JP2013149807A - Temperature sensor and manufacturing method of the same - Google Patents
Temperature sensor and manufacturing method of the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013149807A JP2013149807A JP2012009517A JP2012009517A JP2013149807A JP 2013149807 A JP2013149807 A JP 2013149807A JP 2012009517 A JP2012009517 A JP 2012009517A JP 2012009517 A JP2012009517 A JP 2012009517A JP 2013149807 A JP2013149807 A JP 2013149807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- temperature sensor
- sealed
- resin
- cylindrical jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 67
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、サーミスタを射出成形法を用いて樹脂で封止した温度センサおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a temperature sensor in which a thermistor is sealed with a resin using an injection molding method and a method for manufacturing the same.
例えば特許文献1、特許文献2、あるいは特許文献3等に開示されているように、防水性を高めるためにサーミスタ等の部品を射出成形により熱可塑性樹脂で包み込んだ温度センサは既に知られている。
For example, as disclosed in
当該温度センサはサーミスタと被覆リード線とが略同一線上に位置する構成が望ましい。その理由は耐湿性および電気絶縁性に優れるからである。 The temperature sensor preferably has a configuration in which the thermistor and the coated lead wire are positioned on substantially the same line. The reason is that it is excellent in moisture resistance and electrical insulation.
しかしながら実際は射出成形装置の金型のキャビティ内に射出された溶融樹脂の圧力によりサーミスタの位置が被覆リード線の軸線上からずれて変位してしまう問題があった。 However, in reality, there is a problem that the position of the thermistor is displaced from the axis of the coated lead wire due to the pressure of the molten resin injected into the cavity of the mold of the injection molding apparatus.
前記引用文献1〜3に記載された発明の技術では、前述したように、図9、図10にも示すように、上金型61と下金型62との間に形成したキャビティ63に、ゲート64から樹脂65を射出すると、注入される樹脂65の流れによりサーミスタ55が押されてゲート64と反対側に押圧されて流動されてしまう。このため、サーミスタ55の絶縁被覆厚さに不均一な部分が生じる問題がある。
In the technology of the invention described in the cited
本発明は上記課題を解決したものであって、射出成形時の溶融樹脂圧に抗してサーミスタが被覆電線の略軸線上に位置するように射出成形できる温度センサおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention solves the above-mentioned problems, and provides a temperature sensor that can be injection-molded so that the thermistor is positioned substantially on the axis of the covered electric wire against the molten resin pressure during injection molding, and a method for manufacturing the same. It is intended.
上記課題を解決するために本発明は、射出成形法を用いて、封止される被封止部材を樹脂により包み込んで所定の位置にサーミスタを埋設できる温度センサおよびその製造方法であって、金型のキャビティ内に被封止部材を配置して溶融した樹脂を注入するに際し、樹脂を注入する前に、被封止部材を筒状治具によりその周方向から保持して所定位置に位置決めし、キャビティへ溶融した樹脂が注入開始されて満たされるにつれて、前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a temperature sensor capable of wrapping a sealed member with a resin and embedding a thermistor at a predetermined position using an injection molding method, and a method for manufacturing the same. When injecting molten resin by placing a member to be sealed in the mold cavity, hold the member to be sealed from its circumferential direction by a cylindrical jig and position it in place before injecting the resin. The cylindrical jig is discharged from the inside of the cavity to the outside of the cavity as the molten resin is injected into the cavity and filled.
この方法によれば、樹脂が注入される際には、被封止部材が筒状治具内に保持して所定位置に位置決めされているので、被封止部材の位置決めを良好に行える。特に、筒状治具により被封止部材を周方向の全周にわたって位置規制した状態で保持するので、被封止部材の位置決めを極めて良好に行える。 According to this method, when the resin is injected, since the member to be sealed is held in the cylindrical jig and positioned at a predetermined position, the member to be sealed can be positioned satisfactorily. In particular, since the member to be sealed is held in a state where the position of the member to be sealed is restricted over the entire circumference in the circumferential direction, the member to be sealed can be positioned extremely well.
また、本発明は、樹脂のキャビティへの注入時に樹脂が流入して前記筒状治具を押す圧力を利用して、前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることを特徴とする。この方法によれば、筒状治具に対して外力、例えば機械的に移動させる外部シリンダや外部モータなどの駆動機構からの力などを与えなくても、筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることができるので、筒状治具を移動させる駆動機構などを設けなくても済んで、ひいては封止成形体の製造コストを安価に済ますことが可能となる。 Further, the present invention is characterized in that the cylindrical jig is discharged from the inside of the cavity to the outside of the cavity by using the pressure that the resin flows in when the resin is injected into the cavity and pushes the cylindrical jig. . According to this method, the cylindrical jig is moved from the cavity to the outside of the cavity without applying an external force to the cylindrical jig, for example, a force from a drive mechanism such as an external cylinder or an external motor that is mechanically moved. Therefore, it is not necessary to provide a drive mechanism for moving the cylindrical jig, and the manufacturing cost of the sealed molded body can be reduced.
また、本発明は、キャビティに溶融した樹脂が満たされつつある際に、前記筒状治具をキャビティ外に排出させる力を外部から与えて前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることを特徴とする。この方法によれば、キャビティへ樹脂が流入した際の筒状治具への押圧力が小さくて、この押圧力だけでは筒状治具をキャビティ外に排出させることが困難な場合でも、外部からの力により筒状治具をキャビティ外に良好に排出させることができて封止成形体を良好に製造できる。 Further, according to the present invention, when the cavity is being filled with molten resin, a force for discharging the cylindrical jig out of the cavity is applied from the outside to discharge the cylindrical jig out of the cavity. It is characterized by that. According to this method, even when the pressing force to the cylindrical jig when the resin flows into the cavity is small and it is difficult to discharge the cylindrical jig out of the cavity with this pressing force alone, With this force, the cylindrical jig can be discharged well out of the cavity, and the sealed molded body can be manufactured well.
なお、前記筒状治具により、前記被封止部材の中心軸心と、前記筒状治具の中心軸心とが一致する姿勢で、前記被封止部材を保持することが望まれるが、これによれば被封止部材の中心軸心と前記筒状治具の中心軸心とが一致するので、被封止部材を極めて良好な姿勢で安定して保持することができる。 In addition, it is desirable that the cylindrical member holds the member to be sealed in a posture in which the central axis of the member to be sealed and the central axis of the cylindrical member coincide with each other. According to this, since the center axis of the member to be sealed and the center axis of the cylindrical jig coincide with each other, the member to be sealed can be stably held in a very good posture.
また、金型のキャビティにその先端部が臨む柱形状の案内部材を、前記筒状治具に挿入させた姿勢で、前記筒状治具を、この軸心方向に沿って出退自在に配設してもよく、この方法によれば、簡単な構造の案内部材で筒状治具を安定して案内しながらキャビティ内からキャビティ外に良好に排出させることができる。 In addition, with the columnar guide member whose tip end faces the cavity of the mold inserted into the cylindrical jig, the cylindrical jig is arranged to be freely retractable along the axial direction. According to this method, the cylindrical jig can be discharged well from the cavity to the outside while being stably guided by the guide member having a simple structure.
また、被封止部材が電線の導線部に接続された部品である場合には、前記部品を良好にシールおよび接続した封止成形体を得ることができる。また、キャビティ内に樹脂を注入するゲートを、電線の被覆部が剥がされた配線部やその近傍箇所に臨む位置に配設することでキャビティ内に注入される樹脂により筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に良好に排出させることが可能となる。 Moreover, when the member to be sealed is a component connected to the conductor portion of the electric wire, a sealed molded body in which the component is well sealed and connected can be obtained. In addition, by placing a gate for injecting resin into the cavity at a position facing the wiring part where the covering of the electric wire has been peeled off or in the vicinity thereof, the cylindrical jig is inserted into the cavity by the resin injected into the cavity. Can be discharged well out of the cavity.
なお本発明に使用される温度センサは例示した温度センサに替えて、先行技術文献の欄で開示した特許文献2(特開平8−69904号公報)及び/又は特許文献3(特開2011−222782号公報)に開示されるサーミスタ素子を採用することが出来る。 It should be noted that the temperature sensor used in the present invention is replaced with the exemplified temperature sensor, and disclosed in Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 8-69904) and / or Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 2011-222782) disclosed in the prior art document column. Can be employed.
本発明によれば、金型のキャビティ内に被封止部材を配置して溶融した樹脂を注入するに際し、樹脂を注入する前に、被封止部材を筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定し、キャビティへ溶融した樹脂が注入開始されて満たされるにつれて、前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に後退させることにより、被封止部材の位置決めを良好に行える。特に、筒状治具により被封止部材を周方向から、つまり周方向の全周にわたって位置規制された状態で保持できるので、被封止部材の位置決めを極めて良好に行える。この結果、被封止部材として良好な防水性等のシール性能を得られるだけでなく、例えば、被封止部材として温度センサを配設した場合には、温度センサ装置としての封止成形体の検出感度や応答精度が極めて良好に保持されて高い信頼性を有する温度センサを得ることができる。 According to the present invention, when the sealed member is placed in the mold cavity and the molten resin is injected, the sealed member is held from the circumferential direction by the cylindrical jig before the resin is injected. Then, as the molten resin is started and filled in the cavity, the cylindrical jig is retracted from the cavity to the outside of the cavity, so that the member to be sealed can be positioned satisfactorily. In particular, since the member to be sealed can be held by the cylindrical jig from the circumferential direction, that is, in a state in which the position is restricted over the entire circumference in the circumferential direction, positioning of the member to be sealed can be performed extremely well. As a result, not only can sealing performance such as good waterproofness be obtained as a member to be sealed, but, for example, when a temperature sensor is provided as the member to be sealed, the sealing molded body as the temperature sensor device It is possible to obtain a highly reliable temperature sensor in which detection sensitivity and response accuracy are maintained extremely well.
また、樹脂のキャビティへの注入時に樹脂が流入して筒状治具を押す圧力を利用して、筒状治具をキャビティ外に後退させることにより、筒状治具に対して外力、例えば機械的に移動させる力などを与えなくても、筒状治具をキャビティ外に排出させることができるので、筒状治具を移動させる駆動機構などを設けなくても済んで、温度センサの製造コストを安価に済ますことが可能となる。 In addition, by using the pressure that the resin flows in when the resin is injected into the cavity and pushes the cylindrical jig, the cylindrical jig is retracted out of the cavity, so that an external force such as a machine is applied to the cylindrical jig. Because the cylindrical jig can be discharged out of the cavity without applying a force to move it, it is not necessary to provide a drive mechanism for moving the cylindrical jig, and the manufacturing cost of the temperature sensor Can be made inexpensively.
また、キャビティに溶融した樹脂が満たされつつある際に、筒状治具をキャビティ外に後退させる力を外部から与えて前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることにより、キャビティへ樹脂が流入した際の筒状治具への押圧力だけでは筒状治具をキャビティ外に排出させることが困難な場合でも、外部から力により筒状治具をキャビティ外に良好に排出させることができ、温度センサを良好に製造できる。 Further, when the molten resin is being filled in the cavity, a force for retracting the cylindrical jig out of the cavity is applied from the outside, and the cylindrical jig is discharged out of the cavity from the cavity, thereby entering the cavity. Even when it is difficult to eject the cylindrical jig out of the cavity with only the pressing force applied to the cylindrical jig when the resin flows in, the cylindrical jig can be discharged out of the cavity well by force from the outside. Temperature sensor can be manufactured satisfactorily.
以下、本発明の実施の形態に係る温度センサの製造方法を図面に基づき説明する。図1は本発明の実施の形態に係る製造方法により製造した温度センサの部分断面図、図2〜図6は同実施の形態に係る温度センサの製造方法の各製造工程を示す断面図(図3は斜視図)である。 A method for manufacturing a temperature sensor according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a temperature sensor manufactured by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 6 are cross-sectional views showing respective manufacturing steps of the temperature sensor manufacturing method according to the embodiment. 3 is a perspective view).
まず、図1を参照しながら、本発明の実施の形態に係る温度センサの製造方法により製造する温度センサについて説明する。図1に示すように、この実施の形態では、被封止部材1が温度検知用のサーミスタであり、電線2に接続されている。詳しくは、被封止部材1はサーミスタであって、薄板状のサーミスタ素子1aとこのサーミスタ素子1aの一方の面及び他方の面(すなわち両面)から突出する2本の接続端子(導電体部)1bとを具備する。また、電線2は、被覆部(外部被覆)2aと、この被覆部2aの内側に埋設されている2本の配線部2bとを備え、さらにこの配線部2bは、絶縁被覆2cと導体としての導線部2dとから構成される。そして、電線2の先端部の被覆部2aおよび絶縁被覆2cが剥がされて、導線部2dが露出され、この導線部2dに、被封止部材1としてのサーミスタ素子1aの接続端子1bがはんだづけ、溶着、圧着、または接着剤などを用いた接着等により接続されている。
First, a temperature sensor manufactured by a method of manufacturing a temperature sensor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, in this embodiment, the sealed
このようにして構成された被封止部材1と、この被封止部材1に接続された電線2の先端部(詳しくは、絶縁被覆2cが剥がされた導線部2d、被覆部2aが剥がされた配線部2b(絶縁被覆2c)、および被覆部2aの先端部)とが、熱可塑性の樹脂(樹脂封止部)3により外周から包み込まれた状態で封止されて、温度センサ4が構成されている。
The sealed
この温度センサ4の製造方法について、図2〜図6を参照しながら説明する。図2における11は上金型、12は下金型であり、これらの上金型11と下金型12とは相対的に昇降自在に配設され、上金型11と下金型12とが合わされた際に樹脂3が注入されるキャビティ(樹脂注入空間部)13が形成されている。また、上金型11(または下金型12でもよい)には、キャビティ13へ樹脂を注入する注入口となるゲート14が形成されている。
A manufacturing method of the
また、上金型11と下金型12とが合わされる一方側の領域(図2、図4〜図6における左側の領域)において電線2が挟持されるよう構成されており、上金型11と下金型12とが合わされる他方側の領域(図2、図4〜図6における右側の領域)には、被封止部材1を周方向から保持する筒状治具(スリーブ状治具)15と、この筒状治具15を案内する案内部材16とが配設されている。
The
ここで、この実施の形態では筒状治具15は金属製の円筒形状体とされ、案内部材16は金属製の円柱形状体とされている。また、筒状治具15の内周寸法と案内部材16の外周寸法とが対応した大きさとされ、案内部材16と筒状治具15とはその中心軸心が一致した状態で、筒状治具15が軸心方向に沿ってスライド自在とされている。なお、案内部材16は筒状治具15よりも軸心方向に対して少し長い寸法とされ、その一端部が上金型11と下金型12とに挟持されて案内部材16の位置が固定される。
Here, in this embodiment, the
筒状治具15はその内径が、樹脂3で封止する封止対象物(被封止部材1および電線2の先端部の最大直径(この実施の形態では、サーミスタ素子1aの最大直径)に略対応する寸法、若しくは封止対象物の最大直径よりも若干大きな直径とされ、封止対象物(この実施の形態では、被封止部材1と、この被封止部材1に接続された電線2の先端部)を保持可能な小さめの直径で、封止する対象物の長さと略同じ長さとすることが好ましい。また、キャビティ13へ樹脂3を注入する注入口となるゲート14は、電線2の被覆部2aが剥がされた配線部2b(絶縁被覆2c)に側方(この実施の形態では上方)から臨む位置に配設されている。
The
上記構成において、キャビティ13内に被封止部材1を配置して溶融した樹脂3を注入するに際し、図2、図3に示すように、樹脂3を注入する前に、予め、被封止部材1を筒状治具15により周方向から保持して所定位置に固定する。例えば、上金型11を下金型12から上方に離反させた状態で、下金型12上のキャビティ13に対応する箇所に、電線2、被封止部材1、案内部材16および筒状治具15を載せ、筒状治具15は、被封止部材1と、この被封止部材1に接続された電線2の先端部を囲む位置までキャビティ13内に突出させて、被封止部材1などを保持する。そして、この状態で、上金型11を下降させるなどして下金型12と合わせる。
In the above configuration, when the sealed
次に、図4に示すように、ゲート14を通してキャビティ13へ溶融した樹脂3を注入開始する。この際、被封止部材1は筒状治具15により周方向から保持して所定位置に固定されているので、樹脂3がキャビティ13内に流れ込んでも、ゲート14と反対側に流されてしまうような不具合は発生しない。特に、筒状治具15により被封止部材1を周方向の全周にわたって位置規制した状態で保持しているので、被封止部材1の位置決めを極めて良好に行える。すなわち、被封止部材1を保持する方法として、保持用ピンなどを設けて複数の点で被封止部材1を保持することが考えられるが、本発明によれば、筒状治具15により被封止部材1を周方向の全周にわたって、また点ではなくて面で、位置規制するため、保持用ピンなどで保持する場合よりも被封止部材1の位置決めを極めて良好に行える。
Next, as shown in FIG. 4, injection of the
この後、図5、図6に示すように、キャビティ13へ溶融した樹脂3が満たされるにつれて、筒状治具15をキャビティ13内からキャビティ13外に後退(排出)させる。この際、例えば、樹脂3のキャビティ13への注入時に樹脂3が流入して筒状治具15を押す圧力を利用して、筒状治具15をキャビティ13外に後退させる。
Thereafter, as shown in FIGS. 5 and 6, as the
これにより、中心(軸心位置)に被封止部材1が配設された封止成形体4を良好に製造することができ、例えば被封止部材1が温度センサとして用いられるサーミスタである場合には、被封止部材1の周囲の樹脂3の厚みが極めて均一となるので、温度センサの検出感度や応答精度が極めて良好に保持されて高い信頼性のものを得ることができる。したがって、このような温度センサ4を備えた電気部品または電子部品は高い信頼性を有することとなる。
Thereby, the sealing molded
また、樹脂3のキャビティ13への注入時に樹脂3が流入して筒状治具15を押す圧力を利用して、筒状治具15をキャビティ13内からキャビティ13外に排出(後退)させることにより、筒状治具15を外部から移動させる駆動機構などを別途に設けなくても済むので、封止成形体4の製造コストを安価に済ますことが可能となる。
Also, the
しかしながら、これに限るものではなく、筒状治具15を外部から移動させるシリンダ装置などを設けて、キャビティ13に溶融した樹脂3が満たされつつある際に、筒状治具15をキャビティ13外に排出させる力を、例えば機械的に移動させる外部シリンダや外部モータなどの駆動機構により外部から与えて、筒状治具15をキャビティ13外に排出させてもよい。これにより、キャビティ13へ樹脂3が流入した際の筒状治具15への押圧力だけでは筒状治具15をキャビティ13外に排出させることが困難な場合でも、外部からの力により筒状治具15をキャビティ13外に良好に排出させることができて、信頼性を向上させることができる。なお、筒状治具15を排出させるタイミングは、樹脂3を注入するシリンダ装置の移動量など、樹脂3の注入量に応じて調整したり、キャビティ13内の圧力を検知する検知手段を設けて、前記圧力に応じて調整したりするとよいがこれに限るものではない。
However, the present invention is not limited to this, and a cylinder device or the like that moves the
また、樹脂3の注入場所であるキャビティ13に対する被封止部材1および筒状治具15の位置を調整することで、被封止部材1を温度センサ4(樹脂3)の中心以外の所定の位置(例えば、上端から所定距離離れた場所や、他の部品から所定距離離れた場所など)に配置する場合にも良好に適用できる。さらに、筒状治具15も円筒形状に限るものではなく、被封止部材1の形状に合わせて角筒形状やその他の筒形状のものを用いることもできる。
Further, by adjusting the positions of the member to be sealed 1 and the
なお、本発明に使用される温度センサは前述の詳細な説明に例示した温度センサに替えて、先行技術文献の欄に開示した特許文献2(特開平8−69904号公報)及び/又は特許文献3(特開2011−222782号公報)に開示されるサーミスタ素子を採用することが出来る。 It should be noted that the temperature sensor used in the present invention is replaced with the temperature sensor exemplified in the above-described detailed description, and is disclosed in Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 8-69904) and / or Patent Document disclosed in the column of the prior art document. 3 (Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-222782) can be used.
1 サーミスタ(被封止部材)
1a サーミスタ素子
1b 接続端子(導電体部)
2 電線
2a 被覆部
2b 配線部
2c 絶縁被覆
2d 導線部(導体)
3 樹脂
4 温度センサ
11 上金型
12 下金型
13 キャビティ(樹脂注入空間部)
14 ゲート
15 筒状治具(スリーブ状治具)
16 案内部材
1 Thermistor (sealed member)
2
3
14
16 Guide member
Claims (9)
金型のキャビティ内に被封止部材を配置して溶融した樹脂を注入するに際し、樹脂を注入する前に、被封止部材を筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定し、
キャビティへ溶融した樹脂が注入開始されて満たされるにつれて、前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることを特徴とする温度センサの製造方法。 A method of manufacturing a temperature sensor that uses an injection molding method to manufacture a sealed molded body in which at least a portion of a thermistor as a sealed member to be sealed is wrapped with a resin,
When injecting molten resin by placing a member to be sealed in the cavity of the mold, the member to be sealed is held in the circumferential direction by a cylindrical jig and fixed in place before injecting the resin. ,
A method of manufacturing a temperature sensor, comprising: discharging the cylindrical jig from the inside of the cavity to the outside of the cavity as the molten resin is injected into the cavity and filled.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012009517A JP2013149807A (en) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | Temperature sensor and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012009517A JP2013149807A (en) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | Temperature sensor and manufacturing method of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013149807A true JP2013149807A (en) | 2013-08-01 |
Family
ID=49047020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012009517A Pending JP2013149807A (en) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | Temperature sensor and manufacturing method of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013149807A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2952862A1 (en) * | 2014-06-02 | 2015-12-09 | Nihon Kohden Corporation | Method of producing temperature sensor, and temperature sensor |
| US10054492B2 (en) | 2014-12-19 | 2018-08-21 | Tdk Corporation | Thermistor including a thermistor element and a case housing the thermistor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06129915A (en) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Niles Parts Co Ltd | Structure and molding method of temperature detection sensor |
-
2012
- 2012-01-20 JP JP2012009517A patent/JP2013149807A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06129915A (en) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Niles Parts Co Ltd | Structure and molding method of temperature detection sensor |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2952862A1 (en) * | 2014-06-02 | 2015-12-09 | Nihon Kohden Corporation | Method of producing temperature sensor, and temperature sensor |
| JP2015226698A (en) * | 2014-06-02 | 2015-12-17 | 日本光電工業株式会社 | Temperature sensor manufacturing method and temperature sensor |
| US10010265B2 (en) | 2014-06-02 | 2018-07-03 | Nihon Kohden Corporation | Method of producing temperature sensor, and temperature sensor |
| US10054492B2 (en) | 2014-12-19 | 2018-08-21 | Tdk Corporation | Thermistor including a thermistor element and a case housing the thermistor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11054316B2 (en) | Temperature detection device | |
| JP5580116B2 (en) | Manufacturing method of resin molded product by injection molding | |
| WO2012165571A1 (en) | Connection terminal and method for manufacturing connection terminal | |
| JP6451117B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device | |
| US7034258B2 (en) | Hot runner heater device and method of manufacture thereof | |
| CN105814756A (en) | Molded connector, manufacturing method of molded connector, and wire harness | |
| JP2015227026A (en) | Production method of cable with resin molding and cable with resin molding | |
| JPH11348070A (en) | Insert molding method and apparatus | |
| JP2013149807A (en) | Temperature sensor and manufacturing method of the same | |
| US20110044375A1 (en) | Sensing device for detecting a physical quantity and method for producing said sensor | |
| CN110337702B (en) | Manufacturing method of capacitor | |
| JP2006329668A (en) | Detecting device and method for manufacturing same | |
| JP6477292B2 (en) | Manufacturing method of cable with resin molding | |
| WO2017195611A1 (en) | Gas sensor device and method of manufacturing same | |
| CN113865728A (en) | Temperature Sensor | |
| JP2015108529A (en) | Temperature sensor, and manufacturing method thereof | |
| JP2016027533A (en) | Switch manufacturing method and switch | |
| JP6711997B1 (en) | Manufacturing method of mold temperature sensor | |
| JP2022109643A (en) | Wiring component with temperature sensor | |
| JP2010046880A (en) | Method and apparatus for manufacturing box | |
| JP2016004702A (en) | Method for manufacturing cable with molded body, and cable with molded body | |
| JP2015212998A (en) | Molding-provided cable and production method of molding | |
| JP6179453B2 (en) | CABLE WITH MOLDED BODY AND METHOD FOR PRODUCING CABLE WITH MOLDED BODY | |
| JP6513043B2 (en) | Insert molded article and method of manufacturing the same | |
| US10797458B2 (en) | Method for producing a plug |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150108 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150812 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150818 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160112 |