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JP2011228461A - Cooling device and electronic device - Google Patents

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JP2011228461A
JP2011228461A JP2010096516A JP2010096516A JP2011228461A JP 2011228461 A JP2011228461 A JP 2011228461A JP 2010096516 A JP2010096516 A JP 2010096516A JP 2010096516 A JP2010096516 A JP 2010096516A JP 2011228461 A JP2011228461 A JP 2011228461A
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cooling
housing
electronic device
intake
exhaust
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JP2010096516A
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Takeshi Seto
剛 瀬戸
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Sharp Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide cooling device capable of effectively cooling a narrow space in which a cooling fan is difficult to install and an electronic device equipped with the cooling device.SOLUTION: The cooling device which cools heat generation parts mounted in the casing of the electronic device by outside air comprises: air suction mechanisms (cooling fans) 42a and 42b which sucks air into the casing 1 of the electronic device 100; and exhaust mechanisms (cooling fans) 41a and 41b for exhaustion from the casing 1. The air suction mechanisms and exhaust mechanisms are structured to respectively have a tubular case 6 serving as the passage of an air flow and having both ends opened and a fin 7 supported rotatably within the tubular case.

Description

本発明は、冷却装置および電子機器に関し、特に、小型、薄型の電子機器、あるいは狭小な空間に部品を実装した電子機器おける発熱部品を冷却するための冷却装置、及びこの冷却装置を備えた電子機器に関するものである。   The present invention relates to a cooling device and an electronic device, and in particular, a cooling device for cooling a heat generating component in a small and thin electronic device or an electronic device in which a component is mounted in a narrow space, and an electronic device equipped with the cooling device It relates to equipment.

一般に電子機器内部には、その機能に応じた回路を構成する部品が搭載されているが、半導体チップのような発熱する部品については、ヒートシンクのような放熱部品や冷却ファンを用いて放熱を行っている。   In general, electronic devices are equipped with components that make up circuits according to their functions. However, heat-generating components such as semiconductor chips are dissipated using heat dissipation components such as heat sinks and cooling fans. ing.

従来より用いられている冷却ファンは、送気方向に対して断面積の大きな軸流ファンであり、この冷却ファンによって筐体内の空気を排出することで熱を放出している。   A cooling fan conventionally used is an axial fan having a large cross-sectional area with respect to the air supply direction, and heat is released by discharging air in the housing by the cooling fan.

しかしながら、従来の大きなフィンを有する冷却ファンは、小型の筐体に搭載したり、狭小な空間の空気の排出に使用したりするのは困難である。   However, it is difficult to mount a conventional cooling fan having large fins in a small casing or to discharge air in a narrow space.

図11は、従来から使用されてきた送風方向に対して断面積の大きな冷却ファン5を搭載した電子機器の一例を示す図であり、図11(a)は断面図、図11(b)は側面図である。   FIG. 11 is a view showing an example of an electronic device equipped with a cooling fan 5 having a large cross-sectional area with respect to the blowing direction that has been used conventionally, FIG. 11A is a cross-sectional view, and FIG. It is a side view.

この電子機器200は、筐体1内に回路基板2が取り付けられており、該回路基板2上には、発熱部品3が搭載されている。この発熱部品3には、例えば、CPUなどの演算用半導体チップ、半導体レーザや発光素子などの発光デバイスが挙げられる。   In this electronic apparatus 200, a circuit board 2 is attached in a housing 1, and a heat generating component 3 is mounted on the circuit board 2. Examples of the heat generating component 3 include a calculation semiconductor chip such as a CPU, and a light emitting device such as a semiconductor laser and a light emitting element.

このような発熱部品3を搭載した回路基板2が取り付けられた筐体1内では、発熱部品3の過熱を避けるために、筐体1の側面に冷却ファン5aを設け、筐体1内で過熱された空気Haを強制排気して、筐体の外部から冷却用外気Caを筐体内に導入するようにしている。   In the housing 1 to which the circuit board 2 on which such a heat generating component 3 is mounted is mounted, a cooling fan 5 a is provided on the side of the housing 1 in order to avoid overheating of the heat generating component 3, and overheating occurs in the housing 1. The generated air Ha is forcibly exhausted, and the outside air Ca for cooling is introduced into the casing from the outside of the casing.

しかしながら、筐体の側面に取り付けている冷却ファン5aは、回転フィンの回転面内での寸法が大きなものであり、幅が狭く、厚さが薄い筐体を有する小型機器では、このような回転面内での寸法の大きな冷却ファン5aを用いることは困難である。   However, the cooling fan 5a attached to the side surface of the casing has a large dimension in the rotation plane of the rotary fin, and in a small device having a casing with a small width and a small thickness, such a rotation is performed. It is difficult to use the cooling fan 5a having a large in-plane size.

そこで、小型機器にも実装可能な冷却装置として、筒状の筐体を用い、この筒状筐体内に空気流を発生させるようにしたものが開発されており、例えば、特許文献1および2にはこのような冷却装置が開示されている。   Therefore, a cooling device that can be mounted on a small device has been developed using a cylindrical casing and generating an air flow in the cylindrical casing. Discloses such a cooling device.

例えば、特許文献1に開示の電子機器には、電子機器に搭載された発熱部品の熱が伝わるように、放熱体(筒状筐体)を有する冷却装置が配置されている。この冷却装置の筐体内部には、回転軸の長手方向に複数の羽、もしくは螺旋状の羽を有するファンが回転可能に収容されている。ここで、冷却装置は、放熱体の排気口が電子機器の筐体外部に向くよう配置され、放熱体の側面の一部に吸気口が形成されている。また、放熱体内部のファンはモーターなどで直接駆動され、これにより、電子機器内部の空気を放熱体に取り込んで該放熱体を通して電子機器に外部に放出される。   For example, in the electronic device disclosed in Patent Document 1, a cooling device having a heat radiating body (cylindrical housing) is arranged so that heat of a heat-generating component mounted on the electronic device is transmitted. A fan having a plurality of wings or spiral wings in the longitudinal direction of the rotating shaft is rotatably accommodated inside the casing of the cooling device. Here, the cooling device is arranged such that the exhaust port of the heat radiating body faces the outside of the housing of the electronic device, and the air intake port is formed on a part of the side surface of the heat radiating body. In addition, the fan inside the heat radiator is directly driven by a motor or the like, whereby air inside the electronic device is taken into the heat radiator and released to the outside through the heat radiator to the electronic device.

また、特許文献2に開示の電子機器に搭載された冷却装置は、発熱部品の熱が伝わるように接続された通気管を有している。この通気管の排出口と吸気口とは、電子機器の筐体の側面に設けられている。この通気管の内部には、らせん状の羽を有するファンが回転可能に収容されている。この冷却装置は、ファンをモーターなどで間接的に駆動することにより、通気管内に吸気口から排気口へ向かう空気流を発生させて通気管自体をヒートシンクとして用いる構造となっている。通気管自体を冷却することで、この通気管に伝熱体を介して接続されたCPUが冷却される。   Moreover, the cooling device mounted on the electronic device disclosed in Patent Document 2 has a vent pipe connected so that heat of the heat-generating component is transmitted. The discharge port and the intake port of the vent pipe are provided on the side surface of the casing of the electronic device. A fan having a spiral wing is rotatably accommodated inside the vent pipe. This cooling device has a structure in which a fan is indirectly driven by a motor or the like to generate an air flow from the intake port to the exhaust port in the vent tube, and the vent tube itself is used as a heat sink. By cooling the vent pipe itself, the CPU connected to the vent pipe via the heat transfer body is cooled.

特開平11−214877号公報JP-A-11-214877 特開2001−15965号公報JP 2001-15965 A

しかしながら、電子機器の筐体内に実装する部品の実装密度が上がり、しかも、筐体そのものが小型化してくると、放熱のための冷却装置を筐体内部に搭載することが困難になり、改めて、占有する配置スペースが小さく、放熱効率の高い放熱装置の必要性が高まってくる。   However, when the mounting density of components to be mounted in the housing of an electronic device increases and the housing itself becomes smaller, it becomes difficult to mount a cooling device for heat dissipation inside the housing. The need for a heat dissipating device with a small space for occupying and high heat dissipating efficiency increases.

本発明は、このような従来の問題点を解決したものであり、冷却ファンの設置が困難な狭小な空間の冷却を効果的に行うことができる冷却装置およびこのような冷却装置を搭載した電子機器を得ることを目的とする。   The present invention solves such a conventional problem, a cooling device capable of effectively cooling a narrow space where it is difficult to install a cooling fan, and an electronic device equipped with such a cooling device. The purpose is to obtain equipment.

本発明に係る冷却装置は、電子機器の筺体内に実装された発熱部品を外気により冷却する冷却装置であって、該筺体内への吸気を行う吸気機構と、該筺体内からの排気を行う排気機構とを備え、該吸気機構および該排気機構はそれぞれ、該筺体に取り付けられ、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケースと、該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィンとを有し、該フィンの回転により該筒状ケースの一端側開口から他端側開口に向けて流れる気流が発生するよう構成されており、そのことにより上記目的が達成される。   A cooling device according to the present invention is a cooling device that cools a heat-generating component mounted in a housing of an electronic device by outside air, and performs an intake mechanism that sucks air into the housing and exhausts air from the housing. An exhaust mechanism, and each of the intake mechanism and the exhaust mechanism is attached to the housing and serves as an air flow path. A cylindrical case having both ends opened, and a fin rotatably supported in the cylindrical case And an airflow flowing from one end side opening of the cylindrical case toward the other end side opening is generated by the rotation of the fin, thereby achieving the above object.

本発明は、上記冷却装置において、前記吸気機構のフィンを回転させる吸気側駆動部と、前記排気機構のフィンを回転させる排気側駆動部とを有することが好ましい。   It is preferable that the cooling device includes an intake side drive unit that rotates the fins of the intake mechanism and an exhaust side drive unit that rotates the fins of the exhaust mechanism.

本発明は、上記冷却装置において、前記吸気側駆動部および前記排気側駆動部を、制御信号に基づいて、前記吸気機構のフィンおよび前記排気機構のフィンのいずれか一方あるいはその両方が回転駆動されるよう制御する制御部を有することが好ましい。   According to the present invention, in the cooling device, the intake side drive unit and the exhaust side drive unit are driven to rotate either one or both of the fins of the intake mechanism and the fins of the exhaust mechanism based on a control signal. It is preferable to have a control unit that controls the operation.

本発明は、上記冷却装置において、前記吸気機構のフィンは、このフィンを回転可能に支持する回転軸を有し、前記吸気側駆動部は、該吸気機構のフィンの回転軸を直接的に回転駆動するよう構成されており、前記排気機構のフィンは、このフィンを回転可能に支持する回転軸を有し、前記排気側駆動部は、該排気機構のフィンの回転軸を直接的に回転駆動するよう構成されていることが好ましい。   According to the present invention, in the cooling device, the fin of the intake mechanism has a rotation shaft that rotatably supports the fin, and the intake side drive unit directly rotates the rotation shaft of the fin of the intake mechanism. The fin of the exhaust mechanism has a rotating shaft that rotatably supports the fin, and the exhaust-side drive unit directly drives and rotates the rotating shaft of the fin of the exhaust mechanism. It is preferable to be configured.

本発明は、上記冷却装置において、前記吸気機構および前記排気機構のフィンはそれぞれ、1以上の螺旋状板部材から構成されており、該吸気機構および該排気機構はそれぞれ、前記筒状ケースの少なくとも一端に設けられ、該フィンの端部を回転可能に支持するリング状回転支持部を有し、該リング状回転支持部は、該筒状ケースに固定された外側リング部材と、該外側リング部材の内側に、該外側リング部材に対して回転自在に保持された内側リング部材とを有し、該内側リング部材には、該フィンの一端が取り付けられていることが好ましい。   In the cooling device according to the present invention, each of the fins of the intake mechanism and the exhaust mechanism is composed of one or more spiral plate members, and each of the intake mechanism and the exhaust mechanism is at least of the cylindrical case. A ring-shaped rotation support portion provided at one end and rotatably supporting an end portion of the fin; the ring-shaped rotation support portion; an outer ring member fixed to the cylindrical case; and the outer ring member It is preferable that the inner ring member is rotatably held with respect to the outer ring member, and one end of the fin is attached to the inner ring member.

本発明に係る電子機器は、回路基板を収容する筐体と、該回路基板に実装された発熱部品を冷却する冷却装置とを備えた電子機器であって、該筐体には、該冷却装置として、上述した本発明の冷却装置が1以上搭載されており、そのことにより上記目的が達成される。   An electronic apparatus according to the present invention is an electronic apparatus including a housing that houses a circuit board and a cooling device that cools a heat-generating component mounted on the circuit board, and the housing includes the cooling device. As described above, one or more of the cooling devices of the present invention described above are mounted, whereby the above object is achieved.

本発明は、上記電子機器において、前記冷却装置を用いて、前記筺体内への吸気または筺体内からの排気のどちらかを行うことで、該筐体内の発熱部品を冷却することが好ましい。   According to the present invention, in the electronic device, it is preferable that the heat generating component in the casing is cooled by performing either intake into the casing or exhaust from the casing using the cooling device.

本発明は、上記電子機器において、前記冷却装置を用いて、前記筺体内への吸気と該筺体内からの排気の双方を行うことで、該筐体内の発熱部品を冷却することが好ましい。   According to the present invention, in the electronic device, it is preferable that the heat generating component in the housing is cooled by performing both intake into the housing and exhaust from the housing using the cooling device.

本発明は、上記電子機器において、1つの冷却装置を構成する吸気機構と排気機構とは、これらの吸気機構と排気機構との間に前記回路基板上の発熱部品が位置するよう、前記筐体の側壁に取り付けられていることが好ましい。   According to the present invention, in the electronic apparatus, the casing includes the intake mechanism and the exhaust mechanism that constitute one cooling device so that the heat generating component on the circuit board is located between the intake mechanism and the exhaust mechanism. It is preferable that it is attached to the side wall.

本発明は、上記電子機器において、前記1つの冷却装置を構成する吸気機構と排気機構とは、該吸気機構により前記筐体内に吸入された外気が、前記発熱部品上を通過して該排気機構により該筐体内から排出される経路が、一直線状となるよう配置されていることが好ましい。   According to the present invention, in the electronic device, the intake mechanism and the exhaust mechanism constituting the one cooling device are configured such that the outside air sucked into the casing by the intake mechanism passes over the heat generating component and the exhaust mechanism. It is preferable that the path discharged from the inside of the housing is arranged in a straight line.

本発明は、上記電子機器において、前記回路基板上には、複数の発熱部品が搭載されており、これらの発熱部品は、前記吸気機構により前記筐体内に吸入された外気が該筐体内を通過して該排気機構により該筐体内から排出される経路上に配置されていることが好ましい。   According to the present invention, in the electronic device described above, a plurality of heat generating components are mounted on the circuit board, and these heat generating components pass through the case where the outside air sucked into the case by the intake mechanism passes through the case. Thus, it is preferable that the exhaust mechanism be disposed on a path that is discharged from the housing.

本発明は、上記電子機器において、前記筐体は平面矩形形状を有しており、前記複数の発熱部品は、該筐体の対向する両側辺に沿って複数配列されていることが好ましい。   According to the present invention, in the electronic device, it is preferable that the casing has a planar rectangular shape, and a plurality of the plurality of heat generating components are arranged along opposite sides of the casing.

本発明は、上記電子機器において、前記筐体の側面に、前記発熱部品に近接して位置するよう配置された冷却ファンを有し、該冷却ファンは、該筺体に取り付けられ、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケースと、該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィンとを有し、該フィンの回転により該筒状ケースの一端側開口から該発熱部品に向けて気流が発生するよう構成されていることが好ましい。   According to the present invention, in the electronic device, the housing includes a cooling fan disposed on a side surface of the housing so as to be positioned in proximity to the heat generating component. The cooling fan is attached to the housing, and has an airflow path. A cylindrical case having both ends opened, and a fin rotatably supported in the cylindrical case, and air flow from one end side opening of the cylindrical case toward the heat generating component by rotation of the fin It is preferable that it is comprised so that may generate | occur | produce.

本発明は、上記電子機器において、前記発熱部品上にはヒートシンクが設けられており、前記筐体の内部には、前記発熱部品およびその上の該ヒートシンクに近接するよう冷却ファンが配置されており、該冷却ファンは、該筺体に取り付けられ、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケースと、該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィンとを有し、該フィンの回転により該筒状ケースの一端側開口から該発熱部品に向けて気流が発生するよう構成されていることが好ましい。   According to the present invention, in the electronic device, a heat sink is provided on the heat generating component, and a cooling fan is disposed in the casing so as to be close to the heat generating component and the heat sink on the heat generating component. The cooling fan has a cylindrical case that is attached to the housing and serves as an airflow passage and that is open at both ends, and a fin that is rotatably supported in the cylindrical case. It is preferable that an air flow is generated from the opening at one end of the cylindrical case toward the heat generating component.

本発明に係る電子機器は、回路基板を収容する筐体と、該回路基板に実装された発熱部品を冷却する冷却装置とを備えた電子機器であって、該筐体には、該冷却装置として、上述した冷却装置が1以上搭載されており、前記1以上の冷却装置の制御部は、該冷却装置における前記吸気側駆動部および前記排気側駆動部を、制御信号に基づいて、前記吸気機構のフィンおよび前記排気機構のフィンのそれぞれが回転駆動し、あるいは停止するよう制御するものであり、該制御部の制御により、該筐体内での発熱部品の発熱状態に応じて、前記1以上の冷却装置における駆動すべき冷却装置の数と、使用する冷却装置における吸気機構および排気機構におけるファンの回転数とを変化させることで、該筐体内への送風量を調節して、該筺体内の温度を調整するものであり、そのことにより上記目的が達成される。   An electronic apparatus according to the present invention is an electronic apparatus including a housing that houses a circuit board and a cooling device that cools a heat-generating component mounted on the circuit board, and the housing includes the cooling device. As described above, one or more of the cooling devices described above are mounted, and the control unit of the one or more cooling devices sends the intake side driving unit and the exhaust side driving unit of the cooling device to the intake air based on a control signal. Each of the fins of the mechanism and the fins of the exhaust mechanism is controlled to rotate or stop, and the control unit controls the one or more fins according to the heat generation state of the heat generating component in the housing. By changing the number of cooling devices to be driven in the cooling device and the rotation speed of the fans in the intake mechanism and the exhaust mechanism in the cooling device to be used, the amount of air blown into the housing is adjusted, and the housing Temperature And it adjusts the above-described object can be achieved.

次に、本発明の作用について説明する。   Next, the operation of the present invention will be described.

本発明においては、電子機器の筐体への吸気を行う吸気機構と、該筐体からの排気を行う排気機構とを備え、これらの吸気機構および排気機構を、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケースと、該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィンとを有する構造としたので、フィンの回転により筒状ケースを移動する気流の塊を形成することができる。このため、吸気機構では、筒状ケースで気流の塊に慣性を持たせて、筒状ケース外に気流が排出されたときに、より遠くまで気流を到達させることが可能となる。また、排気機構では、筒状ケースで気流の塊に慣性を持たせることで、筐体内で排気機構の筒状ケースに吸い寄せられる空気の勢いを高めることができる。これにより、粘性の高い空気の流れを、狭小な空間を形成する筐体内で効果的に形成することが可能となり、狭小な空間である電子機器の筐体内の発熱部品の空冷をより効果的に行うことができる。   The present invention includes an intake mechanism that performs intake to the housing of the electronic device and an exhaust mechanism that exhausts from the housing. The intake mechanism and the exhaust mechanism serve as airflow paths at both ends. Since it has the structure which has the cylindrical case opened and the fin supported rotatably in this cylindrical case, the lump of the airflow which moves a cylindrical case by rotation of a fin can be formed. For this reason, in the intake mechanism, it is possible to give inertia to the air mass in the cylindrical case so that the air current can reach farther when the air current is discharged out of the cylindrical case. Further, in the exhaust mechanism, the momentum of air sucked into the cylindrical case of the exhaust mechanism in the casing can be increased by giving inertia to the air mass in the cylindrical case. This makes it possible to effectively form a highly viscous air flow in a housing that forms a narrow space, and to more effectively reduce the air cooling of heat-generating components in the housing of an electronic device that is a narrow space. It can be carried out.

また、筐体には、吸気機構と排気機構とを設けているので、筐体内に供給される空気の流れと、筐体内から排出される空気の流れとを同時に形成することができ、これによっても、狭小な空間である電子機器の筐体内の発熱部品の空冷をより効果的に行うことができる。   Further, since the housing is provided with the intake mechanism and the exhaust mechanism, the flow of air supplied into the housing and the flow of air discharged from the housing can be formed at the same time. In addition, it is possible to more effectively cool the heat generating components in the casing of the electronic device which is a narrow space.

また、本発明では、冷却装置を構成する吸気機構および排気機構を、筒状ケースとその内部に回転可能に保持したフィンとを有する構造としているので、筒状ケースの直径や長さを小さくしても、筒状ケースでは気流の塊に慣性を持たせることができ、送風量の極端な低下は回避することができる。このため、発熱部分を実装した狭小な筺体における冷却装置の取り付け部分のスペースが小さくても、この冷却装置は実装可能である。   In the present invention, since the intake mechanism and the exhaust mechanism that constitute the cooling device have a cylindrical case and a fin that is rotatably held therein, the diameter and length of the cylindrical case are reduced. However, in the cylindrical case, it is possible to give inertia to the mass of airflow, and it is possible to avoid an extreme decrease in the amount of blown air. For this reason, even if the space of the attachment part of the cooling device in the narrow housing which mounted the heat generating part is small, this cooling device can be mounted.

さらに、本発明の冷却装置は、複数個を搭載して、筺体内への送風量、または排気量を調節することで、発熱部品の冷却を行うだけではなく、筺体の内部の温度管理を、従来の送風ファンに比べより精密に行うことが可能となる。   Furthermore, the cooling device of the present invention is equipped with a plurality, and by adjusting the amount of air blown into the casing or the amount of exhaust, not only cooling the heat-generating parts, but also managing the temperature inside the casing, It becomes possible to carry out more precisely than a conventional blower fan.

以上のように、本発明によれば、電子機器の筐体への吸気を行う吸気機構と、該筐体からの排気を行う排気機構とを備え、これらの吸気機構および排気機構を、気流の通路となる両端が開口した筒状ケースと、該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィンとを有する構造としたので、フィン回転面内での寸法の大きな冷却ファンの設置が困難な狭小な空間の冷却を効果的に行うことができるという効果がある。   As described above, according to the present invention, the electronic device includes the intake mechanism that performs intake to the housing of the electronic device and the exhaust mechanism that exhausts from the housing. Since it has a structure that has a cylindrical case that is open at both ends to be a passage and a fin that is rotatably supported in the cylindrical case, it is difficult to install a cooling fan with a large dimension in the fin rotation surface. There is an effect that it is possible to effectively cool the space.

図1は、本発明の実施形態1による電子機器を説明する図であり、図1(a)は電子機器の縦断面の構造を示し、図1(b)は電子機器の横断面の構造を示している。1A and 1B are diagrams illustrating an electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, in which FIG. 1A shows a structure of a longitudinal section of the electronic apparatus, and FIG. 1B shows a structure of a transverse section of the electronic apparatus. Show. 図2は、本発明の実施形態1の電子機器に搭載された冷却装置を説明する図であり、該冷却装置に用いる冷却ファンの断面構造を示している。FIG. 2 is a diagram for explaining a cooling device mounted on the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention, and shows a cross-sectional structure of a cooling fan used in the cooling device. 図3は、本発明の実施形態1の電子機器に搭載された冷却装置で用いる冷却ファンの他の構成例を説明する図であり、冷却ファンの断面構造を示している。FIG. 3 is a diagram illustrating another configuration example of the cooling fan used in the cooling device mounted on the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention, and shows a cross-sectional structure of the cooling fan. 図4は、図3に示す冷却ファンの駆動部の構成を説明する図であり、図4(a)は、回転軸と平行な断面の構造を部分的に示し、図4(b)は、回転軸と垂直な断面の構造を示している。FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of the driving unit of the cooling fan shown in FIG. 3, FIG. 4 (a) partially shows a cross-sectional structure parallel to the rotation axis, and FIG. A cross-sectional structure perpendicular to the rotation axis is shown. 図5は、本発明の実施形態1の電子機器に搭載された冷却装置で用いる冷却ファンの他の構成例を説明する図であり、図5(a)は、回転軸と平行な断面の構造を示し、図5(b)は、回転軸と垂直な断面の構造を示している。FIG. 5 is a diagram illustrating another configuration example of the cooling fan used in the cooling device mounted on the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5A is a cross-sectional structure parallel to the rotation axis. FIG. 5B shows a cross-sectional structure perpendicular to the rotation axis. 図6は、本発明の実施形態2による電子機器を説明する図であり、図6(a)は電子機器の縦断面の構造を示し、図6(b)は電子機器の横断面の構造を示している。6A and 6B are diagrams for explaining an electronic device according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 6A shows a vertical cross-sectional structure of the electronic device, and FIG. 6B shows a cross-sectional structure of the electronic device. Show. 図7は、本発明の実施形態3による電子機器を説明する図であり、図7(a)は電子機器の縦断面の構造を示し、図7(b)は電子機器の横断面の構造を示している。7A and 7B are diagrams for explaining an electronic apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 7A shows a vertical cross-sectional structure of the electronic apparatus, and FIG. 7B shows a cross-sectional structure of the electronic apparatus. Show. 図8は、本発明の実施形態4による電子機器を説明する図であり、電子機器の横断面の構造を示している。FIG. 8 is a diagram for explaining an electronic apparatus according to Embodiment 4 of the present invention, and shows a cross-sectional structure of the electronic apparatus. 図9は、本発明の実施形態5による電子機器を説明する図であり、電子機器の縦断面の構造を示している。FIG. 9 is a view for explaining an electronic apparatus according to Embodiment 5 of the present invention, and shows a structure of a longitudinal section of the electronic apparatus. 図10は、本発明の実施形態6による電子機器を説明する図であり、電子機器の縦断面の構造を示している。FIG. 10 is a view for explaining an electronic apparatus according to Embodiment 6 of the present invention, and shows a structure of a longitudinal section of the electronic apparatus. 図11は、従来の冷却ファンを実装した電子機器を説明する図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an electronic device in which a conventional cooling fan is mounted.

以下に、本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面においては、同一の部材には同一の符号を付し、説明の繰り返しは省略する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1による電子機器を説明する図であり、図1(a)は電子機器の縦断面の構造を示し、図1(b)は電子機器の横断面の構造を示している。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same members are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
(Embodiment 1)
1A and 1B are diagrams illustrating an electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, in which FIG. 1A shows a structure of a longitudinal section of the electronic apparatus, and FIG. 1B shows a structure of a transverse section of the electronic apparatus. Show.

この実施形態1の電子機器100は、回路基板2を収容する筐体1と、該回路基板2に実装された発熱部品3を冷却する冷却装置とを備えている。   The electronic device 100 according to the first embodiment includes a casing 1 that houses the circuit board 2 and a cooling device that cools the heat-generating component 3 mounted on the circuit board 2.

ここでは、筐体1には2つの冷却装置が設けられており、第1の冷却装置は、該筺体内への吸気を行う吸気機構42aと、該筺体内からの排気を行う排気機構41aとを備え、第2の冷却装置は、該筺体内への吸気を行う吸気機構42bと、該筺体内からの排気を行う排気機構41bとを備えている。   Here, the housing 1 is provided with two cooling devices. The first cooling device includes an intake mechanism 42a that performs intake into the enclosure, and an exhaust mechanism 41a that performs exhaust from the enclosure. The second cooling device includes an intake mechanism 42b that performs intake to the enclosure and an exhaust mechanism 41b that exhausts the enclosure.

ここで、各吸気機構42a、42bおよび排気機構41a、41bは同一の構造を有しており、それぞれ1つの冷却ファンを構成している。   Here, the intake mechanisms 42a and 42b and the exhaust mechanisms 41a and 41b have the same structure, and each constitutes one cooling fan.

図2は、この実施形態1の電子機器100に搭載された冷却装置を説明する図であり、該冷却装置に用いる冷却ファン(吸気機構あるいは排気機構)の断面構造を示している。   FIG. 2 is a diagram for explaining a cooling device mounted on the electronic apparatus 100 according to the first embodiment, and shows a cross-sectional structure of a cooling fan (intake mechanism or exhaust mechanism) used in the cooling device.

例えば、排気機構(冷却ファン)41aは、該筺体1に取り付けられ、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケース6と、該筒状ケース6内に回転可能に支持されたフィン7とを有し、該フィン7の回転により該筒状ケースの一端側開口から他端側開口に向けて気流が発生するよう構成されている。   For example, the exhaust mechanism (cooling fan) 41 a is attached to the housing 1 and serves as an air flow path. The cylindrical case 6 having both ends opened, and the fin 7 rotatably supported in the cylindrical case 6. The air flow is generated from one end side opening of the cylindrical case toward the other end side opening by the rotation of the fin 7.

また、各冷却装置は、吸気機構あるいは排気機構のフィンを回転させる吸気側あるいは排気側の駆動部を有している。フィン7は、このフィン7を回転可能に支持する回転軸8を有し、この回転軸8は、筒状ケース6の両端に取り付けられた軸受け部(支持体)9aおよび9bにより回転可能に支持されている。なお、この軸受け部9aおよび9bは、空気流の妨げとならないような構造、例えば空気流通用開口などを有する構造となっている。   In addition, each cooling device has an intake side or exhaust side drive unit that rotates the fins of the intake mechanism or the exhaust mechanism. The fin 7 has a rotation shaft 8 that rotatably supports the fin 7, and the rotation shaft 8 is rotatably supported by bearing portions (supports) 9 a and 9 b attached to both ends of the cylindrical case 6. Has been. The bearing portions 9a and 9b have a structure that does not hinder the air flow, for example, a structure having an air circulation opening.

また、排気機構の駆動部は、排気機構のフィンの回転軸を間接的に回転駆動するよう構成されている。   Further, the drive unit of the exhaust mechanism is configured to indirectly drive the rotation shaft of the fin of the exhaust mechanism.

例えば、この排気機構(冷却ファン)41aの駆動部では、図2に示すように、フィン7の回転軸8にプーリ10aが取り付けられており、このプーリ10aはベルト部材10cによりモータ150の駆動軸150aに取り付けられた駆動プーリ10bに連結されている。また、このモータ150は、制御部160からの制御信号により駆動制御されるようになっている。なお、該プーリ10も、空気流の妨げとならないような構造、例えば空気流通用開口などを有する構造となっている。   For example, in the drive portion of the exhaust mechanism (cooling fan) 41a, as shown in FIG. 2, a pulley 10a is attached to the rotating shaft 8 of the fin 7, and this pulley 10a is driven by a belt member 10c. It is connected to a drive pulley 10b attached to 150a. The motor 150 is driven and controlled by a control signal from the control unit 160. The pulley 10 also has a structure that does not hinder the air flow, for example, a structure having an air circulation opening.

つまり、図2に示す冷却ファン41aでは、両端が吸気口または排気口となった筒状のケース6に、軸方向に螺旋状フィン7の回転軸8が収められ、この回転軸を送風を妨げずに支持する支持体9が設けられている。また、回転軸を間接的に回転駆動するために、例えばプーリーのような駆動部分10aが設けられている。駆動部分10aはここではプーリーで示しているが、ギア等でもよく、この駆動部分10aはベルトやギア等を介してモーターなどの回転駆動部と接続されてもよい。   That is, in the cooling fan 41a shown in FIG. 2, the rotating shaft 8 of the helical fin 7 is housed in the axial direction in the cylindrical case 6 whose both ends are the intake port or the exhaust port. The support body 9 which supports without being provided is provided. In addition, a drive portion 10a such as a pulley is provided to indirectly rotate the rotation shaft. Although the drive part 10a is shown here as a pulley, it may be a gear or the like, and the drive part 10a may be connected to a rotational drive unit such as a motor via a belt or a gear.

次に動作について説明する。   Next, the operation will be described.

このような構成の電子機器100では、その動作時に、上記吸気機構(冷却ファン)42a、42bおよび排気機構(冷却ファン)41a、41bのフィン7が、それぞれの冷却ファンに対応するモータ150により回転させられると、図1に示すように、吸気機構(冷却ファン)42a、42bにより電子機器100の筐体内1に空気が取り込まれ、取り込まれた空気は、排気機構(冷却ファン)41a、41bにより該筐体1から放出されることとなる。   In the electronic device 100 having such a configuration, during the operation, the fins 7 of the intake mechanisms (cooling fans) 42a and 42b and the exhaust mechanisms (cooling fans) 41a and 41b are rotated by the motors 150 corresponding to the respective cooling fans. As shown in FIG. 1, air is taken into the housing 1 of the electronic device 100 by the intake mechanisms (cooling fans) 42a and 42b, and the taken-in air is exhausted by the exhaust mechanisms (cooling fans) 41a and 41b. It will be discharged from the housing 1.

これにより、筐体1内の回路基板2上に実装されている発熱部品3の放熱が行われることとなる。   Thereby, heat dissipation of the heat generating component 3 mounted on the circuit board 2 in the housing 1 is performed.

例えば、電子機器の筺体1の内部の狭小なスペースに、電子回路を構成する回路基板2と、回路基板2に実装された発熱部品3がある場合、吸気または排気方向に垂直な断面積の小さな冷却ファンを、吸気側と排気側に、一個もしくは複数個を搭載し、筺体1の内部で空気を流動させることで、発熱部品の冷却、および実装部品の温度管理が行われる。   For example, when there is a circuit board 2 constituting an electronic circuit and a heat generating component 3 mounted on the circuit board 2 in a narrow space inside the housing 1 of the electronic device, the cross-sectional area perpendicular to the intake or exhaust direction is small. One or a plurality of cooling fans are mounted on the intake side and the exhaust side, and air is caused to flow inside the housing 1, thereby cooling the heat generating components and managing the temperature of the mounted components.

このように本実施形態1では、電子機器100の筐体1への吸気を行う吸気機構(冷却ファン)42aおよび42bと、該筐体1からの排気を行う排気機構(冷却ファン)41aおよび41bとを備え、これらの吸気機構および排気機構を、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケース6と、該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィン7とを有する構造としたので、フィン7の回転により筒状ケース6を移動する気流の塊を形成することができる。このため、吸気機構42aおよび42bでは、筒状ケース6で気流の塊に慣性を持たせて、筒状ケース6外に気流が排出されたときに、より遠くまで気流を到達させることが可能となる。また、排気機構(冷却ファン)41aおよび41bでは、筒状ケース6で気流の塊に慣性を持たせることで、筐体1内で排気機構の筒状ケース6に吸い寄せられる空気の勢いを高めることができる。これにより、粘性の高い空気の流れを、狭小な空間を形成する筐体内で効果的に形成することが可能となり、狭小な空間である電子機器100の筐体1内の発熱部品3の空冷をより効果的に行うことができる。   As described above, in the first embodiment, the intake mechanisms (cooling fans) 42a and 42b that intake air to the casing 1 of the electronic device 100, and the exhaust mechanisms (cooling fans) 41a and 41b that exhaust the casing 1 are exhausted. The intake mechanism and the exhaust mechanism are structured to have a cylindrical case 6 having both ends opened as airflow passages and fins 7 supported rotatably in the cylindrical case. A lump of airflow that moves through the cylindrical case 6 by the rotation of the fins 7 can be formed. For this reason, in the intake mechanisms 42a and 42b, it is possible to make the airflow mass inertia in the cylindrical case 6 so that the airflow can reach farther when the airflow is discharged out of the cylindrical case 6. Become. Further, in the exhaust mechanisms (cooling fans) 41a and 41b, the cylindrical case 6 gives inertia to the mass of the air flow, thereby increasing the momentum of the air sucked into the cylindrical case 6 of the exhaust mechanism in the housing 1. Can do. As a result, a highly viscous air flow can be effectively formed in the housing that forms the narrow space, and the heat-generating component 3 in the housing 1 of the electronic device 100 that is the narrow space can be air-cooled. It can be done more effectively.

また、筐体1には、吸気機構と排気機構とを設けているので、筐体1内に供給される空気の流れと、筐体内から排出される空気の流れとを同時に形成することができ、これによっても、狭小な空間である電子機器の筐体内の発熱部品の空冷をより効果的に行うことができる。   Further, since the housing 1 is provided with the intake mechanism and the exhaust mechanism, the flow of air supplied into the housing 1 and the flow of air discharged from the housing can be formed simultaneously. This also makes it possible to more effectively air-cool the heat generating components in the housing of the electronic device, which is a narrow space.

また、冷却装置を構成する吸気機構42a、42bおよび排気機構41a、41bを、筒所ケース6とその内部に回転可能に保持したフィン7とを有する構造としているので、筒状ケースの直径や長さを小さくしても、筒状ケースでは気流の塊に慣性を持たせることができ、送風量の極端な低下は回避することができる。このため、発熱部分3を実装した狭小な筺体1における冷却装置の取り付け部分のスペースが小さくても、この冷却装置は実装可能である。   In addition, since the intake mechanisms 42a and 42b and the exhaust mechanisms 41a and 41b constituting the cooling device have the cylindrical case 6 and the fins 7 that are rotatably held therein, the diameter and length of the cylindrical case Even if the length is reduced, in the cylindrical case, inertia of the air mass can be imparted, and an extreme decrease in the air flow rate can be avoided. For this reason, even if the space of the attachment part of the cooling device in the narrow housing 1 in which the heat generating portion 3 is mounted is small, the cooling device can be mounted.

さらに、冷却装置は、複数個を搭載して、筺体内への送風量、または排気量を調節することで、発熱部品の冷却を行うだけではなく、筺体の内部の温度管理を、従来の送風ファンに比べより精密に行うことが可能となる。   In addition, a plurality of cooling devices are mounted and the amount of air blown into the housing or the amount of exhaust is adjusted to not only cool the heat-generating parts but also control the temperature inside the housing. It becomes possible to carry out more precisely than a fan.

このように本実施形態の冷却ファンは、従来から使用されてきた送風方向に対して面積の大きな冷却ファンが搭載できないような狭小な筺体でも、吸気または送気方向に垂直な断面積が小さいため搭載が可能であり、また複数個を使用することで送風量を確保することができる。   As described above, the cooling fan of the present embodiment has a small cross-sectional area perpendicular to the intake or air supply direction even in a narrow housing in which a cooling fan having a large area with respect to the blowing direction that has been conventionally used cannot be mounted. Mounting is possible, and the amount of blast can be secured by using a plurality.

なお、上記実施形態1では、冷却ファンとして図2に示す構成を示したが、冷却ファンの構成はこれに限定されるものではない。   In addition, in the said Embodiment 1, although the structure shown in FIG. 2 as a cooling fan was shown, the structure of a cooling fan is not limited to this.

図3は、上記実施形態1の電子機器に搭載された冷却装置で用いる冷却ファンの他の構成例を説明する図であり、冷却ファンの断面構造を示している。   FIG. 3 is a diagram illustrating another configuration example of the cooling fan used in the cooling device mounted on the electronic apparatus according to the first embodiment, and illustrates a cross-sectional structure of the cooling fan.

この冷却ファン51では、両端が吸気口または排気口として開口した筒状のケース6に、軸方向に螺旋状のフィン7を有する回転軸8が収められ、この回転軸を送風を妨げずに支持する支持体9aが設けられている。ここで、フィンを駆動する駆動部には、筒状ケース6に保持されたフィンを直接的に回転駆動するリング状モーター11を用いている。   In this cooling fan 51, a rotating shaft 8 having spiral fins 7 in the axial direction is housed in a cylindrical case 6 whose both ends are opened as an intake port or an exhaust port, and this rotating shaft is supported without impeding air flow. A supporting body 9a is provided. Here, a ring-shaped motor 11 that directly rotates and drives the fins held by the cylindrical case 6 is used as a drive unit that drives the fins.

図4は、図3に示す冷却ファンの駆動部の構成を説明する図であり、図4(a)は、回転軸と平行な断面の構造を部分的に示し、図4(b)は、回転軸と垂直な断面の構造を示している。   FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of the driving unit of the cooling fan shown in FIG. 3, FIG. 4 (a) partially shows a cross-sectional structure parallel to the rotation axis, and FIG. A cross-sectional structure perpendicular to the rotation axis is shown.

ここで、リング状モータ11は、リング状のモータケース11aと、該モータケース11aの外周縁に沿って所定間隔で複数配置された電磁石11bと、該リング状モータケース11aが嵌合する筒状ケース6の周端部6aにボールベアリング6bを介して回転可能に保持された導電性のリング状可動部材6cとを有している。なお、リング状のモータケース11aの内側は、空気の通過開口11cとなっている。   Here, the ring-shaped motor 11 includes a ring-shaped motor case 11a, a plurality of electromagnets 11b arranged at predetermined intervals along the outer peripheral edge of the motor case 11a, and a cylindrical shape into which the ring-shaped motor case 11a is fitted. A conductive ring-shaped movable member 6c is rotatably held at a peripheral end 6a of the case 6 via a ball bearing 6b. The inside of the ring-shaped motor case 11a is an air passage opening 11c.

このような構成の冷却ファン51では、リング状モータ11の駆動部(図示せず)により、複数の電磁石11bへの通電を行うことで、リング状可動部材6cが回転し、これによりフィン7が回転駆動する。   In the cooling fan 51 having such a configuration, the ring-shaped movable member 6c is rotated by energizing the plurality of electromagnets 11b by a drive unit (not shown) of the ring-shaped motor 11, thereby rotating the fins 7. Rotating drive.

図5は、上記実施形態1の電子機器に搭載された冷却装置で用いる冷却ファンのその他の構成例を説明する図であり、図5(a)は、回転軸と平行な断面の構造を部分的に示し、図5(b)は、回転軸と垂直な断面の構造を示している。   FIG. 5 is a diagram illustrating another configuration example of the cooling fan used in the cooling device mounted on the electronic apparatus according to the first embodiment. FIG. 5A is a partial cross-sectional structure parallel to the rotation axis. FIG. 5B shows a cross-sectional structure perpendicular to the rotation axis.

図5に示す冷却ファン61は、図2、図3に示す冷却ファン41a、51とは異なり、フィンには回転軸が設けられていない。   The cooling fan 61 shown in FIG. 5 is different from the cooling fans 41a and 51 shown in FIGS. 2 and 3 in that the fin is not provided with a rotating shaft.

つまり、この冷却ファン61では、両端が吸気口または排気口となった筒状ケース6に、一枚もしくは複数枚の板によって形成された螺旋状のフィン12が回転可能に取り付けられている。具体的には、フィン12の取り付けには、筒状ケース6に設けられた例えばベアリングのような回転装置13および16を用いている。また、フィン12を間接的に駆動するため、例えば、プーリーのような駆動部分14がこの回転装置16の可動部に固定されている。   That is, in the cooling fan 61, the spiral fin 12 formed of one or a plurality of plates is rotatably attached to the cylindrical case 6 having both ends serving as an intake port or an exhaust port. Specifically, for attachment of the fins 12, rotating devices 13 and 16 such as bearings provided in the cylindrical case 6 are used. Further, in order to indirectly drive the fins 12, for example, a driving portion 14 such as a pulley is fixed to the movable portion of the rotating device 16.

ここで、回転装置13は、外周側リング状部材13aと、外周側リング状部材13aの内側にボールベアリングを介して回転可能の装着された内周側リング部材13bとを有し、外周側リング状部材13aは筒状ケースの一端側に固定され、内周側リング状部材13bには、フィン12の一端が固定されている。また、回転装置16は、外周側リング状部材16aと、外周側リング状部材16aの内側にボールベアリングを介して回転可能の装着された内周側リング部材16bとを有し、外周側リング状部材16aは筒状ケースの他端側に固定され、内周側リング状部材16bには、フィン12の他端が固定されている。   Here, the rotating device 13 includes an outer peripheral ring member 13a, and an inner peripheral ring member 13b that is rotatably mounted via a ball bearing inside the outer ring member 13a. The member 13a is fixed to one end of the cylindrical case, and one end of the fin 12 is fixed to the inner ring member 13b. The rotating device 16 includes an outer ring member 16a and an inner ring member 16b that is rotatably mounted via a ball bearing inside the outer ring member 16a. The member 16a is fixed to the other end side of the cylindrical case, and the other end of the fin 12 is fixed to the inner peripheral ring-shaped member 16b.

さらに、内周側リング状部材16bの先端部には、プーリ(駆動部分)14が取り付けられている。このプーリ14はベルト等を介してモーターなどの回転駆動手段と接続され、回転駆動される。なお、フィン12を駆動する方法としては、図3で説明したような例えばリング状モーター11のようなもので直接的に駆動する方法を用いることもできる。   Further, a pulley (driving portion) 14 is attached to the tip of the inner ring member 16b. The pulley 14 is connected to rotation driving means such as a motor via a belt or the like and is driven to rotate. As a method of driving the fins 12, a method of directly driving with, for example, the ring motor 11 as described with reference to FIG. 3 may be used.

また、上記実施形態1では、単純な直方体の形状をした電子機器の筺体1に、第1および第2の冷却装置を設けたもの、つまり、送気側(吸気側)に2個の冷却ファン42a、42bを設け、排気側に2個の冷却ファン41a、41bを設け、合計4個の冷却ファンを用いて、発熱部品を冷却する構成を示したが、これに限定されるものではない。例えば、冷却装置は1つのみでもよく、この場合、電子機器は、送気側(吸気側)に1個の冷却ファンを設け、排気側に1個の冷却ファンを設け、合計2個の冷却ファンを用いて、発熱部品を冷却する構成となる。
(実施形態2)
図6は、本発明の実施形態2による電子機器を説明する図であり、図6(a)は電子機器の縦断面の構造を示し、図6(b)は電子機器の横断面の構造を示している。
In the first embodiment, the electronic device housing 1 having a simple rectangular parallelepiped shape is provided with the first and second cooling devices, that is, two cooling fans on the air supply side (intake side). Although 42a and 42b are provided, two cooling fans 41a and 41b are provided on the exhaust side, and a total of four cooling fans are used to cool the heat generating components, the present invention is not limited to this. For example, there may be only one cooling device. In this case, the electronic device is provided with one cooling fan on the air supply side (intake side) and one cooling fan on the exhaust side, for a total of two cooling devices. It becomes the structure which cools a heat-emitting component using a fan.
(Embodiment 2)
6A and 6B are diagrams for explaining an electronic device according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 6A shows a vertical cross-sectional structure of the electronic device, and FIG. 6B shows a cross-sectional structure of the electronic device. Show.

図6に示す本実施形態2の電子機器100aは、図1に示す実施形態1の電子機器100とは、冷却ファン41a、41b、42a、42bの、電子機器の筐体1への取り付け方が異なっている。   The electronic device 100a of the second embodiment shown in FIG. 6 differs from the electronic device 100 of the first embodiment shown in FIG. 1 in that the cooling fans 41a, 41b, 42a, and 42b are attached to the housing 1 of the electronic device. Is different.

つまり、図1に示す実施形態1の電子機器100では、冷却ファン41a、41b、42a、42bを、電子機器の筐体1にその側面から突出するよう配置していたが、この実施形態2の電子機器100aでは、冷却ファン41a、41b、42a、42bは、電子機器の筐体1に、該ファン全体が筐体内部に収容されるよう取り付けている点で異なっている。この実施形態2の電子機器100aは、その他の点では、実施形態1の電子機器100と同一の構成を有している。
(実施形態3)
図7は、本発明の実施形態3による電子機器を説明する図であり、図7(a)は電子機器の縦断面の構造を示し、図7(b)は電子機器の横断面の構造を示している。
In other words, in the electronic device 100 of the first embodiment shown in FIG. 1, the cooling fans 41a, 41b, 42a, and 42b are arranged to protrude from the side surface of the casing 1 of the electronic device. In the electronic device 100a, the cooling fans 41a, 41b, 42a, and 42b are different in that they are attached to the housing 1 of the electronic device so that the entire fan is accommodated inside the housing. The electronic device 100a of the second embodiment has the same configuration as the electronic device 100 of the first embodiment in other respects.
(Embodiment 3)
7A and 7B are diagrams for explaining an electronic apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 7A shows a vertical cross-sectional structure of the electronic apparatus, and FIG. 7B shows a cross-sectional structure of the electronic apparatus. Show.

図7に示す本実施形態3の電子機器100bは、図1に示す実施形態1の電子機器100とは、回路基板2上に3つの発熱部材3が一直線に配列されている点で異なっている。なお、この実施形態3におけるその他の構成は、実施形態1と同一である。   The electronic device 100b of the third embodiment shown in FIG. 7 differs from the electronic device 100 of the first embodiment shown in FIG. 1 in that three heat generating members 3 are arranged in a straight line on the circuit board 2. . Other configurations in the third embodiment are the same as those in the first embodiment.

つまり、この実施形態3では、1つの冷却装置を構成する吸気機構(冷却ファン)42a、42bと排気機構(冷却ファン)41a、41bとは、該吸気機構により前記筐体内に吸入された外気が、複数の発熱部品3上を通過して該排気機構により該筐体内から排出される経路が、一直線状となるよう配置されている。
(実施形態4)
図8は、本発明の実施形態4による電子機器を説明する図であり、電子機器の横断面の構造を示している。
That is, in the third embodiment, the intake mechanisms (cooling fans) 42a and 42b and the exhaust mechanisms (cooling fans) 41a and 41b constituting one cooling device are configured so that the outside air sucked into the housing by the intake mechanism is The paths that pass over the plurality of heat generating components 3 and are discharged from the housing by the exhaust mechanism are arranged in a straight line.
(Embodiment 4)
FIG. 8 is a diagram for explaining an electronic apparatus according to Embodiment 4 of the present invention, and shows a cross-sectional structure of the electronic apparatus.

この実施形態4による電子機器100cは液晶テレビであり、この液晶テレビの筐体1cは、平面矩形形状を有しており、該筐体1c内には発光素子などの発熱部品を搭載した第1、第2の回路基板2a、2bが該筐体の対向する両側辺に隣接して配置されており、従って、発熱部品は筐体の対向する両側辺に沿って複数配列されている。   The electronic device 100c according to the fourth embodiment is a liquid crystal television, and the casing 1c of the liquid crystal television has a planar rectangular shape, and a first heating component such as a light emitting element is mounted in the casing 1c. The second circuit boards 2a and 2b are disposed adjacent to the opposite sides of the casing, and therefore a plurality of heat generating components are arranged along the opposite sides of the casing.

ここでは、第1の回路基板2a上の発熱部品3を第1、第2の冷却装置で冷却し、第2の回路基板2b上の発熱部品3を第3、第4の冷却装置で冷却するようになっている。   Here, the heat generating component 3 on the first circuit board 2a is cooled by the first and second cooling devices, and the heat generating component 3 on the second circuit board 2b is cooled by the third and fourth cooling devices. It is like that.

つまり、ここで第1〜第4の冷却装置はそれぞれ、吸気機構(冷却ファン)44a〜44dと、排気機構(冷却ファン)43a〜43dとを有している。   That is, here, the first to fourth cooling devices have intake mechanisms (cooling fans) 44a to 44d and exhaust mechanisms (cooling fans) 43a to 43d, respectively.

このような構成の電子機器100では、広くかつ薄い平面矩形形状の筐体内に対向する側辺に沿って配置された発熱部品を効果的に冷却することができる。
(実施形態5)
図9は、本発明の実施形態5による電子機器を説明する図であり、電子機器の縦断面の構造を示している。
In the electronic device 100 having such a configuration, it is possible to effectively cool the heat-generating component disposed along the opposite side in a wide and thin flat rectangular casing.
(Embodiment 5)
FIG. 9 is a view for explaining an electronic apparatus according to Embodiment 5 of the present invention, and shows a structure of a longitudinal section of the electronic apparatus.

この実施形態5の電子機器100dは、送気側(吸気側)に2個、排気側に2個の合計4個の冷却ファンを有する実施形態1の電子機器100において、筐体17の側面に、発熱部品3に近接して位置するよう配置された冷却ファン15cを備えたものである。この冷却ファン15は、図2あるいは図3に示す冷却ファンと同様の構成を有している。   The electronic device 100d according to the fifth embodiment has a total of four cooling fans, two on the air supply side (intake side) and two on the exhaust side. The cooling fan 15c is provided so as to be positioned close to the heat generating component 3. This cooling fan 15 has the same configuration as the cooling fan shown in FIG. 2 or FIG.

つまり、この実施形態5では、筐体17の側面に設けられた冷却ファン15cは、筐体内の例えばCPUのような特に発熱量の大きな部品に対して直接送風し、より放熱の効果を高めるために実装している。
(実施形態6)
図10は、本発明の実施形態6による電子機器を説明する図であり、電子機器の縦断面の構造を示している。
In other words, in the fifth embodiment, the cooling fan 15c provided on the side surface of the casing 17 directly blows air to a part having a particularly large amount of heat generation such as a CPU in the casing in order to enhance the heat dissipation effect. Is implemented.
(Embodiment 6)
FIG. 10 is a view for explaining an electronic apparatus according to Embodiment 6 of the present invention, and shows a structure of a longitudinal section of the electronic apparatus.

この実施形態6の電子機器100eは、送気側(吸気側)に2個、排気側に2個の合計4個の冷却ファンを有する実施形態1の電子機器100において、発熱部品上にヒートシンク(放熱フィン)18を設け、前記筐体の内部には、前記発熱部品およびその上の該ヒートシンクに近接するよう冷却ファン15dを配置したものである。   The electronic device 100e of the sixth embodiment is similar to the electronic device 100 of the first embodiment having two cooling fans, two on the air supply side (intake side) and two on the exhaust side. (Radiating fin) 18 is provided, and a cooling fan 15d is disposed in the casing so as to be close to the heat generating component and the heat sink thereon.

この冷却ファン15dは、図2あるいは図3に示す冷却ファンと同様の構成を有している。   This cooling fan 15d has the same configuration as the cooling fan shown in FIG. 2 or FIG.

つまり、冷却ファン15dは、該筺体に取り付けられ、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケースと、該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィンとを有し、該フィンの回転により該筒状ケースの一端側開口から発熱部品3およびその上のヒートシンク(放熱フィン)18に向けて流れる気流が発生するよう構成されている。   In other words, the cooling fan 15d has a cylindrical case that is attached to the housing and serves as an airflow path and that is open at both ends, and a fin that is rotatably supported in the cylindrical case. Thus, an airflow is generated from the opening at one end of the cylindrical case toward the heat generating component 3 and the heat sink (radiating fin) 18 thereon.

この実施形態の電子機器100eは、単純な直方体の形状をした筺体1に対し、冷却ファンを送気側(吸気側)に2個、排気側に2個、筐体内に1個の合計5個を実装したものである。   The electronic device 100e of this embodiment has a total of five cooling fans, two on the air supply side (intake side), two on the exhaust side, and one in the housing, relative to the simple rectangular parallelepiped casing 1. Is implemented.

CPUのような特に発熱量の大きな部品には、金属等でできたヒートシンク(放熱フィン)18が実装されることがあるが、それでも放熱が不足する場合は、本実施形態6で示すように、発熱部品または該発熱部品に実装されたヒートシンク(放熱フィン)18に対し、直接冷却ファン15dで送風することで、効率よく部品の放熱の効果を高めることが可能となる。   A heat sink (radiation fin) 18 made of metal or the like may be mounted on a part having a particularly large amount of heat generation such as a CPU. However, if heat dissipation is still insufficient, as shown in the sixth embodiment, By directly blowing air to the heat generating component or the heat sink (heat radiating fin) 18 mounted on the heat generating component by the cooling fan 15d, it is possible to efficiently enhance the heat dissipation effect of the component.

また、部品に実装された放熱フィンに対し直接冷却ファンで送風することで、直接冷却ファンで送風しない場合よりも小さな放熱フィンの採用が可能となり、狭小な筐体内での発熱部品の使用制限が緩和されることが期待できる。   In addition, by blowing air directly from the cooling fan to the radiating fins mounted on the parts, it is possible to adopt smaller radiating fins than when not blowing directly from the cooling fan, which limits the use of heat generating parts in a narrow housing. It can be expected to be alleviated.

なお、上記各実施形態では、冷却ファンを搭載する個数や、冷却ファンのフィンの回転数を変化させることで、筐体内の温度を調節し、電子機器の機能の安定性の管理が可能となることはいうまでもない。   In each of the above embodiments, by changing the number of cooling fans mounted and the number of rotations of the cooling fan fins, it is possible to adjust the temperature in the housing and manage the function stability of the electronic device. Needless to say.

以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。   As mentioned above, although this invention has been illustrated using preferable embodiment of this invention, this invention should not be limited and limited to this embodiment. It is understood that the scope of the present invention should be construed only by the claims. It is understood that those skilled in the art can implement an equivalent range based on the description of the present invention and the common general technical knowledge from the description of specific preferred embodiments of the present invention. It is understood that the patent documents cited in the present specification should be incorporated by reference into the present specification in the same manner as the content itself is specifically described in the present specification.

本発明は、小型、薄型の電子機器、あるいは狭小な空間に部品を実装した電子機器おける発熱部品を冷却するための冷却装置の分野において、フィン回転面内での寸法の大きな冷却ファンの設置が困難な狭小な空間の冷却を効果的に行うことができる冷却装置が得られ、本発明の冷却装置は、薄型の筐体を有する液晶テレビなど冷却装置として有用なものである。   In the field of a cooling device for cooling a heat generating component in a small and thin electronic device or an electronic device in which a component is mounted in a narrow space, the present invention provides a cooling fan having a large size in the fin rotation surface. A cooling device capable of effectively cooling a difficult narrow space is obtained, and the cooling device of the present invention is useful as a cooling device such as a liquid crystal television having a thin casing.

1、17 筺体
2 回路基板
3 発熱部品
5 冷却ファン
6 筒状ケース
7、12 フィン
8 回転軸
9 支持体
10a 駆動部分
11 リング状モーター
13 回転装置
14 駆動部分(プーリ)
15a〜15d、41a〜44a、41b〜44b、51、61 冷却ファン
16 回転装置
18 ヒートシンク(放熱フィン)
100、100a〜100e、200 電子機器
150 モーター
160 制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 17 Housing 2 Circuit board 3 Heat-generating component 5 Cooling fan 6 Cylindrical case 7, 12 Fin 8 Rotating shaft 9 Support body 10a Drive part 11 Ring motor 13 Rotating device 14 Drive part (pulley)
15a-15d, 41a-44a, 41b-44b, 51, 61 Cooling fan 16 Rotating device 18 Heat sink (radiating fin)
100, 100a to 100e, 200 Electronic device 150 Motor 160 Control unit

Claims (15)

電子機器の筺体内に実装された発熱部品を外気により冷却する冷却装置であって、
該筺体内への吸気を行う吸気機構と、
該筺体内からの排気を行う排気機構とを備え、
該吸気機構および該排気機構はそれぞれ、
該筺体に取り付けられ、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケースと、
該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィンとを有し、該フィンの回転により該筒状ケースの一端側開口から他端側開口に向けて流れる気流が発生するよう構成されている、
冷却装置。
A cooling device that cools a heat-generating component mounted in a housing of an electronic device with outside air,
An intake mechanism for inhaling the enclosure;
An exhaust mechanism for exhausting air from the enclosure,
The intake mechanism and the exhaust mechanism are respectively
A cylindrical case attached to the housing and serving as an airflow passage, with both ends open;
A fin that is rotatably supported in the cylindrical case, and is configured to generate an airflow flowing from one end side opening of the cylindrical case toward the other end side opening by rotation of the fin.
Cooling system.
請求項1に記載の冷却装置において、
前記吸気機構のフィンを回転させる吸気側駆動部と、
前記排気機構のフィンを回転させる排気側駆動部とを有する、
冷却装置。
The cooling device according to claim 1, wherein
An intake side drive unit for rotating fins of the intake mechanism;
An exhaust-side drive unit that rotates the fins of the exhaust mechanism;
Cooling system.
請求項2に記載の冷却装置において、
前記吸気側駆動部および前記排気側駆動部を、制御信号に基づいて、前記吸気機構のフィンおよび前記排気機構のフィンのいずれか一方あるいはその両方が回転駆動されるよう制御する制御部を有する、冷却装置。
The cooling device according to claim 2, wherein
A controller that controls the intake side drive unit and the exhaust side drive unit based on a control signal so that either one or both of the fins of the intake mechanism and the fins of the exhaust mechanism are driven to rotate; Cooling system.
請求項2に記載の冷却装置において、
前記吸気機構のフィンは、このフィンを回転可能に支持する回転軸を有し、
前記吸気側駆動部は、該吸気機構のフィンの回転軸を直接的に回転駆動するよう構成されており、
前記排気機構のフィンは、このフィンを回転可能に支持する回転軸を有し、
前記排気側駆動部は、該排気機構のフィンの回転軸を直接的に回転駆動するよう構成されている、冷却装置。
The cooling device according to claim 2, wherein
The fin of the intake mechanism has a rotation shaft that rotatably supports the fin,
The intake side drive unit is configured to directly rotate and drive the rotation shaft of the fin of the intake mechanism,
The fin of the exhaust mechanism has a rotating shaft that rotatably supports the fin,
The exhaust side drive unit is configured to directly rotate and drive the rotation shaft of the fin of the exhaust mechanism.
請求項2に記載の冷却装置において、
前記吸気機構および前記排気機構のフィンはそれぞれ、1以上の螺旋状板部材から構成されており、
該吸気機構および該排気機構はそれぞれ、前記筒状ケースの少なくとも一端に設けられ、該フィンの端部を回転可能に支持するリング状回転支持部を有し、
該リング状回転支持部は、
該筒状ケースに固定された外側リング部材と、
該外側リング部材の内側に、該外側リング部材に対して回転自在に保持された内側リング部材とを有し、
該内側リング部材には、該フィンの一端が取り付けられている、冷却装置。
The cooling device according to claim 2, wherein
Each of the fins of the intake mechanism and the exhaust mechanism is composed of one or more spiral plate members,
Each of the intake mechanism and the exhaust mechanism has a ring-shaped rotation support portion that is provided at at least one end of the cylindrical case and rotatably supports an end portion of the fin,
The ring-shaped rotation support part is
An outer ring member fixed to the cylindrical case;
An inner ring member rotatably held with respect to the outer ring member inside the outer ring member;
The cooling device, wherein one end of the fin is attached to the inner ring member.
回路基板を収容する筐体と、該回路基板に実装された発熱部品を冷却する冷却装置とを備えた電子機器であって、
該筐体には、該冷却装置として、請求項1〜請求項5のいずれかに記載の冷却装置が1以上搭載されている、電子機器。
An electronic device comprising a housing that houses a circuit board and a cooling device that cools a heat-generating component mounted on the circuit board,
Electronic equipment in which one or more cooling devices according to any one of claims 1 to 5 are mounted in the casing as the cooling device.
請求項6に記載の電子機器において、
前記冷却装置を用いて、前記筺体内への吸気または筺体内からの排気のどちらかを行うことで、該筐体内の発熱部品を冷却する、電子機器。
The electronic device according to claim 6,
An electronic device that cools a heat-generating component in the casing by performing either intake into the casing or exhaust from the casing using the cooling device.
請求項6に記載の電子機器において、
前記冷却装置を用いて、前記筺体内への吸気と該筺体内からの排気の双方を行うことで、該筐体内の発熱部品を冷却する、電子機器。
The electronic device according to claim 6,
An electronic device that cools a heat-generating component in the housing by performing both intake into the housing and exhaust from the housing using the cooling device.
請求項6に記載の電子機器において、
1つの冷却装置を構成する吸気機構と排気機構とは、これらの吸気機構と排気機構との間に前記回路基板上の発熱部品が位置するよう、前記筐体の側壁に取り付けられている、電子機器。
The electronic device according to claim 6,
An intake mechanism and an exhaust mechanism that constitute one cooling device are an electronic device attached to the side wall of the casing so that a heat generating component on the circuit board is located between the intake mechanism and the exhaust mechanism. machine.
請求項9に記載の電子機器において、
前記1つの冷却装置を構成する吸気機構と排気機構とは、
該吸気機構により前記筐体内に吸入された外気が、前記発熱部品上を通過して該排気機構により該筐体内から排出される経路が、一直線状となるよう配置されている、冷却装置。
The electronic device according to claim 9,
The intake mechanism and the exhaust mechanism constituting the one cooling device are:
A cooling device, wherein a path through which the outside air sucked into the casing by the intake mechanism passes over the heat generating component and is discharged from the casing by the exhaust mechanism is arranged in a straight line.
請求項10に記載の電子機器において、
前記回路基板上には、複数の発熱部品が搭載されており、
これらの発熱部品は、前記吸気機構により前記筐体内に吸入された外気が該筐体内を通過して該排気機構により該筐体内から排出される経路上に配置されている、冷却装置。
The electronic device according to claim 10,
A plurality of heat generating components are mounted on the circuit board,
These heat generating components are arranged on a path through which the outside air sucked into the casing by the intake mechanism passes through the casing and is discharged from the casing by the exhaust mechanism.
請求項11に記載の電子機器において、
前記筐体は平面矩形形状を有しており、
前記複数の発熱部品は、該筐体の対向する両側辺に沿って複数配列されている、電子機器。
The electronic device according to claim 11,
The housing has a planar rectangular shape;
The electronic device, wherein the plurality of heat generating components are arranged along opposite sides of the housing.
請求項9に記載の電子機器において、
前記筐体の側面に、前記発熱部品に近接して位置するよう配置された冷却ファンを有し、
該冷却ファンは、
該筺体に取り付けられ、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケースと、
該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィンとを有し、該フィンの回転により該筒状ケースの一端側開口から該発熱部品に向けて気流が発生するよう構成されている、
電子機器。
The electronic device according to claim 9,
A cooling fan disposed on a side surface of the housing so as to be positioned close to the heat-generating component;
The cooling fan is
A cylindrical case attached to the housing and serving as an airflow passage, with both ends open;
A fin that is rotatably supported in the cylindrical case, and is configured to generate an airflow from one end side opening of the cylindrical case toward the heat generating component by the rotation of the fin.
Electronics.
請求項9に記載の電子機器において、
前記発熱部品上にはヒートシンクが設けられており、
前記筐体の内部には、前記発熱部品およびその上の該ヒートシンクに近接するよう冷却ファンが配置されており、
該冷却ファンは、
該筺体に取り付けられ、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケースと、
該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィンとを有し、該フィンの回転により該筒状ケースの一端側開口から該発熱部品に向けて気流が発生するよう構成されている、
電子機器。
The electronic device according to claim 9,
A heat sink is provided on the heat generating component,
Inside the housing, a cooling fan is disposed so as to be close to the heat-generating component and the heat sink thereon,
The cooling fan is
A cylindrical case attached to the housing and serving as an airflow passage, with both ends open;
A fin that is rotatably supported in the cylindrical case, and is configured to generate an airflow from one end side opening of the cylindrical case toward the heat generating component by the rotation of the fin.
Electronics.
回路基板を収容する筐体と、該回路基板に実装された発熱部品を冷却する冷却装置とを備えた電子機器であって、
該筐体には、該冷却装置として、請求項3に記載の冷却装置が1以上搭載されており、
前記1以上の冷却装置の制御部は、
該冷却装置における前記吸気側駆動部および前記排気側駆動部を、制御信号に基づいて、前記吸気機構のフィンおよび前記排気機構のフィンのそれぞれが回転駆動し、あるいは停止するよう制御するものであり、
該制御部の制御により、該筐体内での発熱部品の発熱状態に応じて、前記1以上の冷却装置における駆動すべき冷却装置の数と、使用する冷却装置における吸気機構および排気機構におけるファンの回転数とを変化させることで、該筐体内への送風量を調節して、該筺体内の温度を調整する、電子機器。
An electronic device comprising a housing that houses a circuit board and a cooling device that cools a heat-generating component mounted on the circuit board,
One or more cooling devices according to claim 3 are mounted on the casing as the cooling device,
The control unit of the one or more cooling devices includes:
The intake side drive unit and the exhaust side drive unit in the cooling device are controlled based on a control signal so that each of the fins of the intake mechanism and the fins of the exhaust mechanism is rotationally driven or stopped. ,
Under the control of the control unit, the number of cooling devices to be driven in the one or more cooling devices and the number of fans in the intake and exhaust mechanisms in the cooling device to be used are determined according to the heat generation state of the heat generating components in the housing. An electronic device that adjusts the amount of air blown into the housing by changing the number of rotations to adjust the temperature inside the housing.
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