JP2014059179A - トルク検出装置、および同装置を備えるステアリング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】集磁ホルダーに大きな熱応力が生じることを抑制することが可能なトルク検出装置、および同装置を備えるステアリング装置を提供する。
【解決手段】トルク検出装置の集磁ユニット５０は、樹脂成形により環状に形成されて磁気ヨークを囲む集磁ホルダー７０、集磁ホルダー７０の内周面７０Ｘに取り付けられて磁気ヨークの磁束を集める第１集磁リング５１、および金属板を折り曲げて形成されて集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに取り付けられる磁気シールド６０を有する。集磁ユニット５０においては、磁気シールド６０の第１シールド端部６１の角部分６１Ｂが集磁ホルダー７０と非接触の関係となる。
【選択図】図７

Description

本発明は、磁気ヨークからの磁束を集める集磁ユニットと、集磁ユニットと一体に成形されたセンサーハウジングとを有するトルク検出装置、および同装置を備えるステアリング装置に関する。

従来のトルク検出装置は、集磁リングおよび磁気シールドがリングホルダーに固定された集磁ユニットと、センサーハウジングとを有する。このトルク検出装置は、センサーハウジングに形成された挿入孔内に集磁ユニットが挿入された状態で集磁ユニットがセンサーハウジングに固定された構成を有する。なお、特許文献１は、従来のトルク検出装置の一例を示している。

特開２００８−２４９５９８号公報

従来のトルク検出装置は、集磁ユニットとハウジングとの間から装置内部に水が侵入するおそれがある。そこで、トルク検出装置の防水性を高めるために、図１０に示されるように、集磁ユニット２１０の外周側に樹脂を流し込むことにより、センサーハウジング２２０を集磁ユニット２１０と一体に成形するトルク検出装置２００が考えられる。

集磁ユニット２１０は、集磁ホルダー２１１、集磁リング２１２、および磁気シールド２１３を有する。集磁ユニット２１０は、集磁ホルダー２１１の内周面２１１Ｘに集磁リング２１２が取り付けられ、集磁ホルダー２１１の外周面２１１Ｙに磁気シールド２１３が取り付けられる構成を有する。

集磁ホルダー２１１は、樹脂成形により形成される。集磁ホルダー２１１は、円環形状を有する。
磁気シールド２１３は、金属板により形成される。磁気シールド２１３は、平面視においてＣ字形状を有する。磁気シールド２１３の内周面２１３Ｘは、集磁ホルダー２１１の外周面２１１Ｙに接触する。磁気シールド２１３のシールド端部２１３Ａは、集磁ホルダー２１１の端壁２１１Ａに接触する。

センサーハウジング２２０は、集磁ホルダー２１１および磁気シールド２１３に密着する。センサーハウジング２２０の内面２２１は、磁気シールド２１３の外周面２１３Ｙに接触する。

トルク検出装置２００においては、集磁ホルダー２１１の線膨張係数が磁気シールド２１３の線膨張係数よりも大きい。このため、トルク検出装置２００の温度変化にともなう集磁ホルダー２１１の熱膨張量が磁気シールド２１３の熱膨張量よりも多く、集磁ホルダー２１１の熱収縮量が磁気シールド２１３の熱収縮量よりも多い。

このため、磁気シールド２１３のシールド端部２１３Ａの角部分２１３Ｂは、トルク検出装置２００の温度変化にともない集磁ホルダー２１１の端壁２１１Ａに押し付けられる。したがって、トルク検出装置２００の温度変化にともない集磁ホルダー２１１に大きな熱応力が生じる。

本発明は、上記課題を解決するため、集磁ホルダーに大きな熱応力が生じることを抑制することが可能なトルク検出装置、および同装置を備えるステアリング装置を提供することを目的とする。

（１）第１の手段は、「永久磁石と、前記永久磁石が形成する磁界内に配置されて前記永久磁石との相対的な位置が変化する磁気ヨークと、樹脂成形により環状に形成されて前記磁気ヨークを囲む集磁ホルダー、前記集磁ホルダーの内周面に取り付けられて前記磁気ヨークの磁束を集める集磁リング、および金属板を折り曲げて形成されて前記集磁ホルダーの外周面に取り付けられる磁気シールドを有し、前記磁気シールドの周方向の端部であるシールド端部の角部分の少なくとも１つが前記集磁ホルダーと非接触の関係となる環状の集磁ユニットと、前記永久磁石、前記磁気ヨーク、および前記集磁リングにより形成される磁気回路の磁束を検出する磁気センサーと、前記集磁ユニットの外周側に流し込まれた樹脂により前記集磁ユニットと一体に成形されるセンサーハウジングとを備えるトルク検出装置」を有する。

上記トルク検出装置においては、集磁ホルダーが磁気シールドのシールド端部の角部分に接触しない。このため、集磁ホルダーの線膨張係数が磁気シールドの線膨張係数よりも大きいことに起因して、トルク検出装置の温度変化にともないシールド端部の角部分が集磁ホルダーに押し付けられることが抑制される。したがって、トルク検出装置の温度変化にともない集磁ホルダーに大きな熱応力が生じることが抑制される。

（２）第２の手段は、「前記集磁ホルダーは、前記集磁ホルダーの外周面から前記集磁ホルダーの径方向の外方向に向けて延び、前記集磁ホルダーの周方向において互いに離間する２つの端壁を有し、前記磁気シールドの周方向における前記シールド端部の端面であるシールド端面は、前記端壁の側面と対向し、前記集磁ユニットは、前記端壁の前記側面から前記シールド端面に向けて延びる突起を有する請求項１に記載のトルク検出装置」を有する。

（３）第３の手段は、「前記集磁ホルダーは、前記集磁ホルダーの外周面とは反対側から前記シールド端部を覆う端部カバー部品を有する請求項１または２に記載のトルク検出装置」を有する。

上記トルク検出装置においては、端部カバー部品によりシールド端部の角部分がセンサーハウジングの内面に接触することが抑制される。このため、トルク検出装置の温度変化にともないシールド端部の角部分がセンサーハウジングの内面を押し付けることが抑制される。したがって、トルク検出装置の温度変化にともないセンサーハウジングの内面に大きな熱応力が生じることが抑制される。

（４）第４の手段は、「前記端部カバー部品は、前記シールド端部に向けて延びる突起を有し、前記突起は、前記シールド端部に接触する請求項３に記載のトルク検出装置」を有する。

上記トルク検出装置においては、突起により集磁ホルダーに対するシールド端部の位置が決められる。このため、端部カバー部品から突起を省略し、端部カバー部品と集磁ホルダーの外周面との間にシールド端部が挿入されると仮定した構成と比較して、集磁リングに対するシールド端部の位置を正確に決めることができる。また、端部カバー部品から突起を省略し、端部カバー部品と集磁ホルダーの外周面にシールド端部が圧入されると仮定した構成と比較して、シールド端部を集磁ホルダーに取り付けやすくなる。

（５）第５の手段は、「前記集磁ホルダーは、前記シールド端部同士を連結するシールド本体の一部分を外方向から覆う本体カバー部品を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載のトルク検出装置」を有する。

上記トルク検出装置においては、本体カバー部品により集磁ホルダーに対するシールド本体の位置が決められる。このため、シールド本体が適正な形状で集磁ホルダーに保持される。

（６）第６の手段は、「前記本体カバー部品は、前記シールド本体に向けて延びる突起を有し、前記突起は、前記シールド本体に接触する請求項５に記載のトルク検出装置」を有する。

上記トルク検出装置においては、突起により集磁ホルダーに対するシールド本体の位置が決められる。このため、本体カバー部品から突起を省略し、本体カバー部品と集磁ホルダーの外周面との間にシールド本体が挿入されると仮定した構成と比較して、集磁リングに対するシールド本体の位置を正確に決めることができる。また、本体カバー部品から突起を省略し、本体カバー部品と集磁ホルダーの外周面にシールド本体が圧入されると仮定した構成と比較して、シールド本体を集磁ホルダーに取り付けやすくなる。

（７）第７の手段は、「請求項１〜６のいずれか一項に記載のトルク検出装置を有するステアリング装置」を有する。

本トルク検出装置および同装置を備えるステアリング装置は、集磁ホルダーに大きな熱応力が生じることを抑制することができる。

実施形態のステアリング装置の構成を示す構成図。 実施形態のトルク検出装置の分解斜視構造を示す斜視図。 実施形態のトルク検出装置の断面構造を示す断面図。 実施形態の集磁ユニットの分解斜視構造を示す斜視図。 実施形態の集磁ユニットの斜視構造を示す斜視図。 実施形態の集磁ユニットを示す図であり、（ａ）は集磁ユニットの断面構造を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）のＺ６−Ｚ６平面の断面構造を示す断面図。 実施形態のセンサーユニットを示す断面図であり、（ａ）は磁気シールドの各シールド端部およびその周辺の断面構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線円の拡大構造を示す拡大図。 実施形態のトルク検出装置における永久磁石と、各磁気ヨークおよび各集磁リングとの位置関係を示す展開図。 その他の実施形態の集磁ユニットの側面構造の一部分を示す側面図。 比較例のトルク検出装置の一部分の断面構造を示す断面図。

図１を参照して、ステアリング装置１の構成について説明する。
ステアリング装置１は、ステアリング装置本体１０、アシスト装置２０、およびトルク検出装置３０を有する。ステアリング装置１は、アシスト装置２０によりステアリングホイール２の操作をアシストするデュアルピニオンアシスト型の電動パワーステアリング装置としての構成を有する。

ステアリング装置本体１０は、コラムシャフト１１、インターミディエイトシャフト１２、ピニオンシャフト１３、ラックシャフト１４、ラックアンドピニオン機構１５、２個のタイロッド１６、およびラックハウジング１７を有する。ステアリング装置本体１０は、ステアリングホイール２の回転にともないコラムシャフト１１、インターミディエイトシャフト１２、およびピニオンシャフト１３を一体に回転させる。ステアリング装置本体１０は、ピニオンシャフト１３の回転によりラックシャフト１４を長手方向において直進させる。ステアリング装置本体１０は、ラックシャフト１４を直進させることにより、転舵輪３の転舵角を変化させる。

ピニオンシャフト１３は、第１シャフト１３Ａ、第２シャフト１３Ｂ、およびトーションバー１３Ｄを有する。ピニオンシャフト１３は、トーションバー１３Ｄが第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂを連結する構成を有する。

第１シャフト１３Ａは、インターミディエイトシャフト１２に連結される。第１シャフト１３Ａは、インターミディエイトシャフト１２と一体に回転する。
第２シャフト１３Ｂは、ピニオンギヤ１３Ｃを有する。第２シャフト１３Ｂにおいては、ピニオンギヤ１３Ｃがラックシャフト１４の第１ラックギヤ１４Ａと噛み合う。

ラックシャフト１４は、第１ラックギヤ１４Ａおよび第２ラックギヤ１４Ｂを有する。第１ラックギヤ１４Ａは、ラックシャフト１４の長手方向の所定範囲にわたり形成された複数のラック歯を有する。第２ラックギヤ１４Ｂは、ラックシャフト１４において第１ラックギヤ１４Ａと離間した部分に形成される。第２ラックギヤ１４Ｂは、ラックシャフト１４の長手方向の所定範囲にわたり形成された複数のラック歯を有する。

ラックアンドピニオン機構１５は、ピニオンシャフト１３のピニオンギヤ１３Ｃおよびラックシャフト１４の第１ラックギヤ１４Ａを有する。ラックアンドピニオン機構１５は、ピニオンシャフト１３の回転をラックシャフト１４の直進に変換する。

ラックハウジング１７は、金属材料により形成される。ラックハウジング１７は、ラックシャフト１４の形状に対応した筒形状を有する。ラックハウジング１７は、その内部空間において、ピニオンシャフト１３、ラックシャフト１４、およびタイロッド１６の一部分を収容する。

アシスト装置２０は、アシストモーター２１、ウォームシャフト２２、ウォームホイール２３、およびピニオンシャフト２４を有する。アシスト装置２０においては、アシストモーター２１の出力軸がウォームシャフト２２に連結される。アシスト装置２０においては、ウォームシャフト２２とウォームホイール２３とが噛み合う。アシスト装置２０においては、ウォームホイール２３がピニオンシャフト２４と一体に回転する。アシスト装置２０においては、ピニオンシャフト２４のピニオンギヤ２４Ａが第２ラックギヤ１４Ｂと噛み合う。アシスト装置２０は、アシストモーター２１の回転をウォームシャフト２２およびウォームホイール２３を介して減速させた状態でピニオンシャフト２４に伝達してピニオンシャフト２４を回転させることにより、ラックシャフト１４の長手方向に作用する力をラックシャフト１４に付与する。

トルク検出装置３０は、ピニオンシャフト１３の周囲に位置する。トルク検出装置３０は、ラックハウジング１７の固定部品１７Ａに固定される。トルク検出装置３０は、ピニオンシャフト１３に付与されたトルクを検出する。

図２および図３を参照して、トルク検出装置３０の構成について説明する。なお、図２においては、回路ユニット９０を省略したセンサーユニット４０を示している。
ここで、トルク検出装置３０に関する各方向として、「軸方向ＺＡ」、「上方向ＺＡ１」、「下方向ＺＡ２」、「径方向ＺＢ」、「内方向ＺＢ１」、「外方向ＺＢ２」、および「周方向ＺＣ」を定義する。

周方向ＺＣは、ピニオンシャフト１３（図３参照）の回転中心軸回りの方向を示す。
軸方向ＺＡは、ピニオンシャフト１３の回転中心軸に沿う方向を示す。軸方向ＺＡは、互いに反対の方向を示す上方向ＺＡ１および下方向ＺＡ２により規定される。上方向ＺＡ１は、第２シャフト１３Ｂおよび第１シャフト１３Ａ（ともに図３参照）の順に通過する方向を示す。下方向ＺＡ２は、第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂの順に通過する方向を示す。

径方向ＺＢは、軸方向ＺＡの法線方向を示す。径方向ＺＢは、互いに反対の方向を示す内方向ＺＢ１および外方向ＺＢ２により規定される。内方向ＺＢ１は、ピニオンシャフト１３の回転中心軸に接近する方向を示す。外方向ＺＢ２は、ピニオンシャフト１３の回転中心軸から離間する方向を示す。

図２に示されるように、トルク検出装置３０は、センサーユニット４０、磁石ユニット１００、および磁気ヨークユニット１１０を有する。トルク検出装置３０は、磁石ユニット１００および磁気ヨークユニット１１０がセンサーユニット４０の内部空間８５内に収容される構成を有する。

図３に示されるように、トルク検出装置３０は、オイルシール３１によりトルク検出装置３０と第１シャフト１３Ａとの隙間が封止される。トルク検出装置３０は、Ｏリング３２によりトルク検出装置３０とラックハウジング１７の固定部品１７Ａとの隙間が封止される。

磁石ユニット１００は、第１シャフト１３Ａに固定される。磁石ユニット１００は、永久磁石１０１およびコア１０２を有する。磁石ユニット１００は、永久磁石１０１およびコア１０２が互いに結合された集合体として構成される。

永久磁石１０１は、円筒形状を有する。永久磁石１０１は、周方向ＺＣにおいてＮ極およびＳ極が隣り合う（図２参照）。永久磁石１０１は、第１シャフト１３Ａの周囲に磁界を形成する。

コア１０２は、永久磁石１０１の内周面に固定される。コア１０２は、第１シャフト１３Ａの外周面に圧入される。コア１０２は、永久磁石１０１の磁束がコア１０２よりも内方向ＺＢ１に漏洩することを抑制する。

磁気ヨークユニット１１０は、磁石ユニット１００を取り囲む。磁気ヨークユニット１１０は、第２シャフト１３Ｂに固定される。磁気ヨークユニット１１０は、第１磁気ヨーク１１１、第２磁気ヨーク１１２、ヨークホルダー１１３、および中間部品１１４を有する。

ヨークホルダー１１３は、第１磁気ヨーク１１１および第２磁気ヨーク１１２と一体に樹脂成形される。ヨークホルダー１１３は、円環形状を有する。ヨークホルダー１１３は、中間部品１１４を介して第２シャフト１３Ｂに固定される。

第１磁気ヨーク１１１は、円環形状を有する。第１磁気ヨーク１１１は、ヨークホルダー１１３の上方向ＺＡ１の部分に位置する。第１磁気ヨーク１１１は、複数の歯部１１１Ａおよび複数の接続部分１１１Ｂ（図８参照）を有する。第１磁気ヨーク１１１においては、歯部１１１Ａが下方向ＺＡ２に向かうにつれて先細りとなるテーパー形状を有する（図８参照）。第１磁気ヨーク１１１は、周方向ＺＣにおいて隣り合う歯部１１１Ａが接続部分１１１Ｂにより互いに接続される構成を有する（図８参照）。第１磁気ヨーク１１１は、永久磁石１０１の磁束を受ける。第１磁気ヨーク１１１は、トーションバー１３Ｄのねじれにともない永久磁石１０１との相対的な位置が変化する。

第２磁気ヨーク１１２は、円環形状を有する。第２磁気ヨーク１１２は、ヨークホルダー１１３の下方向ＺＡ２の部分に位置する。第２磁気ヨーク１１２は、複数の歯部１１２Ａおよび複数の接続部分１１２Ｂ（図８参照）を有する。第２磁気ヨーク１１２においては、歯部１１２Ａが上方向ＺＡ１に向かうにつれて先細りとなるテーパー形状を有する（図８参照）。第２磁気ヨーク１１２は、周方向ＺＣにおいて隣り合う歯部１１２Ａが接続部分１１２Ｂにより互いに接続される構成を有する（図８参照）。第２磁気ヨーク１１２においては、周方向ＺＣにおいて隣り合う歯部１１１Ａの間に歯部１１２Ａが位置する。第２磁気ヨーク１１２は、永久磁石１０１の磁束を受ける。第２磁気ヨーク１１２は、トーションバー１３Ｄのねじれにともない永久磁石１０１との相対的な位置が変化する。

センサーユニット４０は第１ボルト（図示略）によりラックハウジング１７の固定部品１７Ａに固定される。センサーユニット４０は、２個の磁気センサー４１としてのホールＩＣ、集磁ユニット５０、センサーハウジング８０、および回路ユニット９０を有する。

集磁ユニット５０は、磁石ユニット１００および磁気ヨークユニット１１０を取り囲む円環形状を有する。集磁ユニット５０は、第１集磁リング５１、第２集磁リング５４、磁気シールド６０、および集磁ホルダー７０を有する。集磁ユニット５０は、集磁ホルダー７０に各集磁リング５１，５４および磁気シールド６０が取り付けられた集合体として構成される。集磁ユニット５０は、磁気ヨークユニット１１０の磁束を集め、磁気センサー４１に向けて磁束を流す。

２個の磁気センサー４１は、周方向ＺＣにおいて隣り合う。磁気センサー４１は、永久磁石１０１、各磁気ヨーク１１１，１１２、および各集磁リング５１，５４により形成された磁気回路の磁束を検出する。磁気センサー４１は、磁気回路の磁束密度に応じた電圧を出力する。磁気センサー４１の出力電圧は、回路ユニット９０を介してステアリング装置１（図１参照）の制御装置（図示略）に送信される。

センサーハウジング８０は、図２に示されるように、集磁ユニット５０と一体に樹脂成形される。センサーハウジング８０は、ハウジング本体８１、基板支持部分８２、基板取付部分８３、装置取付部分８４、および内部空間８５を有する。センサーハウジング８０は、同一の樹脂材料によりハウジング本体８１、基板支持部分８２、基板取付部分８３、および装置取付部分８４が一体に形成された構成を有する。

ハウジング本体８１は、軸方向ＺＡに貫通する内部空間８５を有する円筒形状に形成される。ハウジング本体８１は、基礎部分８１Ａおよび集磁収容部分８１Ｂを有する。ハウジング本体８１においては、基礎部分８１Ａの上方向ＺＡ１に集磁収容部分８１Ｂが位置する。

基板取付部分８３は、センサーハウジング８０の平面視において基板支持部分８２の両側に位置する。基板取付部分８３は、第２ボルト（図示略）が挿入される挿入穴を有する。基板取付部分８３においては、回路ユニット９０（図３参照）が取り付けられる。

装置取付部分８４は、センサーハウジング８０の平面視において、ハウジング本体８１の基礎部分８１Ａの長手方向の両端部分に位置する。装置取付部分８４は、第１ボルトが挿入される貫通孔を有する。

基板支持部分８２は、円筒形状を有する。基板支持部分８２は、ハウジング本体８１の集磁収容部分８１Ｂに形成される。基板支持部分８２は、ハウジング本体８１から外方向ＺＢ２に向けて突出する。基板支持部分８２は、回路ユニット９０の回路基板９１（図３参照）を支持する。

図４を参照して、集磁ユニット５０の詳細な構成について説明する。
集磁ユニット５０は、第１集磁リング５１、第２集磁リング５４、磁気シールド６０、および集磁ホルダー７０を有する。集磁ユニット５０は、各集磁リング５１，５４、および磁気シールド６０が集磁ホルダー７０に取り付けられた構成を有する。

第１集磁リング５１は、金属製の長板を折り曲げることにより形成される。第１集磁リング５１は、径方向ＺＢにおいて第１磁気ヨーク１１１（図３参照）の外周部分と隙間を介して対向する。第１集磁リング５１は、リング本体５２および２個の集磁突起５３を有する。第１集磁リング５１は、リング本体５２および２個の集磁突起５３が一体に形成された構成を有する。第１集磁リング５１は、第１磁気ヨーク１１１の磁束を集める。

リング本体５２は、隙間を有する円環形状を有する。リング本体５２は、離間部分５２Ａを有する。リング本体５２は、離間部分５２Ａが周方向ＺＣにおいてリング本体５２の不連続な部分として形成される構成を有する。

集磁突起５３は、周方向ＺＣにおいて隣り合う。集磁突起５３は、リング本体５２の下端部分から外方向ＺＢ２に向けて折り曲げられた形状を有する。集磁突起５３は、軸方向ＺＡにおいて磁気センサー４１（図３参照）の上面と対向する。

第２集磁リング５４は、第１集磁リング５１と同じ金属製の長板を折り曲げることにより形成される。第２集磁リング５４は、径方向ＺＢにおいて第２磁気ヨーク１１２（図３参照）の外周部分と隙間を介して対向する。第２集磁リング５４は、リング本体５５および２個の集磁突起５６を有する。第２集磁リング５４は、リング本体５５および２個の集磁突起５６が一体に形成された構成を有する。第２集磁リング５４は、第２磁気ヨーク１１２の磁束を集める。

リング本体５５は、隙間を有する円環形状を有する。リング本体５５は、離間部分５５Ａを有する。リング本体５５は、離間部分５５Ａが周方向ＺＣにおいてリング本体５５の不連続な部分として形成される構成を有する。

集磁突起５６は、周方向ＺＣにおいて隣り合う。集磁突起５６は、リング本体５５の上端部分から外方向ＺＢ２に向けて折り曲げられた形状を有する。集磁突起５６は、軸方向ＺＡにおいて磁気センサー４１の下面と対向する。

磁気シールド６０は、磁性体となる一枚の金属製の長板を折り曲げることにより形成される。磁気シールド６０は、第１シールド端部６１、第２シールド端部６２、シールド本体６３、および離間部分６４を有する。磁気シールド６０は、Ｃ字形状に形成された構成を有する。磁気シールド６０は、第１シールド端部６１が長板の一方の端部を形成し、第２シールド端部６２が長板の他方の端部を形成する構成を有する。磁気シールド６０は、周方向ＺＣに隣り合う第１シールド端部６１および第２シールド端部６２の間の部分として離間部分６４を有する。磁気シールド６０は、シールド本体６３により第１シールド端部６１および第２シールド端部６２が連結された構成を有する。磁気シールド６０は、トルク検出装置３０（図３参照）の外部磁界による各集磁リング５１，５４、各磁気ヨーク１１１，１１２、および永久磁石１０１（ともに図３参照）により形成される磁気回路への影響を低減する。

集磁ホルダー７０は、センサーハウジング８０の樹脂材料と同一の樹脂材料により形成される。集磁ホルダー７０は、軸方向ＺＡの両側が開口した円環形状を有する。集磁ホルダー７０は、磁石ユニット１００および磁気ヨークユニット１１０（ともに図３参照）を収容する内部空間を有する。集磁ホルダー７０は、保持凸部７１、上側貫通孔７４、下側貫通孔７５、挿入部分７６、シールド保持部分７７、３個の本体カバー部品７８、および２個の端部カバー部品７９を有する。集磁ホルダー７０は、各集磁リング５１，５４および磁気シールド６０を保持する。

保持凸部７１は、集磁ホルダー７０の内周面７０Ｘから内方向ＺＢ１に向けて突出する。保持凸部７１は、複数の第１保持部分７２および複数の第２保持部分７３を有する。保持凸部７１は、第１保持部分７２および第２保持部分７３により各集磁リング５１，５４を保持する機能を有する。

第１保持部分７２は、集磁ホルダー７０の内周面７０Ｘにおいて、第２保持部分７３の軸方向ＺＡの両側の部分に位置する。第１保持部分７２は、周方向ＺＣに離間して形成される。

第２保持部分７３は、集磁ホルダー７０の平面視において円弧形状に形成される。第２保持部分７３は、集磁ホルダー７０の内周面７０Ｘにおいて、軸方向ＺＡの中央部分に位置する。第２保持部分７３は、周方向ＺＣに離間して形成される。

上側貫通孔７４は、集磁ホルダー７０を径方向ＺＢに貫通する。上側貫通孔７４は、集磁ホルダー７０において上側の第１保持部分７２と第２保持部分７３との間の部分に位置する。上側貫通孔７４は、集磁ホルダー７０を成形する金型において第１保持部分７２を形成するスライドコア（図示略）が位置するために形成される。

下側貫通孔７５は、集磁ホルダー７０を径方向ＺＢに貫通する。下側貫通孔７５は、集磁ホルダー７０において下側の第１保持部分７２と第２保持部分７３との間の部分に位置する。下側貫通孔７５は、集磁ホルダー７０を成形する金型において第２保持部分７３を形成するスライドコア（図示略）が位置するために形成される。

挿入部分７６は、集磁ホルダー７０の側面視において、周方向ＺＣが長手方向となり、軸方向ＺＡが短手方向となる長方形状の開口部分として形成される。挿入部分７６は、挿入孔７６Ａ、上側突起７６Ｂ、および下側突起７６Ｃを有する。

上側突起７６Ｂは、集磁ホルダー７０に対する第１集磁リング５１の周方向ＺＣの位置を決めるための目印となる。
下側突起７６Ｃは、集磁ホルダー７０に対する第２集磁リング５４の周方向ＺＣの位置を決めるための目印となる。

シールド保持部分７７は、集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙから外方向ＺＢ２に突出する壁部として形成される。シールド保持部分７７は、上壁７７Ａ、下壁７７Ｂ、および端壁７７Ｃを有する。シールド保持部分７７は、集磁ホルダー７０に対する磁気シールド６０の移動を規制する。

上壁７７Ａは、集磁ホルダー７０の上端部分に位置する。上壁７７Ａは、磁気シールド６０の上方向ＺＡ１への移動を規制する。
下壁７７Ｂは、集磁ホルダー７０の下端部分に位置する。下壁７７Ｂは、磁気シールド６０の下方向ＺＡ２への移動を規制する。

端壁７７Ｃは、集磁ホルダー７０において挿入部分７６の周方向ＺＣの両端部分と周方向ＺＣに隣り合う位置に形成される。端壁７７Ｃは、磁気シールド６０の周方向ＺＣへの移動を規制する。端壁７７Ｃは、周方向ＺＣにおいて挿入部分７６とは反対側の側面７７Ｄから周方向ＺＣに突出する突起７７Ｅを有する。突起７７Ｅは、集磁ホルダー７０の上壁７７Ａの下端面から下壁７７Ｂの上端面にわたり延びる。

本体カバー部品７８は、集磁ホルダー７０と一体に成形される。本体カバー部品７８は、平面視において円弧形状を有する。本体カバー部品７８は、集磁ホルダー７０の上壁７７Ａの外周面から下方向ＺＡ２に向けて延びる。本体カバー部品７８は、集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに対して隙間を介して位置する。

端部カバー部品７９は、センサーハウジング８０の樹脂材料と同一の材料により形成される。端部カバー部品７９は、平面視において円弧形状を有する。端部カバー部品７９は、集磁ホルダー７０の端壁７７Ｃの外周面、上壁７７Ａの外周面、および下壁７７Ｂの外周面に接触した状態で集磁ホルダー７０に溶接等により固定される。端部カバー部品７９は、突起７９Ａを有する。端部カバー部品７９は、集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに対して隙間を介して位置する。

図５を参照して、各集磁リング５１，５４および磁気シールド６０が集磁ホルダー７０に取り付けられる構成について説明する。
第１集磁リング５１は、集磁ホルダー７０において上側の第１保持部分７２および第２保持部分７３の間に挟み込まれる。第１集磁リング５１は、上側貫通孔７４を集磁ホルダー７０の内方向ＺＢ１から覆う。第１集磁リング５１においては、集磁突起５３が挿入部分７６を介して集磁ホルダー７０よりも外方向ＺＢ２に突出する。

第２集磁リング５４は、集磁ホルダー７０において下側の第１保持部分７２および第２保持部分７３の間に挟み込まれる。第２集磁リング５４は、下側貫通孔７５を集磁ホルダー７０の内方向ＺＢ１から覆う。第２集磁リング５４においては、集磁突起５６が挿入部分７６を介して集磁ホルダー７０よりも外方向ＺＢ２に突出する。

磁気シールド６０は、内周面６０Ｘ（図４参照）が集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙ（図４参照）に接触する。磁気シールド６０は、上側貫通孔７４および下側貫通孔７５を集磁ホルダー７０の外方向ＺＢ２から覆う。磁気シールド６０においては、シールド本体６３が集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙと本体カバー部品７８とにより挟み込まれる。磁気シールド６０においては、各シールド端部６１，６２（図４参照）が集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙと端部カバー部品７９とにより挟み込まれる。

図６を参照して、集磁ホルダー７０の本体カバー部品７８の詳細な構成について説明する。
図６（ａ）に示されるように、３個の本体カバー部品７８は、周方向ＺＣにおいて互いに離間して位置する。隣り合う本体カバー部品７８の間の周方向ＺＣの距離は互いに等しい。

図６（ｂ）に示されるように、本体カバー部品７８は、突起７８Ａを有する。本体カバー部品７８においては、磁気シールド６０が集磁ホルダー７０に取り付けられた状態において、突起７８Ａが磁気シールド６０の外周面６０Ｙに接触する。本体カバー部品７８は、センサーハウジング８０により外方向ＺＢ２から覆われる。本体カバー部品７８の外周面は、センサーハウジング８０の内面８１Ｃに接触する。

突起７８Ａは、周方向ＺＣの側面視において半円形状を有する。突起７８Ａは、本体カバー部品７８の内周面からシールド本体６３に向けて突出する。突起７８Ａは、本体カバー部品７８の下端部分に位置する。突起７８Ａの周方向ＺＣの寸法は、本体カバー部品７８の周方向ＺＣの寸法と等しい（図６（ａ）参照）。

図７を参照して、集磁ホルダー７０の端壁７７Ｃおよび端部カバー部品７９の詳細な構成について説明する。なお、図７（ａ）に示されるように、磁気シールド６０の第２シールド端部６２を覆う端部カバー部品７９の構成は、第１シールド端部６１を覆う端部カバー部品７９の構成と同様であるため、その説明を省略する。また、第２シールド端部６２と対向する端壁７７Ｃの構成は、第１シールド端部６１と対向する端壁７７Ｃと同様であるため、その説明を省略する。

図７（ｂ）に示されるように、端壁７７Ｃの突起７７Ｅは、第１シールド端部６１のシールド端面６１Ａの径方向ＺＢの中央部分に接触する。すなわち、突起７７Ｅは、シールド端面６１Ａの角部分６１Ｂに接触しない。このため、シールド端面６１Ａは、端壁７７Ｃの側面７７Ｄと周方向ＺＣに空間を介して位置する。このため、シールド端面６１Ａの角部分６１Ｂは、端壁７７Ｃの側面７７Ｄと接触しない。なお、角部分６１Ｂは、磁気シールド６０の内周面６０Ｘとシールド端面６１Ａとの連結部分、および磁気シールド６０の外周面６０Ｙとシールド端面６１Ａとの連結部分として構成される。

端部カバー部品７９の突起７９Ａは、平面視において半円形状を有する。突起７９Ａは、端部カバー部品７９の内周面から第１シールド端部６１に向けて突出する。突起７９Ａは、磁気シールド６０の外周面６０Ｙにおいて第１シールド端部６１に対応する部分に接触する。突起７９Ａは、端部カバー部品７９において端壁７７Ｃとは周方向ＺＣに反対側の端部に位置する。突起７９Ａは、軸方向ＺＡにおいて上壁７７Ａから下壁７７Ｂ（ともに図４参照）にわたり形成される。突起７９Ａは、上端面において上壁７７Ａの下端面と接触する。突起７９Ａは、下端面において下壁７７Ｂの上端面と接触する。

集磁ホルダー７０は、端部カバー部品７９、端壁７７Ｃ、集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙ、および第１シールド端部６１により囲まれた閉空間Ｓが形成される。閉空間Ｓにおいては、センサーハウジング８０の成形時にセンサーハウジング８０の樹脂材料が流れ込むことが抑制される。

センサーハウジング８０の内面８１Ｃは、磁気シールド６０の外周面６０Ｙおよび本体カバー部品７８の外側面に接触する。このため、センサーハウジング８０の内面８１Ｃは、第１シールド端部６１の角部分６１Ｂと接触しない。

センサーユニット４０の製造方法について説明する。
センサーユニット４０の製造方法は、集磁ユニット組立工程およびハウジング成形工程を有する。

集磁ユニット組立工程は、集磁リング組付工程および磁気シールド組付工程を有する。
集磁リング組付工程において、作業者は、第１集磁リング５１を集磁ホルダー７０の上側の第１保持部分７２と第２保持部分７３に挟み込む。作業者は、第２集磁リング５４を集磁ホルダー７０の下側の第１保持部分７２と第２保持部分７３に挟み込む。

磁気シールド組付工程において、作業者は、磁気シールド６０の各シールド端部６１，６２が互いに離間する距離が大きくなるように磁気シールド６０を弾性変形させる。この状態において、作業者は、磁気シールド６０を集磁ホルダー７０の上方向ＺＡ１から集磁ホルダー７０に挿入させる。このとき、作業者は、磁気シールド６０のシールド本体６３を集磁ホルダー７０の本体カバー部品７８と外周面７０Ｙとの間に挿入する。そして、作業者は、磁気シールド６０の各シールド端部６１，６２を集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙと端部カバー部品７９との間に挿入する。このとき、各シールド端部６１，６２は、集磁ホルダー７０の端壁７７Ｃの突起７７Ｅに接触する。

ハウジング成形工程において、作業者は、センサーハウジング８０を成形するための金型に集磁ユニット組立工程において製造した集磁ユニット５０をセットする。そして、作業者は、金型により集磁ユニット５０の外周側にセンサーハウジング８０の樹脂材料を流し込む。これにより、センサーハウジング８０が集磁ユニット５０と一体に成形される。

図６および図７を参照して、トルク検出装置３０の作用について説明する。
トルク検出装置３０は、第１〜第３の機能を有する。第１の機能は、集磁ホルダー７０に大きな熱応力が生じることを抑制する機能を示す。第２の機能は、センサーハウジング８０の内面８１Ｃに大きな熱応力が生じることを抑制する機能を有する。第３の機能は、集磁ホルダー７０に対する磁気シールド６０の位置が正確となる機能を示す。

第１の機能の詳細について説明する。
集磁ホルダー７０の線膨張係数が磁気シールド６０の線膨張係数よりも大きいため、集磁ホルダー７０の周方向ＺＣの熱膨張量は、磁気シールド６０の周方向ＺＣの熱膨張量よりも多い。また、集磁ホルダー７０の周方向ＺＣの熱収縮量は、磁気シールド６０の周方向ＺＣの熱収縮量よりも多い。

一方、図７（ｂ）に示されるように、トルク検出装置３０においては、磁気シールド６０の第１シールド端部６１の角部分６１Ｂは、集磁ホルダー７０の端壁７７Ｃの突起７７Ｅと接触する。このため、第１シールド端部６１の角部分６１Ｂは、端壁７７Ｃの側面７７Ｄと接触しない。このため、トルク検出装置３０の温度変化にともない第１シールド端部６１の角部分６１Ｂが端壁７７Ｃの側面７７Ｄに押し付けられることが抑制される。したがって、トルク検出装置２００（図１０参照）と比較して、集磁ホルダー７０に大きな熱応力が生じることが抑制される。なお、第２シールド端部６２および同シールド端部６２と対向する端壁７７Ｃの作用は、上記作用と同様であるため、その説明を省略する。

第２の機能の詳細について説明する。
図７（ｂ）に示されるように、集磁ユニット５０においては、端部カバー部品７９が第１シールド端部６１を外方向ＺＢ２から覆う。このため、センサーハウジング８０の内面８１Ｃは、第１シールド端部６１と接触しない。このため、トルク検出装置３０の温度変化にともない第１シールド端部６１の角部分６１Ｂがセンサーハウジング８０の内面８１Ｃに押し付けられることが抑制される。したがって、トルク検出装置２００と比較して、センサーハウジング８０の内面８１Ｃに大きな熱応力が生じることが抑制される。なお、第２シールド端部６２および同シールド端部６２を覆う端部カバー部品７９の作用は、上記作用と同様であるため、その説明を省略する。

第３の機能の詳細について説明する。
図１０に示されるように、トルク検出装置２００においては、作業者が磁気シールド２１３を集磁ホルダー２１１に取り付けるために弾性変形させるとき、その力加減を誤って磁気シールド２１３を塑性変形させてしまう場合がある。このとき、磁気シールド２１３は、周方向ＺＣの一部分が集磁ホルダー２１１の外周面２１１Ｙから離間する。そして、集磁ユニット２１０の周囲にセンサーハウジング２２０の樹脂材料を流し込むとき、磁気シールド２１３と集磁ホルダー２１１の外周面２１１Ｙとの間に樹脂材料が流れ込む。これにより、磁気シールド２１３が集磁ホルダー２１１の外周面２１１Ｙからさらに離間する。このため、磁気シールド２１３がセンサーハウジング２２０の外部に露出する場合がある。

このようにトルク検出装置２００においては、磁気シールド２１３が集磁ホルダー２１１の外周面２１１Ｙから離間するため、磁気シールド２１３が集磁リング２１２から離間する。このため、磁気シールド２１３が集磁リング２１２の外部磁界からの影響を低減する機能が低下する。また、磁気シールド２１３がセンサーハウジング２２０の外部に露出するため、センサーハウジング２２０が周方向ＺＣに連続する構成とならない。すなわち、センサーハウジング２２０の磁気シールド２１３を収容する部分が磁気シールド２１３により周方向ＺＣに分断される。このため、センサーハウジング２２０の強度が低下する。

これに対して、図６に示されるように、本実施形態の集磁ユニット５０は、磁気シールド６０が各カバー部品７８，７９により集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙとの間で挟み込まれる。このため、作業者が磁気シールド６０を塑性変形させたとしても各カバー部品７８，７９が磁気シールド６０を集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに向けて押し付ける。このため、磁気シールド６０が集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙから離間することが抑制される。これにより、各シールド端部６１，６２およびシールド本体６３が適正な形状で集磁ホルダー７０に保持される。このため、磁気シールド６０と集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙとの間にセンサーハウジング８０（図７参照）の樹脂材料が流れ込むことが抑制される。したがって、磁気シールド６０による各集磁リング５１，５４の外部磁界からの影響を低減する機能の低下、およびセンサーハウジング８０の強度の低下を抑制することができる。

図８を参照して、トルク検出装置３０の磁束密度の検出について説明する。
図８（ａ）は、第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂ（ともに図１参照）の間にトルクが付与されていない状態（以下、「中立状態」）を示す。図８（ｂ）は、第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂの間に右回り方向のトルクが付与された状態を示す（以下、「右回転状態」）。図８（ｃ）は、第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂの間に左回り方向のトルクが付与された状態を示す（以下、「左回転状態」）。

各磁気ヨーク１１１，１１２と永久磁石１０１との関係として、「第１Ｎ極対向面積」、「第１Ｓ極対向面積」、「第２Ｎ極対向面積」、および「第２Ｓ極対向面積」を定義する。

第１Ｎ極対向面積は、第１磁気ヨーク１１１と永久磁石１０１のＮ極との対向面積を示す。第１Ｓ極対向面積は、第１磁気ヨーク１１１と永久磁石１０１のＳ極との対向面積を示す。

第２Ｎ極対向面積は、第２磁気ヨーク１１２と永久磁石１０１のＮ極との対向面積を示す。第２Ｓ極対向面積は、第２磁気ヨーク１１２と永久磁石１０１のＳ極との対向面積を示す。

図８（ａ）に示されるように、中立状態においては、第１磁気ヨーク１１１の歯部１１１Ａの先端部分および第２磁気ヨーク１１２の歯部１１２Ａの先端部分が永久磁石１０１のＮ極とＳ極との境界部分に位置する。このとき、第１Ｎ極対向面積と第１Ｓ極対向面積とが互いに等しい。また、第２Ｎ極対向面積と第２Ｓ極対向面積とが互いに等しい。これにより、第１集磁リング５１の集磁突起５３と第２集磁リング５４の集磁突起５６との間に磁束が生じない。このため、磁気センサー４１の出力電圧が「０」を示す。

図８（ｂ）に示されるように、右回転状態においては、中立状態からトーションバー１３Ｄ（図１参照）にねじれが生じるため、各磁気ヨーク１１１，１１２と永久磁石１０１との相対的な位置が変化する。これにより、第１Ｎ極対向面積が第１Ｓ極対向面積よりも大きくなる。また、第２Ｎ極対向面積が第２Ｓ極対向面積よりも小さくなる。このため、永久磁石１０１のＮ極から第１磁気ヨーク１１１に入る磁束量が第１磁気ヨーク１１１から永久磁石１０１のＳ極に向けて出る磁束量よりも多い。また、永久磁石１０１のＮ極から第２磁気ヨーク１１２に入る磁束量が第２磁気ヨーク１１２から永久磁石１０１のＳ極に向けて出る磁束量よりも少ない。このため、第１集磁リング５１の集磁突起５３から第２集磁リング５４の集磁突起５６に磁束が流れる。磁気センサー４１は、この磁束に応じた電圧を出力する。

図８（ｃ）に示されるように、左回転状態においては、右回転状態とは逆方向のトーションバー１３Ｄのねじれが生じるため、各磁気ヨーク１１１，１１２と永久磁石１０１との相対的な位置が右回転状態のときとは逆方向に変化する。これにより、第１Ｎ極対向面積が第１Ｓ極対向面積よりも小さくなる。また、第２Ｎ極対向面積が第２Ｓ極対向面積よりも大きくなる。このため、永久磁石１０１のＮ極から第１磁気ヨーク１１１に入る磁束量が第１磁気ヨーク１１１から永久磁石１０１のＳ極に向けて出る磁束量よりも少ない。また、永久磁石１０１のＮ極から第２磁気ヨーク１１２に入る磁束量が第２磁気ヨーク１１２から永久磁石１０１のＳ極に入る磁束量よりも多い。このため、第２集磁リング５４の集磁突起５６から第１集磁リング５１の集磁突起５３に磁束が流れる。磁気センサー４１は、この磁束に応じた電圧を出力する。

本実施形態のステアリング装置１は以下の効果を奏する。
（１）トルク検出装置３０においては、集磁ホルダー７０の端壁７７Ｃが突起７７Ｅを有する。この構成によれば、磁気シールド６０の第１シールド端部６１の角部分６１Ｂが集磁ホルダー７０の端壁７７Ｃの側面７７Ｄに接触しない。したがって、トルク検出装置３０の温度変化にともない集磁ホルダー７０に大きな熱応力が生じることが抑制される。なお、第２シールド端部６２および同シールド端部６２に対向する端壁７７Ｃについても同様の効果を奏する。

（２）集磁ホルダー７０は、端部カバー部品７９を有する。この構成によれば、磁気シールド６０の各シールド端部６１，６２が端部カバー部品７９により外方向ＺＢ２から覆われる。このため、各シールド端部６１，６２がセンサーハウジング８０の内面８１Ｃに接触しない。したがって、トルク検出装置２００と比較して、センサーハウジング８０の内面８１Ｃに大きな熱応力が生じることが抑制される。

（３）端部カバー部品７９は、突起７９Ａを有する。この構成によれば、突起７９Ａにより磁気シールド６０の各シールド端部６１，６２が集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに押し付けられる。このため、端部カバー部品７９から突起７９Ａを省略し、端部カバー部品７９と集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙとの間に各シールド端部６１，６２が挿入されると仮定した構成と比較して、集磁ホルダー７０に対する各シールド端部６１，６２の径方向ＺＢの位置を正確に決めることができる。また、端部カバー部品７９から突起７９Ａを省略し、端部カバー部品７９と集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに各シールド端部６１，６２が圧入されると仮定した構成と比較して、作業者は、各シールド端部６１，６２を集磁ホルダー７０に取り付けやすい。

（４）集磁ホルダー７０は、本体カバー部品７８を有する。この構成によれば、磁気シールド６０が集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙから離間することが抑制される。したがって、磁気シールド６０による各集磁リング５１，５４の外部磁界からの影響を低減する機能の低下、およびセンサーハウジング８０の強度の低下を抑制することができる。

（５）本体カバー部品７８は、突起７８Ａを有する。この構成によれば、突起７８Ａにより磁気シールド６０のシールド本体６３が集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに押し付けられる。このため、本体カバー部品７８から突起７８Ａを省略し、本体カバー部品７８と集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙとの間にシールド本体６３が挿入されると仮定した構成と比較して、集磁ホルダー７０に対するシールド本体６３の径方向ＺＢの位置を正確に決めることができる。また、本体カバー部品７８から突起７８Ａを省略し、本体カバー部品７８と集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙにシールド本体６３が圧入されると仮定した構成と比較して、作業者は、シールド本体６３を集磁ホルダー７０に取り付けやすい。

（６）端壁７７Ｃの突起７７Ｅは、第１シールド端部６１のシールド端面６１Ａの軸方向ＺＡの全体にわたり接触する。この構成によれば、突起７７Ｅがシールド端面６１Ａの軸方向ＺＡの一部分のみ接触すると仮定した構成と比較して、突起７７Ｅとシールド端面６１Ａとの接触圧が小さくなる。

（７）突起７７Ｅは、シールド端面６１Ａの径方向ＺＢの中央部分に接触する。この構成によれば、突起７７Ｅと第１シールド端部６１の角部分６１Ｂとの接触が回避される。このため、トルク検出装置３０の温度の変化にともない突起７７Ｅを介して集磁ホルダー７０に大きな熱応力が加えられることが抑制される。

（８）本体カバー部品７８の突起７８Ａは、本体カバー部品７８の周方向ＺＣの全体にわたり形成される。この構成によれば、突起７８Ａにより磁気シールド６０の外周面６０Ｙのより広い範囲を押し付けることができる。このため、例えば、磁気シールド６０が集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙから離間した形状等の磁気シールド６０が適正ではない形状で集磁ホルダー７０に保持されることが抑制される。

（９）本体カバー部品７８は、周方向ＺＣにおいて複数個形成される。この構成によれば、単一の本体カバー部品７８が形成されたと仮定した構成と比較して、磁気シールド６０がより適正な形状で集磁ホルダー７０に保持される。

（１０）端部カバー部品７９の突起７９Ａは、集磁ホルダー７０の上壁７７Ａから下壁７７Ｂにわたり形成される。この構成によれば、閉空間Ｓにセンサーハウジング８０の成形材料が流れ込まない。このため、センサーハウジング８０と各シールド端部６１，６２との接触を抑制することができる。

（１１）本体カバー部品７８の突起７８Ａが半円形状により形成される。この構成によれば、作業者が磁気シールド６０を本体カバー部品７８と集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙとの間に挿入するとき、磁気シールド６０の外周面６０Ｙと下端面とにより形成される角部が突起７８Ａに接触して本体カバー部品７８と集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙとの間に案内される。したがって、作業者は、集磁ホルダー７０へ磁気シールド６０を容易に組み付けることができる。

（１２）端部カバー部品７９の突起７９Ａが半円形状により形成される。この構成によれば、作業者が第１シールド端部６１を端部カバー部品７９と集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙとの間に挿入するとき、角部分６１Ｂが突起７９Ａに接触して端部カバー部品７９と集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙとの間に案内される。したがって、作業者は、集磁ホルダー７０へ磁気シールド６０を容易に組み付けることができる。なお、端部カバー部品７９は、第２シールド端部６２についても同様の効果を奏する。

（１３）端部カバー部品７９がセンサーハウジング８０の樹脂材料と同一の材料により形成される。この構成によれば、端部カバー部品７９の線膨張係数とセンサーハウジング８０の線膨張係数との差がなくなる。このため、端部カバー部品７９によりセンサーハウジング８０に熱応力が加えられることが抑制される。

本ステアリング装置は、上記実施形態とは別の実施形態を含む。以下、本ステアリング装置のその他の実施形態としての上記実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。

・実施形態の集磁ホルダー７０は、端壁７７Ｃに突起７７Ｅが形成される。一方、変形例の集磁ホルダー７０は、図９（ａ）に示されるように、端壁７７Ｃから突起７７Ｅが省略される。変形例の集磁ホルダー７０は、軸方向ＺＡにおいて集磁ホルダー７０の中央部分のみに形成される端壁７７Ｃを有する。すなわち、変形例の端壁７７Ｃは、軸方向ＺＡにおいて上壁７７Ａおよび下壁７７Ｂから離間する。変形例の集磁ユニット５０においては、磁気シールド６０の第１シールド端部６１の軸方向ＺＡの角部分６１Ｃが端壁７７Ｃと接触しない。なお、角部分６１Ｃは、第１シールド端部６１のシールド端面６１Ａと磁気シールド６０の上端面との連結部分、およびシールド端面６１Ａと磁気シールド６０の課端面との連結部分として構成される。また、第２シールド端部６２および同シールド端部６２と対向する端壁７７Ｃについても同様に変更することができる。

また、別の変形例の集磁ホルダー７０は、図９（ｂ）に示されるように、端壁７７Ｃから突起７７Ｅが省略され、かつ端壁７７Ｃの側面７７Ｄの軸方向ＺＡの両端部分において周方向ＺＣに凹む凹部７７Ｆが形成される。別の変形例の集磁ユニット５０においては、磁気シールド６０の第１シールド端部６１の軸方向ＺＡの角部分６１Ｃが端壁７７Ｃと接触しない。なお、第２シールド端部６２および同シールド端部６２に対向する端壁７７Ｃについても同様に変更することができる。

・実施形態の端壁７７Ｃは、軸方向ＺＡにおいて上壁７７Ａから下壁７７Ｂにわたり形成される突起７７Ｅを有する。一方、変形例の端壁７７Ｃは、軸方向ＺＡにおいて端壁７７Ｃの中央部分のみに形成される突起７７Ｅを有する。すなわち、変形例の突起７７Ｅは、軸方向ＺＡにおいて上壁７７Ａおよび下壁７７Ｂから離間する。変形例の集磁ユニット５０においては、磁気シールド６０の各シールド端部６１，６２の軸方向ＺＡの両端部分が突起７７Ｅと接触しない。

・実施形態の集磁ホルダー７０は、３個の本体カバー部品７８を有する。一方、変形例の集磁ホルダー７０は、１個、２個、または４個以上の本体カバー部品７８を有する。
・実施形態の集磁ユニット５０は、集磁ホルダー７０および本体カバー部品７８が一体に形成される構成を有する。一方、変形例の集磁ユニット５０は、集磁ホルダー７０および本体カバー部品７８が個別に形成される構成を有する。変形例の本体カバー部品７８は、集磁ホルダー７０の上壁７７Ａの外周面に溶接等により固定される。変形例の本体カバー部品７８は、集磁ホルダー７０の樹脂材料とは異なる材料により形成されてもよい。

・実施形態の本体カバー部品７８は、集磁ホルダー７０の上壁７７Ａから下方向ＺＡ２に向けて延びる。一方、変形例の本体カバー部品７８は、集磁ホルダー７０の下壁７７Ｂから上方向ＺＡ１に向けて延びる。

・実施形態の本体カバー部品７８は、１個の突起７８Ａを有する。一方、変形例の本体カバー部品７８は、複数の突起７８Ａを有する。変形例の突起７８Ａは、周方向ＺＣに配列される。また、別の変形例の本体カバー部品７８は、突起７８Ａを有していない。

・実施形態の本体カバー部品７８においては、突起７８Ａの周方向ＺＣの寸法が本体カバー部品７８の周方向ＺＣの寸法と等しい。一方、変形例の本体カバー部品７８においては、突起７８Ａの周方向ＺＣの寸法が本体カバー部品７８の周方向ＺＣの寸法よりも小さい。

・実施形態の本体カバー部品７８は、周方向ＺＣの側面視において半円形状の突起７８Ａを有する。一方、変形例の本体カバー部品７８は、周方向ＺＣの側面視において楕円形状または上方向ＺＡ１に向かうにつれて内方向ＺＢ１に傾斜する傾斜面として形成された突起７８Ａを有する。要するに、突起７８Ａは、磁気シールド６０のシールド本体６３を本体カバー部品７８および集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙの間に案内することができる形状であればよい。

・実施形態の端部カバー部品７９は、センサーハウジング８０の樹脂材料と同一の材料により形成される。一方、変形例の端部カバー部品７９は、センサーハウジング８０の樹脂材料とは異なる材料により形成される。変形例の端部カバー部品７９は、磁気シールド６０の線膨張係数と端部カバー部品７９の線膨張係数との差が磁気シールド６０の線膨張係数とセンサーハウジング８０の線膨張係数との差よりも小さくなる材料により形成されることが好ましい。

・実施形態の端部カバー部品７９は、集磁ホルダー７０と個別に形成される。一方、変形例の端部カバー部品７９は、集磁ホルダー７０と一体に形成される。
・実施形態の端部カバー部品７９は、突起７９Ａを有する。一方、変形例の端部カバー部品７９は、複数の突起７９Ａを有する。変形例の突起７９Ａは、軸方向ＺＡにおいて配列される。また、別の変形例の端部カバー部品７９は、突起７９Ａを有していない。

・実施形態の端部カバー部品７９は、平面視において半円形状の突起７９Ａを有する。一方、変形例の端部カバー部品７９は、平面視において楕円形状または周方向ＺＣにおいて端壁７７Ｃに向かうにつれて内方向ＺＢ１に傾斜する傾斜面として形成された突起７９Ａを有する。要するに、突起７９Ａは、磁気シールド６０の各シールド端部６１，６２を端部カバー部品７９および集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙの間に案内することができる形状であればよい。

・実施形態の集磁ホルダー７０は、本体カバー部品７８および端部カバー部品７９を有する。一方、変形例の集磁ホルダー７０は、本体カバー部品７８および端部カバー部品７９のいずれかを有する。また、別の変形例の集磁ホルダー７０は、本体カバー部品７８および端部カバー部品７９を有していない。

上記変形例の集磁ホルダー７０において、端部カバー部品７９を有していない場合、閉空間Ｓは、端壁７７Ｃ、突起７７Ｅ、集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙ、および第１シールド端部６１の内方向ＺＢ１側の角部分６１Ｂにより形成される。このため、上記変形例の集磁ホルダー７０においては、トルク検出装置３０の温度変化にともない第１シールド端部６１の内方向ＺＢ１側の角部分６１Ｂが端壁７７Ｃの側面７７Ｄを押し付けることが回避される。このため、トルク検出装置３０の温度変化にともない集磁ホルダー７０に大きな熱応力が加えられることが抑制される。

・実施形態の集磁ホルダー７０は、センサーハウジング８０と同一の樹脂材料により成形される。一方、変形例の集磁ホルダー７０は、センサーハウジング８０とは異なる樹脂材料により成形される。

・実施形態の集磁ユニット５０は、１個の磁気シールド６０を有する。一方、変形例の集磁ユニット５０は、軸方向ＺＡにおいて、複数個に分割された磁気シールドを有する。変形例の集磁ホルダー７０は、周方向ＺＣにおいて各磁気シールドのシールド端面に対向する端壁７７Ｃの側面７７Ｄに突起７７Ｅが形成される。

・実施形態の第１集磁リング５１は、離間部分５２Ａを有する。一方、変形例の第１集磁リング５１は、離間部分５２Ａを有していない。すなわち、変形例の第１集磁リング５１は、円環形状を有する。

・実施形態の第２集磁リング５４は、離間部分５５Ａを有する。一方、変形例の第２集磁リング５４は、離間部分５５Ａを有していない。すなわち、変形例の第２集磁リング５４は、円環形状を有する。

・実施形態の集磁ユニット５０は、集磁ホルダー７０の保持凸部７１に各集磁リング５１，５４が取り付けられる。一方、変形例の集磁ユニット５０は、集磁ホルダー７０が各集磁リング５１，５４と一体に成形される。変形例の集磁ホルダー７０は、保持凸部７１、上側貫通孔７４、および下側貫通孔７５を有していない。

・実施形態のトルク検出装置３０は、２個の磁気センサー４１を有する。一方、変形例のトルク検出装置３０は、１個の磁気センサー４１を有する。変形例の第１集磁リング５１は、１個の集磁突起５３を有する。変形例の第２集磁リング５４は、１個の集磁突起５６を有する。また、別の変形例のトルク検出装置３０は、磁気センサー４１としてホールＩＣに代えてホール素子またはＭＲ素子を有する。

・実施形態のステアリング装置１は、デュアルピニオンアシスト型の電動パワーステアリング装置としての構成を有する。一方、変形例のステアリング装置１は、コラムアシスト型、ピニオンアシスト型、ラックパラレル型、またはラック同軸型の電動パワーステアリング装置としての構成を有する。

・実施形態のステアリング装置１は、アシスト装置２０を有する電動パワーステアリング装置としての構成を有する。一方、変形例のステアリング装置１は、アシスト装置２０が省略された機械式のステアリング装置としての構成を有する。

要するに、ラックシャフトおよびピニオンシャフトを有するステアリング装置であれば、デュアルピニオンアシスト型以外の電動パワーステアリング装置、および電動パワーステアリング装置以外のステアリング装置についても本発明を適用することができる。

ＺＡ…軸方向、ＺＡ１…上方向、ＺＡ２…下方向、ＺＢ…径方向、ＺＢ１…内方向、ＺＢ２…外方向、ＺＣ…周方向、Ｓ…閉空間、１…ステアリング装置、２…ステアリングホイール、３…転舵輪、１０…ステアリング装置、１１…コラムシャフト、１２…インターミディエイトシャフト、１３…ピニオンシャフト、１３Ａ…第１シャフト、１３Ｂ…第２シャフト、１３Ｃ…ピニオンギヤ、１３Ｄ…トーションバー、１４…ラックシャフト、１４Ａ…第１ギヤ部分、１４Ｂ…第２ギヤ部分、１５…ラックアンドピニオン機構、１６…タイロッド、１７…ラックハウジング、１７Ａ…固定部品、２０…アシスト装置、２１…アシストモーター、２２…ウォームシャフト、２３…ウォームホイール、２４…ピニオンシャフト、２４Ａ…ピニオンギヤ、３０…トルク検出装置、３１…オイルシール、３２…Ｏリング、４０…センサーユニット、４１…磁気センサー、５０…集磁ユニット、５１…第１集磁リング、５２…リング本体、５２Ａ…離間部分、５３…集磁突起、５４…第２集磁リング、５５…リング本体、５５Ａ…離間部分、５６…集磁突起、６０…磁気シールド、６０Ｘ…内周面、６０Ｙ…外周面、６１…第１シールド端部、６１Ａ…シールド端面、６１Ｂ…角部分、６１Ｃ…角部分、６２…第２シールド端部、６３…シールド本体、６４…離間部分、７０…集磁ホルダー、７０Ｘ…内周面、７０Ｙ…外周面、７１…保持凸部、７２…第１保持部分、７３…第２保持部分、７４…上側貫通孔、７５…下側貫通孔、７６…挿入部分、７６Ａ…挿入孔、７６Ｂ…上側突起、７６Ｃ…下側突起、７７…シールド保持部分、７７Ａ…上壁、７７Ｂ…下壁、７７Ｃ…端壁、７７Ｄ…側面、７７Ｅ…突起、７７Ｆ…凹部、７８…本体カバー部品、７８Ａ…突起、７９…端部カバー部品、７９Ａ…突起、８０…センサーハウジング、８１…ハウジング本体、８１Ａ…基礎部分、８１Ｂ…集磁収容部分、８１Ｃ…内面、８２…基板支持部分、８３…基板取付部分、８４…装置取付部分、８５…内部空間、９０…回路ユニット、９１…回路基板、１００…磁石ユニット、１０１…永久磁石、１０２…コア、１１０…磁気ヨークユニット、１１１…第１磁気ヨーク、１１１Ａ…歯部、１１１Ｂ…接続部分、１１２…第２磁気ヨーク、１１２Ａ…歯部、１１２Ｂ…接続部分、１１３…ヨークホルダー、１１４…中間部品、２００…トルク検出装置、２１０…集磁ユニット、２１１…集磁ホルダー、２１１Ａ…端壁、２１１Ｘ…内周面、２１１Ｙ…外周面、２１２…集磁リング、２１３…磁気シールド、２１３Ａ…シールド端部、２１３Ｂ…角部分、２１３Ｘ…内周面、２１３Ｙ…外周面、２２０…センサーハウジング、２１１…内面。

Claims (7)

1. 永久磁石と、
   前記永久磁石が形成する磁界内に配置されて前記永久磁石との相対的な位置が変化する磁気ヨークと、
   樹脂成形により環状に形成されて前記磁気ヨークを囲む集磁ホルダー、前記集磁ホルダーの内周面に取り付けられて前記磁気ヨークの磁束を集める集磁リング、および金属板を折り曲げて形成されて前記集磁ホルダーの外周面に取り付けられる磁気シールドを有し、前記磁気シールドの周方向の端部であるシールド端部の角部分の少なくとも１つが前記集磁ホルダーと非接触の関係となる環状の集磁ユニットと、
   前記永久磁石、前記磁気ヨーク、および前記集磁リングにより形成される磁気回路の磁束を検出する磁気センサーと、
   前記集磁ユニットの外周側に流し込まれた樹脂により前記集磁ユニットと一体に成形されるセンサーハウジングと
   を備えるトルク検出装置。
2. 前記集磁ホルダーは、前記集磁ホルダーの外周面から前記集磁ホルダーの径方向の外方向に向けて延び、前記集磁ホルダーの周方向において互いに離間する２つの端壁を有し、
   前記磁気シールドの周方向における前記シールド端部の端面であるシールド端面は、前記端壁の側面と対向し、
   前記集磁ユニットは、前記端壁の前記側面から前記シールド端面に向けて延びる突起を有する
   請求項１に記載のトルク検出装置。
3. 前記集磁ホルダーは、前記集磁ホルダーの外周面とは反対側から前記シールド端部を覆う端部カバー部品を有する
   請求項１または２に記載のトルク検出装置。
4. 前記端部カバー部品は、前記シールド端部に向けて延びる突起を有し、
   前記突起は、前記シールド端部に接触する
   請求項３に記載のトルク検出装置。
5. 前記集磁ホルダーは、前記シールド端部同士を連結するシールド本体の一部分を外方向から覆う本体カバー部品を有する
   請求項１〜４のいずれか一項に記載のトルク検出装置。
6. 前記本体カバー部品は、前記シールド本体に向けて延びる突起を有し、
   前記突起は、前記シールド本体に接触する
   請求項５に記載のトルク検出装置。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のトルク検出装置を備えるステアリング装置。