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JP2012228817A - Electronic device - Google Patents

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JP2012228817A
JP2012228817A JP2011098321A JP2011098321A JP2012228817A JP 2012228817 A JP2012228817 A JP 2012228817A JP 2011098321 A JP2011098321 A JP 2011098321A JP 2011098321 A JP2011098321 A JP 2011098321A JP 2012228817 A JP2012228817 A JP 2012228817A
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JP
Japan
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housing
panel
electronic device
weld
overflow
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Withdrawn
Application number
JP2011098321A
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Japanese (ja)
Inventor
Takayuki Murai
孝行 村井
Tsukasa Kobayashi
宰 小林
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Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
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Publication date
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Abstract

【課題】樹脂成形加工時に発生するオーバーフロー部を切断する後工程を省略できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器10は、第1筐体部材23および第2筐体部材24により略箱状に形成された筐体20を有しており、第1筐体部材23および第2筐体部材24間の境界に沿ってパネル40が配列される。このパネル40には、樹脂成型するために、複数のゲート部42と各ゲート部42間のウェルド部43を有し、ウェルド部43に設けられるオーバーフロータブ41が筐体20に収容されている。このため、樹脂成型後にオーバーフロータブ41を切除する後工程を省略することができ、工程を削減できる。
【選択図】図4
An electronic apparatus is provided that can omit a post-process for cutting an overflow portion that occurs during resin molding.
An electronic device includes a housing formed in a substantially box shape by a first housing member and a second housing member, and the first housing member and the second housing are provided. A panel 40 is arranged along the boundary between the members 24. The panel 40 includes a plurality of gate portions 42 and weld portions 43 between the gate portions 42 for resin molding, and an overflow tab 41 provided in the weld portion 43 is accommodated in the housing 20. For this reason, the post-process which excises the overflow tab 41 after resin molding can be skipped, and a process can be reduced.
[Selection] Figure 4

Description

本発明は、リング状に樹脂成形された部品が用いられている電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electronic device using a resin molded part in a ring shape.

従来より、リング状の樹脂成形品では、リング形状を形成する際に、二方向に分岐して充填された樹脂がぶつかってウェルドラインと呼ばれる溶接亀裂線が生じるが、この溶接亀裂線は、強度および外観の面で好ましくない。このため、溶接亀裂線が生じないような成型方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図7に示すように、特許文献1に記載の樹脂成型方法で成型したリング状部品100では、4個の環状のガスケット101が、ゲート部102によりランナ部103に連結されている。そして、各ガスケット101には、両側(図7中矢印参照)から充填された樹脂がぶつかって合流し、合流した樹脂を一定量貯めるオーバーフロー部104が設けられている。
その後、ガスケット101を切り離すとともに、オーバーフロー部104を切り離すことにより、溶接亀裂線のないリング状のガスケット101を形成することができる。
Conventionally, in ring-shaped resin molded products, when the ring shape is formed, the resin that is branched and filled in two directions collides with the weld crack line, which is called a weld line. And it is not preferable in terms of appearance. For this reason, the shaping | molding method which does not produce a weld crack line is proposed (for example, refer patent document 1).
As shown in FIG. 7, in the ring-shaped component 100 molded by the resin molding method described in Patent Document 1, four annular gaskets 101 are connected to the runner portion 103 by the gate portion 102. Each gasket 101 is provided with an overflow portion 104 where resin filled from both sides (see arrows in FIG. 7) collides and merges, and a certain amount of the merged resin is stored.
Thereafter, the gasket 101 is cut off and the overflow portion 104 is cut off, whereby the ring-shaped gasket 101 having no weld crack line can be formed.

特開昭57−22031号公報(第5図)Japanese Patent Laid-Open No. 57-22031 (FIG. 5)

しかしながら、前述した特許文献1に記載の樹脂成型方法により成型されたリング状のガスケット101では、オーバーフロー部104を切り離すという工程が必要となるという問題があった。   However, the ring-shaped gasket 101 molded by the resin molding method described in Patent Document 1 described above has a problem that a step of separating the overflow portion 104 is required.

本発明は、従来の問題を解決するためになされたものであり、樹脂成形加工時に発生するオーバーフロー部を切断する後工程を省略できる電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the conventional problems, and an object of the present invention is to provide an electronic apparatus that can omit a post-process for cutting an overflow portion generated during resin molding.

本発明の電子機器は、第1筐体部材および第2筐体部材により略箱状に形成された筐体と、前記筐体における前記第1筐体部材および前記第2筐体部材間の境界に沿って配列されるパネルと、を備え、前記パネルが、複数のゲート部と、前記各ゲート部間のウェルド部とを有し、前記ウェルド部のオーバーフロータブが前記筐体に収容されているものである。   An electronic apparatus according to the present invention includes a housing formed in a substantially box shape by a first housing member and a second housing member, and a boundary between the first housing member and the second housing member in the housing. And the panel has a plurality of gate portions and a weld portion between the gate portions, and an overflow tab of the weld portion is accommodated in the housing. Is.

また、本発明の電子機器は、前記オーバーフロータブが前記筐体に係合されているものである。   In the electronic device of the present invention, the overflow tab is engaged with the housing.

また、本発明の電子機器は、前記パネルが、前記第1筐体部材および前記第2筐体部材間の境界に沿って前記筐体を周回する環状であるものである。   In the electronic device according to the aspect of the invention, the panel may have an annular shape that circulates around the casing along a boundary between the first casing member and the second casing member.

さらに、本発明の電子機器は、前記パネルを複数有し、前記各パネルが前記第1筐体部材および前記第2筐体部材の積層方向に沿って配列されるものである。   Furthermore, the electronic device of the present invention has a plurality of the panels, and each of the panels is arranged along a stacking direction of the first casing member and the second casing member.

本発明では、パネルは、樹脂成型するために、複数のゲート部と各ゲート部間のウェルド部を有し、ウェルド部に設けられるオーバーフロータブを筐体に収容するので、樹脂成型後にオーバーフロータブを切除する後工程を省略することができ、工程を削減できるという効果を有する電子機器を提供できる。   In the present invention, the panel has a plurality of gate portions and weld portions between the gate portions for resin molding, and the overflow tab provided in the weld portion is accommodated in the housing. It is possible to provide an electronic apparatus having an effect that the post-process for cutting can be omitted and the process can be reduced.

本発明に係る実施形態の携帯端末の斜視図The perspective view of the portable terminal of embodiment which concerns on this invention 携帯端末の蓋部材を筐体から外して裏返した状態の斜視図The perspective view of the state which removed the cover member of the portable terminal from the housing and turned it over 筐体の分解斜視図Disassembled perspective view of the housing (A)はパネル成形時の樹脂の流れを示す斜視図であり、(B)は注入された樹脂が突き当たるウェルド部の位置を示す平面図(A) is a perspective view which shows the flow of the resin at the time of panel shaping | molding, (B) is a top view which shows the position of the weld part which the inject | poured resin contacts ウェルド部における金型の形状を示す平面図Plan view showing the shape of the mold in the weld (A)は図3中VI−VI位置および図4中VI−VI位置のウェルド部に対応する位置の断面図であり、(B)は(A)中B−B位置の断面図(A) is sectional drawing of the position corresponding to the weld part of VI-VI position in FIG. 3, and VI-VI position in FIG. 4, (B) is sectional drawing of the BB position in (A). 従来の樹脂成型方法で形成されたリング状部品の斜視図Perspective view of ring-shaped part formed by conventional resin molding method

以下、本発明に係る実施形態の電子機器について、図面を用いて説明する。
図1に示すように、本発明に係る実施形態の電子機器としての携帯端末10は、筐体20と、筐体20の裏面を覆う蓋部材11を有する。筐体20および蓋部材11は、略同じ平面寸法の矩形状を有しており、互いに相手を覆うようになっている。
すなわち、図2に示すように、略箱状の筐体20に設けられている電池パック21は蓋部材11により覆われ、筐体20に設けられているカメラユニット22は、蓋部材11に設けられているカメラ用開口部12から露出するようになっている。
Hereinafter, an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As illustrated in FIG. 1, a mobile terminal 10 as an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing 20 and a lid member 11 that covers the back surface of the housing 20. The housing | casing 20 and the cover member 11 have a rectangular shape of the substantially same planar dimension, and are covering the other party mutually.
That is, as shown in FIG. 2, the battery pack 21 provided in the substantially box-shaped housing 20 is covered with the lid member 11, and the camera unit 22 provided in the housing 20 is provided in the lid member 11. The camera opening 12 is exposed.

図2および図3に示すように、筐体20は、第1筐体部材であるカバー23および第2筐体部材であるケース24により略箱状に形成される。カバー23とケース24との間には、パネルとしての第1パネル30および第2パネル40が、カバー23およびケース24の積層方向(図2および図3において上下方向)に配列されて設けられている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the housing 20 is formed in a substantially box shape by a cover 23 that is a first housing member and a case 24 that is a second housing member. Between the cover 23 and the case 24, a first panel 30 and a second panel 40 as panels are arranged in the stacking direction of the cover 23 and the case 24 (vertical direction in FIGS. 2 and 3). Yes.

図6(A)に示すように、カバー23は、筐体20の外側(図6において右側)を向く第1壁部231と、第1壁部231に対して交差するとともにケース24側(上側)を向く第1支持面232と、を有する。
図6(A)および(B)に示すように、第1壁部231には、上端部から下方へ向かって係合凹部233が設けられている。係合凹部233は、第1壁部231の外側面231Aに設けられている上下方向のスリット233Aと、スリット233Aに連続して第1壁部231の厚さ方向の略半分を幅広に切り欠いた係止凹部233Bを有する。
従って、係合凹部233は、断面T字形状を呈している。
As shown in FIG. 6A, the cover 23 intersects the first wall portion 231 facing the outside (right side in FIG. 6) of the housing 20 and the first wall portion 231 and at the case 24 side (upper side). And a first support surface 232 facing toward the surface.
As shown in FIGS. 6A and 6B, the first wall portion 231 is provided with an engaging recess 233 from the upper end portion downward. The engaging recess 233 has a slit 233A in the vertical direction provided on the outer surface 231A of the first wall portion 231 and a substantially half of the first wall portion 231 in the thickness direction that is continuous with the slit 233A. It has a locking recess 233B.
Therefore, the engagement recess 233 has a T-shaped cross section.

また、図6(A)に示すように、ケース24は、カバー23の第1壁部231の一部を覆う第2壁部241と、この第2壁部241の先端(図6において下端)に設けられてカバー23の第1支持面232と対面する第2支持面242を有する。   As shown in FIG. 6A, the case 24 includes a second wall portion 241 that covers a part of the first wall portion 231 of the cover 23, and a tip end of the second wall portion 241 (the lower end in FIG. 6). And a second support surface 242 that faces the first support surface 232 of the cover 23.

図3および図4に示すように、第1パネル30および第2パネル40の少なくとも一方(ここでは両方)は、カバー23とケース24との境界に沿って周回する環状となっている。
図6(A)に示すように、第1パネル30は、カバー23の第1壁部231および第1支持面232に接触する。また、第2パネル40は、カバー23の第1壁部231、ケース24の第2支持面242および第1パネル30の上面に接触する。
なお、以下におけるパネルの説明は、主に第2パネル40について行うこととする。
As shown in FIGS. 3 and 4, at least one (here, both) of the first panel 30 and the second panel 40 has an annular shape that circulates along the boundary between the cover 23 and the case 24.
As shown in FIG. 6A, the first panel 30 contacts the first wall portion 231 and the first support surface 232 of the cover 23. The second panel 40 is in contact with the first wall portion 231 of the cover 23, the second support surface 242 of the case 24, and the upper surface of the first panel 30.
Note that the following description of the panel will be mainly performed on the second panel 40.

図6(A)および(B)に示すように、第2パネル40は、第1壁部231に対向する内面に、第1壁部231の係合凹部233に凹凸係合すべく第1壁部231側へ突出する係合凸部41を有する。係合凸部41は、係合凹部233の断面形状に対応しており、第2パネル40からカバー23の第1壁部231側に向かって突出する脚部411と、脚部411の先端に直角に設けられている係止部412とから、断面T字形状となっている。   As shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B), the second panel 40 has a first wall for engaging with the engaging recess 233 of the first wall 231 on the inner surface facing the first wall 231. It has the engaging convex part 41 which protrudes to the part 231 side. The engaging convex portion 41 corresponds to the cross-sectional shape of the engaging concave portion 233, and the leg portion 411 that protrudes from the second panel 40 toward the first wall portion 231 side of the cover 23 and the tip of the leg portion 411. The cross section is T-shaped from the locking portion 412 provided at a right angle.

従って、全体T字形状の第2パネル40の係合凸部41を、カバー23の第1壁部231に設けられている係合凹部233に、上方から下方へ挿入すると、係合凸部41の脚部411が、係合凹部233のスリット233Aに挿入される。そして、係合凸部41の係止部412が、係合凹部233の係止凹部233Bに嵌入される。
これにより、係合凸部41は第1壁部231に対して筐体20の外側への移動を規制されるので、第2パネル40が外側へ変形して、第1壁部231との間に隙間が生じるのを阻止する。
Therefore, when the engaging convex portion 41 of the entire T-shaped second panel 40 is inserted into the engaging concave portion 233 provided on the first wall portion 231 of the cover 23 from above, the engaging convex portion 41 is inserted. The leg portion 411 is inserted into the slit 233 </ b> A of the engaging recess 233. Then, the locking portion 412 of the engaging convex portion 41 is fitted into the locking concave portion 233B of the engaging concave portion 233.
As a result, the engagement convex portion 41 is restricted from moving outward of the housing 20 with respect to the first wall portion 231, so that the second panel 40 is deformed to the outside, and between the first wall portion 231. Prevents gaps from forming.

次に、パネルの樹脂成型について説明する。なお、以下の説明においては、第2パネル40の成型を例にして説明する。
図4には、第2パネル40の樹脂成型の概略が示されている。
まず、第2パネル40の金型に成型樹脂を注入し(図4(A)中矢印A)、第2パネル40の四辺に直交して中心点に流し込む(図4(A)中矢印B)。注入された成型樹脂は、金型に沿って二方向に分岐して流れ(図4(B)中および図5中矢印C)、複数のゲート部42を形成する。注入された成型樹脂は、ウェルド部43においてぶつかる。
Next, resin molding of the panel will be described. In the following description, molding of the second panel 40 will be described as an example.
FIG. 4 shows an outline of resin molding of the second panel 40.
First, molding resin is injected into the mold of the second panel 40 (arrow A in FIG. 4A), and poured into the center point perpendicular to the four sides of the second panel 40 (arrow B in FIG. 4A). . The injected molding resin branches and flows in two directions along the mold (in FIG. 4B and arrow C in FIG. 5) to form a plurality of gate portions 42. The injected molding resin collides with the weld part 43.

ウェルド部43は、例えば、図5に示すように、T字形状のオーバーフロー部OFが設けられており、ウェルド部43においてぶつかった成型樹脂は、オーバーフロー部OFに圧入される。オーバーフロー部OFに圧入された成型樹脂は、オーバーフロータブとして前述した係合凸部41を形成する。この係合凸部41は、第2パネル40において内側へ突出しており、カバー23の第1壁部231に設けられている係合凹部233に組み付けられて、筐体20の内部に収容される。   For example, as shown in FIG. 5, the weld portion 43 is provided with a T-shaped overflow portion OF, and the molded resin that collides with the weld portion 43 is pressed into the overflow portion OF. The molding resin press-fitted into the overflow portion OF forms the engagement convex portion 41 described above as an overflow tab. The engaging convex portion 41 protrudes inwardly in the second panel 40, and is assembled to the engaging concave portion 233 provided in the first wall portion 231 of the cover 23, and is accommodated inside the housing 20. .

以上、説明した本発明に係る実施形態の携帯端末10によれば、携帯端末10は、カバー23およびケース24により略箱状に形成された筐体20を有しており、カバー23およびケース24間の境界に沿って第1パネル30および第2パネル40が配列される。この第2パネル40には、樹脂成型するために、複数のゲート部42と各ゲート部42間のウェルド部43を有し、ウェルド部43に設けられる係合凸部41が筐体20に収容されている。
このため、樹脂成型後にオーバーフロータブを切除する後工程を省略することができ、工程を削減できる。
As described above, according to the mobile terminal 10 of the embodiment according to the present invention described above, the mobile terminal 10 has the casing 20 formed in a substantially box shape by the cover 23 and the case 24, and the cover 23 and the case 24. The first panel 30 and the second panel 40 are arranged along the boundary therebetween. The second panel 40 has a plurality of gate portions 42 and weld portions 43 between the gate portions 42 for resin molding, and an engagement convex portion 41 provided on the weld portion 43 is accommodated in the housing 20. Has been.
For this reason, the post-process which excises an overflow tab after resin molding can be omitted, and a process can be reduced.

また、第2パネル40を樹脂成型する際に生じる係合凸部41で係合部を形成し、係合部を筐体20に係合させることにより第2パネル40を筐体20に取り付けるので、第2パネル40が移動したり、膨らんで筐体20との間に隙間ができるのを防止できる。   In addition, since the engaging portion is formed by the engaging convex portion 41 generated when the second panel 40 is resin-molded, and the engaging portion is engaged with the housing 20, the second panel 40 is attached to the housing 20. It is possible to prevent the second panel 40 from moving or bulging and forming a gap with the housing 20.

また、第1パネル30および第2パネル40は、カバー23およびケース24間の境界に沿って筐体20を周回する環状の部品であるが、ゲート部42および各ゲート部42間のウェルド部43を有するので、一体的に環状に形成できる。   The first panel 30 and the second panel 40 are annular parts that circulate around the casing 20 along the boundary between the cover 23 and the case 24, but the weld part 43 between the gate part 42 and each gate part 42. Therefore, it can be formed integrally in an annular shape.

さらに、複数のパネル(第1パネル30および第2パネル40)が、カバー23およびケース24の積層方向に沿って配列されるので、外観を向上させることができる。   Furthermore, since the plurality of panels (the first panel 30 and the second panel 40) are arranged along the stacking direction of the cover 23 and the case 24, the appearance can be improved.

なお、本発明の携帯端末10は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形,改良等が可能である。
例えば、前述した実施形態においては、第2パネル40について例示したが、第1パネル30についても同様に適用可能である。
また、第1パネル30および第2パネル40には、各々複数個の係合部が設けられており、各係合部についても同様に適用可能である。
Note that the mobile terminal 10 of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications and improvements can be made.
For example, in the above-described embodiment, the second panel 40 is exemplified, but the first panel 30 can be similarly applied.
The first panel 30 and the second panel 40 are each provided with a plurality of engaging portions, and the same applies to each engaging portion.

以上のように、本発明にかかる電子機器では、パネルは、樹脂成型するために複数のゲート部と各ゲート部間のウェルド部を有し、ウェルド部に設けられるオーバーフロータブを筐体に収容するので、樹脂成型後にオーバーフロータブを切除する後工程を省略することができ、工程を削減できるという効果を有し、リング状に樹脂成形された部品が用いられている電子機器等として有用である。   As described above, in the electronic device according to the present invention, the panel has a plurality of gate portions and weld portions between the gate portions for resin molding, and the overflow tab provided in the weld portions is accommodated in the housing. Therefore, the post-process for cutting off the overflow tab after the resin molding can be omitted, and the process can be reduced. This is useful as an electronic device or the like in which a part molded in a ring shape is used.

10 携帯端末(電子機器)
20 筐体
23 カバー(第1筐体部材)
24 ケース(第2筐体部材)
40 第2パネル(パネル)
41 係合凸部(オーバーフロータブ)
42 ゲート部
43 ウェルド部
10 Mobile devices (electronic devices)
20 housing 23 cover (first housing member)
24 Case (second housing member)
40 Second panel (panel)
41 Engaging projection (overflow tab)
42 Gate part 43 Weld part

Claims (4)

第1筐体部材および第2筐体部材により略箱状に形成された筐体と、
前記筐体における前記第1筐体部材および前記第2筐体部材間の境界に沿って配列されるパネルと、を備え、
前記パネルが、複数のゲート部と、前記各ゲート部間のウェルド部とを有し、
前記ウェルド部のオーバーフロータブが前記筐体に収容されている電子機器。
A housing formed in a substantially box shape by the first housing member and the second housing member;
A panel arranged along a boundary between the first housing member and the second housing member in the housing,
The panel has a plurality of gate portions and a weld portion between the gate portions,
An electronic device in which an overflow tab of the weld portion is accommodated in the housing.
請求項1に記載の電子機器において、
前記オーバーフロータブが前記筐体に係合されている電子機器。
The electronic device according to claim 1,
An electronic device in which the overflow tab is engaged with the housing.
請求項1に記載の電子機器において、
前記パネルが、前記第1筐体部材および前記第2筐体部材間の境界に沿って前記筐体を周回する環状である電子機器。
The electronic device according to claim 1,
An electronic apparatus in which the panel is a ring that circulates around the casing along a boundary between the first casing member and the second casing member.
請求項1に記載の電子機器において、
前記パネルを複数有し、前記各パネルが前記第1筐体部材および前記第2筐体部材の積層方向に沿って配列される電子機器。
The electronic device according to claim 1,
An electronic apparatus comprising a plurality of the panels, wherein each of the panels is arranged along a stacking direction of the first housing member and the second housing member.
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