JP2015068909A - 電子機器用カバーガラスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】総厚の増大を防ぎつつエアギャップひいてはそれに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができ、且つコストの削減を図ることが可能な電子機器用カバーガラス、およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明にかかる電子機器用カバーガラス（外装用カバーガラス３０４）の製造方法の構成は、板状のガラス基板１２０の主表面の外周部に主表面から突出するように枠状の加飾層１２２を形成し、枠状の加飾層１２２の枠内に、加飾層１２２と同じ厚みとなるように液状の透明樹脂１２６を充填し、透明樹脂１２６を硬化することを特徴とする。【選択図】図６

Description

本発明は、携帯機器（携帯型電子機器）の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、タッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスの製造方法に関する。

スマートフォンを含む携帯電話や、携帯型ゲーム機、スレートＰＣ（Personal Computer）や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラなどの携帯機器では、液晶などの表示装置を保護するために、表示装置の外側にカバーガラスが配置される。また、タッチセンサにおいても、センサー基板を保護するためにカバーガラスが配置される。

近年、上述したような電子機器では、表示装置が設けられている側の面（以下、表示面と称する）の大部分が表示領域となり、その表示領域の周囲に枠状の非表示領域（表示領域以外の領域）が設けられている。この非表示領域を形成するために、カバーガラスには、非表示領域に対応する領域に加飾層（遮蔽層とも称される）が形成される。以下、カバーガラスにおいて、加飾層が形成される領域（表示面における非表示領域に相当する領域）を加飾領域と称し、加飾層が形成されない領域（表示面における表示領域に相当する領域）を非加飾領域と称する。

カバーガラス上に加飾層を形成する方法としては、従来は、加飾層を両面テープによってカバーガラスに貼り合わせる手法が用いられていた。しかしながら、この手法であると、加飾層（インキ）や両面テープの基材の厚みによって、表示装置とカバーガラスとの間に厚み方向の隙間が生じることで、そこにエアギャップ（空気層とも称される）が形成されてしまい、それに起因する表示領域の視認性の低下が発生することが問題となっていた。

そこで例えば特許文献１では、隙間を充填する透明接着充填層を設けている。詳細には、ディスプレイ装置の表面を保護する保護板において、印刷層が形成された第１透明フィルム上にかかる印刷層を覆うように透明接着充填層を形成し、透明接着充填層の第１透明フィルム側とは反対側の面に第２透明フィルムを配置している。そして、第２透明フィルムの透明接着充填層とは反対側の面に透明接着層を形成し、この透明接着層によって当該保護板をディスプレイ装置に貼着している。

特許文献１のように透明接着充填層を設ければ、印刷層によって生じる厚み方向の隙間を好適に充填することができ、エアギャップによる視認性の低下を抑制することができると考えられる。また透明接着充填層を第１フィルムおよび第２フィルムによって挟むことにより、保護板表面の平坦化を図ることができ、透明接着充填層を設けたときに生じがちであった段差の発生を抑制可能であると考えられる。

特開２０１３−１１６９９号公報

しかしながら、特許文献１の構成であると、エアギャップひいてはそれに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することは可能であるものの、第１透明フィルムに加えて第２透明フィルムの厚みが加わり、更に、印刷層上にも透明接着充填層が形成されているため、保護板の総厚が著しく増大してしまう。このため、近年更なる軽量化および薄板化が要求されている保護カバーパネルにおいてそれを達成することが困難となる。

また特許文献１のように保護板が透明フィルムを含む構成であると、かかる透明フィルムの使用材料に光学的要求の制限が発生する。このため、透明フィルムには、高い全光線透過率および低ヘイズ値を有する光学フィルムの採用が必須となり、コストの増大を招いてしまう。

本発明は、このような課題に鑑み、総厚の増大を防ぎつつエアギャップひいてはそれに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができ、且つコストの削減を図ることが可能な電子機器用カバーガラスの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法の代表的な構成は、板状のガラス基板の主表面の外周部に主表面から突出するように枠状の加飾層を形成し、枠状の加飾層の枠内に、加飾層と同じ厚みとなるように液状の透明樹脂を充填し、透明樹脂を硬化することを特徴とする。

上記構成によれば、加飾層の枠内の空間に液状の透明樹脂が充填されることで、従来エアギャップとなっていた加飾層の枠内の空間が透明樹脂によって埋められる。これにより、エアギャップに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができる。また従来は加飾層（印刷層）の上にまで樹脂層を形成していたのに対し、上記構成では透明樹脂が加飾層の枠内の空間のみに充填され、それらが同じ厚みである。したがって、充填に用いられる樹脂による厚みの増大が抑制され、カバーガラスの軽量化および薄板化を図ることが可能となる。

また上記のようにカバーガラスが薄板化されることで、電子機器の筺体内においてカバーガラスが占有する空間（体積）を狭めることができ、その狭めた空間を、大容量バッテリーの搭載等に充てることが可能となる。更に、透明樹脂を加飾層の枠内の空間のみに充填することで、樹脂の使用量が従来よりも減少するため、樹脂にかかるコストを最小限に抑え、製造コストを削減することが可能となる。

上記透明樹脂を硬化する前に、透明樹脂に離型フィルムを貼付し、離型フィルム上を介して透明樹脂を加圧して透明樹脂を平坦化し、透明樹脂を硬化した後に、離型フィルムを剥離するとよい。かかる構成のように透明樹脂を硬化する前にその平坦化を行うことにより、硬化後の透明樹脂の表面の平坦度を高め、且つ加飾層の厚みと硬化後の透明樹脂の厚みとをより揃えることが可能となる。また平坦化を行う際に透明樹脂に貼付されるフィルムを離型フィルムとすることにより、平坦化後にその離型フィルムを剥離することができる。したがって、フィルムによる総厚の増大を好適に防ぐことが可能である。

また上記課題を解決するために、本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法の他の構成は、板状のガラス基板の主表面の外周部に主表面から突出するように枠状の加飾層を形成し、枠状の加飾層の枠内に液状の透明樹脂を充填するとともに、加飾層の反ガラス基板側の面を覆うように液状の透明樹脂を塗布し、透明樹脂を硬化する前に、透明樹脂に離型フィルムを貼付し、離型フィルム上から透明樹脂を加圧して透明樹脂を平坦化し、透明樹脂を硬化した後に、離型フィルムを剥離することを特徴とする。かかる構成によれば、上述した効果に加え、当該電子機器用カバーガラスを電子機器本体に組み付ける際の加飾層の剥離を好適に防ぐことが可能となる。

上記基材フィルムの主表面に離型層を介して印刷層を形成し、当該電子機器用カバーガラスにおける加飾領域以外の領域である非加飾領域の縁に沿って印刷層をカッティングし、カッティングした非加飾領域の印刷層を、離型層から剥離させて抜き取ることにより基材フィルムから除去し、基材フィルム上に残った加飾領域の印刷層をガラス基板に転写し、基材フィルムを剥離することにより加飾層が形成されるとよい。

かかる構成によれば、印刷層のみがガラス基板に転写されるため、基材フィルムによるカバーガラスの総厚の増大を防ぐことができる。したがって、従来のように印刷層が形成された基材フィルムごとガラス基板に貼付する方法と比して、カバーガラスの更なる軽量化および薄板化を図ることが可能となる。また基材フィルムが剥離されるため、かかる基材フィルムはカバーガラスの構成要素から除外される。したがって、基材フィルムとして光学フィルムを採用する必要がないため、安価な材料を選択可能となり、コストを更に削減することができる。

本発明によれば、総厚の増大を防ぎつつエアギャップひいてはそれに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができ、且つコストの削減を図ることが可能な電子機器用カバーガラスの製造方法を提供することができる。

本実施形態にかかる製造方法によって製造される電子機器用カバーガラスについて説明する図である。 本実施形態にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法について説明するフローチャートである。 加飾層形成工程について説明するフローチャートである。 加飾層形成工程における電子機器用カバーガラスの状態を示す模式的な断面図である。 加飾層形成工程における電子機器用カバーガラスの状態を示す模式的な断面図である。 加飾層形成工程以降の製造工程における電子機器用カバーガラスの状態を示す模式図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。

図１は、本実施形態にかかる製造方法によって製造される電子機器用カバーガラスについて説明する図である。図１（ａ）は、電子機器として例示するスマートフォン３００、およびそれに貼付される保護カバーガラス２００の外観斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すスマートフォン３００の模式的な断面図である。なお、本実施形態では、電子機器としてスマートフォン３００を例示しているが、これに限定するものではなく、他の携帯電話機、携帯型ゲーム機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラ、またはスレートＰＣ（Personal Computer）等であってもよい。

図１（ａ）に示すように、本実施形態にかかる電子機器であるスマートフォン３００は、表示装置であるタッチパネルディスプレイ３０２（タッチセンサ）と、タッチパネルディスプレイ３０２の表面を覆い、かかるタッチパネルディスプレイ３０２のカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスである電子機器外装用カバーガラス（以下、外装用カバーガラス３０４と称する）とを備える。外装用カバーガラス３０４は、スマートフォン３００の外装の一部をなすように筐体３０６のベゼルの内側に取り付けられている。すなわち外装用カバーガラス３０４は、スマートフォン３００の外装の一部を構成している。

保護カバーガラス２００は、電子機器の外装のうち、表示画面を覆うように着脱可能に貼り付けられる外付けの携帯機器用カバーガラス（電子機器用外付け保護カバーガラス）である。保護カバーガラス２００は、ガラス板２０２を含んで構成され、外装用カバーガラス３０４の外側の主表面を覆うように貼り付けられることで、かかる外装用カバーガラス３０４を保護する。なお、本実施形態では、外装用カバーガラス３０４および保護カバーガラス２００の両方、すなわちそれら両方を含む電子機器用カバーガラスについては単にカバーガラスと称する。

図１（ａ）に示すように、スマートフォン３００では、表示装置であるタッチパネルディスプレイ３０２が設けられている側の面（表示面）において、その大部分がタッチパネルディスプレイ３０２による表示がなされる表示領域であり、図１（ｂ）に示すように、表示領域の周囲の領域（外周部）は非表示領域である。この非表示領域を形成するために、外装用カバーガラス３０４には、非表示領域に対応する領域に加飾層が形成される。

図２は、本実施形態にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法について説明するフローチャートである。なお、以下の説明では、外装用カバーガラス３０４を製造する場合を例示して説明するが、これに限定するものではなく、保護カバーガラス２００を製造する際においても本発明を好適に適用することができる。また説明の便宜上、本実施形態では、外装用カバーガラス３０４において、スマートフォン３００の表示面の非表示領域に相当する領域すなわち外周部に相当する領域を、加飾が施される加飾領域３０４ａと称し、表示面における表示領域に相当する領域を、加飾が施されない非加飾領域３０４ｂと称する。

図２に示すように、本実施形態の電子機器用カバーガラスの製造方法では、まず加飾層形成工程（ステップＳ４００）において、板状のガラス基板１２０（図５参照）の主表面の外周部に、かかる主表面から突出するように枠状の加飾層１２２を形成する。図３は、加飾層形成工程について説明するフローチャートである。図４および図５は、加飾層形成工程における電子機器用カバーガラスの状態を示す模式的な断面図である。

図３に示すように、加飾層形成工程（ステップＳ４００）では、まず離型層形成工程（ステップＳ４０２）において、撥水性を有する離型剤を基材フィルム１０２に塗布することにより、図４（ａ）に示すように基材フィルム１０２上に離型層１０４を形成する。基材フィルム１０２としては、適度な耐熱性を有し、且つロール材のように連続的に印刷が可能な素材が好ましく、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を例示することができる。また後述するように離型層１０４上には印刷層１０６が形成されるため、かかる印刷層１０６のはじきやムラを防ぐ観点から、離型層１０４を構成する離型剤としてはノンシリコーン系タイプの離型剤を用いることが好ましい。

ここで、本実施形態においては、離型層１０４を形成する構成を例示したが、これに限定するものではない。例えば、予め離型層１０４が主表面に設けられた基材フィルム１０２を準備し、離型層形成工程（ステップＳ４０２）を不要とすることも可能である。

次に、印刷層形成工程（ステップＳ４０４）において、離型層１０４上にインキを塗布することにより、図４（ｂ）に示すように、離型層１０４上に印刷層１０６を形成する。この際の印刷方法としては、例えばグラビア印刷等を好適に採用することができる。これらの工程により、基材フィルム１０２上に離型層１０４および印刷層１０６が順に形成される。

印刷層１０６が十分に乾燥したら、粘着層形成工程（ステップＳ４０６）において、図４（ｃ）に示すように、印刷層１０６上に粘着層１０８を形成する。粘着層１０８は、粘着剤（接着剤）を印刷層１０６上に塗布することによって形成してもよいし、フィルム状の粘着シート、例えばＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）を印刷層１０６上に貼付することによって形成してもよい。このように、印刷層１０６上に粘着層１０８を設けることにより、印刷層１０６のガラス基板１２０への密着強度を高めることができる。

なお、本実施形態においては印刷層１０６上に粘着層１０８を形成する構成を例示したが、これに限定するものではない。印刷層１０６を構成するインキにおいて、ガラス基板１２０との密着強度を十分に確保しうる粘着性または接着性が得られる場合には、粘着層１０８および粘着層形成工程を不要とすることも可能である。

粘着層１０８を形成したら、セパレータ貼付工程（ステップＳ４０８）において、図４（ｄ）に示すように粘着層１０８上にセパレータ１１０を貼付する。なお、粘着層１０８を形成しない場合には、セパレータ貼付工程を省略してもよい。また粘着層１０８をＯＣＡによって形成する場合であって、かかるＯＣＡがセパレータ付きのものであった場合にも、そのセパレータを使用することによってセパレータ貼付工程を省略することが可能である。

なお、基材フィルム１０２およびその上に形成された離型層１０４の厚さとしては、３８〜５０μｍを例示することができ、離型層１０４の厚さが０．１μｍ以下となることから、基材フィルム１０２およびその上に形成された離型層１０４の厚さはほぼ基材フィルム１０２そのものの厚さである。また印刷層１０６の厚さとしては１０μｍを例示することができ、粘着層１０８の厚さは１５〜２０μｍ、セパレータ１１０の厚さは２０μｍを例示することができる。ただし、これらの厚さは例示にすぎず、これに限定するものではない。

セパレータ１１０を貼付したら、カッティング工程（ステップＳ４１０）において、図４（ｅ）に示すように、外装用カバーガラス３０４の外形に沿ってセパレータ１１０から基材フィルム１０２までをカッティングし、且つ外装用カバーガラス３０４における加飾領域３０４ａ以外の領域である非加飾領域３０４ｂの縁に沿ってセパレータ１１０から印刷層１０６までをカッティングする。この際のカッティング方法としては、ダイカットやレーザーカット等を好適に採用することが可能である。

そして、印刷層抜取工程（ステップＳ４１２）において、図４（ｆ）に示すように、カッティングされた非加飾領域３０４ｂに相当する領域の印刷層１０６を、セパレータ１１０ごと離型層１０４から剥離させて抜き取り、非加飾領域３０４ｂに相当する領域の印刷層１０６を基材フィルムから除去する。これにより、非加飾領域３０４ｂに相当する領域の印刷層１０６が除去された転写シート１１２が製造される。

上述したように、基材フィルム１０２と印刷層１０６との間には離型層１０４が形成されているため、基材フィルム１０２と印刷層１０６との密着強度は低くなる。一方、セパレータ１１０と印刷層１０６との間には粘着層１０８が形成されているため、セパレータ１１０と印刷層１０６の間では高い密着強度が得られる。このため、所望の領域の印刷層１０６をセパレータ１１０ごと剥離することで、印刷層１０６はセパレータ１１０に付着した状態で基材フィルム１０２から剥がれ、その領域の印刷層１０６が基材フィルム１０２から除去される。したがって、本実施形態にかかる製造方法によれば、加飾領域３０４ａの形状に対応した形状の印刷層１０６、すなわち加飾領域３０４ａの印刷パターンが形成された転写シート１１２を容易に製造することが可能である。

なお、本実施形態においては、カッティング工程（ステップＳ４１０）において、外装用カバーガラス３０４の外形に沿ったカッティング、および外装用カバーガラス３０４の非加飾領域３０４ｂに相当する領域の縁に沿ったカッティングを同時に行う場合を例示して説明したが、かかる構成は例示にすぎず、これに限定するものではない。それらのカッティングは別々のカッティング工程において行われてもよく、その場合、カッティングを行う順序は任意に設定可能である。

また外装用カバーガラス３０４の形状に予め個別にカッティングされた基材フィルム１０２に対して離型層形成工程からセパレータ貼付工程を実施する場合には、外装用カバーガラス３０４の外形に沿ったカッティングは当然にして不要である。更に、外装用カバーガラス３０４の形状に予めカッティングされた基材フィルム１０２に対して、外装用カバーガラス３０４の加飾領域に相当する領域にのみ、離型層形成工程からセパレータ貼付工程を実施する場合には、カッティング工程そのものを不要とすることも可能である。

図４（ｆ）に示す転写シート１１２を製造したら、セパレータ剥離工程（ステップＳ４１４）において、図５（ａ）に示すように転写シート１１２のセパレータ１１０側の面をガラス基板１２０に対向させ、図５（ｂ）に示すようにセパレータ１１０を剥離する。そして、印刷層貼付工程（ステップＳ４１６）において転写シート１１２をガラス基板１２０に貼り合わせることにより、図５（ｃ）に示すように粘着層１０８がガラス基板１２０に貼付され、かかる粘着層１０８を介して印刷層１０６がガラス基板１２０に貼付され、基材フィルム１０２上に残った加飾領域３０４ａに相当する領域の印刷層１０６がガラス基板１２０に転写される。

なお、ガラス基板１２０としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス等が挙げられ、強い圧縮応力を形成できる観点からアルミノシリケートガラスがより好ましい。中でも、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｌｉ_２Ｏ及び／又はＮａ_２Ｏを含有したアルミノシリケートガラスであることが好ましく、更に好ましくは、ＳｉＯ_２：５８〜７５重量％、Ａｌ_２Ｏ_３：４〜２０重量％、Ｌｉ_２Ｏ：３〜１０重量％、Ｎａ_２Ｏ：４〜１３重量％を含有するアルミノシリケートガラスを用いるとよい。

Ａｌ_２Ｏ_３は、化学強化においてイオン交換性能を向上させるため有用である。Ｌｉ_２Ｏは、化学強化においてＮａ＋イオンとイオン交換させるための成分である。Ｎａ_２Ｏは、化学強化においてＫ＋イオンとイオン交換させるための成分である。ＺｒＯ_２は、機械的強度を高めるために有用である。なお、Ｌｉ２Ｏ及びＮａ２Ｏのうち、Ｎａ２Ｏを含むガラス組成であれば良く、Ｌｉ２Ｏを省略可能である。この場合には、化学強化処理液に硝酸カリウムの溶融塩を用いることができる（硝酸ナトリウムを省略可能）。なお、本実施形態では、アルミノシリケートガラスを用いる構成を例示したが、これに限定するものではなく、ソーダライムガラス等を用いることも可能である。

印刷層１０６を貼付した後、ガラス基板１２０との密着強度に応じて、オートクレーブ等を用いた脱気処理（脱泡処理）を施してもよい。そして、ガラス基板１２０との十分な密着強度が得られたら、基材フィルム剥離工程（ステップＳ４１８）において、図５（ｄ）に示すように、離型層１０４とともに基材フィルム１０２を印刷層１０６から剥離する。

このとき、基材フィルム１０２と印刷層１０６との間は離型層１０４が形成されているため密着強度が低く、ガラス基板１２０と印刷層１０６の間は粘着層１０８により高い密着強度が得られる。したがって、印刷層１０６は離型層１０４との界面において基材フィルム１０２から剥離し、粘着層１０８を介して印刷層１０６がガラス基板１２０上に付着した状態となる。これにより、板状のガラス基板１２０の主表面において、外周部である加飾領域３０４ａ（図１（ｂ）参照）に、印刷層１０６を含む枠状の加飾層１２２が形成される（図５（ｄ）参照）。

上記説明したように、本実施形態では、基材フィルム１０２上に離型層１０４が形成されているため、印刷層１０６をガラス基板１２０に貼付した後、かかる基材フィルム１０２を印刷層１０６から剥離することができる。したがって、印刷層１０６および粘着層１０８、粘着層１０８を形成しない構成においては印刷層１０６のみをガラス基板１２０上に転写することができ、従来のような加飾領域への基材フィルム１０２の残存が生じない。これにより、加飾時の膜厚を、従来に比して３０〜５０％ほど薄膜化することができ、ひいては基材フィルム１０２によるカバーガラスの総厚の増大を防ぐことができる。

また本実施形態の構成によれば、従来のように基材フィルム１０２が加飾層の構成要素であった場合に比して、加飾層の厚みが大幅に低減される。したがって、加飾層によって形成されるエアギャップの厚みが低減されるため、エアギャップに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができる。更に、基材フィルム１０２が剥離されることで、基材フィルム１０２が加飾層の構成要素から除外されるため、カバーガラスの軽量化および薄板化が図られ、且つ基材フィルム１０２として光学フィルムを採用する必要がなくなるため、かかる基材フィルム１０２に安価な材料を選択することができ、コストの削減を図ることも可能となる。

図６は、加飾層形成工程以降の製造工程における電子機器用カバーガラスの状態を示す模式図であり、図６（ａ）は、樹脂充填工程におけるガラス基板１２０の平面図であり、図６（ｂ）〜（ｇ）は、加飾飾層形成工程以降の製造工程における電子機器用カバーガラスの状態を示す模式的な断面図である。上述したように加飾層形成工程（ステップＳ４００）においてガラス基板１２０上に加飾層１２２を形成したら、続いて、樹脂充填工程（ステップＳ４２２）において、枠状の加飾層１２２の内側の空間である枠内（以下、段差部１２４と称する）に、図６（ｂ）に示すように液状の透明樹脂１２６を充填する。

このとき、本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、段差部１２４全体に透明樹脂を流し込むのではなく、段差部１２４内に透明樹脂１２６を滴下している。図６（ａ）に示すように、本実施形態では、段差部１２４内において、透明樹脂１２６がフィッシュボーン形状となるように滴下している。なお、透明樹脂１２６の充填量（滴下量）は、段差部１２４の体積や、後述する樹脂硬化工程における透明樹脂１２６の収縮量等に応じて適宜設定すればよい。

上述した透明樹脂１２６としては、高密着性、高透明性、高透過率、低ヘイズ、耐薬品性、耐熱性および耐候性を兼ね備え、且つ段差部１２４の四隅への追従性が良く、硬化後に粘着性が消失する樹脂であることが好ましい。具体的には、シリコン系、ウレタン系、アクリル系、メラミン系、エポキシ系、ポリエステル系、ユリア系、フェノール系等の樹脂を好適に用いることができる。なお、本実施形態では、後述する樹脂硬化工程においてＵＶ硬化を行うため、透明樹脂１２６としてＵＶ硬化樹脂を用いる場合を例示するが、これに限定するものではない。熱硬化や湿気硬化等、他の硬化方法を採用する場合には、かかる硬化方法に応じて適宜樹脂を選定すればよい。

段差部１２４内に透明樹脂１２６を充填（滴下）したら、透明樹脂１２６を硬化する前に、離型フィルム貼付工程（ステップＳ４２４）において透明樹脂１２６および加飾層１２２に離型フィルム１２８を貼付し、加圧平坦化工程（ステップＳ４２６）において、透明樹脂１２６を離型フィルム１２８上からローラ１３０で加圧することにより、かかる透明樹脂１２６を平坦化する。本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、ローラ１３０によって透明樹脂１２６および加飾層１２２に離型フィルム１２８を貼付しつつ、かかるローラ１３０によって離型フィルム１２８上から透明樹脂１２６を加圧する。すなわち本実施形態では、離型フィルム貼付工程および加圧平坦化工程を同時に行っている。

上述した加圧平坦化工程を行うことにより、図６（ｃ）に示すように、透明樹脂１２６を段差部１２４全面に塗工しつつ、かかる透明樹脂１２６の平面が平坦化され、透明樹脂１２６と加飾層１２２とが同じ厚みとなる。このように樹脂硬化工程を行う前に透明樹脂１２６の平坦化を行うことにより、かかる透明樹脂１２６の表面の平坦度を高めつつ、透明樹脂１２６の厚みと加飾層１２２の厚みとを好適に揃えることができる。したがって、硬化後の透明樹脂１２６の平坦度および厚みの一致度をより向上させることが可能である。

なお、本実施形態では、枠状の加飾層１２２の枠内に液状の透明樹脂１２６を充填する構成を例示したが、これに限定するものではなく、枠状の加飾層１２２の枠内に液状の透明樹脂１２６を充填するとともに、加飾層１２２の反ガラス基板側の面を覆うように液状の透明樹脂１２６を塗布してもよい。これにより、当該電子機器用カバーガラスを電子機器本体に組み付ける際の加飾層１２２の剥離を好適に防ぐことが可能となる。

透明樹脂１２６の平坦化を行ったら、続いて、樹脂硬化工程（ステップＳ４２８）において、図６（ｄ）に示すように、ＵＶランプ１３２によって離型フィルム１２８上から紫外線を照射することにより透明樹脂１２６が硬化し、硬化した透明樹脂１２６からなる透明樹脂層１３４が形成される。これにより、加飾層１２２の枠内の空間である段差部１２４（図６（ｂ）参照）が透明樹脂層１３４（透明樹脂１２６）によって埋められるため、段差部１２４によるエアギャップを解消することができ、かかるエアギャップに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができる。

また本実施形態では、透明樹脂１２６は段差部１２４のみに充填され、透明樹脂層１３４の厚みと加飾層１２２の厚みを均一に揃えている。これにより、従来のように加飾層（印刷層）の上にまで樹脂層を形成していた場合に比して、充填に用いられる樹脂による外装用カバーガラス３０４の厚みの増大が抑制され、軽量化および薄板化を促進することが可能となる。また加飾層１２２の枠内の空間である段差部１２４のみに透明樹脂１２６を充填する構成によれば、透明樹脂１２６の使用量を従来に比して削減することができ、透明樹脂１２６にかかるコストひいては製造コストを低減することも可能となる。

透明樹脂１２６を硬化した後、離型フィルム剥離工程（ステップＳ４３０）において、図６（ｅ）に示すように透明樹脂層１３４（透明樹脂１２６）および印刷層１０６上に貼付されている離型フィルム１２８を剥離する。上述した加圧平坦化工程を行う際に透明樹脂１２６に貼付するフィルムを離型フィルム１２８としたことにより、加圧平坦化工程後にかかる離型フィルム１２８を剥離可能となるため、加圧平坦化工程時に貼付されるフィルムによる外装用カバーガラス３０４の総厚の増大を防ぐことが可能となる。

透明樹脂１２６を硬化した後、図６（ｆ）に示すように離型フィルム１２８を剥離したら、必要に応じて脱気工程（ステップＳ４３２）を設け、オートクレーブ等による脱気処理を施す。これにより、図６（ｇ）に示すように透明樹脂層１３４（透明樹脂１２６）に含まれる気泡１２６ａが脱気され、外装用カバーガラス３０４が製造される。本実施形態のように脱気処理を行うことにより、気泡に起因する製品不良を低減し、外装用カバーガラス３０４（電子機器用カバーガラス）の品質および歩留まりの向上を図ることが可能となる。なお、本実施形態では離型フィルム剥離工程後に脱気工程を行う場合を例示したが、これに限定するものではなく、樹脂硬化工程において透明樹脂１２６を硬化させる前に、図６（ｃ）の状態で脱気工程を行い、その後、再度加圧平坦化工程を行って透明樹脂１２６を硬化しても良い。

上記説明したように、本実施形態の電子機器用カバーガラスの製造方法によれば、図６（ｇ）に示すように、ガラス基板１２０の主表面の外周部に形成される枠状の加飾層１２２、およびガラス基板１２０の主表面における枠状の加飾層１２２の枠内の空間内に設けられた透明樹脂層１３４を含み、かかる加飾層１２２と透明樹脂層１３４との厚みが等しい外装用カバーガラス３０４を製造することができる。この外装用カバーガラス３０４では、エアギャップとなっていた加飾層１２２の枠内の空間が透明樹脂層１３４（透明樹脂１２６）によって埋められているため、エアギャップに起因する表示領域の視認性の低下が防がれる。

また加飾層１２２上には透明樹脂層１３４は形成されておらず、加飾層１２２と透明樹脂層１３４との厚みが等しいため、透明樹脂層１３４による厚みの増大を防ぐことができ、外装用カバーガラス３０４の軽量化および薄板化を達成することが可能である。そして、本実施形態の外装用カバーガラス３０４のように薄板化が可能であることにより、電子機器（スマートフォン３００）の筐体３０６内において外装用カバーガラス３０４が占有する空間（体積）を狭小化することができる。したがって、狭小化によって空いた空間を大容量バッテリーの搭載等に充てることが可能となる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は、携帯機器（携帯型電子機器）の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、タッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスの製造方法に利用することができる。

１０２…基材フィルム、１０４…離型層、１０６…印刷層、１０８…粘着層、１１０…セパレータ、１２０…ガラス基板、１２２…加飾層、１２４…段差部、１２６…透明樹脂、１２８…離型フィルム、１３０…ローラ、１３２…ＵＶランプ、１３４…透明樹脂層、２００…保護カバーガラス、２０２…ガラス板、３００…スマートフォン、３０２…タッチパネルディスプレイ、３０４…外装用カバーガラス、３０４ａ…加飾領域、３０４ｂ…非加飾領域、３０６…筐体

Claims (4)

1. 板状のガラス基板の主表面の外周部に前記主表面から突出するように枠状の加飾層を形成し、
   前記枠状の加飾層の枠内に、該加飾層と同じ厚みとなるように液状の透明樹脂を充填し、
   前記透明樹脂を硬化することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。
2. 前記透明樹脂を硬化する前に、該透明樹脂に離型フィルムを貼付し、
   前記離型フィルムを介して前記透明樹脂を加圧して該透明樹脂を平坦化し、
   前記透明樹脂を硬化した後に、前記離型フィルムを剥離することを特徴とする請求項１記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
3. 板状のガラス基板の主表面の外周部に前記主表面から突出するように枠状の加飾層を形成し、
   前記枠状の加飾層の枠内に液状の透明樹脂を充填するとともに、前記加飾層の反ガラス基板側の面を覆うように前記液状の透明樹脂を塗布し、
   前記透明樹脂を硬化する前に、該透明樹脂に離型フィルムを貼付し、
   前記離型フィルム上から前記透明樹脂を加圧して該透明樹脂を平坦化し、
   前記透明樹脂を硬化した後に、前記離型フィルムを剥離することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。
4. 基材フィルム上の主表面に離型層を介して印刷層を形成し、
   当該電子機器用カバーガラスにおける加飾領域以外の領域である非加飾領域の縁に沿って前記印刷層をカッティングし、
   前記カッティングした非加飾領域の印刷層を、前記離型層から剥離させて抜き取ることにより前記基材フィルムから除去し、
   前記基材フィルム上に残った加飾領域の印刷層を前記ガラス基板に転写し、
   前記基材フィルムを剥離することにより前記加飾層が形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。

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