JP2015052453A - Inspection apparatus and inspection method - Google Patents
Inspection apparatus and inspection method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015052453A JP2015052453A JP2013183767A JP2013183767A JP2015052453A JP 2015052453 A JP2015052453 A JP 2015052453A JP 2013183767 A JP2013183767 A JP 2013183767A JP 2013183767 A JP2013183767 A JP 2013183767A JP 2015052453 A JP2015052453 A JP 2015052453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- inspected
- state
- support
- stress
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 187
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 12
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920010741 Ultra High Molecular Weight Polyethylene (UHMWPE) Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ガラス基板等の被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を検出するための検査装置および検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method for detecting defects such as microcracks in an inspection object such as a glass substrate.
従来から、ガラス基板等の被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を検出するための検査装置として、様々なタイプのものが用いられている。例えば、特許文献1には、偏光を与えたレーザーを被検査体の表面に照射し、その散乱光のP偏光成分光とS偏光成分光とを同時に計測し、被検査体に応力を印加した場合と印加しない場合とを比較することによって、被検査体における欠陥を検出する技術が開示されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, various types of inspection apparatuses have been used as an inspection apparatus for detecting defects such as microcracks in an inspection object such as a glass substrate. For example, Patent Document 1 irradiates the surface of an object to be inspected with polarized light, simultaneously measures P-polarized component light and S-polarized component light of the scattered light, and applies stress to the object to be inspected. A technique for detecting a defect in an object to be inspected by comparing a case with a case where it is not applied is disclosed.
特許文献1に開示されるような検査装置では、被検査体に応力が印加されていない状態と応力が印加された状態とをそれぞれ作り出さなければならないが、大型液晶パネル用ガラス等、被検査体が大型のものである場合には、被検査体に応力が印加されていない状態を作り出すのが難しいという問題がある。なぜならば、このような大型の被検査体を複数の支点で水平状態となるように支持しても、支点がない部分が自重によりたわんでしまうおそれがあるからである。また、定盤上に被検査体を載置してこの被検査体の欠陥を検査する場合でも、被検査体が大型のものであるときには平坦度の高い大型定盤を制作する必要があり検査装置の製造コストが非常に大きくなってしまうという問題がある。さらには、被検査体が大型のものである場合には、この被検査体をたわませて応力を印加するのは困難な作業となる場合が多いという問題がある。 In the inspection apparatus disclosed in Patent Document 1, it is necessary to create a state in which no stress is applied to the object to be inspected and a state in which stress is applied. Is a large size, there is a problem that it is difficult to create a state in which no stress is applied to the object to be inspected. This is because even if such a large object to be inspected is supported by a plurality of fulcrums so as to be in a horizontal state, a portion having no fulcrum may be bent by its own weight. In addition, even when a test object is placed on a surface plate to inspect the inspection object for defects, it is necessary to produce a large surface plate with high flatness when the test object is large. There exists a problem that the manufacturing cost of an apparatus will become very large. Furthermore, when the object to be inspected is large, there is a problem that it is often difficult to apply stress by bending the object to be inspected.
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被検査体のたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体が異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体の応力分布の比較を行うことによりこの被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を精度良く検出することができる検査装置および検査方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and can easily change the bending state of the object to be inspected, and can be used in each state when the object to be inspected is in a different state of bending. It is an object of the present invention to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of accurately detecting defects such as microcracks in the inspection object by comparing the stress distributions of the inspection object.
本発明の検査装置は、基台と、前記基台上に設けられ、被検査体を下方から支持する複数の支持部であって、前記各支持部は他の前記支持部から独立して昇降自在となっている複数の支持部と、前記各支持部を昇降させる駆動部と、前記複数の支持部により支持された前記被検査体の応力分布を測定する応力測定部と、前記各支持部を昇降させて前記被検査体を異なるたわみ状態とするよう前記駆動部の制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とする。 The inspection apparatus according to the present invention includes a base and a plurality of support portions that are provided on the base and support the object to be inspected from below, and each of the support portions is lifted and lowered independently of the other support portions. A plurality of support portions that are free, a drive portion that raises and lowers each support portion, a stress measurement portion that measures a stress distribution of the object to be inspected supported by the plurality of support portions, and each support portion And a control unit that controls the drive unit so as to raise and lower the object to be bent in different states.
このような検査装置によれば、互いに独立して昇降自在となっている複数の支持部により被検査体を下方から支持させることによって、被検査体のたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体が異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体の応力分布の比較を行うことによりこの被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を精度良く検出することができる。 According to such an inspection apparatus, the deflection state of the object to be inspected can be easily changed by supporting the object to be inspected from below by a plurality of support portions that are movable up and down independently of each other. By comparing the stress distribution of the inspection object in each state when the inspection object is in different deflection states, defects such as microcracks in the inspection object can be accurately detected.
本発明の検査装置は、前記応力測定部により測定された前記被検査体の応力分布を表示する表示部を更に備えていてもよい。 The inspection apparatus of the present invention may further include a display unit that displays the stress distribution of the inspection object measured by the stress measurement unit.
本発明の検査装置においては、前記各支持部は、前記基台の全面にわたって配設された、鉛直方向に延びる棒状のものからなっていてもよい。 In the inspection apparatus according to the present invention, each of the support portions may be formed of a bar-like member that extends over the entire surface of the base and extends in the vertical direction.
あるいは、前記各支持部は、互いに平行となるよう配設された、鉛直方向に延びる板状のものからなっていてもよい。 Or each said support part may consist of the plate-shaped thing arrange | positioned so that it might mutually become parallel, and extended in a perpendicular direction.
本発明の検査装置においては、前記各支持部の頂部には弾性体が設けられていてもよい。 In the inspection apparatus of the present invention, an elastic body may be provided on the top of each of the support portions.
あるいは、前記各支持部の頂部には、負圧により吸着を行う吸着機構が設けられていてもよい。 Or the adsorption | suction mechanism which adsorb | sucks with a negative pressure may be provided in the top part of each said support part.
本発明の検査装置においては、前記各支持部には前記駆動部として電動アクチュエータがそれぞれ設けられており、前記各支持部は対応する前記電動アクチュエータにより昇降させられるようになっていてもよい。 In the inspection apparatus of the present invention, each support part may be provided with an electric actuator as the drive part, and each support part may be moved up and down by the corresponding electric actuator.
本発明の検査装置においては、前記制御部は、前記被検査体が水平状態となってたわんでいない状態、前記被検査体が上方に凸となるようたわんだ状態、および前記被検査体が下方に凸となるようたわんだ状態からなる3つの状態のうちある一つの状態から別の状態にするように前記各支持部を昇降させるよう前記駆動部の制御を行うようになっていてもよい。 In the inspection apparatus of the present invention, the control unit is configured such that the inspection object is in a horizontal state and is not bent, the inspection object is bent so as to protrude upward, and the inspection object is downward. The driving unit may be controlled so as to raise and lower each of the supporting units so as to change from one state to another state among the three states that are bent so as to be convex.
本発明の検査装置においては、前記応力測定部は、光弾性測定法により前記被検査体の応力分布を測定するようになっていてもよい。 In the inspection apparatus of the present invention, the stress measurement unit may measure a stress distribution of the inspection object by a photoelasticity measurement method.
本発明の検査方法は、基台と、前記基台上に設けられ、被検査体を下方から支持する複数の支持部であって、前記各支持部は他の前記支持部から独立して昇降自在となっている複数の支持部と、を備えた検査装置による検査方法であって、前記複数の支持部により被検査体を下方から支持させる工程と、前記被検査体が平板状となってたわんでいない状態、前記被検査体が上方に凸となるようたわんだ状態、および前記被検査体が下方に凸となるようたわんだ状態からなる3つの状態のうちある1つの状態での前記被検査体の応力分布を測定する工程と、前記各支持部を昇降させることによりたわみ状態を変えた後での前記被検査体の応力分布を測定する工程と、たわみ状態を変える前および変えた後の前記被検査体の応力分布の比較を行うことによって前記被検査体の欠陥を検出する工程と、を備えたことを特徴とする。 The inspection method of the present invention includes a base and a plurality of support portions provided on the base and supporting the object to be inspected from below, wherein each of the support portions is lifted and lowered independently of the other support portions. An inspection method using an inspection apparatus including a plurality of support portions, wherein the test object is supported from below by the plurality of support portions, and the test object is a flat plate. The object in one state out of three states consisting of an unbent state, a state in which the inspection object is bent upward and a state in which the inspection object is bent downward. A step of measuring the stress distribution of the inspection object, a step of measuring the stress distribution of the inspection object after changing the deflection state by raising and lowering each of the support parts, and before and after changing the deflection state Comparison of stress distribution of the object to be inspected Characterized by comprising a step of detecting a defect of the object to be inspected by the.
このような検査方法によれば、互いに独立して昇降自在となっている複数の支持部により被検査体を下方から支持させることによって、被検査体のたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体が異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体の応力分布の比較を行うことによりこの被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を精度良く検出することができる。 According to such an inspection method, it is possible to easily change the deflection state of the object to be inspected by supporting the object to be inspected from below by a plurality of support portions that are movable up and down independently of each other. By comparing the stress distribution of the inspection object in each state when the inspection object is in different deflection states, defects such as microcracks in the inspection object can be accurately detected.
本発明の検査装置および検査方法によれば、被検査体のたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体が異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体の応力分布の比較を行うことによりこの被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を精度良く検出することができる。 According to the inspection apparatus and the inspection method of the present invention, the deflection state of the inspection object can be easily changed, and the inspection object in each state when the inspection object is in a different bending state. By comparing the stress distributions, defects such as microcracks in the object to be inspected can be detected with high accuracy.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1乃至図10は、本実施の形態に係る検査装置および検査方法を示す図である。このうち、図1乃至図3は、本実施の形態による検査装置の構成の概略を示す斜視図であり、図4および図5は、図1乃至図3に示す検査装置における各支持部の構成の様々な例を示す構成図である。また、図6は、図1乃至図3に示す検査装置を上方から見たときの上面図である。また、図7は、本実施の形態による他の構成の検査装置を上方から見たときの上面図であり、図8は、図7に示す検査装置の構成の概略を示す斜視図である。また、図9は、本実施の形態による検査装置の機能ブロック図である。また、図10は、図1乃至図3に示す検査装置による被検査体の検査方法の他の例を示す側面図である。なお、図11は、被検査体の表面に形成されたマイクロクラックを示す上面図であり、図12は、被検査体の表面に形成されたマイクロクラックを示す側断面図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 10 are diagrams showing an inspection apparatus and an inspection method according to the present embodiment. Among these, FIGS. 1 to 3 are perspective views schematically showing the configuration of the inspection apparatus according to the present embodiment, and FIGS. 4 and 5 are the configurations of the support portions in the inspection apparatus shown in FIGS. 1 to 3. It is a block diagram which shows the various examples of. FIG. 6 is a top view when the inspection apparatus shown in FIGS. 1 to 3 is viewed from above. FIG. 7 is a top view of an inspection apparatus having another configuration according to the present embodiment as viewed from above, and FIG. 8 is a perspective view schematically showing the configuration of the inspection apparatus shown in FIG. FIG. 9 is a functional block diagram of the inspection apparatus according to the present embodiment. FIG. 10 is a side view showing another example of a method for inspecting an object to be inspected by the inspection apparatus shown in FIGS. FIG. 11 is a top view showing microcracks formed on the surface of the object to be inspected, and FIG. 12 is a side sectional view showing microcracks formed on the surface of the object to be inspected.
図1乃至図3に示すように、本実施の形態による検査装置10は、水平状態となるよう設置された平板形状の基台12と、基台12上に設けられ、ガラス基板等の被検査体Wを下方から支持する複数の支持部14とを備えており、各支持部14は他の支持部14から独立して昇降自在となっている。ここで、各支持部14は鉛直方向に延びる棒状のものからなり、図5に示すようにこれらの支持部14はいわゆる剣山状となるよう基台12の全面にわたって等間隔で配設されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, an
図4に示すように、各支持部14の下端部には電動アクチュエータ等の駆動部16が設けられており、この駆動部16により支持部14は図4における上下方向に移動するようになっている。また、この支持部14の上端部には例えば超高分子量ポリエチレン(Ultra High Molecular Weight Polyethylene、UHMWPE)等の樹脂からなる弾性体14aが設けられている。ここで、弾性体14aは上方に凸となるよう湾曲したものとなっている。このような弾性体14aが支持部14の上端部に設けられていることにより、被検査体Wを複数の支持部14により下方から支持したときに、この被検査体Wの下面が傷ついてしまうことを抑制することができる。
As shown in FIG. 4, a
なお、支持部14の上端部に弾性体14aを設ける代わりに、図5に示すように支持部14の上端部に吸着機構14bを設けてもよい。このような吸着機構14bは、被検査体Wを複数の支持部14により下方から支持したときに、この被検査体Wの下面を負圧により吸着するようになっている。このような吸着機構14bが支持部14の上端部に設けられている場合には、各吸着機構14bにより被検査体Wの下面を負圧により吸着することによって、後述する応力測定部40により被検査体Wの応力分布を測定する際に、この被検査体Wの位置ズレが発生してしまうことを抑制することができる。
Instead of providing the
このような各支持部14が基台12上に設けられていることにより、これらの複数の支持部14により下方から支持される被検査体Wについて、図1に示すように上方に凸となるようたわませたり、あるいは図3に示すように下方に凸となるようたわませたりすることができるようになる。また、図1や図3では複数の支持部14により下方から支持される被検査体WをX方向(図1や図3における左右方向)にたわませているが、当該被検査体WをY方向(図1や図3における奥行き方向)にたわませることもできる。このような各支持部14の昇降は、後述する制御部50が各駆動部16を制御することによって行われるようになっている。また、各支持部14の高さ方向の位置を揃えることにより、図2に示すように複数の支持部14により下方から支持される被検査体Wを水平状態としてたわませないようにすることもできる。
Since each of the
また、本実施の形態の検査装置10には、複数の支持部14により支持された被検査体Wの応力分布を測定する応力測定部40が設けられている。応力測定部40は、例えば、光弾性測定法により被検査体の応力分布を測定する光弾性応力測定システムからなる。このような光弾性応力測定システムについてより詳細に説明すると、検査装置10において基台12の上方には光源(図示せず)が設けられており、この光源から発せられた光は円偏光されて被検査体Wに入射されるようになっている。そして、この光は被検査体Wを通過する間に、当該被検査体Wにかかる応力の方向で相対的に光の強さが変化する。その結果、被検査体Wを透過した光は楕円に偏光される。また、応力測定部40はCCDカメラ42を有しており、被検査体Wを透過した光をこのCCDカメラ42で捉え、楕円率を計算し、応力分布画像を得るようになっている。このようにして、応力測定部40において被検査体Wの応力分布が得られる。
In addition, the
次に、被検査体Wの表面にマイクロクラックC等の欠陥が生じている場合について図11および図12を用いて説明する。図11は、被検査体Wの表面に形成されたマイクロクラックCを示す上面図であり、図12は、被検査体Wの表面に形成されたマイクロクラックCを示す側断面図である。図11および図12に示すように、被検査体Wの表面にマイクロクラックCが形成されている場合には、当該被検査体Wを用いて半導体回路や光学機能素子等の製品を製造した際に、マイクロクラックCのために本来の機能が損なわれることがあるため、本実施の形態の検査装置10により被検査体Wを予め検査してマイクロクラックCを検出し、当該マイクロクラックCを除去可能か、あるいは被検査体Wが使用不能であるかを判別する必要がある。なお、図11および図12では、被検査体Wの上面にマイクロクラックCが形成された例を示しているが、被検査体Wの下面にマイクロクラックCが形成される場合もある。
Next, a case where a defect such as a microcrack C is generated on the surface of the inspection object W will be described with reference to FIGS. 11 and 12. FIG. 11 is a top view showing the microcracks C formed on the surface of the inspection object W, and FIG. 12 is a side sectional view showing the microcracks C formed on the surface of the inspection object W. When microcracks C are formed on the surface of the inspection object W as shown in FIGS. 11 and 12, when a product such as a semiconductor circuit or an optical functional element is manufactured using the inspection object W In addition, since the original function may be impaired due to the microcrack C, the inspected object W is inspected in advance by the
図1に示すように、被検査体Wを上方に凸となるようたわませた場合には、この被検査体Wの上面に引張り応力が印加されるとともに当該被検査体Wの下面に圧縮応力が印加される。この状態では、被検査体Wの上面にマイクロクラックCが形成されているときに、このマイクロクラックCに応力集中が発生する。このことにより、応力測定部40により被検査体Wの応力分布が得られたときには、被検査体Wの上面に形成されたマイクロクラックCが強調されるようになる。
As shown in FIG. 1, when the inspection object W is bent so as to protrude upward, a tensile stress is applied to the upper surface of the inspection object W and the lower surface of the inspection object W is compressed. Stress is applied. In this state, when the microcracks C are formed on the upper surface of the inspection object W, stress concentration occurs in the microcracks C. Thus, when the stress distribution of the inspection object W is obtained by the
一方、図3に示すように、被検査体Wを下方に凸となるようたわませた場合には、この被検査体Wの上面に圧縮応力が印加されるとともに当該被検査体Wの下面に引張り応力が印加される。この状態では、被検査体Wの下面にマイクロクラックCが形成されているときに、このマイクロクラックCに応力集中が発生する。このことにより、応力測定部40により被検査体Wの応力分布が得られたときには、被検査体Wの下面に形成されたマイクロクラックCが強調されるようになる。
On the other hand, as shown in FIG. 3, when the inspection object W is bent so as to protrude downward, a compressive stress is applied to the upper surface of the inspection object W and the lower surface of the inspection object W. A tensile stress is applied to. In this state, when the microcracks C are formed on the lower surface of the inspection target W, stress concentration occurs in the microcracks C. Thereby, when the stress distribution of the inspection object W is obtained by the
また、図9に示すように、本実施の形態の検査装置10には、各支持部14を昇降させる駆動部16の制御を行う制御部50や、例えばモニタやタッチパネル等からなる表示部56が設けられている。ここで、表示部56は制御部50に接続されており、この表示部56には、応力測定部40により得られた応力分布画像が表示されるようになっている。
As shown in FIG. 9, the
ここで、本実施の形態の検査装置10により被検査体Wの検査を行う際に、図1に示すような被検査体Wが上方に凸となるようたわんだ状態、図2に示すような被検査体Wが水平状態となってたわんでいない状態、および図3に示すような被検査体Wが下方に凸となるようたわんだ状態からなる3つの状態のうち2つの状態の各々における、応力測定部40により測定された応力分布の比較を行うようになっている。具体的には、応力測定部40により得られた応力分布画像が表示部56に表示されるため、操作者は、表示部56に表示された応力分布画像を見ることによって、たわみ状態を変える前および変えた後の被検査体Wの応力分布の比較を目視により行い、被検査体Wの表面にマイクロクラックCが形成されているか否か、およびマイクロクラックCが被検査体Wの上面および下面のうちどちらに形成されているかを検出する。例えば、被検査体Wの上面にマイクロクラックCが形成されている場合には、図1に示すような被検査体Wが上方に凸となるようたわんだ状態では、この被検査体Wの上面に引張り応力が印加されるため、被検査体Wの応力分布においてマイクロクラックCに応力集中が発生する。一方、被検査体Wの上面にマイクロクラックCが形成されている場合において、各支持部14を昇降させて被検査体Wのたわみ状態を変え、図3に示すように被検査体Wが下方に凸となるようたわんだ状態とした場合には、この被検査体Wの上面に圧縮応力が印加されるため、被検査体Wの応力分布においてマイクロクラックCに応力緩和が発生する。このため、図1に示すような被検査体Wが上方に凸となるようたわんだ状態、および図3に示すような被検査体Wが下方に凸となるようたわんだ状態の各々の状態における被検査体Wの応力分布を比較することにより、被検査体Wの上面にマイクロクラックCが形成されていることを検出することができるようになる。
Here, when the inspection object W is inspected by the
また、本実施の形態による検査装置10の他の態様では、被検査体WにおけるマイクロクラックCの検出を制御部50により自動的に行うことができるようになっていてもよいい。具体的には、図9に示すように、制御部50には比較部54が接続されており、この比較部54は、各支持部14が昇降することにより被検査体Wが異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での応力測定部40により測定された応力分布の比較を行うようになっている。より詳細に説明すると、比較部54は、図1に示すような被検査体Wが上方に凸となるようたわんだ状態、図2に示すような被検査体Wが水平状態となってたわんでいない状態、および図3に示すような被検査体Wが下方に凸となるようたわんだ状態からなる3つの状態のうち2つの状態の各々における、応力測定部40により測定された応力分布の比較を行うようになっている。そして、制御部50は、比較部54による比較結果に基づいて、被検査体Wの表面にマイクロクラックCが形成されているか否か、およびマイクロクラックCが被検査体Wの上面および下面のうちどちらに形成されているかを自動的に検出することができ、このようにして被検査体Wの欠陥を自動的に検出することができるようになっている。また、この場合には、被検査体Wの表面にマイクロクラックCが形成されているか否か、およびマイクロクラックCが被検査体Wの上面および下面のうちどちらに形成されているかについての情報が表示部56に表示されるようになる。
Further, in another aspect of the
次に、このような構成からなる検査装置10による動作、具体的には被検査体Wの検査方法について説明する。なお、以下に示す被検査体Wの検査方法は、制御部50が各駆動部16を制御することにより行われるようになっている。
Next, an operation by the
まず、図2に示すように、各支持部14の高さ方向の位置を揃えた後、被検査体Wを各支持部14上に載置することにより、被検査体Wを水平状態に保ったまま複数の支持部14により下方から支持させる。次に、検査装置10のX方向(図1乃至図3の左右方向)における中央箇所の各支持部14を上昇させるとともに、両端箇所の各支持部14を下降させることにより、図1に示すように、各支持部14上の被検査体Wを上方に凸となるようたわませる。この状態で、光源(図示せず)から発せられた光が円偏光されて被検査体Wに入射されたときに、被検査体Wを透過した光を応力測定部40のCCDカメラ42により捉える。そして、応力測定部40において、CCDカメラ42により捉えられた光により楕円率を計算し、応力分布画像を得る。ここで、応力測定部40により得られた応力分布画像は表示部56に表示されるようになる。
First, as shown in FIG. 2, after the positions of the
次に、検査装置10のX方向(図1乃至図3の左右方向)における中央箇所の各支持部14を下降させるとともに、両端箇所の各支持部14を上昇させることにより、図3に示すように、各支持部14上の被検査体Wを下方に凸となるようたわませる。この状態で、光源(図示せず)から発せられた光が円偏光されて被検査体Wに入射されたときに、被検査体Wを透過した光を応力測定部40のCCDカメラ42により捉える。そして、応力測定部40において、CCDカメラ42により捉えられた光により楕円率を計算し、応力分布画像を得る。ここで、応力測定部40により得られた応力分布画像は表示部56に表示されるようになる。
Next, as shown in FIG. 3, the
その後、操作者は、表示部56に表示された応力分布画像を見ることにより、たわみ状態を変える前および変えた後の被検査体の応力分布の比較を行う。より詳細には、操作者は、応力測定部40によりそれぞれ得られた、上方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Wの応力分布画像と、下方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Wの応力分布画像とを比較する。このことにより、被検査体WにマイクロクラックCが形成されているか否か、および被検査体WにマイクロクラックCが形成されている場合には被検査体Wの上面および下面のうちいずれの箇所に形成されているかを操作者が目視によって検出することができるようになる。なお、前述したように、操作者が表示部56に表示された応力分布画像を見ながらマイクロクラックCの検出を行う代わりに、被検査体WにおけるマイクロクラックCの検出が制御部50により自動的に行われるようになっていてもよい。
Thereafter, the operator compares the stress distribution of the object to be inspected before and after changing the deflection state by looking at the stress distribution image displayed on the
なお、上述した態様では、図1に示すように上方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Wの応力分布と、図3に示すように下方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Wの応力分布とを比較するようになっているが、このような態様に限定されることはない。他の例として、図1に示すように上方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Wの応力分布と、図2に示すように水平状態となってたわんでいない状態での被検査体Wの応力分布とを比較してもよい。また更に他の例として、図2に示すように水平状態となってたわんでいない状態での被検査体Wの応力分布と、図3に示すように下方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Wの応力分布とを比較してもよい。 In the above-described embodiment, the stress distribution of the object W in a state of being convex upward as shown in FIG. 1 and the state of being convex downward as shown in FIG. However, the present invention is not limited to such a mode. As another example, as shown in FIG. 1, the stress distribution of the inspected object W in a state where it is bent upward, and in the state where it is bent in a horizontal state as shown in FIG. You may compare with the stress distribution of the test body W. FIG. As still another example, the stress distribution of the inspected object W in the horizontal state as shown in FIG. 2 and the state in which it is bent downward as shown in FIG. The stress distribution of the object W to be inspected may be compared.
また、応力測定部40により被検査体Wの応力分布を測定する際に、図1および図3では複数の支持部14により下方から支持される被検査体WをX方向(図1や図3における左右方向)にたわませているが、このような被検査体WをX方向にたわませる一連の検査工程を行った後に、被検査体WをY方向(図1や図3における奥行き方向)にたわませてから応力測定部40により被検査体Wの応力分布を測定してもよい。図11に示すように、被検査体Wの表面に形成されたマイクロクラックCがX方向(図11における左右方向)に延びている場合には、被検査体WをX方向(図1や図3における左右方向)にたわませてから応力測定部40により被検査体Wの応力分布を測定しても当該マイクロクラックCはX方向に広がるよう引っ張られるため検出しにくいが、被検査体WをX方向ではなくY方向(図1や図3における奥行き方向)にたわませたときには応力測定部40により被検査体Wの応力分布を測定したときにマイクロクラックCはY方向に広がるよう引っ張られるため検出しやすくなる。このように、被検査体WをX方向にたわませる一連の検査工程および被検査体WをY方向にたわませる一連の検査工程をそれぞれ行うことにより、被検査体Wの表面に形成されたマイクロクラックCがどの方向に延びている場合でも当該マイクロクラックCを検出しやすくなる。
Further, when the stress distribution of the test object W is measured by the
以上のような構成からなる本実施の形態の検査装置10および検査方法によれば、互いに独立して昇降自在となっている複数の支持部14により被検査体Wを下方から支持させることによって、被検査体Wのたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体Wが異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体Wの応力分布の比較を行うことによりこの被検査体WにおけるマイクロクラックC等の欠陥を精度良く検出することができるようになる。
According to the
また、本実施の形態の検査装置10においては、図1乃至図3および図6に示すように、 各支持部14は、基台12の全面にわたって配設された、鉛直方向に延びる棒状のものからなっている。この場合には、複数の支持部14により下方から支持される被検査体WをX方向(図1や図3における左右方向)およびY方向(図1や図3における奥行き方向)の各々の方向にたわませることが可能となる。このことにより、被検査体WをX方向にたわませる一連の検査工程および被検査体WをY方向にたわませる一連の検査工程をそれぞれ行うことができるようになり、このため被検査体Wの表面に形成されたマイクロクラックCがどの方向に延びている場合でも当該マイクロクラックCを検出しやすくなる。
Further, in the
また、本実施の形態の検査装置10においては、図4に示すように、各支持部14の頂部には弾性体14aが設けられている。このことにより、被検査体Wを複数の支持部14により下方から支持したときに、この被検査体Wの下面が傷ついてしまうことを抑制することができる。あるいは、図5に示すように、各支持部14の頂部には、負圧により吸着を行う吸着機構14bが設けられていてもよい。この場合には、当該吸着機構14bによって被検査体Wの下面を負圧により吸着することにより、応力測定部40により被検査体Wの応力分布を測定する際に、この被検査体Wの位置ズレが発生してしまうことを抑制することができる。また、図4および図5に示すように、各支持部14には駆動部16として例えば電動アクチュエータがそれぞれ設けられており、各支持部14は対応する駆動部16により昇降させられるようになっている。
Moreover, in the
また、本実施の形態の検査装置10においては、前述したように、応力分布の比較を行う際に、図1に示すような被検査体Wが上方に凸となるようたわんだ状態、図2に示すような被検査体Wが水平状態となってたわんでいない状態、および図3に示すような被検査体Wが下方に凸となるようたわんだ状態からなる3つの状態のうち2つの状態の各々における、応力測定部40により測定された応力分布の比較を行うようになっている。
In the
また、本実施の形態の検査装置10においては、前述したように、応力測定部40は、光弾性測定法により被検査体Wの応力分布を測定するようになっている。
Further, in the
なお、本実施の形態による検査装置や検査方法は、上述したような態様に限定されることはなく、様々な変更を加えることができる。 Note that the inspection apparatus and inspection method according to the present embodiment are not limited to the above-described aspects, and various modifications can be made.
例えば、応力測定部40は、光弾性測定法により被検査体Wの応力分布を測定するものに限定されることはない。被検査体Wの応力分布を測定することができるものであれば、応力測定部40として、光弾性応力測定システム以外の様々なタイプの機器を用いることができる。具体的には、応力測定部40として、赤外線応力測定システムや熱弾性応力測定システム等の、光弾性応力測定システム以外の機器を用いることができる。また、応力測定部40として、被検査体Wの内部に浸透し得る波長のレーザーにポラライザー(偏光子)により偏光を与えた上で被検査体Wの表面に対して斜めに照射し、その散乱光をP偏光の成分光とS偏光の成分光とに分離して各々の成分光の強度およびそれらの比としての偏光方向を求めるものを用いてもよい。
For example, the
また、本実施の形態の検査装置10において、図1および図3に示すように複数の支持部14により下方から支持される被検査体WをX方向(図1および図3における左右方向)やY方向(図1および図3における奥行き方向)にたわませる代わりに、被検査体WのX方向およびY方向の両方の中央位置にある各支持部14を上昇させるとともに当該被検査体Wの各辺の近傍にある各支持部14を下降させることにより、被検査体Wの中心が盛り上がるとともに各側縁部が低くなるようないわゆる山形状となるようたわませてもよい。また、被検査体WのX方向およびY方向の両方の中央位置にある各支持部14を下降させるとともに当該被検査体Wの各辺の近傍にある各支持部14を上昇させることにより、被検査体Wの中心が低くなるとともに各側縁部が高くなるようないわゆる谷形状となるようたわませてもよい。
Further, in the
また、被検査体Wにおける特定の箇所の検査を行いたい場合には、図10に示すように、この特定の箇所のみが上方に盛り上がってたわむよう、この特定の箇所の近傍に位置する各支持部14のみを上昇させてもよい。この場合には、被検査体Wにおける特定の箇所のみにおいて、その上面に引張り応力が印加されるとともにその下面に圧縮応力が印加されるようになる。このため、被検査体Wにおける特定の箇所の表面にマイクロクラックCが形成されている場合には、被検査体Wの応力分布において当該箇所に応力集中が発生するため、被検査体Wにおける特定の箇所にマイクロクラックCが形成されていることを検出することができるようになる。
Further, when it is desired to inspect a specific location in the inspected object W, as shown in FIG. 10, each support located near the specific location so that only this specific location bulges upward. Only the
また、本発明の検査装置において、基台上に設けられる各支持部は、基台の全面にわたって配設された、鉛直方向に延びる棒状のものに限定されることはない。基台上に設けられる各支持部の他の構成について図7および図8を用いて説明する。図7および図8に示すような変形例に係る検査装置80は、水平状態となるよう設置された平板形状の基台82と、基台82上に設けられ、ガラス基板等の被検査体Wを下方から支持する複数の支持部84とを備えており、各支持部84は他の支持部84から独立して昇降自在となっている。ここで、各支持部84は、互いに平行となるよう配設された、鉛直方向に延びる板状のものから構成されている。このような検査装置80では、図1乃至図3および図6に示すような検査装置10と比較して、複数の支持部84により下方から支持される被検査体WをX方向(図8における左右方向)およびY方向(図8における奥行き方向)の各々の方向にたわませることはできないものの、複数の支持部84により下方から支持される被検査体Wを少なくともX方向(図8における左右方向)にたわませることができるため、図1乃至図3および図6に示すような検査装置10と同様に、被検査体Wのたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体Wが異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体Wの応力分布の比較を行うことによりこの被検査体WにおけるマイクロクラックC等の欠陥を精度良く検出することができるようになる。
Further, in the inspection apparatus of the present invention, each support portion provided on the base is not limited to a bar-like member that extends over the entire surface of the base and extends in the vertical direction. The other structure of each support part provided on a base is demonstrated using FIG. 7 and FIG. An
10 検査装置
12 基台
14 支持部
14a 弾性体
14b 吸着機構
16 駆動部
40 応力測定部
42 CCDカメラ
50 制御部
54 比較部
56 表示部
80 検査装置
82 基台
84 支持部
C マイクロクラック
W 被検査体
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記基台上に設けられ、被検査体を下方から支持する複数の支持部であって、前記各支持部は他の前記支持部から独立して昇降自在となっている複数の支持部と、
前記各支持部を昇降させる駆動部と、
前記複数の支持部により支持された前記被検査体の応力分布を測定する応力測定部と、
前記各支持部を昇降させて前記被検査体を異なるたわみ状態とするよう前記駆動部の制御を行う制御部と、
を備えた、検査装置。 The base,
A plurality of support portions which are provided on the base and support the object to be inspected from below, and each of the support portions is movable up and down independently of the other support portions; and
A drive unit that raises and lowers each of the support units;
A stress measurement unit for measuring a stress distribution of the object to be inspected supported by the plurality of support units;
A control unit that controls the driving unit to raise and lower each of the support units to place the object to be inspected in a different bending state;
An inspection device comprising:
前記複数の支持部により被検査体を下方から支持させる工程と、
前記被検査体が平板状となってたわんでいない状態、前記被検査体が上方に凸となるようたわんだ状態、および前記被検査体が下方に凸となるようたわんだ状態からなる3つの状態のうちある1つの状態での前記被検査体の応力分布を測定する工程と、
前記各支持部を昇降させることによりたわみ状態を変えた後での前記被検査体の応力分布を測定する工程と、
たわみ状態を変える前および変えた後の前記被検査体の応力分布の比較を行うことによって前記被検査体の欠陥を検出する工程と、
を備えた、検査方法。 And a plurality of support portions provided on the base and supporting the object to be inspected from below, wherein each of the support portions is movable up and down independently of the other support portions. An inspection method with an inspection device comprising a support part,
Supporting the object to be inspected from below by the plurality of support parts;
Three states consisting of a state in which the inspection object is not flat and bent, a state in which the inspection object is bent upward, and a state in which the inspection object is bent downward. Measuring a stress distribution of the object to be inspected in one state of:
Measuring the stress distribution of the test object after changing the deflection state by raising and lowering each support part; and
Detecting a defect in the inspection object by comparing a stress distribution of the inspection object before and after changing the deflection state;
An inspection method comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013183767A JP2015052453A (en) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | Inspection apparatus and inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013183767A JP2015052453A (en) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | Inspection apparatus and inspection method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015052453A true JP2015052453A (en) | 2015-03-19 |
Family
ID=52701602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013183767A Pending JP2015052453A (en) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | Inspection apparatus and inspection method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015052453A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108226166A (en) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | A kind of automatic optics inspection scan method |
CN109425615A (en) * | 2017-09-01 | 2019-03-05 | Tdk株式会社 | Adsorption nozzle and have its appearance inspection device and circuit substrate manufacturing method |
CN111272392A (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 三星显示有限公司 | Inspection apparatus and method of driving inspection apparatus |
KR20210098959A (en) * | 2018-12-21 | 2021-08-11 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | Glass plate warpage measuring device and glass plate manufacturing method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343504A (en) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Matsushita Electron Corp | Stress application apparatus |
JPH11330172A (en) * | 1998-05-12 | 1999-11-30 | Sharp Corp | Semiconductor wafer prober device |
WO2011062279A1 (en) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Method of examining defects, wafer subjected to defect examination or semiconductor element manufactured using the wafer, quality control method for wafer or semiconductor element, and defect examining device |
-
2013
- 2013-09-05 JP JP2013183767A patent/JP2015052453A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343504A (en) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Matsushita Electron Corp | Stress application apparatus |
JPH11330172A (en) * | 1998-05-12 | 1999-11-30 | Sharp Corp | Semiconductor wafer prober device |
WO2011062279A1 (en) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Method of examining defects, wafer subjected to defect examination or semiconductor element manufactured using the wafer, quality control method for wafer or semiconductor element, and defect examining device |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109425615A (en) * | 2017-09-01 | 2019-03-05 | Tdk株式会社 | Adsorption nozzle and have its appearance inspection device and circuit substrate manufacturing method |
CN108226166A (en) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | A kind of automatic optics inspection scan method |
CN111272392A (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 三星显示有限公司 | Inspection apparatus and method of driving inspection apparatus |
KR20210098959A (en) * | 2018-12-21 | 2021-08-11 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | Glass plate warpage measuring device and glass plate manufacturing method |
KR102760509B1 (en) | 2018-12-21 | 2025-02-03 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | Device for measuring the bending of a glass plate and method for manufacturing a glass plate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102229364B1 (en) | Test apparatus of display apparatus and testing method using the same | |
KR100958204B1 (en) | Flat panel display panel inspection equipment and method | |
CN102037348B (en) | Method for inspecting defects, and defect inspecting apparatus | |
KR101314664B1 (en) | Apparatus for optical inspection | |
JP2009276215A (en) | Probe apparatus and method for correcting contact position | |
JP2015052453A (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
WO2009118952A1 (en) | Glass substrate inspecting apparatus and glass substrate inspecting method | |
CN102809355B (en) | Verticality detecting equipment and detecting method for product | |
KR101063774B1 (en) | Multi Probe Unit | |
KR20140139825A (en) | Apparatus for bending substrate, apparatus and method for inspecting bended substrate | |
CN101782616A (en) | Testing device for touch screens | |
KR20180088565A (en) | Multi testing apparatus for flatpanel display having themovision unit | |
KR20160048549A (en) | Printed circuit board test device | |
JP6193028B2 (en) | Inspection device | |
CN108153011B (en) | Optical detection device and control method thereof | |
JP5050561B2 (en) | Tensioning device | |
KR102479184B1 (en) | Apparatus and Method for exchange probe | |
KR101111383B1 (en) | Denting inspecting system having 3D surface measuring instrument | |
JP5430996B2 (en) | Circuit board inspection equipment | |
US9417308B2 (en) | Apparatus and method for inspecting pins on a probe card | |
KR101977305B1 (en) | Themal testing apparatus for flatpanel display | |
TW200937552A (en) | Carrier wafer position device and examination method thereof | |
KR101843041B1 (en) | Displacement Measure Apparatus for Fixing part of Fastener | |
KR20150065335A (en) | Checkup device for alignment | |
JP2014153124A (en) | Dimension measuring apparatus for metal thin plate and dimension measuring method for metal thin plate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170421 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171107 |