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JP2014232024A - Physical quantity sensor - Google Patents

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Publication number
JP2014232024A
JP2014232024A JP2013112293A JP2013112293A JP2014232024A JP 2014232024 A JP2014232024 A JP 2014232024A JP 2013112293 A JP2013112293 A JP 2013112293A JP 2013112293 A JP2013112293 A JP 2013112293A JP 2014232024 A JP2014232024 A JP 2014232024A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
terminal
wall surface
thermal expansion
sealant layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013112293A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
博重 渡辺
Hiroshige Watanabe
博重 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2013112293A priority Critical patent/JP2014232024A/en
Publication of JP2014232024A publication Critical patent/JP2014232024A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent occurrence of cracks in a sealant layer.SOLUTION: It has been found that in a region of a sealant layer 3 in which region a thermal expansion amount is relatively large in a terminal protruding direction (hereinafter, "high thermal expansion region"), a sealant layer thickness t1 when a heat stress is applied (i.e., at a high temperature) is far larger than a sealant layer thickness t0 at a normal temperature. As a result, a stress of a region Z in contact with a terminal 4 and a sensor chip 2 is higher, resulting in occurrence of cracks. Considering these, a protrusion 12 is provided in a region of a case 1 which region overlaps the high thermal expansion region so as to make the sealant layer thinner in the high thermal expansion region and reduce the thermal expansion amount of the thermal expansion region in the terminal protruding direction. This can reduce the stress of the region Z in contact with the terminal 4 and the sensor chip 2 in the high thermal expansion region and prevent occurrence of cracks in the sealant layer 3.

Description

本発明は、物理量を検出してそれに応じたセンサ信号を出力する物理量センサに関するものである。   The present invention relates to a physical quantity sensor that detects a physical quantity and outputs a sensor signal corresponding to the detected physical quantity.

従来より、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサチップとケースに保持されているターミナルとが電気的に接続され、ケースとターミナルとの隙間がシール剤層にて封止された物理量センサが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。   Conventionally, a physical quantity sensor has been proposed in which a sensor chip that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity and a terminal held in the case are electrically connected, and the gap between the case and the terminal is sealed with a sealant layer (For example, refer to Patent Document 1).

特開2006−23110号公報JP 2006-23110 A

しかしながら、シール剤層においてターミナルやセンサチップと接する部位にクラックが発生し、その結果ケースとターミナルとの隙間を確実に封止することができないという問題があった。   However, there is a problem that cracks are generated at portions of the sealant layer that are in contact with the terminal and the sensor chip, and as a result, the gap between the case and the terminal cannot be reliably sealed.

本発明は上記点に鑑みて、シール剤層のクラックの発生を防止することを目的とする。   An object of this invention is to prevent generation | occurrence | production of the crack of a sealing agent layer in view of the said point.

ここで、シール剤層のクラックの発生原因について検討した。その検討結果を、図5を参照して説明する。   Here, the cause of occurrence of cracks in the sealant layer was examined. The examination result will be described with reference to FIG.

ここで、ターミナル90がケース91から突出する方向(図5の紙面上下方向)をターミナル突出方向とし、シール剤層92におけるターミナル突出方向の寸法をシール剤層厚さとする。   Here, the direction in which the terminal 90 protrudes from the case 91 (the vertical direction in FIG. 5) is the terminal protruding direction, and the dimension of the sealing agent layer 92 in the terminal protruding direction is the sealing agent layer thickness.

シール剤層92におけるターミナル突出方向の熱膨張量は領域によって異なり、ターミナル突出方向の熱膨張量が相対的に大きくなる領域においては、熱ストレス印加時(すなわち高温時)のシール剤層厚さt1が常温時のシール剤層厚さt0よりも大幅に増加する。このため、ターミナル突出方向の熱膨張量が相対的に大きくなる領域のシール剤層92において、ターミナル90やセンサチップ93と接する部位Zの応力が大きくなり、クラックが発生することが分かった。   The amount of thermal expansion in the terminal protruding direction in the sealant layer 92 varies depending on the region, and in the region where the amount of thermal expansion in the terminal protruding direction is relatively large, the sealant layer thickness t1 when a thermal stress is applied (that is, at a high temperature). Is significantly larger than the sealant layer thickness t0 at normal temperature. For this reason, it was found that in the sealant layer 92 in the region where the thermal expansion amount in the terminal protruding direction is relatively large, the stress at the part Z in contact with the terminal 90 and the sensor chip 93 is increased and cracks are generated.

本発明は上記の検討結果に基づいてなされたもので、上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、底部壁面(111)および周壁面(112)を有する凹部(11)が形成されたケース(1)と、底部壁面に実装され、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサ部(2)と、ケースに保持されるとともに、一端部が底部壁面から凹部内に突出してセンサ部と電気的に接続されるターミナル(4)と、底部壁面から周壁面の中間部までシール剤が充填されてケースとターミナルとの隙間を封止するシール剤層(3)とを備え、ターミナルが底部壁面から凹部内に突出する方向をターミナル突出方向とし、シール剤層におけるターミナル突出方向の寸法をシール剤層厚さとし、シール剤層におけるターミナル突出方向への熱膨張量が相対的に大きくなる領域を熱膨張量大領域としたとき、ケースは、底部壁面から凹部内に突出してシール剤層厚さを調整する突起部(12)を備え、突起部は、ターミナル突出方向に沿って見たときに熱膨張大領域と重なる領域に配置されていることを特徴とする。   The present invention has been made on the basis of the above examination results, and in order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, a recess (11) having a bottom wall surface (111) and a peripheral wall surface (112) is formed. The case (1), the sensor part (2) that is mounted on the bottom wall surface and outputs a sensor signal corresponding to the physical quantity, and is held by the case, and one end part projects from the bottom wall surface into the recess. A terminal (4) that is electrically connected to the terminal, and a sealant layer (3) that is filled with a sealant from the bottom wall surface to the middle part of the peripheral wall surface and seals the gap between the case and the terminal. The direction protruding from the bottom wall surface into the recess is the terminal protruding direction, the dimension of the terminal protruding direction in the sealant layer is the thickness of the sealant layer, and the amount of thermal expansion in the terminal protruding direction in the sealant layer is When the region that becomes relatively large is a large thermal expansion region, the case includes a protrusion (12) that protrudes from the bottom wall surface into the recess to adjust the thickness of the sealant layer, and the protrusion is in the terminal protruding direction. When it sees along, it is arrange | positioned in the area | region which overlaps with a thermal expansion large area | region.

これによると、突起部を設けたことにより熱膨張大領域のシール剤層厚さが薄くなり、熱膨張大領域のシール剤層のターミナル突出方向熱膨張量を少なくすることができ、その結果シール剤層のクラックの発生を防止することができる。   According to this, the thickness of the sealant layer in the large thermal expansion region is reduced by providing the protrusion, and the amount of thermal expansion in the terminal protruding direction of the sealant layer in the large thermal expansion region can be reduced. Generation of cracks in the agent layer can be prevented.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の一実施形態に係る物理量センサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the physical quantity sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 図1のセンサにおいてシール剤層形成前の状態を示す下面図である。It is a bottom view which shows the state before sealing agent layer formation in the sensor of FIG. 図1のセンサにおいてシール剤層形成後の状態を示す下面図である。It is a bottom view which shows the state after sealing agent layer formation in the sensor of FIG. (a)は常温時のシール剤層の状態を示す図3のA−A断面図、(b)は高温時のシール剤層の状態を示す図3のA−A断面図である。(A) is AA sectional drawing of FIG. 3 which shows the state of the sealing agent layer at the time of normal temperature, (b) is AA sectional drawing of FIG. 3 which shows the state of the sealing agent layer at the time of high temperature. (a)は従来のセンサにおける常温時のシール剤層の状態を示す要部の断面図、(b)は従来のセンサにおける高温時のシール剤層の状態を示す要部の断面図である。(A) is sectional drawing of the principal part which shows the state of the sealing agent layer in the conventional sensor at the time of normal temperature, (b) is sectional drawing of the principal part which shows the state of the sealing agent layer in the conventional sensor at the time of high temperature.

本発明の一実施形態について説明する。本実施形態の物理量センサは、たとえば自動車に搭載され、エアコンの冷媒の圧力、或いは自動車のエンジンや駆動系の潤滑用オイルの圧力を検出する圧力センサ等に適用できる。   An embodiment of the present invention will be described. The physical quantity sensor of the present embodiment is mounted on an automobile, for example, and can be applied to a pressure sensor that detects the pressure of refrigerant in an air conditioner or the pressure of lubricating oil in an automobile engine or drive system.

図1〜図3に示すように、ケース1は、PPS(ポリフェニレンサルファイド)等の樹脂を型成形することにより作られ、略円柱状をなしている。ケース1の一端側(図1中、下方側)には、底部壁面111および周壁面112を有する凹部11が形成されている。また、ケース1の一端側には、底部壁面111から凹部11内に突出して後述するシール剤層3の厚さを調整する突起部12(詳細後述)が形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the case 1 is made by molding a resin such as PPS (polyphenylene sulfide) and has a substantially cylindrical shape. A recess 11 having a bottom wall surface 111 and a peripheral wall surface 112 is formed on one end side (the lower side in FIG. 1) of the case 1. Further, on one end side of the case 1, a protruding portion 12 (detailed later) that protrudes from the bottom wall surface 111 into the recess 11 and adjusts the thickness of the sealant layer 3 described later is formed.

凹部11には、センサ部としてのセンサチップ2が配設されている。センサチップ2は、受圧面としてのダイアフラムを有し、このダイアフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものである。   A sensor chip 2 as a sensor unit is disposed in the recess 11. The sensor chip 2 is a semiconductor diaphragm type that has a diaphragm as a pressure receiving surface, converts the pressure received by the diaphragm into an electrical signal, and outputs the electrical signal as a sensor signal.

センサチップ2は、ガラス等よりなる台座21に陽極接合等により一体化されている。そして、台座21と一体化されたセンサチップ2は、この台座21を凹部11の底部壁面111に接着剤にて接着することで、ケース1に搭載されている。   The sensor chip 2 is integrated with a pedestal 21 made of glass or the like by anodic bonding or the like. The sensor chip 2 integrated with the pedestal 21 is mounted on the case 1 by bonding the pedestal 21 to the bottom wall surface 111 of the recess 11 with an adhesive.

ケース1には、センサチップ2と外部の回路等とを電気的に接続するための複数個の金属製板状のターミナル4が設けられている。このターミナル4は、黄銅にNiメッキ等のメッキ処理を施した材料よりなる。ターミナル4をインサート物としてケース1をインサート成形することにより、ターミナル4をケース1にて保持している。   The case 1 is provided with a plurality of metal plate-like terminals 4 for electrically connecting the sensor chip 2 to an external circuit or the like. The terminal 4 is made of a material obtained by performing a plating process such as Ni plating on brass. The terminal 4 is held by the case 1 by insert molding the case 1 using the terminal 4 as an insert.

各ターミナル4の一端側(図1中、下方端側)の端部は、センサチップ2の搭載領域の周囲において、凹部11の底部壁面111から凹部11内に突出している。   An end on one end side (the lower end side in FIG. 1) of each terminal 4 protrudes into the recess 11 from the bottom wall surface 111 of the recess 11 around the mounting area of the sensor chip 2.

そして、各ターミナル4の突出部の先端面とセンサチップ2とは、ワイヤボンディングにより形成されたAu(金)やAl(アルミ)などからなるボンディングワイヤ5を介して結線され電気的に接続されている。   And the front end surface of the protrusion part of each terminal 4 and the sensor chip 2 are connected and electrically connected through bonding wires 5 made of Au (gold), Al (aluminum), etc. formed by wire bonding. Yes.

また、各ターミナル4の突出部の周囲には、底部壁面111から周壁面112の中間部までシール剤が充填されてシール剤層3が設けられている。そして、このシール剤層3により、ケース1とターミナル4との隙間が封止されるようになっている。なお、シール剤は、湿気硬化型のシリコーンを用いている。   Further, around the protruding portion of each terminal 4, the sealing agent layer 3 is provided by filling the sealing agent from the bottom wall surface 111 to the middle portion of the peripheral wall surface 112. The sealing agent layer 3 seals the gap between the case 1 and the terminal 4. The sealing agent is moisture-curing silicone.

ケース1の他端側(図1中、上方側)は、ターミナル4における上記突出部とは反対側の他端側を、例えばワイヤハーネス等の外部配線部材(図示せず)を介して外部回路(車両のECU等)に電気的に接続するための接続部13となっている。こうして、センサチップ2と外部との間の信号の伝達は、ボンディングワイヤ5およびターミナル4を介して行われるようになっている。   The other end side (upper side in FIG. 1) of the case 1 is connected to the other end side of the terminal 4 opposite to the projecting portion via an external wiring member (not shown) such as a wire harness. It is the connection part 13 for electrically connecting to (ECU etc. of a vehicle). Thus, signal transmission between the sensor chip 2 and the outside is performed via the bonding wire 5 and the terminal 4.

ケース1の一端側に組み付けられるハウジング6は、たとえばステンレス(SUS)等の金属材料よりなる。このハウジング6は、一端側(図1中の上方端側)に開口部61を有するとともに、他端側(図1中の下方端側)に外部から圧力媒体が導入される圧力導入孔62を有する。この圧力媒体は、たとえば上記したエアコンの冷媒や自動車の潤滑用オイル等である。   The housing 6 assembled to one end side of the case 1 is made of a metal material such as stainless steel (SUS). The housing 6 has an opening 61 on one end side (upper end side in FIG. 1), and a pressure introduction hole 62 into which the pressure medium is introduced from the outside on the other end side (lower end side in FIG. 1). Have. This pressure medium is, for example, the above-described air conditioner refrigerant or automobile lubricating oil.

また、ハウジング6の他端側の外面には、圧力センサを自動車の適所、たとえば、エアコンの冷媒配管や自動車の潤滑用オイル配管等の箇所に固定するためのネジ部63が形成されている。   Further, on the outer surface on the other end side of the housing 6, there is formed a screw portion 63 for fixing the pressure sensor to an appropriate location of the automobile, for example, a location such as a refrigerant pipe of an air conditioner or a lubricating oil pipe of the automobile.

ハウジング6の一端側には、メタルダイアフラム7が設けられている。このメタルダイアフラム7は、金属製のリングウェルド8を介して溶接などによりハウジング6に固定されている。   A metal diaphragm 7 is provided on one end side of the housing 6. The metal diaphragm 7 is fixed to the housing 6 by welding or the like through a metal ring weld 8.

ハウジング6は、その開口部61にケース1の一端側(図1中の下端側)が挿入された状態で、凹部11を覆うようにケース1に組み付けられている。また、ハウジング6は、その一端側の端部がかしめられてケース1に固定されている。   The housing 6 is assembled to the case 1 so as to cover the recess 11 in a state where one end side (the lower end side in FIG. 1) of the case 1 is inserted into the opening 61. The housing 6 is fixed to the case 1 by caulking the end portion on one end side thereof.

ケース1の一端側には、環状の溝14が形成され、この溝14内には、ケース1とリングウェルド8との間を気密に封止するためのOリング9が配設されている。   An annular groove 14 is formed on one end side of the case 1, and an O-ring 9 for sealing the space between the case 1 and the ring weld 8 is disposed in the groove 14.

そして、凹部11内には、センサチップ2、ターミナル4、ボンディングワイヤ5を覆うようにオイルが充填されている。このオイルは、フッ素オイル等よりなり、主として圧力伝達媒体として機能するものである。   The recess 11 is filled with oil so as to cover the sensor chip 2, the terminal 4, and the bonding wire 5. This oil is made of fluorine oil or the like and functions mainly as a pressure transmission medium.

かかる物理量センサの基本的な圧力検出動作について述べる。物理量センサは、たとえば、ハウジング6のネジ部63を介して、車両の適所に取り付けられる。そして、外部からの圧力媒体(上記したエアコンの冷媒や自動車の潤滑用オイル等)が、ハウジング6の圧力導入孔62を介して物理量センサ内に導入される。   A basic pressure detection operation of the physical quantity sensor will be described. The physical quantity sensor is attached to an appropriate position of the vehicle via, for example, a screw part 63 of the housing 6. Then, an external pressure medium (such as the above-described air conditioner refrigerant or automobile lubricating oil) is introduced into the physical quantity sensor through the pressure introduction hole 62 of the housing 6.

すると、導入された圧力が、センサチップ2の受圧面であるダイアフラムに印加される。そして、印加された圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、センサチップ2から出力される。このセンサ信号は、センサチップ2からボンディングワイヤ5、ターミナル4を介して外部回路へ伝達される。以上が、物理量センサにおける基本的な圧力検出動作である。   Then, the introduced pressure is applied to the diaphragm which is the pressure receiving surface of the sensor chip 2. Then, an electrical signal corresponding to the applied pressure is output from the sensor chip 2 as a sensor signal. This sensor signal is transmitted from the sensor chip 2 to the external circuit via the bonding wire 5 and the terminal 4. The above is the basic pressure detection operation in the physical quantity sensor.

次に、図2〜図4に基づいて、突起部12について詳述する。ここで、ターミナル4が底部壁面111から凹部11内に突出する方向をターミナル突出方向とし、シール剤層3におけるターミナル突出方向の寸法をシール剤層厚さとし、シール剤層3におけるターミナル突出方向への熱膨張量が相対的に大きくなる領域を熱膨張量大領域とする。なお、図3では、シール剤層3の範囲を明確にするために、シール剤層3を斜線で示している。   Next, the protrusion 12 will be described in detail with reference to FIGS. Here, the direction in which the terminal 4 projects from the bottom wall surface 111 into the recess 11 is defined as the terminal projecting direction, the dimension of the terminal projecting direction in the sealing agent layer 3 is the sealing agent layer thickness, and the direction in the terminal projecting direction in the sealing agent layer 3 is A region where the thermal expansion amount is relatively large is defined as a large thermal expansion amount region. In FIG. 3, the sealing agent layer 3 is indicated by oblique lines in order to clarify the range of the sealing agent layer 3.

図3に示すように、シール剤層3は、ターミナル4と周壁面112との間の隙間領域(以下、第1隙間領域という)、センサチップ2と周壁面112との間の隙間領域(以下、第2隙間領域という)、およびターミナル4とセンサチップ2との間の隙間領域(以下、第3隙間領域という)に形成される。   As shown in FIG. 3, the sealant layer 3 includes a gap region between the terminal 4 and the peripheral wall surface 112 (hereinafter referred to as a first gap region), and a gap region between the sensor chip 2 and the peripheral wall surface 112 (hereinafter referred to as “first gap region”). , And a second gap area) and a gap area between the terminal 4 and the sensor chip 2 (hereinafter referred to as a third gap area).

なお、第1隙間領域は、ターミナル4と周壁面112との間の隙間寸法が相対的に狭い隙間領域(以下、幅小第1隙間領域という)と、ターミナル4と周壁面112との間の隙間寸法が相対的に広い隙間領域(以下、幅大第1隙間領域という)とが存在する。   The first gap area is a gap area between the terminal 4 and the peripheral wall surface 112 (hereinafter referred to as a narrow first gap area) and the terminal 4 and the peripheral wall surface 112. There is a gap area (hereinafter referred to as a large first gap area) having a relatively wide gap dimension.

また、第2隙間領域におけるセンサチップ2と周壁面112との間の隙間寸法は、幅大第1隙間領域の隙間寸法よりも、相対的に狭くなっている。   In addition, the gap dimension between the sensor chip 2 and the peripheral wall surface 112 in the second gap area is relatively narrower than the gap dimension in the wide first gap area.

さらに、第3隙間領域におけるターミナル4とセンサチップ2との間の隙間寸法は、幅大第1隙間領域の隙間寸法よりも、相対的に狭くなっている。   Further, the gap dimension between the terminal 4 and the sensor chip 2 in the third gap area is relatively narrower than the gap dimension in the large first gap area.

ここで、隙間寸法が狭い隙間領域およびその隙間領域に隣接する隙間領域では、表面張力によってシール剤層厚さが厚くなる。このため、突起部12を設けていない場合は、隙間寸法が相対的に狭い複数の隙間領域が接続する領域が、熱膨張大領域となる。本実施形態では、幅小第1隙間領域、第2隙間領域、および第3隙間領域が接続する領域が、ターミナル突出方向の熱膨張量が最も大きくなる。   Here, in the gap region where the gap size is narrow and the gap region adjacent to the gap region, the thickness of the sealing agent layer is increased by the surface tension. For this reason, when the protrusion 12 is not provided, a region where a plurality of gap regions with relatively narrow gap dimensions are connected is a large thermal expansion region. In the present embodiment, the region where the first gap region, the second gap region, and the third gap region with a small width connect has the largest amount of thermal expansion in the terminal protruding direction.

そこで、本実施形態では、ターミナル突出方向に沿って見たときに熱膨張大領域と重なる領域に、より詳細には、幅小第1隙間領域、第2隙間領域、および第3隙間領域が接続する領域の2箇所に、突起部12が配置されている。   Therefore, in the present embodiment, the first gap region, the second gap region, and the third gap region having a small width are connected to the region overlapping the large thermal expansion region when viewed along the terminal protruding direction. The projecting portions 12 are arranged at two locations in the area to be performed.

この突起部12を設けたことにより、幅小第1隙間領域、第2隙間領域、および第3隙間領域が接続する領域のシール剤層3の厚さが薄くなり、その領域のシール剤層3のターミナル突出方向熱膨張量が少なくなる。すなわち、幅小第1隙間領域、第2隙間領域、および第3隙間領域が接続する領域においては、常温時のシール剤層厚さt0に対する高温時のシール剤層厚さt1の増加量が少なくなる。   By providing this projection 12, the thickness of the sealant layer 3 in the region where the first gap region, the second gap region, and the third gap region having small widths are connected is reduced, and the sealant layer 3 in that region is reduced. The amount of thermal expansion in the terminal protruding direction is reduced. That is, in the region where the first gap region, the second gap region, and the third gap region having a small width are connected, the amount of increase in the sealant layer thickness t1 at the high temperature with respect to the sealant layer thickness t0 at the normal temperature is small. Become.

このため、幅小第1隙間領域、第2隙間領域、および第3隙間領域が接続する領域のシール剤層3においてターミナル4やセンサチップ2と接する部位Zの応力が小さくなり、シール剤層3のクラックの発生が防止される。   For this reason, in the sealing agent layer 3 in the region where the first narrow gap region, the second gap region, and the third gap region are connected, the stress at the portion Z that contacts the terminal 4 or the sensor chip 2 is reduced. The generation of cracks is prevented.

(他の実施形態)
上記実施形態においては、物理量センサとして圧力を検出する圧力センサを示したが、本発明は、圧力以外の物理量を検出するセンサにも適用することができる。
(Other embodiments)
In the above embodiment, a pressure sensor that detects pressure is shown as a physical quantity sensor. However, the present invention can also be applied to a sensor that detects a physical quantity other than pressure.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。   In addition, this invention is not limited to above-described embodiment, In the range described in the claim, it can change suitably.

また、上記実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。   Further, in the above-described embodiment, it is needless to say that elements constituting the embodiment are not necessarily indispensable except for the case where it is clearly indicated that the element is essential and the case where the element is clearly considered to be essential in principle. .

また、上記実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。   Further, in the above embodiment, when numerical values such as the number, numerical value, quantity, range, etc. of the constituent elements of the embodiment are mentioned, it is particularly limited to a specific number when clearly indicated as essential and in principle. The number is not limited to a specific number except for cases.

また、上記実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。   In the above embodiment, when referring to the shape, positional relationship, etc. of components, the shape, position, etc., unless otherwise specified and in principle limited to a specific shape, positional relationship, etc. It is not limited to relationships.

1 ケース
2 センサチップ(センサ部)
3 シール剤層
4 ターミナル
11 凹部
12 突起部
111 底部壁面
112 周壁面
1 Case 2 Sensor chip (sensor part)
3 Sealant layer 4 Terminal 11 Recess 12 Protrusion 111 Bottom wall 112 Surrounding wall

Claims (6)

底部壁面(111)および周壁面(112)を有する凹部(11)が形成されたケース(1)と、
前記底部壁面に実装され、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサ部(2)と、
前記ケースに保持されるとともに、一端部が前記底部壁面から前記凹部内に突出して前記センサ部と電気的に接続されるターミナル(4)と、
前記底部壁面から前記周壁面の中間部までシール剤が充填されて前記ケースと前記ターミナルとの隙間を封止するシール剤層(3)とを備え、
前記ターミナルが前記底部壁面から前記凹部内に突出する方向をターミナル突出方向とし、前記シール剤層における前記ターミナル突出方向の寸法をシール剤層厚さとし、前記シール剤層における前記ターミナル突出方向への熱膨張量が相対的に大きくなる領域を熱膨張量大領域としたとき、
前記ケースは、前記底部壁面から前記凹部内に突出して前記シール剤層厚さを調整する突起部(12)を備え、
前記突起部は、前記ターミナル突出方向に沿って見たときに前記熱膨張大領域と重なる領域に配置されていることを特徴とする物理量センサ。
A case (1) formed with a recess (11) having a bottom wall surface (111) and a peripheral wall surface (112);
A sensor unit (2) mounted on the bottom wall surface and outputting a sensor signal according to a physical quantity;
A terminal (4) which is held by the case and has one end protruding from the bottom wall surface into the recess and electrically connected to the sensor unit;
A sealing agent layer (3) that is filled with a sealing agent from the bottom wall surface to an intermediate portion of the peripheral wall surface and seals a gap between the case and the terminal;
The direction in which the terminal projects from the bottom wall surface into the recess is the terminal projecting direction, the dimension of the terminal projecting direction in the sealant layer is the thickness of the sealant layer, and the heat in the terminal projecting direction in the sealant layer When the region where the expansion amount is relatively large is the large thermal expansion region,
The case includes a protrusion (12) that protrudes from the bottom wall surface into the recess to adjust the thickness of the sealant layer,
The physical quantity sensor, wherein the protrusion is disposed in a region overlapping the large thermal expansion region when viewed along the terminal protruding direction.
前記熱膨張大領域は、前記ターミナルと前記周壁面との間の隙間領域、前記センサ部と前記周壁面との間の隙間領域、および前記ターミナルと前記センサ部との間の隙間領域のうち、相対的に狭い複数の前記隙間領域が接続する領域であることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ。   The thermal expansion large region is a gap region between the terminal and the peripheral wall surface, a gap region between the sensor unit and the peripheral wall surface, and a gap region between the terminal and the sensor unit, The physical quantity sensor according to claim 1, wherein a plurality of relatively narrow gap regions are connected to each other. 前記熱膨張大領域は、相対的に狭い3つの前記隙間領域が接続する領域であることを特徴とする請求項2に記載の物理量センサ。   The physical quantity sensor according to claim 2, wherein the large thermal expansion region is a region where three relatively narrow gap regions are connected. 前記センサ部を1個備え、
前記ターミナルを複数個備え、
複数個の前記ターミナルは、前記センサ部の周囲に配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の物理量センサ。
One sensor part is provided,
A plurality of the terminals;
The physical quantity sensor according to claim 1, wherein the plurality of terminals are arranged around the sensor unit.
前記シール剤は、シリコーンであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の物理量センサ。   The physical quantity sensor according to claim 1, wherein the sealant is silicone. 前記ケースは、前記ターミナルをインサート物としてインサート成形されることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の物理量センサ。   The physical quantity sensor according to claim 1, wherein the case is insert-molded using the terminal as an insert.
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