JP2013180298A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】偏向あるいは偏向・分岐手段の設計の自由度を高めて構成を容易にし、かつ加工時における被加工物のダメージを抑える。
【解決手段】この装置は、被加工物が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ出力部１５と、レーザ出力部１５からのレーザ光を偏向、分岐する偏向分岐機構３１と、偏向されたレーザ光を偏向されたレーザ光の方向とは異なる回転軸の周りに回転させるためのイメージローテータ１４と、レーザ光を被加工物に集光させるためのｆθレンズ２０と、を備えている。
【選択図】図４

Description

本発明は、被加工物にレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工装置に関する。

レーザ加工装置としては、例えば特許文献１に示された装置が知られている。この種の加工装置では、波長が５３２ｎｍ程度のグリーンレーザ光がガラス基板等のワークに照射される。グリーンレーザ光は、一般的にはガラス基板を透過するが、レーザ光を集光し、その強度があるしきい値を越えると、ガラス基板はレーザ光を吸収することになる。このような状態では、レーザ光の集光部にプラズマが発生し、これによりガラス基板は蒸散する。以上のような原理を利用して、ガラス基板に孔を形成する等の加工が可能である。

また、特許文献２には、レーザ光を、ワークの表面上で、円、楕円等の軌跡を描くように回転させたり、左右、上下、斜め等、任意の方向に走査させたりするためのレーザ加工装置が示されている。

さらに、特許文献３には、回折光学素子（ＤＯＥ）を用いて複数の集光点をガラス基板上に形成し、この複数の集光点を回転しつつ加工ラインに沿って走査することによってガラス基板を加工することが示されている。

特開２００７−１１８０５４号公報 特開平８−１９２２８６号公報 特開２０１１−１１９１７号公報

前述のような従来のレーザ加工装置では、レーザ光を偏向する手段、あるいはレーザ光を偏向及び分岐する手段を回転させている。このような構成では、偏向手段又は偏向・分岐手段は多くの制約を受けることになる。例えば、以上の各手段の回転バランスを良好にする必要があるし、偏向角が影響を受けないように入射ビームに対して傾かないようにする必要がある。さらに、各手段が複数の素子から構成される場合は、高速で回転させても各素子間の位置関係等が崩れないようにしなければならない。

なお、特許文献３に示されるようなＤＯＥを用いた場合は、以上の問題を解消することができると考えられる。しかし、ＤＯＥを用いた場合、加工に寄与する±１次の回折光より高次の回折光が加工ラインの外側に照射される。この照射によってガラス基板がダメージを受けるという問題がある。

本発明の課題は、偏向あるいは偏向・分岐手段の設計の自由度を高めて構成を容易にし、かつ加工時における被加工物のダメージを抑えることにある。

本発明の別の課題は、加工時間を短縮することにある。

本発明の第１側面に係るレーザ加工装置は、被加工物にレーザ光を照射して加工を行う装置であって、被加工物が載置されるワークテーブルと、レーザ光を出力するレーザ出力部と、レーザ出力部からのレーザ光を偏向するレーザ光偏向手段と、偏向されたレーザ光を偏向されたレーザ光とは方向が異なる回転軸の周りに回転させるためのイメージローテータと、レーザ光を被加工物に集光させるための集光手段と、を備えている。

この装置では、レーザ出力部から出力されたレーザ光は、偏向されてイメージローテータに入力される。イメージローテータに入力されたレーザ光は、偏向されたレーザ光とは方向が異なる回転軸の周りに回転させられ、集光手段によって被加工物に集光される。

ここでは、レーザ光を偏向する偏向手段とイメージローテータとが別に設けられているので、偏向手段を回転させる必要がない。このため、偏向手段の設計の自由度が増し、偏向手段を構成することが容易になる。また、イメージローテータはイメージローテータの回転速度に対して入射されたレーザ光を倍の速度で回転させることができるので、加工時間を短縮することができる。

本発明の第２側面に係るレーザ加工装置は、第１側面の装置において、レーザ出力部とイメージローテータとの間に配置され、偏向されたレーザ光を分岐させる分岐手段をさらに備えている。

ここでは、レーザ光を分岐することによって、被加工物で複数の位置にレーザ光が集光される。したがって、加工時間をより短縮することができる。

本発明の第３側面に係るレーザ加工装置は、第２側面の装置において、分岐手段は、集光手段によって集光されるレーザ光が１つの円周上に位置するようにレーザ光を分岐する。

分岐手段によってレーザ光を分岐する場合、分岐されたレーザ光が直線状に並ぶように分岐させることも可能である。しかし、イメージローテータによってレーザ光を回転させる場合、その回転軌跡上に並べて配置した方が、加工時間をより短縮することができる。

そこで、この第３側面に係る装置では、被加工物で集光されるレーザ光を１つの円周上、すなわちイメージローテータによって回転させられる回転軌跡上に位置するようにレーザ光を分岐している。

本発明の第４側面に係るレーザ加工装置は、第１から第３側面の装置において、集光手段によって集光されたレーザ光を被加工物の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのレーザ光走査部をさらに備えている。

本発明の第５側面に係るレーザ加工装置は、第２側面の装置において、分岐手段はビームスプリッタを有している。

本発明の第６側面に係るレーザ加工装置は、第２側面の装置において、分岐手段はファイバスプリッタを有している。

以上のような本発明では、レーザを用いたガラス基板の加工において、偏向、分岐のための構成が容易になり、しかも従来に比較して加工時間の短縮化を図ることができる。

本発明の一実施形態によるレーザ加工装置の外観斜視図。 ワークテーブルの拡大斜視図。 レーザ照射ヘッドの構成を拡大して示す斜視図。 偏向分岐機構とイメージローテータとを示す模式図。 偏向分岐機構の一例を示す図。 集光点を走査する動作を説明する模式図。 偏向分岐機構、中空モータ（イメージローテータ）、及びｆθレンズの作用を説明する模式図。 集光点をＺ軸方向に制御する作用を説明する模式図。 偏向分岐機構の他の例を示す図。 偏向分岐機構の他の例を示す図。 偏向分岐機構のさらに他の例を示す図。 レーザ出力部及び偏向分岐機構の他の例を示す図。 レーザ出力部及び偏向分岐機構のさらに他の例を示す図。 集光位置の他の例を示す図。 集光位置のさらに他の例を示す図。

［全体構成］
図１に本発明の一実施形態によるレーザ加工装置の全体構成を示す。このレーザ加工装置は、ガラス基板にレーザを照射して孔開け等の加工を行うための装置であり、ベッド１と、ワークとしてのガラス基板が載置されるワークテーブル２と、ガラス基板にレーザを照射するためのレーザ照射ヘッド３と、を備えている。ここで、図１に示すように、ベッド１の上面に沿った平面において、互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸とし、これらの軸に直交する鉛直方向の軸をＺ軸と定義する。また、Ｘ軸に沿った両方向（＋方向及び−方向）をＸ軸方向、Ｙ軸に沿った両方向をＹ軸方向、Ｚ軸に沿った両方向をＺ軸方向と定義する。

［ワークテーブル及びその移動機構］
＜ワークテーブル２＞
ワークテーブル２は、矩形状に形成されており、ワークテーブル２の下方には、ワークテーブル２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるためのテーブル移動機構５が設けられている。

ワークテーブル２は、図２に拡大して示すように、複数のブロック６を有している。この複数のブロック６は、図中、二点差線で示すガラス基板Ｇをワークテーブル２の表面から持ち上げて支持するための部材であり、ガラス基板Ｇの加工ラインＬ（破線で示す）を避けるために、ワークテーブル２の任意の位置に取り付けることが可能である。また、ワークテーブル２には複数の吸気口２ａが格子状に形成されるとともに、各ブロック６には上下方向に貫通する吸気孔６ａが形成されている。そして、ブロック６の吸気孔６ａとワークテーブル２の吸気口２ａとを接続することによって、ブロック６上に配置されるガラス基板Ｇを吸着固定することが可能である。なお、吸気のための機構は、周知の排気ポンプ等によって構成されており、詳細は省略する。

＜テーブル移動機構５＞
テーブル移動機構５は、図１に示すように、それぞれ１対の第１及び第２ガイドレール８，９と、第１及び第２移動テーブル１０，１１と、を有している。１対の第１ガイドレール８はベッド１の上面にＹ軸方向に延びて設けられている。第１移動テーブル１０は、第１ガイドレール８の上部に設けられ、第１ガイドレール８に移動自在に係合する複数のガイド部１０ａを下面に有している。第２ガイドレール９は第１移動テーブル１０の上面にＸ軸方向に延びて設けられている。第２移動テーブル１１は、第２ガイドレール９の上部に設けられ、第２ガイドレール９に移動自在に係合する複数のガイド部１１ａを下面に有している。第２移動テーブル１１の上部には、固定部材１２を介してワークテーブル２が取り付けられている。

以上のようなテーブル移動機構５によって、ワークテーブル２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動自在である。なお、第１及び第２移動テーブル１０，１１は、詳細は省略するが、周知のモータ等の駆動手段によって駆動されるようになっている。

［レーザ照射ヘッド３］
レーザ照射ヘッド３は、図１及び図３に示すように、ベッド１の上面に配置された門型フレーム１ａに装着されており、レーザ出力部１５と、光学系１６と、内部にイメージローテータ１４（図４参照）が組み込まれた中空モータ１７と、Ｘ方向ガルバノミラー１８と、Ｙ方向ガルバノミラー１９と、集光レンズとしてのｆθレンズ２０と、を有している。また、レーザ照射ヘッド３をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向移動機構２１と、中空モータ１７、Ｘ方向ガルバノミラー１８、Ｙ方向ガルバノミラー１９、及びｆθレンズ２０をＺ軸方向に移動させるためのＺ軸方向移動機構２２と、が設けられている。

＜レーザ出力部１５＞
レーザ出力部１５は従来と同様のレーザ管により構成されている。このレーザ出力部１５によって、波長５３２ｎｍのグリーンレーザ光がＹ軸に沿ってワークテーブル２とは逆側に出射される。

＜光学系１６及びイメージローテータ１４＞
光学系１６は、レーザ出力部１５からのレーザ光を中空モータ１７に組み込まれたイメージローテータ１４に導くものである。この光学系１６は、図３に拡大して示すように、第１〜第４ミラー２５〜２８と、レーザ出力を計測するパワーモニタ２９と、ビームエキスパンダ３０と、偏向分岐機構３１と、を有している。

第１ミラー２５は、レーザ出力部１５の出力側の近傍に配置されており、Ｙ軸方向に出射されたレーザ光をＸ軸方向に反射する。第２ミラー２６は、Ｙ軸方向において第１ミラー２５と並べて配置されており、Ｘ軸方向に進行するレーザ光をＹ軸方向に反射して、ワークテーブル２側に導く。第３ミラー２７は、中空モータ１７の上方に配置されており、第２ミラー２６によって反射されてきたレーザ光を下方（Ｚ軸方向）に導く。第４ミラー２８は偏向分岐機構３１の横方向に近接して配置されており、第３ミラー２７によって反射されてきたレーザ光を、偏向分岐機構３１を介して中空モータ１７に導く。ビームエキスパンダ３０は第２ミラー２６と第３ミラー２７との間に配置され、第２ミラー２６によって反射されてきたレーザ光を一定の倍率の平行光束に拡げるために設けられている。このビームエキスパンダ３０によって、レーザ光をより小さなスポットに集光させることが可能となる。

偏向分岐機構３１は、図４に示すように、中空モータ１７の前段に配置されている。偏向分岐機構３１の一例を図５に示している。図５に示された偏向分岐機構３１は、第４ミラー２８からのレーザ光を分岐するためのビームスプリッタ３１ａと、ビームスプリッタ３１ａからのレーザ光を反射する反射ミラー３１ｂと、を有している。このような構成の偏向分岐機構３１によって、ビームスプリッタ３１ａに入力されたレーザ光は、回転中心となる光軸Ｃ０を中心に角度θだけ偏向された２つのレーザ光に分岐することができる。

イメージローテータ１４は、前述のように、中空モータ１７の内部に配置されている。中空モータ１７は、図４及び図６の模式図で示すように、中心にＸ軸方向に延びる回転軸Ｃ０を有し、この回転軸Ｃ０を含む中央部が中空になっている。そして、この中空部にイメージローテータ１４が配置されている。イメージローテータ１４は周知の構成であり、光軸Ｃ０の周りに回転することによって、出射されるレーザ光によって形成される像も回転する。なお、イメージローテータ１４が所定の速度で回転している場合、出射される像はその倍の速度で回転することになる。

＜Ｘ，Ｙ方向ガルバノミラー＞
Ｘ方向ガルバノミラー１８及びＹ方向ガルバノミラー１９は、周知のように、ガルバノスキャナーで使用されるミラーである。Ｘ方向ガルバノミラー１８は、レーザ光のガラス基板Ｇ上における集光点を、Ｘ軸方向に走査させるためのミラーである。また、Ｙ方向ガルバノミラー１９は、レーザ光のガラス基板Ｇ上における集光点を、Ｙ軸方向に走査させるためのミラーである。これらのミラー１８，１９を駆動することによって、集光点をガラス基板Ｇの表面に沿った平面内で任意の方向に走査することができる。

＜ｆθレンズ＞
ｆθレンズ２０はレーザ光をガラス基板Ｇ上あるいはガラス基板Ｇ中のＺ軸方向の任意の位置に集光させるためのレンズである。ただ、Ｚ軸方向の集光位置は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ともに例えば３０ｍｍ程度の限られた範囲内でのみ制御可能である。

＜レーザ照射ヘッドの支持及び搬送系＞
以上のようなレーザ照射ヘッド３は、前述のように、ベッド１の門型フレーム１ａに支持されている。より詳細には、図３に示すように、門型フレーム１ａの上面にはＸ軸方向に延びる１対の第３ガイドレール３６が設けられており、この１対の第３ガイドレール３６及び図示しない駆動機構がＸ軸方向移動機構２１を構成している。そして、１対の第３ガイドレール３６には、支持部材３７が移動自在に支持されている。支持部材３７は、第３ガイドレール３６に支持された横支持部材３８と、横支持部材３８のワークテーブル２側の一端から下方に延びる縦支持部材３９と、を有している。縦支持部材３９の側面には、Ｚ軸方向に延びる１対の第４ガイドレール４０が設けられており、この１対の第４ガイドレール４０及び図示しない駆動機構がＺ軸方向移動機構２２を構成している。第４ガイドレール４０には、Ｚ軸方向に移動自在に第３移動テーブル４１が支持されている。

そして、レーザ出力部１５、第１〜第３ミラー２５〜２７、パワーモニタ２９、及びビームエキスパンダ３０が、横支持部材３８に支持されている。また、第４ミラー２８、偏向分岐機構３１、中空モータ１７、Ｘ及びＹ方向ガルバノミラー１８，１９、及びｆθレンズ２０が、第３移動テーブル４１に支持されている。

［動作］
次に、レーザによるガラス基板の加工動作について説明する。

まず、ワークテーブル２の表面に複数のブロック６を設置する。このとき、複数のブロック６は、図２に示すように、ガラス基板Ｇの加工ラインＬを避けるように配置する。以上のようにして設置された複数のブロック６上に、加工すべきガラス基板Ｇを載置する。

次に、Ｘ軸方向移動機構２１によってレーザ照射ヘッド３をＸ軸方向に移動し、またテーブル移動機構５によってワークテーブル２をＹ軸方向に移動し、レーザ照射ヘッド３によるレーザ光の集光点が加工ラインＬのスタート位置にくるように位置させる。

以上のようにしてレーザ照射ヘッド３及びガラス基板Ｇを加工位置に移動させた後、レーザ光をガラス基板Ｇに照射して加工を行う。ここでは、レーザ出力部１５から出射されたレーザ光は、第１ミラー２５によって反射されて第２ミラー２６に導かれる。なお、第１ミラー２５に入射したレーザ光はパワーモニタ２９によってレーザ出力が計測される。第２ミラー２６に入射したレーザ光はＹ軸方向に反射され、ビームエキスパンダ３０によって光束が拡げられて第３ミラー２７に導かれる。そして、第３ミラー２７で反射されたレーザ光は、さらに第４ミラー２８で反射され、偏向分岐機構３１に入力される。偏向分岐機構３１からは、図５に示すように、光軸Ｃ０を中心にそれぞれ角度θだけ偏向された２つのレーザ光が出力される。この２つのレーザ光は中空モータ１７の中心部に設けられたイメージローテータ１４に入力される。

イメージローテータ１４と、Ｘ方向及びＹ方向ガルバノミラー１８，１９と、ｆθレンズ２０と、によって、ガラス基板Ｇに複数の集光点が形成される。この動作について以下に詳細に説明する。

図７に、偏向分岐機構３１、イメージローテータ１４、及びｆθレンズ２０による作用を模式的に示している。偏向分岐機構３１に入力されたレーザ光は、２本のレーザ光に分岐される。この例では、偏向分岐機構３１及びｆθレンズ２０によって円周上に１８０°間隔で配置される２つの焦点（集光点）を形成する例を示している。そして、イメージローテータ１４を中空モータ１７によって光軸Ｃ０の周りに回転することにより、２つの集光点を、それらの中心軸Ｃ０（光軸Ｃ０）を中心に回転させることができる。

ここで、前述のように、イメージローテータ１４が中空モータ１７によってある回転速度ｖで回転させられている場合、イメージローテータ１４から出力される２つのレーザ光は回転速度２ｖで回転することになる。

そして、２つのガルバノミラー１８，１９を制御することによって、回転する２つの集光点を、加工ラインＬ（図２では矩形、図６では円形）に沿って走査させる。すなわち、２つの集光点はそれらの中心軸Ｃ０を中心に回転しながら加工ラインに沿って走査されることになる。

ここで、レーザ光による１回の加工でガラスが除去される高さは数十μｍである。したがって、ガラス基板Ｇに孔開け加工を行う場合、集光点を加工ラインに沿って一度だけ走査しても孔を形成すること、すなわち加工ラインの内側の部分を抜き落とすことは、一般的に困難である。

そこで通常は、まず、集光点（加工部位）がガラス基板Ｇの下面に形成されるように、ｆθレンズ２０を制御する（図８（ａ）参照）。この状態で集光点を加工ラインに沿って１周した後、ｆθレンズ２０を制御することにより、図８（ｂ）に示すように、集光点を上昇させる。そして、同様に集光点を加工ラインに沿って１周した後、さらに集光点を上昇させる。以上の動作を繰り返し実行することにより、加工ラインの内側部分を抜き落として孔を形成することができる。

なお、加工ラインが広範囲にわたり、Ｘ方向ガルバノミラー１８及びＹ方向ガルバノミラー１９による走査範囲を越える場合がある。このような場合は、前述のような加工を行った後に、テーブル移動機構５によってワークテーブル２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させて、ガラス基板Ｇの位置を変更する。そして、前述と同様にして、両ガルバノミラー１８，１９によってレーザ光を走査して加工すればよい。

［特徴］
（１）レーザ光の集光点を回転軸の周りに回転させるための機構（イメージローテータ１４）と、レーザ光を偏向分岐させるための機構（偏向分岐機構３１）とを別に設けているために、偏向分岐のための機構を構成する際に、回転バランスを考慮する必要がなく、設計の自由度が増す。

（２）（１）と同様の理由により、図５に示すように、偏向分岐機構３１に入力するレーザ光の方向と、偏向分岐機構３１から出力される２つのレーザ光の方向の１つが同じであっても、２つの集光点を被加工物に形成し、それらを回転軸の周りに回転させることができる。

（３）イメージローテータ１４を使用することにより、被加工物での集光点を高速に回転させることができる。したがって、加工速度を短縮することができる。

［他の実施形態］
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。

＜偏向分岐機構の他の例−１＞
偏向分岐機構の他の例を図９及び図１０に示す。この例では、偏向分岐機構としてファイバスプリッタ５０を採用している。図９に示すファイバスプリッタ５０は、２つの入力コネクタ５１ａ，５１ｂと、２つの出力コネクタ５２ａ，５２ｂと、を有している。そして、これらの間において、ファイバが融着された部分５０ａを有している。

このファイバスプリッタ５０では、各入力コネクタ５１ａ，５１ｂから入力されたレーザ光を、それぞれ２つの出力コネクタ５２ａ，５２ｂに分岐して出力するものである。したがって、このファイバスプリッタ５０を図１に示した装置に適用する場合は、第４ミラー２８からのレーザ光を一方の入力コネクタにのみ入力すればよい。

そして、図１０に示すように、ファイバスプリッタ５０の２つの出力コネクタ５２ａ，５２ｂのそれぞれの出力側に、コリメートレンズ５４ａ，５４ｂを配置し、これらのユニット５５ａ，５５ｂを所定の角度で配置することにより、偏向分岐機構が構成されている。

図１０の例では、２つのユニット５５ａ，５５ｂからのレーザ光が角度２θで交差している。これらのユニット５５ａ，５５ｂの配置を変えることによって、分岐角度（２θ）を変えることも可能である。

なお、レーザ光を３本以上に分岐するようにしてもよい。この場合は、３本以上のレーザ光によるガラス基板上での集光点が、１つの円周上に配置されるようにするのが好ましい。

＜偏向分岐機構の他の例−２＞
偏向分岐機構の他の例を図１１に示す。この例では、図９及び図１０に示す例と同様に、偏向分岐機構としてファイバスプリッタを採用している。そして、２つの出力コネクタ５２ａ，５２ｂは、これらからのレーザ光が平行に出射されるように配置されている。また、２つの出力コネクタ５２ａ，５２ｂの出力側には、レンズ５７が配置されている。

この図１１の例では、２つの出力コネクタ５２ａ，５２ｂの光軸Ｃ１からの距離Ｌを変えることによって（ただし光軸Ｃ１から等距離）、分岐角度（２θ）を変えることも可能である。

なお、先の例と同様に、レーザ光を３本以上に分岐し、３本以上のレーザ光によるガラス基板上での集光点が、１つの円周上に配置されるようにしてもよい。

＜偏向分岐機構の他の例−３＞
図１２に示す例は、複数のレーザ出力部を備えた例である。すなわち、この例では、複数の半導体レーザＬＤが設けられている。そして、各半導体レーザＬＤの出力側には、コリメートレンズ６０が配置されている。ここでは、分岐角度２θの範囲内に複数のレーザ光が分岐されている。この図１２に示した構成の後段に、イメージローテータ及びｆθレンズが設けられる。

なお、複数の半導体レーザＬＤは、複数のレーザ光のガラス基板上での集光点が１つの円周上に位置するように配置されている。

＜偏向分岐機構の他の例−４＞
図１３に示す例は、図１２に示した例の変形例である。この装置では、複数の半導体レーザＬＤと、各半導体レーザＬＤに対応して配置されたレンズ６２と、各レンズ６２を通過したレーザ光が入力される１つのコリメートレンズ６３と、を有している。図１２に例と同様に、この図１３に示した構成の後段に、イメージローテータ及びｆθレンズが設けられる。また、複数の半導体レーザＬＤは、複数のレーザ光のガラス基板上での集光点が１つの円周上に位置するように配置されている。

＜その他の例＞
（ａ）前記実施形態では、イメージローテータの前段に偏向分岐機構を設け、入力されたレーザ光を偏向、分岐するようにしたが、単に偏向のみを行う機構を設けてもよい。

（ｂ）前記実施形態では、集光手段としてのｆθレンズをイメージローテータの後段に配置したが、前段に配置してもよい。

（ｃ）前記実施形態では、図７に示すように、円周上に２つの集光点を形成したが、集光点の個数、配置はこれに限定されない。例えば、図１４に示すように、レーザ光を４本に分岐し、これらの集光点が直線状に並ぶようにしてもよい。この場合は、加工幅内において均一にレーザ光が照射されることになる。

また、図１５に示すように、複数の集光点が放射状に配置されるように形成しても良い。具体的には、図１５の例では、円周上に等角度間隔で４つの集光点が形成されるとともに、これらの集光点を含めてＸ軸方向及びＹ軸方向に、それぞれ直線状に等間隔で４つの集光点が並ぶように形成されている。

（ｄ）集光手段としてｆθレンズを用いたが、集光手段は、レーザ光を集光できるレンズであればよく、ｆθレンズに限定されない。

（ｆ）前記実施形態では、被加工物としてガラス基板を用いたが、被加工物は、レーザ光で加工可能な部材であればよく、ガラス基板に限定されない。

２ ワークテーブル
３ レーザ照射ヘッド
５ テーブル移動機構
１４ イメージローテータ
１５ レーザ出力部
１６ 光学系
１７ 中空モータ
１８ Ｘ方向ガルバノミラー
１９ Ｙ方向ガルバノミラー
２０ ｆθレンズ
３１ 偏向分岐機構
５０ ファイバスプリッタ

Claims (6)

1. 被加工物にレーザ光を照射して加工を行う加工装置であって、
   被加工物が載置されるワークテーブルと、
   レーザ光を出力するレーザ出力部と、
   前記レーザ出力部からのレーザ光を偏向するレーザ光偏向手段と、
   偏向されたレーザ光を、偏向されたレーザ光とは方向が異なる回転軸の周りに回転させるためのイメージローテータと、
   レーザ光を前記被加工物上に集光させるための集光手段と、
   を備えたレーザ加工装置。
2. 前記レーザ出力部と前記イメージローテータとの間に配置され、偏向されたレーザ光を分岐させる分岐手段をさらに備えた、請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記分岐手段は、前記集光手段によって集光されるレーザ光が１つの円周上に位置するようにレーザ光を分岐する、請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記集光手段によって集光されたレーザ光を前記被加工物の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのレーザ光走査部をさらに備えた、請求項１から３のいずれかに記載のレーザ加工装置。
5. 前記分岐手段はビームスプリッタを有している、請求項２に記載のレーザ加工装置。
6. 前記分岐手段はファイバスプリッタを有している、請求項２に記載のレーザ加工装置。

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