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JP2014127398A - レセプタクルコネクタ及びレセプタクルコネクタの製造方法 - Google Patents

レセプタクルコネクタ及びレセプタクルコネクタの製造方法 Download PDF

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JP2014127398A JP2012284564A JP2012284564A JP2014127398A JP 2014127398 A JP2014127398 A JP 2014127398A JP 2012284564 A JP2012284564 A JP 2012284564A JP 2012284564 A JP2012284564 A JP 2012284564A JP 2014127398 A JP2014127398 A JP 2014127398A
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Yoshiaki Takeda
義明 武田
Yasunaga Iida
泰永 飯田
Katsunori Naoi
克規 直井
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Abstract

【課題】本発明は安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない構造のレセプラクルコネクタを提供する。
【解決手段】接触部241と接続部243を有する中心導体24と、接触部と接続部263を有する外部導体26と、中心導体24と外部導体26を保持する絶縁体22とを備えるレセプラクルコネクタ20において、中心導体24の接触部241の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、接触部241長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、打ち抜き加工した板状片60を、接触部241の形状に潰し加工を施し、接触部241の形状に潰し加工を施した中心導体24の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした中心導体24を、外部導体26と同時に絶縁体22に一体成形し、中心導体24の接続部243を形成するレセプタクルコネクタ20である。
【選択図】 図1

Description

本発明は、スマートフォンやノートPC等の通信機器や電気機器や電子機器に使用されるレセプタクルコネクタに関するもので、特に、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない構造に関するものである。
一般的に、レセプタクルコネクタは、基板に実装され、相手コネクタである同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと嵌合するものである。前記レセプタクルコネクタは、プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装される接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装される接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えている。
一方、相手コネクタであるプラグコネクタは、中心導体と接触するとともに同軸ケーブルが結線されるソケットコンタクトと、該ソケットコンタクトが保持される絶縁物であるブロックと、該ブロックを覆うとともに前記外部導体と接触するシェルとを備えている。
レセプタクルコネクタの中心導体としては、下記に示す特許文献のように、接触部を絞り加工により形成している。つまり、板状片を所定の形状に打ち抜き加工した後に、接触部部分を絞り加工により形成している。
下記に、レセプタクルコネクタの文献として、第三者及び本出願人が既に提案したレセプタクルコネクタの文献を挙げます。前記レセプタクルコネクタの文献として、特許文献1(特開平11−307158号)と特許文献2(特開2009−59500)と特許文献3(特願2012−83611)を挙げます。
特開平11−307158の要約によると、機械的及び電気的に安定した状態でレセプタクルに結合でき、かつ、背が低い同軸コネクタを提供することを目的とし、ソケット23がばね接触部33と、同軸ケーブル26の中心導体26cに接続される接続部29とを有し、ばね接触部33は、一定幅を有する板ばねを断面形状がC字状となるように湾曲させた形状を有し、レセプタクル41の中心導体43が圧入されると、その径方向外方に変位し、中心導体43の外周面にばね接触部33が圧接し、接続部29は、ばね接触部33の中心軸方向に対して直交する方向に折曲され、接続部29に、同軸ケーブル26の中心導体26cの先端部がカシメにより接続される構造の同軸コネクタが開示されている。 特開2009−59500の要約によると、接触片と相手端子との接触を多点接触として接触の安定化を図るとともに、端子間の接触位置の位置決めを容易にし、更に、加工容易で、製造コストが安価な同軸コネクタ及びこれに使用する同軸コネクタ用端子を提供することを目的とし、同軸ケーブルの中心導体等と接続される端子であって、相手端子との嵌合方向に向かって延びる複数の接触片と、該複数の接触片の少なくとも一つの内面の、少なくとも相手端子との接触部に、嵌合方向に沿って凹部が形成され、また、このような端子を保持する絶縁体と、絶縁体を収容し同軸ケーブルのシールド線と接続される外部導体とを備える同軸コネクタを構成する。 特願2012−83611の要約によると、基板製造のコストアップに繋がることがなく、嵌合高さを0.8mm程度にでき、誤嵌合がなく、かつ、ショート等の不良がなく安定した接続が得られるレセプタクルコネクタを提供することを目的とし、プラグコネクタ40と着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタ20であって、ソケットコンタクト44と接触する接触部241と基板に実装する接続部243を有する中心導体24と外部導体26と絶縁体22とを備えるレセプラクルコネクタ20において、外部導体26の先端部分である係合部266とシェル46の先端部分である係止部464とを係合・接触させ、中心導体24と外部導体26とを一体成形で絶縁体22に保持することで、嵌合高さを0.8mm程度にし、絶縁体22の中心導体24の接続部243が突出する位置に凹部221を設け、凹部221で嵌合時にシェル26が接続部243と接触しない構造にしたレセプタクルコネクタが開示されている。
近年、通信機器や電気機器や電子機器等の小型化も進み、コネクタの小型化も進む中、コネクタを構成する部品も小型化してきている。従来の絞り加工で、前記中心導体を加工すると、前記中心導体先端の絞りシワ・加工の影響によりヒビ割れが発生する可能性が高く、その影響のより接触信頼性が低下する懸念があった。また、絞り加工特有の先端R形状の影響で、前記中心導体の接触部の有効嵌合長を確保できない場合がある。さらに、前記中心導体の径が細くなると、絞り加工時に使用するパンチ径が細くなり、パンチが破損する可能性が高くなり、安定した生産ができなくなる。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない構造のレセプラクルコネクタ及び該コネクタの製造方法を提供するものである。
本目的は、請求項1記載のように、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、
前記プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、
前記中心導体の接触部の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、まず、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、
次に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、
次に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、
次に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、
最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタにより達成できる。
請求項2記載のレセプタクルコネクタは、前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項1記載のレセプタクルコネクタにある。
本目的は、請求項3記載のように、前記中心導体の接触部の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、
第1に、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、
第2に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、
第3に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、
第4に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、
最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタの製造方法により達成できる。
請求項4記載のレセプタクルコネクタの製造方法は、前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項1記載のレセプタクルコネクタにある。
以上の説明から明らかなように、本発明のレセプタクルコネクタ及び該レセプタクルコネクタの製造方法によると、次のような優れた効果が得られる。本レセプタクルコネクタ及び該レセプタクルコネクタの製造方法では、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、かつ、有効嵌合長のコントロールも可能で、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
(1)請求項1記載のように、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、
前記プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、前記中心導体の接触部の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、まず、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、次に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、次に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、次に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタにしているので、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
(2)請求項2記載のレセプタクルコネクタは、前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項1記載のレセプタクルコネクタにしているので、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みを吸収でき、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
(3)請求項3記載のように、前記中心導体の接触部の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、第1に、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、第2に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、第3に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、第4に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタの製造方法にしているので、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、かつ、有効嵌合長のコントロールも可能で、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
(4)請求項4記載のレセプタクルコネクタの製造方法は、前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項1記載のレセプタクルコネクタの製造方法にしているので、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みを吸収でき、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
(A) ブランク状態の上面図及び側面図である。(B) 所定の形状に、打ち抜き加工した後の上面図及び側面図である。(C) 潰し加工した後の上面図及び側面図である。(D) 完成した状態の中心導体の上面図及び側面図である。 (A) レセプタクルコネクタを嵌合方向より見た斜視図である。(B) レセプタクルコネクタを基板接続方向より見た斜視図である。(C) 嵌合方向よりみたプラグコネクタの斜視図である。 (A) プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態で、斜め45度方向で断面した断面図である。(B) プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の縦断面図である。 (A) インサート成形前の中心導体を接触部方向より見た斜視図である。(B) インサート成形前の中心導体を接続部方向より見た斜視図である。 (A) インサート成形前の外部導体を嵌合方向より見た斜視図である。(B) インサート成形前の外部導体を接続部方向より見た斜視図である。 (A) 中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を嵌合方向より見た斜視図である。(B) 中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を接続方向より見た斜視図である。 (A) ソケットコンタクトを接触部方向より見た斜視図である。(B) ソケットコンタクトを接続部方向より見た斜視図である。 (A) カシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図である。(B) カシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図である。 (A) ブロックを嵌合方向より見た斜視図である。(B) ブロックを接続方向より見た斜視図である。
本発明の特徴は、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタ40と着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタ20であって、前記プラグコネクタ40のソケットコンタクト44と接触する接触部241と基板に実装する接続部243を有する中心導体24と、前記プラグコネクタ40のシェル46と接触する接触部と基板に実装する接続部263を有する外部導体26と、前記中心導体24と前記外部導体26を保持する絶縁体22とを備えるレセプラクルコネクタ20において、前記中心導体24の接触部241の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、まず、接触部241長と同一以上の厚い板状片60を所定の形状に打ち抜き加工をし、次に、打ち抜き加工した板状片60を、前記接触部241の形状に潰し加工を施し、つぎに、前記接触部241の形状に潰し加工を施した前記中心導体24の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、最後に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体24を、前記外部導体26と同時に前記絶縁体22に一体成形することを特徴とするレセプタクルコネクタ20である。
つまり、前記中心導体24の接触部241の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、まず、接触部241長と同一以上の厚い板状片60を所定の形状に打ち抜き加工をし、次に、打ち抜き加工した板状片60を、前記接触部241の形状に潰し加工を施し、潰し加工により延びた部分を削除する抜き加工を施す構造にしたものである。
図に基づいて、実施例について説明する。図1(A)はブランク状態の上面図及び側面図であり、(B)は所定の形状に、打ち抜き加工した後の上面図及び側面図であり、(C)は潰し加工した後の上面図及び側面図であり、(D)は完成した状態の中心導体の上面図及び側面図である。図2(A)はレセプタクルコネクタを嵌合方向より見た斜視図であり、(B)はレセプタクルコネクタを基板接続方向より見た斜視図であり、(C)は嵌合方向よりみたプラグコネクタの斜視図である。図3(A)はプラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態で、斜め45度方向で断面した断面図であり、(B)はプラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の縦断面図である。図4(A)はインサート成形前の中心導体を接触部方向より見た斜視図であり、(B)はインサート成形前の中心導体を接続部方向より見た斜視図である。図5(A)はインサート成形前の外部導体を嵌合方向より見た斜視図であり、(B)はインサート成形前の外部導体を接続部方向より見た斜視図である。図6(A)は中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を嵌合方向より見た斜視図であり、(B)は中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を接続方向より見た斜視図である。図7(A)はソケットコンタクトを接触部方向より見た斜視図であり、(B)はソケットコンタクトを接続部方向より見た斜視図である。図8(A)はカシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図であり、(B)はカシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図である。図9(A)はブロックを嵌合方向より見た斜視図であり、(B)はブロックを接続方向より見た斜視図である。
本実施例のレセプタクルコネクタ10は、少なくとも中心導体24と絶縁体22と外部導体26とを備えている。一方、相手コネクタであるプラグコネクタは、主にソケットコンタクト44とブロック42とシェル46とを備えている。
本発明のレセプタクルコネクタ20について説明する前に、前記プラグコネクタ40と結線される同軸ケーブル80について説明する。前記同軸ケーブル80は、中心に1つの内導体と該内導体を覆う絶縁体である絶縁物と該絶縁物を覆う外導体である編組と該編組を覆う絶縁体である外皮とから構成されている。
また、本発明のレセプタクルコネクタ20について説明する前に、前記レセプタクルコネクタ20が実装される基板について説明する。前記基板には、ハード基板やFPC(フレキシブルプリント基板)が含まれる。ここでは、ハード基板について説明する。前記基板には、前記中心導体24の接続部243及び前記外部導体26の接続部263が接続するランドと前記ランドから回路へ繋がるパターンとを備えている。前記ランドの表面処理は、前記中心導体24の接続部243及び前記外部導体26の接続部263が半田付けにより接続されるだけのため、金めっきを施す必要がない。
図に基づいて、本発明のレセプタクルコネクタ20について説明する。まず、前記中心導体24について説明する。この中心導体24は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記中心導体24の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
前記中心導体24は、少なくともプラグコネクタ40のソケットコンタクト44と接触する接触部241と基板に実装する接続部243とを有している。前記中心導体24は、本実施例では一体成型により前記絶縁体22に保持されている。前記中心導体24の前記絶縁体22への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、コネクタの低背化や保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記中心導体24の接触部241は、前記プラグコネクタ40のソケットコンタクト44に接触する部分であり、前記ソケットコンタクト44に接触し易く、かつ、安定した接続が得られるように本実施例では略円筒形にしている。
前記接続部243は前記基板と接続する部分であり、本実施例では略板状片にし、表面実装(SMT)により基板に実装している。前記接続部243は前記基板に実装できればよく、ディップタイプであってもよい。前記接続部243の形状・大きさは、コネクタの低背化や基板実装面積や実装強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
本発明の特徴である前記中心導体24の製造方法について説明する。
前記中心導体24の接触部241の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、まず、接触部241長と同一以上の厚い板状片60を所定の形状に打ち抜き加工(打ち抜き部分62を除去する)をする。
次に、打ち抜き加工した板状片60を、前記接触部241の形状に潰し加工(潰し部分64を潰す)を施す。
最後に、潰し加工により延びた部分を削除する抜き加工を施し、前記中心導体24の形状にする。
接触部241の径が0.2mm未満では、加工することができなく、かつ、細すぎて接触安定性が得られない。接触部241の径が0.5mmを超えると、絞り加工でも十分に対応することが可能である。
接触部241の高さが0.2mm未満では、絞り加工でも十分に対応することが可能である。接触部241の高さが0.7mmを超えると、潰し加工の工程数が増えると同時に加工し難く、かつ、コネクタの低背化に逆行する。
接触部241長と同一以上の厚いとは、コネクタの低背を考慮すると理想的には接触部241の長さより0.05〜0.1mm厚いことが望ましい。
加工にあたっては、前記接触部241とパイロット孔61との間に、潰し加工時における前記パイロット孔61と前記接触部241との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることが望ましい。歪み吸収手段としては、図示しないが、前記接触部241とパイロット孔61との間に吸収孔(形状・大きさは歪みを吸収できれば如何なるものでもよい)を設けることや潰し加工後に前記接触部241の位置を基準に再度前記パイロット孔61を設けることや前記中心導体24の形状を出来る限り細くすることで歪みが前記パイロット孔61まで達しない形状にすることを言う。
次に、外部導体26について説明する。この外部導体26は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記外部導体26の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記外部導体26は、大別すると本体部261と接続部263とを有している。
前記外部導体26の接続部263は前記基板と接続する部分であり、本実施例では略板状片にし、表面実装(SMT)により基板に実装している。本実施例では、前記接続部263は前記中心導体24の接続部243が突出している以外の3方向に前記本体部261に連結して設けられている。前記接続部263は前記基板に実装できればよく、ディップタイプであってもよい。前記接続部263の形状・大きさは、コネクタの低背化や基板実装面積や実装強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
理想的には、前記本体部261は円筒形をしており、その先端部分には、前記シェル46の係止部464と係合する外側に折曲られた係合部266が設けられている。前記係合部266は、先端部分の全周に設けられており、係合・接触できれば如何なる形状であってもよい。前記係合部266の形状・大きさは、コネクタの低背化や接続安定性(接触安定性)や嵌合時の保持力や加工性等を考慮して適宜設計する。コネクタの低背化を考慮して、前記本体部261の先端部分に設けている。
前記外部導体26は、本実施例では一体成型により前記絶縁体22に保持されている。前記外部導体26の前記絶縁体22への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、コネクタの低背化や保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記本体部261と前記絶縁体22とで、前記プラグコネクタ40が入る嵌合口12を形成している。前記嵌合口12は、前記プラグコネクタ40が入り、安定した接続が得られればよく、その形状・大きさは前記プラグコネクタ40の形状・大きさに沿い、接続安定性やコネクタの小型化(低背化)や強度等を考慮して適宜設計する。
次に、図5に基づいて、絶縁体22について説明する。この絶縁体22は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリアミド(66PA、46PA)や液晶ポリマー(LCP)やポリカーボネート(PC)やポリフェニレンサルファイド(PPS)やこれらの合成材料を挙げることができる。基板へ実装するため、耐熱性を考えると、ポリアミドや液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド等がよい。前記絶縁体22には、前記中心導体24及び前記外部導体26が一体成形により取り付けられている。
前記絶縁体22は、略直方体をしており、前記中心導体24の接続部243に対応する位置に、凹部221が設けられている。前記凹部221の大きさは、前記接続部243が基板に実装でき、かつ、突出しないようにしている。前記凹部221の役割は、前記プラグコネクタ40と嵌合した際に、前記シェル46と前記接続部243が接触しないようにするためのものであり、つまり、嵌合高さが低背化しても(前記中心導体24の接続部243と前記プラグコネクタ40のシェル46との距離が近くなっても)ショート等の接続不良が発生しないようにするものである。さらには、基板へ実装する際の目安にもなる。前記凹部の大きさ・形状は、上記役割やコネクタの低背化や基板実装面積や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。
以下で、相手コネクタであるプラグコネクタ40についても幾分説明する。前記プラグコネクタ40は、少なくとも絶縁物であるブロック42と前記中心導体24と接触するソケットコンタクト44と前記外部導体26と接触・係合するシェル46とを備えている。
まず、前記ソケットコンタクト44について説明する。このソケットコンタクト44は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記ソケットコンタクト44の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
前記ソケットコンタクト44は、少なくとも前記中心導体24と接触する接触部441とケーブル80に接続する接続部443とを有している。前記ソケットコンタクト44は、本実施例では一体成型により前記ブロック42に保持されている。前記ソケットコンタクト44の前記ブロック42への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記ソケットコンタクト44の接触部441は、図6のように2枚の板状片を並行に配置し(所謂、ソケット形状)、先端部分を湾曲形状にし、2枚の板状片の間に前記中心導体24を挿入することで接続させている。前記接触部441の形状・大きさは、安定した接続が得られればよく、接続安定性やコネクタの低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記接続部443は前記同軸ケーブル80の内導体と接続する部分であり、本実施例では板状片にし、溶着によって接続させている。本実施例では溶着により前記同軸ケーブル80の結線を行ったが、前記接続部443に前記同軸ケーブル80を結線できればいかなる方法でもよく、半田付けや圧接や圧着等を挙げることができる。前記接続部443の形状・大きさは、結線方法や保持強度や接続安定性や加工性等によって適宜設計する。本実施例のように、溶着で接続することにより嵌合時のコネクタの低背化にも有利であり、高い接続信頼性及び強固な保持強度を得ることができる。また、本実施例のように、溶着の場合、内導体を配置する位置に溝部を設けた方がよい。
次に、図8に基づいて、ブロック42について説明する。このブロック42は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリアミド(66PA、46PA)や液晶ポリマー(LCP)やポリカーボネート(PC)やこれらの合成材料を挙げることができる。前記ブロック42には、前記ソケットコンタクト44が一体成形により取り付けられている。
前記絶縁体42は、略直方体をしており、前記ソケットコンタクト44の接触部441に対応する位置には前記接触部441が入る貫通孔421が設けられている。前記貫通孔421の形状・大きさは前記ソケットコンタクト44の接触部441の形状・大きさに沿い、前記接触部441が入り、かつ、変位できればよく、変位量や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
前記絶縁体42には、前記貫通孔421の反対側に4つの突起422が設けられている。前記突起422は前記シェル46の本体461と先端が接することで空間を形成している。前記空間に前記ソケットコンタクト44の接続部443が位置し、前記接続部443と前記シェル46とが接触することがないようにしている。前記突起422の形状・大きさは、この役割や接続安定性やコネクタの低背化や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
次に、図7に基づいて、シェル46について説明する。このシェル46は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記シェル46の材質としては、バネ性や成型性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記シェル46は、外部導体として、前記同軸ケーブル80や前記レセプタクルコネクタ20の外部導体26と電気的、機械的に接続するためのものである。
前記シェル46は、主に、本体461と接続部463と蓋465と係止部464を有している。前記シェル26は、プレス加工により所定の形状に素材より抜き加工を行い(図示せず)、その後さらにプレス加工の曲げ加工(図示せず)を行い、前記同軸ケーブル80が接続された状態の前記ソケットコンタクト44を一体成形した前記絶縁体42をシェル46のセットし、さらに曲げ加工(折り曲げ加工)を行い、前記同軸ケーブル80を前記シェル46の接続部463にカシメて図7(A)及び(B)の形状にする。
前記本体461及び前記蓋465の内側には、前記絶縁体42が入り、保持する部分である。前記本体461及び前記蓋465によって、前記絶縁体42が入る形状を形成している。前記本体461及び前記蓋465は、前記絶縁体42が入ればよく、前記絶縁体42の形状に沿い、保持力やコネクタの小型化や嵌合時の低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記シェル46の本体461の外周部分には、前記外部導体26の係合部266と係合する係止部464が外側に折りかえされるように設けられている。前記係止部464は前記係合部266と係合できればよく、嵌合時の低背化や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
前記接続部463は、前記同軸ケーブル80の編組(外導体)と接続する部分である。本実施例では、前記接続部463は略円筒形をしており、前記編組部分を圧着することで、接続させている。前記接続部463の形状・大きさは、前記編組と接続できればよく、接続安定性や接続強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
本発明は、スマートフォンやノートPC等の通信機器や電気機器や電子機器に使用されるレセプタクルコネクタに活用され、特に、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない構造に関するものである。
12 嵌合口
20 レセプタクルコネクタ
22 絶縁体
221 凹部
24 中心導体
241 接触部
243 接続部
26 外部導体
261 本体部
263 接続部
264 板状片
265 スリット
266 係合部
40 プラグコネクタ
42 ブロック
421 貫通孔
422 突起
44 ソケットコンタクト
441 接触部
442 固定部
443 接続部
46 シェル
461 本体
463 接続部
464 係止部
465 蓋
60 ブランク材
61 パイロット孔
62 抜き部分
63 吸収孔
64 潰し部分
80 同軸ケーブル

Claims (4)

  1. 同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、
    前記プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、
    前記中心導体の接触部の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、まず、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、
    次に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、
    次に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、
    次に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、
    最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタ。
  2. 前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項1記載のレセプタクルコネクタ。
  3. 前記中心導体の接触部の径が0.2〜0.5mmで、高さが0.2〜0.7mmの場合に、
    第1に、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、
    第2に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、
    第3に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、
    第4に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、
    最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタの製造方法。
  4. 前記接触部と前記パイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項3記載のレセプタクルコネクタの製造方法。
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