JP2014041960A - Through hole mounted component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スルーホール回路基板上に実装される部品に関するものである。 The present invention relates to a component mounted on a through-hole circuit board.
図4に示すように、電気・電子機器には、回路基板41に形成されたスルーホール42にリード(ピン)43を挿入すると共に、スルーホール42とリード43とをはんだ付けすることにより、回路基板41上に実装されるスルーホール実装部品40が広く用いられている。
As shown in FIG. 4, in an electric / electronic device, a lead (pin) 43 is inserted into a
図5に示すように、スルーホール実装部品40において、不適切な工法等が原因で十分にはんだ44が行き渡っていないはんだ不足部分45a〜45cが存在する場合には、リード43の折損やはんだ44のクリープ破壊等の不具合が発生することがある。
As shown in FIG. 5, in the through-
例えば、はんだ不足部分45cのように、はんだ44が回路基板41のはんだ面に乗っているだけの状態になっている場合には、先ず、はんだ付け後のはんだ44から回路基板41への放熱によってはんだ44が凝固する。この時点で熱容量の大きなリード43は、比較的高温になっており、熱膨張した状態にある。
For example, in the case where the
その後、冷却が進むとリード43が熱収縮し、凝固したはんだ44をスルーホール42に引き込むような応力状態となり、はんだ44がクリープ破壊を起こし、スルーホール実装部品40を回路基板41に固定する機能を失うことになる。
Thereafter, as the cooling progresses, the
スルーホール実装部品40としては、電気・電子機器とケーブルとを電気的に接続するためのコネクタが挙げられるが、コネクタは、ケーブルの挿抜によって繰り返し応力を受け、その応力がスルーホール42とリード43とのはんだ付け部46に伝播される。
The through-
このとき、はんだ44がクリープ破壊を起こした状態であると、はんだ44のクリープ破壊による亀裂が進展し、変移が増して他のリード43への負荷が増大することで、負荷が増加したリード43が折損に至るのである。
At this time, if the
このような不具合を防止するためには、その原因となる不適切な工法等を改善し、スルーホール42とリード43との間に十分にはんだ44を行き渡らせる必要がある。
In order to prevent such a problem, it is necessary to improve an inappropriate construction method or the like that causes the problem, and to sufficiently spread the
ところが、スルーホール実装時にはんだ付け部46が部品本体47によって回路基板41の部品面側から覆われるような場合には、部品面側からはんだ付け部46を視認することができないため、十分にはんだ44が行き渡っているか否かを直接的に確認することはできない。
However, when the soldering
そのため、スルーホール実装時の予熱温度や予熱時間等のはんだ付け条件を監視・制御して、十分にはんだ44が行き渡っているか否かを間接的に確認することが行われている。
Therefore, the soldering conditions such as preheating temperature and preheating time during through-hole mounting are monitored and controlled to indirectly confirm whether or not the
しかしながら、はんだ付け条件を監視・制御しても、作業者の熟練度、スルーホール実装部品40や回路基板41の公差、又ははんだ付け装置の公差等によっては、十分にはんだ44を行き渡らせることができない場合があり、はんだ付け条件の監視・制御によってはんだ付け部46の実際の状態を把握することは困難である。
However, even if the soldering conditions are monitored and controlled, the
そこで、本発明の目的は、部品面側からはんだ付け部を視認することが可能であり、スルーホール実装の品質を向上させることができるスルーホール実装部品を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a through-hole mounting component that can visually recognize a soldered portion from the component surface side and can improve the quality of the through-hole mounting.
この目的を達成するために創案された本発明は、スルーホール実装時にスルーホールとリードとのはんだ付け部が部品本体によって回路基板の部品面側から覆われるスルーホール実装部品において、前記部品本体は、前記部品面側から前記はんだ付け部を視認するためのはんだ付け部視認用スリットを備えるスルーホール実装部品である。 The present invention devised to achieve this object is a through-hole mounting component in which the soldered portion between the through hole and the lead is covered from the component surface side of the circuit board by the component main body when the through hole is mounted. A through-hole mounting component including a soldering portion visualizing slit for visually recognizing the soldering portion from the component surface side.
前記はんだ付け部視認用スリットは、前記部品本体のリード面に形成された凹溝からなると良い。 The soldering portion visualizing slit may be a concave groove formed in the lead surface of the component main body.
前記凹溝は、前記リード面の一辺部分から前記リードの根本部分に亘って形成されると良い。 The concave groove may be formed from one side portion of the lead surface to a root portion of the lead.
前記凹溝は、前記リード毎に独立して形成されると良い。 The concave groove may be formed independently for each lead.
前記リードは、前記部品本体のリード面に対して垂直に設けられると良い。 The lead may be provided perpendicular to the lead surface of the component main body.
本発明によれば、部品面側からはんだ付け部を視認することが可能であり、スルーホール実装の品質を向上させることができるスルーホール実装部品を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is possible to visually recognize a soldering part from a component surface side, and can provide the through-hole mounting component which can improve the quality of through-hole mounting.
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。 Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図1〜3に示すように、本実施の形態に係るスルーホール実装部品10は、スルーホール実装時にスルーホール11とリード12とのはんだ付け部13が部品本体14によって回路基板15の部品面側から覆われることにより、スルーホール11とリード12との間に十分にはんだ16が行き渡っているか否かを直接的に確認することができないという課題を解決するものである。
As shown in FIGS. 1 to 3, in the through-
そのために、部品本体14は、部品面側からはんだ付け部13を視認するためのはんだ付け部視認用スリット17を備える。
Therefore, the component
スルーホール11とリード12との間に十分にはんだ16が行き渡っていると言えるためには、スルーホール11の全長に亘ってはんだ16が充填されている必要がある。
In order to say that the
はんだ16は、スルーホール実装時に回路基板15のはんだ面側から供給され、スルーホール11を介して徐々に部品面側に行き渡っていくため、はんだ面側から供給したはんだ16が部品面側にあふれ出れば、スルーホール11の全長に亘ってはんだ16が充填されていることが確認できる。
The
はんだ16が部品面側にあふれ出たことを確認するためには、スルーホール実装部品10と回路基板15との間にスリットを設け、このスリットからはんだ16の様子を監視すれば良い。
In order to confirm that the
これを実現するための構成がはんだ付け部視認用スリット17であり、はんだ付け部視認用スリット17は、部品本体14のリード面18に形成された凹溝19からなる。
A configuration for realizing this is a soldering portion visualizing
この凹溝19は、リード面18の一辺部分20からリード12の根本部分21に亘って形成される。つまり、凹溝19は、部品本体14の側面からリード12の根本部分21を視認できるようにするためのものである。
The
ところで、リード12のそれぞれには異なる信号が伝送されるのが通常であり、あるリード12が挿入されたスルーホール11からあふれ出たはんだ16が隣接する他のリード12に接触すると、電気回路がショートしてしまい、信号の伝送ができなくなる。
By the way, a different signal is normally transmitted to each
これを防止するために、凹溝19は、リード12毎に独立して形成されることが好ましい。これにより、凹溝19のそれぞれがスルーホール11からあふれ出たはんだ16をせき止め、あるリード12が挿入されたスルーホール11からあふれ出たはんだ16が隣接する他のリード12に接触することが無くなり、スルーホール実装時の電気回路の健全性を担保することが可能になる。
In order to prevent this, the
このスルーホール実装部品10を回路基板15上にスルーホール実装する際には、先ず、リード12をスルーホール11に挿入し、はんだ面側からスルーホール11にはんだ16を供給する。そして、はんだ16はスルーホール11を介して徐々に部品面側に行き渡っていき、スルーホール11の全長に亘ってはんだ16が充填されると、はんだ16が部品面側にあふれ出る(図3の部分A参照)。このあふれ出たはんだ16をはんだ付け部視認用スリット17から監視することで、スルーホール11とリード12との間に十分にはんだ16が行き渡っていることを確認することができる。
When mounting the through-
一方、あふれ出たはんだ16をはんだ付け部視認用スリット17から視認できないときには(図3の部分B参照)、はんだ付け部視認用スリット17からはんだ16が視認できるまで、はんだ16の供給を継続する。これにより、現在のはんだ16の状態を工法にフィードバックすることができるため、作業者の熟練度に依らず、一定の品質のスルーホール実装を行うことが可能になる。
On the other hand, when the overflowing
よって、本実施の形態に係るスルーホール実装部品10によれば、部品面側からはんだ付け部13を視認することが可能であり、十分にはんだ16が行き渡っているか否かを確実に確認することができるため、スルーホール実装の品質を向上させることができる。
Therefore, according to the through-
10 スルーホール実装部品
11 スルーホール
12 リード
13 はんだ付け部
14 部品本体
15 回路基板
16 はんだ
17 はんだ付け部視認用スリット
18 リード面
19 凹溝
20 一辺部分
21 根本部分
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記部品本体は、前記部品面側から前記はんだ付け部を視認するためのはんだ付け部視認用スリットを備えることを特徴とするスルーホール実装部品。 In the through-hole mounting component where the soldered part of the through hole and the lead is covered from the component surface side of the circuit board by the component body when mounting the through hole,
The component main body includes a soldering portion visualizing slit for visually recognizing the soldering portion from the component surface side.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS4313576Y1 (en) * | 1964-12-26 | 1968-06-10 | ||
JPS59149662U (en) * | 1983-03-25 | 1984-10-06 | 松下電器産業株式会社 | Electrical component mounting device |
JPS63178315U (en) * | 1987-05-11 | 1988-11-18 |
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