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JP2013140751A - Electric light bulb type light source apparatus - Google Patents

Electric light bulb type light source apparatus Download PDF

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JP2013140751A JP2012001090A JP2012001090A JP2013140751A JP 2013140751 A JP2013140751 A JP 2013140751A JP 2012001090 A JP2012001090 A JP 2012001090A JP 2012001090 A JP2012001090 A JP 2012001090A JP 2013140751 A JP2013140751 A JP 2013140751A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric light bulb type light source apparatus capable of making an EMC (Electro Magnetic Compatibility) countermeasure while restraining the effect of heat from a light source.SOLUTION: An electric light bulb type light source apparatus includes a light source unit, a power source circuit, and a casing. The power source circuit has a primary circuit connected with an external power source, and a secondary circuit combined with the primary circuit in an insulated state and outputting power for driving the light source unit on the basis of the power from the primary circuit. The casing has a translucent cover, and a partial casing section with heat radiation thermally connected with the light source unit and conducted to the secondary circuit, and stores the light source unit and the power source circuit.

Description

本技術は、電球型の光源装置に関する。   The present technology relates to a light bulb type light source device.

近年、フィラメントを光源とする白熱電球に代えて、LED(Light Emitting Diode)素子を光源とするLED電球が普及している。例えば特許文献1には、従来多用されている白熱電球を、長寿命で信頼性の高いLED電球に交換するための技術が記載されている。特に、この装置の口金は、2つの交流端子及び1つのアース端子により形成され、電源部のトランスの2次側コイルより後段の回路がそのアース端子に接続され、安全対策が施されている(例えば、特許文献1の第3ページ右上欄〜左下欄、第1図及び第4図参照)。   In recent years, LED bulbs using LED (Light Emitting Diode) elements as light sources have been widely used instead of incandescent bulbs using filaments as light sources. For example, Patent Document 1 describes a technique for replacing an incandescent bulb, which has been widely used in the past, with a long-life and highly reliable LED bulb. In particular, the base of this device is formed by two AC terminals and one ground terminal, and a circuit subsequent to the secondary coil of the transformer of the power supply unit is connected to the ground terminal, and safety measures are taken ( For example, refer to the upper right column to the lower left column on page 3 of Patent Document 1, FIGS. 1 and 4).

特開平2−226604号公報JP-A-2-226604

例えば特許文献1に記載のようなLED電球を使用する場合、LED素子から発生する熱への対策が必要となる。またEMI(Electro Magnetic Interference)を発生させないこと、そして適正なEMS(Electro Magnetic Susceptibility)を有することが求められる。すなわち、EMC(Electro Magnetic Compatibility)の条件を満たすことが求められる。   For example, when an LED bulb as described in Patent Document 1 is used, it is necessary to take measures against heat generated from the LED element. Further, it is required that EMI (Electro Magnetic Interference) is not generated and that an appropriate EMS (Electro Magnetic Susceptibility) is provided. That is, it is required to satisfy EMC (Electro Magnetic Compatibility) conditions.

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、光源からの熱の影響を抑えながら、EMC対策も可能となる電球型光源装置を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present technology is to provide a light bulb-type light source device capable of taking EMC countermeasures while suppressing the influence of heat from the light source.

上記目的を達成するため、本技術に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、電源回路と、筐体とを具備する。
前記電源回路は、外部電源に接続される1次側回路と、前記1次側回路と絶縁状態で結合され前記1次側回路からの電力をもとに前記光源ユニットの駆動用の電力を出力する2次側回路とを有する。
前記筐体は、透光性カバーと、前記光源ユニットと熱的に接続され、前記2次側回路に導通した放熱性の部分筐体部とを有し、前記光源ユニットと前記電源回路とを収容する。
In order to achieve the above object, a light bulb type light source device according to the present technology includes a light source unit, a power supply circuit, and a housing.
The power supply circuit is coupled to the primary side circuit connected to the external power supply and the primary side circuit in an insulated state, and outputs power for driving the light source unit based on the power from the primary side circuit Secondary side circuit.
The housing includes a translucent cover, a heat-radiating partial housing portion that is thermally connected to the light source unit and is conducted to the secondary circuit, and the light source unit and the power supply circuit are connected to each other. Accommodate.

この電球型光源装置では、光源ユニット及び電源回路を収容する筐体に、放熱性の部分筐体部が設けられる。部分筐体部と光源ユニットとが熱的に接続されることで、光源ユニットからの熱が筐体外部に放出される。また部分筐体部は、電源回路が有する2次側回路と導通される。これにより電磁波等の輻射や侵入等を抑えることができる。この結果、光源からの熱の影響を抑えながら、EMC対策も可能となる。   In this bulb-type light source device, a heat radiating partial housing portion is provided in a housing that houses the light source unit and the power supply circuit. As the partial housing portion and the light source unit are thermally connected, heat from the light source unit is released to the outside of the housing. Further, the partial housing portion is electrically connected to the secondary circuit included in the power supply circuit. As a result, radiation or intrusion of electromagnetic waves can be suppressed. As a result, it is possible to take EMC countermeasures while suppressing the influence of heat from the light source.

前記電球型光源装置は、さらに、スピーカを具備してもよい。この場合、前記2次側回路は、前記スピーカの駆動用の電力を出力してもよい。2次側回路と部分筐体部とが導通されているので、例えばスピーカからのノイズの漏れを抑制することができる。これによりスピーカを備えた電球型光源装置を、高品質で提供することが可能となる。   The bulb-type light source device may further include a speaker. In this case, the secondary circuit may output power for driving the speaker. Since the secondary side circuit and the partial housing are electrically connected, for example, noise leakage from a speaker can be suppressed. This makes it possible to provide a light bulb type light source device equipped with a speaker with high quality.

前記スピーカは、無線通信により受信された信号をもとに駆動してもよい。これにより、スピーカによる音声の再生等を簡単に制御することが可能となる。   The speaker may be driven based on a signal received by wireless communication. As a result, it is possible to easily control sound reproduction by the speaker.

前記電球型光源装置は、さらに、無線通信用のアンテナを具備してもよい。この場合、前記2次側回路は、前記アンテナの駆動用の電力を出力してもよい。2次側回路と部分筐体部とが導通されているので、例えばアンテナや無線通信用の回路等からのノイズの漏れを抑制することができる。これにより無線通信用のアンテナを備えた電球型光源装置を、高品質で提供することが可能となる。   The bulb-type light source device may further include an antenna for wireless communication. In this case, the secondary circuit may output power for driving the antenna. Since the secondary side circuit and the partial housing are electrically connected, leakage of noise from, for example, an antenna or a circuit for wireless communication can be suppressed. Accordingly, it is possible to provide a light bulb type light source device including an antenna for wireless communication with high quality.

前記電球型光源装置は、さらに、所定の信号を出力するセンサを具備してもよい。この場合、前記2次側回路は、前記センサの駆動用の電力を出力してもよい。2次側回路と部分筐体部とが導通されているので、例えばセンサからのノイズの漏れを抑制することができる。これにより種々のセンサを備えた電球型光源装置を、高品質で提供することが可能となる。   The bulb-type light source device may further include a sensor that outputs a predetermined signal. In this case, the secondary circuit may output electric power for driving the sensor. Since the secondary side circuit and the partial housing are electrically connected, for example, leakage of noise from the sensor can be suppressed. This makes it possible to provide a light bulb type light source device having various sensors with high quality.

前記部分筐体部は、ネジ止め、はんだ接続、ラッピング、及びコネクタ接続のいずれか1つにより、前記2次側回路に導通されてもよい。これにより、2次側回路と部分筐体部とを十分に導通させることができる。   The partial housing portion may be electrically connected to the secondary circuit by any one of screwing, solder connection, wrapping, and connector connection. Thereby, a secondary side circuit and a partial housing | casing part can fully be conducted.

前記電球型光源装置は、さらに、電源基板と、駆動基板とを具備してもよい。
前記電源基板は、空隙領域を有し、前記電源回路が形成される。
前記駆動基板は、前記光源ユニットの駆動用の基板であり、前記電源基板の空隙領域に前記電源基板と垂直に交差するように配置される。これにより、電源基板及び駆動基板の配置密度を高めることができ、電球型光源装置の小型化を実現することができる。また駆動基板からのノイズの漏れを抑制することができる。
The light bulb type light source device may further include a power supply substrate and a drive substrate.
The power supply substrate has a void area, and the power supply circuit is formed.
The drive substrate is a substrate for driving the light source unit, and is disposed in a gap region of the power supply substrate so as to intersect the power supply substrate perpendicularly. Thereby, the arrangement | positioning density of a power supply board | substrate and a drive board | substrate can be raised, and size reduction of a lightbulb type light source device can be implement | achieved. Further, noise leakage from the driving substrate can be suppressed.

前記部分筐体部は、熱伝導性を有する金属材料からなってもよい。   The partial housing part may be made of a metal material having thermal conductivity.

前記光源ユニットは、光源要素として、LED(Light Emitting Diode)、またはEL(Electro Luminescence)素子を有してもよい。   The light source unit may include an LED (Light Emitting Diode) or an EL (Electro Luminescence) element as a light source element.

以上のように、本技術によれば、光源からの熱の影響を抑えながら、EMC対策も可能となる。   As described above, according to the present technology, it is possible to take an EMC countermeasure while suppressing the influence of heat from the light source.

図1は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a light bulb-type light source device according to an embodiment of the present technology. 図2は、図1に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the bulb-type light source device shown in FIG. 図3は、一実施形態に係るスピーカを示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a speaker according to an embodiment. 図4は、支持ユニットのうち保持部材を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a holding member in the support unit. 図5は、上記支持ユニットのうち基板収容ボックスを下方から見た斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the substrate housing box of the support unit as viewed from below. 図6は、電源基板と、他の基板(駆動基板及び制御基板)との配置関係を示した図である。FIG. 6 is a diagram showing an arrangement relationship between the power supply board and other boards (drive board and control board). 図7は、光源装置の電気的構成を示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram showing an electrical configuration of the light source device.

以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present technology will be described with reference to the drawings.

(電球型光源装置の全体構成)
図1は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図2は、図1に示した電球型光源装置100の模式的な断面図である。以下の説明では、電球型光源装置を、単に光源装置という。
(Overall configuration of light bulb type light source device)
FIG. 1 is a perspective view illustrating a light bulb-type light source device according to an embodiment of the present technology. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the light bulb type light source device 100 shown in FIG. In the following description, the light bulb type light source device is simply referred to as a light source device.

光源装置100は、筐体10と、筐体10内に配置された光源ユニット40と、筐体10の一端部に設けられたスピーカ30と、電気的な絶縁リング16を介して筐体10の他端部(スピーカ30の位置とは反対側)に接続された口金15とを備える。   The light source device 100 includes a housing 10, a light source unit 40 disposed in the housing 10, a speaker 30 provided at one end of the housing 10, and an electrical insulating ring 16. And a base 15 connected to the other end (the side opposite to the position of the speaker 30).

説明の便宜のため、以下では、図1及び2におけるz軸に沿った方向を光源装置100の前後方向として、具体的にはスピーカ30側を前方、口金15側を後方として内容を説明する。   For convenience of explanation, the following description will be made with the direction along the z-axis in FIGS. 1 and 2 as the front-rear direction of the light source device 100, specifically, the speaker 30 side as the front and the base 15 side as the rear.

筐体10は、例えばベース筐体12と、そのベース筐体12に装着された透光性カバー11とを有する。図2に示すように、透光性カバー11には、前方側の端部に設けられた第1の開口部11aと、z軸方向に沿ってその反対側に位置する第2の開口部11bとが形成されている。第1の開口部11aをスピーカ30が塞ぐように、スピーカ30が透光性カバー11に装着されている。透光性カバー11の第2の開口部11b側にベース筐体12が設けられている。透光性カバー11は、例えばガラス、アクリル、またはポリカーボネート等により形成される。   The housing 10 includes, for example, a base housing 12 and a translucent cover 11 attached to the base housing 12. As shown in FIG. 2, the translucent cover 11 includes a first opening 11 a provided at the front end portion and a second opening 11 b located on the opposite side along the z-axis direction. And are formed. The speaker 30 is attached to the translucent cover 11 so that the speaker 30 closes the first opening 11a. A base housing 12 is provided on the second opening 11 b side of the translucent cover 11. The translucent cover 11 is formed of, for example, glass, acrylic, polycarbonate, or the like.

光源装置100は、スピーカ30を支持する支持ユニット20を備えている。支持ユニット20は、スピーカ30と光源ユニット40とを離間させてスピーカ30と口金15との間に光源ユニット40が配置されるように、これら光源ユニット40、スピーカ30及び口金15を一体的に支持する。図2に示すように、典型的には、支持ユニット20は、ヒートシンク23と、このヒートシンク23に固定されスピーカ30を保持する保持部材21と、保持部材21に対向するように配置された基板収容ボックス22とを有する。   The light source device 100 includes a support unit 20 that supports the speaker 30. The support unit 20 integrally supports the light source unit 40, the speaker 30, and the base 15 so that the speaker 30 and the light source unit 40 are spaced apart and the light source unit 40 is disposed between the speaker 30 and the base 15. To do. As shown in FIG. 2, typically, the support unit 20 includes a heat sink 23, a holding member 21 that is fixed to the heat sink 23 and holds the speaker 30, and a substrate that is disposed so as to face the holding member 21. Box 22.

支持ユニット20のうちヒートシンク23は、この光源装置100のシャーシとして機能する。ヒートシンク23は、スピーカ30に含まれる振動板35(図3参照)の振動方向(z軸方向)に沿った、スピーカ30の中心を通る軸である中心軸C(図2参照)の周りに配置されている。軸の周りとは、その軸の全周またはその一部の両方の概念を含む。典型的には、ヒートシンク23は板状であり、かつ、中心軸Cの全周、すなわちリング状に形成されている。   The heat sink 23 of the support unit 20 functions as a chassis of the light source device 100. The heat sink 23 is arranged around a central axis C (see FIG. 2) that is an axis passing through the center of the speaker 30 along the vibration direction (z-axis direction) of the diaphragm 35 (see FIG. 3) included in the speaker 30. Has been. The term "around the axis" includes the concept of both the entire circumference of the axis or a part thereof. Typically, the heat sink 23 has a plate shape and is formed in the entire circumference of the central axis C, that is, in a ring shape.

光源ユニット40も、ヒートシンク23と同様に中心軸Cの周りに配置され、典型的にはリング状に設けられ、ヒートシンク23上に配置されている。例えば光源ユニット40は、リング状の実装基板46と、実装基板46上にリング状に配列された複数のLED(Light Emitting Diode)素子45とを有する。1つのLED素子45は、白色光を発生する素子が用いられるが、白色以外の単色または複数色の光を発生する素子であってもよい。   Similarly to the heat sink 23, the light source unit 40 is also disposed around the central axis C, typically provided in a ring shape, and disposed on the heat sink 23. For example, the light source unit 40 includes a ring-shaped mounting substrate 46 and a plurality of LED (Light Emitting Diode) elements 45 arranged in a ring shape on the mounting substrate 46. As one LED element 45, an element that generates white light is used, but an element that generates light of a single color or a plurality of colors other than white may be used.

ヒートシンク23は、例えば主にアルミニウムにより形成されるが、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ヒートシンク23の材料は、導電性を有する高放熱性樹脂や、導電性を有するセラミックでもよい。   The heat sink 23 is mainly formed of, for example, aluminum, but other metal materials such as copper may be used as long as the material has high thermal conductivity. Alternatively, the material of the heat sink 23 may be a highly heat-dissipating resin having conductivity or a ceramic having conductivity.

口金15は、一般の白熱電球用のソケットに装着可能に構成されている。口金15は、後述する電源回路55を介して、各種の回路を搭載した回路基板、光源ユニット40及びスピーカ30に電力を供給する部材である。   The base 15 is configured to be attachable to a general incandescent light bulb socket. The base 15 is a member that supplies power to a circuit board on which various circuits are mounted, the light source unit 40, and the speaker 30 via a power supply circuit 55 described later.

光源装置100のz軸方向の長さは、100〜120mmであり、典型的には約110mmである。z軸方向で見た光源装置100の直径は、50〜70mmであり、典型的には約60mmである。   The length of the light source device 100 in the z-axis direction is 100 to 120 mm, typically about 110 mm. The diameter of the light source device 100 viewed in the z-axis direction is 50 to 70 mm, typically about 60 mm.

(スピーカの具体的構成)
図3は、一実施形態に係るスピーカ30を示す断面図である。このスピーカ30は、ダイナミック型のダンパレススピーカである。スピーカ30は、フレーム31、永久磁石32、プレート33、ヨーク34、振動板35、エッジ36、コイルボビン37、磁性流体38及び取付底部39を備えている。
(Specific configuration of speaker)
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the speaker 30 according to an embodiment. The speaker 30 is a dynamic damperless speaker. The speaker 30 includes a frame 31, a permanent magnet 32, a plate 33, a yoke 34, a diaphragm 35, an edge 36, a coil bobbin 37, a magnetic fluid 38, and a mounting bottom 39.

ヨーク34と上側のプレート33との間の磁気ギャップに、従来のダンパの代わりとなる磁性流体38が配置されている。また、この磁気ギャップ内に図示しないボイスコイルが配置されている。取付底部39にはネジ穴39aが形成されている。後でも説明するように、このネジ穴39aを介して、スピーカ30が支持ユニット20の保持部材21にネジS3(図2参照)により取り付けられる。   In the magnetic gap between the yoke 34 and the upper plate 33, a magnetic fluid 38 is disposed in place of the conventional damper. A voice coil (not shown) is disposed in the magnetic gap. A screw hole 39 a is formed in the attachment bottom 39. As will be described later, the speaker 30 is attached to the holding member 21 of the support unit 20 with the screw S3 (see FIG. 2) through the screw hole 39a.

後でも述べるが、本実施形態ではスピーカ30と光源ユニット40が離間して配置されているので、スピーカ30は光源ユニット40の熱影響を受けにくい。したがって、スピーカ30に用いられる永久磁石32としては、比較的低い耐熱性、すなわち比較的低い消磁温度を有する永久磁石を用いることができる。例えば、60℃以上〜100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石を用いることができる。100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石としては、例えばネオジムが挙げられる。   As will be described later, in the present embodiment, the speaker 30 and the light source unit 40 are spaced apart from each other, so that the speaker 30 is not easily affected by the heat of the light source unit 40. Therefore, as the permanent magnet 32 used for the speaker 30, a permanent magnet having a relatively low heat resistance, that is, a relatively low demagnetizing temperature can be used. For example, a permanent magnet having a demagnetization temperature of 60 ° C. to 100 ° C. can be used. An example of a permanent magnet having a demagnetization temperature of 100 ° C. or less is neodymium.

ネオジム磁石の磁力は、フェライトコア磁石等の磁力に比べ高いが、ネオジムの消磁温度は80℃程度であり、フェライトのそれに比べ低い。フェライトコア磁石を本実施形態に係る光源装置100のスピーカ30に適用しようとする場合、ネオジム磁石と同等の磁力を得るためにはフェライトコア磁石のサイズを大きくしなければならず、光源装置100の小型化には適さない。永久磁石が消磁しないように、光源ユニット40の発熱量を下げることも考えられるが、それは光源装置100への投入電力を抑えることを意味し、これでは光束量が低下する。   The magnetic force of neodymium magnets is higher than that of ferrite core magnets, but neodymium demagnetization temperature is about 80 ° C., which is lower than that of ferrite. When applying the ferrite core magnet to the speaker 30 of the light source device 100 according to the present embodiment, the size of the ferrite core magnet must be increased in order to obtain a magnetic force equivalent to that of the neodymium magnet. Not suitable for miniaturization. Although it is conceivable to reduce the heat generation amount of the light source unit 40 so that the permanent magnet is not demagnetized, this means that the input power to the light source device 100 is suppressed, and this reduces the amount of light flux.

そこで本実施形態では、フェライトに比べ耐熱性は低いが、大きい磁力を持つネオジムを用い、かつ、スピーカ30と光源ユニット40とを離間させて配置することにより、上記問題を解決している。   Therefore, in this embodiment, although the heat resistance is lower than that of ferrite, the above problem is solved by using neodymium having a large magnetic force and disposing the speaker 30 and the light source unit 40 apart from each other.

例えば、スピーカ30のフレーム31の少なくとも一部、また、エッジ36の少なくとも一部が、透光性の材料により形成されていてもよい。透光性の材料としては、アクリル系、ポリビニル系、ポリイミド系等の樹脂材料等、公知の材料が用いられる。これにより、光源ユニット40から出射された光がスピーカ30の一部を通るので、光源装置100の中心寄りの配光特性を高めることができる。   For example, at least a part of the frame 31 of the speaker 30 and at least a part of the edge 36 may be formed of a translucent material. As the translucent material, known materials such as acrylic, polyvinyl, and polyimide resin materials are used. Thereby, since the light emitted from the light source unit 40 passes through a part of the speaker 30, the light distribution characteristic near the center of the light source device 100 can be improved.

(支持ユニットの具体的構成)
図4は、支持ユニット20のうち保持部材21を示す斜視図である。保持部材21は、スピーカ30が取り付けられた筒状部211と、筒状部211の後方側の端部に設けられたフランジ部212とを有する。筒状部211が、ヒートシンク23及び光源ユニット40の中央の穴を通るようにして、また、筒状部211の長手方向がz軸方向に沿うようにして、保持部材21が筐体10内に配置されている。
(Specific configuration of support unit)
FIG. 4 is a perspective view showing the holding member 21 in the support unit 20. The holding member 21 includes a cylindrical portion 211 to which the speaker 30 is attached, and a flange portion 212 provided at an end portion on the rear side of the cylindrical portion 211. The holding member 21 is placed in the housing 10 so that the cylindrical portion 211 passes through the central hole of the heat sink 23 and the light source unit 40, and the longitudinal direction of the cylindrical portion 211 is along the z-axis direction. Has been placed.

筒状部211の前方側の端面にはネジ穴215が設けられており、このネジ穴215及びスピーカ30に形成された上記ネジ穴39aにネジS3(図2参照)が螺着される。これにより、スピーカ30が保持部材21に保持される。スピーカ30の保持部材21への取り付け手段は、ネジ止めに限られず、接着剤による接着、あるいは、凹凸部材による係合であってもよい。   A screw hole 215 is provided in the front end face of the cylindrical portion 211, and a screw S3 (see FIG. 2) is screwed into the screw hole 215 and the screw hole 39a formed in the speaker 30. Thereby, the speaker 30 is held by the holding member 21. The means for attaching the speaker 30 to the holding member 21 is not limited to screwing, but may be adhesion by an adhesive or engagement by an uneven member.

図2に示すように、保持部材21は、ヒートシンク23にネジS1により取り付けられている。具体的には、保持部材21のフランジ部212には、ネジ止めのための取付部213が後方側に向けて突出するように形成されている。フランジ部212上にヒートシンク23が載置され、ヒートシンク23の裏面側(後方側)から、その取付部213を介して保持部材21がヒートシンク23に取り付けられている。   As shown in FIG. 2, the holding member 21 is attached to the heat sink 23 with screws S1. Specifically, a mounting portion 213 for screwing is formed on the flange portion 212 of the holding member 21 so as to protrude rearward. The heat sink 23 is placed on the flange portion 212, and the holding member 21 is attached to the heat sink 23 via the attachment portion 213 from the back side (rear side) of the heat sink 23.

このような保持部材21及びヒートシンク23の構成によれば、上でも述べたように、光源ユニット40がスピーカ30より後方側に離間して配置されるため、スピーカ30に対する光源ユニット40からの熱影響を抑えることができる。これにより、スピーカ30の機能を良好に維持することができる。例えば、スピーカ30への熱影響が大きい場合、スピーカ30に設けられた永久磁石32の消磁が起こることが懸念されるが、本実施形態に係る光源装置100によればそのような懸念を解消することができる。   According to such a configuration of the holding member 21 and the heat sink 23, as described above, the light source unit 40 is arranged to be separated from the speaker 30 on the rear side, and therefore, the thermal influence from the light source unit 40 on the speaker 30. Can be suppressed. Thereby, the function of the speaker 30 can be maintained favorably. For example, when the thermal effect on the speaker 30 is large, there is a concern that the permanent magnet 32 provided in the speaker 30 may be demagnetized, but the light source device 100 according to the present embodiment eliminates such a concern. be able to.

また、光源ユニット40の光の出射側、すなわちその出射光を遮る位置にスピーカ30が配置されているが、光源ユニット40がリング状に設けられることにより、配光角が大きくなる。また、光源ユニット40はその配光を中心軸Cに対して均一な光量で光を出射することができる。   In addition, the speaker 30 is disposed on the light emission side of the light source unit 40, that is, a position that blocks the emitted light. However, the light distribution angle is increased by providing the light source unit 40 in a ring shape. Further, the light source unit 40 can emit light with a uniform amount of light with respect to the central axis C.

本実施形態では、スピーカ30を保持する保持部材21が、光源ユニット40に囲まれるように配置されている。したがって、電球型光源装置100内におけるそれら保持部材21及び光源ユニット40の配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも光源装置100の小型化を実現することができる。   In the present embodiment, the holding member 21 that holds the speaker 30 is disposed so as to be surrounded by the light source unit 40. Therefore, the arrangement space of the holding member 21 and the light source unit 40 in the light bulb type light source device 100 can be reduced, that is, the arrangement density of these members can be increased, so that a desired light distribution angle is secured. In addition, the light source device 100 can be reduced in size.

保持部材21の筒状部211に、光源ユニット40から出射した光を反射する反射部が設けられていてもよい。反射部は、例えばミラー面、あるいは光反射率の高い色の材料でなる部位である。反射率の高い色とは、例えば白色、乳白色、あるいはこれらに近い色等である。もちろん、保持部材21自体が、白色や乳白色の樹脂材料により形成されていてもよい。樹脂材料としては、ABS(acrylonitrile butadiene styrene)やPBT(polybutylene terephthalate)等が用いられるが、他の材料であってもよい。   The cylindrical portion 211 of the holding member 21 may be provided with a reflecting portion that reflects the light emitted from the light source unit 40. The reflection portion is, for example, a mirror surface or a portion made of a color material having a high light reflectance. The color having a high reflectance is, for example, white, milky white, or a color close to these. Of course, the holding member 21 itself may be formed of a white or milky white resin material. As the resin material, ABS (acrylonitrile butadiene styrene), PBT (polybutylene terephthalate), or the like is used, but other materials may be used.

また、反射部が白色や乳白色等でなる材料により形成されている場合には、その反射部は、光を拡散反射(散乱)することができる。あるいは、反射部がブラスト加工された反射面であることによっても、その反射面は光を拡散反射することができる。   In addition, when the reflecting portion is formed of a material made of white or milky white, the reflecting portion can diffusely reflect (scatter) light. Alternatively, even if the reflecting portion is a blasted reflecting surface, the reflecting surface can diffusely reflect light.

このように、反射部が設けられることにより、光源ユニット40からの出射光の配光角を大きくすることができるとともに、光源ユニット40の光を有効に使用することができ、照度を高めることができる。   As described above, the provision of the reflective portion can increase the light distribution angle of the light emitted from the light source unit 40, can effectively use the light from the light source unit 40, and can increase the illuminance. it can.

図5は、上記支持ユニット20のうち基板収容ボックス22を下方から見た斜視図である。基板収容ボックス22は、本体221と、本体221からz軸に垂直な方向に突出するように設けられた当接板222と、本体221からz軸方向に沿って突出するように設けられた突出部223とを有する。図5では、異なる形状の複数の当接板222が設けられているが、当接板222は1つのみ設けられていてもよい。   FIG. 5 is a perspective view of the substrate housing box 22 of the support unit 20 as viewed from below. The substrate storage box 22 includes a main body 221, a contact plate 222 provided so as to protrude from the main body 221 in a direction perpendicular to the z-axis, and a protrusion provided so as to protrude from the main body 221 along the z-axis direction. Part 223. Although a plurality of contact plates 222 having different shapes are provided in FIG. 5, only one contact plate 222 may be provided.

また、本体221には、図示しない導通用のコネクタが接続される接続穴部224が形成されている。接続穴部224は複数設けられていてもよい。   The main body 221 is formed with a connection hole 224 to which a not-shown conductive connector is connected. A plurality of connection holes 224 may be provided.

図2に示すように、本体221がz軸方向に沿って立設するように設けられ、また、当接板222が保持部材21のフランジ部212に当接するようにして、これら保持部材21及び基板収容ボックス22が相対向するように筐体10内に配置されている。このように配置された保持部材21及び基板収容ボックス22内に形成された領域、つまり、筒状部211及び本体221内の領域に、回路基板が配置されている。このような回路基板は、複数、例えば2枚設けられている(駆動基板61及び制御基板62)。後でも述べるように、駆動基板61は、後述するLED駆動回路614及びオーディオAMP(Amplifier)613(図7参照)をそれぞれ搭載する、共通の1つの基板として設けられている。   As shown in FIG. 2, the main body 221 is provided so as to stand up along the z-axis direction, and the holding member 21 and the contact plate 222 are in contact with the flange portion 212 of the holding member 21. The substrate housing box 22 is disposed in the housing 10 so as to face each other. The circuit board is arranged in the region formed in the holding member 21 and the substrate housing box 22 arranged in this way, that is, in the region in the cylindrical portion 211 and the main body 221. A plurality of, for example, two such circuit boards are provided (drive board 61 and control board 62). As will be described later, the drive substrate 61 is provided as a common substrate on which an LED drive circuit 614 and an audio AMP (Amplifier) 613 (see FIG. 7) described later are mounted.

突出部223は、図2に示すように、ベース筐体12の後方側の開口端部12bに挿入されるようにして、口金15の内部に配置される。突出部223は筒状に形成されており、口金15の頭頂部の端子と、後述する電源基板50とを接続する図示しないリード線が、その突出部223内を通るようにして配置されている。   As shown in FIG. 2, the protruding portion 223 is disposed inside the base 15 so as to be inserted into the opening end portion 12 b on the rear side of the base housing 12. The projecting portion 223 is formed in a cylindrical shape, and a lead wire (not shown) that connects a terminal at the top of the base 15 and a power supply substrate 50 described later passes through the projecting portion 223. .

基板収容ボックス22は、上記保持部材21と同様に、非導電性の材料、例えば主にABSの樹脂材料により形成される。このように、保持部材21及び基板収容ボックス22は、電気的絶縁材及び難燃材として好適な材料が用いられる。   Similar to the holding member 21, the substrate housing box 22 is formed of a non-conductive material, for example, mainly a resin material of ABS. As described above, the holding member 21 and the substrate housing box 22 are made of materials suitable as electrical insulating materials and flame retardant materials.

特に、駆動基板61及び制御基板62の、口金15側が、本実施形態のように非導電性の基板収容ボックス22で覆われることにより、口金15側、特に電源回路の1次側の回路との電気的絶縁を確実に維持することができる。その意味では、基板収容ボックス22に代えて、非導電性シートが用いられてもよい。   In particular, the base 15 side of the drive board 61 and the control board 62 is covered with the non-conductive substrate housing box 22 as in this embodiment, so that the base 15 side, particularly the primary circuit of the power supply circuit, is connected. Electrical insulation can be reliably maintained. In that sense, a non-conductive sheet may be used instead of the substrate storage box 22.

保持部材21の筒状部211には、複数の開口214が形成されている。これにより、筐体10内において、開口214を介して保持部材21の筒状部211の外部の領域と、筒状部211及び基板収容ボックス22内の領域とが連通する。このような構成によれば、筐体10内において、筒状部211の外部の領域だけでなく、筒状部211及び基板収容ボックス22内の領域をも、スピーカ30のエンクロージャとして利用することができる。これにより、エンクロージャの容積が大きくなり、スピーカ30の音質が向上する。なお、開口214は1つのみ筒状部211に形成されていてもよい。   A plurality of openings 214 are formed in the cylindrical portion 211 of the holding member 21. Thereby, in the housing 10, the region outside the cylindrical portion 211 of the holding member 21 communicates with the region in the cylindrical portion 211 and the substrate storage box 22 through the opening 214. According to such a configuration, not only the area outside the cylindrical part 211 but also the area inside the cylindrical part 211 and the substrate housing box 22 can be used as the enclosure of the speaker 30 in the housing 10. it can. Thereby, the volume of the enclosure is increased and the sound quality of the speaker 30 is improved. Note that only one opening 214 may be formed in the cylindrical portion 211.

ベース筐体12は、比較的高い熱伝導性を有する材料、例えば主にアルミニウムにより形成されている。ベース筐体12の材料としては、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ベース筐体12の材料は、導電性を有する高放熱性樹脂や、導電性を有するセラミックでもよい。   The base housing 12 is made of a material having a relatively high thermal conductivity, for example, mainly aluminum. As the material of the base casing 12, other metal materials such as copper may be used as long as the materials have high thermal conductivity. Alternatively, the material of the base housing 12 may be a highly heat-dissipating resin having conductivity or a ceramic having conductivity.

ヒートシンク23及びベース筐体12は、互いに熱的に接続されている。図2に示すように、例えばベース筐体12に設けられた開口端部12aと、ヒートシンク23の側面とが、直接、あるいは熱伝導シート等を介して接触することにより、それらの部材間における熱伝導が行われる。これにより、光源ユニット40から発生した熱がヒートシンク23及びベース筐体12を介して効率的に外部に放出される。本実施形態では、ベース筐体12が、放熱性の部分筐体部に相当する。   The heat sink 23 and the base housing 12 are thermally connected to each other. As shown in FIG. 2, for example, the open end 12 a provided in the base housing 12 and the side surface of the heat sink 23 are in direct contact with each other through a heat conductive sheet or the like, so that heat between those members is obtained. Conduction takes place. Thereby, the heat generated from the light source unit 40 is efficiently released to the outside through the heat sink 23 and the base casing 12. In the present embodiment, the base casing 12 corresponds to a heat radiating partial casing.

なお、ヒートシンク23及びベース筐体12の主材料がそれぞれ異なっていてもよい。   The main materials of the heat sink 23 and the base housing 12 may be different from each other.

図2を参照して、ベース筐体12の開口端部12aの開口面と、透光性カバー11の第2の開口部11bの開口面とが対面するように、透光性カバー11がベース筐体12に対して配置されている。支持ユニット20は、スピーカ30によってヒートシンク23に透光性カバー11を押さえつけるようにスピーカ30を支持し、スピーカ30と自身(支持ユニット20)との間に透光性カバー11を挟持する。   Referring to FIG. 2, the translucent cover 11 is a base so that the opening surface of the opening end 12 a of the base housing 12 and the opening surface of the second opening 11 b of the translucent cover 11 face each other. It is arranged with respect to the housing 12. The support unit 20 supports the speaker 30 so as to press the translucent cover 11 against the heat sink 23 by the speaker 30, and sandwiches the translucent cover 11 between the speaker 30 and itself (support unit 20).

ヒートシンク23は、主に支持ユニット20の基部29を形成する。この支持ユニット20の基部29は、保持部材21のフランジ部212も含む。また、支持ユニット20の基部29は、ベース筐体12を含んでもよい。   The heat sink 23 mainly forms the base 29 of the support unit 20. The base portion 29 of the support unit 20 also includes a flange portion 212 of the holding member 21. Further, the base 29 of the support unit 20 may include the base housing 12.

このように、支持ユニット20に支持されたスピーカ30が、ヒートシンク23との間に透光性カバー11を挟み、透光性カバー11をヒートシンク23に押さえつけて支持する役割を担う。したがって、透光性カバー11をヒートシンク23及びスピーカ30に直接固着させる必要がない。このため、光源ユニット40の温度変化により、ヒートシンク23及びスピーカ30(のフレーム31)の各熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を持つ透光性カバー11が熱膨張したとしても、ヒートシンク23及びスピーカ30にそれぞれ面した各開口部11a及び11bでの熱膨張による変形を許容し、熱膨張の応力を逃がすことができる。したがって、透光性カバー11に機械的ストレスが発生して透光性カバー11が劣化する、といった事態を抑制することができる。   As described above, the speaker 30 supported by the support unit 20 plays a role of holding the translucent cover 11 between the heat sink 23 and pressing the translucent cover 11 against the heat sink 23 to support it. Therefore, it is not necessary to directly fix the translucent cover 11 to the heat sink 23 and the speaker 30. For this reason, even if the translucent cover 11 having a thermal expansion coefficient different from the thermal expansion coefficients of the heat sink 23 and the speaker 30 (the frame 31) is thermally expanded due to the temperature change of the light source unit 40, the heat sink 23 and the speaker It is possible to allow deformation due to thermal expansion in each of the openings 11a and 11b respectively facing 30 and to release thermal expansion stress. Therefore, a situation in which mechanical stress is generated in the translucent cover 11 and the translucent cover 11 is deteriorated can be suppressed.

(各種の回路基板の構成)
図2に示すように、ベース筐体12内には、電源回路55を搭載した電源基板50が収容されている。電源基板50は、ネジS2により上記保持部材21に取り付けられている。また保持部材21及びヒートシンク23を接続する上述のネジS1により、電源基板50もヒートシンク23に取り付けられている。
(Configuration of various circuit boards)
As shown in FIG. 2, a power supply board 50 on which a power supply circuit 55 is mounted is accommodated in the base casing 12. The power supply board 50 is attached to the holding member 21 with screws S2. In addition, the power supply substrate 50 is also attached to the heat sink 23 by the above-described screw S <b> 1 connecting the holding member 21 and the heat sink 23.

ここで、一般的にLED電球の照明器具への適合性の観点から、LED電球を極力白熱電球形状に近づけて小型化することが望ましい。LED電球の製品サイズが著しく大きくなると、製品価値を低下させる。仮に、電源基板とLEDの駆動回路基板とを、同一平面上に配置したり、平行な平面に沿ってそれらをそれぞれ配置したりする場合、製品サイズが大きくなるだけでなく、口金近傍の筐体の外周サイズも太くなってしまう。照明器具適合性の観点から、口金近傍の筐体の外周サイズを白熱電球に近づけたLED電球を実現することが理想となるため、このような観点からも、上記のように電源基板と他の回路基板とが同一平面上に配置された製品は、製品価値の低下を招く。そこで本技術は、各回路基板を以下のように配置している。   Here, it is generally desirable to reduce the size of an LED bulb as close as possible to an incandescent bulb shape from the viewpoint of suitability of the LED bulb to a lighting fixture. When the product size of the LED bulb is significantly increased, the product value is lowered. If the power supply board and the LED drive circuit board are arranged on the same plane or arranged along parallel planes, not only the product size increases, but also the housing near the base The outer size of the will also be thicker. Since it is ideal to realize an LED bulb in which the outer peripheral size of the casing near the base is close to an incandescent bulb from the viewpoint of compatibility with the lighting fixture, also from this point of view, the power supply board and other A product in which a circuit board is arranged on the same plane causes a reduction in product value. Therefore, in the present technology, each circuit board is arranged as follows.

図6は、電源基板50と、他の基板(上述の駆動基板61及び制御基板62)との配置関係を示した図である。電源基板50は空隙領域50aを有し、その空隙領域50aに上記駆動基板61及び制御基板62のそれぞれ一部が配置される。   FIG. 6 is a diagram showing the positional relationship between the power supply substrate 50 and other substrates (the above-described drive substrate 61 and control substrate 62). The power supply board 50 has a gap area 50a, and a part of each of the drive board 61 and the control board 62 is disposed in the gap area 50a.

典型的には、空隙領域50aは貫通孔により形成され、すなわち、電源基板50はリング状に形成されている。具体的には、図2に示すように、その空隙領域50aには上記基板収容ボックス22の本体221が挿通されている。これにより、その基板収容ボックス22及び保持部材21内に配置された上記の駆動基板61及び制御基板62が、この電源基板50の貫通孔内を介して電源基板50に垂直に交差するように配置される。   Typically, the void region 50a is formed by a through hole, that is, the power supply substrate 50 is formed in a ring shape. Specifically, as shown in FIG. 2, the main body 221 of the substrate housing box 22 is inserted into the gap region 50a. Thereby, the drive board 61 and the control board 62 arranged in the board housing box 22 and the holding member 21 are arranged so as to intersect the power board 50 vertically through the through holes of the power board 50. Is done.

このように、駆動基板61及び制御基板62が、電源基板50の貫通孔内に挿入されるように配置されているので、筐体10内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、光源装置100の小型化を実現することができる。   As described above, since the drive board 61 and the control board 62 are arranged so as to be inserted into the through holes of the power supply board 50, it is possible to efficiently arrange components in a small accommodation space in the housing 10. The light source device 100 can be downsized.

具体的には、このように配置された各基板全体の包絡形状は、2つの概略三角形状をz軸方向に沿って互いに逆に配置した形状に近似している。この形状は、光源装置100を側面から見て、ベース筐体12及び透光性カバー11を合わせた筐体10の外形に近似している。つまり、このような各基板50、61及び62の配置により、筐体10内の部品の密度を高めることができ、光源装置100を小型化することができる。   Specifically, the envelope shape of each of the substrates arranged in this way approximates a shape in which two substantially triangular shapes are arranged opposite to each other along the z-axis direction. This shape approximates the external shape of the housing 10 including the base housing 12 and the translucent cover 11 when the light source device 100 is viewed from the side. That is, with the arrangement of the substrates 50, 61, and 62, the density of components in the housing 10 can be increased, and the light source device 100 can be downsized.

また、各基板50、61及び62を筐体10内に高密度に配置できるので、スピーカ30のエンクロージャとしての容積を十分に確保することができる。したがって、スピーカ30の音質を向上させることができる。   Moreover, since each board | substrate 50, 61, and 62 can be arrange | positioned in the housing | casing 10 with high density, the volume as the enclosure of the speaker 30 can fully be ensured. Therefore, the sound quality of the speaker 30 can be improved.

図6に示すように、制御基板62には、受信部(あるいは受光部)628、アンテナ626及びネットワーク制御回路627が搭載されている。   As shown in FIG. 6, a receiving unit (or light receiving unit) 628, an antenna 626, and a network control circuit 627 are mounted on the control board 62.

受信部628は、ユーザが使用可能な図示しないリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する。受信部628は、筐体10内において、赤外線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー11内の領域(光源ユニット40より前方側の領域)に位置するように、この制御基板62の位置及び姿勢が設定されている。例えば、受信部628は、制御基板62の前方側の端部に実装されている。図示しないリモートコントローラは、例えば光源ユニット40の点灯、消灯、調光、調色等の信号を発生する機器である。   The receiving unit 628 receives an infrared signal transmitted from a remote controller (not shown) that can be used by the user. The position of the control board 62 is such that the receiving unit 628 is located in the housing 10 at a position where the infrared signal can be received, that is, in an area in the translucent cover 11 (an area in front of the light source unit 40). And the posture is set. For example, the receiving unit 628 is mounted on the front end of the control board 62. A remote controller (not shown) is a device that generates signals such as lighting, extinguishing, dimming, and toning of the light source unit 40, for example.

アンテナ626は、典型的にはブルートゥースのような近距離無線通信用のアンテナである。また、ネットワーク制御回路627は、その通信規格に対応するように構成される。アンテナ626は、筐体10のうち、その無線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー11内の領域(光源ユニット40より前方側の領域)に位置するように、この駆動基板61の位置及び姿勢が設定されている。例えば、ユーザが操作する対象機器であるAV(Audio Video)機器が、無線信号を送り、アンテナ626はその無線信号を受信する。そのAV機器が送信する信号は、例えばスピーカ30からの音声の音量、再生及びその停止等の信号である。AV機器としては、ポータブルな機器であってもよい。   The antenna 626 is typically an antenna for near field communication such as Bluetooth. The network control circuit 627 is configured to correspond to the communication standard. The position of the drive substrate 61 is such that the antenna 626 is positioned in the housing 10 at a position where the radio signal can be received, that is, in an area within the translucent cover 11 (an area in front of the light source unit 40). And the posture is set. For example, an AV (Audio Video) device that is a target device operated by the user transmits a wireless signal, and the antenna 626 receives the wireless signal. The signal transmitted by the AV device is, for example, a signal for sound volume from the speaker 30, playback and stop thereof. The AV device may be a portable device.

なお、アンテナ626及びネットワーク制御回路627は、ブルートゥース以外にも、WiFi(Wireless Fidelity)、ZigBee、あるいは無線LAN(Local Area Network)等を構成するための通信規格に対応していてもよい。   Note that the antenna 626 and the network control circuit 627 may correspond to a communication standard for configuring a WiFi (Wireless Fidelity), ZigBee, or a wireless LAN (Local Area Network) other than Bluetooth.

電源基板50は、口金15側に対向する第1の面51と、光源ユニット40側に対向する第2の面52とを有する。また、電源基板50に搭載された電源回路55は、1次側コイル及び2次側コイルを含むトランス56T(図2参照)と、この1次側コイルに電気的に接続された1次側電子部品56とを有する。トランス56T及び1次側電子部品56が、電源基板50の第1の面51に搭載されている。   The power supply substrate 50 has a first surface 51 that faces the base 15 side and a second surface 52 that faces the light source unit 40 side. The power supply circuit 55 mounted on the power supply board 50 includes a transformer 56T (see FIG. 2) including a primary side coil and a secondary side coil, and primary side electrons electrically connected to the primary side coil. And a component 56. The transformer 56 </ b> T and the primary side electronic component 56 are mounted on the first surface 51 of the power supply substrate 50.

このように、比較的大きいサイズを有するトランス56T及び1次側電子部品56が、電源基板50の口金15側に配置されることにより、第2の面52側より前方側にあるスペースに、電源回路55とは異なる部品、例えば光源ユニット40及び支持ユニット20の一部を配置することができる。これにより、筐体10(あるいはベース筐体12)内の狭いスペースを有効に使用することができる。   As described above, the transformer 56T and the primary-side electronic component 56 having a relatively large size are arranged on the base 15 side of the power supply substrate 50, so that the power source is placed in the space on the front side from the second surface 52 side. Parts different from the circuit 55, for example, a part of the light source unit 40 and the support unit 20 can be arranged. Thereby, the narrow space in the housing | casing 10 (or base housing | casing 12) can be used effectively.

[光源装置の電気的構成]
図7は、光源装置100の電気的構成を示すブロック図である。
[Electric configuration of light source device]
FIG. 7 is a block diagram showing an electrical configuration of the light source device 100.

光源装置100は、フィルタ53、整流平滑回路54、絶縁DC/DCコンバータ57、LED駆動回路614、オーディオAMP613、ネットワーク制御回路627及びアンテナ626を備える。商用電源150は、光源装置100の口金15を介して電源回路55に電力を供給する。このように本実施形態では、外部電源として商用電源150が用いられる。なお他の外部電源が用いられてもよい。   The light source device 100 includes a filter 53, a rectifying / smoothing circuit 54, an insulated DC / DC converter 57, an LED drive circuit 614, an audio AMP 613, a network control circuit 627, and an antenna 626. The commercial power supply 150 supplies power to the power supply circuit 55 via the base 15 of the light source device 100. Thus, in this embodiment, the commercial power supply 150 is used as an external power supply. Other external power sources may be used.

フィルタ53、整流平滑回路54及び絶縁DC/DCコンバータ57は、電源回路55であり、上述のように電源基板50に搭載されている。絶縁DC/DCコンバータ57には、上記したトランス56Tが含まれる。電源回路55に絶縁DC/DCコンバータ57が用いられ、1次側の回路と2次側の回路とが電気的に絶縁状態で結合される。   The filter 53, the rectifying / smoothing circuit 54, and the insulated DC / DC converter 57 are the power supply circuit 55, and are mounted on the power supply substrate 50 as described above. The insulated DC / DC converter 57 includes the transformer 56T described above. An isolated DC / DC converter 57 is used for the power supply circuit 55, and the primary side circuit and the secondary side circuit are coupled in an electrically insulated state.

LED駆動回路614及びオーディオAMP613は、上述のように駆動基板61に搭載されている。LED駆動回路614は、光源ユニット40の点灯、消灯、調光、調色等の制御を行う。オーディオAMP613は、スピーカ30の駆動回路であり、スピーカ30による音声の音量、再生及びその停止等を制御する。   The LED drive circuit 614 and the audio AMP 613 are mounted on the drive board 61 as described above. The LED drive circuit 614 controls the light source unit 40 to be turned on / off, dimmed, and toned. The audio AMP 613 is a driving circuit for the speaker 30 and controls the sound volume, reproduction, and stop of the sound by the speaker 30.

上記したように、ネットワーク制御回路627及びアンテナ626は、制御回路625の一部であり、制御基板62に搭載されている。ネットワーク制御回路627は、受信部628及びアンテナ626を介して受信した信号に基づき、その受信信号の内容情報を、LED駆動回路614及びオーディオAMP613へ出力する。   As described above, the network control circuit 627 and the antenna 626 are part of the control circuit 625 and are mounted on the control board 62. The network control circuit 627 outputs the content information of the received signal to the LED driving circuit 614 and the audio AMP 613 based on the signal received via the receiving unit 628 and the antenna 626.

図7に示すように、電源回路55の2次側回路から、LED駆動回路614、オーディオAMP613、及びネットワーク制御回路627に、必要な所定の電力がそれぞれ供給される。それぞれの電力は、1次側回路からの電力をもとに供給される。従って、本実施形態では、電源回路55の2次側回路により、光源ユニット40の駆動用の電力、スピーカ30の駆動用の電力、及びアンテナ626の駆動用の電力がそれぞれ出力される。   As shown in FIG. 7, necessary predetermined power is supplied from the secondary circuit of the power supply circuit 55 to the LED drive circuit 614, the audio AMP 613, and the network control circuit 627. Each power is supplied based on the power from the primary side circuit. Therefore, in the present embodiment, the power for driving the light source unit 40, the power for driving the speaker 30, and the power for driving the antenna 626 are output by the secondary side circuit of the power supply circuit 55, respectively.

(電気回路のグランド接続の構成)
図2に示すように、電源基板50の第1の面51上には、2次側のグランド接続パターン59が形成されている。このグランド接続パターン59が、ネジS1を介してヒートシンク23及びベース筐体12と導通している。すなわち、ヒートシンク23及びベース筐体12が、この電源回路55の電気的なグランドとなっている。
(Electric circuit ground connection configuration)
As shown in FIG. 2, a secondary-side ground connection pattern 59 is formed on the first surface 51 of the power supply substrate 50. The ground connection pattern 59 is electrically connected to the heat sink 23 and the base housing 12 via the screw S1. That is, the heat sink 23 and the base housing 12 serve as an electrical ground for the power supply circuit 55.

このように本実施形態では、絶縁型の電源回路が用いられ、その2次側の回路がグランド接続されている。したがって、EMI(Electro Magnetic Interference)等を発生させず、また、適正なEMS(Electro Magnetic Susceptibility)を得ることができ、EMC(Electro Magnetic Compatibility)の条件を満たすことができる。すなわち、本技術は、駆動基板61、アンテナ626又はネットワーク制御回路627等からの電磁波や高周波ノイズの漏れを抑制でき、また、スピーカ30からの輻射(放射)ノイズの漏れも抑制することができる。またもちろん、外来ノイズのベース筐体12内への侵入も抑制することができる。   As described above, in this embodiment, an insulating power supply circuit is used, and the secondary circuit is grounded. Therefore, EMI (Electro Magnetic Interference) or the like is not generated, proper EMS (Electro Magnetic Susceptibility) can be obtained, and EMC (Electro Magnetic Compatibility) conditions can be satisfied. That is, the present technology can suppress leakage of electromagnetic waves and high-frequency noise from the drive substrate 61, the antenna 626, the network control circuit 627, and the like, and can also suppress leakage of radiation (radiation) noise from the speaker 30. Of course, the entry of external noise into the base housing 12 can also be suppressed.

従来、非絶縁回路を用いたLED電球が知られている。このようなLED電球では、絶縁フィルム等を用いて、機械的に絶縁構成を実現させている。すなわち本実施形態のような回路的な絶縁構成はとられない。このような状況で、LED電球に音声発信機能(スピーカ)あるいは無線受信機能(アンテナ)といった付加機能を付与した場合、EMCに対するノイズ問題が懸念となる。すなわち機械的な絶縁構成では、EMC対策が十分とならない可能性が高い。   Conventionally, an LED bulb using a non-insulated circuit is known. In such an LED bulb, an insulating configuration is mechanically realized using an insulating film or the like. That is, the circuit-like insulation configuration as in this embodiment is not taken. In such a situation, when an additional function such as a voice transmission function (speaker) or a wireless reception function (antenna) is given to the LED bulb, a noise problem with respect to EMC becomes a concern. That is, there is a high possibility that the EMC countermeasure is not sufficient in the mechanical insulation configuration.

ここでLED電球等の光源装置に付与される付加機能について述べる。   Here, an additional function given to a light source device such as an LED bulb will be described.

現在の電力事情や節電の動向によりLED電球の普及が強まっている。しかしながら、個別に調光することが可能な製品はまだ少ない。この背景としては、以下のようの点がある。   The spread of LED bulbs is increasing due to the current power situation and power saving trend. However, there are still few products that can be dimmed individually. The background is as follows.

すなわち、従来の電球を調光するための壁スイッチなどに組み込まれている調光ボリュームは、商用電源の正弦波を位相制御し電圧をカットする区間を設ける制御になっている。このような調光器に、一般的なLED電球や電球形蛍光ランプを使用した場合、正弦波の毎サイクルごとに突入電流が流れることとなり、早期に破損してしまう。これを解決するために、例えば電圧を高力率化するためのアクティブフィルタ方式やチャージポンプ方式といった回路構成が考えられる。しかしながらこのような回路構成を採用すると、回路が大型化してしまい、製品の小型化が難しくなってしまう。   That is, a dimming volume incorporated in a wall switch or the like for dimming a conventional light bulb is controlled to provide a section in which a voltage is cut by phase-controlling a sine wave of a commercial power source. When a general LED bulb or a bulb-type fluorescent lamp is used for such a dimmer, an inrush current flows every cycle of the sine wave, and it is damaged early. In order to solve this, for example, a circuit configuration such as an active filter system or a charge pump system for increasing the power factor can be considered. However, when such a circuit configuration is adopted, the circuit becomes large and it becomes difficult to reduce the size of the product.

そこで既存の電球用調光器による調光ではなく、外部信号によって調光制御を行う方式が考えられる。既に赤外線リモコンによる調光制御を行うLED電球が発売されているが、この場合はリモコンが必須となってしまう。   Therefore, a method of performing dimming control with an external signal, rather than dimming with an existing light bulb dimmer, can be considered. LED bulbs that perform dimming control with an infrared remote controller have already been released, but in this case, a remote controller is essential.

いわゆるスマートハウスといった家全体での電化製品コントロールを考えた場合、個別にリモコンが必要ではユーティリティを向上することができない。このため、無線信号をもちいて、パソコン、スマートフォン、タブレットといった機器から調光制御をかけるニーズが増大してくるものと予想される。すなわち無線受信機能が付加された光源装置が求められる可能性が高い。   Considering home appliance control such as a so-called smart house, utilities cannot be improved if a separate remote control is required. For this reason, it is expected that there will be an increasing need for dimming control from devices such as personal computers, smartphones, and tablets using radio signals. That is, there is a high possibility that a light source device to which a wireless reception function is added is required.

また、テレビの音声を台所で聞きたいという主婦のニーズなどから、ネットワークを利用したスピーカのニーズが高まっている。しかし、台所のような水場に新たにコンセント接続機器を増やすのは、導入障壁になり、かつ置き場所などのスペースも問題になってくる。従って音声発信機能が付加された光源装置が求められる可能性も高い。   In addition, the needs of speakers using a network are increasing due to the needs of housewives who want to listen to TV audio in the kitchen. However, adding a new outlet connection device to a water place such as a kitchen becomes an introduction barrier and a space such as a storage place becomes a problem. Therefore, there is a high possibility that a light source device to which a voice transmission function is added is required.

このように電球に新たな付加機能を持たせるニーズが求められる中で、やはり問題となるのは放射ノイズをはじめとするEMC問題である。すなわち十分なEMC対策を発揮することが可能な光源装置が求められる。   In this way, there is a need for a light bulb to have a new additional function, and it is also an EMC problem including radiation noise that becomes a problem. That is, a light source device capable of exhibiting sufficient EMC countermeasures is required.

上記したように本実施形態に係る光源装置100では、絶縁型の電源回路55が用いられる。そして光源ユニット40及び電源回路55を収容する筐体10に、放熱性の部分筐体部であるベース筐体12が設けられる。ベース筐体12と光源ユニット40とが熱的に接続されることで、光源ユニット40からの熱が筐体10の外部に放出される。またベース筐体12は、電源回路55が有する2次側回路と導通される。これにより電磁波等の輻射や侵入等を抑えることができる。この結果、光源ユニット40からの熱の影響を抑えながら、EMC対策も可能となる。このEMC対策は、音声発信機能等の付加機能が付与された場合でも十分に機能する。これにより、スピーカや無線通信用のアンテナ等を備えた電球型光源装置を、高品質で提供することが可能となる。   As described above, in the light source device 100 according to the present embodiment, the insulating power supply circuit 55 is used. A base housing 12 that is a heat-dissipating partial housing portion is provided in the housing 10 that houses the light source unit 40 and the power supply circuit 55. When the base casing 12 and the light source unit 40 are thermally connected, heat from the light source unit 40 is released to the outside of the casing 10. The base housing 12 is electrically connected to the secondary circuit included in the power supply circuit 55. As a result, radiation or intrusion of electromagnetic waves can be suppressed. As a result, it is possible to take EMC countermeasures while suppressing the influence of heat from the light source unit 40. This EMC countermeasure functions sufficiently even when an additional function such as a voice transmission function is provided. This makes it possible to provide a high-quality light bulb-type light source device that includes a speaker, an antenna for wireless communication, and the like.

また上記のようなEMC対策が施されることにより、本光源装置100は、いわゆるスマートハウスにも適用され得る。   Further, by taking the above EMC countermeasure, the light source device 100 can be applied to a so-called smart house.

また本実施形態では、グランド電位を形成する部材が、放熱部材として機能するヒートシンク23及びベース筐体12である。すなわち、ヒートシンク23及びベース筐体12は、グランド電位の形成及び放熱の両方の機能を兼ねるので、別途のグランド部材を設ける必要がなく、光源装置100の小型化に寄与する。   In the present embodiment, the members that form the ground potential are the heat sink 23 and the base casing 12 that function as heat dissipation members. That is, since the heat sink 23 and the base casing 12 have both functions of forming a ground potential and radiating heat, it is not necessary to provide a separate ground member, which contributes to downsizing of the light source device 100.

なお、上記したようなネジ止めの他に、はんだ接続、ラッピング、及びコネクタ接続等が用いられてもよい。すなわち、ネジ止め、はんだ接続、ラッピング、及びコネクタ接続のいずれか1つにより、2次側回路のグランドとベース筐体12とが導通されてもよい。これにより、2次側回路とベース筺体12とを十分に導通させることができる。これらの導通方法のために、グランドパターンやグランド端子等が適宜形成されてよい。またヒートシンク23を介さずに、2次側回路のグランドとベース筐体12とが導通されてもよい。その他2次側回路とベース筐体12との導通方法として、どのような方法が用いられてもよい。   In addition to the above-described screwing, solder connection, wrapping, connector connection, or the like may be used. That is, the ground of the secondary circuit and the base housing 12 may be electrically connected by any one of screwing, solder connection, lapping, and connector connection. Thereby, the secondary side circuit and the base housing 12 can be sufficiently conducted. For these conduction methods, a ground pattern, a ground terminal, and the like may be appropriately formed. Further, the ground of the secondary circuit and the base housing 12 may be conducted without using the heat sink 23. In addition, any method may be used as a conduction method between the secondary circuit and the base housing 12.

(その他の実施形態)
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
(Other embodiments)
The present technology is not limited to the embodiments described above, and other various embodiments can be realized.

上記実施形態では、光源ユニット40として、点発光機能を有するLED素子45を搭載した光源ユニット40を例に挙げた。光源ユニットは、これに限られず、例えば有機または無機のEL(Electro Luminescence)素子、すなわち面発光機能を有する光源ユニットでもよいし、あるいは、3次元状の発光機能を有するCCFL(Cold Cathode Fluorescent Lighting(Lamp))等の蛍光ランプであってもよい。   In the said embodiment, the light source unit 40 which mounted the LED element 45 which has a point light emission function was mentioned as an example as the light source unit 40. FIG. The light source unit is not limited to this, and may be, for example, an organic or inorganic EL (Electro Luminescence) element, that is, a light source unit having a surface light emitting function, or a CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lighting (3) having a three-dimensional light emitting function. Lamp)) or the like.

また、光源ユニット40はリング状であったが、三角以上の多角形状、あるいは、直線形状(1つまたは複数の直線状に形成されたもの)であってもよい。電源基板50もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。   Further, although the light source unit 40 has a ring shape, it may have a polygonal shape of a triangle or more, or a linear shape (formed in one or more linear shapes). The power supply board 50 may have another shape for the same purpose.

上記実施形態では、スピーカ30として、ダンパレススピーカを例に挙げたが、磁性流体38を用いない一般的なタイプのスピーカ30が用いられてもよい。   In the above embodiment, a damperless speaker is exemplified as the speaker 30, but a general type speaker 30 that does not use the magnetic fluid 38 may be used.

電源基板50の空隙領域50aは、貫通孔に代えて、切り欠きであってもよい。あるいは空隙領域50aは、貫通孔及び切り欠きの両方により形成されていてもよい。この場合、電源基板50はC字状に形成される。あるいは、電源基板50は、半リング状に形成されていてもよい。   The gap region 50a of the power supply substrate 50 may be a notch instead of the through hole. Or the space | gap area | region 50a may be formed of both the through-hole and the notch. In this case, the power supply substrate 50 is formed in a C shape. Alternatively, the power supply substrate 50 may be formed in a semi-ring shape.

上記実施形態では、赤外線信号の受信部628が、制御基板62に搭載されていたが、駆動基板61に搭載されていてもよい。あるいは、上記リモートコントローラからの赤外線信号の受信部628は、必ずしも設けられる必要はない。   In the embodiment described above, the infrared signal receiver 628 is mounted on the control board 62, but may be mounted on the drive board 61. Alternatively, the infrared signal receiving unit 628 from the remote controller is not necessarily provided.

上記実施形態に係る光源装置はスピーカを備えていたが、スピーカに代えて、他のデバイスを備えていてもよい。他のデバイスとは、例えばイメージセンサ、光センサ、超音波センサ、放射線センサ、温度センサ等である。これらのような、所定の信号を出力するセンサが備えられてもよい。   Although the light source device according to the embodiment includes the speaker, the light source device may include another device instead of the speaker. Examples of other devices include an image sensor, an optical sensor, an ultrasonic sensor, a radiation sensor, and a temperature sensor. Such a sensor that outputs a predetermined signal may be provided.

その場合、図7に示す電源回路55の2次側の回路から、センサの駆動用の電力が出力される。上記したように、2次側回路とベース筐体12とが導通されているので、例えばセンサからのノイズの漏れを抑制することができる。これにより種々のセンサを備えた電球型光源装置を、高品質で提供することが可能となる。   In that case, power for driving the sensor is output from the secondary circuit of the power supply circuit 55 shown in FIG. As described above, since the secondary circuit and the base casing 12 are electrically connected, for example, leakage of noise from the sensor can be suppressed. This makes it possible to provide a light bulb type light source device having various sensors with high quality.

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも2つの特徴部分を組み合わせることも可能である。   It is also possible to combine at least two feature portions among the feature portions of each embodiment described above.

本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)光源ユニットと、
外部電源に接続される1次側回路と、前記1次側回路と絶縁状態で結合され前記1次側回路からの電力をもとに前記光源ユニットの駆動用の電力を出力する2次側回路とを有する電源回路と、
透光性カバーと、前記光源ユニットと熱的に接続され、前記2次側回路に導通した放熱性の部分筐体部とを有し、前記光源ユニットと前記電源回路とを収容する筐体と
を具備する電球型光源装置。
(2)(1)に記載の電球型光源装置であって、さらに、
スピーカを具備し、
前記2次側回路は、前記スピーカの駆動用の電力を出力する
電球型光源装置。
(3)(2)に記載の電球型光源装置であって、
前記スピーカは、無線通信により受信された信号をもとに駆動する
電球型光源装置。
(4)(1)から(3)のうちいずれか1項に記載の電球型光源装置であって、さらに、
無線通信用のアンテナを具備し、
前記2次側回路は、前記アンテナの駆動用の電力を出力する
電球型光源装置。
(5)(1)から(4)のうちいずれか1項に記載の電球型光源装置であって、さらに、
所定の信号を出力するセンサを具備し、
前記2次側回路は、前記センサの駆動用の電力を出力する
電球型光源装置。
(6)(1)から(5)のうちいずれか1項に記載の電球型光源装置であって、
前記部分筐体部は、ネジ止め、はんだ接続、ラッピング、及びコネクタ接続のいずれか1つにより、前記2次側回路に導通される
電球型光源装置。
(7)(1)から(6)のうちいずれか1項に記載の電球型光源装置であって、さらに、
空隙領域を有し、前記電源回路が形成された電源基板と、
前記電源基板の空隙領域に前記電源基板と垂直に交差するように配置された、前記光源ユニットの駆動用の駆動基板と
を具備する電球型光源装置。
(8)(1)から(7)のうちいずれか1項に記載の電球型光源装置であって、
前記部分筐体部は、熱伝導性を有する金属材料からなる
電球型光源装置。
(9)(1)から(8)のうちいずれか1項に記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素として、LED(Light Emitting Diode)、またはEL(Electro Luminescence)素子を有する
電球型光源装置。
The present technology can be configured as follows.
(1) a light source unit;
A primary side circuit connected to an external power source, and a secondary side circuit that is coupled to the primary side circuit in an insulated state and outputs power for driving the light source unit based on power from the primary side circuit A power circuit having
A housing that houses the light source unit and the power supply circuit, the light-transmitting cover; A light bulb type light source device comprising:
(2) The light bulb type light source device according to (1),
Equipped with speakers,
The secondary circuit outputs a power for driving the speaker.
(3) The light bulb type light source device according to (2),
The speaker is a bulb-type light source device that is driven based on a signal received by wireless communication.
(4) The bulb-type light source device according to any one of (1) to (3),
It has an antenna for wireless communication,
The secondary circuit outputs a power for driving the antenna.
(5) The light bulb type light source device according to any one of (1) to (4),
A sensor that outputs a predetermined signal;
The secondary circuit outputs a power for driving the sensor.
(6) The bulb-type light source device according to any one of (1) to (5),
The partial housing is electrically connected to the secondary circuit by any one of screwing, solder connection, wrapping, and connector connection.
(7) The bulb-type light source device according to any one of (1) to (6),
A power supply substrate having a void area and having the power supply circuit formed thereon;
A light bulb-type light source device comprising: a drive substrate for driving the light source unit, which is disposed in a gap region of the power supply substrate so as to intersect the power supply substrate perpendicularly.
(8) The light bulb type light source device according to any one of (1) to (7),
The partial housing is a light bulb type light source device made of a metal material having thermal conductivity.
(9) The light bulb type light source device according to any one of (1) to (8),
The light source unit includes a light emitting diode (LED) or an EL (Electro Luminescence) element as a light source element.

S1…ネジ
10…筐体
11…透光性カバー
12…ベース筐体
30…スピーカ
40…光源ユニット
45…LED素子
50…電源基板
50a…空隙領域
55…電源回路
56T…トランス
57…絶縁DC/DCコンバータ
59…グランド接続パターン
61…駆動基板
62…制御基板
100…電球型光源装置
150…商用電源
626…アンテナ
DESCRIPTION OF SYMBOLS S1 ... Screw 10 ... Housing 11 ... Translucent cover 12 ... Base housing 30 ... Speaker 40 ... Light source unit 45 ... LED element 50 ... Power supply board 50a ... Air gap area 55 ... Power supply circuit 56T ... Transformer 57 ... Insulation DC / DC Converter 59 ... Ground connection pattern 61 ... Driving board 62 ... Control board 100 ... Light bulb type light source device 150 ... Commercial power source 626 ... Antenna

Claims (9)

光源ユニットと、
外部電源に接続される1次側回路と、前記1次側回路と絶縁状態で結合され前記1次側回路からの電力をもとに前記光源ユニットの駆動用の電力を出力する2次側回路とを有する電源回路と、
透光性カバーと、前記光源ユニットと熱的に接続され、前記2次側回路に導通した放熱性の部分筐体部とを有し、前記光源ユニットと前記電源回路とを収容する筐体と
を具備する電球型光源装置。
A light source unit;
A primary side circuit connected to an external power source, and a secondary side circuit that is coupled to the primary side circuit in an insulated state and outputs power for driving the light source unit based on power from the primary side circuit A power circuit having
A light-transmitting cover; a heat-dissipating partial housing that is thermally connected to the light source unit and that is conducted to the secondary circuit; and a housing that houses the light source unit and the power supply circuit; A light bulb type light source device comprising:
請求項1に記載の電球型光源装置であって、さらに、
スピーカを具備し、
前記2次側回路は、前記スピーカの駆動用の電力を出力する
電球型光源装置。
The light bulb type light source device according to claim 1, further comprising:
Equipped with speakers,
The secondary circuit outputs a power for driving the speaker.
請求項2に記載の電球型光源装置であって、
前記スピーカは、無線通信により受信された信号をもとに駆動する
電球型光源装置。
The light bulb type light source device according to claim 2,
The speaker is a bulb-type light source device that is driven based on a signal received by wireless communication.
請求項1に記載の電球型光源装置であって、さらに、
無線通信用のアンテナを具備し、
前記2次側回路は、前記アンテナの駆動用の電力を出力する
電球型光源装置。
The light bulb type light source device according to claim 1, further comprising:
It has an antenna for wireless communication,
The secondary circuit outputs a power for driving the antenna.
請求項1に記載の電球型光源装置であって、さらに、
所定の信号を出力するセンサを具備し、
前記2次側回路は、前記センサの駆動用の電力を出力する
電球型光源装置。
The light bulb type light source device according to claim 1, further comprising:
A sensor that outputs a predetermined signal;
The secondary circuit outputs a power for driving the sensor.
請求項1に記載の電球型光源装置であって、
前記部分筐体部は、ネジ止め、はんだ接続、ラッピング、及びコネクタ接続のいずれか1つにより、前記2次側回路に導通される
電球型光源装置。
The light bulb type light source device according to claim 1,
The partial housing is electrically connected to the secondary circuit by any one of screwing, solder connection, wrapping, and connector connection.
請求項1に記載の電球型光源装置であって、さらに、
空隙領域を有し、前記電源回路が形成された電源基板と、
前記電源基板の空隙領域に前記電源基板と垂直に交差するように配置された、前記光源ユニットの駆動用の駆動基板と
を具備する電球型光源装置。
The light bulb type light source device according to claim 1, further comprising:
A power supply substrate having a void area and having the power supply circuit formed thereon;
A light bulb-type light source device comprising: a drive substrate for driving the light source unit, which is disposed in a gap region of the power supply substrate so as to intersect the power supply substrate perpendicularly.
請求項1に記載の電球型光源装置であって、
前記部分筐体部は、熱伝導性を有する金属材料からなる
電球型光源装置。
The light bulb type light source device according to claim 1,
The partial housing is a light bulb type light source device made of a metal material having thermal conductivity.
請求項1に記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素として、LED(Light Emitting Diode)、またはEL(Electro Luminescence)素子を有する
電球型光源装置。
The light bulb type light source device according to claim 1,
The light source unit includes a light emitting diode (LED) or an EL (Electro Luminescence) element as a light source element.
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