JP2012199319A - Electronic component attachment device - Google Patents
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Abstract
【課題】特に、多品種少量生産により生産機種の切り替え回数が多い生産形態の電子部品装着装置において、後工程装置へのプリント基板の搬出動作中または搬出待ち動作中の時間に、段取り動作を実行することが可能とし、複数の工程を並行して実行することによって、作業時間を短縮することが可能となり、生産性を向上させる。
【解決手段】生産順序設定リストに基づいて、生産運転中の機種のプリント基板の生産基板枚数の最後のプリント基板を搬出コンベア部から後工程装置に搬出動作中または搬出待ち中の時間に、次回機種生産のための段取り動作を実行する。
【選択図】図6[PROBLEMS] In particular, in a production type electronic component mounting apparatus in which production models are frequently switched due to high-mix low-volume production, the setup operation is executed during the time when the printed circuit board is being carried out to the post-process equipment or during the operation of waiting for carry-out. By performing a plurality of processes in parallel, it is possible to shorten the work time and improve productivity.
Based on the production order setting list, the next printed circuit board of the number of printed circuit boards of the model in production operation is transferred to the post-process device from the carry-out conveyor unit at a time during which the next print board is being carried out or waiting to be carried out next time. Perform setup operations for model production.
[Selection] Figure 6
Description
本発明は、電子部品装着装置に係り、特に生産機種切り替え動作時間の短縮に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly to shortening of a production model switching operation time.
一般的に、電子部品装着装置は、上流側にプリント基板を搬送するプリント板の供給装置が設けられ、さらに電子部品装着装置の下流側には、後工程装置が設けられる。電子部品装着装置によってプリント基板に電子部品を装着する場合には、通常、生産するプリント基板の機種(生産機種)の違いによって、生産機種切り替え動作が必要である。多品種少量生産に使用する電子部品装着装置の場合には、1日に100機種程度のプリント基板を扱うことも多い。
電子部品装着装置において、プリント基板の生産機種を変更する際には、(1)生産機種データの切り替え(変更)、および(2)段取り替えが行われる(例えば、特許文献1参照。)。段取り切り替えとは、機種で使用するノズルの交換や供給部品の交換、等の段取り動作である。
Generally, an electronic component mounting apparatus is provided with a printed board supply device that conveys a printed circuit board on the upstream side, and a downstream device is further provided on the downstream side of the electronic component mounting device. When an electronic component is mounted on a printed board by an electronic component mounting apparatus, a production model switching operation is usually required depending on the type of printed board to be produced (production model). In the case of an electronic component mounting apparatus used for high-mix low-volume production, about 100 types of printed circuit boards are often handled per day.
When changing the production model of the printed circuit board in the electronic component mounting apparatus, (1) switching (changing) production model data and (2) setup change are performed (for example, refer to Patent Document 1). The setup switching is a setup operation such as replacement of nozzles used in the model or replacement of supply parts.
上述のように、電子部品装着装置において、多品種少量生産により生産機種の切り替え回数が多い生産形態では、生産性を向上するためには、切り替え時動作に発生する時間を少しでも短縮する必要がある。
生産機種切り替え時の動作としては、上述の(1)、(2)の動作がある。しかし、従来、(1)生産機種データの変更(切り替え)は、切り替え前のプリント基板が装置内に存在する間は切り替えることができないため、プリント基板の搬出を待つ必要があった。
また、(2)段取り替え動作は、生産機種データの切り替えを行わないと、動作に必要なデータが確定しないため、生産機種データの切り替えが終了するまでは、自動的に交換動作を実行することができなかった。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、段取り替え動作手順を改善して、段取り時間を短縮し、生産性を向上することが可能な電子部品装着装置を提供することにある。
As described above, in the electronic component mounting apparatus, in the production mode in which the number of switching of the production model is large due to the high-mix low-volume production, in order to improve the productivity, it is necessary to reduce the time required for the switching operation as much as possible. is there.
As operations at the time of production model switching, there are the operations (1) and (2) described above. Conventionally, however, (1) change (switching) of production model data cannot be performed while the printed circuit board before switching is present in the apparatus, and thus it has been necessary to wait for the printed circuit board to be carried out.
Also, (2) in the setup change operation, if the production model data is not switched, the data necessary for the operation cannot be determined. Therefore, the exchange operation is automatically executed until the production model data switching is completed. I could not.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can improve the setup change operation procedure, shorten the setup time, and improve the productivity.
上記の目的を達成するため、本発明の電子部品装着装置は、生産順序設定リストに基づいて、生産運転中の機種のプリント基板の生産基板枚数の最後のプリント基板を搬出コンベア部から後工程装置に搬出動作中または搬出待ち中の時間に、次回機種生産のための段取り動作を実行するものである。
また、生産運転中機種の最後のプリント基板の生産(電子部品装着)が完了し、プリント基板の搬出動作中状態または搬出待ち動作状態となった時に、電子部品装着装置が次に生産する生産機種に変更するための段取り替え動作に必要なデータのうち、段取り替え動作に必要なデータを生産手順設定リストとして別途登録し、当該生産手順設定リストを参照して、次回機種のためのノズル交換等の段取り替え動作を先行して実行するようにしたものである。
In order to achieve the above object, the electronic component mounting apparatus according to the present invention is a post-processing device that removes the last printed circuit board of the number of printed circuit boards of a model in production operation from the carry-out conveyor unit based on the production order setting list. The setup operation for the next model production is executed during the unloading operation or waiting time for unloading.
In addition, when the last printed circuit board production (electronic component mounting) of the model in production operation is completed and the printed circuit board is in the unloading operation state or waiting for the unloading operation state, the next production model that the electronic component mounting device will produce Of the data necessary for the setup change operation to change to, register the data required for the setup change operation separately as a production procedure setting list, and refer to the production procedure setting list to replace the nozzle for the next model, etc. The changeover operation is executed in advance.
即ち、本発明の電子部品装着装置は、電子部品をプリント基板に装着する装着コンベア部と、前記装着コンベア部に前記プリント基板を供給する供給コンベア部と、前記電子部品を装着されたプリント基板を前記装着コンベア部から搬送する搬出コンベア部と、プリント基板の機種の段取り替えを行う段取り替え手段と、前記プリント基板の機種の機種切り替えを行う機種データ切り替え手段と、電子部品装着装置の制御プログラムを格納するROMと、前記電子部品装着装置が装着するプリント基板の機種名、装着する順序および装着する基板数を登録する生産順序設定リストを登録するRAMと、前記段取り替え手段、前記機種データ切り替え手段、前記装着コンベア部、前記供給コンベア部、前記搬出コンベア部、および前記RAMを、前記ROMに登録された制御プログラムに基づいて統括制御する制御部とを備えた前記電子部品装着装置であって、前記制御部は、前記生産順序設定リストに基づいて、現在生産中の機種の最後のプリント基板が電子部品の装着を終了した場合に、当該装着されたプリント基板の搬送を開始し、かつ次に生産する機種がある場合には、前記自動段取り替え手段を制御して段取り替え動作を行うものである。 That is, the electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a mounting conveyor unit that mounts electronic components on a printed board, a supply conveyor unit that supplies the printed circuit board to the mounting conveyor unit, and a printed circuit board mounted with the electronic components. An unloading conveyor unit that transports from the mounting conveyor unit, a setup changing unit that changes the model of the printed circuit board, a model data switching unit that switches the model of the printed circuit board model, and a control program for the electronic component mounting device. ROM for storing, RAM for registering a production order setting list for registering the model name of the printed circuit board mounted on the electronic component mounting apparatus, the mounting order and the number of boards to be mounted, the setup change means, and the model data switching means The loading conveyor unit, the supply conveyor unit, the unloading conveyor unit, and the RAM. An electronic component mounting apparatus including a control unit that performs overall control based on a control program registered in the ROM, wherein the control unit is configured to control a last of models currently in production based on the production order setting list. When the mounting of the electronic component is finished, when the mounted printed circuit board starts to be transported and there is a model to be produced next, the automatic changeover means is controlled to perform the setup change operation. Is to do.
上記本発明の電子部品装着装置において、前記制御部は、前記装着されたプリント基板の搬送が終了していなくても前記自動段取り替え手段を制御して前記段取り替え動作を行うものである。 In the electronic component mounting apparatus according to the present invention, the control unit performs the setup change operation by controlling the automatic setup change means even if the transport of the mounted printed circuit board is not completed.
上記本発明の電子部品装着装置において、前記制御部は、前記搬出コンベア部に到達した前記現在生産中の機種の最後のプリント基板が前記搬出コンベア部から後工程装置に搬出された後に、前記機種データ切り替え手段を制御して機種データ切り替えを行うものである。 In the electronic component mounting apparatus of the present invention, the control unit is configured such that the last printed circuit board of the currently produced model that has reached the carry-out conveyor unit is carried out from the carry-out conveyor unit to a post-process device, and then the model The model switching is performed by controlling the data switching means.
上記本発明の電子部品装着装置において、前記ROMは、前記プリント基板の複数の生産機種データを格納し、前記RAMは、前記ROMから前記現在生産中のプリント基板の生産機種データを、生産機種切り替えの都度再格納するものである。
好ましくは、上記発明の電子部品装着装置において、前記RAMに登録される前記生産順序設定リストは、生産する生産機種名(生産する機種の名称)、生産の順序、および生産基板枚数である。
また好ましくは、上記発明の電子部品装着装置において、前記RAMに登録される前記生産順序設定リストには、さらに、電子部品装着装置が次回機種の段取りに必要なデータのうち、段取り動作に必要なデータが登録されている。
In the electronic component mounting apparatus of the present invention, the ROM stores a plurality of production model data of the printed circuit board, and the RAM switches the production model data of the currently produced printed circuit board from the ROM. It is re-stored every time.
Preferably, in the electronic component mounting apparatus according to the invention, the production order setting list registered in the RAM includes a production model name to be produced (a name of a production model), a production order, and a production board number.
Preferably, in the electronic component mounting apparatus according to the invention, the production order setting list registered in the RAM further includes an electronic component mounting apparatus that is necessary for a setup operation among data necessary for setup of a next model. Data is registered.
本発明によれば、次に生産する生産機種のプリント基板の装着のスタートを早くすることができる。従って、電子部品装着装置の稼働率が向上する。
また本発明によれば、特に、多品種少量生産により生産機種の切り替え回数が多い生産形態の電子部品装着装置において、後工程装置へのプリント基板の搬出動作中または搬出待ち動作中の時間に、段取り動作を実行することが可能となり、複数の工程を並行して実行することによって、作業時間を短縮することが可能となり、生産性が向上する。
According to the present invention, it is possible to speed up the start of mounting the printed circuit board of the next production model to be produced. Therefore, the operating rate of the electronic component mounting apparatus is improved.
Further, according to the present invention, in particular, in the electronic component mounting apparatus of the production form in which the number of switching of the production model is large due to the high-mix low-volume production, during the time of the operation of carrying out the printed circuit board to the post-process device or the operation of waiting for unloading, The setup operation can be executed, and by executing a plurality of processes in parallel, the work time can be shortened and productivity is improved.
以下に本発明の一実施形態を図面等によって説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
なお、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、できるだけ説明の重複を避ける。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the following description is for describing one embodiment of the present invention, and does not limit the scope of the present invention. Accordingly, those skilled in the art can employ embodiments in which these elements or all of the elements are replaced with equivalent ones, and these embodiments are also included in the scope of the present invention.
In the description of each drawing, the same reference numerals are assigned to components having a common function, and duplication of description is avoided as much as possible.
図1と図2によって、本発明の電子部品装着装置の一実施例について説明する。図1は本発明の電子部品装着装置の一実施例の平面図であり、図2は、本発明の電子部品装着装置の一実施例の制御ブロック図である。1は電子部品装着装置、2は装着装置本体、3は部品供給ユニット、4は供給コンベア部、5は位置決め部、6は搬出コンベア部、7は装着ヘッド、8はビーム、9はY軸モータ、10はネジ軸、11はガイド、12はX軸モータ、14は上下軸モータ、15はθ軸モータ、16は部品認識カメラ、17は装着ヘッド7の吸着ノズル、18はノズルストッカ、21は本電子部品装着装置1に係る動作を制御プログラムに基づいて統括制御する制御部、22は記憶装置としてのRAM(Random Access Memory)、23はROM(Read Only Memory)、24はインターフェース、25はX軸モータ駆動回路、28はY軸モータ駆動回路、32はθ軸モータ駆動回路、30は上下軸モータ駆動回路である。制御部21は、例えば、CPU(Central Processing Unit)である。ROM23は、本電子部品装着装置1に係る動作を統括制御する制御プログラムを格納する。
An embodiment of the electronic component mounting apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view of one embodiment of the electronic component mounting apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a control block diagram of one embodiment of the electronic component mounting apparatus of the present invention. DESCRIPTION OF
図1において、本発明の電子部品装着装置1の装着装置本体2に設けられた図示しない部品供給テーブル上に種々の電子部品をそれぞれその部品吸着取出位置に1個ずつ供給する部品供給ユニット3が複数並設されている。そして、対向するユニット3群の間には、供給コンベア部4、位置決め部5、搬出コンベア部6が設けられている。
供給コンベア部4は、上流側の前工程装置または基板供給装置から受けとったプリント基板Pを位置決め部5に供給する。供給されたプリント基板Pは、位置決め部5で位置決め機構により位置決めされ、所望の電子部品が装着された後、搬出コンベア部6に搬送される。なお、本明細書における電子部品装着装置1において、供給コンベア部4および搬出コンベア部6を除く、コンベア部を装着コンベア部19と称する。
In FIG. 1, a
The
ビーム8はX方向に長く、それぞれY軸モータ9の駆動によりネジ軸10を回転させ、左右一対のガイド11に沿ってプリント基板Pや部品供給ユニット3の部品吸着取出位置上方を個別にY方向に移動する。
ビーム8にはその長手方向、即ちX方向に、X軸モータ12によりガイド(図示せず)に沿って移動する装着ヘッド7がそれぞれ設けられている。各装着ヘッド7には吸着ノズル17を上下動させるための上下軸モータ14および鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータ15が搭載されている。したがって、装着ヘッド7の吸着ノズル17はX方向およびY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
The
The
部品認識カメラ16は、部品位置認識用であり、電子部品が吸着ノズル17に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向および回転角度(θ方向)につき、位置認識するために電子部品を撮像するが、装着ヘッド7に交換可能に取り付けられた12本の吸着ノズル17に吸着保持された12個の電子部品を同時に撮像可能である。ノズルストッカ18は、種々の吸着ノズル17を収納する。ノズルストッカ18の収納は、最大配置可能本数が例えば24本である。
The
また、図2において、便宜上X軸モータ12、Y軸モータ9、θ軸モータ15および上下軸モータ14などは、各1個のみ図示して以下説明する。
RAM22には、装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板P内でのX方向、Y方向、および角度(θ方向)の情報や、各部品供給ユニット3の配置番号情報等のプリント基板Pの機種毎の装着データ(生産機種データ)が格納されている。
またRAM22には、各部品供給ユニット3の配置番号(レーン番号)に対応した各電子部品の種類(部品ID)および吸着ノズル17の種類(ノズルID)の情報、即ち部品配置情報が格納されている。さらに、この電子部品の種類(部品ID)毎に電子部品の特徴などに関する部品ライブラリデータも記憶されている。
また、RAM22には、上述の装着データ、部品配置データ、および部品ライブラリデータから、必要なデータを参照して作成された生産順序設定リストが登録されている(後述の図3参照。)。
In FIG. 2, for convenience, only one
In the
The
The
そして、統括制御部(CPU)21は、RAM22に記憶されたデータに基づき、ROM23に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置1の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、CPU21は、駆動回路25を介してX軸モータ12の駆動を制御し、駆動回路28を介してY軸モータ9の駆動を制御し、また駆動回路32を介してθ軸モータ15の駆動を制御し、さらに駆動回路30を介して上下軸モータ14の駆動を制御している。
なお、RAM22に格納される生産機種データ(装着データ)は、現在生産中の生産機種のプリント基板のデータであり、CPU21は、生産順序設定リストに従って、生産機種の切り替え毎に、生産機種切り替えの都度格納する、RAM22に格納された該当する生産機種の装着データに変更し(切り替え)て再格納し、再格納された装着データに基づいてプリント基板に電子部品の装着を行う。
The overall control unit (CPU) 21 performs overall control of operations related to the component mounting operation of the electronic
The production model data (mounting data) stored in the
認識処理装置13は、インターフェース24を介してCPU21に接続され、部品認識カメラ16が撮像した画像の認識処理を行い、その処理結果をCPU21に送出する。即ち、CPU21は、部品認識カメラ16によって撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように制御指示を認識処理装置13に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置13から受取る。
即ち、認識処理装置13の認識処理により、位置ずれ量が把握されると、その結果がCPU21に送られる。CPU21は、ビーム8がY軸モータ9の駆動によりY方向に移動し、装着ヘッド7がX軸モータ12の駆動によりX方向に移動することにより、また吸着ノズル17がθ軸モータ15によりθ回転し、X、Y方向および鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされる。
The
That is, when the amount of positional deviation is grasped by the recognition processing of the
モニタ36は、表示装置として、種々の入力手段としてタッチパネルスイッチ(タッチパネル35)を設け、作業者がタッチパネルのスイッチ35を操作することにより、種々の設定を行うことができる。その他、データ設定のための入力手段としてキーボードを用いてもよい。
The
次に、図3によって、生産機種の切り替えについて説明する。図3は、本発明の電子部品装着装置の一実施例における生産順序設定リストを説明するための図である。300は生産順序設定リストである。生産順序設定リスト300は、予め、例えば当日に生産する生産機種名(生産する機種の名称)、生産の順序、および生産基板枚数がRAM22に登録される。さらに、生産順序設定リスト300には、電子部品装着装置が次回機種の段取りに必要なデータのうち、段取り動作に必要なデータが登録されている。
生産機種の切り替えは、生産運転中に、生産基板枚数が図3に示すような生産順序設定リストに設定された生産基板枚数に到達した後、最終基板が後工程へ搬出されたときに、設定リストに設定された次回生産する生産機種のプリント基板Pの生産の前に、生産する機種を切り替える動作として、まず段取り替え動作がなされ、次に、機種データ切り替え動作が実行される。
Next, switching of production models will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram for explaining a production order setting list in one embodiment of the electronic component mounting apparatus of the present invention.
The switch of the production model is set when the final board is carried out to the subsequent process after the number of production boards reaches the number of production boards set in the production order setting list as shown in FIG. 3 during the production operation. Prior to the production of the printed circuit board P of the production model to be produced next time set in the list, a setup change operation is first performed as an operation for switching the production model, and then a model data switching operation is performed.
図3に示すように、生産順序設定リスト300には、生産機種名と生産基板枚数を生産順に登録されている。このリストは、例えば、前日または当日の朝に、当日の生産分を、RAM22のデータ記憶部にあらかじめ登録する。
段取り替え動作は、この生産順序設定リスト300を参照して実行される。段取り替え動作では、次回生産する生産機種で使用する吸着ノズル17の自動交換動作を行う。生産順序設定リストに登録された各生産機種で使用する吸着ノズル17は、事前に装着ヘッド7またはノズルストッカ18に設置しておく。なお、ノズルストッカ18は、交換用の吸着ノズル17を収納しておくための場所である。
ノズル交換等の段取り替え動作が終了すると、次に、機種データ切り替え(データ転送)動作が実行される。
生産順序設定リスト300に登録された各機種の装着データは、ROM23のデータ記憶部にあらかじめ保存される。
次機種へ機種切り替え動作後、次の生産機種のプリント基板の生産がスタートする。
As shown in FIG. 3, the production model name and the number of production boards are registered in the production
The setup change operation is executed with reference to the production
When the setup change operation such as nozzle replacement is completed, a model data switching (data transfer) operation is then performed.
The mounting data of each model registered in the production
After switching to the next model, production of printed circuit boards for the next production model will start.
本発明の動作と従来の動作の比較を、図4と図5によって説明する。図4は、本発明の処理動作の一実施例を説明するためのフローチャートである。図4(a)は、従来の電子部品装着装置1’の処理動作を説明するためのフローチャートで、図4(b)は、本発明の一実施例の電子部品装着装置1の処理動作を説明するためのフローチャートである。図5は、本発明の電子部品装着装置と後工程装置との間のプリント基板の搬出動作と搬入動作の一実施例について説明するための図である。1’は従来の電子部品装着装置、1は本発明の電子部品装着装置、4は電子部品装着装置1’または電子部品装着装置1の供給コンベア部、6は電子部品装着装置1’または電子部品装着装置1の搬出コンベア部、19は電子部品装着装置1’または電子部品装着装置1の装着コンベア部、51は後工程装置、54は後工程装置51の供給コンベア部、56は後工程装置51の搬出コンベア部、59は後工程装置51の装着コンベア部である。
また、図4の処理動作は、制御部21が、RAM22およびROM23と、インターフェース24を介して電子部品装着装置1’または電子部品装着装置1の各部を制御して実行する。なお、電子部品装着装置1’または電子部品装着装置1は、図3に示した生産順序に従って生産を行うものとする。
また、電子部品装着装置1’または電子部品装着装置1と、前工程装置(基板供給装置を含む)および後工程装置との通信は、例えば、無線LAN(Local Area Network)、有線LAN等の伝送ケーブル、等で行う(図示しない)。
A comparison between the operation of the present invention and the conventional operation will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a flowchart for explaining an embodiment of the processing operation of the present invention. 4A is a flowchart for explaining the processing operation of the conventional electronic
4 is executed by the
In addition, communication between the electronic
図4(a)において、図3に示した生産順序1(生産順序設定リスト1番目:PRGM_A機種)への機種切り替え動作および段取り替え動作(手動)を行い、生産運転(電子部品の装着)をスタートする。即ち、後述するステップS47とS48の処理が終了した時点と同様である。
まずステップS41では、生産順序1の機種(PRGM_A)のプリント基板Pの1枚を、供給コンベア部4から装着コンベア部19に搬入する。
このとき、初めて電子部品装着をスタートする場合には、搬出コンベア部6および装着コンベア部19にはプリント基板Pが無いので、搬出コンベア部6から後工程装置51にプリント基板Pは搬出されない。また、供給コンベア部4から搬出コンベア部6へのプリント基板Pの搬送はない。同様に、最初の電子部品の装着が終わった場合には、搬出コンベア部6にはプリント基板Pが無いので、搬出コンベア部6から後工程装置51にプリント基板Pは搬出されない。
In FIG. 4A, the model switching operation and the setup change operation (manual) to the production sequence 1 (production sequence setting list first: PRGM_A model) shown in FIG. Start. That is, it is the same as when the processing of steps S47 and S48 described later is completed.
First, in step S41, one printed circuit board P of the
At this time, when electronic component mounting is started for the first time, the printed board P is not carried out from the carry-out
次に、ステップS42では、プリント基板Pについて、基板生産(電子部品の装着)を行う。
ステップS43では、装着コンベア部19から搬出コンベア部6に、電子部品装着されたプリント基板Pが搬送される。また、搬出コンベア部6にプリント基板Pが無い場合には、搬出コンベア部6から後工程装置51にプリント基板Pは搬出されない。しかし、搬出コンベア部6にプリント基板Pがある場合には、搬出コンベア部6から後工程装置51にプリント基板Pは搬出される。この時、プリント基板Pを搬出コンベア部6から後工程装置51に搬出する場合には、後工程装置51から電子部品装着装置1’に対する基板要求があった後に搬出する。従って、後工程装置51からの基板要求がないと、供給コンベア部4へのプリント基板Pの搬入、供給コンベア部4から装着コンベア部19へのプリント基板Pの搬送、および、装着コンベア部19から搬出コンベア部6へのプリント基板Pの搬送が実行されない。
Next, in step S42, board production (mounting of electronic components) is performed for the printed board P.
In step S <b> 43, the printed circuit board P on which electronic components are mounted is conveyed from the mounting
ステップS44では、搬出コンベア部6に搬送された現在生産中の生産順序1の機種のプリント基板Pの数が、生産順序設定リスト(図3)に設定された枚数に到達したか否かを判定する。即ち、装着コンベア部19から搬出コンベア部6に搬送されたプリント基板Pが、生産順序設定リストに設定された枚数に到達していなければ、ステップS41の処理に移行し、到達したならば、ステップS45の処理に移行する。
ステップS45では、後工程装置51に生産順序1の機種のプリント基板Pが搬出され、搬出コンベア部6にプリント基板Pが無いことを確認する。プリント基板Pが搬出コンベア部6に無ければ、ステップS46に処理を移行する。しかし、搬送先である後工程装置51にまだプリント基板が残っており、プリント基板Pを搬出できない場合には、ステップS45を所定周期で繰り返す。即ち、プリント基板Pが搬出できるまで待機しなければならない(搬出待ち動作)。
次に、ステップS46では、プリント基板Pを後工程装置51に搬出(基板搬出動作)し、次の機種の生産があるか無いかを、生産順序設定リストを参照して判定する。次の生産機種がある場合には、ステップS47の処理に進み、次の生産機種が無ければ、電子部品装着装置の動作を終了する。
ステップS47では、図3に示した生産順序設定リストに基づいて次の機種(例えば、生産順序2の機種)のプリント基板を生産するために、自動機種切り替え処理を実行する。
次に、ステップS48では、ノズル交換等、自動段取り替えを行い、ステップS41に戻り、次の生産機種の生産をスタートする。以下、生産順序設定リストに従って、ステップS41〜S48の処理を繰り返す。
In step S44, it is determined whether or not the number of printed circuit boards P of the
In step S <b> 45, it is confirmed that the printed circuit board P of the model in the
Next, in step S46, the printed circuit board P is unloaded to the post-process device 51 (board unloading operation), and it is determined with reference to the production order setting list whether the next model is produced. If there is a next production model, the process proceeds to step S47. If there is no next production model, the operation of the electronic component mounting apparatus is terminated.
In step S47, an automatic model switching process is executed to produce a printed circuit board of the next model (for example, model of production order 2) based on the production order setting list shown in FIG.
Next, in step S48, automatic setup change such as nozzle exchange is performed, and the process returns to step S41 to start production of the next production model. Thereafter, the processes in steps S41 to S48 are repeated according to the production order setting list.
上述の従来の電子部品装着作業によれば、ステップS43では、後工程装置51からの基板要求を受けた後で基板Pを搬出するようにしている。これは、同一の機種の生産途中であっても、後工程装置51からの基板要求待ち状態となることを意味している(図5(a))。これは、ステップS45において、生産していた機種の最後のプリント基板Pが、搬出コンベア部6にある場合にも同様であり、後工程装置51からの基板要求待ち状態となる(図5(a))。
図5(a)のように基板要求待ち状態の場合には、後工程装置51の供給コンベア部54に、まだ、前のプリント基板Pが残っているため、後工程装置51は、電子部品装着装置1に基板要求を送信しない。
図5(b)に示すように、搬出コンベア部6から現在生産中の機種のプリント基板P(例えば、PRGM_A機種のプリント基板P)が無くなってから、自動機種切り替え動作がスタートする。そして、自動機種切り替え動作終了後、次の機種データ(PRGM_B機種)に基づいて自動段取り替え動作(ノズル交換等)を実行する。
自動段取り替え動作終了後、切り替え後の機種(PRGM_B機種)の生産がスタートされる。
即ち、後工程装置51に搬出コンベア部6から生産順序1の生産機種(PRGM_A)のプリント基板Pが搬出されなければ、生産順リストに設定された次回生産する予定の機種(PRGM_B機種)への生産機種データの切り替え動作(即ち、生産機種切り替え)ができない。
従って、上述の従来技術では、搬出コンベア部6に現在生産中の生産機種のプリント基板Pが残っている場合には、次に生産する予定の生産機種のプリント基板Pへの生産機種切り替えができない。
According to the above-described conventional electronic component mounting operation, in step S43, the substrate P is unloaded after receiving the substrate request from the
As shown in FIG. 5A, when the board request is waiting, the previous printed circuit board P still remains on the
As shown in FIG. 5B, the automatic model switching operation starts after the printed board P of the model currently being produced (for example, the printed board P of the PRGM_A model) disappears from the carry-out
After the automatic setup change operation, production of the new model (PRGM_B model) will start.
That is, if the printed circuit board P of the production model 1 (PRGM_A) in the
Therefore, in the above-described conventional technology, when the printed circuit board P of the production model currently being produced remains in the carry-out
本発明の電子部品装着装置1では、上記従来技術における次の生産機種への生産機種切り替え動作を、以下の図4(b)のフローチャートで示すように実施する。図4(b)の実施例は、ステップS48の処理を、ステップS44とステップS45の間に移動し、ステップS48’としているところが、従来の図4(a)のフローチャートと異なる。
図4(b)において、図3に示した生産順序1(生産順序設定リスト1番目:PRGM_A機種)への機種切り替えおよび段取り操作(手動)を行い、生産運転(電子部品の装着)をスタートする。即ち、後述するステップS47の処理が終わった時点と同様である。
まずステップS41では、生産順序1の機種(PRGM_A)のプリント基板Pの1枚を、供給コンベア部4から装着コンベア部19に搬入する。
このとき、初めて電子部品装着を開始する場合には、搬出コンベア部6および装着コンベア部19にはプリント基板Pが無いので、搬出コンベア部6から後工程装置51にプリント基板Pは搬出されない。また、供給コンベア部4から搬出コンベア部6へのプリント基板Pの搬送はない。同様に、最初の電子部品の装着が終わった場合には、搬出コンベア部6にはプリント基板Pが無いので、搬出コンベア部6から後工程装置51にプリント基板Pは搬出されない。
In the electronic
In FIG. 4B, the model switching to the production order 1 (production order setting list first: PRGM_A model) shown in FIG. 3 and the setup operation (manual) are performed, and the production operation (mounting of electronic parts) is started. . That is, it is the same as when the processing of step S47 described later is completed.
First, in step S41, one printed circuit board P of the
At this time, when electronic component mounting is started for the first time, the printed board P is not carried out from the carry-out
次に、ステップS42では、プリント基板Pについて、基板生産(電子部品の装着)を行う。
ステップS43では、装着コンベア部19から搬出コンベア部6に、電子部品が装着されたプリント基板Pの搬送を開始する。この場合、搬出コンベア部6に前のプリント基板が無い時には、直ちに搬送が開始される。また、搬出コンベア部6に前のプリント基板がある時には、前のプリント基板が排出されるまで待機し、前のプリント基板が後工程装置51に排出されてから搬送が開始される。
さらに、ステップS42でプリント基板への部品の装着が終了して、ステップS43の基板搬送を開始した後、ステップS44およびステップ46’の判定処理を平行して行い、最終基板であって次に装着する機種がある時には、ステップS43の搬送が終了していなくても、ステップS48’のノズル等の段取り替えを開始する。
Next, in step S42, board production (mounting of electronic components) is performed for the printed board P.
In step S <b> 43, the conveyance of the printed circuit board P on which electronic components are mounted from the mounting
Further, after the mounting of the components on the printed circuit board is completed in step S42 and the board conveyance in step S43 is started, the determination processing in step S44 and step 46 ′ is performed in parallel, and the final board is mounted next. When there is a model to be used, the changeover of nozzles and the like in step S48 ′ is started even if the conveyance in step S43 is not completed.
そして、ステップS44において、搬出コンベア部6に搬送された現在生産中の生産順序1の機種のプリント基板Pの数が、生産順序設定リスト(図3)に設定された枚数に到達したか否かを判定する。即ち、供給コンベア部19から搬出コンベア部6に搬送されたプリント基板Pが、生産順序設定リストに設定された枚数に到達していなければ、ステップS41の処理に移行し、到達したならば、ステップS46’の処理に移行する。
次に、ステップS46’では、プリント基板Pを後工程装置51に搬出(基板搬出動作)し、次の機種の生産があるか無いかを、生産順序設定リストを参照して判定する。次の生産機種がある場合には、ステップS48’の処理に進み、次の生産機種が無ければ、電子部品装着装置の動作を終了する。
図5(a)と同様に、図5(c)では、プリント基板Pを搬出コンベア部6から後工程装置51側に搬出する場合には、後工程装置51から電子部品装着装置1に、基板要求があった後に搬出する。従って、後工程装置51からの基板要求がないと、供給コンベア部4へのプリント基板Pの搬入、供給コンベア部4から装着コンベア部19へのプリント基板Pの搬送、および、装着コンベア部19から搬出コンベア部6へのプリント基板Pの搬送ができない。
In step S44, whether or not the number of printed circuit boards P of the
Next, in step S46 ′, the printed circuit board P is unloaded to the post-process apparatus 51 (substrate unloading operation), and it is determined whether or not the next model is produced with reference to the production order setting list. If there is a next production model, the process proceeds to step S48 ′. If there is no next production model, the operation of the electronic component mounting apparatus is terminated.
Similarly to FIG. 5A, in FIG. 5C, when the printed board P is carried out from the carry-out
しかし、本発明の電子部品装着装置1では、ステップS44およびS46’の処理の後、図5(c)に示すように、搬出コンベア部6に、その生産順序設定リスト(図3)に設定された枚数に到達した最後のプリント基板Pがあっても、ステップS48’の処理動作を実行して、次の機種の生産のスタートを早くしている。
即ち、ステップS48’では、生産順序設定リストから次の生産機種を確認し、次の生産機種の機種データを参照して、ノズル交換等の段取り替え動作を実行する。
以下、ステップS45’に処理を移行し、ステップS45’では、後工程装置51に生産順序1の機種のプリント基板Pを搬出し、搬出コンベア部6にプリント基板Pが無いことを確認する。次にステップS47では、図3に示した生産順序設定リストに基づいて次の機種(例えば、生産順序2の機種)のプリント基板を生産するために、自動機種切り替え処理を実行し、ステップS41に戻る。そして、S41に戻り、次の生産機種の基板を搬送し生産をスタートする。以下、生産順序設定リストに従って、ステップS41〜S44、S46’、S48’、S45’、S47の処理を繰り返す。
なお、ステップS48’のノズル交換等の段取り替え動作は、例えば、現在の生産機種の機種データ中の生産に必要なノズルの種類および各本数と、次生産機種の機種データ中の生産に必要なノズルの種類および各本数とを比較して、異なる種類の本数の差(ノズル交換データ)を求め、当該ノズルを交換するものである。
However, in the electronic
That is, in step S48 ′, the next production model is confirmed from the production order setting list, and a setup change operation such as nozzle replacement is executed with reference to the model data of the next production model.
Thereafter, the process proceeds to step S45 ′, and in step S45 ′, the printed board P of the model in the
The step change operation such as the nozzle change in step S48 ′ is necessary for, for example, the type and number of nozzles necessary for production in the model data of the current production model and the production in the model data of the next production model. The type and number of nozzles are compared to determine the difference in the number of different types (nozzle replacement data), and the nozzle is replaced.
本発明の処理動作によれば、図4(b)のフローチャートに示すように、当該機種の最終基板を、装着コンベア部4から搬出コンベア部6に搬送し、搬出コンベア部6への搬出と同時に、即ち、後工程装置51からの基板要求待ち状態の間に、生産順設定リストに設定された次回機種データの段取り替えに関するデータを参照して、次の機種を生産するための段取り替え動作を実行する。
また、後工程装置51より基板要求時に、搬出コンベア部6にあるプリント基板Pを搬出する。搬出コンベア部6にあるプリント基板Pの搬出が終了すると、次機種への機種データ切り替え動作を実行する。
機種データ切り替え動作終了後、次機種の生産を実行することができる。
上記実施例によれば、段取り替え動作を機種データ切り替え動作後に行なわず、後工程装置51からの基板要求待ち状態の間に実行するため、次機種の生産を従来の動作より早くスタートすることができる。
なお、図5(a)〜図5(c)において、供給コンベア部4、装着コンベア部19、および搬出コンベア部6には、それぞれのエリアにプリント基板は存在するか否かを検出するセンサが設けられ(図示しない)、センサの検出情報が統括制御部に送信されることによって、統括制御部は本発明の生産機種切り替えを実行する。なお、センサがバーコードリーダであって、プリント基板に付せられたバーコードを読み取り、読み取ったプリント基板情報を統括制御部に送信するようにしても良い。
According to the processing operation of the present invention, as shown in the flowchart of FIG. 4B, the final board of the model is transported from the mounting
Moreover, the printed circuit board P in the carry-out
After the model data switching operation is completed, production of the next model can be executed.
According to the above-described embodiment, the setup change operation is not performed after the model data switching operation, and is executed while waiting for the substrate request from the
5 (a) to 5 (c), the
従来の動作と本発明の動作を、図6に示す段取り動作時のタイムチャートにて比較する。図6は、本発明の一実施例と従来の動作遷移を、経過時間を横軸として示した図である。図6(a)は、従来の電子部品装着装置1’の機種Aの基板Pと機種Bの基板P間での生産機種切り替えまでの動作時間について説明するための図である。また、図6(b)は、本発明の電子部品装着装置1の機種Aの基板Pと機種Bの基板P間での生産機種切り替えまでの動作時間について説明するための図である。横軸は時間であり、図6(a)と図6(b)の時間は縦方向で同期している。61は機種A基板の生産動作、62は基板搬出・後工程待ち動作、63は機種データ切り替え動作、64および64’はノズル交換等の段取り替え動作、69は機種B基板の生産動作を示す。ここで、基板搬出・後工程待ち動作62は、搬出コンベア部6から機種Aの最後のプリント基板Pが後工程装置51に搬出されるまでの待ち時間である。
The conventional operation and the operation of the present invention are compared in the time chart at the time of the setup operation shown in FIG. FIG. 6 is a diagram showing an operation transition according to an embodiment of the present invention and a conventional operation with the elapsed time as a horizontal axis. FIG. 6A is a diagram for explaining the operation time until the production model is switched between the board A of the model A and the board P of the model B of the conventional electronic
図6(a)の電子部品装着装置1’の従来動作において、時刻t1から機種Aのプリント基板Pの1枚目から5枚目までの生産(電子部品装着)をスタートする。そして、時刻t2において機種Aの最後(5枚目)のプリント基板Pの生産(電子部品装着)が終了する。この後、後工程装置51へ最後のプリント基板Pを搬出する時刻t3まで、機種データ切り替え動作63ができず、かつ、機種データ切り替え動作63が終了する時刻t4まで段取り替え動作64を実行できない。即ち、機種データ切り替え動作63および段取り替え動作64が終了した時刻t5から、機種Bのプリント基板Pの1枚目から10枚目までの生産(電子部品装着)をスタートすることができる。
In the conventional operation of the electronic
一方、本発明の電子部品装着装置1の動作においては、時刻t1〜時刻t2までが、図6(a)と同様で、時刻t1から機種Aのプリント基板Pの1枚目から5枚目までの生産(電子部品装着)をスタートし、時刻t2において機種Aの最後(5枚目)のプリント基板Pの生産(電子部品装着)が終了する。この時点で、基板搬出・後工程待ち動作62時間中に、図4および図5で説明したような段取り替え動作64’を時刻t6まで実行する。
このように、機種Aの最後のプリント基板Pを搬出コンベア部6上に搬出した時点(時刻t2)で、段取り替え動作64’の動作を実行する。この結果、後工程装置51への搬出待ちの時間と段取り替え動作の時間をオーバーラップさせることができる。
On the other hand, in the operation of the electronic
In this way, when the last printed board P of the model A is carried out onto the carry-out conveyor unit 6 (time t2), the operation of the
そして、段取り替え動作64’または基板搬出・後工程待ち動作62が終了した時刻t3で、図4および図5で説明したような機種データ切り替え動作63を実行する。
この結果、機種データ切り替え動作63が終了した時刻t4で、次の機種Bのプリント基板Pの1枚目から100枚目の生産(電子部品装着)をスタートすることができる。
即ち、後工程待ちが発生した場合、見掛け上の段取り替え動作の時間はゼロとなり、生産機種切り替えが早く終了し、次の生産機種の生産を早くスタートすることができる。
Then, at the time t3 when the
As a result, at time t4 when the model
In other words, when waiting for the post-process occurs, the apparent setup change operation time becomes zero, the production model switching is completed quickly, and the production of the next production model can be started quickly.
1:電子部品装着装置、 2:装着装置本体、 3:部品供給ユニット、 4:供給コンベア部、 5:位置決め部、 6:搬出コンベア部、 7:装着ヘッド、 8:ビーム、 9:Y軸モータ、 10:ネジ軸、 11:ガイド、 12:X軸モータ、 14:上下軸モータ、 15:θ軸モータ、 16:部品認識カメラ、 17:吸着ノズル、 18:ノズルストッカ、 19:装着コンベア部、 21:制御部、 22:RAM、 23:ROM、 24:インターフェース、 25:X軸モータ駆動回路、 28:Y軸モータ駆動回路、 30:上下軸モータ駆動回路、 32:θ軸モータ駆動回路、 35:タッチパネル、 36:モニタ、 51:後工程装置、 54:供給コンベア部、 56:搬出コンベア部、 59:装着コンベア部、 61:機種A基板の生産動作、 62:基板搬出・後工程待ち動作、 63:機種データ切り替え動作、 64、64’:段取り替え動作、 69:機種B基板の生産動作、 300:生産順序設定リスト、 P:プリント基板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Electronic component mounting apparatus, 2: Mounting apparatus main body, 3: Component supply unit, 4: Supply conveyor part, 5: Positioning part, 6: Unloading conveyor part, 7: Mounting head, 8: Beam, 9: Y-axis motor 10: Screw shaft, 11: Guide, 12: X-axis motor, 14: Vertical axis motor, 15: θ-axis motor, 16: Component recognition camera, 17: Suction nozzle, 18: Nozzle stocker, 19: Loading conveyor 21: Controller, 22: RAM, 23: ROM, 24: Interface, 25: X-axis motor drive circuit, 28: Y-axis motor drive circuit, 30: Vertical axis motor drive circuit, 32: θ-axis motor drive circuit, 35 : Touch panel, 36: Monitor, 51: Post-process device, 54: Feeding conveyor unit, 56: Unloading conveyor unit, 59: Loading conveyor unit, 61 Model A board production operation, 62: Board unloading / post-process waiting operation, 63: Model data switching operation, 64, 64 ′: Setup change operation, 69: Model B board production operation, 300: Production order setting list, P :Printed board.
Claims (6)
前記制御部は、前記生産順序設定リストに基づいて、現在生産中の機種の最後のプリント基板が電子部品の装着を終了した場合に、当該装着されたプリント基板の搬送を開始し、かつ次に生産する機種がある場合には、前記自動段取り替え手段を制御して段取り替え動作を行うことを特徴とする電子部品装着装置。 A mounting conveyor unit that mounts electronic components on a printed circuit board; a supply conveyor unit that supplies the printed circuit board to the mounting conveyor unit; and a carry-out conveyor unit that transports the printed circuit board mounted with the electronic components from the mounting conveyor unit. A changeover means for changing the type of a printed circuit board; a model data switching means for changing the model of the printed circuit board; a ROM for storing a control program for the electronic component mounting apparatus; and the electronic component mounting apparatus. RAM for registering a production order setting list for registering the model name of the printed circuit board to be mounted, the mounting order and the number of boards to be mounted, the setup change means, the model data switching means, the mounting conveyor section, the supply conveyor section, The carry-out conveyor unit and the RAM are controlled by a control program registered in the ROM. A the electronic component mounting apparatus that includes a controller for overall control on the basis of the arm,
Based on the production order setting list, the control unit starts transporting the mounted printed circuit board when the last printed circuit board of the model currently being produced finishes mounting the electronic component, and then An electronic component mounting apparatus, wherein when there is a model to be produced, a setup change operation is performed by controlling the automatic setup change means.
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