JP2013171857A

JP2013171857A - Substrate unit, substrate unit molding, and manufacturing method of substrate unit molding

Info

Publication number: JP2013171857A
Application number: JP2012032982A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Tsunoda; 達哉角田; Yasushi Mochizuki; 泰志望月
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2012-02-17
Filing date: 2012-02-17
Publication date: 2013-09-02

Abstract

【課題】樹脂モールドで包囲することによってプリント基板の防水を図る場合において、金型によるモールド成形工程だけでプリント基板を確実に防水できるようにする。
【解決手段】基板ユニット１０は、プリント基板１１と、プリント基板１１に固定され、プリント基板１１の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部３５，３７が形成された位置決め部材２０とを備える。プリント基板１１を包囲する樹脂モールド４６を成形するための金型４０内にプリント基板１１と位置決め部材２０を収容した状態では、金型４０に設けた受け部４４，４５に係止部３５，３７を係止させることで、プリント基板１１が金型４０と非接触の状態で位置決めされるようになっている。
【選択図】図１０When a printed board is waterproofed by being surrounded by a resin mold, the printed board can be reliably waterproofed only by a molding process using a mold.
A circuit board unit includes a printed circuit board and a positioning member that is fixed to the printed circuit board and includes locking portions that are extended outward from the outer peripheral edge of the printed circuit board. Prepare. In a state where the printed circuit board 11 and the positioning member 20 are accommodated in the mold 40 for forming the resin mold 46 that surrounds the printed circuit board 11, the locking portions 35, 37 are attached to the receiving parts 44, 45 provided in the mold 40. The printed circuit board 11 is positioned in a non-contact state with the mold 40.
[Selection] Figure 10

Description

本発明は、基板ユニット、基板モールド成形体、及び基板モールド成形体の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a substrate unit, a substrate mold molded body, and a method for manufacturing a substrate mold molded body.

特許文献１には、金型のキャビティ内に被モールド部材を収容し、キャビティ内に注入した樹脂により被モールド部材を包囲してモールドする技術が開示されている。この特許文献１では、キャビティ内で被モールド部材を位置決めする手段として、金型に設けた位置決めピンで被モールド部材を挟む手段が採用されている。 Patent Document 1 discloses a technique in which a member to be molded is housed in a cavity of a mold, and the member to be molded is surrounded and molded by a resin injected into the cavity. In this patent document 1, as means for positioning a member to be molded in the cavity, means for sandwiching the member to be molded with a positioning pin provided in a mold is employed.

特開平７−０７４１９５号公報JP-A-7-074195

上記の位置決め方法では、金型から取り出したモールド成形品には、位置決めピンと対応する部分に、モールド成形品の外面から被モールド部材に達する孔が空くことになる。この孔をそのままにしておくと、外部から孔内に浸入した水が被モールド部材まで到達してしまう。 In the above positioning method, a hole reaching the member to be molded from the outer surface of the molded product is formed in a portion corresponding to the positioning pin in the molded product taken out from the mold. If this hole is left as it is, water that has entered the hole from the outside reaches the member to be molded.

もし、被モールド部材がプリント基板である場合には、プリント基板に到達した水が、回路に接触して短絡させたり、プリント基板が多層基板である場合に層間に浸入する等の不具合が懸念される。このような浸水からプリント基板を守るためには、孔を樹脂等で埋めるための別工程が必要となる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、樹脂モールドで包囲することによってプリント基板の防水を図る場合において、金型によるモールド成形工程だけでプリント基板を確実に防水できるようにすることを目的とする。 If the member to be molded is a printed circuit board, there is a concern that water that reaches the printed circuit board will contact the circuit and short-circuit, or if the printed circuit board is a multilayer board, it will enter between layers. The In order to protect the printed circuit board from such water immersion, a separate process for filling the hole with resin or the like is required.
The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and when a printed circuit board is waterproofed by being surrounded by a resin mold, the printed circuit board can be reliably waterproofed only by a molding process using a mold. The purpose is to do so.

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、プリント基板と、前記プリント基板に固定され、前記プリント基板の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部が形成された位置決め部材とを備え、前記プリント基板を包囲する樹脂モールドを成形するための金型内に前記プリント基板と前記位置決め部材を収容した状態では、前記金型に設けた受け部に前記係止部を係止させることで、前記プリント基板が前記金型と非接触の状態で位置決めされるようになっているところに特徴を有する。 As means for achieving the above object, the invention of claim 1 is formed with a printed circuit board and a locking part fixed to the printed circuit board and projecting outward from the outer peripheral edge of the printed circuit board. In a state where the printed circuit board and the positioning member are accommodated in a mold for forming a resin mold that surrounds the printed circuit board, the engaging portion is provided on a receiving portion provided on the mold. It is characterized in that the printed circuit board is positioned in a non-contact state with the mold by being locked.

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記係止部と前記受け部が、前記プリント基板の板面と略平行な二次元方向に関して係止するようになっているところに特徴を有する。 According to a second aspect of the present invention, in the one according to the first aspect, the locking portion and the receiving portion are locked with respect to a two-dimensional direction substantially parallel to the plate surface of the printed circuit board. Has characteristics.

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記係止部と前記受け部が、前記プリント基板の板面と略直角な方向に関して係止するようになっているところに特徴を有する。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the locking portion and the receiving portion are locked in a direction substantially perpendicular to the plate surface of the printed circuit board. However, it has characteristics.

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記プリント基板には、電線が、その軸線を前記プリント基板の板面と略平行に向けた姿勢で接続されており、前記プリント基板を前記金型内に収容した状態では、前記電線が前記金型に当接することで、前記プリント基板がその板面と略直角な方向において位置決めされるようになっているところに特徴を有する。 According to a fourth aspect of the present invention, in the method according to any one of the first to third aspects, the electric wire is connected to the printed circuit board in a posture in which an axis thereof is oriented substantially parallel to a plate surface of the printed circuit board. In the state where the printed circuit board is accommodated in the mold, the printed circuit board is positioned in a direction substantially perpendicular to the plate surface when the electric wire comes into contact with the mold. It has a characteristic where it exists.

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記位置決め部材には、回路構成部材を取り付けるための取付部が形成されているところに特徴を有する。 The invention of claim 5 is characterized in that, in the invention according to any one of claims 1 to 4, the positioning member is formed with an attachment portion for attaching a circuit component member.

請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の前記基板ユニットを前記樹脂モールドで包囲することで構成される基板モールド成形体であって、前記樹脂モールドの表面には、前記係止部が露出した状態とされているところに特徴を有する。 Invention of Claim 6 is a board | substrate mold molded object comprised by surrounding the said board | substrate unit in any one of Claim 1 thru | or 5 with the said resin mold, Comprising: On the surface of the said resin mold, , It is characterized in that the locking portion is exposed.

請求項７の発明は、プリント基板を樹脂モールドで包囲した形態の基板モールド成形体を製造する方法であって、前記プリント基板に、前記プリント基板の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部が形成された位置決め部材を固定し、前記樹脂モールドを成形するための金型内に受け部を形成した上で、前記金型内に前記プリント基板と前記位置決め部材を収容し、前記受け部に前記係止部を係止させることで、前記プリント基板を前記金型と非接触の状態で位置決めし、前記金型内に溶融樹脂を注入して前記樹脂モールドを成形するところに特徴を有する。 The invention of claim 7 is a method of manufacturing a substrate mold molded body in a form in which the printed board is surrounded by a resin mold, and is locked to the printed board in the form of projecting outward from the outer peripheral edge of the printed board. After fixing the positioning member formed with the part and forming the receiving part in the mold for molding the resin mold, the printed board and the positioning member are accommodated in the mold, and the receiving part The printed circuit board is positioned in a non-contact state with the mold by locking the locking portion, and the resin mold is molded by injecting molten resin into the mold. .

＜請求項１及び請求項７の発明＞
プリント基板とは別部材である位置決め部材を用い、この位置決め部材に形成した係止部を金型の受け部に係止させることで、プリント基板を金型と非接触の状態で位置決めしている。このように位置決めすれば、樹脂モールドを成形したときに、樹脂モールドの表面にプリント基板が露出しないので、金型による成形工程だけでプリント基板を防水することができる。 <Invention of Claims 1 and 7>
Using a positioning member that is a separate member from the printed circuit board, the printed circuit board is positioned in a non-contact state with the mold by locking the locking portion formed on the positioning member to the receiving portion of the mold. . By positioning in this way, when the resin mold is molded, the printed board is not exposed on the surface of the resin mold, so that the printed board can be waterproofed only by a molding process using a mold.

＜請求項２の発明＞
プリント基板が多層基板である場合、プリント基板の外周縁が樹脂モールドの表面に露出すると、層間への水の浸入が懸念される。しかし、本発明では、プリント基板がその板面と略平行な二次元方向へ位置ずれするのを確実に規制しているので、樹脂モールドを成形する際の射出圧がプリント基板に作用しても、プリント基板の外周縁が樹脂モールドの表面に露出する虞はない。 <Invention of Claim 2>
When the printed board is a multilayer board, there is a concern about water intrusion between layers when the outer peripheral edge of the printed board is exposed on the surface of the resin mold. However, in the present invention, since the printed circuit board is surely restricted from being displaced in a two-dimensional direction substantially parallel to the plate surface, the injection pressure when molding the resin mold acts on the printed circuit board. There is no possibility that the outer peripheral edge of the printed circuit board is exposed on the surface of the resin mold.

＜請求項３の発明＞
プリント基板は、その板面と略直角な方向へ位置ずれしたり姿勢を傾けたりすることが確実に規制される。 <Invention of Claim 3>
The printed circuit board is reliably restricted from being displaced or tilted in a direction substantially perpendicular to the plate surface.

＜請求項４の発明＞
プリント基板は、位置決め部材の係止部と金型の受け部との係止作用に加えて、電線と金型との当接作用を利用することで、確実に位置決めされる。 <Invention of Claim 4>
The printed circuit board is reliably positioned by using the abutting action between the electric wire and the mold in addition to the locking action of the locking portion of the positioning member and the receiving portion of the mold.

＜請求項５の発明＞
位置決め部材は、プリント基板を位置決めする機能に加えて、回路構成部材をプリント基板に取り付ける機能も兼ね備えているので、回路構成部材をプリント基板に取り付けるための専用部材を設ける場合に比べると、部品点数が少なくて済む。 <Invention of Claim 5>
In addition to the function of positioning the printed circuit board, the positioning member also has the function of attaching the circuit component to the printed circuit board, so the number of parts is smaller than when a dedicated member for attaching the circuit component to the printed circuit board is provided. Is less.

＜請求項６の発明＞
本発明によれば、係止部を別工程で覆い隠す必要がないので、製造コストを低減できる。また、樹脂モールドの表面に露出する係止部は、プリント基板に直接形成されているのではなく、プリント基板とは別体の位置決め部材に形成されている部位であるから、水に濡れてもプリント基板に影響は及ばない。 <Invention of Claim 6>
According to the present invention, since it is not necessary to cover the locking portion in a separate process, the manufacturing cost can be reduced. In addition, the engaging part exposed on the surface of the resin mold is not formed directly on the printed board, but is a part formed on a positioning member separate from the printed board, so even if it gets wet with water The printed circuit board is not affected.

実施形態１の基板モールド成形体の斜視図The perspective view of the substrate mold fabrication object of Embodiment 1. 基板ユニットの斜視図Perspective view of board unit 基板ユニットの電線接続前の状態をあらわす斜視図Perspective view showing the state of the board unit before wire connection プリント基板と位置決め部材を分離した状態をあらわす斜視図A perspective view showing a state where the printed circuit board and the positioning member are separated. 位置決め部材の平面図Top view of positioning member 位置決め部材の正面図Front view of positioning member 位置決め部材の側面図Side view of positioning member プリント基板に位置決め部材を固定する工程をあらわす斜視図The perspective view showing the process of fixing a positioning member to a printed circuit board 基板ユニットの平面図Plan view of board unit 基板ユニットを金型にセットした状態をあらわす平面図Plan view showing the state where the board unit is set in the mold 基板モールド成形体の断面図Cross-sectional view of substrate molding 他の実施形態をあらわす斜視図The perspective view showing other embodiments

＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１〜図１１を参照して説明する。図２に示すように、本実施形態の基板ユニット１０は、表裏両面に回路（図示省略）が印刷された多層構造のプリント基板１１と、プリント基板１１とは別体部品として成形されてプリント基板１１の表面に固定される位置決め部材２０とを備えて構成されている。基板ユニット１０は、樹脂モールド４６で包囲されることによりプリント基板１１への被水防止が図られている。基板ユニット１０を樹脂モールド４６で封止することにより基板モールド成形体４７が構成されている。以下の説明における方向については、便宜上、プリント基板１１を水平に配置し、プリント基板１１の表面を上向きにした状態を基準とする。 <Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, the board unit 10 of this embodiment includes a printed circuit board 11 having a multilayer structure in which circuits (not shown) are printed on both front and back surfaces, and the printed circuit board 11 is molded as a separate component. 11 and a positioning member 20 fixed to the surface. The board unit 10 is surrounded by a resin mold 46 to prevent the printed board 11 from being wetted. A substrate mold molded body 47 is formed by sealing the substrate unit 10 with a resin mold 46. The direction in the following description is based on a state in which the printed circuit board 11 is disposed horizontally and the surface of the printed circuit board 11 faces upward for convenience.

図３，９に示すように、基板ユニット１０は、プリント基板１１と位置決め部材２０の他に、プリント基板１１の上面及び位置決め部材２０の上面に取り付けられる複数の端子金具１４と、端子金具１４を介して接続される複数本の電線３４と、位置決め部材２０に取り付けられる変圧器３１（本発明の構成要件である回路構成部材）とを備えている。 As shown in FIGS. 3 and 9, the board unit 10 includes, in addition to the printed board 11 and the positioning member 20, a plurality of terminal fittings 14 attached to the upper surface of the printed board 11 and the upper face of the positioning member 20, and the terminal fitting 14. And a plurality of electric wires 34 connected to each other and a transformer 31 (a circuit constituent member which is a constituent element of the present invention) attached to the positioning member 20.

図９に示すように、プリント基板１１の平面形状は左右対称である。プリント基板１１の前端側部分は、長辺を左右方向に向けた長方形をなす第１基板領域１２を構成する。プリント基板１１の後端側部分は、長辺を左右方向に向けた長方形をなし、長辺の長さが第１基板領域１２の長辺よりも短い第２基板領域１３を構成する。したがって、プリント基板１１の左右両側縁部は、第１基板領域１２に対し第２基板領域１３の方が段差状に凹んだ形状となっている。 As shown in FIG. 9, the planar shape of the printed circuit board 11 is bilaterally symmetric. The front end side portion of the printed circuit board 11 constitutes a first substrate region 12 having a rectangular shape with long sides directed in the left-right direction. The rear end portion of the printed circuit board 11 has a rectangular shape with the long side directed in the left-right direction, and forms a second substrate region 13 having a long side shorter than the long side of the first substrate region 12. Therefore, the left and right side edges of the printed circuit board 11 have a shape in which the second substrate region 13 is recessed in a stepped manner with respect to the first substrate region 12.

第１基板領域１２の左右両端部には、複数の端子金具１４が取り付けられている。第２基板領域１３にも、複数の端子金具１４が取り付けられている。図４，８，９に示すように、第１基板領域１２の左右方向における略中央領域（左右両端部における端子金具１４の領域で挟まれた領域）には、第１基板領域１２を上下方向（プリント基板１１の板厚方向）に貫通した形態の左右一対の取付孔１５が、第１基板領域１２の前端縁に沿って形成されている。第２基板領域１３における端子金具１４の形成領域よりも前方の領域には、第２基板領域１３を上下方向に貫通した形態の左右一対の取付孔１５が形成されている。 A plurality of terminal fittings 14 are attached to the left and right ends of the first substrate region 12. A plurality of terminal fittings 14 are also attached to the second substrate region 13. As shown in FIGS. 4, 8, and 9, the first substrate region 12 is arranged in the vertical direction in a substantially central region in the left-right direction of the first substrate region 12 (region sandwiched between the regions of the terminal fittings 14 at both left and right ends). A pair of left and right mounting holes 15 penetrating in the (thickness direction of the printed circuit board 11) is formed along the front edge of the first substrate region 12. A pair of left and right mounting holes 15 having a shape penetrating the second substrate region 13 in the vertical direction is formed in a region of the second substrate region 13 in front of the region where the terminal fitting 14 is formed.

位置決め部材２０は、合成樹脂製であり、図４〜７，９に示すように、平面形状が略方形をなす枠状部２１と、平面形状が左右方向に長い板状部２９とを一体形成して構成されている。図９に示すように、枠状部２１の幅寸法（左右方向の寸法）は、第１基板領域１２及び第２基板領域１３の幅寸法よりも小さい。枠状部２１の前後方向の寸法は、第１基板領域１２の前後方向の寸法よりも僅かに大きい寸法である。板状部２９の幅寸法は、第１基板領域１２の幅寸法よりも小さく、且つ第２基板領域１３の幅寸法よりも大きい。板状部２９の前後方向の寸法は、第２基板領域１３の前後方向の寸法よりも小さい。 The positioning member 20 is made of synthetic resin, and as shown in FIGS. 4 to 7 and 9, a frame-like portion 21 having a substantially square planar shape and a plate-like portion 29 having a long planar shape in the left-right direction are integrally formed. Configured. As shown in FIG. 9, the width dimension (the dimension in the left-right direction) of the frame-shaped portion 21 is smaller than the width dimension of the first substrate region 12 and the second substrate region 13. The dimension of the frame portion 21 in the front-rear direction is slightly larger than the dimension of the first substrate region 12 in the front-rear direction. The width of the plate-like portion 29 is smaller than the width of the first substrate region 12 and larger than the width of the second substrate region 13. The longitudinal dimension of the plate-like portion 29 is smaller than the longitudinal dimension of the second substrate region 13.

図４〜７に示すように、枠状部２１は、左右方向に細長い前梁部２２と、前梁部２２の左右両端から後方へ延出する左右一対の側梁部２３と、前梁部２２の略中央位置から後方へ延出する縦梁部２４と、左右両側梁部２３の前後方向略中央部同士を繋ぐ横梁部２５とを備えて構成されている。縦梁部２４と横梁部２５が交差する部分には、平面形状が略円形をなす台座状の台座部２６（本発明の構成要件である取付部）が形成されている。台座部２６には、その上面から上方へ突出する支柱部２７（本発明の構成要件である取付部）が形成されている。左右両側梁部２３の前端に近い位置には、上方へ立ち上がり、且つ高さが互いに異なる一対の保持部２８が形成されている。板状部２９の前端縁には、枠状部２１を構成する一対の側梁部２３の後端と、縦梁部２４の後端とが繋がっている。板状部２９の左右両端部は、枠状部２１の左右両側縁（側梁部２３）から左右方向外方へ概ね左右対称に突出している。板状部２９の前端縁には、上方へ立ち上がる左右一対の保持部２８が形成されている。 As shown in FIGS. 4 to 7, the frame-shaped portion 21 includes a front beam portion 22 that is elongated in the left-right direction, a pair of left and right side beam portions 23 that extend rearward from the left and right ends of the front beam portion 22, and a front beam portion. A vertical beam portion 24 extending rearward from a substantially central position of 22 and a horizontal beam portion 25 connecting the substantially central portions of the left and right beam portions 23 in the front-rear direction are configured. A pedestal-shaped pedestal portion 26 (attachment portion which is a constituent element of the present invention) having a substantially circular planar shape is formed at a portion where the vertical beam portion 24 and the horizontal beam portion 25 intersect. The pedestal portion 26 is formed with a column portion 27 (an attachment portion which is a constituent feature of the present invention) protruding upward from the upper surface thereof. A pair of holding portions 28 that rise upward and have different heights are formed at positions near the front ends of the left and right beam portions 23. The front end edge of the plate-like portion 29 is connected to the rear ends of the pair of side beam portions 23 constituting the frame-like portion 21 and the rear ends of the vertical beam portions 24. The left and right end portions of the plate-like portion 29 protrude from the left and right side edges (side beam portions 23) of the frame-like portion 21 in the left-right direction substantially symmetrically. A pair of left and right holding portions 28 that rise upward are formed at the front end edge of the plate-like portion 29.

図５〜７，９に示すように、側梁部２３の前端部には、その下面から突出する一対の突部３０が形成され、板状部２９の左右両端部にも、その下面から突出する一対の突部３０が形成されている。図８に示すように、位置決め部材２０は、これら４つの突部３０をプリント基板１１の取付孔１５に貫通し、突部３０のうち取付孔１５から突出した部分を加熱して拡径させ、その拡径部を取付孔１５の孔縁部に係止させることで、プリント基板１１に対し相対移動を規制された状態に固定して取り付けられている。 As shown in FIGS. 5 to 7 and 9, a pair of protrusions 30 protruding from the lower surface are formed at the front end portion of the side beam portion 23, and the left and right ends of the plate-like portion 29 also protrude from the lower surface. A pair of protrusions 30 are formed. As shown in FIG. 8, the positioning member 20 penetrates these four protrusions 30 into the attachment holes 15 of the printed circuit board 11, and heats and enlarges the diameter of the protrusions 30 protruding from the attachment holes 15. By engaging the enlarged diameter portion with the hole edge of the attachment hole 15, the relative movement relative to the printed circuit board 11 is fixed and attached.

図３に示すように、位置決め部材２０をプリント基板１１に取り付けた状態では、枠状部２１は、プリント基板１１の上方に位置し、図９に示すように、第１基板領域１２の左右方向における略中央部に配置される。前後方向において、枠状部２１は、第１基板領域１２の前端から後端に至る全領域に亘って配置される。したがって、前梁部２２が第１基板領域１２（プリント基板１１）の前端縁に沿うように位置する。一方、板状部２９は、プリント基板１１の上方に位置し、第２基板領域１３内において第２基板領域１３の前端に沿うように配され、プリント基板１１における前後方向略中央領域に位置する。また、板状部２９の左右両端部は、第２基板領域１３の左右両側縁から少し突出する。但し、板状部２９の左右両端は、第１基板領域１２の左右両側縁よりも内側に位置している。 As shown in FIG. 3, in a state where the positioning member 20 is attached to the printed board 11, the frame portion 21 is located above the printed board 11, and as shown in FIG. 9, the left and right direction of the first board region 12 It is arrange | positioned in the approximate center part. In the front-rear direction, the frame-shaped portion 21 is disposed over the entire region from the front end to the rear end of the first substrate region 12. Therefore, the front beam portion 22 is positioned along the front edge of the first substrate region 12 (printed substrate 11). On the other hand, the plate-like portion 29 is located above the printed board 11, is arranged along the front end of the second board area 13 in the second board area 13, and is located in a substantially central area in the front-rear direction of the printed board 11. . The left and right end portions of the plate-like portion 29 slightly protrude from the left and right side edges of the second substrate region 13. However, the left and right ends of the plate-like portion 29 are located inside the left and right side edges of the first substrate region 12.

図３，９に示すように、変圧器３１は、中心孔の軸線を上下方向に向けた円環状のフェライトコア３２と、フェライトコア３２に巻き付けた２本の巻線３３とから構成される。変圧器３１は、次のような形態で位置決め部材２０を介してプリント基板１１に取り付けられている。まず、変圧器３１は、フェライトコア３２を支柱部２７に対し上から嵌め込むことによって、位置決め部材２０に取り付けられている。取り付けられた変圧器３１は、巻線３３と支柱部２７との間の摩擦抵抗により、上方への抜けを規制されている。 As shown in FIGS. 3 and 9, the transformer 31 is composed of an annular ferrite core 32 in which the axis of the center hole is directed in the vertical direction, and two windings 33 wound around the ferrite core 32. The transformer 31 is attached to the printed circuit board 11 via the positioning member 20 in the following manner. First, the transformer 31 is attached to the positioning member 20 by fitting the ferrite core 32 into the support column 27 from above. The attached transformer 31 is restricted from being pulled upward by the frictional resistance between the winding 33 and the support column 27.

図９に示すように、２本の巻線３３のうち一方の巻線３３の両端部は、板状部２９の上面における中央よりも右寄りの位置に取り付けた端子金具１４と、第１基板領域１２の右端部に取り付けた端子金具１４とに接続されている。他方の巻線３３の両端部は、板状部２９の上面における中央よりも左寄りの位置に取り付けた端子金具１４と、第１基板領域１２の左端部に取り付けた端子金具１４とに接続されている。また、巻線３３の両端部は、保持部２８に嵌合することによって配索経路の安定化が図られている。 As shown in FIG. 9, both ends of one of the two windings 33 are connected to the terminal fitting 14 attached to the right side of the center of the upper surface of the plate-like portion 29, and the first substrate region. 12 is connected to a terminal fitting 14 attached to the right end portion. Both end portions of the other winding 33 are connected to the terminal fitting 14 attached to the left side of the center of the upper surface of the plate-like portion 29 and the terminal fitting 14 attached to the left end portion of the first substrate region 12. Yes. In addition, the routing path is stabilized by fitting both end portions of the winding 33 to the holding portion 28.

フェライトコア３２は鉄製であることから、プリント基板１１に位置決め部材２０と変圧器３１を取り付け、電線３４を取り付けていない状態の基板ユニット１０の重心は、フェライトコア３２の近い位置、つまり板状部２９よりも前方の位置（つまり、前後方向において枠状部２１と対応する位置）にある。したがって、基板ユニット１０の重心位置は、プリント基板１１の前後方向中央よりも前方となる。この重心の位置は、後述する左右両第１係止部３５を結ぶ仮想線よりも前方（第２係止部３７側）の位置を意味する。また、左右方向においては、基板ユニット１０の重心は、ほぼ中央に位置する。 Since the ferrite core 32 is made of iron, the center of gravity of the board unit 10 in a state where the positioning member 20 and the transformer 31 are attached to the printed board 11 and the electric wire 34 is not attached is close to the ferrite core 32, that is, a plate-like portion. It is in a position in front of 29 (that is, a position corresponding to the frame portion 21 in the front-rear direction). Therefore, the center of gravity of the board unit 10 is ahead of the center of the printed board 11 in the front-rear direction. The position of the center of gravity means a position ahead (on the second locking portion 37 side) with respect to an imaginary line connecting both the left and right first locking portions 35 described later. Further, in the left-right direction, the center of gravity of the substrate unit 10 is located substantially at the center.

図９に示すように、複数本の電線３４は、プリント基板１１に取り付けた端子金具１４、及び位置決め部材２０に取り付けた端子金具１４に接続されている。プリント基板１１の前後方向における電線３４の接続位置は、板状部２９の形成範囲内と、第１基板領域１２の後端縁に近い領域（つまり、板状部２９の前端縁に近い位置）と、第２基板領域１３のうち板状部２９の後端縁に近い領域となっている。つまり、プリント基板１１における電線３４の接続領域は、板状部２９及び板状部２９の近傍に集中している。そして、この電線３４の接続領域は、基板ユニット１０の重心よりも後方の領域である。取り付けられた複数本の電線３４は、プリント基板１１の上方において前後方向に配索され、これらの電線３４のうち絶縁被覆で包囲された部分が、プリント基板１１の前後両方向へ延出している。以上により、基板ユニット１０が構成されている。 As shown in FIG. 9, the plurality of electric wires 34 are connected to the terminal fitting 14 attached to the printed board 11 and the terminal fitting 14 attached to the positioning member 20. The connection positions of the electric wires 34 in the front-rear direction of the printed circuit board 11 are within the formation range of the plate-like portion 29 and a region near the rear edge of the first substrate region 12 (that is, a position near the front edge of the plate-like portion 29). In the second substrate region 13, the region is close to the rear edge of the plate-like portion 29. That is, the connection region of the electric wires 34 on the printed board 11 is concentrated in the vicinity of the plate-like portion 29 and the plate-like portion 29. And the connection area | region of this electric wire 34 is an area | region behind the gravity center of the board | substrate unit 10. FIG. The plurality of attached electric wires 34 are routed in the front-rear direction above the printed circuit board 11, and portions of these electric wires 34 surrounded by the insulation coating extend in both the front-rear direction of the printed circuit board 11. The board unit 10 is configured as described above.

図３〜７，９，１０に示すように、位置決め部材２０には、基板ユニット１０をモールド成形用の金型４０内で位置決めするための手段として左右対称な一対の第１係止部３５と１つの第２係止部３７とが形成されている。第１係止部３５は、板状部２９の左右両端部に形成されている。図５に示すように、第１係止部３５は、板状部２９の左右両端縁を、平面形状が二等辺三角形状をなすように切欠した形態である。各第１係止部３５は、前後方向（つまり、基板ユニット１０における電線３４の配索方向と略平行な方向）及び左右方向の両方向に対して斜めをなす前後一対の第１係止面３６を有している。この一対の第１係止面３６によって前後から挟まれた三角形の空間は、板状部２９の上面と下面と幅方向外面とに開放され、左右方向において第２基板領域１３の側縁よりも外方に位置している。 As shown in FIGS. 3 to 7, 9, and 10, the positioning member 20 includes a pair of symmetrical first locking portions 35 serving as means for positioning the substrate unit 10 in the mold 40 for molding. One second locking portion 37 is formed. The first locking portions 35 are formed at the left and right end portions of the plate-like portion 29. As shown in FIG. 5, the 1st latching | locking part 35 is a form which notched the left-right both-ends edge of the plate-shaped part 29 so that planar shape may form an isosceles triangle shape. Each first locking portion 35 has a pair of front and rear first locking surfaces 36 that are inclined with respect to both the front-rear direction (that is, the direction substantially parallel to the wiring direction of the electric wires 34 in the board unit 10) and the left-right direction. have. A triangular space sandwiched from the front and rear by the pair of first locking surfaces 36 is opened to the upper surface, the lower surface, and the outer surface in the width direction of the plate-like portion 29, and is more lateral than the side edges of the second substrate region 13. Located outside.

図９に示すように、第２係止部３７は、前梁部２２の左右方向における略中央部に形成され、前梁部２２の前縁から少し前方へ突出している。つまり、プリント基板１１の前端縁よりも前方に突出している。図６に示すように、第２係止部３７は、位置決め部材２０の前面と下面のみに開放する凹ませた形態である。第２係止部３７の内面は、前後方向及び左右方向の両方向に対して斜めをなす左右一対の第２係止面３８と、上下方向と略直角な補助係止面３９とから構成されている。また、上下方向において、第２係止部３７は、第１係止部３５よりも下方（プリント基板１１に近い位置）に位置する。さらに、第１係止と第２係止部３７は、いずれも、基板ユニット１０における複数の全ての電線３４の配索経路よりも下方に位置する。 As shown in FIG. 9, the second locking portion 37 is formed at a substantially central portion in the left-right direction of the front beam portion 22 and protrudes slightly forward from the front edge of the front beam portion 22. That is, it protrudes forward from the front edge of the printed circuit board 11. As shown in FIG. 6, the 2nd latching | locking part 37 is a recessed form open | released only to the front surface and lower surface of the positioning member 20. As shown in FIG. The inner surface of the second locking portion 37 includes a pair of left and right second locking surfaces 38 that are inclined with respect to both the front-rear direction and the left-right direction, and an auxiliary locking surface 39 that is substantially perpendicular to the vertical direction. Yes. Further, in the up-down direction, the second locking portion 37 is located below the first locking portion 35 (position close to the printed circuit board 11). Further, both the first locking and the second locking portion 37 are positioned below the routing paths of all the plurality of electric wires 34 in the board unit 10.

図１０に示すように、金型４０は、上下方向（プリント基板１１の板面と直角な方向）に型開きされる下型４１と上型（図示省略）とを備えて構成されている。下型４１と上型を型閉じした状態では、金型４０内にキャビティ４２が形成される。キャビティ４２の内面は樹脂モールド４６の表面を成形するための成形面となっており、キャビティ４２内には基板ユニット１０が収容されるようになっている。 As shown in FIG. 10, the mold 40 includes a lower mold 41 and an upper mold (not shown) that are opened in the vertical direction (a direction perpendicular to the plate surface of the printed circuit board 11). In a state where the lower mold 41 and the upper mold are closed, a cavity 42 is formed in the mold 40. The inner surface of the cavity 42 is a molding surface for molding the surface of the resin mold 46, and the substrate unit 10 is accommodated in the cavity 42.

また、下型４１の上面と上型の下面には、夫々、型閉じ状態において電線３４を上下方向及び左右方向に位置決めするための逃がし溝４３が、キャビティ４２と連通した形態で形成されている。基板ユニット１０をキャビティ４２内にセットした状態では、下型４１の逃がし溝４３に対して電線３４が上から嵌合されるが、この構造によれば、電線３４が下型４１によって支えられるので、電線３４が接続されているプリント基板１１及び位置決め部材２０も下方への変位を規制される。つまり、逃がし溝４３と電線３４の嵌合構造は、プリント基板１１がキャビティ４２の成形面（内面）と一切接触しない状態で、基板ユニット１０を上下方向において位置決めするための手段として機能する。 Further, on the upper surface of the lower mold 41 and the lower surface of the upper mold, escape grooves 43 for positioning the electric wires 34 in the vertical direction and the horizontal direction in the mold closed state are formed in a form communicating with the cavity 42. . In the state in which the substrate unit 10 is set in the cavity 42, the electric wire 34 is fitted into the escape groove 43 of the lower die 41 from above, but according to this structure, the electric wire 34 is supported by the lower die 41. The printed circuit board 11 and the positioning member 20 to which the electric wire 34 is connected are also restricted from being displaced downward. That is, the fitting structure of the escape groove 43 and the electric wire 34 functions as a means for positioning the board unit 10 in the vertical direction in a state where the printed board 11 is not in contact with the molding surface (inner surface) of the cavity 42 at all.

さらに、下型４１には、基板ユニット１０をキャビティ４２内にセットした状態で、プリント基板１１がキャビティ４２の成形面（内面）と一切接触しない状態で基板ユニット１０を位置決めするための手段として、第１受け部４４と第２受け部４５が形成されている。図１０に示すように、第１受け部４４は、下型４１の左右両内側面から幅方向内側へ突出した形態で、左右一対形成されている。第１受け部４４の平面形状は、突出方向に向かって幅狭となる三角形（楔形）をなしている。第２受け部４５は、下型４１の前内面から後方へ突出した形態である。第２受け部４５の平面形状は、突出方向に向かって幅狭となる三角形（楔形）をなしている。 Furthermore, the lower mold 41 has the substrate unit 10 set in the cavity 42 as a means for positioning the substrate unit 10 in a state where the printed board 11 is not in contact with the molding surface (inner surface) of the cavity 42 at all. A first receiving portion 44 and a second receiving portion 45 are formed. As shown in FIG. 10, the first receiving portion 44 is formed as a pair of left and right in a form protruding inward in the width direction from the left and right inner side surfaces of the lower mold 41. The planar shape of the first receiving portion 44 is a triangle (wedge shape) that becomes narrower in the protruding direction. The second receiving portion 45 has a form protruding rearward from the front inner surface of the lower mold 41. The planar shape of the second receiving portion 45 is a triangle (wedge shape) that becomes narrower in the protruding direction.

基板ユニット１０を下型４１内にセットするときには、第１係止部３５を第１受け部４４に対し上からスライドさせるように嵌合するとともに、第２係止部３７を第２受け部４５に対し上から被せるように嵌合し、電線３４を逃がし溝４３に嵌合する。第１係止部３５が第１受け部４４に嵌合すると、第１受け部４４は、一対の第１係止面３６に面当たり状態で当接して係止状態となる。一対の第１受け部４４と一対の第１係止部３５とが係止した状態では、板状部２９（位置決め部材２０）が一対の第１受け部４４の間で左右方向から挟み付けられた状態となる。この係止作用により、キャビティ４２内にセットされた位置決め部材２０とプリント基板１１は、金型４０に対し前後方向及び左右方向に相対変位しないように位置決めされる。 When the substrate unit 10 is set in the lower mold 41, the first locking portion 35 is fitted to the first receiving portion 44 so as to slide from above, and the second locking portion 37 is set to the second receiving portion 45. Are fitted so as to be covered from above, and the electric wire 34 is released and fitted into the groove 43. When the first locking portion 35 is fitted into the first receiving portion 44, the first receiving portion 44 comes into contact with the pair of first locking surfaces 36 in a contact state and enters a locked state. In a state where the pair of first receiving portions 44 and the pair of first locking portions 35 are locked, the plate-like portion 29 (positioning member 20) is sandwiched between the pair of first receiving portions 44 from the left-right direction. It becomes a state. By this locking action, the positioning member 20 and the printed board 11 set in the cavity 42 are positioned so as not to be relatively displaced in the front-rear direction and the left-right direction with respect to the mold 40.

第２係止部３７が第２受け部４５に嵌合すると、第２受け部４５は、一対の第２係止面３８とに面当たり状態で当接して係止状態となる。この係止により、キャビティ４２内の枠状部２１（位置決め部材２０）は、金型４０に対し前方及び左右方向へ相対変位しないように位置決めされる。また、第２受け部４５は、第２係止部３７に嵌合すると、補助係止面３９に対して下から支えるように当接して係止状態となり、この係止により、キャビティ４２内の枠状部２１（位置決め部材２０）の前端部は、金型４０に対して下方へ相対変位しないように位置決めされる。 When the second locking portion 37 is fitted to the second receiving portion 45, the second receiving portion 45 comes into contact with the pair of second locking surfaces 38 in a contact state and enters a locked state. By this locking, the frame-like portion 21 (positioning member 20) in the cavity 42 is positioned so as not to be displaced relative to the mold 40 in the forward and left-right directions. Further, when the second receiving portion 45 is fitted to the second locking portion 37, the second receiving portion 45 comes into contact with the auxiliary locking surface 39 so as to be supported from below, and is locked. The front end portion of the frame-shaped portion 21 (positioning member 20) is positioned so as not to be relatively displaced downward with respect to the mold 40.

下型４１の逃がし溝４３に載せた電線３４は、基板ユニット１０の重量を下から支えることはできるのであるが、上述したように、プリント基板１１における電線３４の接続領域は、板状部２９及び板状部２９の近傍（つまり、基板ユニット１０において第１受け部４４に支持されている部分）に集中している。そして、基板ユニット１０の重心は、第１係止部３５よりも前方に位置し、電線３４は、その配索容易性を考慮して変形可能となっている。したがって、基板ユニット１０をキャビティ４２内にセットした状態では、プリント基板１１と位置決め部材２０が、第１係止部３５と第１受け部４４との係止箇所を略支点として前端側が下がるように姿勢を傾けることが懸念される。しかし、位置決め部材２０の前端部に形成した第２係止部３７を、金型４０の第２受け部４５に対して上から載置するように係止しているので、プリント基板１１及び位置決め部材２０が水平姿勢から前下がり姿勢へ傾くことが防止されている。 The electric wire 34 placed in the escape groove 43 of the lower mold 41 can support the weight of the board unit 10 from below, but as described above, the connection area of the electric wire 34 in the printed board 11 is the plate-like portion 29. And it concentrates on the vicinity (namely, the part currently supported by the 1st receiving part 44 in the board | substrate unit 10) of the plate-shaped part 29. FIG. And the gravity center of the board | substrate unit 10 is located ahead of the 1st latching | locking part 35, and the electric wire 34 can deform | transform in consideration of the routing ease. Therefore, in the state where the board unit 10 is set in the cavity 42, the printed circuit board 11 and the positioning member 20 are arranged such that the front end side is lowered with the locking point between the first locking part 35 and the first receiving part 44 as a substantially fulcrum. There is concern about tilting the posture. However, since the second locking portion 37 formed on the front end portion of the positioning member 20 is locked so as to be placed on the second receiving portion 45 of the mold 40 from above, the printed circuit board 11 and the positioning member 20 are positioned. The member 20 is prevented from inclining from a horizontal posture to a front-down posture.

上記のように、逃がし溝４３への電線３４の嵌合、第１係止部３５と第１受け部４４との係止、及び第２係止部３７と第２受け部４５との係止により、基板ユニット１０は、プリント基板１１の全体がキャビティ４２の成形面（金型４０）と非接触の状態で、前後方向、左右方向及び上下方向に位置決めされる。このように位置決めした状態でキャビティ４２内に溶融樹脂を注入すると、樹脂モールド４６が所定の形状に成形されて、基板モールド成形体４７が構成される（図１，１１を参照）。この基板モールド成形体４７は、樹脂モールド４６によってプリント基板１１の全体が包囲されるので、樹脂モールド４６の表面にプリント基板１１が露出することはない。また、第１受け部４４及び第２受け部４５と接触している第１係止部３５と第２係止部３７は、樹脂モールド４６の表面に露出する。 As described above, the fitting of the electric wire 34 into the escape groove 43, the locking between the first locking portion 35 and the first receiving portion 44, and the locking between the second locking portion 37 and the second receiving portion 45. Thus, the substrate unit 10 is positioned in the front-rear direction, the left-right direction, and the up-down direction, with the entire printed circuit board 11 being in non-contact with the molding surface (mold 40) of the cavity 42. When the molten resin is injected into the cavity 42 in such a positioned state, the resin mold 46 is molded into a predetermined shape, and the substrate mold molded body 47 is configured (see FIGS. 1 and 11). Since the entire printed circuit board 11 is surrounded by the resin mold 46, the printed circuit board 11 is not exposed on the surface of the resin mold 46. Further, the first locking portion 35 and the second locking portion 37 that are in contact with the first receiving portion 44 and the second receiving portion 45 are exposed on the surface of the resin mold 46.

本実施形態の基板ユニット１０は、プリント基板１１に、プリント基板１１とは別体部品であってプリント基板１１の外周縁から外方へ張り出す形態の係止部３５，３７が形成された位置決め部材２０を固定し、プリント基板１１を包囲する樹脂モールド４６を成形するための金型４０内にプリント基板１１と位置決め部材２０を収容した状態では、金型４０に設けた受け部４４，４５に係止部３５，３７を係止させることで、プリント基板１１が金型４０と非接触の状態で位置決めされる。この構成によってプリント基板１１を位置決めすれば、樹脂モールド４６を成形したときに、樹脂モールド４６の表面にプリント基板１１が露出しないので、金型４０による成形工程だけでプリント基板１１を防水することができる。 In the board unit 10 of this embodiment, the printed circuit board 11 is formed with locking parts 35 and 37 that are separate parts from the printed circuit board 11 and project outward from the outer peripheral edge of the printed circuit board 11. In a state where the printed circuit board 11 and the positioning member 20 are accommodated in the mold 40 for forming the resin mold 46 that fixes the member 20 and surrounds the printed circuit board 11, the receiving portions 44 and 45 provided in the mold 40 By locking the locking portions 35 and 37, the printed circuit board 11 is positioned in a non-contact state with the mold 40. If the printed circuit board 11 is positioned by this configuration, when the resin mold 46 is molded, the printed circuit board 11 is not exposed on the surface of the resin mold 46, so that the printed circuit board 11 can be waterproofed only by the molding process using the mold 40. it can.

また、本実施形態のプリント基板１１は、多層基板であるため、プリント基板１１の外周縁が樹脂モールド４６の表面に露出すると、層間への水の浸入が懸念される。しかし、本実施形態では、係止部３５，３７と受け部４４，４５との係止により、プリント基板１１がその板面と略平行な二次元方向へ位置ずれするのを確実に規制しているので、樹脂モールド４６を成形する際の射出圧がプリント基板１１に作用しても、プリント基板１１の外周縁が樹脂モールド４６の表面に露出する虞はない。 Moreover, since the printed circuit board 11 of this embodiment is a multilayer substrate, if the outer periphery of the printed circuit board 11 is exposed on the surface of the resin mold 46, there is a concern that water may enter between the layers. However, in the present embodiment, the locking of the locking portions 35 and 37 and the receiving portions 44 and 45 reliably regulates the displacement of the printed circuit board 11 in a two-dimensional direction substantially parallel to the plate surface. Therefore, even if the injection pressure at the time of molding the resin mold 46 acts on the printed circuit board 11, there is no possibility that the outer peripheral edge of the printed circuit board 11 is exposed on the surface of the resin mold 46.

また、第２係止部３７と第２受け部４５が、プリント基板１１の板面と略直角な方向に関して係止するようになっているので、プリント基板１１は、その板面と略直角な方向（前後方向及び左右方向）へ位置ずれしたり姿勢を傾けたりすることが確実に規制される。 Moreover, since the 2nd latching | locking part 37 and the 2nd receiving part 45 are latched regarding the direction substantially perpendicular to the board surface of the printed circuit board 11, the printed circuit board 11 is substantially perpendicular to the board surface. It is reliably regulated that the position is displaced in the direction (front-rear direction and left-right direction) or the posture is inclined.

また、プリント基板１１には、電線３４が、その軸線をプリント基板１１の板面と略平行に向けた姿勢で接続されており、プリント基板１１をキャビティ４２内に収容した状態では、電線３４が金型４０に当接することで、プリント基板１１がその板面と略直角な方向において位置決めされるようになっている。この構成によれば、プリント基板１１は、位置決め部材２０の係止部３５，３７と金型４０の受け部４４，４５との係止作用に加えて、電線３４と金型４０との当接作用を利用することで、確実に位置決めされる。 In addition, the electric wire 34 is connected to the printed circuit board 11 in a posture in which the axis line thereof is substantially parallel to the plate surface of the printed circuit board 11. When the printed circuit board 11 is accommodated in the cavity 42, the electric wire 34 is connected to the printed circuit board 11. By contacting the mold 40, the printed circuit board 11 is positioned in a direction substantially perpendicular to the plate surface. According to this configuration, the printed circuit board 11 is in contact with the wire 34 and the mold 40 in addition to the locking action of the locking portions 35 and 37 of the positioning member 20 and the receiving portions 44 and 45 of the mold 40. Positioning is ensured by using the action.

また、位置決め部材２０には、変圧器３１を取り付けるための取付部として台座部２６と支柱部２７が形成されているので、位置決め部材２０は、プリント基板１１を位置決めする機能に加えて、変圧器３１をプリント基板１１に取り付ける機能も兼ね備えたものになっている。したがって、変圧器３１をプリント基板１１に取り付けるための専用部材を設ける場合に比べると、部品点数が少なくて済む。 Further, since the pedestal portion 26 and the support column portion 27 are formed on the positioning member 20 as attachment portions for attaching the transformer 31, the positioning member 20 has the function of positioning the printed circuit board 11, as well as the transformer. It also has a function of attaching 31 to the printed circuit board 11. Therefore, the number of parts can be reduced as compared with the case where a dedicated member for attaching the transformer 31 to the printed circuit board 11 is provided.

また、基板モールド成形体４７は、樹脂モールド４６の表面に係止部３５，３７が露出した状態となっているのであるが、このように係止部３５，３７を露出したままにしておけば、露出した係止部３５，３７を別工程で覆い隠す必要がないので、製造コストを低減できる。また、樹脂モールド４６の表面に露出する係止部３５，３７は、プリント基板１１に直接形成されているのではなく、プリント基板１１とは別体の位置決め部材２０に形成されている部位であるから、水に濡れてもプリント基板１１に影響は及ばない。 In addition, the substrate mold molded body 47 is in a state in which the locking portions 35 and 37 are exposed on the surface of the resin mold 46, but if the locking portions 35 and 37 are left exposed in this way, Since it is not necessary to cover the exposed locking portions 35 and 37 in a separate process, the manufacturing cost can be reduced. Further, the locking portions 35 and 37 exposed on the surface of the resin mold 46 are not directly formed on the printed circuit board 11 but are portions formed on the positioning member 20 separate from the printed circuit board 11. Therefore, even if it gets wet, the printed circuit board 11 is not affected.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態１では、電線を金型に当接することによって基板ユニットを位置決めするようにしたが、電線を利用せずに基板ユニットを位置決めする形態としてもよい。
（２）上記実施形態１では、係止部を３箇所としたが、係止部の数は、２箇所でもよく、４箇所以上でもよい。
（３）上記実施形態１では、位置決め部材が、回路構成部材を取り付けるための機能を兼ね備えるようにしたが、位置決め部材は、基板ユニットを位置決めするための専用部材として機能するようにしてもよい。
（４）上記実施形態１では、樹脂モールドの表面に係止部が露出したままとなるようにしたが、樹脂モールドの表面に露出する係止部を、別工程で塞ぐようにしてもよい。
（５）上記実施形態１では、２つの第１係止部３５の位置決め方向が図１２（ａ）に示すように前後方向であったが、これに替えて、図１２（ｂ）に示すような凹んだ形態の第１係止部５１としてもよい。この第１係止部５１は、実施形態１と同じく前後方向及び左右方向の両方向に対して傾斜した前後一対の第１係止面５２に加え、上下方向に対して直角な上下一対の補助係止面５３を有している。基板ユニットを金型にセットして第１係止部５１に、金型の受け部（図示省略）が嵌合すると、一対の第１係止面５２と一対の補助係止面５３が受け部に当接して係止状態となる。この係止作用により、基板ユニットが、前後方向、左右方向及び上下方向の三次元方向に関して位置決めされる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the first embodiment, the substrate unit is positioned by bringing the electric wire into contact with the mold. However, the substrate unit may be positioned without using the electric wire.
(2) In Embodiment 1 described above, the number of locking portions is three, but the number of locking portions may be two or four or more.
(3) In the first embodiment, the positioning member has a function for attaching the circuit constituent member. However, the positioning member may function as a dedicated member for positioning the board unit.
(4) In Embodiment 1 described above, the locking portion remains exposed on the surface of the resin mold. However, the locking portion exposed on the surface of the resin mold may be closed in a separate step.
(5) In the first embodiment, the positioning direction of the two first locking portions 35 is the front-rear direction as shown in FIG. 12 (a). Instead, as shown in FIG. 12 (b). It is good also as the 1st latching | locking part 51 of a concave shape. As in the first embodiment, the first locking portion 51 includes a pair of upper and lower auxiliary hooks that are perpendicular to the vertical direction, in addition to the pair of front and rear first locking surfaces 52 that are inclined with respect to both the front-rear direction and the left-right direction. A stop surface 53 is provided. When the substrate unit is set in the mold and a receiving part (not shown) of the mold is fitted to the first locking part 51, the pair of first locking surfaces 52 and the pair of auxiliary locking surfaces 53 are the receiving parts. It will contact | abut and will be in a latching state. By this locking action, the substrate unit is positioned in the three-dimensional directions of the front-rear direction, the left-right direction, and the up-down direction.

１０…基板ユニット
１１…プリント基板
２０…位置決め部材
２６…台座部（取付部）
２７…支柱部（取付部）
３１…変圧器（回路構成部材）
３４…電線
３５…第１係止部
３７…第２係止部
４０…金型
４４…第１受け部
４５…第２受け部
４６…樹脂モールド
４７…基板モールド成形体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Board unit 11 ... Printed circuit board 20 ... Positioning member 26 ... Base part (attachment part)
27: Supporting part (mounting part)
31 ... Transformer (circuit components)
34 ... Electric wire 35 ... First locking portion 37 ... Second locking portion 40 ... Mold 44 ... First receiving portion 45 ... Second receiving portion 46 ... Resin mold 47 ... Substrate mold molded body

Claims

A printed circuit board,
A positioning member fixed to the printed circuit board, and formed with a locking portion that protrudes outward from the outer peripheral edge of the printed circuit board,
In a state where the printed circuit board and the positioning member are accommodated in a mold for molding a resin mold that surrounds the printed circuit board, by locking the locking part to a receiving part provided in the mold, A substrate unit, wherein the printed circuit board is positioned in a non-contact state with the mold.

2. The board unit according to claim 1, wherein the locking part and the receiving part are locked in a two-dimensional direction substantially parallel to the plate surface of the printed circuit board.

3. The board unit according to claim 1, wherein the locking part and the receiving part are locked in a direction substantially perpendicular to a plate surface of the printed board.

An electric wire is connected to the printed circuit board in a posture in which the axis is oriented substantially parallel to the plate surface of the printed circuit board,
In a state where the printed circuit board is housed in the mold, the printed circuit board is positioned in a direction substantially perpendicular to the plate surface when the electric wire contacts the mold. The substrate unit according to any one of claims 1 to 3.

The board unit according to any one of claims 1 to 4, wherein an attachment portion for attaching a circuit component member is formed on the positioning member.

A substrate mold molded body configured by surrounding the substrate unit according to any one of claims 1 to 5 with the resin mold,
A substrate mold molded body, wherein the locking portion is exposed on the surface of the resin mold.

A method of manufacturing a substrate mold molded body in a form in which a printed circuit board is surrounded by a resin mold,
Fixing the positioning member formed with a locking portion in a form protruding outward from the outer peripheral edge of the printed circuit board to the printed circuit board,
After forming a receiving part in a mold for molding the resin mold,
The printed circuit board and the positioning member are accommodated in the mold, and the printed circuit board is positioned in a non-contact state by locking the locking portion to the receiving portion,
A method for producing a substrate mold product, comprising molding a resin mold by injecting molten resin into the mold.