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JP2012212480A - 半導体メモリ - Google Patents

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JP2012212480A
JP2012212480A JP2011076287A JP2011076287A JP2012212480A JP 2012212480 A JP2012212480 A JP 2012212480A JP 2011076287 A JP2011076287 A JP 2011076287A JP 2011076287 A JP2011076287 A JP 2011076287A JP 2012212480 A JP2012212480 A JP 2012212480A
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pointer
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Hiroyuki Kaga
浩之 加賀
Masahiro Yoshihara
正浩 吉原
Takafumi Abiko
尚文 安彦
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Toshiba Corp
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Abstract

【課題】メモリの動作特性の向上を図る。
【解決手段】半導体メモリは、ロウ方向及びカラム方向に沿って配列され、複数のしきい値にそれぞれ対応するデータを記憶する複数のメモリセルを含むメモリセルアレイ1と、メモリセルアレイ1のロウを制御するロウ制御回路2と、外部からのアドレス信号に対応するポインタPTに基づいてメモリセルアレイ1のカラムを制御するための信号CNTを生成する制御ユニット70を有するカラム制御回路3と、を含む。
【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、半導体メモリに関する。
近年、フラッシュメモリは、HDD、CD/DVDなどとともに、主要なストレージデバイスとして、様々な電子機器に用いられている。
例えば、データの入出力の高速化、動作の信頼性の向上、製造コストの低減などが、フラッシュメモリには求められている。
特開昭61−227295号公報
半導体メモリの動作特性の向上を図る技術を提案する。
本実施形態の半導体メモリは、ロウ方向及びカラム方向に沿って配列され、複数のしきい値にそれぞれ対応するデータを記憶する複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイのロウを制御するロウ制御回路と、外部からのアドレス信号に対応するポインタに基づいて前記メモリセルアレイのカラムを制御する信号を生成する制御ユニットを有するカラム制御回路と、を含む。
半導体メモリの回路構成の一例を示すブロック図。 メモリセルアレイの内部構成の一例を示す等価回路図。 半導体メモリ及びカラム制御回路の構成例を示す模式図。 第1の実施形態の半導体メモリのカラム制御回路の内部構成を示す図。 第1の実施形態の半導体メモリの動作を示すタイミングチャート。 第1の実施形態の半導体メモリの動作を模式的に示す図。 第1の実施形態の半導体メモリの動作を模式的に示す図。 第1の実施形態の半導体メモリの動作を模式的に示す図。 第2の実施形態の半導体メモリの構成を説明するための図。 第2の実施形態の半導体メモリの動作を示すタイミングチャート。
[実施形態]
以下、図1乃至図10を参照しながら、本実施形態に係る半導体メモリについて詳細に説明する。以下において、同一の機能及び構成を有する要素については、同一符号を付し、重複する説明は必要に応じて行う。
(1) 第1の実施形態
図1乃至図8を参照して、第1の実施形態の半導体メモリについて、説明する。
(a) 構成
図1乃至図4を用いて、本実施形態の半導体メモリの構成及び機能について、説明する。
図1は、本実施形態の半導体メモリの構成の主要部を示すブロック図である。本実施形態の半導体メモリは、例えば、不揮発性半導体メモリであって、より具体的な一例としては、フラッシュメモリである。
メモリセルアレイ1は、複数のメモリセルを有している。
図2を用いて、図1のメモリセルアレイ1の内部構成について説明する。
図1に示されるフラッシュメモリが、例えば、NAND型フラッシュメモリである場合、メモリセルアレイ1は、複数のブロックBLKを有する。このブロックBLKとは、消去の最小単位を示している。
図2は、1つのブロックBLKの回路構成を示す等価回路図である。1つのブロックBLKは、x方向(第1の方向、ロウ方向)に並んだ複数のメモリセルユニットMUから構成される。1つのブロックBLK内に、例えば、q個のメモリセルユニットMUが設けられている。
1つのメモリセルユニットMUは、複数(例えば、p個)のメモリセルMC0〜MC(p−1)から形成されるメモリセルストリングと、メモリセルストリングの一端に接続された第1のセレクトトランジスタSTS(以下、ソース側セレクトトランジスタとよぶ)と、メモリセルストリングの他端に接続された第2のセレクトトランジスタSTD(以下、ドレイン側セレクトトランジスタとよぶ)とを含んでいる。メモリセルストリングにおいて、メモリセルMC0〜MC(p−1)の電流経路が、y方向(第2の方向、カラム方向)に沿って直列接続されている。
メモリセルユニットMUの一端(ソース側)、より具体的には、ソース側セレクトトランジスタSTSの電流経路の一端には、ソース線SLが接続される。また、メモリセルユニットMUの他端(ドレイン側)、すなわち、ドレイン側セレクトトランジスタSTDの電流経路の一端に、ビット線BLが接続されている。
尚、1つのメモリセルユニットMUを構成するメモリセルの個数は、2個以上であればよく、例えば、16個、32個あるいは64個以上でもよい。以下では、メモリセルMC0〜MC(p−1)を区別しない場合には、メモリセルMCと表記する。
メモリセルMCは、電荷蓄積層(例えば、浮遊ゲート電極、又は、トラップ準位を含む絶縁膜)を有するスタックゲート構造の電界効果トランジスタである。y方向に隣接する2つのメモリセルMCはソース/ドレインが接続されている。これによって、メモリセルMCの電流経路が直列接続され、メモリセルストリングが形成される。
ソース側セレクトトランジスタSTSのドレインは、メモリセルMC0のソースに接続される。ソース側セレクトトランジスタSTSのソースは、ソース線SLに接続される。ドレイン側セレクトトランジスタのソースは、メモリセルMC(p−1)のドレインに接続されている。ドレイン側セレクトトランジスタSTDのドレインは、ビット線BL0〜BL(q−1)に接続されている。ビット線BL0〜BL(q−1)の本数は、ブロックBLK内のメモリセルユニットMUの個数と同じである。
ワード線WL0〜WL(p−1)はx方向に延在し、各ワード線WL0〜WL(p−1)はx方向に沿って配列された複数のメモリセルMCのゲートに共通に接続される。1つのメモリセルユニットMUにおいて、ワード線の本数は、1つのメモリセルストリングを構成するメモリセルの個数と、同じである。
ドレイン側セレクトゲート線SGDLはx方向に延び、x方向に沿って配列された複数のドレイン側セレクトトランジスタSTDのゲートに共通に接続される。ソース側セレクトゲート線SGSLはx方向に延び、x方向に沿って配列された複数のソース側セレクトトランジスタSTSのゲートに共通に接続される。
以下では、各ビット線BL0〜BL(q−1)を区別しない場合には、ビット線BLと表記し、各ワード線WL0〜WL(p−1)を区別しない場合には、ワード線WLと表記する。
各メモリセルMCは、トランジスタのしきい値電圧の大きさ(しきい値電圧の分布)とデータとが対応づけられることによって、外部からのデータを記憶する。
各メモリセルMCは、2値(1 bit)、又は、3値(2 bit)以上のデータを記憶する。
例えば、1つのメモリセルMCが2値(1 bit)のデータ“0”,“1”を記憶する場合、メモリセルMCは、それらのデータに対応する2つのしきい値分布を有する。また、1つのメモリセルMCが4値(2 bit)のデータ“00”,“01”,“10”,“11”を記憶する場合、メモリセルMCは、それらのデータに対応する4つのしきい値分布を有する。3値以上のデータを記憶するメモリセルのことを、多値メモリともよぶ。
データは、同一のワード線WLに接続されたメモリセルMCに対して、一括して書き込まれる、または、読み出される。データの書き込み/読み出しの制御単位は、ページPGとよばれる。
多値メモリのデータは、下位ビット毎又は上位ビット毎に書き込まれ、また読み出される。したがって、メモリセルMCが2ビットデータを保持している場合には、1本のワード線WLあたり、2つのページが割り当てられていることになる。下位ビットについて一括して書き込み又は読み出されるページは、下位ページとよばれ、上位ビットについて一括して書き込み又は読み出されるページは、上位ページとよばれる。
ロウ制御回路2は、メモリセルアレイ1のロウを制御する。ロウ制御回路2は、メモリセルアレイ1内に設けられたワード線及びセレクトゲート線に接続されている。ロウ制御回路2は、ロウデコーダ及びドライバを有し、アドレスバッファ9から転送されたアドレス信号に基づいて、ブロックBLK及びページPGを選択し、ワード線及びセレクトゲート線の動作(電位)を制御する。
カラム制御回路3は、メモリセルアレイ1のカラムを制御する。
ソース線制御回路5は、メモリセルユニットMUに接続されたソース線SLの電位を制御する。
ウェル制御回路6は、メモリセルアレイ1内のウェル領域の電位を制御する。
電位生成回路7は、データの書き込み(プログラム)時、データの読み出し時及び消去時に、各ワード線WLに印加される書き込み電圧、読み出し電位、中間電位及び非選択電位を生成する。また、電位生成回路7は、例えば、セレクトゲート線SGDL,SGSLに印加される電位も生成する。電位生成回路7によって生成された電位は、ロウ制御回路2に入力され、選択ワード線及び非選択ワード線、セレクトゲート線にそれぞれ印加される。電位生成回路7は、ソース線SLに印加される電位及びウェル領域に印加される電位を生成する。電位生成回路7は、ソース線制御回路5及びウェル制御回路6に、生成した電位を転送する。
データ入出力バッファ7は、データの入出力のインターフェイスとなる。データ入出力バッファ7は、データ入出力端子20Bを介して入力された外部からのデータを、一時的に保持する。データ入出力バッファ7は、メモリセルアレイ1から出力されたデータを一時的に保持し、所定のタイミングで、保持しているデータをデータ入出力端子20Bへ出力する。
アドレスバッファ9は、アドレス信号端子20Cを介して入力されたアドレス信号を、一時的に保持する。外部からのアドレス信号は、物理アドレスであり、物理ロウアドレス及び物理カラムアドレスを含んでいる。
制御回路(例えば、ステートマシン)8は、フラッシュメモリ全体の動作を管理する。制御回路8は、制御信号入力端子20Aから入力された制御信号を受信する。この制御信号は、例えば、メモリコントローラやホスト装置などのメモリチップとは別のチップから出力される。例えば、制御回路8は、コマンドインターフェイスを含んでいる。
カラムデコーダ30は、複数のローカルカラムデコーダ50及び制御ユニット70とを含んでいる。カラムデコーダ30の内部構成に関しては、後述する。
センスアンプ回路は、メモリセルアレイ1内に設けられたビット線BLに接続されている。センスアンプ回路は、データの読み出し時(メモリセルアレイからのデータの出力時)、ビット線BLの電位変動を検知及び増幅し、メモリセルMCが記憶するデータを判別する。また、センスアンプ回路は、データの書き込み時(メモリセルアレイに対するデータの入力時)、ビット線BLの充電又は放電させる。
ページバッファ回路は、メモリセルアレイ1内から読み出されたデータ及びメモリセルアレイ1内に書き込むデータを、一時的に記憶する。
図1に加えて、図3及び図4を用いて、カラム制御回路3の内部構成、及び、メモリセルアレイ1とカラム制御回路3との接続関係について、より具体的に説明する。
図3は、本実施形態のフラッシュメモリに含まれているカラム制御回路3の内部構成を模式的に示す図である。
図3に示されるように、センスアンプ回路31は、複数のセンスアンプユニット301を有する。
例えば、各センスアンプユニット301は、1本のビット線BLにそれぞれ接続される。センスアンプユニット301は、データの書き込み時、カラムデコーダ30及び制御回路8の制御によって、所定のビット線BLを充電及び放電させる。センスアンプユニット301は、データの読み出し時、所定のビット線BLの電位変動を増幅及び検知し、メモリセルMCが記憶しているデータを、判別する。尚、センスアンプユニット301は、ラッチとしての機能を有していてもよい。
尚、ビット線BLのセンス方式に応じて、1つのセンスアンプユニット301は、互いに隣接する偶数ビット線と奇数ビット線とで共有されてもよい。センスアンプユニットが2つのビット線で共有される場合、センスアンプユニット301を共有する偶数及び奇数ビット線は、動作に応じて異なるタイミングで、センスアンプユニット301に接続される。
ページバッファ回路32は、複数のデータラッチユニット302を有している。各データラッチユニット302は、センスアンプユニット301(センスアンプ回路31)を経由して、1本のビット線BLにそれぞれ接続される。データラッチユニット301は、メモリセルに書き込むデータ、メモリセルから読み出されたデータ及びメモリセルに対する動作を示す設定情報(以下、フラグとよぶ)などを、一時的に保持する。また、データラッチユニット302は、センスアンプユニット301からの信号又は外部からの信号を増幅する機能を有する。
データラッチユニット302は、複数のラッチを含んでいる。データラッチユニット302は、例えば、メモリセルMCが2ビットのデータを記憶する場合、上位1ビットのデータを保持する上位データラッチと、下位1ビットのデータを保持する下位データラッチと、動作モードを示すフラグを保持するフラグラッチとを含んでいる。また、データラッチユニット302は、キャッシュ読み出し用のラッチや、フェイルビットの判定結果を保持するラッチを、さらに含んでいてもよい。
カラムデコーダ30は、複数のローカルカラムデコーダ(LCD:Local Column Decoder)50,50,50,・・・50E−1,50及び制御ユニット70を含んでいる。
カラムデコーダ30は、例えば、ローカルカラムデコーダ50,50,50,・・・50E−1,50によって、フラッシュメモリ(メモリセルアレイ)のカラムに対して設定されたカラムユニット(Column Unit)10,10,10,・・・10E−1,10を制御単位の1つとして、メモリセルアレイ1の動作を制御する。カラムユニット10(CU#0),10(CU#1),10(CU#2),・・・10E−1(CU#E−1),10(CU#E)はx方向に隣接した複数のCOL(後述)を含んでいる。
各ローカルカラムデコーダ50,50,50,・・・50E−1,50は、各カラムユニット10,10,10,・・・10E−1,10にそれぞれ対応するように、設けられている。
以下では、各カラムユニット10,10,10,・・・10E−1,10を区別しない場合には、カラムユニット10と表記し、各ローカルカラムデコーダ50,50,50,・・・50E−1,50を区別しない場合には、ローカルカラムデコーダ50と表記する。
また、例えば、複数のセンスアンプユニット301及び複数のデータラッチユニット302によって、“COL”とよばれる制御単位が形成される。ここで、各カラムユニット10が有する複数のCOLを、COL#15、COL#14、・・・、COL#0と表記する。ここで、各COLに対応するように、複数のメモリセルユニットMUから形成される集合(メモリセルグループとよぶ)が、各カラムユニット10内に、設けられている。なお、各COL15含まれるセンスアンプユニット301(メモリセルユニットMU)の個数は、I/Oの数と同じでもよい。
複数のCOL15は、各カラムユニット10,10,10,・・・10E−1,10にそれぞれ対応するように、COL#15、COL#15,・・・,COL#15、14、・・・、COL#0として、それぞれ設けられている。
それぞれのCOL(カラムグループともよぶ)15は、例えば、図3に示されるように、1ページにおける1バイト分のデータに対応し、8本のビット線(8個のメモリセルユニット)の制御単位に相当する。COL15及びそれに対応するメモリセルユニットのデータの入出力が実行される。例えば、1つのカラムユニット30は、16個のCOL15を含む。但し、カラムユニット10が有するCOL15の個数は、16個に限定されず、8個や32個でもよい。このように、各カラムユニット10は、メモリセルアレイ1及びカラム制御回路にまたがるように設定された制御単位であって、複数のメモリセルユニットMUと複数のCOL15とを含んでいる。
図4に示されるように、各カラムユニット10は、ローカルカラムデコーダ50に対応するように、それぞれ配置されている。尚、図4において、メモリセルアレイ1内のCOL15の配列は、カラムユニットと後述のループユニットとの関係を示すために模式的に示されているものであって、実際のデバイスにおいて、複数のCOLが図4に示されるように配列されていることを示しているものではない。
例えば、1つのメモリセルアレイ内において、(E+1)個のカラムユニット10が設けられ、カラムデコーダ30内において、(E+1)個のローカルカラムデコーダ10が設けられている。メモリセルアレイ1に対して設定されるカラムユニット10の個数は、特に限定されず、1つのカラムユニット内のCOLの個数、又は、1ページに属するメモリセルMCの個数に応じて変化する。
ローカルカラムデコーダ50のそれぞれは、1つのデータバススイッチ(COL選択スイッチともよばれる)59,59,59,・・・59E−1,59を有する。以下では、データバススイッチ59,59,59,・・・59E−1,59が区別されない場合には、データバススイッチ59と表記する。データバススイッチ59は、例えば、電界効果トランジスタによって形成される。
データバススイッチ59がオンされることによって、所定のカラムユニット10及びCOL15が、データバスDBに接続される。
尚、COL15とデータバスDBUSとの導通状態は、データバススイッチ59によって制御される。データバススイッチ59は、ローカルカラムデコーダ50などによって、制御される。ローカルカラムデコーダ50は、アドレス信号、ポインタレジスタ55、クロックなどによって、データバススイッチ59を介したCOL15とデータバスDBUSとの接続関係を制御する。
データの入力時(書き込み動作時)又はデータの出力時(読み出し動作時)において、カラムアドレス(物理カラムアドレス)が、アドレスバッファ9を介して、カラムデコーダ30の複数のローカルカラムデコーダ50に入力される。各ローカルカラムデコーダ50は、アドレスデコード回路をそれぞれ有している。アドレスデコード回路により選択されたローカルカラムデコーダ50に、ポインタPTがセットされる。
ポインタPTがセットされたローカルカラムデコーダ50は、対応するカラムユニット10及びCOLを選択する。具体的には、ポインタPTがローカルカラムデコーダ50にセットされることによって、ローカルカラムデコーダ50は、データバススイッチ59を活性化(オン)する。データバススイッチ59がオンされることによって、カラムユニット10及びCOL15が、データバスDBに接続される。
その後、ポインタPTは、例えば、選択されたページPGに対する動作が完了するまで、複数のローカルカラムデコーダ50間をループする。
それぞれのポインタPTは、選択されたローカルカラムデコーダ50を基準とした物理カラムアドレスを有していると言える。例えば、所定のカラムユニット10又はCOL15に対応するポインタは、所定のカラムユニット10又はCOL15に対応する物理カラムアドレスに一致する。
各ローカルカラムデコーダ50は、ポインタレジスタ55,55,・・・,55E−1,55を有する。
各ポインタレジスタ55,55,・・・,55E−1,55は、各カラムユニット10,10,・・・,10E−1,10にそれぞれ対応するように設けられている。ポインタレジスタ55,55,・・・,55E−1,55は、ポインタPTを受信し、ポインタPTの信号を一時的に保持する。ポインタレジスタ55,55,・・・,55E−1,55を区別しない場合には、ポインタレジスタ55と表記する。ここで、“ポインタPTがセットされる”とは、このポインタレジスタ55にポインタPTの信号(例えば、“H”レベルの信号)が保存されている状態を意味する。ポインタレジスタ55が保持するポインタの信号に応じて、データバススイッチ59がオン/オフする。
ポインタレジスタ55は、初段のローカルカラムデコーダ50から最終段のローカルカラムデコーダ50の間において、シフトレジスタ(レジスタ回路)60を形成している。
ローカルカラムデコーダ50内に入力されたポインタPTは、例えば、所定の動作タイミングに応じて、制御ユニット70によって、後段のローカルカラムデコーダへ転送(シフト)される。ポインタPTのシフトによって、ローカルカラムデコーダ50が、順次選択される。例えば、ローカルカラムデコーダ50間のポインタPTのシフトは、各ローカルカラムデコーダ50に入力されるクロックCLKに同期して、実行される。例えば、ポインタPTが、クロックCLKに同期して、複数のローカルカラムデコーダ50をまたがるように順次移動するとき、各ローカルカラムデコーダ50のポインタレジスタ55のデータ保持状態(“H”又は“L”レベル)が遷移する。
ポインタPTがローカルカラムデコーダ50内を順次移動して、カラムユニット10が選択される。この際、本実施形態において、ポインタPTが初段のローカルカラムデコーダから最終段のローカルカラムデコーダまでシフトされる期間において、順次アクティブとなる複数のCOLから形成される制御単位のことを、ループユニット65,65、・・・6514,6515とよぶ。複数のループユニット65,65、・・・6514,6515が、メモリセルアレイ1及びカラム制御回路30(複数のCOL15)に対して、設定されている。
各ループユニット65,65,・・・,6514,6515は、例えば、複数のカラムユニット10をまたがるように形成されている。ループユニット65が含んでいる複数のCOL15は、各カラムユニット10からそれぞれ1つずつ選択されている。例えば、1番目のループユニット65は、各カラムユニット10における1番目のアドレスが割り付けられたCOLによって、形成されている。1つのカラムユニット10が16個のCOL15を含む場合、例えば、16個のループユニット65,65,・・・,6514,6515が形成される。各ループユニット65,65,・・・,6514,6515を区別しない場合には、ループユニット65と表記する。
最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#E)50に、ポインタPTが達し、その最終段のローカルカラムデコーダに対応するカラムユニットCUのデータの入出力が完了した場合、初段(1番目)のローカルカラムデコーダ(LCD#0)50にポインタPTが転送される。また、最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#E)50に、ポインタが達すると、制御ユニット70にポインタPTが転送される。
本実施形態において、ポインタの移動経路のことを、ポインタループパスともよぶ。ポインタループパスは、制御ユニット70内を経由してもよいし、ポインタPTの入力ポートのみが、制御ユニット70に形成されてもよい。
例えば、ローカルカラムデコーダ50は、又は、ポインタレジスタ55は、ポインタPT又はポインタPTの保持状態を示す信号を、制御ユニット70に出力する。
制御ユニット(制御信号生成回路)70は、制御ユニット70に入力されるポインタPT又はローカルカラムデコーダ50などの出力信号に基づいて、ループユニット65、クロックCLK及びメモリセルアレイ1などの動作を制御する。制御ユニット70は、制御ユニット70に入力されたポインタPTを用いて、カラムデコーダ30、ローカルカラムデコーダ50及びメモリセルアレイ1の動作を制御する信号CNT(例えば、ループユニット65のアドレスをインクリメントする信号)を生成する。
例えば、制御ユニット70は、ローカルカラムデコーダ50に対するクロックCLKの供給を制御する。例えば、クロックCLKは、同期クロックとして、制御ユニット70を経由して、各ローカルカラムデコーダ50に入力される。ローカルカラムデコーダ間におけるポインタの移動は、制御ユニット70からのクロックCLKに同期して、実行される。
制御ユニット70は、生成した制御信号CNTを、ローカルカラムデコーダ50またはシフトレジスタ60へ出力する。
制御ユニット70は、入力されたポインタPTに基づいて、メモリセルアレイの所定の制御単位(例えば、ループユニット)を選択する制御信号(選択信号)を生成及び出力する。
例えば、ポインタPTが最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#E)50に入力され、そのローカルカラムデコーダ(LCD#E)50に対応する最終段のカラムユニット(CU#E)10の動作が完了した場合、最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#E)50は、ポインタPT#Eを出力する。そのポインタPT#Eは、ポインタループパスを介して、初段のローカルカラムデコーダ50に転送されるとともに、制御ユニット70に転送される。
制御ユニット70は、最終段のローカルカラムデコーダからのポインタPT#Eを受信すると、現在のループユニットから次段のループユニットへ動作対象(選択状態)が遷移するように、次段のループユニット65を選択する信号(以下、ループユニット選択信号とよぶ)LUSを、生成する。これによって、フラッシュメモリのカラム(またはCOL)に対して設定されたループユニット65が、次段のループユニット65に、インクリメントされる。このように、動作の対象のループユニット65及びCOL15のアドレスが、シフトする。これとほぼ同時に、初段のローカルカラムデコーダ(LCD#0)に、ポインタPTがセットされる。
また、制御ユニット70は、例えば、メモリセルアレイのカラムに対する制御の開始時に、カラム制御回路3の外部からのポインタPTを受信する場合がある。このポインタに基づいて、動作の開始時に最初に選択されるループユニットに対する選択信号を生成する場合もある。尚、ループユニット選択信号LUSは、メモリのカラムに対して設定されたループユニット65に出力されてもよい。
ローカルカラムデコーダ50は、ループユニット選択信号LUSに基づいて、データバススイッチ59のオン/オフの制御とともに、選択されたループユニット65に属するCOL15とデータバスDBUSとの接続を制御する。
尚、ループユニット65がデクリメントされることによって、メモリセルアレイ1のアドレスが、変更されてもよい。
制御ユニット70に入力されたポインタPTを用いて、現在の選択カラムユニット及び選択COL(カラム)のアドレスを、認識できる。制御ユニット70は、例えば、ローカルカラムデコーダ50又はループユニット65からの信号が入力されることによって、現在の動作対象のカラムユニット10及びCOL15を識別してもよい。そして、制御ユニット70は、その動作対象のカラムユニット又はCOLを示すポインタ(ポインタ値)を、制御回路8又は他の回路へ出力する。
これによって、カラムデコーダ30からの情報(ポインタ値)に基づいて、フラッシュメモリを形成する周辺回路、外部のメモリコントローラ、又はホストが、現在の動作対象が、どのカラムユニット10又はどのCOL15であるかを、認識できる。例えば、制御回路8は、外部のメモリコントローラなどとの信号の受け渡しのために、ポインタと物理アドレスとを変換するポインタ−アドレス変換ユニットを含んでもよい。
また、ポインタPTは、クロックCLKに同期して、シフトレジスタ60内を順次移動する。そのため、ポインタPTがセットされた位置及び制御ユニット70が出力した制御信号(例えば、ループユニット選択信号)の少なくとも1つを用いて、制御ユニット70及び制御回路8が、現在の選択カラムユニット及び選択COLに対応するポインタ(又は、物理カラムアドレス)を判別してもよい。例えば、制御ユニット70又は制御回路8は、ポインタレジスタ55のデータ保持状態(例えば、“H”レベル)を検知し、且つ、出力したループユニット選択信号LUSを検知することによって、現在の選択カラムユニット10及び選択COL15のポインタから物理カラムアドレスを判別してもよい。
また、制御ユニット70は、例えば、最後のCOLに対応するループユニット6515を選択するためのループユニット選択信号LUS_ENDと最終段のカラムユニット10Eに対応する最終段のローカルカラムデコーダ50EからのポインタPT#Eとに基づいて、所定の全てのカラムユニット10及び所定の全てのCOL15が選択されたことを識別することもできる。
そして、制御ユニット70は、外部からのアドレス信号に対応する所定の全カラムユニット及び全COLが選択されたこと示す信号(カラムの動作の完了を示す信号)Sig_COLENDを、制御回路8に出力する。これによって、制御回路8は、所定のコマンド及び所定のアドレス信号に対応するメモリセルアレイ1のカラムに対する動作又は選択されたページPGに対する動作の完了を、認識することもできる。
尚、制御回路8が、カラムデコーダ30内の制御ユニット70と実質的に同じ機能を有し、ポインタPTの生成、ポインタPTに基づいた制御信号CNT,LUSの生成、ローカルカラムデコーダ50の動作の制御を、実行してもよい。
本実施形態のフラッシュメモリにおいて、制御ユニット70に対するポインタPTの入出力に基づいて、メモリセルアレイ1のカラム及びメモリセルユニット及びCOL15を含んでいるカラムユニット10の動作及び選択状態が制御される。
これによって、本実施形態のフラッシュメモリは、比較的簡便な構成でメモリセルアレイのカラムを制御できる。すなわち、ポインタPTの位置によりアドレスを判別することができる。また、ループユニット選択信号LUSを検知することによって、カラムユニット10に含まれている複数のCOLのうち、どのCOL15が選択されているかも判別できる。その結果として、ポインタ−アドレス変換をする必要がなくなるため、データの入出力を高速化できる。
また、本実施形態のフラッシュメモリによれば、メモリセルアレイ1のカラムアドレスを、ポインタPTを用いて判断するため、複雑及び回路規模の大きい回路(例えば、アドレスカウンタ)を用いずともよい。それゆえ、本実施形態のフラッシュメモリは、回路を簡素化でき、フラッシュメモリの製造コストを低減できる。
以上のように、本実施形態のフラッシュメモリは、フラッシュメモリの特性を向上できる。
(b) 動作
図5乃至図8を用いて、第1の実施形態の半導体メモリ(例えば、フラッシュメモリ)の動作について、説明する。尚、ここでは、図1乃至図4も適宜用いて、本実施形態のフラッシュメモリの動作について説明する。
図5は、本実施形態のフラッシュメモリの動作のタイミングチャートを示している。図6乃至図8は、本実施形態のフラッシュメモリの動作を模式的に示す図である。
本実施形態のフラッシュメモリの動作は、主に、COL15を介したメモリセルアレイに対するデータの入出力時のカラム制御回路3の動作に関する。尚、カラム制御回路3によるカラムの選択は、COL及びメモリセルアレイ1(カラムユニット10)に対するデータの入出力方向が異なるのみで、メモリセルアレイに対するデータの入力(メモリの書き込み動作)においても、或いは、メモリセルアレイからのデータの出力(メモリの読し出し動作)においても、実質的に同じである。それゆえ、メモリの書き込み動作/読み出し動作の詳細な説明は、省略する。
メモリセルアレイ1に対してデータの入力又は出力が外部から要求されたとき、書き込みコマンド又は読み出しコマンドが、制御信号入力端子20Aを介して、外部から制御回路8へ入力される。このコマンドの入力とともに、アドレス信号入力端子20Cを介して、アドレス信号(物理アドレス)が、アドレスバッファ9へ入力される。例えば、書き込みコマンドが入力された場合、外部からのデータが、コマンドやアドレス信号とともに、データ入出力端子20Bを経由して、データ入出力バッファ7に入力される。
コマンド及びアドレス信号の入力によって、制御回路8は、ロウ制御回路2及びカラム制御回路3を駆動する。これによって、アドレス信号が示すブロックBLK、ページPG、カラムユニットCU(10)、COL15及びビット線(メモリセルユニット)が、アクティブにされる。例えば、フラッシュメモリにおいて、データの書き込み時、1ページ分のデータが、メモリセルアレイ1の所定のアドレスに書き込まれる、又は、データの読み出し時、1ページ分のデータが、所定のアドレスから読み出される。それゆえ、1ページPGに対応する複数のカラムユニットCUが、動作の対象として所定の動作のタイミング及び順序で、順次活性化(選択)される。
電位生成回路6は、入力されたコマンドに応じて、書き込み電位、読み出し電位、非選択電位などを生成する。ソース線制御回路4及びウェル制御回路5は、電位生成回路6によって生成された電位を、ソース線及びウェルに印加する。
ロウ制御回路2は、制御回路8による制御(コマンド)及びアドレス信号に基づいて、メモリセルアレイ1のロウを制御する。ロウ制御回路2は、ロウアドレスが示すブロック(以下、選択ブロック)BLK及びページ(以下、選択ページ)PGを、アクティブにする。そして、ロウ制御回路2は、所定の電位を、所定のワード線及びセレクトゲート線に、転送及び印加する。
カラム制御回路3は、制御回路8による制御(コマンド)及びアドレス信号に基づいて、メモリセルアレイ1のカラムを制御する。
カラム制御回路3内のカラムデコーダ30において、カラムアドレスの入力に伴って、所定のローカルカラムデコーダ50が選択される。この選択されたローカルカラムデコーダ50に対応するポインタPTが、セットされる。尚、ポインタPTは、ローカルカラムデコーダ50のアドレスデコード回路又は制御ユニット70によって生成されてもよい。
ポインタPTの信号(“H”レベルの信号)は、制御ユニット70及びクロックCLKによって、各カラムユニット10に対応するポインタレジスタ55を順次移動する。
また、初期のループユニット選択信号LUSが、カラムアドレス又はポインタに基づいて、制御ユニット70(又は、ポインタがセットされたローカルカラムデコーダ)によって生成される。ループユニット選択信号LUSは、制御ユニット70からローカルカラムデコーダ50に出力される。このループユニット選択信号LUSによって、カラムユニット内のCOLが選択される。
例えば、書き込みコマンドが入力された場合、ローカルカラムデコーダ50に対するポインタのセットともに、外部からのデータが、書き込むべきデータとして、パージバッファ回路32内の各データラッチユニット302に転送される。
カラムデコーダ30は、ポインタPTがセットされることにより、そのローカルカラムデコーダ50に対応するカラムユニットCUを最初の動作対象として選択する。そして、カラムデコーダ30は、ローカルカラムデコーダ50間(ポインタループパス内)におけるポインタPTの移動に伴って、選択カラムユニット10及び選択COL15を順次切り替える。この結果として、選択カラムユニット10及び選択COL15が、移動する。
ここでは、アドレス信号によって、1番目のカラムユニット(CU#0)10が選択され、そのカラムユニット10の1番目のCOL(ループユニット65)が選択された場合について、説明する。尚、1番目以外のカラムユニット又は1番目以外のCOL(ループユニット)が、カラムアドレスによって選択された場合においても、以下で述べる動作が実行できるのは、もちろんである。
図6は、ポインタPTが、1番目のローカルカラムデコーダ50にセットされてから、2番目のローカルカラムデコーダ50にセットされるまでの動作を模式的に示している。
ポインタPTが、1番目(初段)のローカルカラムデコーダ(LCD#0)50にセットされる。それとともに、制御ユニット70からのループユニット選択信号LUSが、各カラムユニット10の1番目のCOL(COL#0)15に対応するループユニット65が選択されるように、ローカルカラムデコーダ50に入力される。ローカルカラムデコーダ50のポインタレジスタ55のデータ保持状態が、遷移する。
図5に示されるように、各ローカルカラムデコーダ50のポインタレジスタ55におけるデータ保持状態の遷移は、クロックCLKに同期する。例えば、クロックCLKの立ち下がりエッジに同期して、ローカルカラムデコーダ(LCD#0)50のポインタレジスタ55のデータ保持状態が、“H”レベルになる。
例えば、制御ユニット70は、ローカルカラムデコーダ50に対するクロックCLKの供給を制御する。クロックCLKは、制御ユニット70を経由して、各ローカルカラムデコーダ50に入力される。但し、クロックCLKは、制御ユニット70を経由せずに、各ローカルカラムデコーダ50に入力されてもよい。
図5及び図6に示されるように、ポインタPTが、ローカルカラムデコーダ50のポインタレジスタ55にセットされ、ポインタレジスタ55のデータ保持状態(PT#0)は“H”レベルに遷移する。そして、その直後のクロックCLKの立ち上がりエッジに同期して、カラムユニット(CU#0)10の選択されたCOL15に対応するデータバススイッチ59に、“H”レベルの制御信号DSW#m(ここでは、m=0)が入力され、データバススイッチ59がオンする。これによって、選択カラムユニット10内の所定のCOL15とデータバスDBとの間のデータ入出力パスが導通する。例えば、ポインタレジスタ55が保持する信号レベルが、制御信号SDW#mとして、データバススイッチ95の制御端子に入力される。
選択カラムユニット10内の選択COL(COL#0)15に対するデータの入出力は、クロックCLKの立ち上がりエッジから立ち下がりエッジまでの期間に、実行される。例えば、選択されたCOL15に対応するデータラッチ302に入力されたメモリセルアレイ1の複数のメモリセルユニットMUからのデータ(1ページに属する1バイトのデータ)は、オン状態のデータバススイッチ59を介して、データバスDBに出力される。
そして、クロックCLKの立ち下がりエッジに同期して、データの入出力が完了したカラムユニット(CU#0)10内のCOL15に対応するデータバススイッチ59は、制御信号DSW#m(m=0)が“L”レベルに遷移することによって、オフする。これによって、カラムユニット(CU#0)10は、一度非アクティブにされる。
カラムユニット(CU#0)10内のCOL15に対応するデータバススイッチ59がオフするのとほぼ同時に、ポインタPTがローカルカラムデコーダ50間を移動する。
すなわち、図5に示されるように、クロックCLKの立ち下がりエッジに同期して、初段(1番目)のローカルカラムデコーダ(LCD#0)50のポインタレジスタ55のデータ保持状態(PT#0)は、“L”レベルに遷移する。
それとほぼ同時に、その次段(2番目)のローカルカラムデコーダ(LCD#1)50のポインタレジスタ55のデータ保持状態(PT#1)が、“H”レベルに遷移する。ポインタPTの移動によって、2番目のカラムユニット10が、選択される。
尚、制御ユニット70は、ループユニット選択信号LUSとローカルカラムデコーダ50からの出力によって、現在の動作対象のカラムユニット及びCOLを判別できる。例えば、各カラムユニット10の1番目のCOL(COL#0)に対応するループユニット65を選択した信号と1番目のカラムユニット100に対応するローカルカラムデコーダ50からの出力信号とに基づいて、現在の動作対象のカラムが、2番目のカラムユニット10内の1番目のカラムCOL#0であることを、識別できる。
図5及び図6に示されるように、クロックCLKの立ち上がりエッジに同期して、2番目のローカルカラムデコーダ(LCD#1)50内のデータバススイッチ59がオンする。オンしたデータバススイッチ59に対応したカラムユニット(CU#1)10が、選択カラムユニットとして、アクティブとなり、選択カラムユニット(CU#1)10内の選択ループユニットに属するCOL15がデータバスに接続される。
そして、2番目のカラムユニット(CU#1)10内の1番目のCOL(COL#0)に対して、データの入出力が実行される。
選択カラムユニットとしての2番目のカラムユニット(CU#1)10に対する動作が完了した後、1番目のカラムユニット10と2番目のカラムユニット10との間の選択カラムユニットの変更(スイッチング)と同様に、クロックCLKの立ち下がりエッジに同期して、2番目のカラムユニット(CU#1)10と3番目のカラムユニット(CU#2)10とにおいて、ポインタPTがシフトレジスタ60を形成しているポインタレジスタ55間を、移動する。また、ポインタPTの移動とともに、2番目のローカルカラムデコーダ(LCD#1)50内のデータバススイッチ59がオフされる。この後、3番目のローカルカラムデコーダ(LCD#3)50のデータバススイッチがオンされ、3番目のカラムユニット(CU#3)内の1番目のCOL(COL#0)及びそのCOLに対応するメモリセルユニットに対して、データの入出力が実行される。
このように、制御ユニット70は、ポインタPTを用いて、メモリセルアレイ1のカラムに対する制御信号(例えば、ループユニット選択信号LUS)を生成する。このようなポインタPTを用いた制御ユニット70によるカラム制御動作は、カラムアドレスが示す最初のカラムユニットに対応するローカルカラムデコーダ50にポインタPTが入力されてから、最終段のローカルカラムデコーダ50にポインタPTが入力されるまで、ローカルカラムデコーダ50間(シフトレジスタ60を形成しているポインタレジスタ55間)をポインタPTが順次移動することによって、実行される。
上述のように、シフトレジスタ60のポインタレジスタ55におけるデータ保持状態(例えば、“H”レベル)を検知することによって、現在の選択カラムユニット及び選択COLのポインタ(物理カラムアドレス)を判別できる。
シフトレジスタ60内におけるポインタPTの移動中において、そのポインタPTが、シフトレジスタ60内のポインタレジスタ55間で入出力されるのとともに、ポインタPTの移動又は取得を示す信号が、制御ユニット70に随時出力されてもよい。さらに、制御ユニット70は、ポインタPT及びそれに応じた信号の入出力に基づいて、現在の選択カラムユニット及び選択COLを、フラッシュメモリ内の他の回路(例えば、制御回路8)に通知してもよい。制御ユニット70が出力したポインタPTに基づく制御信号(選択信号)によって、制御ユニット70及び制御回路8が、現在の選択カラムユニット及び選択カラムのアドレスを、認識してもよい。
図7は、ポインタPTが、最終段のローカルカラムデコーダ50にセットされてから、1番目のローカルカラムデコーダ50に、ループして(帰還され)、セットされるまでの動作を模式的に示している。
図5及び図7に示されるように、シフトレジスタ60によってシフトされたポインタPT(PT#E)は、最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#E)50内のポインタレジスタ55にセットされる。
そして、最終段のカラムユニット(CU#E)の1番目のCOL(COL#0)に対するデータの入出力が、完了すると、ポインタPT#Eが最終段のローカルデコーダ50から初段のローカルカラムデコーダ50にループされるとともに、制御ユニット70に出力される。
このように、最終段のローカルカラムデコーダに到達したポインタPTは、ポインタループパスを経由して、初段(1番目)のローカルカラムデコーダ(LCD#0)50へ戻される。尚、最終段のローカルカラムデコーダ50からのポインタPTが、制御ユニット70に入力され、制御ユニット70が、ポインタPTを初段のローカルカラムデコーダ(LCD#0)50へ転送してもよい。
また、最終段のローカルカラムデコーダ50からのポインタPTが、制御ユニット70に入力されることによって、制御ユニット70は、メモリのカラムに対して設定されたループユニット65を次段のループユニット65に切り替えるため、制御信号(ループユニット選択信号)LUSを生成し、次段のループユニットを選択する。これによって、動作対象のループユニット(選択ループユニット)が、1番目のCOL(COL#0)に対応するループユニット(LU#0)65から2番目のCOL(COL#1)に対応するループユニット(LU#1)65へ切り替わる(インクリメントされる)。
1番目のローカルカラムデコーダ(LCD#0)50に帰還されたポインタPTは、ローカルカラムデコーダ50にセットされる。
これによって、ローカルカラムデコーダ50によって、1番目のカラムユニット10が選択され、選択されたループユニットに属するCOLの選択スイッチがオン状態にされる。そして、そのカラムユニット10の2番目のループユニット65に属するCOL15及びそのCOLに対応する複数のメモリセルユニットに対応するデータの入出力が実行される。
以上のようなローカルカラムデコーダ及びループユニットのスイッチング動作が、ローカルカラムデコーダ50内(シフトレジスタ60)内におけるポインタのループと、ポインタが入力された制御ユニット70による制御信号(ループユニット選択信号)の生成とによって、最終段のカラムユニット(CU#E)10の最後のCOL(COL#15)に対するデータの入出力が完了するまで、順次繰り返される。
図8は、メモリセルアレイ1に設定された最後のループユニット6515が選択され、ポインタPTが、最終段のローカルカラムデコーダ50にセットされた場合における動作を模式的に示している。
図8に示されるように、ループユニット選択信号LUSによって、最後のループユニット6515が選択された後、ポインタPTが、最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#E)50に、セットされ、最後のループユニット6515に属する最後のCOL(COL#15)に対するデータの入出力が実行される。
この際、制御ユニット70は、動作対象の全てのCOL(又はビット線)が選択されたことを示すカラム選択終了信号Sig_COLENDを、カラム制御回路3の外部(例えば、制御回路8)に出力する。例えば、制御ユニット70は、カラム選択終了信号Sig_COLENDを、複数のCOL15に対して設定された最後のループユニット6515を選択するループユニット選択信号LUS(LUS#END)と最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#E)50から制御ユニット70に出力されたポインタPT(PT#E)とに基づいて、生成する。
制御回路8は、制御ユニット70からのカラム選択終了信号Sig_COLENDを受信することよって、アドレス信号に対応するメモリセルアレイ1のカラムユニット10及びCOL15に対応する動作または選択されたページPGに対する動作が完了したことを、検知する。例えば、制御回路8は、その信号Sig_COLENDに基づいて、動作の完了を、メモリコントローラやホストに通知する。
以上の動作によって、本実施形態のフラッシュメモリにおけるデータの入出力(書き込み動作又は読み出し動作)が、終了する。
図5乃至図8を用いて説明した動作のように、本実施形態のフラッシュメモリは、外部からのアドレス信号に基づくポインタがカラム制御回路3内の制御ユニット70に入力される。そして、制御ユニット70が、入力されたポインタに基づいて、メモリセルアレイ1のカラムを制御する信号CNT,LUSを生成する。ポインタの入出力に基づいて生成された制御信号CNT,LUSによって、カラム制御回路3が、メモリセルアレイ1のカラムの動作を制御する。
このような本実施形態のフラッシュメモリの動作によって、比較的簡便で回路規模が小さい回路構成でメモリセルアレイのカラムを制御でき、データの入出力を高速化できる。
(c) まとめ
第1の実施形態の半導体メモリ(例えば、フラッシュメモリ)は、外部からのアドレス信号に対応するポインタPTが入力される制御ユニット70を有するカラム制御回路3を含んでいる。制御ユニット70は入力されたポインタPTに基づいて、COL15を制御する信号を生成する。
従来では、フラッシュメモリのカラム制御方式において、カウンタ回路(アドレスカウンタ)が用いられていた。クロックによるアドレスカウンタのカウントアップ動作によって、ポインタが存在するアドレスが判定され、また、そのカウント結果(カウント数)に基づいて、メモリセルアレイのカラムに対する制御信号が生成されていた。
フラッシュメモリにおけるアドレスカウンタを用いたカラムの制御方式は、メモリの高速なデータの入出力動作に対するアドレスカウンタのカウント動作のタイミングマージンが減少する可能性があった。その結果として、カウンタ動作のタイミングマージンの確保が、メモリの高速動作を損なわせる可能性があった。
これに対して、本実施形態のフラッシュメモリは、アドレスカウンタを用いずに、選択カラムユニットがクロックCLKに同期したポインタPTの移動によって順次切り替わる。そして、ポインタPTに基づいて、制御ユニット70は物理アドレスを検知する。
それゆえ、本実施形態のフラッシュメモリは、カウント動作のタイミングマージンの確保に起因して、メモリの動作が圧迫されることはない。したがって、本実施形態のフラッシュメモリは、データの入出力動作を高速化できる。
アドレスカウンタが用いられた場合、メモリセルアレイ1に対して設定されたカラムユニット10の個数に応じて、カラム制御信号を出力させるタイミングが変化する。それゆえ、ユーザが要求する仕様に応じて、メモリセルアレイのカラムの構成が変更されるたびに、アドレスカウンタを再設計する必要があった。また、アドレスカウンタは、回路構成が複雑、且つ、回路規模が大きい。
これに対して、本実施形態フラッシュメモリは、ローカルカラムデコーダ50に対するポインタPTのセット、ローカルカラムデコーダ50のポインタレジスタ55によって形成されたシフトレジスタ60内におけるポインタPTの移動、及び、制御ユニット70へのポインタPTの入力に基づいて、選択されたカラムユニット1を検知する。さらに、アクティブ状態のローカルカラムデコーダ50及びループユニット65によって、所定のカラムユニット及びCOL(カラム)が選択され、メモリセルアレイ1のカラムユニット10及びCOL15が、制御される。
それゆえ、本実施形態のフラッシュメモリは、回路規模の大きいカウンタ回路(アドレスカウンタ)を用いずに、メモリセルアレイのカラムユニットの選択(切り替え)を実行できる。
本実施形態のフラッシュメモリは、メモリセルアレイ1内に対して割り付けられるカラムユニット10の個数、カラムユニット10内のCOL(カラムグループ)の数又はビット線BLの本数が変化した場合においても、ポインタPTの出力位置を変化させて、そのポインタPTを制御ユニット70に転送することによって、メモリセルアレイのカラムの制御を実行できる。それゆえ、本実施形態のフラッシュメモリは、カラム制御回路の設計を簡便に変更できる。
特に、フラッシュメモリのように、記憶密度の増大が要求されている半導体メモリにおいて、記憶密度の増大とともに、アドレスカウンタの回路規模も増大する。そのため、本実施形態のフラッシュメモリのように、比較的簡易な構成な回路、且つ、回路規模が大きくならない回路によって、カラムの制御(選択)を実行できることは、回路の簡素化、回路設計のフレキシビリティ及びチップサイズの縮小の観点から好ましい。
以上のように、本実施形態の半導体メモリによれば、メモリの動作特性を向上できる。
(2) 第2の実施形態
図9及び図10を参照して、第2の実施形態の半導体メモリ(例えば、フラッシュメモリ)及びその動作について、説明する。尚、第1の実施形態と同様の構成及び動作に関する説明は、必要に応じて行う。
メモリセルアレイを複数の論理領域(以下では、カラム領域とよぶ)に分割し、その分割されたカラム領域ごとに、メモリセルアレイのカラムの動作を制御してもよい。
例えば、図9に示されるように、本実施形態のフラッシュメモリのメモリセルアレイ1は、カラム方向に論理的に分割された2つのカラム領域19L,19Rを含んでいる。ここでは、説明の明確化のため、メモリセルアレイ1及びそれに対応するカラム制御回路3に設定された2つの論理的なカラム領域19L,19Rのうち、一方のカラム領域19Lを、レフトカラム領域19Lとよび、他方のカラム領域19Rを、ライトカラム領域19Rとよぶ。2つのカラム領域19L,19Rのうちどちらの領域が選択されたかは、カラムアドレスの最上位ビットや、アドレス信号が含む判別ビットによって、判別される。
レフトカラム領域19Lは、複数のカラムユニット10Lを含んでいる。ライトカラム領域19Rは、複数のカラムユニット10Rを含んでいる。そして、第1の実施形態と同様に、ローカルカラムデコーダ50L,50Rが、各カラムユニット10L,10Rに対応するように、各カラム領域19L,19R内に設けられている。尚、レフト及びライトカラム領域19L,19Rがそれぞれ含むカラムユニット10R,10Rの個数は、同じ個数であることが好ましい。また、第1の実施形態と同様に、レフトカラム領域19L及びライトカラム領域19Rのそれぞれに、ループユニット65L,65Rが設定されている。
各ローカルカラムデコーダ50L,50Rは、第1の実施形態と同様に、ポインタレジスタ55によって形成されるシフトレジスタ60L,60Rを有している。各カラム領域19L,19Rにおいて、ポインタレジスタ55によって形成されるシフトレジスタ60L,60Rは、複数のローカルカラムデコーダ50L,50Rにまたがって、形成されている。
制御ユニット70は、レフト/ライトカラム領域19L,19Rに共有される。制御ユニット70は、レフトカラム領域19L内のローカルカラムデコーダ50Lに、クロックCLK_Lを供給する。レフトカラム領域19Lに対するクロックCLK_Lの供給は、クロック供給スイッチ(例えば、電界効果トランジスタ)79Lによって制御される。制御ユニット70は、ライトカラム領域19R内の複数のローカルカラムデコーダ50Rに、クロックCLK_Rを供給する。ライトカラム領域19Rに対するクロックCLK_Rの供給は、クロック供給スイッチ79Rによって制御される。
制御ユニット70は、レフトカラム領域19L及びライトカラム領域19Rに対するポインタPT#L,PT#Rを受信する。例えば、制御ユニット70は、ポインタPT#L,PT#Rを各カラム領域19L,19Rに対応するローカルカラムデコーダ50L,50Rに出力する。
図10を用いて、本実施形態のフラッシュメモリの動作について説明する。
例えば、外部からのアドレス信号によって、レフトカラム領域19Lが動作の対象として選択された場合、制御ユニット70は、レフトカラム領域19Lに対するクロック供給スイッチ79Lをオンする。これによって、クロックCLK_Lが、制御ユニット70を経由して、レフトカラム領域19Lに供給される。
レフトカラム領域19Lが選択された場合、制御ユニット70は、ライトカラム領域19Rに対するクロック供給スイッチ79Rをオフにする。このため、レフトカラム領域19Lに対するクロックCLK_Lの供給時、クロックCLK_Rは、ライトカラム領域19Rに供給されない。
レフトカラム領域19Lにおいて、クロックCLK_Lの立ち下がりエッジに同期して、ポインタPT#L0が、所定のローカルカラムデコーダ(LCD#L0)50Lにセットされる。そして、レフトカラム領域19Lにおいて、ローカルカラムデコーダ(LCD#L0)50Lに対応するカラムユニット(CUL#0)10Lが、選択され(アクティブにされ)、そのカラムユニット(CU#L0)10Lの所定のCOL(例えば、COL#0)及びメモリセルアレイ1に対するデータの入出力が実行される。
そして、第1の実施形態の図4乃至図7を用いて説明した動作と実質的に同様に、そのポインタPT#Lが、供給されたレフトクロックCLK_Lに同期して、ポインタレジスタ55によって形成されたシフトレジスタ60L内において、順次シフトされる。これによって、レフトカラム領域19L内のローカルカラムデコーダ50Lが順次切り替えられて、所定の順序で、レフトカラム領域19L内の各カラムユニット10Lが選択される。選択カラムユニットの所定のループユニットに属するCOLに対するデータの入出力が実行される。
そして、制御ユニット70は、レフトカラム領域19Lの最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#LE)50LにポインタPT#LEが入力されたのを検知する。制御ユニット70は、そのポインタPT#LEを用いて、レフトカラム領域19Lに対するクロックCLK_Lの供給の停止と、ライトカラム領域19Rに対するクロックCLK_Rの供給の開始とを制御する。
例えば、制御ユニット70は、レフトカラム領域19Lの最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#LE)に対するポインタPT#LEの入力(ポインタPT#LEの立ち上がりエッジ)に同期して、又は、最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#LE)がポインタPT#LEを保持している期間中に、ライトカラム領域19Rに対するクロック供給スイッチ79Rをオンにする。これによって、クロックCLK_Rが、ライトカラム領域19Rに、供給される。
制御ユニット70は、ポインタPT#LEの立ち下がりエッジに同期して、レフトカラム領域19に対するクロック供給スイッチ79Lをオフにする。これによって、レフトカラム領域19Lに対するクロックCLK_Lの供給が、停止される。
このように、レフトカラム領域19Lに対する制御(動作)が停止され、ライトカラム領域19Rに対する制御(動作)が開始される。
そして、レフトカラム領域19Lに対する動作と同様に、ライトカラム領域19R内の所定のローカルカラムデコーダ(LCD#R0)50Rに、クロックCLK_Rの立ち下がりに同期して、ポインタPT#R0がセットされる。そして、ライトカラム領域19Rの所定のカラムユニット10R内のCOL#Rに対してデータの入出力が、実行される。
そして、ライトカラム領域19R内において、ポインタPT#Rは、供給されたクロックCLK_Rに同期して、シフトレジスタ50Rによって、後段のローカルカラムデコーダ50Rに、順次転送される。ポインタPT#Rの移動に伴って、ライトカラム領域19Rのカラムユニット10Rが、順次選択され、所定のループユニット65Rに属する複数のCOL及びメモリセルアレイ1に対するデータの入出力が実行される。
ライトカラム領域19Rの最終段のローカルカラムデコーダ(LCD#RE)50Rに、ポインタPT#REが到達すると、制御ユニット70は、ライトカラム領域19Rのクロック供給スイッチ79Rをオフする。これによって、ライトカラム領域19Rに対するクロックCLK_Rの供給が、停止される。
この後、レフトカラム領域19Lが動作の対象であれば、制御ユニット70は、ライト領域19Rからのポインタの入力に基づいて、制御信号CNT,LUSを生成する。そして、上述の動作と同様に、制御ユニット70の制御によって、レフトカラム領域19Lに、クロックCLK_Lが供給され、レフトカラム領域19Lのローカルカラムデコーダ50Lが駆動され、カラムユニット10Lが選択される。
このように、カラム領域19L,19Rの最終段のカラムデコーダに対応するポインタPT#L,PT#Rによって、制御ユニット70が制御信号CNT,LUSを生成する。その生成された制御信号CNT,LUSによって、メモリセルアレイ1のカラムに対して割り付けられた複数の論理領域19L,19Rの選択及びクロックCLK_L,CLK_Rの供給が、制御される。
尚、第1の実施形態で述べたカラム選択最終信号Sig_COLENDによって、レフトカラム領域19Lとライトカラム領域19Rとの切り替えが行われてもよい。また、レフトカラム領域19L内の全てのカラムユニット10Lに対するデータの入出力が完了してから、ライトカラム領域19R内のカラムユニット10Rに対するデータの入出力が実行されてもよい。
本実施形態において、1つのチップ内の1つのメモリセルアレイが2つの論理領域に分割された例が示されているが、1つのチップ内の複数のメモリセルアレイに対して、或いは、複数のチップのメモリセルアレイに対して、図8及び図9を用いて説明した動作が実行できるのは、もちろんである。
本実施形態のフラッシュメモリは、メモリセルアレイ1を複数の領域(論理領域)19L,19Rに分割し、メモリセルアレイ1のカラムをその領域19L,19R毎に制御する。これによって、アクセスしていない領域19L,10Rに対して、クロックや電圧/電流の供給を停止できる。それゆえ、本実施形態のフラッシュメモリは、第1の実施形態で述べた効果が得られるとともに、メモリの消費電力を低減できる。
以上のように、第2の実施形態の半導体メモリによれば、メモリの動作特性を向上できる。
[その他]
本実施形態において、半導体メモリとして、フラッシュメモリを例示したが、本実施形態は、メモリセルアレイのカラムの制御方式が実質的に同じであれば、MRAM(Magnetoresistive RAM)、ReRAM(Resistive RAM)及びPCRAM(Phase Change RAM)のようなメモリにも適用できる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1:メモリセルアレイ、2:ロウ制御回路、3:カラム制御回路、8:制御回路、30:カラムデコーダ、31:センスアンプ回路、32:ページバッファ回路、50:ローカルカラムデコーダ、60:レジスタ回路(シフトレジスタ)、70:制御ユニット。

Claims (5)

  1. ロウ方向及びカラム方向に沿って配列され、複数のしきい値にそれぞれ対応するデータを記憶する複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイのロウを制御するロウ制御回路と、
    外部からのアドレス信号に対応するポインタに基づいて前記メモリセルアレイのカラムを制御する信号を生成する制御ユニットを有するカラム制御回路と、
    を具備することを特徴とする半導体メモリ。
  2. 前記メモリセルアレイ及び前記カラム制御回路は、前記カラム制御回路に設定された複数のカラムグループを含む複数のカラムユニットと、前記複数のカラムグループが前記複数のカラムユニットをまたがるように含む複数のループユニットと、を含み、
    前記カラム制御回路は、前記ポインタが入出力され、前記複数のカラムユニットのそれぞれに対応する複数のローカルカラムデコーダを含み、
    前記制御ユニットは、ポインタに基づいて、前記複数のループユニットのうち動作対象のループユニットを変更する信号を出力する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ。
  3. 前記制御ユニットは、最終段の前記ローカルカラムデコーダから出力されるポインタと最後のループユニットが選択されていることを示す信号とを用いて、前記メモリセルアレイのカラムの選択が終了したことを示す信号を生成する、
    ことを特徴とする請求項2に記載の半導体メモリ。
  4. 前記制御ユニットは、前記複数のローカルカラムデコーダのうちアドレス信号により選択されたローカルカラムデコーダにポインタをセットする
    ことを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体メモリ。
  5. 前記アドレス信号が含む物理カラムアドレスと前記ポインタが示すアドレスとが一致している、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の半導体メモリ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013246855A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Toshiba Corp 半導体メモリ
JP2014120184A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8885425B2 (en) 2012-05-28 2014-11-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory and method of controlling the same

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0240193A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH05258558A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Mitsubishi Electric Corp シリアルアクセスメモリ
JPH08287673A (ja) * 1995-04-19 1996-11-01 Fujitsu Ltd 記憶回路のアドレス制御装置
JPH11154393A (ja) * 1997-11-20 1999-06-08 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
JPH11242882A (ja) * 1998-02-26 1999-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2004206833A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
JP2012531695A (ja) * 2009-06-24 2012-12-10 サンディスク テクノロジィース インコーポレイテッド 不揮発性メモリにおけるポインタベースの列選択方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61227295A (ja) 1985-03-30 1986-10-09 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP3672576B2 (ja) 1992-07-01 2005-07-20 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ装置
US7324389B2 (en) * 2006-03-24 2008-01-29 Sandisk Corporation Non-volatile memory with redundancy data buffered in remote buffer circuits
JP2011123965A (ja) * 2009-12-11 2011-06-23 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0240193A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH05258558A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Mitsubishi Electric Corp シリアルアクセスメモリ
JPH08287673A (ja) * 1995-04-19 1996-11-01 Fujitsu Ltd 記憶回路のアドレス制御装置
JPH11154393A (ja) * 1997-11-20 1999-06-08 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
JPH11242882A (ja) * 1998-02-26 1999-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2004206833A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
JP3920768B2 (ja) * 2002-12-26 2007-05-30 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ
JP2012531695A (ja) * 2009-06-24 2012-12-10 サンディスク テクノロジィース インコーポレイテッド 不揮発性メモリにおけるポインタベースの列選択方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013246855A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Toshiba Corp 半導体メモリ
JP2014120184A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置

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