JP2012199098A - 封止ガラス、封止ガラスを備えた有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】封止ガラスの有機ＥＬ素子側の気体／固体界面における光の反射を防止することができる封止ガラスを提供する。
【解決手段】封止ガラス３０は、ガラス基板３１と、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に形成され、耐熱性材料３６からなる反射防止膜３２と、を備えている。反射防止膜３２は、凹凸形状からなるモスアイ構造部３４を有している。また反射防止膜３２の耐熱性材料３６は、シロキサン樹脂を含んでいる。
【選択図】図１

Description

本発明は封止ガラスに係り、とりわけ、有機ＥＬ素子を外部環境から封止するための封止ガラスに関する。また本発明は、封止ガラスを備えた有機ＥＬ表示装置、および有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。

従来、平面ディスプレイ等の分野において、陽極と陰極との間に有機発光層を挟持して構成された有機ＥＬ層を利用して映像光を放射する有機ＥＬ表示装置が提案されており、その応用研究が盛んに行われている。しかしながら、有機発光層は周囲に存在する水分および酸素の影響を受けやすく、このため有機ＥＬ表示装置内に水分および酸素が入り込むと、有機ＥＬ表示装置の発光性能が劣化するという問題がある。

このような問題を解決するため、有機ＥＬ表示装置を封止するための様々な方法が提案されている。例えば特許文献１において、有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ素子に対向するよう封止ガラスを配置し、そして、有機ＥＬ素子と封止ガラスとの間をガラスフリットにより封止する方法が提案されている。

ガラスフリットによる封止が用いられる場合、一般に、まずガラスフリットと適切な溶液とを混合してガラスペーストを作製し、次にガラスペーストを封止ガラスの外縁に沿って封止ガラス上に塗布する。その後、ガラスペーストが塗布された封止ガラスを、ガラスフリットの軟化点よりも高い温度、例えば４００℃以上の温度で所定時間焼成する。これによって、封止ガラス上にガラスフリットからなる封止部が形成される。次に、封止ガラスと有機ＥＬ素子とを組み合わせ、その後、封止部を加熱して溶融させることにより、封止部が有機ＥＬ素子に融着される。このようにして、有機ＥＬ素子と封止ガラスとの間が封止される。この際、有機ＥＬ素子と封止ガラスとの間には不活性ガスが封入される。

特表２００８−５１７４４６号公報

トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置においては、有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層から放射された光が、封止ガラスを通って観察者側に到達する。ところで上述のように、有機ＥＬ素子と封止ガラスとの間には一般に不活性ガスが封入されている。このため、光が封止ガラスの有機ＥＬ素子側の面に入射する際、光が気体／固体（ガラス）の界面を通過することになる。この場合、封止ガラスの屈折率を考慮すると、約４％の反射がこの気体／固体の界面において発生し、これによって光の利用効率が低くなってしまうことが考えられる。

気体／固体の界面における光の反射を防止するための手段として、ガラス上に、ガラスよりも低い屈折率を有する低屈折率材料からなる低屈折率層を設けることが知られている。しかしながら、従来知られている低屈折率層は、十分な耐熱性を有しておらず、このため、従来知られている低屈折率層は、ガラスペーストの焼成工程に耐えることができないと考えらえる。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得る封止ガラス、封止ガラスを備えた有機ＥＬ表示装置および有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、有機ＥＬ表示装置で用いられる封止ガラスにおいて、ガラス基板と、前記ガラス基板の一側の面上に形成され、耐熱性材料からなる反射防止膜と、を備え、前記反射防止膜は、凹凸形状からなるモスアイ構造部を有し、前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂を含むことを特徴とする封止ガラスである。

本発明による封止ガラスにおいて、前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂中に分散された感光性化合物をさらに含み、前記感光性化合物は、光酸発生剤または光塩基発生剤を含んでいてもよい。

本発明による封止ガラスは、前記ガラス基板の他側に設けられ、導電体の接近を感知するセンサ部をさらに備えていてもよい。この場合、前記センサ部は、前記ガラス基板の他側の面上に形成され、導電性および透明性を有する透明導電パターンを有していてもよい。

本発明による封止ガラスにおいて、前記センサ部は、前記透明導電パターンを覆う保護層をさらに有し、前記保護層は、シロキサン樹脂を含む材料から構成されていてもよい。

本発明による封止ガラスは、前記ガラス基板の外縁に沿って前記ガラス基板の一側の面上に形成された封止部をさらに備えていてもよい。この場合、前記封止部は、ガラスフリットから構成されていてもよい。

本発明は、有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子に対向するよう設けられた封止ガラスと、を備え、前記有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ用基板と、前記有機ＥＬ用基板上に設けられ、陽極と、陰極と、陽極と陰極の間に設けられた有機発光層とを含む有機ＥＬ層と、を有し、前記封止ガラスは、ガラス基板と、前記ガラス基板の前記有機ＥＬ素子側の面上に形成され、耐熱性材料からなる反射防止膜と、前記ガラス基板の外縁に沿って前記ガラス前記有機ＥＬ素子側の面上に形成された封止部と、を有し、前記反射防止膜は、凹凸形状からなるモスアイ構造部を有し、前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂を含み、
前記封止部は、ガラスフリットを含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置である。

本発明による有機ＥＬ表示装置において、前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂中に分散された感光性化合物をさらに含み、前記感光性化合物は、光酸発生剤または光塩基発生剤を含んでいてもよい。

本発明による有機ＥＬ表示装置において、前記封止ガラスは、前記ガラス基板の有機ＥＬ素子側とは反対の側に設けられ、導電体の接近を感知するセンサ部をさらに有していてもよい。この場合、前記センサ部は、前記ガラス基板の有機ＥＬ素子側とは反対の側の面上に形成され、導電性および透明性を有する透明導電パターンを有していてもよい。

本発明による有機ＥＬ表示装置において、前記センサ部は、前記透明導電パターンを覆う保護層をさらに有し、前記保護層は、シロキサン樹脂を含む材料から構成されていてもよい。

本発明は、有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置の製造方法において、ガラス基板を準備する工程と、前記ガラス基板の一側の面上に耐熱性材料からなる反射防止膜を形成する工程と、前記ガラス基板の外縁に沿って前記ガラス基板の一側の面上にガラスフリットを設ける工程と、前記ガラスフリットを少なくとも４００℃以上の温度で焼成して、ガラスフリットからなる封止部を形成する工程と、前記有機ＥＬ素子を前記ガラス基板の一側に配置する工程と、前記封止部を溶融させ、これによって前記ガラス基板と前記有機ＥＬ素子との間を封止する工程と、を備え、前記反射防止膜は、凹凸形状からなるモスアイ構造部を有し、前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法である。

本発明による有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記ガラス基板の一側の面上に前記封止部が形成される前に、前記ガラス基板の他側に、導電体の接近を感知するセンサ部が設けられてもよい。この場合、前記センサ部は、前記ガラス基板の他側の面上に形成され、導電性および透明性を有する透明導電パターンと、前記透明導電パターンを覆う保護層と、を有し、前記保護層は、シロキサン樹脂を含む材料から構成されていてもよい。

本発明によれば、封止ガラスのガラス基板の有機ＥＬ素子側の面上に形成され、耐熱性材料からなる反射防止膜は、凹凸形状からなるモスアイ構造部を有している。また耐熱性材料は、シロキサン樹脂を含んでいる。このため、ガラスフリットからなる封止部によって封止される有機ＥＬ表示装置において、封止ガラスの有機ＥＬ素子側の気体／固体の界面における光の反射を抑制することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態における有機ＥＬ表示装置を示す図。 図２は、本発明の第１の実施の形態における封止ガラスを示す図。 図３Ａは、タッチパネルセンサの一例を示す平面図。 図３Ｂは、図３ＡのタッチパネルセンサをIIIＢ−IIIＢ方向から見た断面図。 図３Ｃは、図３ＡのタッチパネルセンサをIIIＣ−IIIＣ方向から見た断面図。 図４は、封止ガラスの製造工程において用いられるスタンパ版を示す図。 図５（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態における封止ガラスの製造工程を示す図。 図６は、本発明の第１の実施の形態における封止ガラスの製造工程の変形例を示す図。 図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、封止ガラスを用いて有機ＥＬ素子を封止する工程を示す図。 図８（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第１の比較の形態における有機ＥＬ表示装置の製造工程を示す図。 図９（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本発明の第２の実施の形態における封止ガラスの製造工程を示す図。 図１０は、本発明の第２の実施の形態における封止ガラスの製造工程の変形例を示す図。 図１１は、本発明の第３の実施の形態における有機ＥＬ表示装置を示す図。 図１２は、本発明の第３の実施の形態における封止ガラスを示す図。 図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本発明の第３の実施の形態における封止ガラスの製造工程を示す図。 図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本発明の第３の実施の形態における封止ガラスの製造工程の変形例を示す図。 図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、第２の比較の形態における有機ＥＬ表示装置の製造工程を示す図。

第１の実施の形態
以下、図１乃至図７（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。まず図１および図２により、本実施の形態における有機ＥＬ表示装置１０全体について説明する。

有機ＥＬ表示装置
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１０は、有機ＥＬ素子２０と、有機ＥＬ素子２０に対向するよう設けられた封止ガラス３０と、を備えている。また封止ガラス３０には、有機ＥＬ素子２０と封止ガラス３０との間を封止するための封止部１５が取り付けられている。

〔有機ＥＬ素子〕
はじめに有機ＥＬ素子２０について説明する。図１に示すように、有機ＥＬ素子２０は、有機ＥＬ用基板２７と、有機ＥＬ用基板２７上に設けられ、光を放射する有機ＥＬ層２４と、を有している。なお図示はしないが、有機ＥＬ用基板２７上には、有機ＥＬ層２４を駆動するためのトランジスタなどの駆動素子が形成されている。すなわち有機ＥＬ用基板２７は、有機ＥＬ層２４を駆動するための基板、いわゆるＴＦＴ基板となっている。

本実施の形態において、有機ＥＬ素子２０の有機ＥＬ層２４において発光した光は、有機ＥＬ用基板２７が位置する側とは反対の側へ取り出される。すなわち、有機ＥＬ層２４からの光は、ＴＦＴ基板を構成する有機ＥＬ用基板２７の上方から取り出される。このように本実施の形態における有機ＥＬ表示装置１０は、いわゆるトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置となっている。

有機ＥＬ用基板２７は、有機ＥＬ層２４を支持するとともに、外気を遮断することができるものであれば特に限定されるものではないが、安定性、耐久性等が良好なことから、ガラスや透明ポリマーであることが好ましい。

図１に示すように、有機ＥＬ層２４は、陽極２１と、陰極２３と、陽極２１と陰極２３の間に設けられた有機発光層２２とを有している。陽極２１としては、効率良く正孔を注入できる材料であれば特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、クロム、モリブデン、タングステン、銅、銀または金およびそれらの合金等を使用することが好ましい。一方、陰極２３としては、電子を注入しやすく、かつ光透過性の良好な材料が用いられており、例えば酸化リチウム、炭酸セシウム等が用いられる。有機発光層２２としては、所定の電圧を印加することにより発光する蛍光性有機物質を含有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、キノリノール錯体、オキサゾール錯体、各種レーザー色素、ポリパラフェニレンビニレン等が挙げられる。

なお、陽極２１から注入された正孔を有機発光層２２に効率的に輸送するため、陽極２１と有機発光層２２との間に正孔輸送層（図示せず）が設けられていてもよい。正孔輸送層の構成材料として、例えばテトラフェニルベンジジンが挙げられる。さらに、陽極２１と正孔輸送層との間に正孔注入層（図示せず）が設けられていてもよい。また、有機発光層２２と陰極２３との間に、電子注入層（図示せず）や電子輸送層（図示せず）が設けられていてもよい。また、水分を遮蔽するバリア膜（図示せず）が有機ＥＬ層２４上に設けられていてもよい。

〔封止ガラス〕
次に、封止ガラス３０について説明する。図１に示すように、封止ガラス３０は、ガラス基板３１と、ガラス基板３１の一側（有機ＥＬ素子２０側）の面３１ａ上に形成された反射防止膜３２と、を備えている。ガラス基板３１としては、様々な公知のガラスが用いられ得る。ガラス基板３１の厚みは、特には限られないが、例えば約０．５ｍｍとなっている。図２は、封止ガラス３０を拡大して示す図である。なお本実施の形態において、「一側」は、有機ＥＬ素子２０からの光が入射される側、いわゆる光源側となっており、「他側」は、有機ＥＬ素子２０からの光を視認する観察者が居る側、いわゆる観察者側となっている。

後述するように、封止ガラス３０は、上述の封止部１５を形成するため、後にガラスペーストを塗布され、そして４００℃以上の温度で焼成される。このため、封止ガラス３０の反射防止膜３２には、ガラスペーストの焼成に耐えうる程度の耐熱性が求められる。このため本実施の形態による封止ガラス３０の反射防止膜３２は、耐熱性材料から構成されている。この耐熱性材料については後に説明する。

ところで上述のように、気体／固体の界面における光の反射を防止するための反射防止膜は、従来、ガラスよりも低い屈折率を有する低屈折率材料から構成されていた。この場合、気体／固体の界面における光の反射を十分に抑制するためには、ガラスよりも十分に低い屈折率を有する低屈折率材料が必要となる。しかしながら、ガラスよりも十分に低い屈折率を有するとともに、ガラスペーストの焼成に耐えうる程度の耐熱性を有する低屈折率材料を準備することは容易ではない。

このような課題を効果的に解決するため、本実施の形態においては、凹凸の周期が可視光の波長以下に設定された微細な凹凸形状を反射防止膜３２の表面に形成することによって光の反射を抑制する技術が採用されている。このような技術は、いわゆるモスアイ（蛾の目）構造の原理を利用したものであり、反射防止膜３２に入射した光に対する屈折率を連続的に変化させ、屈折率の不連続界面を消失させることによって光の反射を抑制するものである。

本実施の形態においては、このようなモスアイ構造を採用することにより、反射防止膜３２を構成する耐熱性材料の屈折率がガラス基板３１の屈折率よりも十分に低くなっていない場合であっても、封止ガラス３０の有機ＥＬ素子２０側の界面における光の反射を十分に抑制することが可能となっている。従って本実施の形態によれば、反射防止膜３２を構成する材料を、主に耐熱性の観点から選択することができ、これによって、反射防止膜３２の材料の入手を容易にすることができる。

（モスアイ構造部）
次に、反射防止膜３２におけるモスアイ構造について詳細に説明する。図２に示すように、反射防止膜３２は、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に形成された基底部３３と、基底部３３上に形成され、凹凸形状からなるモスアイ構造部３４と、を有している。モスアイ構造部３４は、図２に示すように、周期的に配置され、円錐、四角錐などの錐形状を有する複数の凸部３５を含んでいる。なお図２においては、各凸部３５の頂部が湾曲している例を示したが、これに限られることはなく、各凸部３５の頂部は、平坦に形成されていてもよく、若しくは鋭角に形成されていてもよい。

図２に示すように、各凸部３５は符号ｐによって表される周期で配置されている。また、各凸部３５間の間隔はｄとなっており、各凸部３５の高さはｈになっている。ここで、反射防止膜３２により実現される反射抑制機能は、主としてこれら周期ｐ，間隔ｄおよび高さｈに依存している。周期ｐ，間隔ｄおよび高さｈに基づいて反射防止膜３２の反射防止機能を設計する方法は既に当業者にとって周知であるので、詳細な説明は省略する。

各凸部３５の周期ｐは、可視光領域の波長以下であれば特に限定されるものではなく、望まれる反射抑制機能に応じて適宜決定される。例えば、周期ｐは１０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲内となっており、より具体的には約１５０ｎｍとなっている。

各凸部３５の高さｈも、特に限定されるものではなく、望まれる反射抑制機能に応じて適宜決定される。例えば、高さｈは１００ｎｍ〜６００ｎｍの範囲内となっている。また、反射防止膜３２全体の高さ、すなわち基底部３３の高さとモスアイ構造部３４の凸部３５の高さの合計は、例えば約１μｍとなっている。

凸部３５間の間隔ｄも、特に限定されるものではなく、望まれる反射抑制機能に応じて適宜決定される。

なお図２においては、上述の周期ｐ，間隔ｄおよび高さｈがモスアイ構造部３４の全域にわたって均一となっている例を示したが、これに限られることはなく、望まれる反射抑制機能に応じて、周期ｐ，間隔ｄおよび高さｈが不均一となっていてもよい。このように周期ｐ，間隔ｄおよび高さｈを不均一にすることにより、反射防止膜３２の反射抑制機能がより広い波長域にわたって実現され得る。

（耐熱性材料）
次に、反射防止膜３２を構成する耐熱性材料について説明する。耐熱性材料は、ケイ素と酸素を骨格とする化合物であって、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合（シロキサン結合）を持つ化合物、いわゆるシロキサン樹脂を含むものとなっている。このようなシロキサン樹脂としては、公知のものが使用され得るが、例えば、式Ｒ^１ _ｎＳｉＸ_４−ｎで表される化合物を必須成分として加水分解縮合して得られる樹脂等が使用され得る。ここで、式中、Ｒ^１は、Ｈ原子若しくはＦ原子、またはＢ原子、Ｎ原子、Ａｌ原子、Ｐ原子、Ｓｉ原子、Ｇｅ原子若しくはＴｉ原子を含む基、又は、炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示している。また、ｎは０〜２の整数を示している。ここで、ｎが２のとき、各Ｒ^１は同一でも異なっていてもよく、またｎが０〜２のとき、各Ｘは同一でも異なっていてもよい。式Ｒ^１ _ｎＳｉＸ_４−ｎで表される化合物の詳細については、特許第３８２１１６５号に開示されており、本実施の形態においても、当該特許第３８２１１６５号に開示されている化合物を適宜用いることができる。このようにして構成される耐熱性材料の光屈折率は、特には限定されないが、例えばガラスの光屈折率よりも小さくなっており、より具体的には１．４０〜１．４６の範囲内となっている。

本実施の形態によれば、上述のように、反射防止膜３２がシロキサン樹脂から構成されている。このため反射防止膜３２は、後に封止ガラス３０に設けられるガラスペーストの焼成工程に耐えうる程度の耐熱性を有している。例えば後述するように、ガラスペーストの焼成が実施される４３０℃の温度まで加熱された場合であってもその特性が劣化しない程度の耐熱性を有している。これによって、ガラスフリットによる強固な封止を実現するとともに、封止ガラス３０の有機ＥＬ素子２０側の界面における光の反射を抑制することができる。

〔封止部〕
次に、有機ＥＬ素子２０と封止ガラス３０との間に設けられる封止部１５について説明する。封止部１５は、所定以上の温度で溶融するガラス材料から構成されている。例えば、粉末状のガラスからなるガラスフリットを焼成することにより形成されている。

次に、有機ＥＬ表示装置１０に含まれるその他の構成要素について説明する。図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１０は、封止ガラス３０の観察者側に設けられたタッチパネルセンサ４０と、タッチパネルセンサ４０の観察者側に設けられた円偏光板７０と、円偏光板７０の観察者側に設けられた強化ガラス７５と、をさらに備えていてもよい。以下、これらの構成要素について説明する。

（タッチパネルセンサ）
タッチパネルセンサ４０は、観察者側から有機ＥＬ表示装置１０に接近または接触する、導電体からなる被検出体の位置を感知するものである。このようなタッチパネルセンサ４０のタイプが特に限られることはなく、様々なタイプのタッチパネルセンサ４０が適宜用いられ得る。例えば、被検出体からの圧力に基づいてタッチ箇所を検出する抵抗膜方式のタッチパネルセンサや、人体などの被検出体からの静電気に基づいてタッチ箇所を検出する静電容量方式のタッチパネルセンサが用いられ得る。その他にも、光センサ方式、マトリクス・スイッチ方式、表面弾性波方式、電磁誘導方式など、様々な方式のタッチパネルセンサが用いられ得る。

（静電容量方式のタッチパネルセンサ）
次に図３Ａ乃至図３Ｃを参照して、タッチパネルセンサ４０が静電容量方式のものである場合の、タッチパネルセンサ４０の構成の一例について説明する。図３Ａは、静電容量方式のタッチパネルセンサ４０を示す平面図であり、図３Ｂは，図３Ａのタッチパネルセンサ４０をIIIＢ−IIIＢ方向から見た断面図であり、図３Ｃは，図３Ａのタッチパネルセンサ４０をIIIＣ−IIIＣ方向から見た断面図である。

図３Ａ乃至図３Ｃに示すように、静電容量方式のタッチパネルセンサ４０は、タッチパネルセンサ用基板４６と、タッチパネルセンサ用基板４６の観察者側の面上に所定のパターンで設けられた複数のｘ透明導電パターン４１およびｙ透明導電パターン４２とを有している。図３Ａに示すように、ｘ透明導電パターン４１はｘ方向に延びており、またｙ透明導電パターン４２はｘ方向に直交するｙ方向に延びている。

各ｘ透明導電パターン４１は、略正方形の形状を有する複数のｘ電極単位４１ａと、隣接するｘ電極単位４１ａ間をｘ方向において接続するｘ接続部４１ｂと、を有している。このようなｘ透明導電パターン４１により、被検出体のタッチ箇所のｙ方向における位置が検出される。また、各ｙ透明導電パターン４２は、略正方形の形状を有する複数のｙ電極単位４２ａと、隣接するｙ電極単位４２ａ間をｙ方向において接続するｙ接続部４２ｂと、を有している。このようなｙ透明導電パターン４２により、被検出体のタッチ箇所のｘ方向における位置が検出される。

またタッチパネルセンサ用基板４６上には、所定のパターンで設けられ、ｘ透明導電パターン４１およびｙ透明導電パターン４２にそれぞれ電気的に接続された取出配線４３および取出配線４４と、取出配線４３および取出配線４４に接続され、ｘ透明導電パターン４１およびｙ透明導電パターン４２からの信号を外部へ取り出すための端子部４５と、が設けられている。

タッチパネルセンサ４０においては、上述の各導電パターン４１，４２、取出配線４３，４４および端子部４５の組合体により、タッチ位置を検出するとともに検出信号を外部へ取り出すというタッチパネル機能を実現するセンサ部５０が構成されている。

次に、タッチパネルセンサ４０の各構成要素の材料について説明する。各ｘ透明導電パターン４１およびｙ透明導電パターン４２は、映像を表示させるための表示領域に配置される。このため各ｘ透明導電パターン４１およびｙ透明導電パターン４２は、導電性および透明性を有する材料、例えばＩＴＯなどから構成される。一方、取出配線４３、取出配線４４および端子部４５は、表示領域の周縁に位置する非表示領域に配置される。このため、取出配線４３、取出配線４４および端子部４５を構成する材料が透明性を有する必要はない。従って取出配線４３、取出配線４４および端子部４５は一般に、ｘ透明導電パターン４１およびｙ透明導電パターン４２の材料よりも高い電気伝導率を有する金属材料から構成される。

タッチパネルセンサ用基板４６の材料は、各導電パターン４１，４２、取出配線４３，４４および端子部４５を支持するとともに、透明性を有する限り特に限定されない。例えばタッチパネルセンサ用基板４６の材料として、透明性を有するガラスやポリマーなどが用いられる。

図３Ｂおよび図３Ｃに示すように、各導電パターン４１，４２、取出配線４３，４４および端子部４５を含むセンサ部５０は、タッチパネルセンサ用基板４６上にＩＴＯや金属材料などを積層させることにより形成される。なお図３Ｂおよび図３Ｃに示すように、ｘ接続部４１ｂとｙ接続部４２ｂとが電気的に接続されることを防ぐため、ｘ接続部４１ｂとｙ接続部４２ｂとの間に絶縁層４７が介在されていてもよい。また、図３Ｂおよび図３Ｃにおいて一点鎖線で示されているように、各導電パターン４１，４２、取出配線４３，４４および端子部４５を保護するための保護層４９が設けられていてもよい。保護層４９としては、透明性および絶縁性を有する樹脂材料などが適宜用いられる。

（円偏光板７０）
図１に示す円偏光板７０は、位相板７２と、位相板７２の観察者側に設けられた偏光板７１と、を有している。このうち位相板７２は、位相差が光の波長の１／４になるよう制御されている。また偏光板７１は、特定の方向に偏光している光のみを透過させる直線偏光板となっている。

有機ＥＬ表示装置１０がこのような円偏光板７０を備えることの効果について説明する。外部から有機ＥＬ表示装置１０に入射した光は、はじめに偏光板７１によって直線偏光となり、次に、位相板７２によって円偏光となる。その後、有機ＥＬ層２４の陽極２１によって光が反射される際、光の円偏光状態が反転する。反射された光が再び位相板７２を通過すると、この光は、偏光板７１をはじめに通過した時に比べて９０度傾いた直線偏光となる。従って、この直線偏光は、再び偏光板７１に到達する際に吸収される。

このように円偏光板７０を設けることにより、外部から有機ＥＬ表示装置１０に入射した光が有機ＥＬ層２４で反射されて観察者側へ放射されるのを防ぐことができる。すなわち、円偏光板７０によって、外光の映り込みを防ぎ、これによって有機ＥＬ表示装置１０のコントラストを向上させることができる。

（強化ガラス）
強化ガラス７５は、観察者側から加えられる衝撃から有機ＥＬ表示装置１０を保護するためのものである。このような強化ガラス７５として、様々なタイプのものが用いられ得るが、例えば、観察者側の最表面に化学強化層が設けられた化学強化ガラスが用いられてもよい。ここで化学強化層とは、ガラス中のナトリウムをカリウムに置換することにより形成される層である。このような化学強化層を表面に形成することにより、強化ガラス７５に何らかの衝撃が加えられた場合に強化ガラス７５が割れてしまうことを抑制することができる。なお、このような化学強化層の厚みが特に限られることはなく、求められる特性に応じて化学強化層の厚みが適宜設定される。
このように表面に化学強化層が形成された強化ガラスの例としては、例えば、コーニング社のＧｏｒｉｌｌａ Ｇｌａｓｓ（ゴリラガラス）や、旭硝子社のＤｒａｇｏｎｔｒａｉｌ（ドラゴントレイル）などが挙げられる。

ところで、ガラス基板３１に直接的にタッチパネルセンサ４０が接している場合、ガラス基板３１とタッチパネルセンサ４０との間にエアギャップがところどころ生じることが考えられる。エアギャップが存在していると、ガラス基板３１の他側の面３１ｂで光の反射が生じることが考えられる。このような反射を防ぐため、封止ガラス３０のガラス基板３１とタッチパネルセンサ４０との間に接着層（図示せず）が介在されていてもよい。これによって、ガラス基板３１とタッチパネルセンサ４０との間にエアギャップが生じるのを防ぐことができ、このことにより、ガラス基板３１の他側の面３１ｂで光の反射が生じるのを防ぐことができる。

同様に、タッチパネルセンサ４０と円偏光板７０との間、および円偏光板７０と強化ガラス７５との間に、接着層が設けられていてもよい。

封止ガラスの製造方法
次に封止ガラス３０の製造方法について説明する。ここでは、賦形により封止ガラス３０の反射防止膜３２のモスアイ構造部３４を作製する方法について説明する。はじめに、賦形のために用いられる版について説明する。

（スタンパ版）
図４は、賦形により反射防止膜３２のモスアイ構造部３４を作製するために用いられるスタンパ版６０を示す図である。図４に示すように、スタンパ版６０は、反射防止膜３２のモスアイ構造部３４の凸部３５に対応する凹部６１を適切な基材に形成することにより作製される。

このような凹部６１を基材に形成する方法が特に限られることはなく、様々な方法が適宜採用され得る。例えば、アルミニウムからなる基材を陽極酸化することによって凹部６１を形成してもよく、若しくは、基材上に感光性材料からなる層を設け、この層を露光することにより凹部６１を形成してもよい。露光方法としては、例えば、レーザー光の干渉を利用して微細パターンで露光する方法などが適宜用いられる。

（反射防止膜の形成方法）
次に図５（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して、スタンパ版６０を用いて賦形により反射防止膜３２を形成する方法について説明する。

はじめに図５（ａ）に示すように、ガラス基板３１を準備する。次にガラス基板３１の一側の面３１ａ上に耐熱性材料３６を塗布または滴下する。耐熱性材料３６を塗布または滴下する方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられ得る。なお耐熱性材料３６には、塗布性を向上させるための適切な溶剤が含まれている。

その後、耐熱性材料３６が設けられたガラス基板３１を加熱し、これによって、耐熱性材料３６中の溶剤を蒸発させる。この際の加熱条件は、耐熱性材料３６および含まれる溶剤の特性に応じて適宜設定されるが、例えば８０℃で１０分間加熱するという加熱条件が設定される。

次に、図５（ｂ）に示すように、ガラス基板３１上の耐熱性材料３６をスタンパ版６０によって押圧する。これによって、耐熱性材料３６に、スタンパ版６０の凹部６１に対応する形状が付与される。

次に、耐熱性材料３６からスタンパ版６０を剥離させ、その後、ガラス基板３１および耐熱性材料３６を所定の温度で加熱して焼成する。例えば、４００℃で加熱する。この結果、図５（ｃ）に示すように、ガラス基板３１上に、基底部３３とモスアイ構造部３４とを含む反射防止膜３２が形成される。このようにして、ガラス基板３１と反射防止膜３２とからなる封止ガラス３０が得られる。

（反射防止膜の形成方法の変形例）
なお図５（ａ）（ｂ）（ｃ）においては、平板状のスタンパ版６０によって耐熱性材料３６の賦形が実施される例を示したが、これに限られることはない。例えば図６に示すように、表面にスタンパ版６６が巻きつけられたロール体６５を用いることにより、耐熱性材料３６の賦形が実施されてもよい。この場合、スタンパ版６６には、スタンパ版６０の凹部６１と同様の凹部が形成されている。このため、図６に示すように、耐熱性材料３６が設けられたガラス基板３１を矢印Ｄ_１で示される方向に搬送させながら、スタンパ版６６が設けられたロール体６５を矢印Ｄ_２で示される方向に回転させ、そしてスタンパ版６６によって耐熱性材料３６を押圧することにより、耐熱性材料３６の賦形を実施することができる。

有機ＥＬ表示装置の製造方法
次に図７（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して、封止ガラス３０と有機ＥＬ素子２０とを組み合わせて有機ＥＬ表示装置１０を形成する方法について説明する。

はじめに、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に、ガラス基板３１の外縁に沿ってガラスペーストを塗布する。このガラスペーストは、ガラスフリットと適切な溶液とを混合することにより構成されている。その後、ガラス基板３１上に塗布されたガラスペーストを所定の条件で加熱する。例えば、加熱速度７〜１０℃／分で３３０℃まで昇温させた後、３３０℃で３０分間の加熱が実施される。その後、４３０℃まで昇温させた後、１０分間の加熱が実施される。これによってガラスペーストが焼成され、この結果、図７（ａ）に示すように封止部１５が形成される。なお上述のように、反射防止膜３２は、シロキサン樹脂を含む耐熱性材料３６から構成されている。このため、ガラスペーストの焼成工程の際に反射防止膜３２が損傷または劣化することが防がれている。

その後、図７（ｂ）に示すように、封止部１５を介して封止ガラス３０と有機ＥＬ素子２０とを組み合わせる。その後、図７（ｃ）に示すように、有機ＥＬ素子２０側から封止部１５にレーザー光Ｌ_１を照射し、これによって封止部１５を局所的に加熱する。この結果、封止部１５が溶融され、これによって封止部１５が有機ＥＬ素子２０に融着される。このようにして、封止部１５によって封止された有機ＥＬ表示装置１０が得られる。このため、有機ＥＬ表示装置１０の内部に水分および酸素が入り込むことを強固に防ぐことができる。

また本実施の形態によれば、封止ガラス３０のガラス基板３１の一側の面３１ａ上に形成され、耐熱性材料３６からなる反射防止膜３２は、凹凸形状からなるモスアイ構造部３４を有している。このため、封止ガラス３０の一側の気体／固体の界面における光の反射を抑制することができる。また反射防止膜３２を構成する耐熱性材料３６は、シロキサン樹脂を含んでいる。このため、ガラスフリットを含むガラスペーストの焼成工程の際に反射防止膜３２が損傷または劣化することを防ぐことができる。

第１の比較の形態
次に、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照して、本実施の形態の効果を第１の比較の形態と比較して説明する。図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す第１の比較の形態による有機ＥＬ表示装置１１０の製造方法は、賦形により反射防止膜が形成されるよりも前にガラス基板３１の一側の面３１ａ上に封止部１５が形成される点が異なるのみであり、他の構成は、上述の本実施の形態における有機ＥＬ表示装置１０の製造方法と略同一である。図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す第１の比較の形態において、上述の本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図８（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、第１の比較の形態による有機ＥＬ表示装置１１０を製造する方法を示す図である。

はじめに図８（ａ）に示すように、ガラス基板３１を準備する。次に、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に、ガラス基板３１の外縁に沿ってガラスペーストを塗布する。その後、ガラス基板３１上に塗布されたガラスペーストを焼成する。この結果、図８（ａ）に示すように封止部１５が形成される。焼成条件は、上述の本実施の形態における条件と略同一となっている。

次に図８（ｂ）に示すように、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に、反射防止膜を構成するための材料を塗布する。なお第１の比較の形態においては、上述のように、既にガラスペーストの焼成が実施されている。このため、上述の本実施の形態の場合とは異なり、反射防止膜を構成するための材料は、ガラスペーストの焼成に耐えうる耐熱性を有していなくてもよい。従って第１の比較の形態においては、ガラス基板３１上に非耐熱性材料１３６が塗布される。なお非耐熱性材料１３６には、塗布性を向上させるための適切な溶剤が含まれている。その後、非耐熱性材料１３６が設けられたガラス基板３１を加熱し、これによって、非耐熱性材料１３６中の溶剤を蒸発させる。

次に、図８（ｃ）に示すように、ガラス基板３１上の非耐熱性材料１３６をスタンパ版１６０によって押圧する。これによって、非耐熱性材料１３６に、スタンパ版１６０の凹部６１に対応する形状が付与される。次に、非耐熱性材料１３６からスタンパ版１６０を剥離させ、その後、ガラス基板３１および非耐熱性材料１３６を所定の温度で加熱する。この結果、ガラス基板３１上に反射防止膜１３２が形成され、第１の比較の形態による封止ガラス１３０が得られる。なお、ガラス基板３１および非耐熱性材料１３６の加熱温度は、本実施の形態における耐熱性材料３６の加熱温度、例えば４００℃よりも低くなっている。

その後、封止部１５を介して封止ガラス１３０と有機ＥＬ素子２０とを組み合わせ、有機ＥＬ表示装置１１０を形成する。この際の手順は、上述の本実施の形態における手順と略同一であるので、詳細な説明は省略する。

ところで第１の比較の形態においては、上述のように、スタンパ版１６０を用いた賦形の際に既にガラス基板３１の一側の面３１ａ上に封止部１５が形成されている。このため、非耐熱性材料１３６を押圧する際に封止部１５に接触しないようスタンパ版１６０を構成する必要がある。また、スタンパ版１６０によって非耐熱性材料１３６を押圧する際、スタンパ版１６０が封止部１５に接触しないようスタンパ版１６０を精密に操作する必要がある。

これに対して本実施の形態によれば、上述のように、スタンパ版６０を用いた賦形の際、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に封止部１５がまだ形成されていない。このため、図５（ｂ）に示すように、ガラス基板３１の一側の面３１ａの全域にわたって広がるスタンパ版６０を用いることができる。若しくは図６に示すように、ロール体６５に巻きつけられたスタンパ版６６を用いることができる。また、スタンパ６０，６６によって耐熱性材料３６を押圧する際、スタンパ版６０，６６が封止部１５に接触するという懸念がない。このため本実施の形態によれば、より簡易にスタンパ版６０，６６による賦形を実施することができる。

なお本実施の形態において、耐熱性材料３６からスタンパ版６０が剥離された後、ガラス基板３１および耐熱性材料３６が所定の温度で加熱され、これによって耐熱性材料３６が焼成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、耐熱性材料３６の焼成が、後に行われるガラスペーストの焼成と同時に実現されてもよい。これによって、焼成工程の数を１つ削減することができる。

第２の実施の形態
次に図９（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図９（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す第２の実施の形態は、反射防止膜３２を構成する材料として、シロキサン樹脂中に分散された感光性化合物を含む耐熱性材料が用いられる点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す第１の実施の形態と略同一である。図９（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す第２の実施の形態において、図１乃至図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

（耐熱性材料）
上述のように、本実施の形態においては、反射防止膜３２を構成する材料として、シロキサン樹脂中に分散された感光性化合物を含む耐熱性材料３７が用いられる。用いられるシロキサン樹脂は、上述の第１の実施の形態におけるシロキサン樹脂と略同一であるので、詳細な説明は省略する。

耐熱性材料３７に含まれる感光性化合物は、光が照射されることにより酸性活性物質または塩基性活性物質を放出する光酸発生剤または光塩基発生剤を含んでいる。このような感光性化合物を耐熱性材料３７に包含させることにより、光を耐熱性材料３７に照射することで耐熱性材料３７を硬化させることが可能となる。なお感光性化合物は、光酸発生剤または光塩基発生剤の他に重合性化合物や増感剤等をさらに含んでいてもよい。

用いられる光酸発生剤または光塩基発生剤が特に限られることはなく、公知のものが適宜用いられ得る。例えば、特許第３８２１１６５号に記載の光酸発生剤または光塩基発生剤を用いることができる。

（反射防止膜の形成方法）
次に図９（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照して、スタンパ版６０を用いて賦形により反射防止膜３２を形成する方法について説明する。

はじめに図９（ａ）に示すように、ガラス基板３１を準備する。次にガラス基板３１の一側の面３１ａ上に耐熱性材料３７を塗布または滴下する。耐熱性材料３７を塗布または滴下する方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられ得る。なお耐熱性材料３７には、塗布性を向上させるための適切な溶剤が含まれている。

その後、耐熱性材料３７が設けられたガラス基板３１を加熱し、これによって、耐熱性材料３７中の溶剤を蒸発させる。この際の加熱条件は、耐熱性材料３７および含まれる溶剤の特性に応じて適宜設定されるが、例えば８０℃で１０分間加熱するという加熱条件が設定される。

次に、図９（ｂ）に示すように、ガラス基板３１上の耐熱性材料３７をスタンパ版６０によって押圧する。これによって、耐熱性材料３７に、スタンパ版６０の凹部６１に対応する形状が付与される。

その後、図９（ｃ）に示すように、スタンパ版６０によって押圧されている耐熱性材料３７に対して光を照射する。例えば紫外線Ｌ_２を照射する。これによって、光酸発生剤または光塩基発生剤を含む感光性化合物が、酸性活性物質または塩基性活性物質を放出する。その後、放出された酸性活性物質または塩基性活性物質を触媒として、耐熱性材料３７の硬化（加水分解重縮合）が進行する。このため、耐熱性材料３７が硬化するとともに収縮し、これによって、耐熱性材料３７の離型性が向上する。

次に、耐熱性材料３７からスタンパ版６０を剥離させ、その後、ガラス基板３１および耐熱性材料３７を所定の温度で加熱して焼成する。例えば、４００℃で加熱する。この結果、図９（ｄ）に示すように、ガラス基板３１上に、基底部３３とモスアイ構造部３４とを含む反射防止膜３２が形成される。このようにして、ガラス基板３１と反射防止膜３２とからなる封止ガラス３０が得られる。

このように本実施の形態によれば、反射防止膜３２を構成する材料として、シロキサン樹脂中に分散された感光性化合物を含む耐熱性材料３７が用いられる。ここで感光性化合物は、光が照射されることにより酸性活性物質または塩基性活性物質を放出する光酸発生剤または光塩基発生剤を含んでいる。このため、スタンパ版６０によって押圧されている耐熱性材料３７に対して紫外線Ｌ_２を照射することによって、耐熱性材料３７を硬化させるとともに収縮させることができる。このことにより、スタンパ版６０が耐熱性材料３７から剥離されやすくなる。

（反射防止膜の形成方法の変形例）
なお図９（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）においては、平板状のスタンパ版６０によって耐熱性材料３７の賦形が実施される例を示したが、これに限られることはない。例えば図１０に示すように、表面にスタンパ版６６が巻きつけられたロール体６５を用いることにより、耐熱性材料３７の賦形が実施されてもよい。

なお本実施の形態において、耐熱性材料３７からスタンパ版６０が剥離された後、ガラス基板３１および耐熱性材料３７が所定の温度で加熱され、これによって耐熱性材料３７が焼成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、耐熱性材料３７の焼成が、後に行われるガラスペーストの焼成と同時に実現されてもよい。これによって、焼成工程の数を１つ削減することができる。

第３の実施の形態
次に図１１乃至図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。図１１乃至図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す第３の実施の形態は、タッチパネルセンサが封止ガラスと一体に形成されている点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す第１の実施の形態と略同一である。図１１乃至図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す第３の実施の形態において、図１乃至図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

（タッチパネルセンサ一体型封止ガラス）
図１２は、タッチパネルセンサと一体に形成されたタッチパネルセンサ一体型の封止ガラス３０Ａを示す図である。また図１１は、本実施の形態による封止ガラス３０Ａを備えた有機ＥＬ表示装置１０を示す図である。図１２に示すように、封止ガラス３０Ａは、ガラス基板３１と、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に形成された反射防止膜３２と、ガラス基板３１の他側の面３１ｂ上に形成されたセンサ部５０Ａと、を備えている。

封止ガラス３０Ａのセンサ部５０Ａは、絶縁層４７Ａおよび保護層４９Ａが、シロキサン樹脂を含む材料から構成される点が異なるのみであり、他の構成は、第１の実施の形態におけるセンサ部５０と略同一である。封止ガラス３０Ａのセンサ部５０Ａにおいて、第１の実施の形態におけるセンサ部５０と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

本実施の形態においては、上述のように、絶縁層４７Ａおよび保護層４９Ａが、シロキサン樹脂を含む材料から構成されている。このためセンサ部５０Ａは、ガラスペーストの焼成に耐えうる程度の耐熱性を有している。なお絶縁層４７Ａおよび保護層４９Ａの材料を構成するシロキサン樹脂は、上述の耐熱性材料３６および耐熱性材料３７を構成するシロキサン樹脂と同一となっていてもよく、異なっていてもよい。

ここで「タッチパネルセンサが封止ガラス３０Ａと一体に形成される」とは、図１２に示されているように、封止ガラス３０Ａのガラス基板３１が、タッチパネルセンサのセンサ部５０Ａを支持するための基板を兼ねていることを意味している。

（封止ガラスの形成方法）
次に図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照して、本実施の形態による封止ガラス３０Ａを形成する方法について説明する。

はじめに図１３（ａ）に示すように、ガラス基板３１を準備する。次に、ガラス基板３１の他側の面３１ｂ上に、タッチパネル機能を実現するための上述のセンサ部５０Ａを形成する。センサ部５０Ａを形成する方法としては、例えばフォトリソグラフィー法が用いられ得る。

その後、図１３（ｂ）に示すように、ガラス基板３１を上下反転させ、次に、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に耐熱性材料３６を塗布または滴下する。なお耐熱性材料３６には、塗布性を向上させるための適切な溶剤が含まれている。その後、耐熱性材料３６が設けられたガラス基板３１を加熱し、これによって、耐熱性材料３６中の溶剤を蒸発させる。この際の加熱条件は、耐熱性材料３６および含まれる溶剤の特性に応じて適宜設定されるが、例えば８０℃で１０分間加熱するという加熱条件が設定される。

次に、図１３（ｃ）に示すように、ガラス基板３１上の耐熱性材料３６をスタンパ版６０によって押圧する。これによって、耐熱性材料３６に、スタンパ版６０の凹部６１に対応する形状が付与される。

次に、耐熱性材料３６からスタンパ版６０を剥離させ、その後、ガラス基板３１および耐熱性材料３６を所定の温度で加熱する。例えば、４００℃で加熱する。この結果、図１３（ｄ）に示すように、ガラス基板３１上に、基底部３３とモスアイ構造部３４とを含む反射防止膜３２が形成される。このようにして、ガラス基板３１と、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に形成された反射防止膜３２と、ガラス基板３１の他側の面３１ｂ上に形成されたセンサ部５０Ａと、からなるタッチパネルセンサ一体型の封止ガラス３０Ａが得られる。

なお上述のように、センサ部５０Ａは保護層４９Ａを含んでいる。このため、ガラス基板３１を上下反転させてガラス基板３１の一側の面３１ａ上に反射防止膜３２を形成する際にセンサ部５０Ａが損傷することを防ぐことができる。

（有機ＥＬ表示装置の形成方法）
その後、封止部１５を介して封止ガラス３０Ａと有機ＥＬ素子２０とを組み合わせ、有機ＥＬ表示装置１０を形成する。この手順は、上述の第１の実施の形態における手順と略同一であるので、詳細な説明は省略する。

本実施の形態によれば、タッチパネルセンサが封止ガラス３０Ａに一体化されている。これによって、より簡易に封止ガラス３０Ａにタッチパネル機能を付与することができる。また、タッチパネルセンサ４０と封止ガラス３０とが別体で構成される場合に比べて、タッチパネルセンサ用基板を不要にすることができる。従って、封止ガラス３０Ａを用いてタッチパネル機能付きの有機ＥＬ表示装置１０を構成する場合、タッチパネルセンサ用基板の分だけ有機ＥＬ表示装置１０の厚みおよび重量を低減することができる。

また本実施の形態によれば、ガラス基板３１の他側の面３１ｂがセンサ部５０Ａによって覆われている。従って、ガラス基板３１の他側の面３１ｂにエアギャップが形成されることはない。このため、上述の第１の実施の形態の場合のようにガラス基板３１の他側に接着層などを設けることなく、ガラス基板３１の他側において光の反射が生じるのを防ぐことができる。すなわち本実施の形態によれば、封止ガラス３０Ａにタッチパネル機能を付与するだけでなく、同時に、ガラス基板３１の他側において光の反射が生じるのを防ぐこともできる。

また、センサ部５０Ａとガラス基板３１との間に接着層が介在されないようにすることにより、センサ部５０Ａの感度を向上させるとともに、光の透過率を向上させることができる。また、接着層を介して封止ガラス３０とタッチパネルセンサ４０とを貼り合わせる工程が不要となり、これによって、製造の工数を削減するとともに、貼り合わせの際に生じうる不具合を回避することができる。例えば、貼り合わせの際に気泡などが混入し、これによって歩留りが低下するというような懸念をなくすことができる。

（封止ガラスの形成方法の変形例）
なお図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）においては、はじめに、ガラス基板３１の他側の面３１ｂ上にセンサ部５０Ａが形成され、その後、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に反射防止膜３２が形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、はじめに、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に反射防止膜３２を形成し、その後、ガラス基板３１の他側の面３１ｂ上にセンサ部５０Ａを形成してもよい。この場合、反射防止膜３２を構成する耐熱性材料３６は、フォトリソグラフィー法によりセンサ部５０Ａを形成する際に実施されるエッチングによって損傷しないよう適宜選択される。例えば、エッチングにおいてシュウ酸を含むエッチング液やリン酸・硝酸・酢酸が混合されてなるエッチング液が用いられる場合、耐熱性材料３６は、これらのエッチング液に対する耐性を有するよう選択される。

第２の比較の形態
次に、図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照して、本実施の形態の効果を第２の比較の形態と比較して説明する。図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す第２の比較の形態は、ガラス基板３１上にセンサ部５０および反射防止膜１３２が形成されるよりも前にガラス基板３１の一側の面３１ａ上に封止部１５が形成される点が異なるのみであり、他の構成は、上述の本実施の形態における有機ＥＬ表示装置１０の製造方法と略同一である。図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す第２の比較の形態において、上述の本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、第２の比較の形態による有機ＥＬ表示装置１１０を製造する方法を示す図である。

はじめに図１５（ａ）に示すように、ガラス基板３１を準備する。次に、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に、ガラス基板３１の外縁に沿ってガラスペーストを塗布する。その後、ガラス基板３１上に塗布されたガラスペーストを焼成する。この結果、図１５（ａ）に示すように封止部１５が形成される。焼成条件は、上述の本実施の形態における条件と略同一となっている。

次に図１５（ｂ）に示すように、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に、反射防止膜を構成するための材料を塗布する。なお第２の比較の形態においては、上述のように既にガラスペーストの焼成が実施されている。このため、上述の本実施の形態の場合とは異なり、反射防止膜を構成するための材料は、ガラスペーストの焼成に耐えうる耐熱性を有していなくてもよい。従って第２の比較の形態においては、上述の第１の比較の形態の場合と同様に、ガラス基板３１上に非耐熱性材料１３６が塗布される。なお非耐熱性材料１３６には、塗布性を向上させるための適切な溶剤が含まれている。その後、非耐熱性材料１３６が設けられたガラス基板３１を加熱し、これによって、非耐熱性材料１３６中の溶剤を蒸発させる。

次に、ガラス基板３１上の非耐熱性材料１３６をスタンパ版１６０によって押圧する。これによって、非耐熱性材料１３６に、スタンパ版１６０の凹部６１に対応する形状が付与される。次に、非耐熱性材料１３６からスタンパ版１６０を剥離させ、その後、ガラス基板３１および耐熱性材料１３６を所定の温度で加熱する。この結果、ガラス基板３１上に反射防止膜１３２が形成される。なお、ガラス基板３１および非耐熱性材料１３６の加熱温度は、本実施の形態における耐熱性材料３６の加熱温度、例えば４００℃よりも低くなっている。

その後、図１５（ｃ）に示すように、ガラス基板３１を上下反転させ、そして、ガラス基板３１の他側の面３１ｂ上に、タッチパネル機能を実現するためのセンサ部５０を形成する。これによって、タッチパネルセンサ一体型の封止ガラス１３０Ａが得られる。なお第２の比較の形態においては、上述のように既にガラスペーストの焼成が実施されている。このため、上述の本実施の形態の場合とは異なり、センサ部５０の絶縁層４７および保護層４９は、ガラスペーストの焼成に耐えうる耐熱性を有していなくてもよい。

その後、図１５（ｄ）に示すように、封止部１５を介して封止ガラス１３０Ａと有機ＥＬ素子２０とを組み合わせ、有機ＥＬ表示装置１１０を形成する。

ところで第２の比較の形態においては、上述のように、スタンパ版１６０を用いた賦形の際に既にガラス基板３１の一側の面３１ａ上に封止部１５が形成されている。このため、非耐熱性材料１３６を押圧する際に封止部１５に接触しないようスタンパ版１６０を構成する必要がある。また、スタンパ版１６０によって非耐熱性材料１３６を押圧する際、スタンパ版１６０が封止部１５に接触しないようスタンパ版１６０を精密に操作する必要がある。

また第２の比較の形態においては、上述のように、ガラス基板３１の他側の面３１ｂ上にセンサ部５０を形成する際、既にガラス基板３１の一側の面３１ａ上に封止部１５が形成されている。このため、フォトリソグラフィー法によりガラス基板３１の他側の面３１ｂ上にセンサ部５０を形成する工程が困難になると考えられる。

これに対して本実施の形態によれば、上述のように、ガラス基板３１上に反射防止膜３２およびセンサ部５０Ａを形成する際、封止部１５がまだ形成されていない。このため、図１３（ｂ）または図１４（ｂ）に示すように、ガラス基板３１の一側の面３１ａの全域にわたって広がるスタンパ版６０を用いることができる。また、スタンパ６０によって耐熱性材料３６を押圧する際、スタンパ版６０が封止部１５に接触するという懸念がない。このため本実施の形態によれば、より簡易にスタンパ版６０による賦形を実施することができる。

また本実施の形態によれば、絶縁層４７Ａおよび保護層４９Ａが、シロキサン樹脂を含む材料から構成されている。このためセンサ部５０Ａは、ガラスペーストの焼成に耐えうる程度の耐熱性を有している。このことにより、ガラス基板３１の一側の面３１ａ上に封止部１５を形成するよりも前に、ガラス基板３１の他側の面３１ｂ上にセンサ部５０Ａを形成することが可能となっている。

なお本実施の形態において、反射防止膜３２が耐熱性材料３６から構成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、上述の第２の実施の形態の場合と同様に、反射防止膜３２が、シロキサン樹脂中に分散された感光性化合物を含む耐熱性材料３７から構成されていてもよい。

また上述の各実施の形態において、ガラスフリットを含むガラスペーストの焼成が４３０℃で実施され、そして反射防止膜３２を構成する耐熱性材料が４３０℃に耐えうる程度の耐熱性を有している例を示した。しかしながら、ガラスペーストの焼成が実施される温度が４３０℃に限られることはなく、用いられるガラスフリットの特性に応じて、少なくとも４００℃以上の様々な温度で焼成され得る。また反射防止膜３２を構成する耐熱性材料の耐熱性が、４３０℃に耐えうる程度の耐熱性に限られることはなく、ガラスフリットを含むガラスペーストの焼成温度に応じて、反射防止膜３２を構成する耐熱性材料の耐熱性が設計され得る。

また上述の各実施の形態において、ガラス基板３１上に設けられた耐熱性材料の賦形が枚葉で実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、はじめに一方向に連続的に延びるガラスシートを準備し、このガラスシート上に耐熱性材料を連続的に設け、その後、スタンパ版が巻きつけられたロール体を用いることによって耐熱性材料の賦形を連続的に実施してもよい。これによって、ガラスシート上に連続的に反射防止膜が形成される。その後、反射防止膜が形成されたガラスシートを所定の寸法に切断することにより、ガラス基板と、ガラス基板上に軽視された反射防止膜と、を備えた封止ガラスが得られる。ガラスシートの厚みは特には限られないが、例えば約１００μｍとなっている。

１０ 有機ＥＬ表示装置
１５ 封止部
２０ 有機ＥＬ素子
２１ 陽極
２２ 有機発光層
２３ 陰極
２４ 有機ＥＬ層
２７ 有機ＥＬ用基板
３０，３０Ａ 封止ガラス
３１ ガラス基板
３２ 反射防止膜
３３ 基底部
３４ モスアイ構造部
３５ 凸部
３６ 耐熱性材料
３７ 耐熱性材料
４０ タッチパネルセンサ
４１ ｘ透明導電パターン
４１ａ ｘ電極単位
４１ｂ ｘ接続部
４２ ｙ透明導電パターン
４２ａ ｘ電極単位
４２ｂ ｘ接続部
４３ 取出配線
４４ 取出配線
４５ 端子部
４６ タッチパネルセンサ用基板
４７，４７Ａ 絶縁層
４９，４９Ａ 保護層
５０，５０Ａ センサ部
６０ スタンパ版
６１ 凹部
６５ ロール体
６６ スタンパ版
７０ 円偏光板
７１ 偏光板
７２ 位相板
７５ 強化ガラス

Claims (11)

1. 有機ＥＬ表示装置で用いられる封止ガラスにおいて、
   ガラス基板と、
   前記ガラス基板の一側の面上に形成され、耐熱性材料からなる反射防止膜と、を備え、
   前記反射防止膜は、凹凸形状からなるモスアイ構造部を有し、
   前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂を含むことを特徴とする封止ガラス。
2. 前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂中に分散された感光性化合物をさらに含み、
   前記感光性化合物は、光酸発生剤または光塩基発生剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の封止ガラス。
3. 前記ガラス基板の他側に設けられ、導電体の接近を感知するセンサ部をさらに備え、
   前記センサ部は、前記ガラス基板の他側の面上に形成され、導電性および透明性を有する透明導電パターンを有することを特徴とする請求項１または２に記載の封止ガラス。
4. 前記センサ部は、前記透明導電パターンを覆う保護層をさらに有し、
   前記保護層は、シロキサン樹脂を含む材料から構成されることを特徴とする請求項３に記載の封止ガラス。
5. 前記ガラス基板の外縁に沿って前記ガラス基板の一側の面上に形成された封止部をさらに備え、
   前記封止部は、ガラスフリットから構成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の封止ガラス。
6. 有機ＥＬ素子と、
   前記有機ＥＬ素子に対向するよう設けられた封止ガラスと、を備え、
   前記有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ用基板と、前記有機ＥＬ用基板上に設けられ、陽極と、陰極と、陽極と陰極の間に設けられた有機発光層とを含む有機ＥＬ層と、を有し、
   前記封止ガラスは、ガラス基板と、前記ガラス基板の前記有機ＥＬ素子側の面上に形成され、耐熱性材料からなる反射防止膜と、前記ガラス基板の外縁に沿って前記ガラス前記有機ＥＬ素子側の面上に形成された封止部と、を有し、
   前記反射防止膜は、凹凸形状からなるモスアイ構造部を有し、
   前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂を含み、
   前記封止部は、ガラスフリットを含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
7. 前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂中に分散された感光性化合物をさらに含み、
   前記感光性化合物は、光酸発生剤または光塩基発生剤を含むことを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置。
8. 前記封止ガラスは、前記ガラス基板の有機ＥＬ素子側とは反対の側に設けられ、導電体の接近を感知するセンサ部をさらに有し、
   前記センサ部は、前記ガラス基板の有機ＥＬ素子側とは反対の側の面上に形成され、導電性および透明性を有する透明導電パターンを有することを特徴とする請求項６または７に記載の有機ＥＬ表示装置。
9. 前記センサ部は、前記透明導電パターンを覆う保護層をさらに有し、
   前記保護層は、シロキサン樹脂を含む材料から構成されることを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ表示装置。
10. 有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置の製造方法において、
    ガラス基板を準備する工程と、
    前記ガラス基板の一側の面上に耐熱性材料からなる反射防止膜を形成する工程と、
    前記ガラス基板の外縁に沿って前記ガラス基板の一側の面上にガラスフリットを設ける工程と、
    前記ガラスフリットを少なくとも４００℃以上の温度で焼成して、ガラスフリットからなる封止部を形成する工程と、
    前記有機ＥＬ素子を前記ガラス基板の一側に配置する工程と、
    前記封止部を溶融させ、これによって前記ガラス基板と前記有機ＥＬ素子との間を封止する工程と、を備え、
    前記反射防止膜は、凹凸形状からなるモスアイ構造部を有し、
    前記耐熱性材料は、シロキサン樹脂を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
11. 前記ガラス基板の一側の面上に前記封止部が形成される前に、前記ガラス基板の他側に、導電体の接近を感知するセンサ部が設けられ、
    前記センサ部は、前記ガラス基板の他側の面上に形成され、導電性および透明性を有する透明導電パターンと、前記透明導電パターンを覆う保護層と、を有し、
    前記保護層は、シロキサン樹脂を含む材料から構成されることを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

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