JP2014204034A - 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体素子を封止する封止シート片を精度よく半導体基板に貼り付ける。【解決手段】半導体基板よりも大形の封止シートに当該半導体基板の形状にハーフカットした封止シート片の形成された当該封止シートを貼付け治具７０に装着して張力を付与し、第１保持テーブルに貼付け治具７０を重ね合わせて半導体基板と封止シート片を仮圧着する。その後に、貼付け治具７０に把持された封止シート片と一体となった半導体基板を、第２保持テーブル４５に載置し、当該貼付け治具ごと減圧室４６内に収納して減圧状態で封止シート片を押圧して半導体基板に本圧着する。【選択図】図１６

Description

本発明は、半導体基板上に形成された複数個の半導体素子に樹脂組成物による封止層の形成された封止シートを貼り付けて封止する封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置に関する。

１個の半導体チップの周りを枠体で囲んだ後に、樹脂を含浸させたプリプレグから成る第１の封止用樹脂シートと第２の封止用樹脂シートによって当該半導体チップの両面のそれぞれか挟み込み、半導体チップを封止して半導体装置を製造している（特許文献１を参照）。

特開平５−２９１３１９号公報

しかしながら、上記従来方法では次のような問題が生じている。

すなわち、近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装の要求により、半導体装置が小型化される傾向にある。したがって、ダイシング処理によって半導体ウエハを半導体素子に分断した後に、半導体素子を個々に樹脂で封止しているので、スループットが低下し、ひいては生産効率を低下させるといった不都合が生じている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体基板に封止シートを効率よく貼り付けることが可能な封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置を提供することを主たる目的とする。

そこで、本発明者たちは、当該不都合を解決するために、実験やシミュレーションを繰り返して鋭意検討した結果、以下の知見を得た。

封止層が形成された枚葉の封止シートを半導体基板の全面に貼り付けることを試みた。しかしながら、当該方法では、次のような新たな問題が発生した。

すなわち、半導体素子を被覆する厚みを有する封止層が形成された封止シートは、一見すれば剛性を有しているように思える。しかしながら、一般に冷却管理されている封止シートは、使用時に室温まで戻されると適度の柔軟性を有する。それ故に、封止シートが、半導体基板上に分布した複数個の半導体素子を被覆するサイズになると、当該封止シートに撓みや反りが発生する。

したがって、撓みなどの発生した状態の封止シートを半導体基板に貼り付けた場合、皺が発生したり、或いは、貼り合わせの位置ズレが生じたりする。皺の発生は、封止層にボイドを発生させて製品不良を招く。また、封止シートに撓みや反りが生じていると、加熱処理時および冷却処理時に封止層に作用する熱膨張または収縮応力が半導体基板に局部的に作用し、半導体基板を破損させるといった問題が発生した。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、剥離ライナに樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け方法であって、
前記封止シートを半導体基板の形状以下のサイズに切断した封止シート片を支持する支持部の外縁を把持し、当該封止シート片に張力を付与する張力付与過程と、
前記封止シート片と半導体基板を対向配置し、当該封止シート片を押圧して半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） 上記方法によれば、封止シートを支持する支持部の外縁を把持して張力を付与することにより、封止シートの撓みや反りが矯正される。したがって、皺や反りによって生じる半導体基板の破損、ボイドの発生を抑制することができる。また、従来の１個の半導体素子ごとに封止シートで封止する方法に比べて、半導体基板上の全ての半導体素子にわたって封止シートを貼り付けて封止することができるので、処理速度を向上させることができる。なお、本発明において、封止シート片とは、封止層に剥離ライナが添設された状態の形態をいう。

なお、上記張力付与過程では、例えば、貼付け治具を利用して封止シートに張力を付与してもよい。貼付け治具を利用した実施形態として、大きく分けて２形態ある。

一実施形態として、半導体基板よりも大形の枚葉の封止シートを利用する。すなわち、当該枚葉の封止シートに半導体基板の形状にハーフカットした封止シート片を形成する。

または、半導体基板に形成された複数個の半導体素子の分布領域に当該分布領域の面積よりも小さい面積で、かつ、複数個の半導体素子を囲う分断ラインに合わせて小片にハーフカットした複数枚の封止シート片を形成する。

これらの実施形態によれば、封止シートに張力を付与することにより、封止シート片形状の封止層に直接に張力を付与することができる。したがって、剥離ライナから封止層を剥離しながら半導体基板に貼り付けることにより、皺の発生を抑制することができる。

他の実施形態として、半導体基板よりも大形の剥離ライナを利用する。すなわち、半導体基板に形成された複数個の半導体素子の分布領域を被覆しつつも、当該半導体基板の形状以下のサイズに予め切断した封止シート片を当該半導体基板よりも大形の枚葉の剥離ライナに仮接着し、当該剥離ライナを貼付け治具に装着して張力を付与する。

または、半導体基板に形成された複数個の半導体素子の分布領域に当該分布領域の面積よりも小さい面積で、かつ、複数個の半導体素子を囲う分断ラインに合わせて小片にハーフカットした複数枚の封止シート片を剥離ライナに仮接着し、当該剥離ライナを貼付け治具に装着して張力を付与する。

これらの実施形態によれば、剥離ライナに張力を付与することにより、封止シート片に間接的に張力を付与することができる。

なお、上記各実施形態において、半導体基板を保持する保持テーブルに貼付け治具を重ね合わせて減圧室に収納し、当該減圧室を減圧しながら前記封止シート片を押圧して半導体基板に貼り付けることが好ましい。

この方法によれば、封止シート片と半導体基板の接着界面に含まれる気泡が除去される。したがって、封止層の硬化処理を行ったときに生じるボイドの発生をより確実に回避することができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、剥離ライナに樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け装置であって、
前記半導体基板を保持する保持テーブルと、
前記封止シートから半導体基板の形状以下のサイズの封止シート片形状にハーフカットされた当該封止シートを支持する支持部を把持し、当該封止シートに張力を付与する貼付け治具と、
前記貼付け治具に把持された封止シートを押圧して封止シート片形状の封止層を半導体基板に貼り付ける貼付け機構と、
を備えたことを特徴とする。

または、剥離ライナに樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け装置であって、
前記半導体基板を保持する保持テーブルと、
前記半導体基板の形状以下のサイズに切断された封止シート片を仮接着した当該半導体基板よりも大形の枚葉の剥離ライナの支持部を把持し、当該剥離ライナに張力を付与する貼付け治具と、
前記貼付け治具に把持された剥離ライナを押圧して半導体基板に封止シート片を貼り付ける貼付け機構と、
を備えたことを特徴とする。

なお、上記各構成において、貼付け治具を重ね合わせた保持テーブルを収納する減圧室を備えるとともに、貼付け機構を当該減圧室に配備することが好ましい。

この構成によれば、上記各実施形態を好適に実施することができる。

本発明の封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置によれば、半導体基板に形成された複数個の半導体素子にわたって偏りなく封止シートを効率よく貼り付けることができる。

封止シートの原反ロールを示す斜視図である。 封止シートの縦断面図である。 貼付け治具の構成を示す斜視図である。 貼付け治具の構成を示す正面図である。 封止シート貼付け装置の全体構成を示す正面図である。 封止シート貼付け装置の全体構成を示す平面図である。 貼付け機構を構成する減圧室の部分断面図である。 封止シート片の形成された封止シートを示す平面図である。 貼付け治具に封止シートをセットする動作を示す図である。 貼付け治具に封止シートをセットする動作を示す図である。 貼付け治具に封止シートをセットした状態を示す平面図である。 半導体基板に封止シート片を仮圧着する動作を示す図である。 半導体基板に封止シート片を仮圧着する動作を示す図である。 封止シート片の仮圧着された半導体基板の搬送状態を示す図である。 半導体基板に封止シート片を本圧着する動作を示す図である。 半導体基板に封止シート片を本圧着する動作を示す図である。 不要な封止層と第１剥離ライナを除去する動作を示す図である。 変形例の封止シートに形成された封止シート片を示す平面図である。 変形例の封止シート片を半導体基板に本圧着した状態を示す平面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。

＜封止シート＞
封止シートＴは、例えば、図１および図２に示すように、長尺の封止シートＴを巻き回した原反ロールで供給される。また、当該封止シートＴは、樹脂組成物からなる封止層Ｍの両面に保護用の第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２が添設されている。なお、封止層Ｍは、本発明の樹脂層に相当する。

封止層Ｍは、封止材料からシート形状に形成されている。封止材料としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、などの熱硬化性樹脂が挙げられる。また、封止材料として、上記した熱硬化性樹脂と、添加剤を適宜の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を挙げることもできる。

添加剤としては、例えば、充填剤、蛍光体などが挙げられる。充填剤としては、例えば、シリカ、チタニア、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子、例えば、シリコーン粒子、などの有機微粒子などが挙げられる。蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変化することのできる赤色蛍光体などを挙げることができる。黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型蛍光体が挙げられる。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ_２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。

封止層Ｍは、半導体素子を封止する前において、半固形状に調整されており、具体的には、封止材料が熱硬化性樹脂を含有する場合には、例えば、完全硬化（Ｃステージ化）する前、つまり、半硬化（Ｂステージ）状態で調整されている。

封止層Ｍの寸法は、半導体素子および基板の寸法に応じて適宜に設定されている。具体的には、封止シートが長尺のシートとして用意される場合における封止層の左右方向における長さ、つまり、幅は、例えば、１００ｍｍ以上、好ましくは、２００ｍｍ以上であり、例えば、１５００ｍｍ以下、好ましくは、７００ｍｍ以下である。また、封止層の厚みは、半導体素子に寸法に対応して適宜に設定され、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２は、例えば、ポリエチレンシート、ポリエステルシート（ＰＥＴなど）、ポリスチレンシート、ポリカーボネートシート、ポリイミドシートなどのポリマーシート、例えば、セラミックシート、例えば、金属箔などが挙げられる。剥離ライナにおいて、封止層と接触する接触面には、フッ素処理などの離型処理を施すこともできる。第１剥離ライナおよび第２剥離ライナの寸法は、剥離条件に応じて適宜に設定され、厚みが、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、１２５μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。

＜貼付け治具＞
貼付け治具は、大きく分けて次の２態様の封止シートに張力を付与するように構成されている。一実施形態として、貼付け治具は、長方形や正方形を含む四角形に切断した半導体基板よりも大きい枚葉の封止シートに直接に張力を付与する。

他の実施形態として、貼付け治具は、封止シートと同様に半導体基板よりも大きい四角形の剥離ライナに半導体基板の形状以下のサイズに切断した所定形状の封止シート片を仮接着した当該剥離シートに張力を付与し、間接的に封止シートに張力を付与する。以下、貼付け治具の具体的な構成について詳述する。なお、本実施例において、封止シート片は、封止層に剥離ライナが添設された状態の形態をいう。

図３は貼付け治具の斜視図、図４は貼付け治具の正面図である。

貼付け治具７０は、矩形のフレーム枠７１の対向する両端にクランプ板７２と受け板７４を備えている。クランプ７２板は、コイルバネ７３によって受け板７４を押圧する方向に付勢されている。また、受け板７４は、逆Ｌ字形状をしており、その一方の下部寄りにフレーム枠７１の底面に固定された固定ブロック７５を貫通するボール軸７６の先端が当接されている。当該ボール軸７６と固定ブロック７５の間のコイルバネ７７によって、受け板７４が外向きにバネ付勢されている。また、当該ボール軸７６の他端側にはナット７８が螺合されている。当該ナット７８を正逆転することにより、ボール軸７６の突き出し距離が変化し、クランプ板７２と受け板７４の外向きの付勢力が調整可能に構成されている。

＜封止シート貼付け装置＞

図５は封止シート貼付け装置の正面図、図６は、封止シート貼付け装置の平面図である。

封止シート貼付け装置は、治具載置台２０、第１搬送機構２１、第１保持テーブル２３、第２搬送機構２４および貼付け機構２５などが配備されている。

治具載置台２０は、貼付け治具７０を水平に保持するよう構成されている。

第１搬送機構２１は、前後左右に水平移動および昇降可能な吸着ユニットの先端に吸着パッド２６を備えている。すなわち、装置本体の横方向に伸びるフレーム２７に沿ったガイドレールＲ１上を移動する第１可動台２８を備える。装置本体の前後に向けて水平保持されたガイドレールＲ２が第１可動台２８の下部に装着されている。ガイドレールＲ２に沿って前後に移動可能な第２可動台３０に懸垂支持された縦フレームに沿って昇降可能な吸着ユニットを備えている。

なお、装置奥側への第１搬送機構２１の搬送経路の下方に２台のカメラ３４が配備されている。当該カメラ３４は、貼付け治具７０に把持されている封止シート片ＣＴの位置と貼付け治具７０の外形を撮像し、当該画像データを制御部１００に送信する。

第１保持テーブル２３は、半導体基板Ｗよりも大形のチャックテーブルで構成されている。第１保持テーブル２３は、縦Ｘ軸周りに回転し、半導体基板Ｗのアライメントを行うよう構成されている。また、第１保持テーブル２３は、ガイドレール３８に沿って半導体基板Ｗの載置位置と装置奥側のアライメント位置とにわたって往復移動するように構成されている。

アライメント位置の上方には、２台のカメラ３９が配備されており、半導体基板Ｗの外形および分断ライン（スクライブライン）を撮像し、両画像データを制御部１００に送信する。

第２搬送機構２４は、装置本体の横方向に伸びるフレーム４１に沿ってシート貼付け機構２５側まで達するガイドレールＲ３上を装置移動する可動台４２を備える。当該可動台４２に懸垂支持された縦フレームに沿って昇降可能な吸着ユニットの先端に吸着パッド４４を備えている。第２搬送機構２４は、第１保持テーブル２３から第２保持テーブル４５までを往復移動するよう構成されている。

貼付け機構２５は、図７および図１５に示すように第２保持テーブル４５および減圧室４６などから構成されている。

第２保持テーブル４５は、減圧室４６を構成する上下一対の上ハウジング４６Ａと下ハウジング４６Ｂのうち、下ハウジング４６Ｂに収納されている。

また、下ハウジング４６Ｂは、ガイドレール４８に沿って、装置本体の前側の半導体基板Ｗの受け取り位置と上ハウジング４６Ａの下方の間を往復移動するよう構成されている。

減圧室４６を構成する上ハウジング４６Ａには、昇降駆動機構５０に備えてられている。この昇降駆動機構５０は、縦壁５１の背部に縦向きに配置されたレール５２に沿って昇降可能な可動台５３、この可動台５３に高さ調節可能に支持された可動枠５４、この可動枠５４から前方に向けて延出されたアーム５５を備えている。このアーム５５の先端部から下方に延出する支軸５６に上ハウジング４６Ａが装着されている。

可動台５３は、ネジ軸５７をモータ５８によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。また、上ハウジング４６Ａの内部には、昇降可能な押圧プレート５９が内装されている。当該押圧プレート５９には、ヒータ６０が埋設されている。

＜封止シート貼付け処理＞
次に、上記貼付け装置によって半導体基板に封止シートに形成された封止シート片を貼り付ける一連の動作について詳述する。なお、本実施例では、図８に示すように、半導体基板Ｗよりも大形の枚葉の封止シートＴに半導体基板Ｗの形状にハーフカットした封止シート片ＣＴを半導体基板Ｗに貼り付ける場合を例にとって説明する。

先ず、封止シートＴのサイズに応じて予め決めた張力が付与されるように、貼付け治具７０のナット７８を回動させて外向きバネ付勢力を調整する。

図９に示すように、バネ付勢に抗してクランプ板７２を開放し、封止シートＴをフレーム枠７１に載置する。その後に、図１０および図１１に示すように、クランプ板７２を閉じて封止シートＴの両端を把持する。このとき、両端を把持された封止シートＴに弛みや撓みの生じない適度な張力が付与される。すなわち、封止シートＴの両端が、支持部として機能する。

封止シートＴおよび封止シートＣＴの裏面から第２剥離ライナＳ２を剥離し、貼付け治具７０を治具載置台２０に載置する。第１搬送機構２１によって貼付け治具７０のフレーム枠７１が吸着保持され、カメラ３４の上方に搬送される。カメラ３４の上方に第１搬送機構２１が達すると、第１搬送機構２１の外形および封止シート片ＣＴのレイアウト画像が撮像される。当該画像データが制御部１００に送信される。撮像処理が完了すると、第１搬送機構２１は、貼付け治具７０を吸着保持したまま、第１保持テーブル２３上へと移動する。

貼付け治具７０が治具載置台２０に載置されると略同時に、図６に示すように、第１保持テーブル２３に複数個の半導体素子Ｃが表面に形成された半導体基板Ｗが載置される。半導体基板Ｗを吸着保持した第１保持テーブル２３は、アライメント位置に移動し、カメラ３９によって表面が撮像される。撮像された画像データは、制御部１００へと送信される。

撮像処理が完了すると、第１保持ステージ２３は、載置位置に戻る。ここで、制御部１００の画像解析処理により求めた貼付け治具７０の輪郭の中の封止シート片ＣＴのレイアウトの輪郭と半導体基板Ｗの半導体素子の分断ライン幅の内側のサイズとが合致し、かつ、半導体素子の分布領域の全面を覆うように、半導体基板Ｗのアライメントを行う。第１保持テーブル２３を縦軸周りに回転させてアライメントを行う。ここで分布領域とは、半導体基板を個片化する予定の複数個の半導体素子が配置されており、図６の一点鎖線で示すように、その最外周部の切断予定ラインを含む領域ＤＡである。

半導体基板Ｗのアライメントが完了すると、第１保持テーブル２３上の半導体基板Ｗと貼付け治具７０を対向させ、図１２に示すように、貼付け治具７０を所定高さまで下降させる。このとき、図１３に示すように、第２保持テーブル４５に立設された位置決めピンＰが、貼付け治具７０の位置決め孔７９に係合し、位置合わせされる。この状態で、封止シートＣＴに所定荷重をかけて半導体基板Ｗに仮圧着する。この時点で、封止シート片ＣＴと封止シートＴを介して貼付け治具に半導体基板Ｗは保持されている。半導体基板Ｗへの封止シート片ＣＴの仮圧着が完了すると、第１搬送機構２１は、治具載置台２０側に戻る。

第２搬送機構２４は、図１４に示すように、貼付け治具７０を吸着して第２保持テーブル４５に搬送および載置する。このとき、第１保持テーブル２３に貼付け治具７０をセットしたとき同じように、貼付け治具７０のフレーム枠７１に形成された位置決め孔７９に第２保持テーブル４５に形成された位置決めピンＰが係合し、位置合わせされる。

半導体基板Ｗが第２保持テーブル４５に載置されると、第２搬送機構２４は上昇して第１保持テーブル２３側に戻る。第２保持テーブル４５は、半導体基板Ｗを吸着保持したまま、貼付け治具７０とともに上ハウジング４６Ａの下方まで移動する。

図１５に示すように、 第２保持テーブル４５を収納している下ハウジング４６Ｂを上ハウジング４６Ａの下方まで移動させ、図１６に示すように、減圧室４６を形成する。減圧室４６内を減圧するとともに、押圧プレート５９で加熱しながら封止シートＴを半導体基板Ｗに本圧着する。

本圧着が完了すると、第２保持テーブル４５を基板の受け渡し位置に移動させ、所定時時間冷却する。その後、図１７に示すように、第２搬送機構２４によって貼付け治具７０を吸着して上昇させることにより、接着力の低下している不要な封止層Ｍが第１剥離ライナＳ１側に残って半導体基板Ｗから剥離される。以上で一連の処理が完了し、同じ処理が繰り返される。

上述の実施装置によれば、半導体基板Ｗの外形からはみ出る封止シートＴの部位を支持部として貼付け治具７０によってクランプすることにより、封止シートＴおよび封止シート片ＣＴに撓みや反りが生じない適度な張力を付与した状態で半導体基板Ｗに封止シート片ＣＴを貼り付けることができる。すなわち、封止シートＴおよび封止シート片ＣＴは貼付時に弛んでいないので、半導体基板Ｗとの接着界面に気泡が巻き込んだり、或いは、皺が発生したりするのを抑制することができる。その結果、封止層Ｍにボイドが発生したり、半導体基板Ｗを破損させたりすることがない。

また、封止シート片ＣＴは、半導体基板Ｗよりもサイズが小さいので、貼付け時の取り扱いが容易である。すなわち、半導体基板Ｗと封止シート片ＣＴの接着界面への気泡の巻き込みをより確実に抑制することができる。

なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。

（１）上記実施例において、封止シート片ＣＴは、半導体基板Ｗの形状に限定されるものではない。例えば、図１８に示すように、半導体基板Ｗに形成された複数個の半導体素子Ｃの分布領域に当該分布領域の面積よりも小さい面積で、かつ、複数個の半導体素子Ｃを囲う分断ラインに合わせて小片にハーフカットした複数枚の封止シート片ＣＴであってもよい。すなわち、分断ライン幅の内側のラインのサイズ以下に合わせて枚葉の封止シートＴから封止シート片ＣＴをハーフカットする。したがって、枚葉の封止シートＴの両端がクランプさえる支持部として機能する。

この実施形態によれば、図１９に示すように、半導体基板Ｗ上で分割された小さい分布領域単位で半導体素子Ｃが、封止シート片形状の封止層Ｍによって封止される。したがって、封止層Ｍの硬化処理時の熱膨張または収縮による半導体基板Ｗの反りを抑制することができる。すなわち、半導体基板形状の１枚の封止シートを半導体基板Ｗに貼り付けた場合、半導体基板Ｗの中心に向けて収縮応力が集中するので、半導体基板Ｗに反りが発生しやすい。しかしながら、複数枚の封止シート片ＣＴに分割して半導体基板Ｗに貼り付けた場合、封止層Ｍが個々に収縮するので、収縮応力が分散される。したがって、半導体基板Ｗの反りおよび破損を抑制することができる。

また、封止シート片ＣＴは、半導体基板Ｗよりも大形に切断した枚葉の剥離ライナに、予め所定形状に切断した封止シート片ＣＴを決められたレイアウトで仮接着して利用してもよい。この場合、枚葉の剥離ライナが支持部として機能する。なお、枚葉の当該剥離ライナに封止シート片ＣＴを仮接着するとき、第１剥離ライナＳ１を添接したまま剥離ライナに仮接着してもよいし、或いは、第１剥離ライナＳ１を封止層Ｍから剥離して封止層Ｍを剥離ライナに仮接着させてもよい。

剥離ライナに封止シート片ＣＴを仮接着して利用する場合、特性の異なる封止シート片ＣＴを半導体基板Ｗに貼り付けることができる。例えば、封止層Ｍの収縮率の異なる封止シート片ＣＴを利用し、半導体基板Ｗの反りの発生しやすい領域と発生しにくい領域で使い分ける。例えば、反りの発生し易い部分に他の部分に貼り付ける封止シート片ＣＴの封止層Ｍよりも収縮率の小さい封止層Ｍの形成された封止シート片ＣＴを貼り付ける。この方法によれば、半導体基板Ｗの反り量を調整することができる。

（２）上記各実施例において、貼付け治具７０の四辺にクランプ板７１と受け板７４を設けて、封止シートＴまたは剥離ライナに四方から外向きの張力を均等に付与するように構成してもよい。

（３）上記各実施例において、半導体基板Ｗの形状は、円形に限定されない。したがって、半導体基板Ｗは、正方形または長方形などを含む四角形であってもよい。なお、封止シート片ＣＴは、半導体基板Ｗの形状に適宜に合わせられる。

２０ … 治具載置台
２１ … 第１搬送機構
２３ … 第１保持テーブル
２４ … 第２搬送機構
２５ … 貼付け機構
４５ … 第２保持テーブル
４６ … 減圧室
５９ … 押圧プレート
６０ … ヒータ
７０ … 貼付け治具
Ｔ … 封止シート
Ｃ … 半導体素子
ＣＴ … 封止シート片
Ｍ … 封止層
Ｓ１，Ｓ２…剥離ライナ
Ｗ … 半導体基板

Claims (9)

1. 剥離ライナに樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け方法であって、
   前記封止シートを半導体基板の形状以下のサイズに切断した封止シート片を支持する支持部の外縁を把持し、当該封止シート片に張力を付与する張力付与過程と、
   前記封止シート片と半導体基板を対向配置し、当該封止シート片を押圧して半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
   を備えたことを特徴とする封止シート貼付け方法。
2. 請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
   前記張力付与過程は、半導体基板よりも大形の枚葉の封止シートに当該半導体基板の形状にハーフカットした封止シート片の形成された当該封止シートを貼付け治具に装着して張力を付与し、
   前記貼付け過程は、貼付け治具に装着された封止シートの剥離ライナから封止シート片形状の封止層を剥離して半導体基板に貼り付ける
   ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
3. 請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
   前記張力付与過程は、半導体基板に形成された複数個の半導体素子の分布領域に当該分布領域の面積よりも小さい面積で、かつ、複数個の半導体素子を囲う分断ラインに合わせて小片にハーフカットした複数枚の封止シート片の形成された枚葉の封止シートを貼付け治具に装着して張力を付与し、
   前記貼付け過程は、貼付け治具に装着された封止シートの剥離ライナから封止シート片形状の封止層を剥離して半導体基板に貼り付ける
   ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
4. 請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
   前記張力付与過程は、半導体基板に形成された複数個の半導体素子の分布領域を被覆しつつも、当該半導体基板の形状以下のサイズに予め切断した封止シート片を当該半導体基板よりも大形の枚葉の剥離ライナに仮接着し、
   前記剥離ライナを貼付け治具に装着して張力を付与し、
   前記貼付け過程は、貼付け治具に装着された剥離ライナから封止シート片を剥離して半導体基板に貼り付ける
   ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
5. 請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
   前記張力付与過程は、半導体基板に形成された複数個の半導体素子の分布領域に当該分布領域の面積よりも小さい面積で、かつ、複数個の半導体素子を囲う分断ラインに合わせて小片にハーフカットした複数枚の封止シート片を剥離ライナに仮接着し、
   前記剥離ライナを貼付け治具に装着して張力を付与し、
   前記貼付け過程は、貼付け治具に装着された剥離ライナから封止シート片を剥離して半導体基板に貼り付ける
   ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の封止シート貼付け方法において、
   前記貼付け過程は、半導体基板を保持する保持テーブルに貼付け治具を重ね合わせて減圧室に収納し、当該減圧室を減圧しながら前記封止シート片を押圧して半導体基板に貼り付ける
   ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
7. 剥離ライナに樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け装置であって、
   前記半導体基板を保持する保持テーブルと、
   前記封止シートから半導体基板の形状以下のサイズの封止シート片形状にハーフカットされた当該封止シートを支持する支持部を把持し、当該封止シートに張力を付与する貼付け治具と、
   前記貼付け治具に把持された封止シートを押圧して封止シート片形状の封止層を半導体基板に貼り付ける貼付け機構と、
   を備えたことを特徴とする封止シート貼付け装置。
8. 剥離ライナに樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け装置であって、
   前記半導体基板を保持する保持テーブルと、
   前記半導体基板の形状以下のサイズに切断された封止シート片を仮接着した当該半導体基板よりも大形の枚葉の剥離ライナの支持部を把持し、当該剥離ライナに張力を付与する貼付け治具と、
   前記貼付け治具に把持された剥離ライナを押圧して半導体基板に封止シート片を貼り付ける貼付け機構と、
   を備えたことを特徴とする封止シート貼付け装置。
9. 請求項７または請求項８に記載の封止シート貼付け装置において、
   前記貼付け治具を重ね合わせた保持テーブルを収納する減圧室を備え、
   前記減圧室に貼付け機構を備えた
   ことを特徴とする封止シート貼付け装置。

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