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JP2013207289A - Electronic apparatus - Google Patents

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JP2013207289A
JP2013207289A JP2012078423A JP2012078423A JP2013207289A JP 2013207289 A JP2013207289 A JP 2013207289A JP 2012078423 A JP2012078423 A JP 2012078423A JP 2012078423 A JP2012078423 A JP 2012078423A JP 2013207289 A JP2013207289 A JP 2013207289A
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JP
Japan
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circuit board
screw
case body
ground layer
cover
Prior art date
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Pending
Application number
JP2012078423A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takayuki Ota
貴幸 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Keihin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Keihin Corp filed Critical Keihin Corp
Priority to JP2012078423A priority Critical patent/JP2013207289A/en
Publication of JP2013207289A publication Critical patent/JP2013207289A/en
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Abstract

【課題】回路基板の表面にグランド層を露出させることなく、グランド接続を行うことが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板10には、グランド層12を覆う絶縁層13が表面に設けられている。ねじ50は、導電性材料からなり、ねじ頭部51のフランジ部52に突起部54を有する。ねじ50が、回路基板10に形成された貫通穴14を挿通して、ケース本体30に形成されたねじ穴34に螺合することによって、突起部54がグランド層12と接触した状態で回路基板10がケース本体30に固定される。
【選択図】図2
An electronic apparatus capable of ground connection without exposing a ground layer on a surface of a circuit board.
An insulating layer that covers a ground layer is provided on a surface of a circuit board. The screw 50 is made of a conductive material, and has a protrusion 54 on the flange 52 of the screw head 51. The screw 50 passes through the through hole 14 formed in the circuit board 10 and is screwed into the screw hole 34 formed in the case body 30, so that the protrusion 54 is in contact with the ground layer 12. 10 is fixed to the case body 30.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、電子機器、特に、電子部品が実装された回路基板をケース本体内に収容した電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device in which a circuit board on which an electronic component is mounted is accommodated in a case body.

電子部品が実装された回路基板と、回路基板を収容するケース本体と、ケース本体の開口を覆うカバーとからなる電子機器が知られている。このような電子機器は、電子部品を作動させるために、グランド接続を行う必要がある。   2. Description of the Related Art There is known an electronic apparatus including a circuit board on which electronic components are mounted, a case main body that accommodates the circuit board, and a cover that covers an opening of the case main body. Such an electronic device needs to perform ground connection in order to operate the electronic component.

例えば、特許文献1には、導電性材料で形成されたカバーを、プリント基板(回路基板)の四隅に形成された貫通穴を挿通させたねじによって、ケース(ケース本体)に固定した電子制御装置(電子機器)が記載されている。このものでは、プリント基板の四隅表面に導電部材(グランド層)が露出しており、この導電部材をねじの締め付けによってカバー下面に接触させることにより、グランド接続が行われる。   For example, Patent Document 1 discloses an electronic control device in which a cover formed of a conductive material is fixed to a case (case body) with screws through which through holes formed at four corners of a printed circuit board (circuit board) are inserted. (Electronic equipment) is described. In this device, conductive members (ground layers) are exposed at the four corner surfaces of the printed circuit board, and ground connection is performed by bringing the conductive members into contact with the lower surface of the cover by tightening screws.

特開平8−148842号公報JP-A-8-148842

しかしながら、上記特許文献1に記載された電子制御装置では、導電部材とカバーとの接触面積を確保するために、プリント基板の四隅表面に導電部材を露出させる必要がある。   However, in the electronic control device described in Patent Document 1, it is necessary to expose the conductive member on the four corner surfaces of the printed circuit board in order to ensure a contact area between the conductive member and the cover.

本発明は、以上の点に鑑み、回路基板の表面にグランド層を露出させることなく、グランド接続を行うことが可能な電子機器を提供することを目的とする。   In view of the above, an object of the present invention is to provide an electronic device that can perform ground connection without exposing a ground layer to the surface of a circuit board.

本発明は、電子部品を実装し、前記電子部品と電気的に接続されたグランド層を覆う絶縁層が表面に設けられた回路基板と、導電性材料からなり、前記回路基板を収容するケース本体とを備え、前記回路基板を導電性材料からなるねじによって前記ケース本体に固定した電子機器であって、前記ねじはねじ頭部の前記回路基板の表面と当接するフランジ部に前記回路基板側に突出する突起部を備え、前記突起部を前記回路基板のグランド層と接触した状態で前記回路基板が前記ケース本体に固定されていることを特徴とする。   The present invention includes a circuit board on which an electronic component is mounted and an insulating layer covering a ground layer electrically connected to the electronic component is provided on the surface, and a case main body made of a conductive material and containing the circuit board And the circuit board is fixed to the case body with a screw made of a conductive material, and the screw is on the side of the circuit board on a flange portion that abuts the surface of the circuit board at the screw head. Protruding protrusions are provided, and the circuit board is fixed to the case body in a state where the protrusions are in contact with a ground layer of the circuit board.

本発明によれば、ねじを締め込むことによって、回路基板がケース本体に固定されると共に、ねじの突起部が回路基板の絶縁層を突き破ってグランド層に食い込んで接触する。これにより、グランド層がねじを介してケース本体と電気的に接続される。   According to the present invention, by tightening the screw, the circuit board is fixed to the case main body, and the protruding portion of the screw penetrates the insulating layer of the circuit board and contacts the ground layer. Thereby, the ground layer is electrically connected to the case body via the screw.

従って、ねじを締め込むだけで、グランド層とケース本体とを電気的に接続することができ、上記特許文献1に記載のように予めグランド層を露出させることなく、グランド接続を行うことができる。さらに、特許文献1に記載のようにカバーやケース本体に接触させるグランド層の部分を余分に確保することなく、ねじのフランジ部の下方にグランド層を設けておけば、グランド接続を行うことが可能となる。   Therefore, the ground layer and the case body can be electrically connected by simply tightening the screw, and the ground connection can be performed without exposing the ground layer in advance as described in Patent Document 1. . Furthermore, if a ground layer is provided below the flange portion of the screw without securing an extra portion of the ground layer to be brought into contact with the cover or the case body as described in Patent Document 1, the ground connection can be performed. It becomes possible.

本発明は、電子部品を実装し、前記電子部品と電気的に接続されたグランド層を覆う絶縁層が表面に設けられた回路基板と、導電性材料からなり、前記回路基板を収容するケース本体とを備え、前記回路基板を導電性材料からなるねじによって前記ケース本体に固定した電子機器であって、導電性材料からなり、前記ねじのねじ頭部と前記回路基板との間に配置され、前記回路基板との当接面に前記回路基板側に突出する突起部を有するワッシャとを備え、前記突起部を前記回路基板のグランド層と接触した状態で前記回路基板が前記ケース本体に固定されていることを特徴とする。   The present invention includes a circuit board on which an electronic component is mounted and an insulating layer covering a ground layer electrically connected to the electronic component is provided on the surface, and a case main body made of a conductive material and containing the circuit board An electronic device in which the circuit board is fixed to the case body by a screw made of a conductive material, made of a conductive material, and disposed between a screw head of the screw and the circuit board, A washer having a protrusion protruding toward the circuit board on a contact surface with the circuit board, and the circuit board is fixed to the case body in a state where the protrusion is in contact with a ground layer of the circuit board. It is characterized by.

本発明によれば、ねじを締め込むことによって、回路基板がケース本体に固定されると共に、ワッシャの突起部が回路基板の絶縁層を突き破ってグランド層に食い込んで接触する。これにより、グランド層がワッシャ及びねじを介してケース本体と電気的に接続される。   According to the present invention, by tightening the screw, the circuit board is fixed to the case body, and the protrusion of the washer breaks through the insulating layer of the circuit board and contacts the ground layer. Thereby, the ground layer is electrically connected to the case body via the washer and the screw.

従って、ねじを締め込むだけで、グランド層とケース本体とを電気的に接続することができる。よって、ワッシャの下方にグランド層を設けておけば、グランド接続を行うことが可能となる。   Therefore, the ground layer and the case body can be electrically connected by simply tightening the screws. Therefore, if a ground layer is provided below the washer, ground connection can be performed.

ところで、フランジ部に突起部を設けたねじを締め込むと、回路基板の絶縁層及びグランド層が突起部によって削られて、切子が発生する。そのため、切子の除去作業など、無駄な工数が増加するおそれがある。   By the way, when the screw provided with the protrusion on the flange is tightened, the insulating layer and the ground layer of the circuit board are scraped by the protrusion and a face is generated. For this reason, there is a risk that the number of useless man-hours such as the work for removing the facet may increase.

そこで、本発明において、前記ケース本体に装着され、前記ねじ頭部と前記回路基板との間に配置されるカバーを備え、前記突起部を前記回路基板のグランド層と接触し、且つ前記突起部と前記カバーとの間に隙間が設けられた状態で前記回路基板及び前記カバーが前記ケース本体に固定されていることが好ましい。   Therefore, in the present invention, the cover includes a cover that is mounted on the case main body and is disposed between the screw head and the circuit board, the protruding portion is in contact with the ground layer of the circuit board, and the protruding portion It is preferable that the circuit board and the cover are fixed to the case body in a state where a gap is provided between the cover and the cover.

この場合、切子は、回路基板、カバーの貫通穴、及びねじのフランジ部で囲まれた空間内に全て収容され、切子が外部に飛散しない。よって、切子の除去作業など、無駄な工数を削減することが可能となる。   In this case, the facets are all accommodated in a space surrounded by the circuit board, the through hole of the cover, and the flange portion of the screw, and the facets are not scattered outside. Therefore, it is possible to reduce useless man-hours such as the work for removing the facets.

なお、ワッシャに突起部を設けた場合、ねじを締め込んでも、ワッシャはほとんど回転しないので、切子が発生するおそれは少ない。ただし、この場合でも、ケースに装着されるカバーを備えることは好ましく、ねじの締め込みによって、回路基板とカバーとを同時にケース本体に固定することができる。   When the washer is provided with a protrusion, the washer hardly rotates even when the screw is tightened, so that there is little possibility of generating facets. However, even in this case, it is preferable to provide a cover attached to the case, and the circuit board and the cover can be simultaneously fixed to the case body by tightening screws.

本発明の実施形態に係る電子機器を示す斜視図。1 is a perspective view showing an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1のII−II線断面図。II-II sectional view taken on the line of FIG. 電子機器の隅部上面図。The corner top view of an electronic device. ケース本体の斜視図。The perspective view of a case main body.

本発明の実施形態に係る電子機器について図面を参照して説明する。図1に示すように、本実施形態に係る電子機器100は、例えば電子制御装置(ECU)であり、回路基板10(図2参照)を内部に収容する筐体である収容ケース20を備えている。収容ケース20は、ケース本体30と、ケース本体30の開口部を覆うカバー40とから構成されている。そして、ケース本体30に位置決めされ支持された回路基板10がねじ50によってカバー40と共締めされてケース本体30に固定されている。   An electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, an electronic device 100 according to the present embodiment is an electronic control unit (ECU), for example, and includes a housing case 20 that is a housing that houses a circuit board 10 (see FIG. 2). Yes. The housing case 20 includes a case body 30 and a cover 40 that covers the opening of the case body 30. The circuit board 10 positioned and supported by the case body 30 is fastened together with the cover 40 by screws 50 and fixed to the case body 30.

なお、本実施形態の説明においては、便宜上、ケース本体30に収容された回路基板10の表裏面に沿う方向を水平方向とし、回路基板10の表裏面に直交する方向を上下方向として説明する。しかし、電子機器100が実際に取り付けられる姿勢は、設置箇所に応じて変化する。   In the description of the present embodiment, for the sake of convenience, the direction along the front and back surfaces of the circuit board 10 accommodated in the case main body 30 will be described as the horizontal direction, and the direction orthogonal to the front and back surfaces of the circuit board 10 will be described as the vertical direction. However, the posture in which electronic device 100 is actually attached varies depending on the installation location.

回路基板10には、コネクタ11の他に図示しない電子部品が実装されると共に配線パターンが形成されている。電子部品としては、例えばICチップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサが挙げられる。なお、電子部品は、回路基板10の表面、裏面、又は表面及び裏面に実装されている。   In addition to the connector 11, electronic components (not shown) are mounted on the circuit board 10 and a wiring pattern is formed. Examples of the electronic component include an IC chip, a transistor, a diode, and a capacitor. The electronic component is mounted on the front surface, the back surface, or the front and back surfaces of the circuit board 10.

図2及び図3に示すように、回路基板10の内部には、電子部品に電気的に接続され、銅などの優れた導電性を有する材料からなるグランド層12が形成されている。そして、回路基板10の表裏面は、絶縁体からなる絶縁層13で被膜されており、グランド層12の表面は絶縁層13で覆われて露出していない。絶縁層13は、例えばソルダレジストを回路基板10の表裏面に塗布することによって形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, a ground layer 12 made of a material having excellent conductivity such as copper, which is electrically connected to an electronic component, is formed inside the circuit board 10. The front and back surfaces of the circuit board 10 are coated with an insulating layer 13 made of an insulator, and the surface of the ground layer 12 is covered with the insulating layer 13 and is not exposed. The insulating layer 13 is formed, for example, by applying a solder resist to the front and back surfaces of the circuit board 10.

さらに、回路基板10には、四隅には貫通穴14が形成されている。そして、少なくとも1つの貫通穴14の近傍にグランド層12(図3の二点鎖線部分)が位置している。   Further, the circuit board 10 has through holes 14 at four corners. And the ground layer 12 (two-dot chain line part of FIG. 3) is located in the vicinity of at least one through hole 14.

図1に示すように、ケース本体30及びカバー40は、熱伝導性を有する金属、好ましくはアルミニウム、銅、ステンレス鋼、鉄などの高い熱伝導性を有する金属を、プレス加工、切削加工、溶接加工、ダイカスティングなど適宜な加工方法を用いることによって形成されている。カバー40は板金をプレス加工することによって形成されることが好ましい。   As shown in FIG. 1, the case main body 30 and the cover 40 are made of a metal having heat conductivity, preferably a metal having high heat conductivity such as aluminum, copper, stainless steel, iron, and the like by pressing, cutting, welding. It is formed by using an appropriate processing method such as processing or die casting. The cover 40 is preferably formed by pressing a sheet metal.

図1及び図4に示すように、ケース本体30は、平面視略四角形状(矩形状)の底壁31と、底壁31の各周縁部から上方(カバー40に向かう側の方向)にそれぞれ延出する側壁32とを備え、全体として上方が開放された略直方体の箱状となっている。ただし、ケース本体30の一の側壁32には、コネクタ11に対応する部分に切欠が形成されている。これにより、電子機器100からコネクタ11が露出し、コネクタ11と図示しない外部のハーネスとが接続可能となっている。   As shown in FIGS. 1 and 4, the case main body 30 includes a bottom wall 31 having a substantially rectangular shape (rectangular shape) in a plan view, and upward from each peripheral portion of the bottom wall 31 (in a direction toward the cover 40). It has a substantially rectangular parallelepiped box shape having an extended side wall 32 and opened upward as a whole. However, a cutout is formed in the side wall 32 of the case body 30 at a portion corresponding to the connector 11. Thereby, the connector 11 is exposed from the electronic device 100, and the connector 11 and an external harness (not shown) can be connected.

各側壁32の上部に亘って水平なフランジ部33が形成されており、このフランジ部33の上面が回路基板10を載置して支持するための基板支持面となっている。そして、フランジ部33の四隅には、回路基板10の貫通穴14に対応するねじ穴34が形成されている。さらに、フランジ部33の外周端から上方にフランジ周壁35が立ち上がっている。フランジ周壁35の内側面はカバー40の外側面と略同一となるように形成されており、これにより、カバー40はフランジ周壁35によって位置決めされる。   A horizontal flange portion 33 is formed over the upper portion of each side wall 32, and the upper surface of the flange portion 33 serves as a substrate support surface for placing and supporting the circuit board 10. Screw holes 34 corresponding to the through holes 14 of the circuit board 10 are formed at the four corners of the flange portion 33. Further, a flange peripheral wall 35 rises upward from the outer peripheral end of the flange portion 33. The inner peripheral surface of the flange peripheral wall 35 is formed to be substantially the same as the outer surface of the cover 40, whereby the cover 40 is positioned by the flange peripheral wall 35.

さらに、ケース本体30は、電子機器100を他の図示しない装置にボルトなどで取り付けるために、貫通穴が形成された膨出部36を有している。   Further, the case main body 30 has a bulging portion 36 in which a through hole is formed in order to attach the electronic device 100 to another device (not shown) with a bolt or the like.

図1に示すように、カバー40は、平面視略四角形状(矩形状)であり、その四隅が窪んでフランジ部41となっており、各フランジ部41にそれぞれ1個の貫通穴42が形成されている。これら貫通穴42はケース本体30のねじ穴34に対応している。カバー40の四隅が窪んでおり、この窪んだフランジ部41にねじ50のねじ頭部51が位置するので、カバー40の上面からねじ頭部51が突出しない。   As shown in FIG. 1, the cover 40 has a substantially quadrangular shape (rectangular shape) in plan view, and the four corners are recessed to form flange portions 41, and one through hole 42 is formed in each flange portion 41. Has been. These through holes 42 correspond to the screw holes 34 of the case body 30. Since the four corners of the cover 40 are recessed, and the screw head 51 of the screw 50 is positioned in the recessed flange portion 41, the screw head 51 does not protrude from the upper surface of the cover 40.

図2及び図3に示すように、ねじ50は、導電性を有する材質、好ましくはステンレス鋼、鉄などの金属から形成されている。ねじ50は、ねじ頭部(ボルトヘッド)51を有しており、このねじ頭部51の下部(ねじ先端方向)にフランジ部52が一体に形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the screw 50 is made of a conductive material, preferably a metal such as stainless steel or iron. The screw 50 has a screw head (bolt head) 51, and a flange portion 52 is integrally formed at a lower portion (screw tip direction) of the screw head 51.

そして、フランジ部52の下面には、外周面に雄ねじが形成されたねじ軸部53と、ねじ軸部53の外側に位置する突起部54とが設けられている。ここでは、複数の突起部54がねじ軸部53の軸心を中心とした同一円周上に等間隔に設けられている。突起部54は、それぞれ下方に向って突出し、略円錐状に形成されている。   The lower surface of the flange portion 52 is provided with a screw shaft portion 53 in which an external thread is formed on the outer peripheral surface, and a projection portion 54 positioned outside the screw shaft portion 53. Here, a plurality of protrusions 54 are provided at equal intervals on the same circumference around the axis of the screw shaft portion 53. Each of the protrusions 54 protrudes downward and has a substantially conical shape.

ねじ50をねじ穴34に螺合させたとき、突起部54が回路基板10の表面に形成された絶縁層13を突き破り、突起部54の先端が少なくともグランド層12に達するように、突起部54の突出高さは、少なくとも回路基板10の絶縁層13とカバー40との合計厚さを超えたものとなっている。   When the screw 50 is screwed into the screw hole 34, the projecting portion 54 breaks through the insulating layer 13 formed on the surface of the circuit board 10, and the projecting portion 54 so that the tip of the projecting portion 54 reaches at least the ground layer 12. The projecting height of the circuit board 10 exceeds at least the total thickness of the insulating layer 13 and the cover 40 of the circuit board 10.

以下、電子機器100の組み立て方法について説明する。   Hereinafter, a method for assembling the electronic device 100 will be described.

まず、回路基板10及びカバー40をケース本体30に仮支持する。具体的には、回路基板10をケース本体30のフランジ部33の上面に載置し、さらに、回路基板10の上にカバー40を載置する。このとき、カバー40は、ケース本体30のフランジ周壁35によって位置決めされる。   First, the circuit board 10 and the cover 40 are temporarily supported on the case body 30. Specifically, the circuit board 10 is placed on the upper surface of the flange portion 33 of the case body 30, and the cover 40 is placed on the circuit board 10. At this time, the cover 40 is positioned by the flange peripheral wall 35 of the case body 30.

次に、ねじ50を、回路基板10の貫通穴14とカバー40の貫通穴42とを挿通させて、ケース本体30のねじ穴34にそれぞれ螺合させる。ここで、回路基板10の貫通穴14の直径は、ねじ50のねじ軸部53の外直径より大きく、突起部54が連なる円周の直径より小さくなるように形成されている。一方、カバー40の貫通穴42の直径は、突起部54が連なる円周の直径より大きく、ねじ50のフランジ部52の直径より小さくなるように形成されている。   Next, the screw 50 is inserted through the through hole 14 of the circuit board 10 and the through hole 42 of the cover 40 and is screwed into the screw hole 34 of the case body 30. Here, the diameter of the through hole 14 of the circuit board 10 is formed so as to be larger than the outer diameter of the screw shaft portion 53 of the screw 50 and smaller than the diameter of the circumference where the protrusions 54 are continuous. On the other hand, the diameter of the through hole 42 of the cover 40 is formed so as to be larger than the diameter of the circumference where the protrusions 54 are continuous and smaller than the diameter of the flange portion 52 of the screw 50.

よって、ねじ50を締め込むことによって、回路基板10とカバー40とがケース本体30の所定位置に固定されると共に、ねじ50の突起部54が回路基板10の絶縁層13を突き破ってグランド層12に食い込んで接触する。これにより、グランド層12がねじ50を介してケース本体30及びカバー40と電気的に接続される。   Therefore, by tightening the screw 50, the circuit board 10 and the cover 40 are fixed to a predetermined position of the case main body 30, and the protrusion 54 of the screw 50 breaks through the insulating layer 13 of the circuit board 10 and the ground layer 12. I bite into and touch. Thereby, the ground layer 12 is electrically connected to the case body 30 and the cover 40 via the screw 50.

以上のように、ねじ50を締め込むだけで、グランド層12とケース本体30及びカバー40とを電気的に接続することができ、上記特許文献1に記載のように予めグランド層を露出させることなく、グランド接続を行うことができる。さらに、特許文献1に記載のようにカバーやケース本体に接触させるグランド層の部分を余分に確保することなく、ねじ50のフランジ部52の下方にグランド層12を設けておくだけで、グランド接続を行うことが可能となる。そして、ねじ50の突起部54が回路基板10に食い込むので、ねじ50は緩み難い。   As described above, the ground layer 12 can be electrically connected to the case body 30 and the cover 40 simply by tightening the screw 50, and the ground layer is exposed in advance as described in Patent Document 1. In addition, a ground connection can be made. Further, as described in Patent Document 1, it is possible to connect the ground by simply providing the ground layer 12 below the flange portion 52 of the screw 50 without securing an extra portion of the ground layer to be brought into contact with the cover or the case body. Can be performed. And since the projection part 54 of the screw 50 bites into the circuit board 10, the screw 50 is hard to loosen.

ところで、ねじ50を締め込むと、回路基板10の絶縁層13及びグランド層12が突起部54によって削られて、切子が発生する。しかし、この切子は、回路基板10の上面、カバー40の貫通穴42の内周面、及びねじ50のフランジ部52の下面で囲まれた空間S内に全て収容される。この空間Sが切子収容部となり、切子が外部に飛散しないので、切子の除去作業など、無駄な工数を削減することが可能となる。   By the way, when the screw 50 is tightened, the insulating layer 13 and the ground layer 12 of the circuit board 10 are scraped by the protrusions 54 to generate facets. However, the facets are all accommodated in a space S surrounded by the upper surface of the circuit board 10, the inner peripheral surface of the through hole 42 of the cover 40, and the lower surface of the flange portion 52 of the screw 50. Since the space S becomes a face receiving portion and the face does not scatter to the outside, it is possible to reduce useless man-hours such as face removal work.

なお、本実施形態では、回路基板10の貫通穴14周囲近傍の一部にグランド層12(図3の二点鎖線部)が形成されている。そのため、ねじ50に複個(8個)の突起部54を設け、確実にグランド層12と突起部54とが接触するようにしている。ただし、回路基板10の貫通穴14近傍全周に亘ってグランド層12を形成した場合には、ねじ50の突起部54を1個としてもよい。   In the present embodiment, the ground layer 12 (two-dot chain line portion in FIG. 3) is formed in a part of the circuit board 10 in the vicinity of the periphery of the through hole 14. Therefore, multiple (8) protrusions 54 are provided on the screw 50 so that the ground layer 12 and the protrusions 54 are in contact with each other. However, when the ground layer 12 is formed over the entire periphery of the circuit board 10 in the vicinity of the through hole 14, the number of the protrusions 54 of the screw 50 may be one.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ねじ50のねじ頭部51と一体のフランジ部52の下面に突起部54を設ける場合について説明した。しかし、ねじとは別個であって、ねじのねじ頭部と回路基板10との間に配置され、導電性材料からなるワッシャに突起部を設けてもよい。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described with reference to drawings, this invention is not limited to this. For example, the case where the protrusion part 54 was provided in the lower surface of the flange part 52 integral with the screw head 51 of the screw 50 was demonstrated. However, the protrusion may be provided on a washer that is separate from the screw and is disposed between the screw head of the screw and the circuit board 10 and made of a conductive material.

この場合も、本発明の実施形態と同様に、ねじを締め込むことによって、回路基板10とカバー40とがケース本体30の所定位置に固定されると共に、ワッシャの突起部が回路基板10の絶縁層13を突き破ってグランド層12に食い込んで接触する。これにより、グランド層12がワッシャ及びねじを介してケース本体30及びカバー40と電気的に接続される。   Also in this case, as in the embodiment of the present invention, the circuit board 10 and the cover 40 are fixed at predetermined positions of the case body 30 by tightening the screws, and the protrusion of the washer is insulated from the circuit board 10. Break through layer 13 and bite into contact with ground layer 12. Thereby, the ground layer 12 is electrically connected to the case body 30 and the cover 40 via the washer and the screw.

よって、ねじを締め込むだけで、グランド層12とケース本体30及びカバー40とを電気的に接続することができる。ワッシャの下方にグランド層12を設けておくだけで、グランド接続を行うことが可能となる。そして、ワッシャを用いるので、ねじは緩み難い。   Therefore, the ground layer 12, the case body 30, and the cover 40 can be electrically connected by simply tightening the screws. The ground connection can be made only by providing the ground layer 12 below the washer. And since a washer is used, a screw is hard to loosen.

さらに、ねじを締め込んでも、ワッシャはほとんど回転しないので、回路基板10の絶縁層13及びグランド層12が突起部によって削られて切子が発生するおそれは少ない。よって、切子収容部を設ける必要はなくなるので、切子収容部を設けるためにカバー40を存在させる必要はなくなる。   Furthermore, even if the screw is tightened, the washer hardly rotates, so that there is little possibility that the insulating layer 13 and the ground layer 12 of the circuit board 10 are scraped by the protrusions and a face is generated. Therefore, since it is not necessary to provide the facet accommodating part, it is not necessary to have the cover 40 in order to provide the facet accommodating part.

10…回路基板、 11…コネクタ(電子部品)、 12…グランド層、 13…絶縁層、 14…貫通穴、 20…収容ケース、 30…ケース本体、 31…底壁、 32…側壁、 33…フランジ部、 34…ねじ穴、 35…フランジ周壁、 40…カバー、 41…フランジ部、 42…貫通穴、 50…ねじ、 51…ねじ頭部、 52…フランジ部、 53…ねじ軸部、 54…突起部、 100…電子機器。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Circuit board 11 ... Connector (electronic component) 12 ... Ground layer 13 ... Insulating layer 14 ... Through-hole 20 ... Housing case 30 ... Case main body 31 ... Bottom wall 32 ... Side wall 33 ... Flange 34 ... Screw hole, 35 ... Flange peripheral wall, 40 ... Cover, 41 ... Flange part, 42 ... Through hole, 50 ... Screw, 51 ... Screw head, 52 ... Flange part, 53 ... Screw shaft part, 54 ... Projection Part, 100 ... electronic equipment.

Claims (3)

電子部品を実装し、前記電子部品と電気的に接続されたグランド層を覆う絶縁層が表面に設けられた回路基板と、
導電性材料からなり、前記回路基板を収容するケース本体とを備え、
前記回路基板を導電性材料からなるねじによって前記ケース本体に固定した電子機器であって、
前記ねじはねじ頭部の前記回路基板の表面と当接するフランジ部に前記回路基板側に突出する突起部を備え、
前記突起部を前記回路基板のグランド層と接触した状態で前記回路基板が前記ケース本体に固定されていることを特徴とする電子機器。
A circuit board on which an electronic component is mounted and an insulating layer covering a ground layer electrically connected to the electronic component is provided on the surface;
A case body made of a conductive material and containing the circuit board,
An electronic device in which the circuit board is fixed to the case body with a screw made of a conductive material,
The screw includes a protrusion that protrudes toward the circuit board on a flange portion that contacts the surface of the circuit board at a screw head,
An electronic apparatus, wherein the circuit board is fixed to the case body in a state in which the protrusion is in contact with a ground layer of the circuit board.
電子部品を実装し、前記電子部品と電気的に接続されたグランド層を覆う絶縁層が表面に設けられた回路基板と、
導電性材料からなり、前記回路基板を収容するケース本体とを備え、
前記回路基板を導電性材料からなるねじによって前記ケース本体に固定した電子機器であって、
導電性材料からなり、前記ねじのねじ頭部と前記回路基板との間に配置され、前記回路基板との当接面に前記回路基板側に突出する突起部を有するワッシャとを備え、
前記突起部を前記回路基板のグランド層と接触した状態で前記回路基板が前記ケース本体に固定されていることを特徴とする電子機器。
A circuit board on which an electronic component is mounted and an insulating layer covering a ground layer electrically connected to the electronic component is provided on the surface;
A case body made of a conductive material and containing the circuit board,
An electronic device in which the circuit board is fixed to the case body with a screw made of a conductive material,
A washer made of a conductive material, disposed between a screw head of the screw and the circuit board, and provided with a washer having a protrusion protruding toward the circuit board on a contact surface with the circuit board;
An electronic apparatus, wherein the circuit board is fixed to the case body in a state in which the protrusion is in contact with a ground layer of the circuit board.
前記ケース本体に装着され、前記ねじ頭部と前記回路基板との間に配置されるカバーを備え、
前記突起部を前記回路基板のグランド層と接触し、且つ前記突起部と前記カバーとの間に隙間が設けられた状態で前記回路基板及び前記カバーが前記ケース本体に固定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
A cover mounted on the case body and disposed between the screw head and the circuit board;
The circuit board and the cover are fixed to the case body in a state in which the protrusion is in contact with the ground layer of the circuit board and a gap is provided between the protrusion and the cover. The electronic device according to claim 1 or 2.
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