JP2013006993A - シラン架橋樹脂成形体の製造方法及びそれを用いた成形体 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 107
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 107
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 37
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- -1 unsaturated silane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 72
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 69
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 25
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 12
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 12
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 82
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 30
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 11
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 10
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 7
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 6
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 6
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical group C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004708 Very-low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000012188 paraffin wax Chemical group 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- 229920001866 very low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-1h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC(C)(C)NC2=C1 ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 2-$l^{1}-oxidanyloxy-2-methylpropane Chemical group CC(C)(C)O[O] YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-n'-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyl]propanehydrazide Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 2
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 2
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920002743 polystyrene-poly(ethylene-ethylene/propylene) block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 1,1,3-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CCCC(C)(C)C1 PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBRWPVTUQDJKCC-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)OOC(C)(C)C)=C1 UBRWPVTUQDJKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSZMEVZPFPOJIT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxyethoxy(ethenyl)silane Chemical compound COC(CO[SiH2]C=C)OC LSZMEVZPFPOJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-diethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methyl-1,3-dioxolane Chemical compound CCC1(C)OCCO1 UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBPYVXKDSQRBSU-UHFFFAOYSA-N 4,4-diethoxybutoxy(ethenyl)silane Chemical compound C(=C)[SiH2]OCCCC(OCC)OCC DBPYVXKDSQRBSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYBGTMXLTDCUTR-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethoxybutoxy(ethenyl)silane Chemical compound C(=C)[SiH2]OCCCC(OC)OC OYBGTMXLTDCUTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N N,N'-diphenyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound C=1C=C(NC=2C=CC=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAPVYZRWKDXNDK-UHFFFAOYSA-N P,P-Dioctyldiphenylamine Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1NC1=CC=C(CCCCCCCC)C=C1 QAPVYZRWKDXNDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZXIDBYTDPFADE-UHFFFAOYSA-N [S].C(CCCCCCCCCCC)CCC(=S)OCC(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S Chemical compound [S].C(CCCCCCCCCCC)CCC(=S)OCC(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S RZXIDBYTDPFADE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005676 ethylene-propylene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005674 ethylene-propylene random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L lead sulfate Chemical compound [PbH4+2].[O-]S([O-])(=O)=O PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ONUFRYFLRFLSOM-UHFFFAOYSA-N lead;octadecanoic acid Chemical compound [Pb].CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O ONUFRYFLRFLSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical class C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M sodium octadecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C=C SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】 耐熱性に優れたシラン架橋樹脂成形体の製造方法およびそれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】 (A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
特定の有機不飽和シラン化合物(B11)及び有機パーオキサイド(B12)を含有するキャリアワックス成分の混合物(B1)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含むことを特徴とするシラン架橋樹脂成形体の製造方法。
【選択図】 なし
【解決手段】 (A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
特定の有機不飽和シラン化合物(B11)及び有機パーオキサイド(B12)を含有するキャリアワックス成分の混合物(B1)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含むことを特徴とするシラン架橋樹脂成形体の製造方法。
【選択図】 なし
Description
本発明は、シラン架橋樹脂成形体の製造方法及びその方法により製造された成形体に関する。
従来、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂を架橋する方法として、電子線を用いることにより架橋させる電子線架橋法や、成形後に熱を加えることにより有機パーオキサイド等を分解させて架橋させる化学架橋法がある。これらの架橋方法のほかに、シラン架橋法が知られている。シラン架橋法とは、有機パーオキサイドの存在下で有機不飽和シラン化合物を反応させてシラングラフトポリマーを得た後に、シラノール縮合触媒の存在下で水分と接触させることにより架橋成形体を得る方法である。これらの架橋法の中でも特にシラン架橋法は特殊な設備を要しないことが多いため、幅広い分野で使用されている。
シラン架橋法は、一般的に、樹脂成分に有機パーオキサイドと有機不飽和シラン化合物を配合してシラングラフトポリマーを得る第一工程と、シラノール縮合触媒の存在下で水分と接触させることにより架橋させる第二工程の2つの工程を具備する。この方法では2工程を必要とするため、廉価で、シラン架橋樹脂成形体を成形できなかった。さらに、第一工程で製造したシラングラフトポリマーを長期に保管した後に、第二工程でシラン架橋を行うと、成形体の表面や内部にゲル化物を生じ、架橋成形体の外観に問題が発生する。
そこで、熱可塑性ベースポリマーと、有機不飽和シラン化合物を含有させたキャリアポリマーと、有機パーオキサイドとを、該ベースポリマーの結晶融点より高い温度で加熱して混合することを含むことにより、シラン架橋樹脂成形体を製造する方法が提案されている(例えば特許文献1参照)。しかしながら、この方法の場合、有機パーオキサイドが局部的に熱可塑性ベースポリマーとの反応が進行しすぎる一方で、逆に熱可塑性ベースポリマーとの反応が進行しない場合があり、均一な外観の架橋成形体を得ることが困難なことがあった。
本発明は、耐熱性に優れたシラン架橋樹脂成形体の製造方法およびそれを用いた成形体を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本発明者らは鋭意検討を行った結果、有機パーオキサイドをキャリアワックス成分に含有させ、該有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で溶融混合して反応させてシラングラフト化を行う工程を含む製造方法により、耐熱性と外観に優れたシラン架橋樹脂成形体を得ることができることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。
すなわち本発明は、
<1>(A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
(B11)下記一般式(1)で表される有機不飽和シラン化合物及び(B12)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B1)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含むことを特徴とするシラン架橋樹脂成形体の製造方法、
(式中、Ra11は不飽和炭化水素基、Rb11は脂肪族炭化水素基もしくは水素原子あるいはY13である。Y11、Y12及びY13は加水分解する有機基である。Y11、Y12及びY13は互いに同じでも異なっていてもよい。)
<2>(A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
(B21)下記一般式(2)で表される有機不飽和シラン化合物を含有するキャリアワックス成分の混合物(B2a)と、
(式中、Ra21は不飽和炭化水素基、Rb21は脂肪族炭化水素基もしくは水素原子あるいはY23である。Y21、Y22及びY23は加水分解する有機基である。Y21、Y22及びY23は互いに同じでも異なっていてもよい。)
(B22)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B2b)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含むことを特徴とするシラン架橋樹脂成形体の製造方法、
<3>前記有機パーオキサイドが、前記ベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びワックス成分の合計100質量部に対して、0.02〜0.8質量部含有することを特徴とする<1>又は<2>に記載のシラン架橋樹脂成形体の製造方法、
<4>前記有機不飽和シラン化合物が、前記ベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びワックス成分の合計100質量部に対して、0.2〜5.0質量部含有することを特徴とする<1>〜<3>のいずれか1項に記載のシラン架橋樹脂成形体の製造方法、
<5>前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程より後の工程において、水分と接触させて架橋させることを特徴とする<1>〜<4>のいずれか1項に記載のシラン架橋樹脂成形体の製造方法、及び
<6><1>〜<5>のいずれか1項に記載の製造方法により得られることを特徴とするシラン架橋樹脂成形体、
を提供するものである。
<1>(A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
(B11)下記一般式(1)で表される有機不飽和シラン化合物及び(B12)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B1)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含むことを特徴とするシラン架橋樹脂成形体の製造方法、
<2>(A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
(B21)下記一般式(2)で表される有機不飽和シラン化合物を含有するキャリアワックス成分の混合物(B2a)と、
(B22)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B2b)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含むことを特徴とするシラン架橋樹脂成形体の製造方法、
<3>前記有機パーオキサイドが、前記ベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びワックス成分の合計100質量部に対して、0.02〜0.8質量部含有することを特徴とする<1>又は<2>に記載のシラン架橋樹脂成形体の製造方法、
<4>前記有機不飽和シラン化合物が、前記ベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びワックス成分の合計100質量部に対して、0.2〜5.0質量部含有することを特徴とする<1>〜<3>のいずれか1項に記載のシラン架橋樹脂成形体の製造方法、
<5>前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程より後の工程において、水分と接触させて架橋させることを特徴とする<1>〜<4>のいずれか1項に記載のシラン架橋樹脂成形体の製造方法、及び
<6><1>〜<5>のいずれか1項に記載の製造方法により得られることを特徴とするシラン架橋樹脂成形体、
を提供するものである。
本発明のシラン架橋樹脂成形体の製造方法によれば、効率よくシラン架橋を行うことができる。また、本発明の方法により、耐熱性と外観に優れたシラン架橋樹脂成形体を得ることができる。
本発明のシラン架橋樹脂成形体の製造方法は、(A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
(B11)下記一般式(1)で表される有機不飽和シラン化合物及び(B12)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B1)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含む。
(式中、Ra11は不飽和炭化水素基、Rb11は脂肪族炭化水素基もしくは水素原子あるいはY13である。Y11、Y12及びY13は加水分解する有機基である。Y11、Y12及びY13は互いに同じでも異なっていてもよい。)
(B11)下記一般式(1)で表される有機不飽和シラン化合物及び(B12)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B1)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含む。
また、本発明のシラン架橋樹脂成形体の製造方法は、(A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
(B21)下記一般式(2)で表される有機不飽和シラン化合物を含有するキャリアワックス成分の混合物(B2a)と、
(式中、Ra21は不飽和炭化水素基、Rb21は脂肪族炭化水素基もしくは水素原子あるいはY23である。Y21、Y22及びY23は加水分解する有機基である。Y21、Y22及びY23は互いに同じでも異なっていてもよい。)
(B22)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B2b)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含む。
(B21)下記一般式(2)で表される有機不飽和シラン化合物を含有するキャリアワックス成分の混合物(B2a)と、
(B22)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B2b)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含む。
本発明のシラン架橋樹脂成形体の製造方法は、(A)、(B1)及び(C)を、有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で溶融混合することにより、(B1)成分中の有機不飽和シラン化合物は、有機パーオキサイドと反応を開始する。また、本発明のシラン架橋樹脂成形体の製造方法は、(A)、(B21)、(B22)及び(C)を、前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で溶融混合することにより、(B21)成分中の有機不飽和シラン化合物は、前記有機パーオキサイドと反応を開始する。このように、有機パーオキサイドと特定の構造の有機不飽和シラン化合物をともにキャリワックス成分に混合したものを用いてもよいし、有機パーオキサイドと有機不飽和シラン化合物を別々のキャリア樹脂又はキャリアワックス成分に混合したものを用いてもよい。
その後、有機不飽和シラン化合物は、ベース樹脂成分(A)にグラフトされる。グラフトされた官能基は、シラノール触媒存在下で加水分解し、シラン架橋樹脂成形体を得ることができる。前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程より後の工程において、水分と接触させて架橋させることができる。本発明の方法により、シラングラフトと架橋を円滑に進行させることができ、ゲル分率が25〜95%程度の架橋成形体を効率よく製造することができる。
その後、有機不飽和シラン化合物は、ベース樹脂成分(A)にグラフトされる。グラフトされた官能基は、シラノール触媒存在下で加水分解し、シラン架橋樹脂成形体を得ることができる。前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程より後の工程において、水分と接触させて架橋させることができる。本発明の方法により、シラングラフトと架橋を円滑に進行させることができ、ゲル分率が25〜95%程度の架橋成形体を効率よく製造することができる。
上記の混合物で使用されるベース樹脂成分(A)としては、(A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含有するものを使用する。
(ベース樹脂)
本発明のベース樹脂成分(A)に用いられるポリオレフィン樹脂(A1)としては、ポリプロピレン樹脂や、エチレン−α−オレフィン共重合体のほか、エチレン−α−オレフィン共重合体以外のエチレン系共重合体などが挙げられる。
ポリプロピレン樹脂としては、プロピレンの単独重合体(ホモポリプロピレン)、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、プロピレンと他の少量のα−オレフィン(例えば、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン等)との共重合体、構成成分としてアタクチックのプロピレンを含むポリプロピレン、プロピレンとエチレン系共重合体ゴムとのブロック共重合体等が挙げられる。本明細書においては、ポリプロピレン樹脂としては、プロピレンの単独重合体のほかに、構成成分として、プロピレン成分とエチレン成分を有する共重合体のうち、プロピレン成分が85質量%以上のものをいう。
本発明のベース樹脂成分(A)に用いられるポリオレフィン樹脂(A1)としては、ポリプロピレン樹脂や、エチレン−α−オレフィン共重合体のほか、エチレン−α−オレフィン共重合体以外のエチレン系共重合体などが挙げられる。
ポリプロピレン樹脂としては、プロピレンの単独重合体(ホモポリプロピレン)、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、プロピレンと他の少量のα−オレフィン(例えば、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン等)との共重合体、構成成分としてアタクチックのプロピレンを含むポリプロピレン、プロピレンとエチレン系共重合体ゴムとのブロック共重合体等が挙げられる。本明細書においては、ポリプロピレン樹脂としては、プロピレンの単独重合体のほかに、構成成分として、プロピレン成分とエチレン成分を有する共重合体のうち、プロピレン成分が85質量%以上のものをいう。
エチレン−α−オレフィン共重合体としては、LLDPE(直鎖状低密度ポリエチレン、LDPE(低密度ポリエチレン)、VLDPE(超低密度ポリエチレン)、シングルサイト触媒存在下に合成されたエチレン−α−オレフィン共重合体などのほか、EPR(エチレン−プロピレン共重合体ゴム)、EPDM(エチレン−プロピレン三元共重合体ゴム)、EBR(エチレン−1−ブテン共重合体ゴム)、などの構成成分としてエチレン成分を30〜95%含むエチレン系共重合体ゴムを挙げることができる。エチレン−α−オレフィン共重合体は、例えば、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸などにより、変性されていてもよい。
エチレン−α−オレフィン共重合体以外のエチレン系共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリレートアルキル共重合体などが挙げられる。
本発明におけるポリオレフィン樹脂としては、LLDPE、LDPE、HDPE、VLDPE、シングルサイト触媒存在下に合成されたエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましく、その中でも特に、シングルサイト触媒存在下に合成されたエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。シングルサイト触媒の存在下に合成されたエチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えばDow Chemical社から、「AFFINITY」「ENGAGE」(商品名)が、日本ポリエチレン社から「カーネル」、三井化学社から「タフマー」が、またプライムポリマー社からは「エボリュー」が上市されている。
本発明におけるポリオレフィン樹脂としては、LLDPE、LDPE、HDPE、VLDPE、シングルサイト触媒存在下に合成されたエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましく、その中でも特に、シングルサイト触媒存在下に合成されたエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。シングルサイト触媒の存在下に合成されたエチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えばDow Chemical社から、「AFFINITY」「ENGAGE」(商品名)が、日本ポリエチレン社から「カーネル」、三井化学社から「タフマー」が、またプライムポリマー社からは「エボリュー」が上市されている。
上記ポリオレフィン樹脂は、キャリア樹脂成分中の100〜0質量%、好ましくは、90〜40質量%、さらに好ましくは80〜50質量%である。ポリオレフィン樹脂の量が少なすぎると、架橋が進行せず耐熱性が不十分となることがある。
本発明のベース樹脂成分(A)に用いられるスチレン系エラストマーとしては、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物とのブロック及びランダム構造を主体とする共重合体もしくはその水素添加物が挙げられる。
芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、t−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルスチレン、N,N−ジエチル−p−アミノエチルスチレン、ビニルトルエン、p−第3ブチルスチレンなどがあり、1種または2種以上が選ばれ、中でもスチレンが好ましい。
また共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、1,3−ペンタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエンなどがあり、1種または2種以上が選ばれ、中でもブタジエンが好ましい。
前記スチレン系エラストマーとしては、SEBS(スチレン・ブタジエンブロックコポリマー)、SIS(スチレン・イソプレンブロックコポリマー)、SEBS(水素化SBS)、SEEPS、SEPS(水素化SIS)、HSBR(水素化スチレン・ブタジエンゴム)等を挙げることができる。この中でも、SEBS(スチレン・ブタジエンブロックコポリマー)、HSBR(水素化スチレン・ブタジエンゴム)等が好ましい。具体的には、セプトン4077、セプトン4055、セプトン8105(商品名、(株)クラレ製)、ダイナロン1320P(商品名、JSR(株)製)等が挙げられる。
スチレン系エラストマーとしては、スチレン含有量が30質量%以上のものが好ましい。スチレン系エラストマーの量は0〜100質量%、好ましくは10〜60質量%、さらに好ましくは、20〜50質量%である。スチレン系エラストマーの量が多すぎると、架橋が進行せず耐熱性が不十分となることがある。
芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、t−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルスチレン、N,N−ジエチル−p−アミノエチルスチレン、ビニルトルエン、p−第3ブチルスチレンなどがあり、1種または2種以上が選ばれ、中でもスチレンが好ましい。
また共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、1,3−ペンタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエンなどがあり、1種または2種以上が選ばれ、中でもブタジエンが好ましい。
前記スチレン系エラストマーとしては、SEBS(スチレン・ブタジエンブロックコポリマー)、SIS(スチレン・イソプレンブロックコポリマー)、SEBS(水素化SBS)、SEEPS、SEPS(水素化SIS)、HSBR(水素化スチレン・ブタジエンゴム)等を挙げることができる。この中でも、SEBS(スチレン・ブタジエンブロックコポリマー)、HSBR(水素化スチレン・ブタジエンゴム)等が好ましい。具体的には、セプトン4077、セプトン4055、セプトン8105(商品名、(株)クラレ製)、ダイナロン1320P(商品名、JSR(株)製)等が挙げられる。
スチレン系エラストマーとしては、スチレン含有量が30質量%以上のものが好ましい。スチレン系エラストマーの量は0〜100質量%、好ましくは10〜60質量%、さらに好ましくは、20〜50質量%である。スチレン系エラストマーの量が多すぎると、架橋が進行せず耐熱性が不十分となることがある。
上述の樹脂成分の他に、強度付与、難燃性付与、柔軟性付与等のため、各種のゴム、例えば、アクリルゴムや、ゴム用軟化剤を上記の樹脂成分の一部として使用しても良い。
一般に、ゴム用軟化剤として用いられる鉱物油軟化剤は、芳香族環、ナフテン環およびパラフィン鎖の三者の組み合わさった混合物である。パラフィン鎖炭素数が全炭素数の50%以上を占めるものをパラフィン系とよび、ナフテン環炭素数が30〜40%のものはナフテン系、芳香族炭素数が30%以上のものは芳香族系と呼ばれて区別されている。
本発明のゴム用軟化剤としては、液状もしくは低分子量の合成軟化剤またはパラフィン系およびナフテン系の鉱物油を用いることができる。
本発明において、上記の樹脂成分のほかに、ポリウレタン、ポリエステル、ナイロン樹脂やそのエラストマーのほか、シリコーン樹脂や種々のゴム系樹脂等を本発明の耐熱性を損なわない範囲で適宜使用することができる。この中でも、本発明において用いられるキャリア樹脂としては、上記のポリオレフィン樹脂、及び必要に応じてスチレン系エラストマーを含有する樹脂成分が好ましい。なお、上記の樹脂成分は1種類の樹脂でも良いし、2種類以上の樹脂を混ぜ合わせても良い。
一般に、ゴム用軟化剤として用いられる鉱物油軟化剤は、芳香族環、ナフテン環およびパラフィン鎖の三者の組み合わさった混合物である。パラフィン鎖炭素数が全炭素数の50%以上を占めるものをパラフィン系とよび、ナフテン環炭素数が30〜40%のものはナフテン系、芳香族炭素数が30%以上のものは芳香族系と呼ばれて区別されている。
本発明のゴム用軟化剤としては、液状もしくは低分子量の合成軟化剤またはパラフィン系およびナフテン系の鉱物油を用いることができる。
本発明において、上記の樹脂成分のほかに、ポリウレタン、ポリエステル、ナイロン樹脂やそのエラストマーのほか、シリコーン樹脂や種々のゴム系樹脂等を本発明の耐熱性を損なわない範囲で適宜使用することができる。この中でも、本発明において用いられるキャリア樹脂としては、上記のポリオレフィン樹脂、及び必要に応じてスチレン系エラストマーを含有する樹脂成分が好ましい。なお、上記の樹脂成分は1種類の樹脂でも良いし、2種類以上の樹脂を混ぜ合わせても良い。
(キャリアワックス成分)
下記一般式(1)で表される有機不飽和シラン化合物(B11)および有機パーオキサイド(B12)は、キャリアワックス成分中に混合されて、混合物(B1)とされる。また、下記一般式(2)で表される有機不飽和シラン化合物(B21)は、キャリアワックス成分中に混合されて、混合物(B2a)とされるとともに、有機パーオキサイド(B22)は、キャリアワックス成分中に混合されて混合物(B2b)とされる。
有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる際に、キャリアワックス成分を用いることで、各成分を溶融混合させる際に有機不飽和シラン化合物、有機パーオキサイドが溶融混練中に素早く分散し、後述の有機不飽和シラン化合物は、ベース樹脂成分にグラフトすることができる。
下記一般式(1)で表される有機不飽和シラン化合物(B11)および有機パーオキサイド(B12)は、キャリアワックス成分中に混合されて、混合物(B1)とされる。また、下記一般式(2)で表される有機不飽和シラン化合物(B21)は、キャリアワックス成分中に混合されて、混合物(B2a)とされるとともに、有機パーオキサイド(B22)は、キャリアワックス成分中に混合されて混合物(B2b)とされる。
有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる際に、キャリアワックス成分を用いることで、各成分を溶融混合させる際に有機不飽和シラン化合物、有機パーオキサイドが溶融混練中に素早く分散し、後述の有機不飽和シラン化合物は、ベース樹脂成分にグラフトすることができる。
本発明におけるキャリアワックスとしてはエチレン重合型ワックス、エチレン変性型ワックス、ポリエチレン分解型ワックス、ポリプロピレン分解型ワックス、エチレン系共重合ワックスなどのポリオレフィンワックスが挙げられる。
本発明においてはエチレン重合型ワックス、ポリエチレン分解型ワックスエチレン系共重合ワックスが好ましい。エチレン系共重合ワックスとしてはエチレン−酢酸ビニル共重合体ワックス、エチレン−無水マレイン酸共重合体ワックス、エチレン−アクリル酸共重合体ワックスなどが挙げられ、この中でもエチレン−酢酸ビニル共重合体ワックスが好ましい。
エチレン重合型ワックスとして、例えば、Honeywell社製の「A−Cポリエチレン」、三井化学社製の「ハイワックス」、ポリエチレン分解型ワックスとして、例えば、三井化学社製の「ハイワックス」、エチレン−酢酸ビニル共重合体ワックスとして、例えば、Honeywell社製の「A−Cポリエチレン」東ソー社製の「ウルトラセン」を挙げることができる。
ワックスの分子量として特に制限はないが、全樹脂中への分散性を考慮すると、粘度法で測定された平均分子量が500〜100000の範囲であることが好ましく、1000〜10000の範囲であることがより好ましい。この平均分子量より大きい範囲のワックスを使用しても、分散性は大幅には向上せず、この平均分子量より小さい範囲のワックスを使用すると添加量が限られるばかりか、架橋度が低下する。ここで粘度法による分子量とは、毛細管粘度計によりワックス希釈溶液の流下時間を測定し、固有粘度[η]を求め、粘度式[η] =KMaから求めたM(粘度平均分子量)をいう。
本発明においてはエチレン重合型ワックス、ポリエチレン分解型ワックスエチレン系共重合ワックスが好ましい。エチレン系共重合ワックスとしてはエチレン−酢酸ビニル共重合体ワックス、エチレン−無水マレイン酸共重合体ワックス、エチレン−アクリル酸共重合体ワックスなどが挙げられ、この中でもエチレン−酢酸ビニル共重合体ワックスが好ましい。
エチレン重合型ワックスとして、例えば、Honeywell社製の「A−Cポリエチレン」、三井化学社製の「ハイワックス」、ポリエチレン分解型ワックスとして、例えば、三井化学社製の「ハイワックス」、エチレン−酢酸ビニル共重合体ワックスとして、例えば、Honeywell社製の「A−Cポリエチレン」東ソー社製の「ウルトラセン」を挙げることができる。
ワックスの分子量として特に制限はないが、全樹脂中への分散性を考慮すると、粘度法で測定された平均分子量が500〜100000の範囲であることが好ましく、1000〜10000の範囲であることがより好ましい。この平均分子量より大きい範囲のワックスを使用しても、分散性は大幅には向上せず、この平均分子量より小さい範囲のワックスを使用すると添加量が限られるばかりか、架橋度が低下する。ここで粘度法による分子量とは、毛細管粘度計によりワックス希釈溶液の流下時間を測定し、固有粘度[η]を求め、粘度式[η] =KMaから求めたM(粘度平均分子量)をいう。
キャリアワックス成分を含む混合物(B1)に用いられるキャリアワックス成分としては、1種類または2種類以上用いてもよい。キャリアワックス成分を含む混合物(B2a)に用いられるキャリアワックス成分と、キャリアワックス成分を含む混合物(B2b)に用いられるキャリアワックス成分として、同じものを用いることができる。また、キャリアワックス成分を含む混合物(B2a)に用いられるキャリアワックス成分と、キャリアワックス成分を含む混合物(B2b)に用いられるキャリアワックス成分して、それぞれ、2種類以上の混合物とすることができる。キャリアワックス成分を含む混合物(B2a)に用いられるキャリアワックス成分と、キャリアワックス成分を含む混合物(B2b)に用いられるキャリアワックス成分として、異なるものを用いることができる。
混合物(B1)は、(B11)有機不飽和シラン化合物と、(B12)有機パーオキサイドとを、キャリア樹脂に含浸させてキャリアワックスに混合させることにより製造することができる。混合物(B2a)は、(B21)有機不飽和シラン化合物をキャリアワックスに含浸させてキャリアワックスに混合させることにより製造することができる。また、混合物(B2b)は、(B22)有機パーオキサイドを、キャリアワックスに含浸させてキャリアワックスに混合させることにより製造することができる。
(有機不飽和シラン化合物)
(B11)有機不飽和シラン化合物は、下記一般式(1)で表される。
(式中、Ra11は不飽和炭化水素基、Rb11は脂肪族炭化水素基もしくは水素原子あるいはY13である。Y11、Y12及びY13は加水分解する有機基である。Y11、Y12及びY13は互いに同じでも異なっていてもよい。)
(B11)有機不飽和シラン化合物は、下記一般式(1)で表される。
(B21)有機不飽和シラン化合物は、下記一般式(2)で表される。
(式中、Ra21は不飽和炭化水素基、Rb21は脂肪族炭化水素基もしくは水素原子あるいはY23である。Y21、Y22及びY23は加水分解する有機基である。Y21、Y22及びY23は互いに同じでも異なっていてもよい。)
前記一般式(1)におけるRa11は、一般式(2)におけるRa21と同義であり、一般式(1)におけるRb11は、一般式(2)におけるRb21と同義である。また一般式(1)におけるY11、Y12、Y13は、それぞれ、一般式(2)におけるY21、Y22、Y23と同義である。下記に説明するものであれば、特に制限なく使用することができる。
以下の有機不飽和シラン化合物の説明は、一般式(1)をもって説明し、一般式(2)の有機不飽和シラン化合物の説明は省略する。
前記一般式(1)におけるRa11は、一般式(2)におけるRa21と同義であり、一般式(1)におけるRb11は、一般式(2)におけるRb21と同義である。また一般式(1)におけるY11、Y12、Y13は、それぞれ、一般式(2)におけるY21、Y22、Y23と同義である。下記に説明するものであれば、特に制限なく使用することができる。
以下の有機不飽和シラン化合物の説明は、一般式(1)をもって説明し、一般式(2)の有機不飽和シラン化合物の説明は省略する。
上記一般式(1)で表される有機不飽和シラン化合物のRa11は不飽和炭化水素基であり、例えば、ビニル基、メタクリロキシ基、イソシアネート基などを挙げることができる。Ra11としては、ビニル基が好ましい。
Rb11は脂肪族炭化水素基、水素原子又は後述のY13である。脂肪族炭化水素基としては、脂肪族不飽和炭化水素基を除く炭素数1〜8の1価の脂肪族炭化水素基が挙げられる。本発明におけるRb11としては、後述のY13であることが好ましい。
Y11、Y12及びY13は加水分解する有機基である。Y11、Y12及びY13は互いに同じでも異なっていてもよい。これらの基としてはアルコキシ基が好ましく、例えば、メトキシ、エトキシ、ブトキシ、アセチル等を挙げることができる。この中でも反応性の点からメトキシ又はエトキシが好ましい。
Rb11は脂肪族炭化水素基、水素原子又は後述のY13である。脂肪族炭化水素基としては、脂肪族不飽和炭化水素基を除く炭素数1〜8の1価の脂肪族炭化水素基が挙げられる。本発明におけるRb11としては、後述のY13であることが好ましい。
Y11、Y12及びY13は加水分解する有機基である。Y11、Y12及びY13は互いに同じでも異なっていてもよい。これらの基としてはアルコキシ基が好ましく、例えば、メトキシ、エトキシ、ブトキシ、アセチル等を挙げることができる。この中でも反応性の点からメトキシ又はエトキシが好ましい。
好ましい有機不飽和シラン化合物としては、加水分解速度の速い有機不飽和シラン化合物が好ましい。特に、Rb11がY13であり、かつY11、Y12及びY13が互いに同じである有機不飽和シラン化合物であることが好ましい。
具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルジメトキシエトキシシラン、ビニルジメトキシブトキシシラン、ビニルジエトキシブトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシランなどを挙げることができる。
この有機不飽和シラン化合物は全樹脂成分およびキャリアワックス成分の合計100質量部に対して0.2質量部〜5.0質量部含有することが好ましい。この量が少なすぎると、有機不飽和シラン化合物のグラフトが十分に進まず、得られる樹脂成形体の耐熱性、架橋度が低下する。さらに、シラングラフト部分での架橋が進まず、通常のポリマー主鎖での架橋が生じ、得られた樹脂成形体の外観が著しく損なわれる。また、有機不飽和シラン化合物の量が多すぎると、有機不飽和シラン化合物同士の重合が進み、ゲル化物が多く生成する。その結果、得られた樹脂成形体の外観が損なわれる。
具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルジメトキシエトキシシラン、ビニルジメトキシブトキシシラン、ビニルジエトキシブトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシランなどを挙げることができる。
この有機不飽和シラン化合物は全樹脂成分およびキャリアワックス成分の合計100質量部に対して0.2質量部〜5.0質量部含有することが好ましい。この量が少なすぎると、有機不飽和シラン化合物のグラフトが十分に進まず、得られる樹脂成形体の耐熱性、架橋度が低下する。さらに、シラングラフト部分での架橋が進まず、通常のポリマー主鎖での架橋が生じ、得られた樹脂成形体の外観が著しく損なわれる。また、有機不飽和シラン化合物の量が多すぎると、有機不飽和シラン化合物同士の重合が進み、ゲル化物が多く生成する。その結果、得られた樹脂成形体の外観が損なわれる。
(B12)、(B22)有機パーオキサイド
本発明において、有機パーオキサイドは、前記のキャリアワックス成分に混合したものを使用する。(B−12)有機パーオキサイドと、(B−22)有機パーオキサイドは同義である。下記に説明するものであれば、特に制限なく使用することができる。
本発明のシラン架橋樹脂成形体の製造方法は、(A)、(B1)及び(C)の混合物を、有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で溶融混合する。また、本発明のシラン架橋樹脂成形体の製造方法は、(A)、(B21)、(B22)及び(C)の混合物を、前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で溶融混合する。本明細書において、有機パーオキサイドの1分間の半減期温度とは、有機パーオキサイドが分解してその活性酸素量が1/2となる半減期が1分間である温度をいう。その測定方法としては、例えば、希薄溶液中の有機パーオキサイドの分解が近似的に一次反応として扱うことができることを利用して、アレニウスプロットすることにより求めることができる。
上記の、(A)、(B1)及び(C)の混合物や、(A)、(B21)、(B22)及び(C)の混合物を溶融混合する温度は、有機パーオキサイドの1分間の半減期温度より20℃以上高い温度が好ましい。有機パーオキサイドの1分間の半減期温度より70℃以上高いと架橋反応が進みすぎることがある。
本発明で用いられる有機パーオキサイドとしては、例えば、ジクミルパーオキサイド(1分間の半減期温度175℃)、ジ−tert−ブチルパーオキサイド(1分間の半減期温度186℃)、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン(1分間の半減期温度180℃)、2,5−ジメチル−2,5−ジ(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3(1分間の半減期温度194℃)、1,3−ビス(tert−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン(1分間の半減期温度147℃)、1,1−ビス(tert−ブチルパーオキシ)(1分間の半減期温度154℃)、3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(1分間の半減期温度166℃)、n−ブチル−4,4−ビス(tert−ブチルパーオキシ)バレレート(1分間の半減期温度173℃)、ベンゾイルパーオキサイド(1分間の半減期温度130℃)、p−クロロベンゾイルパーオキサイド(1分間の半減期温度172℃)、tert−ブチルパーオキシベンゾエート(1分間の半減期温度167℃)、tert−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート(1分間の半減期温度159℃)、ジアセチルパーオキサイド(1分間の半減期温度160℃)、ラウロイルパーオキサイド(1分間の半減期温度116℃)、tert‐ブチルクミルパーオキサイド(1分間の半減期温度173℃)などを挙げることができる。これらのうち、ジクミルパーオキサイド、ジ−tert−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3が最も好ましい。
有機パーオキサイドの配合量はベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びキャリアワックス成分の合計100質量部中、0.02質量部〜0.8質量部であることが好ましい。この含有量が少なすぎると、有機不飽和シラン化合物のグラフト反応が進まないことから、得られる樹脂成形体の外観や耐熱性が著しく低下する。また、含有量が多すぎると、ポリマー同士の架橋が進み、得られる樹脂成形体の外観が著しく損なわれる。
本発明において、有機パーオキサイドは、前記のキャリアワックス成分に混合したものを使用する。(B−12)有機パーオキサイドと、(B−22)有機パーオキサイドは同義である。下記に説明するものであれば、特に制限なく使用することができる。
本発明のシラン架橋樹脂成形体の製造方法は、(A)、(B1)及び(C)の混合物を、有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で溶融混合する。また、本発明のシラン架橋樹脂成形体の製造方法は、(A)、(B21)、(B22)及び(C)の混合物を、前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で溶融混合する。本明細書において、有機パーオキサイドの1分間の半減期温度とは、有機パーオキサイドが分解してその活性酸素量が1/2となる半減期が1分間である温度をいう。その測定方法としては、例えば、希薄溶液中の有機パーオキサイドの分解が近似的に一次反応として扱うことができることを利用して、アレニウスプロットすることにより求めることができる。
上記の、(A)、(B1)及び(C)の混合物や、(A)、(B21)、(B22)及び(C)の混合物を溶融混合する温度は、有機パーオキサイドの1分間の半減期温度より20℃以上高い温度が好ましい。有機パーオキサイドの1分間の半減期温度より70℃以上高いと架橋反応が進みすぎることがある。
本発明で用いられる有機パーオキサイドとしては、例えば、ジクミルパーオキサイド(1分間の半減期温度175℃)、ジ−tert−ブチルパーオキサイド(1分間の半減期温度186℃)、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン(1分間の半減期温度180℃)、2,5−ジメチル−2,5−ジ(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3(1分間の半減期温度194℃)、1,3−ビス(tert−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン(1分間の半減期温度147℃)、1,1−ビス(tert−ブチルパーオキシ)(1分間の半減期温度154℃)、3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(1分間の半減期温度166℃)、n−ブチル−4,4−ビス(tert−ブチルパーオキシ)バレレート(1分間の半減期温度173℃)、ベンゾイルパーオキサイド(1分間の半減期温度130℃)、p−クロロベンゾイルパーオキサイド(1分間の半減期温度172℃)、tert−ブチルパーオキシベンゾエート(1分間の半減期温度167℃)、tert−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート(1分間の半減期温度159℃)、ジアセチルパーオキサイド(1分間の半減期温度160℃)、ラウロイルパーオキサイド(1分間の半減期温度116℃)、tert‐ブチルクミルパーオキサイド(1分間の半減期温度173℃)などを挙げることができる。これらのうち、ジクミルパーオキサイド、ジ−tert−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3が最も好ましい。
有機パーオキサイドの配合量はベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びキャリアワックス成分の合計100質量部中、0.02質量部〜0.8質量部であることが好ましい。この含有量が少なすぎると、有機不飽和シラン化合物のグラフト反応が進まないことから、得られる樹脂成形体の外観や耐熱性が著しく低下する。また、含有量が多すぎると、ポリマー同士の架橋が進み、得られる樹脂成形体の外観が著しく損なわれる。
(B11)有機不飽和シラン化合物と、(B12)有機パーオキサイドとを、キャリアワックス成分に含浸させてこれらの混合物(B1)を製造することができる。(B21)有機不飽和シラン化合物をキャリアワックス成分に混合して、混合物(B2a)とするとともに、(B22)有機パーオキサイドを、キャリアワックス成分樹脂に含浸させて、混合物(B2b)とすることができる。
(C)成分
本発明におけるシラノール縮合触媒としては、有機スズ化合物、金属石けん、白金化合物等が用いられる。一般的なシラノール縮合触媒としては、具体的に、ジブチルスズジラウリレート、ジブチルスズジオクチエート、ジブチルスズジアセテート、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸ナトリウム、ナフテン酸鉛、硫酸鉛、硫酸亜鉛、有機白金化合物などが用いられる。
本発明におけるシラノール縮合触媒は、グラフト化された有機不飽和シラン化合物を縮合反応により水分の存在下で結合させる働きがある。このシラノール縮合触媒の働きに基づき、有機不飽和シラン化合物を介してポリマー同士が架橋される。その結果、耐熱性に優れた樹脂成形体を得ることができる。
シラノール縮合触媒の量は、ベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びワックス成分の合計100質量部に対し、0.005質量部〜0.2質量部が好ましい。含有量が少なすぎると、十分な架橋反応が進まず得られる樹脂成形体の耐熱性が得られない。また、含有量が多すぎると、架橋反応が速く進んだり、部分的に反応が進むため、得られる樹脂成形体の外観が著しく低下する。
本発明におけるシラノール縮合触媒としては、有機スズ化合物、金属石けん、白金化合物等が用いられる。一般的なシラノール縮合触媒としては、具体的に、ジブチルスズジラウリレート、ジブチルスズジオクチエート、ジブチルスズジアセテート、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸ナトリウム、ナフテン酸鉛、硫酸鉛、硫酸亜鉛、有機白金化合物などが用いられる。
本発明におけるシラノール縮合触媒は、グラフト化された有機不飽和シラン化合物を縮合反応により水分の存在下で結合させる働きがある。このシラノール縮合触媒の働きに基づき、有機不飽和シラン化合物を介してポリマー同士が架橋される。その結果、耐熱性に優れた樹脂成形体を得ることができる。
シラノール縮合触媒の量は、ベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びワックス成分の合計100質量部に対し、0.005質量部〜0.2質量部が好ましい。含有量が少なすぎると、十分な架橋反応が進まず得られる樹脂成形体の耐熱性が得られない。また、含有量が多すぎると、架橋反応が速く進んだり、部分的に反応が進むため、得られる樹脂成形体の外観が著しく低下する。
なお、シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂としては、上記のキャリア樹脂を1種類又は2種類以上用いてもよい。2種類以上のキャリア樹脂を用いる場合、ある樹脂にシラノール縮合触媒を加え、そのほかの樹脂を混合するなどの方法で混合させてもよいし、2種類以上の樹脂を予め混合した後にシラノール縮合触媒を加えてもよい。
(C)シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂は、シラノール縮合触媒を通常用いる混練装置を用いてキャリア樹脂成分に混合することにより、製造することができる。
本発明において、上記各成分のほかに、酸化防止剤、金属不活性剤、耐候剤、難燃(助)剤、充填剤、滑剤やその他の添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で適宜配合することができる。これらの添加剤を加える手順は特に限定されないが、(C)成分に加える、もしくは(C)成分を成形機に加える前又は加えつつ混合して加えるのが好ましい。
本発明における酸化防止剤としては、4,4’−ジオクチル・ジフェニルアミン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリンの重合物などのアミン系酸化防止剤、ペンタエリスリチル−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン等のフェノール系酸化防止剤、ビス(2−メチル−4−(3−n−アルキルチオプロピオニルオキシ)−5−t−ブチルフェニル)スルフィド、2−メルカプトベンゾイミダゾールおよびその亜鉛塩、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−ラウリル−チオプロピオネート)などのイオウ系酸化防止剤などがあげられる。
金属不活性剤としては、N,N’−ビス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル)ヒドラジン、3−(N−サリチロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾール、2,2’−オキサミドビス−(エチル3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)などがあげられる。
耐候剤としては、ヒンダードアミン系の光安定剤など、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤やカーボンブラックなどの紫外線吸収剤、その他一般的に使用される耐候剤を使用することができる。
難燃(助)剤、充填剤としては、カーボン、クレー、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化モリブデン、三酸化アンチモン、シリコーン化合物、石英、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ホワイトカーボンなどがあげられる。
滑剤としては、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド系、エステル系、アルコール系、金属石けん系、シリコーン系などがあげられ、なかでも、炭化水素系やシリコーン系が好ましい。
耐候剤としては、ヒンダードアミン系の光安定剤など、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤やカーボンブラックなどの紫外線吸収剤、その他一般的に使用される耐候剤を使用することができる。
難燃(助)剤、充填剤としては、カーボン、クレー、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化モリブデン、三酸化アンチモン、シリコーン化合物、石英、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ホワイトカーボンなどがあげられる。
滑剤としては、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド系、エステル系、アルコール系、金属石けん系、シリコーン系などがあげられ、なかでも、炭化水素系やシリコーン系が好ましい。
本発明のシラン架橋樹脂成形体は、特に限定されないが、例えば、以下の方法で製造することができる。
(A)、(B1)及び(C)成分、又は(A)、(B2a)、(B2b)及び(C)成分の混合物を、例えばブレンダーでブレンドし、一軸混練押出機、二軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなど通常用いられる混練装置で、(B1)又は(B2b)に含まれる有機パーオキサイド存在下で、該有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で溶融混合して、有機シラン化合物をベース樹脂成分と反応させることにより、樹脂組成物を得ることができる。こうして得られた樹脂組成物を、常温で放置、もしくは、温水、水中或いは湿熱下で放置することにより、水分と接触させて架橋反応を進行させて、シラン架橋樹脂成形体を得ることができる。
(A)、(B1)及び(C)成分、又は(A)、(B2a)、(B2b)及び(C)成分の混合物を、例えばブレンダーでブレンドし、一軸混練押出機、二軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなど通常用いられる混練装置で、(B1)又は(B2b)に含まれる有機パーオキサイド存在下で、該有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で溶融混合して、有機シラン化合物をベース樹脂成分と反応させることにより、樹脂組成物を得ることができる。こうして得られた樹脂組成物を、常温で放置、もしくは、温水、水中或いは湿熱下で放置することにより、水分と接触させて架橋反応を進行させて、シラン架橋樹脂成形体を得ることができる。
(A)、(B1)及び(C)成分、又は(A)、(B2a)、(B2b)及び(C)混合物は以下の方法で製造することができる。
(A)成分は、一軸混練押出機、二軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなど通常用いられる混練装置を用いてそれぞれの成分を溶融混練することにより製造することができる。混練温度は150℃〜240℃が好ましい。(A)成分は、1種類の材料をそのまま使用しても良いし、2種以上の材料をブレンダー等で混合して使用しても良い。
混合物(B1)は、キャリアワックス成分に有機不飽和シラン化合物及び有機パーオキサイドを含浸させて得ることができる。含浸の方法は特に限定されるものではないが、加温ができるミキサーであることが好ましく、例えばスーパーミキサー、ヘンシェルミキサー等が挙げられる。含浸温度は特には限定されないが、キャリアワックスの融点より10〜40℃程度低い温度で含浸させることが好ましい。なお、有機不飽和シラン化合物に有機パーオキサイドを溶かし込んだ混合液をキャリアワックスに含浸させてもよい。
混合物(B2a)は、キャリアワックスに有機不飽和シラン化合物を含浸させて得ることができる。含浸の方法は特に限定されるものではないが、混合物(B1)と同様の方法で行うことができる。また、混合物(B2b)は、キャリアワックスに有機パーオキサイドを含浸させて得ることができる。含浸の方法は特に限定されるものではないが、混合物(B1)と同様の方法で行うことができる。
(C)成分の混合物の製造方法としては、一軸混練押出機、二軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなど通常用いられる混練装置を用いてそれぞれの成分を溶融混練すればよい。混練温度は150℃〜240℃が好ましい。
(A)成分は、一軸混練押出機、二軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなど通常用いられる混練装置を用いてそれぞれの成分を溶融混練することにより製造することができる。混練温度は150℃〜240℃が好ましい。(A)成分は、1種類の材料をそのまま使用しても良いし、2種以上の材料をブレンダー等で混合して使用しても良い。
混合物(B1)は、キャリアワックス成分に有機不飽和シラン化合物及び有機パーオキサイドを含浸させて得ることができる。含浸の方法は特に限定されるものではないが、加温ができるミキサーであることが好ましく、例えばスーパーミキサー、ヘンシェルミキサー等が挙げられる。含浸温度は特には限定されないが、キャリアワックスの融点より10〜40℃程度低い温度で含浸させることが好ましい。なお、有機不飽和シラン化合物に有機パーオキサイドを溶かし込んだ混合液をキャリアワックスに含浸させてもよい。
混合物(B2a)は、キャリアワックスに有機不飽和シラン化合物を含浸させて得ることができる。含浸の方法は特に限定されるものではないが、混合物(B1)と同様の方法で行うことができる。また、混合物(B2b)は、キャリアワックスに有機パーオキサイドを含浸させて得ることができる。含浸の方法は特に限定されるものではないが、混合物(B1)と同様の方法で行うことができる。
(C)成分の混合物の製造方法としては、一軸混練押出機、二軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなど通常用いられる混練装置を用いてそれぞれの成分を溶融混練すればよい。混練温度は150℃〜240℃が好ましい。
上記成分の他にさらに成分を加える際は、予め一軸混練押出機、二軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなど通常用いられる混練装置を用いて溶融混練して得たものを併せてブレンダーでブレンドすることが好ましい。
なお、上記成分の保管の際には、少なくとも(C)成分は他の成分と別に保管することが好ましい。また、混合物(B1)及び混合物(B2a)は有機不飽和シラン化合物の揮発を抑えるため、密封して保管することがよい。
なお、上記成分の保管の際には、少なくとも(C)成分は他の成分と別に保管することが好ましい。また、混合物(B1)及び混合物(B2a)は有機不飽和シラン化合物の揮発を抑えるため、密封して保管することがよい。
次に本発明の製造方法により得られるシラン架橋樹脂成形体として、種々の成形物品を挙げることができる。例えば、本発明の製造方法により、絶縁電線、ケーブル、光コードなどを得ることができる。
絶縁電線やケーブルは、通常の押出成形機を用いて導体、光ファイバ、集合絶縁電線やその他成形体の周囲に上記の方法で押出被覆し、シラン架橋することにより製造することができる。
絶縁電線の肉厚には、特に制限はないが、好ましくは、0.15〜3mmのものを得ることができる。被覆層は多層構造であってもよい。
また、本発明の製造方法により、導体に押出被覆して被覆層を形成して、その後常温で放置するか、温水や水、湿熱下に放置することにより、耐熱性のシラン架橋被覆層を有する配線材を得ることができる。さらに耐熱性を向上させるために押出後の被覆層をさらに他の方法で架橋させることもできる。
絶縁電線やケーブルは、通常の押出成形機を用いて導体、光ファイバ、集合絶縁電線やその他成形体の周囲に上記の方法で押出被覆し、シラン架橋することにより製造することができる。
絶縁電線の肉厚には、特に制限はないが、好ましくは、0.15〜3mmのものを得ることができる。被覆層は多層構造であってもよい。
また、本発明の製造方法により、導体に押出被覆して被覆層を形成して、その後常温で放置するか、温水や水、湿熱下に放置することにより、耐熱性のシラン架橋被覆層を有する配線材を得ることができる。さらに耐熱性を向上させるために押出後の被覆層をさらに他の方法で架橋させることもできる。
さらに架橋を行う場合の方法として、常法による電子線照射架橋法が採用できる。
電子線架橋法の場合は、樹脂組成物を押出成形して被覆層とした後に常法により電子線を照射することにより架橋をおこなう。電子線の線量は1〜30Mradが適当であり、効率よく架橋をおこなうために、被覆層を構成する樹脂組成物に、トリメチロールプロパントリアクリレートなどのメタクリレート系化合物、トリアリルシアヌレートなどのアリル系化合物、マレイミド系化合物、ジビニル系化合物などの多官能性化合物を架橋助剤として含有してもよい。
電子線架橋法の場合は、樹脂組成物を押出成形して被覆層とした後に常法により電子線を照射することにより架橋をおこなう。電子線の線量は1〜30Mradが適当であり、効率よく架橋をおこなうために、被覆層を構成する樹脂組成物に、トリメチロールプロパントリアクリレートなどのメタクリレート系化合物、トリアリルシアヌレートなどのアリル系化合物、マレイミド系化合物、ジビニル系化合物などの多官能性化合物を架橋助剤として含有してもよい。
本発明の成形物品としては、その大きさや形状については特に制限されるものではなく、例えば、上記の絶縁電線、ケーブル、光コードなどのほか、電源プラグ、コネクタ、スリーブ、ボックス、テープ基材、チューブ、シート等の各種成形体を製造することができる。本発明の製造方法により、従来の射出成形等の成形方法により、架橋されたものを得ることができる。また、シートやチューブ等についても電線被覆と同様な方式で製造することができ、必要であれば、配線材と同様、さらに架橋を行うこともできる。
(実施例)
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[実施例1〜12]及び[比較例1〜6]
表1〜3の実施例及び比較例の各成分の含有量は、「樹脂成分の比率」を除き、表中の数値は質量部である。
(A)成分については、実施例6、7はバンバリーミキサー(BM)で混合し、その他の実施例は樹脂ペレットをそのまま用いた。実施例1〜10では、(B11)溶液状の有機不飽和シラン化合物に(B12)有機パーオキサイドを溶かし込んだ後、この混合液をキャリアワックス成分に含浸させることにより、混合物(B1)を得た。実施例11、12については、(B21)有機不飽和シラン化合物をキャリアワックスに含浸させて、混合物(B2a)を得た。また、(B22)有機パーオキサイドをキャリアワックスに含浸させて、混合物(B2b)を得た。(C)成分については、各成分ごとにバンバリーミキサーを用いて溶融混練して得た。
各成分を表1〜3の「樹脂・ワックス成分の比率(%)」に示す割合で配合して、ブレンダーでブレンドして樹脂混合物を得た。例えば、実施例1は、成分(A)の樹脂成分が85%、混合物(B1)のワックス成分が10%、成分(C)の樹脂成分が5%となるように配合して、表1の「混合後組成」のとおりの樹脂組成物を得た。
表1〜3の実施例及び比較例の各成分の含有量は、「樹脂成分の比率」を除き、表中の数値は質量部である。
(A)成分については、実施例6、7はバンバリーミキサー(BM)で混合し、その他の実施例は樹脂ペレットをそのまま用いた。実施例1〜10では、(B11)溶液状の有機不飽和シラン化合物に(B12)有機パーオキサイドを溶かし込んだ後、この混合液をキャリアワックス成分に含浸させることにより、混合物(B1)を得た。実施例11、12については、(B21)有機不飽和シラン化合物をキャリアワックスに含浸させて、混合物(B2a)を得た。また、(B22)有機パーオキサイドをキャリアワックスに含浸させて、混合物(B2b)を得た。(C)成分については、各成分ごとにバンバリーミキサーを用いて溶融混練して得た。
各成分を表1〜3の「樹脂・ワックス成分の比率(%)」に示す割合で配合して、ブレンダーでブレンドして樹脂混合物を得た。例えば、実施例1は、成分(A)の樹脂成分が85%、混合物(B1)のワックス成分が10%、成分(C)の樹脂成分が5%となるように配合して、表1の「混合後組成」のとおりの樹脂組成物を得た。
次に、電線製造用の押出被覆装置を用いて、導体(導体径0.8mmφの錫メッキ軟銅単線)上に、上記の樹脂組成物樹脂組成物を押し出し法により被覆して、各々絶縁電線を製造した。外径は2.4mm(被覆層の肉厚0.8mm)とし成形を行った。
押出温度はシリンダー温度が220℃、ヘッド温度を210℃に設定し、押出温度220℃で溶融混練した。得られた電線は、60℃で90%の湿熱恒温槽に24時間放置してから用いた。
押出温度はシリンダー温度が220℃、ヘッド温度を210℃に設定し、押出温度220℃で溶融混練した。得られた電線は、60℃で90%の湿熱恒温槽に24時間放置してから用いた。
(A)成分
(A−1)成分
・エチレン−α−オレフィン共重合体
商品名:エンゲージ7256、密度885kg/m3、製造元:ダウ・ケミカル
商品名:エンゲージ8842、密度857kg/m3、製造元:ダウ・ケミカル
商品名:カーネルKF360、密度898kg/m3、製造元:日本ポリケム(株)
・ランダムポリプロピレン
商品名:PB222A、製造元:サンアロマー(株)
・直鎖型低密度ポリエチレン
商品名:UE320、製造元:日本ポリエチレン(株)
・スチレン系エラストマー(SEEPS)
商品名:セプトン4077、製造元:(株)クラレ
・エチレン−アクリル酸エチル共重合体
商品名:NUC6510、製造元:日本ユニカー(株)
・エチレン−酢酸ビニル共重合体
商品名:EV460、製造元:三井・デュポン(株)
(A−1)成分
・エチレン−α−オレフィン共重合体
商品名:エンゲージ7256、密度885kg/m3、製造元:ダウ・ケミカル
商品名:エンゲージ8842、密度857kg/m3、製造元:ダウ・ケミカル
商品名:カーネルKF360、密度898kg/m3、製造元:日本ポリケム(株)
・ランダムポリプロピレン
商品名:PB222A、製造元:サンアロマー(株)
・直鎖型低密度ポリエチレン
商品名:UE320、製造元:日本ポリエチレン(株)
・スチレン系エラストマー(SEEPS)
商品名:セプトン4077、製造元:(株)クラレ
・エチレン−アクリル酸エチル共重合体
商品名:NUC6510、製造元:日本ユニカー(株)
・エチレン−酢酸ビニル共重合体
商品名:EV460、製造元:三井・デュポン(株)
(B)成分
・キャリアワックス
商品名:ハイワックスNL500、製造元:三井化学(分子量:4300)(分解型低密度PEワックス)
商品名:ハイワックスNP105、製造元:三井化学(分子量:10000)(分解型低密度PPワックス)
商品名:ハイワックス420P、製造元:三井化学(分子量:4000)(重合型低密度PEワックス)
・キャリアワックス
商品名:ハイワックスNL500、製造元:三井化学(分子量:4300)(分解型低密度PEワックス)
商品名:ハイワックスNP105、製造元:三井化学(分子量:10000)(分解型低密度PPワックス)
商品名:ハイワックス420P、製造元:三井化学(分子量:4000)(重合型低密度PEワックス)
(B−11)、(B−21)
・有機不飽和シラン化合物(ビニルトリメトキシシラン)
商品名:Dynasylan、製造元:エボニックデグサ
・有機不飽和シラン化合物(ビニルトリメトキシシラン)
商品名:Dynasylan、製造元:エボニックデグサ
(B−12)、(B−22)
・有機パーオキサイド
商品名:パークミルD、1分間の半減期温度175℃、製造元:日本油脂(株)
商品名:パーヘキサ25B、1分間の半減期温度180℃、製造元:日本油脂(株)
ここで、有機パーオキサイドについての1分間の半減期温度は、希薄溶液中の有機パーオキサイドの分解が近似的に一次反応として扱うことができることを利用して、アレニウスプロットすることにより求めた。
・有機パーオキサイド
商品名:パークミルD、1分間の半減期温度175℃、製造元:日本油脂(株)
商品名:パーヘキサ25B、1分間の半減期温度180℃、製造元:日本油脂(株)
ここで、有機パーオキサイドについての1分間の半減期温度は、希薄溶液中の有機パーオキサイドの分解が近似的に一次反応として扱うことができることを利用して、アレニウスプロットすることにより求めた。
(C)シラノール縮合触媒
・ジブチルスズジラウリレート
商品名:TN−12、製造元:堺化学工業
・ジブチルスズジラウリレート
商品名:TN−12、製造元:堺化学工業
(その他)
酸化防止剤
・フェノール系酸化防止剤
商品名:イルガノックス1010、製造元:BASFジャパン
商品名:イルガノックスMD1024、製造元:BASFジャパン
酸化防止剤
・フェノール系酸化防止剤
商品名:イルガノックス1010、製造元:BASFジャパン
商品名:イルガノックスMD1024、製造元:BASFジャパン
[比較例6]
シリンダー温度を170℃、ヘッド温度を160℃として、有機パーオキサイドの1分間半減期温度より低い温度である170℃で溶融混練した以外は実施例1と同様に製造し絶縁電線を得た。
シリンダー温度を170℃、ヘッド温度を160℃として、有機パーオキサイドの1分間半減期温度より低い温度である170℃で溶融混練した以外は実施例1と同様に製造し絶縁電線を得た。
得られた各々の絶縁電線に対して、以下の評価を行い、得られた結果を表1〜3に示した。
(1)加熱変形
UL1581の方法に従い、加熱変形を測定した。測定温度は160℃で測定し、荷重は3Nとした。50%以下が合格である。
(1)加熱変形
UL1581の方法に従い、加熱変形を測定した。測定温度は160℃で測定し、荷重は3Nとした。50%以下が合格である。
(2)外観
電線の外観を目視で確認を行った。外観が問題ないサンプルを○、ブツがややあるが製品上問題がないサンプルを△、ブツが多くて外観が悪いものを×とした。△以上が合格である。
電線の外観を目視で確認を行った。外観が問題ないサンプルを○、ブツがややあるが製品上問題がないサンプルを△、ブツが多くて外観が悪いものを×とした。△以上が合格である。
(3)ゲル分率
電線の被覆層から約0.1gを採取して、120℃キシレンに20時間浸漬し、浸漬前後の質量変化率(浸漬後の質量/浸漬前の質量)からゲル分率を求めた。表1〜3にその値を示す。
電線の被覆層から約0.1gを採取して、120℃キシレンに20時間浸漬し、浸漬前後の質量変化率(浸漬後の質量/浸漬前の質量)からゲル分率を求めた。表1〜3にその値を示す。
表1〜3の結果から、比較例1〜5は、いずれもすべての特性を満足することができなかった。これは、B成分としてキャリアワックスを用いなかったため、有機パーオキサイド及び有機不飽和シラン化合物が均一に分散しなかったためと考えられる。比較例6は溶融混練温度が低すぎて反応が進まなかったと考えられる。これに対して、本発明の実施例1〜12では、加熱変形のない外観の優れた成形品を得ることができた。
Claims (6)
- (A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
(B11)下記一般式(1)で表される有機不飽和シラン化合物及び(B12)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B1)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含むことを特徴とするシラン架橋樹脂成形体の製造方法。
- (A1)ポリオレフィン樹脂100〜0質量%及び(A2)スチレン系エラストマー0〜100質量%を含むベース樹脂成分(A)と、
(B21)下記一般式(2)で表される有機不飽和シラン化合物を含有するキャリアワックス成分の混合物(B2a)と、
(B22)有機パーオキサイドを含有するキャリアワックス成分の混合物(B2b)と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分の混合物(C)とを、
前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程を含むことを特徴とするシラン架橋樹脂成形体の製造方法。 - 前記有機パーオキサイドが、前記ベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びワックス成分の合計100質量部に対して、0.02〜0.8質量部含有することを特徴とする請求項1又は2に記載のシラン架橋樹脂成形体の製造方法。
- 前記有機不飽和シラン化合物が、前記ベース樹脂成分、キャリア樹脂成分及びワックス成分の合計100質量部に対して、0.2〜5.0質量部含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のシラン架橋樹脂成形体の製造方法。
- 前記有機パーオキサイドの1分間の半減期温度以上で各成分を溶融混合して反応させる工程より後の工程において、水分と接触させて架橋させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のシラン架橋樹脂成形体の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法により得られることを特徴とするシラン架橋樹脂成形体。
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JP2011141869A Pending JP2013006993A (ja) | 2011-06-27 | 2011-06-27 | シラン架橋樹脂成形体の製造方法及びそれを用いた成形体 |
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