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JP2013207959A - Dc brushless motor - Google Patents

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JP2013207959A
JP2013207959A JP2012076028A JP2012076028A JP2013207959A JP 2013207959 A JP2013207959 A JP 2013207959A JP 2012076028 A JP2012076028 A JP 2012076028A JP 2012076028 A JP2012076028 A JP 2012076028A JP 2013207959 A JP2013207959 A JP 2013207959A
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magnet
stator
brushless motor
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宏典 薮内
Osamu Morimoto
修 森本
Shinji Kobayashi
慎二 小林
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a DC brushless motor capable of securing with certainty a distance between a substrate on which a Hall IC is mounted and a magnet for a sensor, according to a rule.SOLUTION: A DC brushless motor comprises: a rotor 104 arranged freely and rotatably inside a stator 113; a sensor magnet 103 fixed at one end part in a shaft center direction, of the rotor 104; a housing 108 resin-molded by a molding metal mold and covering at least an outer periphery of the stator 113; and a substrate 109 in which a Hall IC 114 opposed to the magnet 103 is mounted on the lower surface, and that is installed on an insulator 107a of the stator 113 in a state that a distance from the magnet 103 is kept constant by the resin used at the molding of the housing 108. The substrate 109 is attached with a substrate supporting part in advance, and when the substrate supporting part is pressed in a vertical direction by upper and lower molds of the molding metal mold, a distance from the magnet 103 is maintained.

Description

本発明は、DCブラシレスモータに係わり、さらに詳しくは、ローターの回転位置を検出するホールICとマグネットの間の距離を確保する技術に関するものである。   The present invention relates to a DC brushless motor, and more particularly to a technique for ensuring a distance between a Hall IC that detects a rotational position of a rotor and a magnet.

従来のDCブラシレスモータとして、L字形状の押さえ板にホールICを半田付け等で固定し、押さえ板に設けられた爪を固定子に加工した溝部に引っ掛けて機械的に固定したものや、ホールICが半田付け等で固定された基板を、通しボルトとナットを用いて固定子に固定したものがある(例えば、特許文献1参照)。   As a conventional DC brushless motor, a Hall IC is fixed to an L-shaped pressing plate by soldering, etc., and a claw provided on the pressing plate is hooked on a groove processed into a stator and mechanically fixed. There is one in which a substrate on which an IC is fixed by soldering or the like is fixed to a stator using through bolts and nuts (see, for example, Patent Document 1).

特開2000−197291号公報(第3頁、図3)JP 2000-197291 A (page 3, FIG. 3)

前述した従来技術では、L字形状の押さえ板が必要となり、固定子に溝部を加工しなければならず、また、基板をボルトとナットを用いて固定子に固定しなければならず、DCブラシレスモータの組み立て工数が増えるという課題があった。
また、IPMモータ(マグネット埋め込みモータの略称)の場合、ローターの回転位置を検出するホールIC等の磁気センサは、センサ用のマグネットとの間の距離が規定されているが、工作上、成型上の制約からばらつくことがあった。
In the above-described prior art, an L-shaped presser plate is required, the groove portion must be processed in the stator, the substrate must be fixed to the stator using bolts and nuts, and the DC brushless There was a problem that the number of assembly steps of the motor increased.
In the case of an IPM motor (abbreviation for magnet-embedded motor), the distance between the magnetic sensor such as a Hall IC that detects the rotational position of the rotor and the magnet for the sensor is specified. There was a variation due to restrictions.

本発明は、前述のような課題を解決するためになされたもので、組み立て工数を増やすことなく、ホールICが実装された基板とセンサ用のマグネットとの間の距離を規定通りに確実に確保できるDCブラシレスモータを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and reliably secures the distance between the substrate on which the Hall IC is mounted and the magnet for the sensor as specified without increasing the number of assembly steps. An object of the present invention is to provide a DC brushless motor that can be used.

本発明に係るDCブラシレスモータは、回転磁界を発生するステータと、ステータの内側に回転自在に配置され、回転磁界と同じ周期で回転するローターと、ローターの軸心方向の一端部に固定され、ローターと共に回転するセンサ用のマグネットと、成型金型により樹脂成型され、ステータの少なくとも外周を覆うハウジングと、下面にマグネットと対向するホールICが実装され、ハウジングの成型時の樹脂により、マグネットとの間の距離が一定に保たれた状態でステータのインシュレータ上に設置された基板とを備え、基板は、予め基板支持部が取り付けられ、その基板支持部を成型金型の上金型と下金型とで上下方向から押さえたときに、マグネットとの間の距離が保持されている。   The DC brushless motor according to the present invention is fixed to a stator that generates a rotating magnetic field, a rotor that is rotatably arranged inside the stator, and rotates at the same cycle as the rotating magnetic field, and one end portion in the axial direction of the rotor, A sensor magnet that rotates together with the rotor, a resin molded by a molding die, a housing that covers at least the outer periphery of the stator, and a Hall IC that faces the magnet are mounted on the lower surface. And a substrate installed on the stator insulator in a state in which the distance between them is kept constant, and the substrate has a substrate support portion attached in advance, and the substrate support portion is formed by an upper mold and a lower mold of the molding die. The distance from the magnet is maintained when the mold is pressed from above and below.

本発明によれば、成型金型によりハウジングを樹脂成型する際に、その成型金型の上金型と下金型とで基板に取り付けられた基板支持部を上下方向から押さえるようにしている。これにより、ハウジング成型のための樹脂を成型金型の中に射出しても、基板が基板支持部により傾くことなく固定され、そのため、基板の下面とセンサ用のマグネットとの間の距離を一定に保つことができ、ローターの回転位置の検出性能のばらつきを最小限に抑えることができる。また、ハウジングの成型時の樹脂により、基板がインシュレータ上に固定されるようにしているので、工数が増えるということがない。   According to the present invention, when the housing is resin-molded by the molding die, the upper and lower molds of the molding die are used to hold down the substrate support portion attached to the substrate from above and below. As a result, even if the resin for housing molding is injected into the molding die, the substrate is fixed without being inclined by the substrate support portion, and therefore the distance between the lower surface of the substrate and the magnet for the sensor is constant. Thus, variation in the detection performance of the rotational position of the rotor can be minimized. Further, since the substrate is fixed on the insulator by the resin at the time of molding the housing, the man-hour is not increased.

実施の形態に係るDCブラシレスモータの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the DC brushless motor which concerns on embodiment. 図1のDCブラシレスモータにおいてハウジング成型前の基板を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the board | substrate before housing molding in the DC brushless motor of FIG. 図2の基板を下方から見て示す拡大斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view showing the substrate of FIG. 2 as viewed from below. 図3に示す基板上面支持部の側面図である。It is a side view of the board | substrate upper surface support part shown in FIG. 図3に示す基板下面支持部の側面図である。It is a side view of the board | substrate lower surface support part shown in FIG.

図1は実施の形態に係るDCブラシレスモータの縦断面図、図2は図1のDCブラシレスモータにおいてハウジング成型前の基板を示す拡大斜視図、図3は図2の基板を下方から見て示す拡大斜視図、図4は図3に示す基板上面支持部の側面図、図5は図3に示す基板下面支持部の側面図である。   1 is a longitudinal sectional view of a DC brushless motor according to an embodiment, FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a substrate before molding a housing in the DC brushless motor of FIG. 1, and FIG. 3 shows the substrate of FIG. 4 is an enlarged perspective view, FIG. 4 is a side view of the substrate upper surface support portion shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a side view of the substrate lower surface support portion shown in FIG.

図1に示すDCブラシレスモータは、インナーローター型のモータであり、そのローター104は、回転軸102が例えば圧入されて一体化され、回転軸102を介して上下の軸受101に回転自在に支持されている。ローター104は、前述の如くステータ113の内側に間隙を有して配設され、周方向に複数のマグネット104aが埋め込まれている。また、ローター104の上端部には、センサ用のマグネット103を保持したマグネット保持部103aが固定されている。   The DC brushless motor shown in FIG. 1 is an inner rotor type motor. The rotor 104 is integrated by, for example, press-fitting a rotary shaft 102 and is rotatably supported by the upper and lower bearings 101 via the rotary shaft 102. ing. The rotor 104 is disposed with a gap inside the stator 113 as described above, and a plurality of magnets 104a are embedded in the circumferential direction. Further, a magnet holding portion 103 a holding a sensor magnet 103 is fixed to the upper end portion of the rotor 104.

前述のステータ113は、内側に軸心に向かって突出する複数のティースを有し、そのステータ113の上端部および下端部に設けられたインシュレータ107a、107bを介在して各ティースにコイル106が巻回されて構成されている。各コイル106は、各相(例えばU相、V相、W相)毎に結線され、電源用リード線112を介して流入するインバータ(図示せず)からの電流により回転磁界を発生し、この回転磁界と同じ周期でローター104を回転させる。この時、ローター104と共にマグネット103も同一方向に回転する。   The above-described stator 113 has a plurality of teeth protruding inward toward the axial center, and a coil 106 is wound around each of the teeth via insulators 107a and 107b provided at the upper and lower ends of the stator 113. It is configured to be turned. Each coil 106 is connected for each phase (for example, U phase, V phase, W phase), and generates a rotating magnetic field by a current from an inverter (not shown) flowing in through the power lead 112. The rotor 104 is rotated at the same cycle as the rotating magnetic field. At this time, the magnet 103 also rotates in the same direction together with the rotor 104.

ステータ113の外周、即ち、軸受101、回転軸102、マグネット103、マグネット保持部103aおよびローター104を除く部分は、成型金型により樹脂成型されて形成されたハウジング108(樹脂製)により覆われている。ステータ113を樹脂にて覆うことで、絶縁効果、防水効果を図ることができる。   The outer periphery of the stator 113, that is, the portion excluding the bearing 101, the rotating shaft 102, the magnet 103, the magnet holding portion 103a, and the rotor 104 is covered with a housing 108 (made of resin) formed by resin molding with a molding die. Yes. By covering the stator 113 with resin, an insulating effect and a waterproof effect can be achieved.

ステータ113の上端部のインシュレータ107aには、図1、図2に示すように、周方向にティース毎に例えば3本以上のインシュレータピン105が設けられている。そのインシュレータピン105は、インシュレータ107aと一体成型されたものである。また、上端部のインシュレータ107aには、インシュレータピン105が貫通し、後述する基板上面支持部110と基板下面支持部111とにより支持された基板109が配置されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the insulator 107 a at the upper end of the stator 113 is provided with, for example, three or more insulator pins 105 for each tooth in the circumferential direction. The insulator pin 105 is integrally formed with the insulator 107a. Further, an insulator pin 105 passes through the insulator 107a at the upper end, and a substrate 109 supported by a substrate upper surface support portion 110 and a substrate lower surface support portion 111 described later is disposed.

基板109は、図2、図3に示すように、上面にコネクタ115が実装され、下面にはマグネット103と対向する3個のホールIC114が実装されている。基板109は、ハウジング108の成型時に、コネクタ115および3個のホールIC114と共に樹脂で覆われて固定されている。ハウジング108の成型時に基板109を樹脂で覆うようにすることで、工数の削減を図ることができる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the board 109 has a connector 115 mounted on the upper surface and three Hall ICs 114 facing the magnet 103 on the lower surface. The substrate 109 is covered and fixed with resin together with the connector 115 and the three Hall ICs 114 when the housing 108 is molded. By covering the substrate 109 with resin when the housing 108 is molded, man-hours can be reduced.

基板109が樹脂により固定された場合、図1に示すように、基板109の下面とセンサマグネット103との間の距離Aが確保される。距離Aの保持の方法については後述する。その距離Aにより、基板109の下面に実装された3個のホールIC114がマグネット103の磁界内に入り、マグネット103からの磁束を確実に検出することができる。   When the substrate 109 is fixed with resin, a distance A between the lower surface of the substrate 109 and the sensor magnet 103 is secured as shown in FIG. A method of holding the distance A will be described later. With the distance A, the three Hall ICs 114 mounted on the lower surface of the substrate 109 enter the magnetic field of the magnet 103, and the magnetic flux from the magnet 103 can be reliably detected.

前述のコネクタ115は、制御用リード線116を介して例えばマイコン等の制御回路(図示せず)と接続されている。ホールIC114は、センサ用のマグネット103が通過する度に信号を発生し、コネクタ115および制御用リード線116を介して制御回路に入力する。一方、制御回路は、3個のホールIC114からの信号に基づいてローター104の回転位置を検出し、回転磁界に対しローター104の回転位置がずれているときには、ローター104が回転磁界と同じ周期で回転するように、インバータ(図示せず)を制御する。   The connector 115 described above is connected to a control circuit (not shown) such as a microcomputer via a control lead wire 116. The Hall IC 114 generates a signal every time the sensor magnet 103 passes and inputs the signal to the control circuit via the connector 115 and the control lead wire 116. On the other hand, the control circuit detects the rotational position of the rotor 104 based on the signals from the three Hall ICs 114. When the rotational position of the rotor 104 is deviated from the rotational magnetic field, the rotor 104 has the same cycle as the rotational magnetic field. An inverter (not shown) is controlled to rotate.

基板109は、例えば4個以上の貫通穴109aを有し(図3参照)、前述したように、各貫通穴109aにインシュレータピン105が挿入されてインシュレータ107a上に設置されている(図2参照)。基板109をインシュレータ107a上に設置する際、インシュレータピン105の本数と貫通穴109aの個数との関係で、ステータ113のティースを跨がって設置される。また、基板109は、前述したように、周方向2カ所に基板上面支持部110と基板下面支持部111とにより支持されている。なお、基板上面支持部110と基板下面支持部111とで基板支持部が構成されている。   The substrate 109 has, for example, four or more through holes 109a (see FIG. 3), and as described above, the insulator pins 105 are inserted into the respective through holes 109a and installed on the insulator 107a (see FIG. 2). ). When the substrate 109 is installed on the insulator 107a, the substrate 109 is installed across the teeth of the stator 113 due to the relationship between the number of the insulator pins 105 and the number of the through holes 109a. Further, as described above, the substrate 109 is supported by the substrate upper surface support portion 110 and the substrate lower surface support portion 111 at two locations in the circumferential direction. The substrate upper surface support portion 110 and the substrate lower surface support portion 111 constitute a substrate support portion.

基板上面支持部110は、図4に示すように、内部に穴110aを有する有底筒状に形成されており、基板下面支持部111は、図5に示すように、平形の頭部111aと頭部111aの中心を軸心とする円柱状の挿入部111bとで構成されている。なお、基板上面支持部110と基板下面支持部111は、例えば、PPS、不飽和ポリエステル、PET等の材料で成型されたものである。   As shown in FIG. 4, the substrate upper surface support portion 110 is formed in a bottomed cylindrical shape having a hole 110a therein, and the substrate lower surface support portion 111 includes a flat head portion 111a as shown in FIG. It is comprised with the column-shaped insertion part 111b which makes the center of the head 111a an axial center. In addition, the board | substrate upper surface support part 110 and the board | substrate lower surface support part 111 are shape | molded by materials, such as PPS, unsaturated polyester, and PET, for example.

基板109をインシュレータ107a上に設置する際、先ず、基板109に設けられた2個の貫通穴(図示せず)にそれぞれ基板下面支持部111の挿入部111bを貫通させ、さらに、各挿入部111bを基板上面支持部110の穴110aにそれぞれ嵌め込んで、基板上面支持部110の周縁部110bと基板下面支持部111の頭部111aとで基板109を支持する(図3参照)。そして、その状態で、基板109に設けられた各貫通穴109aにインシュレータピン105を挿入して、基板109をインシュレータ107a上に設置する(図2参照)。この時、基板109の下面とセンサマグネット103との間の距離はAとなっている。   When the substrate 109 is installed on the insulator 107a, first, the insertion portions 111b of the substrate lower surface support portion 111 are respectively inserted into two through holes (not shown) provided in the substrate 109, and each insertion portion 111b is further inserted. Are inserted into the holes 110a of the substrate upper surface support portion 110, and the substrate 109 is supported by the peripheral edge portion 110b of the substrate upper surface support portion 110 and the head portion 111a of the substrate lower surface support portion 111 (see FIG. 3). In this state, the insulator pin 105 is inserted into each through hole 109a provided in the substrate 109, and the substrate 109 is placed on the insulator 107a (see FIG. 2). At this time, the distance between the lower surface of the substrate 109 and the sensor magnet 103 is A.

前述の基板上面支持部110と基板下面支持部111は、成型金型によりハウジング108を樹脂成型する際、その成型金型の上金型と下金型とでそれぞれ上下方向から固定される。このため、成型金型の中に8MPa〜12MPaの射出圧力で樹脂(液状)が注入された場合でも、基板109は、固定された基板上面支持部110と基板下面支持部111により、インシュレータピン105から外れたり傾いたりせず、前述の距離Aが確保される。なお、成型金型によりハウジング108を樹脂成型する際、液状の樹脂を成型金型の中に注入することになるが、その注入口は、ステータ113の下端部のインシュレータ107b側に設けられている。これは、基板に樹脂が直接射出されないようにするためである。   The above-described substrate upper surface support portion 110 and substrate lower surface support portion 111 are fixed from above and below by an upper die and a lower die of the molding die when the housing 108 is resin-molded by a molding die. For this reason, even when resin (liquid) is injected into the molding die at an injection pressure of 8 MPa to 12 MPa, the substrate 109 is connected to the insulator pin 105 by the fixed substrate upper surface support portion 110 and the substrate lower surface support portion 111. The above-mentioned distance A is ensured without deviating from or tilting. In addition, when the housing 108 is resin-molded by the molding die, a liquid resin is injected into the molding die, and the inlet is provided on the insulator 107b side of the lower end portion of the stator 113. . This is to prevent the resin from being directly injected onto the substrate.

以上のように実施の形態においては、成型金型によりハウジング108を樹脂成型する際に、その成型金型の上金型と下金型とで基板109に予め取り付けられた2本の基板支持部(基板上面支持部110と基板下面支持部111とで構成)を上下方向から押さえるようにしている。これにより、ハウジング成型のための樹脂を成型金型の中に射出しても、基板109が基板支持部により傾くことなく固定され、そのため、基板109の下面とセンサ用のマグネット103との間の距離Aを確実に確保でき、ローター104の回転位置の検出性能のばらつきを最小限に抑えることができる。   As described above, in the embodiment, when the housing 108 is resin-molded by the molding die, the two substrate support portions attached in advance to the substrate 109 with the upper die and the lower die of the molding die. (Consisting of the substrate upper surface support portion 110 and the substrate lower surface support portion 111) is pressed from above and below. As a result, even if the resin for housing molding is injected into the molding die, the substrate 109 is fixed without being inclined by the substrate support portion, so that the space between the lower surface of the substrate 109 and the sensor magnet 103 is reduced. The distance A can be reliably ensured, and variations in detection performance of the rotational position of the rotor 104 can be minimized.

また、ハウジング108の成型時の樹脂により、基板109がインシュレータ107a上に固定されるようにしているので、工数が増えるということがない。さらに、ティース毎に3本以上のインシュレータピン105をインシュレータ107a上に設けているので、基板109の位置決めを容易に、しかも任意に設置することができる。   Further, since the substrate 109 is fixed on the insulator 107a by the resin at the time of molding the housing 108, the man-hour is not increased. Furthermore, since three or more insulator pins 105 are provided on the insulator 107a for each tooth, the substrate 109 can be positioned easily and arbitrarily.

なお、実施の形態では、上金型と下金型とで基板109に予め取り付けられた基板上面支持部110と基板下面支持部111を上下方向から押さえるようにしたことを述べたが、上金型と下金型とで押さえたときに筒状の基板上面支持部110が外方に膨らむようにしても良い。その場合、圧力で基板上面支持部110が破損することなく外方へ膨らむように肉厚を調整し、さらに、基板上面支持部110が膨らんでも高さが樹脂面(ハウジング108の外面)と同じ高さとなるように、その分の高さを考慮した基板上面支持部110を用いる。これにより、基板上面支持部110が破損するということがなくなり、そのため、基板109の下面とセンサ用のマグネット103との間の距離Aを確保することができる。   In the embodiment, it has been described that the substrate upper surface support portion 110 and the substrate lower surface support portion 111 that are attached to the substrate 109 in advance using the upper mold and the lower mold are pressed from above and below. When pressed by the mold and the lower mold, the cylindrical substrate upper surface support portion 110 may bulge outward. In that case, the thickness is adjusted so that the substrate upper surface support portion 110 bulges outward without being damaged by pressure, and the height is the same as the resin surface (the outer surface of the housing 108) even if the substrate upper surface support portion 110 swells. The substrate upper surface support portion 110 is used in consideration of the height of the height so that the height is increased. As a result, the substrate upper surface support portion 110 is not damaged, and a distance A between the lower surface of the substrate 109 and the sensor magnet 103 can be secured.

また、これに代えて、基板上面支持部110を硬質ゴム等の弾性部材で形成し、上金型と下金型とで押さえたときに、その筒状の基板上面支持部110が外方へ膨らむようにしても良い。その場合、前記と同様に、基板上面支持部110が膨らんでも高さが樹脂面と同じ高さとなるように、その分の高さを考慮した基板上面支持部110を用いる。このように基板上面支持部110を弾性部材にした場合、圧力により基板上面支持部110が破損するということがなくなり、そのため、基板109の下面とセンサ用のマグネット103との間の距離Aを確保することができる。   Alternatively, when the substrate upper surface support portion 110 is formed of an elastic member such as hard rubber and is held by the upper die and the lower die, the cylindrical substrate upper surface support portion 110 moves outward. You may make it swell. In that case, similarly to the above, the substrate upper surface support portion 110 is used in consideration of the height so that the height is the same as the resin surface even when the substrate upper surface support portion 110 swells. When the substrate upper surface support portion 110 is made of an elastic member in this way, the substrate upper surface support portion 110 is not damaged by pressure, and therefore a distance A between the lower surface of the substrate 109 and the sensor magnet 103 is secured. can do.

また、実施の形態では、基板109に2本の基板支持部を取り付けるようにしたが、これに限定されるものではなく、3本以上でも良い。   In the embodiment, the two substrate support portions are attached to the substrate 109. However, the present invention is not limited to this, and three or more substrate support portions may be used.

また、実施の形態では、ステータ113の上端部に、インシュレータピン105を有するインシュレータ107aを備えているが、ホールIC114を有する基板109を必要としないモータに、そのインシュレータ107aを用いても良く、部材の共通化を図ることでコスト削減を実現できる。   In the embodiment, the insulator 107a having the insulator pin 105 is provided at the upper end of the stator 113. However, the insulator 107a may be used for a motor that does not require the substrate 109 having the Hall IC 114. Cost reduction can be realized by making common use.

100 DCブラシレスモータ、101 軸受、102 回転軸、103 センサ用のマグネット、103a マグネット保持部、104 ローター、104a マグネット、105 インシュレータピン、106 コイル、107a、107b インシュレータ、108 ハウジング、109 基板、109a 貫通穴、110 基板上面支持部、110a 穴、110b 周縁部、111 基板下面支持部、111a 頭部、111b 挿入部、112 電源用リード線、113 ステータ、114 ホールIC、115 コネクタ、116 制御用リード線。   100 DC brushless motor, 101 bearing, 102 rotating shaft, 103 magnet for sensor, 103a magnet holder, 104 rotor, 104a magnet, 105 insulator pin, 106 coil, 107a, 107b insulator, 108 housing, 109 substrate, 109a through hole , 110 substrate upper surface support portion, 110a hole, 110b peripheral edge portion, 111 substrate lower surface support portion, 111a head portion, 111b insertion portion, 112 power supply lead wire, 113 stator, 114 Hall IC, 115 connector, 116 control lead wire.

Claims (6)

回転磁界を発生するステータと、
前記ステータの内側に回転自在に配置され、回転磁界と同じ周期で回転するローターと、
前記ローターの軸心方向の一端部に固定され、前記ローターと共に回転するセンサ用のマグネットと、
成型金型により樹脂成型され、前記ステータの少なくとも外周を覆うハウジングと、
下面に前記マグネットと対向するホールICが実装され、前記ハウジングの成型時の樹脂により、前記マグネットとの間の距離が一定に保たれた状態で前記ステータのインシュレータ上に設置された基板とを備え、
前記基板は、予め基板支持部が取り付けられ、該基板支持部を成型金型の上金型と下金型とで上下方向から押さえたときに、前記マグネットとの間の距離が保持されていることを特徴とするDCブラシレスモータ。
A stator that generates a rotating magnetic field;
A rotor that is rotatably arranged inside the stator and rotates at the same cycle as the rotating magnetic field;
A sensor magnet fixed to one end of the rotor in the axial direction and rotating together with the rotor;
A housing that is resin-molded by a molding die and covers at least the outer periphery of the stator;
A Hall IC facing the magnet is mounted on the lower surface, and a substrate placed on the insulator of the stator in a state where the distance from the magnet is kept constant by a resin during molding of the housing. ,
The substrate has a substrate support portion attached in advance, and the distance between the substrate and the magnet is maintained when the substrate support portion is pressed from above and below by the upper mold and the lower mold of the molding die. DC brushless motor characterized by the above.
前記基板は、前記ハウジングの樹脂成型の前に、前記インシュレータに設けられた複数のインシュレータピンが貫通して仮止めされ、さらに、前記基板支持部が複数取り付けられていることを特徴とする請求項1記載のDCブラシレスモータ。   The board is temporarily fixed with a plurality of insulator pins provided in the insulator before resin molding of the housing, and a plurality of board support portions are attached. The DC brushless motor according to 1. 前記基板は、4本以上のインシュレータピンが貫通して仮止めされ、
前記インシュレータピンは、前記ステータのティース毎に3本以上設けられていることを特徴とする請求項2記載のDCブラシレスモータ。
The substrate is temporarily fixed with four or more insulator pins passing therethrough,
The DC brushless motor according to claim 2, wherein three or more insulator pins are provided for each tooth of the stator.
前記基板支持部は、内部に穴を有する有底筒状に形成された基板上面支持部と、平形の頭部および前記頭部の中心を軸心とする円柱状の挿入部で構成された基板下面支持部とを備え、前記基板の下面から基板下面支持部の挿入部を貫通して、基板上面支持部の穴に嵌め込んで、その基板に取り付けられていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のDCブラシレスモータ。   The substrate support portion includes a substrate upper surface support portion formed in a bottomed cylindrical shape having a hole therein, a flat head portion, and a columnar insertion portion centering on the center of the head portion. 2. A lower surface support portion, and an insertion portion of the substrate lower surface support portion is inserted from the lower surface of the substrate into the hole of the substrate upper surface support portion, and is attached to the substrate. The DC brushless motor as described in any one of thru | or 3. 前記基板上面支持部の肉厚は、前記上金型と前記下金型とが組み合わせられたときに、外方へ膨らむように調整されていることを特徴とする請求項4記載のDCブラシレスモータ。   5. The DC brushless motor according to claim 4, wherein the thickness of the substrate upper surface support portion is adjusted so as to expand outward when the upper mold and the lower mold are combined. . 前記基板上面支持部は、弾性部材により形成されていることを特徴とする請求項4記載のDCブラシレスモータ。   The DC brushless motor according to claim 4, wherein the substrate upper surface support portion is formed of an elastic member.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017002869A1 (en) * 2015-06-29 2017-01-05 株式会社ミツバ Brushless motor
US10749421B2 (en) 2016-05-23 2020-08-18 Mitsubishi Electric Corporation Rotor for IPM motor, IPM motor, and method of manufacturing the rotor for IPM motor
CN113659774A (en) * 2021-08-06 2021-11-16 浙江乐歌智能驱动科技有限公司 Mounting structure of brushless direct current motor hall sensor

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08317605A (en) * 1995-05-15 1996-11-29 Mitsubishi Electric Corp Molded motor
JPH11155249A (en) * 1997-11-21 1999-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mold motor
EP1705778A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-27 Nidec Shibaura Corporation Molded motor with stator grounding screw
JP2009278749A (en) * 2008-05-14 2009-11-26 Panasonic Corp Mold motor
JP2012139027A (en) * 2010-12-27 2012-07-19 Fujitsu General Ltd Axial gap motor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08317605A (en) * 1995-05-15 1996-11-29 Mitsubishi Electric Corp Molded motor
JPH11155249A (en) * 1997-11-21 1999-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mold motor
EP1705778A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-27 Nidec Shibaura Corporation Molded motor with stator grounding screw
JP2009278749A (en) * 2008-05-14 2009-11-26 Panasonic Corp Mold motor
JP2012139027A (en) * 2010-12-27 2012-07-19 Fujitsu General Ltd Axial gap motor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017002869A1 (en) * 2015-06-29 2017-01-05 株式会社ミツバ Brushless motor
JPWO2017002869A1 (en) * 2015-06-29 2018-01-25 株式会社ミツバ Brushless motor
US10749421B2 (en) 2016-05-23 2020-08-18 Mitsubishi Electric Corporation Rotor for IPM motor, IPM motor, and method of manufacturing the rotor for IPM motor
CN113659774A (en) * 2021-08-06 2021-11-16 浙江乐歌智能驱动科技有限公司 Mounting structure of brushless direct current motor hall sensor
CN113659774B (en) * 2021-08-06 2022-09-02 浙江乐歌智能驱动科技有限公司 Mounting structure of brushless direct current motor hall sensor

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