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JP2014127554A - Light-emitting device, luminaire and lighting fixture - Google Patents

Light-emitting device, luminaire and lighting fixture Download PDF

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JP2014127554A
JP2014127554A JP2012282248A JP2012282248A JP2014127554A JP 2014127554 A JP2014127554 A JP 2014127554A JP 2012282248 A JP2012282248 A JP 2012282248A JP 2012282248 A JP2012282248 A JP 2012282248A JP 2014127554 A JP2014127554 A JP 2014127554A
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JP
Japan
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light emitting
light
emitting element
emitting elements
emitting device
Prior art date
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Application number
JP2012282248A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomoya Iwahashi
友也 岩橋
Koji Hiramatsu
宏司 平松
Naoko Takei
尚子 竹井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
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Publication date
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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】発光のピーク波長が異なる発光素子を同一面に実装する場合において、従来よりも発光効率を抑制し得る発光装置、照明装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置の基板には、配線パターンが形成され、第1発光素子と、第1発光素子の発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピークを有する第2発光素子とが、前記主面に実装されており、各発光素子は、複数のボンディングワイヤで配線パターンに接続しており、当該第1発光素子に接続されているボンディングワイヤ及び当該第2発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、2以上のボンディングワイヤは、当該第1発光素子と当該第2発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続している。
【選択図】図4
Provided are a light emitting device, a lighting device, and a lighting fixture that can suppress the light emission efficiency as compared with the conventional case when mounting light emitting elements having different peak wavelengths of light emission on the same surface.
A wiring pattern is formed on a substrate of a light emitting device, and a first light emitting element and a second light emitting element having a light emission peak longer than a light emission peak wavelength of the first light emitting element are the main light emitting element. Each light emitting element is connected to the wiring pattern with a plurality of bonding wires, and the bonding wire connected to the first light emitting element and the bonding wire connected to the second light emitting element. Among these, two or more bonding wires are connected to the wiring pattern in a region between the first light emitting element and the second light emitting element.
[Selection] Figure 4

Description

本発明は、発光装置、照明装置及び照明器具に関し、特に、発光色の異なる複数の発光素子を備えた発光装置において、発光効率の低下を抑制し得る技術に関する。   The present invention relates to a light emitting device, a lighting device, and a lighting fixture, and more particularly, to a technique capable of suppressing a decrease in luminous efficiency in a light emitting device including a plurality of light emitting elements having different emission colors.

従来から、発光素子である青色LED(Light Emitting Diode)が発光する青色光の一部を、波長変換部材により黄色光に変換して、青色光と黄色光との混色により白色光を得るタイプの白色光源が実用化されている。また、そのような白色光源を用いた種々の発光装置が製品化されている。
しかしながら、上記白色光源を用いた発光装置の照明光は、自然光や蛍光灯に比べて演色性が悪い。これは白色光源の白色光に赤色成分が不足しているためである。そこで、上記白色光源に、赤色LEDを組み合わせることで、白色光源の白色光に赤色LEDの赤色光を加えることによって赤色成分を補って、演色性を向上させることが提案されている(特許文献1)。
Conventionally, a part of blue light emitted by a blue LED (Light Emitting Diode) as a light emitting element is converted into yellow light by a wavelength conversion member, and white light is obtained by mixing blue light and yellow light. A white light source has been put into practical use. Various light emitting devices using such a white light source have been commercialized.
However, the illumination light of the light emitting device using the white light source has poor color rendering properties as compared with natural light and fluorescent lamps. This is because the white light of the white light source lacks the red component. Therefore, it has been proposed to improve the color rendering by supplementing the red component by adding the red light to the white light of the white light source by combining the red light LED with the white light source (Patent Document 1). ).

また、これら光源に用いられるLEDを直接、基板上に実装し、ボンディングワイヤにより電気的に基板の配線パターンに接続する技術が開示されている(特許文献2)。   In addition, a technique is disclosed in which LEDs used for these light sources are directly mounted on a substrate and electrically connected to a wiring pattern on the substrate by a bonding wire (Patent Document 2).

特開2012−64888号公報JP 2012-64888 A 国際公開第2011/129383号International Publication No. 2011/129383

ところで、赤色LEDは、より短波長側に発光ピークを有する青色LEDの光を吸収しやすい。このため、上記のように青色LEDと赤色LEDとを基板の同一面に実装する構成の発光装置では、青色LEDから出射された光のうち、赤色LEDの方向に向かう光は当該LEDに吸収されてしまい、これを避けることはできない。
しかしながら、従来の構成では、赤色LEDによる光の吸収以外に、ボンディングワイヤが青色LEDから出射される光の一部並びに赤色LEDから出射される光の一部を吸収し、結果、発光効率が不所望に低下するという課題がある。
By the way, red LED is easy to absorb the light of blue LED which has a light emission peak in the shorter wavelength side. For this reason, in the light emitting device having the configuration in which the blue LED and the red LED are mounted on the same surface of the substrate as described above, of the light emitted from the blue LED, the light directed toward the red LED is absorbed by the LED. This is unavoidable.
However, in the conventional configuration, in addition to the light absorption by the red LED, the bonding wire absorbs part of the light emitted from the blue LED and part of the light emitted from the red LED, resulting in poor luminous efficiency. There is a problem of lowering as desired.

そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、発光色の異なる発光素子を基板の同一面に実装する場合に、ボンディングワイヤに起因した発光効率の低下分を効果的に抑制し得る発光装置、照明装置及び照明器具を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and effectively suppresses a decrease in light emission efficiency caused by bonding wires when light emitting elements having different light emission colors are mounted on the same surface of a substrate. It is an object to provide a light-emitting device, a lighting device, and a lighting fixture.

上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置、照明装置及び照明器具は、第1発光素子と、前記第1発光素子の発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピークを有する第2発光素子と、配線 パターンが形成された基板と、前記第1発光素子及び前記第2発光素子を前記配線パターンに接続する複数のボンディングワイヤとを備え、前記第1発光素子と前記第2発光素子とは、前記主面に実装されており、前記配線パターンの一部は、前記第1発光素子と前記第2発光素子との間の領域に形成されており、当該第1発光素子に接続されているボンディングワイヤ及び当該第2発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、2以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンに接続されていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a light-emitting device, a lighting device, and a lighting fixture according to the present invention include a first light-emitting element and a second light-emitting element having a light emission peak on a longer wavelength side than a light emission peak wavelength of the first light-emitting element. An element, a substrate on which a wiring pattern is formed, and a plurality of bonding wires for connecting the first light emitting element and the second light emitting element to the wiring pattern, the first light emitting element and the second light emitting element, Is mounted on the main surface, and a part of the wiring pattern is formed in a region between the first light emitting element and the second light emitting element, and is connected to the first light emitting element. Two or more bonding wires of the bonding wires connected to the second light emitting element are connected to the wiring pattern in the region.

上述の構成により、発光効率の低下の原因となり得るボンディングワイヤを、隣り合う発光色の異なる発光素子の間の領域に集中させることができる。出射された光の一部がこの領域においてボンディングワイヤによって吸収されたとしても、この領域に出射された光は、もともと発光素子によって吸収され得るものであるので、そのことによって、発光効率が低下することはない。一方、出射された光を吸収する発光素子が無い方向に出射された光は、ボンディングワイヤによって吸収されないので、発光効率の低下分を効果的に抑制し得る。   With the above-described configuration, bonding wires that can cause a decrease in light emission efficiency can be concentrated in a region between adjacent light emitting elements having different light emission colors. Even if a part of the emitted light is absorbed by the bonding wire in this region, the light emitted to this region can be absorbed by the light emitting element originally, which reduces the luminous efficiency. There is nothing. On the other hand, since the light emitted in the direction where there is no light emitting element that absorbs the emitted light is not absorbed by the bonding wire, the decrease in the light emission efficiency can be effectively suppressed.

本発明の一実施形態に係る照明器具1を示す断面図Sectional drawing which shows the lighting fixture 1 which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る照明装置6を示す斜視図The perspective view which shows the illuminating device 6 which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る照明装置6を示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the illuminating device 6 which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る発光装置10を示す図The figure which shows the light-emitting device 10 which concerns on one Embodiment of this invention. 発光ピーク波長の異なる発光素子の個々の配置を示す概念図。The conceptual diagram which shows each arrangement | positioning of the light emitting element from which an emission peak wavelength differs. 変形例1に係る発光装置110の発光素子の配置例を示す図The figure which shows the example of arrangement | positioning of the light emitting element of the light-emitting device 110 which concerns on the modification 1. 変形例2に係る発光装置210の発光素子の配置例を示す図The figure which shows the example of arrangement | positioning of the light emitting element of the light-emitting device 210 which concerns on the modification 2. 変形例3に係る発光装置310の発光素子の配置例を示す図The figure which shows the example of arrangement | positioning of the light emitting element of the light-emitting device 310 which concerns on the modification 3. 変形例4に係る発光装置410の発光素子の配置例を示す図The figure which shows the example of arrangement | positioning of the light emitting element of the light-emitting device 410 which concerns on the modification 4. 変形例5に係る発光装置510の発光素子の配置例を示す図The figure which shows the example of arrangement | positioning of the light emitting element of the light-emitting device 510 which concerns on the modification 5. FIG. 変形例6に係る発光装置610の発光素子の配置例を示す図The figure which shows the example of arrangement | positioning of the light emitting element of the light-emitting device 610 which concerns on the modification 6. 変形例7に係る発光装置710の発光素子の配置例を示す図The figure which shows the example of arrangement | positioning of the light emitting element of the light-emitting device 710 which concerns on the modification 7. 変形例8に係る発光装置の封止部材の例を示す図The figure which shows the example of the sealing member of the light-emitting device which concerns on the modification 8. 変形例9に係る発光装置の封止部材の例を示す図The figure which shows the example of the sealing member of the light-emitting device which concerns on the modification 9. 変形例10に係る発光装置の封止部材の例を示す図The figure which shows the example of the sealing member of the light-emitting device which concerns on the modification 10. 変形例11に係る発光装置の封止部材の例を示す図The figure which shows the example of the sealing member of the light-emitting device which concerns on the modification 11. 変形例12に係る発光装置の封止部材の例を示す図The figure which shows the example of the sealing member of the light-emitting device which concerns on the modification 12. 変形例13に係る発光装置の封止部材の例を示す図The figure which shows the example of the sealing member of the light-emitting device which concerns on the modification 13. 変形例14に係る発光装置の封止部材がレンズで覆われている例を示す図The figure which shows the example by which the sealing member of the light-emitting device which concerns on the modification 14 is covered with the lens. 変形例15に係る発光装置の封止部材が樹脂で覆われている例を示す図The figure which shows the example by which the sealing member of the light-emitting device which concerns on the modification 15 is covered with resin. 変形例16に係る照明装置800を示す図The figure which shows the illuminating device 800 which concerns on the modification 16. 変形例17に係る照明装置600を示す断面図Sectional drawing which shows the illuminating device 600 which concerns on the modification 17. 変形例18に係る照明装置700を示す斜視図The perspective view which shows the illuminating device 700 which concerns on the modification 18. FIG. 変形例18に係る照明装置700を示す分解斜視図The exploded perspective view which shows the illuminating device 700 which concerns on the modification 18. 変形例18に係る照明装置700を示す断面図Sectional drawing which shows the illuminating device 700 which concerns on the modification 18.

<1.実施の形態1>
<構成>
本発明の一実施形態に係る照明器具、照明装置及び発光装置について、図面を参照しながら説明する。
(照明器具)
図1は、本発明の一実施形態に係る照明器具1を示す断面図である。図1に示すように、本発明の一実施形態に係る照明器具1は、例えば、天井2に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具3、回路ユニット4、調光ユニット5、及び照明装置6を備える。
<1. Embodiment 1>
<Configuration>
A lighting fixture, a lighting device, and a light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(lighting equipment)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a lighting fixture 1 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a lighting fixture 1 according to an embodiment of the present invention is a downlight that is attached so as to be embedded in a ceiling 2, for example, and includes a fixture 3, a circuit unit 4, a dimming unit 5, and An illumination device 6 is provided.

器具3は、例えば、金属製であって、ランプ収容部3a、回路収容部3b及び外鍔部3cを有する。ランプ収容部3aは、例えば、有底円筒状であって、内部に照明装置6が着脱自在に取り付けられている。回路収容部3bは、例えば、ランプ収容部3aの底側に延設されており、内部に回路ユニット4が収容されている。外鍔部3cは、例えば、円環状であって、ランプ収容部3aの開口部から外方へ向けて延設されている。器具3は、ランプ収容部3a及び回路収容部3bが天井2に貫設された埋込穴2aに埋め込まれ、外鍔部3cが天井2の下面2bにおける埋込穴2aの周部に当接された状態で、例えば、取付ねじ(不図示)によって天井2に取り付けられる。   The appliance 3 is made of metal, for example, and includes a lamp housing portion 3a, a circuit housing portion 3b, and an outer casing portion 3c. The lamp accommodating portion 3a is, for example, a bottomed cylindrical shape, and the illumination device 6 is detachably attached inside. The circuit housing part 3b extends, for example, on the bottom side of the lamp housing part 3a, and the circuit unit 4 is housed therein. The outer collar portion 3c is, for example, an annular shape, and extends outward from the opening of the lamp housing portion 3a. In the fixture 3, the lamp housing portion 3a and the circuit housing portion 3b are embedded in the embedded hole 2a penetrating the ceiling 2, and the outer flange portion 3c is in contact with the peripheral portion of the embedded hole 2a on the lower surface 2b of the ceiling 2. In this state, it is attached to the ceiling 2 by, for example, an attachment screw (not shown).

回路ユニット4は、照明装置6を点灯させるためのものであって、照明装置6と接続される電源線4aを有し、当該電源線4aの先端には照明装置6のリード線71のコネクタ72と着脱自在に接続されるコネクタ4bが取り付けられている。
調光ユニット5は、ユーザーが照明装置6の照明光の輝度を調整するためのものであって、回路ユニット4と接続されており、ユーザーの操作を受けて調光信号を回路ユニット4に出力する。
The circuit unit 4 is for lighting the illuminating device 6, and has a power supply line 4 a connected to the illuminating device 6, and a connector 72 of a lead wire 71 of the illuminating device 6 at the tip of the power supply line 4 a. A connector 4b that is detachably connected is attached.
The dimming unit 5 is for the user to adjust the luminance of the illumination light of the lighting device 6, and is connected to the circuit unit 4, and outputs a dimming signal to the circuit unit 4 in response to a user operation. To do.

(照明装置)
図2は、本発明の一実施形態に係る照明装置6を示す斜視図である。図3は、本発明の一実施形態に係る照明装置6を示す分解斜視図である。図2及び図3に示すように、照明装置6は、例えば、発光装置10、ベース20、ホルダ30、化粧カバー40、カバー50、カバー押え部材60、及び配線部材70等を備えるランプユニットである。
(Lighting device)
FIG. 2 is a perspective view showing the illumination device 6 according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the lighting device 6 according to the embodiment of the present invention. 2 and 3, the lighting device 6 is a lamp unit including, for example, the light emitting device 10, the base 20, the holder 30, the decorative cover 40, the cover 50, the cover pressing member 60, the wiring member 70, and the like. .

先に、ベース20、ホルダ30、化粧カバー40、カバー50、カバー押え部材60、及び配線部材70について簡単に説明し、発光装置10については、その後に詳細に説明する。
(ベース)
ベース20は、例えば、アルミダイキャスト製の円板状であって、上面側の中央に搭載部21を有し、当該搭載部21に発光装置10が搭載されている。また、ベース20の上面側には、搭載部21を挟んだ両側に、ホルダ30固定用の組立ねじ35を螺合するためのねじ孔22が設けられている。ベース20の周部には、挿通孔23、ボス孔24及び切欠部25が設けられている。それら挿通孔23、ボス孔24及び切欠部25の役割については後述する。
First, the base 20, the holder 30, the decorative cover 40, the cover 50, the cover pressing member 60, and the wiring member 70 will be briefly described, and the light-emitting device 10 will be described in detail thereafter.
(base)
The base 20 is, for example, a disk shape made of aluminum die cast, and has a mounting portion 21 in the center on the upper surface side, and the light emitting device 10 is mounted on the mounting portion 21. Further, on the upper surface side of the base 20, screw holes 22 for screwing assembly screws 35 for fixing the holder 30 are provided on both sides of the mounting portion 21. An insertion hole 23, a boss hole 24, and a notch 25 are provided in the peripheral portion of the base 20. The roles of the insertion hole 23, the boss hole 24, and the notch 25 will be described later.

(ホルダ)
ホルダ30は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部31と、当該押え板部31の周縁からベース20側に延設された円筒状の周壁部32とを有する。押え板部31で発光装置10を搭載部21に押えつけることによって、発光装置10はベース20に固定されている。
(holder)
The holder 30 has, for example, a bottomed cylindrical shape, and includes a disc-shaped presser plate portion 31 and a cylindrical peripheral wall portion 32 extending from the periphery of the presser plate portion 31 toward the base 20. The light emitting device 10 is fixed to the base 20 by pressing the light emitting device 10 against the mounting portion 21 with the pressing plate portion 31.

押え板部31の中央には、発光装置10の発光素子12,13が配置されている部分を露出させるための窓孔33が形成されている。また、押え板部31の周部には、発光装置10に接続されたリード線71がホルダ30に干渉するのを防止するための開口部34が、窓孔33と連通した状態で形成されている。更に、ホルダ30の押え板部31の周部には、ベース20のねじ孔22に対応する位置に、組立ねじ35を挿通するための挿通孔36が貫設されている。   A window hole 33 for exposing a portion where the light emitting elements 12 and 13 of the light emitting device 10 are disposed is formed in the center of the pressing plate portion 31. In addition, an opening 34 for preventing the lead wire 71 connected to the light emitting device 10 from interfering with the holder 30 is formed in the peripheral portion of the pressing plate portion 31 in communication with the window hole 33. Yes. Further, an insertion hole 36 for inserting the assembly screw 35 is provided in a circumferential portion of the presser plate portion 31 of the holder 30 at a position corresponding to the screw hole 22 of the base 20.

発光装置10の発光素子12,13が配置されている部分がホルダ30の窓孔33から露出する状態で、発光装置10の基板11をベース20とホルダ30とで挟持し、組立ねじ35を、ホルダ30の押え板部31の上方からねじ挿通孔36に挿通し、ベース20のねじ孔22に螺合させることによって、ホルダ30とベース20とを固定している。
(化粧カバー)
化粧カバー40は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ30とカバー50との間に配置されており、開口部34から露出したリード線71や組立ねじ35等を覆い隠している。化粧カバー40の中央には、発光装置の発光素子12,13が配置されている部分を露出させるための窓孔41が形成されている。
With the portion where the light emitting elements 12 and 13 of the light emitting device 10 are arranged exposed from the window hole 33 of the holder 30, the substrate 11 of the light emitting device 10 is sandwiched between the base 20 and the holder 30, and the assembly screw 35 is The holder 30 and the base 20 are fixed by being inserted into the screw insertion hole 36 from above the holding plate portion 31 of the holder 30 and screwed into the screw hole 22 of the base 20.
(Decorative cover)
The decorative cover 40 is, for example, an annular shape made of a non-translucent material such as a white opaque resin, and is disposed between the holder 30 and the cover 50, and the lead wire 71 exposed from the opening 34 or The assembly screw 35 and the like are covered and hidden. In the center of the decorative cover 40, a window hole 41 for exposing a portion where the light emitting elements 12 and 13 of the light emitting device are arranged is formed.

(カバー)
カバー50は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成されており、発光素子12,13から出射された光はカバー50を透過して照明装置6の外部へ取り出される。当該カバー50は、発光素子12,13を覆うドーム状であってレンズ機能を有する本体部51と、当該本体部51の周縁部から外方へ延設された外鍔部52とを有し、当該外鍔部52がベース20に固定されている。
(cover)
The cover 50 is made of a translucent material such as silicone resin, acrylic resin, or glass, for example, and light emitted from the light emitting elements 12 and 13 passes through the cover 50 and is taken out of the illumination device 6. . The cover 50 has a dome-like body portion 51 that covers the light emitting elements 12 and 13 and has a lens function, and an outer flange portion 52 that extends outward from the peripheral edge of the body portion 51. The outer flange 52 is fixed to the base 20.

(カバー押え部材)
カバー押え部材60は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー50の本体部51から出射される光を妨げないように円環板状になっている。カバー50の外鍔部52は、カバー押え部材60とベース20とで挟持され固定されている。
(Cover holding member)
The cover pressing member 60 is made of a non-translucent material such as a metal such as aluminum or a white opaque resin, for example, and has an annular plate shape so as not to block light emitted from the main body 51 of the cover 50. ing. The outer flange portion 52 of the cover 50 is sandwiched and fixed between the cover pressing member 60 and the base 20.

カバー押え部材60の下面側には、ベース20側へ突出する円柱状のボス部61が設けられている。また、カバー50の外鍔部52には、ボス部61に対応する位置にボス部61を避けるための半円状の切欠部53が形成されている。更に、ベース20の周縁部には、ボス部61に対応する位置にボス部61を挿通するためのボス孔24が形成されている。   A cylindrical boss portion 61 that protrudes toward the base 20 is provided on the lower surface side of the cover pressing member 60. In addition, a semicircular cutout portion 53 for avoiding the boss portion 61 is formed in the outer flange portion 52 of the cover 50 at a position corresponding to the boss portion 61. Furthermore, a boss hole 24 for inserting the boss portion 61 into a position corresponding to the boss portion 61 is formed in the peripheral portion of the base 20.

カバー押え部材60のボス部61をベース20のボス孔24に挿通させ、ベース20の下側からボス部61の先端部にレーザ光を照射して、先端部をボス孔24から抜けない形状に塑性変形させて、カバー押え部材60をベース20に固定させている。
カバー50の外鍔部52、及びカバー押え部材60の周縁部には、ベース20の挿通孔23に対応する位置にそれぞれ半円状の切欠部54,62が形成されており、挿通孔23に挿通させる取付ねじ(不図示)がカバー押え部材60やカバー50に当たらないようになっている。
The boss portion 61 of the cover pressing member 60 is inserted into the boss hole 24 of the base 20, and laser light is irradiated from the lower side of the base 20 to the tip portion of the boss portion 61 so that the tip portion does not come out of the boss hole 24. The cover pressing member 60 is fixed to the base 20 by plastic deformation.
Semicircular cutout portions 54 and 62 are formed at positions corresponding to the insertion holes 23 of the base 20 at the outer peripheral portion 52 of the cover 50 and the peripheral portion of the cover pressing member 60, respectively. A mounting screw (not shown) to be inserted does not hit the cover pressing member 60 or the cover 50.

(配線部材)
配線部材70は、発光装置10と接続された一組のリード線71を有し、それらリード線71の発光装置10に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ72が取り付けられている。発光装置10に接続された配線部材70のリード線71は、ベース20の切欠部25を介して照明装置6の外部へ導出される。
(Wiring member)
The wiring member 70 has a pair of lead wires 71 connected to the light emitting device 10, and a connector 72 is attached to the end of the lead wires 71 opposite to the side connected to the light emitting device 10. Yes. The lead wire 71 of the wiring member 70 connected to the light emitting device 10 is led out of the lighting device 6 through the cutout portion 25 of the base 20.

(発光装置)
図4は、本発明の一実施形態に係る発光装置10を示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。
なお、発光色が青色の発光素子12、発光色が赤色の発光素子13の配置を理解しやすいように、図4では、発光素子12は白抜きの矩形で、発光素子13は、同じ模様を付した矩形で示す。以下、発光色が青色の発光素子を「青色の発光素子」、発光色が赤色の発光素子を「赤色の発光素子」と呼ぶ。
(Light emitting device)
4A and 4B are diagrams showing a light emitting device 10 according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a plan view, FIG. 4B is a right side view, and FIG. 4C is a front view.
In order to facilitate understanding of the arrangement of the light emitting element 12 having a blue emission color and the light emitting element 13 having a red emission color, in FIG. 4, the light emitting element 12 is a white rectangle and the light emitting element 13 has the same pattern. This is indicated by the attached rectangle. Hereinafter, a blue light emitting element is referred to as a “blue light emitting element”, and a red light emitting element is referred to as a “red light emitting element”.

図4に示すように、発光装置10は、基板11、複数の発光素子12、複数の発光素子13、封止部材18、端子部15a〜15d、配線16a〜16q、及びワイヤ17a〜17cから組み立てられている。なお、アルファベットの「o」は、数字の「0」と紛らわしいので符号として用いない。
基板11は、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との2層構造を有する。基板11の上面11aには、複数の発光素子12,13が実装されている。
As shown in FIG. 4, the light-emitting device 10 is assembled from a substrate 11, a plurality of light-emitting elements 12, a plurality of light-emitting elements 13, a sealing member 18, terminal portions 15a to 15d, wirings 16a to 16q, and wires 17a to 17c. It has been. Note that the letter “o” is not used as a symbol because it is confused with the number “0”.
The substrate 11 has, for example, a two-layer structure of an insulating layer made of a ceramic substrate or a heat conductive resin and a metal layer made of an aluminum plate or the like. A plurality of light emitting elements 12 and 13 are mounted on the upper surface 11 a of the substrate 11.

発光素子12,13は、例えば、LEDであって、基板11の上面11aにCOB(Chip on Board)技術を用いてフェイスアップ実装されている。
発光素子12の出射する光は、例えば、ピーク波長が450[nm]以上470[nm]以下の青色光である。また、発光素子13の出射する光は、例えば、ピーク波長が615[nm]以上640[nm]以下の赤色光である。
The light emitting elements 12 and 13 are, for example, LEDs, and are mounted face-up on the upper surface 11a of the substrate 11 using COB (Chip on Board) technology.
The light emitted from the light emitting element 12 is, for example, blue light having a peak wavelength of 450 [nm] or more and 470 [nm] or less. The light emitted from the light emitting element 13 is, for example, red light having a peak wavelength of 615 [nm] or more and 640 [nm] or less.

図4(a)の例では、6個の発光素子12で構成される直線状の素子列と、6個の発光素子13で構成される素子列がそれぞれ4条ずつ、合計8条が平行に並ぶように配置されている。具体的には、同図の右側から青色の発光素子12の列、赤色の発光素子13の列、赤色の発光素子13の列、青色の発光素子12の列、青色の発光素子12の列、赤色の発光素子13の列、赤色の発光素子13の列、青色の発光素子12の列の順に配置されている。   In the example of FIG. 4A, a linear element array composed of six light-emitting elements 12 and an element array composed of six light-emitting elements 13 each have four lines, for a total of eight lines in parallel. They are arranged side by side. Specifically, from the right side of the figure, a row of blue light emitting elements 12, a row of red light emitting elements 13, a row of red light emitting elements 13, a row of blue light emitting elements 12, a row of blue light emitting elements 12, The red light emitting elements 13, the red light emitting elements 13, and the blue light emitting elements 12 are arranged in this order.

封止部材18は、例えば、透光性材料で形成されており、8条全ての素子列に属する発光素子12,13の素子全体を封止している。透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。透光性材料に波長変換材料が混入されているため、封止部材18は、波長変換部材として機能する。波長変換材料としては、例えば、蛍光体粒子が挙げられる。本実施の形態に係る波長変換部材は、例えば、発光素子12の青色光を、ピーク波長が535[nm]以上555[nm]以下且つ半値幅が50[nm]以上70[nm]以下の光に波長変換する。これにより、未変換の青色光と変換後の光との混色により白色光が得られる。更に、この白色光に発光素子13の赤色光が加わり演色性の良い白色光が生成され、その白色光が封止部材外部に出射される。   The sealing member 18 is made of, for example, a translucent material, and seals the entire elements of the light emitting elements 12 and 13 belonging to all the eight element rows. As the translucent material, for example, silicone resin, epoxy resin, fluorine resin, silicone-epoxy hybrid resin, urea resin, or the like can be used. Since the wavelength conversion material is mixed in the translucent material, the sealing member 18 functions as a wavelength conversion member. Examples of the wavelength conversion material include phosphor particles. The wavelength conversion member according to the present embodiment, for example, emits blue light from the light emitting element 12 with light having a peak wavelength of 535 [nm] or more and 555 [nm] or less and a half-value width of 50 [nm] or more and 70 [nm] or less. Wavelength conversion. Thereby, white light is obtained by the color mixture of the unconverted blue light and the converted light. Further, the red light of the light emitting element 13 is added to the white light to generate white light with good color rendering properties, and the white light is emitted outside the sealing member.

端子部15a〜15dは、基板11に形成された導体パターンにより構成されている。端子部15a及び端子部15dが発光素子12への給電用として機能し、端子部15b及び端子部15cが発光素子13への給電用として機能する。端子部へは回路ユニット4から電力が供給される。
端子部15a〜15dは、図4(a)に示すように、基板11の上面11aにおける周縁部に形成されている。配線16a〜16lも、基板11の上面11aに形成された導体パターンにより構成されている。配線16m〜16qは、基板の内側の層に形成された導体パターンであり、端子部15cと電気的に接続されている。以下、本明細書で「接続する」という表現は、特に断らない場合には、電気的に接続する意味で用いる。
The terminal portions 15 a to 15 d are configured by a conductor pattern formed on the substrate 11. The terminal portion 15 a and the terminal portion 15 d function as power supply to the light emitting element 12, and the terminal portion 15 b and the terminal portion 15 c function as power supply to the light emitting element 13. Power is supplied from the circuit unit 4 to the terminal portion.
The terminal portions 15a to 15d are formed on the peripheral edge portion of the upper surface 11a of the substrate 11 as shown in FIG. The wirings 16 a to 16 l are also configured by a conductor pattern formed on the upper surface 11 a of the substrate 11. The wirings 16m to 16q are conductor patterns formed on the inner layer of the substrate, and are electrically connected to the terminal portion 15c. Hereinafter, in the present specification, the expression “connect” is used to mean an electrical connection unless otherwise specified.

図4(a)の最も右側の列の発光素子12の正極は、配線16a及びワイヤ17aを介して端子部15aと接続されており、同発光素子12の負極は、配線16b及びワイヤ17bを介して端子部15dと接続されている。ワイヤ17a及びワイヤ17bは、例えば、25[μm]の太さの金(Au)線である。
同図の右から2列めの発光素子13の列の正極は、配線16c及びワイヤ17cを介して端子部15bに接続されている。また、右から2列めの発光素子13の列の負極は、素子下面に形成され、スルーホール等を通じて、配線16mを介して端子部15cに接続されている。
The positive electrode of the light emitting element 12 in the rightmost column in FIG. 4A is connected to the terminal portion 15a via the wiring 16a and the wire 17a, and the negative electrode of the light emitting element 12 is connected to the wiring 16b and the wire 17b. Are connected to the terminal portion 15d. The wires 17a and 17b are, for example, gold (Au) wires having a thickness of 25 [μm].
The positive electrodes in the second row of the light emitting elements 13 from the right in the figure are connected to the terminal portion 15b through the wiring 16c and the wire 17c. Further, the negative electrodes of the second row of light emitting elements 13 from the right are formed on the lower surface of the elements, and are connected to the terminal portion 15c through the wiring 16m through a through hole or the like.

配線16a、配線16b及び配線16cは、同図の最も右側の発光素子12の列と、隣接する右から2列めの発光素子12とは異なる発光色で発光する発光素子13の列との間に形成されている。
発光素子12の正極及び負極にそれぞれ接続しているワイヤ17a,17bは、両方とも、隣り合う発光ピーク波長の異なる発光素子13の内で、発光素子間の距離が最も近い発光素子13との間の領域において、それぞれ配線16a,16bに接続されている。そして、発光素子13の正極に接続しているワイヤ17cも、同様に、隣り合う発光ピーク波長の異なる発光素子12の内で最も近い位置にある発光素子12との間の領域において、配線16cと接続されている。同図右から1列めと2列め、3列めと4列め、5列めと6列め、7列めと8列め、それぞれを一組とし、5列めと6列めの組は、1列めと2列めの組と同様の構成であり、3列めと4列めの組及び7列めと8列めの組は、1列めと2列めの組を左右反転させた構成である。それぞれの発光素子の列の組において、配線16e,16g,16kが配線16a、配線16f,16h,16lが配線16bに、配線16d,16i,16jが配線16cに、配線16n,16p,16qが配線16mに相当する。
The wiring 16a, the wiring 16b, and the wiring 16c are arranged between the rightmost row of the light emitting elements 12 in the drawing and the row of the light emitting elements 13 that emit light in different colors from the adjacent light emitting elements 12 in the second row from the right. Is formed.
The wires 17a and 17b respectively connected to the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element 12 are between the light emitting elements 13 having the shortest distance between the light emitting elements among the adjacent light emitting elements 13 having different emission peak wavelengths. Are connected to wirings 16a and 16b, respectively. Similarly, the wire 17c connected to the positive electrode of the light emitting element 13 is also connected to the wiring 16c in the region between the adjacent light emitting elements 12 among the light emitting elements 12 having different emission peak wavelengths. It is connected. From the right side of the figure, the first row, the second row, the third row, the fourth row, the fifth row, the sixth row, the seventh row, the eighth row, and the fifth row and the sixth row. The set is the same as the set of the first row and the second row, and the set of the third row and the fourth row and the set of the seventh row and the eighth row are set of the first row and the second row. The configuration is reversed left and right. In each light emitting element column set, wirings 16e, 16g, and 16k are wiring 16a, wirings 16f, 16h, and 16l are wiring 16b, wirings 16d, 16i, and 16j are wiring 16c, and wirings 16n, 16p, and 16q are wiring. It corresponds to 16m.

なお、発光素子間の距離とは、例えば、各発光素子の中心から中心までの距離である。また、互いに離れた位置にある異なる2つの発光素子の中心を結ぶ線分上に、他の発光素子が配置されていない位置関係にある場合に、この2つの発光素子は、「隣り合う」位置関係であるとする。
(発光装置10において発光効率の低下を抑制し得る理由)
図5は、発光ピーク波長の異なる発光素子の個々の配置を示す概念図である。
In addition, the distance between light emitting elements is the distance from the center of each light emitting element to a center, for example. In addition, when there is a positional relationship in which no other light emitting elements are arranged on a line segment that connects the centers of two different light emitting elements that are located apart from each other, the two light emitting elements are positioned adjacent to each other. Suppose that it is a relationship.
(Reason why the light emitting device 10 can suppress a decrease in luminous efficiency)
FIG. 5 is a conceptual diagram showing individual arrangements of light emitting elements having different emission peak wavelengths.

青色LEDが図5の発光素子112に相当し、赤色LEDが発光素子113に相当し、ボンディングワイヤが、ワイヤ117a〜117cに相当する。
ボンディングワイヤに用いられる金線は、基板に比べて光の反射率が悪く、青色LEDが出射する光の一部及び赤色LEDが出射する光の一部の両方を吸収し、発光効率の低下の原因となる。
The blue LED corresponds to the light emitting element 112 in FIG. 5, the red LED corresponds to the light emitting element 113, and the bonding wires correspond to the wires 117a to 117c.
The gold wire used for the bonding wire has a lower light reflectance than the substrate, absorbs both a part of the light emitted by the blue LED and a part of the light emitted by the red LED, and reduces the luminous efficiency. Cause.

現在製造されている一般的な青色LEDの素子は、透明なサファイヤがベースに用いられており、発光層からの光は、このサファイヤを透過して発光素子の全面から光を出射する。図5の例では、発光素子112から出射された光の内、出射光L1は、ワイヤ117a,117bに吸収される。
ところで、赤色LEDは、より短波長側に発光ピークを持つ青色LEDの光を吸収しやすく、領域Aにボンディングワイヤがなかったとしても、出射光L1は、もともと発光素子113に吸収される光なので、発光効率が従来に比べて低下させるものではない。
A common blue LED element currently manufactured uses a transparent sapphire as a base, and light from the light emitting layer passes through the sapphire and emits light from the entire surface of the light emitting element. In the example of FIG. 5, out of the light emitted from the light emitting element 112, the emitted light L1 is absorbed by the wires 117a and 117b.
By the way, the red LED easily absorbs the light of the blue LED having a light emission peak on the shorter wavelength side, and even if there is no bonding wire in the region A, the emitted light L1 is originally light absorbed by the light emitting element 113. The luminous efficiency is not lowered compared to the conventional case.

一方、それ以外の領域に出射された出射光L2,L3は、ボンディングワイヤに妨げられることが無くなり、光が吸収されないので、発光効率の低下を抑制し得る。
以上のことは、青色LEDと赤色LEDとの組み合わせに限らず、異なる発光色のLEDの組み合わせ、すなわち、発光ピーク波長が異なるLEDの組み合わせにおいては、どのような組み合わせでも起こり得る。
<2.変形例>
(発光装置)
本発明に係る発光装置は、上記実施形態に係る発光装置10に限定されない。
On the other hand, the outgoing lights L2 and L3 emitted to the other areas are not obstructed by the bonding wires, and the light is not absorbed.
The above is not limited to the combination of a blue LED and a red LED, and any combination may occur in a combination of LEDs having different emission colors, that is, a combination of LEDs having different emission peak wavelengths.
<2. Modification>
(Light emitting device)
The light emitting device according to the present invention is not limited to the light emitting device 10 according to the above embodiment.

以下に、発光素子の配置、配線のバリエーション及び封止部剤のバリエーションについて説明する。なお、既に説明した部材と同じ部材が使用されている場合は、その部材と同じ符号を付して説明を簡略若しくは省略している。また、図4と同様に、発光素子12は白抜きの矩形で、発光素子13は同じ模様を付した矩形で示す。
(変形例1)
図6は、変形例1に係る発光装置110を示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。
Below, the arrangement | positioning of a light emitting element, the variation of wiring, and the variation of a sealing part agent are demonstrated. In addition, when the same member as the member already demonstrated is used, the code | symbol same as the member is attached | subjected and description is simplified or abbreviate | omitted. Similarly to FIG. 4, the light emitting element 12 is a white rectangle, and the light emitting element 13 is a rectangle with the same pattern.
(Modification 1)
6A and 6B are diagrams showing a light emitting device 110 according to the first modification, wherein FIG. 6A is a plan view, FIG. 6B is a right side view, and FIG. 6C is a front view.

図6に示す発光装置110は、発光素子の配置は、発光装置10と同じであるが、配線のパターンが異なる。発光装置110は、1列を構成する発光素子12それぞれを直列に接続する構成である。
同図右から1列めの発光素子12の正極は、ワイヤ17aを介して、負極は17bを介して、配線116aと直列に接続する。これにより端子部15aから端子部15dに至る直列回路を構成する。
In the light emitting device 110 illustrated in FIG. 6, the arrangement of the light emitting elements is the same as that of the light emitting device 10, but the wiring pattern is different. The light emitting device 110 is configured to connect each of the light emitting elements 12 constituting one row in series.
The positive electrodes of the light-emitting elements 12 in the first row from the right in the figure are connected in series with the wiring 116a through the wire 17a and the negative electrode through the wire 17b. Thus, a series circuit from the terminal portion 15a to the terminal portion 15d is configured.

同じく右から2列めの発光素子13の正極は、ワイヤ17cを介して配線116bと接続し、端子部15bから端子部15cに至る直列回路を構成する。ワイヤ17a,17bと配線116aとの接続点及びワイヤ17cと配線116bとの接続点は、隣り合う異なる色の発光素子との間の領域に設けられている。
同図右から1列めと2列め、3列めと4列め、5列めと6列め、7列めと8列め、それぞれを一組とし、5列めと6列めの組は1列めと2列めの組と同様の構成であり、3列めと4列めの組及び7列めと8列めの組は、1列めと2列めの組を左右反転させた構成である。それぞれの発光素子の列の組において、配線116d,116e,116hが配線16aに、配線116c,116f,116gが配線116bに相当する。
Similarly, the positive electrodes of the light emitting elements 13 in the second row from the right are connected to the wiring 116b through the wire 17c, and constitute a series circuit from the terminal portion 15b to the terminal portion 15c. A connection point between the wires 17a and 17b and the wiring 116a and a connection point between the wire 17c and the wiring 116b are provided in regions between adjacent light emitting elements of different colors.
From the right side of the figure, the first row, the second row, the third row, the fourth row, the fifth row, the sixth row, the seventh row, the eighth row, and the fifth row and the sixth row. The set is the same as the set of the first row and the second row, and the set of the third row and the fourth row and the set of the seventh row and the eighth row are the left and right sets of the first row and the second row set. This is an inverted configuration. In each set of light emitting element columns, the wirings 116d, 116e, and 116h correspond to the wiring 16a, and the wirings 116c, 116f, and 116g correspond to the wiring 116b.

このように、隣り合う異なる発光素子の間の領域、すなわち発光素子12から出射された光が吸収される方向の領域にワイヤを配置することができるので、他の方向に出射される光がワイヤによって妨げられないようにすることができる。また、同じ発光素子を直列に接続することによって、配線を簡素化することができる。更に、直列に接続された各素子には、同じ大きさの電流が流れるので各発光素子の発光制御が容易になる。   As described above, since the wire can be disposed in a region between adjacent different light emitting elements, that is, a region in a direction in which the light emitted from the light emitting element 12 is absorbed, the light emitted in the other direction is the wire. Can be unimpeded. Moreover, wiring can be simplified by connecting the same light emitting element in series. Furthermore, since the same current flows in each element connected in series, the light emission control of each light emitting element becomes easy.

(変形例2)
図7は、変形例2に係る発光装置を示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。
図7に示す発光装置210は、変形例1の発光装置110と同様に各列を構成する発光素子を直列に接続するが、発光素子の配置と配線のパターンが異なる。
(Modification 2)
7A and 7B are diagrams showing a light-emitting device according to Modification Example 2. FIG. 7A is a plan view, FIG. 7B is a right side view, and FIG. 7C is a front view.
The light-emitting device 210 shown in FIG. 7 connects the light-emitting elements constituting each column in series as in the light-emitting device 110 of Modification 1, but the arrangement of the light-emitting elements and the wiring pattern are different.

発光装置110の発光素子の列の並びは、青色の発光素子の列、赤色の発光素子の列、赤色の発光素子の列、青色の発光素子の列、・・・というように、同じ色の発光素子の列が隣り合う場合と、異なる色の発光素子が隣り合う場合が交互に配列する構成であったが、発光装置210の発光素子の列の並びは、青色の発光素子12の列と赤色の発光素子13の列とが交互に配列する構成である。また、発光装置110では、発光素子12の正極及び負極を配線とそれぞれ接続するワイヤ17a,17bを、発光素子の同じ側面側で配線と接続する構成であったが、発光装置210は、ワイヤ17a,17bはそれぞれ異なる側面側で配線と接続する構成である点が異なる。   The arrangement of the light emitting elements of the light emitting device 110 is the same color, such as a blue light emitting element line, a red light emitting element line, a red light emitting element line, a blue light emitting element line, and so on. The arrangement of the light emitting elements adjacent to each other and the case where the light emitting elements of different colors are adjacent to each other are alternately arranged. However, the arrangement of the light emitting elements in the light emitting device 210 is the same as that of the blue light emitting elements 12. In this configuration, the rows of red light emitting elements 13 are alternately arranged. In the light emitting device 110, the wires 17a and 17b that connect the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element 12 to the wiring are connected to the wiring on the same side surface side of the light emitting element, but the light emitting device 210 includes the wire 17a. , 17b are different in that they are connected to wiring on different side surfaces.

同図右から1列めの発光素子12の正極と配線216aとを接続するワイヤ17aは、発光素子12の左側、すなわち、隣り合う右から2列めの発光素子13との間の領域で配線216aと接続し、発光素子12の負極と配線216aとを接続するワイヤ17bは発光素子12の右側で配線216aと接続されている。
発光素子13の正極と配線216bとを接続するワイヤ17cは、発光素子13の右側、すなわち、隣り合う右から1列めの発光素子12との間の領域で配線216bと接続されている。
The wire 17a that connects the positive electrode of the first row of light emitting elements 12 and the wiring 216a from the right side of the figure is wired on the left side of the light emitting elements 12, that is, in the region between the adjacent second row of light emitting elements 13 from the right. A wire 17b that connects to 216a and connects the negative electrode of the light emitting element 12 and the wiring 216a is connected to the wiring 216a on the right side of the light emitting element 12.
The wire 17c that connects the positive electrode of the light emitting element 13 and the wiring 216b is connected to the wiring 216b on the right side of the light emitting element 13, that is, in a region between the adjacent light emitting elements 12 from the right.

同図右から3列め、5列め、7列め、9列めの発光素子12は、1列めの発光素子12と同様の構成であり、4列め、6列め、8列めの発光素子13は、2列めの発光素子13と同様の構成である。配線216c,216e,216g,216iは、配線216aに、配線216d,216f,216hは、配線216bに相当する。
このように、異なる色で発光する発光素子の列を交互に配置することにより、各発光素子の発する光が均一に混ざりやすく、色むらを低減した照明光を発することができる。
The light emitting elements 12 in the third, fifth, seventh, and ninth rows from the right in the figure have the same configuration as the light emitting elements 12 in the first row, and are in the fourth, sixth, and eighth rows. The light emitting element 13 has the same configuration as the light emitting elements 13 in the second row. The wirings 216c, 216e, 216g, and 216i correspond to the wiring 216a, and the wirings 216d, 216f, and 216h correspond to the wiring 216b.
In this manner, by alternately arranging the rows of light emitting elements that emit light of different colors, the light emitted from the light emitting elements can be easily mixed uniformly, and illumination light with reduced color unevenness can be emitted.

(変形例3)
図8は、変形例3に係る発光装置310を示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。
図8に示す発光装置310は、実施の形態の発光装置10と同様に各発光素子が並列に接続される構成であるが、発光素子の配置が異なる。発光装置310では、発光素子12と発光素子13とを千鳥配置、すなわち各発光素子を交互にマトリックス状に配置する構成である。
(Modification 3)
FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a light emitting device 310 according to the third modification, where FIG. 8A is a plan view, FIG. 8B is a right side view, and FIG. 8C is a front view.
A light-emitting device 310 illustrated in FIG. 8 has a configuration in which the light-emitting elements are connected in parallel as in the light-emitting device 10 of the embodiment, but the arrangement of the light-emitting elements is different. The light emitting device 310 has a configuration in which the light emitting elements 12 and the light emitting elements 13 are staggered, that is, the light emitting elements are alternately arranged in a matrix.

図8(a)に示すように各列を構成する発光素子は、発光素子12と発光素子13とが交互に配置されており、右から1列めは、上(端子部に近い方)から発光素子13、発光素子12、発光素子13、・・・の順に配置されており、2列めは、発光素子12、発光素子13、発光素子12、・・・の順に配置されている。
右から1列めと2列めのそれぞれの発光素子12の正極は、配線316a及びワイヤ17aを介して端子部15aに接続し、同発光素子12の負極は、配線316b及びワイヤ17bを介して端子部15dに接続されている。
As shown in FIG. 8A, in the light emitting elements constituting each column, the light emitting elements 12 and the light emitting elements 13 are alternately arranged, and the first column from the right is from above (the one closer to the terminal portion). The light emitting element 13, the light emitting element 12, the light emitting element 13,... Are arranged in this order, and the second row is arranged in the order of the light emitting element 12, the light emitting element 13, the light emitting element 12,.
The positive electrodes of the light emitting elements 12 in the first and second rows from the right are connected to the terminal portion 15a via the wiring 316a and the wire 17a, and the negative electrodes of the light emitting elements 12 are connected via the wiring 316b and the wire 17b. It is connected to the terminal portion 15d.

右から1列めと2列めのそれぞれの発光素子13の正極は、配線316c及びワイヤ17cを介して端子部15bに接続し、負極は、発光装置10の発光素子13と同様の方法で配線316mを介して端子部15cに接続している。配線316a,316b316cは、発光装置10と同様に1列めの発光素子の列と2列めとの発光素子の列との間に形成されている。   The positive electrodes of the light emitting elements 13 in the first and second rows from the right are connected to the terminal portion 15b via the wiring 316c and the wire 17c, and the negative electrodes are wired in the same manner as the light emitting elements 13 of the light emitting device 10. It is connected to the terminal portion 15c through 316m. Similar to the light emitting device 10, the wirings 316 a and 316 b 316 c are formed between the first light emitting element row and the second light emitting element row.

同図右から1列めと2列め、3列めと4列め、5列めと6列め、7列めと8列め、それぞれを一組とし、それぞれの組は、同様の構成である。それぞれの組において、配線316d,316g,316jが配線316a、配線316e,316h,316kが配線316bに、配線316f,16i,16lが配線316cに、配線316n,316p,316qが配線316mに相当する。   From the right side of the figure, the first row, the second row, the third row, the fourth row, the fifth row, the sixth row, the seventh row, the eighth row, one set, each set having the same configuration It is. In each set, the wirings 316d, 316g, and 316j correspond to the wiring 316a, the wirings 316e, 316h, and 316k correspond to the wiring 316b, the wirings 316f, 16i, and 16l correspond to the wiring 316c, and the wirings 316n, 316p, and 316q correspond to the wiring 316m.

このように、異なる色で発光する発光素子を縦方向にも横方向にも交互に配置することにより、色むらを低減した照明光を発することができる
(変形例4)
図9は、変形例4に係る発光装置410を示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。
As described above, by alternately arranging the light emitting elements that emit light of different colors both in the vertical direction and in the horizontal direction, it is possible to emit illumination light with reduced color unevenness (Modification 4).
FIGS. 9A and 9B are diagrams showing a light emitting device 410 according to the fourth modification, where FIG. 9A is a plan view, FIG. 9B is a right side view, and FIG. 9C is a front view.

図9に示す発光装置410は、各発光素子を千鳥配置する点で変形例3の発光装置310と同様の構成である。発光装置310が各発光素子を並列に接続していたのに対し、発光装置410は、各列の同色の発光素子を直列に接続する点で異なる。
配線416aは、図9(a)の右から1列めと2列めのそれぞれの発光素子12を直列に接続することによって端子部15aと端子部15dとを結ぶ回路を構成する。
The light emitting device 410 shown in FIG. 9 has the same configuration as that of the light emitting device 310 of Modification 3 in that the light emitting elements are arranged in a staggered manner. While the light emitting device 310 connected the light emitting elements in parallel, the light emitting device 410 differs in that the light emitting elements of the same color in each column are connected in series.
The wiring 416a forms a circuit that connects the terminal portion 15a and the terminal portion 15d by connecting the light emitting elements 12 in the first and second rows from the right in FIG. 9A in series.

同図右から1列めの発光素子12の正極と配線416aとを接続するワイヤ17aは、発光素子12の左側、すなわち、隣り合う右から2列めの発光素子13との間の領域で配線216aと接続し、2列めの発光素子12では、右側、すなわち、隣り合う1列めの発光素子13との間の領域で配線216aと接続されている。発光素子12の負極と配線216aとを接続するワイヤ17bも同様に、1列めと2列めとの間の領域において配線216aと接続されている。また、同様に発光素子13の正極と配線416bとを接続するワイヤ17cも、1列めと2列めとの間の領域において配線216bと接続されている。   The wire 17a that connects the positive electrode of the first row of light emitting elements 12 and the wiring 416a from the right side of the drawing is wired on the left side of the light emitting elements 12, that is, in the region between the adjacent light emitting elements 13 in the second row from the right. The second light emitting element 12 is connected to the wiring 216a on the right side, that is, in the region between the adjacent first light emitting elements 13. Similarly, the wire 17b that connects the negative electrode of the light emitting element 12 and the wiring 216a is also connected to the wiring 216a in the region between the first and second rows. Similarly, the wire 17c that connects the positive electrode of the light emitting element 13 and the wiring 416b is also connected to the wiring 216b in the region between the first and second rows.

同図1列めと2列め、3列めと4列め、5列めと6列め、7列めと8列め、それぞれを一組とし、それぞれの組は、同様の構成である。それぞれの組において、配線416c,416e,416gが配線416aに、配線416d,416f,416hが配線416bに相当する。
このように、隣り合う異なる発光素子の間の領域、すなわち発光素子12から出射された光が吸収される方向の領域にワイヤを配置することができるので、他の方向に出射される光がワイヤによって妨げられないようにすることができる。また、同じ発光素子を直列に接続することによって、配線を簡素化することができる。更に、直列に接続された各素子には、同じ大きさの電流が流れるので、各発光素子の発光制御が容易になる。また、発光装置310と同様に異なる色で発光する発光素子を千鳥配置にすることにより、色むらの低減した照明光を発することができる。
The first row, the second row, the third row, the fourth row, the fifth row and the sixth row, the seventh row and the eighth row, each set as one set, and each set has the same configuration. . In each set, the wirings 416c, 416e, and 416g correspond to the wiring 416a, and the wirings 416d, 416f, and 416h correspond to the wiring 416b.
As described above, since the wire can be disposed in a region between adjacent different light emitting elements, that is, a region in a direction in which the light emitted from the light emitting element 12 is absorbed, the light emitted in the other direction is the wire. Can be unimpeded. Moreover, wiring can be simplified by connecting the same light emitting element in series. Furthermore, since the same current flows in each element connected in series, the light emission control of each light emitting element becomes easy. Similarly to the light emitting device 310, the light emitting elements that emit light in different colors are arranged in a staggered manner, so that illumination light with reduced color unevenness can be emitted.

(変形例5)
図10は、変形例5に係る発光装置510を示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。
図10に示す発光装置510は、実施の形態の発光装置10と同様に各発光素子は並列に接続する構成であるが、発光素子の配置が異なる。発光装置510は、発光素子12及び発光素子13を、環状の一種である方形環状であって、それぞれの発光素子で構成される方形環状の環軸が一致するように交互に配置されている構成である。
(Modification 5)
10A and 10B are diagrams showing a light-emitting device 510 according to the modified example 5. FIG. 10A is a plan view, FIG. 10B is a right side view, and FIG. 10C is a front view.
A light-emitting device 510 illustrated in FIG. 10 has a structure in which each light-emitting element is connected in parallel as in the light-emitting device 10 of the embodiment, but the arrangement of the light-emitting elements is different. The light-emitting device 510 has a configuration in which the light-emitting elements 12 and the light-emitting elements 13 are arranged in a circular shape that is a kind of an annular shape so that the square annular axes formed by the respective light-emitting elements coincide with each other. It is.

図10(a)の右から1列めと2列め発光素子の列の間に端子部15aと接続している配線516a、端子部15dと接続している配線516bが設けられており、同図右から1列めの発光素子12の正極は、ワイヤ17aで配線516aと接続しており、負極はワイヤ17bで配線516bと接続している。同図右から2列めと3列めの発光素子の列の間には、端子部15aと接続している配線516d、端子部15dと接続している配線516e、端子部15bと接続している配線516cが設けられており、右から2列めと3列めの発光素子12の正極はワイヤ17aで配線516dと接続しており、負極はワイヤ17bで配線516eと接続している。右から2列めと3列めの発光素子13の正極は、ワイヤ17cで配線516cと接続している。同図右から4列め、5列め、6列めの発光素子の列の組は、1列め、2列め、3列めの発光素子の組を左右反転した構成である。配線516f、配線516g、配線516h、配線516i、配線516jはそれぞれ、配線516d,配線516e、配線516c、配線516a、配線516bに相当する。内側から2つめの環状を構成する発光素子13の負極は、発光装置10の発光素子13と同様の方法で、配線516kを介して端子部15cと接続している。なお、環状とは、方形環状に限らず、円環状等のように他の形状であってもよい。   A wiring 516a connected to the terminal portion 15a and a wiring 516b connected to the terminal portion 15d are provided between the first row and the second row of light emitting elements from the right in FIG. The positive electrodes of the light-emitting elements 12 in the first row from the right in the drawing are connected to the wiring 516a by wires 17a, and the negative electrode is connected to the wiring 516b by wires 17b. Between the second row and the third row of light emitting elements from the right in the figure, the wiring 516d connected to the terminal portion 15a, the wiring 516e connected to the terminal portion 15d, and the terminal portion 15b are connected. Wiring 516c is provided, the positive electrodes of the light emitting elements 12 in the second and third rows from the right are connected to the wiring 516d by the wire 17a, and the negative electrode is connected to the wiring 516e by the wire 17b. The positive electrodes of the light emitting elements 13 in the second and third rows from the right are connected to the wiring 516c by a wire 17c. The groups of the light emitting elements in the fourth, fifth, and sixth columns from the right in the figure have a configuration in which the groups of the light emitting elements in the first, second, and third columns are reversed left and right. The wiring 516f, the wiring 516g, the wiring 516h, the wiring 516i, and the wiring 516j correspond to the wiring 516d, the wiring 516e, the wiring 516c, the wiring 516a, and the wiring 516b, respectively. The negative electrode of the light emitting element 13 constituting the second annular shape from the inside is connected to the terminal portion 15c through the wiring 516k in the same manner as the light emitting element 13 of the light emitting device 10. The ring shape is not limited to a square ring shape, but may be another shape such as an annular shape.

このように、各発光素子を環状に配置することで、環軸を中心として360度全方向に対して色むらを低減した照明光を発することができる。
(変形例6)
図11は、変形例6に係る発光装置610を示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。
As described above, by arranging the light emitting elements in a ring shape, it is possible to emit illumination light with reduced color unevenness in all directions of 360 degrees around the ring axis.
(Modification 6)
11A and 11B are diagrams showing a light emitting device 610 according to the modified example 6, where FIG. 11A is a plan view, FIG. 11B is a right side view, and FIG. 11C is a front view.

発光装置610は、発光装置110,210,410と同様に同色の発光素子を直列に接続する構成であるが、発光素子の配置が異なる。発光装置610は、図11(a)に示すように、発光素子12及び発光素子13が円環状に間隔を空けて交互に配置され、更にその円環状の配列が、同心円状に複数配置されている構成である。同図の例では、各発光素子は、3つの同心円上に配置されている。一番外周の円周上に配置されている発光素子12の正極は、同一円周上で隣り合う発光素子13との間の領域においてワイヤ17aで配線16aと接続しており、負極は、同様にワイヤ17bで配線16aと接続している。一番外周の円周上に配置されている発光素子13の正極は、同一円周上で隣り合う発光素子12との間の領域においてワイヤ17cで配線16bと接続しており、負極は、ワイヤを介さずに配線16bと接続している。このように接続することで、端子部15aから端子部15dを結ぶ直列回路を構成している。中間の円周上の発光素子12及び一番内側の円周上の発光素子12については、配置されている発光素子の数は異なるが、配線の構造は同じである。配線616c,616eが配線616aに相当し、配線616d,616dが配線616bに相当する。   The light emitting device 610 has a configuration in which light emitting elements of the same color are connected in series like the light emitting devices 110, 210, and 410, but the arrangement of the light emitting elements is different. In the light emitting device 610, as shown in FIG. 11A, the light emitting elements 12 and the light emitting elements 13 are alternately arranged at intervals in an annular shape, and a plurality of the annular arrangements are arranged concentrically. It is the composition which is. In the example of the figure, each light emitting element is arranged on three concentric circles. The positive electrode of the light emitting element 12 arranged on the outermost circumference is connected to the wiring 16a by a wire 17a in the region between the adjacent light emitting elements 13 on the same circumference, and the negative electrode is the same The wire 17b is connected to the wiring 16a. The positive electrode of the light emitting element 13 arranged on the outermost circumference is connected to the wiring 16b by a wire 17c in a region between the adjacent light emitting elements 12 on the same circumference, and the negative electrode is a wire It is connected to the wiring 16b without going through. By connecting in this way, the series circuit which connects the terminal part 15a to the terminal part 15d is comprised. The light emitting elements 12 on the middle circumference and the light emitting elements 12 on the innermost circumference have the same wiring structure, although the number of arranged light emitting elements is different. The wirings 616c and 616e correspond to the wiring 616a, and the wirings 616d and 616d correspond to the wiring 616b.

なお、環状とは、円環状に限らず、方形環状等のように他の形状であってもよい。
各発光素子を環状に交互に配置することで、環軸を中心として360度全方向に対して色むらのない照明光を発することができる。
(変形例7)
図12は、変形例7に係る発光装置710を示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。
The annular shape is not limited to an annular shape, but may be other shapes such as a square annular shape.
By alternately arranging the light emitting elements in a ring shape, illumination light having no color unevenness can be emitted in all directions of 360 degrees around the ring axis.
(Modification 7)
12A and 12B are diagrams showing a light-emitting device 710 according to the modification 7. FIG. 12A is a plan view, FIG. 12B is a right side view, and FIG. 12C is a front view.

発光装置710は、実施の形態の発光装置10とほぼ同じ構成であるが、図12(a)で示すように、各発光素子の列を構成する発光素子の数を、中心から遠くなるに従って減少させた構成である点が異なる。また、発光装置10では、全ての発光素子を1つの封止部材で封止していたが、発光装置710では、各発光素子の列ごとに異なる封止部材で封止している点が異なる。   The light emitting device 710 has substantially the same configuration as the light emitting device 10 of the embodiment, but as shown in FIG. 12A, the number of light emitting elements constituting each light emitting element row decreases as the distance from the center increases. The difference is in the configuration. Further, in the light emitting device 10, all the light emitting elements are sealed with one sealing member. However, the light emitting device 710 is different in that it is sealed with a different sealing member for each row of light emitting elements. .

列ごとの発光素子と配線との接続方法は発光装置10と同様であり、配線716a,716b,716cが、それぞれ発光装置10の配線16a,16b,16cに相当する。そして、同図で示すように右から8列め、7列め、6列め、5列めは、それぞれ1列め、2列め、3列め、4列めと同様の構成である。配線716d,716g,716jが配線716aに、配線716e,716h,716kが配線716bに、配線716f、716i,716lが配線716cに、配線716n,716p,716qが配線716mに相当する。   The connection method between the light emitting elements and the wirings for each column is the same as that of the light emitting device 10, and the wirings 716 a, 716 b, and 716 c correspond to the wirings 16 a, 16 b, and 16 c of the light emitting device 10, respectively. As shown in the figure, the 8th, 7th, 6th, and 5th columns from the right have the same configuration as the 1st, 2nd, 3rd, and 4th columns, respectively. The wirings 716d, 716g, and 716j correspond to the wiring 716a, the wirings 716e, 716h, and 716k correspond to the wiring 716b, the wirings 716f, 716i, and 716l correspond to the wiring 716c, and the wirings 716n, 716p, and 716q correspond to the wiring 716m.

このように、発光素子の数を増減させることによって、混色させる光の量を柔軟に変化させることができる。
青色の発光素子12を封止する封止部材18aには、封止部材18と同様の封止部材を用い、赤色の発光素子13を封止する封止部材18bには、蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いる。このようにそれぞれの発光素子に適した封止部材を用いることができ、更に発光効率を向上し得る。
Thus, the amount of light to be mixed can be flexibly changed by increasing or decreasing the number of light emitting elements.
The sealing member 18a that seals the blue light emitting element 12 uses the same sealing member as the sealing member 18, and the sealing member 18b that seals the red light emitting element 13 does not contain a phosphor. A colorless and transparent sealing member is used. Thus, a sealing member suitable for each light emitting element can be used, and the light emission efficiency can be further improved.

次に、発光装置10における発光素子の配置を例に、各発光素子を封止する封止部材の形状のバリエーションについて説明する。なお、上述の実施の形態及び変形例において、下記で説明する封止部材の形状であってもよい。
(変形例8)
図13は、変形例8に係る発光装置の封止部材の例である。
Next, the variation of the shape of the sealing member that seals each light emitting element will be described by taking the arrangement of the light emitting elements in the light emitting device 10 as an example. In addition, in the above-mentioned embodiment and modification, the shape of the sealing member demonstrated below may be sufficient.
(Modification 8)
FIG. 13 is an example of a sealing member of a light emitting device according to Modification 8.

図13は、発光装置10の発光素子12,13の配置部分のみを図示している。以下、同様に、図14〜18においても発光素子の配置部分のみを図示している。
上述の発光装置10では、1つの封止部材で全ての発光素子12,13を覆う構成であったが、本変形例では、上述の発光素子13,14の列の組ごとに、異なる封止部剤で封止されている。封止部材18cは封止部材18と同じ部材を用いてもよい。このように1組ごとに異なる封止部材で封止することによって、1つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて封止部材の量を削減し得る。
(変形例9)
図14は、変形例9に係る発光装置の封止部材の例である。
FIG. 13 illustrates only the arrangement part of the light emitting elements 12 and 13 of the light emitting device 10. Similarly, in FIGS. 14 to 18, only the arrangement portion of the light emitting elements is illustrated.
In the light emitting device 10 described above, all the light emitting elements 12 and 13 are covered with one sealing member. However, in this modification, different sealing is performed for each set of the above light emitting elements 13 and 14 in a row. Sealed with part. The same member as the sealing member 18 may be used for the sealing member 18c. In this way, by sealing with a different sealing member for each set, the amount of the sealing member can be reduced as compared with the case where all the light emitting elements are covered with one sealing member.
(Modification 9)
FIG. 14 is an example of a sealing member of a light emitting device according to Modification 9.

変形例9では、隣り合う同色の発光素子の列を1組にして、個々の組ごとに異なる封止部材で封止されている。
このようにすると、異なる色の発光素子の封止部材には、それぞれ異なる封止部材を用いることができる。例えば、青色の発光素子12を封止する封止部材18eには、封止部材18と同じ部材、すなわち蛍光体を含んだ封止部材を用い、赤色の発光素子13を封止する封止部材18dには、蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いることができるので、発光素子に適した封止部材を用いることができる。また、1つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて封止部材の量を削減し得る。
(変形例10)
図15は、変形例10に係る発光装置の封止部材の例である。
In the modification 9, the row | line | column of the adjacent light emitting element of the same color is made into 1 set, and it seals with a different sealing member for every group.
If it does in this way, a different sealing member can be used for the sealing member of the light emitting element of a different color, respectively. For example, the sealing member 18e that seals the blue light-emitting element 12 is the same member as the sealing member 18, that is, a sealing member that contains a phosphor, and the sealing member that seals the red light-emitting element 13 Since a colorless and transparent sealing member that does not contain a phosphor can be used for 18d, a sealing member suitable for a light-emitting element can be used. Further, the amount of the sealing member can be reduced as compared with a case where all the light emitting elements are covered with one sealing member.
(Modification 10)
FIG. 15 is an example of a sealing member of a light emitting device according to Modification Example 10.

変形例10では、1列ごとに異なる封止部材で、発光素子12,13が封止されている。封止部材18eには、封止部材18と同じ部材、すなわち蛍光体を含んだ封止部材を用い、封止部材18fには、封止部材dと同様に蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いてもよい。
列ごとに異なる封止部材で封止することができるので、例えば、発光素子の列を増加したり減少させたりする場合に柔軟に対応することができる。また、1つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて用いる封止部材の量を削減し得る。
(変形例11)
図16は、変形例11に係る発光装置の封止部材の例である。
In the modified example 10, the light emitting elements 12 and 13 are sealed with different sealing members for each row. The sealing member 18e is the same member as the sealing member 18, that is, a sealing member including a phosphor. The sealing member 18f is a colorless and transparent sealing that does not include a phosphor similarly to the sealing member d. A stop member may be used.
Since it can seal with a different sealing member for every row | line | column, it can respond flexibly, for example when increasing or decreasing the row | line | column of a light emitting element. Further, the amount of the sealing member used can be reduced as compared with the case where all the light emitting elements are covered with one sealing member.
(Modification 11)
FIG. 16 is an example of a sealing member of a light emitting device according to Modification Example 11.

変形例11では、隣り合う異なる発光素子12,13を1つずつ組にして、個々の組ごとに封止部材で封止されている。封止部材18gには、封止部材18と同様の封止部材を用いてもよい。
このように封止することで、各列の発光素子の数が増減しても柔軟に対応することができる。また、1つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて用いる封止部材の量を削減し得る。
(変形例12)
図17は、変形例12に係る発光装置の封止部材の例である。
In the modification 11, the adjacent light emitting elements 12 and 13 are grouped one by one, and each group is sealed with a sealing member. A sealing member similar to the sealing member 18 may be used as the sealing member 18g.
Sealing in this way can flexibly cope with an increase or decrease in the number of light emitting elements in each column. Further, the amount of the sealing member used can be reduced as compared with the case where all the light emitting elements are covered with one sealing member.
(Modification 12)
FIG. 17 is an example of a sealing member of a light emitting device according to Modification 12.

変形例12では、隣り合う同色の発光素子を1組として、個々の組ごとに異なる封止部材で封止されている。
変形例9と同様に、異なる色の発光素子の封止部材には、それぞれ異なる封止部材を用いることができる。例えば、青色の発光素子12を封止する封止部材18iには、封止部材18と同じ部材、すなわち蛍光体を含んだ封止部材を用い、赤色の発光素子13を封止する封止部材18hには、蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いてもよい。それぞれの発光素子に適した封止部材を用いることができる。また、1つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて封止部材の量を削減し得る。
(変形例13)
図18は、変形例13に係る発光装置の封止部材の例である。
In Modified Example 12, adjacent light emitting elements of the same color are used as one set, and each set is sealed with a different sealing member.
Similarly to the modified example 9, different sealing members can be used for the sealing members of the light emitting elements of different colors. For example, the sealing member 18i that seals the blue light-emitting element 12 is the same member as the sealing member 18, that is, a sealing member that contains a phosphor, and the sealing member that seals the red light-emitting element 13 For 18h, a colorless and transparent sealing member containing no phosphor may be used. A sealing member suitable for each light emitting element can be used. Further, the amount of the sealing member can be reduced as compared with a case where all the light emitting elements are covered with one sealing member.
(Modification 13)
FIG. 18 is an example of a sealing member of a light emitting device according to Modification Example 13.

変形例13では、個々の発光素子ごとに異なる封止部材で封止されている。青色の発光素子12を封止する封止部材18iは、封止部材18と同じ部材、すなわち蛍光体を含んだ封止部材を用い、赤色の発光素子13を封止する封止部材18hには、蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いてもよい。それぞれの発光素子に適した封止部材を用いることができる。また、1つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて封止部材の量を削減し得る。   In the modified example 13, each light emitting element is sealed with a different sealing member. The sealing member 18 i that seals the blue light emitting element 12 is the same member as the sealing member 18, that is, a sealing member that includes a phosphor, and the sealing member 18 h that seals the red light emitting element 13 is used as the sealing member 18 h. A colorless and transparent sealing member that does not contain a phosphor may be used. A sealing member suitable for each light emitting element can be used. Further, the amount of the sealing member can be reduced as compared with a case where all the light emitting elements are covered with one sealing member.

(変形例14)
図19は、変形例14に係る発光装置10aの封止部材がレンズ19で覆われている例である。
変形例14では、発光素子を封止している封止部材全体がレンズ19で覆われている。レンズ19は、無色透明の封止部材と同様の部材で形成されている。このようにレンズ19で覆うことによって、発光素子の出射する光を集光したり、拡散したり、方向を変化させたり、光の配光を制御することができる。
(Modification 14)
FIG. 19 is an example in which the sealing member of the light emitting device 10 a according to the modification 14 is covered with the lens 19.
In the modified example 14, the entire sealing member that seals the light emitting element is covered with the lens 19. The lens 19 is formed of a member similar to the colorless and transparent sealing member. By covering with the lens 19 in this way, the light emitted from the light emitting element can be condensed, diffused, changed in direction, or the light distribution can be controlled.

(変形例15)
図20は、変形例15に係る発光装置10bの封止部材が樹脂201で覆われている例である。
変形例15では、基板の上面11aが樹脂201で覆われている。樹脂201は、無色透明の封止部材と同様の部材で形成されている。このように、基板の上面11aを樹脂で覆うことにより、発光素子、封止部材及び上面11a上の配線パターン等を樹脂201によって保護することができる。樹脂201は、無色透明の封止部材と同様の部材で形成する。この場合の端子部15a〜15dは、基板の上面11aの反対側の面に設けられ、電源からの電力の供給を得る。
(発光装置のその他の変形例)
更に、発光装置を以下のように変形してもよい。
(Modification 15)
FIG. 20 is an example in which the sealing member of the light emitting device 10 b according to the modification 15 is covered with the resin 201.
In the modified example 15, the upper surface 11 a of the substrate is covered with the resin 201. The resin 201 is formed of a member similar to the colorless and transparent sealing member. Thus, by covering the upper surface 11a of the substrate with the resin, the light emitting element, the sealing member, the wiring pattern on the upper surface 11a, and the like can be protected by the resin 201. The resin 201 is formed of the same member as the colorless and transparent sealing member. The terminal portions 15a to 15d in this case are provided on the surface opposite to the upper surface 11a of the substrate, and obtain power from the power source.
(Other variations of light emitting device)
Further, the light emitting device may be modified as follows.

(1)実施の形態では、発光素子の電極(正極、負極)と配線とをそれぞれ1本のボンディングワイヤで接続する例で示したが接続に用いるボンディングワイヤの数はそれぞれの電極に1本とは限らない。電極と配線とが接続されればよい。例えば、高出力の発光素子などで、各電極について1本のボンディングワイヤでは供給する電流が不足するような場合、発光素子の1つの電極に対して2本以上のボンディングワイヤを接続してもよい。   (1) In the embodiment, the example in which the electrodes (positive electrode and negative electrode) of the light emitting element and the wiring are connected by one bonding wire is shown. However, the number of bonding wires used for connection is one for each electrode. Is not limited. What is necessary is just to connect an electrode and wiring. For example, in the case of a high-power light-emitting element or the like, when a single bonding wire does not supply enough current for each electrode, two or more bonding wires may be connected to one electrode of the light-emitting element. .

(2)上記実施の形態に係る発光装置10では、発光素子12の列と発光素子13の列とが、4列ずつであったが、各発光素子の列の数は任意である。少なくとも各色1つずつあればよい。例えば、各発光素子が1つずつであってもよい。また、発光素子12と発光素子13の数も同じ数である必要はない。例えば、青色の発光素子12が赤色の発光素子13の2倍の数であってもよい。   (2) In the light emitting device 10 according to the above embodiment, the number of the light emitting elements 12 and the number of the light emitting elements 13 are four, but the number of the light emitting elements is arbitrary. At least one for each color is sufficient. For example, each light emitting element may be one. Further, the number of the light emitting elements 12 and the light emitting elements 13 need not be the same. For example, the number of blue light emitting elements 12 may be twice that of red light emitting elements 13.

また、各列を構成する発光素子の数は6個であったが、各列を構成する発光素子の数は任意である。更に、各列の発光素子の数が同じである必要もない。それぞれの列は異なる数の発光素子で構成されていてもよい。
(3)本発明に係る第1発光素子は、ピーク波長が450[nm]以上470[nm]以下の青色光を出射する青色の発光素子に限定されず、それ以外の波長の青色光を出射する青色の発光素子であってもよいし、紫外(例えば、発光ピーク波長が330[nm]〜390[nm])光を出射する発光素子であってもよい。
Further, although the number of light emitting elements constituting each column is six, the number of light emitting elements constituting each column is arbitrary. Furthermore, the number of light emitting elements in each column need not be the same. Each column may be composed of a different number of light emitting elements.
(3) The first light-emitting element according to the present invention is not limited to a blue light-emitting element that emits blue light having a peak wavelength of 450 [nm] or more and 470 [nm] or less, and emits blue light having other wavelengths. It may be a blue light emitting element or a light emitting element that emits ultraviolet (for example, emission peak wavelength is 330 [nm] to 390 [nm]) light.

また、第1発光素子と第2発光素子の組み合わせは、青色の発光素子と赤色の発光素子に限らない。発光色の異なる発光素子の組み合わせであればどのような組み合わせであってもよい。例えば、紫外、紫色、青色、緑色、赤色の発光素子のどの2つの組み合わせであってもよい。
(4)発光装置には、異なる発光色の発光素子が配置されていればよく、例えば、青色及び赤色以外の色で発光する発光素子が含まれていてもよい。
The combination of the first light emitting element and the second light emitting element is not limited to the blue light emitting element and the red light emitting element. Any combination of light emitting elements having different emission colors may be used. For example, any combination of two light emitting elements of ultraviolet, purple, blue, green, and red may be used.
(4) The light emitting device only needs to be provided with light emitting elements of different emission colors, and may include, for example, light emitting elements that emit light in colors other than blue and red.

(5)封止部材には、拡散材が混入されていてもよい。これにより、各発光素子の発する光が拡散され、色むらを低減した照明光を発することができる。
封止部材には、光散乱効果、屈折率の調整、熱伝導性の向上や封止部材18の材料のチキソ性の向上などのため、透光性の微粒子を含有させてもよい。微粒子は、たとえば、SiO2、Al23、ZnO、Y23、TiO2、ZrO2、HfO2、SnO2、Ta25、Nb25、BaSO4、ZnS、V25などの金属酸化物やこれらの混合物を用いることができる。微粒子は、たとえば、中心粒径が10nm〜500nmの大きさのものを用いることができる。
(5) A diffusion material may be mixed in the sealing member. Thereby, the light emitted from each light emitting element is diffused, and illumination light with reduced color unevenness can be emitted.
The sealing member may contain translucent fine particles for light scattering effect, adjustment of refractive index, improvement of thermal conductivity, improvement of thixotropy of the material of the sealing member 18 and the like. Microparticles, for example, SiO 2, Al 2 O 3 , ZnO, Y 2 O 3, TiO 2, ZrO 2, HfO 2, SnO 2, Ta 2 O 5, Nb 2 O 5, BaSO 4, ZnS, V 2 O Metal oxides such as 5 and mixtures thereof can be used. For example, fine particles having a center particle size of 10 nm to 500 nm can be used.

(6)本実施の形態及び変形例の発光装置では、発光素子と配線パターンとを接続するためのボンディングワイヤに金線を用いたが、ボンディングワイヤは金線を用いることに限らない。発光素子と配線パターンとが電気的に接続できればよい。例えば、銀(Ag)やAg化合物など、導電性のよい素材を用いてもよい。
(7)本実施の形態及び変形例では、発光装置の端子部15a〜15dの端子部を基板の主面に実装する例で説明したが、端子部を実装する面は主面に限らない。電源からの電流を各発光素子に供給できれば、どの面にあっても構わない。例えば、主面の反対側に端子部を設けてもよい。
(6) In the light emitting device of the present embodiment and the modification, a gold wire is used as a bonding wire for connecting the light emitting element and the wiring pattern. However, the bonding wire is not limited to using a gold wire. It is only necessary that the light emitting element and the wiring pattern can be electrically connected. For example, a highly conductive material such as silver (Ag) or an Ag compound may be used.
(7) In the present embodiment and the modification, the example in which the terminal portions of the terminal portions 15a to 15d of the light emitting device are mounted on the main surface of the substrate has been described, but the surface on which the terminal portions are mounted is not limited to the main surface. Any surface may be used as long as current from the power source can be supplied to each light emitting element. For example, a terminal portion may be provided on the opposite side of the main surface.

また、各発光素子の正極と負極の配線パターンは、本実施の形態及び変形例で示した例に限らない。発光素子に電流が供給できる配線パターンであればよい。例えば、正極と負極の配線パターンが実施の形態で示した配線パターンと逆であってもよい。また、第2発光素子の負極の配線パターンのように、正極の配線パターンが、基板の内側の層に配線パターンが形成されていてもよいし、逆に負極の配線パターンが主面上に形成されていてもよい。更に、配線パターンは、基板の主面に設けられてなくてもよく、例えば、全て基板の内側の層に形成され、ボンディングワイヤとの接続部分のみが基板の主面に設けられていたり、配線パターンの一部が基板の主面に設けられていたりしてもよい。   Moreover, the wiring pattern of the positive electrode and the negative electrode of each light emitting element is not limited to the example shown in the present embodiment and the modification. Any wiring pattern that can supply current to the light emitting element may be used. For example, the wiring pattern of the positive electrode and the negative electrode may be opposite to the wiring pattern shown in the embodiment. Further, like the negative electrode wiring pattern of the second light emitting element, the positive electrode wiring pattern may be formed on the inner layer of the substrate, or conversely, the negative electrode wiring pattern is formed on the main surface. May be. Furthermore, the wiring pattern may not be provided on the main surface of the substrate. For example, all of the wiring patterns are formed on the inner layer of the substrate, and only the connection portion with the bonding wire is provided on the main surface of the substrate. A part of the pattern may be provided on the main surface of the substrate.

(8)発光装置の基板には、発光素子の点灯を制御する回路部品の少なくとも一部が実装されていてもよい。
(9)本実施の形態において、以下の蛍光体を用いてもよい。
蛍光体は、発光素子からの励起光にもよるが、青色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるBaMgAl1017:Eu2+、ハロリン酸塩蛍光体たる(Sr,Ba)10(PO46Cl2:Eu2+やSr10(PO46Cl2:Eu2+、珪酸塩(シリケート)蛍光体たるBa3MgSi28:Eu2+を好適に用いることができる。
(8) At least a part of the circuit components that control lighting of the light emitting element may be mounted on the substrate of the light emitting device.
(9) In the present embodiment, the following phosphors may be used.
Depending on the excitation light from the light emitting element, the phosphor is BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ , which is an aluminate phosphor, and a halophosphate phosphor (Sr, Ba) 10 (PO 4 ). ) 6 Cl 2 : Eu 2+ , Sr 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu 2+ , and silicate (silicate) phosphor Ba 3 MgSi 2 O 8 : Eu 2+ can be preferably used.

蛍光体は、青緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるSr4Al1425:Eu2+、珪酸塩蛍光体たるSr2Si38・2SrCl2:Eu2+を好適に用いることができる。
蛍光体は、緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるBaMgAl1017:Eu2+,Mn2+、(Ba,Sr,Ca)Al24:Eu2+、(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+、α−サイアロン蛍光体たるSr1.5Al3Si916:Eu2+、Ca−α−SiAlON:Yb2+、β−サイアロン蛍光体たるβ−Si34:Eu2+、酸窒化物蛍光体たるBa3Si6122:Eu2+、オクソニトリドシリケートたる(Ba,Sr,Ca)Si222:Eu2+、オクソニトリドアルミノシリケートたる(Ba,Sr,Ca)2Si4AlON7:Ce3+、(Ba,Sr,Ca)Al2-xSix4-xx:Eu2+、(0<x<2)、窒化物蛍光体であるニトリドシリケートたる(Ba,Sr,Ca)2Si58:Ce3+、硫化物蛍光体であるチオガレートたるSrGa24:Eu2+、ガーネット蛍光体であるCa3Sc2Si312:Ce3+、BaY2SiAl412:Ce3+、Y3(Al,Ga)512:Ce3+、酸化物蛍光体たるCaSc24:Ce3+を好適に用いることができる。
As the fluorescent substance, Sr 4 Al 14 O 25 : Eu 2+ as an aluminate fluorescent substance and Sr 2 Si 3 O 8 .2SrCl 2 : Eu 2+ as a silicate fluorescent substance are preferably used as a blue-green fluorescent substance. Can do.
The phosphor is a green phosphor, BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ , Mn 2+ , (Ba, Sr, Ca) Al 2 O 4 : Eu 2+ , (Ba, Sr) 2 which is an aluminate phosphor. SiO 4 : Eu 2+ , Sr 1.5 Al 3 Si 9 N 16 as an α-sialon phosphor: Eu 2+ , Ca-α-SiAlON: Yb 2+ , β-Si 3 N 4 as a β-sialon phosphor: Eu 2+ , Ba 3 Si 6 O 12 N 2 as an oxynitride phosphor: Eu 2+ , (Ba, Sr, Ca) Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ as an oxynitride aluminosilicate (Ba, Sr, Ca) 2 Si 4 AlON 7 : Ce 3+ , (Ba, Sr, Ca) Al 2−x Si x O 4−x N x : Eu 2+ , (0 <x <2) nitride is a phosphor serving nitridosilicate (Ba, Sr, Ca) 2 Si 5 N 8: Ce 3+, sulfides firefly A body Thiogallate serving SrGa 2 S 4: Eu 2+, Ca 3 Sc 2 Si 3 O 12 garnet phosphor: Ce 3+, BaY 2 SiAl 4 O 12: Ce 3+, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce 3+ and CaSc 2 O 4 : Ce 3+ which is an oxide phosphor can be preferably used.

蛍光体は、黄色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+、Sr3SiO5:Eu2+、ガーネット蛍光体たる(Y,Gd)3Al512:Ce3+、Y3Al512:Ce3+、Y3Al512:Ce3+,Pr3+、Tb3Al512:Ce3+、硫化物蛍光体であるチオガレート蛍光体たるCaGa24:Eu2+、α−サイアロン蛍光体たるCa−α−SiAlON:Eu2+、(0.75(Ca0.9Eu0.1)O・2.25AlN・3.25Si34:Eu2+、Ca1.5Al3Si916:Eu2+など)、酸窒化物蛍光体たるBa3Si6122:Eu2+、窒化物蛍光体たる(Ca,Sr,Ba)AlSiN3:Eu2+を好適に用いることができる。 The phosphor is a silicate phosphor (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu 2+ , Sr 3 SiO 5 : Eu 2+ , and a garnet phosphor (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 as a yellow phosphor. : Ce 3+ , Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , Pr 3+ , Tb 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , thiogallate fluorescence which is a sulfide phosphor Body CaGa 2 S 4 : Eu 2+ , α-sialon phosphor Ca-α-SiAlON: Eu 2+ , (0.75 (Ca 0.9 Eu 0.1 ) O · 2.25AlN · 3.25Si 3 N 4 : Eu 2+ , Ca 1.5 Al 3 Si 9 N 16 : Eu 2+ ), Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu 2+ as an oxynitride phosphor, and a nitride phosphor (Ca, Sr, Ba) AlSiN 3 : Eu 2+ can be preferably used.

蛍光体は、橙色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる(Sr,Ca)2SiO4:Eu2+、ガーネット蛍光体たるGd3Al512:Ce3+、α−サイアロン蛍光体たるCa−α−SiAlON:Eu2+を好適に用いることができる。
蛍光体は、赤色蛍光体として、硫化物蛍光体であるチオガレートたる(Sr,Ca)S:Eu2+、La22S:Eu3+,Sm3+、珪酸塩蛍光体たるBa3MgSi28:Eu2+:Mn2+、窒化物蛍光体たるCaAlSiN3:Eu2+、(Ca,Sr)SiN2:Eu2+、(Ca,Sr)AlSiN3:Eu2+、酸窒化物蛍光体たるSr2Si5-xAlxx8-x:Eu2+(0≦x≦1)、Sr2(Si,Al)5(N,O)8:Eu2+を好適に用いることができる。
The phosphors are orange phosphors such as (Sr, Ca) 2 SiO 4 : Eu 2+ which is a silicate phosphor, Gd 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ which is a garnet phosphor, and Ca− which is an α-sialon phosphor. α-SiAlON: Eu 2+ can be preferably used.
As the red phosphor, thiogallate (Sr, Ca) S: Eu 2+ , La 2 O 2 S: Eu 3+ , Sm 3+ , which is a sulfide phosphor, and Ba 3 MgSi, which is a silicate phosphor. 2 O 8: Eu 2+: Mn 2+, the nitride phosphor serving CaAlSiN 3: Eu 2+, (Ca , Sr) SiN 2: Eu 2+, (Ca, Sr) AlSiN 3: Eu 2+, oxynitride serving object phosphor Sr 2 Si 5-x Al x O x N 8-x: Eu 2+ (0 ≦ x ≦ 1), Sr 2 (Si, Al) 5 (N, O) 8: suitably Eu 2+ Can be used.

(照明装置)
本発明に係る照明装置は、上記実施形態に係る照明装置6に限定されない。
上記実施の形態は、本発明に係る照明装置をダウンライト用のランプユニットに応用する形態であったが、照明装置の形態は上記実施の形態に限定されない。上記実施の形態および変形例に係る発光装置を用いた照明装置であれば、どのような照明装置であってもよい。
(Lighting device)
The lighting device according to the present invention is not limited to the lighting device 6 according to the above embodiment.
Although the said embodiment was a form which applied the illuminating device which concerns on this invention to the lamp unit for downlights, the form of a illuminating device is not limited to the said embodiment. Any lighting device may be used as long as it is a lighting device using the light emitting device according to the embodiment and the modification.

例えば、以下に説明するような直管形蛍光灯などの代替として期待される直管形LEDランプや、LED電球に応用してもよい。直管形LEDランプとは、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形のLEDランプをいう。LED電球とは、従来の白熱電球と略同形のLEDランプをいう。
(変形例16)
図21は、変形例16に係る照明装置を示す図である。図21に示すように、照明装置800は、長尺筒状の筐体801と、筐体801内に配置された基台802と、基台802に搭載された白色光源W及び赤色光源Rと、筐体801の両端部に取り付けられた一対の口金803,804とを備える。
For example, the present invention may be applied to a straight tube LED lamp expected as an alternative to a straight tube fluorescent lamp as described below, or an LED bulb. The straight tube type LED lamp refers to an LED lamp having substantially the same shape as a conventional general straight tube fluorescent lamp using an electrode coil. The LED bulb refers to an LED lamp that has substantially the same shape as a conventional incandescent bulb.
(Modification 16)
FIG. 21 is a diagram illustrating an illumination device according to Modification Example 16. As shown in FIG. 21, the lighting device 800 includes a long cylindrical casing 801, a base 802 disposed in the casing 801, a white light source W and a red light source R mounted on the base 802. And a pair of caps 803 and 804 attached to both ends of the housing 801.

筐体801は、両端部に開口を有する長尺筒状であって、白色光源W、赤色光源R及び基台802が収容されている。筐体801の材質は特に限定されるものではないが、透光性材料であることが好ましく、透光性材料としては、例えば、プラスチックのような樹脂やガラス等が挙げられる。なお、筐体801の横断面形状は特に限定されず、円環状であってもよいし、多角形の環状であってもよい。   The housing 801 has a long cylindrical shape having openings at both ends, and accommodates a white light source W, a red light source R, and a base 802. The material of the housing 801 is not particularly limited, but is preferably a translucent material. Examples of the translucent material include a resin such as plastic, glass, and the like. Note that the cross-sectional shape of the housing 801 is not particularly limited, and may be an annular shape or a polygonal shape.

基台802は、両端が一対の口金803、804の近傍にまで延びた長尺板状であって、その長手方向の長さは、筐体801の長手方向の長さと略同等である。基台802は、白色光源W及び赤色光源Rの熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することが好ましく、そのためには金属等の高熱伝導性材料によって形成されていることが好ましい。
白色光源W及び赤色光源Rは、1つずつ存在し、それぞれが基台802の長手方向に沿った長尺状であり、間隔を空けながら並行に並べて配置されている。白色光源Wは、基台802の長手方向に沿って直線状に1列に配置された複数の青色の発光素子812と、それら青色の発光素子812を封止する長尺状の波長変換部材813とで構成される。赤色光源Rは、基台802の長手方向に沿って直線状に1列に配置された複数の赤色の発光素子814と、それら赤色の発光素子814を封止する長尺状の封止部材815とで構成される。同図に示すように、基台802には、白色光源Wと赤色光源Rとの間に、配線816a〜816cが形成されている。
The base 802 is a long plate having both ends extending to the vicinity of the pair of caps 803 and 804, and the length in the longitudinal direction is substantially the same as the length in the longitudinal direction of the housing 801. The base 802 preferably functions as a heat sink for dissipating the heat of the white light source W and the red light source R, and for that purpose, the base 802 is preferably formed of a highly thermally conductive material such as metal.
There is one white light source W and one red light source R, each of which has a long shape along the longitudinal direction of the base 802, and is arranged in parallel with a gap therebetween. The white light source W includes a plurality of blue light emitting elements 812 arranged in a line along the longitudinal direction of the base 802, and a long wavelength conversion member 813 that seals the blue light emitting elements 812. It consists of. The red light source R includes a plurality of red light emitting elements 814 arranged in a line along the longitudinal direction of the base 802, and a long sealing member 815 that seals the red light emitting elements 814. It consists of. As shown in the figure, on the base 802, wirings 816a to 816c are formed between the white light source W and the red light source R.

発光素子812の正極は、ワイヤ817aによって配線816aに接続されており、負極はワイヤ817bによって配線816bに接続されている。
発光素子814の正極は、ワイヤ817cによって配線816cに接続されており、負極は配線816dにワイヤを介さずに接続されている。
一対の口金803、804は、照明器具(不図示)のソケットに取り付けられる。照明装置800を照明器具に取り付けた状態において、一対の口金803,804を介して白色光源W及び赤色光源Rへの給電が行われる。また、白色光源W及び赤色光源Rで生じた熱が、基台802及び一対の口金803,804を介して照明器具に伝わる。
The positive electrode of the light-emitting element 812 is connected to the wiring 816a by a wire 817a, and the negative electrode is connected to the wiring 816b by a wire 817b.
The positive electrode of the light-emitting element 814 is connected to the wiring 816c by a wire 817c, and the negative electrode is connected to the wiring 816d without a wire.
The pair of caps 803 and 804 are attached to a socket of a lighting fixture (not shown). In a state where the lighting device 800 is attached to the lighting fixture, power is supplied to the white light source W and the red light source R through the pair of caps 803 and 804. In addition, heat generated by the white light source W and the red light source R is transmitted to the lighting fixture via the base 802 and the pair of bases 803 and 804.

(変形例17)
図20は、変形例17に係る照明装置を示す断面図である。図20に示すように、変形例17に係る照明装置600は、発光装置10、ホルダ620、回路ユニット630、回路ケース640、口金650、グローブ660、及び筐体670を主な構成とするLED電球である。
(Modification 17)
FIG. 20 is a cross-sectional view showing an illumination device according to Modification 17. As illustrated in FIG. 20, the lighting device 600 according to the modified example 17 includes an LED bulb mainly including a light emitting device 10, a holder 620, a circuit unit 630, a circuit case 640, a base 650, a globe 660, and a housing 670. It is.

発光装置10は、上記実施の形態に係る発光装置10と同じものであって、図4に示すように、基板11、複数の発光素子12、複数の発光素子13、及び封止部材18を備える。発光素子12封止部材18で白色光が得られ、発光素子13で赤色光を加味して演色性を向上させている。
ホルダ620は、発光装置保持部621と回路保持部622とを備える。発光装置保持部621は、発光装置10を筐体670に取り付けるための略円板状の部材であって、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなり、その材料特性により、発光装置10からの熱を筐体670へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。回路保持部622は、例えば、合成樹脂で形成された略円形皿状であって、ねじ623によって発光装置保持部621に固定されている。回路保持部622の外周には回路ケース640に係合させるための係合爪624が設けられている。
The light emitting device 10 is the same as the light emitting device 10 according to the above-described embodiment, and includes a substrate 11, a plurality of light emitting elements 12, a plurality of light emitting elements 13, and a sealing member 18, as shown in FIG. . White light is obtained by the light emitting element 12 sealing member 18, and red light is added by the light emitting element 13 to improve color rendering.
The holder 620 includes a light emitting device holding unit 621 and a circuit holding unit 622. The light emitting device holding unit 621 is a substantially disk-shaped member for attaching the light emitting device 10 to the housing 670, and is made of a highly heat conductive material such as aluminum. It also functions as a heat conducting member that conducts heat to the housing 670. The circuit holding unit 622 is, for example, a substantially circular dish formed of a synthetic resin, and is fixed to the light emitting device holding unit 621 with a screw 623. An engaging claw 624 for engaging with the circuit case 640 is provided on the outer periphery of the circuit holding portion 622.

回路ユニット630は、回路基板631と当該回路基板631に実装された複数個の電子部品632とからなり、前記回路基板631が回路保持部622に固定された状態で筐体670内に収納されており、発光装置10と接続されている。回路ユニット630は、上記実施の形態に係る回路ユニット4に相当する。
回路ケース640は、回路ユニット630を内包した状態で回路保持部622に取り付けられている。回路ケース640には、回路保持部622の係合爪624と係合する係合孔641が設けられており、前記係合爪624を前記係合孔641に係合させることにより、回路保持部622に回路ケース640が取り付けられている。
The circuit unit 630 includes a circuit board 631 and a plurality of electronic components 632 mounted on the circuit board 631. The circuit board 631 is housed in a housing 670 in a state where the circuit board 631 is fixed to the circuit holding unit 622. And connected to the light emitting device 10. The circuit unit 630 corresponds to the circuit unit 4 according to the above embodiment.
The circuit case 640 is attached to the circuit holding unit 622 in a state where the circuit unit 630 is included. The circuit case 640 is provided with an engagement hole 641 that engages with the engagement claw 624 of the circuit holding part 622. By engaging the engagement claw 624 with the engagement hole 641, the circuit holding part A circuit case 640 is attached to 622.

口金650は、JIS(日本工業規格)で規定された口金、例えば、E型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット(不図示)に装着するために使用される。口金650は、筒状胴部とも称されるシェル651と円形皿状をしたアイレット652とを有し、回路ケース640に取り付けられている。シェル651とアイレット652とは、ガラス材料からなる絶縁体部653を介して一体となっている。シェル651は、回路ユニット630の一方の給電線633と接続されており、アイレット652は、回路ユニット630の他方の給電線634と接続されている。   The base 650 is a base conforming to the standard of a base defined by JIS (Japanese Industrial Standards), for example, an E-type base, and is used for mounting on a socket (not shown) for a general incandescent lamp. The base 650 includes a shell 651, also called a cylindrical body, and a circular dish-shaped eyelet 652, and is attached to the circuit case 640. The shell 651 and the eyelet 652 are integrated with each other through an insulator portion 653 made of a glass material. The shell 651 is connected to one power supply line 633 of the circuit unit 630, and the eyelet 652 is connected to the other power supply line 634 of the circuit unit 630.

グローブ660は、略ドーム状であって、発光装置10を覆うようにして、その開口端部661が接着剤662により筐体670及び発光装置保持部621に固定されている。
筐体670は、例えば、円筒状であって、一方の開口側に発光装置10が配置され、他方の開口側に口金650が配置されている。当該筐体670は、発光装置10からの熱を放散させる放熱部材(ヒートシンク)として機能させるために、熱伝導性のよい材料、例えば、アルミニウムを基材として形成されている。
The globe 660 has a substantially dome shape, and the opening end 661 of the globe 660 is fixed to the housing 670 and the light emitting device holding portion 621 with an adhesive 662 so as to cover the light emitting device 10.
The housing 670 is, for example, cylindrical, and the light emitting device 10 is disposed on one opening side, and the base 650 is disposed on the other opening side. The housing 670 is formed using a material having good thermal conductivity, for example, aluminum as a base material in order to function as a heat radiating member (heat sink) that dissipates heat from the light emitting device 10.

(変形例18)
本実施形態の照明装置700は、図23ないし図25に示すように、電球形ランプたるLED電球である。照明装置700は、白熱電球に代替するLED電球であって、透光性のグローブ723、発光装置10、外部からの電力を受電する口金726、発光装置10を支持するステム729とを備えている。更に、照明装置700は、発光装置10へ給電する給電線725cと、支持部材722cと樹脂性のケース722とで構成する容器内部に収納し発光装置10を点灯させる点灯回路部724とを備えている。照明装置700は、グローブ723と、ケース722と、口金726とによって外囲器が構成されている。
(Modification 18)
As shown in FIGS. 23 to 25, the illumination device 700 of the present embodiment is an LED bulb that is a bulb-type lamp. The lighting device 700 is an LED bulb that replaces an incandescent bulb, and includes a translucent globe 723, a light emitting device 10, a base 726 that receives power from the outside, and a stem 729 that supports the light emitting device 10. . Further, the lighting device 700 includes a power supply line 725 c that supplies power to the light emitting device 10, and a lighting circuit portion 724 that is housed in a container constituted by a support member 722 c and a resin case 722 and lights the light emitting device 10. Yes. In the lighting device 700, an envelope is configured by a globe 723, a case 722, and a base 726.

以下、照明装置700の各構成要素について、より詳細に説明する。
グローブ723は、発光装置10を収納するとともに、発光装置10からの光をランプ外部に透光する透光部材である。グローブ723は、例えば、可視光に対して透光性を有するシリカガラス製の中空部材で構成される。したがって、照明装置700は、グローブ723内に収納された発光装置10を、グローブ723の外側から視認することができる。照明装置700は、グローブ723内を気密封止しており、封止ガスとして、例えば、窒素ガス、アルゴンガスや乾燥空気などが封入されている。
Hereinafter, each component of the illumination device 700 will be described in more detail.
The globe 723 is a translucent member that houses the light emitting device 10 and transmits light from the light emitting device 10 to the outside of the lamp. The globe 723 is made of, for example, a hollow member made of silica glass that is transparent to visible light. Therefore, the lighting device 700 can visually recognize the light emitting device 10 housed in the globe 723 from the outside of the globe 723. The lighting device 700 hermetically seals the inside of the globe 723 and, for example, nitrogen gas, argon gas, dry air, or the like is sealed as a sealing gas.

図23及び図24に示す様に、グローブ723は、グローブ723の一端側が球状に閉塞され、他端側が開口部723aaを有する外形形状である。グローブ723では、グローブ723の外形形状は、中空の球の一部が球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら外形形状が狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部723aaを形成している。例えば、グローブ723の外形形状は、一般的な白熱電球と同様の形状である。   As shown in FIGS. 23 and 24, the globe 723 has an outer shape in which one end side of the globe 723 is closed in a spherical shape and the other end side has an opening 723aa. In the globe 723, the outer shape of the globe 723 is such that a part of a hollow sphere extends in a direction away from the center of the sphere and the outer shape narrows, and an opening is formed at a position away from the center of the sphere. 723aa is formed. For example, the outer shape of the globe 723 is the same shape as a general incandescent bulb.

なお、グローブ723は、シリカガラス製だけに限られるものではなく、アクリル樹脂などの樹脂材料により構成するものでもよい。グローブ723は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布し乳白色の拡散膜を備えた透光性のものでもよい。
発光装置10は、グローブ723内に収納している。発光装置10は、グローブ723によって形成される球形状の中心位置に好適に配置されている。発光装置10の基板701は透光性のセラミック材料により構成された多層基板である。照明装置700は、グローブ723における球形状の中心位置に発光装置10を配置して、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般な白熱電球の配光特性と近似した配光特性を得ることを可能としている。
Note that the globe 723 is not limited to silica glass but may be formed of a resin material such as an acrylic resin. The globe 723 does not necessarily need to be transparent with respect to visible light, and may be, for example, a translucent material coated with silica and provided with a milky white diffusion film.
The light emitting device 10 is housed in the globe 723. The light emitting device 10 is suitably arranged at a spherical center position formed by the globe 723. The substrate 701 of the light emitting device 10 is a multilayer substrate made of a translucent ceramic material. The lighting device 700 can obtain the light distribution characteristic approximate to the light distribution characteristic of a general incandescent bulb using a conventional filament coil when the light emitting device 10 is arranged at the center of the spherical shape of the globe 723. It is said.

発光装置10は、4本の給電線725cによって、グローブ723内の空中(グローブ723の径大部分内)に位置するように配置されている。照明装置700は、給電線725cを介して発光装置10に電力を供給する。照明装置700は、4本の給電線725cから電力が供給されることにより、発光装置10における第1発光素子と第2発光素子とをそれぞれ発光させることができる。発光装置10は、発光素子が実装された上面701aaをグローブ723の頂部に向けて配置している。   The light emitting device 10 is arranged so as to be positioned in the air inside the globe 723 (within the large diameter portion of the globe 723) by the four power supply lines 725c. The lighting device 700 supplies power to the light emitting device 10 through the power supply line 725c. The lighting device 700 can emit light from the first light-emitting element and the second light-emitting element in the light-emitting device 10 by supplying power from the four power supply lines 725c. In the light emitting device 10, the upper surface 701 aa on which the light emitting element is mounted is disposed toward the top of the globe 723.

多層基板701は、発光素子を実装する多層基板であり、可視光に対して透光性を有するセラミック材料で構成されている。多層基板701は、たとえば、矩形平板状の透光性を有するアルミナ基板である。なお、照明装置700では、多層基板701は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、発光装置10は、各発光素子からの光が多層基板701の内部を透過して、発光素子が設けられていない面からも光を出射することができる。従って、発光装置10は、発光素子が多層基板701の上面701aa側だけに設けた場合であっても、多層基板701の他の表面701abからも光が出射され、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。なお、多層基板701は、必ずしも透光性を有する必要はない。また、発光素子は、多層基板701の上面701aaだけでなく、多層基板701の他の表面701ab側に設けてもよい。   The multilayer substrate 701 is a multilayer substrate on which a light emitting element is mounted, and is made of a ceramic material that transmits light with respect to visible light. The multilayer substrate 701 is, for example, a rectangular flat plate-shaped alumina substrate. Note that in the lighting device 700, the multilayer substrate 701 is preferably a member having high visible light transmittance. As a result, the light emitting device 10 can emit light from the surface where the light emitting elements pass through the multilayer substrate 701 and the light emitting elements are not provided. Therefore, the light emitting device 10 emits light from the other surface 701ab of the multilayer substrate 701 even when the light emitting element is provided only on the upper surface 701aa side of the multilayer substrate 701, and has a light distribution characteristic that approximates that of an incandescent bulb. Can be obtained. Note that the multilayer substrate 701 does not necessarily have translucency. Further, the light-emitting element may be provided not only on the upper surface 701aa of the multilayer substrate 701 but also on the other surface 701ab side of the multilayer substrate 701.

口金726は、発光装置10の各発光素子を点灯させるための電力を受電する受電部であり、交流電力を受電する。照明装置700は、リード線724aを介して、口金726で受電した電力を点灯回路部724に入力する。口金726は、E形としており、金属性の有底筒体形状である。照明装置700は、商用交流電源と接続されたE26口金用ソケットに取り付けて使用される。   The base 726 is a power receiving unit that receives power for lighting each light emitting element of the light emitting device 10, and receives AC power. The lighting device 700 inputs the power received by the base 726 to the lighting circuit unit 724 via the lead wire 724a. The base 726 has an E shape, and has a metallic bottomed cylindrical shape. The lighting device 700 is used by being attached to an E26 base socket connected to a commercial AC power source.

なお、口金726は、必ずしもE26形の口金である必要はなく、外部の商用電源からの電力を受けられる形状であればどのような形状であってもよい。例えば、E17形などであってもよい。また、口金726は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状のものであってもよい。
ステム729は、グローブ723の開口部723aaの近傍からグローブ723内に向かって延びるように設けられている。ステム729は、棒状形状であり、一端を発光装置10と接続するように構成し、他端を支持部材722cと接続するように構成されている。ステム729は、発光モジュール15の多層基板701の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成していることが好ましい。ステム729は、例えば、金属材料(例えば、アルミニウム(Al)やAl合金)やセラミックなどの無機材料によって構成されている。ステム729は、発光装置10の発光の際に生じる熱を口金726側に熱伝導させる。
Note that the base 726 is not necessarily an E26 type base, and may have any shape as long as it can receive power from an external commercial power source. For example, E17 type may be used. The base 726 is not necessarily a screw-in base, and may have a different shape such as a plug-in type.
The stem 729 is provided so as to extend from the vicinity of the opening 723aa of the globe 723 toward the inside of the globe 723. The stem 729 has a rod shape, and is configured so that one end is connected to the light emitting device 10 and the other end is connected to the support member 722c. The stem 729 is preferably made of a material having a thermal conductivity larger than that of the multilayer substrate 701 of the light emitting module 15. The stem 729 is made of, for example, an inorganic material such as a metal material (for example, aluminum (Al) or Al alloy) or ceramic. The stem 729 conducts heat generated when the light emitting device 10 emits light to the base 726 side.

ステム729は、発光装置10に接続する第1ステム部729aと、支持部材722cに接続する第2ステム部729cと、第1ステム部729aと第2ステム部729cとの間の中間ステム部729bとを備えている。ステム729は、第1ステム部729a、第2ステム部729c及び中間ステム部729bを一体的に形成している。ステム729は、白熱電球に用いられるステムと略同形状となるように構成されている。第1ステム部729aは、円柱形状であり、発光装置10を載置する載置部材721を有している。載置部材721は、円板形状としており、載置部材721の直径は、第1ステム部729aの本体部分の直径よりも大きく構成されている。   The stem 729 includes a first stem portion 729a connected to the light emitting device 10, a second stem portion 729c connected to the support member 722c, and an intermediate stem portion 729b between the first stem portion 729a and the second stem portion 729c. It has. The stem 729 integrally forms a first stem portion 729a, a second stem portion 729c, and an intermediate stem portion 729b. The stem 729 is configured to have substantially the same shape as the stem used in the incandescent bulb. The first stem portion 729a has a columnar shape and includes a mounting member 721 on which the light emitting device 10 is mounted. The mounting member 721 has a disk shape, and the diameter of the mounting member 721 is configured to be larger than the diameter of the main body portion of the first stem portion 729a.

第2ステム部729cは、円柱形状であり支持部材722cに固定されている。ステム729は、支持部材722cに支持され固定されている。なお、第2ステム部729cは、第2ステム部729cの直径を、第1ステム部729aの直径よりも大きくしている。中間ステム部729bは、第1ステム部729a側の直径が第2ステム部729c側の直径よりも小さい円錐台形状としている。中間ステム部729bは、給電線725cを挿通するための2つの貫通孔を備えている。給電線725cは、中間ステム部729bの貫通孔に挿通して設けられており、中間ステム部729bと第2ステム部729cを通って点灯回路部724と電気的に接続している。また、給電線725cは、中間ステム部729b及び第2ステム部729cと接するように構成されている。照明装置700は、給電線725cの熱をステム729に熱伝導させることができる。   The second stem portion 729c has a cylindrical shape and is fixed to the support member 722c. The stem 729 is supported and fixed to the support member 722c. Note that the second stem portion 729c has a diameter of the second stem portion 729c larger than that of the first stem portion 729a. The intermediate stem portion 729b has a truncated cone shape in which the diameter on the first stem portion 729a side is smaller than the diameter on the second stem portion 729c side. The intermediate stem portion 729b includes two through holes for inserting the power supply line 725c. The power supply line 725c is provided so as to pass through the through hole of the intermediate stem portion 729b, and is electrically connected to the lighting circuit portion 724 through the intermediate stem portion 729b and the second stem portion 729c. The power supply line 725c is configured to contact the intermediate stem portion 729b and the second stem portion 729c. The lighting device 700 can conduct heat of the power supply line 725 c to the stem 729.

更に、中間ステム部729bは、円錐台形状の側面で構成される傾斜面を有する。中間ステム部729bの傾斜面は、口金726側に向かう発光装置10が出射した光を反射する。照明装置700は、中間ステム部729bの傾斜面によって、多層基板701を透過して多層基板701の他表面701ab側から出射する光を反射する。照明装置700は、中間ステム部729bの傾斜面の傾斜角を適宜変更することによって、傾斜面で反射する反射光の配光を調整することが可能である。なお、照明装置700は、中間ステム部729bの傾斜面を白色塗装してもよい。また、照明装置700は、中間ステム部729bの傾斜面に白色塗装するものだけに限られず、表面研磨処理などにより鏡面仕上げした反射面を備えてもよい。照明装置700は、支持部材722cのステム729側の表面に傾斜を設けたり、表面研磨仕上げなどを施したりして、ステム729と同様に、所望の配光制御を行う反射面として機能させてもよい。   Further, the intermediate stem portion 729b has an inclined surface constituted by a truncated cone-shaped side surface. The inclined surface of the intermediate stem portion 729b reflects light emitted from the light emitting device 10 toward the base 726 side. The illumination device 700 reflects light emitted from the other surface 701ab side of the multilayer substrate 701 through the multilayer substrate 701 by the inclined surface of the intermediate stem portion 729b. The illumination device 700 can adjust the light distribution of the reflected light reflected by the inclined surface by appropriately changing the inclination angle of the inclined surface of the intermediate stem portion 729b. Note that the lighting device 700 may white coat the inclined surface of the intermediate stem portion 729b. Further, the lighting device 700 is not limited to a white coating on the inclined surface of the intermediate stem portion 729b, and may include a reflective surface that is mirror-finished by a surface polishing process or the like. The lighting device 700 may function as a reflecting surface that performs desired light distribution control in the same manner as the stem 729 by providing an inclination on the surface of the support member 722c on the stem 729 side or performing a surface polishing finish. Good.

照明装置700は、多層基板701の他表面701abに塗布された接着剤(不図示)により、多層基板701と第1ステム部729aの載置部材721とを固着している。接着剤は、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いる。照明装置700は、接着剤が発光装置10の発光の際に生じる熱をステム729に効率よく熱伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散さることにより熱伝導率を高くした接着剤を用いる。なお、照明装置700は、必ずしも接着剤により、多層基板701と第1ステム部729aの載置部材721とを固着する必要はない。多層基板701と第1ステム部729aの載置部材721とを固着できればよい。例えば、接着剤が両面に塗布された接着シートを用いてもよい。照明装置700は、第1ステム部729aの載置部材21と多層基板701の他表面701abとの間に接着シートを配置する構成としてもよい。例えば、接着シートとして、アルミナ、シリカや酸化チタンなどの熱伝導性のフィラーをエポキシ樹脂中に充填して半硬化のシート状に形成させたものを用いてもよい。   In the lighting device 700, the multilayer substrate 701 and the mounting member 721 of the first stem portion 729a are fixed to each other by an adhesive (not shown) applied to the other surface 701ab of the multilayer substrate 701. For example, an adhesive made of a silicone resin is used as the adhesive. The lighting device 700 preferably uses an adhesive having a high thermal conductivity in order for the adhesive to efficiently conduct heat generated when the light emitting device 10 emits light to the stem 729. For example, an adhesive whose thermal conductivity is increased by dispersing metal fine particles in a silicone resin is used. Note that the lighting device 700 is not necessarily required to fix the multilayer substrate 701 and the mounting member 721 of the first stem portion 729a with an adhesive. It is only necessary that the multilayer substrate 701 and the mounting member 721 of the first stem portion 729a can be fixed. For example, an adhesive sheet in which an adhesive is applied on both sides may be used. The lighting device 700 may have a configuration in which an adhesive sheet is disposed between the mounting member 21 of the first stem portion 729a and the other surface 701ab of the multilayer substrate 701. For example, an adhesive sheet may be used in which a thermally conductive filler such as alumina, silica or titanium oxide is filled in an epoxy resin and formed into a semi-cured sheet.

支持部材722cは、グローブ723の開口部723aaの開口端723cに接続され、ステム729を支持する部材である。支持部材722cは、グローブ723の開口部723aaを塞ぐように構成れている。支持部材722cは、ケース722に嵌合して固定されている。支持部材722cは、例えば、金属材料またはセラミックなどの無機材料によって構成されており、ステム729と同じ材料で構成されている。   The support member 722 c is a member that is connected to the opening end 723 c of the opening 723 aa of the globe 723 and supports the stem 729. The support member 722c is configured to close the opening 723aa of the globe 723. The support member 722c is fitted and fixed to the case 722. The support member 722c is made of, for example, an inorganic material such as a metal material or ceramic, and is made of the same material as the stem 729.

支持部材722cは、円形の板状部材であり、第1支持部722c1と、第2支持部722c2とを備えている。支持部材722cは、第2支持部722c2の直径を、第1支持部722c1の直径よりも大きくしている。照明装置700は、第1支持部722c1の周縁部と、第2支持部722c2の周縁部との間に段差部722c3を備えている(図25参照)。なお、第1支持部722c1と第2支持部722c2とは一体的に形成された構成である。第1支持部722c1は、ステム729の第2ステム部729cを固定している。また、第2支持部722c2は、第2支持部722c2の側面にケース722の内面が当接する。段差部722c3は、グローブ723の開口部723aaの開口端723cと当接する。照明装置700は、第2支持部722c2によってグローブ723の開口部723aaを塞いでいる。照明装置700は、段差部722c3において、支持部材722cとケース722とグローブ723の開口部723aaの開口端723cとを、接着材723bにより固着している。接着材723bは、段差部722c3を埋めるように設けている。グローブ723などを固着する接着材723bは、例えば、シリコーン樹脂の接着材である。接着材723bは、熱伝導率を高くするため、例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させてもよい。   The support member 722c is a circular plate-like member, and includes a first support portion 722c1 and a second support portion 722c2. In the support member 722c, the diameter of the second support part 722c2 is larger than the diameter of the first support part 722c1. The lighting device 700 includes a step portion 722c3 between the peripheral edge portion of the first support portion 722c1 and the peripheral edge portion of the second support portion 722c2 (see FIG. 25). In addition, the 1st support part 722c1 and the 2nd support part 722c2 are the structures formed integrally. The first support portion 722c1 fixes the second stem portion 729c of the stem 729. The second support portion 722c2 has the inner surface of the case 722 in contact with the side surface of the second support portion 722c2. The step portion 722c3 contacts the opening end 723c of the opening 723aa of the globe 723. In the lighting device 700, the opening 723aa of the globe 723 is blocked by the second support portion 722c2. In the lighting device 700, the supporting member 722c, the case 722, and the opening end 723c of the opening 723aa of the globe 723 are fixed to each other at the step portion 722c3 with an adhesive 723b. The adhesive 723b is provided so as to fill the stepped portion 722c3. The adhesive 723b for fixing the globe 723 or the like is, for example, an adhesive made of silicone resin. In order to increase the thermal conductivity of the adhesive 723b, for example, metal fine particles may be dispersed in a silicone resin.

ケース722は、ステム729と、口金726とを電気的に絶縁するとともに点灯回路部724を収納する絶縁ケースである。ケース722は、円筒状の第1ケース部722dと、円筒状の第2ケース部722eとを備えている。第1ケース部722dは、第1ケース部722dの内径が支持部材722cの第2支持部722c2の外径より若干大きくしている。第1ケース部722dは、支持部材722cを嵌合して固定されている。第2ケース部722eは、第2ケース部722eの外周面を口金726の内周面と接触するように構成している。第2ケース部722eは、第2ケース部722eの外周面が口金726と螺合する、ねじ部725a1aを備えている。第2ケース部722eは、第2ケース部722eのねじ部725a1aによって、口金726と接触している。   The case 722 is an insulating case that electrically insulates the stem 729 and the base 726 and accommodates the lighting circuit portion 724. The case 722 includes a cylindrical first case portion 722d and a cylindrical second case portion 722e. In the first case portion 722d, the inner diameter of the first case portion 722d is slightly larger than the outer diameter of the second support portion 722c2 of the support member 722c. The first case portion 722d is fixed by fitting the support member 722c. The second case portion 722e is configured so that the outer peripheral surface of the second case portion 722e is in contact with the inner peripheral surface of the base 726. The second case portion 722e includes a screw portion 725a1a in which the outer peripheral surface of the second case portion 722e is screwed with the base 726. The second case portion 722e is in contact with the base 726 by the screw portion 725a1a of the second case portion 722e.

ケース722は、第1ケース部722dと第2ケース部722eとを一体的に射出成形して形成されている。ケース722は、例えば、ガラス繊維を含有するポリブチレンテレフタレート(PBT)によって形成されている。給電線725cは、発光装置10をグローブ723内の一定の位置に保持するとともに、口金726から供給された電力を発光素子に供給する。給電線725cは、各給電線725cの一方側端が、発光装置10の外部接続端子4e,4f(図24参照)と半田などにより電気的に接続されている。また、給電線725cは、各給電線725cの他方側端が、点灯回路部724と電気的に接続されている。給電線725cは、例えば、熱伝導率が高い銅(Cu)を含む金属線で構成されている。   The case 722 is formed by integrally injection-molding the first case portion 722d and the second case portion 722e. The case 722 is made of, for example, polybutylene terephthalate (PBT) containing glass fiber. The power supply line 725c holds the light emitting device 10 at a certain position in the globe 723 and supplies the power supplied from the base 726 to the light emitting element. One end of each power supply line 725c is electrically connected to the external connection terminals 4e and 4f (see FIG. 24) of the light emitting device 10 by soldering or the like. Further, the power supply line 725 c is electrically connected to the lighting circuit portion 724 at the other end of each power supply line 725 c. The power supply line 725c is made of, for example, a metal wire containing copper (Cu) having a high thermal conductivity.

点灯回路部724は、各発光素子を点灯させる回路であり、ケース722内に好適に収納されている。点灯回路部724は、複数個の電子部品728と、各電子部品728が実装される回路基板727とを有している。点灯回路部724は、口金726から受電した交流電力を直流電力に変換し、給電線725cを介して発光素子に直流電力を供給する。
点灯回路部724は、口金726と電気的に接続している。点灯回路部724は、点灯回路部724の入力端子の一方が、口金726の側面のシェル726a1に接続されている。また、点灯回路部724は、点灯回路部724の入力端子の他方が、口金726の底部のアイレット726a2に接続されている。
The lighting circuit unit 724 is a circuit for lighting each light emitting element, and is suitably stored in the case 722. The lighting circuit unit 724 includes a plurality of electronic components 728 and a circuit board 727 on which each electronic component 728 is mounted. The lighting circuit unit 724 converts AC power received from the base 726 into DC power, and supplies DC power to the light emitting element via the feeder line 725c.
The lighting circuit portion 724 is electrically connected to the base 726. In the lighting circuit portion 724, one input terminal of the lighting circuit portion 724 is connected to the shell 726 a 1 on the side surface of the base 726. In the lighting circuit portion 724, the other input terminal of the lighting circuit portion 724 is connected to the eyelet 726 a 2 at the bottom of the base 726.

(照明器具)
本発明に係る照明器具は、上記実施形態に係る照明器具1に限定されない。上記実施の形態及び変形例に係る発光装置を用いた照明器具であればよい。例えば、上記実施の形態では、発光装置が照明装置の一部として照明器具に組み込まれていたが、発光装置は、照明装置の一部としてではなく、それ単体として照明装置を介さずに、照明器具に直接組み込まれていてもよい。また、本発明に係る照明器具は、上述した実施の形態及び変形例に係る照明装置を用いたものであってもよい。
(lighting equipment)
The lighting fixture which concerns on this invention is not limited to the lighting fixture 1 which concerns on the said embodiment. What is necessary is just the lighting fixture using the light-emitting device which concerns on the said embodiment and modification. For example, in the above-described embodiment, the light emitting device is incorporated in the lighting fixture as a part of the lighting device. However, the light emitting device is not a part of the lighting device but is used as a single unit without the lighting device. It may be incorporated directly into the instrument. Moreover, the lighting fixture which concerns on this invention may use the illuminating device which concerns on embodiment mentioned above and a modification.

以上、本発明の構成を、上記実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態及びその変形例に限られない。例えば、上記実施形態及びその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。更に、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。   As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on the said embodiment and modification, this invention is not restricted to the said embodiment and its modification. For example, the structure which combined suitably the partial structure of the said embodiment and its modification may be sufficient. In addition, the materials, numerical values, and the like described in the above embodiments are merely preferable examples and are not limited thereto. Furthermore, it is possible to appropriately change the configuration without departing from the scope of the technical idea of the present invention. The present invention can be widely used in general lighting applications.

<3.補足>
以下、更に本発明の一実施形態としての発光装置、照明装置、照明器具、及びその変形例と効果について説明する。
(a)本発明の一実施形態である発光装置、照明装置及び照明器具は、第1発光素子と、前記第1発光素子の発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピークを有する第2発光素子と、
配線 パターンが形成された基板と、前記第1発光素子及び前記第2発光素子を前記配線パターンに接続する複数のボンディングワイヤとを備え、前記第1発光素子と前記第2発光素子とは、前記主面に実装されており、前記配線パターンの一部は、前記第1発光素子と前記第2発光素子との間の領域に形成されており、当該第1発光素子に接続されているボンディングワイヤ及び当該第2発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、2以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンに接続されていることを特徴とする。
<3. Supplement>
Hereinafter, a light emitting device, a lighting device, a lighting fixture, and modifications and effects thereof as one embodiment of the present invention will be described.
(A) A light-emitting device, a lighting device, and a lighting fixture according to an embodiment of the present invention include a first light-emitting element and a second light-emitting element having a light emission peak longer than a light emission peak wavelength of the first light-emitting element. When,
A substrate on which a wiring pattern is formed; and a plurality of bonding wires that connect the first light emitting element and the second light emitting element to the wiring pattern, wherein the first light emitting element and the second light emitting element include: A bonding wire which is mounted on the main surface and is formed in a region between the first light emitting element and the second light emitting element and connected to the first light emitting element. And two or more bonding wires connected to the second light-emitting element are connected to the wiring pattern in the region.

この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、隣り合う異なる発光色の発光素子の間の領域、すなわち出射された光の一部が一方の発光素子に吸収される側にボンディングワイヤを集中させることができる。
従って、出射された光を吸収する発光素子が無い側に出射された光が、ボンディングワイヤによって吸収される割合が下がるため、従来よりも発光効率の低下を抑制し得る。
In the light emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration, the bonding wires are concentrated on a region between adjacent light emitting elements of different emission colors, that is, a side where a part of the emitted light is absorbed by one light emitting element. be able to.
Therefore, since the ratio of the light emitted to the side where there is no light emitting element that absorbs the emitted light is absorbed by the bonding wire is decreased, it is possible to suppress the decrease in the light emission efficiency as compared with the related art.

(b)ここで、前記第1発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、2以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンと接続されている、としてもよい。
この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、発光のピーク波長が短い方の発光素子のボンディングワイヤを隣り合う発光のピーク波長が長い方の発光素子側に集中させることができる。
(B) Here, two or more bonding wires of the bonding wires connected to the first light emitting element may be connected to the wiring pattern in the region.
In the light emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration, the bonding wires of the light emitting element having the shorter light emission peak wavelength can be concentrated on the side of the adjacent light emitting element having the longer light emission peak wavelength.

従って、出射された光を吸収する発光素子が無い側に出射された光が、ボンディングワイヤによって吸収される割合が下がるため、従来よりも発光効率の低下を抑制し得る。
(c)ここで、前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ複数あり、前記複数の第1発光素子が直線状に配列されて成る第1列と、前記複数の第2発光素子が直線状に配列されて成る第2列とが、間隔を空けて互いに隣り合って前記主面に実装されており、前記第1発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤ及び前記第2発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤの内、50%以上の本数のボンディングワイヤが、互いに隣り合う第1発光素子と第2発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続されている、としてもよい。
Therefore, since the ratio of the light emitted to the side where there is no light emitting element that absorbs the emitted light is absorbed by the bonding wire is decreased, it is possible to suppress the decrease in the light emission efficiency as compared with the related art.
(C) Here, there are a plurality of the first light emitting elements and the second light emitting elements, respectively, a first row in which the plurality of first light emitting elements are linearly arranged, and the plurality of second light emitting elements. Are arranged on the main surface adjacent to each other with a space therebetween, and bonding wires connected to each of the first light emitting elements and the second light emitting elements Of the bonding wires connected to each other, 50% or more of the bonding wires are connected to the wiring pattern in a region between the first light emitting element and the second light emitting element adjacent to each other. Good.

この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、それぞれの発光素子に接続している全ボンディングワイヤの内、半数以上のボンディングワイヤを、隣り合う異なる発光色の発光素子の間の領域、すなわち出射された光の一部が一方の発光素子に吸収される側に集中させることができる。
従って、出射された光を吸収する発光素子が無い側に出射された光が、ボンディングワイヤによって吸収される割合が下がるため、従来よりも発光効率の低下を抑制し得る。
In the light-emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration, more than half of all the bonding wires connected to each light-emitting element are connected to a region between adjacent light-emitting elements having different emission colors, that is, emission. A part of the emitted light can be concentrated on the side absorbed by one of the light emitting elements.
Therefore, since the ratio of the light emitted to the side where there is no light emitting element that absorbs the emitted light is absorbed by the bonding wire is decreased, it is possible to suppress the decrease in the light emission efficiency as compared with the related art.

(d)ここで、前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ複数あり、前記複数の第1発光素子及び前記複数の第2発光素子は、互いに間隔を空けて前記主面に千鳥配置されており、前記第1発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤ及び前記第2発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤの内、50%以上の本数のボンディングワイヤが互いに隣り合う第1発光素子と第2発光素子との間の領域において前記配線パターンに接続されている、としてもよい。   (D) Here, there are a plurality of the first light-emitting elements and the second light-emitting elements, respectively, and the plurality of first light-emitting elements and the plurality of second light-emitting elements are staggered on the main surface at intervals. 1st light emission which is arrange | positioned and among the bonding wires connected to each said 1st light emitting element and the bonding wires connected to each said 2nd light emitting element, 50% or more of bonding wires adjoin each other. It may be connected to the wiring pattern in a region between the element and the second light emitting element.

この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、異なる発光色の発光素子を交互に配置し、それぞれの発光素子に接続している全ボンディングワイヤの内、半数以上のボンディングワイヤを、隣り合う異なる発光色の発光素子の間の領域、すなわち出射された光の一部が一方の発光素子に吸収される側に集中させることができる。
従って、出射された光を吸収する発光素子が無い側に出射された光が、ボンディングワイヤによって吸収される割合が下がるため、従来よりも発光効率の低下を抑制し得る。また、異なる発光色の発光素子が交互に配置しているため、各発光素子の発する光が均一に混ざりやすく、色むらを低減し得る。
The light emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration are configured by alternately arranging light emitting elements of different light emission colors, and among the bonding wires connected to each light emitting element, more than half of the bonding wires are adjacent to each other. A region between the light emitting elements of the emission color, that is, a part of the emitted light can be concentrated on the side absorbed by one light emitting element.
Therefore, since the ratio of the light emitted to the side where there is no light emitting element that absorbs the emitted light is absorbed by the bonding wire is decreased, it is possible to suppress the decrease in the light emission efficiency as compared with the related art. In addition, since the light emitting elements having different light emission colors are alternately arranged, the light emitted from each light emitting element is easily mixed uniformly, and color unevenness can be reduced.

(e)ここで、各々の前記第1発光素子は、それぞれ1以上のボンディングワイヤと接続され、各々の前記第1発光素子において、当該第1発光素子に接続されているボンディングワイヤの内の1以上のボンディングワイヤは、当該第1発光素子と隣り合う第2発光素子の内、距離が最も近い第2発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続されている、としてもよい。   (E) Here, each of the first light emitting elements is connected to one or more bonding wires, and in each of the first light emitting elements, one of the bonding wires connected to the first light emitting element. The above bonding wires may be connected to the wiring pattern in a region between the second light emitting element adjacent to the first light emitting element and the second light emitting element having the shortest distance.

この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、第1発光素子は、隣り合う第2発光素子が複数ある場合に、最も近くの第2発光素子との間の領域にボンディングワイヤを配置することができる。
従って、第1発光素子から出射される光が吸収される確率の最も高い領域に第1発光素子のボンディングワイヤを配置することができるので、発光効率の低下を抑制し得る。
In the light emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration, when the first light emitting element has a plurality of adjacent second light emitting elements, a bonding wire is disposed in a region between the nearest second light emitting element. Can do.
Therefore, since the bonding wire of the first light emitting element can be disposed in the region where the light emitted from the first light emitting element is most likely to be absorbed, it is possible to suppress a decrease in light emission efficiency.

(f)ここで、各々の前記第2発光素子は、それぞれ1以上の前記ボンディングワイヤと接続され、各々の前記第2発光素子において、当該第2発光素子に接続されているボンディングワイヤの内の1以上のボンディングワイヤは、当該第2発光素子と隣り合う第1発光素子の内、距離が最も近い第1発光素子との間の領域において、前記配線パターンと接続されている、としてもよい。   (F) Here, each of the second light emitting elements is connected to one or more of the bonding wires, and in each of the second light emitting elements, of the bonding wires connected to the second light emitting element. One or more bonding wires may be connected to the wiring pattern in a region between the first light emitting element adjacent to the second light emitting element and the first light emitting element having the shortest distance.

この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、第2発光素子は、隣り合う第1発光素子が複数ある場合に、最も近くの第1発光素子との間の領域にボンディングワイヤを配置することができる。
従って、第1発光素子から出射される光が吸収される確率の最も高い領域に第2発光素子のボンディングワイヤを配置することができるので、発光効率の低下を抑制し得る。
In the light emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration, when there are a plurality of adjacent first light emitting elements, the second light emitting element has a bonding wire disposed in a region between the nearest first light emitting element. Can do.
Therefore, since the bonding wire of the second light emitting element can be disposed in the region where the light emitted from the first light emitting element is most likely to be absorbed, it is possible to suppress a decrease in light emission efficiency.

(g)ここで、前記第1発光素子は、青色光を出射する発光素子である、としてもよい。
従って、この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、第1発光素子として波長の短い青色の発光素子を用いることができるので適切な蛍光体と組み合わせて白色光を得ることができる。
(G) Here, the first light emitting element may be a light emitting element that emits blue light.
Therefore, the light-emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration can use a blue light-emitting element having a short wavelength as the first light-emitting element, so that white light can be obtained in combination with an appropriate phosphor.

(h)ここで、前記青色光を出射する発光素子の発光ピーク波長は、450[nm]以上470[nm]以下の範囲である、としてもよい。
従って、この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、発光ピーク波長が450[nm]〜470[nm]の波長を持つ青色の発光素子を用いることができるので、適切な蛍光体と組み合わせて白色光を得ることができる。
(H) Here, the emission peak wavelength of the light emitting element that emits blue light may be in a range of 450 [nm] to 470 [nm].
Therefore, the light-emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration can use a blue light-emitting element having an emission peak wavelength of 450 [nm] to 470 [nm], and therefore, combined with an appropriate phosphor. White light can be obtained.

(i)ここで、前記第2発光素子は、赤色光を出射する発光素子である、としてもよい。
従って、この構成の発光装置、照明装置及び照明器具では、演色性を向上させるために、第2発光素子として波長の長い赤色の発光素子を用いることができる。
(j)ここで、前記赤色光を出射する発光素子の発光ピーク波長は、600[nm]以上650[nm]以下の範囲である、としてもよい。
(I) Here, the second light emitting element may be a light emitting element that emits red light.
Therefore, in the light emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration, a red light emitting element having a long wavelength can be used as the second light emitting element in order to improve color rendering.
(J) Here, the emission peak wavelength of the light emitting element that emits red light may be in a range of 600 [nm] to 650 [nm].

従って、この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、発光ピーク波長が600[nm]〜650[nm]の波長を持つ赤色の発光素子を用いることができるので演色性を向上させ得る。   Therefore, the light emitting device, the lighting device, and the lighting fixture having this configuration can improve the color rendering because a red light emitting element having a light emission peak wavelength of 600 [nm] to 650 [nm] can be used.

本発明は、発光色の異なる複数の発光素子を備えた発光装置、照明装置及び照明器具において、発光効率の低下を抑制し得る技術として利用可能である。   INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized as a technique which can suppress the fall of luminous efficiency in the light-emitting device, the illuminating device, and the lighting fixture provided with the several light emitting element from which luminescent color differs.

1 照明器具
3 器具
6 照明装置
10、110、210、310、410、510、610、710 発光装置
11、111 基板
12、13、112、113、812、814 発光素子
15a〜15d 端子部
16a〜16q、116a〜116g、216a〜216i、316a〜316q、416a〜416h、516a〜516k、616a〜616l、716a〜716q、816a〜816d 配線
17a〜17c、117a〜117c、817a〜817c ワイヤ
18、18a〜18h、815 封止部材
600、700、800 照明装置
813 波長変換部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lighting fixture 3 Appliance 6 Lighting apparatus 10,110,210,310,410,510,610,710 Light-emitting device 11,111 Board | substrate 12,13,112,113,812,814 Light-emitting element 15a-15d Terminal part 16a-16q 116a to 116g, 216a to 216i, 316a to 316q, 416a to 416h, 516a to 516k, 616a to 616l, 716a to 716q, 816a to 816d wiring 17a to 17c, 117a to 117c, 817a to 817c, wire 18, 18a to 18h , 815 Sealing member 600, 700, 800 Illumination device 813 Wavelength conversion member

Claims (12)

第1発光素子と、
前記第1発光素子の発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピークを有する第2発光素子と、
配線パターンが形成された基板と、
前記第1発光素子及び前記第2発光素子を前記配線パターンに接続する複数のボンディングワイヤとを備え、
前記第1発光素子と前記第2発光素子とは、前記主面に実装されており、
前記配線パターンの一部は、前記第1発光素子と前記第2発光素子との間の領域に形成されており、
当該第1発光素子に接続されているボンディングワイヤ及び当該第2発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、2以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンに接続されている
ことを特徴とする発光装置。
A first light emitting element;
A second light emitting element having an emission peak on the longer wavelength side than the emission peak wavelength of the first light emitting element;
A substrate on which a wiring pattern is formed;
A plurality of bonding wires connecting the first light emitting element and the second light emitting element to the wiring pattern;
The first light emitting element and the second light emitting element are mounted on the main surface,
A part of the wiring pattern is formed in a region between the first light emitting element and the second light emitting element,
Of the bonding wires connected to the first light emitting element and the bonding wires connected to the second light emitting element, two or more bonding wires are connected to the wiring pattern in the region. Light-emitting device.
前記第1発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、2以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンと接続されている
ことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
2. The light-emitting device according to claim 1, wherein two or more bonding wires among the bonding wires connected to the first light-emitting element are connected to the wiring pattern in the region.
前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ複数あり、
前記複数の第1発光素子が直線状に配列されて成る第1列と、前記複数の第2発光素子が直線状に配列されて成る第2列とが、間隔を空けて互いに隣り合って前記主面に実装されており、
前記第1発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤ及び前記第2発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤの内、50%以上の本数のボンディングワイヤが、互いに隣り合う第1発光素子と第2発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続されている
ことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
There are a plurality of the first light emitting elements and the second light emitting elements,
A first row in which the plurality of first light emitting elements are linearly arranged and a second row in which the plurality of second light emitting elements are linearly arranged are adjacent to each other with a space therebetween. Mounted on the main surface,
Of the bonding wires connected to each of the first light emitting elements and the bonding wires connected to the second light emitting elements, 50% or more of the bonding wires are adjacent to each other. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is connected to the wiring pattern in a region between the light emitting elements.
前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ複数あり、
前記複数の第1発光素子及び前記複数の第2発光素子は、互いに間隔を空けて前記主面に千鳥配置されており、
前記第1発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤ及び前記第2発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤの内、50%以上の本数のボンディングワイヤが互いに隣り合う第1発光素子と第2発光素子との間の領域において前記配線パターンに接続されている
ことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
There are a plurality of the first light emitting elements and the second light emitting elements,
The plurality of first light emitting elements and the plurality of second light emitting elements are arranged in a staggered manner on the main surface with a space between each other,
Of the bonding wires connected to each of the first light emitting elements and the bonding wires connected to the second light emitting elements, 50% or more of the bonding wires are adjacent to each other. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is connected to the wiring pattern in a region between the element.
各々の前記第1発光素子は、それぞれ1以上のボンディングワイヤと接続され、
各々の前記第1発光素子において、当該第1発光素子に接続されているボンディングワイヤの内の1以上のボンディングワイヤは、当該第1発光素子と隣り合う第2発光素子の内、距離が最も近い第2発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続されている
ことを特徴とする請求項3又は請求項4記載の発光装置。
Each of the first light emitting elements is connected to one or more bonding wires,
In each of the first light emitting elements, one or more bonding wires of the bonding wires connected to the first light emitting element have the shortest distance among the second light emitting elements adjacent to the first light emitting element. The light emitting device according to claim 3, wherein the light emitting device is connected to the wiring pattern in a region between the second light emitting element.
各々の前記第2発光素子は、それぞれ1以上の前記ボンディングワイヤと接続され、
各々の前記第2発光素子において、当該第2発光素子に接続されているボンディングワイヤの内の1以上のボンディングワイヤは、当該第2発光素子と隣り合う第1発光素子の内、距離が最も近い第1発光素子との間の領域において、前記配線パターンと接続されている
ことを特徴とする請求項3又は請求項4記載の発光装置。
Each of the second light emitting elements is connected to one or more bonding wires,
In each of the second light emitting elements, one or more bonding wires of the bonding wires connected to the second light emitting element have the shortest distance among the first light emitting elements adjacent to the second light emitting element. The light emitting device according to claim 3 or 4, wherein the light emitting device is connected to the wiring pattern in a region between the first light emitting element and the first light emitting element.
前記第1発光素子は、青色光を出射する発光素子である
ことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 1, wherein the first light emitting element is a light emitting element that emits blue light.
前記青色光を出射する発光素子の発光ピーク波長は、450[nm]以上470[nm]以下の範囲である
ことを特徴とする請求項7記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 7, wherein an emission peak wavelength of the light emitting element that emits the blue light is in a range of 450 [nm] to 470 [nm].
前記第2発光素子は、赤色光を出射する発光素子である
ことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 1, wherein the second light emitting element is a light emitting element that emits red light.
前記赤色光を出射する発光素子の発光ピーク波長は、600[nm]以上650[nm]以下の範囲である
ことを特徴とする請求項9記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 9, wherein an emission peak wavelength of the light emitting element that emits the red light is in a range of 600 [nm] to 650 [nm].
請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の発光装置を備えた照明装置。   An illuminating device comprising the light emitting device according to any one of claims 1 to 10. 請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の発光装置を備えた照明器具。   The lighting fixture provided with the light-emitting device of any one of Claim 1 thru | or 10.
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