JP2013223384A - 電力変換装置及び車両 - Google Patents
電力変換装置及び車両 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013223384A JP2013223384A JP2012095050A JP2012095050A JP2013223384A JP 2013223384 A JP2013223384 A JP 2013223384A JP 2012095050 A JP2012095050 A JP 2012095050A JP 2012095050 A JP2012095050 A JP 2012095050A JP 2013223384 A JP2013223384 A JP 2013223384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- terminal pattern
- insulating substrate
- power semiconductor
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 nickel metal hydride Chemical class 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
- Y02T10/60—Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
- Y02T10/72—Electric energy management in electromobility
Landscapes
- Electric Propulsion And Braking For Vehicles (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】直流電源から出力される直流電力を交流電力に変換して負荷に供給する電力変換装置において、前記直流電源の正極端子に接続される正極端子パターン、前記直流電源の負極端子に接続される負極端子パターン及び前記負荷に接続される出力端子パターンが形成され、上アーム用及び下アーム用の半導体素子が実装された絶縁基板を備え、一端が前記正極端子パターンに接続され、他端が前記負極端子パターンに接続された平滑コンデンサが前記絶縁基板上に1つ以上実装されている。
【選択図】図1
Description
最初に、本実施形態に係る電力変換装置の理解を容易とするために、従来の電力変換装置(インバータ)の一般的な構成とその課題について図4を用いて説明する。
図1(a)は、本発明の第1実施形態に係る電力変換装置であるインバータ1の回路構成図である。この図に示すように、第1実施形態に係るインバータ1は、従来のインバータ10(図4(a)参照)と比較して、コンデンサモジュール20が削除されて、パワー半導体モジュール30(以下、従来と区別するために符号を30’とする)の正極側入力端子31が、直接、直流電源100の正極端子に接続され、パワー半導体モジュール30’の負極側入力端子32が、直接、直流電源100の負極端子に接続され、さらに、平滑コンデンサ38がパワー半導体モジュール30’の内部に設けられている点で異なっている。
図2は、本発明の第2実施形態に係る電力変換装置であるインバータ2の回路構成図である。この図に示すように、第2実施形態に係るインバータ2は、第1実施形態に係るインバータ1と比較して、直流電源100とパワー半導体モジュール30’との間に、コンデンサモジュール20を接続した点で異なっている。つまり、第2実施形態に係るインバータ2では、一端が絶縁基板40’の正極端子パターン31に接続され、他端が絶縁基板40’の負極端子パターン32に接続された外付けコンデンサ(平滑コンデンサ25)が絶縁基板40’に1つ以上外付けされている。
図3は、上述したインバータ1或いは2を車両(ここでは電気自動車)に適用した例を示す図である。この図に示すように、本実施形態に係る電気自動車300は、上述したインバータ1(或いは2)、車載バッテリ301、バッテリチャージャ302、接続先切替器303、モータ304、モータECU(Electric Control Unit)305及びバッテリECU306から構成されている。
Claims (4)
- 直流電源から出力される直流電力を交流電力に変換して負荷に供給する電力変換装置において、
前記直流電源の正極端子に接続される正極端子パターン、前記直流電源の負極端子に接続される負極端子パターン及び前記負荷に接続される出力端子パターンが形成され、上アーム用及び下アーム用の半導体素子が実装された絶縁基板を備え、
一端が前記正極端子パターンに接続され、他端が前記負極端子パターンに接続された平滑コンデンサが前記絶縁基板上に1つ以上実装されていることを特徴とする電力変換装置。 - 一端が前記正極端子パターンに接続され、他端が前記負極端子パターンに接続された外付けコンデンサが前記絶縁基板に1つ以上外付けされていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
- 充電可能な直流電源と、
動力源として使用されるモータと、
前記直流電源から出力される直流電力を交流電力に変換して前記モータに供給する電力変換装置と、を備え、
前記電力変換装置は、
前記直流電源の正極端子に接続される正極端子パターン、前記直流電源の負極端子に接続される負極端子パターン及び前記モータに接続される出力端子パターンが形成され、上アーム用及び下アーム用の半導体素子が実装された絶縁基板を備え、
一端が前記正極端子パターンに接続され、他端が前記負極端子パターンに接続された平滑コンデンサが前記絶縁基板上に1つ以上実装されていることを特徴とする車両。 - 前記電力変換装置では、一端が前記正極端子パターンに接続され、他端が前記負極端子パターンに接続された外付けコンデンサが前記絶縁基板に1つ以上外付けされていることを特徴とする請求項3に記載の車両。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012095050A JP2013223384A (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | 電力変換装置及び車両 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012095050A JP2013223384A (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | 電力変換装置及び車両 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013223384A true JP2013223384A (ja) | 2013-10-28 |
Family
ID=49593983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012095050A Pending JP2013223384A (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | 電力変換装置及び車両 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013223384A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017159029A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 住友電気工業株式会社 | 半導体モジュール |
JP2018125943A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スイッチング電源装置 |
JPWO2021176934A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007082359A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Hitachi Ltd | インバータ装置および制御装置 |
JP2008206363A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Toyota Motor Corp | 半導体電力変換装置およびその製造方法 |
JP2008295227A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Toyota Motor Corp | コンデンサ一体バスバーの製造方法および電力変換装置 |
JP2009165278A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Meidensha Corp | 半導体回路 |
JP2010011605A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2010074935A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | インバータ装置 |
-
2012
- 2012-04-18 JP JP2012095050A patent/JP2013223384A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007082359A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Hitachi Ltd | インバータ装置および制御装置 |
JP2008206363A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Toyota Motor Corp | 半導体電力変換装置およびその製造方法 |
JP2008295227A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Toyota Motor Corp | コンデンサ一体バスバーの製造方法および電力変換装置 |
JP2009165278A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Meidensha Corp | 半導体回路 |
JP2010011605A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2010074935A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | インバータ装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017159029A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 住友電気工業株式会社 | 半導体モジュール |
JPWO2017159029A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2019-01-17 | 住友電気工業株式会社 | 半導体モジュール |
JP2018125943A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スイッチング電源装置 |
JPWO2021176934A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | ||
WO2021176934A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2023024767A (ja) * | 2020-03-05 | 2023-02-16 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
US11894774B2 (en) | 2020-03-05 | 2024-02-06 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power converter |
US12176817B2 (en) | 2020-03-05 | 2024-12-24 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power converter |
JP7677318B2 (ja) | 2020-03-05 | 2025-05-15 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5455888B2 (ja) | 車両用電力変換装置 | |
CN103597732B (zh) | 电力转换装置 | |
JP5455887B2 (ja) | 電力変換装置 | |
CN112537214B (zh) | 电源装置 | |
US8519561B2 (en) | Power module and vehicle-mounted inverter using the same | |
JP5506740B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US9425707B2 (en) | Inverter device capable of appropriately fixing a power module having a switching element and a smoothing capacitor in a limited region | |
US11159096B2 (en) | Power conversion device | |
CN101606311B (zh) | 电力变换装置 | |
JP2003009546A (ja) | 電力変換装置及びそれを備えた移動体 | |
US11424689B2 (en) | Power conversion device | |
US11973432B2 (en) | Power conversion apparatus | |
JP2019187207A (ja) | 電力変換器 | |
JP2013223384A (ja) | 電力変換装置及び車両 | |
US12199523B2 (en) | Power control apparatus | |
JP2013140889A (ja) | パワーモジュール | |
US11973433B2 (en) | Power conversion apparatus | |
US12355380B2 (en) | Inverter structure of an inverter of a power electronics module for operating an electric drive of a motor vehicle | |
WO2023063086A1 (ja) | 電力変換装置 | |
US12184190B2 (en) | Power conversion device | |
US20230298823A1 (en) | Electric device | |
US20240186911A1 (en) | Power control apparatus | |
CN120149287A (zh) | 功率模块、电机控制系统以及智能设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20160415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160906 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170228 |