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JP2014041960A - Through hole mounted component - Google Patents

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JP2014041960A
JP2014041960A JP2012184140A JP2012184140A JP2014041960A JP 2014041960 A JP2014041960 A JP 2014041960A JP 2012184140 A JP2012184140 A JP 2012184140A JP 2012184140 A JP2012184140 A JP 2012184140A JP 2014041960 A JP2014041960 A JP 2014041960A
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JP
Japan
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hole
component
lead
solder
surface side
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Pending
Application number
JP2012184140A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masabumi Noda
正文 野田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Isuzu Motors Ltd
Original Assignee
Isuzu Motors Ltd
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Publication date
Application filed by Isuzu Motors Ltd filed Critical Isuzu Motors Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a through hole mounted component in which a soldered part can be viewed from a component surface side, and which can improve quality of through hole mounting.SOLUTION: In a through hole mounted component 10, when through hole mounting is performed, a soldered part 13 between a through hole 11 and a lead 12 is covered with a component body 14 from the component face side of a circuit board 15. The component body 14 includes a slit 17 for visual recognition of a soldered part for visually recognizing the soldered part 13 from the component face side.

Description

本発明は、スルーホール回路基板上に実装される部品に関するものである。   The present invention relates to a component mounted on a through-hole circuit board.

図4に示すように、電気・電子機器には、回路基板41に形成されたスルーホール42にリード(ピン)43を挿入すると共に、スルーホール42とリード43とをはんだ付けすることにより、回路基板41上に実装されるスルーホール実装部品40が広く用いられている。   As shown in FIG. 4, in an electric / electronic device, a lead (pin) 43 is inserted into a through hole 42 formed in a circuit board 41, and the through hole 42 and the lead 43 are soldered. A through-hole mounting component 40 mounted on the substrate 41 is widely used.

図5に示すように、スルーホール実装部品40において、不適切な工法等が原因で十分にはんだ44が行き渡っていないはんだ不足部分45a〜45cが存在する場合には、リード43の折損やはんだ44のクリープ破壊等の不具合が発生することがある。   As shown in FIG. 5, in the through-hole mounting component 40, when there are insufficient solder portions 45 a to 45 c where the solder 44 is not sufficiently spread due to an inappropriate construction method or the like, the lead 43 is broken or the solder 44 Problems such as creep fracture may occur.

例えば、はんだ不足部分45cのように、はんだ44が回路基板41のはんだ面に乗っているだけの状態になっている場合には、先ず、はんだ付け後のはんだ44から回路基板41への放熱によってはんだ44が凝固する。この時点で熱容量の大きなリード43は、比較的高温になっており、熱膨張した状態にある。   For example, in the case where the solder 44 is only on the solder surface of the circuit board 41 as in the solder-deficient portion 45c, first, heat is released from the solder 44 to the circuit board 41 after soldering. The solder 44 is solidified. At this time, the lead 43 having a large heat capacity has a relatively high temperature and is in a thermally expanded state.

その後、冷却が進むとリード43が熱収縮し、凝固したはんだ44をスルーホール42に引き込むような応力状態となり、はんだ44がクリープ破壊を起こし、スルーホール実装部品40を回路基板41に固定する機能を失うことになる。   Thereafter, as the cooling progresses, the lead 43 is thermally contracted and enters a stress state in which the solidified solder 44 is drawn into the through hole 42, and the solder 44 undergoes creep breakdown, thereby fixing the through hole mounting component 40 to the circuit board 41. You will lose.

スルーホール実装部品40としては、電気・電子機器とケーブルとを電気的に接続するためのコネクタが挙げられるが、コネクタは、ケーブルの挿抜によって繰り返し応力を受け、その応力がスルーホール42とリード43とのはんだ付け部46に伝播される。   The through-hole mounting component 40 includes a connector for electrically connecting an electric / electronic device and a cable. The connector is repeatedly subjected to stress due to insertion / extraction of the cable, and the stress is applied to the through-hole 42 and the lead 43. It is propagated to the soldering part 46.

このとき、はんだ44がクリープ破壊を起こした状態であると、はんだ44のクリープ破壊による亀裂が進展し、変移が増して他のリード43への負荷が増大することで、負荷が増加したリード43が折損に至るのである。   At this time, if the solder 44 is in a state of creep rupture, the crack due to the creep rupture of the solder 44 progresses, the transition increases, and the load on the other lead 43 increases. Will be broken.

このような不具合を防止するためには、その原因となる不適切な工法等を改善し、スルーホール42とリード43との間に十分にはんだ44を行き渡らせる必要がある。   In order to prevent such a problem, it is necessary to improve an inappropriate construction method or the like that causes the problem, and to sufficiently spread the solder 44 between the through hole 42 and the lead 43.

ところが、スルーホール実装時にはんだ付け部46が部品本体47によって回路基板41の部品面側から覆われるような場合には、部品面側からはんだ付け部46を視認することができないため、十分にはんだ44が行き渡っているか否かを直接的に確認することはできない。   However, when the soldering portion 46 is covered from the component surface side of the circuit board 41 by the component main body 47 when the through hole is mounted, the soldering portion 46 cannot be visually recognized from the component surface side. It is not possible to confirm directly whether 44 is in circulation.

そのため、スルーホール実装時の予熱温度や予熱時間等のはんだ付け条件を監視・制御して、十分にはんだ44が行き渡っているか否かを間接的に確認することが行われている。   Therefore, the soldering conditions such as preheating temperature and preheating time during through-hole mounting are monitored and controlled to indirectly confirm whether or not the solder 44 is sufficiently distributed.

特開2003−37357号公報JP 2003-37357 A

しかしながら、はんだ付け条件を監視・制御しても、作業者の熟練度、スルーホール実装部品40や回路基板41の公差、又ははんだ付け装置の公差等によっては、十分にはんだ44を行き渡らせることができない場合があり、はんだ付け条件の監視・制御によってはんだ付け部46の実際の状態を把握することは困難である。   However, even if the soldering conditions are monitored and controlled, the solder 44 may be sufficiently distributed depending on the skill level of the operator, the tolerance of the through-hole mounting component 40 and the circuit board 41, or the tolerance of the soldering apparatus. In some cases, it is difficult to grasp the actual state of the soldering part 46 by monitoring and controlling the soldering conditions.

そこで、本発明の目的は、部品面側からはんだ付け部を視認することが可能であり、スルーホール実装の品質を向上させることができるスルーホール実装部品を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide a through-hole mounting component that can visually recognize a soldered portion from the component surface side and can improve the quality of the through-hole mounting.

この目的を達成するために創案された本発明は、スルーホール実装時にスルーホールとリードとのはんだ付け部が部品本体によって回路基板の部品面側から覆われるスルーホール実装部品において、前記部品本体は、前記部品面側から前記はんだ付け部を視認するためのはんだ付け部視認用スリットを備えるスルーホール実装部品である。   The present invention devised to achieve this object is a through-hole mounting component in which the soldered portion between the through hole and the lead is covered from the component surface side of the circuit board by the component main body when the through hole is mounted. A through-hole mounting component including a soldering portion visualizing slit for visually recognizing the soldering portion from the component surface side.

前記はんだ付け部視認用スリットは、前記部品本体のリード面に形成された凹溝からなると良い。   The soldering portion visualizing slit may be a concave groove formed in the lead surface of the component main body.

前記凹溝は、前記リード面の一辺部分から前記リードの根本部分に亘って形成されると良い。   The concave groove may be formed from one side portion of the lead surface to a root portion of the lead.

前記凹溝は、前記リード毎に独立して形成されると良い。   The concave groove may be formed independently for each lead.

前記リードは、前記部品本体のリード面に対して垂直に設けられると良い。   The lead may be provided perpendicular to the lead surface of the component main body.

本発明によれば、部品面側からはんだ付け部を視認することが可能であり、スルーホール実装の品質を向上させることができるスルーホール実装部品を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is possible to visually recognize a soldering part from a component surface side, and can provide the through-hole mounting component which can improve the quality of through-hole mounting.

本発明の実施の形態に係るスルーホール実装部品を表面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the through-hole mounting component which concerns on embodiment of this invention from the surface side. 本発明の実施の形態に係るスルーホール実装部品を裏面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the through-hole mounting component which concerns on embodiment of this invention from the back surface side. 本発明の実施の形態に係るスルーホール実装部品を回路基板上にスルーホール実装した状態を示す一部断面図である。It is a partial sectional view showing the state where the through-hole mounting component according to the embodiment of the present invention is mounted on the circuit board. 従来技術に係るスルーホール実装部品の回路基板へのスルーホール実装を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the through-hole mounting to the circuit board of the through-hole mounting component based on a prior art. 従来技術に係るスルーホール実装部品を回路基板上にスルーホール実装した状態を示す一部断面図である。It is a partial cross section figure which shows the state which through-hole mounting components based on the prior art were mounted on the circuit board through hole.

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図1〜3に示すように、本実施の形態に係るスルーホール実装部品10は、スルーホール実装時にスルーホール11とリード12とのはんだ付け部13が部品本体14によって回路基板15の部品面側から覆われることにより、スルーホール11とリード12との間に十分にはんだ16が行き渡っているか否かを直接的に確認することができないという課題を解決するものである。   As shown in FIGS. 1 to 3, in the through-hole mounting component 10 according to the present embodiment, the soldered portion 13 between the through-hole 11 and the lead 12 is mounted on the component surface side of the circuit board 15 by the component body 14 when mounting the through-hole. This solves the problem that it is not possible to directly confirm whether or not the solder 16 is sufficiently spread between the through hole 11 and the lead 12.

そのために、部品本体14は、部品面側からはんだ付け部13を視認するためのはんだ付け部視認用スリット17を備える。   Therefore, the component main body 14 includes a soldering portion visualizing slit 17 for visually recognizing the soldering portion 13 from the component surface side.

スルーホール11とリード12との間に十分にはんだ16が行き渡っていると言えるためには、スルーホール11の全長に亘ってはんだ16が充填されている必要がある。   In order to say that the solder 16 is sufficiently spread between the through hole 11 and the lead 12, it is necessary to fill the solder 16 over the entire length of the through hole 11.

はんだ16は、スルーホール実装時に回路基板15のはんだ面側から供給され、スルーホール11を介して徐々に部品面側に行き渡っていくため、はんだ面側から供給したはんだ16が部品面側にあふれ出れば、スルーホール11の全長に亘ってはんだ16が充填されていることが確認できる。   The solder 16 is supplied from the solder surface side of the circuit board 15 when mounting the through hole, and gradually spreads to the component surface side through the through hole 11, so that the solder 16 supplied from the solder surface side overflows to the component surface side. If it comes out, it can be confirmed that the solder 16 is filled over the entire length of the through hole 11.

はんだ16が部品面側にあふれ出たことを確認するためには、スルーホール実装部品10と回路基板15との間にスリットを設け、このスリットからはんだ16の様子を監視すれば良い。   In order to confirm that the solder 16 has overflowed to the component surface side, a slit is provided between the through-hole mounted component 10 and the circuit board 15, and the state of the solder 16 may be monitored from this slit.

これを実現するための構成がはんだ付け部視認用スリット17であり、はんだ付け部視認用スリット17は、部品本体14のリード面18に形成された凹溝19からなる。   A configuration for realizing this is a soldering portion visualizing slit 17, and the soldering portion visualizing slit 17 includes a concave groove 19 formed in the lead surface 18 of the component main body 14.

この凹溝19は、リード面18の一辺部分20からリード12の根本部分21に亘って形成される。つまり、凹溝19は、部品本体14の側面からリード12の根本部分21を視認できるようにするためのものである。   The concave groove 19 is formed from one side portion 20 of the lead surface 18 to the root portion 21 of the lead 12. That is, the concave groove 19 is provided so that the root portion 21 of the lead 12 can be seen from the side surface of the component main body 14.

ところで、リード12のそれぞれには異なる信号が伝送されるのが通常であり、あるリード12が挿入されたスルーホール11からあふれ出たはんだ16が隣接する他のリード12に接触すると、電気回路がショートしてしまい、信号の伝送ができなくなる。   By the way, a different signal is normally transmitted to each lead 12, and when the solder 16 overflowing from the through hole 11 into which a certain lead 12 is inserted contacts another adjacent lead 12, the electric circuit is transferred. A short circuit occurs and signal transmission becomes impossible.

これを防止するために、凹溝19は、リード12毎に独立して形成されることが好ましい。これにより、凹溝19のそれぞれがスルーホール11からあふれ出たはんだ16をせき止め、あるリード12が挿入されたスルーホール11からあふれ出たはんだ16が隣接する他のリード12に接触することが無くなり、スルーホール実装時の電気回路の健全性を担保することが可能になる。   In order to prevent this, the groove 19 is preferably formed independently for each lead 12. Accordingly, each of the concave grooves 19 blocks the solder 16 overflowing from the through hole 11, and the solder 16 overflowing from the through hole 11 in which a certain lead 12 is inserted does not come into contact with another adjacent lead 12. It is possible to ensure the soundness of the electric circuit when the through hole is mounted.

このスルーホール実装部品10を回路基板15上にスルーホール実装する際には、先ず、リード12をスルーホール11に挿入し、はんだ面側からスルーホール11にはんだ16を供給する。そして、はんだ16はスルーホール11を介して徐々に部品面側に行き渡っていき、スルーホール11の全長に亘ってはんだ16が充填されると、はんだ16が部品面側にあふれ出る(図3の部分A参照)。このあふれ出たはんだ16をはんだ付け部視認用スリット17から監視することで、スルーホール11とリード12との間に十分にはんだ16が行き渡っていることを確認することができる。   When mounting the through-hole mounting component 10 on the circuit board 15, first, the lead 12 is inserted into the through-hole 11, and the solder 16 is supplied to the through-hole 11 from the solder surface side. Then, the solder 16 gradually spreads to the component surface side through the through hole 11, and when the solder 16 is filled over the entire length of the through hole 11, the solder 16 overflows to the component surface side (FIG. 3). See part A). By monitoring the overflowing solder 16 from the soldering portion visualizing slit 17, it can be confirmed that the solder 16 is sufficiently spread between the through hole 11 and the lead 12.

一方、あふれ出たはんだ16をはんだ付け部視認用スリット17から視認できないときには(図3の部分B参照)、はんだ付け部視認用スリット17からはんだ16が視認できるまで、はんだ16の供給を継続する。これにより、現在のはんだ16の状態を工法にフィードバックすることができるため、作業者の熟練度に依らず、一定の品質のスルーホール実装を行うことが可能になる。   On the other hand, when the overflowing solder 16 is not visible from the soldering portion visualizing slit 17 (see part B in FIG. 3), the supply of the solder 16 is continued until the solder 16 can be visually recognized from the soldering portion visualizing slit 17. . Thereby, since the current state of the solder 16 can be fed back to the construction method, it is possible to perform through-hole mounting with a certain quality regardless of the skill level of the operator.

よって、本実施の形態に係るスルーホール実装部品10によれば、部品面側からはんだ付け部13を視認することが可能であり、十分にはんだ16が行き渡っているか否かを確実に確認することができるため、スルーホール実装の品質を向上させることができる。   Therefore, according to the through-hole mounting component 10 according to the present embodiment, it is possible to visually recognize the soldering portion 13 from the component surface side, and reliably confirm whether or not the solder 16 is sufficiently distributed. Therefore, the quality of through-hole mounting can be improved.

10 スルーホール実装部品
11 スルーホール
12 リード
13 はんだ付け部
14 部品本体
15 回路基板
16 はんだ
17 はんだ付け部視認用スリット
18 リード面
19 凹溝
20 一辺部分
21 根本部分
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Through-hole mounting component 11 Through hole 12 Lead 13 Soldering part 14 Component main body 15 Circuit board 16 Solder 17 Soldering part visual observation slit 18 Lead surface 19 Groove 20 One side part 21 Root part

Claims (5)

スルーホール実装時にスルーホールとリードとのはんだ付け部が部品本体によって回路基板の部品面側から覆われるスルーホール実装部品において、
前記部品本体は、前記部品面側から前記はんだ付け部を視認するためのはんだ付け部視認用スリットを備えることを特徴とするスルーホール実装部品。
In the through-hole mounting component where the soldered part of the through hole and the lead is covered from the component surface side of the circuit board by the component body when mounting the through hole,
The component main body includes a soldering portion visualizing slit for visually recognizing the soldering portion from the component surface side.
前記はんだ付け部視認用スリットは、前記部品本体のリード面に形成された凹溝からなる請求項1に記載のスルーホール実装部品。   The through-hole mounting component according to claim 1, wherein the soldering portion visualizing slit is a concave groove formed in a lead surface of the component main body. 前記凹溝は、前記リード面の一辺部分から前記リードの根本部分に亘って形成される請求項2に記載のスルーホール実装部品。   The through-hole mounting component according to claim 2, wherein the concave groove is formed from one side portion of the lead surface to a root portion of the lead. 前記凹溝は、前記リード毎に独立して形成される請求項2又は3に記載のスルーホール実装部品。   The through-hole mounting component according to claim 2, wherein the concave groove is formed independently for each lead. 前記リードは、前記部品本体のリード面に対して垂直に設けられる請求項1〜4のいずれかに記載のスルーホール実装部品。   The through-hole mounting component according to claim 1, wherein the lead is provided perpendicular to a lead surface of the component main body.
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