JP2012228817A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂成形加工時に発生するオーバーフロー部を切断する後工程を省略できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器10は、第1筐体部材23および第2筐体部材24により略箱状に形成された筐体20を有しており、第1筐体部材23および第2筐体部材24間の境界に沿ってパネル40が配列される。このパネル40には、樹脂成型するために、複数のゲート部42と各ゲート部42間のウェルド部43を有し、ウェルド部43に設けられるオーバーフロータブ41が筐体20に収容されている。このため、樹脂成型後にオーバーフロータブ41を切除する後工程を省略することができ、工程を削減できる。
【選択図】図4An electronic apparatus is provided that can omit a post-process for cutting an overflow portion that occurs during resin molding.
An electronic device includes a housing formed in a substantially box shape by a first housing member and a second housing member, and the first housing member and the second housing are provided. A panel 40 is arranged along the boundary between the members 24. The panel 40 includes a plurality of gate portions 42 and weld portions 43 between the gate portions 42 for resin molding, and an overflow tab 41 provided in the weld portion 43 is accommodated in the housing 20. For this reason, the post-process which excises the overflow tab 41 after resin molding can be skipped, and a process can be reduced.
[Selection] Figure 4
Description
本発明は、リング状に樹脂成形された部品が用いられている電子機器に関するものである。 The present invention relates to an electronic device using a resin molded part in a ring shape.
従来より、リング状の樹脂成形品では、リング形状を形成する際に、二方向に分岐して充填された樹脂がぶつかってウェルドラインと呼ばれる溶接亀裂線が生じるが、この溶接亀裂線は、強度および外観の面で好ましくない。このため、溶接亀裂線が生じないような成型方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図7に示すように、特許文献1に記載の樹脂成型方法で成型したリング状部品100では、4個の環状のガスケット101が、ゲート部102によりランナ部103に連結されている。そして、各ガスケット101には、両側(図7中矢印参照)から充填された樹脂がぶつかって合流し、合流した樹脂を一定量貯めるオーバーフロー部104が設けられている。
その後、ガスケット101を切り離すとともに、オーバーフロー部104を切り離すことにより、溶接亀裂線のないリング状のガスケット101を形成することができる。
Conventionally, in ring-shaped resin molded products, when the ring shape is formed, the resin that is branched and filled in two directions collides with the weld crack line, which is called a weld line. And it is not preferable in terms of appearance. For this reason, the shaping | molding method which does not produce a weld crack line is proposed (for example, refer patent document 1).
As shown in FIG. 7, in the ring-
Thereafter, the
しかしながら、前述した特許文献1に記載の樹脂成型方法により成型されたリング状のガスケット101では、オーバーフロー部104を切り離すという工程が必要となるという問題があった。
However, the ring-
本発明は、従来の問題を解決するためになされたものであり、樹脂成形加工時に発生するオーバーフロー部を切断する後工程を省略できる電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the conventional problems, and an object of the present invention is to provide an electronic apparatus that can omit a post-process for cutting an overflow portion generated during resin molding.
本発明の電子機器は、第1筐体部材および第2筐体部材により略箱状に形成された筐体と、前記筐体における前記第1筐体部材および前記第2筐体部材間の境界に沿って配列されるパネルと、を備え、前記パネルが、複数のゲート部と、前記各ゲート部間のウェルド部とを有し、前記ウェルド部のオーバーフロータブが前記筐体に収容されているものである。 An electronic apparatus according to the present invention includes a housing formed in a substantially box shape by a first housing member and a second housing member, and a boundary between the first housing member and the second housing member in the housing. And the panel has a plurality of gate portions and a weld portion between the gate portions, and an overflow tab of the weld portion is accommodated in the housing. Is.
また、本発明の電子機器は、前記オーバーフロータブが前記筐体に係合されているものである。 In the electronic device of the present invention, the overflow tab is engaged with the housing.
また、本発明の電子機器は、前記パネルが、前記第1筐体部材および前記第2筐体部材間の境界に沿って前記筐体を周回する環状であるものである。 In the electronic device according to the aspect of the invention, the panel may have an annular shape that circulates around the casing along a boundary between the first casing member and the second casing member.
さらに、本発明の電子機器は、前記パネルを複数有し、前記各パネルが前記第1筐体部材および前記第2筐体部材の積層方向に沿って配列されるものである。 Furthermore, the electronic device of the present invention has a plurality of the panels, and each of the panels is arranged along a stacking direction of the first casing member and the second casing member.
本発明では、パネルは、樹脂成型するために、複数のゲート部と各ゲート部間のウェルド部を有し、ウェルド部に設けられるオーバーフロータブを筐体に収容するので、樹脂成型後にオーバーフロータブを切除する後工程を省略することができ、工程を削減できるという効果を有する電子機器を提供できる。 In the present invention, the panel has a plurality of gate portions and weld portions between the gate portions for resin molding, and the overflow tab provided in the weld portion is accommodated in the housing. It is possible to provide an electronic apparatus having an effect that the post-process for cutting can be omitted and the process can be reduced.
以下、本発明に係る実施形態の電子機器について、図面を用いて説明する。
図1に示すように、本発明に係る実施形態の電子機器としての携帯端末10は、筐体20と、筐体20の裏面を覆う蓋部材11を有する。筐体20および蓋部材11は、略同じ平面寸法の矩形状を有しており、互いに相手を覆うようになっている。
すなわち、図2に示すように、略箱状の筐体20に設けられている電池パック21は蓋部材11により覆われ、筐体20に設けられているカメラユニット22は、蓋部材11に設けられているカメラ用開口部12から露出するようになっている。
Hereinafter, an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As illustrated in FIG. 1, a
That is, as shown in FIG. 2, the
図2および図3に示すように、筐体20は、第1筐体部材であるカバー23および第2筐体部材であるケース24により略箱状に形成される。カバー23とケース24との間には、パネルとしての第1パネル30および第2パネル40が、カバー23およびケース24の積層方向(図2および図3において上下方向)に配列されて設けられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
図6(A)に示すように、カバー23は、筐体20の外側(図6において右側)を向く第1壁部231と、第1壁部231に対して交差するとともにケース24側(上側)を向く第1支持面232と、を有する。
図6(A)および(B)に示すように、第1壁部231には、上端部から下方へ向かって係合凹部233が設けられている。係合凹部233は、第1壁部231の外側面231Aに設けられている上下方向のスリット233Aと、スリット233Aに連続して第1壁部231の厚さ方向の略半分を幅広に切り欠いた係止凹部233Bを有する。
従って、係合凹部233は、断面T字形状を呈している。
As shown in FIG. 6A, the
As shown in FIGS. 6A and 6B, the
Therefore, the engagement recess 233 has a T-shaped cross section.
また、図6(A)に示すように、ケース24は、カバー23の第1壁部231の一部を覆う第2壁部241と、この第2壁部241の先端(図6において下端)に設けられてカバー23の第1支持面232と対面する第2支持面242を有する。
As shown in FIG. 6A, the
図3および図4に示すように、第1パネル30および第2パネル40の少なくとも一方(ここでは両方)は、カバー23とケース24との境界に沿って周回する環状となっている。
図6(A)に示すように、第1パネル30は、カバー23の第1壁部231および第1支持面232に接触する。また、第2パネル40は、カバー23の第1壁部231、ケース24の第2支持面242および第1パネル30の上面に接触する。
なお、以下におけるパネルの説明は、主に第2パネル40について行うこととする。
As shown in FIGS. 3 and 4, at least one (here, both) of the
As shown in FIG. 6A, the
Note that the following description of the panel will be mainly performed on the
図6(A)および(B)に示すように、第2パネル40は、第1壁部231に対向する内面に、第1壁部231の係合凹部233に凹凸係合すべく第1壁部231側へ突出する係合凸部41を有する。係合凸部41は、係合凹部233の断面形状に対応しており、第2パネル40からカバー23の第1壁部231側に向かって突出する脚部411と、脚部411の先端に直角に設けられている係止部412とから、断面T字形状となっている。
As shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B), the
従って、全体T字形状の第2パネル40の係合凸部41を、カバー23の第1壁部231に設けられている係合凹部233に、上方から下方へ挿入すると、係合凸部41の脚部411が、係合凹部233のスリット233Aに挿入される。そして、係合凸部41の係止部412が、係合凹部233の係止凹部233Bに嵌入される。
これにより、係合凸部41は第1壁部231に対して筐体20の外側への移動を規制されるので、第2パネル40が外側へ変形して、第1壁部231との間に隙間が生じるのを阻止する。
Therefore, when the
As a result, the
次に、パネルの樹脂成型について説明する。なお、以下の説明においては、第2パネル40の成型を例にして説明する。
図4には、第2パネル40の樹脂成型の概略が示されている。
まず、第2パネル40の金型に成型樹脂を注入し(図4(A)中矢印A)、第2パネル40の四辺に直交して中心点に流し込む(図4(A)中矢印B)。注入された成型樹脂は、金型に沿って二方向に分岐して流れ(図4(B)中および図5中矢印C)、複数のゲート部42を形成する。注入された成型樹脂は、ウェルド部43においてぶつかる。
Next, resin molding of the panel will be described. In the following description, molding of the
FIG. 4 shows an outline of resin molding of the
First, molding resin is injected into the mold of the second panel 40 (arrow A in FIG. 4A), and poured into the center point perpendicular to the four sides of the second panel 40 (arrow B in FIG. 4A). . The injected molding resin branches and flows in two directions along the mold (in FIG. 4B and arrow C in FIG. 5) to form a plurality of
ウェルド部43は、例えば、図5に示すように、T字形状のオーバーフロー部OFが設けられており、ウェルド部43においてぶつかった成型樹脂は、オーバーフロー部OFに圧入される。オーバーフロー部OFに圧入された成型樹脂は、オーバーフロータブとして前述した係合凸部41を形成する。この係合凸部41は、第2パネル40において内側へ突出しており、カバー23の第1壁部231に設けられている係合凹部233に組み付けられて、筐体20の内部に収容される。
For example, as shown in FIG. 5, the
以上、説明した本発明に係る実施形態の携帯端末10によれば、携帯端末10は、カバー23およびケース24により略箱状に形成された筐体20を有しており、カバー23およびケース24間の境界に沿って第1パネル30および第2パネル40が配列される。この第2パネル40には、樹脂成型するために、複数のゲート部42と各ゲート部42間のウェルド部43を有し、ウェルド部43に設けられる係合凸部41が筐体20に収容されている。
このため、樹脂成型後にオーバーフロータブを切除する後工程を省略することができ、工程を削減できる。
As described above, according to the
For this reason, the post-process which excises an overflow tab after resin molding can be omitted, and a process can be reduced.
また、第2パネル40を樹脂成型する際に生じる係合凸部41で係合部を形成し、係合部を筐体20に係合させることにより第2パネル40を筐体20に取り付けるので、第2パネル40が移動したり、膨らんで筐体20との間に隙間ができるのを防止できる。
In addition, since the engaging portion is formed by the engaging
また、第1パネル30および第2パネル40は、カバー23およびケース24間の境界に沿って筐体20を周回する環状の部品であるが、ゲート部42および各ゲート部42間のウェルド部43を有するので、一体的に環状に形成できる。
The
さらに、複数のパネル(第1パネル30および第2パネル40)が、カバー23およびケース24の積層方向に沿って配列されるので、外観を向上させることができる。
Furthermore, since the plurality of panels (the
なお、本発明の携帯端末10は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形,改良等が可能である。
例えば、前述した実施形態においては、第2パネル40について例示したが、第1パネル30についても同様に適用可能である。
また、第1パネル30および第2パネル40には、各々複数個の係合部が設けられており、各係合部についても同様に適用可能である。
Note that the
For example, in the above-described embodiment, the
The
以上のように、本発明にかかる電子機器では、パネルは、樹脂成型するために複数のゲート部と各ゲート部間のウェルド部を有し、ウェルド部に設けられるオーバーフロータブを筐体に収容するので、樹脂成型後にオーバーフロータブを切除する後工程を省略することができ、工程を削減できるという効果を有し、リング状に樹脂成形された部品が用いられている電子機器等として有用である。 As described above, in the electronic device according to the present invention, the panel has a plurality of gate portions and weld portions between the gate portions for resin molding, and the overflow tab provided in the weld portions is accommodated in the housing. Therefore, the post-process for cutting off the overflow tab after the resin molding can be omitted, and the process can be reduced. This is useful as an electronic device or the like in which a part molded in a ring shape is used.
10 携帯端末(電子機器)
20 筐体
23 カバー(第1筐体部材)
24 ケース(第2筐体部材)
40 第2パネル(パネル)
41 係合凸部(オーバーフロータブ)
42 ゲート部
43 ウェルド部
10 Mobile devices (electronic devices)
20
24 Case (second housing member)
40 Second panel (panel)
41 Engaging projection (overflow tab)
42
Claims (4)
前記筐体における前記第1筐体部材および前記第2筐体部材間の境界に沿って配列されるパネルと、を備え、
前記パネルが、複数のゲート部と、前記各ゲート部間のウェルド部とを有し、
前記ウェルド部のオーバーフロータブが前記筐体に収容されている電子機器。 A housing formed in a substantially box shape by the first housing member and the second housing member;
A panel arranged along a boundary between the first housing member and the second housing member in the housing,
The panel has a plurality of gate portions and a weld portion between the gate portions,
An electronic device in which an overflow tab of the weld portion is accommodated in the housing.
前記オーバーフロータブが前記筐体に係合されている電子機器。 The electronic device according to claim 1,
An electronic device in which the overflow tab is engaged with the housing.
前記パネルが、前記第1筐体部材および前記第2筐体部材間の境界に沿って前記筐体を周回する環状である電子機器。 The electronic device according to claim 1,
An electronic apparatus in which the panel is a ring that circulates around the casing along a boundary between the first casing member and the second casing member.
前記パネルを複数有し、前記各パネルが前記第1筐体部材および前記第2筐体部材の積層方向に沿って配列される電子機器。 The electronic device according to claim 1,
An electronic apparatus comprising a plurality of the panels, wherein each of the panels is arranged along a stacking direction of the first housing member and the second housing member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011098321A JP2012228817A (en) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011098321A JP2012228817A (en) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | Electronic device |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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JP2011098321A Withdrawn JP2012228817A (en) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | Electronic device |
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2011
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