JP2014002897A - Lamp with ferrule and lighting fixture - Google Patents
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Abstract
【課題】点灯装置から発生する熱を効率よく放熱させることが可能な口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】口金付ランプ10は、熱伝導性を有する本体12、電気絶縁性を有する絶縁ケース13、回路基板14a、口金部材16を具備する。本体12は、一端部側に固体発光素子11が配設され、内周面が2面以上の平面部f、fを有する筒状の収納部12cを内部に形成する。絶縁ケース13は、前記収納部内に収納され、外周面が収納部の平面部と接する2面以上の平面部f´、f´を有する筒体で構成される。回路基板14aは、固体発光素子の点灯装置14を構成する電子部品が配設され、絶縁ケースの内部に配設される。口金部材16は、本体の他端部側に配設される。
【選択図】 図1A lamp with a cap capable of efficiently dissipating heat generated from a lighting device, and a lighting fixture using the lamp with the cap.
A lamp with a cap 10 includes a main body 12 having thermal conductivity, an insulating case 13 having electrical insulation, a circuit board 14a, and a cap member 16. The main body 12 is provided with a solid light emitting element 11 on one end portion side, and has a cylindrical storage portion 12c having two or more plane portions f and f having an inner peripheral surface. The insulating case 13 is housed in the housing portion, and is configured by a cylindrical body having two or more plane portions f ′ and f ′ whose outer peripheral surface is in contact with the plane portion of the housing portion. The circuit board 14a is provided with electronic components constituting the lighting device 14 for a solid state light emitting device, and is provided inside the insulating case. The base member 16 is disposed on the other end side of the main body.
[Selection] Figure 1
Description
本発明の実施形態は、発光ダイオード等の固体発光素子を光源とする口金付ランプおよび照明器具に関する。 Embodiments described herein relate generally to a lamp with a base and a lighting fixture that use a solid light emitting element such as a light emitting diode as a light source.
従来、固体発光素子である発光ダイオード(以下「LED」と称す)を光源とした電球形LEDランプ等の口金付ランプにおいては、LEDの発光効率を向上させるため、点灯時に発生する熱を金属筐体からなる本体から外部に放熱させることが行われている。また同時に、LEDを点灯制御するための点灯装置においては、点灯回路を構成する電子部品の温度が点灯時に上昇して部品の劣化等が生じ信頼性を損なう恐れがあり、点灯装置から発生する熱を本体から放熱させることが行われている。 Conventionally, in a lamp with a cap such as a light bulb shaped LED lamp that uses a light emitting diode (hereinafter referred to as “LED”) as a solid light emitting element as a light source, in order to improve the light emission efficiency of the LED, Heat is dissipated from the body, which is a body, to the outside. At the same time, in the lighting device for controlling the lighting of the LED, the temperature of the electronic components constituting the lighting circuit may rise during lighting, causing deterioration of the components and the like, which may impair reliability, and heat generated from the lighting device. Heat is released from the main body.
しかしながら、点灯装置を金属筐体である本体内に収納するためには、点灯装置との電気絶縁を図るため、本体に樹脂製の絶縁ケースを収納し、この絶縁ケース内に点灯装置を収納する必要がある。一般的には、図3(b)に示すように、本体12の内部に円筒状の孔からなる収納部12cを形成し、この収納部内に同じく円筒体からなる絶縁ケース13を挿入して嵌合し、この絶縁ケース内に点灯装置14の回路基板14aを収納している。そして、回路基板14aと絶縁ケース13の内面とを熱伝導部材15によって熱的に連結し、点灯装置14から発生する熱を絶縁ケース13から本体12に熱伝導させ、外部に放熱させている。
However, in order to store the lighting device in the main body which is a metal casing, in order to achieve electrical insulation from the lighting device, a resin insulating case is stored in the main body, and the lighting device is stored in the insulating case. There is a need. In general, as shown in FIG. 3 (b), a
しかしながら、絶縁ケース13と収納部12cは円筒体で構成されているために、平板からなる回路基板14aと円筒体からなる絶縁ケース13および収納部12cとの距離寸法が長くなる。このため、回路基板14aと絶縁ケース13の内面とを熱的に連結するための熱伝導部材15の使用量が多く必要となる。特に熱伝導部材は、熱伝導性に優れた高価なシリコーン樹脂製の接着剤を用いることが多く、コストアップの要因になっていた。このため、この種の固体発光素子を光源とする口金付ランプにおいては、回路基板14aと絶縁ケース13および収納部12cとの距離寸法を如何にして短く構成し、熱伝導部材の使用量を減少させるかが重要な課題となっている。
However, since the
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、回路基板と絶縁ケースおよび収納部との距離寸法を短く構成することが可能な口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a lamp with a base capable of reducing the distance between a circuit board, an insulating case, and a storage portion, and a lighting fixture using the lamp with the base. It is something to try.
本発明の実施形態における口金付ランプは、熱伝導性を有する本体、電気絶縁性を有する絶縁ケース、回路基板、口金部材を具備する。本体は、一端部側に固体発光素子が配設され、内周面が2面以上の平面部を有する筒状の収納部を内部に形成する。絶縁ケースは、前記収納部内に収納され、外周面が収納部の平面部と接する2面以上の平面部を有する筒体で構成される。回路基板は、固体発光素子の点灯装置を構成する電子部品が配設され、絶縁ケースの内部に配設される。口金部材は、本体の他端部側に配設される。 The lamp with a cap in the embodiment of the present invention includes a main body having thermal conductivity, an insulating case having electrical insulation, a circuit board, and a cap member. The main body includes a solid-state light emitting element on one end side, and forms a cylindrical storage portion having an inner peripheral surface having two or more plane portions inside. The insulating case is configured by a cylindrical body that is housed in the housing portion and that has two or more plane portions whose outer peripheral surfaces are in contact with the plane portion of the housing portion. The circuit board is provided with electronic components constituting a lighting device for a solid state light emitting device, and is provided inside the insulating case. The base member is disposed on the other end side of the main body.
本実施形態によれば、回路基板と絶縁ケースおよび収納部との距離寸法を短く構成することが可能な口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供することが可能になる。 According to the present embodiment, it is possible to provide a lamp with a base capable of reducing the distance between the circuit board, the insulating case, and the storage portion, and a lighting fixture using the lamp with the base.
以下、本発明に係る口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具の実施形態について説明する。先ず口金付ランプの構成につき説明する。 Hereinafter, embodiments of a lamp with a cap and a lighting fixture using the lamp with a cap according to the present invention will be described. First, the structure of the lamp with cap is described.
本実施形態の口金付ランプは、LEDを光源とする定格電圧100V用で、既存の一般白熱電球に代替が可能な口金付ランプを構成するもので、図1に示すように、口金付ランプ10は、一端部側に固体発光素子11が配設され、収納部12cを内部に形成した本体12、本体の収納部内に収納される絶縁ケース13、固体発光素子11の点灯装置14を構成する電子部品が配設され、絶縁ケース13の内部に配設される回路基板14a、本体12の他端部側に配設される口金部材16、本体12の光源部Aを覆うようにして設けられるグローブ17等で構成する。
The lamp with cap of this embodiment is for a rated voltage of 100 V using an LED as a light source, and constitutes a lamp with a cap that can be replaced with an existing general incandescent lamp. As shown in FIG. The solid light-emitting
固体発光素子11は、本実施形態では、同一性能を有する複数個のLEDで構成する。本実施形態では、4個の青色LEDチップと黄色蛍光体からなる高輝度・高出力のSMD(Surface Mount Device)タイプの白色を発光するLEDからなる。このLED11は、黄色蛍光体に対し青色LEDチップから放射される青色光の一部が透過されるとともに、黄色蛍光体によって青色光を黄色光に変換し、透過した青色光と黄色光が混光して白色の光を放射する。なお、LED11は、複数のLEDチップによって構成したCOB(Chip on Board)タイプであってもよい。
In the present embodiment, the solid
各LED11は、基板11aに実装されて構成される。基板11aは、熱伝導性の良好な金属、本実施形態では略円板状をなすアルミニウムで構成され、その表面(図1における上方の面)にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して銅箔等からなる配線パターンが形成され、この配線パターン上に4個のLED11が略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設される。
Each
また、基板11aには、配線パターンおよび電気絶縁層を貫通する貫通孔11bを形成する。この貫通孔は、各LED11へ電力を供給するための電線wを基板11aの裏面から表面に向けて挿通させ、コネクタ11cに接続させるための貫通した孔である。なお、基板11aの裏面には電気絶縁層が形成されている。上記のように、各LED11を実装した基板11aは、円形基板の中心軸に光軸xを有する光源体として構成され、本体12の一端部側に配設される。
Further, the
本体12は、熱伝導性の良好な部材、本実施形態ではアルミニウムで構成され、軸心y−yに対する横断面形状が略円形をなし、一端部側が径大になるようにして閉塞され、その閉塞された表面側に凹嵌部からなり、基板11aを支持するための平坦な面を有する支持部12aが形成される。他端部側は、径小になるようにして開口部12bが形成される。そして、本体12の外周面は、径大な一端部側から径小な他端部側に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなし、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成される。
The
また、本体12の内部には、一端部側の支持部12aと他端部側の開口部12bにわたって筒状の孔からなる収納部12cが一体に形成される。収納部12cは、内周面が2面以上の平面部f、fを有する筒状をなす孔、本実施形態では、図2(b)に示すように、長手方向に沿い角cで連続した2つの平面部f、fで構成され、筒状をなす孔の横断面形状が2等分した半矩形と半円とが連続した略扇形をなす形状に構成される。なお、収納部12cを構成する筒状の孔の軸心は、本体12の軸心y−yと略一致するように形成される。
Further, inside the
これら構成の本体12は、その外周面にアクリル焼付け塗装がなされ、メタリックシルバー色または白色等の外観を有して構成される。なお、本体12は、LED11から発生する熱を放熱させるための金属筐体としての機能を有することから、外周面に多数の放熱フィンや多数の凹凸部を一体に形成したり、さらには、梨地加工等を施して、外表面の面積を大となすように構成するとよい。本実施形態においては、外周面の一端から他端に向かい放射状に突出する多数の放熱フィン12dを一体に形成した。
The
上記構成の本体12は、例えば、鋳造、鍛造または切削加工等で加工され、内部に空洞のない熱容量の大きい肉厚の金属筐体となるように構成される。この際、収納部12cは、その平坦な平面部f、fが、後述する絶縁ケース13の平坦な平面部f´、f´と接触する伝熱面となるもので、伝熱面が平面で構成されることから後述する回路基板14aと絶縁ケース13および収納部12cとの距離寸法を短く構成することが可能になる。また同時に、この伝熱面を直線(平面)で形成できることから設計が容易になり、さらに、切削等の加工で伝熱面の平坦度を容易に向上させることができ、伝熱面の接触部分における伝熱性能を向上させることが可能になる。
The
上記に構成された本体12は、一端部側に形成された平坦な支持部12aに対し、各LED11を実装した基板11aが配設される。すなわち、基板11aの裏面側を平坦な支持部12aに対し、熱伝導性を有し電気絶縁性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる絶縁シートまたは接着剤等を介して密着させネジ等の固定手段によって支持する。これにより、各LED11と基板11aからなる光源体の光軸xが、本体12の軸心y−yに略合致し、全体として平面視で略円形の発光面を有する光源部Aが構成される。
In the
また、支持部12aの中央部分から収納部12cに向け軸心y−y方向に略沿って貫通する挿通孔12dを形成する。この挿通孔12dは、給電用の電線wを挿通させるために、基板11aに形成された貫通孔11bと連通するように形成する。そして、本体12には、その収納部12c内に絶縁ケース13が挿入されて嵌め込まれる。
Further, an
絶縁ケース13は、本体12の収納部12c内に収納されて、後述する点灯装置14の回路基板14aとアルミニウム製本体12との間の電気絶縁を図るために設けられるもので、PBT(ポリブチレンテレフタレート)などの耐熱性で電気絶縁性を有する合成樹脂で、外周面が収納部12cの平面部f、fと接する2面以上の平面部f´、f´を有する筒体、本実施形態では、図2(a)(b)に示すように、長手方向に沿い角c´で連続した2つの平面部f´、f´で構成され、筒体の横断面形状が2等分した半矩形と半円とが連続した略扇形をなす形状、すなわち、本体12の収納部12cの内面形状に対し、合致する形状に構成される。なお、絶縁ケース13を構成する筒体の軸心z−zは、収納部12cの軸心、すなわち本体12の軸心y−yと略一致するように形成される。
The insulating
上記に構成された絶縁ケース13は、図2(b)、図3(a)に示すように、筒体の略扇形をなす形状を、収納部12cの略扇形をなす形状に合致させ、本体12の下方の開口部12bから収納部12c内に挿入して嵌合させる。絶縁ケース13と収納部12cは、ネジs1(図1)によって本体12の支持部12aの内面に固定される。なお、絶縁ケース13は接着剤等の固定手段によって収納部12c内に固定するようにしてもよい。
As shown in FIGS. 2 (b) and 3 (a), the insulating
この際、絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´は、本体12の収納部12cの角cおよび平坦な平面部f、fと密に接触する伝熱面となるもので、伝熱面が平面で構成されることから回路基板14aと絶縁ケース13および収納部12cとの距離寸法を短く構成することが可能になる。これにより、後述する熱伝導部材15の使用量を少なくすることが可能になる。また同時に、この伝熱面を直線(平面)で形成できることから設計が容易になり、さらに、絶縁ケース13における樹脂成形等の加工で伝熱面の平坦度を容易に向上させることができ、伝熱面の接触部分における伝熱性能を向上させることが可能になる。これにより、収納部12c内に絶縁ケース13を挿入し嵌合させることによって、収納部12cの平坦な平面部f、fからなる内面に対し、絶縁ケース13の平坦な平面部f´、f´からなる外面が一層密着して接触し、良好な伝熱作用を奏することが可能になる。
At this time, the corner c ′ and the flat plane portions f ′ and f ′ of the insulating
この場合、熱伝導性、電気絶縁性および耐熱性の良好なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤を、絶縁ケース13の外面と収納部12cの内面に予め塗布し嵌合して固着するようにすれば、絶縁ケース13の外面と収納部12cの内面とが、熱伝導性の良好な接着剤を介して固着されるので、より一層密着して両者を接合させることが可能になる。
In this case, an adhesive made of silicone resin, epoxy resin or the like having good thermal conductivity, electrical insulation, and heat resistance is applied in advance to the outer surface of the insulating
また同時に、収納部12c内に絶縁ケース13を挿入し嵌合させることによって、収納部12cの平坦な平面部f、fからなる内面と、絶縁ケース13の平坦な平面部f´、f´からなる外面とが合致して係合することにより、絶縁ケース13の挿入時における位置決めおよび収納部12cに対する絶縁ケース13の回り止めが行われる。
At the same time, by inserting and fitting the insulating
因みに、図3(b)に示す、従来のように、収納部12cおよび絶縁ケース13が、ともに円筒体で構成された場合には、別個の格別な位置決めおよび回り止め構造を設けなければならない。これに対し、本実施形態によれば、回路基板14aと絶縁ケース13および収納部12cとの距離寸法を短くする構成、すなわち、伝熱面を平面で構成し、収納部12cおよび絶縁ケース13の横断面形状が、ともに略扇形をなしている形状を利用して、位置決めおよび回り止めを行わせることが可能になり、構成の簡素化およびコストダウンを図ることが可能になる。
Incidentally, as shown in FIG. 3B, when the
また、絶縁ケース13は、図1に示すように、その外周面の下方部分に位置してリング状の鍔をなすように突出した係止部13aを一体に形成する。この係止部から下方に突出する部分には、外周を段状になして口金取付部13bを一体に形成する。さらに、絶縁ケース13の内面には、円筒の軸心方向に沿ってガイド溝13cが一体に形成され(図3(a))、このガイド溝に後述する点灯装置14の回路基板14aが縦方向、すなわち、本体12の軸心y−y方向に略沿って嵌合され支持される。ガイド溝13cは筒体をなす絶縁ケース13の軸線z−z、換言すれば、本体12の軸心y−yから片側、本実施形態では、絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´側に片寄って形成され、この片寄って形成されたガイド溝13cに回路基板14aが縦方向に嵌合される。これにより、回路基板14aの広い板面が絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´に向けて位置して支持される。
In addition, as shown in FIG. 1, the insulating
回路基板14aは、図1に示すように、各LED11の点灯装置14を構成するもので、ガラスエポキシ材からなり、点灯回路を構成する電子部品が実装され、電解コンデンサ等の比較的大きな部品14bを片側の面に集中して配置し、小さいチップ部品やトランジスタ等で比較的発熱を伴う部品14cを他方の面に実装する。そして、電子部品14b、14cを実装した回路基板14aは、絶縁ケース13のガイド溝13cに縦方向にして挿入される。この際、狭い空間、すなわち、絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´がある側の空間に、チップ部品やトランジスタ等で比較的発熱を伴う部品14cが位置し、他方の広い空間に大きな部品14bが位置するようにして挿入する。なお、電子部品を回路基板14aに実装する際に、トランジスタ等で比較的発熱を伴う部品14cが絶縁ケース13の角c´および平面部f´、f´側に面するように、あらかじめ位置させて実装しておく。
As shown in FIG. 1, the
これによって、回路基板14aを絶縁ケース13内に収納すると、絶縁ケース13によってアルミニウムからなる本体12と回路基板14aとの間の電気的な絶縁がなされると同時に、自動的に発熱を伴う部品14cが、絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´に対向して位置される。この発熱を伴う部品14cと絶縁ケース13の角c´および平面部f´、f´とが対向した状態で、回路基板14aの発熱を伴う部品14cを含んだ板面と、絶縁ケース13の角c´および平面部f´、f´との間に熱伝導部材15を充填する(図3(a))。本実施形態では熱伝導性、電気絶縁性および耐熱性を有するシリコーン樹脂製の接着剤を充填した。
Thus, when the
この際、熱伝導部材15は、絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´に向けて充填すればよい。すなわち、回路基板14aと絶縁ケース13および収納部12cとの距離寸法が短く構成された部分に充填すればよく、高価なシリコーン樹脂等の接着剤の使用量を少なくすることが可能になり、コスト的にも有利となる。因みに、従来は、図3(b)に示すように、絶縁ケース13と収納部12cは、ともに円筒体で構成されているため、平板からなる回路基板14aと円筒体からなる絶縁ケース13および収納部12cとの距離寸法が長くなり、絶縁ケース13の円筒の奥(図中、中央部に位置する斜線部分)まで接着剤を充填しなければならず、接着剤の使用量が多くなる。
At this time, the
さらに、点灯装置14の回路基板14aは、縦方向でしかも片寄って配設され、絶縁ケース13の角c´および平面部f´、f´に対し、より接近した位置に支持されるので、接着剤の使用量をより一層少なくすることが可能になる。同時に、回路基板14aと絶縁ケース13および収納部12cとの距離寸法が短くなることにより熱伝導経路も短縮され、点灯装置14の熱を、より一層効果的に本体12側に伝達させることが可能になる。
Further, the
これにより、シリコーン樹脂からなる熱伝導部材15によって、回路基板14a、特に発熱を伴う部品14cと、絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´とが熱的に連結されると共に、回路基板14a自体も絶縁ケース13に対して接着剤により強固に固着され、電気的に安全で、かつ信頼性も高く、さらに振動等に対しても強固な口金付ランプを提供することが可能になる。
Accordingly, the
さらに、絶縁ケース13は、図1に示すように、本体12の他端部側の径小の開口部12bから突出した口金取付部13bに対し、その外周面に口金部材16が嵌め込まれ、カシメ若しくはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性を有する接着剤を用いて固着する。これにより、本体12から口金部材16にわたる外周面の外観形状が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成される。なお、回路基板14aの出力端子にはLED給電用の電線wが接続され、入力端子には入力線(図示省略)が接続される。また、回路基板14aに構成される点灯回路は、交流電圧を直流電圧に変換して各LED11に定電流の直流電流を供給するように構成される。
Further, as shown in FIG. 1, the insulating
口金部材16は、エジソンタイプのE26形で、ねじ山を備えた筒状のシェル部16aとこのシェル部の下端の頂部に絶縁部16bを介して設けられたアイレット部16cを備えている。シェル部16aの開口部が絶縁ケース13の口金取付部13bに嵌め込まれ接着やカシメなどにより固着される。これにより、アルミニウムからなる本体12と口金部材16との電気絶縁が絶縁ケース13によってなされる。そして、口金部材16のシェル部16aおよびアイレット部16cには、回路基板14aの入力端子から導出された入力線が接続される。
The base member 16 is an Edison type E26 type, and includes a
グローブ17は、図1に示すように、透光性を有し、例えば、厚さが薄いガラスやポリカーボネート等の合成樹脂などの材質で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色など、ここでは乳白色として、端部に開口17aを有する一般白熱電球のボール部分のシルエットに近似させた滑らかな球面状に形成する。このグローブ17は、本体12の光源部Aにおける発光面を覆うようにして、開口17aの開口端部を本体12の支持部12aの周囲に形成した段部に嵌め込み、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により固定する。これにより、各LED11やその充電部が覆われて保護されると共に、本体12の外周面形状がグローブ17の外周面形状に一体的に略連続した外観形状になり、全体形状として、より一層一般白熱電球全体のシルエットに近似させた電球形の口金付ランプ10として構成される。
As shown in FIG. 1, the
次に、上記に構成される口金付ランプ10の組立手順につき説明する。先ず、絶縁ケース13の略扇形をなす形状を、収納部12cの略扇形をなす形状に合致させて位置決めをし、絶縁ケース13を本体12の収納部12c内に挿入して嵌め込み、ネジs1によって本体12に固定する。これにより、絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´と、収納部12cの角cおよび平坦な平面f、fとが密に接触して嵌合される。
Next, an assembly procedure of the lamp with cap 10 configured as described above will be described. First, the substantially fan-shaped shape of the insulating
次に、回路基板14aの出力端子にあらかじめ接続された電線wを絶縁ケース13の上端部側の開口から本体12の支持部12aに形成された挿通孔12dに向けて通しながら、回路基板14aを縦にして絶縁ケース13内に挿入し、ガイド溝13cに沿って嵌合させて支持する。この際、回路基板14aは発熱を伴う部品14cが絶縁ケース13の角c´および平面部f´、f´に面する向きにして挿入する。このとき、本体12の挿通孔12dから引き出された電線wの先端を、LED11を実装した基板11aの貫通孔11bから引き出しておく。
Next, while passing the electric wire w pre-connected to the output terminal of the
次に、絶縁ケース13内の回路基板14aと絶縁ケース13の角c´および平面部f´、f´との間に接着剤からなる熱伝導部材15を注入して充填する。これにより、回路基板14aに実装された発熱を伴う部品14cを含めて回路基板14aの板面と絶縁ケース13の角c´および平面部f´、f´とが熱伝導部材15で連結される。この際、熱伝導部材15を構成する接着剤は、上述したように、使用量を少なくして連結することができる。
Next, a heat
次に、LED11を実装した基板11aを本体12の支持部12a上に載置して密着させ、上面側(表面側)から周囲4箇所程度をねじ等の固定手段を用いて固定する。この際、基板11aの貫通孔11bと本体12の挿通孔12dを位置合わせして固定する。これにより、基板11aの裏面と支持部12aの平坦な面が密着して固定される。次に、基板11aの貫通孔11bから、一端引き出された電線wを、基板11aの表面側に折り曲げてコネクタ11cに接続する。
Next, the
次に、点灯装置14の回路基板14aの入力端子から導出された入力線を、口金部材16のシェル部16aおよびアイレット部16cに接続し、接続した状態でシェル部16aの開口部を絶縁ケース13の口金取付部13bに嵌め込み接着剤で固着する。
Next, the input line led out from the input terminal of the
次に、グローブ17を用意し、本体12の光源部Aを覆うようにしてグローブの開口端部17aを本体12の支持部12aに形成した段部に嵌め込み接着剤により固定する。
Next, the
これにより、一端部側にグローブ有し他端部側にE26形の口金が設けられ、全体の外観形状が一般白熱電球のシルエットに近似した電球形の口金付ランプ10が構成される。なお、口金付ランプ10の組み立て手順は、上記に限らず別の組み立て手順であってもよい。 As a result, there is a bulb-type lamp 10 having a globe on one end side and an E26-type base on the other end side, and having an overall appearance similar to a silhouette of a general incandescent bulb. In addition, the assembly procedure of the lamp | ramp 10 with a nozzle | cap | die is not restricted above, Another assembly procedure may be sufficient.
次に、上記のように構成された電球形の口金付ランプ10を光源とする照明器具の構成を説明する。図4に示すように、20は店舗等の天井面Xに埋め込み設置され、E26形の口金を有する一般白熱電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部21aを有する金属製の箱状をなした器具本体21と、開口部21aに嵌合される金属製の反射体22と、一般白熱電球のE26形の口金をねじ込むことが可能なソケット23で構成されている。反射体22は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体22の上面板の中央部にソケット23が設置される。
Next, the structure of the lighting fixture which uses the light bulb-shaped lamp 10 with the cap configured as described above as a light source will be described. As shown in FIG. 4, reference numeral 20 denotes an existing downlight type lighting fixture that is embedded in a ceiling surface X of a store or the like and uses a general incandescent bulb having an E26-type base as a light source, and has an opening 21a on the lower surface. It comprises a metal box-like instrument body 21, a
上記に構成された一般白熱電球用の既存の照明器具20において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述したLED11を光源とする電球形の口金付ランプ10を使用する。すなわち、電球形の口金付ランプは口金部材16をE26形に構成してあるので、上記照明器具の一般白熱電球用のソケット23にそのまま差し込むことができる。この際、電球形の口金付ランプ10の本体12が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体22等に当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の口金付ランプ10における既存照明器具への適用率が向上する。これにより、LED11を光源とし電球形の口金付ランプが設置された省エネ形のダウンライトが構成される。勿論、上記と同様にして新規なダウンライトを構成するようにしてもよい。
In the existing lighting fixture 20 for a general incandescent bulb configured as described above, a bulb-type cap lamp 10 using the
上記に構成されたダウンライトに電源を投入すると、ソケット23から口金付ランプ10の口金部材16を介して電源が供給され、点灯装置14が動作し直流電圧が出力される。この直流電圧は点灯装置14からLED11に印加され、定電流の直流電流が供給されて点灯する。これにより、全てのLED11が同時に点灯して白色の光が放射される。
When power is applied to the downlight configured as described above, power is supplied from the socket 23 through the base member 16 of the lamp with base 10, the
この際、基板11a表面に4個のLED11が略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設されているので、各LED11から放射される光は、グローブ17の内面全体に向かって略均等に放射され、乳白色のグローブで光が拡散され、一般白熱電球に近似した配光特性をもった照明を行うことができる。
At this time, since the four
特に、光源となる電球形の口金付ランプ10の配光が一般白熱電球の配光に近づくことで、照明器具20内に配置されたソケット23近傍の反射体22への光の照射量が増大し、一般白熱電球用として構成された反射体22の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となる。
In particular, when the light distribution of the bulb-shaped lamp with cap 10 serving as the light source approaches the light distribution of a general incandescent light bulb, the amount of light irradiated to the
また、口金付ランプ10が点灯されると、点灯装置14の電子部品、特にトランジスタ等の部品14cが発熱する。発生した熱はシリコーン樹脂からなる熱伝導部材15を介して、絶縁ケース13の角c´および平面部f´、f´に伝達され、さらに、絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´に密着して接触している収納部12cの角cおよび平坦な平面f、f伝達され、アルミニウムからなる肉厚の本体12から放熱フィン12dを介して外部に放熱される。
Further, when the lamp with cap 10 is turned on, the electronic components of the
この際、絶縁ケース13と収納部12cとの伝熱面は、平坦な平面状をなす形状、すなわち、絶縁ケース13の角c´および平坦な平面部f´、f´と、本体12の収納部12cの角cおよび平坦な平面f、fによって構成され、回路基板14aと絶縁ケース13および収納部12cとの距離寸法が短くなり、熱伝導部材15の使用量を少なくして、回路基板14a側の熱を絶縁ケース13および本体12側に効果的に伝達させることができる。
At this time, the heat transfer surfaces of the insulating
さらに、点灯装置14の回路基板14aは、縦方向で、しかも片寄って配設され、絶縁ケース13の角c´および平面部f´、f´に対し、より接近して位置しているので、回路基板14a側の熱を、より熱伝導ロスを少なくして絶縁ケース13および本体12側に伝達することができる。同時に、伝熱面を直線で形成することでの設計の容易性と加工が容易となる作用が相まって、両者の伝熱面を隙間なく確実に密着して接触させることが可能となり、熱伝導ロスを少なくして、さらに効率よく効果的に放熱させることができる。
Further, the
これらの作用によって、点灯装置14における電子部品の温度上昇を抑制することができ、回路故障等の要因が除かれることから信頼性がより高くなるとともに、寿命の低下が抑制された口金付ランプおよび照明器具を提供することが可能になる。
With these actions, the temperature rise of the electronic components in the
また同時に、各LED11の温度も上昇し熱が発生する。その熱は、アルミニウムからなる円板状の基板11aから、基板11aが密着して固着された支持部12aに伝達されアルミニウムからなる本体12から放熱フィン12dを介して外部に放熱される。この際、基板11aおよび本体12を熱伝導性の良好なアルミニウムで構成したので、LED11で発生する熱を、伝導ロスを少なくして効果的に放熱させることができる。これにより、LED11の温度上昇および温度むらが防止され、発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができ、同時にLEDの長寿命化を図ることができる。また、アルミニウムによって軽量化することが可能になる。
At the same time, the temperature of each
以上、本実施形態において、絶縁ケース13の平坦な平面部f´、f´と、収納部12cの平坦な平面部f、fとを密着して接触させるように構成したが、図5(a)に示すように、絶縁ケース13の平面部f´、f´と収納部12cの平面部f、fに対し、それぞれ縦方向、すなわち、型の引き抜き方向に列をなす凸条部18と凹条部19を一体に形成し、この凸条部18と凹条部19を互いに嵌合させるようにして、絶縁ケース13と収納部12cとの接触面積を増大させるようにして、より効率のよい放熱作用が行えるように構成してもよい。
As described above, in the present embodiment, the flat planar portions f ′ and f ′ of the insulating
また、絶縁ケース13および収納部12cの横断面形状を角c、c´を有する略扇形になるように構成したが、図5(b)に示すように、角をR形状にしてそれぞれの平面部f´、f´およびf、fをR形状により連続させて構成してもよい。さらには、図5(c)に示すように、全体を矩形状の横断面形状に構成してもよい。これによれば、絶縁ケース13と収納部12cとが、略全周囲にわたって平坦な平面部によって接触させることができ、より一層効率のよい放熱作用を行えるようにすることが可能になる。
Moreover, although the cross-sectional shape of the insulating
また、本実施形態において、口金付ランプ10は、一般白熱電球の形状に近似させた電球形(A形またはPS形)、ボール形(G形)、円筒形(T形)、レフ形(R形)、さらには、GX53口金を用いたフラットな薄型構造のランプなどに構成してもよい。また既存の白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。さらに、グローブレスの電球形の口金付ランプを構成するものであってもよい。 Further, in the present embodiment, the lamp with cap 10 is a light bulb shape (A shape or PS shape), a ball shape (G shape), a cylindrical shape (T shape), a reflex shape (R) that approximates the shape of a general incandescent light bulb. Shape), or a flat thin lamp using a GX53 base. Further, the present invention is not limited to a lamp with a cap approximated to the shape of an existing incandescent bulb, but can be applied to lamps with a cap having various other external shapes and uses. Furthermore, a globeless bulb-type lamp with a cap may be configured.
固体発光素子11は、LEDに限らず、有機ELまたは半導体レーザなどを発光源とした固体発光素子が許容される。固体発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、使用される照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。
The solid light-emitting
基板11aは、熱伝導性および導電性を有する金属、本実施形態では、アルミニウムで構成したが、導電性を有しないガラスエポキシ樹脂やセラミックス等で構成したものであってもよい。この場合、基板11aの一面側に電気絶縁層を形成することを省略して配線パターンを形成し、LED11を直接実装することが可能になり、よりコスト的に有利な口金付ランプを提供することが可能になる。また、基板11aの形状は、円板状に形成したが、四角形、六角形などの多角形状、さらには楕円形状等をなすものであってもよく、目的とする配光特性を得るための全ての形状が許容される。
The
さらに、本実施形態において、固体発光素子11は、基板11aを介して本体12の支持部12aに配設したが、基板11aを省略して、直接固体発光素子を、電気絶縁を図って支持部12aに支持し配設するように構成してもよい。この構成によれば、固体発光素子11から発生する熱を直接、支持部12a、すなわち本体11に伝達することができ、より効果的な放熱作用を行うことが可能になる。さらに基板11aの省略によりコスト的に有利な口金付ランプを提供することが可能になる。
Further, in the present embodiment, the solid
本体12は、熱伝導性の良好なアルミニウム(Al)、銅(Cu)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)の少なくとも一種を含む金属で形成するのが好ましい。この他に、窒化アルミニウム(AlN)、シリコーンカーバイト(SiC)などの工業材料で構成しても、さらには高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。外観形状は、一端部から他端部に向けて直径が順次少なくなるような、一般白熱電球におけるネック部分のシルエットに近似させた形状に形成することが、既存照明器具への適用率が向上して好ましいが、ここでは、一般白熱電球に近似させることは条件でなく、限られた特定の外観形状には限定されない。
The
絶縁ケース13は、例えば、PBTが好適であるが、他のアクリルやABS等の合成樹脂で構成してもよい。また筒体の形状は、例えば、両端を開口した筒体や有底の筒体をなしていても、材料費節減や放熱効果向上等のために電気絶縁を損なわない範囲で、例えば、格子状等、他の開口を設けた筒体で構成されたものであってもよい。
The insulating
点灯装置14を構成する回路基板14aは、ガラスエポキシ材、紙フェノール材、ガラスコンポジット等、非金属性の部材で構成することが好ましいが、放熱性を高めるために、アルミニウム等の熱伝導性の良好な金属で構成しても、さらには、セラミックスで構成されたものであってもよい。回路基板14aは、本体12の軸心y−y方向に略沿って収納部12cに配設されることが、小形化を達成するためには好ましいが、ここでは、軸心y−yと直交する方向であっても、斜めに傾斜させて配設されたものでもよい。回路基板14aが絶縁ケース13に配設される内部の状態は、気密にしても、また放熱や圧力抜きのための空気孔等を形成し外部と連通させたものであってもよい。また、点灯装置14は、例えば、交流電圧100Vを直流電圧24V程度に変換して発光素子に供給する点灯回路を構成するものが許容される。さらに、固体発光素子11を調光するための調光機能や調色機能等を有するものであってもよい。また、回路基板14aは、絶縁ケース13内に全てが収納されたものでも、口金部材16内に一部が収納されるものであってもよい。
The
熱伝導部材15は、点灯装置14の回路基板14aと絶縁ケース13の角c´と平面部f´、f´との間に充填したが、この部分および大きな部品14bを実装した裏面側を含めて、全体に充填するようにしてもよく、要は、回路基板14aの少なくとも一部が、熱伝導部材15によって絶縁ケース13の平面部f´、f´と熱的に連結されていればよい。また、熱伝導部材15は例えば、熱伝導性が良好で電気絶縁性を有する耐熱性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等の合成樹脂製の接着剤で構成することが好ましいが、材質は、これら合成樹脂に限らずアルミニウムや銅などの熱伝導性の良好な金属を回路基板14aと絶縁ケース13との間に介在させて連結するようにしても、さらに、これら金属と合成樹脂製の接着剤を組み合わせて連結するようにしてもよい。
The
口金部材16は、一般的に最も普及しているエジソンタイプのE26形やE17形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものが好適であるが、一部を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であってもよい。さらに、フラットな薄型構造のランプに用いられるGX53口金でも、蛍光ランプに使用されるピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるL字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。 The base member 16 is preferably an Edison type E26 type, E17 type or the like which is most commonly used. In addition, the material is preferably made of metal as a whole, but it may be a resin base partially made of synthetic resin. Further, it may be a GX53 base used for a flat thin structure lamp, a base having a pin-shaped terminal used for a fluorescent lamp, or a base having an L-shaped terminal used for hook sealing. Is not limited.
グローブ17は、白熱電球など一般照明用電球のバルブと同じ外観形状を有するA形、PS形などの通常涙滴形と呼ばれている形状やG形の球形をなすバルブと、さらにはT形、R形をなすバルブと同形、ないしは略同形をなす類似形状のグローブで構成してもよい。また、グローブ17は、本体12の一端部側に接着剤で固定したが、ネジ締め等の手段によって着脱が可能になるように構成してもよい。また、グローブ17は、発光部を実質的に密閉する外囲器を構成することが好ましいが、完全に密閉することが条件ではなく光学的に密閉していればよく、例えば、一部に小さな通気用の孔等を形成したものであってもよい。
The
また、照明器具20は、天井埋込形、直付形、吊下形、さらには壁面取付形等が許容され、器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても光源となる口金付ランプが露出するものであってもよい。また、器具本体に1個の口金付ランプを取付けたものに限らず、複数個が配設されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の屋内外の照明器具などを構成してもよい。 The lighting fixture 20 can be embedded in the ceiling, directly attached, suspended, or wall-mounted, and can be attached to the fixture body with a glove, shade, reflector, or the like as a light control body. Alternatively, a lamp with a cap serving as a light source may be exposed. Moreover, not only what attached the lamp | ramp with one nozzle | cap | die to the instrument main body, A plurality may be arrange | positioned. Furthermore, a large indoor / outdoor lighting apparatus for facilities / businesses such as an office may be configured.
なお、従来例を示す図3(b)には、図3(a)と同一部分に同一符号を付し、また変形例を示す図5には、図1〜図4と同一部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略した。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。 In FIG. 3 (b) showing the conventional example, the same parts as in FIG. 3 (a) are given the same reference numerals, and in FIG. 5 showing the modification, the same parts as those in FIGS. The detailed explanation was omitted. The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various design changes can be made without departing from the scope of the present invention.
10 口金付ランプ
11 固体発光素子
12 本体
12c 収納部
f、f 平面部
13 絶縁ケース
f´、f´ 平面部
14 点灯装置
14a 回路基板
14b、14c 電子部品
15 熱伝導部材
16 口金部材
20 照明器具
21 器具本体
23 ソケット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lamp with a base 11 Solid
Claims (3)
前記収納部内に収納され、外周面が収納部の平面部と接する2面以上の平面部を有する筒体で構成された電気絶縁性を有する絶縁ケースと;
固体発光素子の点灯装置を構成する電子部品が配設され、絶縁ケースの内部に配設された回路基板と;
本体の他端部側に配設された口金部材と;
を具備していることを特徴とする口金付ランプ。 A thermally conductive main body in which a solid-state light emitting element is disposed on one end side and a cylindrical housing portion having an inner peripheral surface having two or more plane portions is formed inside;
An insulating case having an electrical insulation property, which is housed in the housing portion and is formed of a cylindrical body having two or more plane portions whose outer peripheral surfaces are in contact with the plane portion of the housing portion;
A circuit board on which electronic components constituting a lighting device for a solid state light emitting device are disposed and disposed in an insulating case;
A base member disposed on the other end side of the main body;
A lamp with a base, characterized by comprising:
器具本体のソケットに装着された請求項1または2に記載の口金付ランプと;
を具備していることを特徴とする照明器具。
An instrument body provided with a socket;
A lamp with a cap according to claim 1 or 2 attached to a socket of the instrument body;
The lighting fixture characterized by comprising.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012136891A JP2014002897A (en) | 2012-06-18 | 2012-06-18 | Lamp with ferrule and lighting fixture |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014129661A1 (en) * | 2013-02-25 | 2014-08-28 | 横浜ゴム株式会社 | Rubber composition for tire tread, and pneumatic tire using same |
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