JP2013123900A - 射出成形用金型 - Google Patents
射出成形用金型 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013123900A JP2013123900A JP2011275717A JP2011275717A JP2013123900A JP 2013123900 A JP2013123900 A JP 2013123900A JP 2011275717 A JP2011275717 A JP 2011275717A JP 2011275717 A JP2011275717 A JP 2011275717A JP 2013123900 A JP2013123900 A JP 2013123900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow path
- cassette
- medium flow
- mold
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】断熱性に優れそれによりサイクル時間が短縮されるとともに、操作性及び生産性に優れる射出成形用金型を提供すること。
【解決手段】一対の金型部材に、それぞれ、型締めされた状態において成形部が形成されたカセット部と、基部と基部の外周に立設された壁部とを有しカセット部を収容するモールドベースと、を設け、カセット部の、モールドベースへの収容時、カセット部を断熱部材を介してモールドベースに載置するとともに、カセット部を壁部に対向配置して、カセット部とモールドベースとの間に間隙を形成し、カセット部の内部に第1の温調手段を配置するとともに、モールドベースの基部及び断熱部材の内部に第2の温調手段を配置する。
【選択図】図1
【解決手段】一対の金型部材に、それぞれ、型締めされた状態において成形部が形成されたカセット部と、基部と基部の外周に立設された壁部とを有しカセット部を収容するモールドベースと、を設け、カセット部の、モールドベースへの収容時、カセット部を断熱部材を介してモールドベースに載置するとともに、カセット部を壁部に対向配置して、カセット部とモールドベースとの間に間隙を形成し、カセット部の内部に第1の温調手段を配置するとともに、モールドベースの基部及び断熱部材の内部に第2の温調手段を配置する。
【選択図】図1
Description
本発明は、カセットモールド式の射出成形用金型に関する。
最近、射出成形における成形品のコスト低減の手段として、異なる成形品ごとに異なるキャビティを備えたカセット金型だけを交換するようにしたいわゆるカセットモールド式射出成形金型が採用されている。カセットモールド式射出成形金型は、固定側および可動側ベースプレートのそれぞれにカセット金型が取り付けられて構成され、異なる成形品ごとに異なるキャビティを備えるカセット金型に交換されて成形が行われる。
ところで、キャビティに溶融樹脂を充填した際、カセット金型を高温にすることにより転写性又は光沢意匠性を向上させ、その後離型温度まで冷却して固化させて成形品が型から取り出される。そのため、高温用の温調機と低温用の温調機を用いて、カセット金型を加熱・冷却することが開示されている(特許文献1〜4)。
しかしながら、金型の熱容量は大きく、加熱・冷却のサイクル時間が長くなって実用的ではない。そのため、上述のように、カセット部とモールドベースとに分け、カセット部がモールドベースに挿入される入れ子方式とし、さらに、キャビティを有するカセット部が断熱部材を介して分離される構成とし、熱容量を小さくすることでサイクル時間の短縮が図られているが、断熱構造としては必ずしも充分とは言えない。特許文献1〜4には、具体的な断熱構造について記載が無く、さらなるサイクル時間の短縮及び生産性向上が要求されている。
本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、断熱性に優れそれによりサイクル時間が短縮されるとともに、操作性及び生産性が向上した射出成形用金型を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係るカセット式射出成形用金型は、一対の金型部材を含み、該一対の金型部材は、それぞれ、基部と前記基部の外縁に立設された壁部とからなるモールドベースと、成形部を有し、前記モールドベースに着脱可能に収容されるカセット部と、を備えるカセット式射出成形用金型であって、
前記カセット部と前記モールドベースの基部との間に断熱部材を有するとともに、前記カセット部の、前記モールドベースへの収容時、前記カセット部が前記モールドベースの壁部に対して対向配置され、前記カセット部と前記モールドベースの壁部との間に間隙が形成され、
前記断熱部材の内部及び前記モールドベースの基部の内部に第1の媒体流路が形成されるとともに、前記カセット部の内部に第2の媒体流路が形成され、前記第1の媒体流路及び前記第2の媒体流路の温度がそれぞれ別々に制御されることを特徴とする。
前記カセット部と前記モールドベースの基部との間に断熱部材を有するとともに、前記カセット部の、前記モールドベースへの収容時、前記カセット部が前記モールドベースの壁部に対して対向配置され、前記カセット部と前記モールドベースの壁部との間に間隙が形成され、
前記断熱部材の内部及び前記モールドベースの基部の内部に第1の媒体流路が形成されるとともに、前記カセット部の内部に第2の媒体流路が形成され、前記第1の媒体流路及び前記第2の媒体流路の温度がそれぞれ別々に制御されることを特徴とする。
本発明に係るカセット式射出成形用金型において、前記第1の媒体流路及び前記第2の媒体流路に並列に接続された第1の温調手段と、前記第2の媒体流路に接続された第2の温調手段と、をさらに備えていてもよく、前記第1の媒体流路に低温の温調媒体を流通させ、前記第2の媒体流路には低温の温調媒体又は高温の温調媒体を流通させる。
また、本発明に係るカセット式射出成形用金型において、前記第1の媒体流路は、前記第1の温調手段に接続されるとともに、さらに吸引手段に接続されていてもよく、カセット部の昇温時、前記第1の媒体流路は前記吸引手段により真空引きされ、カセット部の降温時、前記第1の媒体流路に前記第1の温調手段により低温の温調媒体が流通され前記低温の温調媒体により前記モールドベース及び前記断熱部材が冷却される。
また、本発明に係るカセット式射出成形用金型において、前記第1の媒体流路及び前記第2の媒体流路が、網目状に分岐された多チャンネル流路であって、前記カセット部又は前記断熱部材の所望の箇所(例えば中央部)において分岐数が多くなる様に形成されていてもよい。
また、本発明に係るカセット式射出成形用金型は、前記第2の媒体流路と前記成形部との間にさらにシースヒータを備えていてもよく、
前記シースヒータは、一連の成形サイクル工程に同期して、昇温時にはヒータ加熱補助を行い、降温時には、微弱加熱して部分的な冷却固化の遅延を行う。
前記シースヒータは、一連の成形サイクル工程に同期して、昇温時にはヒータ加熱補助を行い、降温時には、微弱加熱して部分的な冷却固化の遅延を行う。
また、本発明に係るカセット式射出成形用金型において、前記第2の媒体流路に接続される媒体管の端部がテーパ状に形成され、前記第2の媒体流路の端部は、前記媒体管の端部に対応する形状に形成され、前記媒体管は、前記第2の媒体流路に押圧接続されていることが好ましい。
また、本発明に係るカセット式射出成形用金型において、前記カセット部に設けられたコアピン及びエジェクタスリーブピンが、ネジ又はピンにより取り外し可能に接続されていることが好ましい。
本発明によれば、カセット部は断熱部材を介してモールドベースの基部に載置されるとともに、前記カセット部がモールドベースの壁部に対向配置され、前記カセット部と前記モールドベースとの間に間隙が形成されているため、断熱性に優れそれによりサイクル時間が短縮される。また、カセット部とモールドベースとの間に間隙が形成されているため、操作性が向上し、それにより生産性が向上する。
したがって、本発明によれば、断熱性に優れそれによりサイクル時間が短縮されるとともに、操作性及び生産性が向上した射出成形用金型を提供することができる。
本発明を実施するための形態を、以下、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術的思想を具体化するためのカセット式射出成形用金型を例示するものであって、本発明を限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
(実施の形態1)
図1(a)は、本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1の概略断面図であり、図1(b)は、下側金型2(可動側金型)の上面図である。図1(a)に示すように、本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1は、一対の金型部材4から構成される。一対の金型部材4は、上側金型3(固定側金型)と、下側金型2(可動側金型)と、からなり、上側金型3については位置が固定され、下側金型2は上下に移動可能となっている。一対の金型部材4は、それぞれ、カセット部5と、カセット部5を収容するモールドベース6と、を備える。カセット部5には、型締めされた状態において成形部7が形成されることになり、成形部7に例えば溶融樹脂が注入され溶融樹脂の冷却・固化により成形品が作製される。モールドベース6は、基部8と、基部8の外縁に立設された壁部9と、を有し、基部8と壁部9とにより収容部10が形成される。カセット部5は、モールドベース6の収容部10に着脱可能に収容される。
図1(a)は、本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1の概略断面図であり、図1(b)は、下側金型2(可動側金型)の上面図である。図1(a)に示すように、本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1は、一対の金型部材4から構成される。一対の金型部材4は、上側金型3(固定側金型)と、下側金型2(可動側金型)と、からなり、上側金型3については位置が固定され、下側金型2は上下に移動可能となっている。一対の金型部材4は、それぞれ、カセット部5と、カセット部5を収容するモールドベース6と、を備える。カセット部5には、型締めされた状態において成形部7が形成されることになり、成形部7に例えば溶融樹脂が注入され溶融樹脂の冷却・固化により成形品が作製される。モールドベース6は、基部8と、基部8の外縁に立設された壁部9と、を有し、基部8と壁部9とにより収容部10が形成される。カセット部5は、モールドベース6の収容部10に着脱可能に収容される。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1は、カセット部5とモールドベース6の基部8との間に断熱部材11を有し、カセット部5の、モールドベース6への収容時、断熱部材11がカセット部5とモールドベース6の基部8との間に介在する。すなわち、モールドベース6の基部8上に、断熱部材11が載置され、断熱部材11上にカセット部5が載置されることとなる。また、このとき、カセット部5がモールドベース6の壁部9に離間して対向配置され、これにより、カセット部5とモールドベース6の壁部9との間に間隙12が形成されることとなる。上述のように、カセット部5とモールドベース6の壁部9との間に間隙12が形成され、さらに、カセット部5とモールドベース6の基部8との間に断熱部材11が介在することにより、カセット部5の断熱効果が向上する。これにより、温度調節が行われる部分の体積(熱容量)を低減することができるため、サイクルタイムを短縮することができる。また、上記のように間隙12が形成されていることにより、カセット部5を格納する空間は真空に保持することが可能であり、カセット部5の断熱効果が向上する。また、上述のように間隙12を有することにより、カセット部5とモールドベース6との接触を低減することができるため、カセット部5のモールドベース6への着脱が容易となる。また、従来のカセット式射出成形用金型と同様に、エジェクタプレートはカセット部5に設けられるが、本実施の形態1では、エジェクタプレートは、モールドベース6にも取り付けられており、機上でのカセット交換に際して磨耗ピンのみの交換だけで済む。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、断熱部材11の内部及びモールドベース6の基部8の内部に第1の媒体流路13が形成されるとともに、カセット部5の内部に第2の媒体流路14が形成されており、第1の媒体流路13及び第2の媒体流路14の温度がそれぞれ別々に制御される。より具体的には、図1(a)に示すように、低温の温調媒体を流通させるための第1の温調手段15が、一対の金型部材4の上側金型3及び下側金型2の第1の媒体流路13及び第2の媒体流路14に並列に接続され、高温の温調媒体を流通させるための第2の温調手段16が、一対の金型部材4の上側金型3及び下側金型2の第2の媒体流路14に接続されている。ここで、本発明において、「第1の温調手段15が第1の媒体流路13及び第2の媒体流路14に並列に接続されている」とは、第1の温調手段15の流出口15aが、第1の媒体流路13の流入口13b及び第2の媒体流路14の流入口14bのそれぞれに独立して接続され、第1の温調手段15の流入口15bが、第1の媒体流路13の流出口13a及び第2の媒体流路14の流出口14aのそれぞれに独立して接続されていることを意味する。第1の温調手段15を用いて第1の媒体流路13及び/又は第2の媒体流路14に低温の温調媒体を流通させ、第2の温調手段16を用いて第2の媒体流路14に高温の温調媒体を流通させる。第2の媒体流路14には、第1の温調手段15により低温の温調媒体が流通し、第2の温調手段16により高温の温調媒体が流通するため、成形部7の下に設けられた第2の媒体流路14に高温の温調媒体又は低温の温調媒体を流通させることができ、これにより成形部7に充填された樹脂(成形品)を加熱したり冷却したりすることができる。そのため、カセット部5を高温にすることにより成形品の転写性又は光沢意匠性を向上させ、その後樹脂を離型温度まで冷却することにより固化させることができる。また、第1の温調手段15により低温の温調媒体を第1の媒体流路13に流通させることにより断熱部材11及びモールドベース6の基部8を冷却することができる。両温調媒体は、サーボバルブにより熱電対(不図示)による測定値と設定値との温度差に対応して流量制御する。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、低温の温調媒体と高温の温調媒体とは同一の材料であることが好ましい。低温の温調媒体と高温の温調媒体とを同一の材料とすることで,流路内に残留する媒体が混じっても影響無く用いることができる。本発明において、「低温」とは成形するプラスチックス樹脂のエジェクタ可能温度以下を意味する。一方、「高温」とは流動性が現われる一般的な溶融温度以上を意味する。
本実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、第1の媒体流路13は、モールドベース6の基部8の内部及びその上に載置された断熱部材11の内部にループ状に設けられている。第1の媒体流路13は、モールドベース6の基部8及び断熱部材11を冷却することが可能であれば、どのように配置されていてもよい。第1の媒体流路13は分岐を有しいくつかのループにより形成されていてもよい。また、第1の媒体流路13は、モールドベース6の基部8及び断熱部材11にそれぞれ別々に設けられ、それらが第1の温調手段15に並列に接続されていてもよい。
本実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、第2の媒体流路14は、カセット部5の内部にループ状に設けられている。第2の媒体流路14は、カセット部5を冷却及び加熱することが可能であれば、どのように配置されていてもよい。第2の媒体流路14は分岐を有しいくつかのループにより形成されていてもよい。
本実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、第1の温調手段15と第2の温調手段16とは独立して又は従属して制御してもよいが、独立して制御することが好ましい。これにより、主要部位を所望温度に近づけることが容易になる。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、断熱部材11は、真空断熱が可能であれば如何なる材料から構成されていてもよい。断熱部材11を構成する材料としては、ガラス繊維含有樹脂(例えば短繊維ガラスが混合されたエポキシ樹脂)、セラミックス(例えばジルコニアセラミックス)などの低熱伝導率物を用いることができ、これらの低熱伝導率物を用いることにより,熱伝達による放熱または吸熱を抑制することができる。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、カセット部5は、射出成形が可能であれば如何なる材料から構成されていてもよい。カセット部5を構成する材料としては、鋼材,非鉄金属,樹脂などを用いることができ,これらは材料選択の自由度が高いため好ましい。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、モールドベース6は、上述のように、基部8と壁部9とからなるが、基部8及び壁部9は、射出成形が可能であれば、如何なる材料から構成されていてもよい。基部8及び壁部9を構成する材料としては、鋼材,非鉄金属,樹脂などが挙げられる。基部8と壁部9とは同一の材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。また、基部8と壁部9とは一体として形成されていてもよいし、別体として形成されていてもよい。
図2(a)は、本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1の断熱部材11(下部材11a)の上面図であり、図2(b)は、断熱部材11の分解斜視図である。また、図2(c)は、モールドベース6からカセット部5を取り外した状態における、モールドベース6の上面図である。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、第1の媒体流路13は、断熱部材11の下部材11aに形成され、断熱部材11の上部材11bと下部材11aとを組み合わせることにより、断熱部材11が形成される。第1の媒体流路13の形状は如何なるものであってもよいが、一例としては、第1の媒体流路13の形状は、図2(a)、(b)に示されるような蛇行した形状である。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、第1の媒体流路13はさらに吸引手段(例えば、ポンプ)20に接続されていてもよい。図2(c)に示すように、モールドベース6の基部8には、吸引手段20に接続される第1の媒体流路孔21と、開閉手段(例えば、バルブ)22が設けられる第2の媒体流路孔23と、がモールドベース6の基部8を貫通するように形成されている。また、図2(b)に示すように、断熱部材11の下部材11aには、第1の媒体流路13の両端に連続するように2つの貫通孔(第1の貫通孔24、第2の貫通孔25)が形成されている。モールドベース6の収容部10に断熱部材11を収容して、モールドベース6の基部8上に断熱部材11を載置することにより、第1の媒体流路孔21と2つの貫通孔の内一方(例えば第1の貫通孔24)とが連通し、また、第2の媒体流路孔23と2つの貫通孔の内他方(例えば第2の貫通孔25)とが連通する。第1の貫通孔24、第2の貫通孔25は、必ずしも第1の媒体流路13の両端に形成されていることを要せず、第1の媒体流路13に繋がるように設けられている限り如何なる位置に設けられていてもよい。この場合でも、第1の媒体流路孔21と2つの貫通孔の内一方(例えば第1の貫通孔24)とが連通し、また、第2の媒体流路孔23と2つの貫通孔の内他方(例えば第2の貫通孔25)とが連通することが肝要である。第1の媒体流路孔21と2つの貫通孔の内一方とが連通し、また、第2の媒体流路孔23と2つの貫通孔の内他方とが連通することにより、断熱部材11の内部に設けられた第1の媒体流路13と、モールドベース6の基部8の内部に設けられた第1の媒体流路13と、を連通させることができ、断熱部材11及びモールドベース6の基部8に同一の温調媒体を流通させることができる。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、第1の媒体流路13は、開閉手段(例えば、バルブ)22を介して第1の温調手段15に接続され、さらに、別の位置において吸引手段(例えば、ポンプ)20に接続されている。断熱部材11の上に載置されたカセット部5の温度が上昇した場合(すなわち、カセット部5の昇温時)、バルブ22を開けて大気通放した後バルブ22を閉じ、その後、吸引手段20により、第1の媒体流路13内を真空引きする。また、カセット部5の温度を下降させる場合(すなわちカセット部5の降温時)、バルブ22を開放した状態で吸引手段20により第1の媒体流路13の内部を吸引することにより、バルブ22から低温の温調媒体が注入される。真空部分は熱を伝えにくいため、真空引きにより、断熱部材11の断熱性が向上する(真空断熱)。また、第1の媒体流路13に低温の温調媒体が流通することにより断熱部材11が冷却されその上に載置されたカセット部5が冷却される。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、断熱部材11は、上部材11b及び下部材11aを例えば短繊維ガラスを混入したエポキシ樹脂、他にジルコニアセラミックスなどでそれぞれ作製し上部材11b及び下部材11aの一方又は両方に第1の媒体流路13を形成して、上部材11bと下部材11aとを貼り合わせることにより作製される。当該貼り合せは、上部材11b及び下部材11aが短繊維ガラス混入エポキシ樹脂からなる場合は、上部材11bと下部材11aとをこれと同じエポキシ樹脂で接着して行うことが好ましい。また、上部材11b及び下部材11aがジルコニアセラミックスからなる場合は、上部材11bと下部材11aとを重ね合わせて焼結することで上部材11bと下部材11aとを貼り合わせることができる。また、別の態様では、ロストワックス法等により、第1の媒体流路13を備える断熱部材11を一体として作製する。ロストワックス法によれば、断熱部材11を一体として作製することができるため上部材11bと下部材11aとを別々に作製する必要はなく、簡易に断熱部材11を作製することができる。
図3(a)は、本発明の実施の形態1に係るカセット部5の一の態様を示した断面図である。第2の媒体流路14は、蛇行した形状を有し、その両端がカセット部5の側面5aに配されている。このような形状の第2の媒体流路14を有するカセット部5は最も簡易に作製することができる。
図3(b)は、本発明の実施の形態1に係るカセット部5の別の態様を示した断面図である。図3(b)に示すように、カセット部5には、網目状に分岐された多チャンネルの第2の媒体流路14が形成されている。すなわち、平行な5本の線を1組として、3組の平行線が交差するように第2の媒体流路14が形成されている。このような第2の媒体流路14は、所望の位置(例えば、中央部(長手方向中心軸付近))に向かうに従って分岐数が多くなる様に形成されている(図3(b)の例では中央部において6つに分岐され外側部分では4つに分岐されている)。このように媒体流路を形成することにより、所望の位置を重点的に加熱・冷却することができる。すなわち、成形部7の厚さが異なる場合において、厚肉部では、第2の媒体流路14が密になるように配置し、薄肉部では、第2の媒体流路14が粗となるように配置することにより、成形品7の冷却固化に伴う面内温度差をコントロールすることが可能となり、反り変形を抑制することができる。
また、このように媒体流路を形成することにより、突出ピンの位置が干渉しない範囲で任意の位置に配置することができて,自由度が高まる。
ところで、第2の媒体流路14は、成形部7の真下に有って,媒体は第2の媒体流路14の入口側から入って出口側に至りカセット部5(成形部7)の昇降のため媒体とカセット部5との間で熱交換がなされる。例えば、カセット部5(成形部7)を冷却する場合について説明すると,媒体は出口側では高温になっていて所望の冷却効果が低下するため,それに見合った太い流路径を設計する必要が有ったが,第2の媒体流路14を蛇行させることで特に冷やすべき箇所において第2の媒体流路14を密にすることができ、上述のような冷却効果の低下を抑制することができる。更に多チャンネルにすることで,流路径は細くなるが耐圧部を分散させつつ流路数を増やすことができ,射出成形圧力に対抗する耐圧部の面積を確保しつつ昇降熱交換の面積を拡大することができる。
また、このような多チャンネルの媒体流路では、一の流路が根詰まりを起こしても別の流路から温調媒体が流通するため温調媒体を全体的に均一に行き渡らせることができる。
また、このように媒体流路を形成することにより、突出ピンの位置が干渉しない範囲で任意の位置に配置することができて,自由度が高まる。
ところで、第2の媒体流路14は、成形部7の真下に有って,媒体は第2の媒体流路14の入口側から入って出口側に至りカセット部5(成形部7)の昇降のため媒体とカセット部5との間で熱交換がなされる。例えば、カセット部5(成形部7)を冷却する場合について説明すると,媒体は出口側では高温になっていて所望の冷却効果が低下するため,それに見合った太い流路径を設計する必要が有ったが,第2の媒体流路14を蛇行させることで特に冷やすべき箇所において第2の媒体流路14を密にすることができ、上述のような冷却効果の低下を抑制することができる。更に多チャンネルにすることで,流路径は細くなるが耐圧部を分散させつつ流路数を増やすことができ,射出成形圧力に対抗する耐圧部の面積を確保しつつ昇降熱交換の面積を拡大することができる。
また、このような多チャンネルの媒体流路では、一の流路が根詰まりを起こしても別の流路から温調媒体が流通するため温調媒体を全体的に均一に行き渡らせることができる。
図4(a)は、本発明の実施の形態1に係る断熱部材11の一の態様を示した断面図である。第1の媒体流路13は、蛇行した形状を有し、その両端が断熱部材11の下部材11aを貫通する2つの貫通孔24、25に連通している。このような形状の第1の媒体流路13を有する断熱部材11は最も簡易に作製することができる。
図4(b)は、本発明の実施の形態1に係る断熱部材11の別の態様を示した断面図である。図4(b)に示すように、断熱部材11には、上述の第2の媒体流路14と同様、網目状に分岐された多チャンネルの第1の媒体流路13が形成されている。このような媒体流路は、上記同様、所望の位置(例えば、中央部)に向かうに従って分岐数が多くなるように形成されているため、図3(b)に図示されたカセット部5と同様の効果を得ることができる。
本発明の実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1において、カセット部5は、金属光造形法により作製することができ、当該金属光造形法により三次元的な流路も作製することができる。カセット部5及び断熱部材11は、パーテイング側より締付ボルト31にてモールドベース6に固定される。
図5(a)は、シースヒータ51を含むカセット部5の斜視図であり、図5(b)は、その上面図であり、図5(c)は、その側面図である。本実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1のカセット部5は、第2の媒体流路14と成形部7との間にシースヒータ51を有する。シースヒータ51は、一連の成形サイクル工程に同期して、昇温時はヒータ加熱補助を行い、降温時に、微弱加熱して部分的な冷却固化の遅延を行う。
厚さが異なる成形部7においては薄肉部と厚肉部とが形成されることとなり、薄肉部では、成形部7に流し込まれた樹脂等が、厚肉部よりも先に固化することとなる。この場合、薄肉部において先に樹脂等が固化してしまうと薄肉部において樹脂等が流動しなくなり薄肉部より先に行き渡らなくなって成形不良が発生する可能性がある。ここで、上述のように、降温時に、微弱加熱して部分的な冷却固化の遅延を行うことにより、すなわち、薄肉部において例えば溶融樹脂が厚肉部よりも先に固化しないように、薄肉部を部分的に微弱加熱して、薄肉部における固化の進行を遅延させることにより、樹脂等の溶融粘度が低下し厚肉部と同様に薄肉部にも流動し相対的な充填密度差が小さくなる。そのため、薄肉部における樹脂等の流動性が良好に維持されることになり、成形不良を抑制することができる。さらに、成形体の冷却固化に伴う面内温度勾配差をコントロールすることが可能となり、相対的な反り変形を抑制することが可能となる。
また、シースヒータ51は、温調媒体を用いた加熱より加熱速度が速く迅速に加熱することができ、加熱補助手段として好適である。
図6(a)は、シースヒータ51が埋設されたカセット部5及び断熱部材11並びにこれらを収容部10に収容するモールドベース6の断面図である。図6(b)は、シースヒータ51の電極51aと第1の管用テーパネジ61との接続部分を示した概略図である。また、図6(c)は、第1の管用テーパネジ61を押圧する絶縁ブッシュ62の概略図である。
図6(a)に示すように、カセット部5に埋設されたシースヒータ51は、モールドベース6の壁部9に貫通して埋設された第1の管用テーパネジ61の内部の電極ロッド64に接続される。図6(b)に示すように、シースヒータ51の端部は円錐凸形状に形成されている。モールドベース6の外部への配線引出は、図6(a)に示すように、円錐凹形状を有する電極ロット64を用いて行い、円錐凸形状のシースヒータ51に円錐凹形状の電極ロット64が嵌合される。電極ロット64の反対端部に、絶縁ブッシュ62を締め込み圧接して電極ロット64を固定する。図6(c)に示すように、絶縁ブッシュ62は、外径側に管用ネジ(不図示)があり、内径側にOリングシール材63を有する。
上記構成のシースヒータ及びシースヒータ接続手段を用いることにより、昇温時は,ヒータ加熱することで,カセット部の昇温補助を行うことができ,成形部7の肉厚が異なる所謂偏肉部位において,主に薄肉部に配置することで,射出成形での樹脂充填に対し,厚肉部よりも表面温度を高くでき,結果として樹脂の溶融粘度が低下して相対的に充填密度差や未充填不良を防ぐことができる。また,冷却過程おいても,厚肉部の固化に合せて薄肉部をヒートコントロールすることで,相対的な反り変形が抑制できる。
図7(a)は、カセット部5に埋設された第2の媒体流路14とモールドベース6の壁部9に貫通して埋設された第2の管用テーパネジ71との接続を示した概略断面図であり、図7(b)は、その接続部の拡大図である。媒体管(不図示)の一端に第2の管用テーパネジ71が接続されている。
図7(a)、(b)に示すように、媒体管(すなわち、媒体管に接続された第2の管用テーパネジ71)の端部がテーパ状に形成され(先端に向かって縮径するよう凸状に形成され)、テーパ部72が形成されている。第2の媒体流路14の端部は、第2の管用テーパネジ71の端部に対応する形状(先端に向かって拡径するような凹状)に形成されている。第2の管用テーパネジ71は、第2の媒体流路14に押圧接続される。
従来は、管用ネジ接続されていたが、カセット部の昇温過程での温度によりシール剤が溶融して温調媒体が漏れる原因となっていた。しかしながら、上述のようにテーパ部72を設けることにより、射出成形の昇降温サイクル時において高温になることによって、接続される第2の管用テーパネジ71が熱膨張し、押圧力が増しシール性が向上する。
また、媒体管は、モールドベース6に対しても管用テーパネジ71でシールされているため、間隙部分の真空シール性も確保される。
図8(a)は、モールドベース6、モールドベース6(基部8)上に載置された断熱部材11、断熱部材11に載置されたカセット部5、並びにこれらに挿通されたコアピン81の概略断面図である。また、図8(b)は、コアピン(又はエジェクタスリーブピン)81の概略斜視図である。
図1(b)に示すように、モールドベース6の基部8には、任意の場所に、コアピン(又はエジェクタスリーブピン)81が挿通される貫通孔82が設けられており、貫通孔82にコアピン(又はエジェクタスリーブピン)81が挿入される。貫通孔82は、カセット部5の上部に設けられた成形部7に繋がっており、コアピン81で成形部7内の成形品を押し出すことにより成形品を取り出すことができる。
図8(a)に示すように、カセット部5に設けられたコアピン(又はエジェクタスリーブピン)81が、ネジ又はピン83により取り外し可能に接続されている。コアピン(又はエジェクタスリーブピン)81は、ネジ又はピン83による固定で継ぎ足される。
このような構成とすることにより、射出成形機にモールドベース6を取り付けた状態で、カセット部5のコアピン(及びエジェクタスリーブピン)81の交換を機上で容易に行うことができる。
本実施の形態1に係るカセット式射出成形用金型1によれば、断熱性に優れそれによりサイクル時間が短縮されるとともに、操作性及び生産性が向上した射出成形用金型を提供することができる。
1 カセット式射出成形用金型
2 下側金型(可動側金型)
3 上側金型(固定側金型)
4 一対の金型部材
5 カセット部
6 モールドベース
7 成形部
8 基部
9 壁部
10 収容部
11 断熱部材
11a 断熱部材の下部材
11b 断熱部材の上部材
12 間隙
13 第1の媒体流路
14 第2の媒体流路
15 第1の温調手段
16 第2の温調手段
20 吸引手段(ポンプ)
21 第1の媒体流路孔
22 開閉手段(バルブ)
23 第2の媒体流路孔
24 第1の貫通孔
25 第2の貫通孔
31 締付ボルト
51 シースヒータ
51a シースヒータの電極
61 第1の管用テーパネジ
62 絶縁ブッシュ
63 Oリングシール材
64 電極ロッド
71 第2の管用テーパネジ
81 コアピン(又はエジェクタスリーブピン)
82 貫通孔
2 下側金型(可動側金型)
3 上側金型(固定側金型)
4 一対の金型部材
5 カセット部
6 モールドベース
7 成形部
8 基部
9 壁部
10 収容部
11 断熱部材
11a 断熱部材の下部材
11b 断熱部材の上部材
12 間隙
13 第1の媒体流路
14 第2の媒体流路
15 第1の温調手段
16 第2の温調手段
20 吸引手段(ポンプ)
21 第1の媒体流路孔
22 開閉手段(バルブ)
23 第2の媒体流路孔
24 第1の貫通孔
25 第2の貫通孔
31 締付ボルト
51 シースヒータ
51a シースヒータの電極
61 第1の管用テーパネジ
62 絶縁ブッシュ
63 Oリングシール材
64 電極ロッド
71 第2の管用テーパネジ
81 コアピン(又はエジェクタスリーブピン)
82 貫通孔
Claims (7)
- 一対の金型部材を含み、該一対の金型部材は、それぞれ、基部と前記基部の外縁に立設された壁部とからなるモールドベースと、成形部を有し、前記モールドベースに着脱可能に収容されるカセット部と、を備えるカセット式射出成形用金型であって、
前記カセット部と前記モールドベースの基部との間に断熱部材を有するとともに、前記カセット部の、前記モールドベースへの収容時、前記カセット部が前記モールドベースの壁部に対して対向配置され、前記カセット部と前記モールドベースの壁部との間に間隙が形成され、
前記断熱部材の内部及び前記モールドベースの基部の内部に第1の媒体流路が形成されるとともに、前記カセット部の内部に第2の媒体流路が形成され、前記第1の媒体流路及び前記第2の媒体流路の温度がそれぞれ別々に制御されることを特徴とするカセット式射出成形用金型。 - 前記第1の媒体流路及び前記第2の媒体流路に並列に接続された第1の温調手段と、前記第2の媒体流路に接続された第2の温調手段と、をさらに有し、前記第1の媒体流路に低温の温調媒体を流通させ、前記第2の媒体流路には低温の温調媒体又は高温の温調媒体を流通させることを特徴とする請求項1記載のカセット式射出成形用金型。
- 前記第1の媒体流路は、前記第1の温調手段に接続されるとともに、さらに吸引手段に接続され、カセット部の昇温時、前記第1の媒体流路は前記吸引手段により真空引きされ、カセット部の降温時、前記第1の媒体流路に前記第1の温調手段により低温の温調媒体が流通され前記低温の温調媒体により前記モールドベース及び前記断熱部材が冷却されることを特徴とする請求項2記載のカセット式射出成形用金型。
- 前記第1の媒体流路及び前記第2の媒体流路が、網目状に分岐された多チャンネル流路であって、前記カセット部又は前記断熱部材の所望の箇所において分岐数が多くなる様に形成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のカセット式射出成形用金型。
- 前記第2の媒体流路と前記成形部との間にさらにシースヒータを備え、
前記シースヒータは、一連の成形サイクル工程に同期して、昇温時はヒータ加熱補助を行い、降温時には、微弱加熱して部分的な冷却固化の遅延を行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のカセット式射出成形用金型。 - 前記第2の媒体流路に接続される媒体管の端部がテーパ状に形成され、前記第2の媒体流路の端部は、前記媒体管の端部に対応する形状に形成され、前記媒体管は、前記第2の媒体流路に押圧接続されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のカセット式射出成形用金型。
- 前記カセット部に設けられたコアピン及びスリーブピンが、ネジ又はピンにより取り外し可能に接続されたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のカセット式射出成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011275717A JP2013123900A (ja) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | 射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011275717A JP2013123900A (ja) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | 射出成形用金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013123900A true JP2013123900A (ja) | 2013-06-24 |
Family
ID=48775445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011275717A Pending JP2013123900A (ja) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | 射出成形用金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013123900A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180133943A1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-17 | Sodick Co., Ltd. | Cassette mold type injection molding machine |
JP2021070159A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | トヨタ紡織株式会社 | 金型 |
-
2011
- 2011-12-16 JP JP2011275717A patent/JP2013123900A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180133943A1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-17 | Sodick Co., Ltd. | Cassette mold type injection molding machine |
JP2018079610A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 株式会社ソディック | カセット金型式射出成形機 |
US10946573B2 (en) | 2016-11-16 | 2021-03-16 | Sodickco., Ltd. | Cassette mold type injection molding machine |
JP2021070159A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | トヨタ紡織株式会社 | 金型 |
JP7314765B2 (ja) | 2019-10-29 | 2023-07-26 | トヨタ紡織株式会社 | 金型 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105848850A (zh) | 注塑模具、包括该注塑模具的注塑模制工具、其使用方法和所获得的物体 | |
CN105127370B (zh) | 快速加热模具的冷却系统成型方法 | |
WO2011081016A1 (ja) | 鋳物の鋳造方法及び鋳造装置 | |
CN109311085B (zh) | 低压铸造用模具 | |
JP4896556B2 (ja) | 射出成形用金型装置 | |
JP5708640B2 (ja) | 成形金型及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP2013123900A (ja) | 射出成形用金型 | |
JP6741354B2 (ja) | 成形用金型 | |
JP3646552B2 (ja) | 成形金型装置 | |
JP2013208722A (ja) | 射出成形用金型 | |
JP2008137275A (ja) | 金型装置及び成形品の製造方法 | |
JP5294618B2 (ja) | 射出成形用金型 | |
JPH04307207A (ja) | 金型 | |
JP2010221535A (ja) | 発泡成形機およびそれに装着される発泡成形用金型の製造方法 | |
CN112719241A (zh) | 一种定模镶板及用于成型新能源电机壳体的定模机构 | |
JP2003136561A (ja) | 環状成形品の射出成形用金型及び環状成形品の成形方法 | |
JP2003011197A (ja) | 成形用金型装置 | |
JP2007008035A (ja) | 成形金型装置 | |
US11633893B2 (en) | Fine pattern transfer mold and fine pattern molding method | |
JP2013166314A (ja) | 高熱効率射出成形用金型と射出成形法 | |
CN113561415A (zh) | 一种注塑模具 | |
JP2005119181A (ja) | 環状成形品の製造装置、金型および射出成形方法 | |
TWI641470B (zh) | 快速加熱模具的冷卻系統成型方法 | |
TWI622477B (zh) | 快速加熱模具的冷卻系統成型方法 | |
TWI622476B (zh) | 快速加熱模具的冷卻系統成型方法 |