JP2014182918A

JP2014182918A - 発光素子および発光素子の製造方法

Info

Publication number: JP2014182918A
Application number: JP2013056287A
Authority: JP
Inventors: Yohei Tanaka; 洋平田中
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2013-03-19
Filing date: 2013-03-19
Publication date: 2014-09-29

Abstract

【課題】発光層を含む有機機能層を有する発光素子において、透明電極からなる第１電極と、この第１電極よりも導電率が高い材料からなるとともに透明電極に接している第２電極と、の密着性を十分に得る。
【解決手段】発光素子は、基板（例えば透光性基板１１０）と、基板の一方の面側に形成された第１電極１３０と、第２電極（バスライン１７０）と、有機機能層１４０と、を備えている。第２電極は、第１電極１３０よりも導電率が高い材料からなる。第２電極は、その平面視における少なくとも一部分が第１電極１３０と接するように形成されている。第１電極１３０と第２電極との界面１０１が凹凸形状を含んでいる。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子および発光素子の製造方法に関する。

発光素子の１つに有機発光層を有する発光素子、すなわち有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子がある。この発光素子は、発光層を含む有機機能層と、有機機能層を挟む一対の電極と、を有している。このうち少なくとも一方の電極は、ＩＴＯなどの透明電極により形成されることがある。この透明電極には、低抵抗化のために、透明電極よりも導電率が高い材料からなるバスラインが設けられる。バスラインは、一般的には、フォトリソグラフィを用いたパターニングにより形成される（特許文献１参照）。

なお、特許文献２、３には、有機ＥＬ素子の電極を塗布法により形成することが記載されている。

また、特許文献４には、有機ＥＬ素子が凹凸形状の界面を有することが記載されている。ただし、特許文献４では、凹凸形状の界面は、透明電極と透明基板との間に配置された高屈折率材料層と特定ゾルゲル層との界面である。

特開平１０−１２３８６号公報特開２００６−１６３４１８号公報特開２００９−１０５４１３号公報特開２００７−２８７４８６号公報

ところで、バスラインと透明電極との十分な密着性を得ることは必ずしも容易ではない。

また、フォトリソグラフィを用いたパターニングによってバスラインを形成するプロセスは高コストであるため、バスラインを塗布によって形成することが提案されている。しかし、バスラインを塗布法により形成する場合には、特に、バスラインと透明電極との密着性を十分に得ることが容易ではなくなる。

本発明が解決しようとする課題としては、発光層を含む有機機能層を有する発光素子において、第１電極と、この第１電極よりも導電率が高い材料からなるとともに第１電極に接している第２電極と、の密着性を十分に得ることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板の一方の面側に形成された第１電極と、
前記第１電極よりも導電率が高い材料からなり、平面視における少なくとも一部分が前記第１電極と接するように形成された第２電極と、
発光層を含み、前記第１電極を基準として前記基板側とは反対側に形成された有機機能層と、
を備え、
前記第１電極と前記第２電極との界面が凹凸形状を含む発光素子である。

請求項７に記載の発明は、基板を準備する工程と、
前記基板の一方の面側に第１電極を形成する工程と、
前記第１電極よりも導電率が高い材料からなる第２電極を、当該第２電極の平面視における少なくとも一部分が前記第１電極と接するように形成する工程と、
発光層を含む有機機能層を、前記第１電極を基準として前記基板側とは反対側に形成する工程と、
を備え、
前記第１電極を形成する工程では、前記第１電極における前記第２電極側の面が凹凸面を含むように前記第１電極を形成し、
前記第２電極を形成する工程では、前記第２電極を塗布法により成膜する発光素子の製造方法である。

実施形態に係る発光素子の断面図である。実施例１に係る発光素子の断面図である。有機機能層の層構造の第１例を示す断面図である。有機機能層の層構造の第２例を示す断面図である。図５（ａ）〜（ｄ）は実施例１に係る発光素子の製造方法を示す一連の断面図である。図６（ａ）〜（ｅ）は実施例２に係る発光素子の製造方法を示す一連の断面図である。図７（ａ）〜（ｅ）は実施例３に係る発光素子の製造方法を示す一連の断面図である。図８（ａ）〜（ｄ）は実施例４に係る発光素子の製造方法を示す一連の断面図である。図９（ａ）は実施例５に係る発光素子の平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は実施形態に係る発光素子の断面図である。この発光素子は、基板（例えば透光性基板１１０）と、基板の一方の面側に形成された第１電極１３０と、第２電極（バスライン１７０）と、有機機能層１４０と、を備えている。第２電極は、第１電極１３０よりも導電率が高い材料からなる。第２電極は、その平面視における少なくとも一部分が第１電極１３０と接するように形成されている。有機機能層１４０は、発光層を含んでいる。有機機能層１４０は、第１電極１３０を基準として基板側とは反対側に形成されている。そして、第１電極１３０と第２電極との界面１０１が凹凸形状を含んでいる。

以下においては、説明を簡単にするため、発光素子の各構成要素の位置関係（上下関係等）が各図に示す関係であるものとして説明を行う。ただし、この説明における位置関係は、発光素子の使用時並びに製造時の位置関係とは無関係である。

透光性基板１１０は、ガラスや樹脂などの透光性を有する材料からなる板状部材である。なお、透光性基板１１０は、透光性のフィルムであっても良い。例えば、透光性基板１１０における有機機能層１４０側とは反対側の面（図１の下面）は、光取り出し面となっている。この光取り出し面は、光放出空間を充たす空気（屈折率１）と接している。なお、図１における透光性基板１１０の下面に光取り出しフィルムが設けられ、この光取り出しフィルムの下面が光取り出し面を構成していても良い。

第１電極１３０は、例えばＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）やＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）などの金属酸化物導電体からなる透明電極である。第１電極１３０は、有機機能層１４０と透光性基板１１０との間に配置されている。

発光素子は、更に、第３電極１５０を備えている。第３電極１５０は、有機機能層１４０を間に挟んで第１電極１３０と対向している。第３電極１５０は、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌなどの金属層からなる反射電極である。第３電極１５０は、有機機能層１４０から第３電極１５０側に向かう光を、透光性基板１１０側に向けて反射する。ただし、第３電極１５０を光が透過する程度に薄い金属薄膜とし、第３電極１５０よりも下層に光反射層（図示略）を設けても良い。

第１電極１３０と第３電極１５０とのうちの何れか一方が陽極で、何れか他方が陰極である。

例えば、透光性基板１１０の一方の面（図４における上面）と第１電極１３０の一方の面（図１における下面）とが相互に接している。また、第１電極１３０の他方の面（図１における上面）と有機機能層１４０の一方の面（図１における下面）とが相互に接している。また、有機機能層１４０の他方の面（図１における上面）と第３電極１５０の一方の面（図１における下面）とが相互に接している。ただし、透光性基板１１０と第１電極１３０との間には他の層が存在していても良い。同様に、第１電極１３０と有機機能層１４０との間には他の層が存在していても良い。同様に、有機機能層１４０と第３電極１５０との間には他の層が存在していても良い。

発光素子は、更に、有機機能層１４０を平面視において複数の領域に仕切る隔壁部１８０を備えていても良い。隔壁部１８０は、例えば、第１電極１３０上に設けられて、バスライン１７０を覆っている。また、第３電極１５０は、有機機能層１４０および隔壁部１８０を覆っている。

第１電極１３０と第３電極１５０との間に電圧が印加されることにより、有機機能層１４０の発光層が発光する。透光性基板１１０、第１電極１３０及び有機機能層１４０は、いずれも、有機機能層１４０の発光層が発光した光の少なくとも一部を透過する。発光層が発光した光の一部は、透光性基板１１０の光取り出し面から、発光素子の外部（つまり上記光放出空間）に放射される（取り出される）。

上記のように、第１電極１３０とバスライン（第２電極）１７０との界面１０１が凹凸形状を含んでいる。すなわち、第１電極１３０においてバスライン１７０と接する面が凹凸面に形成され、且つ、バスライン１７０において第１電極１３０と接する面が凹凸面に形成され、第１電極１３０の凹凸面とバスライン１７０の凹凸面とが噛み合っている。これにより、界面１０１がフラットな場合と比べて、バスライン１７０と第１電極１３０との接触面積が増加するので、バスライン１７０と第１電極１３０との密着性（結合強度）が向上している。すなわち、バスライン１７０がアンカー効果によって第１電極１３０に対して密着している。

以上、本実施形態によれば、発光素子は、透光性基板１１０と、透光性基板１１０の一方の面側に形成された第１電極１３０と、バスライン１７０と、有機機能層１４０と、を備えている。バスライン１７０は、第１電極１３０よりも導電率が高い材料からなる。バスライン１７０は、その平面視における少なくとも一部分が第１電極１３０と接するように形成されている。そして、第１電極１３０とバスライン１７０との界面１０１が凹凸形状を含んでいる。これにより、第１電極１３０と、バスライン１７０との密着性を十分に得ることができる。

（実施例１）
図２は本実施例に係る発光素子の断面図である。本実施例に係る発光素子は、以下に説明する点で、上記の実施形態に係る発光素子と相違し、その他の点では、上記の実施形態に係る発光素子と同様に構成されている。

本実施形態の場合、第１電極１３０と有機機能層１４０との界面１０２が凹凸形状（第２凹凸形状）を含んでいる。具体的には、例えば、界面１０１における凹凸形状と、界面１０２における凹凸形状とは、互いに連続的に形成されている。

バスライン１７０は、塗布法により成膜されている。この材料は、例えば、銀（Ａｇ）ペーストのような、金属材料を含有するペーストである。この場合、バスライン１７０の膜厚は、例えば、２μｍ以上１０μｍ以下程度となる。

界面１０１における凹凸形状の高さ（凸部の頂部と凹部の底部との高低差）は、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下である。

平面視において界面１０１に凹凸形状が形成されている領域では、第１電極１３０におけるバスライン１７０側の面が凹凸面となっているとともに、第１電極１３０における透光性基板１１０側の面が平坦面となっている。
後述するように、第１電極１３０に凹凸面を形成した後に、第１電極１３０上にバスライン１７０を形成することにより、第１電極１３０の凹凸面を反映した凹凸面を持つバスライン１７０を形成することができる。このように第１電極１３０およびバスライン１７０を形成する場合、第１電極１３０は、バスライン１７０側の面が凹凸面であるとともに、透光性基板１１０側の面が平坦面であるという形状的特徴を持つ。

次に、有機機能層１４０の層構造の例について説明する。

図３は有機機能層１４０の層構造の第１例を示す断面図である。この有機機能層１４０は、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４２、発光層１４３、電子輸送層１４４、及び電子注入層１４５をこの順に積層した構造を有している。すなわち有機機能層１４０は、有機エレクトロルミネッセンス発光層である。なお、正孔注入層１４１及び正孔輸送層１４２の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。同様に、電子輸送層１４４及び電子注入層１４５の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。

この例において、発光層１４３は、例えば赤色の光を発光する層、青色の光を発光する層又は緑色の光を発光する層である。この場合、平面視において、赤色の光を発光する発光層１４３を有する領域、緑色の光を発光する発光層１４３を有する領域、及び青色の光を発光する発光層１４３を有する領域が繰り返し設けられていても良い。この場合、各領域を同時に発光させると、発光素子は白色等の単一の発光色で発光する。

なお、発光層１４３は、複数の色を発光するための材料を混ぜることにより、白色等の単一の発光色で発光するように構成されていても良い。

図４は有機機能層１４０の層構造の第２例を示す断面図である。この有機機能層１４０の発光層１４３は、発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃをこの順に積層した構成を有している。発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃは、互いに異なる色の光（例えば赤、緑、及び青）を発光する。そして発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃが同時に発光することにより、発光素子は白色等の単一の発光色で発光する。

次に、本実施形態に係る発光素子を製造する方法の一例を説明する。

この製造方法は、以下の工程を備える。
１）基板（例えば透光性基板１１０）を準備する工程
２）基板の一方の面側に第１電極１３０を形成する工程
３）第１電極１３０よりも導電率が高い材料からなる第２電極（バスライン１７０）を、当該第２電極の平面視における少なくとも一部分が第１電極１３０と接するように形成する工程
４）発光層を含む有機機能層１４０を、第１電極１３０を基準として基板側とは反対側に形成する工程
ここで、第１電極１３０を形成する工程では、第１電極１３０における第２電極側の面が凹凸面を含むように第１電極１３０を形成する。
そして、第２電極を形成する工程では、第２電極を塗布法により成膜する。
以下、詳細に説明する。

図５（ａ）〜（ｄ）は本実施例に係る発光素子の製造方法を示す一連の断面図である。

先ず、透光性基板１１０の上面に、スパッタ法によりＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体からなる透光性の導電膜を成膜する。ここで、スパッタ法による導電膜の成膜は、図５（ａ）に示すようなマスク２１０を介して行う。マスク２１０は、開口部２１２と、開口部２１２以外の実体部（以下、遮蔽部２１１）と、を交互に周期的な配置で有している。導電膜において、開口部２１２と対応する部分は、相対的に膜厚が厚くなり、遮蔽部２１１と対応する部分は、相対的に膜厚が薄くなる。その結果、導電膜の上面は凹部と凸部とを交互に繰り返し有する凹凸面となる。更に、この導電膜をパターニングして第１電極１３０を形成する。よって、第１電極１３０の上面は、凹凸面となる（図５（ａ））。

なお、第１電極１３０の全面を凹凸面としても良いし、第１電極１３０においてバスライン１７０が形成される部分のみを凹凸面としても良い。第１電極１３０の全面を凹凸面とする方が、プロセスが簡略になる。

次に、第１電極１３０の上面にＡｇペースト等のペースト状の材料を塗布することによりバスライン１７０を形成する。塗布の方法は、例えば、ディスペンサーによる塗布、又は、スクリーン版印刷などである。その結果、バスライン１７０の下面は、第１電極１３０の上面の凹凸面の形状を反映した形状の凹凸面となる。すなわち、バスライン１７０と第１電極１３０との界面１０１が凹凸形状を含むこととなる（図５（ｂ））。

更に、焼成を行うことによって、バスライン１７０を硬化させる。

なお、本実施例の手法では、界面１０１の凹凸形状の高さは、例えば、０．１μｍ程度とすることができる。

ここで、一般的に、ガラスやＩＴＯ上に成膜するＡｇペーストは密着性向上のためガラスフリットを含んでいることが多いが、そのようなＡｇペーストの焼成温度は例えば４００℃以上となる。しかし、本発明者の知見によれば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明電極を高温で焼成すると、発光層の特性が変化してしまう。このため、バスライン１７０の焼成温度は例えば３００℃以下とすることが好ましい。
そこで、本実施形態では、バスライン１７０の材料として、例えば、ガラスフリットを含有しないナノＡｇペーストを用いる。このようなナノＡｇペーストの焼成温度は２５０℃以下の低温とすることができる。
しかし、ガラスフリットを含有しないナノＡｇペーストは、ＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体に対する密着性が必ずしも十分ではない。
これに対し、本実施形態では、第１電極１３０とバスライン１７０との界面１０１が凹凸形状を含むように発光素子を製造することにより、アンカー効果を利用して第１電極１３０とバスライン１７０との十分な密着性を得ることができる。

次に、バスライン１７０を覆う絶縁膜からなる隔壁部１８０を第１電極１３０上に形成する。更に、隔壁部１８０に形成された開口内において、第１電極１３０上に有機材料を成膜することにより、有機機能層１４０を形成する。ここで、有機機能層１４０の下面は、第１電極１３０の上面の凹凸面の形状を反映した形状の凹凸面となる。すなわち、有機機能層１４０と第１電極１３０との界面１０２が凹凸形状を含むこととなる（図５（ｃ））。

次に、有機機能層１４０上および隔壁部１８０上に、マスクを用いた蒸着法などによりＡｇ、Ａｕ、Ａｌ等の金属材料を所望のパターンに堆積させて、第３電極１５０を形成する（図５（ｄ））。

第３電極１５０上には必要に応じて封止層を形成しても良い。

本実施例によれば、第１電極１３０を形成する工程では、第１電極１３０におけるバスライン１７０側の面が凹凸面を含むように第１電極１３０を形成する。そして、バスライン１７０を形成する工程では、バスライン１７０を塗布法により成膜する。その結果、第１電極１３０とバスライン１７０との界面１０１を、凹凸形状を含むものとして形成することができる。よって、本実施例によっても、上記の実施形態と同様の効果が得られる。

また、バスライン１７０は塗布法により成膜されているため、界面１０１が凹凸形状を含まずフラットである場合には、バスライン１７０と第１電極１３０との良好な密着性が得られない場合がある。これに対し、第１電極１３０とバスライン１７０との界面１０１が凹凸形状を含むので、バスライン１７０が塗布法により成膜されている場合であっても、バスライン１７０と第１電極１３０との密着性を十分に得ることができる。

第１電極１３０とバスライン１７０との界面１０１における凹凸形状の高さを、０．１μｍ以上１０μｍ以下とすることにより、より確実に、バスライン１７０と第１電極１３０との密着性を十分なものとすることができる。

また、第１電極１３０と有機機能層１４０との界面１０２が凹凸形状（第２凹凸形状）を含んでいることにより、発光素子の光取り出し効率の向上を期待できる。すなわち、界面１０２が凹凸形状を有していない場合には第１電極１３０と透光性基板１１０との界面、又は、透光性基板１１０と光放出空間との界面における臨界角以上となって、発光素子から取り出されないような角度の光についても、この凹凸形状にて光路が変更される結果、発光素子から取り出されるようになることを期待できる。

また、平面視において界面１０１に凹凸形状が形成されている領域では、第１電極１３０におけるバスライン１７０側の面が凹凸面となっているとともに、第１電極１３０における透光性基板１１０側の面が平坦面となっている。よって、第１電極１３０のパターニング工程時に同時に凹凸面を形成（ハーフエッチング等により形成）することができる場合は、凹凸面を形成するための専用プロセスが不要となる。

（実施例２）
上記の実施例１では、マスク２１０を用いて第１電極１３０を成膜することにより、第１電極１３０に凹凸面を形成する例を説明した。これに対し、本実施例では、第１電極１３０を積層構造とすることによって、第１電極１３０に凹凸面を形成する。その他の点については、本実施例は、実施例１と同様である。以下、詳細に説明する。

図６（ａ）〜（ｅ）は実施例２に係る発光素子の製造方法を示す一連の断面図である。

先ず、透光性基板１１０の上面に、スパッタ法によりＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体からなる透光性の第１導電膜１３１を成膜する。第１導電膜１３１は、透光性基板１１０の全面に平坦に形成する（図６（ａ））。

次に、第１導電膜１３１上に、ストライプ状の第２導電膜１３２を積層して形成する。第２導電膜１３２は、例えば、第１導電膜１３１上にストライプ状のマスクパターンを形成した状態で、スパッタ法によりＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体を成膜することによって形成することができる。こうして、第１導電膜１３１と第２導電膜１３２とからなる第１電極１３０を形成することができる。この第１電極１３０の上面は、ストライプ状の凹凸面である（図６（ｂ））。

なお、本実施例においても、第１電極１３０の全面を凹凸面としても良いし、第１電極１３０においてバスライン１７０が形成される部分のみを凹凸面としても良い。第１電極１３０の全面を凹凸面とする方が、プロセスが簡略になる。

次に、第１電極１３０の上面にＡｇペースト等のペースト状の材料を塗布することによりバスライン１７０を形成する。その結果、バスライン１７０の下面は、第１電極１３０の上面の凹凸面の形状を反映した形状の凹凸面となる。すなわち、バスライン１７０と第１電極１３０との界面１０１が凹凸形状を含むこととなる（図６（ｃ））。
更に、焼成を行うことによって、バスライン１７０を硬化させる。

その後は、上記の実施例１と同様に、隔壁部１８０、有機機能層１４０および第３電極１５０を形成する（図６（ｄ）、図６（ｅ））。

本実施例によっても、実施例１と同様の効果が得られる。

（実施例３）
上記の実施例１および２では、第１電極１３０におけるバスライン１７０側の面が凹凸面となっているとともに、第１電極１３０における透光性基板１１０側の面が平坦面となっている例を説明した。これに対し、本実施例では、平面視において界面１０１に凹凸形状が形成されている領域では、透光性基板１１０における第１電極１３０側の面が凹凸面となっているとともに、第１電極１３０の両面は透光性基板１１０の凹凸面が反映された形状となっている例を説明する。

図７（ａ）〜（ｅ）は本実施例に係る発光素子の製造方法を示す一連の断面図である。

先ず、両面が平坦な透光性基板１１０を準備し、この透光性基板１１０の上面にサンドブラスト加工などの荒らし加工（粗し加工）を施すことにより、透光性基板１１０の上面を凹凸面とする。この荒らし加工は、透光性基板１１０は、例えば、第１電極１３０の全面に亘って行う（図７（ａ））。

次に、透光性基板１１０の上面に、スパッタ法によりＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体からなる透光性の第１電極１３０を成膜する。ここで、第１電極１３０の両面は、透光性基板１１０の上面の凹凸面の形状を反映した形状の凹凸面となる（図７（ｂ））。

次に、第１電極１３０の上面にＡｇペースト等のペースト状の材料を塗布することによりバスライン１７０を形成する。その結果、バスライン１７０の下面は、第１電極１３０の上面の凹凸面の形状を反映した形状の凹凸面となる。すなわち、バスライン１７０と第１電極１３０との界面１０１が凹凸形状を含むこととなる（図７（ｃ））。
更に、焼成を行うことによって、バスライン１７０を硬化させる。

なお、本実施例の手法では、界面１０１の凹凸形状の高さは、例えば、０．５μｍ以上とすることができる。

その後は、上記の実施例１と同様に、隔壁部１８０、有機機能層１４０および第３電極１５０を形成する（図７（ｄ）、図７（ｅ））。

本実施例によっても、実施例１と同様の効果が得られる。

（実施例４）
上記の実施例３では、透光性基板１１０に荒らし加工を施すことによって透光性基板１１０に凹凸面を形成する例を説明した。これに対し、本実施例では、透光性基板１１０に対して薬液によるエッチングを行うことによって、透光性基板１１０に凹凸面を形成する例を説明する。

図８（ａ）〜（ｆ）は本実施例に係る発光素子の製造方法を示す一連の断面図である。

先ず、両面が平坦なガラス製の透光性基板１１０を準備し、この透光性基板１１０の上面に感光性有機膜からなるマスクパターン２２０を形成する。このマスクパターン２２０は、透光性基板１１０の上面において凹凸面に加工する部位を露出させる開口２２１を有する（図８（ａ））。

次に、マスクパターン２２０をマスクとして透光性基板１１０の上面を酸（例えばフッ酸）によりエッチングする。その結果、透光性基板１１０の上面において開口２２１を介して露出している部位が凹凸面に加工される（図８（ｂ））。

次に、マスクパターン２２０を除去する。

次に、透光性基板１１０上に、スパッタ法によりＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体からなる透光性の第１電極１３０を成膜する。ここで、第１電極１３０の一部分の両面は、透光性基板１１０の上面の凹凸面の形状を反映した形状の凹凸面となる（図８（ｃ））。

なお、透光性基板１１０および第１電極１３０の全面を凹凸面としても良い。この場合、上記のマスクパターン２２０を形成する工程と、マスクパターン２２０を除去する工程が不要となるので、プロセスが簡略になる。

次に、第１電極１３０の上面にＡｇペースト等のペースト状の材料を塗布することによりバスライン１７０を形成する。バスライン１７０は、第１電極１３０において両面が凹凸面となっている部分の上に形成する。その結果、バスライン１７０の下面は、第１電極１３０の上面の凹凸面の形状を反映した形状の凹凸面となる。すなわち、バスライン１７０と第１電極１３０との界面１０１が凹凸形状を含むこととなる（図８（ｄ））。
更に、焼成を行うことによって、バスライン１７０を硬化させる。

その後は、上記の実施例１と同様に、隔壁部１８０、有機機能層１４０および第３電極１５０を形成する（図８（ｅ）、図８（ｆ））。

本実施例によっても、実施例１と同様の効果が得られる。

（実施例５）
図９（ａ）は本実施例に係る発光素子の構成を示す平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

第１電極１３０は、陽極を構成する。複数の第１電極１３０が、それぞれ帯状にＹ方向に延在している。隣り合う第１電極１３０同士は、Ｙ方向に対して直交するＸ方向において一定間隔ずつ離間している。第１電極１３０の各々は、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の金属酸化物導電体等からなる。第１電極１３０の各々の表面には、第１電極１３０に電源電圧を供給するためのバスライン１７０が形成されている。第１電極１３０上には絶縁膜が形成されている。この絶縁膜には、それぞれＹ方向に延在するストライプ状の開口部が複数形成されている。これにより、絶縁膜からなる複数の隔壁部１８０が形成されている。また、この絶縁膜に形成された開口部の各々は、第１電極１３０に達しており、開口部の底部において各第１電極１３０の表面が露出している。絶縁膜の各開口部内において、第１電極１３０上には、有機機能層１４０が形成されている。有機機能層１４０は、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４２、発光層１４３（発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂ）、電子輸送層１４４がこの順序で積層されることにより構成されている。正孔注入層１４１及び正孔輸送層１４２の材料としては、芳香族アミン誘導体、フタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ベンジルフェニル誘導体、フルオレン基で３級アミンを連結した化合物、ヒドラゾン誘導体、シラザン誘導体、シラナミン誘導体、ホスファミン誘導体、キナクリドン誘導体、ポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリチエニレンビニレン誘導体、ポリキノリン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、カーボン等が挙げられる。発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂは、それぞれ、赤色発光、緑色発光、青色発光を行う蛍光性有機金属化合物等からなる。発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂは、隔壁部１８０によって互いに隔てられた状態で並んで配置されている。すなわち、有機機能層１４０は、隔壁部１８０によって複数の領域に仕切られている。発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂおよび隔壁部１８０の表面を覆うように電子輸送層１４４が形成されている。電子輸送層１４４の表面を覆うように第３電極１５０が形成されている。第３電極１５０は、陰極を構成する。第３電極１５０は、帯状に形成されている。第３電極１５０は、仕事関数が低く且つ高反射率を有するＡｇ、Ａｌなどの金属または合金等からなる。

このように、赤、緑、青の光をそれぞれ発する発光層１４３Ｒ、１４３Ｇ、１４３Ｂは、ストライプ状に繰り返し配置されており、光取り出し面となる透光性基板１１０の表面からは、赤、緑、青の光が任意の割合で混色されて単一の発光色（例えば白色）として認識される光が放出される。

本実施例によっても、上記の実施形態及び各実施例と同様の効果が得られる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０１界面
１０２界面
１１０透光性基板（基板）
１３０第１電極
１４０有機機能層
１７０バスライン（第２電極）

Claims

基板と、
前記基板の一方の面側に形成された第１電極と、
前記第１電極よりも導電率が高い材料からなり、平面視における少なくとも一部分が前記第１電極と接するように形成された第２電極と、
発光層を含み、前記第１電極を基準として前記基板側とは反対側に形成された有機機能層と、
を備え、
前記第１電極と前記第２電極との界面が凹凸形状を含む発光素子。
前記第２電極は塗布法により成膜されている請求項１に記載の発光素子。
前記凹凸形状の高さは、０．１μｍ以上１０μｍ以下である請求項１又は２に記載の発光素子。
前記第１電極と前記有機機能層との界面が第２凹凸形状を含む請求項１〜３の何れか一項に記載の発光素子。
平面視において前記凹凸形状が形成されている領域では、前記第１電極における前記第２電極側の面が凹凸面となっているとともに、前記第１電極における前記基板側の面が平坦面となっている請求項１乃至４の何れか一項に記載の発光素子。
平面視において前記凹凸形状が形成されている領域では、前記基板における前記第１電極側の面が凹凸面となっているとともに、前記第１電極の両面は前記凹凸面が反映された形状となっている請求項１乃至４の何れか一項に記載の発光素子。
基板を準備する工程と、
前記基板の一方の面側に第１電極を形成する工程と、
前記第１電極よりも導電率が高い材料からなる第２電極を、当該第２電極の平面視における少なくとも一部分が前記第１電極と接するように形成する工程と、
発光層を含む有機機能層を、前記第１電極を基準として前記基板側とは反対側に形成する工程と、
を備え、
前記第１電極を形成する工程では、前記第１電極における前記第２電極側の面が凹凸面を含むように前記第１電極を形成し、
前記第２電極を形成する工程では、前記第２電極を塗布法により成膜する発光素子の製造方法。