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JP2013182750A - Temperature fuse and manufacturing method thereof - Google Patents

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JP2013182750A
JP2013182750A JP2012044966A JP2012044966A JP2013182750A JP 2013182750 A JP2013182750 A JP 2013182750A JP 2012044966 A JP2012044966 A JP 2012044966A JP 2012044966 A JP2012044966 A JP 2012044966A JP 2013182750 A JP2013182750 A JP 2013182750A
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Japan
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insulating film
pair
lead conductors
fusible body
lead conductor
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JP2012044966A
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Inventor
Seiji Tsuda
清二 津田
Taiichi Koyama
泰一 小山
Kazutoshi Matsumura
和俊 松村
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Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
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Publication date
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Abstract

【課題】本発明は、大電流に対応しつつリード導体を曲げたときの温度ヒューズの信頼性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、熱可塑性の第1の絶縁フィルム13と、第1の絶縁フィルム13の上面に先端部を互いに間隔を空けて対向するように配置された一対の帯状のリード導体11と、一対のリード導体11を接続する可溶体15と、一対のリード導体11の先端部11aおよび可溶体15を表出させる開口部を有し第1の絶縁フィルム13と接合している中間フィルム14と、リード導体11の先端部11aおよび可溶体15を覆うように中間フィルム14を介して第1の絶縁フィルム13と接合している第2の絶縁フィルム17とを備え、一対のリード導体11における第1の絶縁フィルム13と接触している部分の全面が熱融着により第1の絶縁フィルム13に埋め込まれている。
【選択図】図7
An object of the present invention is to improve the reliability of a thermal fuse when a lead conductor is bent while accommodating a large current.
A thermal fuse according to the present invention includes a thermoplastic first insulating film 13 and a pair of strip-like members arranged on the upper surface of the first insulating film 13 so that their tip portions are opposed to each other with a space therebetween. The lead conductor 11, the fusible body 15 that connects the pair of lead conductors 11, and the first insulating film 13 having an opening that exposes the distal end portion 11 a and the fusible body 15 of the pair of lead conductors 11 A pair of intermediate films 14 and a second insulating film 17 joined to the first insulating film 13 via the intermediate film 14 so as to cover the distal end portion 11a of the lead conductor 11 and the fusible body 15. The entire surface of the lead conductor 11 that is in contact with the first insulating film 13 is embedded in the first insulating film 13 by heat sealing.
[Selection] Figure 7

Description

本発明は電子機器などの過熱防止等に用いられる温度ヒューズおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a thermal fuse used for preventing overheating of electronic devices and the like and a method for manufacturing the same.

電子機器の小型化の流れのなかで、温度ヒューズの薄型化が望まれている。薄型の温度ヒューズおよびその製造方法として、特許文献1に示すような技術が知られている。この技術による温度ヒューズの製造方法について、以下、簡単に説明する。   In the trend of electronic device miniaturization, it is desired to make a thermal fuse thinner. As a thin thermal fuse and a method for manufacturing the same, a technique as shown in Patent Document 1 is known. A method for manufacturing a thermal fuse according to this technique will be briefly described below.

まず、第1の絶縁材の上面に一対の金属端子を配置する。次に、この一対の金属端子の先端部が表出するような開口部を有する絶縁プレートを第1の絶縁材の上面に配置し、加圧しながら熱融着する。そして、一対の金属端子間にヒューズエレメントを接続し、フラックスをヒューズエレメントに塗布した後に、第2の絶縁材を一対の金属端子、ヒューズエレメントおよびフラックスを覆うように絶縁プレートに熱融着する。以上の工程により温度ヒューズを得ることができる。   First, a pair of metal terminals is disposed on the upper surface of the first insulating material. Next, an insulating plate having an opening that exposes the ends of the pair of metal terminals is disposed on the upper surface of the first insulating material, and is heat-sealed while being pressurized. Then, after connecting the fuse element between the pair of metal terminals and applying the flux to the fuse element, the second insulating material is thermally fused to the insulating plate so as to cover the pair of metal terminals, the fuse element and the flux. A thermal fuse can be obtained by the above process.

特開2000−164093号公報(段落(0025)〜(0029)、図6)JP 2000-164093 A (paragraphs (0025) to (0029), FIG. 6)

薄型の温度ヒューズの使用用途として、携帯電子機器が挙げられる。携帯電子機器は機器の高性能化とリチウムイオン電池の大容量化などにより、大電流を流すことが増加してきた。   A portable electronic device can be cited as an application of the thin thermal fuse. Portable electronic devices have increased the flow of large currents due to the high performance of devices and the increased capacity of lithium ion batteries.

大電流が流れる温度ヒューズにおいては、自己発熱を抑えるために、低抵抗値であることが求められる。低抵抗値にする方法としてリード導体の厚みを厚くする方法がある。しかし、上記従来技術の温度ヒューズの場合、金属端子は絶縁プレートが位置している箇所で第1の絶縁材と熱融着により固定されているに過ぎない。このため、リード導体が厚くなると、リード導体を曲げるときに、可溶体に応力が加わり可溶体を変形させる恐れや、可溶体とリード端子との接続性を損なう恐れがある。   A thermal fuse through which a large current flows needs to have a low resistance value in order to suppress self-heating. As a method of reducing the resistance value, there is a method of increasing the thickness of the lead conductor. However, in the case of the above-described prior art thermal fuse, the metal terminal is merely fixed to the first insulating material by thermal fusion at the location where the insulating plate is located. For this reason, when the lead conductor becomes thick, when the lead conductor is bent, stress may be applied to the fusible body to deform the fusible body, or the connectivity between the fusible body and the lead terminal may be impaired.

本発明の温度ヒューズの製造方法は、上記従来技術の課題を解決するもので、大電流に対応しつつリード導体を曲げたときの温度ヒューズの信頼性の向上を図ることを目的とする。   The method for manufacturing a thermal fuse of the present invention solves the above-mentioned problems of the prior art and aims to improve the reliability of the thermal fuse when the lead conductor is bent while accommodating a large current.

請求項1に記載の発明は、熱可塑性の第1の絶縁フィルムに一対の帯状のリード導体を先端部で間隔を空けて互いに対向するように加熱し加圧することで埋め込む工程と、前記リード導体の先端部を開口部から表出させるように中間フィルムを前記第1の絶縁フィルムおよび前記一対のリード導体に融着させる工程と、前記一対のリード導体間に可溶体を接続する工程と、前記第1の絶縁フィルムと第2の絶縁フィルムにより作られる空間に前記可溶体が位置するように前記第2の絶縁フィルムを前記第1の絶縁フィルムに接合して封止する工程とを有する温度ヒューズの製造方法である。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a step of embedding a pair of strip-like lead conductors in a thermoplastic first insulating film by heating and pressurizing them so as to face each other with a gap at the tip, and the lead conductors A step of fusing an intermediate film to the first insulating film and the pair of lead conductors so as to expose a front end portion thereof from the opening, a step of connecting a fusible body between the pair of lead conductors, A thermal fuse having a step of bonding and sealing the second insulating film to the first insulating film so that the fusible body is located in a space formed by the first insulating film and the second insulating film. It is a manufacturing method.

請求項1に記載の発明は、リード導体が加熱し加圧することによる熱融着により第1の絶縁フィルムに埋め込まれ第1の絶縁フィルムと一体的になり強度的に優れるので、リード導体を曲げる応力に起因した可溶体に加わる応力を低減することができる。これにより、リード導体の厚みが厚くなっても、曲げ応力が加わることによる可溶体の変形や可溶体とリード導体間の断線を防止することができる。また、リード導体を熱融着により埋め込むため、リード導体の側面の細かな凹凸に対し第1の絶縁フィルムがこれに沿って変形するので、アンカー効果を発揮して、リード導体と第1の絶縁フィルムとがより強固に一体化するので、より可溶体にかかる応力の低減を図ることができる。   According to the first aspect of the present invention, the lead conductor is embedded in the first insulating film by heat fusion by heating and pressurizing, and is integrated with the first insulating film and excellent in strength. Therefore, the lead conductor is bent. The stress applied to the fusible body due to the stress can be reduced. Thereby, even if the thickness of the lead conductor is increased, it is possible to prevent deformation of the fusible body due to bending stress and disconnection between the fusible body and the lead conductor. In addition, since the lead conductor is embedded by thermal fusion, the first insulating film is deformed along the fine irregularities on the side surface of the lead conductor. Since the film and the film are more firmly integrated, the stress applied to the fusible body can be further reduced.

請求項2に記載の発明は、熱可塑性の第1の絶縁フィルムに一対の帯状のリード導体を先端部で間隔を空けて互いに対向するように加熱し加圧することで埋め込む工程と、前記一対のリード導体間に可溶体を接続する工程と、前記第1の絶縁フィルムと第2の絶縁フィルムにより作られる空間に前記可溶体が位置するように前記第2の絶縁フィルムを前記第1の絶縁フィルムに接合して封止する工程とを有する温度ヒューズの製造方法である。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a step of embedding a pair of strip-shaped lead conductors in the thermoplastic first insulating film by heating and pressurizing so as to face each other with a gap at a tip portion, Connecting the fusible body between the lead conductors, and connecting the second insulating film to the first insulating film so that the fusible body is located in a space formed by the first insulating film and the second insulating film. A method of manufacturing a thermal fuse having a step of sealing by bonding to a substrate.

請求項2に記載の発明も、請求項1に記載の発明と同様な作用効果を有する。   The invention according to claim 2 has the same effect as that of the invention according to claim 1.

請求項3に記載の発明は、熱可塑性の第1の絶縁フィルムと、前記第1の絶縁フィルムの上面に先端部を互いに間隔を空けて対向するように配置された一対の帯状のリード導体と、前記一対のリード導体間を接続する可溶体と、前記一対のリード導体の先端部および前記可溶体を表出させる開口部を有し前記第1の絶縁フィルムと接合している中間フィルムと、前記一対のリード導体の先端部および前記可溶体を覆うように前記中間フィルムを介して前記第1の絶縁フィルムと接合している第2の絶縁フィルムとを備え、前記一対のリード導体における前記第1の絶縁フィルムと接触している部分の全面が熱融着により前記第1の絶縁フィルムに埋め込まれている温度ヒューズである。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a thermoplastic first insulating film, and a pair of strip-shaped lead conductors disposed on the upper surface of the first insulating film so that the tip portions thereof are opposed to each other with a space therebetween. A fusible body connecting between the pair of lead conductors, an intermediate film having an opening for exposing the distal end portion of the pair of lead conductors and the fusible body, and the first insulating film, A second insulating film joined to the first insulating film via the intermediate film so as to cover the front ends of the pair of lead conductors and the fusible body, and the second conductor in the pair of lead conductors 1 is a thermal fuse in which the entire surface in contact with one insulating film is embedded in the first insulating film by thermal fusion.

請求項3に記載の発明は、リード導体が第1の絶縁フィルムと接している部分の全面が第1の絶縁フィルムに熱融着により埋め込まれ第1の絶縁体と一体的になり強度的に優れるので、リード導体を曲げる応力に起因した可溶体に加わる応力を低減することができる。これにより、リード導体の厚みが厚くなっても、曲げ応力が加わることによる可溶体の変形や可溶体とリード導体間の断線を防止することができる。また、リード導体の側面の細かな凹凸に対し第1の絶縁フィルムがこれに沿って変形して両者は一体化するので、アンカー効果を発揮して、リード導体と第1の絶縁フィルムとがより強固に一体化するので、より可溶体に加わる応力の低減を図ることができる。   According to the third aspect of the present invention, the entire surface of the portion where the lead conductor is in contact with the first insulating film is embedded in the first insulating film by heat fusion, and is integrated with the first insulator to increase the strength. Since it is excellent, the stress applied to the fusible body due to the stress that bends the lead conductor can be reduced. Thereby, even if the thickness of the lead conductor is increased, it is possible to prevent deformation of the fusible body due to bending stress and disconnection between the fusible body and the lead conductor. In addition, since the first insulating film deforms along the fine irregularities on the side surface of the lead conductor and integrates both, the anchor effect is exhibited, and the lead conductor and the first insulating film are more Since it is firmly integrated, the stress applied to the fusible body can be further reduced.

請求項4に記載の発明は、熱可塑性の第1の絶縁フィルムと、前記第1の絶縁フィルムの上面に先端部を互いに間隔を空けて対向するように配置された一対の帯状のリード導体と、前記一対のリード導体間を接続する可溶体と、前記一対のリード導体の先端部および前記可溶体を覆うように前記第1の絶縁フィルムと接合している第2の絶縁フィルムとを備え、前記一対のリード導体における前記第1の絶縁フィルムと接触している部分の全面が熱融着により前記第1の絶縁フィルムに埋め込まれている温度ヒューズである。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a thermoplastic first insulating film, and a pair of strip-shaped lead conductors disposed on the upper surface of the first insulating film so that the front ends thereof are opposed to each other with a space therebetween. A fusible body connecting the pair of lead conductors, and a second insulating film joined to the first insulating film so as to cover the distal ends of the pair of lead conductors and the fusible body, The entire surface of the portion of the pair of lead conductors in contact with the first insulating film is a thermal fuse embedded in the first insulating film by heat fusion.

請求項4に記載の発明も請求項3に記載の発明と同様な作用効果を有する。   The invention according to claim 4 has the same effect as that of the invention according to claim 3.

本発明はリード導体が厚い場合であっても、リード導体を曲げることによる可溶体への応力を低減することができるので、大電流に対応しつつリード導体を曲げた際の信頼性の向上を図ることができるという優れた効果を有する。   Even when the lead conductor is thick, the present invention can reduce the stress on the fusible body caused by bending the lead conductor, so that the reliability when bending the lead conductor while supporting a large current can be improved. It has an excellent effect that it can be achieved.

(a)本発明の実施の形態1における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、(b)同側面断面図(A) Top view which shows the manufacturing method of the thermal fuse in Embodiment 1 of this invention, (b) Same side sectional drawing (a)本発明の実施の形態1における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、(b)同側面断面図(A) Top view which shows the manufacturing method of the thermal fuse in Embodiment 1 of this invention, (b) Same side sectional drawing (a)本発明の実施の形態1における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、(b)同側面断面図(A) Top view which shows the manufacturing method of the thermal fuse in Embodiment 1 of this invention, (b) Same side sectional drawing (a)本発明の実施の形態1における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、(b)同側面断面図(A) Top view which shows the manufacturing method of the thermal fuse in Embodiment 1 of this invention, (b) Same side sectional drawing (a)本発明の実施の形態1における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、(b)同側面断面図(A) Top view which shows the manufacturing method of the thermal fuse in Embodiment 1 of this invention, (b) Same side sectional drawing (a)本発明の実施の形態1における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、(b)同側面断面図(A) Top view which shows the manufacturing method of the thermal fuse in Embodiment 1 of this invention, (b) Same side sectional drawing (a)本発明の実施の形態1における温度ヒューズの平面図、(b)同温度ヒューズの正面断面図(A) The top view of the thermal fuse in Embodiment 1 of this invention, (b) Front sectional drawing of the thermal fuse (a)本発明の実施の形態2における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、(b)同側面断面図(A) Top view which shows the manufacturing method of the thermal fuse in Embodiment 2 of this invention, (b) Same side sectional drawing (a)本発明の実施の形態2における温度ヒューズの平面図、(b)同正面断面図(A) The top view of the thermal fuse in Embodiment 2 of this invention, (b) The front sectional drawing

(実施の形態1)
本発明の実施の形態1における温度ヒューズおよびその製造方法について、図面を用いながら説明をする。
(Embodiment 1)
The thermal fuse and the manufacturing method thereof according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1(a)は、本発明の実施の形態1における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、図1(b)は同温度ヒューズの側面断面図である。同様に、図2(a)、図3(a)、図4(a)、図5(a)および図6(a)は本発明の実施の形態1における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、図2(b)、図3(b)、図4(b)、図5(b)および図6(b)はそれぞれの側面断面図である。また、図7(a)は本発明の実施の形態1における温度ヒューズの平面図、図7(b)は同温度ヒューズの正面断面図である。   FIG. 1A is a plan view showing a method for manufacturing a thermal fuse in Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 1B is a side sectional view of the thermal fuse. Similarly, FIGS. 2 (a), 3 (a), 4 (a), 5 (a), and 6 (a) are plan views showing the method for manufacturing the thermal fuse in the first embodiment of the present invention. 2 (b), FIG. 3 (b), FIG. 4 (b), FIG. 5 (b) and FIG. 6 (b) are side sectional views. 7A is a plan view of the thermal fuse in Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 7B is a front sectional view of the thermal fuse.

図1(a)、(b)に示すリード導体11は矩形状のNiからなる板であり、短辺方向の略中央部に長手方向に沿って金属層12が形成されている。金属層12はめっきにより形成され、Au、Snなどの所謂半田濡れ性が良好なものが用いられている。なお、金属層12は非常に薄いので、側面断面図においては図示を省略している。   A lead conductor 11 shown in FIGS. 1A and 1B is a rectangular Ni plate, and a metal layer 12 is formed along the longitudinal direction at a substantially central portion in the short side direction. The metal layer 12 is formed by plating, and a material having good solder wettability such as Au or Sn is used. In addition, since the metal layer 12 is very thin, illustration is abbreviate | omitted in side surface sectional drawing.

図2(a)、(b)に示すようにリード導体11はプレスによりその先端部11aが間隔を空けて互いに対向するような対をなす形状に加工される。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the lead conductor 11 is processed into a paired shape by pressing so that the tip end portions 11a face each other with a space therebetween.

図3(a)、(b)に示すようにリード導体11を第1の絶縁フィルム13に圧力を加えながら加熱をすることによりリード導体11を第1の絶縁フィルム13に熱融着により埋め込む。このとき、リード導体11の上面は第1の絶縁フィルム13の上面と同一高さになるまで埋め込んでいる。また、第1の絶縁フィルム13と接しているリード導体11の一部のみを埋め込むのではなく全面を埋め込んでいるので、リード導体11の先端部11aにおいても第1の絶縁フィルム13と一体化するため、曲げ応力に対するリード導体11の変形をより低減することができる。なお、第1の絶縁フィルム13は熱可塑性の樹脂を用いており、例えば、PET、PENなどが好適である。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the lead conductor 11 is heated while applying pressure to the first insulating film 13 to embed the lead conductor 11 in the first insulating film 13 by heat fusion. At this time, the upper surface of the lead conductor 11 is embedded until it is flush with the upper surface of the first insulating film 13. Further, since not only a part of the lead conductor 11 in contact with the first insulating film 13 is embedded, but the entire surface is embedded, the leading end portion 11a of the lead conductor 11 is also integrated with the first insulating film 13. Therefore, deformation of the lead conductor 11 with respect to bending stress can be further reduced. The first insulating film 13 uses a thermoplastic resin, and for example, PET, PEN, and the like are suitable.

図4(a)、(b)に示すように、リード導体11を挟むように中間フィルム14を第1の絶縁フィルム13に熱融着する。中間フィルム14は第1の絶縁フィルム13と同じ材質のものからなる。中間フィルム14は開口部を有しており、その開口部からリード導体11の先端部11aおよび金属層12が露出している。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the intermediate film 14 is heat-sealed to the first insulating film 13 so as to sandwich the lead conductor 11. The intermediate film 14 is made of the same material as the first insulating film 13. The intermediate film 14 has an opening, and the leading end portion 11a of the lead conductor 11 and the metal layer 12 are exposed from the opening.

図5(a)、(b)に示すように一対のリード導体11間に可溶体15を接続させる。この接続方法は溶接による。可溶体15はリード導体11の金属層12が形成された部分に溶接される。また、可溶体15は温度ヒューズの動作温度に応じた低融点の合金からなるものであり、例えば、SnとInの合金からなる。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the fusible body 15 is connected between the pair of lead conductors 11. This connection method is by welding. The fusible body 15 is welded to the portion of the lead conductor 11 where the metal layer 12 is formed. The fusible body 15 is made of an alloy having a low melting point corresponding to the operating temperature of the thermal fuse, for example, an alloy of Sn and In.

図6(a)、(b)に示すように第2の絶縁フィルム17を中間フィルム14に熱融着させ、第2の絶縁フィルム17と第1の絶縁フィルム13により可溶体15を封止する。可溶体15の表面にはフラックス16が存在している。フラックス16は、第2の絶縁フィルム17を中間フィルム14に融着する前に可溶体15に塗布してもよいし、第2の絶縁フィルム17にフラックス16を塗布しておき第2の絶縁フィルム17を中間フィルム14に融着する際、または融着後にフラックス16が流動性を有する温度にすることで可溶体に塗布してもよい。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the second insulating film 17 is thermally fused to the intermediate film 14, and the fusible body 15 is sealed with the second insulating film 17 and the first insulating film 13. . A flux 16 is present on the surface of the soluble body 15. The flux 16 may be applied to the fusible body 15 before the second insulating film 17 is fused to the intermediate film 14, or the flux 16 is applied to the second insulating film 17 and the second insulating film is applied. When fusing 17 to the intermediate film 14, or after fusing, the flux 16 may be applied to the soluble material at a temperature at which it has fluidity.

図6(a)の状態から、リード導体11、第1の絶縁フィルム13、中間フィルム14および第2の絶縁フィルム17を所定位置で切断することで図7(a)、(b)に示す温度ヒューズ20が得られる。   By cutting the lead conductor 11, the first insulating film 13, the intermediate film 14, and the second insulating film 17 at predetermined positions from the state of FIG. 6A, the temperatures shown in FIGS. 7A and 7B are obtained. A fuse 20 is obtained.

本実施の形態の温度ヒューズ20は、リード導体11を第1の絶縁フィルム13に埋め込んでいるので、大電流に対応すべくリード導体11の厚みを厚くしてもリード導体11を第1の絶縁フィルム13の第2の絶縁フィルム17との融着部のみならず全体で固定しているので、リード導体11を曲げる際に可溶体15にかかる応力を低減することができ、温度ヒューズの信頼性を向上させることができる。特に、本実施の形態においては、リード導体11を熱融着により第1の絶縁フィルム13に埋め込んでいるので、リード導体11の側面の細かな凹凸に沿って第1の絶縁フィルム13が変形するため、リード導体11が第1の絶縁フィルム13に喰い込むことになり、所謂アンカー効果によってリード導体11と第1の絶縁フィルム13とが強固に一体化する。これによりリード導体11を曲げた際に可溶体15に加わる応力をより低減することができる。   In the thermal fuse 20 of the present embodiment, since the lead conductor 11 is embedded in the first insulating film 13, even if the thickness of the lead conductor 11 is increased to cope with a large current, the lead conductor 11 is first insulated. Since the film 13 is fixed not only at the fused portion with the second insulating film 17 but also as a whole, the stress applied to the fusible body 15 when the lead conductor 11 is bent can be reduced, and the reliability of the thermal fuse Can be improved. In particular, in the present embodiment, since the lead conductor 11 is embedded in the first insulating film 13 by thermal fusion, the first insulating film 13 is deformed along the fine irregularities on the side surface of the lead conductor 11. Therefore, the lead conductor 11 bites into the first insulating film 13, and the lead conductor 11 and the first insulating film 13 are firmly integrated by a so-called anchor effect. Thereby, the stress applied to the fusible body 15 when the lead conductor 11 is bent can be further reduced.

なお、本実施の形態においては、以下のバリエーションを採ることができる。   In the present embodiment, the following variations can be employed.

1つ目のバリエーションとして、板状のリード導体11から複数の温度ヒューズ20を製造する方法を説明したが、フープ材のリード導体11から複数の温度ヒューズ20を製造してもよいし、また、1個ずつ製造してもよい。   As a first variation, the method of manufacturing the plurality of thermal fuses 20 from the plate-like lead conductor 11 has been described. However, the plurality of thermal fuses 20 may be manufactured from the lead conductor 11 of the hoop material, You may manufacture one by one.

他のバリエーションとしては、リード導体11の上面が第1の絶縁フィルム13の上面と同じ高さになるまで埋め込んでいるが、リード導体11の方が高い位置までに留めておくこともできる。第1の絶縁フィルム13の厚みが非常に薄い場合には、このようなバリエーションは有用である。具体的には、リード導体11の厚み方向の1/2を第1の絶縁フィルム13に埋め込むようにすることも出来る。勿論、1/2以上を埋め込んでも構わない。   As another variation, the upper surface of the lead conductor 11 is embedded until it is the same height as the upper surface of the first insulating film 13, but the lead conductor 11 can also be kept at a higher position. Such variations are useful when the thickness of the first insulating film 13 is very thin. Specifically, half of the lead conductor 11 in the thickness direction can be embedded in the first insulating film 13. Of course, 1/2 or more may be embedded.

また、リード導体11の裏面に粗面化加工を施すなどして裏面に凹凸を設けることにより、一層のアンカー効果を得て、より強固にリード導体11と第1の絶縁フィルム13とを一体化することもできる。   Further, by providing a rough surface on the back surface of the lead conductor 11 to provide unevenness on the back surface, a further anchor effect is obtained, and the lead conductor 11 and the first insulating film 13 are more firmly integrated. You can also

上記のバリエーションは、単独で実施または任意の組み合わせで実施することができる。   The above variations can be implemented alone or in any combination.

(実施の形態2)
本発明の実施の形態2における温度ヒューズおよびその製造方法について、以下説明する。図8(a)は本発明の実施の形態2における温度ヒューズの製造方法を示す平面図、図8(b)は同温度ヒューズの側面断面図、図9(a)は本発明の実施の形態2における温度ヒューズの平面図、図9(b)同温度ヒューズの正面断面図である。
(Embodiment 2)
The thermal fuse and the manufacturing method thereof according to Embodiment 2 of the present invention will be described below. 8A is a plan view showing a method for manufacturing a thermal fuse in Embodiment 2 of the present invention, FIG. 8B is a side sectional view of the thermal fuse, and FIG. 9A is an embodiment of the present invention. FIG. 9B is a plan view of the thermal fuse in FIG. 2, and FIG. 9B is a front sectional view of the thermal fuse.

実施の形態2の温度ヒューズおよびその製造方法は、実施の形態1における中間フィルム14をなくして、直接第2の絶縁フィルム17を第1の絶縁フィルム13に熱融着させたものである。これ以外は、実施の形態1の技術と同じである。   The thermal fuse and the manufacturing method thereof according to the second embodiment are obtained by eliminating the intermediate film 14 in the first embodiment and directly heat-sealing the second insulating film 17 to the first insulating film 13. Other than this, the technique is the same as that of the first embodiment.

具体的な製造方法としては、実施の形態1における図1〜図3までは同じである。図3の状態から、図8(a)、(b)に示すように中間フィルム14を熱融着することなく可溶体15を一対のリード導体11間に溶接により接続する。その後は、第2の絶縁フィルム17を第1の絶縁フィルム13に融着して、第2の絶縁フィルム17と第1の絶縁フィルム13により可溶体15を封止する。その後、所定の位置で切断することにより、図9(a)、(b)に示す温度ヒューズ20を得ることができる。   As a specific manufacturing method, FIGS. 1 to 3 in the first embodiment are the same. From the state of FIG. 3, the fusible body 15 is connected by welding between the pair of lead conductors 11 without heat-sealing the intermediate film 14 as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b). Thereafter, the second insulating film 17 is fused to the first insulating film 13, and the fusible body 15 is sealed with the second insulating film 17 and the first insulating film 13. Thereafter, the thermal fuse 20 shown in FIGS. 9A and 9B can be obtained by cutting at a predetermined position.

本実施の形態においても実施の形態1と同様の作用効果を有する。また、実施の形態1におけるバリエーションは、本実施の形態においても適用可能である。   This embodiment also has the same function and effect as the first embodiment. Moreover, the variation in Embodiment 1 is applicable also in this Embodiment.

本発明に係る温度ヒューズの製造方法は、電子機器の過熱防止のための温度ヒューズを製造する際に適用可能なものである。   The method for manufacturing a thermal fuse according to the present invention is applicable when manufacturing a thermal fuse for preventing overheating of an electronic device.

11 リード導体
11a 先端部
12 金属層
13 第1の絶縁フィルム
14 中間フィルム
15 可溶体
16 フラックス
17 第2の絶縁フィルム
20 温度ヒューズ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Lead conductor 11a Tip part 12 Metal layer 13 1st insulating film 14 Intermediate film 15 Soluble body 16 Flux 17 2nd insulating film 20 Thermal fuse

Claims (4)

熱可塑性の第1の絶縁フィルムに一対の帯状のリード導体を先端部で間隔を空けて互いに対向するように加熱し加圧することで埋め込む工程と、
前記リード導体の先端部を開口部から表出させるように中間フィルムを前記第1の絶縁フィルムおよび前記一対のリード導体に融着させる工程と、
前記一対のリード導体間に可溶体を接続する工程と、
前記第1の絶縁フィルムと第2の絶縁フィルムにより作られる空間に前記可溶体が位置するように前記第2の絶縁フィルムを前記第1の絶縁フィルムに接合して封止する工程とを有する温度ヒューズの製造方法。
A step of embedding a pair of strip-shaped lead conductors in the thermoplastic first insulating film by heating and pressurizing them so as to oppose each other with a gap at the tip part; and
Fusing the intermediate film to the first insulating film and the pair of lead conductors so that the leading end of the lead conductor is exposed from the opening;
Connecting a fusible body between the pair of lead conductors;
A temperature having a step of bonding and sealing the second insulating film to the first insulating film so that the fusible body is located in a space formed by the first insulating film and the second insulating film. Fuse manufacturing method.
熱可塑性の第1の絶縁フィルムに一対の帯状のリード導体を先端部で間隔を空けて互いに対向するように加熱し加圧することで埋め込む工程と、
前記一対のリード導体間に可溶体を接続する工程と、
前記第1の絶縁フィルムと第2の絶縁フィルムにより作られる空間に前記可溶体が位置するように前記第2の絶縁フィルムを前記第1の絶縁フィルムに接合して封止する工程とを有する温度ヒューズの製造方法。
A step of embedding a pair of strip-shaped lead conductors in the thermoplastic first insulating film by heating and pressurizing them so as to oppose each other with a gap at the tip part; and
Connecting a fusible body between the pair of lead conductors;
A temperature having a step of bonding and sealing the second insulating film to the first insulating film so that the fusible body is located in a space formed by the first insulating film and the second insulating film. Fuse manufacturing method.
熱可塑性の第1の絶縁フィルムと、
前記第1の絶縁フィルムの上面に先端部を互いに間隔を空けて対向するように配置された一対の帯状のリード導体と、
前記一対のリード導体間を接続する可溶体と、
前記一対のリード導体の先端部および前記可溶体を表出させる開口部を有し前記第1の絶縁フィルムと接合している中間フィルムと、
前記一対のリード導体の先端部および前記可溶体を覆うように前記中間フィルムを介して前記第1の絶縁フィルムと接合している第2の絶縁フィルムとを備え、
前記一対のリード導体における前記第1の絶縁フィルムと接触している部分の全面が熱融着により前記第1の絶縁フィルムに埋め込まれている温度ヒューズ。
A thermoplastic first insulating film;
A pair of strip-shaped lead conductors disposed on the upper surface of the first insulating film so as to face each other with a tip portion spaced apart from each other;
A fusible member connecting between the pair of lead conductors;
An intermediate film that has an opening for exposing the end portions of the pair of lead conductors and the fusible body, and is bonded to the first insulating film;
A second insulating film joined to the first insulating film via the intermediate film so as to cover the distal ends of the pair of lead conductors and the fusible body,
A thermal fuse in which the entire surface of the pair of lead conductors in contact with the first insulating film is embedded in the first insulating film by thermal fusion.
熱可塑性の第1の絶縁フィルムと、
前記第1の絶縁フィルムの上面に先端部を互いに間隔を空けて対向するように配置された一対の帯状のリード導体と、
前記一対のリード導体間を接続する可溶体と、
前記一対のリード導体の先端部および前記可溶体を覆うように前記第1の絶縁フィルムと接合している第2の絶縁フィルムとを備え、
前記一対のリード導体における前記第1の絶縁フィルムと接触している部分の全面が熱融着により前記第1の絶縁フィルムに埋め込まれている温度ヒューズ。
A thermoplastic first insulating film;
A pair of strip-shaped lead conductors disposed on the upper surface of the first insulating film so as to face each other with a tip portion spaced apart from each other;
A fusible member connecting between the pair of lead conductors;
A second insulating film joined to the first insulating film so as to cover the distal ends of the pair of lead conductors and the fusible body,
A thermal fuse in which the entire surface of the pair of lead conductors in contact with the first insulating film is embedded in the first insulating film by thermal fusion.
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WO2023228092A1 (en) * 2022-05-25 2023-11-30 Molex, Llc Fuse device for joining battery cells, and method of forming

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