JP2012015218A - Fpd module assembly equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】搭載部材がスプロケット孔の整数倍ごと形成されていないキャリアテープに対しても位置決めピンをスプロケット孔に挿入することができるようにする。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、固定刃を有する固定台５２と、固定刃と対向する可動刃５６と、位置決めピン６４と、移動手段６０とを備えている。位置決めピン６４は、キャリアテープ１に設けられたスプロケット孔４に挿入されると共にキャリアテープ１のＴＡＢ２の位置決めを行う。そして、位置決めピン６４は、移動手段６０によってキャリアテープ１が延在する方向に移動可能に支持されている。
【選択図】図４A positioning pin can be inserted into a sprocket hole even on a carrier tape in which a mounting member is not formed every integral multiple of the sprocket hole.
An FPD module assembly line includes a fixed base having a fixed blade, a movable blade facing the fixed blade, a positioning pin, and a moving means. The positioning pin 64 is inserted into the sprocket hole 4 provided in the carrier tape 1 and positions the TAB 2 of the carrier tape 1. The positioning pin 64 is supported by the moving means 60 so as to be movable in the direction in which the carrier tape 1 extends.
[Selection] Figure 4
Description
本発明は、液晶や有機ＥＬなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板に搭載部材を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。特に、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）等の搭載部材が形成されたテープキャリアから搭載部材を打ち抜く機構に関するものである。 The present invention relates to an FPD module assembling apparatus for assembling an FPD module by mounting a mounting member on an FPD (Flat Panel Display) display substrate such as liquid crystal or organic EL. In particular, the present invention relates to a mechanism for punching a mounting member from a tape carrier on which a mounting member such as so-called TAB (Tape Automated Bonding) such as COF (Chip on Film) and FPC (Flexible Printed Circuit) is formed.
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ、ＦＰＣなどのＴＡＢ接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。 Examples of the FPD include a liquid crystal display, an organic EL (Electro-Luminescence) display, and a plasma display. A driver IC is mounted on the periphery of the display substrate in the FPD and TAB connection such as COF or FPC is performed. A peripheral substrate such as a PCB (Printed Circuit Board) is mounted around the display substrate. As a result, the FPD module is assembled.
ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどの搭載部材を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。 The FPD module assembling apparatus is a line apparatus for assembling an FPD module by mounting mounting members such as a driving IC, a TAB, and a PCB on the periphery and the periphery of an FPD display substrate by sequentially performing a plurality of processing work steps. .
ＦＰＤモジュール組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣ等の搭載部材を位置決めして仮圧着する仮圧着工程と、（４）搭載した搭載部材を加熱圧着してＡＣＦにより固定する本圧着工程がある。さらに、（５）搭載部材の基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。 Examples of processing steps in the FPD module assembly line include: (1) a terminal cleaning step for cleaning the TAB pasting portion of the substrate end, and (2) an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) on the substrate end after cleaning. ) Is applied. Also, (3) a temporary press-bonding step in which a mounting member such as TAB or IC is positioned and temporarily press-bonded at the position where the ACF is attached to the substrate, and (4) the mounted mounting member is thermo-pressed and fixed by the ACF. There is a main crimping process. Further, (5) there is a PCB process in which a PCB substrate on which an ACF has been pasted is pasted and mounted on the side opposite to the substrate side of the mounting member. The PCB process is composed of a plurality of processes.
近年、テープ状フィルム基板に所定の配線パターン等を形成し、且つＩＣ回路素子を実装することで、搭載部材である複数のＴＡＢが形成されたキャリアテープが用いられている。 In recent years, carrier tapes in which a plurality of TABs as mounting members are formed by forming a predetermined wiring pattern or the like on a tape-like film substrate and mounting an IC circuit element have been used.
次に、図８〜図１０を参照して、キャリアテープの構成について説明する。
図８は、キャリアテープを示す斜視図である。図９は、キャリアテープの一具体例を示す外観図、図１０は、キャリアテープの他の具体例を示す外観図である。
Next, the configuration of the carrier tape will be described with reference to FIGS.
FIG. 8 is a perspective view showing the carrier tape. FIG. 9 is an external view showing a specific example of the carrier tape, and FIG. 10 is an external view showing another specific example of the carrier tape.
図８に示すように、キャリアテープ１は、電子部品キャリアテープ部１ａと、リーダテープ部１ｂ，１ｃとを備える。このようなキャリアテープ１は、供給リール３に巻回されており、この供給リール３から送り出すようにする。 As shown in FIG. 8, the carrier tape 1 includes an electronic component carrier tape portion 1a and leader tape portions 1b and 1c. Such a carrier tape 1 is wound around a supply reel 3 and is sent out from the supply reel 3.
図９に示すように、電子部品キャリアテープ部１ａには、その長手方向に等間隔で、ＴＡＢ２が形成されている。ＴＡＢ２は、ＩＣ等の電子部品２ａをテープ表面に印刷等の手段で形成した電極２ｂに接続するように実装したものである。この電子部品キャリアテープ部１ａを、切断線Ｌに沿って打ち抜くことによって、ＴＡＢ２がキャリアテープ１から分離される。
As shown in FIG. 9, TAB2 is formed in the electronic component carrier tape part 1a at equal intervals in the longitudinal direction. The
更に、キャリアテープ１の幅方向の両側には、一定のピッチ間隔でスプロケット孔４が設けられている。そして、所定数のスプロケット孔４毎に１つのＴＡＢ２が形成されている。なお、図９では、スプロケット孔４を５個毎に１つのＴＡＢ２を形成した例を示すが、４個以下、又は６個以上の場合もある。そのため、キャリアテープ１は、スプロケット孔４の整数倍分、順次送り出すことで、ＴＡＢ２が１つ分送り出される。また、ＴＡＢ２を打ち抜く際には、スプロケット孔４に位置決めピンが挿入されて、ＴＡＢ２の位置決めが行われる。
Furthermore,
キャリアテープ１では、ＴＡＢ２がスプロケット孔４の整数倍ごとに形成されているため、スプロケット孔４は、ＴＡＢ２に対して常に同じ位置に形成されている。
In the carrier tape 1, since the
なお、近年では、搭載部材であるＴＡＢの製品外形サイズの縮小化における部材の原価低減のため、及びキャリアテープに形成された２つのＴＡＢの間隔を狭めることが求められている。そのため、例えば、図１０に示すように、スプロケット孔４が４．５個毎に１つのＴＡＢ２が形成されたキャリアテープ１Ａが開発されている（特許文献１参照）。よって、このキャリアテープ１Ａでは、スプロケット孔４を４．５個分順次送り出される。
In recent years, there has been a demand for reducing the cost of members in reducing the product external size of TAB, which is a mounting member, and reducing the interval between two TABs formed on a carrier tape. Therefore, for example, as shown in FIG. 10, a
ここで、図９に示すキャリアテープ１では、ＴＡＢ２がスプロケット孔４の整数倍ごとに形成されているため、スプロケット孔４は、ＴＡＢ２に対して常に同じ位置に形成されている。これに対し、図１０に示すキャリアテープ１Ａでは、ＴＡＢ２に対するスプロケット孔４の位置が、隣り合う２つの第１のＴＡＢ２Ａと第２のＴＡＢ２Ｂで０．５ピッチ分変化している。
Here, in the carrier tape 1 shown in FIG. 9, since the
しかしながら、従来のＦＰＤモジュール組立装置の打ち抜き機構では、スプロケット孔に挿入し、キャリアテープの打ち抜き位置の位置決めを行う位置決めピンは、固定されていた。そのため、図１０に示すキャリアテープ１Ａのように、搭載部材がスプロケット孔の整数倍ごとに形成されていないキャリアテープに位置決めピンを挿入することができなかった。そのため、搭載部材がスプロケット孔の整数倍ごとに形成されていないキャリアテープでも搭載部材の位置合わせを行うことができ、キャリアテープから正確に搭載部材を打ち抜くことができるＦＰＤモジュール組立装置が求められていた。
However, in the punching mechanism of the conventional FPD module assembling apparatus, the positioning pin that is inserted into the sprocket hole and positions the punching position of the carrier tape is fixed. Therefore, like the
本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、搭載部材がスプロケット孔の整数倍ごと形成されていないキャリアテープに対しても位置決めピンをスプロケット孔に挿入することができるＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an FPD module assembling apparatus capable of inserting a positioning pin into a sprocket hole even on a carrier tape in which a mounting member is not formed every integral multiple of the sprocket hole in consideration of the above-mentioned problems. There is to do.
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、固定刃を有する固定台と、固定刃と対向し、且つ固定台に接近又は離間することで、キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜く可動刃と、を備えている。更に、キャリアテープに設けられたスプロケット孔に挿入されると共にキャリアテープの搭載部材の位置決めを行う位置決めピンと、位置決めピンをキャリアテープが延在する方向に移動させる移動手段と、を備えている。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object of the present invention, an FPD module assembling apparatus of the present invention comprises a fixed base having a fixed blade, and a carrier facing the fixed blade and approaching or separating from the fixed base. A movable blade for punching a mounting member formed on the tape. Furthermore, a positioning pin that is inserted into a sprocket hole provided in the carrier tape and positions the carrier tape mounting member, and a moving means that moves the positioning pin in a direction in which the carrier tape extends are provided.
本発明のＦＰＤモジュール組立装置によれば、位置決めピンを移動させることで、搭載部材がスプロケット孔の整数倍ごとに形成されていないキャリアテープに対しても位置決めピンをスプロケット孔に挿入することができる。その結果、キャリアテープの打ち抜き位置を正確に決めることができ、キャリアテープから搭載部材を綺麗に切り離すことができる。 According to the FPD module assembling apparatus of the present invention, by moving the positioning pin, the positioning pin can be inserted into the sprocket hole even with respect to the carrier tape in which the mounting member is not formed every integral multiple of the sprocket hole. . As a result, the punching position of the carrier tape can be accurately determined, and the mounting member can be cleanly separated from the carrier tape.
以下、本発明のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュール組立装置の実施の形態例について、図１〜図７を参照して説明する。また、既に背景技術の説明に用いた図８〜図１０についても適宜参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。 Embodiments of an FPD (flat panel display) module assembling apparatus of the present invention will be described below with reference to FIGS. In addition, the description will be made with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure. The present invention is not limited to the following form.
［ＦＰＤモジュールの構成例］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
[Configuration example of FPD module]
First, the FPD module will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an FPD module for mounting and assembling according to the present invention.
図１に示すように、ＦＰＤモジュールＰは、略長方形状に形成された表示基板１０に搭載部材の一例を示すＴＡＢ２を複数実装したものである。具体的には、表示基板１０の短辺に３枚のＴＡＢ２を実装すると共に、長辺に６枚のＴＡＢ２を実装している。また、このＴＡＢ２は、ＩＣチップからなる電子部品２ａが搭載され、表示基板１０の長辺側には、１枚のＰＣＢ１３が接続されている。
As shown in FIG. 1, the FPD module P is obtained by mounting a plurality of
また、表示基板１０は、カラーフィルタ基板１１と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１２と、カラーフィルタ基板１１とＴＦＴアレイ基板１２の間に封入される液晶とから構成されている。
The
しかしながら、表示基板１０に実装するＴＡＢ２の数は、上述した数に限定されるものではなく、例えば表示基板１０の長辺に４枚のＴＡＢ２を実装するようにしてもよい。
However, the number of
［ＦＰＤモジュール組立ラインの構成例］
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態例であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
[Configuration example of FPD module assembly line]
Next, an FPD module assembly line as an embodiment of the FPD module assembly apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a floor layout diagram showing the entire FPD module assembly line.
本例のＦＰＤモジュール組立ライン２０は、上流（図１の左側）から下流側（右側）に向かって液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板１０を順次搬送しながら、ＦＰＤモジュールＰを組み立てる組立ライン装置である。
The FPD
図２に示すように、ＦＰＤモジュール組立ライン２０は、端子クリーニングユニット１００と、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と、第１の仮圧着ユニット３００と、第１の本圧着ユニット４００を備えている。さらに、ＦＰＤモジュール組立ライン２０は、第２のＡＣＦ貼付ユニット５００と、第２の仮圧着ユニット６００と、第２の本圧着ユニット７００と、ＰＣＢ接続ユニット８００を備えている。
As shown in FIG. 2, the FPD
このＦＰＤモジュール組立ライン２０では、端子クリーニングユニット１００からＰＣＢ接続ユニット８００まで表示基板１０（図１参照）が順次運ばれて、実装プロセスを経る。
In the FPD
各ユニット１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００および８００は、それぞれフレーム１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１および８０１を有している。各フレーム１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１および８０１の操作面側には、搬送レール１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２および８０２が設けられている。搬送レール１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２および８０２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成している。
Each
搬送レール１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２および８０２には、それぞれ搬送ステージ１０３、２０３、３０３、４０３、５０３、６０３、７０３および８０３が移動可能に係合されている。これら搬送ステージ１０３、２０３、３０３、４０３、５０３、６０３、７０３および８０３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０を搬送する。
Transport stages 103, 203, 303, 403, 503, 603, 703 and 803 are movably engaged with the transport rails 102, 202, 302, 402, 502, 602, 702 and 802, respectively. These transfer stages 103, 203, 303, 403, 503, 603, 703 and 803 transfer the
また、各ユニット１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００および８００には、表示基板１０の作業辺を載せて吸着させることで平坦化を行う基準バー１０４、２０４、３０４、４０４、５０４、６０４、７０４および８０４が設けられている。各基準バー１０４、２０４、３０４、４０４、５０４、６０４、７０４および８０４は、図示しない後端支えとともに作業中の表示基板１０を安定して保持する。
Further, the reference bars 104, 204, 304, 404, and 504 that perform flattening by placing the work sides of the
端子クリーニングユニット１００では、表示基板１０（図１参照）における接続用の端子が設けられている辺を清掃する処理が行われる。この端子クリーニングユニット１００には、搬入された表示基板１０の端子部を拭き取るクリーニングヘッド１０５と、このクリーニングヘッド１０５が摺動するガイドレール１０６が設けられている。
In the
第１のＡＣＦ貼付ユニット２００では、表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第１のＡＣＦ貼付ユニット２００は、表示基板１０にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５と、ガイドレール２０６とを有している。そして、２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５は、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール２０６上を移動して、表示基板１０にＡＣＦ層を貼り付ける。
In the first
ＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５は、昇降機構（不図示）によって上下方向に移動し、回転機構（不図示）によって略水平面内を回転するようになっている。ガイドレール２０６は、フレーム２０１上に位置決めされた表示基板１０の長辺に沿ってＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５を案内する。
The ACF sticking heads 205 and 205 are moved up and down by an elevating mechanism (not shown), and are rotated in a substantially horizontal plane by a rotating mechanism (not shown). The
第１の仮圧着ユニット３００では、表示基板１０の長辺側にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第１の仮圧着ユニット３００は、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載部３８０と、搭載部３８０にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部３１を有している。
In the first temporary press-
なお、この第１の仮圧着ユニット３００の詳細な構成については、後で詳しく説明する。
The detailed configuration of the first temporary
第１の本圧着ユニット４００では、本圧着部４０５を有している。この本圧着部４０５によって、表示基板１０の長辺側に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部４０５は、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１０に接続する。
The first main crimping
ＴＡＢ２を表示基板１０に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から下刃で支えつつ、上刃で加圧する。上刃により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。これにより、ＴＡＢ２と表示基板１０との本圧着が完了する。
In order to press-bond TAB2 to the
第２のＡＣＦ貼付ユニット５００では、表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第２のＡＣＦ貼付ユニット５００は、表示基板１０にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド５０５，５０５と、ガイドレール５０６とを有している。その他の構成は、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と同様であるため、その説明は省略する。
In the second
第２の仮圧着ユニット６００では、表示基板１０の短辺側にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第２の仮圧着ユニット６００は、第１の仮圧着ユニット３００と同様に、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載部６８０と、搭載部６８０にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部６１０を有している。
In the second temporary press-
第２の本圧着ユニット７００では、本圧着部７０５によって短辺側のＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部７０５は、第１の本圧着ユニット４００の本圧着部４０５と同様に、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から支える下刃と、ＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
In the second final press-
ＰＣＢ接続ユニット８００では、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２にＰＣＢ１３（図１参照）を接続する処理が行われる。このＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ供給ブロック８０５と、本圧着部８０６を備えている。ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢ１３にＡＣＦ層を貼り付けて、本圧着部８０６に搬送する。
In the
ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢトレイ９０１と、ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂと、ＰＣＢ搬送部９０３を有している。ＰＣＢトレイ９０１には、複数のＰＣＢ１３が載置されている。このＰＣＢトレイ９０１に載置されたＰＣＢ１３は、ＡＣＦ層が貼り付けられる前のＰＣＢであり、ＰＣＢ把持部（不図示）によって把持されてＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂに１枚ずつ供給される。
The
ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂは、ＰＣＢ把持部に把持されたＰＣＢ１３にＡＣＦ層を貼り付ける。ＰＣＢ把持部は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢ１３を交互にＰＣＢ搬送部９０３に供給する。ＰＣＢ搬送部９０３は、供給されたＰＣＢ１３を本圧着部８０６へ搬送する。本圧着部８０６は、ＰＣＢ１３を下側から支える下刃と、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
The
そして、ＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ１３を接続した表示基板１０、すなわち組み立てられたＦＰＤモジュールＰを排出する。
Then, the
なお、本例では、処理ユニットを８台設けた例を説明したが、処理ユニットの台数は、表示基板１０に施す工程数に応じて適宜設定されるものである。
In this example, an example in which eight processing units are provided has been described. However, the number of processing units is appropriately set according to the number of steps to be performed on the
［仮圧着ユニットの構成例］
次に、第１の仮圧着ユニット３００、第２の仮圧着ユニット６００について、図３を参照して説明する。なお、第１の仮圧着ユニット３００と第２の仮圧着ユニット６００は、略同一の構成を有しているため、ここでは第１の仮圧着ユニット３００についてのみ説明する。
図３は、第１の仮圧着ユニット３００の平面図である。
[Configuration example of temporary crimping unit]
Next, the first temporary
FIG. 3 is a plan view of the first temporary crimping
図３に示すように、第１の仮圧着ユニット３００は、ＴＡＢ供給部３１と、搭載部３８０を備えている。ＴＡＢ供給部３１は、搭載部材打ち抜き装置である第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ及び第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂと、ピックアップ装置３３とを有している。
As shown in FIG. 3, the first temporary crimping
第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａと第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂには、それぞれキャリアテープ１が巻回された供給リール３を有している。供給リール３を２つ用意することで、第１のＴＡＢ打ち抜き供給装置３２Ａのリール交換の作業時に、第２のＴＡＢ打ち抜き供給装置３２Ｂを稼働させることができる。その結果、リール交換の作業時に待ち時間が発生することを防止することができる。
Each of the first
ピックアップ装置３３は、回転軸３４と、この回転軸３４に回転可能に取り付けられた８つのピックアップアーム３６と、ピックアップアーム３６の先端に設けられたピックアップヘッド３７とから構成されている。８つのピックアップアーム３６は、回転軸３４の周方向に等角度間隔に配置されている。
The
このピックアップ装置３３は、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ又は、第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂによって打ち抜かれたＴＡＢ２をピックアップヘッド３７によって拾い上げて旋回し、受け渡し部３７５にＴＡＢ２を受け渡す。この受け渡し部３７５は、ガイドレール３７６によって移動可能に支持されている。そして、受け渡し部３７５は、ピックアップ装置３３から受け取ったＴＡＢ２を搭載部３８０に渡す。
The
また、ピックアップ装置３３は、不図示のＴＡＢ検出部と、クリーニング部とを有している。ＴＡＢ検出部は、ピックアップアーム３６が旋回する際に、ピックアップヘッド３７がＴＡＢ２をピックアップしているかどうか検出するものである。クリーニング部は、ピックアップアーム３６が旋回する際に、ピックアップヘッド３７にピックアップされたＴＡＢ２の電極２ｂ（図９及び図１０）を清掃する処理を行う。
Further, the
次に、搭載部３８０について説明する。
図３に示すように、搭載部３８０は、２つの反転シャトルチャック３８１と、Ｙ軸ガイド３８２と、第１のＸ軸ガイド３８３と、２つの搭載ブロック３８５と、第２のＸ軸ガイド３８４と、不図示のカメラ部とを備えている。
Next, the mounting
As shown in FIG. 3, the mounting
反転シャトルチャック３８１は、受け渡し部３７５からＴＡＢ２を受け取る。反転シャトルチャック３８１は、反転アーム３８１ａと、反転ヘッド３８１ｂと、反転モータ３８１ｃとを有している。反転アーム３８１ａは、反転モータ３８１ｃによって回転可能に支持されている。そのため、反転シャトルチャック３８１に受け渡されたＴＡＢ２は、反転アーム３８１ａが１８０°回転することで、表面と裏面が反転する。
The
また、反転シャトルチャック３８１は、Ｙ軸ガイド３８２に移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸ガイド３８２は、第１のＸ軸ガイド３８３に移動可能に支持されている。これにより、反転シャトルチャック３８１は、水平方向に移動自在になっている。反転シャトルチャック３８１およびＹ軸ガイド３８２は、２つずつ設けられている。そして、２つのＹ軸ガイド３８２は、第１のＸ軸ガイド３８３を共有している。
The
搭載ブロック３８５は、搭載ベース３９１と、ＴＡＢ台３９２と、搭載ヘッド３９３と、ガイドレール３８６からなっている。搭載ベース３９１は、第２のＸ軸ガイド３８４に移動可能に支持されており、表示基板１０のＴＡＢ搭載位置に移動する。ＴＡＢ台３９２、搭載ヘッド３９３およびガイドレール３８６は、搭載ベース３９１上に配置されている。ＴＡＢ台３９２と搭載ヘッド３９３は、ガイドレール３８６に移動可能に支持されている。
The mounting
反転シャトルチャック３８１は、搭載ベース３９１に接近し、ＴＡＢ台３９２にＴＡＢ２を渡す。ＴＡＢ台３９２は、受けとったＴＡＢ２を搭載ヘッド３９３に渡す。搭載ヘッド２９３は、ＴＡＢ台３９２から供給されたＴＡＢ２を表示基板１０のＴＡＢ搭載位置に仮圧着（搭載）する。
The
この際、搭載ベース３９１の移動に先立って予め搭載位置の両端部下方に待機した不図示の一対のカメラ部は、それぞれ２視野レンズを有し、表示基板１０の搭載マークとＴＡＢ２の位置決めマークの撮像を行う。この画像測定により算出された位置決め誤差を搭載ヘッド３９３に送信し、搭載ヘッド３９３は、受信した個別調整値により搭載位置の調整（位置決め）を行いつつＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する。
At this time, prior to the movement of the mounting
［ＴＡＢ打ち抜き装置］
次に、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ及び第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂについて、図４〜図６を参照して説明する。
なお、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａと第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂは、同一の構成を有しているため、ここでは第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａについてのみ説明する。
[TAB punching device]
Next, the first
Since the first
図４は、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａを示す概略構成図である。
図４に示すように、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａは、キャリアテープ１が巻回された供給リール３と、キャリアテープ１からＴＡＢ２を切り取る打ち抜き部５１と、ＴＡＢ２が抜き取られたキャリアテープ１を回収する回収箱４１とを有している。また、打ち抜き部５１におけるキャリアテープ１の送り方向の両側には、送り用スプロケット４２と、巻き取り用スプロケット４３が配置されている。そして、打ち抜き部５１の上方には、ピックアップ装置３３のピックアップヘッド３７が位置している。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing the first
As shown in FIG. 4, the first TAB punching device 32 </ b> A includes a supply reel 3 around which the carrier tape 1 is wound, a punching
供給リール３は、リール支軸４４に回転可能に支持されている。この供給リール３と、送り用スプロケット４２との間には、３つのガイドローラ４５ａ、４５ｂ、４５ｃが設けられている。送り用スプロケット４２の近傍に配置された第３のガイドローラ４５ｃは、キャリアテープ１の浮き上がりを防止している。
The supply reel 3 is rotatably supported on the
なお、キャリアテープ１に設けた電子部品２ａ（図９及び図１０参照）を保護するために、キャリアテープ１は、セパレータ５を介在させて巻回させている。そして、セパレータ５は、第１のガイドローラ４５ａの間で、キャリアテープ１から離反する。また、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａには、離反したセパレータ５を回収するセパレータ回収箱４６を有している。
In addition, in order to protect the
送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３には、キャリアテープ１に設けたスプロケット孔４（図９及び図１０参照）に挿入する爪が設けられている。この送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３を間欠的に所定角度ずつ回転することで、キャリアテープ１を打ち抜き部５１に所定の長さずつピッチ送りする。例えば、図９に示すキャリアテープ１では、スプロケット孔４の５個分ずつ送り出され、図１０に示すキャリアテープ１Ａでは、スプロケット孔４の４．５個分ずつ送り出される。
The
送り用スプロケット４２と打ち抜き部５１との間には、電子部品検出センサ４７が設けられている。電子部品検出センサ４７は、例えば光学センサであり、検出エリアを通過したキャリアテープ１のＴＡＢ２を検出している。そして、この電子部品検出センサ４７は、ＴＡＢ２を検出し、良品と不良品の判定を行う。
An electronic
図５は、打ち抜き部５１を示す斜視図、図６は、打ち抜き部５１を示す断面図である。
図５及び図６に示すように、打ち抜き部５１は、固定台５２と、この固定台５２の鉛直方向の下側に配置された昇降ブロック５３と、可動ブロック５４と、押え板５５と、移動手段６０と、不図示の駆動部とを有している。固定台５２には、不図示の固定刃が設けられており、昇降ブロック５３には可動刃５６が設けられている。
FIG. 5 is a perspective view showing the punched
As shown in FIGS. 5 and 6, the punching
昇降ブロック５３は、４本のガイド棒５７によって固定台５２に接近又は離反する方向に移動可能に支持されている。この昇降ブロック５３には、可動刃５６を囲むように４つの支持棒５８が設けられている。そして、この４つの支持棒５８に押え板５５が支持されている。押え板５５には、昇降ブロック５３の可動刃５６が挿入する開口部５５ａが形成されている。そして、押え板５５と固定台５２との間にキャリアテープ１が配置される。
The elevating
駆動部が駆動力を発生させると、昇降ブロック５３は、ガイド棒５７に沿って移動し、昇降ブロック５３に設けた可動刃５６と押え板５５が固定台５２に対して接近する。また、ガイド棒５７には、昇降ブロック５３を固定台５２から離反させるバネ部５９が設けられている。
When the driving unit generates a driving force, the elevating
固定台５２には、開口部６１と、４つの長孔６２が形成されている。開口部６１には、可動刃５６が挿入されると共に、可動刃５６によって打ち抜かれたＴＡＢ２が配置される。４つの長孔６２は、キャリアテープ１の送り方向の長さが長く設定されている。また、この固定台５２における昇降ブロック５３と反対側の面には、ガイド部６３を介して可動ブロック５４が設けられている。
An
可動ブロック５４は、ガイド部６３にキャリアテープ１が延在する方向、いわゆるキャリアテープ１の長手方向に移動可能に支持されている。また、この可動ブロック５４には、固定台５２と同様に、ピックアップ装置３３のピックアップヘッド３７が挿入する開口部６６が形成されている。この可動ブロック５４には、４つの位置決めピン６４が固定されている。４つの位置決めピン６４は、固定台５２に設けた開口部６１を囲むように配置されている。位置決めピン６４の先端は、略円錐台形状に形成されている。
The
更に、位置決めピン６４は、固定台５２に設けた４つの長孔６２を貫通している。位置決めピン６４の先端は、固定台５２における昇降ブロック５３と対向する面から突出している。そして、位置決めピン６４は、キャリアテープ１のスプロケット孔４に挿入されることで、キャリアテープ１のＴＡＢ２の位置決めを行う。
Further, the
これにより、送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３によるキャリアテープ１の送り量の誤差を位置決めピン６４で解消することができる。その結果、送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３を高精度に制御しなくても、ＴＡＢ２の位置決めを正確に行うことができ、キャリアテープ１の打ち抜き位置を補正することができる。ここで、位置決めピン６４の先端を略円錐台形状に形成し、位置決めピン６４をスプロケット孔４内に挿入し易くしている。
Thereby, the error of the feed amount of the carrier tape 1 by the sending
更に、固定台５２における昇降ブロック５３側の一面には、不図示の突起が設けられている。この突起は、スプロケット孔４に挿入した位置決めピン６４を離反させるためのものである。この突起により、打ち抜き作業が終了したキャリアテープ１のスプロケット孔４から位置決めピン６４をスムースに離反せることができ、作業効率の向上を図ることが可能である。
Further, a projection (not shown) is provided on one surface of the fixed
また、可動ブロック５４には、移動手段６０が取り付けられている。移動手段６０は、駆動モータ６７と、操作アーム６８とを有している。そして、可動ブロック５４は、移動手段６０の操作アーム６８によってキャリアテープ１の長手方向に操作される。そのため、可動ブロック５４に固定された位置決めピン６４も、可動ブロック５４と一緒にキャリアテープ１の長手方向に移動する。また、可動ブロック５４の移動範囲、すなわち位置決めピン６４の移動範囲は、キャリアテープ１のスプロケット孔４の１ピッチ内に設定されている。
A moving
なお、本例では、鉛直方向の下部側を昇降ブロック５３とした例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、鉛直方向の下部側を固定刃が設けられた固定台５２とし、上部側を可動刃５６が設けられた昇降ブロック５３としてもよい。更に、昇降ブロック５３と固定台５２は、可動刃５６と固定刃が対向すればよく、昇降ブロック５３と固定台５２は、鉛直方向に沿って配置されるものに限定されるものではない。
In addition, although the example which used the raising / lowering
更に、位置決めピン６４を固定台５２の長孔６２を貫通させて、キャリアテープ１の上方からスプロケット孔４に挿入した例を説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、位置決めピン６４を昇降ブロック５３側に設けて、キャリアテープ１の下側からスプロケット孔４に挿入するように構成してもよい。
Furthermore, although the example which penetrated the
［ＴＡＢ打ち抜き装置の動作例］
次に、図４〜図７を参照して第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ及び第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂの動作について説明する。なお、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａと第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂの動作は、同一であるため、ここでは第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａについてのみ説明する。
[Example of operation of TAB punching device]
Next, operations of the first
まず、図６に示すように、打ち抜き部５１における固定台５２と昇降ブロック５３の間にキャリアテープ１が配置されているとする。次に、駆動部を駆動させて昇降ブロック５３を固定台５２に接近する方向に移動させる。このとき、位置決めピン６４がキャリアテープ１のスプロケット孔４に挿入し、キャリアテープ１に設けた第１のＴＡＢ２Ａの位置決めが行われる。
First, as shown in FIG. 6, it is assumed that the carrier tape 1 is disposed between the fixed
そして、更に昇降ブロック５３が上昇することで、キャリアテープ１が押え板５５に押えられると共に、昇降ブロック５３に設けた可動刃５６が上昇する。そして、可動刃５６と固定台５２に設けた固定刃によってキャリアテープ１の切断線Ｌが切断される。その結果、第１のＴＡＢ２Ａがキャリアテープ１から打ち抜かれる。
Further, when the lifting
このとき、ピックアップ装置３３のピックアップヘッド３７が下降し、可動ブロック５４の開口部６６にピックアップヘッド３７が挿入される。そして、ピックアップヘッド３７は、打ち抜かれた第１のＴＡＢ２Ａを吸着し、上昇する。また、昇降ブロック５３が下降し、可動刃５６が固定台５２から離反する。そして、位置決めピン６４は、キャリアテープ１のスプロケット孔４から抜ける。
At this time, the
次に、電子部品検出センサ４７によってＴＡＢ２における良品か、不良品の判定を行う。不良品の判定がでた場合は、送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３を所定角度だけ回転され、キャリアテープ１をＴＡＢ２の２つ分送り出す。すなわち、図９に示すキャリアテープ１では、スプロケット孔４の１０個分送り出され、図１０に示すキャリアテープ１Ａでは、スプロケット孔４の９個分送り出される。このとき、可動ブロック５４及び位置決めピン６４は、移動しない。
Next, the electronic
そして、良品の判定がでた場合は、送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３が、所定角度だけ回転し、キャリアテープ１を所定の長さだけ送り出す。図９に示すキャリアテープ１では、スプロケット孔４の５個分送り出され、図１０に示すキャリアテープ１Ａでは、スプロケット孔４の４．５個分送り出される。
When the non-defective product is determined, the sending
図９に示すキャリアテープ１の場合、ＴＡＢ２は、スプロケット孔４の整数倍ごとに形成されているため、ＴＡＢ２とスプロケット孔４の位置関係は、変化しない。そのため、可動ブロック５４及び位置決めピン６４を移動させなくても、位置決めピン６４は、スプロケット孔４に挿入する。
In the case of the carrier tape 1 shown in FIG. 9, since the
なお、図１０に示すキャリアテープ１Ａの場合では、キャリアテープ１Ａがスプロケット孔４の整数倍と０．５ピッチだけ送り出される。ここで、第２のＴＡＢ２Ｂに対するスプロケット孔４の位置が、第１のＴＡＢ２Ａに対するスプロケット孔４の位置から０．５ピッチ分変化している。そのため、図７に示すように、移動手段６０が駆動し、可動ブロック５４と位置決めピン６４がキャリアテープ１Ａの長手方向に０．５ピッチ分移動する。
In the case of the
よって、ＴＡＢ２がスプロケット孔４の整数倍ごとに形成されていないキャリアテープ１Ａでも位置決めピン６４がスプロケット孔４に挿入され、第２のＴＡＢ２Ｂの位置決めが行われる。これにより、位置決めピン６４によって送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３によるキャリアテープ１Ａの送り量の誤差を解消することができ、キャリアテープ１Ａの打ち抜き位置を補正することができる。そして、第２のＴＡＢ２Ｂを打ち抜き、ピックアップ装置３３によって第２のＴＡＢ２Ｂを搬送する。
Therefore, the
次に、電子部品検出センサ４７によって良品判定を行う。良品判定がでた場合は、送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３を所定角度だけ回転し、キャリアテープ１Ａをスプロケット孔４の４．５個分送り出す。そして、再び移動手段６０を駆動させて、可動ブロック５４と位置決めピン６４を０．５ピッチ分移動させる。すなわち、図７に示す可動ブロック５４及び位置決めピン６４の移動方向と反対方向に移動し、可動ブロック５４及び位置決めピン６４は、図６に示す初期状態に戻る。
Next, non-defective product determination is performed by the electronic
このように、キャリアテープ１ＡをＴＡＢ２の１つ分ピッチ送りする度に、位置決めピン６４を移動させることで、スプロケット孔４に位置決めピン６４を挿入することができる。その結果、図１０に示すキャリアテープ１ＡによってもＴＡＢ２の打ち抜き動作を行うことができる。
In this way, the
また、スプロケット孔４のｎ＋１／３ピッチ毎（ｎは整数）にＴＡＢ２が形成されたキャリアテープの場合では、可動ブロック５４及び位置決めピン６４は、キャリアテープ１の長手方向に沿って一側に１／３ピッチずつ移動する。そして、初期状態から２／３ピッチ移動すると、次は初期状態に戻る。
Further, in the case of a carrier tape in which
すなわち、可動ブロック５４及び位置決めピン６４の移動量は、キャリアテープに形成されたＴＡＢ２とスプロケット孔４のピッチ数に応じて設定される。具体的には、スプロケット孔４のｎ＋ｍピッチ毎（ｍは少数）にＴＡＢ２が形成されている場合、可動ブロック５４及び位置決めピン６４の移動量は、スプロケット孔４のｍピッチに応じて設定される。なお、ｍ＝０のとき、いわゆる整数倍ごとにＴＡＢ２が形成されている場合では、可動ブロック５４及び位置決めピン６４は、移動することなく、その移動量は、０に設定される。
That is, the amount of movement of the
更に、スプロケット孔４に対してＴＡＢ２がランダムに形成されたキャリアテープに対しても、位置決めピン６４を適宜移動させることで、スプロケット孔４に位置決めピン６４を挿入することができる。
Further, the
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施例では、ＡＣＦを表示基板に貼り付ける例を説明したが、ＴＡＢ等の搭載部材にＡＣＦを貼り付けてもよい。 The present invention is not limited to the embodiment described above and shown in the drawings, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention described in the claims. For example, in the above-described embodiments, the example in which the ACF is attached to the display substrate has been described. However, the ACF may be attached to a mounting member such as TAB.
１，１Ａ…キャリアテープ、 ２…ＴＡＢ（搭載部材）、 ３…供給リール、 ４…スプロケット孔、 １０…表示基板、 ２０…ＦＰＤモジュール組立ライン（ＦＰＤモジュール組立装置）、 ３１…ＴＡＢ供給部、 ３２Ａ…第１のＴＡＢ打ち抜き装置（搭載部材打ち抜き装置）、 ３２Ｂ…第２のＴＡＢ打ち抜き装置（搭載部材打ち抜き装置）、 ３３…ピックアップ装置、 ４２…送り用スプロケット、 ４３…巻き取り用スプロケット、 ４７…電子部品検出センサ（センサ）、 ５１…打ち抜き部、 ５２…固定台、 ５３…昇降ブロック、 ５４…可動ブロック、 ５６…可動刃、 ６０…移動手段、 ６３…ガイド部、 ６４…位置決めピン、 ６７…駆動モータ、 ６８…操作アーム
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記固定刃と対向し、且つ前記固定台に接近又は離間することで、キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜く可動刃と、
前記キャリアテープに設けられたスプロケット孔に挿入されると共に前記キャリアテープの前記搭載部材の位置決めを行う位置決めピンと、
前記位置決めピンを前記キャリアテープが延在する方向に移動させる移動手段と、
を備えるＦＰＤモジュール組立装置。 A fixed base having a fixed blade;
A movable blade for punching a mounting member formed on a carrier tape by facing the fixed blade and approaching or separating from the fixed base;
A positioning pin inserted into a sprocket hole provided in the carrier tape and positioning the mounting member of the carrier tape;
Moving means for moving the positioning pin in a direction in which the carrier tape extends;
FPD module assembly apparatus comprising:
請求項１に記載のＦＰＤモジュール組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to claim 1, wherein an amount of movement of the positioning pin is arbitrarily set based on a pitch between the mounting member formed on the carrier tape and the sprocket hole.
請求項２に記載のＦＰＤモジュール組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to claim 2, wherein an amount of movement of the positioning pin is set by a number of pitches of the sprocket holes with respect to one mounting member.
請求項１〜３のいずれかに記載のＦＰＤモジュール組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to claim 1, wherein a movement range of the positioning pin is set within one pitch of the sprocket hole.
前記可動ブロックは、前記固定台又は前記可動刃を有する昇降ブロックに移動可能に支持されている
請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュール組立装置。 The positioning pin is fixed to a movable block;
The FPD module assembling apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the movable block is movably supported by the fixed block or a lifting block having the movable blade.
請求項１〜５のいずれかに記載のＦＰＤモジュール組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising a sensor configured to determine whether the mounting member formed on the carrier tape is a non-defective product and / or a defective product.
Priority Applications (1)
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Citations (2)
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| JP2000082713A (en) * | 1999-09-14 | 2000-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| JP2001150067A (en) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Ueno Seiki Kk | Molding die for beltlike strip products |
-
2010
- 2010-06-29 JP JP2010148303A patent/JP2012015218A/en active Pending
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