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JP2014071865A - Touch panel - Google Patents

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JP2014071865A
JP2014071865A JP2012220191A JP2012220191A JP2014071865A JP 2014071865 A JP2014071865 A JP 2014071865A JP 2012220191 A JP2012220191 A JP 2012220191A JP 2012220191 A JP2012220191 A JP 2012220191A JP 2014071865 A JP2014071865 A JP 2014071865A
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JP
Japan
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lead wiring
detection electrode
wiring pattern
touch panel
electrode pattern
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Pending
Application number
JP2012220191A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinsuke Aoshima
信介 青島
Yasushi Ono
靖 尾野
Toshimizu Tomizuka
稔瑞 富塚
Yasuyuki Tachikawa
泰之 立川
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel having good appearance.SOLUTION: An electrostatic capacitive touch panel 1 includes a transparent base material 10, a first detection electrode pattern 20 provided on a first principal surface 10a of the transparent base material 10, a transparent insulating layer 40 provided on the first principal surface 10a to cover the first detection electrode pattern 20, and a second detection electrode pattern 50 provided on the transparent insulating layer 40.

Description

静電容量型のタッチパネルに関する。   The present invention relates to a capacitive touch panel.

相互に直交する2種類の電極パターンを同一の基板上に形成し、一方の電極パターンの電極同士を接続する導電ラインを、他方の電極パターンの電極同士を接続する導電ラインが跨ぐ構造を有するタッチパネルが知られている(例えば特許文献1参照)。   A touch panel having a structure in which two types of electrode patterns orthogonal to each other are formed on the same substrate, and a conductive line connecting electrodes of one electrode pattern straddles a conductive line connecting electrodes of the other electrode pattern Is known (see, for example, Patent Document 1).

特開2011−22659号公報JP 2011-22659 A

上記の構造では、導電ラインが重なっている部分の透過率と、その他の部分の透過率とが異なるため、タッチパネル全体として透過率にバラツキが生じ外観が劣る場合があるという問題があった。   In the above structure, since the transmittance of the portion where the conductive lines overlap is different from the transmittance of the other portions, there is a problem that the transmittance of the entire touch panel varies and the appearance may be inferior.

本発明が解決しようとする課題は、良好な外観を有するタッチパネルを提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a touch panel having a good appearance.

[1]本発明に係るタッチパネルは、静電容量型のタッチパネルであって、透明基材と、前記透明基材の第1の主面上に設けられた第1の検出電極パターンと、前記第1の検出電極パターンを覆うように前記第1の主面上に設けられた透明絶縁層と、前記透明絶縁層上に設けられた第2の検出電極パターンと、を備えたことを特徴とする。   [1] A touch panel according to the present invention is a capacitive touch panel, and includes a transparent base material, a first detection electrode pattern provided on a first main surface of the transparent base material, and the first touch panel. A transparent insulating layer provided on the first main surface so as to cover one detection electrode pattern, and a second detection electrode pattern provided on the transparent insulating layer. .

[2]上記発明において、前記タッチパネルは、前記第1の主面上に設けられ、前記第1の検出電極パターンに接続された第1の引出配線パターンと、前記第1の主面上に設けられた前記第2の引出配線パターンと、前記透明絶縁層上に設けられ、前記第2の検出電極パターンに接続された第3の引出配線パターンと、を備え、前記第3の引出配線パターンは、前記第2の引出配線パターンに接続されていてもよい。   [2] In the above invention, the touch panel is provided on the first main surface, and is provided on the first main surface and a first lead wiring pattern connected to the first detection electrode pattern. The second lead wiring pattern, and a third lead wiring pattern provided on the transparent insulating layer and connected to the second detection electrode pattern, the third lead wiring pattern comprising: The second lead wiring pattern may be connected.

[3]上記発明において、前記透明絶縁層は、前記第1の引出配線パターンと前記第2の引出配線パターンを覆っており、前記第3の引出配線パターンは、前記透明絶縁層に形成された開口を介して前記第2の引出配線パターンに接続されていてもよい。   [3] In the above invention, the transparent insulating layer covers the first lead wiring pattern and the second lead wiring pattern, and the third lead wiring pattern is formed on the transparent insulating layer. It may be connected to the second lead wiring pattern through an opening.

[4]上記発明において、前記透明基材は、前記第1の検出電極パターンが設けられた第1の領域と、前記第1の領域を囲み、前記第1の引出配線パターンと前記第2の引出配線パターンが設けられた第2の領域と、を有し、前記開口は、前記透明基材の前記第2の領域上に配置されていてもよい。   [4] In the above invention, the transparent substrate surrounds the first region where the first detection electrode pattern is provided, the first region, the first lead wiring pattern and the second region. A second region provided with a lead wiring pattern, and the opening may be disposed on the second region of the transparent substrate.

[5]上記発明において、前記透明基材は、前記第2の領域から外側に突出する第3の領域を有しており、前記第1の引出配線パターンと前記第2の引出配線パターンが前記第3の領域に延在していてもよい。   [5] In the above invention, the transparent base material has a third region that protrudes outward from the second region, and the first lead-out wiring pattern and the second lead-out wiring pattern are It may extend to the third region.

[6]上記発明において、複数の前記開口が前記透明絶縁層に形成されており、一つの前記第3の引出配線パターンが、一つの前記開口を介して、一つの前記第2の引出配線パターンに接続されていてもよい。   [6] In the above invention, a plurality of the openings are formed in the transparent insulating layer, and one of the third lead wiring patterns is connected to one second lead wiring pattern through the one opening. It may be connected to.

本発明では、透明基材の第1の主面上に第1の検出電極パターンを設けると共に、当該第1の主面上に設けられた絶縁層上に第2の検出電極パターンを設けるので、透過率のバラツキが低減され、タッチパネルの外観が向上する。   In the present invention, since the first detection electrode pattern is provided on the first main surface of the transparent substrate and the second detection electrode pattern is provided on the insulating layer provided on the first main surface, The variation in transmittance is reduced, and the appearance of the touch panel is improved.

図1は、本発明の実施形態におけるタッチパネルの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a touch panel according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1のII-II線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 図3は、本発明の実施形態における透明基材を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a transparent substrate in the embodiment of the present invention. 図4は、図3の透明基材に第1の検出電極パターンを形成した状態を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a state where the first detection electrode pattern is formed on the transparent substrate of FIG. 図5は、図4の透明基材に第1及び第2の引出配線パターンを形成した状態を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state where the first and second lead wiring patterns are formed on the transparent substrate of FIG. 図6は、図5の第1及び第2の引出配線パターンの端部に保護層を形成した状態を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a state in which a protective layer is formed at the ends of the first and second lead wiring patterns in FIG. 図7は、図6の透明基材の上に透明絶縁層を形成した状態を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a state in which a transparent insulating layer is formed on the transparent substrate of FIG. 図8は、図7の透明絶縁層の上に第2の検出電極パターンを形成した状態を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a state where the second detection electrode pattern is formed on the transparent insulating layer of FIG. 図9は、図8の透明絶縁層の上に第3の引出配線パターンを形成した状態を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a state in which a third lead wiring pattern is formed on the transparent insulating layer of FIG. 図10は、本発明の実施形態におけるカバーパネルを示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a cover panel in the embodiment of the present invention. 図11は、本発明の実施形態におけるタッチパネルの変形例を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a modification of the touch panel in the embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本実施形態におけるタッチパネルの平面図、図2は図1のII-II線に沿った断面図、図3〜図10は本実施形態におけるタッチパネルを分解した平面図である。なお、図2は、図1中の最上部に位置する第2の検出電極パターン50、第3の引出配線パターン61、開口41、及び、第2の引出配線パターン32に沿った断面図である。   1 is a plan view of a touch panel according to the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and FIGS. 3 to 10 are exploded plan views of the touch panel according to the present embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along the second detection electrode pattern 50, the third lead wiring pattern 61, the opening 41, and the second lead wiring pattern 32 located at the top of FIG. .

本実施形態におけるタッチパネル1は、例えば相互容量方式の静電容量センサ(タッチセンサ、入力装置)であり、図1及び図2に示すように、透明基材10と、第1の検出電極パターン20と、第1及び第2の引出配線パターン31,32と、透明絶縁層40と、第2の検出電極パターン50と、第3の引出配線パターン61と、透明粘着層70と、カバーパネル80と、を備えている。   The touch panel 1 in the present embodiment is, for example, a mutual capacitance type capacitive sensor (touch sensor, input device), and as illustrated in FIGS. 1 and 2, a transparent base material 10 and a first detection electrode pattern 20. The first and second lead wiring patterns 31, 32, the transparent insulating layer 40, the second detection electrode pattern 50, the third lead wiring pattern 61, the transparent adhesive layer 70, the cover panel 80, It is equipped with.

透明基材10は、可視光線を透過可能であると共に可撓性を有する基板である。この透明基板10と構成する材料の具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、ビニル系樹脂、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド(PA)、ポリイミド(PI)、ポリビニルアルコール(PVA)、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)等の樹脂材料を例示することができる。   The transparent substrate 10 is a substrate that can transmit visible light and has flexibility. Specific examples of the material constituting the transparent substrate 10 include, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), and ethylene-vinyl acetate copolymer. Examples of the resin material include resin (EVA), vinyl resin, polycarbonate (PC), polyamide (PA), polyimide (PI), polyvinyl alcohol (PVA), acrylic resin, and triacetyl cellulose (TAC).

なお、透明基材10は、可視光線を透過可能であればリジッドな基板であってもよく、この場合には、上述の樹脂材料のほかに、ガラス等で透明基材10を構成してもよい。   The transparent substrate 10 may be a rigid substrate as long as it can transmit visible light. In this case, the transparent substrate 10 may be made of glass or the like in addition to the resin material described above. Good.

この透明基板10の表面10aには、図2及び図5に示すように、第1の検出電極パターン20と、第1及び第2の引出配線パターン31,32と、が形成されている。また、本実施形態では、この透明基材10の表面10aに、図3に示すような3つの領域11〜13が設定されている。   As shown in FIGS. 2 and 5, the first detection electrode pattern 20 and the first and second lead wiring patterns 31 and 32 are formed on the surface 10 a of the transparent substrate 10. In the present embodiment, three regions 11 to 13 as shown in FIG. 3 are set on the surface 10 a of the transparent substrate 10.

具体的には、第1の領域11は矩形形状を有し、第2の領域12は、その第1の領域11を取り囲む矩形枠形状を有し、第3の領域13は、第2の領域12から外側に向かって突出する矩形形状を有している。なお、本実施形態における透明基材10の表面10aが、本発明における透明基材の第1の主面の一例に相当する。   Specifically, the first area 11 has a rectangular shape, the second area 12 has a rectangular frame shape surrounding the first area 11, and the third area 13 is a second area. 12 has a rectangular shape protruding outward. In addition, the surface 10a of the transparent base material 10 in this embodiment is equivalent to an example of the 1st main surface of the transparent base material in this invention.

そして、第1の検出電極パターン20は、図4に示すように、透明基材10の第1の領域11に設けられている。この第1の検出電極パターン20は、例えば、酸化インジウム錫(ITO)や導電性高分子から構成された透明電極である。   And the 1st detection electrode pattern 20 is provided in the 1st area | region 11 of the transparent base material 10, as shown in FIG. The first detection electrode pattern 20 is a transparent electrode made of, for example, indium tin oxide (ITO) or a conductive polymer.

本実施形態では、この第1の検出電極パターン20は、図中Y方向に延在する5本の短冊形状のベタパターン(面状のパターン)から構成されており、第1の領域11を図中X方向に沿って実質的に均等に分割している。なお、第1の検出電極パターン20の形状、数、レイアウト等は上記に特に限定されない。   In the present embodiment, the first detection electrode pattern 20 is composed of five strip-shaped solid patterns (planar patterns) extending in the Y direction in the drawing, and the first region 11 is illustrated in FIG. Dividing substantially evenly along the middle X direction. The shape, number, layout, etc. of the first detection electrode pattern 20 are not particularly limited to the above.

第1の検出電極パターン20をITOで構成する場合には、例えば、スパッタリング、フォトリソグラフィ、及びエッチングによって形成する。一方、第1の検出電極パターン20を導電性高分子で構成する場合には、ITOの場合と同様のスパッタリング等に代えて、スクリーン印刷やグラビアオフセット印刷等の印刷法や、コーティングした後にエッチングを行うことによって形成することもできる。   When the first detection electrode pattern 20 is made of ITO, it is formed by sputtering, photolithography, and etching, for example. On the other hand, when the first detection electrode pattern 20 is composed of a conductive polymer, instead of sputtering similar to the case of ITO, a printing method such as screen printing or gravure offset printing, or etching after coating is performed. It can also be formed by performing.

第1の検出電極パターン20を構成する導電性高分子の具体例としては、例えば、ポリチオフェン系、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリアセチレン系、ポリフェニレン系等の有機化合物を例示することができるが、この中でもPEDOT/PSS化合物を用いることが好ましい。   Specific examples of the conductive polymer constituting the first detection electrode pattern 20 include organic compounds such as polythiophene, polypyrrole, polyaniline, polyacetylene, and polyphenylene, among these. It is preferable to use a PEDOT / PSS compound.

一方、第1及び第2の引出配線パターン31,32は、図5に示すように、透明基材10の第2の領域12と第3の領域13に設けられている。この第1の引出配線パターン31,32は、例えば、導電性ペーストを透明基材10上に印刷して硬化させることで形成されており、こうした導電性ペーストとしては、例えば、銀(Ag)や銅(Cu)等の金属粒子と、ポリエステルやポリフェノール等のバインダと、を混合したものを用いることができる。   On the other hand, the first and second lead wiring patterns 31 and 32 are provided in the second region 12 and the third region 13 of the transparent substrate 10 as shown in FIG. The first lead wiring patterns 31 and 32 are formed, for example, by printing a conductive paste on the transparent base material 10 and curing it. Examples of such a conductive paste include silver (Ag) and A mixture of metal particles such as copper (Cu) and a binder such as polyester or polyphenol can be used.

本実施形態では、図5に示すように、透明基材10上に5本の第1の引出配線パターン31が形成されている。当該5本の第1の引出配線パターン31は、5つの第1の検出電極パターン20にそれぞれ対応している。それぞれの第1の引出配線パターン31は、その一端で第1の検出電極パターン20に接続され、第2の領域12の外縁に沿って第3の領域13まで引き延ばされており、当該第1の引出配線パターン31の他端311は第3の領域13の端部近傍に位置している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5, five first lead wiring patterns 31 are formed on the transparent substrate 10. The five first lead wiring patterns 31 correspond to the five first detection electrode patterns 20, respectively. Each first lead-out wiring pattern 31 is connected to the first detection electrode pattern 20 at one end thereof, and is extended to the third region 13 along the outer edge of the second region 12. The other end 311 of one lead wiring pattern 31 is located in the vicinity of the end of the third region 13.

これに対し、第2の引出配線パターン32は、第2の領域12における図中右側端部から第3の領域13まで引き延ばされており、当該第2の引出配線パターン32の端部321は、第3の領域13の端部近傍に位置している。なお、この第2の引出配線パターン32は、後述する第3の引出配線パターン61をコネクタに電気的に接続するための配線パターンである。   On the other hand, the second lead wiring pattern 32 is extended from the right end portion in the drawing in the second region 12 to the third region 13, and the end portion 321 of the second lead wiring pattern 32. Is located near the end of the third region 13. The second lead wiring pattern 32 is a wiring pattern for electrically connecting a third lead wiring pattern 61 described later to the connector.

なお、上述の第1の検出電極パターン20を、第1及び第2の引出配線パターン31,32と同様に、導電性ペーストを透明基材10上に印刷して硬化させることで形成してもよい。この場合には、十分な光透過性を確保するために、それぞれの第1の検出電極パターン20をメッシュ状に形成する。メッシュパターンの線幅を1μm〜20μm、好ましくは5μm〜10μmとし、メッシュパターンの厚さを0.1μm〜20μm、好ましくは1〜5μmとすることが好ましい。   Note that the first detection electrode pattern 20 described above may be formed by printing and curing a conductive paste on the transparent substrate 10 in the same manner as the first and second lead wiring patterns 31 and 32. Good. In this case, each first detection electrode pattern 20 is formed in a mesh shape in order to ensure sufficient light transmission. The line width of the mesh pattern is 1 μm to 20 μm, preferably 5 μm to 10 μm, and the thickness of the mesh pattern is 0.1 μm to 20 μm, preferably 1 to 5 μm.

さらに、全てのパターン20,31,32を同じ組成の導電性ペーストで形成する場合には、これらのパターン20,31,32を同時に印刷することができ、工程の削減を図ることができる。   Furthermore, when all the patterns 20, 31, 32 are formed of conductive paste having the same composition, these patterns 20, 31, 32 can be printed at the same time, and the number of processes can be reduced.

図2及び図6に示すように、第3の領域13上に位置する第1及び第2の引出配線パターン31,32の端部311,321は、特に図示しないコネクタが嵌合するため、導電性を有する保護層35によって覆われている。この導電性の保護層35は、例えば、第1及び第2の引出配線パターン31,32の端部311,321の上にカーボンペーストを印刷して硬化させることで形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 6, the end portions 311 and 321 of the first and second lead-out wiring patterns 31 and 32 located on the third region 13 are electrically conductive because connectors not shown are particularly fitted. It is covered with a protective layer 35 having a property. The conductive protective layer 35 is formed, for example, by printing and curing a carbon paste on the end portions 311 and 321 of the first and second lead wiring patterns 31 and 32.

なお、第1及び第2の引出配線パターン31,32と嵌合するコネクタは、特に図示しないタッチパネル駆動回路に接続されている。このタッチパネル駆動回路は、例えば、第1の検出電極パターン20と後述の第2の検出電極パターン50との間に所定電圧を周期的に印加し、第1及び第2の検出電極パターン20,50の交点毎の静電容量の変化に基づいてタッチパネル1上における指の接触位置を判別する。   In addition, the connector fitted to the first and second lead wiring patterns 31 and 32 is connected to a touch panel drive circuit (not shown). For example, the touch panel drive circuit periodically applies a predetermined voltage between the first detection electrode pattern 20 and a second detection electrode pattern 50 to be described later, so that the first and second detection electrode patterns 20 and 50 are applied. The contact position of the finger on the touch panel 1 is determined based on the change in capacitance at each intersection.

因みに、本実施形態のタッチパネル1において第1及び第2の領域11,12に対応する部分は、静電容量の変化を検出するセンサ部1aを構成しており、タッチパネル1において第3の領域13に対応する部分は、センサ部1aから配線を取り出すための配線取出部1b(いわゆるテール部)を構成している(図1参照)。そして、この配線取出部1bは、例えば、携帯電話等の電子機器の筺体内にタッチパネル1が組み込まれる際に、コネクタに接続された状態で折り曲げられる。   Incidentally, the portions corresponding to the first and second regions 11 and 12 in the touch panel 1 of the present embodiment constitute a sensor unit 1 a that detects a change in capacitance, and the third region 13 in the touch panel 1. The part corresponding to 1 constitutes a wiring extraction part 1b (so-called tail part) for extracting the wiring from the sensor part 1a (see FIG. 1). And this wiring extraction part 1b is bend | folded in the state connected to the connector, when the touch panel 1 is integrated in the housing of electronic devices, such as a mobile telephone, for example.

透明絶縁層40は、図2及び図7に示すように、可視光線を透過可能であると共に可撓性を有する樹脂層であり、透明基材10の第1〜第3の領域11〜13上に形成され、第1の検出電極パターン20と、第1及び第2の引出配線パターン31,32と、を覆っている。なお、図7に示すように、保護層35は透明絶縁層40の端部から露出している。   As shown in FIGS. 2 and 7, the transparent insulating layer 40 is a resin layer capable of transmitting visible light and having flexibility, and on the first to third regions 11 to 13 of the transparent substrate 10. The first detection electrode pattern 20 and the first and second lead wiring patterns 31 and 32 are covered. As shown in FIG. 7, the protective layer 35 is exposed from the end of the transparent insulating layer 40.

この透明絶縁層40は、例えば、樹脂材料を透明基材10上に印刷して硬化させることで形成されており、この透明樹脂層40を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエステル、ポリアクリル、ポリウレタン等の電気絶縁性を有する樹脂材料を例示することができる。この透明絶縁層40の層厚は、例えば、5μm〜50μmであり、好ましくは35μm〜45μmである。   The transparent insulating layer 40 is formed, for example, by printing and curing a resin material on the transparent base material 10, and examples of the resin material constituting the transparent resin layer 40 include polyester, polyacryl, A resin material having electrical insulation such as polyurethane can be exemplified. The layer thickness of the transparent insulating layer 40 is, for example, 5 μm to 50 μm, preferably 35 μm to 45 μm.

本実施形態では、図7に示すように、第2の領域12における図中右側端部に3つの開口41〜43が形成されている。後述するように、これらの開口41〜43は、透明絶縁層40上に形成される第3の引出配線パターン61と、透明基材10上に形成された第2の引出配線パターン32とを電気的に導通させるための貫通孔である。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7, three openings 41 to 43 are formed at the right end portion in the drawing in the second region 12. As will be described later, these openings 41 to 43 electrically connect the third lead wiring pattern 61 formed on the transparent insulating layer 40 and the second lead wiring pattern 32 formed on the transparent substrate 10. Is a through hole for electrical conduction.

本実施形態では、相互に接続される第2及び第3の引出配線パターン32,61の3つの組み合わせに対して、開口41〜43が一つずつ割り当てられている。これにより、開口の周縁の段差によって第3の引出配線パターン61の印刷時に滲みが生じ、隣接する第3の引出配線パターン61同士が短絡してしまうのを防止することができる。   In the present embodiment, one opening 41 to 43 is assigned to each of the three combinations of the second and third lead wiring patterns 32 and 61 connected to each other. Accordingly, it is possible to prevent the third leading wiring pattern 61 from bleeding due to the step at the peripheral edge of the opening, and the adjacent third leading wiring patterns 61 from being short-circuited.

また、本実施形態では、開口41〜43を第2の領域12上に配置しているので、開口41〜43が後述するカバーパネル80の隠蔽部81(いわゆる額縁領域)によって隠され、タッチパネル1の視認性の低下を防止することができる。   In the present embodiment, since the openings 41 to 43 are arranged on the second area 12, the openings 41 to 43 are hidden by a concealing portion 81 (so-called frame area) of the cover panel 80 described later, and the touch panel 1. It is possible to prevent a decrease in visibility.

この透明絶縁層40上には、図2及び図9に示すように、第2の検出電極パターン50と、第3の引出配線パターン61と、が形成されている。   On the transparent insulating layer 40, as shown in FIGS. 2 and 9, a second detection electrode pattern 50 and a third lead wiring pattern 61 are formed.

第2の検出電極パターン50は、図8に示すように、透明絶縁層40において第1の領域11に対応する部分に設けられている。この第2の検出電極パターン50は、上述の第1の検出電極パターンと同様に、例えば、酸化インジウム錫(ITO)や導電性高分子から構成された透明電極である。   As shown in FIG. 8, the second detection electrode pattern 50 is provided in a portion corresponding to the first region 11 in the transparent insulating layer 40. The second detection electrode pattern 50 is a transparent electrode made of, for example, indium tin oxide (ITO) or a conductive polymer, like the first detection electrode pattern described above.

本実施形態では、この第2の検出電極パターン50は、図中X方向に延在する3本の短冊形状のベタパターンから構成されており、第1の領域11を図中X方向に沿って実質的に均等に分割していると共に、平面視において上述の第1の検出電極パターン20と実質的に直交している。なお、第2の検出電極パターン50の形状、数、レイアウト等は上記に特に限定されない。   In the present embodiment, the second detection electrode pattern 50 is composed of three strip-shaped solid patterns extending in the X direction in the drawing, and the first region 11 extends along the X direction in the drawing. The first detection electrode pattern 20 is substantially orthogonal to the first detection electrode pattern 20 in plan view. The shape, number, layout, etc. of the second detection electrode pattern 50 are not particularly limited to the above.

一方、第3の引出配線パターン61は、図9に示すように、透明絶縁層40上において、第2の検出電極パターン50と開口41〜43との間にそれぞれ設けられており、開口41〜43を介して、透明基材10上に第2の引出配線パターン32に接続されている。   On the other hand, as shown in FIG. 9, the third lead wiring pattern 61 is provided between the second detection electrode pattern 50 and the openings 41 to 43 on the transparent insulating layer 40. The second lead wiring pattern 32 is connected to the transparent substrate 10 via 43.

この第3の引出配線パターン61は、上述の第1及び第2の引出配線パターン31,32と同様に、導電性ペーストを透明絶縁層40上に印刷して硬化させることで形成されており、こうした導電性ペーストとしては、例えば、銀(Ag)や銅(Cu)等の金属粒子と、ポリエステルやポリフェノール等のバインダと、を混合したものを用いることができる。   The third lead wiring pattern 61 is formed by printing and curing a conductive paste on the transparent insulating layer 40 in the same manner as the first and second lead wiring patterns 31 and 32 described above. As such an electrically conductive paste, what mixed metal particles, such as silver (Ag) and copper (Cu), and binders, such as polyester and polyphenol, can be used, for example.

なお、上述の第2の検出電極パターン50を、第3の引出配線パターン61と同様に、導電性ペーストを透明基材10上に印刷して硬化させることで形成してもよい。この場合には、十分な光透過性を確保するために、それぞれの第2の検出電極パターン50をメッシュ状に形成する。メッシュパターンの線幅を1μm〜20μm、好ましくは5μm〜10μmとし、メッシュパターンの厚さを0.1μm〜20μm、好ましくは1〜5μmとすることが好ましい。   Note that the second detection electrode pattern 50 described above may be formed by printing and curing a conductive paste on the transparent substrate 10 in the same manner as the third lead wiring pattern 61. In this case, each second detection electrode pattern 50 is formed in a mesh shape in order to ensure sufficient light transmission. The line width of the mesh pattern is 1 μm to 20 μm, preferably 5 μm to 10 μm, and the thickness of the mesh pattern is 0.1 μm to 20 μm, preferably 1 to 5 μm.

さらに、全てのパターン50,61を同じ組成の導電性ペーストで形成する場合には、これらのパターン50,61を同時に印刷することができ、工程の削減を図ることができる。   Furthermore, when all the patterns 50 and 61 are formed of the conductive paste having the same composition, these patterns 50 and 61 can be printed at the same time, and the number of processes can be reduced.

カバーパネル80は、図2に示すように、透明粘着層70を介して透明基材10に貼り付けられた透明基板であり、可視光線が透過することが可能となっている。このカバーパネル80を構成する材料の具体例としては、例えば、ガラス、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)等を例示することができる。   As shown in FIG. 2, the cover panel 80 is a transparent substrate attached to the transparent base material 10 via the transparent adhesive layer 70, and can transmit visible light. Specific examples of the material constituting the cover panel 80 include glass, polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), and the like.

図2及び図10に示すように、このカバーパネル80の裏面には、例えば黒色インクを塗布することで形成された遮蔽部81が設けられている。この遮蔽部81は、カバーパネル80の裏面において中央の矩形領域82を除いた部分に形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 10, a shielding portion 81 formed by applying, for example, black ink is provided on the back surface of the cover panel 80. The shielding portion 81 is formed on the back surface of the cover panel 80 except for the central rectangular region 82.

このカバーパネル80は、矩形領域82が第1及び第2の検出電極パターン20,50に対向するように、透明粘着層70を介して透明基材10に貼り付けられており、上述の枠形状の遮蔽部81によって、第1〜第3の配線パターン31,32,61が隠蔽されている。なお。透明粘着層70の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤を例示することができる。この透明粘着層70の層厚は、例えば、50μm〜500μmであり、好ましくは100μm〜200μmである。   The cover panel 80 is affixed to the transparent base material 10 via the transparent adhesive layer 70 so that the rectangular region 82 faces the first and second detection electrode patterns 20 and 50, and the frame shape described above. The first to third wiring patterns 31, 32, 61 are concealed by the shielding portion 81. Note that. As a specific example of the transparent adhesive layer 70, an acrylic adhesive can be illustrated, for example. The layer thickness of the transparent adhesive layer 70 is, for example, 50 μm to 500 μm, and preferably 100 μm to 200 μm.

以上のように、本実施形態では、透明基材10の表面10a上に第1の検出電極パターン20を設けると共に、当該表面10a上に設けられた透明絶縁層40上に第2の検出電極パターン50を設けるので、透過率のバラツキが低減され、タッチパネル1の外観が向上する。   As described above, in the present embodiment, the first detection electrode pattern 20 is provided on the surface 10a of the transparent substrate 10, and the second detection electrode pattern is provided on the transparent insulating layer 40 provided on the surface 10a. 50 is provided, variation in transmittance is reduced, and the appearance of the touch panel 1 is improved.

また、本実施形態では、透明絶縁層40の開口41〜43を介して第3の引出配線パターン61を第2の引出配線パターン32に接続しているので、検出電極パターン20,50を同一面10a上で外部に接続することができ、接続作業の容易化や接続信頼性の向上を図ることができる。   In the present embodiment, since the third lead wiring pattern 61 is connected to the second lead wiring pattern 32 through the openings 41 to 43 of the transparent insulating layer 40, the detection electrode patterns 20 and 50 are arranged on the same surface. 10a can be connected to the outside, facilitating connection work and improving connection reliability.

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、上述の実施形態では、透明基材10上に第1の検出電極パターン20、第1及び第2の引出配線パターン31,32、透明絶縁層40、第2の検出電極パターン50、並びに第3の引出配線パターン61を積層した構成としたが、特にこれに限定されず、図11に示すように、透明基材10を省略して、カバーパネル80に第1の検出電極パターン20、第1及び第2の引出配線パターン31,32、透明絶縁層40、第2の検出電極パターン50、並びに第3の引出配線パターン61を積層してもよい。図11は本実施形態におけるタッチパネルの変形例を示す断面図である。   For example, in the above-described embodiment, the first detection electrode pattern 20, the first and second lead wiring patterns 31 and 32, the transparent insulating layer 40, the second detection electrode pattern 50, and the first detection electrode pattern 20 are formed on the transparent substrate 10. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 11, the transparent substrate 10 is omitted, and the first detection electrode pattern 20 and the first detection electrode pattern 20 are formed on the cover panel 80. The first and second lead wiring patterns 31, 32, the transparent insulating layer 40, the second detection electrode pattern 50, and the third lead wiring pattern 61 may be laminated. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a modification of the touch panel in the present embodiment.

具体的には、同図に示すように、先ず、カバーパネル80の矩形領域82内に第1の検出電極パターン20を形成すると共に、遮蔽部81に第1及び第2の引出配線パターン31,32を形成し、その下に第1の透明絶縁層40を形成する。さらに、その第1の透明絶縁層40の下に第2の検出電極パターン50と、第3の引出配線パターン61とを形成し、その下に第2の透明絶縁層90を形成する。   Specifically, as shown in the figure, first, the first detection electrode pattern 20 is formed in the rectangular region 82 of the cover panel 80, and the first and second lead wiring patterns 31, 32 is formed, and a first transparent insulating layer 40 is formed thereunder. Further, a second detection electrode pattern 50 and a third lead wiring pattern 61 are formed under the first transparent insulating layer 40, and a second transparent insulating layer 90 is formed thereunder.

なお、第3の引出配線パターン61は、第1の透明絶縁層40に形成された開口41を介して第2の引出配線パターンに接続されている。また、この第2の透明絶縁層90は、上述の透明絶縁層40と同様に、例えば、ポリエステル、ポリアクリル、ポリウレタン等の電気絶縁性を有する樹脂材料から構成されている。   The third lead wiring pattern 61 is connected to the second lead wiring pattern through the opening 41 formed in the first transparent insulating layer 40. In addition, the second transparent insulating layer 90 is made of an electrically insulating resin material such as polyester, polyacryl, polyurethane, etc., like the transparent insulating layer 40 described above.

この図11に示す例の場合には、カバーパネル80が本発明における透明基材の一例に相当する。   In the case of the example shown in FIG. 11, the cover panel 80 corresponds to an example of the transparent substrate in the present invention.

また、上述の実施形態では、本発明を相互容量方式のタッチパネルに適用した例について説明したが、特にこれに限定されず、本発明を自己容量方式のタッチパネルに適用してもよい。   In the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to a mutual capacitive touch panel has been described. However, the present invention is not particularly limited thereto, and the present invention may be applied to a self-capacitive touch panel.

この場合には、特に図示しないが、例えば、第1の検出電極パターンがY方向に連結された複数の菱形形状を有すると共に、第2の検出電極パターンもX方向に連結された複数の菱形形状を有し、これらの菱形形状が相互に重ならないように交互に配置する。   In this case, although not particularly illustrated, for example, the first detection electrode pattern has a plurality of rhombus shapes connected in the Y direction, and the second detection electrode pattern is also a plurality of rhombus shapes connected in the X direction. These rhombus shapes are alternately arranged so as not to overlap each other.

また、上述の実施形態では、透明絶縁層40に形成された開口41〜43を介して、第3の引出配線パターン61を第2の引出配線パターン32に接続したが、特にこれに限定されない。例えば、第2の引出配線パターン32の端部を透明絶縁層40から露出させたり、第2の引出配線パターン32の大部分の上に透明絶縁層40を形成せずに、その露出部分で第3の引出配線パターン61を第2の引出配線パターン32に接続してもよい。   In the above-described embodiment, the third lead wiring pattern 61 is connected to the second lead wiring pattern 32 through the openings 41 to 43 formed in the transparent insulating layer 40. However, the present invention is not particularly limited to this. For example, the end portion of the second lead wiring pattern 32 is not exposed from the transparent insulating layer 40, or the transparent insulating layer 40 is not formed on most of the second lead wiring pattern 32, and the exposed portion thereof Three lead wiring patterns 61 may be connected to the second lead wiring pattern 32.

1…タッチパネル
1a…センサ部
1b…配線取出部
10…透明基材
10a…表面
11…第1の領域
12…第2の領域
13…第3の領域
20…第1の検出電極パターン
31…第1の引出配線パターン
311…端部
32…第2の引出配線パターン
321…端部
35…保護層
40…透明絶縁層
41〜43…小開口
50…第2の検出電極パターン
61…第3の引出配線パターン
70…透明粘着層
80…カバーパネル
81…遮蔽部
82…矩形領域
90…第2の透明絶縁層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Touch panel 1a ... Sensor part 1b ... Wiring extraction part 10 ... Transparent base material 10a ... Surface 11 ... 1st area | region 12 ... 2nd area | region 13 ... 3rd area | region 20 ... 1st detection electrode pattern 31 ... 1st Lead wiring pattern 311 ... End 32 ... Second lead wiring pattern 321 ... End 35 ... Protective layer 40 ... Transparent insulating layer 41-43 ... Small opening 50 ... Second detection electrode pattern 61 ... Third lead wiring Pattern 70 ... Transparent adhesive layer 80 ... Cover panel 81 ... Shielding part 82 ... Rectangular area 90 ... Second transparent insulating layer

Claims (6)

静電容量型のタッチパネルであって、
透明基材と、
前記透明基材の第1の主面上に設けられた第1の検出電極パターンと、
前記第1の検出電極パターンを覆うように前記第1の主面上に設けられた透明絶縁層と、
前記透明絶縁層上に設けられた第2の検出電極パターンと、を備えたことを特徴とするタッチパネル。
A capacitive touch panel,
A transparent substrate;
A first detection electrode pattern provided on the first main surface of the transparent substrate;
A transparent insulating layer provided on the first main surface so as to cover the first detection electrode pattern;
A touch panel comprising: a second detection electrode pattern provided on the transparent insulating layer.
請求項1に記載のタッチパネルであって、
前記第1の主面上に設けられ、前記第1の検出電極パターンに接続された第1の引出配線パターンと、
前記第1の主面上に設けられた前記第2の引出配線パターンと、
前記透明絶縁層上に設けられ、前記第2の検出電極パターンに接続された第3の引出配線パターンと、を備え、
前記第3の引出配線パターンは、前記第2の引出配線パターンに接続されていることを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to claim 1,
A first lead wiring pattern provided on the first main surface and connected to the first detection electrode pattern;
The second lead wiring pattern provided on the first main surface;
A third lead wiring pattern provided on the transparent insulating layer and connected to the second detection electrode pattern,
The touch panel, wherein the third lead wiring pattern is connected to the second lead wiring pattern.
請求項2に記載のタッチパネルであって、
前記透明絶縁層は、前記第1の引出配線パターンと前記第2の引出配線パターンを覆っており、
前記第3の引出配線パターンは、前記透明絶縁層に形成された開口を介して前記第2の引出配線パターンに接続されていることを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to claim 2,
The transparent insulating layer covers the first lead wiring pattern and the second lead wiring pattern,
The touch panel, wherein the third lead wiring pattern is connected to the second lead wiring pattern through an opening formed in the transparent insulating layer.
請求項3に記載のタッチパネルであって、
前記透明基材は、
前記第1の検出電極パターンが設けられた第1の領域と、
前記第1の領域を囲み、前記第1の引出配線パターンと前記第2の引出配線パターンが設けられた第2の領域と、を有し、
前記開口は、前記透明基材の前記第2の領域上に配置されていることを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to claim 3,
The transparent substrate is
A first region provided with the first detection electrode pattern;
Surrounding the first region, and having a second region provided with the first lead wiring pattern and the second lead wiring pattern,
The touch panel, wherein the opening is disposed on the second region of the transparent substrate.
請求項4に記載のタッチパネルであって、
前記透明基材は、前記第2の領域から外側に突出する第3の領域を有しており、
前記第1の引出配線パターンと前記第2の引出配線パターンが前記第3の領域に延在していることを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to claim 4,
The transparent substrate has a third region protruding outward from the second region;
The touch panel, wherein the first lead wiring pattern and the second lead wiring pattern extend to the third region.
請求項1〜5の何れかに記載のタッチパネルであって、
複数の前記開口が前記透明絶縁層に形成されており、
一つの前記第3の引出配線パターンが、一つの前記開口を介して、一つの前記第2の引出配線パターンに接続されていることを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to any one of claims 1 to 5,
A plurality of the openings are formed in the transparent insulating layer;
The touch panel, wherein one third lead wiring pattern is connected to one second lead wiring pattern through one opening.
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