JP2013109011A - カメラモジュール - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 63
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 58
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 17
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 17
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、カメラモジュールは、イメージセンサ12、メインレンズ系及びサブレンズ群であるサブレンズアレイ31を有する。イメージセンサ12は、アレイ状に配置された画素セルを備える。メインレンズ系は、被写体からの光をイメージセンサ12へ取り込む。サブレンズ群は、メインレンズ系及びイメージセンサ12の間の光路中に設けられている。サブレンズ群は、画素ブロックごとに画像片を結像させる。画像片は、被写体像の一部分に相当する。画素ブロックは、複数の画素セルからなる。サブレンズ群は、支持構造であるスペーサ33と一体化されている。支持構造は、イメージセンサ12上にてサブレンズ群を支持するための構造である。
【選択図】図3
Description
図1は、第1の実施形態にかかるカメラモジュールの概略構成を示すブロック図である。カメラモジュール10は、撮像光学系11、イメージセンサ12、イメージシグナルプロセッサ(image signal processor;ISP)13、記憶部14及び表示部15を有する。カメラモジュール10は、例えば、デジタルカメラである。カメラモジュール10は、デジタルカメラ以外の電子機器、例えばカメラ付き携帯端末等であっても良い。
図9は、第2の実施形態にかかるカメラモジュールのうち撮像光学系及びイメージセンサを含む一部構成の模式断面図である。本実施形態にかかるカメラモジュール50は、図1に示すカメラモジュール10と同様の概略構成を備える。第1の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
図11は、第3の実施形態にかかるカメラモジュールのうち撮像光学系及びイメージセンサを含む一部構成の模式断面図である。本実施形態にかかるカメラモジュール60は、図1に示すカメラモジュール10と同様の概略構成を備える。第1の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
Claims (5)
- アレイ状に配置された画素セルを備え、被写体像を撮像するイメージセンサと、
被写体からの光を前記イメージセンサへ取り込むメインレンズ系と、
前記メインレンズ系及び前記イメージセンサの間の光路中に設けられ、前記被写体像の一部分に相当する画像片を、複数の前記画素セルからなる画素ブロックごとに結像させるサブレンズ群と、
前記イメージセンサを被覆するカバーガラスと、を有し、
前記サブレンズ群は、前記カバーガラス上にて前記サブレンズ群を支持するための支持構造と一体化されていることを特徴とするカメラモジュール。 - アレイ状に配置された画素セルを備え、被写体像を撮像するイメージセンサと、
被写体からの光を前記イメージセンサへ取り込むメインレンズ系と、
前記メインレンズ系及び前記イメージセンサの間の光路中に設けられ、前記被写体像の一部分に相当する画像片を、複数の前記画素セルからなる画素ブロックごとに結像させるサブレンズ群と、を有し、
前記サブレンズ群は、前記イメージセンサ上にて前記サブレンズ群を支持するための支持構造と一体化されていることを特徴とするカメラモジュール。 - 前記サブレンズ群及び前記支持構造は、前記イメージセンサを被覆するカバーガラスを構成することを特徴とする請求項2に記載のカメラモジュール。
- 前記イメージセンサを被覆するカバーガラスを有し、
前記サブレンズ群は、前記カバーガラスに形成されており、
前記支持構造は、前記カバーガラスを支持することを特徴とする請求項2に記載のカメラモジュール。 - 前記メインレンズ系を保持するレンズホルダを有し、
前記レンズホルダは、前記イメージセンサに積層されていることを特徴とする請求項2に記載のカメラモジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011251494A JP2013109011A (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | カメラモジュール |
US13/530,595 US20130128092A1 (en) | 2011-11-17 | 2012-06-22 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011251494A JP2013109011A (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | カメラモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013109011A true JP2013109011A (ja) | 2013-06-06 |
Family
ID=48426479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011251494A Pending JP2013109011A (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | カメラモジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130128092A1 (ja) |
JP (1) | JP2013109011A (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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