JP2012043283A - 非接触型データ受送信体 - Google Patents

Abstract

【課題】高温・高圧の環境においても耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の両面を被覆する被覆材１２と、少なくともＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、被覆材１２に添設された保護部材１５と、を備え、インレット１１と被覆材１２からなる積層体２１の長手方向に沿う外縁の両側には、ＩＣチップ１７の近傍において、積層体２１の短手方向に凹む第一の凹部２２，２２が設けられ、第一の凹部２２，２２に保護部材１５が外嵌され、被覆材１２は可撓性の材料からなり、保護部材１５は、被覆材１２よりも硬質の材料からなることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、高温・高圧の環境における耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体に関する。

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。

このようなＩＣタグの一例として衣類に取り付けることを目的とするリネンタグと呼ばれるものが知られている。リネンタグは、例えば、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされる。したがって、リネンタグは、このような環境にも耐え得る構造であることが求められている。
リネンタグとしては、ＩＣチップと、長方形状のアンテナと、ＩＣチップを覆う硬質の第一の保護材と、アンテナの少なくとも一部を覆い、第一の保護材よりも軟質の第二の保護材とを備えたものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７−００４３２３号公報

しかしながら、上述のような構造のリネンタグでは、軟質の第二の保護材によって、硬質の第一の保護材が覆われているため、このリネンタグを曲げると、第二の保護材におけるアンテナ部材のみを覆っている部分と、第二の保護材における第一の保護材を覆っている部分との境界近傍で、第二の保護材が破れて、第一の保護材が外部に露出するという問題があった。このように第二の保護材が破れると、リネンタグの高温・高圧の環境における耐久性が劣化する。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高温・高圧の環境においても耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。

本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記ＩＣチップおよびその近傍に重なるように、前記被覆材、または、前記被覆材および前記インレットの基材に添設された保護部材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記インレットと前記被覆材からなる積層体の長手方向に沿う外縁の両側には、前記ＩＣチップの近傍において、前記積層体の短手方向に凹む第一の凹部が設けられ、該第一の凹部に前記保護部材が外嵌され、前記被覆材は可撓性の材料からなり、前記保護部材は、前記被覆材よりも硬質の材料からなることを特徴とする。

前記保護部材の前記被覆材と対向する面において、前記積層体の長手方向または短手方向に沿う外縁の両側には突条が設けられたことが好ましい。

前記被覆材には、前記第一の凹部の一方から他方に渡って延在し、前記被覆材の厚さ方向に凹む第二の凹部が設けられ、該第二の凹部に前記保護部材が外嵌されたことが好ましい。

本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットと被覆材からなる積層体の長手方向に沿う外縁の両側に設けられた第一の凹部に保護部材が外嵌されて、被覆材を介して、ＩＣチップおよびその近傍に重なるように、保護部材が配置されているので、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合であっても、保護部材が位置ずれすることなく、ＩＣチップおよびその近傍に外力が加わるのを抑制できる。また、第一の凹部に保護部材が外嵌されることにより、保護部材が位置決め、固定されるので、保護部材を圧着、熔着または楔着することなく、インレットと被覆材からなる積層体に対して保護部材を固定することができるから、これらの固定方法を用いて保護部材を固定することによって、ＩＣチップおよびその近傍が劣化するのを防止できる。また、被覆材は可撓性の材料からなり、被覆材を覆う保護部材は、被覆材よりも硬質の材料からなるので、積層体を曲げても、被覆材が破れて、インレットが露出することがない。したがって、本発明の非接触型データ受送信体は、高温・高圧の環境における耐久性に優れたものである。

本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態に用いられる保護部材を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態に用いられる保護部材を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＪ−Ｊ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＬ−Ｌ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体に用いられる保護部材の第三の実施形態を示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体に用いられる保護部材の第四の実施形態を示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体に用いられる保護部材の第五の実施形態を示す概略斜視図である。

本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（１）非接触型データ受送信体の第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態に用いられる保護部材を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する第一の被覆材１３と、インレット１１の他方の面１１ｂを被覆する第二の被覆材１４と、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介してインレット１１のＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４に添設された保護部材１５とから概略構成されている。

なお、第一の被覆材１３と第二の被覆材１４を総称して、被覆材１２ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の両面（一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ）が、被覆材１２で直接、被覆されて、第一の被覆材１３、インレット１１および第二の被覆材１４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。

インレット１１は、基材１６と、基材１６の一方の面１６ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１７およびアンテナ１８とから概略構成されている。
アンテナ１８は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１７と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１９，２０からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１８の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１９，２０の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１６の一方の面１６ａに相当し、インレット１１の他方の面１１ｂは、基材１６の他方の面１６ｂに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１７およびアンテナ１８が第一の被覆材１３によって被覆されている。

また、インレット１１と被覆材１２からなる積層体２１の長手方向に沿う外縁の両側には、ＩＣチップ１７の近傍、すなわち、積層体２１の長手方向の中央部において、積層体２１の短手方向（積層体２１の幅方向）に凹む、一対の第一の凹部２２，２２が対向して設けられている。

また、第一の凹部２２は、積層体２１の長手方向に沿って、その積層体２１の短手方向に一定の幅で凹むように設けられている。また、第一の凹部２２の幅は、後述する保護部材１５を構成する第一部材２３Ａおよび第二部材２３Ｂの側壁部２５の厚さとほぼ等しくなっている。
これにより、第一の凹部２２，２２に保護部材１５が外嵌された場合、保護部材１５の外側面１５ａが積層体２１の側面２１ａと同一面上に配置され、かつ、保護部材１５の外側面１５ｂが積層体２１の側面２１ｂと同一面上に配置されている。すなわち、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに対して突出しないように、保護部材１５が配置されている。

また、第一の凹部２２，２２にて、保護部材１５の内側面１５ｃが積層体２１の側面２１ａに密着され、保護部材１５の内側面１５ｄが積層体２１の側面２１ｂに密着されている。
さらに、保護部材１５の内表面１５ｅの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着され、かつ、保護部材１５の内底面１５ｆの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着されている。
これにより、積層体２１が保護部材１５に挿通された状態となっている。
なお、被覆材１２の表面（外面）１２ａは、第一の被覆材１３の外面（第一の被覆材１３のインレット１１と接している面とは反対側の面）１３ａに相当し、被覆材１２の表面（外面）１２ｂは、第二の被覆材１４の外面（第二の被覆材１４のインレット１１と接している面とは反対側の面）１４ａに相当する。

第一の被覆材１３の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１７およびアンテナ１８に起因する凹凸が、被覆材１２の表面（外面）１２ａ（第一の被覆材１３の外面１３ａ）に現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の被覆材１４の厚さは、特に限定されないが、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

さらに、積層体２１の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、積層体２１を曲げた場合に、インレット１１に対して、第一の被覆材１３と第二の被覆材１４の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材１３の厚さと第二の被覆材１４の厚さは等しいことが好ましい。

保護部材１５は、同一形状の第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂを組み合わせてなる筒状の部材である。
すなわち、保護部材１５は、積層体２１の両面（一方の外面および他方の外面）側から、第一の凹部２２に外嵌された第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂが、積層体２１の厚さの中間において、互いに突き合わされ、熔着されて、固定されたものである。

第一部材２３Ａおよび第二部材２３Ｂは、平面視略長方形状でかつ平板状の基部２４と、基部２４の一方の面（被覆材１２と対向する面）２４ａの対向する縁（ここでは、基部２４の一方の面２４ａの対向する短辺側の縁）のそれぞれに垂設された一対の側壁部２５，２５とから構成されている。
一対の側壁部２５，２５の間隔は、積層体２１において、第一の凹部２２，２２の間の幅とほぼ等しくなっている。したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材２３Ａおよび第二部材２３Ｂが外嵌された場合、第一の凹部２２，２２にて、側壁部２５，２５の内側面２５ａ，２５ａが、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに密着する。
なお、側壁部２５，２５の内側面２５ａ，２５ａは、保護部材１５の内側面１５ｃ，１５ｄに相当する。

側壁部２５の先端部、すなわち、第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂを熔着する際、互いに突き合わされる部分は、基部２４とは反対側に凸のテーパ状をなしている。
第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂが突き合された後、このテーパ状の先端部を熔融することにより、第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂが熔着される。

さらに、側壁部２５の高さ、すなわち、基部２４の一方の面２４ａを基準とし、上記のテーパ状の先端部の基端までの長さは、積層体２１の厚さの半分とほぼ等しくなっている。したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材２３Ａおよび第二部材２３Ｂが外嵌されて、第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂが突き合され、第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂが熔着され、保護部材１５が形成されると、保護部材１５の内表面１５ｅの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着し、かつ、保護部材１５の内底面１５ｆの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着する。

第一部材２３Ａおよび第二部材２３Ｂの厚さ、すなわち、基部２４の厚さおよび側壁部２５の厚さは、特に限定されないが、非接触型データ受送信体１０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合に、ＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる程度であり、例えば、０．５ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

このように、保護部材１５が、第一の凹部２２，２２に外嵌されているので、積層体２１の厚さ方向において、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介してＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材１５が配置される。すなわち、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍が、保護部材１５によって覆われている。
なお、ＩＣチップ１７の近傍とは、例えば、ＩＣチップ１７とアンテナ１８が接続している部分の近傍のことである。

被覆材１２は、可撓性の材料から構成されている。具体的には、被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤、または、室温あるいは低温加熱により、ゴム状に硬化する液状シリコーンゴムからなるものである。

２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。

また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。

このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。

液状シリコーンゴムとしては、硬化時にＩＣチップ１７が劣化するのを防止するために、硬化温度が室温以上、４０℃以下のものが好ましく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の各種グレードのものが用いられ、製品名としては、例えば、「ＳＥ９１８５」、「ＳＥ９１８６」、「ＳＥ９１８６Ｌ」、「ＳＥ９２０６Ｌ」などが挙げられる。
このような液状シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムの各種グレードの全般の何れでもよく、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の各種グレードのものが用いられ、製品名としては、例えば、「ＴＳＥ３９２」、「ＴＳＥ３９２５」、「ＴＳＥ３９４０」、「ＴＳＥ３９４１」、「ＴＳＥ３９４５」、「ＴＳＥ３９４６」、「ＸＷ１１-Ｂ５３２０」、「ＸＥ１１-Ａ５１３３Ｓ」、「ＴＳＥ３９４４」、「ＴＳＥ３８５３-Ｗ」、「ＴＳＥ３９７１」、「ＴＳＥ３９７６-Ｂ」、「ＴＳＥ３９７」などが挙げられる。

また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。

保護部材１５は、被覆材１２よりも硬質の材料から構成されている。具体的には、保護部材１５は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの耐熱性樹脂やステンレスなどの金属からなるものである。
保護部材１５を熔着する場合、保護部材１５の材料としては、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）が好ましい。

基材１６としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

ＩＣチップ１７としては、特に限定されず、アンテナ１８を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

アンテナ１８は、基材１６の一方の面１６ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１８をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１８をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、アンテナ１８をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１８をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

この非接触型データ受送信体１０は、第一の凹部２２，２２に保護部材１５が外嵌され、被覆材１２を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材１５が配置されているので、非接触型データ受送信体１０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合であっても、保護部材１５が位置ずれすることなく、その保護部材１５によってＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる。また、第一の凹部２２，２２に保護部材１５が外嵌されることにより、保護部材１５が位置決め、固定されるので、保護部材１５を圧着、熔着または楔着することなく、積層体２１に対して保護部材１５を固定することができるから、これらの固定方法を用いて保護部材１５を固定することによって、ＩＣチップ１７およびアンテナ１８が劣化するのを防止できる。また、被覆材１２は可撓性の材料からなり、被覆材１２を覆う保護部材１５は、被覆材１２よりも硬質の材料からなるので、積層体２１を曲げても、被覆材１２が破れて、インレット１１が露出することがない。したがって、非接触型データ受送信体１０は、高温・高圧の環境における耐久性に優れている。

ここで、積層体２１に保護部材１５を圧着するとは、保護部材１５を積層体２１の厚さ方向にかしめて固定することである。また、積層体２１に保護部材１５を熔着するとは、保護部材１５の一部を溶融して、被覆材１２に保護部材１５を接着することである。また、積層体２１に保護部材１５を楔着するとは、保護部材１５を積層体２１の厚さ方向に楔のように打ち込んで固定することである。

なお、この実施形態では、インレット１１の両面（一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ）が被覆材１２で被覆されている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、インレットにおけるＩＣチップが設けられた面のみを被覆するように被覆材が設けられていてもよい。インレットにおけるＩＣチップが設けられた面のみを被覆するように被覆材が設けられた場合、保護部材は、被覆材およびインレットの基材に添設される。

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１９，２０から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１８を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。

また、この実施形態では、側壁部２５の先端部がテーパ状をなし、第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂを突き合わせた後、このテーパ状の先端部を熔融することにより、第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂを熔着して筒状の保護部材１５を形成した場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一部材および第二部材の先端を平坦面としてもよい。この場合、第一部材と第二部材は、接着剤を用いた接着、あるいは、熔着により、接着、固定される。

（２）非接触型データ受送信体の第二の実施形態
図３は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態に用いられる保護部材を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。
図３において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体３０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、保護部材１５の代りに、保護部材３１を用いている点である。

保護部材３１は、積層体２１の第一の凹部２２，２２に外嵌されている。第一の凹部２２，２２に保護部材３１が外嵌された場合、保護部材３１の外側面３１ａが積層体２１の側面２１ａと同一面上に配置され、かつ、保護部材３１の外側面３１ｂが積層体２１の側面２１ｂと同一面上に配置されている。すなわち、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに対して突出しないように、保護部材３１が配置されている。

また、第一の凹部２２，２２にて、保護部材３１の内側面３１ｃ，３１ｄが、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに密着されている。
さらに、保護部材３１の内表面３１ｅに延在する突条３５のみが被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着され、かつ、保護部材３１の内底面３１ｆに延在する突条３５のみが被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着されている。
これにより、積層体２１が保護部材３１に挿通された状態となっている。

保護部材３１は、同一形状の第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂを組み合わせてなる筒状の部材である。
すなわち、保護部材３１は、積層体２１の両面（一方の外面および他方の外面）側から、第一の凹部２２に外嵌された第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂが、積層体２１の厚さの中間において、互いに突き合わされ、熔着されて、固定されたものである。

第一部材３２Ａおよび第二部材３２Ｂは、平面視略長方形状でかつ平板状の基部３３と、基部３３の一方の面（被覆材１２と対向する面）３３ａの対向する縁（ここでは、基部３３の一方の面３３ａの対向する短辺側の縁）のそれぞれに垂設された一対の側壁部３４と、基部３３の一方の面３３ａの対向する縁（ここでは、基部３３の一方の面３３ａの対向する長辺側の縁）のそれぞれに延在する一対の突条３５とから構成されている。

一対の側壁部３４，３４の間隔は、積層体２１において、第一の凹部２２，２２の間の幅とほぼ等しくなっている。したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材３２Ａおよび第二部材３２Ｂが外嵌された場合、第一の凹部２２，２２にて、側壁部３４，３４の内側面３４ａ，３４ａが、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに密着する。
なお、側壁部３４，３４の内側面３４ａ，３４ａは、保護部材３１の内側面３１ｃ，３１ｄに相当する。

側壁部３４の先端部、すなわち、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂを熔着する際、互いに突き合わされる部分は、基部３３とは反対側に凸のテーパ状をなしている。
第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂが突き合された後、このテーパ状の先端部を熔融することにより、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂが熔着される。

さらに、側壁部３４の高さ、すなわち、基部３３の一方の面３３ａを基準とし、上記のテーパ状の先端部の基端までの長さは、積層体２１の厚さの半分とほぼ等しくなっている。したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材３２Ａおよび第二部材３２Ｂが外嵌されて、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂが突き合され、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂが熔着され、保護部材３１が形成されると、保護部材３１の内表面３１ｅの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着し、かつ、保護部材３１の内底面３１ｆの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着する。

突条３５は、基部３３の一方の面３３ａから僅かに突出した帯状の部位であり、その高さ（基部３３の一方の面３３ａを基準とする高さ）は、側壁部３４の厚さ（基部３３の一方の面３３ａを基準とする高さ）よりも短くなっている。

このように、保護部材３１が、第一の凹部２２，２２に外嵌されているので、積層体２１の厚さ方向において、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介してＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材３１が配置される。すなわち、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍が、保護部材３１によって覆われている。

また、保護部材３１は、第一部材３２Ａの突条３５のみで、被覆材１２の表面（外面）１２ａと接しており、保護部材３１の内表面３１ｅと被覆材１２の表面１２ａの間には、突条３５の厚さにほぼ等しい隙間３６が形成されている。すなわち、ＩＣチップ１７の配置されている領域およびその近傍において、保護部材３１の内表面３１ｅと被覆材１２の表面１２ａの間に隙間３６が形成されている。
同様に、保護部材３１は、第二部材３２Ｂの突条３５のみで、被覆材１２の表面（外面）１２ｂと接しており、保護部材３１の内底面３１ｆと被覆材１２の表面１２ｂの間には、突条３５の厚さにほぼ等しい隙間３７が形成されている。すなわち、ＩＣチップ１７の配置されている領域およびその近傍において、保護部材３１の内底面３１ｆと被覆材１２の表面１２ｂの間に隙間３７が形成されている。

なお、第一部材３２Ａの基部３３の一方の面３３ａは保護部材３１の内表面３１ｅに相当し、第二部材３２Ｂの基部３３の一方の面３３ａは保護部材３１の内底面３１ｆに相当する。

第一部材３２Ａおよび第二部材３２Ｂの厚さ、すなわち、基部３３の厚さおよび側壁部３４の厚さは、特に限定されないが、非接触型データ受送信体３０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合に、ＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる程度であり、例えば、０．５ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

保護部材３１の材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

この非接触型データ受送信体３０は、第一の凹部２２，２２に保護部材３１が外嵌され、被覆材１２を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材３１が配置されているとともに、保護部材３１の内表面３１ｅと被覆材１２の表面１２ａの間に隙間３６が形成され、かつ、保護部材３１の内底面３１ｆと被覆材１２の表面１２ｂの間に隙間３７が形成されているので、非接触型データ受送信体３０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合であっても、保護部材３１が位置ずれすることがない上に、保護部材３１に外力が加えられたとしても、上記の隙間３６，３７により、その外力がＩＣチップ１７およびその近傍に直接加えられるのを緩和することができるから、ＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる。また、第一の凹部２２，２２に保護部材３１が外嵌されることにより、保護部材３１が位置決め、固定されるので、保護部材３１を圧着、熔着または楔着することなく、積層体２１に対して保護部材３１を固定することができるから、これらの固定方法を用いて保護部材３１を固定することによって、ＩＣチップ１７およびアンテナ１８が劣化するのを防止できる。したがって、非接触型データ受送信体３０は、高温・高圧の環境における耐久性に優れている。

なお、この実施形態では、保護部材３１を構成する第一部材３２Ａおよび第二部材３２Ｂの基部３３の一方の面３３ａにおける対向する長辺側の縁のそれぞれに延在する突条３５が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、保護部材を構成する第一部材および第二部材の基部の一方の面における対向する短辺側の縁のそれぞれに延在する突条が設けられていてもよい。また、上記の突条は、保護部材の被覆材と対向する面（上記の基部の一方の面）において、積層体の長手方向または短手方向に沿う外縁の両側に一部に設けられていてもよい。

また、この実施形態では、側壁部３４の先端部がテーパ状をなし、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂを突き合わせた後、このテーパ状の先端部を熔融することにより、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂを熔着して保護部材３１を形成した場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一部材および第二部材の先端を平坦面としてもよい。この場合、第一部材と第二部材は、接着剤を用いた接着、あるいは、熔着により、接着、固定される。

（３）非接触型データ受送信体の第三の実施形態
図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＪ−Ｊ線に沿う断面図である。
図５において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体４０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、上記の非接触型データ受送信体１０の構成に加えて、被覆材１２には、第一の凹部２２，２２の一方から他方に渡って延在し、被覆材１２の厚さ方向に凹む第二の凹部４１，４２が設けられ、この第二の凹部４１，４２および第一の凹部２２，２２に保護部材１５が外嵌されている点である。

第二の凹部４１，４２は、第一の凹部２２，２２の一方から他方に渡って、被覆材１２の長手方向と垂直な方向に、保護部材１５の短手方向の幅（第一部材２３Ａおよび第二部材２３Ｂを構成する基部２４の短手方向の幅）とほぼ等しい幅で延在している。
また、第二の凹部４１，４２の深さは、保護部材１５の厚さ（第一部材２３Ａおよび第二部材２３Ｂを構成する基部２４の厚さ）とほぼ等しくなっている。

これにより、第一の凹部２２，２２および第二の凹部４１，４２に保護部材１５が外嵌された場合、保護部材１５の外側面１５ａが積層体２１の側面２１ａと同一面上に配置され、かつ、保護部材１５の外側面１５ｂが積層体２１の側面２１ｂと同一面上に配置されるとともに、保護部材１５の表面（外面）１５ｇが被覆材１２の表面（外面）１２ａと同一面上に配置され、かつ、保護部材１５の表面（外面）１５ｈが被覆材１２の表面（外面）１２ｂと同一面上に配置されている。すなわち、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂ、および、被覆材１２の表面（外面）１２ａ，１２ｂに対して突出しないように、保護部材１５が配置されている。

さらに、第一の凹部２２，２２および第二の凹部４１，４２に保護部材１５が外嵌された場合、第一の凹部２２，２２にて、保護部材１５の内側面１５ｃが積層体２１の側面２１ａに密着され、かつ、保護部材１５の内側面１５ｄが積層体２１の側面２１ｂに密着されているとともに、第二の凹部４１にて、保護部材１５の内表面１５ｅが被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着され、かつ、第二の凹部４２にて、保護部材１５の内表面１５ｆが被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着されている。

第一部材２３Ａおよび第二部材２３Ｂの側壁部２５の高さ、すなわち、基部２４の一方の面２４ａを基準とし、上記のテーパ状の先端部の基端までの長さは、第二の凹部４１と第二の凹部４２の間における積層体２１の厚さの半分とほぼ等しくなっている。したがって、第一の凹部２２，２２および第二の凹部４１，４２に第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂが外嵌されて、第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂが突き合され、第一部材２３Ａと第二部材２３Ｂが熔着され、保護部材１５が形成されると、第二の凹部４１にて保護部材１５の内表面１５ｅの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着し、かつ、第二の凹部４２にて保護部材１５の内底面１５ｆの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着する。

この非接触型データ受送信体４０は、第一の凹部２２，２２および第二の凹部４１，４２に保護部材１５が外嵌され、被覆材１２を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材１５が配置されているので、非接触型データ受送信体４０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合であっても、保護部材１５が位置ずれすることなく、その保護部材１５によってＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる。また、第一の凹部２２，２２および第二の凹部４１，４２に保護部材１５が外嵌されることにより、保護部材１５が位置決め、固定されるので、保護部材１５を圧着、熔着または楔着することなく、積層体２１に対して保護部材１５を固定することができるから、これらの固定方法を用いて保護部材１５を固定することによって、ＩＣチップ１７およびアンテナ１８が劣化するのを防止できる。また、非接触型データ受送信体４０の全面において、積層体２１に対して、保護部材１５が突出しないように配置されているので、保護部材１５が何かに引っ掛かるなどして、非接触型データ受送信体４０が損傷するのを防止できる。したがって、非接触型データ受送信体４０は、高温・高圧の環境における耐久性に優れている。

（４）非接触型データ受送信体の第四の実施形態
図６は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＬ−Ｌ線に沿う断面図である。
図６において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、保護部材１５の代りに、上述の第二の実施形態における保護部材３１を用い、かつ、上述の第三の実施形態と同様に、被覆材１２には、第二の凹部４１，４２が設けられ、この第二の凹部４１，４２および第一の凹部２２，２２に保護部材３１が外嵌されている点である。

第二の凹部４１，４２は、第一の凹部２２，２２の一方から他方に渡って、被覆材１２の長手方向と垂直な方向に、保護部材３１の短手方向の幅（第一部材３２Ａおよび第二部材３２Ｂを構成する基部３３の短手方向の幅）とほぼ等しい幅で延在している。
また、第二の凹部４１，４２の深さは、保護部材３１の厚さ（第一部材３２Ａおよび第二部材３２Ｂを構成する基部３３の厚さ）とほぼ等しくなっている。

これにより、第一の凹部２２，２２および第二の凹部４１，４２に保護部材３１が外嵌された場合、保護部材３１の外側面３１ａが積層体２１の側面２１ａと同一面上に配置され、かつ、保護部材３１の外側面３１ｂが積層体２１の側面２１ｂと同一面上に配置されるとともに、保護部材３１の表面（外面）３１ｇが被覆材１２の表面（外面）１２ａと同一面上に配置され、かつ、保護部材３１の表面（外面）３１ｈが被覆材１２の表面（外面）１２ｂと同一面上に配置されている。すなわち、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂ、および、被覆材１２の表面（外面）１２ａ，１２ｂに対して突出しないように、保護部材３１が配置されている。

また、側壁部３４の高さ、すなわち、基部３３の一方の面３３ａを基準とし、上記のテーパ状の先端部の基端までの長さは、第二の凹部４１と第二の凹部４２の間における積層体２１の厚さの半分とほぼ等しくなっている。
したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材３２Ａおよび第二部材３２Ｂが外嵌されて、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂが突き合され、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂが熔着され、保護部材３１が形成されると、第一の凹部２２，２２にて保護部材３１の内側面３１ｃが積層体２１の側面２１ａに密着され、保護部材３１の内側面３１ｄが積層体２１の側面２１ｂに密着されている。
さらに、第二の凹部４１，４２に、第一部材３２Ａおよび第二部材３２Ｂが外嵌されて、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂが突き合され、第一部材３２Ａと第二部材３２Ｂが熔着されると、第二の凹部４１にて保護部材３１の内表面３１ｅに延在する突条３５のみが被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着し、第二の凹部４２にて保護部材３１の内底面３１ｆに延在する突条３５のみが被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着する。

詳細には、保護部材３１は、第二の凹部４１にて、第一部材３２Ａの突条３５のみで、被覆材１２の表面（外面）１２ａと接しており、保護部材３１の内表面３１ｅと被覆材１２の表面１２ａの間には、突条３５の厚さにほぼ等しい隙間３６が形成されている。すなわち、ＩＣチップ１７の配置されている領域およびその近傍において、保護部材３１の内表面３１ｅと被覆材１２の表面１２ａの間に隙間３６が形成されている。
同様に、保護部材３１は、第二の凹部４２にて、第二部材３２Ｂの突条３５のみで、被覆材１２の表面（外面）１２ｂと接しており、保護部材３１の内底面３１ｆと被覆材１２の表面１２ｂの間には、突条３５の厚さにほぼ等しい隙間３７が形成されている。すなわち、ＩＣチップ１７の配置されている領域およびその近傍において、保護部材３１の内底面３１ｆと被覆材１２の表面１２ｂの間に隙間３７が形成されている。

この非接触型データ受送信体５０は、第一の凹部２２，２２および第二の凹部４１，４２に保護部材３１が外嵌され、被覆材１２を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材３１が配置されているとともに、保護部材３１の内表面３１ｅと被覆材１２の表面１２ａの間に隙間３６が形成され、かつ、保護部材３１の内底面３１ｆと被覆材１２の表面１２ｂの間に隙間３７が形成されているので、非接触型データ受送信体３０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合であっても、保護部材３１が位置ずれすることがない上に、保護部材３１に外力が加えられたとしても、上記の隙間３６，３７により、その外力がＩＣチップ１７およびその近傍に直接加えられるのを緩和することができるから、ＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる。また、第一の凹部２２，２２および第二の凹部４１，４２に保護部材３１が外嵌されることにより、保護部材３１が位置決め、固定されるので、保護部材３１を圧着、熔着または楔着することなく、積層体２１に対して保護部材３１を固定することができるから、これらの固定方法を用いて保護部材３１を固定することによって、ＩＣチップ１７およびアンテナ１８が劣化するのを防止できる。また、非接触型データ受送信体５０の全面において、積層体２１に対して、保護部材３１が突出しないように配置されているので、保護部材３１が何かに引っ掛かるなどして、非接触型データ受送信体５０が損傷するのを防止できる。したがって、非接触型データ受送信体５０は、高温・高圧の環境における耐久性に優れている。

（５）保護部材の第三の実施形態
図７は、本発明の非接触型データ受送信体に用いられる保護部材の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態の保護部材６０は、形状の異なる第一部材６１と第二部材６２を組み合わせてなる筒状の部材である。
この保護部材６０は、上述のように、積層体２１の厚さの中間において、インレット１１と被覆材１２からなる積層体２１の両面（一方の外面および他方の外面）側から、被覆材１２に第一部材６１と第二部材６２が添設され、この２つの部材が熔着または接着されて、固定されたものである。

第一部材６１は、平面視略長方形状でかつ平板状の基部６３と、基部６３の一方の面（被覆材１２と対向する面）６３ａの対向する縁（ここでは、基部６３の一方の面６３ａの対向する短辺側の縁）のそれぞれに垂設された一対の側壁部６４，６４とから構成されている。
一対の側壁部６４，６４の間隔は、積層体２１における第一の凹部２２，２２の間の幅とほぼ等しくなっている。したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材６１が外嵌された場合、第一の凹部２２，２２にて、側壁部６４，６４の内側面６４ａ，６４ａが、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに密着する。

また、側壁部６４の中央部には、第二部材６２と接合される面から基部６３側に凹む凹部６４ｂが設けられている。
凹部６４ｂは、後述する第二部材６２の側壁部６６の凸部６６ｂと形状がほぼ等しくなっている。また、凹部６４ｂは、第一部材６１の側壁部６４と第二部材６２の側壁部６６を突き合わせた場合、凹部６４ｂに凸部６６ｂが嵌合する位置に設けられている。

第一部材６１の厚さ、すなわち、基部６３の厚さおよび側壁部６４の厚さは、特に限定されないが、保護部材６０を用いた非接触型データ受送信体が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合に、ＩＣチップおよびその近傍に外力が加わるのを抑制できる程度であり、例えば、０．５ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

第二部材６２は、平面視略長方形状でかつ平板状の基部６５と、基部６５の一方の面（被覆材１２と対向する面）６５ａの対向する縁（ここでは、基部６５の一方の面６５ａの対向する短辺側の縁）のそれぞれに垂設された一対の側壁部６６，６６とから構成されている。
一対の側壁部６６，６６の間隔は、積層体２１における第一の凹部２２，２２の間の幅とほぼ等しくなっている。したがって、第一の凹部２２，２２に、第二部材６２が外嵌された場合、第一の凹部２２，２２にて、側壁部６６，６６の内側面６６ａ，６６ａが、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに密着する。

また、側壁部６６の中央部には、第一部材６１と接合される面から基部６５とは反対側に向かって凸部６６ｂが突設されている。
凸部６６ｂは、第一部材６１の側壁部６４の凹部６４ｂと形状がほぼ等しくなっている。また、凸部６６ｂは、第一部材６１の側壁部６４と第二部材６２の側壁部６６を突き合わせた場合、凹部６４ｂに凸部６６ｂが嵌合する位置に設けられている。

第二部材６２の厚さ、すなわち、基部６５の厚さおよび側壁部６６の厚さは、特に限定されないが、保護部材６０を用いた非接触型データ受送信体が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合に、ＩＣチップおよびその近傍に外力が加わるのを抑制できる程度であり、例えば、０．５ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

さらに、第一部材６１の側壁部６４の高さ、すなわち、基部６３の一方の面６３ａを基準とし、凹部６４ｂの基端となる面までの長さは、積層体２１の厚さの半分とほぼ等しくなっている。また、第二部材６２の側壁部６６の高さ、すなわち、基部６５の一方の面６５ａを基準とし、凸部６６ｂの基端となる面までの長さは、積層体２１の厚さの半分とほぼ等しくなっている。
したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材６１および第二部材６２が外嵌されて、第一部材６１の側壁部６４と第二部材６２の側壁部６６が突き合され、第一部材６１と第二部材６２が熔着され、保護部材６０が形成されると、第一部材６１の基部６３の一方の面６３ａの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着し、かつ、第二部材６２の基部６５の一方の面６５ａの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着する。

また、この保護部材６０を被覆材１２に添設する場合、第一部材６１と第二部材６２のどちらを第一の被覆材１３側に配置してもよい。

なお、この実施形態では、第一部材６１における基部６３の一方の面（被覆材１２と対向する面）６３ａ、および、第二部材６２における基部６５の一方の面（被覆材１２と対向する面）６５ａが平坦面である場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。
本発明にあっては、保護部材の被覆材と対向する面、すなわち、第一部材における基部の一方の面、および、第二部材における基部の一方の面において、インレットと被覆材からなる積層体の長手方向または短手方向に沿う外縁の両側に突条が設けられていてもよい。この場合、第一部材の側壁部の高さおよび第二部材の側壁部の高さは、上述の非接触型データ受送信体の第二の実施形態または第四の実施形態と同様である。

（６）保護部材の第四の実施形態
図８は、本発明の非接触型データ受送信体に用いられる保護部材の第四の実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態の保護部材７０は、形状の異なる第一部材７１と第二部材７２を組み合わせてなる筒状の部材である。
この保護部材７０は、上述のように、積層体２１の厚さの中間において、インレット１１と被覆材１２からなる積層体２１の両面（一方の外面および他方の外面）側から、被覆材１２に第一部材７１と第二部材７２が添設され、この２つの部材が熔着または接着されて、固定されたものである。

第一部材７１は、平面視略長方形状でかつ平板状の基部７３と、基部７３の一方の面（被覆材１２と対向する面）７３ａの対向する縁（ここでは、基部７３の一方の面７３ａの対向する短辺側の縁）のそれぞれに垂設された一対の側壁部７４，７４とから構成されている。
一対の側壁部７４，７４の間隔は、積層体２１における第一の凹部２２，２２の間の幅とほぼ等しくなっている。したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材７１が外嵌された場合、第一の凹部２２，２２にて、側壁部７４，７４の内側面７４ａ，７４ａが、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに密着する。

また、側壁部７４の中央部には、第二部材７２と接合される面から基部７３側に凹む凹部７４ｂが設けられている。
凹部７４ｂは、後述する第二部材７２の両側面７２ａに突設された凸部７２ｂと形状がほぼ等しくなっている。また、凹部７４ｂは、第一部材７１の側壁部７４上に第二部材７２を配置した場合、凹部７４ｂに凸部７２ｂが嵌合する位置に設けられている。

第一部材７１の厚さ、すなわち、基部７３の厚さおよび側壁部７４の厚さは、特に限定されないが、保護部材７０を用いた非接触型データ受送信体が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合に、ＩＣチップおよびその近傍に外力が加わるのを抑制できる程度であり、例えば、０．５ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

第二部材７２は、平面視略長方形状でかつ平板状の部材であり、その短辺側の側面７２ａの中央部にはそれぞれ、長手方向と平行にかつ外側に向かって凸部７２ｂが突設されている。
凸部７２ｂは、第一部材７１の側壁部７４の凹部７４ｂと形状がほぼ等しくなっている。また、凸部７２ｂは、第一部材７１の側壁部７４上に第二部材７２を配置した場合、凹部７４ｂに凸部７２ｂが嵌合する位置に設けられている。
また、第二部材７２の側面７２ａの一方から他方までの長さは、積層体２１における第一の凹部２２，２２の間の幅、すなわち、第一部材７１の側壁部７４，７４の間隔とほぼ等しくなっている。したがって、第一部材７１の凹部７４ｂに第二部材７２の凸部７２ｂが嵌合された場合、第二部材７２の側面７２ａと、第一部材７１の側壁部７４の内側面７４ａとが密着する。

第二部材７２の厚さは、特に限定されないが、保護部材７０を用いた非接触型データ受送信体が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合に、ＩＣチップおよびその近傍に外力が加わるのを抑制できる程度であり、例えば、０．５ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

さらに、第一部材７１の側壁部７４の高さ、すなわち、基部７３の一方の面７３ａを基準とし、凹部７４ｂの基端となる面までの長さは、積層体２１の厚さとほぼ等しくなっている。
したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材７１が外嵌されて、第一部材７１の凹部７４ｂに第二部材７２の凸部７２ｂが嵌合され、第一部材７１と第二部材７２が熔着されると、第一部材７１の基部７３の一方の面７３ａの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着し、かつ、第二部材７２の第一部材７１と対向する面の全面が被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着する。

また、この保護部材７０を被覆材１２に添設する場合、第一部材７１と第二部材７２のどちらを第一の被覆材１３側に配置してもよい。

なお、この実施形態では、第一部材７１における基部７３の一方の面（被覆材１２と対向する面）７３ａ、および、第二部材７２の一方の面（被覆材１２と対向する面）が平坦面である場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。
本発明にあっては、保護部材の被覆材と対向する面、すなわち、第一部材における基部の一方の面、および、第二部材の一方の面において、インレットと被覆材からなる積層体の長手方向または短手方向に沿う外縁の両側に突条が設けられていてもよい。この場合、第一部材の側壁部の高さは、上述の非接触型データ受送信体の第二の実施形態または第四の実施形態と同様である。

（７）保護部材の第五の実施形態
図９は、本発明の非接触型データ受送信体に用いられる保護部材の第五の実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態の保護部材８０は、形状の異なる第一部材８１と第二部材８２を組み合わせてなる筒状の部材である。
この保護部材８０は、上述のように、積層体２１の厚さの中間において、インレット１１と被覆材１２からなる積層体２１の両面（一方の外面および他方の外面）側から、被覆材１２に第一部材８１と第二部材８２が添設され、この２つの部材が熔着または接着されて、固定されたものである。

第一部材８１は、平面視略長方形状でかつ平板状の基部８３と、基部８３の一方の面（被覆材１２と対向する面）８３ａの対向する縁（ここでは、基部８３の一方の面８３ａの対向する短辺側の縁）のそれぞれに垂設された一対の側壁部８４，８４とから構成されている。
一対の側壁部８４，８４の間隔は、積層体２１における第一の凹部２２，２２の間の幅とほぼ等しくなっている。したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材８１が外嵌された場合、第一の凹部２２，２２にて、側壁部８４，８４の内側面８４ａ，８４ａが、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに密着する。
また、側壁部８４，８４の間隔は、第二部材８２の長手方向の幅とほぼ等しくなっている。

第一部材８１の厚さ、すなわち、基部８３の厚さおよび側壁部８４の厚さは、特に限定されないが、保護部材８０を用いた非接触型データ受送信体が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合に、ＩＣチップおよびその近傍に外力が加わるのを抑制できる程度であり、例えば、０．５ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

第二部材８２は、平面視略長方形状でかつ平板状の部材であり、その長手方向の幅は、第一部材８１の側壁部８４，８４の間隔とほぼ等しくなっている。
したがって、第一部材８１の側壁部８４，８４の内側面８４ａ，８４ａに、第二部材８２の短辺側の側面８２ａ，８２ａを接触させるように、第一部材８１に対して第二部材８２を配置することにより、第一部材８１に第二部材８２が嵌合される。

さらに、第一部材８１の側壁部８４の高さ、すなわち、基部８３の一方の面８３ａを基準とする高さは、積層体２１の厚さとほぼ等しくなっている。
したがって、第一の凹部２２，２２に、第一部材８１が外嵌されて、第一部材８１の側壁部８４，８４の内側面８４ａ，８４ａに、第二部材８２の短辺側の側面８２ａ，８２ａを接触させるように、第一部材８１に対して第二部材８２が配置され、第一部材８１と第二部材８２が熔着されると、第一部材８１の基部８３の一方の面８３ａの全面が被覆材１２の表面（外面）１２ａに密着し、かつ、第二部材８２の第一部材８１と対向する面の全面が被覆材１２の表面（外面）１２ｂに密着する。

また、この保護部材８０を被覆材１２に添設する場合、第一部材８１と第二部材８２のどちらを第一の被覆材１３側に配置してもよい。

なお、この実施形態では、第一部材８１における基部８３の一方の面（被覆材１２と対向する面）８３ａ、および、第二部材８２の一方の面（被覆材１２と対向する面）が平坦面である場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。
本発明にあっては、保護部材の被覆材と対向する面、すなわち、第一部材における基部の一方の面、および、第二部材の一方の面において、インレットと被覆材からなる積層体の長手方向または短手方向に沿う外縁の両側に突条が設けられていてもよい。この場合、第一部材の側壁部の高さは、上述の非接触型データ受送信体の第二の実施形態または第四の実施形態と同様である。

１０，３０，４０，５０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１３・・・第一の被覆材、１４・・・第二の被覆材、１５，３１，６０，７０，８０・・・保護部材、１６・・・基材、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・アンテナ、１９，２０・・・放射素子、２１，２２・・・第一の凹部、２３Ａ，３２Ａ，６１，７１，８１・・・第一部材、２３Ｂ，３２Ｂ，６２，７２，８２・・・第二部材、２４，３３，６３，６５，７３，８３・・・基部、２５，３４，６４，６６，７４，８４・・・側壁部、３５・・・突条、３６，３７・・・隙間、４１，４２・・・第二の凹部。

Claims (3)

1. インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記ＩＣチップおよびその近傍に重なるように、前記被覆材、または、前記被覆材および前記インレットの基材に添設された保護部材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
   前記インレットと前記被覆材からなる積層体の長手方向に沿う外縁の両側には、前記ＩＣチップの近傍において、前記積層体の短手方向に凹む第一の凹部が設けられ、該第一の凹部に前記保護部材が外嵌され、
   前記被覆材は可撓性の材料からなり、
   前記保護部材は、前記被覆材よりも硬質の材料からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
2. 前記保護部材の前記被覆材と対向する面において、前記積層体の長手方向または短手方向に沿う外縁の両側には突条が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
3. 前記被覆材には、前記第一の凹部の一方から他方に渡って延在し、前記被覆材の厚さ方向に凹む第二の凹部が設けられ、該第二の凹部に前記保護部材が外嵌されたことを特徴とする請求項１または２に記載の非接触型データ受送信体。
   

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