JP2012169373A - Wiring board manufacturing method and wiring board - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 153
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 26
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 claims description 24
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 claims description 24
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 12
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 claims description 10
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 8
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920002774 Maltodextrin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005913 Maltodextrin Substances 0.000 claims description 7
- 229940035034 maltodextrin Drugs 0.000 claims description 7
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 claims 4
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 58
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 41
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 41
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 31
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 20
- 150000004804 polysaccharides Chemical class 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 9
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 6
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Chinese gallotannin Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 description 6
- -1 acrylic-styrene Polymers 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000502 dialysis Methods 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- KIUKXJAPPMFGSW-DNGZLQJQSA-N (2S,3S,4S,5R,6R)-6-[(2S,3R,4R,5S,6R)-3-Acetamido-2-[(2S,3S,4R,5R,6R)-6-[(2R,3R,4R,5S,6R)-3-acetamido-2,5-dihydroxy-6-(hydroxymethyl)oxan-4-yl]oxy-2-carboxy-4,5-dihydroxyoxan-3-yl]oxy-5-hydroxy-6-(hydroxymethyl)oxan-4-yl]oxy-3,4,5-trihydroxyoxane-2-carboxylic acid Chemical compound CC(=O)N[C@H]1[C@H](O)O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](O[C@H]3[C@@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O3)C(O)=O)O)[C@H](O)[C@@H](CO)O2)NC(C)=O)[C@@H](C(O)=O)O1 KIUKXJAPPMFGSW-DNGZLQJQSA-N 0.000 description 1
- LUEWUZLMQUOBSB-FSKGGBMCSA-N (2s,3s,4s,5s,6r)-2-[(2r,3s,4r,5r,6s)-6-[(2r,3s,4r,5s,6s)-4,5-dihydroxy-2-(hydroxymethyl)-6-[(2r,4r,5s,6r)-4,5,6-trihydroxy-2-(hydroxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-4,5-dihydroxy-2-(hydroxymethyl)oxan-3-yl]oxy-6-(hydroxymethyl)oxane-3,4,5-triol Chemical compound O[C@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1O[C@@H]1[C@@H](CO)O[C@@H](O[C@@H]2[C@H](O[C@@H](OC3[C@H](O[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H]3O)CO)[C@@H](O)[C@H]2O)CO)[C@H](O)[C@H]1O LUEWUZLMQUOBSB-FSKGGBMCSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Thiobispropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSCCC(O)=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- 229920000936 Agarose Polymers 0.000 description 1
- 229920000945 Amylopectin Polymers 0.000 description 1
- 229920000856 Amylose Polymers 0.000 description 1
- 229920002101 Chitin Polymers 0.000 description 1
- 229920001661 Chitosan Polymers 0.000 description 1
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 1
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 1
- 208000012661 Dyskinesia Diseases 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002670 Fructan Polymers 0.000 description 1
- 229920002581 Glucomannan Polymers 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002907 Guar gum Polymers 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N N-phenyl amine Natural products NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020684 PbZr Inorganic materials 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001218 Pullulan Polymers 0.000 description 1
- 239000004373 Pullulan Substances 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 239000003490 Thiodipropionic acid Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960000250 adipic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000783 alginic acid Substances 0.000 description 1
- 235000010443 alginic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000615 alginic acid Polymers 0.000 description 1
- 229960001126 alginic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000004781 alginic acids Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 239000000679 carrageenan Substances 0.000 description 1
- 235000010418 carrageenan Nutrition 0.000 description 1
- 229920001525 carrageenan Polymers 0.000 description 1
- 229940113118 carrageenan Drugs 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229940045110 chitosan Drugs 0.000 description 1
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N chloric acid Chemical compound OCl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005991 chloric acid Drugs 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940077239 chlorous acid Drugs 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YELFPONZSMXXMS-UHFFFAOYSA-L dipotassium;2-sulfanylbutanedioate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)CC(S)C([O-])=O YELFPONZSMXXMS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZJNFSIXGGYEOTN-UHFFFAOYSA-L dipotassium;3-(2-carboxylatoethylsulfanyl)propanoate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)CCSCCC([O-])=O ZJNFSIXGGYEOTN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VZFDRQUWHOVFCA-UHFFFAOYSA-L disodium;2-sulfanylbutanedioate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(S)C([O-])=O VZFDRQUWHOVFCA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MUTPUZBXXFFKEW-UHFFFAOYSA-L disodium;3-(2-carboxylatoethylsulfanyl)propanoate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)CCSCCC([O-])=O MUTPUZBXXFFKEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229940046240 glucomannan Drugs 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000000665 guar gum Substances 0.000 description 1
- 235000010417 guar gum Nutrition 0.000 description 1
- 229960002154 guar gum Drugs 0.000 description 1
- 229920002674 hyaluronan Polymers 0.000 description 1
- 229960003160 hyaluronic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- WJSIUCDMWSDDCE-UHFFFAOYSA-K lithium citrate (anhydrous) Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O WJSIUCDMWSDDCE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920003146 methacrylic ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007777 multifunctional material Substances 0.000 description 1
- 230000017311 musculoskeletal movement, spinal reflex action Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010987 pectin Nutrition 0.000 description 1
- 239000001814 pectin Substances 0.000 description 1
- 229920001277 pectin Polymers 0.000 description 1
- 229960000292 pectin Drugs 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 1
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- HYTYHTSMCRDHIM-UHFFFAOYSA-M potassium;2-sulfanylacetate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)CS HYTYHTSMCRDHIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LHJGVEHUBIDUOB-UHFFFAOYSA-M potassium;2-sulfanylpropanoate Chemical compound [K+].CC(S)C([O-])=O LHJGVEHUBIDUOB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000019423 pullulan Nutrition 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- KOUKXHPPRFNWPP-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,5-dicarboxylic acid;hydrate Chemical compound O.OC(=O)C1=CN=C(C(O)=O)C=N1 KOUKXHPPRFNWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019265 sodium DL-malate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- WPUMTJGUQUYPIV-UHFFFAOYSA-L sodium malate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)C(O)CC([O-])=O WPUMTJGUQUYPIV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GNBVPFITFYNRCN-UHFFFAOYSA-M sodium thioglycolate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)CS GNBVPFITFYNRCN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KZLAYICWOGEOSV-UHFFFAOYSA-M sodium;2-sulfanylpropanoate Chemical compound [Na+].CC(S)C([O-])=O KZLAYICWOGEOSV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920001864 tannin Polymers 0.000 description 1
- 239000001648 tannin Substances 0.000 description 1
- 235000018553 tannin Nutrition 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 235000019303 thiodipropionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N thiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S)C(O)=O NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N triammonium citrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001393 triammonium citrate Substances 0.000 description 1
- 235000011046 triammonium citrate Nutrition 0.000 description 1
- 235000015870 tripotassium citrate Nutrition 0.000 description 1
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940038773 trisodium citrate Drugs 0.000 description 1
- 235000019263 trisodium citrate Nutrition 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- UHVMMEOXYDMDKI-JKYCWFKZSA-L zinc;1-(5-cyanopyridin-2-yl)-3-[(1s,2s)-2-(6-fluoro-2-hydroxy-3-propanoylphenyl)cyclopropyl]urea;diacetate Chemical compound [Zn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CCC(=O)C1=CC=C(F)C([C@H]2[C@H](C2)NC(=O)NC=2N=CC(=CC=2)C#N)=C1O UHVMMEOXYDMDKI-JKYCWFKZSA-L 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子および有機成分を含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、酸または塩基を含む雰囲気中において、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。
【選択図】図１To provide a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a highly reliable wiring board having a highly reliable conductor pattern in which occurrence of cracks, disconnection, short circuit and the like is prevented.
A ceramic molded body preparing step for preparing a sheet-shaped ceramic molded body 15 made of a material containing a ceramic material and a binder, and forming a conductor pattern including metal particles and an organic component on the ceramic molded body 15 are provided. A conductive pattern precursor forming step of discharging the ink for ink 200 by a droplet discharge method to form the conductive pattern precursor, a stacking step of stacking the plurality of ceramic molded bodies 15 to obtain a stacked body 17, and an acid Or it has the baking process which obtains the wiring board 32 which sinters the said laminated body 17 in the atmosphere containing a base, and has the conductor pattern 20 and the ceramic substrate 30. FIG.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、配線基板の製造方法および配線基板に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board and a wiring board.
電子部品が実装される回路基板（配線基板）として、セラミックスで構成された基板（セラミックス基板）上に、金属材料で構成された配線が形成されたセラミックス回路基板が、広く用いられている。このようなセラミックス回路基板では、基板（セラミックス基板）自体が、多機能性材料で構成されているため、多層化による内装部品の形成、寸法の安定性等の点で有利である。
そして、このようなセラミックス回路基板は、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に、形成すべき配線（導体パターン）に対応するパターンで、金属粒子を含む組成物を付与し、その後、当該組成物が付与されたセラミックス成形体に対し、脱脂、焼結処理を施すことにより製造されている。
As a circuit board (wiring board) on which electronic components are mounted, a ceramic circuit board in which wiring made of a metal material is formed on a board made of ceramics (ceramic board) is widely used. In such a ceramic circuit board, since the board (ceramic board) itself is made of a multifunctional material, it is advantageous in terms of formation of interior parts by multi-layering, dimensional stability, and the like.
Such a ceramic circuit board is provided with a composition containing metal particles in a pattern corresponding to a wiring (conductor pattern) to be formed on a ceramic molded body made of a material containing ceramic particles and a binder. Thereafter, the ceramic molded body to which the composition is applied is manufactured by degreasing and sintering.
セラミックス成形体上へのパターン形成の方法としては、スクリーン印刷法が広く用いられている。その一方で、近年、配線の微細化（例えば、線幅：６０μｍ以下の配線）、狭ピッチ化による回路基板の高密度化が求められているが、スクリーン印刷法では、配線の微細化、狭ピッチ化に不利であり、上記のような要求に応えるのが困難である。そこで、近年、セラミックス成形体上へのパターン形成の方法として、液体吐出ヘッドから金属粒子を含む液体材料（導体パターン形成用インク）を液滴状に吐出する液滴吐出法、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 A screen printing method is widely used as a method for forming a pattern on a ceramic molded body. On the other hand, in recent years, miniaturization of wiring (for example, wiring with a line width of 60 μm or less) and high density circuit boards by narrowing the pitch have been demanded. It is disadvantageous for pitching and it is difficult to meet the above requirements. Therefore, in recent years, a so-called ink jet method has been proposed as a method for forming a pattern on a ceramic molded body, in which a liquid material containing metal particles (ink for forming a conductor pattern) is ejected in droplets from a liquid ejection head. (For example, refer to Patent Document 1).
しかし、従来、インクジェット法を用いた方法では、導体パターンにクラックを生じ比抵抗が増大したり、断線や短絡を生じることがあり、形成される導電パターン（配線基板）の信頼性、歩留まりを十分に高いものとすることが困難であった。このような傾向は、形成すべき導体パターンの厚みの増大、配線密度の増大（配線の細線化）に伴って、顕著になっていた。 However, the conventional method using the ink-jet method may cause cracks in the conductor pattern, increase the specific resistance, or cause disconnection or short-circuiting, so that the reliability and yield of the formed conductive pattern (wiring board) are sufficient. It was difficult to make it high. Such a tendency has become conspicuous as the thickness of the conductor pattern to be formed increases and the wiring density increases (thinning of the wiring).
本発明の目的は、クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a highly reliable wiring board having a highly reliable conductor pattern in which the occurrence of cracks, disconnections, short circuits, etc. is prevented, and to efficiently manufacture the wiring board. It is in providing the manufacturing method which can be performed.
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体を用意するセラミックス成形体用意工程と、
前記セラミックス成形体に、金属粒子および有機成分を含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、
複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る積層工程と、
酸または塩基を含む雰囲気中において、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有することを特徴とする。
これにより、クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる配線基板の製造方法を提供することができる。
Such an object is achieved by the present invention described below.
The method for manufacturing a wiring board according to the present invention includes a ceramic molded body preparation step of preparing a sheet-shaped ceramic molded body made of a material containing a ceramic material and a binder,
A conductor pattern precursor forming step of forming a conductor pattern precursor by discharging a conductive pattern forming ink containing metal particles and an organic component to the ceramic molded body by a droplet discharge method;
A laminating step of laminating a plurality of the ceramic molded bodies to obtain a laminated body;
A sintering step of sintering the laminate in an atmosphere containing an acid or a base to obtain a wiring substrate having a conductor pattern and a ceramic substrate.
As a result, it is possible to provide a method for manufacturing a wiring board capable of efficiently manufacturing a highly reliable wiring board having a highly reliable conductor pattern in which the occurrence of cracks, disconnections, short circuits, and the like is prevented. .
本発明の配線基板の製造方法では、前記雰囲気は、前記酸として、塩化水素および／または酢酸を含むもの、または、前記塩基として、アンモニア、トリメチルアミン、トルエチルアミンおよびジエチルアミンよりなる群から選択される１種または２種以上を含むものであることが好ましい。
これにより、焼成工程において、導体パターン形成用インク中に含まれる有機成分をより確実に分解することができ、有機成分が不完全燃焼すること等による問題の発生をより確実に防止することができ、導体パターンの導電性を特に安定性の高いものとすることができ、配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
In the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, the atmosphere is selected from the group consisting of ammonia, hydrogen chloride and / or acetic acid as the acid, or ammonia, trimethylamine, toluethylamine and diethylamine as the base. It is preferable that it contains a seed or two or more kinds.
As a result, in the firing step, the organic component contained in the conductor pattern forming ink can be more reliably decomposed, and the occurrence of problems due to incomplete combustion of the organic component can be more reliably prevented. The conductivity of the conductor pattern can be made particularly stable, and the reliability of the wiring board can be made particularly excellent.
本発明の配線基板の製造方法では、前記導体パターン形成用インクは、重量平均分子量が１，０００以上５，０００以下である水溶性の多糖類と、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを、さらに含むものであることが好ましい。
これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を特に優れたものとしつつ、形成される導体パターンの断線等をより効果的に防止することができ、製造される配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
In the method for producing a wiring board according to the present invention, the conductor pattern forming ink comprises a water-soluble polysaccharide having a weight average molecular weight of 1,000 or more and 5,000 or less, and a polyglycerol compound having a polyglycerol skeleton, Furthermore, it is preferable to include it.
As a result, it is possible to more effectively prevent disconnection of the formed conductor pattern while improving the discharge stability of the ink droplets for forming the conductor pattern, and to improve the reliability of the manufactured wiring board. Can be made particularly excellent.
本発明の配線基板の製造方法では、前記導体パターン形成用インクは、前記多糖類として、常温で固体のマルトデキストリンを含むものであることが好ましい。
これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性、製造される配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
本発明の配線基板の製造方法では、前記導体パターン形成用インクは、前記多糖類として、カルボニル基が還元された多糖類を含むものであることが好ましい。
これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性、製造される配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
In the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, it is preferable that the conductive pattern forming ink contains maltodextrin that is solid at room temperature as the polysaccharide.
Thereby, the discharge stability of the ink for forming the conductor pattern and the reliability of the manufactured wiring board can be made particularly excellent.
In the method for manufacturing a wiring board of the present invention, it is preferable that the conductor pattern forming ink contains a polysaccharide having a carbonyl group reduced as the polysaccharide.
Thereby, the discharge stability of the ink for forming the conductor pattern and the reliability of the manufactured wiring board can be made particularly excellent.
本発明の配線基板の製造方法では、前記セラミックス成形体は、前記バインダーとして、ポリビニルブチラールを含むものであることが好ましい。
これにより、製造される配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
本発明の配線基板は、本発明の方法を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供することができる。
In the method for manufacturing a wiring board of the present invention, the ceramic molded body preferably contains polyvinyl butyral as the binder.
Thereby, the reliability of the manufactured wiring board can be made particularly excellent.
The wiring board of the present invention is manufactured using the method of the present invention.
As a result, it is possible to provide a highly reliable wiring board provided with a highly reliable conductor pattern in which the occurrence of cracks, disconnections, short circuits, and the like is prevented.
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
《配線基板の製造方法》
まず、本発明の配線基板の製造方法について説明する。
図１は、本発明の配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の好適な実施形態を示す断面図、図２は、インクジェット装置（液滴吐出装置）の概略構成を示す斜視図、図３は、インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）の概略構成を説明するための模式図である。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
<Method for manufacturing wiring board>
First, the manufacturing method of the wiring board of this invention is demonstrated.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of a method of manufacturing a wiring board (ceramic circuit board) according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of an ink jet apparatus (droplet discharge apparatus), and FIG. FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a schematic configuration of an inkjet head (droplet discharge head).
本実施形態の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を複数用意する工程（セラミックス成形体用意工程）と、セラミックス成形体１５のうち少なくとも１つの表面上に、金属粒子および有機成分を含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程（導体パターン前駆体形成工程）と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る工程（積層工程）と、酸または塩基を含む雰囲気中において、積層体１７を加熱して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３０を得る工程（焼成工程）とを有している。
The method of manufacturing a wiring board according to the present embodiment includes a step of preparing a plurality of sheet-like ceramic molded
（セラミックス成形体用意工程）
本工程では、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）１５を複数用意する。
＜セラミックス成形体＞
また、セラミックス成形体１５は、後述するように焼結処理されることにより、セラミックス基板３１となるものである。
複数種の粉末を含むセラミックス成形体（グリーンシート）１５を得る場合、バインダー等との混合に先立ち、当該複数種の粉末を予め混合するのが好ましい。
平均粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下のセラミックス粉末（セラミックス材料）と、平均粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下のガラス粉末とを用意し、これらを適宜な混合比、例えば１：１の重量比で混合することができる。
(Ceramic molded body preparation process)
In this step, a plurality of sheet-like ceramic molded bodies (ceramic green sheets) 15 made of a material containing a ceramic material and a binder are prepared.
<Ceramic compact>
Moreover, the ceramic molded
When obtaining a ceramic molded body (green sheet) 15 containing a plurality of types of powder, it is preferable to mix the plurality of types of powder in advance prior to mixing with a binder or the like.
A ceramic powder (ceramic material) having an average particle size of 0.1 μm or more and 10 μm or less and a glass powder having an average particle size of 0.1 μm or more and 10 μm or less are prepared, and these are mixed at an appropriate mixing ratio, for example, a weight of 1: 1. Can be mixed in a ratio.
このようなセラミックス材料としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＭｇＯ・ＳｉＯ２、２ＭｇＯ・ＳｉＯ２やＴｉＯ２，ＢａＴｉＯ３，ＢａｘＳｒ１−ｘＴｉＯ３，ＳｒＴｉＯ３，ＣａＴｉＯ３，ＰｂＺｒｘＴｉ１−ｘ，Ｐｂ１−ｘＬａｙＺｒＴｉ１−ｘＯ３，ＳｒＢｉ２ＴａＯ３等のペロブスカイト構造を持つ複合酸化物やその他の強誘電体材料、あるいは、ＭｇＴｉＯ３，Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３，Ｂａ（Ｚｎ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３，Ｂａ（Ｎｉ１／３Ｔａ２／３），Ｂａ（Ｃｏ１／３Ｔａ２／３），ＢａＮｄ２Ｔｉ４Ｏ１２，Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０，ＬａＡｌＯ３，ＰｒＡｌＯ３，ＳｍＡｌＯ３，ＹＡｌＯ３，ＧｄＡｌＯ３，ＤｙＡｌＯ３，ＥｒＡｌＯ３，Ｓｒ（Ｚｎ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３，Ｓｒ（Ｎｉ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３，Ｓｒ（Ｃｏ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３，Ｓｒ（Ｍｇ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３，Ｓｒ（Ｃａ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３，Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０，Ｂａ（Ｃｏ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３などを主成分とする材料が利用可能であるが、一般的なセラミックス材料であれば、使用可能である。 Such ceramic materials, Al 2 O 3, SiO 2 , MgO, MgO · SiO 2, 2MgO · SiO 2 and TiO 2, BaTiO 3, Ba x Sr 1-x TiO 3, SrTiO 3, CaTiO 3, PbZr x Ti 1-x , Pb 1-x La y ZrTi 1-x O 3 , SrBi 2 TaO 3 and other composite oxides and other ferroelectric materials having a perovskite structure, or MgTiO 3 , Ba (Mg 1 / 3 Ta 2/3 ) O 3 , Ba (Zn 1/3 Ta 2/3 ) O 3 , Ba (Ni 1/3 Ta 2/3 ), Ba (Co 1/3 Ta 2/3 ), BaNd 2 Ti 4 O 12 , Ba 2 Ti 9 O 20 , LaAlO 3 , PrAlO 3 , SmAlO 3 , YAlO 3 , GdAlO 3 , DyAlO 3 , ErAlO 3 , Sr (Zn 1/3 Ta 2/3 ) O 3 , Sr (Ni 1/3 Ta 2/3 ) O 3 , Sr (Co 1/3 Ta 2/3 ) O 3 , Sr (Mg 1/3 Ta 2/3 ) O 3 , Sr (Ca 1/3 Ta 2/3 ) O 3 , Ba 2 Ti 9 O 20 , Ba (Co 1/3 Nb 2/3 ) O 3 etc. Although it is possible, any general ceramic material can be used.
また、ガラス成分としては、結晶化ガラスでも非晶質ガラスでも一般的なガラスであれば使用可能である。例えば、ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＲＯ（Ｒは、Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）を含むものが挙げられ、具体的には、ＳｉＯ２−ＢａＯ系、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＢａＯ系、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系のガラスやＢｉ系のガラスおよびそれらを主成分とするガラスなどが利用可能である。
上記のような原料粉末をバインダー（結合剤）等と混合・撹拌することにより、スラリーを得る。
As the glass component, either a crystallized glass or an amorphous glass can be used as long as it is a general glass. Examples thereof include those containing SiO 2 , Al 2 O 3 , RO (R is Mg, Ca, Sr, Ba), and specifically include SiO 2 —BaO series, SiO 2 —Al 2 O 3 —BaO. , SiO 2 —Al 2 O 3 —BaO—B 2 O 3 system, SiO 2 —Al 2 O 3 —BaO—ZnO—B 2 O 3 system glass, Bi glass, and glass containing them as a main component Etc. are available.
A slurry is obtained by mixing and stirring the above raw material powder with a binder (binder) or the like.
バインダーとしては、ポリビニルブチラールを好適に用いることができる。ポリビニルブチラールは水に不溶であり、かつ、いわゆる油系の有機溶媒に溶解しあるいは膨潤し易いものである。また、バインダーとしてポリビニルブチラールを用いることにより、後に詳述するような酸または塩基の機能をより効果的に発揮させることができる。その結果、最終的に得られる配線基板３０（形成される導体パターン２０）の信頼性をより高いものとすることができる。 As the binder, polyvinyl butyral can be suitably used. Polyvinyl butyral is insoluble in water and easily dissolved or swelled in a so-called oil-based organic solvent. Moreover, by using polyvinyl butyral as a binder, the function of an acid or a base as described in detail later can be more effectively exhibited. As a result, the reliability of the finally obtained wiring board 30 (formed conductor pattern 20) can be made higher.
また、バインダーとしては、アクリル系樹脂（アクリル酸、メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等）を好適に用いることができる。アクリル系樹脂は水に不溶であり、かつ、いわゆる油系の有機溶媒に溶解しあるいは膨潤し易いものである。また、バインダーとしてアクリル系樹脂を用いることにより、最終的に得られる配線基板３０（形成される導体パターン２０）の信頼性をより高いものとすることができる。その他、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えば、ポリビニルアルコール系、アクリル−スチレン系、ポリプロピレンカーボネート系、セルロース系等の単独重合体または共重合体等を用いることができる。 In addition, as the binder, acrylic resins (acrylic acid, methacrylic acid or homopolymers or copolymers thereof, specifically, acrylic ester copolymers, methacrylic ester copolymers, acrylic ester- Methacrylic acid ester copolymer and the like) can be preferably used. The acrylic resin is insoluble in water and easily dissolved or swelled in a so-called oil-based organic solvent. Further, by using an acrylic resin as the binder, the reliability of the finally obtained wiring board 30 (formed conductor pattern 20) can be made higher. In addition, those conventionally used for ceramic green sheets can be used. For example, a homopolymer or copolymer such as polyvinyl alcohol, acrylic-styrene, polypropylene carbonate, or cellulose may be used. it can.
スラリーの調製においては、可塑剤、有機溶剤（原料粉末を分散する分散媒として機能するもの）、分散剤等を用いてもよい。
上記のようなスラリーを、シート状に成形することによりセラミックス成形体（グリーンシート）１５が得られる。
セラミックス成形体１５は、例えば、ドクターブレード、リバースコーター等を用いてＰＥＴフィルム上にスラリーをシート状に成形することにより好適に得ることができる。
セラミックス成形体１５の厚さは、数μｍ以上数百μｍ以下であるのが好ましい。
In the preparation of the slurry, a plasticizer, an organic solvent (functioning as a dispersion medium for dispersing the raw material powder), a dispersant, and the like may be used.
A ceramic molded body (green sheet) 15 is obtained by forming the slurry as described above into a sheet shape.
The ceramic molded
The thickness of the ceramic molded
上記のようにしてシート状に成形されたセラミックス成形体１５は、通常、ロールに巻き取られ、製品の用途に合わせて切断、さらに所定寸法のシートに裁断され用いられる。本実施形態では、例えば１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断する。
また、必要に応じて所定の位置に、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、機械式パンチ等によって孔開けを行うことでスルーホール（貫通孔）を形成する。
The ceramic molded
Further, through holes (through holes) are formed at predetermined positions by drilling with a CO 2 laser, a YAG laser, a mechanical punch or the like as necessary.
そして、このスルーホールに、金属粒子が分散した厚膜導電ペーストを充填することにより、コンタクト３３となるべき部位（導体ポスト１６）を形成する。なお、厚膜導電ペーストとしては、後述するような導体パターン形成用インクを用いることができる。また、厚膜導電ペーストの充填は、本工程で行うものであってもよいし、後述する導体パターン前駆体形成工程で行うものであってもよく、また、導体パターン前駆体形成工程の後に行うものであってもよい。
Then, by filling this through hole with a thick film conductive paste in which metal particles are dispersed, a portion (conductor post 16) to be the
（導体パターン前駆体形成工程）
上記のようにして得られたセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）１５の少なくとも一方の側の表面に、後に詳述するような導体パターン形成用インク（以下単に「インク」ともいう）２００を液滴吐出（インクジェット）法により付与し、前記回路２０となる導体パターン前駆体１０を形成する。これにより、前駆体１０を備えたセラミックス成形体１５が得られる。
そして、導体パターン前駆体１０は、焼結されることにより金属粒子同士が融着して、後述する導体パターン２０を形成するものである。
(Conductor pattern precursor formation process)
A conductive pattern forming ink (hereinafter also simply referred to as “ink”) 200 as described in detail later is dropped on the surface of at least one side of the ceramic green sheet (ceramic molded body) 15 obtained as described above. The
And the
以下、本工程で用いる導体パターン形成用インク２００について詳細に説明する。
＜導体パターン形成用インク＞
導体パターン形成用インク２００は、液滴吐出法によって導体パターン前駆体１０を形成するのに用いるインクである。
なお、本実施形態では、導体パターン形成用インク２００として、金属粒子としての銀粒子が水系分散媒に分散した分散液を用いた場合について代表的に説明する。
Hereinafter, the conductive
<Conductor pattern forming ink>
The conductor
In the present embodiment, a case where a dispersion liquid in which silver particles as metal particles are dispersed in an aqueous dispersion medium is used as the conductor
以下、導体パターン形成用インク２００の各構成成分について詳細に説明する。
〔水系分散媒〕
本実施形態では、導体パターン形成用インク２００として、水系分散媒を含むものを用いる。このように、導体パターン形成用インク２００が分散媒として水系分散媒を含むものであることにより、より好適に、セラミックス成形体１５上に吐出された導体パターン形成用インク２００から当該分散媒をセラミックス成形体１５中に吸収させることができ、セラミックス成形体１５上に、金属粒子が濃縮された層（導体パターン前駆体１０）をより好適に形成することができる。その結果、形成される導体パターン２０の信頼性をより高いものとすることができる。
Hereinafter, each component of the conductive
[Aqueous dispersion medium]
In the present embodiment, the conductor
なお、本発明において、「水系分散媒」とは、水および／または水との相溶性に優れる液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ以上の液体）で構成されたもののことを指す。このように、水系分散媒は、水および／または水との相溶性に優れる液体で構成されたものであるが、主として水で構成されたものであるのが好ましく、特に、水の含有率が７０ｗｔ％以上のものであるのが好ましく、９０ｗｔ％以上のものであるのがより好ましい。これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。 In the present invention, the “aqueous dispersion medium” refers to a liquid composed of water and / or a liquid having excellent compatibility with water (for example, a liquid having a solubility in 100 g of water at 25 ° C. of 30 g or more). . As described above, the aqueous dispersion medium is composed of water and / or a liquid having excellent compatibility with water, but is preferably composed mainly of water. It is preferably 70 wt% or more, more preferably 90 wt% or more. Thereby, the effect mentioned above is exhibited more notably.
水系分散媒の具体例としては、例えば、水、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等のエーテル系溶媒、ピリジン、ピラジン、ピロール等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）等のアミド系溶媒、アセトニトリル等のニトリル系溶媒、アセトアルデヒド等のアルデヒド系溶媒等が挙げられ、これらのうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、水が特に好ましい。
また、導体パターン形成用インク２００中における水系分散媒の含有量は、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下であることが好ましく、２５ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下であることがより好ましい。これにより、インク２００の粘度を好適なものとしつつ、分散媒の揮発による粘度の変化を少ないものとすることができる。
Specific examples of the aqueous dispersion medium include, for example, water, methanol, ethanol, butanol, propanol, isopropanol and other alcohol solvents, 1,4-dioxane, tetrahydrofuran (THF) and other ether solvents, pyridine, pyrazine, pyrrole and the like. Aromatic heterocyclic compound solvents, amide solvents such as N, N-dimethylformamide (DMF) and N, N-dimethylacetamide (DMA), nitrile solvents such as acetonitrile, and aldehyde solvents such as acetaldehyde. Of these, one or a combination of two or more can be used. Among these, water is particularly preferable.
The content of the aqueous dispersion medium in the conductor
〔銀粒子〕
次に、銀粒子（金属粒子）について説明する。
銀粒子は、形成される導体パターン２０の主成分であり、導体パターン２０に導電性を付与する成分である。
また、銀粒子は、インク中において分散している。
[Silver particles]
Next, silver particles (metal particles) will be described.
Silver particles are a main component of the
The silver particles are dispersed in the ink.
銀粒子の平均粒径は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性をより高いものとすることができるとともに、微細な導体パターンを容易に形成することができる。なお、本明細書では、「平均粒径」とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径のことを指すものとする。 The average particle diameter of the silver particles is preferably 1 nm or more and 100 nm or less, and more preferably 10 nm or more and 30 nm or less. As a result, the ink ejection stability can be further improved, and a fine conductor pattern can be easily formed. In the present specification, the “average particle size” means a volume-based average particle size unless otherwise specified.
また、インク２００中において、銀粒子の平均粒子間距離は、１．７ｎｍ以上３８０ｎｍ以下であるのが好ましく、１．７５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の粘度をより適度なものとすることができ、吐出安定性に特に優れたものとなる。
また、インク２００中に含まれる銀粒子（分散剤が表面に吸着していない銀粒子（金属粒子））の含有量は、０．５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、１０ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン２０の断線をより効果的に防止することができ、より信頼性の高い導体パターン２０を提供することができる。
In the
In addition, the content of silver particles (silver particles (metal particles) in which the dispersant is not adsorbed on the surface) contained in the
また、銀粒子（金属粒子）は、その表面に分散剤が付着した銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）として、水系分散媒中に分散していることが好ましい。これにより、銀粒子の水系分散媒への分散性が特に優れたものとなり、インク２００の吐出安定性が特に優れたものとなる。
インク２００中における銀コロイド粒子の含有量は、１ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。銀コロイド粒子の含有量が前記下限値未満であると、銀の含有量が少なく、導体パターン２０を形成した際、比較的厚い膜を形成する場合に、複数回重ね塗りする必要が生じる。一方、銀コロイド粒子の含有量が前記上限値を超えると、銀の含有量が多くなり、分散性が低下し、これを防ぐためには攪拌の頻度が高くなる。
The silver particles (metal particles) are preferably dispersed in an aqueous dispersion medium as silver colloid particles (metal colloid particles) having a dispersant attached to the surface thereof. Thereby, the dispersibility of the silver particles in the aqueous dispersion medium is particularly excellent, and the ejection stability of the
The content of the silver colloid particles in the
また、銀コロイド粒子の熱重量分析における５００℃までの加熱減量は、１ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下が好ましい。コロイド粒子（固形分）を５００℃まで加熱すると、表面に付着した分散剤、後述する還元剤（残留還元剤）等が酸化分解され、大部分のものはガス化されて消失する。残留還元剤の量は、僅かであると考えられるので、５００℃までの加熱による減量は、銀コロイド粒子中の分散剤の量にほぼ相当すると考えられる。加熱減量が１ｗｔ％未満であると、銀粒子に対する分散剤の量が少なく、銀粒子の充分な分散性が低下する。一方、２５ｗｔ％を超えると、銀粒子に対する残留分散剤の量が多くなり、導体パターンの比抵抗が高くなる。但し、比抵抗は、導体パターン２０の形成後に加熱焼結して有機分を分解消失させることである程度改善することができる。そのため、より高温で焼結されるセラミックス基板等に有効である。
Further, the heat loss to 500 ° C. in the thermogravimetric analysis of the silver colloid particles is preferably 1 wt% or more and 25 wt% or less. When the colloidal particles (solid content) are heated to 500 ° C., the dispersant adhering to the surface, the reducing agent (residual reducing agent) described later, etc. are oxidatively decomposed, and most of them are gasified and disappear. Since the amount of the residual reducing agent is considered to be small, the weight loss due to heating up to 500 ° C. is considered to substantially correspond to the amount of the dispersant in the silver colloid particles. When the loss on heating is less than 1 wt%, the amount of the dispersant with respect to the silver particles is small, and the sufficient dispersibility of the silver particles is lowered. On the other hand, when it exceeds 25 wt%, the amount of the residual dispersant with respect to the silver particles increases, and the specific resistance of the conductor pattern increases. However, the specific resistance can be improved to some extent by heating and sintering after formation of the
導体パターン形成用インク２００は、上述した銀粒子（金属粒子）とともに、有機成分を含むものである。このような有機成分を含むことにより、例えば、後に詳述する導体パターン前駆体１０における銀粒子の凝集を防止したり、導体パターン前駆体１０を構成する金属粒子の不本意な部位への流れ出しを確実に防止したり、導体パターン形成用インク２００中の水系分散媒の不本意な揮発を防止したり、導体パターン形成用インク２００の液滴の吐出安定性を優れたものとしたりすることができる。このような有機成分としては、以下に詳述するようなものが挙げられるが、従来においては、インクジェット法を用いた配線基板の製造方法では、導体パターンにクラックを生じ比抵抗が増大したり、断線や短絡を生じることがあり、形成される導電パターン（配線基板）の信頼性、歩留まりを十分に高いものとすることが困難であるという問題があり、本発明者は、鋭意研究の結果、このような問題は、当該有機成分が、配線基板の製造過程において、速やかにかつ確実に除去することが困難であることによるものであることを見出し、本発明にいたった。
The conductive
以下、導体パターン形成用インク２００を構成する有機成分について詳細に説明する。
〔多糖類〕
導体パターン形成用インク２００は、重量平均分子量が１，０００以上５，０００以下である水溶性の多糖類を含むものであるのが好ましい。このような多糖類を、後に詳述するようなポリグリセリン化合物とともに含むことにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を特に優れたものとしつつ、形成される導体パターンの断線等をより効果的に防止することができ、製造される配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
導体パターン形成用インクは、常温（２５℃）で固体の多糖類を含むのが好ましい。これにより、形成される導体パターンの信頼性を特に優れたものとすることができる。
Hereinafter, the organic components constituting the conductor
[Polysaccharide]
The conductive
The conductive pattern forming ink preferably contains a polysaccharide that is solid at room temperature (25 ° C.). Thereby, the reliability of the conductor pattern formed can be made especially excellent.
多糖類の重量平均分子量は、１，０００以上５，０００以下であるが、１，２００以上４，５００以下であるであるのが好ましく、１，５００以上４，０００以下であるのがより好ましい。これにより、上述したような効果がより顕著に発揮される。
多糖類としては、例えば、セルロース、グアーガム、デンプン（アミロース、アミロペクチン）、プルラン、デキストリン、フルクタン、グルコマンナン、アガロース、アガロペクチン、カラギーナン、キチン、キトサン、ペクチン、アルギン酸、ヒアルロン酸、マルトデキストリン、またはこれらの誘導体（例えば、カルボニル基が還元された多糖類等）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
導体パターン形成用インクは、上記の中でも、常温（２５℃）で固体のマルトデキストリンを含むのが好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の液滴の吐出安定性、製造される配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
また、導体パターン形成用インクは、多糖類として、カルボニル基が還元された多糖類を含むのが好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の液滴の吐出安定性、製造される配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
The weight average molecular weight of the polysaccharide is from 1,000 to 5,000, preferably from 1,200 to 4,500, more preferably from 1,500 to 4,000. . Thereby, the effects as described above are more remarkably exhibited.
Examples of the polysaccharide include cellulose, guar gum, starch (amylose, amylopectin), pullulan, dextrin, fructan, glucomannan, agarose, agaropectin, carrageenan, chitin, chitosan, pectin, alginic acid, hyaluronic acid, maltodextrin, or these Derivatives (for example, polysaccharides in which a carbonyl group is reduced) and the like can be mentioned, and one or more of these can be used in combination.
Among the above, the conductive pattern forming ink preferably contains a solid maltodextrin at room temperature (25 ° C.). As a result, the ejection stability of the droplets of the conductive
In addition, the conductor pattern forming ink preferably contains a polysaccharide having a carbonyl group reduced as the polysaccharide. As a result, the ejection stability of the droplets of the conductive
導体パターン形成用インク中における多糖類の含有率Ｘ（Ｂ）は、１．０重量％以上２８重量％以下であるのが好ましく、１．１重量％以上１４重量％以下であるのがより好ましく、２．２重量％以上１０．５重量％以下であるのがさらに好ましい。これにより、導体パターン形成用インクの吐出安定性を特に優れたものとしつつ、クラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。 The polysaccharide content X (B) in the conductive pattern forming ink is preferably 1.0% by weight or more and 28% by weight or less, more preferably 1.1% by weight or more and 14% by weight or less. More preferably, it is 2.2 wt% or more and 10.5 wt% or less. This makes it possible to more effectively prevent the occurrence of cracks and disconnections while making the ejection stability of the conductor pattern forming ink particularly excellent.
〔ポリグリセリン化合物〕
導体パターン形成用インクは、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物を含むものであるのが好ましい。このようなポリグリセリン化合物を、前述したような多糖類とともに含むことにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を特に優れたものとしつつ、形成される導体パターンの断線等をより効果的に防止することができ、製造される配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
[Polyglycerin compound]
The conductive pattern forming ink preferably contains a polyglycerol compound having a polyglycerol skeleton. By including such a polyglycerin compound together with the polysaccharide as described above, the discharge stability of the ink for forming the conductor pattern is particularly excellent, and the disconnection of the formed conductor pattern is more effective. The reliability of the manufactured wiring board can be made particularly excellent.
ポリグリセリン化合物は、ポリグリセリン骨格（複数個のグリセリン分子が縮合した構造）を有するものであればいかなるものであってもよいが、ポリグリセリン化合物としては、例えば、ポリグリセリンのほか、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等のポリグリセリンエステル等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、ポリグリセリン化合物としては、ポリグリセリンが好ましい。ポリグリセリンは、導体パターン形成用インクが付与されるセラミックス成形体の温度変化による膨張・収縮への追従性が特に優れるとともに、セラミックス成形体の焼結後には、導体パターン中からより確実に除去することができる成分である。その結果、導体パターンの電気的特性をより高いものとすることができる。さらに、ポリグリセリンは、水系分散媒への溶解度も高いので、好適に用いることができる。 The polyglycerin compound may be any one as long as it has a polyglycerin skeleton (a structure in which a plurality of glycerin molecules are condensed). Examples of the polyglycerin compound include polyglycerin and polyglycerin. And polyglycerin esters such as monostearate, tristearate, tetrastearate, monooleate, pentaoleate, monolaurate, monocaprylate, polycinnolate, sesquistearate, decaoleate, sesquioleate, etc. One kind or a combination of two or more kinds can be used. Among these, as the polyglycerol compound, polyglycerol is preferable. Polyglycerin is particularly excellent in the ability to follow expansion and contraction due to temperature changes of the ceramic molded body to which the conductive pattern forming ink is applied, and more reliably removed from the conductive pattern after the ceramic molded body is sintered. Is a component that can. As a result, the electrical characteristics of the conductor pattern can be made higher. Furthermore, since polyglycerin has high solubility in an aqueous dispersion medium, it can be suitably used.
ポリグリセリン化合物の重量平均分子量は、３００以上３０００以下であるのが好ましく、４００以上１０００以下であるのがより好ましく、４００以上６００以下であるのがさらに好ましい。これにより、導体パターン形成用インクを用いて形成されたパターンを乾燥した際に、クラックの発生をより確実に防止することができる。これに対し、ポリグリセリン化合物の重量平均分子量が前記下限値未満であると、ポリグリセリン化合物の組成によっては、水系分散媒を除去する際にポリグリセリン化合物が分解しやすい傾向があり、クラックの発生を防止する効果が小さくなる。また、ポリグリセリン化合物の重量平均分子量が前記上限値を超えると、ポリグリセリン化合物の組成によっては、排除体積効果等により導体パターン形成用インク中への溶解性、分散性が低下する場合がある。 The weight average molecular weight of the polyglycerin compound is preferably 300 or more and 3000 or less, more preferably 400 or more and 1000 or less, and further preferably 400 or more and 600 or less. Thereby, when the pattern formed using the conductor pattern forming ink is dried, the generation of cracks can be more reliably prevented. On the other hand, when the weight average molecular weight of the polyglycerin compound is less than the lower limit, depending on the composition of the polyglycerin compound, the polyglycerin compound tends to be decomposed when removing the aqueous dispersion medium, and cracks are generated. The effect of preventing is reduced. When the weight average molecular weight of the polyglycerin compound exceeds the above upper limit, depending on the composition of the polyglycerin compound, the solubility and dispersibility in the conductor pattern forming ink may decrease due to the excluded volume effect or the like.
導体パターン形成用インク中におけるポリグリセリン化合物の含有率Ｘ（Ａ）は、１．０重量％以上２８重量％以下である。これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を特に優れたものとしつつ、クラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。これに対して、ポリグリセリン化合物の含有量が前記下限値未満であると、クラックの発生を確実に防止することが困難になる。一方、ポリグリセリン化合物の含有量が前記上限値を超えると、導体パターン形成用インクの粘度を十分に低いものとすることが困難となり、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を十分に優れたものとすることが困難となる。 The content X (A) of the polyglycerol compound in the conductive pattern forming ink is 1.0% by weight or more and 28% by weight or less. As a result, it is possible to more effectively prevent the occurrence of cracks and disconnection while making the discharge stability of the ink for forming the conductor pattern particularly excellent. On the other hand, when the content of the polyglycerin compound is less than the lower limit, it is difficult to reliably prevent the occurrence of cracks. On the other hand, when the content of the polyglycerin compound exceeds the upper limit, it becomes difficult to make the viscosity of the conductor pattern forming ink sufficiently low, and the discharge stability of the droplets of the conductor pattern forming ink is sufficient. It becomes difficult to make it excellent.
上記のように、導体パターン形成用インク中におけるポリグリセリン化合物の含有率Ｘ（Ａ）は、１．０重量％以上２８重量％以下であるが、１．１重量％以上１４重量％以下であるのが好ましく、２．０重量％以上９．３重量％以下であるのがより好ましい。これにより、上述したような効果がより顕著に発揮される。なお、導体パターン形成用インクがポリグリセリン化合物として２種以上の成分を含む場合には、これらの成分の含有率の和が上記範囲内の値であるのが好ましい。 As described above, the content X (A) of the polyglycerin compound in the conductor pattern forming ink is 1.0 wt% or more and 28 wt% or less, but 1.1 wt% or more and 14 wt% or less. And is more preferably 2.0 wt% or more and 9.3 wt% or less. Thereby, the effects as described above are more remarkably exhibited. When the conductor pattern forming ink contains two or more components as the polyglycerin compound, the sum of the content ratios of these components is preferably a value within the above range.
導体パターン形成用インク中におけるポリグリセリン化合物の含有率をＸ（Ａ）［重量％］、導体パターン形成用インク中における多糖類の含有率をＸ（Ｂ）［重量％］としたとき、Ｘ（Ａ）＋Ｘ（Ｂ）≦２８の関係を満足するのが好ましく、Ｘ（Ａ）＋Ｘ（Ｂ）≦２０の関係を満足するのがより好ましく、Ｘ（Ａ）＋Ｘ（Ｂ）≦１５の関係を満足するのがさらに好ましい。これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を特に優れたものとしつつ、形成される導体パターンの信頼性を十分に高いものとすることができる。また、過剰な有機物の存在によりプレス工程での配線の変形を抑制することができる。 When the content of the polyglycerin compound in the conductor pattern forming ink is X (A) [wt%] and the content of the polysaccharide in the conductor pattern forming ink is X (B) [wt%], X (B A) + X (B) ≦ 28 is preferably satisfied, X (A) + X (B) ≦ 20 is more preferable, and X (A) + X (B) ≦ 15 is satisfied. It is more preferable to satisfy. As a result, the reliability of the formed conductor pattern can be made sufficiently high while the discharge stability of the ink for forming the conductor pattern is particularly excellent. Moreover, the deformation of the wiring in the pressing process can be suppressed due to the presence of excess organic matter.
導体パターン形成用インク中におけるポリグリセリン化合物の含有率をＸ（Ａ）［重量％］、導体パターン形成用インク中における多糖類の含有率をＸ（Ｂ）［重量％］としたとき、７．５≦Ｘ（Ａ）＋４Ｘ（Ｂ）の関係を満足するのが好ましく、１２≦Ｘ（Ａ）＋４Ｘ（Ｂ）の関係を満足するのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を十分に優れたものとしつつ、形成される導体パターンの寸法精度、信頼性を特に優れたものとすることができる。 When the content of the polyglycerin compound in the conductive pattern forming ink is X (A) [wt%] and the content of the polysaccharide in the conductive pattern forming ink is X (B) [wt%], 7. It is preferable to satisfy the relationship 5 ≦ X (A) + 4X (B), and it is more preferable to satisfy the relationship 12 ≦ X (A) + 4X (B). As a result, the dimensional accuracy and reliability of the formed conductor pattern can be made particularly excellent while sufficiently improving the ejection stability of the conductor pattern forming ink droplets.
導体パターン形成用インク中におけるポリグリセリン化合物の含有率をＸ（Ａ）［重量％］、導体パターン形成用インク中における多糖類の含有率をＸ（Ｂ）［重量％］としたとき、０．１２≦Ｘ（Ａ）／Ｘ（Ｂ）≦１２の関係を満足するのが好ましく、０・２０≦Ｘ（Ａ）／Ｘ（Ｂ）≦６の関係を満足するのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を特に優れたものとすることができるとともに、内層および表層での断線の発生をより効果的に抑制することができる。 When the content of the polyglycerin compound in the conductive pattern forming ink is X (A) [wt%] and the content of the polysaccharide in the conductive pattern forming ink is X (B) [wt%], 0. It is preferable to satisfy the relationship of 12 ≦ X (A) / X (B) ≦ 12, and it is more preferable to satisfy the relationship of 0 · 20 ≦ X (A) / X (B) ≦ 6. As a result, the discharge stability of the ink droplets for forming the conductor pattern can be made particularly excellent, and the occurrence of disconnection in the inner layer and the surface layer can be more effectively suppressed.
〔分散剤〕
導体パターン形成用インクは、分散剤を含むことが好ましい。
分散剤は、銀粒子に付着することにより、銀コロイド粒子を形成する。このような銀コロイド粒子は、分散安定性に優れるため、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性は、より優れたものとなる。
[Dispersant]
The conductor pattern forming ink preferably contains a dispersant.
The dispersing agent forms silver colloidal particles by adhering to the silver particles. Since such silver colloidal particles are excellent in dispersion stability, the discharge stability of the ink droplets for forming the conductor pattern is more excellent.
分散剤としては、特に限定されないが、ＣＯＯＨ基とＯＨ基とを合わせて３個以上有し、かつ、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基と同じか、それよりも多いヒドロキシ酸またはその塩を含むことが好ましい。これらの分散剤は、銀粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によって銀コロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。このように、銀コロイド粒子が安定してインク中に存在することにより、より容易に微細な導体パターンを形成することができる。また、インクによって形成されたパターン（導体パターン前駆体）において銀粒子が均一に分布し、クラック、断線等が発生しにくいものとなる。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＯＨ基の数が３個未満であったり、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基の数よりも少ないと、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。
このような分散剤としては、例えば、クエン酸、りんご酸、クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、クエン酸三アンモニウム、りんご酸二ナトリウム、タンニン酸、ガロタンニン酸、五倍子タンニン等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
Although it does not specifically limit as a dispersing agent, it has 3 or more of COOH groups and OH groups, and the number of COOH groups is the same as that of OH groups, or contains hydroxy acid or its salt more than it. Is preferred. These dispersants adsorb on the surface of silver particles to form colloidal particles, and the colloidal liquid is stabilized by uniformly dispersing silver colloidal particles in an aqueous solution by the electric repulsive force of COOH groups present in the dispersant. Has the function of As described above, since the silver colloid particles are stably present in the ink, a fine conductor pattern can be more easily formed. Further, silver particles are uniformly distributed in a pattern (conductor pattern precursor) formed with ink, and cracks, disconnections, and the like are less likely to occur. On the other hand, if the number of COOH groups and OH groups in the dispersant is less than 3 or the number of COOH groups is less than the number of OH groups, the dispersibility of the silver colloid particles cannot be sufficiently obtained. There is a case.
Examples of such a dispersing agent include citric acid, malic acid, trisodium citrate, tripotassium citrate, trilithium citrate, triammonium citrate, disodium malate, tannic acid, gallotannic acid, and pentaploid tannin. Of these, one or a combination of two or more can be used.
また、分散剤は、ＣＯＯＨ基とＳＨ基とを合わせて２個以上有するメルカプト酸またはその塩を含んでいてもよい。これらの分散剤は、メルカプト基が銀粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によってコロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。このように、銀コロイド粒子が安定してインク中に存在することにより、より容易に微細な導体パターンを形成することができる。また、インクによって形成されたパターン（導体パターン前駆体）において銀粒子が均一に分布し、クラック、断線等が発生しにくいものとなる。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＳＨ基の数が２個未満すなわち片方のみであると、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。 Further, the dispersant may contain mercapto acid or a salt thereof having two or more COOH groups and SH groups. In these dispersants, mercapto groups are adsorbed on the surface of silver particles to form colloidal particles, and colloidal particles are uniformly dispersed in an aqueous solution by the electric repulsive force of COOH groups present in the dispersant. Has the function of stabilizing As described above, since the silver colloid particles are stably present in the ink, a fine conductor pattern can be more easily formed. Further, silver particles are uniformly distributed in a pattern (conductor pattern precursor) formed with ink, and cracks, disconnections, and the like are less likely to occur. On the other hand, when the number of COOH groups and SH groups in the dispersant is less than 2, that is, only one, the dispersibility of the silver colloidal particles may not be sufficiently obtained.
このような分散剤としては、例えば、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、チオジプロピオン酸、メルカプトコハク酸、チオ酢酸、メルカプト酢酸ナトリウム、メルカプトプロピオン酸ナトリウム、チオジプロピオン酸ナトリウム、メルカプトコハク酸二ナトリウム、メルカプト酢酸カリウム、メルカプトプロピオン酸カリウム、チオジプロピオン酸カリウム、メルカプトコハク酸二カリウム等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of such dispersants include mercaptoacetic acid, mercaptopropionic acid, thiodipropionic acid, mercaptosuccinic acid, thioacetic acid, sodium mercaptoacetate, sodium mercaptopropionate, sodium thiodipropionate, disodium mercaptosuccinate, Examples include potassium mercaptoacetate, potassium mercaptopropionate, potassium thiodipropionate, dipotassium mercaptosuccinate, and the like, and one or more of these can be used in combination.
〔その他の成分〕
なお、導体パターン形成用インクの構成成分は、上記成分に限定されず、上記以外の成分を含んでいてもよい。
例えば、導体パターン形成用インクは、ポリエチレングリコール＃２００（重量平均分子量２００）、ポリエチレングリコール＃３００（重量平均分子量３００）、ポリエチレングリコール＃４００（平均分子量４００）、ポリエチレングリコール＃６００（重量平均分子量６００）、ポリエチレングリコール＃１０００（重量平均分子量１０００）、ポリエチレングリコール＃１５００（重量平均分子量１５００）、ポリエチレングリコール＃１５４０（重量平均分子量１５４０）、ポリエチレングリコール＃２０００（重量平均分子量２０００）等のポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール＃２００（重量平均分子量：２００）、ポリビニルアルコール＃３００（重量平均分子量：３００）、ポリビニルアルコール＃４００（平均分子量：４００）、ポリビニルアルコール＃６００（重量平均分子量：６００）、ポリビニルアルコール＃１０００（重量平均分子量：１０００）、ポリビニルアルコール＃１５００（重量平均分子量：１５００）、ポリビニルアルコール＃１５４０（重量平均分子量：１５４０）、ポリビニルアルコール＃２０００（重量平均分子量：２０００）等のポリビニルアルコール等の有機バインダーを含むものであってもよい。
[Other ingredients]
The constituent components of the conductor pattern forming ink are not limited to the above components, and may include components other than those described above.
For example, the conductive pattern forming ink includes polyethylene glycol # 200 (weight average molecular weight 200), polyethylene glycol # 300 (weight average molecular weight 300), polyethylene glycol # 400 (average molecular weight 400), polyethylene glycol # 600 (weight average molecular weight 600). ), Polyethylene glycols such as polyethylene glycol # 1000 (weight average molecular weight 1000), polyethylene glycol # 1500 (weight average molecular weight 1500), polyethylene glycol # 1540 (weight average molecular weight 1540), polyethylene glycol # 2000 (weight average molecular weight 2000), Polyvinyl alcohol # 200 (weight average molecular weight: 200), polyvinyl alcohol # 300 (weight average molecular weight: 300), polyvinyl alcohol # 400 (flat Molecular weight: 400), polyvinyl alcohol # 600 (weight average molecular weight: 600), polyvinyl alcohol # 1000 (weight average molecular weight: 1000), polyvinyl alcohol # 1500 (weight average molecular weight: 1500), polyvinyl alcohol # 1540 (weight average molecular weight: 1540) and an organic binder such as polyvinyl alcohol such as polyvinyl alcohol # 2000 (weight average molecular weight: 2000).
また、アセチレングリコール系化合物等の表面張力調整剤、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブチレングリコール、プロピレングリコール等の多価アルコール、尿素、チオ尿素等を含むものであってもよい。
また、導体パターン形成用インク２００の粘度は、特に限定されないが、２．０ｍＰａ・ｓ以上１２．０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５．０ｍＰａ・ｓ以上１０．０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。これにより、液滴の吐出安定性を優れたものとすることができるとともに、セラミックス成形体１５に着弾したインク２００の不本意な濡れ広がりをより確実に防止することができ、微細な線幅の導体パターン前駆体１０を形成することができる。
Further, it may contain a surface tension adjusting agent such as acetylene glycol compound, polyhydric alcohol such as ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butylene glycol, propylene glycol, urea, thiourea, etc. Good.
The viscosity of the conductive
本実施形態において、上述したような導体パターン形成用インク２００の吐出は、例えば図２および図３に示すインクジェット装置（液滴吐出装置）１００を用いることにより行うことができる。以下に、インクジェット装置１００およびインクジェット装置１００を用いた液滴吐出について説明する。
図２は、インクジェット装置１００の斜視図である。図２において、Ｘ方向はベース１３０の左右方向であり、Ｙ方向は前後方向であり、Ｚ方向は上下方向である。
インクジェット装置１００は、図３に示すインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド。以下、単に「ヘッド」という）１１０と、ベース１３０と、テーブル１４０と、制御装置１９０と、テーブル位置決め手段１７０と、ヘッド位置決め手段１８０とを有している。
In the present embodiment, the conductive
FIG. 2 is a perspective view of the
The
ベース１３０は、テーブル１４０、テーブル位置決め手段１７０、およびヘッド位置決め手段１８０等の液滴吐出装置１００の各構成部材を支持する台である。
テーブル１４０は、テーブル位置決め手段１７０を介してベース１３０に設置されている。また、テーブル１４０は、基材Ｓ（本実施形態ではセラミックスグリーンシート１５）を載置するものである。
また、テーブル１４０の裏面には、ラバーヒーター（図示せず）が配設されている。テーブル１４０上に載置されたセラミックスグリーンシート１５は、その上面全体がラバーヒーターにて所定の温度に加熱されるようになっている。
The
The table 140 is installed on the
A rubber heater (not shown) is disposed on the back surface of the table 140. The entire upper surface of the ceramic
セラミックスグリーンシート１５に着弾したインク２００は、上述したように、その構成成分である水系分散媒の少なくとも一部がセラミックス成形体１５に吸収されるとともに、その表面側から水系分散媒の少なくとも一部が蒸発する。このとき、セラミックスグリーンシート１５は加熱されているので、水系分散媒の蒸発が促進され、金属粒子が濃縮された層（導体パターン前駆体１０）中の水系分散媒の含有率は効果的に低減される。
セラミックスグリーンシート１５の加熱温度としては、例えば、４０℃以上１００℃以下で行うのが好ましく、５０℃以上７０℃以下で行うのがより好ましい。このような条件とすることにより、水系分散媒が蒸発した際に、クラックが発生するのをより効果的に防止することができる。
As described above, the
The heating temperature of the ceramic
テーブル位置決め手段１７０は、第１移動手段１７１と、モーター１７２とを有している。テーブル位置決め手段１７０は、ベース１３０におけるテーブル１４０の位置を決定し、これにより、ベース１３０におけるセラミックスグリーンシート１５の位置を決定する。
第１移動手段１７１は、Ｙ方向と略平行に設けられた２本のレールと、当該レール上を移動する支持台とを有している。第１移動手段１７１の支持台は、モーター１７２を介してテーブル１４０を支持している。そして、支持台がレール上を移動することにより、基材Ｓを載置するテーブル１４０は、Ｙ方向に移動および位置決めされる。
モーター１７２は、テーブル１４０を支持しており、θｚ方向にテーブル１４０を揺動および位置決めする。
The
The first moving means 171 has two rails provided substantially parallel to the Y direction and a support base that moves on the rails. The support base of the first moving means 171 supports the table 140 via the
The
ヘッド位置決め手段１８０は、第２移動手段１８１と、リニアモーター１８２と、モーター１８３、１８４、１８５とを有している。ヘッド位置決め手段１８０は、ヘッド１１０の位置を決定する。
第２移動手段１８１は、ベース１３０から立設する２本の支持柱と、当該支持柱同士の間に当該支持柱に支持されて設けられ、２本のレールを有するレール台と、レールに沿って移動可能でヘッド１１０を支持する支持部材（図示せず）とを有している。そして、支持部材がレールに沿って移動することにより、ヘッド１１０は、Ｘ方向に移動および位置決めされる。
The
The second moving means 181 is provided with two support pillars standing from the
リニアモーター１８２は、支持部材付近に設けられており、ヘッド１１０のＺ方向の移動および位置決めをすることができる。
モーター１８３、１８４、１８５は、ヘッド１１０を、それぞれα，β，γ方向に揺動および位置決めする。
以上のようなテーブル位置決め手段１７０およびヘッド位置決め手段１８０とにより、インクジェット装置１００は、ヘッド１１０のインク吐出面１１５Ｐと、テーブル１４０上の基材Ｓとの相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールできるようになっている。
The
By the
図３に示すように、ヘッド１１０は、インクジェット方式（液滴吐出方式）によってインク２００をノズル（突出部）１１８から吐出するものである。本実施形態では、ヘッド１１０は、圧電体素子としてのピエゾ素子１１３を用いてインクを吐出させるピエゾ方式を用いている。ピエゾ方式は、インク２００に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えないなどの利点を有する。
As shown in FIG. 3, the
ヘッド１１０は、ヘッド本体１１１と、振動板１１２と、ピエゾ素子１１３とを有している。
ヘッド本体１１１は、本体１１４と、その下端面にノズルプレート１１５とを有している。そして、本体１１４を板状のノズルプレート１１５と振動板１１２とが挟み込むことにより、空間としてのリザーバー１１６およびリザーバー１１６から分岐した複数のインク室１１７が形成されている。
The
The head main body 111 has a
リザーバー１１６には、図示せぬインクタンクよりインク２００が供給される。リザーバー１１６は、各インク室１１７にインク２００を供給するための流路を形成している。
また、ノズルプレート１１５は、本体１１４の下端面に装着されており、インク吐出面１１５Ｐを構成している。このノズルプレート１１５には、インク２００を吐出する複数のノズル１１８が、各インク室１１７に対応して開口されている。そして、各インク室１１７から対応するノズル１１８に向かって、インク流路が形成されている。
The
振動板１１２は、ヘッド本体１１１の上端面に装着されており、各インク室１１７の壁面を構成している。振動板１１２は、ピエゾ素子１１３の振動に応じて振動可能となっている。
ピエゾ素子１１３は、その振動板１１２のヘッド本体１１１と反対側に、各インク室１１７に対応して設けられている。ピエゾ素子１１３は、水晶等の圧電材料を一対の電極（不図示）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路１９１に接続されている。
The
The
そして、駆動回路１９１からピエゾ素子１１３に電気信号を入力すると、ピエゾ素子１１３が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子１１３が収縮変形すると、インク室１１７の圧力が低下して、リザーバー１１６からインク室１１７にインク２００が流入する。また、ピエゾ素子１１３が膨張変形すると、インク室１１７の圧力が増加して、ノズル１１８からインク２００が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子１１３への印加電圧を制御することにより、インク２００の吐出条件を制御し得るようになっている。
制御装置１９０は、インクジェット装置１００の各部位を制御する。例えば、駆動回路１９１で生成する印加電圧の波形を調節してインク２００の吐出条件を制御したり、ヘッド位置決め手段１８０およびテーブル位置決め手段１７０を制御することにより基材Ｓへのインク２００の吐出位置を制御する。
When an electric signal is input from the
The
以上のようなインクジェット装置１００を用いることにより、インク２００を、セラミックスグリーンシート１５（基材Ｓ）上の所望する場所に所望の量、精度良く吐出することができる。さらに、上述したようなセラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）１５、および、導体パターン形成用インク（インク）２００を用いているため、セラミックスグリーンシート１５上に吐出されたインク２００に含まれる金属粒子についての、着弾位置から不本意な移動を効果的に防止することができ、所望の形状の導体パターン前駆体１０を確実に形成することができる。
なお、形成した導体パターン前駆体１０について、さらに乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、上記の液滴吐出時におけるセラミックスグリーンシート１５の加熱温度と同様の条件で行うことができる。
By using the
In addition, you may perform a drying process about the formed
導体パターン前駆体１０の厚さの調整は、インク２００の吐出条件を設定することにより行うことができる。すなわち、導体パターン前駆体１０の厚さが大きい部位を形成する場合には、当該部位の面積当たりのインク２００の吐出量（または液滴数）を大きいものとし、一方で、導体パターン前駆体１０の厚さが小さい部位を形成する場合には、当該部位の面積当たりのインク２００の吐出量（または液滴数）を小さいものとすることで行うことができる。
Adjustment of the thickness of the
また、分散媒を蒸発させた後のインク２００に乾燥抑制剤が含まれる場合、形成された前駆体１０が完全に乾燥しない状態でもパターンが流失してしまうおそれがない。従って、一旦、インク２００を付与して乾燥してから長時間放置し、その後、再度インク２００を付与することが可能になる。
また、上述したような有機バインダーをインク２００が含む場合、有機バインダー（特に、ポリグリセリン化合物）は、化学的、物理的に安定な化合物であるので、インク２００を付与して乾燥してから長時間放置してもインク２００が変質するおそれがなく、再度インク２００を付与することが可能になり、より均質なパターンを形成できる。これにより、前駆体１０自体が多層構造になるおそれがなく、この結果、層間同士の間の比抵抗が上昇して導体パターン２０全体の比抵抗が増大するおそれがない。
上記の工程を経ることによって、本実施形態の導体パターン２０は、従来のインクによって形成された導体パターンに比べて厚く形成することができる。より具体的には５．５μｍ以上の厚みのものを形成することができる。
Further, when the drying inhibitor is included in the
In addition, when the
Through the above steps, the
（積層工程）
次いで、これらセラミックスグリーンシート１５からＰＥＴフィルムを剥がし、これらを積層することにより、積層体１７を得る。
この際に、積層するセラミックスグリーンシート１５については、上下に重ねられるセラミックスグリーンシート１５間で、それぞれの前駆体１０が必要に応じて導体ポスト１６を介して接続するように配置する。
その後、セラミックスグリーンシート１５を構成するバインダーのガラス転移点以上に加熱しつつ、各セラミックスグリーンシート１５同士を圧着する。これにより、積層体１７を得る。
(Lamination process)
Next, the PET film is peeled off from these ceramic
At this time, the ceramic
Thereafter, the ceramic
（焼成工程）
このようにして積層体１７を形成したら、例えば、ベルト炉などによって加熱処理（焼成処理）する。これにより、各セラミックスグリーンシート１５は焼結されることで、セラミックス基板３１となり、また、前駆体１０は、これを構成する銀粒子（金属粒子）が焼結して配線パターンや電極パターンからなる回路（導体パターン）２０となる。そして、このように積層体１７が加熱処理されることで、この積層体１７は積層基板３２となる。
特に、本工程は、酸または塩基を含む雰囲気中において、焼成処理を行う。
(Baking process)
When the
In particular, in this step, the baking treatment is performed in an atmosphere containing an acid or a base.
このように、酸または塩基を含む雰囲気において、積層体１７の焼成を行うことにより、本工程において、導体パターン形成用インク２００中に含まれる有機成分が確実に分解され、前記有機成分が不完全燃焼し、分子内脱水等の反応により炭化して難燃性のカーボンが形成されてしまうことを確実に防止することができる。その結果、導体パターン前駆体１０の発泡等を防止し、最終的に形成される導体パターン２０を確実に所望の形状を有するものとして形成することができるとともに、導体パターン２０中にカーボンが残存することを確実に防止することができ、導体パターン２０の導電性を安定したものとすることができる。その結果、最終的に製造される配線基板３０の信頼性を十分に優れたものとすることができる。
Thus, by firing the laminate 17 in an atmosphere containing an acid or a base, in this step, the organic component contained in the conductor
本発明において、酸または塩基としては、塩化水素、硝酸、硫酸、過塩素酸、塩素酸、亜塩素酸、次亜塩素酸等の無機酸、酢酸、シュウ酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、アジピン酸、サリチル酸、没食子酸、フタル酸、アスパラギン酸、グルタミン酸等の有機酸、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、アンモニア、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等の無機塩基、アニリン、トリメチルアミン、トルエチルアミン、ジエチルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジアミン等の有機塩基等を用いることができる。中でも、分子量が１５０以下の酸・塩基であるのが好ましく、分子量が１１０以下の酸・塩基であるのがより好ましい。また、酸としては、塩化水素および／または酢酸がさらに好ましく、塩基としては、アンモニア、トリメチルアミン、トルエチルアミンおよびジエチルアミンよりなる群から選択される１種または２種以上であるのがより好ましい。これにより、本工程において、導体パターン形成用インク中に含まれる有機成分をより確実に分解することができ、有機成分が不完全燃焼すること等による問題の発生をより確実に防止することができ、導体パターンの導電性を特に安定性の高いものとすることができ、配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。 In the present invention, examples of the acid or base include hydrogen chloride, nitric acid, sulfuric acid, perchloric acid, chloric acid, chlorous acid, hypochlorous acid, and other inorganic acids, acetic acid, oxalic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, Organic acids such as adipic acid, salicylic acid, gallic acid, phthalic acid, aspartic acid, glutamic acid, inorganic bases such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, ammonia, sodium carbonate, sodium bicarbonate, aniline Organic bases such as trimethylamine, toluethylamine, diethylamine, ethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, and ethylenediamine can be used. Among them, an acid / base having a molecular weight of 150 or less is preferable, and an acid / base having a molecular weight of 110 or less is more preferable. The acid is more preferably hydrogen chloride and / or acetic acid, and the base is more preferably one or more selected from the group consisting of ammonia, trimethylamine, toluethylamine and diethylamine. Thereby, in this step, the organic component contained in the conductor pattern forming ink can be more reliably decomposed, and the occurrence of problems due to incomplete combustion of the organic component can be more reliably prevented. The conductivity of the conductor pattern can be made particularly stable, and the reliability of the wiring board can be made particularly excellent.
焼成処理を行う際の雰囲気中に含まれる酸または塩基の含有率（体積分率）は、０．１ｖｏｌ％以上２０ｖｏｌ％以下であるのが好ましく、１ｖｏｌ％以上１５ｖｏｌ％以下であるのがより好ましい。これにより、本工程において、導体パターン形成用インク中に含まれる有機成分をより確実に分解することができ、有機成分が不完全燃焼すること等による問題の発生をより確実に防止することができ、導体パターンの導電性を特に安定性の高いものとすることができ、配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。 The content (volume fraction) of the acid or base contained in the atmosphere during the baking treatment is preferably 0.1 vol% or more and 20 vol% or less, and more preferably 1 vol% or more and 15 vol% or less. . Thereby, in this step, the organic component contained in the conductor pattern forming ink can be more reliably decomposed, and the occurrence of problems due to incomplete combustion of the organic component can be more reliably prevented. The conductivity of the conductor pattern can be made particularly stable, and the reliability of the wiring board can be made particularly excellent.
また、本工程での処理温度（焼成温度）としては、セラミックスグリーンシート１５中に含まれるガラスの軟化点以上とするのが好ましく、具体的には、６００℃以上９００℃以下とするのが好ましい。また、加熱条件としては、適宜な速度で温度を上昇させ、かつ下降させるようにし、さらに、最大加熱温度、すなわち前記の６００℃以上９００℃以下の温度では、その温度に応じて適宜な時間保持するようにする。
Further, the treatment temperature (firing temperature) in this step is preferably not less than the softening point of the glass contained in the ceramic
このようにガラスの軟化点以上の温度、すなわち前記温度範囲にまで加熱温度を上げることにより、得られるセラミックス基板３１のガラス成分を軟化させることができる。したがって、その後常温にまで冷却し、ガラス成分を硬化させることにより、積層基板３２を構成する各セラミックス基板３１と回路（導体パターン）２０との間がより強固に固着するようになる。また、導体パターン形成用インク中に含まれる有機成分をより確実に分解することができ、有機成分が不完全燃焼すること等による問題の発生をより確実に防止することができ、導体パターンの導電性を特に安定性の高いものとすることができ、配線基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
特に、９００℃以下の温度で加熱することにより、得られるセラミックス基板３１は、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）となる。
Thus, the glass component of the
In particular, the
ここで、セラミックスグリーンシート１５上に設けられた導体パターン前駆体１０を構成する金属粒子は、加熱処理によって互いに融着し、連続することによって導電性を示すようになる。
このような加熱処理によって回路２０は、セラミックス基板３１中のコンタクト３３に直接接続させられ、導通させられて形成されたものとなる。ここで、この回路２０が単にセラミックス基板３１上に載っているだけでは、セラミックス基板３１に対する機械的な接続強度が確保されず、したがって衝撃等によって破損してしまうおそれがある。しかしながら、本実施形態では、前述したようにセラミックスグリーンシート１５中のガラスを一旦軟化させ、その後硬化させることにより、回路２０をセラミックス基板３１に対し強固に固着させている。したがって、形成された回路２０は、機械的にも高い強度を有するものとなる。
Here, the metal particles constituting the
By such heat treatment, the
このようなセラミックス回路基板３０の製造方法にあっては、特に積層基板３２を構成する各セラミックス基板３１の製造に際して、上述したようなセラミックスグリーンシート１５に対して前記の導体パターン形成用インク２００を付与しているので、所望の形状の導体パターン２０を高精度で確実に形成することができる。
よって、本発明によれば、電子機器の構成要素となる電子部品について、その小型化の要求に応えることができるのはもちろん、多品種少量生産についてのニーズにも十分に対応可能となる。
In such a method of manufacturing the
Therefore, according to the present invention, it is possible not only to meet the demand for miniaturization of electronic components that are components of electronic equipment, but also to fully meet the needs for high-mix low-volume production.
また、セラミックスグリーンシート１５を加熱処理する際の加熱温度を、セラミックスグリーンシート１５中に含まれるガラスの軟化点以上としているので、加熱処理によってセラミックスグリーンシート１５をセラミックス基板３１にした際、形成した導体パターン２０が軟化したガラスによってセラミックス基板３１（セラミックスグリーンシート１５）上に強固に固着するようになり、したがって導体パターン２０の機械的強度を高めることができる。
Moreover, since the heating temperature at the time of heat-treating the ceramic
《導体パターンおよび配線基板》
次に、上述したような方法を用いて得られる導体パターンおよび配線基板について説明する。
配線基板（セラミックス回路基板）３０は、セラミックス基板３１が多数（例えば１０枚から２０枚程度）積層されてなる積層基板３２と、この積層基板３２の最外層、すなわち一方の側の表面に形成された、微細配線等からなる回路２０とを有して形成されたものである。
<< Conductor pattern and wiring board >>
Next, the conductor pattern and wiring board obtained by using the method as described above will be described.
The wiring board (ceramic circuit board) 30 is formed on a
積層基板３２は、積層されたセラミックス基板３１、３１間に、導体パターン前駆体１０により形成された導体パターン（回路）２０を備えている。
導体パターン２０は、上述したような導体パターン前駆体１０を加熱する（焼結する）ことにより形成された薄膜状の導体パターンであって、銀粒子が相互に結合されてなり、少なくとも導体パターン２０表面において前記銀粒子同士が隙間なく結合している。
The
The
導体パターン２０の比抵抗は、２０μΩｃｍ未満であることが好ましく、１５μΩｃｍ以下であることがより好ましい。このときの比抵抗は、インクの付与後、１６０℃で加熱、乾燥した後の比抵抗をいう。上記比抵抗が２０μΩｃｍ以上になると、導電性が要求される用途、すなわち回路基板上に形成する電極等に用いることが困難となる。
なお、上記のような導体パターン２０は、携帯電話やＰＤＡ等の移動通話機器の高周波モジュール、インターポーザー、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、加速度センサー、弾性表面波素子、アンテナや櫛歯電極等の異形電極、その他各種計測装置等の電子部品等に適用することができる。
The specific resistance of the
The
また、セラミックス基板３１には、回路２０に接続するコンタクト（ビア）３３が形成されている。このような構成によって回路２０は、上下に配置された回路２０、２０間が、コンタクト３３によって導通したものとなっている。
また、上述したような配線基板３０は、各種の電子機器に用いられる電子部品となるものであり、各種配線や電極等からなる回路パターン、積層セラミックスコンデンサー、積層インダクター、ＬＣフィルタ、複合高周波部品等を基板に形成してなるものである。
In addition, a contact (via) 33 connected to the
The
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクとして、コロイド液を用いる場合について代表的に説明したが、コロイド液でなくてもよい。
また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクは、銀粒子が分散したものとして説明したが、銀以外のものであってもよい。金属粒子を構成する金属としては、例えば、銀、銅、パラジウム、白金、金、または、これらの合金等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。金属粒子が合金である場合、前記金属が主とするもので、他の金属を含む合金であってもよい。また、上記金属同士が任意の割合で混ざった合金であってもよい。また、混合粒子（例えば、銀粒子と銅粒子とパラジウム粒子とが任意の比率で存在するもの）が液中に分散したものであってもよい。これら金属は、抵抗率が小さく、かつ、加熱処理によって酸化されない安定なものであるから、これらの金属を用いることにより、低抵抗で安定な導体パターンを形成することが可能になる。
As mentioned above, although this invention was demonstrated based on suitable embodiment, this invention is not limited to these.
For example, in the above-described embodiment, the case where a colloidal liquid is used as the conductor pattern forming ink has been representatively described.
In the above-described embodiment, the conductor pattern forming ink is described as having silver particles dispersed therein, but may be other than silver. As a metal which comprises a metal particle, silver, copper, palladium, platinum, gold | metal | money, or these alloys etc. are mentioned, for example, These can be used 1 type or in combination of 2 or more types. When the metal particles are an alloy, the metal is mainly used, and an alloy containing another metal may be used. Moreover, the alloy which the said metals mixed with arbitrary ratios may be sufficient. Further, mixed particles (for example, particles in which silver particles, copper particles, and palladium particles are present in an arbitrary ratio) may be dispersed in a liquid. Since these metals have a low resistivity and are stable and are not oxidized by heat treatment, it is possible to form a stable conductor pattern with a low resistance by using these metals.
また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクが、金属粒子を分散する分散媒として、水系分散媒を含む場合について代表的に説明したが、分散媒として、水および／または水との相溶性に劣る液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ未満の液体）である非水系分散媒（油系分散媒（有機系分散媒））を含むものであってもよい。
また、例えば、前述した実施形態では、液滴吐出方式としてピエゾ方式を用いたが、これに限定されず、例えば、インクを加熱して発生した泡（バブル）によりインクを吐出させる方式など、公知の種々の技術を適用することができる。
In the above-described embodiments, the case where the ink for forming a conductor pattern includes an aqueous dispersion medium as a dispersion medium for dispersing metal particles has been representatively described. However, as the dispersion medium, water and / or a phase with water is used. It may contain a non-aqueous dispersion medium (oil-based dispersion medium (organic dispersion medium)) that is a liquid having poor solubility (for example, a liquid having a solubility in 100 g of water at 25 ° C. of less than 30 g).
Further, for example, in the above-described embodiment, the piezo method is used as the droplet discharge method. However, the present invention is not limited to this, and for example, a method of discharging ink by bubbles generated by heating the ink is known. Various techniques can be applied.
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
（実施例１）
［１］導体パターン形成用インクの調製
１０Ｎ−ＮａＯＨ水溶液を３ｍＬ添加してアルカリ性にした水５０ｍＬに、クエン酸３ナトリウム２水和物１７ｇ、タンニン酸０．３６ｇを溶解した。得られた溶液に対して３．８７ｍｏｌ／Ｌ硝酸銀水溶液３ｍＬを添加し、２時間攪拌を行い銀コロイド液を得た。得られた銀コロイド液に対し、導電率が３０μＳ／ｃｍ以下になるまで透析することで脱塩を行った。透析後、３０００ｒｐｍ、１０分の条件で遠心分離を行うことで、粗大金属コロイド粒子を除去した。
Next, specific examples of the present invention will be described.
Example 1
[1] Preparation of conductor pattern forming ink 17 g of trisodium citrate dihydrate and 0.36 g of tannic acid were dissolved in 50 mL of water made alkaline by adding 3 mL of 10N-NaOH aqueous solution. To the obtained solution, 3 mL of 3.87 mol / L silver nitrate aqueous solution was added and stirred for 2 hours to obtain a silver colloid solution. The obtained silver colloid solution was desalted by dialysis until the electrical conductivity was 30 μS / cm or less. After dialysis, the coarse metal colloid particles were removed by centrifugation at 3000 rpm for 10 minutes.
この銀コロイド液に、ポリグリセリン化合物としてのポリグリセリン（重量平均分子量：５００）と、多糖類としてのマルトデキストリン（重量平均分子量：４１００）と、表面張力調整剤としてのサーフィノール１０４ＰＧ−５０（日信化学工業社製）およびオルフィンＥＸＰ４０３６（日信化学工業社製）とを添加し、さらに濃度調整用のイオン交換水を添加して調整し、導体パターン形成用インクとした。なお、導体パターン形成用インクの調製に用いた多糖類としてのマルトデキストリンは、常温（２５℃）で固体のものであった。 In this silver colloid liquid, polyglycerin (weight average molecular weight: 500) as a polyglycerin compound, maltodextrin (weight average molecular weight: 4100) as a polysaccharide, and Surfynol 104PG-50 (day Shinshin Chemical Industry Co., Ltd.) and Olphine EXP4036 (Nisshin Chemical Industry Co., Ltd.) were added, and ion-exchanged water for adjusting the concentration was further added to prepare a conductor pattern forming ink. The maltodextrin as a polysaccharide used for the preparation of the conductor pattern forming ink was solid at room temperature (25 ° C.).
［２］セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）の製造
まず、セラミックス粉末としての平均粒径が１．５μｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末と、セラミックス粉末としての平均粒径が１．５μｍの酸化チタン（ＴｉＯ２）粉末と、ガラス粉末としての平均粒径が１．５μｍのホウ珪酸ガラス粉末とを、１：１：２の重量比で混合し、混合粉末とし、さらに、この混合粉末に、分散媒としての水と、分散剤としてのポイズ５２０（花王社製）とを加え、ミルミキサーで分散し、水系分散体を得た。
[2] Production of Ceramic Green Sheet (Ceramic Molded Body) First, alumina (Al 2 O 3 ) powder having an average particle diameter of 1.5 μm as ceramic powder and oxidation having an average particle diameter of 1.5 μm as ceramic powder A titanium (TiO 2 ) powder and a borosilicate glass powder having an average particle size of 1.5 μm as a glass powder are mixed at a weight ratio of 1: 1: 2 to obtain a mixed powder. Water as a dispersion medium and Poise 520 (manufactured by Kao Corporation) as a dispersant were added and dispersed with a mill mixer to obtain an aqueous dispersion.
次に、上記水系分散体に、バインダー（結合剤）としてポリビニルブチラール（クラレ社製、モビタールＢ３０Ｔ）と、可塑剤としてフタル酸ジ（２−エチルヘキシル）（新日本理化社製）と、追加の分散媒としての水、エタノールおよびメチルエチルケトンとを加え、混合・撹拌することによりスラリーを得た。得られたスラリー中における水とエタノールとメチルエチルケトンとの含有比率は、重量比で、３：３：４であった。
次に、上記スラリーを、乾燥後の塗布量が３５ｇ／ｍ２となるように、ドクターブレードでＰＥＴフィルム上にシート状に塗布し、乾燥により、分散媒を除去した後に、これを、１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断することにより、セラミックス成形体を得た。
Next, polyvinyl butyral (manufactured by Kuraray Co., Ltd., Mobital B30T) as a binder (binder), di (2-ethylhexyl) phthalate (manufactured by Nippon Nippon Chemical Co., Ltd.) as a plasticizer, and an additional dispersion Water, ethanol and methyl ethyl ketone as a medium were added and mixed and stirred to obtain a slurry. The content ratio of water, ethanol, and methyl ethyl ketone in the obtained slurry was 3: 3: 4 by weight.
Next, the slurry is applied in a sheet form on a PET film with a doctor blade so that the coating amount after drying is 35 g / m 2, and after removing the dispersion medium by drying, A ceramic molded body was obtained by cutting into a square shape having a length of 200 mm.
［３］セラミックス回路基板の作製
次に、導体パターン形成用インクを、それぞれ図２、図３に示すようなインクジェット装置に投入した。
次に、インクジェット装置のテーブル上に載置されたセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を６０℃に昇温保持した。その後、各吐出ノズルからそれぞれ１滴当り１５ｎｇの液滴を順次吐出し、線幅が２５μｍ、厚み２０μｍ、長さが１０．０ｃｍのライン（導体パターン前駆体）を２０本描画した。各ライン間の距離は、５ｍｍとした。そして、このラインが形成されたセラミックスグリーンシートを乾燥炉に入れ、６０℃で１５分間加熱して乾燥した（導体パターン前駆体形成工程）。
上記のようにして、ラインが形成されたセラミックスグリーンシートを第１のセラミックスグリーンシートとした。
[3] Production of Ceramic Circuit Board Next, the ink for forming a conductor pattern was put into an ink jet apparatus as shown in FIGS. 2 and 3, respectively.
Next, the temperature of the ceramic green sheet (ceramic molded body) placed on the table of the inkjet apparatus was raised to 60 ° C. Thereafter, 15 ng droplets per droplet were sequentially discharged from each discharge nozzle, and 20 lines (conductor pattern precursor) having a line width of 25 μm, a thickness of 20 μm, and a length of 10.0 cm were drawn. The distance between each line was 5 mm. And the ceramic green sheet in which this line was formed was put into the drying furnace, and it dried by heating for 15 minutes at 60 degreeC (conductor pattern precursor formation process).
The ceramic green sheet on which the line was formed as described above was used as the first ceramic green sheet.
次に、別のセラミックスグリーンシートに上記の金属配線の両端位置に機械式パンチ等によって孔開けを行うことで計４０箇所に直径１００μｍのスルーホールを形成し、導体パターン形成用インクを充填することでコンタクト（ビア）を形成した。さらに、このコンタクト（ビア）上に２ｍｍ角のパターンを、上記液滴吐出装置を用いた導体パターン形成用インクの吐出により、端子部として形成した。
この端子部が形成されたセラミックスグリーンシートを第２のセラミックスグリーンシートとした。
次に、第２のセラミックスグリーンシートの下に第１のセラミックスグリーンシートを積層し、さらに無加工のセラミックスグリーンシートを補強層として２枚積層し、生の積層体を得た（積層工程）。このような生の積層体を２０個作製した。
Next, through holes with 100 μm in diameter are formed in a total of 40 locations by punching another ceramic green sheet with mechanical punches or the like at both ends of the above metal wiring, and filling with a conductive pattern forming ink. A contact (via) was formed. Further, a 2 mm square pattern was formed on this contact (via) as a terminal portion by discharging the conductor pattern forming ink using the droplet discharge device.
The ceramic green sheet on which this terminal portion was formed was used as the second ceramic green sheet.
Next, the first ceramic green sheet was laminated under the second ceramic green sheet, and two unprocessed ceramic green sheets were laminated as a reinforcing layer to obtain a raw laminate (lamination process). Twenty such raw laminates were produced.
次に、これらの生の積層体を、９５℃の温度において、２５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で３０秒間プレスした後、酸としての塩化水素と、空気との混合ガス（塩化水素の含有率が１０ｖｏｌ％の雰囲気）中において、昇温速度６６℃／時間で約６時間、昇温速度１０℃／時間で約５時間、昇温速度８５℃／時間で約４時間といった連続的に昇温する昇温過程を経て、最高温度８９０℃で３０分間保持するといった焼結プロファイルに従って焼結し、セラミックス回路基板を得た（焼成工程）。 Next, these raw laminates were pressed at a temperature of 95 ° C. at a pressure of 250 kg / cm 2 for 30 seconds, and then a mixed gas of hydrogen chloride as an acid and air (hydrogen chloride content was 10 vol. % Temperature) at a temperature rise rate of 66 ° C./hour for about 6 hours, a temperature rise rate of 10 ° C./hour for about 5 hours, and a temperature rise rate of 85 ° C./hour for about 4 hours. Through a temperature process, sintering was performed according to a sintering profile of holding at a maximum temperature of 890 ° C. for 30 minutes to obtain a ceramic circuit board (firing process).
（実施例２〜６）
導体パターン形成用インクの調製に用いる材料の種類・使用量を表１に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製し、セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）の製造に用いる材料の種類・使用量を表２に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にしてセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を製造するとともに、焼成工程での処理条件を表３に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にしてセラミックス回路基板を製造した。
(Examples 2 to 6)
A conductive pattern forming ink was prepared in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of materials used for the preparation of the conductive pattern forming ink were as shown in Table 1. Ceramic green sheets (ceramic molded bodies) The ceramic green sheet (ceramic molded body) was produced in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of materials used in the production of (1) were as shown in Table 2, and the processing conditions in the firing step were as follows. A ceramic circuit board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that it was as shown in Table 3.
（比較例１）
導体パターン形成用インクの調製に用いる材料の種類・使用量を表１に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製し、セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）の製造に用いる材料の種類・使用量を表２に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にしてセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を製造するとともに、焼成工程での処理条件を表３に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にしてセラミックス回路基板を製造した。
(Comparative Example 1)
A conductive pattern forming ink was prepared in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of materials used for the preparation of the conductive pattern forming ink were as shown in Table 1. Ceramic green sheets (ceramic molded bodies) The ceramic green sheet (ceramic molded body) was produced in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of materials used in the production of (1) were as shown in Table 2, and the processing conditions in the firing step were as follows. A ceramic circuit board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that it was as shown in Table 3.
前記各実施例および比較例について、導体パターン形成用インクの各構成材料の配合量を表１に示し、セラミックスグリーンシートの各構成材料の配合量を表２に示し、焼成工程での処理条件を表３に示した。なお、表中、ポリグリセリンをＰＧ、マルトデキストリンをＭｄｓ、塩化水素をＨＣl、アンモニアをＮＨ３で示した。また、前記各実施例についての導体パターン形成用インクの粘度（振動式粘度計を用いて、ＪＩＳ Ｚ８８０９に準拠して測定された２５℃における粘度）は、いずれも、５．０ｍＰａ・ｓ以上１０．０ｍＰａ・ｓ以下での範囲内の値であった。 For each of the examples and comparative examples, the blending amount of each constituent material of the conductive pattern forming ink is shown in Table 1, the blending amount of each constituent material of the ceramic green sheet is shown in Table 2, and the processing conditions in the firing step are shown. It is shown in Table 3. In the table, polyglycerol is indicated by PG, maltodextrin is indicated by Mds, hydrogen chloride is indicated by HCl, and ammonia is indicated by NH 3 . In addition, the viscosity of the conductor pattern forming ink for each of the examples (viscosity at 25 ° C. measured according to JIS Z8809 using a vibration viscometer) is 5.0 mPa · s or more and 10 The value was within a range of 0.0 mPa · s or less.
［４］セラミックス回路基板の評価（導通信頼性）
前記各実施例および比較例で得られた各セラミックス回路基板について、２０本の導体パターン上に形成された端子部間にテスタをあて、それぞれ導通の有無を確認し、２０本の導体パターンについて全て導通が確認されたものを、導通率が１００％であったものとして良品とした。各セラミックス回路基板についての導通率を、導通のあった導体パターンの数（Ｘ本）を、形成した導体パターンの数（２０本）で除したもの（（Ｘ／２０）×１００［％］）として求め、下記評価基準により焼結安定性を評価した。
[4] Evaluation of ceramic circuit board (conduction reliability)
For each ceramic circuit board obtained in each of the above examples and comparative examples, a tester is applied between the terminal portions formed on the 20 conductor patterns, and the presence or absence of conduction is confirmed. What was confirmed to be conductive was regarded as a non-defective product assuming that the conductivity was 100%. The conductivity for each ceramic circuit board is obtained by dividing the number of conductive patterns (X) with conduction by the number of formed conductive patterns (20) ((X / 20) × 100 [%]) The sintering stability was evaluated according to the following evaluation criteria.
Ａ：２０個のセラミックス回路基板全てにおいて導通率が１００％であった。
Ｂ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が１５個以上あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｃ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が１０〜１４個あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｄ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が５〜９個あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｅ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が１〜４個あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｆ：２０個のセラミックス回路基板全てにおいて導通率が９５％以上１００％未満であった。
Ｇ：２０個のセラミックス回路基板全てにおいて導通率が９５％未満であった。
A: The conductivity was 100% in all 20 ceramic circuit boards.
B: There were 15 or more ceramic circuit boards having a conductivity of 100%, and other ceramic circuit boards also had a conductivity of 95% or more.
C: There were 10 to 14 ceramic circuit boards having a conductivity of 100%, and other ceramic circuit boards also had a conductivity of 95% or more.
D: There were 5 to 9 ceramic circuit boards having a conductivity of 100%, and other ceramic circuit boards also had a conductivity of 95% or more.
E: There were 1 to 4 ceramic circuit boards having a conductivity of 100%, and other ceramic circuit boards also had a conductivity of 95% or more.
F: Conductivity was 95% or more and less than 100% in all 20 ceramic circuit boards.
G: Conductivity was less than 95% in all 20 ceramic circuit boards.
［５］導体パターンのセラミックス基板に対する密着性
各実施例および比較例について、それぞれ、導体パターン前駆体の形成パターン（描画パターン）を以下のように変更するとともに積層工程を省略した以外は前記と同様の処理を施し、前述した第１のセラミックスグリーンシート（導体パターンを有する）に対応するセラミックス基板を得た。
導体パターン前駆体は、線幅が２５μｍ、厚み２０μｍ、長さが１０．０ｃｍのラインを間隔０で順次２００本描画することにより、膜として形成した。
ＪＩＳ Ｋ５６００に準拠し、クロスカット法により、以下の４段階の基準に従い評価し、導体パターンと基板との密着性の評価とした。
[5] Adhesiveness of conductor pattern to ceramic substrate For each of the examples and comparative examples, the same as above except that the formation pattern (drawing pattern) of the conductor pattern precursor was changed as follows and the lamination step was omitted. The ceramic substrate corresponding to the first ceramic green sheet (having the conductor pattern) described above was obtained.
The conductor pattern precursor was formed as a film by sequentially drawing 200 lines having a line width of 25 μm, a thickness of 20 μm, and a length of 10.0 cm at intervals of 0.
In accordance with JIS K5600, the cross-cut method was used for evaluation according to the following four-stage criteria to evaluate the adhesion between the conductor pattern and the substrate.
Ａ：剥離が無い。
Ｂ：刃を入れた部分がギザギザしている。
Ｃ：極僅かに剥離が生じる。
Ｄ：剥離した。
これらの結果を表４に示した。
A: There is no peeling.
B: The portion where the blade is inserted is notched.
C: Slight peeling occurs.
D: Peeled.
These results are shown in Table 4.
表４から明らかなように、本発明では、セラミックス回路基板において、優れた導通率を示していた。また、導体パターンは、セラミックス基板に対する密着性が高く、信頼性が特に高いものであった。これに対して、比較例では、満足な結果が得られなかった。 As apparent from Table 4, in the present invention, the ceramic circuit board showed excellent conductivity. Further, the conductor pattern had high adhesion to the ceramic substrate and was particularly highly reliable. On the other hand, in the comparative example, a satisfactory result was not obtained.
１０…導体パターン前駆体（前駆体） １５…セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体） １６…導体ポスト（コンタクト前駆体） １７…積層体 ２０…導体パターン（回路） ３０…セラミックス回路基板（配線基板） ３１…セラミックス基板 ３２…積層基板 ３３…コンタクト １００…インクジェット装置（液滴吐出装置） １１０…インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド、ヘッド） １１１…ヘッド本体 １１２…振動板 １１３…ピエゾ素子 １１４…本体 １１５…ノズルプレート １１５Ｐ…インク吐出面 １１６…リザーバー １１７…インク室 １１８…ノズル（突出部） １３０…ベース １４０…テーブル １７０…テーブル位置決め手段 １７１…第１移動手段 １７２…モーター １８０…ヘッド位置決め手段 １８１…第２移動手段 １８２…リニアモーター １８３、１８４、１８５…モーター １９０…制御装置 １９１…駆動回路 ２００…導体パターン形成用インク（インク） Ｓ…基材
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記セラミックス成形体に、金属粒子および有機成分を含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、
複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る積層工程と、
酸または塩基を含む雰囲気中において、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 A ceramic molded body preparation step of preparing a sheet-shaped ceramic molded body made of a material including a ceramic material and a binder;
A conductor pattern precursor forming step of forming a conductor pattern precursor by discharging a conductive pattern forming ink containing metal particles and an organic component to the ceramic molded body by a droplet discharge method;
A laminating step of laminating a plurality of the ceramic molded bodies to obtain a laminated body;
A method of manufacturing a wiring board, comprising: a sintering step of sintering the laminate in an atmosphere containing an acid or a base to obtain a wiring board having a conductor pattern and a ceramic substrate.
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|---|---|---|---|---|
| US10673049B2 (en) * | 2013-05-27 | 2020-06-02 | Yazaki Corporation | Bus bar module and power supply device |
| JP2021533571A (en) * | 2018-08-07 | 2021-12-02 | ナショナル、リサーチ、カウンシル、オブ、カナダNational Research Council of Canada | Overmolded printed electronic components and their manufacturing methods |
| JP7386844B2 (en) | 2018-08-07 | 2023-11-27 | ナショナル、リサーチ、カウンシル、オブ、カナダ | Overmolded printed electronic components and their manufacturing method |
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