JP2014154839A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】磁気飽和を抑制することにより優れた直流重畳特性を得ることが可能な積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、素体１０と、素体１０内に配置された内部導体２８，３４により構成されるコイルＬと、外部電極１２，１４とを備える。内部導体２８は、絶縁体層Ａ１４上において１ターン巻きにて巻回されており、この順で順次接続された第１〜第７の部分２８ａ〜２８ｇを有する。第５の部分２８ｅは、第２の長辺から第１の短辺に向けて仮想矩形Ｔの内側を通ると共に、第４の部分２８ｄと第６の部分２８ｆとを接続するように仮想矩形Ｔの長辺Ｔ２及び短辺Ｔ４に対して斜めに延びている。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

特許文献１は、矩形状の磁性体層が複数積層されて構成された素体と、素体内に配置された複数の内部導体が互いに電気的に接続されて構成されたコイルとを備える積層コイル部品を開示している。磁性体層は、第１〜第４の周縁を有する。第１及び第３の周縁は、互いに対向している。第２及び第４の周縁は、第１及び第３の周縁とそれぞれ隣り合うと共に、互いに対向している。

各内部導体は、それぞれ異なる磁性体層上に配置されている。内部導体は、１ターンの長さで巻回されている。具体的には、内部導体は、第１〜第５の部分を有する。第１の部分は、磁性体層上において第１の周縁に沿って延びている。第２の部分は、磁性体層上において第２の周縁に沿って延びている。第２の部分の一端は、第１の部分の一端と接続されている。第３の部分は、絶縁層上において第３の周縁に沿って延びている。第３の部分の一端は、第２の部分の他端と接続されている。第４の部分は、絶縁層上において第４の周縁に沿って延びている。第４の部分の一端は、第３の部分の他端と接続されている。第４の部分の他端は、第１の部分とは離間すると共に、第１の部分よりも第３の部分寄りに位置している。第５の部分は、絶縁層上において第１の周縁に沿って延びている。第５の部分の一端は、第４の部分の他端と接続されている。従って、第１〜第４の部分は矩形状の仮想矩形の各辺上に位置している。第５の部分は、仮想矩形よりも内側に延びている。

特開２０１１−０１４８３４号公報

本発明の目的は、磁気飽和を抑制することにより優れた直流重畳特性を得ることが可能な積層コイル部品を提供することにある。

本発明者らが鋭意研究したところ、特許文献１に記載の積層コイル部品は、磁気飽和が生じやすく、直流重畳特性に影響を与えうることを見出だした。特許文献１に記載の積層コイル部品は、内部導体が磁性体層上に１ターン巻回されるという構造上、仮想矩形よりも内側に延びる第５の部分を必要とする。この第５の部分は、第１の部分よりも近い側において第３の部分と対向する。そのため、第３の部分と第５の部分との間に形成される領域は、第３の部分と第１の部分との間に形成される領域よりも狭くなる。

第１〜第５の部分へと順次電流が流れた場合、第３の部分に流れる電流の向きと、第５の部分に流れる電流の向きとが逆になる。そのため、第３の部分の周りに生ずる磁場と、第５の部分の周りに生ずる磁場とが相互に作用して、第３の部分と第５の部分との間に、より大きな磁場が形成され易くなる。従って、磁性体層のうち第３の部分と第５の部分との間における領域が、他の領域に先立って磁気飽和する。

そこで、このような磁気飽和を抑制するために本発明者らが更なる検討を行ったところ、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の一側面に係る積層コイル部品は、磁性体層を含む複数の矩形状の絶縁体層が積層されて構成された素体と、素体内に配置された内部導体により構成されるコイルと、コイルの一端側と接続されると共に、素体の外表面に配置された第１の外部電極と、コイルの他端側に接続されると共に、素体の外表面に配置された第２の外部電極とを備え、素体は、互いに対向する第１及び第２の主面を有し、内部導体は、第１及び第２の主面の対向方向に直交する仮想平面上において１ターン巻きにて巻回されており、この順で接続された第１〜第６の部分を有し、第１の部分は、一対の第１及び第２の長辺と一対の第１及び第２の短辺とにより構成された仮想矩形のうち第１の長辺上を延びており、第２の部分は、第１の短辺側において第１及び第３の部分を接続するように、第１の長辺側から第２の長辺側に向けて延びており、第３の部分は、仮想矩形のうち第２の長辺上を延びていると共に、第２の短辺側の端部が第１及び第２の短辺の間に位置しており、第４の部分は、第２の長辺から第２の短辺に向けて仮想矩形の内側を通ると共に、第３の部分と第５の部分とを接続するように第２の長辺及び第２の短辺に対して斜めに延びており、第５の部分は、第２の短辺上を延びており、第１の長辺側の端部が第１の部分とは離間しており、第６の部分は、第１の長辺と第２の短辺とがなす第１の角部寄りにおいて第１の部分と対向するように、仮想矩形の内側において第１の部分に沿って延びている。

本発明の一側面に係る積層コイル部品では、第１の部分と第６の部分とが絶縁体層の第１の角部寄りにおいて互いに対向している。本発明の一側面に係る積層コイル部品では、第４の部分が、第２の長辺から第１の短辺に向けて仮想矩形の内側を通ると共に、第３の部分と第５の部分とを接続するように延びている。そのため、第４の部分と第６の部分とで囲まれる領域が狭くなる。従って、当該領域における磁束の集中が抑制されるので、当該領域において磁気飽和し難くなる。その結果、磁気飽和を抑制することができ、より優れた直流重畳特性を得ることが可能となる。

第２の部分は、第１の短辺から第２の長辺に向けて仮想矩形の内側を通ると共に、第１の短辺及び第２の長辺に対して斜めに延びる部分を有していてもよい。

素体内においてコイルと一対の第１の外部電極との間に位置する第１の補助導体と、素体内においてコイルと一対の第２の外部電極との間に位置する第２の補助導体とをさらに備え、素体は、互いに対向すると共に第１及び第２の主面の間に延びる一対の第１及び第２の端面を有し、第１の外部電極は、第１の主面のうち第１の端面寄りに一対配置されており、第２の外部電極は、第１の主面のうち第２の端面寄りに一対配置されており、一対の第１の外部電極と第１の補助導体とは、第１及び第２の主面の対向方向に延びる一対の第１の接続導体によって接続されており、一対の第２の外部電極と第２の補助導体とは、第１及び第２の主面の対向方向に延びる一対の第２の接続導体によって接続されており、第１の補助導体とコイルの一端とは、第１及び第２の主面の対向方向に延びる第３の接続導体によって接続されており、コイルの他端には、第１及び第２の端面の対向方向において、第１の角部と、仮想矩形のうち第１の角部の対角に位置する第２の角部との間に延びる第４の接続導体の一端が接続されており、第２の補助導体と第４の接続導体の他端とは、第１及び第２の主面の対向方向において延びる第５の接続導体によって接続されていてもよい。この場合、一対の第１の接続導体、第１の補助導体及び第３の接続導体を介して、一対の第１の外部電極がコイルの一端と接続されている。そのため、一対の第１の外部電極は、共に電気的に接続された状態である。一対の第２の接続導体、第２の補助導体、第５の接続導体及び第４の接続導体を介して、一対の第２の外部電極がコイルの他端と接続されている。そのため、一対の第２の外部電極は、共に電気的に接続された状態である。従って、これらの外部電極に電気めっきが施される際に、これらの外部電極に適切な電界が印加される。その結果、これらの外部電極にめっきを適切に形成することができる。

素体は、互いに対向すると共に第１及び第２の主面の間に延びる一対の第１及び第２の端面を有し、第１の外部電極は前記第１の端面に位置しており、第２の外部電極は第２の端面に位置していてもよい。

第１及び第２の外部電極は共に、第１の主面に位置していてもよい。

素体は、互いに対向すると共に第１及び第２の主面の間に延びる一対の第１及び第２の端面を有し、第１の外部電極は、第１の主面のうち第１の端面寄りに配置されており、第２の外部電極は、第１の主面のうち第２の端面寄りに配置されており、第１の外部電極とコイルの一端とは、第１及び第２の主面の対向方向に延びる第１の接続導体によって接続されており、コイルの他端には、第１及び第２の端面の対向方向において、第１の角部と、仮想矩形のうち第１の角部の対角に位置する第２の角部との間に延びる第２の接続導体の一端が接続されており、第２の接続導体と第２の外部電極とは、第１及び第２の主面の対向方向において延びる第３の接続導体によって接続されていてもよい。

本発明によれば、磁気飽和を抑制することにより優れた直流重畳特性を得ることが可能な積層コイル部品を提供できる。

図１は、第１実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図２は、第１実施形態に係る積層コイル部品の分解斜視図である。 図３（ａ）は第１の内部導体を示す平面図であり、図３（ｂ）は第２の内部導体を示す平面図である。 図４は、グリーンシート上に配置された内部導体のパターンを示す図である。 図５は、グリーンシート上に配置された内部導体のパターンを示す図である。 図６は、第２実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図７は、第２実施形態に係る積層コイル部品の分解斜視図である。 図８（ａ）は第１の内部導体を示す平面図であり、図３（ｂ）は第２の内部導体を示す平面図である。 図９は、グリーンシート上に配置された内部導体のパターンを示す図である。 図１０は、グリーンシート上に配置された内部導体のパターンを示す図である。

本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
積層コイル部品１は、図１に示されるように、直方体形状を呈する素体１０と、素体１０の外表面に位置する一対の第１の外部電極１２と、素体１０の外表面に位置する一対の第２の外部電極１４とを備える。

素体１０は、互いに対向する一対の主面１０ａ，１０ｂと、互いに対向する一対の側面１０ｃ，１０ｄと、互いに対向する一対の端面１０ｅ，１０ｆとを有する。これらの外表面１０ａ〜１０ｆは、いずれも長方形状を呈している。

一対の主面１０ａ，１０ｂは、一対の側面１０ｃ，１０ｄ及び一対の端面１０ｅ，１０ｆと隣り合っている。一対の側面１０ｃ，１０ｄは、一対の主面１０ａ，１０ｂ及び一対の端面１０ｅ，１０ｆと隣り合っている。一対の端面１０ｅ，１０ｆは、一対の主面１０ａ，１０ｂ及び一対の側面１０ｃ，１０ｄと隣り合っている。

一対の側面１０ｃ，１０ｄは、一対の主面１０ａ，１０ｂ及び一対の端面１０ｅ，１０ｆと隣り合っている。一対の主面１０ａ，１０ｂの長辺側の部分は、一対の側面１０ｃ，１０ｄの長辺側の部分と連結されている。一対の主面１０ａ，１０ｂの短辺側の部分は、一対の端面１０ｅ，１０ｆの長辺側の部分と連結されている。一対の側面１０ｃ，１０ｄの短辺側の部分は、一対の端面１０ｅ，１０ｆの短辺側の部分と連結されている。平面視において、素体１０は、側面１０ｃと端面１０ｅとにより形成される角部ｃ１と、側面１０ｄと端面１０ｅとにより形成される角部ｃ２と、側面１０ｃと端面１０ｆとにより形成される角部ｃ３と、側面１０ｄと端面１０ｆとにより形成される角部ｃ４とを有する。

素体１０は、図２に示されるように、複数の絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０が積層されることによって、形成されている。各絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０は、矩形状を呈している。各絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０は、電気絶縁性を有する絶縁体であり、絶縁体グリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体１０においては、各絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０は、焼結によりその間の境界が視認できない程度に一体化されている。

絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０は、この順に並んで積層されている。絶縁体層Ａ１０の表面（図２において上面）は、素体１０の主面１０ａに相当する。絶縁体層Ａ２０の表面（図２において下面）は、素体１０の主面１０ｂに相当する。

絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０は、例えば、フェライト（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライトなど）等の磁性材料から構成されている。一部の絶縁体層は、非磁性フェライトから構成されていてもよい。例えば、後述する内部導体２８ａが配置される絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８が非磁性フェライトで構成され、他の絶縁体層がフェライトで構成されていてもよい。

絶縁体層Ａ１０の表面（主面１０ａ）には、一対の第１の外部電極１２と一対の第２の外部電極１４とが配置されている。一対の第１の外部電極１２は、主面１０ａにおける端面１０ｅ側の領域、すなわち主面１０ａのうち側面１０ｅをなす短辺側に位置している。一対の第１の外部電極１２は、主面１０ａの短辺方向において離間している。一対の第２の外部電極１４は、主面１０ａにおける側面１０ｆ側の領域、すなわち主面１０ａのうち端面１０ｆをなす短辺側に位置している。一対の第２の外部電極１４は、主面１０ａの短辺方向において離間している。

各外部電極１２，１４はそれぞれ、主面１０ａの角部近傍に位置している。具体的には、第１の外部電極１２の一方は、角部ｃ１の近傍に位置している。第１の外部電極１２の他方は、角部ｃ２の近傍に位置している。第２の外部電極１４の一方は、角部ｃ３の近傍に位置している。第２の外部電極１４の他方は、角部ｃ４の近傍に位置している。

第１及び第２の外部電極１２，１４は、平面視において（絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０の積層方向から見て、又は、主面１０ａ，１０ｂに対して垂直に交差する方向から見て）矩形状を呈している。本実施形態では、第１及び第２の外部電極１２，１４の長手方向は、主面１０ａの長手方向に沿っている。第１及び第２の外部電極１２，１４の各角部は、丸められている。第１及び第２の外部電極１２，１４は、導電材（例えば、Ａｇ又はＰｄなど）とガラス成分とを含んでいる。第１及び第２の外部電極１２，１４は、導電性金属粉末（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）とガラスフリットとを含む導電性ペーストが焼結されたものである。この導電性ペーストの表面に電気めっきが施されることにより、めっき層（図示せず）が第１及び第２の外部電極１２，１４の表面に形成される。当該めっき層は、例えばＮｉやＳｎなどにより構成される。

絶縁体層Ａ１０，Ａ１１には、その厚さ方向に貫通する一対のスルーホール導体１６と、その厚さ方向に貫通する一対のスルーホール導体１８とが設けられている。すなわち、スルーホール導体１６，１８は、絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０の積層方向に延びている。

スルーホール導体１６は、主面１０ａにおける端面１０ｅ側の領域、すなわち主面１０ａのうち端面１０ｅをなす短辺側に位置している。一対のスルーホール導体１６は、主面１０ａの短辺方向において離間している。各スルーホール導体１６はそれぞれ、積層方向から見て各第１の外部電極１２と重なり合っており、各第１の外部電極１２と接続されている。各スルーホール導体１６はそれぞれ、角部ｃ１，ｃ２の近傍に位置している。

スルーホール導体１８は、主面１０ａにおける端面１０ｆ側の領域、すなわち主面１０ａのうち端面１０ｆをなす短辺側に位置している。一対のスルーホール導体１８は、主面１０ａの短辺方向において離間している。各スルーホール導体１８はそれぞれ、積層方向から見て各第１の外部電極１４と重なり合っており、各第１の外部電極１４と接続されている。各スルーホール導体１８はそれぞれ、角部ｃ３，ｃ４の近傍に位置している。

絶縁体層Ａ１２の表面には、第１及び第２の補助導体２０，２２が配置されている。第１の補助導体２０は、絶縁体層Ａ１２において端面１０ｅ側の領域、すなわち絶縁体層Ａ１２のうち端面１０ｅをなす短辺側に位置している。第１の補助導体２０は、平面視において、矩形状を呈している。第１の補助導体２０は、絶縁体層Ａ１２の短手方向に沿って延びている。第１の補助導体２０は、平面視において一対の第１の外部電極１２と重なり合っており、スルーホール導体１６と接続されている。第１の補助導体２０の面積は、一対の第１の外部電極１２の輪郭により構成される一つの領域の面積よりも小さく設定されている。第１の外部電極２０は、平面視において、上記一つの領域の内側に位置している。

第２の補助導体２２は、絶縁体層Ａ１２において端面１０ｆ側の領域、すなわち絶縁体層Ａ１２のうち端面１０ｆをなす短辺側に位置している。第２の補助導体２２は、平面視において、矩形状を呈している。第２の補助導体２２は、絶縁体層Ａ１２の短手方向に沿って延びている。第２の補助導体２２は、平面視において一対の第１の外部電極１４と重なり合っており、スルーホール導体１８と接続されている。第２の補助導体２２の面積は、一対の第２の外部電極１４の輪郭により構成される一つの領域の面積よりも小さく設定されている。第１の外部電極２２は、平面視において、上記一つの領域の内側に位置している。

絶縁体層Ａ１２，Ａ１３には、その厚さ方向に貫通するスルーホール導体２４と、その厚さ方向に貫通するスルーホール導体２６とが設けられている。すなわち、スルーホール導体２４，２６は、絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０の積層方向に延びている。

スルーホール導体２４は、絶縁体層Ａ１２，Ａ１３において角部ｃ１の近傍に位置している。スルーホール導体２４は、積層方向から見て、一対のスルーホール導体１６のうち側面１０ｄ側の角部に位置する一方のスルーホール導体１６と重なり合っており、当該一方のスルーホール導体１６と接続されている。スルーホール導体２６は、絶縁体層Ａ１２，Ａ１３において角部ｃ４に位置している。スルーホール導体２６は、積層方向から見て、一対のスルーホール導体１８のうち側面１０ｃ側の角部に位置する一方のスルーホール導体１８と重なり合っており、当該一方のスルーホール導体１８と接続されている。

絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８の表面には、１ターン巻きにて巻回された第１の内部導体２８が配置されている。すなわち、第１の内部導体２８は、主面１０ａ，１０ｂの対向方向に直交する仮想平面上に位置している。第１の内部導体２８は、第１〜第７の部分２８ａ〜２８ｇを有する。第１〜第７の部分２８ａ〜２８ｇは、この順に連結されている。従って、第１の部分２８ａの端部は、第１の内部導体２８の一方の端部に相当する。第７の部分２８ｇの端部は、第１の内部導体２８の他方の端部に相当する。

第１の部分２８ａは、絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８のうち側面１０ｄをなす長辺に沿って延びている。具体的には、第１の部分２８ａは、図２及び３に示されるように、絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８上において、一対の長辺Ｔ１，Ｔ２及び一対の短辺Ｔ３，Ｔ４により構成された仮想矩形Ｔのうち長辺Ｔ１上に位置している。第１の部分２８ａの一端は、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１と短辺Ｔ４とがなす角部ｃ５上に位置している。第１の部分２８ａの他端は、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１と短辺Ｔ３とがなす角部ｃ６上に位置している。第１の部分２８ａの端部は、スルーホール導体２６と接続されている。

第２の部分２８ｂは、絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８のうち端面１０ｅをなす短辺に沿って延びている。具体的には、第２の部分２８ｂは、図２及び図３に示されるように、仮想矩形Ｔのうち短辺Ｔ３上に位置しており、長辺Ｔ１から長辺Ｔ２に向けて延びている。第２の部分２８ｂの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ６上に位置している。第２の部分２８ｂの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ６と、仮想矩形Ｔの短辺Ｔ３及び長辺Ｔ２がなす角部ｃ７との間に位置しており、角部ｃ７上には位置していない。

第３の部分２８ｃは、図２及び図３に示されるように、短辺Ｔ３から長辺Ｔ２に向けて（絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８のうち端面１０ｅをなす短辺から側面１０ｃをなす長辺に向けて）、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１，Ｔ２及び短辺Ｔ３，Ｔ４に対して斜めに延びている。すなわち、第３の部分２８ｃは、仮想矩形Ｔの角部ｃ７の近傍において、仮想矩形Ｔの内側に位置している。

第４の部分２８ｄは、絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８のうち側面１０ｃをなす長辺に沿って延びている。具体的には、第４の部分２８ｄは、図２及び図３に示されるように、仮想矩形Ｔのうち長辺Ｔ２上に位置している。第４の部分２８ｄの両端は共に、仮想矩形Ｔの角部ｃ７と角部ｃ８との間に位置しており、角部ｃ７，ｃ８上には位置していない。

第５の部分２８ｅは、図２及び図３に示されるように、長辺Ｔ２から短辺Ｔ４に向けて（絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８のうち側面１０ｃをなす長辺から他方の短辺に向けて）、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１，Ｔ２及び短辺Ｔ３，Ｔ４に対して斜めに延びている。すなわち、第５の部分２８ｅは、仮想矩形Ｔの内側に位置している。

第６の部分２８ｆは、絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８のうち端面１０ｆをなす短辺に沿って延びている。具体的には、第６の部分２８ｆは、図２及び図３に示されるように、仮想矩形Ｔのうち短辺Ｔ４上に位置している。第６の部分２８ｆの両端は共に、仮想矩形Ｔの角部ｃ５と角部ｃ８との間に位置しており、角部ｃ５，ｃ８上には位置していない。第６の部分２８ｆのうち長辺Ｔ１寄り（角部ｃ５寄り）の端部は、第１の部分２８ａとは離間している。

第７の部分２８ｇは、図２及び図３に示されるように、第１の部分２８ａよりも内側において、絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８のうち側面１０ｄをなす長辺、すなわち仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１に沿って延びている。具体的には、第７の部分２８ｇは、仮想矩形Ｔの角部ｃ５寄りから角部ｃ６寄りに向かうように延びている。第７の部分２８ｇは、仮想矩形Ｔの内側に位置している。第７の部分２８ｇは、仮想矩形Ｔの角部ｃ５の近傍において、第１の部分２８ａの端部と互いに対向している。

絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８には、その厚さ方向に貫通するスルーホール導体３０，３２が設けられている。すなわち、スルーホール導体３０，３２は、絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０の積層方向に延びている。スルーホール導体３０は、角部ｃ１の近傍で且つ第１の内部導体２８の外側に位置している。スルーホール導体３２は、第７の部分２８ｇの端部と接続されている。

絶縁体層Ａ１５，Ａ１７の表面には、１ターン巻きにて巻回された第２の内部導体３４が配置されている。すなわち、第２の内部導体３４は、主面１０ａ，１０ｂの対向方向に直交する仮想平面上に位置している。第２の内部導体３４は、第１〜第７の部分３４ａ〜３４ｇを有する。第１〜第７の部分３４ａ〜３４ｇは、この順に連結されている。従って、第１の部分３４ａの端部は、第２の内部導体３４の一方の端部に相当する。第７の部分３４ｇの端部は、第２の内部導体３４の他方の端部に相当する。

第１の部分３４ａは、絶縁体層Ａ１５，Ａ１７のうち端面１０ｆをなす短辺に沿って延びている。具体的には、第１の部分３４ａは、図２及び図３に示されるように、絶縁体層Ａ１５，Ａ１７上において、一対の長辺Ｔ１，Ｔ２及び一対の短辺Ｔ３，Ｔ４により構成された仮想矩形Ｔのうち短辺Ｔ４上に位置している。第１の部分３４ａの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ５上に位置している。第１の部分３４ａの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ５と角部ｃ８との間に位置しており、角部ｃ８上には位置していない。

第２の部分３４ｂは、図２及び図３に示されるように、短辺Ｔ４から長辺Ｔ２に向けて（絶縁体層Ａ１５，Ａ１７のうち端面１０ｆをなす短辺から側面１０ｃをなす長辺に向けて）、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１，Ｔ２及び短辺Ｔ３，Ｔ４に対して斜めに延びている。すなわち、第２の部分３４ｂは、仮想矩形Ｔの内側に位置している。

第３の部分３４ｃは、絶縁体層Ａ１５，Ａ１７のうち側面１０ｃをなす長辺に沿って延びている。具体的には、第３の部分３４ｃは、図２及び図３に示されるように、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ２上に位置している。第３の部分３４ｃの両端は共に、仮想矩形Ｔの角部ｃ７と角部ｃ８との間に位置しており、角部ｃ７，ｃ８上には位置していない。

第４の部分３４ｄは、図２及び図３に示されるように、長辺Ｔ２から短辺Ｔ３に向けて（絶縁体層Ａ１５，Ａ１７のうち側面１０ｃをなす長辺から他方の短辺に向けて）、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１，Ｔ２及び短辺Ｔ３，Ｔ４に対して斜めに延びている。すなわち、第４の部分３４ｄは、仮想矩形Ｔの内側に位置している。

第５の部分３４ｅは、絶縁体層Ａ１５，Ａ１７のうち端面１０ｅをなす短辺に沿って延びている。具体的には、第５の部分３４ｅは、図２及び図３に示されるように、仮想矩形Ｔの短辺Ｔ３上に位置している。第５の部分３４ｅの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ６と角部ｃ７との間に位置しており、角部ｃ７上には位置していない。第５の部分３４ｅの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ６上に位置している。

第６の部分３４ｆは、絶縁体層Ａ１５，Ａ１７のうち側面１０ｄをなす長辺に沿って延びている。具体的には、第６の部分３４ｆは、図２及び図３に示されるように、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１上に位置している。第６の部分３４ｆの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ６上に位置している。第６の部分３４ｆの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ５と角部ｃ６との間に位置しており、角部ｃ５上には位置していない。すなわち、第６の部分３４ｆは、第１の部分３４ａとは離間している。

第７の部分３４ｇは、図２及び図３に示されるように、第１の部分３４ａよりも内側において、絶縁体層Ａ１５，Ａ１７のうち端面１０ｆをなす短辺、すなわち仮想矩形Ｔの短辺Ｔ４に沿って延びている。具体的には、第７の部分３４ｇは、仮想矩形Ｔの角部ｃ５寄りから角部ｃ８寄りに向かうように延びている。第７の部分３４ｇは、仮想矩形Ｔの内側に位置している。第７の部分３４ｇは、仮想矩形Ｔの角部ｃ５の近傍において、第１の部分３４ａの端部と互いに対向している。第７の部分３４ｇは、スルーホール導体３２と接続されている。

絶縁体層Ａ１５，Ａ１７には、その厚さ方向に貫通するスルーホール導体３０，３６が設けられている。すなわち、スルーホール導体３０，３６は、絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０の積層方向に延びている。スルーホール導体３０は、角部ｃ１の近傍で且つ第２の内部導体３４の外側に位置している。スルーホール導体３６は、第１の部分３４ａの端部と接続されている。

絶縁体層Ａ１４〜Ａ１８にそれぞれ交互に配置された第１及び第２の内部導体２８，３４が、スルーホール導体３２，３６によって順次接続され、コイルＬを形成している。コイルＬの一端は、スルーホール導体２６、補助導体２２及びスルーホール導体１８を介して、第２の外部電極１４と接続されている。

絶縁体層Ａ１９，Ａ２０の表面には、約５／８ターン巻きにて巻回された接続導体３８が配置されている。すなわち、接続導体３８はそれぞれ、主面１０ａ，１０ｂの対向方向に直交する仮想平面上に位置している。接続導体３８の一端は角部ｃ１の近傍に位置しており、接続導体３８の他端は角部ｃ４の近傍に位置している。絶縁体層Ａ１９上における接続導体３８の一端は、スルーホール導体３０と接続されている。絶縁体層Ａ１９上における接続導体３８の他端は、スルーホール導体３２と接続されている。

絶縁体層Ａ１９には、その厚さ方向に貫通するスルーホール導体４０，４２が設けられている。すなわち、スルーホール導体４０，４２は、絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０の積層方向に延びている。スルーホール導体４０は角部ｃ１の近傍に位置しており、スルーホール導体４２は角部ｃ４の近傍に位置している。

絶縁体層Ａ２０上における接続導体３８の一端は、スルーホール導体４０と接続されている。絶縁体層Ａ２０上における接続導体３８の他端は、スルーホール導体４２と接続されている。本実施形態のように、接続導体３８が素体１０内に２つ以上並列に配置されていると、導体の断面積が大きくなるので、抵抗を小さくすることができる。絶縁体層Ａ２０及び接続導体３８がなく、素体１０内に接続導体３８が一つだけ配置されていてもよい。コイルＬの他端は、スルーホール導体３２，４２、接続導体３８、スルーホール導体２４，４０、補助導体２０及びスルーホール導体１６を介して、第１の外部電極１２と接続されている。

各補助導体２０，２２は、各外部電極１２，１４と同様により構成することができる。各導体１６，１８，２４，２６，２８，３０，３２，３４，４０，４２は、導電材（例えば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各導体１６，１８，２４，２６，２８，３０，３２，３４，４０，４２は、導電性金属粉末（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストが焼結されたものである。

続いて、上記の積層コイル部品１の製造方法について説明する。まず、素体１０の主成分であるフェライトにバインダ等を混合して、絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０となる絶縁体スラリーを用意する。次に、導電性金属粉末にバインダ等を混合して、各導体１６，１８，２４，２６，２８，３０，３２，３４，４０，４２となる第１の導電性ペーストを用意する。次に導電性金属粉末にガラスフリットやバインダ等を混合して、各補助導体２０，２２及び各外部電極１２，１４となる第２の導電性ペーストを用意する。

次に、絶縁体スラリーを、ドクターブレード法によって基材（例えば、ＰＥＴフィルムなど）上に塗布して、絶縁体グリーンシートを形成する。次に、所定の絶縁体グリーンシートおけるスルーホール導体の形成予定位置に、レーザ加工によって貫通孔を形成する。次に、第１の導電性ペーストを貫通孔内に充填して、各スルーホール導体１６，１８，２４，２６，３０，３２，３６，４０，４２となる導体パターンを形成する。

次に、絶縁体層Ａ１２となる絶縁体グリーンシート上に、第２の導電性ペーストを塗布して、各補助導体２０，２２となる所定の導体パターンを形成する。

次に、絶縁体層Ａ１４，Ａ１６，Ａ１８となる絶縁体グリーンシート上に、第１の導電性ペーストを塗布して、第１の内部導体２８となる所定の導体パターンを形成する。具体的には、図４に示されるように、隣り合う導体パターン２８Ａと導体パターン２８Ｂ同士が点対称となるように、複数の導体パターン２８Ａ，２８Ｂが絶縁体グリーンシート上に配列される。この場合、スルーホール導体３０が形成される貫通孔が、導体パターン２８Ａのうち第３及び第５の部分２８ｃ，２８ｅとなる部分と、導体パターン２８Ｂのうち第３及び第５の部分２８ｃ，２８ｅとなる部分とによって囲まれる。これらの第３及び第５の部分２８ｃ，２８ｅは、斜めに延びているので、当該貫通孔からの距離を大きくすることができる。そのため、当該貫通孔に第１の導電性ペーストを充填する際に、当該貫通孔から第１の導電性ペーストが周囲に拡がってしまった場合（いわゆる、にじみが生じた場合）でも、ショートが発生し難くなる。また、複数の絶縁体グリーンシートを積層する際に、シート同士が良好に付着しやすくなる。

次に、絶縁体層Ａ１５，Ａ１７となる絶縁体グリーンシート上に、第１の導電性ペーストを塗布して、第２の内部導体３４となる所定の導体パターンを形成する。具体的には、図５に示されるように、隣り合う導体パターン３４Ａと導体パターン３４Ｂ同士が点対称となるように、複数の導体パターン３４Ａ，３４Ｂが絶縁体グリーンシート上に配列される。この場合、スルーホール導体３０が形成される貫通孔が、導体パターン３４Ａのうち第２及び第４の部分３４ｂ，３４ｄとなる部分と、導体パターン３４Ｂのうち第２及び第４の部分３４ｂ，３４ｄの部分とによって囲まれる。そのため、当該貫通孔に第１の導電性ペーストを充填する際に、当該貫通孔から第１の導電性ペーストが周囲に拡がってしまった場合（いわゆる、にじみが生じた場合）でも、ショートが発生し難くなる。また、複数の絶縁体グリーンシートを積層する際に、シート同士が良好に付着しやすくなる。

次に、絶縁体層Ａ１９，Ａ２０となる絶縁体グリーンシート上に、第１の導電性ペーストを塗布して、接続導体３８となる所定のパターンを形成する。

次に、導体パターンが形成された絶縁体グリーンシートを基材から剥がし、積層する。ここでは、絶縁体グリーンシートを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。次に、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る（切断工程）。得られたグリーンチップをバレル研磨し、グリーンチップの稜部を丸めてもよい。

次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダ樹脂を除去した後、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、絶縁体グリーンシートが絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０となると共に、絶縁体グリーンシート上に塗布された導電体ペーストや貫通孔内に充填された導電性ペーストがそれぞれ各導体１６〜４２となり、素体１０が得られる。得られた素体１０をバレル研磨し、素体１０の稜部を丸めてもよい。

次に、素体１０の主面１０ａに第２の導電性ペーストを付与して、熱処理を施すことにより導電性ペーストを素体１０に焼付けて、一対の第１の外部電極１２及び一対の第２の外部電極１４を形成する。導電性ペーストを焼き付けて形成した電極の上にめっきを施してもよい。金属めっきは、たとえば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。

導電性ペーストを貫通孔内に充填して各スルーホール導体１６，１８，２４，２６，３０，３２，３６，４０，４２となる導体パターンを形成する工程は、第１の導電性ペーストを塗布して各内部導体２８，３４，３８となる所定の導体パターンを形成する工程、又は第２の導電性ペーストを塗布して各補助導体２０，２２となる所定の導電パターンを形成する工程と同時に行われてもよい。

各外部電極１２，１４を形成する方法は、以下のとおりであってもよい。すなわち、絶縁体層１０ａとなる絶縁体グリーンシートに第１の導電性ペーストを塗布して、各外部電極１２，１４となる所定の導体パターンを形成し、各導体１６〜４２と同時に焼成してもよい。

以上のように、第１実施形態に係る積層コイル部品１では、内部導体２８の一方の端部（第１の部分２８ａ）と他方の端部（第７の部分２８ｇ）とが角部ｃ４寄りにおいて互いに対向しており、角部ｃ３寄りに位置する内部導体２８の部分（第５の部分２８ｅ）が仮想矩形Ｔよりも内側を通るように延びている。そのため、第７の部分２８ｇと第５の部分２８ｅとで囲まれる領域が、狭くなる。従って、当該領域における磁束の集中が抑制されるので、当該領域において磁気飽和し難くなる。その結果、磁気飽和を抑制することができ、より優れた直流重畳特性を得ることが可能となる。

第１実施形態に係る積層コイル部品１では、一対の第１の外部電極１２が、第１の補助導体２０を通してコイルＬの一端と電気的に接続されている。したがって、いずれの第１の外部電極１２も電気的に浮遊した状態にはならない。本実施形態に係る積層コイル部品１では、一対の第２の外部電極１４が、第２の補助導体２２を通してコイルＬの他端と電気的に接続されている。したがって、いずれの第２の外部電極１４も、電気的に浮遊した状態にはならない。これらにより、それぞれ一対の第１及び第２の外部電極１２，１４に電気めっきが施される際に、第１及び第２の外部電極１２，１４に、適切な電界が印加されることとなる。この結果、積層コイル部品１では、第１及び第２の外部電極１２，１４に、めっきを適切に形成することができる。

（第２実施形態）
続いて、第２実施形態に係る積層コイル部品１について説明する。以下では、第１実施形態に係る積層コイル部品１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

積層コイル部品２は、図６に示されるように、素体１０と、第１及び第２の外部電極１２，１４とを備える。素体１０は、図７に示されるように、複数の絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０が積層されることによって、形成されている。各絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０は、矩形状を呈している。各絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０は、電気絶縁性を有する絶縁体であり、絶縁体グリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体１０においては、各絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０は、焼結によりその間の境界が視認できない程度に一体化されている。

絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０は、この順に並ぶように積層されている。絶縁体層Ａ２１の表面（図６において上面）は、素体１０の主面１０ａに相当する。絶縁体層Ａ３０の表面（図２において下面）は、素体１０の主面１０ｂに相当する。絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０は、絶縁体層Ａ１０〜Ａ２０と同様に構成されている。

絶縁体層Ａ２２の表面には、引き出し導体４４及び接続導体４６が配置されている。引き出し導体４４は、素体１０の端面１０ｆから露出するように端面１０ｆ側に引き出され、第２の外部電極１４と接続されている。引き出し導体４４は、矩形状を呈しており、端面１０ｆ側において角部ｃ３から角部ｃ４にかけて延びている。接続導体４６は、角部ｃ４の近傍において絶縁体層Ａ２２のうち側面１０ｄをなす長辺に沿って延びている。

絶縁体層Ａ２２には、その厚さ方向に貫通するスルーホール導体４８が設けられている。すなわち、スルーホール導体４８は、絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０の積層方向に延びている。スルーホール導体４８は、角部ｃ４の近傍に位置している。スルーホール導体４８は、接続導体４６の端部と接続されている。

絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７の表面には、１ターン巻きにて巻回された第３の内部導体５０が配置されている。すなわち、第３の内部導体５０は、主面１０ａ，１０ｂの対向方向に直交する仮想平面上に位置している。第３の内部導体５０は、第１〜第６の部分５０ａ〜５０ｆを有する。第１〜第６の部分５０ａ〜５０ｆは、この順に連結されている。従って、第３の部分５０ａの端部は、第１の内部導体５０の一方の端部に相当する。第６の部分５０ｆの端部は、第３の内部導体５０の他方の端部に相当する。

第１の部分５０ａは、絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７のうち側面１０ｃをなす長辺に沿って延びている。具体的には、第１の部分５０ａは、図７及び図８に示されるように、絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７上において、一対の長辺Ｔ１，Ｔ２及び一対の短辺Ｔ３，Ｔ４により構成された仮想矩形Ｔのうち長辺Ｔ１上に位置している。第１の部分５０ａの一端は、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１と短辺Ｔ４とがなす角部ｃ５上に位置している。第１の部分５０ａの他端は、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１と短辺Ｔ３とがなす角部ｃ６上に位置している。第１の部分５０ａの端部は、スルーホール導体４８と接続されている。

第２の部分５０ｂは、絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７のうち端面１０ｅをなす短辺に沿って延びている。具体的には、第２の部分５０ｂは、図７及び図８に示されるように、仮想矩形Ｔのうち短辺Ｔ３上に位置している。第２の部分５０ｂの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ６上に位置している。第２の部分５０ｂの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ７上に位置している。

第３の部分５０ｃは、絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７のうち側面１０ｄをなす長辺に沿って延びている。具体的には、第３の部分５０ｃは、図７及び図８に示されるように、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ２上に位置している。第３の部分５０ｃの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ７上に位置している。第３の部分５０ｃの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ７と角部ｃ８との間に位置しており、角部ｃ８上には位置していない。

第４の部分５０ｄは、図７及び図８に示されるように、長辺Ｔ２から短辺Ｔ４に向けて（絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７のうち側面１０ｄをなす長辺から端面１０ｆをなす短辺に向けて）、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１，Ｔ２及び短辺Ｔ３，Ｔ４に対して斜めに延びている。すなわち、第４の部分５０ｄは、仮想矩形Ｔの角部ｃ８の近傍において、仮想矩形Ｔの内側に位置している。

第５の部分５０ｅは、絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７のうち端面１０ｆをなす短辺に沿って延びている。具体的には、第５の部分５０ｅは、図７及び図８に示されるように、仮想矩形Ｔの短辺Ｔ４上に位置している。第５の部分５０ｅの両端は共に、仮想矩形Ｔの角部ｃ５と角部ｃ８との間に位置しており、角部ｃ５，ｃ８上には位置していない。第５の部分５０ｅのうち長辺Ｔ１寄り（角部ｃ５寄り）の端部は、第１の部分５０ａとは離間している。

第６の部分５０ｆは、図７及び図８に示されるように、第１の部分５０ａよりも内側において、絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７のうち側面１０ｃをなす長辺、すなわち仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１に沿って延びている。具体的には、第６の部分５０ｆは、仮想矩形Ｔの角部ｃ５寄りから角部ｃ６寄りに向かうように延びている。第６の部分５０ｆは、仮想矩形Ｔの内側に位置している。第６の部分５０ｆは、仮想矩形Ｔの角部ｃ５の近傍において、第１の部分５０ａの端部と互いに対向している。

絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７には、その厚さ方向に貫通するスルーホール導体５２が設けられている。すなわち、スルーホール導体５２は、絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０の積層方向に延びている。スルーホール導体５２は、第６の部分５０ｆの端部と接続されている。

絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８の表面には、１ターン巻きにて巻回された第４の内部導体５４が配置されている。すなわち、第４の内部導体５４は、主面１０ａ，１０ｂの対向方向に直交する仮想平面上に位置している。第４の内部導体５４は、第１〜第６の部分５４ａ〜５４ｆを有する。第１〜第６の部分５４ａ〜５４ｆは、この順に連結されている。従って、第１の部分５４ａの端部は、第４の内部導体５４の一方の端部に相当する。第６の部分５４ｆの端部は、第４の内部導体５４の他方の端部に相当する。

第１の部分５４ａは、絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８のうち端面１０ｆをなす短辺に沿って延びている。具体的には、第１の部分５４ａは、図７及び図８に示されるように、絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８上において、一対の長辺Ｔ１，Ｔ２及び一対の短辺Ｔ３，Ｔ４により構成された仮想矩形Ｔのうち短辺Ｔ４上に位置している。第１の部分５４ａの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ５上に位置している。第１の部分５４ａの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ５と角部ｃ８との間に位置しており、角部ｃ８上には位置していない。第１の部分５４ａの端部は、スルーホール導体５２と接続されている。

第２の部分５４ｂは、図７及び図８に示されるように、短辺Ｔ４から長辺Ｔ２に向けて（絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８のうち端面１０ｆをなす短辺から側面１０ｄをなす長辺に向けて）、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１，Ｔ２及び短辺Ｔ３，Ｔ４に対して斜めに延びている。すなわち、第２の部分５２ｂは、仮想矩形Ｔの内側に位置している。

第３の部分５４ｃは、絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８のうち側面１０ｄをなす長辺に沿って延びている。具体的には、第３の部分５４ｃは、図７及び図８に示されるように、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ３上に位置している。第３の部分５４ｃの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ７と角部ｃ８との間に位置しており、角部ｃ８上には位置していない。第３の部分５４ｃの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ７上に位置している。

第４の部分５４ｄは、絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８のうち端面１０ｅをなす短辺に沿って延びている。具体的には、第４の部分５４ｄは、図７及び図８に示されるように、絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８上において、仮想矩形Ｔの短辺Ｔ３上に位置している。第４の部分５４ｄの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ７上に位置している。第４の部分５４ｄの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ６上に位置している。

第５の部分５４ｅは、絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８のうち側面１０ｃをなす長辺に沿って延びている。具体的には、第５の部分５４ｅは、図７及び図８に示されるように、仮想矩形Ｔの長辺Ｔ１上に位置している。第５の部分５４ｅの一端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ６上に位置している。第５の部分５４ｅの他端は、仮想矩形Ｔの角部ｃ５と角部ｃ６との間に位置しており、角部ｃ５上には位置していない。第５の部分５４ｅのうち短辺Ｔ４寄り（角部ｃ５寄り）の端部は、第１の部分５４ａとは離間している。

第６の部分５４ｆは、図７及び図８に示されるように、第１の部分５４ａよりも内側において、絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８のうち側面１０ｆをなす短辺、すなわち仮想矩形Ｔの短辺Ｔ４に沿って延びている。具体的には、第６の部分５４ｆは、仮想矩形Ｔの角部ｃ５寄りから角部ｃ８寄りに向かうように延びている。第６の部分５４ｆは、仮想矩形Ｔの内側に位置している。第６の部分５４ｆは、仮想矩形Ｔの角部ｃ５の近傍において、第１の部分５４ａの端部と互いに対向している。

絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８には、その厚さ方向に貫通するスルーホール導体５６が設けられている。すなわち、スルーホール導体５６は、絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０の積層方向に延びている。スルーホール導体５６は、第６の部分５４ｆの端部と接続されている。

絶縁体層Ａ２９の表面には、引き出し導体５８及び接続導体６０が配置されている。引き出し導体５４は、素体１０の端面１０ｅから露出するように端面１０ｅ側に引き出され、第１の外部電極１２に接続されている。引き出し導体４４は、矩形状を呈しており、端面１０ｅ側において角部ｃ１から角部ｃ２にかけて延びている。接続導体６０は、角部ｃ２の近傍において絶縁体層Ａ２９のうち端面１０ｅをなす長辺に沿って延びている。

絶縁体層Ａ２３〜Ａ２９にそれぞれ交互に配置された第３及び第４の内部導体５０，５４が、スルーホール導体５２，５６によって順次接続され、コイルＬを形成している。コイルＬの一端は、スルーホール導体４８、接続導体４６及び引き出し導体４４を介して、第２の外部電極１４と接続されている。コイルＬの他端は、スルーホール導体５６、接続導体６０及び引き出し導体５８を介して、第１の外部電極１２と接続されている。

第１の外部電極１２は、端面１０ｅと、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄのうち端面１０ｅ側の領域に配置されている。第２の外部電極１４は、端面１０ｆと、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄのうち端面１０ｆ側の領域に配置されている。

続いて、上記の積層コイル部品２の製造方法について説明する。絶縁体スラリーと、第１及び第２の導電性ペーストとを用意する工程と、絶縁体グリーンシートに形成された貫通孔内に第１の導電性ペーストを充填して、各スルーホール導体４８，５６を形成する工程とについては、第１実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法と同じであるので、以降の工程について説明する。

絶縁体層Ａ２２となる絶縁体グリーンシート上に、第１の導電性ペーストを塗布して、引き出し導体４４及び接続導体４６となる所定の導体パターンを形成する。絶縁体層Ａ２９となる絶縁体グリーンシート上に、第１の導電性ペーストを塗布して、引き出し導体５８及び接続導体６０となる所定の導体パターンを形成する。

次に、絶縁体層Ａ２３，Ａ２５，Ａ２７となる絶縁体グリーンシート上に、第１の導電性ペーストを塗布して、第３の内部導体５０となる所定の導体パターンを形成する。具体的には、図９に示されるように、隣り合う導体パターン５０Ａと導体パターン５０Ｂ同士が点対称となるように、複数の導体パターン５０Ａ，５０Ｂが絶縁体グリーンシート上に配列される。

次に、絶縁体層Ａ２４，Ａ２６，Ａ２８となる絶縁体グリーンシート上に、第１の導電性ペーストを塗布して、第４の内部導体５４となる所定の導体パターンを形成する。具体的には、図１０に示されるように、隣り合う導体パターン５４Ａと導体パターン５４Ｂ同士が点対称となるように、複数の導体パターン５４Ａ，５４Ｂが絶縁体グリーンシート上に配列される。

次に、導体パターンが形成された絶縁体グリーンシートを基材から剥がし、積層する。ここでは、絶縁体グリーンシートを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。次に、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る（切断工程）。得られたグリーンチップをバレル研磨し、グリーンチップの稜部を丸めてもよい。

次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダ樹脂を除去した後、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、絶縁体グリーンシートが絶縁体層Ａ２１〜Ａ３０となると共に、絶縁体グリーンシート上に塗布された導電体ペーストや貫通孔内に充填された導電性ペーストがそれぞれ各導体４４〜６０となり、素体１０が得られる。得られた素体１０をバレル研磨し、素体１０の稜部を丸めてもよい。

次に、素体１０の端面１０ｅ，１０ｆのそれぞれに対して第２の導電性ペーストを付与して、熱処理を施すことにより導電性ペーストを素体１０に焼付けて、第１及び第２の外部電極１２，１４を形成する。導電性ペーストを焼き付けて形成した電極の上にめっきを施してもよい。金属めっきは、たとえば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。

以上のように、第２実施形態に係る積層コイル部品２は、第１実施形態に係る積層コイル部品１と同様の効果を奏する。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、第１実施形態において、第１の内部導体２８の第３の部分２８ｃと、第２の内部導体３４の第４の部分２８ｄとが斜めに形成されていたが、仮想矩形Ｔに沿って直角に第１及び第２の内部導体２８，３４が延びていてもよい。第２実施形態において、第３の内部導体５０のうち角部ｃ１の近傍部分と、第４の内部導体５４のうち角部ｃ１の近傍部分とが、仮想矩形Ｔに沿って直角に延びていたが、第３及び第４の内部導体５０，５４のうち角部の近傍部分が、仮想矩形Ｔの内側を通るように斜めに延びていてもよい。

１，２…積層コイル部品、１０…素体、１０ａ，１０ｂ…主面、１０ｃ，１０ｄ…側面、１０ｅ，１０ｆ…端面、１２，１４…外部電極、１６，１８，２４，２６，３０，３２，３６，４０，４２，４８，５２，５６…スルーホール導体、２０，２２…補助導体、２８，３４，５０，５４…内部導体、３８…接続導体、Ａ１０〜Ａ３０…絶縁体層、ｃ１〜ｃ４…角部、Ｌ…コイル、Ｔ…仮想矩形、Ｔ１，Ｔ２…長辺、Ｔ３，Ｔ４…短辺。

Claims (6)

1. 磁性体層を含む複数の矩形状の絶縁体層が積層されて構成された素体と、
   前記素体内に配置された内部導体により構成されるコイルと、
   前記コイルの一端側と接続されると共に、前記素体の外表面に配置された第１の外部電極と、
   前記コイルの他端側に接続されると共に、前記素体の外表面に配置された第２の外部電極とを備え、
   前記素体は、互いに対向する第１及び第２の主面を有し、
   前記内部導体は、前記第１及び第２の主面の対向方向に直交する仮想平面上において１ターン巻きにて巻回されており、この順で接続された第１〜第６の部分を有し、
   前記第１の部分は、一対の第１及び第２の長辺と一対の第１及び第２の短辺とにより構成された仮想矩形のうち前記第１の長辺上を延びており、
   前記第２の部分は、前記第１の短辺側において前記第１及び第３の部分を接続するように、前記第１の長辺側から前記第２の長辺側に向けて延びており、
   前記第３の部分は、前記仮想矩形のうち前記第２の長辺上を延びていると共に、前記第２の短辺側の端部が前記第１及び第２の短辺の間に位置しており、
   前記第４の部分は、前記第２の長辺から前記第２の短辺に向けて前記仮想矩形の内側を通ると共に、前記第３の部分と前記第５の部分とを接続するように前記第２の長辺及び前記第２の短辺に対して斜めに延びており、
   前記第５の部分は、前記第２の短辺上を延びており、前記第１の長辺側の端部が前記第１の部分とは離間しており、
   前記第６の部分は、第１の長辺と前記第２の短辺とがなす第１の角部寄りにおいて第１の部分と対向するように、前記仮想矩形の内側において前記第１の部分に沿って延びている、積層コイル部品。
2. 前記第２の部分は、前記第１の短辺から前記第２の長辺に向けて前記仮想矩形の内側を通ると共に、前記第１の短辺及び前記第２の長辺に対して斜めに延びる部分を有する、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記素体内において前記コイルと前記一対の第１の外部電極との間に位置する第１の補助導体と、
   前記素体内において前記コイルと前記一対の第２の外部電極との間に位置する第２の補助導体とをさらに備え、
   前記素体は、互いに対向すると共に前記第１及び第２の主面の間に延びる一対の第１及び第２の端面を有し、
   前記第１の外部電極は、前記第１の主面のうち前記第１の端面寄りに一対配置されており、
   前記第２の外部電極は、前記第１の主面のうち前記第２の端面寄りに一対配置されており、
   前記一対の第１の外部電極と前記第１の補助導体とは、前記第１及び第２の主面の対向方向に延びる一対の第１の接続導体によって接続されており、
   前記一対の第２の外部電極と前記第２の補助導体とは、前記第１及び第２の主面の対向方向に延びる一対の第２の接続導体によって接続されており、
   前記第１の補助導体と前記コイルの一端とは、前記第１及び第２の主面の対向方向に延びる第３の接続導体によって接続されており、
   前記コイルの他端には、前記第１及び第２の端面の対向方向において、前記第１の角部と、前記仮想矩形のうち前記第１の角部の対角に位置する第２の角部との間に延びる第４の接続導体の一端が接続されており、
   前記第２の補助導体と前記第４の接続導体の他端とは、前記第１及び第２の主面の対向方向において延びる第５の接続導体によって接続されている、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
4. 前記素体は、互いに対向すると共に前記第１及び第２の主面の間に延びる一対の第１及び第２の端面を有し、
   前記第１の外部電極は前記第１の端面に位置しており、
   前記第２の外部電極は前記第２の端面に位置している、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
5. 前記第１及び第２の外部電極は共に、前記第１の主面に位置している、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
6. 前記素体は、互いに対向すると共に前記第１及び第２の主面の間に延びる一対の第１及び第２の端面を有し、
   前記第１の外部電極は、前記第１の主面のうち前記第１の端面寄りに配置されており、
   前記第２の外部電極は、前記第１の主面のうち前記第２の端面寄りに配置されており、
   前記第１の外部電極と前記コイルの一端とは、前記第１及び第２の主面の対向方向に延びる第１の接続導体によって接続されており、
   前記コイルの他端には、前記第１及び第２の端面の対向方向において、前記第１の角部と、前記仮想矩形のうち前記第１の角部の対角に位置する第２の角部との間に延びる第２の接続導体の一端が接続されており、
   前記第２の接続導体と前記第２の外部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向において延びる第３の接続導体によって接続されている、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。

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