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JP2012078244A - Flaw detection device - Google Patents

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JP2012078244A JP2010224788A JP2010224788A JP2012078244A JP 2012078244 A JP2012078244 A JP 2012078244A JP 2010224788 A JP2010224788 A JP 2010224788A JP 2010224788 A JP2010224788 A JP 2010224788A JP 2012078244 A JP2012078244 A JP 2012078244A
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Abstract

【課題】起動後に検出信号を早期に温度補償することを可能とし、そのための構成を比較的安価なものにすること。
【解決手段】探傷装置は、被検査体の表面に渦電流を発生させるための検出コイルと、検出コイルに交流電流を供給するための発振器と、検出コイルのインピーダンスを測定するためのブリッジ回路と、発熱する電気部品とを備え、ブリッジ回路で測定されるインピーダンスの変化に基づいて被検査体の表面における傷を検出するように構成される。そして、探傷装置1は、少なくとも発振器、ブリッジ回路及び発熱する電気部品が筐体6の内部に収容し、筐体6の内部を外部と遮断すると共に、筐体6の内部の空気を攪拌する循環ファン31を設けた。
【選択図】 図4
To enable temperature compensation of a detection signal at an early stage after start-up, and to make the configuration therefor relatively inexpensive.
A flaw detection apparatus includes a detection coil for generating an eddy current on the surface of an inspection object, an oscillator for supplying an alternating current to the detection coil, and a bridge circuit for measuring the impedance of the detection coil. And an electric component that generates heat, and configured to detect a flaw on the surface of the object to be inspected based on a change in impedance measured by a bridge circuit. The flaw detection apparatus 1 circulates at least an oscillator, a bridge circuit, and an electric component that generates heat inside the housing 6, isolates the inside of the housing 6 from the outside, and stirs the air inside the housing 6. A fan 31 was provided.
[Selection] Figure 4

Description

この発明は、検出コイルを流れる渦電流を利用して被検査体の表面の傷を検出するために使用される探傷装置に関する。   The present invention relates to a flaw detection apparatus used for detecting a flaw on a surface of an object to be inspected by using an eddy current flowing through a detection coil.

従来、この種の技術として、例えば、下記の特許文献1に記載のブリッジ回路を用いたギャップ検出装置が知られている。この装置は、検出用のコイルと、信号を発生させる発振回路と、コイルからの出力信号から、検出信号を検波する検波整流回路と、検出信号を直線化するリニアライザとを備える。また、この装置は、コイルの温度を検出するコイル温度検出回路と、コイルの温度が低いときにコイルの検出信号を補正する低温度域補正回路と、コイルの温度が高いときにコイルの検出信号を補正する高温度域補正回路とを更に備える。この装置は、上記のように構成することで、簡単な構成により、広範囲の温度に対して温度を補償した検出信号を得るようになっている。   Conventionally, as this type of technology, for example, a gap detection device using a bridge circuit described in Patent Document 1 below is known. This apparatus includes a detection coil, an oscillation circuit that generates a signal, a detection rectification circuit that detects a detection signal from an output signal from the coil, and a linearizer that linearizes the detection signal. The device also includes a coil temperature detection circuit that detects the coil temperature, a low temperature range correction circuit that corrects the coil detection signal when the coil temperature is low, and a coil detection signal when the coil temperature is high. And a high temperature range correction circuit for correcting. By configuring the apparatus as described above, a detection signal in which the temperature is compensated for a wide range of temperatures can be obtained with a simple configuration.

特開2001−183106号公報JP 2001-183106 A

ところが、特許文献1に記載の検出装置では、ブリッジ回路の各電気抵抗の温度が一様でないと、測定精度が悪くなるおそれがあった。しかし、その事に関する言及や示唆は、特許文献1には特にない。また、コイルの温度補償は、回路の追加が必要になるため、装置がコスト高になる傾向があった。   However, in the detection device described in Patent Document 1, if the temperature of each electrical resistance of the bridge circuit is not uniform, the measurement accuracy may be deteriorated. However, there is no particular mention or suggestion regarding this in Patent Document 1. In addition, coil temperature compensation requires the addition of a circuit, which tends to increase the cost of the device.

ここで、従来の探傷装置につき、その測定数に対する、ブリッジ回路等の電気回路を収容した筐体の内部温度、筐体の外部温度及び測定値のばらつきの挙動を図7にグラフにより示す。このグラフから明らかなように、測定数が「1〜120(回)」の間では、内部温度が「27.5(℃)」から「40(℃)」前後まで変化し、外部温度との差も「2〜12(℃)」の間で変化する。この間の測定値のばらつきの変化も大きい。これに対し、測定数が「120(回)」以降は、内部温度が「40〜42(℃)」の間で変化する程度で、内部温度と外部温度との差の変化も小さい。従って、探傷装置の動作開始後、しばらくの間は、正確な測定ができない。図7に示すように、筐体内部の温度は、「45(℃)」未満にはなるので、本来、ブリッジ回路が故障する「80〜90(℃)」には達することがない。   Here, with respect to the conventional flaw detection apparatus, the behavior of the internal temperature of the housing containing the electric circuit such as the bridge circuit, the external temperature of the housing, and the variation of the measured value with respect to the number of measurements is shown in FIG. As is apparent from this graph, when the number of measurements is “1 to 120 (times)”, the internal temperature changes from “27.5 (° C.)” to around “40 (° C.)” and The difference also varies between “2-12 (° C.)”. The variation in the measured value during this period is also large. On the other hand, after the number of measurements is “120 (times)”, the change in the difference between the internal temperature and the external temperature is small as the internal temperature changes between “40 to 42 (° C.)”. Therefore, accurate measurement cannot be performed for a while after the operation of the flaw detection apparatus is started. As shown in FIG. 7, the temperature inside the casing is less than “45 (° C.)”, so that it does not originally reach “80 to 90 (° C.)” at which the bridge circuit breaks down.

この発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、起動後に検出信号を早期に温度補償することを可能とし、そのための構成を比較的安価なものにすることを可能とした探傷装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and the object thereof is to enable temperature compensation of the detection signal early after startup, and to make the configuration therefor relatively inexpensive. The object is to provide a flaw detector.

上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、被検査体の表面に渦電流を発生させるための検出コイルと、検出コイルに交流電流を供給するための発振器と、検出コイルのインピーダンスを測定するためのブリッジ回路と、発熱する電気部品とを備え、ブリッジ回路で測定されるインピーダンスの変化に基づいて被検査体の表面における傷を検出する探傷装置において、少なくとも発振器、ブリッジ回路及び発熱する電気部品を筐体の内部に収容し、筐体の内部を外部と遮断すると共に、筐体の内部の空気を攪拌する空気攪拌手段を設けたことを趣旨とする。   In order to achieve the above object, an invention according to claim 1 includes a detection coil for generating an eddy current on the surface of an object to be inspected, an oscillator for supplying an alternating current to the detection coil, and a detection coil. In a flaw detection apparatus that includes a bridge circuit for measuring impedance and an electric component that generates heat, and detects a flaw on the surface of an object to be inspected based on a change in impedance measured by the bridge circuit, at least an oscillator, a bridge circuit, and The purpose of the present invention is to provide an air agitating means for accommodating a heat generating electrical component inside the housing, blocking the inside of the housing from the outside, and stirring the air inside the housing.

上記発明の構成によれば、この探傷装置を起動させることにより、筐体の内部では電気部品からの発熱が空気攪拌手段により空気と共に攪拌され、筐体の内部が早期に暖められる。これに伴い、筐体の内部の発振器及びブリッジ回路も早期に暖められる。   According to the configuration of the above invention, by starting this flaw detection apparatus, the heat generated from the electrical components is stirred together with the air by the air stirring means inside the casing, and the inside of the casing is warmed up early. Along with this, the oscillator and the bridge circuit inside the casing are also warmed early.

上記目的を達成するために、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、空気攪拌手段は、電動ファンであることが好ましい。   In order to achieve the above object, according to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the air stirring means is preferably an electric fan.

上記目的を達成するために、請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、筐体の内部の温度を検出するための内部温度検出手段と、筐体の外部の温度を検出するための外部温度検出手段と、検出される内部及び外部の温度に基づきブリッジ回路が正常動作可能か否かを判断するための動作判断手段と、判断された結果を表示する表示手段とを更に備えたことを趣旨とする。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2, in which the internal temperature detecting means for detecting the temperature inside the casing, the outside of the casing, External temperature detection means for detecting temperature, operation determination means for determining whether or not the bridge circuit can normally operate based on the detected internal and external temperatures, and display means for displaying the determined result The purpose of this is to further provide.

上記発明の構成によれば、請求項1又は2に記載の発明の作用に加え、動作判断手段が筐体の内部と外部で検出される内部及び外部の温度に基づきブリッジ回路の正常動作可能か否かを判断し、その判断結果が表示手段に表示される。従って、作業者は、探傷装置の検出結果を、表示手段の表示結果と照らし合わせることが可能となる。   According to the configuration of the above invention, in addition to the operation of the invention described in claim 1 or 2, is the operation determining means capable of normal operation of the bridge circuit based on the internal and external temperatures detected inside and outside the housing? It is determined whether or not, and the determination result is displayed on the display means. Therefore, the operator can compare the detection result of the flaw detection apparatus with the display result of the display means.

請求項1又は2に記載の発明によれば、起動後に検出信号を早期に温度補償することができ、そのための構成を比較的安価なものとすることができる。   According to the first or second aspect of the invention, the temperature of the detection signal can be compensated at an early stage after startup, and the configuration for that purpose can be made relatively inexpensive.

請求項3に記載の発明によれば、請求項1又は2に記載の発明の効果に加え、正常な探傷装置により被検査体の傷などを正確に検出することができ、検出結果の信頼性を確保することができる。   According to the invention described in claim 3, in addition to the effect of the invention described in claim 1 or 2, it is possible to accurately detect a flaw on the object to be inspected by a normal flaw detection apparatus, and the reliability of the detection result. Can be secured.

一実施形態に係り、探傷装置を示す概略構成図。1 is a schematic configuration diagram illustrating a flaw detection apparatus according to an embodiment. 同実施形態に係り、探傷装置の電気的構成を示すブロック回路図。FIG. 3 is a block circuit diagram showing an electrical configuration of the flaw detection apparatus according to the embodiment. 同実施形態に係り、筐体内部の電気的構成の平面配置を示すブロック図。The block diagram which shows the plane arrangement | positioning of the electrical structure inside a housing | casing concerning the embodiment. 同実施形態に係り、図3のブロック図をより詳細に示すブロック図。The block diagram which concerns on the same embodiment and shows the block diagram of FIG. 3 in detail. 同実施形態に係り、装置検査のための制御プログラムを示すフローチャート。The flowchart which shows the control program for apparatus inspection concerning the embodiment. 同実施形態に係り、測定数に対する計測値の変化を示すグラフ。The graph which shows the change of the measured value with respect to the number of measurements concerning the embodiment. 従来例に係り、測定数に対する、筐体の内部温度、筐体の外部温度及び測定値のばらつきの挙動を示すグラフ。The graph which shows the behavior of the dispersion | variation in the internal temperature of a housing | casing, the external temperature of a housing | casing, and a measured value with respect to the number of measurements regarding a prior art example.

以下、本発明の探傷装置を具体化した一実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。図1に、この実施形態の探傷装置1を概略構成図により示す。図2に、この探傷装置1の電気的構成をブロック回路図により示す。   DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, an embodiment of a flaw detection apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of a flaw detection apparatus 1 according to this embodiment. FIG. 2 is a block circuit diagram showing the electrical configuration of the flaw detector 1.

図1,2に示すように、探傷装置1は、被検査体である金属製のワーク2の表面に渦電流を発生させるための検出コイル11と、その検出コイル11に交流電流を供給するための発振器12と、検出コイル11のインピーダンスを測定するためのブリッジ回路13とを備える。また、探傷装置1は、ブリッジ回路13の出力信号を増幅するための増幅回路14と、増幅回路14の出力信号を位相弁別して判定し易くするための同期検波回路15と、同期検波回路15の出力信号をノイズカットして検出性能を向上させるためのフィルタ回路16と、フィルタ回路16を通過した信号につき、振幅・位相判定などの処理をして合否判定信号を出力するためのソフト処理回路17と、表示器18とを更に備える。   As shown in FIGS. 1 and 2, the flaw detection apparatus 1 supplies a detection coil 11 for generating an eddy current on the surface of a metal workpiece 2 that is an object to be inspected, and an alternating current to the detection coil 11. The oscillator 12 and a bridge circuit 13 for measuring the impedance of the detection coil 11 are provided. Further, the flaw detection apparatus 1 includes an amplifier circuit 14 for amplifying the output signal of the bridge circuit 13, a synchronous detection circuit 15 for facilitating determination by phase discrimination of the output signal of the amplifier circuit 14, and a synchronous detection circuit 15 A filter circuit 16 for improving the detection performance by noise-cutting the output signal, and a software processing circuit 17 for outputting a pass / fail judgment signal by performing processing such as amplitude / phase judgment on the signal that has passed through the filter circuit 16 And a display 18.

ブリッジ回路13は、検出コイル11との間で信号のやりとりをするようになっている。同期検波回路15からは、表示器18へ信号が出力されるようになっている。フィルタ回路16からは、外部へデータが出力されるようになっている。ソフト処理回路17からは、外部へ判定出力が行われるようになっている。そして、探傷装置1は、ブリッジ回路13により測定されるインピーダンスの変化に基づいてワーク2の表面における傷3を検出するようになっている。   The bridge circuit 13 exchanges signals with the detection coil 11. A signal is output from the synchronous detection circuit 15 to the display 18. Data is output from the filter circuit 16 to the outside. The software processing circuit 17 outputs determination output to the outside. The flaw detection apparatus 1 detects the flaw 3 on the surface of the workpiece 2 based on the change in impedance measured by the bridge circuit 13.

ここで、探傷装置1は、図1,2に示すように、発振器12、ブリッジ回路13、増幅回路14,同期検波回路15、フィルタ回路16、ソフト処理回路17及び表示器18等を収容する筐体6を備える。この筐体6の内部は、外部と遮断されている。図3に、筐体6の内部における電気的構成の平面配置をブロック図により示す。図4に、図3をより詳細にブロック図により示す。   As shown in FIGS. 1 and 2, the flaw detection apparatus 1 includes a housing that houses an oscillator 12, a bridge circuit 13, an amplifier circuit 14, a synchronous detection circuit 15, a filter circuit 16, a software processing circuit 17, a display 18 and the like. A body 6 is provided. The inside of the housing 6 is blocked from the outside. FIG. 3 is a block diagram showing a planar arrangement of the electrical configuration inside the housing 6. FIG. 4 is a more detailed block diagram of FIG.

図3に示すように、筐体6の内部には、電気的構成として、表示部21、計測部22、演算部23、入出力部24及び電源部25が配置される。表示部21は、筐体6の前側全幅に渡って配置される。表示部21の後側には計測部22と演算部23が横並びに配置される。計測部22の後側には、入出力部24が配置される。演算部23の後側には、電源部25が配置される。入出力部24と電源部25は横並びに配置される。   As shown in FIG. 3, a display unit 21, a measurement unit 22, a calculation unit 23, an input / output unit 24, and a power supply unit 25 are arranged in the housing 6 as an electrical configuration. The display unit 21 is arranged over the entire front side width of the housing 6. On the rear side of the display unit 21, a measurement unit 22 and a calculation unit 23 are arranged side by side. An input / output unit 24 is disposed on the rear side of the measurement unit 22. A power supply unit 25 is disposed on the rear side of the calculation unit 23. The input / output unit 24 and the power supply unit 25 are arranged side by side.

図4に示すように、計測部22には、発振器12、ブリッジ回路13及び増幅回路14等を含むセンサ基板が配置される。演算部23は、複数の演算部23A,23B,23Cにより構成される。各演算部23A〜23Cには、CPU、A/D基板が配置される。電源部25には、その右半分に配置された整流部26を含む。これら、センサ基板、演算部23及び電源部25は、本発明の発熱する電気部品に相当する。   As shown in FIG. 4, a sensor substrate including an oscillator 12, a bridge circuit 13, an amplifier circuit 14, and the like is disposed in the measurement unit 22. The calculation unit 23 includes a plurality of calculation units 23A, 23B, and 23C. A CPU and an A / D board are arranged in each of the arithmetic units 23A to 23C. The power supply unit 25 includes a rectifying unit 26 arranged on the right half thereof. The sensor board, the calculation unit 23, and the power supply unit 25 correspond to the heat-generating electrical component of the present invention.

整流部26の前側と演算部23との間には、循環ファン31が配置される。筐体6の高さ方向における循環ファン31の配置は、その他の各部の配置にかかわらず、筐体6内の温かい空気を効果的に攪拌するために、筐体6の上面寄りに配置される。循環ファン31の風向は、演算部23に向いている。循環ファン31は、筐体6の内部の空気を攪拌するための空気攪拌手段に相当し、電動ファンにより構成される。電源部25の左半分の前側であって、循環ファン31の隣には、温度センサ基板32が配置される。   A circulation fan 31 is disposed between the front side of the rectification unit 26 and the calculation unit 23. The arrangement of the circulation fan 31 in the height direction of the casing 6 is arranged near the upper surface of the casing 6 in order to effectively agitate the warm air in the casing 6 regardless of the arrangement of other parts. . The wind direction of the circulation fan 31 is directed to the calculation unit 23. The circulation fan 31 corresponds to air agitation means for agitating the air inside the housing 6 and is constituted by an electric fan. A temperature sensor substrate 32 is disposed on the front side of the left half of the power supply unit 25 and next to the circulation fan 31.

更に、この探傷装置1は、筐体6の内部の温度を検出するための内部温度検出手段に相当する第1内部温度センサ33及び第2内部温度センサ34と、筐体6の外部の温度を検出するための外部温度検出手段としての外部温度センサ35とを更に備える。第1内部温度センサ33は、整流部26と循環ファン31との間に配置され、その部分の温度を第1内部温度Ti1として検出する。第2内部温度センサ34は、表示部21を構成する表示器18と計測部22との間に配置され、その部分の温度を第2内部温度Ti2として検出する。外部温度センサ35は、筐体6の外部であって、電源部25の後方に配置され、筐体6の外部温度Toを検出する。各温度センサ33〜35は、温度センサ基板32に接続される。   Further, the flaw detection apparatus 1 includes a first internal temperature sensor 33 and a second internal temperature sensor 34 corresponding to internal temperature detection means for detecting the temperature inside the housing 6, and the temperature outside the housing 6. An external temperature sensor 35 as an external temperature detection means for detecting is further provided. The first internal temperature sensor 33 is disposed between the rectifying unit 26 and the circulation fan 31, and detects the temperature of that portion as the first internal temperature Ti1. The second internal temperature sensor 34 is disposed between the display 18 constituting the display unit 21 and the measurement unit 22, and detects the temperature of that portion as the second internal temperature Ti2. The external temperature sensor 35 is disposed outside the housing 6 and behind the power supply unit 25 and detects the external temperature To of the housing 6. Each temperature sensor 33 to 35 is connected to the temperature sensor substrate 32.

温度センサ基板32は、演算部23に接続される。演算部23は、各温度センサ33〜35により検出される各内部温度Ti1,Ti2及び外部温度Toに基づきブリッジ回路13が正常動作可能か否かを判断するための本発明の動作判断手段に相当する。演算部23は、その判断された結果を表示手段としての表示器18に表示するようになっている。   The temperature sensor substrate 32 is connected to the calculation unit 23. The calculation unit 23 corresponds to an operation determination unit of the present invention for determining whether or not the bridge circuit 13 can normally operate based on the internal temperatures Ti1 and Ti2 and the external temperature To detected by the temperature sensors 33 to 35. To do. The calculation unit 23 displays the determined result on the display 18 as display means.

次に、演算部23のCPUが実行する装置検査のための制御プログラムを図5のフローチャートを参照して以下に説明する。   Next, a control program for device inspection executed by the CPU of the calculation unit 23 will be described below with reference to the flowchart of FIG.

ステップ100で、装置検査の指示が行われると、ステップ101で、CPUは、この探傷装置1の検査を行うために、各温度センサ33〜35の検出値を読み込む。すなわち、CPUは、第1内部温度センサ33により検出される第1内部温度Ti1、第2内部温度センサ34により検出される第2内部温度Ti2、及び外部温度センサ35により検出される外部温度Toの検出値をそれぞれ読み込む。   When an instruction for apparatus inspection is given in step 100, the CPU reads the detection values of the temperature sensors 33 to 35 in order to inspect the flaw detection apparatus 1 in step 101. That is, the CPU determines the first internal temperature Ti1 detected by the first internal temperature sensor 33, the second internal temperature Ti2 detected by the second internal temperature sensor 34, and the external temperature To detected by the external temperature sensor 35. Read each detected value.

次に、ステップ102で、CPUは、読み込まれた第1内部温度Ti1と外部温度Toとの差を内外温度差TEioとして算出する。   Next, in step 102, the CPU calculates a difference between the read first internal temperature Ti1 and the external temperature To as an internal / external temperature difference TEio.

続いて、ステップ103で、CPUは、第1内部温度Ti1と第2内部温度Ti2との差の絶対値を内温度差TEiiの絶対値として算出する。   Subsequently, in step 103, the CPU calculates the absolute value of the difference between the first internal temperature Ti1 and the second internal temperature Ti2 as the absolute value of the internal temperature difference TEii.

その後、ステップ104で、CPUは、内外温度差TEioが「12(℃)」より高く「16(℃)」より低いか否かを判断する。この「12〜16(℃)」の範囲は、筐体6の内部温度Ti1,Ti2が安定したときに外部温度Toとの間で生じるほぼ一定の差である。この判断結果が否定となる場合、CPUは、処理をステップ101へ戻す。この判断結果が肯定となる場合、CPUは、処理をステップ105へ移行する。   Thereafter, in step 104, the CPU determines whether the internal / external temperature difference TEio is higher than “12 (° C.)” and lower than “16 (° C.)”. This range of “12 to 16 (° C.)” is a substantially constant difference that occurs between the external temperature To when the internal temperatures Ti1 and Ti2 of the housing 6 are stabilized. When this determination result is negative, the CPU returns the process to step 101. If the determination result is affirmative, the CPU proceeds to step 105.

ステップ105で、CPUは、内温度差TEiiの絶対値が「2(℃)」より低いか否かを判断する。この「0〜2(℃)」の範囲は、筐体6の内部温度Ti1,Ti2が安定していることを意味する。この判断結果が否定となる場合、CPUは、処理をステップ101へ戻す。この判断結果が肯定となる場合、CPUは、処理をステップ106へ移行する。   In step 105, the CPU determines whether or not the absolute value of the internal temperature difference TEii is lower than “2 (° C.)”. This range of “0 to 2 (° C.)” means that the internal temperatures Ti1 and Ti2 of the housing 6 are stable. When this determination result is negative, the CPU returns the process to step 101. If the determination result is affirmative, the CPU proceeds to step 106.

ステップ106で、CPUは、前回の内外温度差TEioOと今回の内外温度差TEioとの差を内外温度差変動ΔTEioとして算出する。   In step 106, the CPU calculates a difference between the previous internal / external temperature difference TEioO and the current internal / external temperature difference TEio as an internal / external temperature difference variation ΔTEio.

そして、ステップ107で、CPUは、その算出された内外温度差変動ΔTEioが「2(℃)」以下であるか否かを判断する。すなわち、CPUは、内外温度差TEioの変動が小さく、各内部温度Ti1,Ti2の変動が小さいか否かを判断する。この判断結果が肯定となる場合、上記算出した内外温度差TEio、内温度差TEiiの絶対値及び内外温度差変動ΔTEioの値を演算部23のメモリに記憶する。その後、ステップ109で、CPUは、正常表示を行う。すなわち、CPUは、表示器18により、探傷装置1が正常であることを表示する。   In step 107, the CPU determines whether or not the calculated internal / external temperature difference variation ΔTEio is equal to or less than “2 (° C.)”. That is, the CPU determines whether or not the fluctuation of the internal / external temperature difference TEio is small and the fluctuations of the internal temperatures Ti1 and Ti2 are small. When the determination result is affirmative, the calculated internal / external temperature difference TEio, the absolute value of the internal temperature difference TEii, and the value of the internal / external temperature difference variation ΔTEio are stored in the memory of the calculation unit 23. Thereafter, in step 109, the CPU performs normal display. That is, the CPU displays on the display 18 that the flaw detection apparatus 1 is normal.

一方、ステップ107の判断結果が否定となる場合、CPUは、ステップ110で、異常表示を行う。すなわち、CPUは、表示器18により、探傷装置1が異常であることを表示する。   On the other hand, if the determination result in step 107 is negative, the CPU performs an abnormal display in step 110. That is, the CPU displays on the display 18 that the flaw detection apparatus 1 is abnormal.

以上説明したこの実施形態の探傷装置1によれば、同装置1を起動させることにより、筐体6の内部では各種電気部品からの発熱が循環ファン31により空気と共に攪拌される。特に、この実施形態では、発熱量の比較的多い電源部25が筐体6の中に配置され、その前方に循環ファン31が配置される。従って、電源部25の発熱が効果的に攪拌されて筐体6の中を循環することとなり、筐体6の内部が早期に暖められる。これに伴い、筐体6の内部の発振器12及びブリッジ回路13等の回路も早期に暖められる。このため、探傷装置1の起動後、検出信号を早期に温度補償することができる。また、そのための構成も比較的安価なものにすることができる。   According to the flaw detection apparatus 1 of this embodiment described above, the heat generated from various electrical components is stirred together with air by the circulation fan 31 inside the housing 6 by starting the apparatus 1. In particular, in this embodiment, the power supply unit 25 that generates a relatively large amount of heat is disposed in the housing 6, and the circulation fan 31 is disposed in front of the power supply unit 25. Therefore, the heat generated by the power supply unit 25 is effectively agitated and circulated through the housing 6, so that the interior of the housing 6 can be warmed up early. Along with this, circuits such as the oscillator 12 and the bridge circuit 13 inside the housing 6 are also warmed early. For this reason, the temperature of the detection signal can be compensated for early after the flaw detection apparatus 1 is activated. Moreover, the structure for that can also be made comparatively cheap.

また、この実施形態の探傷装置1によれば、演算部23が筐体6の内部と外部で検出される内部温度Ti1,Ti2及び外部温度Toに基づきブリッジ回路13が正常動作可能か否かを判断し、その判断結果が表示器18により表示される。従って、作業者は、探傷装置1の検出結果を、表示器18の表示結果と照らし合わせることが可能となる。このため、正常な探傷装置1によりワーク2の傷3などを正確に検出することができる。これにより検出結果の信頼性を確保することができる。   Further, according to the flaw detection apparatus 1 of this embodiment, whether or not the bridge circuit 13 can normally operate based on the internal temperatures Ti1, Ti2 and the external temperature To detected by the calculation unit 23 inside and outside the housing 6 is determined. The judgment result is displayed on the display 18. Therefore, the operator can compare the detection result of the flaw detection apparatus 1 with the display result of the display 18. For this reason, the normal flaw detection apparatus 1 can accurately detect the flaw 3 of the work 2 and the like. Thereby, the reliability of the detection result can be ensured.

ここで、この実施形態の探傷装置1による測定結果(菱形印)を、従来の探傷装置の測定結果(黒丸印)と比較して図6に示す。図6に、測定数に対する計測値の変化をグラフにより示す。このグラフからも明らかなように、この探傷装置1の測定結果は、測定数の「1回目」から「146回目」までの間で、おおよそ、「3130(mv)」〜「3140(mv)」の範囲内で細かく変動するだけで、探傷装置1の起動直後から測定値がほぼ安定することが分かる。   Here, the measurement result (diamond mark) by the flaw detection apparatus 1 of this embodiment is shown in FIG. 6 in comparison with the measurement result (black circle mark) of the conventional flaw detection apparatus. FIG. 6 is a graph showing changes in measured values with respect to the number of measurements. As is apparent from this graph, the measurement results of the flaw detection apparatus 1 are approximately “3130 (mv)” to “3140 (mv)” between the number of measurements from “1st” to “146”. It can be seen that the measured value becomes almost stable immediately after the flaw detection apparatus 1 is started only by fine fluctuation within the range of.

これに対し、従来の探傷装置では、起動直後は計測値が「3200(mv)」あったのに対し、その後、測定数が「100(回)」程度になるまで計測値が「3130(mv)」近くまで下がり続け、その後、おおよそ、「3130(mv)」〜「3140(mv)」の範囲内で細かく変動するだけとなる。従って、従来の探傷装置では、測定数が「1〜100(回)」までの間で安定した測定値が得られず、探傷装置の起動後から測定値を有効に使用することができないことが分かる。   On the other hand, in the conventional flaw detection apparatus, the measured value was “3200 (mv)” immediately after activation, but thereafter, the measured value was “3130 (mv) until the number of measurements was about“ 100 (times) ”. ) "Continues to fall close to, and then only slightly varies within the range of" 3130 (mv) "to" 3140 (mv) ". Therefore, in the conventional flaw detection apparatus, a stable measurement value cannot be obtained when the number of measurements is from “1 to 100 (times)”, and the measurement value cannot be used effectively after the flaw detection apparatus is activated. I understand.

なお、この発明は前記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で以下のように実施することができる。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, In the range which does not deviate from the meaning of invention, it can implement as follows.

例えば、前記実施形態では、発熱する電気部品として電源部25を筐体6の内部に設けたが、この電源部を筐体の外部に別途設けた場合は、筐体の中に設けられる各種電気回路が、発熱する電気部品に相当することとなる。   For example, in the above-described embodiment, the power supply unit 25 is provided inside the housing 6 as an electric component that generates heat. However, when this power supply unit is separately provided outside the housing, various electric devices provided in the housing are provided. The circuit corresponds to an electrical component that generates heat.

この発明は、金属製品の表面の探傷に利用することができる。   The present invention can be used for flaw detection on the surface of a metal product.

1 探傷装置
2 ワーク(被検査体)
3 傷
6 筐体
11 検出コイル
12 発振器(発熱する電気部品)
13 ブリッジ回路(発熱する電気部品)
18 表示器(表示手段)
23 演算部(動作判断手段、発熱する電気部品)
25 電源部(発熱する電気部品)
31 循環ファン(空気攪拌手段)
32 温度センサ基板(発熱する電気部品)
33 第1内部温度センサ(内部温度検出手段)
34 第2内部温度センサ(内部温度検出手段)
35 外部温度センサ(外部温度検出手段)
1 Flaw detector 2 Workpiece (inspected object)
3 Scratch 6 Case 11 Detection coil 12 Oscillator (Heat generating electrical component)
13 Bridge circuit (electric parts that generate heat)
18 Display (display means)
23 Calculation unit (operation judging means, heat generating electric parts)
25 Power supply (heated electrical parts)
31 Circulating fan (air stirring means)
32 Temperature sensor board (electric parts that generate heat)
33. First internal temperature sensor (internal temperature detection means)
34 Second internal temperature sensor (internal temperature detection means)
35 External temperature sensor (external temperature detection means)

Claims (3)

被検査体の表面に渦電流を発生させるための検出コイルと、
前記検出コイルに交流電流を供給するための発振器と、
前記検出コイルのインピーダンスを測定するためのブリッジ回路と、
発熱する電気部品と
を備え、前記ブリッジ回路で測定されるインピーダンスの変化に基づいて前記被検査体の表面における傷を検出する探傷装置において、
少なくとも前記発振器、前記ブリッジ回路及び前記発熱する電気部品を筐体の内部に収容し、前記筐体の内部を外部と遮断すると共に、前記筐体の内部の空気を攪拌する空気攪拌手段を設けたことを特徴とする探傷装置。
A detection coil for generating eddy currents on the surface of the object to be inspected;
An oscillator for supplying an alternating current to the detection coil;
A bridge circuit for measuring the impedance of the detection coil;
A flaw detection apparatus that detects flaws on the surface of the object to be inspected based on a change in impedance measured by the bridge circuit.
At least the oscillator, the bridge circuit, and the electric component that generates heat are accommodated in a housing, and the air inside the housing is shut off from the outside, and air agitating means for agitating the air inside the housing is provided. A flaw detection apparatus characterized by that.
前記空気攪拌手段は、電動ファンであることを特徴とする請求項1に記載の探傷装置。   The flaw detection apparatus according to claim 1, wherein the air agitating unit is an electric fan. 前記筐体の内部の温度を検出するための内部温度検出手段と、
前記筐体の外部の温度を検出するための外部温度検出手段と、
前記検出される内部及び外部の温度に基づき前記ブリッジ回路が正常動作可能か否かを判断するための動作判断手段と、
前記判断された結果を表示する表示手段と
を更に備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の探傷装置。
Internal temperature detection means for detecting the temperature inside the housing;
An external temperature detecting means for detecting a temperature outside the housing;
Operation determining means for determining whether or not the bridge circuit is normally operable based on the detected internal and external temperatures;
The flaw detection apparatus according to claim 1, further comprising display means for displaying the determined result.
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