JP2011253167A - Optical fiber guide structure and optical fiber wiring method, using forming jig - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フォーミング治具を用いた光ファイバーのガイド構造と光ファイバーの配線方法に関する。 The present invention relates to an optical fiber guide structure using a forming jig and an optical fiber wiring method.
光通信装置や光モジュールの内部には多くの光部品が搭載されており、これらの光部品を光ファイバーにて接続し、装置もしくは製品の内部に光回路を形成することで様々な機能を実現している。このため、光通信装置や光モジュールの内部には多くの光ケーブルが配線されている。 Many optical components are mounted inside optical communication devices and optical modules. These optical components are connected by optical fibers, and various functions are realized by forming optical circuits inside the device or product. ing. For this reason, many optical cables are wired inside the optical communication device or the optical module.
ところで、光ファイバーは石英ガラスでできており、過度の曲げ応力を加えると破断してしまい、また、光ファイバー内を通る光は直進するため、規定以上の曲げを加えると曲げ損失が発生して光量の低下を招き、製品特性を満足できないことがある。 By the way, the optical fiber is made of quartz glass and breaks when excessive bending stress is applied.Because the light passing through the optical fiber goes straight, bending more than specified causes bending loss, and the amount of light is reduced. In some cases, the product characteristics may not be satisfied.
このため、光通信装置や光モジュール内で光ファイバーを配線する場合、作業者は規定半径以下にならないように注意をし乍ら配線作業を行う必要があるが、作業バラツキにより光ファイバーの配線ルートを均一に保つことが困難であるのが実情であった。 For this reason, when the optical fiber is wired in the optical communication device or optical module, the operator needs to perform the wiring work while paying attention not to be less than the specified radius, but the optical fiber wiring route is made uniform due to work variations. It was a fact that it was difficult to keep it.
そこで、規定半径以下にならないような構造を実現する方法として、配線ルートにファイバーガイドを設ける方法があり、また、電線の配線用治具であるが、特許文献1には、多数の取付穴が所定ピッチで形成されたベース板の配線経路の対応位置の取付穴に電線ホルダーを挿着し、当該電線ホルダーを介して電線を配線する技術が開示されている。 Therefore, as a method of realizing a structure that does not become less than the specified radius, there is a method of providing a fiber guide in the wiring route, and a wire wiring jig. However, Patent Document 1 has many mounting holes. A technique is disclosed in which an electric wire holder is inserted into an attachment hole at a position corresponding to a wiring path of a base plate formed at a predetermined pitch, and an electric wire is wired through the electric wire holder.
しかし乍ら、斯様に配線ルートにファイバーガイドを設けてしまうと、光ファイバーの配線ルートは搭載部品や製品種別により異なるため、製品毎にファイバーガイドを設計、製作しなければならず、また、ファイバーガイドを製品に実装するため、製品の部品コストとしてファイバーガイド部材の費用もかかってしまう欠点があった。 However, if a fiber guide is provided in the wiring route in this way, the optical fiber wiring route varies depending on the mounted parts and product type, so the fiber guide must be designed and manufactured for each product. Since the guide is mounted on the product, there is a drawback that the cost of the fiber guide member is also incurred as a part cost of the product.
同様に、特許文献1に開示された従来例も、電線ホルダーをベース板に挿着、実装するため、製品の部品コストとして電線ホルダーの費用がかかってしまう不具合がある。 Similarly, the conventional example disclosed in Patent Literature 1 also has a problem that the cost of the wire holder is incurred as a component cost of the product because the wire holder is inserted and mounted on the base plate.
本発明は斯かる実情に鑑み案出されたもので、光ファイバーの配線ルートを均一に保つことができ、且つ部品コストの抑制を図った光ファイバーのガイド構造と光ファイバーの配線方法を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an optical fiber guide structure and an optical fiber wiring method capable of keeping the optical fiber wiring route uniform and reducing the cost of components. And
斯かる目的を達成するため、請求項1に係る光ファイバーのガイド構造は、光ファイバーの配線ルートに応じて複数のガイドピン挿通穴が開口する筐体と、導電材料で形成され、前記ガイドピン挿通穴に応じた位置にガイドピンが取り付くフォーミング治具とからなり、前記ガイドピン挿通穴に前記ガイドピンを挿通させて、前記筐体に、光ファイバーをフォーミングするガイドを設けたことを特徴とする。 In order to achieve such an object, a guide structure for an optical fiber according to claim 1 is formed of a housing in which a plurality of guide pin insertion holes are opened according to an optical fiber wiring route, and a conductive material, and the guide pin insertion hole And a guide for forming an optical fiber in the housing by inserting the guide pin through the guide pin insertion hole.
そして、請求項2に係る発明は、請求項1に記載の光ファイバーのガイド構造に於て、前記フォーミング治具は、治具プレートに前記ガイドピンが一体形成されてなることを特徴とし、請求項3に係る発明は、請求項1に記載の光ファイバーのガイド構造に於て、前記フォーミング治具は、多数のガイドピン取付穴が形成された治具プレートと、当該各ガイドピン取付穴に着脱自在な前記ガイドピンとからなることを特徴とする。 The invention according to claim 2 is the optical fiber guide structure according to claim 1, wherein the forming jig is formed by integrally forming the guide pin on a jig plate. The invention according to No. 3 is the optical fiber guide structure according to claim 1, wherein the forming jig is detachably attached to a jig plate in which a large number of guide pin mounting holes are formed, and the guide pin mounting holes. It consists of the said guide pin.
更に、請求項4に係る発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の光ファイバーのガイド構造に於て、前記ガイドピンに、光ファイバーの浮き上がり防止手段が施されていることを特徴とし、請求項5に係る発明は、請求項4に記載の光ファイバーのガイド構造に於て、前記浮き上がり防止手段は、ガイドピンの外周に形成された凹部であることを特徴とする。
Furthermore, the invention according to
一方、請求項6に係る光ファイバーの配線方法は、筐体に多数の光部品を実装して、これらの光部品を光ファイバーで接続するに当たり、前記筐体に、光ファイバーの配線ルートに応じて複数のガイドピン挿通穴を設け、前記筐体の裏面側から、導電材料で形成され、前記ガイドピン挿通穴に応じた位置にガイドピンが取り付くフォーミング治具の当該ガイドピンをガイドピン挿通穴に挿通させ乍ら、筐体の裏面側にフォーミング治具を当接させて筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングして各光部品を光ファイバーで接続し、光ファイバーのフォーミング後、フォーミング治具を筐体から取り外すことを特徴とする。
On the other hand, in the optical fiber wiring method according to
そして、請求項7に係る発明は、請求項6に記載の光ファイバーの配線方法に於て、前記フォーミング治具を、多数のガイドピン取付穴が形成された治具プレートと、当該各ガイドピン取付穴に着脱自在なガイドピンとで形成し、前記ガイドピン挿通穴に応じて治具プレートのガイドピン取付穴にガイドピンを取り付け、前記筐体の裏面側から、前記ガイドピン挿通穴にガイドピンを挿通させ乍ら、筐体の裏面側にフォーミング治具を当接させて筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングして光部品を光ファイバーで接続し、光ファイバーのフォーミング後、フォーミング治具を筐体から取り外すことを特徴とする。
The invention according to
更に、請求項8に係る発明は、請求項6または請求項7に記載の光ファイバーの配線方法に於て、前記ガイドピン挿通穴と一致させてガイドピン挿通穴を形成したプリント基板を筐体上に配置し、前記筐体の裏面側から、筐体とプリント基板のガイドピン挿通穴にフォーミング治具のガイドピンを挿通させ乍ら、筐体の裏面側にフォーミング治具を当接させて筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングすることを特徴とし、請求項9に係る発明は、請求項7または請求項8に記載の光ファイバーの配線方法に於て、前記光ファイバーのフォーミング後、ガイドピンをガイドピン取付穴から取り外し、フォーミング治具の治具プレートを筐体から取り外すことを特徴とする。
Furthermore, the invention according to claim 8 is the optical fiber wiring method according to
また、請求項10に係る光ファイバーの配線方法は、筐体に多数の光部品を取り付けて、これらの光部品を光ファイバーで接続するに当たり、前記筐体に、光ファイバーの配線ルートに応じて複数のガイドピン挿通穴を設け、当該筐体の裏面側に、多数のガイドピン取付穴が形成された治具プレートと、当該ガイドピン取付穴に着脱自在なガイドピンとからなる導電性を有するフォーミング治具の前記治具プレートを当接させて、前記ガイドピン挿通穴と一致するガイドピン取付穴に、ガイドピンを筐体の表面側から挿着して筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングして光部品を光ファイバーで接続し、光ファイバーのフォーミング後、フォーミング治具を筐体から取り外すことを特徴とする。 According to a tenth aspect of the present invention, there is provided an optical fiber wiring method in which a large number of optical components are attached to a housing and the optical components are connected by optical fibers. A conductive forming jig having a pin insertion hole, a jig plate having a large number of guide pin mounting holes formed on the back side of the housing, and a guide pin detachably attached to the guide pin mounting hole. After providing the guide for forming the optical fiber on the housing by inserting the guide pin from the surface side of the housing into the guide pin mounting hole that is in contact with the jig plate and matching the guide pin insertion hole, Mount the optical component on the housing, form the optical fiber along the guide pins, connect the optical component with the optical fiber, and after forming the optical fiber, Characterized in that removing the ring fixture from the housing.
そして、請求項11に係る発明は、請求項10に記載の光ファイバーの配線方法に於て、前記ガイドピン挿通穴と一致させてガイドピン挿通穴を形成したプリント基板を筐体上に配置し、前記治具プレートを筐体の裏面側に当接させて、プリント基板と筐体のガイドピン挿通穴に一致する治具プレートのガイドピン取付穴に、ガイドピンを筐体の表面側から挿着して筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングすることを特徴とし、請求項12に係る光ファイバーの配線方法は、前記光ファイバーのフォーミング後、ガイドピンをガイドピン取付穴から取り外し、フォーミング治具の治具プレートを筐体から取り外すことを特徴とする。
And the invention which concerns on
請求項1乃至請求項3に係る発明によれば、光ファイバーのフォーミングに際し、ガイドピンで形成されたガイドによって光ファイバーの配線ルート均一化、安定化が図れるため、品質が安定する。 According to the first to third aspects of the invention, when forming an optical fiber, the optical fiber wiring route can be made uniform and stabilized by the guide formed by the guide pins, so that the quality is stabilized.
また、フォーミング治具は再使用可能であるから、製品毎にファイバーガイドを実装していた従来のガイド構造に比し、部品コストの削減が図れる利点を有し、更に、請求項3に係る発明によれば、フォーミング治具の着脱自在なガイドピンの取付位置を変更することで、配線ルートの異なる他の製品にもフォーミング治具を利用できる利点を有する。
Further, since the forming jig is reusable, it has an advantage that the cost of parts can be reduced as compared with the conventional guide structure in which the fiber guide is mounted for each product. Further, the invention according to
そして、請求項4及び請求項5に係る発明によれば、光ファイバーのフォーミング時に、ガイドピンに設けた浮き上がり防止手段が光ファイバーの浮き上がりを防止するため、作業性に優れた利点を有し、また、請求項5に係る発明によれば、請求項2及び請求項3のフォーミング治具のガイドピンに適用することができる。
According to the inventions according to
一方、請求項6乃至請求項12に係る光ファイバーの配線方法によれば、筐体のガイドピン挿通穴に、フォーミング治具のガイドピンを挿通させるだけの簡単な作業で筐体にガイドを形成することができ、この結果、光ファイバーのフォーミングに際し、ガイドによって光ファイバーの配線ルートRの均一化、安定化が図れる利点を有する。 On the other hand, according to the optical fiber wiring method of the sixth to twelfth aspects, the guide is formed on the casing by a simple operation of simply inserting the guide pin of the forming jig into the guide pin insertion hole of the casing. As a result, when forming the optical fiber, there is an advantage that the wiring route R of the optical fiber can be made uniform and stabilized by the guide.
而も、再使用可能なフォーミング治具を用いて、何度でも配線ルートの均一化、安定化が図れ、更に、請求項7、請求項9、請求項10及び請求項12に係る配線方法によれば、フォーミング治具の着脱自在なガイドピンの取付位置を変更することで、配線ルートの異なる他の製品にみフォーミング治具を利用できる利点を有する。
In addition, the wiring route can be made uniform and stabilized any number of times by using a reusable forming jig, and the wiring method according to
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1乃至図3は請求項1、請求項2、請求項4及び請求項5の一実施形態に係る光ファイバーのガイド構造を示し、図1に於て、1は図4に図示するレーザダイオード等の光部品3を実装する平面視矩形状の筐体(下ケース)で、光部品3を実装するに当たり、筐体1には図5に示す光ファイバーの配線ルートRに応じて多数の平面視円形状のガイドピン挿通穴5が設けられている。
1 to 3 show an optical fiber guide structure according to one embodiment of
また、図1中、7は導電樹脂製の治具プレート9上に、前記ガイドピン挿通穴5に応じて円柱状のガイドピン11が一体に突設されたフォーミング治具で、図1及び図3に示すように筐体1の裏面側から各ガイドピン挿通穴5にガイドピン11を挿通させて、フォーミング治具7を筐体1の裏面側に当接させると、光ファイバーを配線ルートRに沿ってフォーミングさせるガイド13が、各ガイドピン11によって筐体1上に形成されるようになっている。
In FIG. 1,
そして、図2に示すようにガイドピン11の外周には、フォーミング時の光ファイバー15の浮き上がりを防止するため、周方向に複数の断面円弧状の環状凹部(浮き上がり防止手段)17が上下に複数設けられている。
As shown in FIG. 2, a plurality of circular recesses (lifting prevention means) 17 having a plurality of circular arcs in the circumferential direction are provided on the outer periphery of the
尚、図3に示すようにフォーミング治具7の治具プレート9は筐体1と同一寸法、同一形状に形成されており、ガイドピン挿通穴5はガイドピン11が挿通可能な略同一径とされている。
As shown in FIG. 3, the
フォーミング治具7を用いた光ファイバー15のガイド構造はこのように構成されており、斯かるフォーミング治具7を用いて請求項6に係る光ファイバー15の配線方法は、以下の如く実施される。
The guide structure of the
ガイドピン挿通穴5が形成された筐体1に光部品3を実装するに先立ち、先ず、図1に示すようにフォーミング治具7の上方から、筐体1のガイドピン挿通穴5にガイドピン11を挿通させて筐体1をフォーミング治具7上に重ねることで、図3に示すように筐体1上にガイドピン11からなるガイド13を形成する。
Prior to mounting the
そして、図4に示すように筐体1表面の所定箇所に光部品3を実装した後、図5の如くガイド13に沿って配線ルートRに光ファイバー15をフォーミングし、光部品3を光ファイバー15で接続して光回路を形成する。
Then, after mounting the
而して、この光ファイバー15のフォーミング時に、ガイドピン11の外周に設けた環状凹部17が光ファイバー15の浮き上がりを防止し、配線ルートRの経由地点の要所でガイドピン11からなるガイド13が光ファイバー15を保持して、光ファイバーー15の一定の配線ルートRが保たれる。
Thus, when the
この後、光ファイバー15をフォーミングし、図6の如くフォーミング治具7を下方へ移動させて筐体1からガイドピン11を引き抜けばよく、斯様にガイドピン11が引き抜かれてガイド13がなくなることで、筐体1にフォーミングされた光ファイバー15は自らの張力で外側に広がって規定半径以下になることがない。
Thereafter, the
この後、図7に示すように筐体1の上にプリント基板19を配置して、光部品3をプリント基板19のパターンに接続し、最後にこれらを蓋体(上ケース)21で被って通信装置23が製造され、筐体1から取り外されたフォーミング治具7は再使用可能である。
Thereafter, as shown in FIG. 7, the printed
このように本実施形態に係る光ファイバー15のガイド構造によれば、光ファイバー15のフォーミングに際し、ガイドピン11で形成されたガイド13によって光ファイバー15の配線ルートRの均一化、安定化が図れるため、品質が安定する。
As described above, according to the guide structure of the
また、光ファイバー15のフォーミング時に、ガイドピン11の外周に設けた環状凹部17が光ファイバー15の浮き上がりを防止するため、作業性に優れた利点を有する。
Further, when the
而も、前記フォーミング治具7は再使用可能であるから、製品毎にファイバーガイドを実装していた従来のガイド構造に比し、部品コストの削減が図れる利点を有する。
However, since the forming
そして、請求項6の一実施形態に係る光ファイバー15の配線方法によれば、前記ガイドピン挿通穴5を設けた筐体1の裏面側からこれらのガイドピン挿通穴5に、フォーミング治具7のガイドピン11を挿通させるだけの簡単な作業で筐体1にガイド13を形成することができ、この結果、光ファイバー15のフォーミングに際し、ガイド13によって光ファイバー15の配線ルートRの均一化、安定化が図れる利点を有する。
And according to the wiring method of the
而も、再使用可能なフォーミング治具7を用いて、何度でも配線ルートRの均一化、安定化が図れる。
In addition, the reusable forming
尚、前記配線方法は、筐体1に光部品3を実装して、これらを光ファイバー15で接続した後、これらの上にプリント基板19を配置する仕様で説明したが、筐体に光部品とプリント基板を実装した後、プリント基板上で光ファイバーをフォーミングする仕様にも本発明は適用可能である。
The wiring method has been described in the specification in which the
而して、この仕様にあっては、図示しない請求項8に係る配線方法の一実施形態の如く、筐体1のガイドピン挿通穴5に一致させてプリント基板にガイドピン挿通穴を形成し、当該プリント基板を筐体上に配置した後、筐体1の裏面側から、筐体1とプリント基板のガイドピン挿通穴5にフォーミング治具7のガイドピン11を挿通させて、以下、前記実施形態と同様、ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングすればよく、本実施形態によっても、所期の目的を達成することが可能である。
Thus, according to this specification, a guide pin insertion hole is formed in the printed circuit board so as to coincide with the guide
図9乃至図11は請求項1、請求項3乃至請求項5に係る光ファイバーのガイド構造の一実施形態を示し、以下、本実施形態を図面を基に説明するが、図1乃至図8と同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。
FIGS. 9 to 11 show an embodiment of the optical fiber guide structure according to
図9に於て、25は多数の平面視円形状のガイドピン取付穴27が所定ピッチで千鳥穴状に形成された治具プレート、29は各ガイドピン取付穴27に着脱自在な複数の円柱状のガイドピンで、これらは何れも導電樹脂で形成され、ガイドピン29の外周には前記環状凹部17が上下に複数設けられている。
In FIG. 9, 25 is a jig plate in which a large number of circular circular guide
そして、前記ガイドピン挿通穴5に対応する位置のガイドピン取付穴27にガイドピン29を取り付けてフォーミング治具31が形成されており、筐体1の裏面側から各ガイドピン挿通穴5にガイドピン29を挿通させて、図10に示すようにフォーミング治具31の治具プレート25を筐体1の裏面側に当接させると、配線ルートRに沿って光ファイバー15をフォーミングさせるガイド33が、各ガイドピン29によって筐体1上に形成されるようになっている。
A forming
フォーミング治具31を用いた光ファイバー15のガイド構造はこのように構成されており、斯かるフォーミング治具31を用いて請求項6及び請求項7に係る光ファイバー15の配線方法は、以下の如く実施される。
The guide structure of the
筐体1に光部品3を実装するに先立ち、先ず、図9に示すように、ガイドピン挿通穴5に対応するガイドピン取付穴27にガイドピン29を挿着してフォーミング治具31を形成する。
Prior to mounting the
次に、フォーミング治具31の上方から、筐体1のガイドピン挿通穴5にガイドピン29を挿通させて筐体1をフォーミング治具31上に重ねることで、図10の如く筐体1上にガイドピン29からなるガイド33を形成する。
Next, the
そして、以下、既述した実施形態の配線方法と同様、図11に示すように筐体1の所定箇所に光部品3を実装した後、図12に示すようにガイド33に沿って配線ルートRに光ファイバー15をフォーミングし、光部品3を光ファイバー15で接続して光回路を形成する。
Then, similarly to the wiring method of the embodiment described above, after mounting the
而して、この光ファイバー15のフォーミング時に、ガイドピン29の外周に設けた環状凹部17が光ファイバー15の浮き上がりを防止し、配線ルートRの経由地点の要所でガイドピン29からなるガイド33が光ファイバー15を保持することで、光ファイバーー15の一定の配線ルートRが保たれる。
Thus, when the
そして、光ファイバー15のフォーミング後、図6と同様、フォーミング治具31全体を下方へ移動させて筐体1から取り外せばよく、ガイドピン29が引き抜かれてガイド33がなくなったことで、筐体1にフォーミングされた光ファイバー15は自らの張力で外側に広がって規定半径以下になることがない。
Then, after forming the
この後、図7と同様、筐体1の上にプリント基板を配置して、光部品3をプリント基板のパターンに接続し、最後にこれらを蓋体で被って通信装置が製造され、筐体1から取り外されたフォーミング治具31は再使用が可能である。
Thereafter, as in FIG. 7, a printed circuit board is arranged on the housing 1, the
このように本実施形態に係る光ファイバー15のガイド構造によっても、光ファイバー15のフォーミングに際し、ガイドピン29で形成されたガイド33によって光ファイバー15の配線ルートRの均一化、安定化が図れるため、品質が安定する。
As described above, even with the guide structure of the
また、光ファイバー15のフォーミング時に、ガイドピン29の外周に設けた環状凹部17が光ファイバー15の浮き上がりを防止するため、作業性に優れた利点を有する。
Further, when the
而も、前記フォーミング治具31は再使用可能であるから、製品毎にファイバーガイドを実装していた従来のガイド構造に比し、部品コストの削減が図れると共に、フォーミング治具31の着脱自在なガイドピン29の取付位置を変更すれば、配線ルートの異なる他の製品に利用できる利点を有する。
In addition, since the forming
そして、請求項6及び請求項7の一実施形態に係る光ファイバー15の配線方法によれば、筐体1に光ファイバー15の配線ルートRに応じて複数のガイドピン挿通穴5を設けると共に、当該ガイドピン挿通穴5に対応する治具プレート25のガイドピン取付穴27にガイドピン29を挿着してフォーミング治具31を形成した後、筐体1の裏面側からガイドピン挿通穴5にガイドピン29を挿通させるだけの簡単な作業で筐体1にガイド33を形成することができ、この結果、光ファイバー15のフォーミングに際し、ガイド33によって光ファイバー15の配線ルートRの均一化、安定化が図れる利点を有する。
According to the method for wiring the
而も、再使用可能なフォーミング治具31を用いて、何度でも配線ルートRの均一化、安定化が図れると共に、治具プレート25へのガイドピン29の取付位置を変更することで、配線ルートの異なる他の製品に利用できる利点を有する。
In addition, by using the reusable forming
尚、本実施形態の配線方法は、筐体1に光部品3を実装して、これらを光ファイバー15で接続した後、これらの上にプリント基板19を配置する仕様で説明したが、既述した請求項8の一実施形態と同様、筐体に光部品とプリント基板を実装した後、プリント基板上で光ファイバーをフォーミングする仕様にも本発明は適用可能である。
The wiring method of the present embodiment has been described in the specification in which the
即ち、筐体1のガイドピン挿通穴5に一致させてガイドピン挿通穴をプリント基板に形成し、当該プリント基板を筐体上に配置した後、筐体1の裏面側から、筐体1とプリント基板のガイドピン挿通穴5にフォーミング治具31のガイドピン29を挿通させて、ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングすればよく、この実施形態によっても所期の目的を達成することが可能である。
That is, a guide pin insertion hole is formed in the printed circuit board so as to coincide with the guide
また、前記実施形態では、光ファイバー15のフォーミング後、フォーミング治具31全体を下方へ移動させて筐体1から取り外したが、請求項9の一実施形態の如く、光ファイバー15のフォーミング後、ガイドピン取付穴27からガイドピン29を上方へ取り外した後、治具プレート25を筐体1から下方に取り外してもよく、斯かる実施形態によっても、光ファイバー15の一連のフォーミング作業が効率よく行える利点を有する。
Further, in the embodiment, after the
図13乃至図15は請求項1、請求項3及び請求項4に係る光ファイバーのガイド構造の一実施形態を示し、以下、本実施形態を図面を基に説明するが、図9乃至図12と同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。
FIGS. 13 to 15 show an embodiment of an optical fiber guide structure according to
図13に於て、35は前記治具プレート25とガイドピン37からなるフォーミング治具で、図13に示すように本実施形態は、筐体1の裏面側に治具プレート25を当接させて、筐体1の表面側からガイドピン挿通穴5と一致するガイドピン取付穴27にガイドピン37を挿着してフォーミング治具35を形成するものである。
In FIG. 13,
そして、斯様に筐体1の表面側からガイドピン37をガイドピン取付穴27に挿着することで、筐体1上に光ファイバーをフォーミングするガイド39がガイドピン37によって形成されている。
The guide pins 37 are formed on the housing 1 by the guide pins 37 by inserting the guide pins 37 into the guide
図14に示すようにガイドピン37はガイドピン取付穴27に挿着可能な円柱形状に形成され、その上部には、フォーミング時の光ファイバー15の浮き上がりを防止する幅広な円盤状の頭部(浮き上がり防止手段)41が設けられている。
As shown in FIG. 14, the
フォーミング治具35を用いた光ファイバー15のガイド構造はこのように構成されており、斯かるフォーミング治具35を用いて請求項10及び請求項12に係る光ファイバーの配線方法は、以下の如く実施される。
The guide structure of the
筐体1に光部品3を実装するに先立ち、図13に示すように筐体1の裏面側に治具プレート25を当接させて、筐体1の表面側からガイドピン挿通穴5と一致するガイドピン取付穴27にガイドピン37を挿着してフォーミング治具35を形成し、筐体1上に光ファイバー15をフォーミングするガイド39を形成する。
Prior to mounting the
そして、以下、既述した実施形態の配線方法と同様、筐体1の所定箇所に光部品3を実装した後、ガイド39に沿って配線ルートRに光ファイバー15をフォーミングし、光部品3を光ファイバー15で接続して光回路を形成する。
In the same manner as in the wiring method of the above-described embodiment, after mounting the
而して、この光ファイバー15のフォーミング時に、ガイドピン37の上部に設けた頭部41が光ファイバー15の浮き上がりを防止し、配線ルートRの経由地点の要所でガイドピン37からなるガイド39が光ファイバー15を保持することで、光ファイバーー15の一定の配線ルートRが保たれる。
Thus, when the
そして、光ファイバー15のフォーミング後、図15に示すようにガイドピン取付穴27からガイドピン37を上方へ取り外し、治具プレート25を筐体1から下方に取り外せばよく、ガイドピン37が引き抜かれてガイド39がなくなったことで、フォーミングされた光ファイバー15は自らの張力で外側に広がって規定半径以下になることがない。
Then, after the
この後、図7と同様、筐体1の上にプリント基板を配置して、光部品3をプリント基板のパターンに接続し、最後にこれらを蓋体で被って通信装置が製造され、筐体1から取り外された治具プレート25とガイドピン37は、治具プレート25の同じガイドピン取付穴27にガイドピン37を挿着することで、配線ルートRの同じ筐体への光ファイバー15のフォーミングに再使用可能であり、また、ガイドピン37の取付位置を変更してフォーミング治具を形成することで、配線ルートの異なる他の製品に利用できる。
Thereafter, as in FIG. 7, a printed circuit board is arranged on the housing 1, the
このように本実施形態に係る光ファイバー15のガイド構造によっても、光ファイバー15のフォーミングに際し、ガイドピン37で形成されたガイド39によって光ファイバー15の配線ルートRの均一化、安定化が図れるため、品質が安定する。
As described above, even with the guide structure of the
また、光ファイバー15のフォーミング時に、ガイドピン37の上部に設けた頭部41が光ファイバー15の浮き上がりを防止するため、作業性に優れた利点を有する。
Further, when the
而も、前記フォーミング治具37は再使用可能であるから、製品毎にファイバーガイドを実装していた従来のガイド構造に比し、部品コストの削減が図れると共に、ガイドピン取付穴27に着脱自在なガイドピン37の取付位置を変更することで、配線ルートの異なる他の製品に利用できる利点を有する。
Since the forming
そして、請求項10及び請求項12の一実施形態に係る光ファイバー15の配線方法によっても、既述した各実施形態と同様、簡単な作業で筐体1にガイド39を形成することができ、この結果、光ファイバー15のフォーミングに際し、ガイド39によって光ファイバー15の配線ルートRの均一化、安定化が図れる利点を有する。
Also, the wiring method of the
而も、再使用可能なフォーミング治具37を用いて、何度でも配線ルートRの均一化、安定化が図れると共に、ガイドピン取付穴27へのガイドピン29の取付位置を変更することで、配線ルートの異なる他の製品に利用できる利点を有する。
In addition, the reusable forming
また、本実施形態の配線方法は、筐体1に光部品3を実装して、これらを光ファイバー15で接続した後、これらの上にプリント基板19を配置する仕様で説明したが、既述した請求項8の各実施形態と同様、筐体に光部品とプリント基板を実装した後、プリント基板上で光ファイバーをフォーミングする仕様にも本発明は適用可能である。
Further, the wiring method of the present embodiment has been described with the specification in which the
即ち、図示しない請求項11の一実施形態の如く、ガイドピン挿通穴5と一致させてガイドピン挿通穴を形成したプリント基板を筐体1上に配置し、前記治具プレート25を筐体1の裏面側に当接させて、プリント基板と筐体1のガイドピン挿通穴5に一致する治具プレート25のガイドピン取付穴27にガイドピン37を筐体1の表面側から挿着して、筐体1に光ファイバー15をフォーミングするガイドを設けた後、筐体に光部品3を実装し、ガイドピン37に沿って光ファイバー15をフォーミングしてもよい。
That is, as in an embodiment of the present invention (not shown), a printed circuit board having guide pin insertion holes formed so as to coincide with the guide pin insertion holes 5 is disposed on the casing 1, and the
而して、この実施形態によっても、再使用可能なフォーミング治具35を用いて、何度でも配線ルートRの均一化、安定化が図れると共に、取り外した治具プレート25の着脱自在なガイドピン37の取付位置を変更することで、配線ルートの異なる他の製品に利用できる利点を有する。
Thus, according to this embodiment, the reusable forming
1 筐体
3 光部品
5 ガイドピン挿通穴
7、31、35 フォーミング治具
9、25 治具プレート
11、29、37 ガイドピン
13、33、39 ガイド
15 光ファイバー
17 環状凹部(浮き上がり防止手段)
19 プリント基板
21 蓋体
23 通信装置
27 ガイドピン取付穴
41 頭部(浮き上がり防止手段)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing | casing 3
19 Printed
Claims (12)
導電材料で形成され、前記ガイドピン挿通穴に応じた位置にガイドピンが取り付くフォーミング治具とからなり、
前記ガイドピン挿通穴に前記ガイドピンを挿通させて、前記筐体に、光ファイバーをフォーミングするガイドを設けたことを特徴とする光ファイバーのガイド構造。 A housing in which a plurality of guide pin insertion holes open according to the optical fiber wiring route,
It is made of a conductive material, and consists of a forming jig that attaches a guide pin at a position corresponding to the guide pin insertion hole,
An optical fiber guide structure characterized in that a guide for forming an optical fiber is provided in the housing by inserting the guide pin into the guide pin insertion hole.
前記筐体に、光ファイバーの配線ルートに応じて複数のガイドピン挿通穴を設け、
前記筐体の裏面側から、導電材料で形成され、前記ガイドピン挿通穴に応じた位置にガイドピンが取り付くフォーミング治具の当該ガイドピンをガイドピン挿通穴に挿通させ乍ら、筐体の裏面側にフォーミング治具を当接させて筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、
ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングして各光部品を光ファイバーで接続し、
光ファイバーのフォーミング後、フォーミング治具を筐体から取り外すことを特徴とする光ファイバーの配線方法。 When mounting many optical components in the housing and connecting these optical components with optical fibers,
In the housing, a plurality of guide pin insertion holes are provided according to the optical fiber wiring route,
From the back surface side of the housing, the back surface of the housing is formed by inserting the guide pin of the forming jig formed of a conductive material and attached to the guide pin at a position corresponding to the guide pin insertion hole. After forming a guide for forming an optical fiber on the casing by bringing a forming jig into contact with the side, the optical component is mounted on the casing,
Form the optical fiber along the guide pin and connect each optical component with the optical fiber,
An optical fiber wiring method comprising removing a forming jig from a housing after forming an optical fiber.
前記ガイドピン挿通穴に応じて治具プレートのガイドピン取付穴にガイドピンを取り付け、
前記筐体の裏面側から、前記ガイドピン挿通穴にガイドピンを挿通させ乍ら、筐体の裏面側にフォーミング治具を当接させて筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、
ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングして光部品を光ファイバーで接続し、
光ファイバーのフォーミング後、フォーミング治具を筐体から取り外すことを特徴とする請求項6に記載の光ファイバーの配線方法。 The forming jig is formed with a jig plate in which a large number of guide pin mounting holes are formed, and guide pins that are detachable in the guide pin mounting holes.
A guide pin is attached to the guide pin mounting hole of the jig plate according to the guide pin insertion hole,
After a guide pin is inserted into the guide pin insertion hole from the back surface side of the housing, a forming jig is brought into contact with the back surface side of the housing to provide a guide for forming an optical fiber on the housing. Mounting the optical component on the body,
Form the optical fiber along the guide pin, connect the optical components with the optical fiber,
The optical fiber wiring method according to claim 6, wherein the forming jig is removed from the housing after the optical fiber is formed.
前記筐体の裏面側から、筐体とプリント基板のガイドピン挿通穴にフォーミング治具のガイドピンを挿通させ乍ら、筐体の裏面側にフォーミング治具を当接させて筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、
ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングすることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の光ファイバーの配線方法。 A printed circuit board having guide pin insertion holes formed so as to match the guide pin insertion holes is disposed on the housing,
While the guide pin of the forming jig is inserted into the guide pin insertion hole of the case and the printed circuit board from the back side of the case, the forming jig is brought into contact with the back side of the case and the optical fiber is attached to the case. After providing the guide for forming, mount the optical component on the housing,
The optical fiber wiring method according to claim 6 or 7, wherein the optical fiber is formed along a guide pin.
前記筐体に、光ファイバーの配線ルートに応じて複数のガイドピン挿通穴を設け、
当該筐体の裏面側に、多数のガイドピン取付穴が形成された治具プレートと、当該ガイドピン取付穴に着脱自在なガイドピンとからなる導電性を有するフォーミング治具の前記治具プレートを当接させて、
前記ガイドピン挿通穴と一致するガイドピン取付穴に、ガイドピンを筐体の表面側から挿着して筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、
ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングして光部品を光ファイバーで接続し、
光ファイバーのフォーミング後、フォーミング治具を筐体から取り外すことを特徴とする光ファイバーの配線方法。 When attaching a large number of optical components to the housing and connecting these optical components with optical fibers,
In the housing, a plurality of guide pin insertion holes are provided according to the optical fiber wiring route,
The jig plate of a conductive forming jig comprising a jig plate in which a large number of guide pin mounting holes are formed on the back side of the housing and a guide pin that can be freely attached to and detached from the guide pin mounting holes. Contact
After providing a guide for inserting an optical fiber into the housing by inserting the guide pin from the front surface side of the housing into the guide pin mounting hole coinciding with the guide pin insertion hole, the optical component is mounted on the housing,
Form the optical fiber along the guide pin, connect the optical components with the optical fiber,
An optical fiber wiring method comprising removing a forming jig from a housing after forming an optical fiber.
前記治具プレートを筐体の裏面側に当接させて、プリント基板と筐体のガイドピン挿通穴に一致する治具プレートのガイドピン取付穴に、ガイドピンを筐体の表面側から挿着して筐体に光ファイバーをフォーミングするガイドを設けた後、筐体に前記光部品を実装し、
ガイドピンに沿って光ファイバーをフォーミングすることを特徴とする請求項10に記載の光ファイバーの配線方法。 A printed circuit board having guide pin insertion holes formed so as to match the guide pin insertion holes is disposed on the housing,
The jig plate is brought into contact with the back side of the housing, and the guide pin is inserted from the front surface side of the housing into the guide pin mounting hole of the jig plate coinciding with the printed board and the guide pin insertion hole of the housing. After providing a guide for forming an optical fiber in the housing, the optical component is mounted on the housing,
The optical fiber wiring method according to claim 10, wherein the optical fiber is formed along the guide pin.
The optical fiber wiring method according to claim 10 or 11, wherein after forming the optical fiber, the guide pin is removed from the guide pin mounting hole, and the jig plate of the forming jig is removed from the housing.
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05315767A (en) * | 1992-05-07 | 1993-11-26 | Fujitsu Ltd | Optical fiber surplus length structure |
JPH1010330A (en) * | 1996-06-21 | 1998-01-16 | Nec Corp | Optical fiber extra length processing case |
JP2001215339A (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Optical fiber bending jig and optical fiber bending member |
JP2002131556A (en) * | 2000-10-24 | 2002-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | Method for packaging optical element module |
JP2004037596A (en) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Meidex Co Ltd | Mounting plate for material shelf with same, and tray for optical connection having same |
JP2004118160A (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical fiber extra length storage method and optical fiber extra length storage device |
JP2004157402A (en) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical fiber storage device |
-
2010
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05315767A (en) * | 1992-05-07 | 1993-11-26 | Fujitsu Ltd | Optical fiber surplus length structure |
JPH1010330A (en) * | 1996-06-21 | 1998-01-16 | Nec Corp | Optical fiber extra length processing case |
JP2001215339A (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Optical fiber bending jig and optical fiber bending member |
JP2002131556A (en) * | 2000-10-24 | 2002-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | Method for packaging optical element module |
JP2004037596A (en) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Meidex Co Ltd | Mounting plate for material shelf with same, and tray for optical connection having same |
JP2004118160A (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical fiber extra length storage method and optical fiber extra length storage device |
JP2004157402A (en) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical fiber storage device |
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