JP2011240945A - エンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープ - Google Patents

Abstract

【課題】 エンボス部に収納された電子部品等の変形や損傷を回避することができるエンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】 基材１１の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設されたエンボス部２０に被収納品４０を収納して、エンボスキャリアテープ１０をリールに巻き付ける際に、エンボス部２０を、長手方向寸法をＬとし、収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１となるように形成した。また、平坦な基材１１をリール３０の芯３１側とし、エンボス部２０を外側にして、エンボスキャリアテープ１０をリール３０に巻き付けるようにしたので、エンボス部２０の変形を効果的に防止することができ、エンボス部２０に収納されている被収納品４０の変形や端子４２の変形等を確実に防止することができる。
【選択図】 図５

Description

本発明は、各種電子部品や精密機器部品等を収納して保管・移送・実装に供するエンボスキャリアテープをリールに巻き付けるエンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープに関する。

従来のエンボスキャリアテープには、長尺に形成されるプラスチックシートの長手方向に、電子部品等を収納するエンボス部を一定間隔で形成し、プラスチックシートの幅方向端部に送り穴を設けたものがある（例えば特許文献１参照）。

すなわち、図７に示すように、エンボスキャリアテープ１００は、例えばポリスチレン製のテープ１０１の長手方向に、電子部品等の被収納物を収納するエンボス部１０２が所定間隔で複数設けられている。エンボス部１０２の底部には突起部材１０３が設けられており、エンボス部１０２の四隅には拡張部１０４が設けられている。突起部材１０３は、厚肉の底部１０５の四周にリブ１０６が立設されている（図９参照）。

従って、図９に示すように、４方向に端子１０８を有するＱＦＰ（Quad Flat Package）や２方向に端子１０８を有するＳＯＰ（Small
Outline Package）等の電子部品１０７をエンボス部１０２に収納する際に、端子１０８の破損を防止するために、リブ１０６により位置規制を行う。
そして、電子部品１０７をエンボス部１０２に収納した後、エンボス部１０２の開口１０２ａを封鎖するように、テープ１０１の上面にトップテープ（図示省略）を熱や超音波で貼り付け、エンボスキャリアテープ１００をリールに巻き付ける。

特開２００５−３２００３７号公報（第２図）

ところで、従来のエンボスキャリアテープの巻き付け方法においては、エンボス部１０２に電子部品１０７を収納し、トップテープを熱シールした後に、図８に示すように、エンボス部１０２の開口１０２ａを外向きにしてリール１０９に巻き付けるのが一般的である。

しかしながら、巻き始めはリール１０９の中心である巻き芯（図示省略）に近いため、エンボスキャリアテープ１００の巻き取り半径が小さくなる。また、近年、半導体パッケージ等の電子部品は、小型化及び大容量化の流れの中で、平たく、薄く、大きく（例えば、1辺が２０ｍｍ〜４０ｍｍ角の半導体パッケージなど）形成され、低背品が多く用いられるようになってきた。リールの巻き芯は、電子部品メーカーでは、６０ｍｍ、８０ｍｍ、１００ｍｍ、１５０ｍｍなどが使用されていて、エンボスキャリアメーカーでは、これらのほかに、２１２ｍｍ、２２０ｍｍ等が使用されている。これらのリールは、収納する電子部品及びエンボスキャリアテープの寸法に合わせて適したものが選択される。

上記したような大きなサイズで低背品を収納するエンボスキャリアテープの場合は、巻き芯は大きなものが使用される傾向にあったが、それでもエンボス部の面積が大きく、略直線状であるために、直径の小さいリールの巻き芯側で、リールの巻き芯に沿わせて巻き取ると変形が生じることがあった。低背品のエンボス部の開口までのクリアランスは小さく設定されているために、変形量が大きいと、直ぐに問題となってしまった。

すなわち、図９に示すように、エンボス部１０２の長手方向中央部が外側（図９において上側）へ弓なりに変形する場合がある。このようにエンボス部１０２が変形すると、収納されている電子部品１０７が弓なりに変形した中央部分に持ち上げられてエンボス部１０２の開口１０２ａから突出するようになってしまう。電子部品がこのように開口から突出することは、標準規格であるＪＩＳ規格Ｃ０８０６−３やＩＥＣ規格６０２８６−３を満たさなくなってしまう。こうした状態となると、エンボス部の開口からの突出を監視する装置で不良と判定されてしまい生産ラインが止まってしまう問題があった。

さらに、電子部品が弓なりに変形したエンボス部の中央部分でのみで、支持されるようになり、シーソーに乗っているように不安定な状態となり、トップテープをエンボスキャリアテープに熱シールするときなどに、電子部品が一方に斜めに傾いて変形しやすい端子１０８が、エンボス底面やリブに接触して変形されるという問題があった。
特に、巻き芯が小さい直径のリールに低背品を巻きつけるときにエンボス部の変形が顕著であった。

そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、エンボス部に収納された電子部品等の変形や損傷を回避することができるエンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープを提供することを目的とする。

本発明のエンボスキャリアテープの巻き付け方法は、長尺テープ状の基材の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設され被収納品を収納するエンボス部と、前記基材の幅方向外縁部に沿って所定間隔で設けられた送り穴と、を有するエンボスキャリアテープをリールに巻き付けるエンボスキャリアテープの巻き付け方法であって、前記エンボス部を、長手方向寸法をＬとし、収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１となるように形成するとともに、前記基材を前記リールの芯側とし、前記エンボス部を外側にして、前記エンボスキャリアテープを前記リールに巻き付ける構成を有している。

また、平坦な基材をリールの芯側とし、エンボス部を外側にして、エンボスキャリアテープをリールに巻き付けるので、エンボス部の変形を効果的に防止することができ、エンボス部に収納されている被収納品の変形や端子の変形等を確実に防止することができる。

また、本発明のエンボスキャリアテープの巻き付け方法は、前記エンボス部が、前記被収納品を搭載する台座と、前記台座の周縁に設けられ前記被収納品の位置を規制する位置規制リブと、を有する構成を有している。

この構成により、エンボス部の内部に、被収納品を搭載する台座を設けるとともに、台座の周縁に被収納品の位置を規制する位置規制リブを設けたので、被収納品の移動を規制することができ、移動に伴う被収納品の変形や損傷等を確実に防止することができる。

さらに、本発明のエンボスキャリアテープの巻き付け方法は、前記エンボスキャリアテープが、前記被収納品を前記エンボス部に収納した後、前記エンボス部の開口をトップテープで封鎖してから前記リールに巻き付ける構成を有している。

この構成により、エンボス部に被収納品を収納した後、エンボス部の開口をトップテープで封鎖するので、エンボスキャリアテープをリールに巻き付ける際に、被収納品の落下や移動を防止することができる。また、ほこり等の侵入を防止して、保管することができる。

さらにまた、本発明のエンボスキャリアテープは、長尺テープ状の基材の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設され被収納品を収納するエンボス部と、前記基材の幅方向外縁部に沿って所定間隔で設けられた送り穴と、を有するエンボスキャリアテープであって、前記エンボス部の長手方向寸法をＬとし、前記エンボス部の収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１である構成を有している。

本発明は、平坦な基材をリールの芯側とし、エンボス部を外側にして、エンボスキャリアテープをリールに巻き付けるので、エンボス部の中央部分が開口側へ弓なりに突出変形することを効果的に防止することができ、エンボス部に収納されている被収納品のエンボス部の開口から突出することや端子の変形等を確実に防止することができるという効果を有するエンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープを提供することができるものである。

本発明にかかる実施形態のエンボスキャリアテープの巻き付け方法を示す斜視図である。 本発明にかかる実施形態のエンボスキャリアテープの平面図である。 図２中ＩＩＩ−ＩＩＩ位置の断面図である。 エンボス部に半導体パッケージを収納した状態を示す断面図である。 エンボスキャリアテープをリールに巻き付ける状態を示す断面図である。 エンボスキャリアテープをリールに巻き付けた状態を示す断面図である。 従来のエンボスキャリアテープの平面図である。 従来のエンボスキャリアテープの巻き付け方法を示す断面図である。 従来のエンボスキャリアテープの巻き付け方法における課題を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態）について詳細に説明する。なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。
図１乃至図３に示すように、本発明の実施の形態にかかるエンボスキャリアテープ１０は、長尺テープ状の基材であるプラスチックテープ１１と、プラスチックテープ１１の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設され被収納品である半導体パッケージ４０（図４参照）等の電子部品を収納するエンボス部２０と、プラスチックテープ１１の幅方向外縁部に沿って所定間隔で設けられた送り穴１２と、を有する。

エンボスキャリアテープ１０は、エンボス部２０に半導体パッケージ４０を収納してリール３０に巻き付けて、半導体パッケージ４０の保管・移送等に使用することができる。
なお、リール３０は、中心軸である芯３１と、芯３１の両端に設けられている通常円板状の一対の側板３２、３２を有する。従って、エンボスキャリアテープ１０は、一対の側板３２，３２間において、芯３１の外側に巻き付けられる。

なお、エンボス部２０は、熱可塑性（例えば、導電性が付与されたポリスチレン系樹脂製）のプラスチックテープ１１をプレス成形、真空成形、圧空成形及びこれらの組み合わせにより形成することができるが、エンボス部２０を別に形成し、プラスチックテープ１１に設けた開口１１２に接合することも可能である。
また、送り穴１２はエンボスキャリアテープ１０を所定の速度で送るためのものであり、プラスチックテープ１１においてエンボス部２０の少なくとも一方の外側位置で、プラスチックテープ１１の外縁に沿って所定間隔で設けられている。エンボス部２０（すなわち開口１１２）と送り穴１２との間には、平坦部１１３が設けられている。また、隣り合うエンボス部２０の間にも平坦部１１３が設けられている。

図４に示すように、エンボス部２０は全体矩形状の凹部であり、プラスチックテープ１１に開口１１２を有し、開口１１２から下方（図４において下方）へ向けて側壁２４を有する。側壁２４は下端に底部２２を有し、側壁２４は底部２２側が狭まるように若干の傾斜角度（例えば、３°）で設けられている。底部２２の中央部には、半導体パッケージ４０を搭載するための台座２１が、エンボス部２０の底部２２から上方（図４において上方、プラスチックテープ１１側）に突出して形成されている。

エンボス部２０の底部２２の上面２２１から台座２１の上面２１１までの高さは、半導体パッケージ４０を台座２１に収納した際に、端子４２が底部２２に当接しない高さに設定されている。また、エンボス部２０の収納可能高さＨ、すなわち台座２１の上面２１１からプラスチックテープ１１の上面１１１までの高さは、半導体パッケージ４０の本体４１の厚さよりも若干大きめに設定されている。
収納可能高さＨは、エンボス部２０の長手方向長さをＬ（図２参照）としたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１となるように設定する。例えば、長手方向長さＬが２０ｍｍの時には、Ｈ≦２ｍｍとなる。

図４に示すように、台座２１の縁端部には、台座２１に収納した半導体パッケージ４０の動きを規制する位置規制リブ２３が四辺に突設されている。位置規制リブ２３の外周側には外側傾斜面２３１が設けられており、位置規制リブ２３の内周側には内側傾斜面２３２が設けられている。内側傾斜面２３２は、半導体パッケージ４０の本体４１の傾斜に近い角度で傾斜しており、半導体パッケージ４０を台座２１に収納した際に、半導体パッケージ４０の本体４１に面接触に近い状態で接触可能となっている。一方、外側傾斜面２３１は、半導体パッケージ４０の端子４２の傾斜に近い角度で傾斜しており、端子４２と面（線）接触に近い状態で接触可能となっている。

位置規制リブ２３の台座２１上面２１１からの高さＨ２は、半導体パッケージ４０の端子４２に当接しない高さに設定されている。
従って、位置規制リブ２３は、半導体パッケージ４０の端子４２に接触しない状態で、本体４１と端子４２との間に配置されることになる。
なお、台座２１及び位置規制リブ２３は、エンボス部２０を形成する際に、同時に一体成形することができる。これにより、位置規制リブ２３の剛性が増すとともにエンボス部２０の剛性が増し、エンボス部２０の変形を抑制することができる。

このようなエンボスキャリアテープ１０に、半導体パッケージ４０を収納する際には、半導体パッケージ４０の本体４１をエンボス部２０の台座２１に載置し、端子４２が位置規制リブ２３を乗り越えて側壁２４との間に接触しないように収納する。
その後、プラスチックテープ１１の上面１１１にトップテープ１３を熱シールにより貼り付けて、エンボス部２０の開口１１２を封鎖する。このとき、図２に示すように、トップテープ１３が送り穴１２にかからないように平坦部１１３に貼り付ける。

次に、本発明にかかるキャリアテープの巻き付け方法について説明する。
図１、図５及び図６に示すように、上述したようにして半導体パッケージ４０を収納してトップテープ１３で封鎖したエンボスキャリアテープ１０を、リール３０に巻き付ける際に、プラスチックテープ１１側すなわちトップテープ１３をリール３０の芯３１側とし、エンボス部２０を外側にして巻き付ける。
図６には、エンボスキャリアテープ１０を積層して巻き付けた状態が示されているが、エンボス部２０の剛性により、エンボスキャリアテープ１０が屈曲できる位置が、隣り合うエンボス部２０の間となるので、積層されるエンボスキャリアテープ１０間に空間を生じる場合がある。

以上、説明した本発明にかかる実施形態のエンボスキャリアテープの巻き付け方法によれば、プラスチックテープ１１の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設されたエンボス部２０に半導体パッケージ４０を収納し、トップテープ１３で封鎖したエンボスキャリアテープ１０をリールに巻き付ける。
この際に、平坦なプラスチックテープ１１をリール３０の芯３１側とし、エンボス部２０を外側にして、エンボスキャリアテープ１０をリール３０に巻き付けるので、エンボス部２０は、開口１１２と逆方向に変形し、エンボス部２０の収納深さが大きくなる傾向にあるので、エンボス部２０に収納されている半導体パッケージ４０のエンボス部２０の開口１１２からの突出や端子４２の変形等を確実に防止することができる。

また、エンボス部２０を、長手方向寸法をＬとし、収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１となるように形成した。

また、エンボス部２０の内部に、半導体パッケージ４０を搭載する台座２１を設けるとともに、台座２１の周縁に半導体パッケージ４０の位置を規制する位置規制リブ２３を設けたので、半導体パッケージ４０の移動を規制することができ、移動に伴う半導体パッケージ４０の端子４２の変形や損傷等を確実に防止することができる。

また、位置規制リブ２３を一体的に設けたので、エンボス部２０の剛性が増し、エンボス部２０の変形を抑えることができる。これに伴い、エンボス部２０に収納された半導体パッケージ４０の変形を抑えることができる。

また、エンボス部２０に半導体パッケージ４０を収納した後に、エンボス部２０の開口１１２をトップテープ１３で封鎖するので、エンボスキャリアテープ１０をリール３０に巻き付ける際に、半導体パッケージ４０の移動や落下を防止することができる。さらに、半導体パッケージ４０をほこり等から守って、保管することができる。

以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

１０ エンボスキャリアテープ
１１ プラスチックテープ（基材）
１１２ 開口
１２ 送り穴
１３ トップテープ
２０ エンボス部
２１ 台座
２３ 位置規制リブ
３０ リール
３１ 芯
４０ 半導体パッケージ（被収納品）
Ｈ 収納高さ
Ｌ 長手方向寸法

Claims (4)

1. 長尺テープ状の基材の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設され被収納品を収納するエンボス部と、前記基材の幅方向外縁部に沿って所定間隔で設けられた送り穴と、を有するエンボスキャリアテープをリールに巻き付けるエンボスキャリアテープの巻き付け方法であって、
   前記エンボス部を、長手方向寸法をＬとし、収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１となるように形成するとともに、
   前記基材を前記リールの芯側とし、前記エンボス部を外側にして、前記エンボスキャリアテープを前記リールに巻き付けることを特徴とするエンボスキャリアテープの巻き付け方法。
2. 前記エンボス部が、前記被収納品を搭載する台座と、前記台座の周縁に設けられ前記被収納品の位置を規制する位置規制リブと、を有することを特徴とする請求項１記載のエンボスキャリアテープの巻き付け方法。
3. 前記エンボスキャリアテープが、前記被収納品を前記エンボス部に収納した後、前記エンボス部の開口をトップテープで封鎖してから前記リールに巻き付けることを特徴とする請求項1または請求項２記載のエンボスキャリアテープの巻き付け方法。
4. 長尺テープ状の基材の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設され被収納品を収納するエンボス部と、前記基材の幅方向外縁部に沿って所定間隔で設けられた送り穴と、を有するエンボスキャリアテープであって、
   前記エンボス部の長手方向寸法をＬとし、前記エンボス部の収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１であることを特徴とするエンボスキャリアテープ。

Images