JP2011216805A

JP2011216805A - Lamp device

Info

Publication number: JP2011216805A
Application number: JP2010085750A
Authority: JP
Inventors: Tokuhito Kino; 徳人木野; Satoshi Inagaki; 聡稲垣; Yoshihide Kimura; 好秀木村
Original assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Current assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date: 2010-04-02
Filing date: 2010-04-02
Publication date: 2011-10-27
Anticipated expiration: 2030-04-02
Also published as: CN102213372A; JP5365570B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp device that can be made thin at low cost, by solving the problem with a conventional technique of manufacture, wherein the size in the thickness direction of a metal plate is increased in a folding process thereof, so that the size in the thickness direction of a lamp device is increased, resulting in the difficulty of thinning the device.SOLUTION: The lamp device includes a case integrally formed by injection molding of a synthetic resin material having insulation property, a plurality of connection holes formed penetrating through the case in the same direction, a wiring board inserted and laid under the case, an optical semiconductor type lamp having a lead, a circuit element having a lead, and an external connection terminal for supplying an electric power to each of the elements from an external power supply, wherein the optical semiconductor type lamp and the circuit element configure a circuit, the wiring board forms the wiring pattern of the circuit, both sides of the wiring board are exposed from the connection hole, and the corresponding lead of each of the elements is electrically connected and fixed to the one face of the wiring board exposed from the connection hole.

Description

本発明はランプ装置に係り、詳しくは、光半導体型ランプ（例えば、ＬＥＤランプ、有機ＥＬランプなど）を備えたランプ装置に関するものである。 The present invention relates to a lamp device, and more particularly to a lamp device including an optical semiconductor type lamp (for example, an LED lamp, an organic EL lamp, etc.).

本出願人は、特許文献１に開示されるＬＥＤランプ装置を開発した。
特許文献１のＬＥＤランプ装置は、ＬＥＤ、回路素子、回路部、ケース部を備え、回路部は複数個のメタル板を有し、メタル板は樹脂材料から成るケース部に埋設され、各メタル板は連結部を有し、全ての連結部はその表出方向が同一方向となるようにケース部から表出し、その表出方向はＬＥＤの搭載側と反対側の方向であり、各連結部は対応するＬＥＤまたは回路素子のリードに抵抗溶接されている。 The present applicant has developed an LED lamp device disclosed in Patent Document 1.
The LED lamp device of Patent Document 1 includes an LED, a circuit element, a circuit unit, and a case unit, the circuit unit has a plurality of metal plates, and the metal plate is embedded in a case unit made of a resin material. Has a connection part, and all the connection parts are exposed from the case part so that the display direction is the same direction, the display direction is the direction opposite to the LED mounting side, and each connection part is Resistance welded to the corresponding LED or circuit element leads.

特開２００９−２１６１６号公報JP 2009-21616 A

特許文献１の技術では、前記連結部の前記ケース部からの表出方向をＬＥＤの搭載側と反対側の方向にすることで、前記連結部と前記リードの抵抗溶接を容易にしている。
しかし、前記連結部の前記ケース部からの表出方向をＬＥＤの搭載側と反対側の方向にするためには、前記メタル板を略垂直に折り曲げ、その折り曲げた側面側を前記連結部にしなければならない。
従って、前記メタル板を略垂直に折り曲げて形成された前記連結部の分だけ、前記メタル板の厚み方向の寸法が大きくなることから、ランプ装置の厚み方向の寸法も大きくなり薄型化が困難であるという問題があった。 In the technique of Patent Document 1, resistance welding between the connecting portion and the lead is facilitated by setting the direction of the connecting portion to be exposed from the case portion to the direction opposite to the LED mounting side.
However, in order for the connecting portion to be exposed from the case portion in the direction opposite to the LED mounting side, the metal plate must be bent substantially vertically, and the bent side surface should be the connecting portion. I must.
Therefore, since the dimension in the thickness direction of the metal plate is increased by the amount of the connecting portion formed by bending the metal plate substantially vertically, the dimension in the thickness direction of the lamp device is also increased and it is difficult to reduce the thickness. There was a problem that there was.

本発明は上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、薄型化が可能なランプ装置を低コストに提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a lamp device that can be made thin at low cost.

本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。 As a result of intensive studies in order to solve the above problems, the present inventors have arrived at each aspect of the present invention as follows.

＜本発明の第１の局面＞
第１の局面は、
絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されたケース部と、
ケース部に対して同一方向に貫通形成された複数の接続孔部と、
ケース部にインサートされて埋設された配線板と、
リードを有する光半導体型ランプと、
リードを有する回路素子と、
前記各素子に外部電源からの電力を供給する外部接続端子と
を備えたランプ装置であって、
光半導体型ランプと回路素子が回路を構成し、
配線板は回路の配線パターンを形成し、
接続孔部から配線板の両面が露出し、
接続孔部から露出した配線板の片面に対して、対応する前記各素子のリードが電気的に接続されると共に固定されているランプ装置である <First aspect of the present invention>
The first aspect is
A case part integrally formed by injection molding of an insulating synthetic resin material;
A plurality of connection holes formed in the same direction with respect to the case portion; and
A wiring board inserted and embedded in the case,
An optical semiconductor lamp having a lead;
A circuit element having a lead;
A lamp device comprising an external connection terminal for supplying power from an external power source to each element,
An optical semiconductor lamp and circuit elements constitute a circuit,
The wiring board forms the circuit wiring pattern,
Both sides of the wiring board are exposed from the connection hole,
A lamp device in which leads of the corresponding elements are electrically connected and fixed to one side of a wiring board exposed from a connection hole.

第１の局面によれば、ケース部を低コストに薄型化することが可能になり、ランプ装置全体も低コストに薄型化できる。
また、接続孔部から配線板の両面が露出しているため、ダイレクトスポット溶接（後述する接続方法１）を用いることが可能であり、レーザ溶接（接続方法２）またはハンダ付け（接続方法３）を用いる場合には、接続孔部から露出した配線板の下面から余分な熱が放出されるため、前記各素子の熱損傷を防止できる。 According to the first aspect, the case portion can be thinned at low cost, and the entire lamp device can also be thinned at low cost.
Further, since both surfaces of the wiring board are exposed from the connection hole, direct spot welding (connection method 1 described later) can be used, and laser welding (connection method 2) or soldering (connection method 3). Is used, excess heat is released from the lower surface of the wiring board exposed from the connection hole, so that thermal damage to each element can be prevented.

＜本発明の第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、
配線板が複数設けられ、複数の配線板における接続孔部から露出した部分が同一平面上に配置されていることを特徴とするランプ装置である。 <Second aspect of the present invention>
The second aspect is the first aspect,
The lamp device is characterized in that a plurality of wiring boards are provided, and portions exposed from the connection hole portions of the plurality of wiring boards are arranged on the same plane.

第２の局面によれば、ダイレクトスポット溶接（接続方法１）を用いる場合に、抵抗溶接装置の上部電極チップおよび下部電極チップを複数組設けておくことにより、全ての配線板における接続孔部から露出した部分に対して、同時にダイレクトスポット溶接を行うことが可能になり、製造コストを削減できる。
また、ハンダ付け（接続方法３）を用いる場合に、ハンダコテを複数個設けておくことにより、全ての配線板における接続孔部から露出した部分に対して、同時にハンダ付けを行うことが可能になり、製造コストを削減できる。尚、ハンダ付けにはリフロー方式を用いることにより更に製造コストを削減できる。 According to the second aspect, when direct spot welding (connection method 1) is used, by providing a plurality of sets of upper electrode chips and lower electrode chips of a resistance welding apparatus, the connection holes in all the wiring boards Direct spot welding can be simultaneously performed on the exposed portion, and the manufacturing cost can be reduced.
In addition, when using soldering (connection method 3), by providing a plurality of soldering irons, it becomes possible to perform soldering simultaneously on the portions exposed from the connection holes in all the wiring boards. Manufacturing cost can be reduced. Note that the manufacturing cost can be further reduced by using a reflow method for soldering.

＜本発明の第３の局面＞
第３の局面は、第１の局面または第２の局面において、
回路素子のリードは折り曲げられ、そのリードの先端部が配線板に対して電気的に接続されていることを特徴とするランプ装置である。
第３の局面によれば、ダイレクトスポット溶接（接続方法１）、レーザ溶接（接続方法２）、ハンダ付け（接続方法３）を用いる場合に、リードの熱膨張が折り曲げられた部分で吸収され、リードの不用な変形を防止すると共に、回路素子の熱損傷を防止できる。 <Third Aspect of the Present Invention>
The third aspect is the first aspect or the second aspect,
The lead of the circuit element is bent, and the leading end of the lead is electrically connected to the wiring board.
According to the third aspect, when using direct spot welding (connection method 1), laser welding (connection method 2), and soldering (connection method 3), the thermal expansion of the lead is absorbed at the bent portion, In addition to preventing unnecessary deformation of the leads, thermal damage to the circuit elements can be prevented.

＜本発明の第４の局面＞
第４の局面は、第１〜第３の局面において、ケース部には、前記各素子を取り囲む側壁部が形成されていることを特徴とするランプ装置である。
第４の局面によれば、ケース部に対して側壁部の方向から不用な力が加わった場合に、側壁部が防護壁となって前記各素子を保護することが可能になり、前記各素子の損傷を防止できる。
また、第４の局面によれば、ケース部を薄型化した場合に、側壁部がケース部の補強材として機能するため、ケース部の変形を防止できる。 <Fourth aspect of the present invention>
A fourth aspect is the lamp device according to any one of the first to third aspects, wherein the case portion is formed with a side wall portion surrounding each element.
According to the fourth aspect, when an unnecessary force is applied to the case portion from the direction of the side wall portion, the side wall portion can serve as a protective wall to protect each element. Can prevent damage.
Further, according to the fourth aspect, when the case portion is thinned, the side wall portion functions as a reinforcing member for the case portion, so that the deformation of the case portion can be prevented.

＜本発明の第５の局面＞
第５の局面は、第１〜第４の局面において、
光半導体型ランプは表面実装用素子であり、
光半導体型ランプのリードには、配線板に対して接続される凸部が形成されていることを特徴とするランプ装置である。 <Fifth aspect of the present invention>
The fifth aspect is the first to fourth aspects,
An optical semiconductor lamp is a surface-mounting element,
The lamp device is characterized in that a convex portion connected to the wiring board is formed on the lead of the optical semiconductor lamp.

第５の局面によれば、接続孔部から露出した配線板に対してランプのリードを接続する際に、凸部を配線板に接続するだけで、配線板とリードを良好に接続可能であることから、配線板とランプの確実な電気的接続を得ることができる。 According to the fifth aspect, when connecting the lamp lead to the wiring board exposed from the connection hole, it is possible to connect the wiring board and the lead satisfactorily only by connecting the convex part to the wiring board. Thus, a reliable electrical connection between the wiring board and the lamp can be obtained.

＜本発明の第６の局面＞
第６の局面は、第１〜第５の局面において、ケース部の接続孔部は略円形であることを特徴とするランプ装置である。
第６の局面によれば、前記各素子のリードと配線板の電気的接続を良好にした上で、接続孔部から露出する配線板の面積を小さくすることが可能であり、配線板の腐食を防止できる。
また、第６の局面によれば、接続孔部の面積が小さくなることに加え、接続孔部にかかる応力が均一に分散されるため、ケース部の強度を高めることができる。 <Sixth aspect of the present invention>
A sixth aspect is the lamp device according to any one of the first to fifth aspects, wherein the connection hole portion of the case portion is substantially circular.
According to the sixth aspect, it is possible to reduce the area of the wiring board exposed from the connection hole portion after improving the electrical connection between the lead of each element and the wiring board, and to corrode the wiring board. Can be prevented.
In addition, according to the sixth aspect, in addition to the area of the connection hole portion being reduced, the stress applied to the connection hole portion is uniformly dispersed, so that the strength of the case portion can be increased.

＜本発明の第７の局面＞
第７の局面は、第１〜第６の局面において、外部接続端子は配線板の一部分から成ることを特徴とするランプ装置である。
第７の局面によれば、外部接続端子を配線板の一部分で構成するため、外部接続端子を別体に設ける場合に比べて、部品点数を減らして低コスト化を図ることができる。 <Seventh aspect of the present invention>
A seventh aspect is the lamp device according to any one of the first to sixth aspects, wherein the external connection terminal includes a part of a wiring board.
According to the seventh aspect, since the external connection terminal is configured by a part of the wiring board, the number of parts can be reduced and the cost can be reduced as compared with the case where the external connection terminal is provided separately.

尚、外部接続端子を配線板の一部分で構成するには、例えば、配線板の延出された部分を外部接続端子としての雄側コネクタ端子とする構成や、配線板の折り曲げ加工された部分を外部接続端子としてのバスバー接続端子（雌側コネクタ端子）とする構成をとればよい。 In order to configure the external connection terminal with a part of the wiring board, for example, a configuration in which the extended part of the wiring board is a male connector terminal as the external connection terminal, or a bent part of the wiring board is used. What is necessary is just to take the structure used as the bus-bar connection terminal (female side connector terminal) as an external connection terminal.

図１（Ａ）は、本発明を具体化した第１実施形態のランプ装置１０を上面側から見た斜視図。図１（Ｂ）は、ランプ装置１０を下面側から見た斜視図。FIG. 1A is a perspective view of a lamp device 10 according to a first embodiment embodying the present invention as viewed from the upper surface side. FIG. 1B is a perspective view of the lamp device 10 as viewed from the lower surface side. ランプ装置１０を上面側から見た分解斜視図。The exploded perspective view which looked at the lamp apparatus 10 from the upper surface side. ランプ装置１０が備える光半導体型ランプ１３を示す斜視図。The perspective view which shows the optical semiconductor type | mold lamp 13 with which the lamp apparatus 10 is provided. 図４（Ａ）は、本発明を具体化した第２実施形態のランプ装置２０を上面側から見た斜視図。図４（Ｂ）は、ランプ装置２０を下面側から見た斜視図。FIG. 4A is a perspective view of the lamp device 20 according to the second embodiment embodying the present invention as seen from the upper surface side. FIG. 4B is a perspective view of the lamp device 20 as viewed from the lower surface side. ランプ装置２０を上面側から見た分解斜視図。The exploded perspective view which looked at the lamp apparatus 20 from the upper surface side. 図６（Ａ）は、本発明を具体化した第３実施形態のランプ装置３０を上面側から見た斜視図。図６（Ｂ）は、ランプ装置３０を下面側から見た斜視図。FIG. 6A is a perspective view of the lamp device 30 of the third embodiment embodying the present invention as seen from the upper surface side. FIG. 6B is a perspective view of the lamp device 30 as viewed from the lower surface side. ランプ装置３０を上面側から見た分解斜視図。The exploded perspective view which looked at the lamp device 30 from the upper surface side. 図８（Ａ）は、本発明を具体化した第４実施形態のランプ装置４０を左側方上面側から見た斜視図。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示すランプ装置４０を右側方上面側から見た斜視図。FIG. 8A is a perspective view of the lamp device 40 of the fourth embodiment embodying the present invention as seen from the upper left side. FIG. 8B is a perspective view of the lamp device 40 shown in FIG. 8A as viewed from the upper right side. 図８（Ｂ）に示すランプ装置４０を上面側から見た分解斜視図。The exploded perspective view which looked at the lamp apparatus 40 shown to FIG. 8 (B) from the upper surface side. 本発明を具体化した第５実施形態のランプ装置５０を上面側から見た一部分解斜視図。The partial exploded perspective view which looked at the lamp device 50 of 5th Embodiment which actualized this invention from the upper surface side. 図１１（Ａ）は、本発明を具体化した第６実施形態のランプ装置６０の上面図。図１１（Ｂ）は、ランプ装置６０の正面図。FIG. 11A is a top view of a lamp device 60 according to a sixth embodiment that embodies the present invention. FIG. 11B is a front view of the lamp device 60. ランプ装置６０を下面側から見た斜視図。The perspective view which looked at the lamp apparatus 60 from the lower surface side.

以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略してある。 Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, the same constituent members and constituent elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the same content is omitted.

＜第１実施形態＞
図１（Ａ）は、第１実施形態のランプ装置１０を上面側から見た斜視図である。
図１（Ｂ）は、ランプ装置１０を下面側から見た斜視図である。
図２は、ランプ装置１０を上面側から見た分解斜視図である。
ランプ装置１０は、ケース部（ハウジング）１１、配線板１２、光半導体型ランプ（光半導体型光源素子）１３、抵抗素子１４、ダイオード素子１５、ハーネス１６から構成されており扁平形状である。 <First Embodiment>
FIG. 1A is a perspective view of the lamp device 10 of the first embodiment as viewed from the upper surface side.
FIG. 1B is a perspective view of the lamp device 10 as viewed from the lower surface side.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the lamp device 10 as viewed from the upper surface side.
The lamp device 10 includes a case portion (housing) 11, a wiring board 12, an optical semiconductor type lamp (optical semiconductor type light source element) 13, a resistance element 14, a diode element 15, and a harness 16, and has a flat shape.

ケース部１１は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、略平板状を成している。
ケース部１１は、側壁部（周壁部）１１ａ、平坦部１１ｂ、素子収容凹部１１ｃ、接続孔部１１ｄ、ハーネス挿通孔部１１ｅ、係止突起１１ｆから構成されている。
ケース部１１の外周縁部には、同一高さの側壁部１１ａがケース部１１の上面側に突設されている。
側壁部１１ａに囲まれたケース部１１の内部には、略平板状の平坦部１１ｂが配置されている。 The case portion 11 is integrally formed by injection molding of an insulating synthetic resin material, and has a substantially flat plate shape.
The case part 11 is comprised from the side wall part (peripheral wall part) 11a, the flat part 11b, the element accommodating recessed part 11c, the connection hole part 11d, the harness insertion hole part 11e, and the latching protrusion 11f.
A side wall portion 11 a having the same height is provided on the outer peripheral edge of the case portion 11 so as to protrude from the upper surface side of the case portion 11.
A substantially flat plate portion 11b is arranged inside the case portion 11 surrounded by the side wall portion 11a.

平坦部１１ｂには、素子収容凹部１１ｃおよび接続孔部１１ｄが形成されている。
素子収容凹部１１ｃは、各素子（ランプ１３、抵抗素子１４、ダイオード素子１５）を収容するために、各素子１３〜１５の形状に合わせて平坦部１１ｂの上面側が凹状にえぐられた部分である。
接続孔部１１ｄは、素子収容凹部１１ｃに収容された各素子１３〜１５のリードが配置される部分に対応し、平坦部１１ｂに貫通形成された略円形の貫通孔であり、素子収容凹部１１ｃと連通されている。尚、全ての接続孔部１１ｄは、ケース部１１の平坦部１１ｂに対して上下面方向（同一方向）に貫通形成されている。 In the flat portion 11b, an element housing recess 11c and a connection hole portion 11d are formed.
The element accommodating recess 11c is a portion in which the upper surface side of the flat portion 11b is recessed in accordance with the shape of each element 13 to 15 in order to accommodate each element (lamp 13, resistor element 14, diode element 15). .
The connection hole portion 11d corresponds to a portion where the leads of the elements 13 to 15 housed in the element housing recess portion 11c are disposed, and is a substantially circular through hole formed through the flat portion 11b, and the element housing recess portion 11c. Communicated with. All the connection hole portions 11d are formed so as to penetrate the flat portion 11b of the case portion 11 in the vertical direction (the same direction).

側壁部１１ａには、ハーネス挿通孔部１１ｅおよび係止突起１１ｆが形成されている。
ハーネス挿通孔部１１ｅは、ハーネス１６を挿通するために側壁部１１ａに貫通形成された貫通孔である。
係止突起１１ｆは、ケース部１１を外装するためのカバー部（図示略）に形成された係合凹部に係止させることにより、ケース部１１にカバー部を取付固定するための係合部材である。 A harness insertion hole 11e and a locking projection 11f are formed in the side wall 11a.
The harness insertion hole portion 11 e is a through hole formed through the side wall portion 11 a in order to insert the harness 16.
The locking projection 11f is an engaging member for attaching and fixing the cover portion to the case portion 11 by being locked in an engaging recess formed in a cover portion (not shown) for covering the case portion 11. is there.

配線板１２は、導電材料（例えば、金属、導電性樹脂など）の板材から成り、各素子１３〜１５が構成する回路の配線パターンを形成するものであり、ランプ装置１０では４個設けられている。
配線板１２は、ケース部１１における平坦部１１ｂの内部にインサートされて埋設されており、配線板１２の一部は平坦部１１ｂの接続孔部１１ｄから露出し、接続孔部１１ｄから露出する部分を除いて配線板１２は平坦部１１ｂにより被覆されている。
ここで、配線板１２の接続孔部１１ｄから露出する部分は、配線板１２の上下両面である。
また、全ての配線板１２における接続孔部１１ｄから露出した部分が、平坦部１１ｂにおける同一平面上に配置されている。 The wiring board 12 is made of a conductive material (for example, metal, conductive resin, etc.) and forms a circuit wiring pattern formed by the elements 13 to 15. In the lamp device 10, four wiring boards 12 are provided. Yes.
The wiring board 12 is inserted and embedded in the flat part 11b in the case part 11, and a part of the wiring board 12 is exposed from the connection hole part 11d of the flat part 11b and a part exposed from the connection hole part 11d. The wiring board 12 is covered with a flat portion 11b.
Here, the portions exposed from the connection hole portion 11 d of the wiring board 12 are the upper and lower surfaces of the wiring board 12.
Moreover, the part exposed from the connection hole part 11d in all the wiring boards 12 is arrange | positioned on the same plane in the flat part 11b.

図３は、光半導体型ランプ１３を示す斜視図である。
光半導体型ランプ（発光素子）１３は、例えば、ＬＥＤランプや有機ＥＬランプなどから構成されている。
ランプ１３は、表面実装用素子（ＳＭＤ：Surface Mount Device）であり、合成樹脂材料（例えば、ナイロン、シリコーンなど）から成る直方体状のパッケージ１３ｂの内部に半導体チップ（図示略）が埋設され、パッケージ１３ｂの両側から矩形略平板状のリード１３ａが突出し、パッケージ１３ｂの上面側に光照射部１３ｃが設けられている。
各リード１３ａには、断面Ｕ字型で下側に突起した突条１３ｄがパッケージ１３ｂと平行に形成されている。 FIG. 3 is a perspective view showing the optical semiconductor lamp 13.
The optical semiconductor type lamp (light emitting element) 13 is composed of, for example, an LED lamp or an organic EL lamp.
The lamp 13 is a surface mount device (SMD: Surface Mount Device), and a semiconductor chip (not shown) is embedded in a rectangular parallelepiped package 13b made of a synthetic resin material (for example, nylon, silicone, etc.). A rectangular plate-like lead 13a protrudes from both sides of 13b, and a light irradiation part 13c is provided on the upper surface side of the package 13b.
Each lead 13a is formed with a protrusion 13d having a U-shaped cross section and protruding downward in parallel with the package 13b.

抵抗素子１４は、円筒状の本体の両端部から金属線材から成るリード１４ａが突出しており、各リード１４ａはＬ字状に折り曲げられている。
ダイオード素子１５は、円筒状の本体の両端部から金属線材から成るリード１５ａが突出しており、各リード１５ａはＬ字状に折り曲げられている。 In the resistance element 14, leads 14a made of a metal wire protrude from both ends of a cylindrical main body, and each lead 14a is bent in an L shape.
In the diode element 15, leads 15 a made of a metal wire project from both ends of a cylindrical main body, and each lead 15 a is bent in an L shape.

外部接続端子としてのハーネス１６は金属線材から成り、ハーネス１６の一端部は配線板１２に接続され、ハーネス１６の他端部は外部電源（図示略）に接続され、ハーネス１６を介して各素子１３〜１５に外部電源からの電力が供給される（外部電源からの電圧・電流が印加される）。 The harness 16 as an external connection terminal is made of a metal wire, one end of the harness 16 is connected to the wiring board 12, the other end of the harness 16 is connected to an external power source (not shown), and each element is connected via the harness 16. Power from an external power source is supplied to 13 to 15 (voltage / current from the external power source is applied).

ランプ装置１０を組み立てるには、まず、射出成形用金型（図示略）に各配線板１２をセットし、合成樹脂を射出成形用金型内に射出することにより、各配線板１２がインサートされて埋設されたケース部１１を一体形成する。
次に、ケース部１１の各素子収容凹部１１ｃにそれぞれ、対応する各素子１３〜１５を収容し、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａをケース部１１の接続孔部１１ｄに配置する。
このとき、各リード１４ａ，１５ａの先端部を接続孔部１１ｄに配置する。 To assemble the lamp device 10, first, each wiring board 12 is set in an injection molding die (not shown), and each wiring board 12 is inserted by injecting synthetic resin into the injection molding die. The case portion 11 buried in the unit is integrally formed.
Next, the corresponding elements 13 to 15 are accommodated in the element accommodating recesses 11 c of the case portion 11, and the leads 13 a to 15 a of the elements 13 to 15 are disposed in the connection hole portions 11 d of the case portion 11.
At this time, the tips of the leads 14a and 15a are arranged in the connection hole 11d.

続いて、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対して、以下の接続方法１〜４などにより、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａを電気的に接続すると共に固定する。
それと同時に、ケース部１１のハーネス挿通孔部１１ｅにハーネス１６を挿入し、接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対して、接続方法１〜４などにより、ハーネス１６の先端部を電気的に接続すると共に固定する。 Subsequently, the leads 13a to 15a of the respective elements 13 to 15 are electrically connected and fixed to the wiring board 12 exposed from the connection hole portion 11d of the case portion 11 by the following connection methods 1 to 4 and the like. .
At the same time, the harness 16 is inserted into the harness insertion hole 11e of the case 11 and the tip of the harness 16 is electrically connected to the wiring board 12 exposed from the connection hole 11d by connection methods 1 to 4 and the like. Connect and fix.

［接続方法１］
配線板１２として金属板（例えば、銅板、アルミニウム板など）を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対して、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａを抵抗溶接する。 [Connection method 1]
A metal plate (for example, a copper plate or an aluminum plate) is used as the wiring board 12, and the leads 13a to 15a of the elements 13 to 15 are resistance-welded to the wiring board 12 exposed from the connection hole portion 11d of the case portion 11. .

ここで、配線板１２の上下両面が接続孔部１１ｄから露出しているため、ダイレクトスポット型の抵抗溶接装置（図示略）を用い、接続孔部１１ｄから露出する配線板１２の下面と、接続孔部１１ｄから露出する配線板１２の上面およびリード１３ａ〜１５ａとを、抵抗溶接装置の上部電極チップと下部電極チップで挟み込んで加圧する。
そして、下部電極チップ→配線板１２の下面→リード１３ａ〜１５ａ→配線板１２の上面→上部電極チップ（または、上部電極チップ→配線板１２の上面→リード１３ａ〜１５ａ→配線板１２の下面→下部電極チップ）の経路で溶接電流を流すことにより、ダイレクトスポット溶接を行う。 Here, since the upper and lower surfaces of the wiring board 12 are exposed from the connection hole portion 11d, a direct spot type resistance welding apparatus (not shown) is used to connect the lower surface of the wiring board 12 exposed from the connection hole portion 11d to the connection hole portion 11d. The upper surface of the wiring board 12 exposed from the hole 11d and the leads 13a to 15a are sandwiched between the upper electrode chip and the lower electrode chip of the resistance welding apparatus and pressed.
Then, the lower electrode chip → the lower surface of the wiring board 12 → the leads 13a to 15a → the upper surface of the wiring board 12 → the upper electrode chip (or the upper electrode chip → the upper surface of the wiring board 12 → the leads 13a to 15a → the lower surface of the wiring board 12 → Direct spot welding is performed by passing a welding current through the path of the lower electrode tip.

［接続方法２］
配線板１２として金属板を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対して、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａにレーザ光を照射してレーザ溶接を行う。 [Connection method 2]
A metal plate is used as the wiring board 12, and laser welding is performed on the wiring board 12 exposed from the connection hole portion 11 d of the case portion 11 by irradiating the leads 13 a to 15 a of the elements 13 to 15 with laser light.

［接続方法３］
配線板１２として金属板を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２と、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａとを加熱しながらハンダを供給してハンダ付けする。
または、配線板１２として金属板を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２と、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａとをリフロー方式によりハンダ付けする。 [Connection method 3]
A metal plate is used as the wiring board 12, and solder is supplied and soldered while heating the wiring board 12 exposed from the connection hole portion 11d of the case portion 11 and the leads 13a to 15a of the elements 13 to 15.
Alternatively, a metal plate is used as the wiring board 12, and the wiring board 12 exposed from the connection hole part 11d of the case part 11 and the leads 13a to 15a of the elements 13 to 15 are soldered by a reflow method.

［接続方法４］
配線板１２として金属板または導電性合成樹脂板を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２と、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａとに導電性合成樹脂を供給して接続固定する。 [Connection method 4]
A metal plate or a conductive synthetic resin plate is used as the wiring board 12, and the conductive synthetic resin is supplied to the wiring board 12 exposed from the connection hole portion 11 d of the case portion 11 and the leads 13 a to 15 a of the elements 13 to 15. To fix the connection.

［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態のランプ装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。 [Operations and effects of the first embodiment]
According to the lamp device 10 of the first embodiment, the following actions and effects can be obtained.

［１］ランプ装置１０は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されたケース部１１と、ケース部１１に対して同一方向に貫通形成された複数の接続孔部１１ｄと、ケース部１１にインサートされて埋設された配線板１２と、リード１３ａを有する光半導体型ランプ１３と、リード１４ａ，１５ａを有する回路素子（抵抗素子１４、ダイオード素子１５）と、各素子１３〜１５に外部電源からの電力を供給するハーネス１６とを備える。
そして、ランプ１３と回路素子１４，１５が回路を構成し、配線板１２は回路の配線パターンを形成し、接続孔部１１ｄから配線板１２の両面が露出している。
また、接続孔部１１ｄから露出した配線板１２の片面に対して、対応する各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａが電気的に接続されると共に固定されている。 [1] The lamp device 10 includes a case portion 11 integrally formed by injection molding of an insulating synthetic resin material, a plurality of connection hole portions 11d formed so as to penetrate the case portion 11 in the same direction, and a case A wiring board 12 inserted and embedded in the section 11, an optical semiconductor lamp 13 having leads 13a, circuit elements (resistive elements 14 and diode elements 15) having leads 14a and 15a, and elements 13 to 15; And a harness 16 for supplying power from an external power source.
The lamp 13 and the circuit elements 14 and 15 constitute a circuit, the wiring board 12 forms a circuit wiring pattern, and both surfaces of the wiring board 12 are exposed from the connection hole portion 11d.
Further, the leads 13a to 15a of the corresponding elements 13 to 15 are electrically connected and fixed to one side of the wiring board 12 exposed from the connection hole portion 11d.

従って、ケース部１１を低コストに薄型化することが可能になり、ランプ装置１０全体も低コストに薄型化できる。
また、接続孔部１１ｄから配線板１２の両面が露出しているため、接続方法１（ダイレクトスポット溶接）を用いることが可能であり、接続方法２（レーザ溶接）または接続方法３（ハンダ付け）を用いる場合には、接続孔部１１ｄから露出した配線板１２の下面から余分な熱が放出されるため、各素子１３〜１５の熱損傷を防止できる。 Therefore, the case portion 11 can be thinned at low cost, and the entire lamp device 10 can be thinned at low cost.
Further, since both surfaces of the wiring board 12 are exposed from the connection hole portion 11d, the connection method 1 (direct spot welding) can be used, and the connection method 2 (laser welding) or the connection method 3 (soldering). Is used, excess heat is released from the lower surface of the wiring board 12 exposed from the connection hole portion 11d, so that thermal damage to the elements 13 to 15 can be prevented.

尚、配線板１２から成る配線パターンと、各素子１３〜１５とによって構成される回路には、例えば、特許文献１（特開２００９−２１６１６号公報）の段落［００１５］および図５〜図７に開示されている回路などがある。 In addition, in the circuit comprised by the wiring pattern which consists of the wiring board 12, and each element 13-15, for example, paragraph [0015] of patent document 1 (Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-21616) and FIGS. And the like.

［２］配線板１２が４個設けられ、全ての配線板１２における接続孔部１１ｄから露出した部分が同一平面上に配置されている。
そのため、接続方法１（ダイレクトスポット溶接）を用いる場合に、抵抗溶接装置の上部電極チップおよび下部電極チップを複数組設けておくことにより、全ての配線板１２における接続孔部１１ｄから露出した部分に対して、同時にダイレクトスポット溶接を行うことが可能になり、製造コストを削減できる。
また、接続方法３（ハンダ付け）を用いる場合に、ハンダコテを複数個設けておくことにより、全ての配線板１２における接続孔部１１ｄから露出した部分に対して、同時にハンダ付けを行うことが可能になり、製造コストを削減できる。尚、接続方法３では、リフロー方式を用いることにより更に製造コストを削減できる。 [2] Four wiring boards 12 are provided, and the portions of all the wiring boards 12 exposed from the connection holes 11d are arranged on the same plane.
Therefore, when using connection method 1 (direct spot welding), by providing a plurality of sets of upper electrode tips and lower electrode tips of the resistance welding apparatus, the portions exposed from the connection hole portions 11d in all the wiring boards 12 are provided. On the other hand, direct spot welding can be performed at the same time, and the manufacturing cost can be reduced.
In addition, when using connection method 3 (soldering), by providing a plurality of soldering irons, it is possible to perform soldering simultaneously on the portions of all wiring boards 12 exposed from the connection holes 11d. Therefore, the manufacturing cost can be reduced. In connection method 3, the manufacturing cost can be further reduced by using the reflow method.

［３］回路素子（抵抗素子１４、ダイオード素子１５）のリード１４ａ，１５ａはＬ字状に折り曲げられ、リード１４ａ，１５ａの先端部が接続孔部１１ｄに配置されていることから、リード１４ａ，１５ａの先端部が配線板１２に対して電気的に接続されている [3] Since the leads 14a and 15a of the circuit elements (the resistance element 14 and the diode element 15) are bent in an L shape and the tips of the leads 14a and 15a are disposed in the connection hole portion 11d, the leads 14a and 15a The tip of 15a is electrically connected to the wiring board 12

そのため、接続方法１（ダイレクトスポット溶接）、接続方法２（レーザ溶接）、接続方法３（ハンダ付け）を用いる場合に、リード１４ａ，１５ａの熱膨張がＬ字状に折り曲げられた部分で吸収され、リード１４ａ，１５ａの不用な変形を防止すると共に、各回路素子１４，１５の熱損傷を防止できる。
尚、リード１４ａ，１５ａは、Ｌ字形に限らず、前記作用・効果が得られるならば、どのような形状に折り曲げてもよい。 Therefore, when the connection method 1 (direct spot welding), the connection method 2 (laser welding), or the connection method 3 (soldering) is used, the thermal expansion of the leads 14a and 15a is absorbed in the L-shaped portion. In addition to preventing unnecessary deformation of the leads 14a and 15a, thermal damage to the circuit elements 14 and 15 can be prevented.
The leads 14a and 15a are not limited to the L shape, and may be bent into any shape as long as the above-described operation and effects can be obtained.

［４］ケース部１１には、各素子１３〜１５を取り囲む側壁部１１ａが形成されている。
そのため、ケース部１１に対して側壁部１１ａの方向から不用な力が加わった場合に、側壁部１１ａが防護壁となって各素子１３〜１５を保護することが可能になり、各素子１３〜１５の損傷を防止できる。
また、ケース部１１を薄型化した場合に、側壁部１１ａがケース部１１の補強材として機能するため、ケース部１１のねじれ等の変形を防止できる。 [4] The case part 11 is formed with a side wall part 11 a surrounding each of the elements 13 to 15.
Therefore, when an unnecessary force is applied to the case part 11 from the direction of the side wall part 11a, the side wall part 11a can serve as a protective wall to protect each element 13-15. 15 damage can be prevented.
Further, when the case portion 11 is thinned, the side wall portion 11a functions as a reinforcing material for the case portion 11, and therefore deformation such as twisting of the case portion 11 can be prevented.

［５］ランプ１３は表面実装用素子であり、ランプ１３のリード１３ａには突条１３ｄが形成されており、リード１３ａにおける突条１３ｄを除く部分は平坦である。
そのため、接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対してランプ１３のリード１３ａを接続する際に、突条１３ｄを配線板１２に接続するだけで、配線板１２とリード１３ａを良好に接続可能であることから、配線板１２とランプ１３の確実な電気的接続を得ることができる。
尚、突条１３ｄは、適宜な形状（例えば、半球状の突起など）の凸部に置き換えてもよい。 [5] The lamp 13 is a surface-mounting element. A protrusion 13d is formed on the lead 13a of the lamp 13, and a portion of the lead 13a excluding the protrusion 13d is flat.
Therefore, when the lead 13a of the lamp 13 is connected to the wiring board 12 exposed from the connection hole 11d, the wiring board 12 and the lead 13a can be satisfactorily connected only by connecting the protrusion 13d to the wiring board 12. Therefore, a reliable electrical connection between the wiring board 12 and the lamp 13 can be obtained.
In addition, you may replace the protrusion 13d with the convex part of suitable shape (for example, hemispherical protrusion etc.).

［６］ケース部１１の接続孔部１１ｄは略円形である。
そのため、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａと配線板１２の電気的接続を良好にした上で、接続孔部１１ｄから露出する配線板１２の面積を小さくすることが可能であり、配線板１２の腐食を防止できる。
また、接続孔部１１ｄの面積が小さくなることに加え、接続孔部１１ｄにかかる応力が均一に分散されるため、ケース部１１の強度を高めることができる。 [6] The connection hole portion 11d of the case portion 11 is substantially circular.
Therefore, it is possible to reduce the area of the wiring board 12 exposed from the connection hole portion 11d while improving the electrical connection between the leads 13a to 15a of the elements 13 to 15 and the wiring board 12. 12 corrosion can be prevented.
In addition to reducing the area of the connection hole portion 11d, the stress applied to the connection hole portion 11d is uniformly dispersed, so that the strength of the case portion 11 can be increased.

［７］ランプ装置１０は、例えば、車両の取付箇所に取り付けられた場合、ハーネス１６が車両側の電気配線に接続され、車両のコントローラによって制御される。
例えば、ランプ装置１０を車内灯として使用する場合には、ドアの開閉等に応じてランプ１３のオン・オフおよびオン時の明るさ等が制御される。 [7] For example, when the lamp device 10 is attached to an attachment location of the vehicle, the harness 16 is connected to the electric wiring on the vehicle side and is controlled by the controller of the vehicle.
For example, when the lamp device 10 is used as an interior lamp, the on / off of the lamp 13 and the brightness when the lamp 13 is on are controlled according to the opening / closing of the door.

＜第２実施形態＞
図４（Ａ）は、第２実施形態のランプ装置２０を上面側から見た斜視図である。
図４（Ｂ）は、ランプ装置２０を下面側から見た斜視図である。
図５は、ランプ装置２０を上面側から見た分解斜視図である。
ランプ装置２０は、ケース部２１、配線板１２、光半導体型ランプ１３、抵抗素子１４、ダイオード素子１５、雄側コネクタ端子２２から構成されている。
第２実施形態のランプ装置２０において、第１実施形態のランプ装置１０と異なるのは、以下の点だけである。 Second Embodiment
FIG. 4A is a perspective view of the lamp device 20 according to the second embodiment as viewed from the upper surface side.
FIG. 4B is a perspective view of the lamp device 20 viewed from the lower surface side.
FIG. 5 is an exploded perspective view of the lamp device 20 as viewed from the upper surface side.
The lamp device 20 includes a case portion 21, a wiring board 12, an optical semiconductor lamp 13, a resistance element 14, a diode element 15, and a male connector terminal 22.
The lamp device 20 of the second embodiment differs from the lamp device 10 of the first embodiment only in the following points.

［２−１］ケース部２１は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、略直方体状を成している。
ケース部２１は、側壁部１１ａ、平坦部１１ｂ、素子収容凹部１１ｃ、接続孔部１１ｄ、係止突起１１ｆから構成されている。 [2-1] The case portion 21 is integrally formed by injection molding of an insulating synthetic resin material, and has a substantially rectangular parallelepiped shape.
The case portion 21 includes a side wall portion 11a, a flat portion 11b, an element housing recess portion 11c, a connection hole portion 11d, and a locking projection 11f.

［２−２］雄側コネクタ端子２２は配線板１２の延出された部分から成り、雄側コネクタ端子２２の先端部はケース部２１から外部へ突出している。雄側コネクタ端子２２の先端部は、外部電源の雌側コネクタ（図示略）に挿入して接続され、雄側コネクタ端子２２を介して各素子１３〜１５に外部電源からの電力が供給される。
［２−３］ケース部２１において、発熱の大きな抵抗１４を他の素子１３，１５とは反対側のケース部２１の下面側に配置することにより、抵抗１４からの輻射熱を合成樹脂のケース部２１で遮蔽し、抵抗１４の輻射熱が他の素子１３，１５に伝わらないようにすることで、他の素子１３，１５の熱破損を防止できる。 [2-2] The male connector terminal 22 includes an extended portion of the wiring board 12, and the distal end portion of the male connector terminal 22 protrudes from the case portion 21 to the outside. The distal end portion of the male connector terminal 22 is inserted and connected to a female connector (not shown) of an external power supply, and power from the external power supply is supplied to each of the elements 13 to 15 via the male connector terminal 22. .
[2-3] In the case portion 21, the heat generating resistor 14 is disposed on the lower surface side of the case portion 21 opposite to the other elements 13 and 15, thereby radiating heat from the resistor 14 to the synthetic resin case portion. By shielding with 21 and preventing the radiant heat of the resistor 14 from being transmitted to the other elements 13 and 15, thermal damage of the other elements 13 and 15 can be prevented.

従って、第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、第２実施形態では、外部接続端子としての雄側コネクタ端子２２が配線板１２の延出された部分から成るため、外部接続端子としてのハーネス１６を配線板１２に接続する必要のある第１実施形態に比べて、部品点数を減らして低コスト化を図ることができる。 Therefore, also in the second embodiment, the same operation and effect as in the first embodiment can be obtained.
In the second embodiment, since the male connector terminal 22 as the external connection terminal is composed of the extended portion of the wiring board 12, the harness 16 as the external connection terminal needs to be connected to the wiring board 12. Compared with the first embodiment, the number of parts can be reduced and the cost can be reduced.

＜第３実施形態＞
図６（Ａ）は、第３実施形態のランプ装置３０を上面側から見た斜視図である。
図６（Ｂ）は、ランプ装置３０を下面側から見た斜視図である。
図７は、ランプ装置３０を上面側から見た分解斜視図である。
ランプ装置３０は、ケース部３１、配線板１２、光半導体型ランプ１３、バスバー接続端子（雌側コネクタ端子）３２、凸レンズ部３３から構成されている。
第３実施形態のランプ装置３０において、第１実施形態のランプ装置１０と異なるのは、以下の点だけである。 <Third Embodiment>
FIG. 6A is a perspective view of the lamp device 30 of the third embodiment as viewed from the upper surface side.
FIG. 6B is a perspective view of the lamp device 30 as viewed from the lower surface side.
FIG. 7 is an exploded perspective view of the lamp device 30 as viewed from the upper surface side.
The lamp device 30 includes a case part 31, a wiring board 12, an optical semiconductor lamp 13, a bus bar connection terminal (female connector terminal) 32, and a convex lens part 33.
The lamp device 30 of the third embodiment is different from the lamp device 10 of the first embodiment only in the following points.

［３−１］ケース部３１は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、略平板状を成している。
ケース部３１は、側壁部１１ａ、平坦部１１ｂ、素子収容凹部１１ｃ、接続孔部１１ｄ、バスバー挿通孔部３１ａから構成されている。
バスバー挿通孔部３１ａは、側壁部１１ａに形成された扁平矩形状の貫通孔である。 [3-1] The case portion 31 is integrally formed by injection molding of an insulating synthetic resin material, and has a substantially flat plate shape.
The case part 31 is comprised from the side wall part 11a, the flat part 11b, the element accommodating recessed part 11c, the connection hole part 11d, and the bus-bar insertion hole part 31a.
The bus bar insertion hole portion 31a is a flat rectangular through hole formed in the side wall portion 11a.

［３−２］バスバー接続端子３２は配線板１２の折り曲げ加工された部分から成る。バスバー接続端子３２には、外部電源のバスバー（図示略）がバスバー挿通孔部３１ａを介して挿入されて接続され、バスバー接続端子３２を介して各素子１３〜１５に外部電源からの電力が供給される。 [3-2] The bus bar connection terminal 32 includes a bent portion of the wiring board 12. A bus bar (not shown) of an external power source is inserted and connected to the bus bar connection terminal 32 via the bus bar insertion hole 31a, and power from the external power source is supplied to each element 13-15 via the bus bar connection terminal 32. Is done.

［３−３］凸レンズ部３３は、ランプ１３を覆うようにケース部３１に対して取付固定されている。
ランプ１３の照射光は、凸レンズ部３３で集光されることにより、指向角の狭いスポット光が生成され、そのスポット光がランプ装置３０から照射される。 [3-3] The convex lens portion 33 is attached and fixed to the case portion 31 so as to cover the lamp 13.
The irradiation light from the lamp 13 is condensed by the convex lens unit 33 to generate spot light having a narrow directivity angle, and the spot light is irradiated from the lamp device 30.

従って、第３実施形態においても、第１実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、第３実施形態では、外部接続端子としてのバスバー接続端子３２が配線板１２の折り曲げ加工された部分から成るため、外部接続端子としてのハーネス１６を配線板１２に接続する必要のある第１実施形態に比べて、部品点数を減らして低コスト化を図ることができる。 Therefore, also in the third embodiment, the same operation and effect as in the first embodiment can be obtained.
And in 3rd Embodiment, since the bus-bar connection terminal 32 as an external connection terminal consists of the part by which the wiring board 12 was bend | folded, it is necessary to connect the harness 16 as an external connection terminal to the wiring board 12. Compared to the embodiment, the number of parts can be reduced and the cost can be reduced.

＜第４実施形態＞
図８（Ａ）は、第４実施形態のランプ装置４０を左側方上面側から見た斜視図である。
図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示すランプ装置４０を右側方上面側から見た斜視図である。
図９は、図８（Ｂ）に示すランプ装置４０を上面側から見た分解斜視図である。
ランプ装置４０は、ランプユニット部４１、カバー部４２、ハウジング部４３から構成されている。 <Fourth embodiment>
FIG. 8A is a perspective view of the lamp device 40 of the fourth embodiment as viewed from the upper left side.
FIG. 8B is a perspective view of the lamp device 40 shown in FIG. 8A as viewed from the upper right side.
FIG. 9 is an exploded perspective view of the lamp device 40 shown in FIG.
The lamp device 40 includes a lamp unit part 41, a cover part 42, and a housing part 43.

ランプユニット部４１は、第２実施形態のランプ装置２０（図４，図５参照）と同様に、雄側コネクタ端子２２および係止突起１１ｆを備えたランプ装置であり、図示下面側に光半導体型ランプ１３が露出している。
カバー部４２は、図示下面側が開口された略直方体箱状を成し、側面に係合孔部４２ａが貫通形成されている。
ハウジング部４３は、図示上面側が開口された略直方体箱状の収容部４３ａと、収容部４３ａの側面に形成された係合突起４３ｂおよび係合孔４３ｃと、収容部４３ａの図示下面側に形成された平板部４３ｄと、平板部４３ｄに立設された係合突起４３ｅと、収容部４３ａの側面に突設されたコネクタカバー部４３ｆとを備え、合成樹脂材料の射出成形により一体形成されている。 The lamp unit portion 41 is a lamp device having a male connector terminal 22 and a locking projection 11f, similar to the lamp device 20 (see FIGS. 4 and 5) of the second embodiment, and an optical semiconductor on the lower surface side in the figure. The mold lamp 13 is exposed.
The cover portion 42 has a substantially rectangular parallelepiped box shape with the lower surface in the figure opened, and an engagement hole portion 42a is formed through the side surface.
The housing portion 43 is formed on a substantially rectangular parallelepiped box-shaped accommodation portion 43a whose upper surface side is opened in the drawing, engagement protrusions 43b and engagement holes 43c formed on the side surfaces of the accommodation portion 43a, and the lower surface side of the accommodation portion 43a in the drawing. A flat plate portion 43d, an engaging projection 43e erected on the flat plate portion 43d, and a connector cover portion 43f provided on the side surface of the housing portion 43a, which are integrally formed by injection molding of a synthetic resin material. Yes.

ランプ装置４０を組み立てるには、まず、ハウジング部４３の収容部４３ａにランプユニット部４１を収容し、ランプユニット部４１の係止突起１１ｆをハウジング部４３の係合孔４３ｃに係止させることにより、ハウジング部４３にランプユニット部４１を取付固定する。
すると、ハウジング部４３のコネクタカバー部４３ｆの内部に、ランプユニット部４１の雄側コネクタ端子２２が収容される。
そして、ハウジング部４３にカバー部４２を被せ、カバー部４２の係合孔部４２ａをハウジング部４３の係合突起４３ｂに係止させることにより、ハウジング部４３にカバー部４２を取付固定する。 To assemble the lamp device 40, first, the lamp unit portion 41 is accommodated in the accommodating portion 43 a of the housing portion 43, and the locking projection 11 f of the lamp unit portion 41 is locked in the engaging hole 43 c of the housing portion 43. The lamp unit 41 is attached and fixed to the housing 43.
Then, the male connector terminal 22 of the lamp unit 41 is accommodated inside the connector cover 43 f of the housing 43.
Then, the cover portion 42 is covered with the housing portion 43, and the engagement hole portion 42 a of the cover portion 42 is engaged with the engagement protrusion 43 b of the housing portion 43, whereby the cover portion 42 is attached and fixed to the housing portion 43.

ランプ装置４０は車両のラゲッジランプであり、ランプ装置４０を車両に取り付けるには、ハウジング部４３の係合突起４３ｅを車両の係合凹部（図示略）に係止させる。
ハウジング部４３の収容部４３ａにおける底面側にはアウタレンズ（図示略）が取り付けられており、ランプユニット部４１のランプ１３の照射光は当該アウタレンズを介してランプ装置４０から照射される。
このとき、ハウジング部４３のコネクタカバー部４３ｆを車両の取付部材（図示略）に取付固定し、ランプユニット部４１の雄側コネクタ端子２２を車両の電気配線に接続する。 The lamp device 40 is a luggage lamp of the vehicle. To attach the lamp device 40 to the vehicle, the engagement protrusion 43e of the housing portion 43 is locked to an engagement recess (not shown) of the vehicle.
An outer lens (not shown) is attached to the bottom surface side of the housing portion 43a of the housing portion 43, and the irradiation light of the lamp 13 of the lamp unit portion 41 is emitted from the lamp device 40 through the outer lens.
At this time, the connector cover portion 43f of the housing portion 43 is fixedly attached to an attachment member (not shown) of the vehicle, and the male connector terminal 22 of the lamp unit portion 41 is connected to the electric wiring of the vehicle.

＜第５実施形態＞
図１０は、第５実施形態のランプ装置５０を上面側から見た一部分解斜視図である。
ランプ装置５０は、ランプ装置３０、ハウジング部５１、アウタレンズ（意匠ベゼル）５２、バスバー５３，５４、プッシュスイッチ５５から構成されている。 <Fifth Embodiment>
FIG. 10 is a partially exploded perspective view of the lamp device 50 according to the fifth embodiment as viewed from the upper surface side.
The lamp device 50 includes a lamp device 30, a housing portion 51, an outer lens (design bezel) 52, bus bars 53 and 54, and a push switch 55.

ハウジング部５１は、合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、下面側が開口された扁平箱状を成している。
ハウジング部５１の開口された下面側には、アウタレンズ５２が取付固定されている。
ハウジング部５１の上面側には、２個のランプ取付孔部５１ａが開口しており、各ランプ取付孔部５１ａの両側には、２個のスイッチ取付用凹部５１ｂが形成されている。 The housing part 51 is integrally formed by injection molding of a synthetic resin material, and has a flat box shape with an open lower surface side.
An outer lens 52 is attached and fixed to the lower surface side of the housing portion 51 where the housing portion 51 is opened.
Two lamp mounting holes 51a are opened on the upper surface side of the housing 51, and two switch mounting recesses 51b are formed on both sides of each lamp mounting hole 51a.

ハウジング部５１のランプ取付孔部５１ａの側面には、帯状の金属板から成るバスバー５３が突設されている。
ハウジング部５１のスイッチ取付用凹部５１ｂの底面には、帯状の金属板から成るバスバー５４が突設されている。 On the side surface of the lamp mounting hole 51a of the housing portion 51, a bus bar 53 made of a band-shaped metal plate is projected.
On the bottom surface of the switch mounting recess 51b of the housing portion 51, a bus bar 54 made of a band-shaped metal plate is projected.

ランプ装置５０を組み立てるには、まず、ハウジング部５１のランプ取付孔部５１ａに対して、第３実施形態のランプ装置３０（図６，図７参照）を上下逆向きにした状態でセットし、ランプ装置３０のバスバー接続端子３２にバスバー５３を挿入して接続させ、ランプ装置３０をハウジング部５１に取付固定する。
そして、ハウジング部５１のスイッチ取付用凹部５１ｂに対して、プッシュスイッチ５５をセットし、バスバー５４をプッシュスイッチ５５に挿入して接続させ、プッシュスイッチ５５をハウジング部５１に取り付ける。 In order to assemble the lamp device 50, first, the lamp device 30 of the third embodiment (see FIGS. 6 and 7) is set upside down with respect to the lamp mounting hole 51a of the housing portion 51, The bus bar 53 is inserted and connected to the bus bar connection terminal 32 of the lamp device 30, and the lamp device 30 is attached and fixed to the housing portion 51.
Then, the push switch 55 is set to the switch mounting recess 51 b of the housing part 51, the bus bar 54 is inserted into the push switch 55 and connected thereto, and the push switch 55 is attached to the housing part 51.

ランプ装置５０は車両のマップランプであり、車両のルーフ部（図示略）に取付固定される。
各バスバー５３，５４は、ハウジング部５１の内部で回路の配線パターンを形成しており、車両の電気配線に接続されている。
そのため、プッシュスイッチ５５を押圧してオン状態にすると、当該プッシュスイッチ５５に隣接したランプ装置３０に対して、バスバー５３を介して車両の電気配線から電源が供給されるため、ランプ装置３０のランプ１３が点灯され、ランプ１３の光はアウタレンズ５２を介してランプ装置５０から車内へ照射される。 The lamp device 50 is a map lamp of the vehicle, and is attached and fixed to a roof portion (not shown) of the vehicle.
Each bus bar 53, 54 forms a circuit wiring pattern inside the housing portion 51 and is connected to the electric wiring of the vehicle.
Therefore, when the push switch 55 is pressed and turned on, power is supplied from the electric wiring of the vehicle to the lamp device 30 adjacent to the push switch 55 via the bus bar 53. 13 is turned on, and the light of the lamp 13 is irradiated from the lamp device 50 into the vehicle through the outer lens 52.

＜第６実施形態＞
図１１（Ａ）は、第６実施形態のランプ装置６０の上面図である。
図１１（Ｂ）は、ランプ装置６０の正面図である。
図１２は、ランプ装置６０を下面側から見た斜視図である。
ランプ装置６０は、ケース部６１、バスバー６２、光半導体型ランプ１３、抵抗素子１４、ダイオード素子１５、凸レンズ部３３などから構成されている。 <Sixth Embodiment>
FIG. 11A is a top view of the lamp device 60 of the sixth embodiment.
FIG. 11B is a front view of the lamp device 60.
FIG. 12 is a perspective view of the lamp device 60 as viewed from the lower surface side.
The lamp device 60 includes a case part 61, a bus bar 62, an optical semiconductor lamp 13, a resistance element 14, a diode element 15, a convex lens part 33, and the like.

ケース部６１は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、略直方体状の長尺物である。
ケース部６１の上面側には、４個のスイッチ取付用凹部６１ａがケースの長手方向に並べて配置形成されている。
ケース部６１の上面側において、中央と長手方向両側にはそれぞれ、ランプ１３が取付固定されており、ランプ１３を覆うように凸レンズ部３３が取付固定されている。
ケース部６１には複数の接続孔部１１ｄが形成され、全ての接続孔部１１ｄはケース部６１に対して上下方向（同一方向）に貫通形成されている。 The case portion 61 is integrally formed by injection molding of an insulating synthetic resin material, and is a substantially rectangular parallelepiped long object.
On the upper surface side of the case portion 61, four switch mounting recesses 61a are arranged and formed side by side in the longitudinal direction of the case.
On the upper surface side of the case portion 61, the lamp 13 is attached and fixed to each of the center and both sides in the longitudinal direction, and the convex lens portion 33 is attached and fixed so as to cover the lamp 13.
A plurality of connection hole portions 11 d are formed in the case portion 61, and all the connection hole portions 11 d are formed so as to penetrate the case portion 61 in the vertical direction (same direction).

複数個のバスバー６２は、帯状の金属板から成り、各素子１３〜１５が構成する回路の配線パターンを形成するものである。
バスバー６２の一部は、ケース部６１の内部にインサートされて埋設されており、バスバー６２の他の部分は、ケース部６１の底面側に配置されて所々がケース部６１にカシメ止めされている。
バスバー６２において、ケース部６１の内部にインサートされて埋設された部分の一部の両面が、ケース部６１の接続孔部１１ｄから露出している。
そして、接続孔部１１ｄから露出したバスバー６２の片面に対して、対応する各素子１３〜１５のリードが電気的に接続されると共に固定されている。 The plurality of bus bars 62 are made of a strip-shaped metal plate, and form a wiring pattern of a circuit formed by the elements 13 to 15.
A part of the bus bar 62 is inserted and embedded inside the case part 61, and the other part of the bus bar 62 is arranged on the bottom surface side of the case part 61, and some parts are fixed to the case part 61 by caulking. .
In the bus bar 62, both surfaces of a part of the portion inserted and embedded in the case portion 61 are exposed from the connection hole portion 11 d of the case portion 61.
And the lead | read | reed of each corresponding elements 13-15 is electrically connected and fixed with respect to the single side | surface of the bus-bar 62 exposed from the connection hole part 11d.

ケース部６１におけるスイッチ取付用凹部６１ａの底面には、バスバー６２が突設されている。
そして、ケース部６１のスイッチ取付用凹部６１ａに対して、プッシュスイッチ（図示略）がセットされ、バスバー６２が当該プッシュスイッチに挿入されて接続され、当該プッシュスイッチがケース部６１に取り付けられている。 A bus bar 62 projects from the bottom surface of the switch mounting recess 61 a in the case portion 61.
A push switch (not shown) is set in the switch mounting recess 61 a of the case portion 61, the bus bar 62 is inserted and connected to the push switch, and the push switch is attached to the case portion 61. .

ランプ装置６０は車両のマップランプであり、車両のルーフ部（図示略）に取付固定され、バスバー６２は車両の電気配線に接続されている。
そのため、前記プッシュスイッチを押圧してオン状態にすると、当該プッシュスイッチに対応したランプ１３に対して、バスバー６２から回路素子１４，１５を介して車両の電気配線から電源が供給されるため、当該ランプ１３が点灯され、当該ランプ１３の光は凸レンズ部３３を介してランプ装置６０から車内へ照射される。 The lamp device 60 is a map lamp of the vehicle, and is fixedly attached to a roof portion (not shown) of the vehicle, and the bus bar 62 is connected to the electric wiring of the vehicle.
Therefore, when the push switch is pressed and turned on, power is supplied from the electric wiring of the vehicle to the lamp 13 corresponding to the push switch from the bus bar 62 via the circuit elements 14 and 15. The lamp 13 is turned on, and the light from the lamp 13 is irradiated from the lamp device 60 into the vehicle via the convex lens portion 33.

第６実施形態のランプ装置６０は、第１〜第３実施形態のランプ装置１０，２０，３０およびスイッチをモジュール化したものであり、プリント配線基板を用いることなく、バスバー構造によって回路の配線パターンを形成するため、低コスト化を図ることができる。 The lamp device 60 of the sixth embodiment is a module in which the lamp devices 10, 20, 30 and switches of the first to third embodiments are modularized, and a circuit wiring pattern is formed by a bus bar structure without using a printed wiring board. Therefore, the cost can be reduced.

ところで、前記各実施形態は適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。
また、本発明は、［発明を実施するための形態］の記載に何ら限定されるものではない。［特許請求の範囲］の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。 By the way, the embodiments described above may be implemented in combination as appropriate, and in that case, the actions and effects of the combined embodiments can be combined or a synergistic effect can be obtained.
Further, the present invention is not limited to the description of [DETAILED DESCRIPTION]. Various modifications are also included in the present invention as long as those skilled in the art can easily conceive without departing from the scope of the claims. The contents of patent gazettes and the like specified in this specification are incorporated by reference in their entirety.

１０，２０，３０，４０，５０，６０…ランプ装置
１１…ケース部
１１ａ…周壁部
１１ｄ…接続孔部
１２…配線板
１３…光半導体型ランプ
１３ａ，１４ａ，１５ａ…リード
１３ｄ…光半導体型ランプのリード１３ａの突条（凸部）
１４…抵抗素子（回路素子）
１５…ダイオード素子（回路素子）
１６…ハーネス（外部接続端子）
２２…雄側コネクタ端子（外部接続端子）
３２…バスバー接続端子（外部接続端子）

DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 20, 30, 40, 50, 60 ... Lamp apparatus 11 ... Case part 11a ... Peripheral wall part 11d ... Connection hole part 12 ... Wiring board 13 ... Optical semiconductor type lamps 13a, 14a, 15a ... Lead 13d ... Optical semiconductor type lamp Ridge (convex part) of lead 13a
14: Resistance element (circuit element)
15 ... Diode element (circuit element)
16 ... Harness (external connection terminal)
22 ... Male connector terminal (external connection terminal)
32 ... Bus bar connection terminal (external connection terminal)

Claims

A case part integrally formed by injection molding of an insulating synthetic resin material;
A plurality of connection holes formed through the case portion in the same direction;
A wiring board inserted and embedded in the case portion;
An optical semiconductor lamp having a lead;
A circuit element having a lead;
A lamp device comprising an external connection terminal for supplying power from an external power source to each element,
The optical semiconductor lamp and the circuit element constitute a circuit,
The wiring board forms a circuit wiring pattern,
Both sides of the wiring board are exposed from the connection hole,
The lamp device, wherein the lead of each corresponding element is electrically connected and fixed to one side of the wiring board exposed from the connection hole.

The lamp device according to claim 1, wherein
A plurality of the wiring boards are provided, and portions exposed from the connection hole portions of the plurality of wiring boards are arranged on the same plane.

The lamp device according to claim 1 or 2,
The lead of the circuit element is bent, and the tip of the lead is electrically connected to the wiring board.

The lamp device according to any one of claims 1 to 3,
The lamp device according to claim 1, wherein a side wall portion surrounding each of the elements is formed in the case portion.

The lamp device according to any one of claims 1 to 4,
The optical semiconductor type lamp is a surface mounting element,
The lamp device, wherein the lead of the optical semiconductor lamp is provided with a convex portion connected to the wiring board.

The lamp device according to any one of claims 1 to 5,
The lamp device according to claim 1, wherein the connection hole portion of the case portion is substantially circular.

The lamp device according to any one of claims 1 to 6,
The lamp device according to claim 1, wherein the external connection terminal comprises a part of the wiring board.