JP2011210747A - 太陽電池モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】太陽電池素子への応力集中を抑えて太陽電池素子の割れを防止する技術を提供する。
【解決手段】平板状の基板上に少なくとも一つの導電性ランド部を形成し、一方の面に第1電極が設けられ他方の面に第2電極が設けられた平板状の太陽電池素子の第2電極を前記基板の前記導電性ランド部に向けて当該太陽電池素子を配置し、前記太陽電池素子の前記第2電極及び前記基板上の導電性ランド部の間に接続部を部分的に介在させて前記非受光面側電極及び導電性ランド部を接続する際に前記接続部の介在によって生じた前記太陽電池素子の第2電極と前記導電性ランド部との間隙を100μm以下とする。
【選択図】図1
【解決手段】平板状の基板上に少なくとも一つの導電性ランド部を形成し、一方の面に第1電極が設けられ他方の面に第2電極が設けられた平板状の太陽電池素子の第2電極を前記基板の前記導電性ランド部に向けて当該太陽電池素子を配置し、前記太陽電池素子の前記第2電極及び前記基板上の導電性ランド部の間に接続部を部分的に介在させて前記非受光面側電極及び導電性ランド部を接続する際に前記接続部の介在によって生じた前記太陽電池素子の第2電極と前記導電性ランド部との間隙を100μm以下とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、太陽電池モジュール及びその製造方法に関する。
太陽電池としては、例えば単結晶シリコンや多結晶シリコンを用いたものが広く知られている。
これらの結晶シリコンを用いた太陽電池においては、シリコンが露出した状態では化学的変化によって発電特性の低下を招くことがあり、また物理的な衝撃によって損傷することもあるので、シリコンを透明な強化ガラスなどで保護した太陽電池モジュールが利用されている。
なお、太陽電池の一つのセル(太陽電池素子ともいう)から得られる電力は小さいので、太陽電池素子を直列に接続したストリング、或いはこのストリングを更に並列に接続したマトリクスとし、所望の電力を得られるように構成するのが一般的である。このため、太陽電池素子をモジュール化する際には、太陽電池素子をストリング或いはマトリクスとした状態でラミネート加工する。
図13は、従来の太陽電池素子の接続例を示す図、図14は、従来の太陽電池モジュールの模式図である。
図13に示すように、太陽電池素子1は、p型シリコンウエハ1sの一方の面にリンを拡散してpn接合を形成し、このpn接合を形成した面(受光面)に上部電極(表面電極)1fを設け、p型シリコンウエハ1sの裏面(非受光面)に下部電極(裏面電極)1bを設けた構成となっている。
上記構成により太陽電池素子1は、受光面に光を受けることで上部電極1fと下部電極1bの間に電力を生じ、上部電極1fが負極、下部電極1bが正極となる。この太陽電池素子1の下部電極1bと、隣接する太陽電池素子1の上部電極1fとをリボン線2のハンダ付けにより接続し、更にその隣接する太陽電池セル1の下部電極1bと、隣接する太陽電池セル1の上部電極1fとをリボン線2のハンダ付けで接続して所望の電圧が得られるよう繰り返し、ストリング71を構成する。
そして、図14に示すように、このストリング71を強化ガラス等からなる透明保護層60とバックシート61との間に例えばEVA(エチレンビニルアセテート)樹脂などの充填材62を介して挟み込み、真空下で加熱して充填材62を溶融させた後、加圧して貼り合わせることによりラミネート加工する。その後、裏面保護のためにアルミニウム等からなるフレームを四辺に設ける。このようにして従来の太陽電池モジュールが作製される。
そして、図14に示すように、このストリング71を強化ガラス等からなる透明保護層60とバックシート61との間に例えばEVA(エチレンビニルアセテート)樹脂などの充填材62を介して挟み込み、真空下で加熱して充填材62を溶融させた後、加圧して貼り合わせることによりラミネート加工する。その後、裏面保護のためにアルミニウム等からなるフレームを四辺に設ける。このようにして従来の太陽電池モジュールが作製される。
上述のように複数の太陽電池素子1を接続してストリング71を構成する場合、太陽電池素子間をリボン線2で接続しているが、このリボン線2は、200μm程度の厚みHa(図13)があり、このリボン線2との接続部分が不均一に厚くなるため、この太陽電池素子のリボン線2との接続部分に応力が集中し易い。ラミネート加工等時にも太陽電池素子1を透明保護層60等と貼り合わせるために圧力を加えるので、太陽電池素子1が撓み、割れてしまう可能性があった。
そこで、本発明は、太陽電池素子への応力集中を抑えて太陽電池素子の割れを防止する技術の提供を目的とする。
そこで、本発明は、太陽電池素子への応力集中を抑えて太陽電池素子の割れを防止する技術の提供を目的とする。
上記した課題を解決するために、本発明の太陽電池モジュール及びその製造方法は次のように構成される。即ち、本発明の太陽電池モジュールは、
平板状の基板と、
前記基板上に形成された少なくとも一つの導電性ランド部と、
一方の面に第1電極が設けられ他方の面に第2電極が設けられた平板状の太陽電池素子と、
前記太陽電池素子の前記第2電極と前記導電性ランド部の間に部分的に介在して前記第2電極と導電性ランド部とを対向状態で接続する接続部と、を備え、
前記接続部の介在によって生じた前記太陽電池素子の前記第2電極と前記導電性ランド部との間隙が100μm以下である。
平板状の基板と、
前記基板上に形成された少なくとも一つの導電性ランド部と、
一方の面に第1電極が設けられ他方の面に第2電極が設けられた平板状の太陽電池素子と、
前記太陽電池素子の前記第2電極と前記導電性ランド部の間に部分的に介在して前記第2電極と導電性ランド部とを対向状態で接続する接続部と、を備え、
前記接続部の介在によって生じた前記太陽電池素子の前記第2電極と前記導電性ランド部との間隙が100μm以下である。
前記接続部によって前記導電性ランド部と接続した太陽電池素子が、前記基板上に複数設けられ、かつ
一つの太陽電池素子の第2電極と接続された導電性ランド部が、他の太陽電池素子の第1電極又は第2電極と電気的に接続されても良い。
一つの太陽電池素子の第2電極と接続された導電性ランド部が、他の太陽電池素子の第1電極又は第2電極と電気的に接続されても良い。
一つの太陽電池素子の第2電極と接続された導電性ランド部が、他の太陽電池素子の第1電極に配線材を介して電気的に接続されても良い。
第2電極を正極とする太陽電池素子と、第2電極を負極とする太陽電池素子とが前記導電性ランドを介して接続されても良い。
前記太陽電池モジュールがさらに保護層を備えてなり、
前記太陽電池素子の受光面側に前記保護層を配し、加圧することにより密着させて
も良い。
前記太陽電池素子の受光面側に前記保護層を配し、加圧することにより密着させて
も良い。
また、本発明の太陽電池モジュールの製造方法は、
平板状の基板上に少なくとも一つの導電性ランド部を形成し、
一方の面に第1電極が設けられ他方の面に第2電極が設けられた平板状の太陽電池素子の第2電極を前記基板の前記導電性ランド部に向けて当該太陽電池素子を配置し、
前記太陽電池素子の前記第2電極及び前記基板上の導電性ランド部の間に接続部を部分的に介在させて前記非受光面側電極及び導電性ランド部を接続する際に
前記接続部の介在によって生じた前記太陽電池素子の第2電極と前記導電性ランド部との間隙を100μm以下とする。
平板状の基板上に少なくとも一つの導電性ランド部を形成し、
一方の面に第1電極が設けられ他方の面に第2電極が設けられた平板状の太陽電池素子の第2電極を前記基板の前記導電性ランド部に向けて当該太陽電池素子を配置し、
前記太陽電池素子の前記第2電極及び前記基板上の導電性ランド部の間に接続部を部分的に介在させて前記非受光面側電極及び導電性ランド部を接続する際に
前記接続部の介在によって生じた前記太陽電池素子の第2電極と前記導電性ランド部との間隙を100μm以下とする。
前記太陽電池モジュールの製造方法において、前記接続部によって前記導電性ランド部と接続した太陽電池素子が、前記基板上に複数設けられ、かつ
一つの太陽電池素子の第2電極と接続された導電性ランド部が、他の太陽電池素子の第1電極又は第2電極と電気的に接続しても良い。
一つの太陽電池素子の第2電極と接続された導電性ランド部が、他の太陽電池素子の第1電極又は第2電極と電気的に接続しても良い。
前記太陽電池モジュールの製造方法において、一つの太陽電池素子の第2電極と接続された導電性ランド部が、他の太陽電池素子の第1電極に配線材を介して電気的に接続されても良い。
前記太陽電池モジュールの製造方法において、第2電極を正極とする太陽電池素子と、第2電極を負極とする太陽電池素子とが前記導電性ランドを介して接続されても良い。
前記太陽電池モジュールの製造方法において、前記太陽電池素子の受光面側に保護層を配し、加圧することにより密着させても良い。
本発明によれば、太陽電池素子への応力の集中を抑えて太陽電池素子の割れを防止する技術を提供できる。
従って、従来割れ防止のために設けていた強化ガラス保護層や金属フレーム等が不要となり、太陽電池モジュールの厚みや重量を低減できる。これにより、光電変換効率の高い結晶シリコン系太陽電池モジュールの軽量化・薄型化が図れ、輸送や取り扱いがしやすくなる。また建築構造物や自動車等の上部への設置の際にも、大面積の設置がしやすくなる、屋根や駆体の補強が不要になるなど大きな効果がある。
従って、従来割れ防止のために設けていた強化ガラス保護層や金属フレーム等が不要となり、太陽電池モジュールの厚みや重量を低減できる。これにより、光電変換効率の高い結晶シリコン系太陽電池モジュールの軽量化・薄型化が図れ、輸送や取り扱いがしやすくなる。また建築構造物や自動車等の上部への設置の際にも、大面積の設置がしやすくなる、屋根や駆体の補強が不要になるなど大きな効果がある。
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
図1は、太陽電池モジュール10の模式断面図であり、図2は、図1に示した太陽電池素子1の電極部分を具体的に示した模式斜視図である。本実施形態の太陽電池モジュール10は、平板状のガラスエポキシ基板5(以下基板5と表記)上に形成された導電性ランド部5aと太陽電池素子1の下部電極(第2電極、裏面電極ともいう)1bを接続部4で接続し、後述のように封止材7及び保護層9で太陽電池素子1をラミネートしている。
図1は、太陽電池モジュール10の模式断面図であり、図2は、図1に示した太陽電池素子1の電極部分を具体的に示した模式斜視図である。本実施形態の太陽電池モジュール10は、平板状のガラスエポキシ基板5(以下基板5と表記)上に形成された導電性ランド部5aと太陽電池素子1の下部電極(第2電極、裏面電極ともいう)1bを接続部4で接続し、後述のように封止材7及び保護層9で太陽電池素子1をラミネートしている。
太陽電池素子1は、光起電力効果によって光エネルギーを電力に変換する半導体層1sと、半導体層1sの受光面(図1では、基板5と対向する平面と反対側の面)側に設けられた上部電極(第1電極、表面電極ともいう)1fと、半導体層1sの非受光面(図1では、基板5と対向する平面)側に設けられた下部電極1bとを備えている。
半導体層1sは、例えば単結晶シリコンのインゴットから切り出したp型シリコンウエハ(基板)上にリンを拡散してpn接合を形成したものである。なお、半導体層1sは、これに限らず多結晶シリコンを用いたものや、n型シリコンウエハ上にpn接合を形成したものや、n型シリコンウエハ上にノンドープのアモルファスシリコン層とp型アモルファスシリコン層を順に積層したハイブリッド型太陽電池といった結晶シリコンウエハを用いたもの等であっても良い。
なお、半導体層1sとしてアモルファスシリコン、CIGSやCISに代表される無機半導体材料、色素及び、有機半導体材料などを用いてもよいが、本願発明は結晶シリコンなどの脆性材料を用いた太陽電池に対して適用効果が高い。
なお、半導体層1sとしてアモルファスシリコン、CIGSやCISに代表される無機半導体材料、色素及び、有機半導体材料などを用いてもよいが、本願発明は結晶シリコンなどの脆性材料を用いた太陽電池に対して適用効果が高い。
半導体層1sの受光面側の全面には、半導体層1sで生じた電力を取り出す集電体でありながら入射光を遮らない透明電極1fcが設けられている(図2)。透明電極としては、例えばITO(酸化インジウム錫)、IZO(酸化インジウム亜鉛)、ATO(アンチモンドープ酸化錫)、ZTO(亜鉛ドープ酸化錫)、AZO(アルミニウムドープ酸化亜鉛)、GZO(ガリウムドープ酸化亜鉛)、FTO(フッ素ドープ酸化錫)等の酸化物膜、AgやCuをITOなどで挟んだ酸化物−金属複合膜などを用いうる。
更に透明電極1fc上には、半導体層1sで生じた電力を効率良く取り出すために、導電性の高い集電体としてAg電極1faが設けられている。
Ag電極1faは、太陽電池素子1の受光面上を図2中X方向に横断する複数の幹部aaと、幹部aaから櫛歯状に図2中Z方向に伸びる複数の枝部abとを有し、格子状に形成されている。このAg電極1faの幹部aaにリボン線2が接続される。半導体層1sで発生した電荷は、透明電極1fcを介してAg電極1faに達し、Ag電極1faの枝部abから幹部aaへ集まり、リボン線2へ流れる。
Ag電極1faはAgペーストを塗布し焼成するなどして形成される。また、透明電極1fc上のAg電極1fa以外の領域には、入射した光をできるだけ反射させずに発電効率を上げるため、窒化硅素や酸化硅素などの誘電体からなる反射防止層1fbが形成されている。反射防止層1fbは、例えばCVDといった成膜方法で形成される。図3(A)は上記Ag電極1fa及び反射防止層1fbを設けた太陽電池素子1の受光面側平面図である。
なお、透明電極1fcの電気抵抗が十分に低い場合には、Ag電極1faを幹部aaのみとし、枝部abは必ずしも設けなくてもよい。太陽電池素子1の受光面積が増えるため好ましい。
なお、透明電極1fcの電気抵抗が十分に低い場合には、Ag電極1faを幹部aaのみとし、枝部abは必ずしも設けなくてもよい。太陽電池素子1の受光面積が増えるため好ましい。
また、半導体層1sの非受光面側には下部電極1bが設けられている。下部電極1bは必ずしも半導体層1sの非受光面側全面に設けなくてもよいが、光の透過を防ぐ光閉じこめ効果を得るためにも全面に設けるのが好ましい。下部電極1bはAgペースト、Alペーストを塗布し焼成するなどして形成される。
AgはAlより導電性が高いため半導体層1sで生じた電力を効率良く取り出すためには下部電極1bを全面Agとするのが好ましいが、コスト低減のためには一部をAgとし他はAl等とするのが好ましい。例えば、基板5上において、接続部4と対向する領域をAg電極1baとし、それ以外の領域をAl電極1bbとするのが好ましい。
図3(B)はAg電極1ba及びAl電極1bbを設けた太陽電池素子1の非受光面側平面図である。本実施形態では、図3(B)に示すように、Ag電極1baがZ方向に延びる平行な3本のライン状に形成され、各Ag電極1baが接続部4と接続される(図2
)。
)。
保護層9は、機械的強度、耐侯性、耐スクラッチ性、耐薬品性、ガスバリア性などを目的として形成される。太陽電池素子1の光吸収を妨げない観点から可視光を透過させるものが好ましい。また太陽電池モジュール10は光を受けて熱せられることが多いため保護層9も耐熱性を有することが好ましく、保護層9の構成材料の融点は通常100℃〜350℃である。
保護層9の材料はこれら特性を考慮して選ぶことができ、特に限定はされないが、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、AS(アクリロニトリル−スチレン)樹脂、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン)樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素系樹脂、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリアクリル系樹脂、(水添)エポキシ樹脂、各種ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド−イミド樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。
中でも好ましくはフッ素系樹脂が挙げられ、その具体例を挙げるとポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、4−フッ化エチレン−パークロロアルコキシ共重合体(PFA)、4−フッ化エチレン−6−フッ化プロピレン共重合体(FEP)、2−エチレン−4−フッ化エチレン共重合体(ETFE)、ポリ3−フッ化塩化エチレン(PCTFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)及びポリフッ化ビニル(PVF)等が挙げられる。
なお、保護層9は2種以上の材料で形成されていてもよく、また保護層9は単層であっても2層以上からなる積層体であってもよい。
保護層9の厚みは特に規定されないが、通常10μm以上、好ましくは15μm以上、より好ましくは20μm以上であり、また、通常200μm以下、好ましくは180μm以下、より好ましくは150μm以下である。厚みを厚くすることで機械的強度が高まる傾向にあり、薄くすることで可視光の透過率が向上する傾向にある。
封止材層7は、通常、太陽電池素子1の封止と保護層9の接着を目的として設けられるが、機械的強度、耐侯性、ガスバリア性などの向上にも寄与している。また少なくとも太陽電池素子1の受光面側の封止材層7は、保護層9と同様、可視光を透過させ耐熱性の高いものが好ましい。
封止材層7の材料、すなわち封止材はこれら特性を考慮して選ぶことができ、特に限定はされないが、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂、ポリオレフィン系樹脂、AS(アクリロニトリル−スチレン)樹脂、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン)樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素系樹脂、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリアクリル系樹脂、(水添)エポキシ樹脂、各種ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド−イミド樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。
中でも好ましくはエチレン系共重合体樹脂が挙げられ、より好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂またはエチレンと他のオレフィンとの共重合体からなるポリオレフィン系樹脂が挙げられる。例えば、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体等からなる樹脂等である。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂組成物は、通常、耐候性の向上のために架橋剤を配合して架橋構造を構成させ、EVA樹脂とする。架橋剤としては、一般に100℃以上でラジカルを発生する有機過酸化物が用いられる。例えば、2,5−ジメチルヘキサン;2,5−ジハイドロパーオキサイド;2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン;3−ジ−t−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物の配合量はEVA樹脂100重量部に対して通常1〜5重量部である。また架橋助剤や、接着力向上の目的でシランカップリング剤、安定性を向上させる目的でハイドロキノン等を含有させてもよい。
プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体としては通常、プロピレン系重合体と軟質プロピレン系共重合体を適切な組成で配合した熱可塑性樹脂組成物が用いられる。
なお封止材層7は2種以上の材料で形成されていてもよく、また封止材層は単層であっても2層以上からなる積層体であってもよい。
封止材層7の厚みは、特に限定されないが、通常100μm以上、好ましくは150μm以上、より好ましくは200μm以上であり、また通常3mm以下、好ましくは1.5mm以下、より好ましくは1mm以下である。厚みを厚くすることで太陽電池パネルの機械的強度が高まる傾向にあり、薄くすることで可視光の透過率が向上する傾向にある。
なお、太陽電池素子1の劣化を防止するため、太陽電池素子1の受光面側にUV吸収層を設けてもよい。例えば、封止材層7上にUV吸収剤を塗布してもよいし、封止材層7上にUV吸収剤を含むフィルム等を積層してもよい。或いは、封止材7や保護層9そのものにUV吸収剤を含ませてもよい。
基板5は、ガラス繊維製の布(クロス)を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させ、矩形の平板上に整形したガラスエポキシ基板であり、少なくとも一方の面に銅層及びニッケル層を積層して形成された導電性ランド部5aを有している。なお、基板5は、所謂プリント基板であれば良く、ガラスエポキシ基板に限らず、紙フェノール基板(ベーク基板)、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、テフロン(登録商標)基板、アルミナ基板などであっても良い。
基板5の厚さは、剛性を十分に保てる厚さであればよく、例えば0.5〜3mm程度である。
また、基板5は、太陽電池素子1の保護のため、剛性の高いリジッド基板が望ましいが、太陽電池モジュール10を設置した際に設置面等によって十分な剛性が得られる場合には、フレキシブル基板を用いてもよい。
導電性ランド部5aは、基板5上に、太陽電池素子1の接続方向に間隔を空けて複数個設けられる。各導電性ランド部5aは、図2に示すように、通常、太陽電池素子1の底面と同じか、やや大きく形成され、少なくとも一部が電極引き出し部5bとして使用される。例えば、電極引き出し部5bは、高さ方向(y方向)で太陽電池素子1と重ならない部分、即ち、導電性ランド部5a上の所定位置に太陽電池素子1を載置し、上方から平面視したときに導電性ランド部5aが太陽電池素子1からはみ出す部分が電極引き出し部5bとして使用される。或いは、図4に示すように、太陽電池素子1の接続方向と直交する方向に配された矩形の一辺から夫々延出する、リボン線2の幅と同じか、それより広い幅を有する延出部を電極引き出し部5bとして備えた導電性ランド部5aを形成することもできる。但し、延出部の数やその延出方向は、図4の例に限られない。
導電性ランド部5aの面積は本発明の実施に大きな悪影響が無い範囲で適宜決めることができるが、少なくとも、下部電極1bから所望の電流を取り出せる大きさ、例えば下部電極1bのAg電極1baに対応する大きさとする。従って、導電性ランド部5aの面積は、Ag電極1baに対応する大きさ以上であって太陽電池素子1の底面と同じか、やや大きい程度までの範囲とする。導電性ランド部5aの面積はこの範囲で大きい方が好ましい。なお、導電性ランド部5aは、隣接する導電性ランド部5aとの絶縁性を確保するための不要部分だけを削除して導電性ランド部5aの面積を最大限大きくとっても良い。導電性ランド部5aを大きくとると、剛性を高めることができ、また導電性ランド部5aをサブトラクティブ法により設ける場合に作成時間が短縮でき、コストも削減できる。
また、導電性ランド部5aは基板5の両面に設けてもよい。このように基板5の両面に導電性ランド部5aを設けることで、更に剛性を高めることができ、また基板の両面の状態を同じようにでき、反りを防止できる。また、基板5上の太陽電池素子1同士を電気的に接続させるに当たり、スルーホールと裏面の導電性ランド部5aを利用して接続させてもよい。
この導電性ランド部5a上に、接続部4としてのAgペーストを所定パターンでスクリーン印刷し、このパターン上に下部電極1bを下側(基板5側)に向けて太陽電池素子1を載置し、リフロー炉で加熱することで基板5の導電性ランド部5aと太陽電池素子1の下部電極1bを接続する。本実施形態の接続部4は、図3(B)に示すAg電極1baと同形のパターンで形成される。
ここで、接続部4の厚み、即ち接続部4が介在することによる太陽電池素子1と導電性ランド部5aとの離間距離H1は、100μm以下としている。離間距離H1を100μm以下とすることで接続部4に応力が集中したときに太陽電池素子1が割れる可能性を低減する。なお、離間距離H1を小さくすれば、太陽電池モジュール10に上方からの圧力が加わり、太陽電池素子1が接続部4を支点として撓むときに、その下方に位置する導電性ランド部5aによって限界を超えて撓むことが抑止される作用が大きくなるので、ラミネート加工時の加圧等、予期される圧力によって太陽電池素子1の割れが生じないように、離間距離H1の上限値を70μm以下、更には50μm以下とするのが望ましい。
一方、接続部4のスクリーン印刷又は塗布を均一の厚さで行うためにはある程度の厚みがあることが好ましく、例えば離間距離H1は5μm以上とするのが好ましい。Agペースト等の導電性接着剤は、導電フィラーやバインダーの種類等によって最適な膜厚が決まるため、Ag電極1baやNiの導電性ランド部5aとの接続性が良好なAgペーストやNiペーストといった材料を選択する場合、離間距離(接続部4の厚み)H1の下限値は10μm以上、更には20μm以上とするのが好ましい。
接続部4は太陽電池素子1からの電流を導電性ランド部5aに支障なく伝えられる導電性を有していればよく、材料は限定されない。例えばAgペースト等の導電性接着剤を焼成したもの、導電性テープなどの弾性体、などで形成しうる。導電性テープとしては、例えば銅やアルミニウムなどの金属箔の両面に導電性粘着層を形成したものを用いうる。
なお、接続部4が弾性又は可撓性を有する弾性体からなる場合、加圧時の厚みをH1とする。加圧の程度は、例えば真空ラミネータでラミネートする際にかかる圧力や太陽電池モジュール10を搬送する際にかかる圧力といった製造時の圧力や、太陽電池モジュール10を設置する際に想定される圧力、受光面の清掃といった太陽電池モジュール10の使用時に想定される圧力に基づいて決定する。接続部4が弾性体からなる場合、撓みによる応力を一部吸収できるため好ましい。
また、接続部4間の間隔D1は、任意に設定して良いが、太陽電池素子1に圧力が加わった場合の撓みの程度は、間隔D1によっても影響を受けるので間隔D1を所定の範囲としても良い。間隔D1の望ましい範囲は、間隔D1を広くとる場合と、間隔D1を狭くとる場合の2種類がある。まず、間隔D1を広くとる場合の下限値は40mm以上が望ましく50mm以上がより望ましく、間隔D1を広くとる場合の上限値は100mm以下が望ましく90mm以下がより望ましい。下限値以上であるとたわみ方がゆるやかで割れにくく、上限値以下であると下部電極1bからランド部5aへ電流が効率よく流れて発電効率がよくなる。
或いは間隔D1を狭くとる場合の下限値は3mm以上が望ましく5mm以上がより望ましく、間隔D1を狭くとる場合の上限値は20mm以下が望ましく10mm以下がより望ましい。下限値以上だとAgペーストや導電性テープなどの材料の使用量を抑えて効果的に使用でき、上限値以下だとたわみにくく割れにくい。
上記間隔D1を広くとった場合の範囲と狭くとった場合の範囲の中間(以下、中間範囲
と称す)、即ち間隔D1を20mmより広く40mmより狭くとった場合に撓みの影響が
大きくなる。
と称す)、即ち間隔D1を20mmより広く40mmより狭くとった場合に撓みの影響が
大きくなる。
図5A−図5Dは太陽電池素子1に圧力が加わった場合の間隔D1と撓み具合の関係を示す図である。なお、本実施形態の結晶シリコンウエハを用いた太陽電池素子1は柔軟な部材ではないが、図5B−図5Dでは説明のため、撓みを誇張して示している。
図5Aは圧力が加わっていない状態、図5Bは間隔D1を前記中間範囲とした場合に太陽電池素子1に受光面側から基板側への圧力が加わり、太陽電池素子1が基板5に向けて凸に撓んでいる状態を示している。図5Cは間隔D1を広くとって前記望ましい範囲(40mm〜100mm)とした場合に図5Bと同様に圧力が加わった状態、図5Dは間隔D1を狭くとって前記望ましい範囲(3mm〜20mm)としたとった場合に図5Bと同様に圧力が加わった状態を示している。
図5B,図5Cに示す例では、圧力が加わって太陽電池素子1が撓んだ場合、間隔D1の広い方(図5C)が間隔D1の狭い方(図5B)よりも撓みの曲率半径が大きくなるので撓みの影響が少ない。
一方、間隔D1を図5Dに示すように図5Bよりも狭く(20mm以下)した場合には、接続部4で太陽電池素子1が緊密に保持され、撓み量が少なくなるので、撓みの影響も少ない。
このため、本実施形態のように、接続部H1を100μm以下とした場合、間隔D1を3mm以上20mm以下或いは40mm以上100mm以下とするのが望ましい。
また、接続部4の太陽電池素子1の下部電極1bとの接触面積は特に限定されないが、下部電極1bの2%以上とするのが望ましい。より望ましくは4%以上である。この接続部4の接触面積を大きくすると、上記間隔D1を小さくした場合と同様に、接続部4で太陽電池素子1を密に支持することができ撓みの影響を少なくできる。また太陽電池素子1からの電流が導電性ランド部5aに流れやすい利点がある。一方、当該接触面積を大きくしすぎると冗長であるため、接触面積は50%以下とするのが望ましい。より望ましくは20%以下である。
接触部分は、少なくとも下部電極1bのうちAgで形成された領域に対応させて設けるのが好ましい。
接触部分は、少なくとも下部電極1bのうちAgで形成された領域に対応させて設けるのが好ましい。
そして、太陽電池素子1を直列接続する場合には、導電性ランド部5aの電極引き出し部5bと太陽電池素子1の上部電極1fとをリボン線2で接続する。図4は電極引き出し部5bと上部電極1fをリボン線2で接続した状態を示す模式斜視図である。
このようにリボン線2と電極引き出し部5bとを太陽電池素子1と重ならない位置で接続しているので、リボン線2と電極引き出し部5bとの接続に用いられるハンダ6(図1)が厚くなったとしても、リボン線2と太陽電池素子1が接触或いは近接することが避けられるので、これにより太陽電池モジュール10の変形によってリボン線2による太陽電池素子1への応力発生の影響を小さくでき、リボン線2を要因とする太陽電池素子1の割れを防止できる。
次に太陽電池モジュール10の製造方法について説明する。図6は、本実施形態の太陽電池モジュール10の製造手順を示す。
まず、基板5に所定パターンの導電性ランド部5aを形成する(ステップS1)。例えば絶縁基板の全面に形成されたCuの導電性層のうち、不要部分をサブトラクティブ法により除去し、図7に示すような所定パターンの導電性層を導電性ランド部5aとして残す。また、絶縁基板上にアディティ部法により、導電性層を析出させて導電性ランド部5aを形成しても良い。なお、図7では、電流が流れる方向に1つの電極引き出し部5bとして使用される延出部を有する複数の導電性ランド部5aが基板5上に形成された例が示されている。
まず、基板5に所定パターンの導電性ランド部5aを形成する(ステップS1)。例えば絶縁基板の全面に形成されたCuの導電性層のうち、不要部分をサブトラクティブ法により除去し、図7に示すような所定パターンの導電性層を導電性ランド部5aとして残す。また、絶縁基板上にアディティ部法により、導電性層を析出させて導電性ランド部5aを形成しても良い。なお、図7では、電流が流れる方向に1つの電極引き出し部5bとして使用される延出部を有する複数の導電性ランド部5aが基板5上に形成された例が示されている。
また、このように形成したCu層上にNi、Au、Rhなどの層を設けることが好ましい。特にCu層上にNi層を設けることが好ましい。図1,図2には、導電性ランド部5aをCu層及びNi層で形成した例が示されている。Niは剛性が高いため、太陽電池モジュール10の剛性を高めることができ、かつ低コストである。製造法としては、Cu層をサブトラクティブ法により設けたのち、Cu層を電極としてメッキしNi層を析出させるのが好ましい。
導電性ランド部5aの厚みは、剛性を高めるため、例えば30μm以上とする。また、材料の使用量を抑えるため導電性ランド部5aの厚みを例えば通常200μm以下としても良い。
次にAgペーストをスクリーン印刷することにより、接続部4を基板5の導電性ランド部5a上に印刷形成し(ステップS2)、この接続部4上に太陽電池素子1を載置して(ステップS3)、リフロー炉で加熱し(ステップS4)、接続部4を硬化させて太陽電池素子1の下部電極1bと上部電極1fを接続する。
また、各導電性ランド部5aの電極引き出し部5bと太陽電池素子1の上部電極1f上にはんだペーストを塗布し、隣接する電極引き出し部5bから上部電極1fへリボン線2を配して加熱し、半田付けすることにより隣接する太陽電池素子1を電気的に接続する(ステップS5)。図8は、電極31から電極32にかけて太陽電池素子1をミアンダ状で直列に接続した例(ストリングを形成した例)を示している。
そして、ラミネート装置20に、太陽電池素子1を実装した基板5、その太陽電池素子1側に封止材(EVA)7、透明保護層(ETFE)9の順に重ねてセットする(ステップS6)。図9は、太陽電池素子1等をセットしたラミネート装置の概略図である。なお、太陽電池素子1等の積載順は上下逆でも良い。
ラミネート装置20は、第1のチャンバ41及び第2のチャンバ42を備えており、第1のチャンバ41及び第2のチャンバ42がダイヤフラム(隔膜)43により分離され、
それぞれバルブV1,V2を経て図示しない真空ポンプへと通じている。被ラミネート体44としての太陽電池素子1等は、第2のチャンバ42内に載置する。
それぞれバルブV1,V2を経て図示しない真空ポンプへと通じている。被ラミネート体44としての太陽電池素子1等は、第2のチャンバ42内に載置する。
そして第1のチャンバ41及び第2のチャンバ42を排気して真空状態にし(ステップS7)、第2のチャンバ42のヒータ45により、封止材7が溶融状態で、且つ架橋反応を起さない温度領域に加熱する(ステップS8)。
次いで第2のチャンバ42を真空に保ったまま、第1のチャンバ41内を大気圧に戻す。すると第1のチャンバ41と第2のチャンバ42内の圧力差によりダイヤフラム43が第2チャンバ内側へ押され、被ラミネート体を加圧して圧着させる(ステップS9)。
次にEVAが架橋反応を起こす温度領域まで被ラミネート体44を加熱し、この温度を架橋反応が終了する迄の所定時間保持する(ステップS10)。この所定時間経過後、冷却し(ステップS11)、被ラミネート体、即ち太陽電池モジュール10を取り出す。(ステップS12)。
図10は、図8で示した太陽電池素子1のストリングをラミネートした後のA−A断面図である。図10に示すように、本実施形態の太陽電池モジュール10では、太陽電池素子1の下部電極1bが基板5上の導電性ランド部5aと接続し、導電性ランド部5aの電極引き出し部5bと隣接する太陽電池素子1の上部電極1fとをリボン線2で接続する構成であり、太陽電池素子1の下方にリボン線2が配置されず、太陽電池素子1が平坦で剛性の高い基板5に沿って保持される。
このように、本実施形態の製造方法であれば、接続部4が太陽電池素子1に及ぼす応力を低減でき、太陽電池素子1の割れを防止できる。
また、本実施形態の太陽電池モジュール10は、剛性の高い基板5を有し、撓みの影響を受けにくく基板5に接続されているので、ガラスの保護層やアルミの枠体を用いる必要がなく、軽量化や薄型化図れる。このため、本実施形態の太陽電池モジュール10は、建築構造物の屋根や壁面、自動車や船舶等の移動体の上部に好適に設置することができる。
本実施形態によれば、加圧時にも太陽電池素子1が割れにくいため、上述した真空ラミネータ以外に、一般的な加圧ローラなどを用いてラミネートを行うこともできる。ただし真空ラミネータを用いると太陽電池モジュール表面に凹凸があってもラミネート可能であるため好ましい。
封止材7としてEVAに替えてエポキシ樹脂を用いてもよい。この場合、基板5の周囲に堰を設け、セル上に液状エポキシ樹脂を注ぎ、保護層9としてETFEシートを載せたのち、放置又は加熱してエポキシ樹脂を硬化させる。当該エポキシ樹脂を用いた方法であれば加圧ラミネートは不要ある。なお、エポキシ樹脂には、作業性のよい1液型、輸送性や保存安定性に優れる2液型があり、必要に応じて選ぶことができる。
なお、本実施形態では、基板5の裏面側に電力を引き出す。図11(A)はジャンクションボックス50を設けた箇所の断面図、図11(B)はジャンクションボックス50を設けた太陽電池モジュール10の裏面側の平面図である。
図11(A)に示すように、表面側の電極31,32と裏面側の電極31B,32Bをスルーホール31A,32Aで電気的に接続し、裏面側の電極31B,32Bとジャンクションボックス50の端子51,52とをハンダ等で電気的に接続している。その後接続部周辺をシリコーン系樹脂などの封止材で封止する。これにより太陽電池素子1のストリ
ングで発電した電力は、図11(B)に示すようにジャンクションボックス50の端子51,52と電気的に接続されたケーブル51A,52Aを介して外部へ出力される。
ングで発電した電力は、図11(B)に示すようにジャンクションボックス50の端子51,52と電気的に接続されたケーブル51A,52Aを介して外部へ出力される。
このようにジャンクションボックス50を太陽電池モジュール10の裏面側に設けることにより、ジャンクションボックス50やケーブル51A,52Aが外部環境の影響を受けにくくなり、高い耐光性・耐候性が得られる。
なお、ジャンクションボックス50は、太陽電池モジュール10の裏面側に限らず、表面側に設けても良い。
例えば、封止材7としてのEVAシートと保護層9としてのETFEシートを全面に積層後、ラミネート前にジャンクションボックス接続部分のEVAシート及びETFEシートを除去する(例えば、四角く切り取る)。ラミネート後、EVAのはみ出しがあればこれも除去する。そして、露出した電極31、32とジャンクションボックス(図11(A)と同様の構成であるため図示を省略する)の端子とをハンダ等で接続し、ジャンクションボックス内の接続部周辺をシリコーン系樹脂などの封止材で封止する。
このようにジャンクションボックスを表面側に備えた太陽電池モジュール10は、裏面に突起を設ける必要がないので、太陽電池モジュール10を屋根などに設置する場合に好適である。この場合、耐光性・耐候性を上げるためにジャンクションボックスをカバー等で保護しても良い。
なお、基板5上に太陽電池素子1をいくつ形成してもよいが、通常、1〜4個程度である。
<変形例1>
図12は変形例1の概略図である。図10の例では、半導体層1sとしてp型のシリコンウエハ上にpn接合を形成した太陽電池素子1(便宜上これをp型太陽電池素子1pとも称す)を用いたが、本例では導体層1sとしてn型のシリコンウエハ上にpn接合を形成した太陽電池素子1(便宜上これをn型太陽電池素子1nとも称す)とp型太陽電池素子1pを交互に配置した。
図12は変形例1の概略図である。図10の例では、半導体層1sとしてp型のシリコンウエハ上にpn接合を形成した太陽電池素子1(便宜上これをp型太陽電池素子1pとも称す)を用いたが、本例では導体層1sとしてn型のシリコンウエハ上にpn接合を形成した太陽電池素子1(便宜上これをn型太陽電池素子1nとも称す)とp型太陽電池素子1pを交互に配置した。
n型太陽電池素子1nは、下部電極1bが負極、上部電極1fが正極となり、p型太陽電池素子1と逆であるため、これらを直列接続する場合には、図12に示したように、隣接するn型太陽電池素子1とp型太陽電池素子1とを同じ導電性ランド部5aを介して接続し、p型太陽電池素子1の上部電極1fを、異なる導電性ランド部5aに載置されたn型太陽電池素子1の上部電極1fとをリボン線2で接続する。
このように、図12に示す例では、図10に示す例に比べて、リボン線2で接続する箇所を一部省略でき、製造工程を簡略化できる。これにより太陽電池モジュール10を安価に製造できる。また、隣接する太陽電池素子1との間に電極引き出し部5bを設ける必要がなく、太陽電池素子1の実装密度を高めることができる。
一方、図10の例では、1種類の太陽電池素子のみを使用するので汎用的に用いうる。
一方、図10の例では、1種類の太陽電池素子のみを使用するので汎用的に用いうる。
10 太陽電池モジュール
1 太陽電池素子
2 リボン線
4 接続部
5 基板
5a 導電性ランド部5a
7 封止材
9 保護層
1 太陽電池素子
2 リボン線
4 接続部
5 基板
5a 導電性ランド部5a
7 封止材
9 保護層
Claims (7)
- 平板状の基板と、
前記基板上に形成された少なくとも一つの導電性ランド部と、
一方の面に第1電極が設けられ他方の面に第2電極が設けられた平板状の太陽電池素子と、
前記太陽電池素子の前記第2電極と前記導電性ランド部の間に部分的に介在して前記第2電極と導電性ランド部とを対向状態で接続する接続部と、を備え、
前記接続部の介在によって生じた前記太陽電池素子の前記第2電極と前記導電性ランド部との間隙が100μm以下であることを特徴とする太陽電池モジュール。 - 前記接続部によって前記導電性ランド部と接続した太陽電池素子が、前記基板上に複数設けられ、かつ
一つの太陽電池素子の第2電極と接続された導電性ランド部が、他の太陽電池素子の第1電極又は第2電極と電気的に接続されてなる請求項1に記載の太陽電池モジュール。 - 一つの太陽電池素子の第2電極と接続された導電性ランド部が、他の太陽電池素子の第1電極に配線材を介して電気的に接続されてなる請求項2に記載の太陽電池モジュール。
- 第2電極を正極とする太陽電池素子と、第2電極を負極とする太陽電池素子とが前記導電性ランドを介して接続されてなる請求項2に記載の太陽電池モジュール。
- 前記太陽電池モジュールがさらに保護層を備えてなり、
前記太陽電池素子の受光面側に前記保護層を配し、加圧することにより密着させてなる請求項1〜4の何れか1項に記載の太陽電池モジュール。 - 平板状の基板上に少なくとも一つの導電性ランド部を形成し、
一方の面に第1電極が設けられ他方の面に第2電極が設けられた平板状の太陽電池素子の第2電極を前記基板の前記導電性ランド部に向けて当該太陽電池素子を配置し、
前記太陽電池素子の前記第2電極及び前記基板上の導電性ランド部の間に接続部を部分的に介在させて前記非受光面側電極及び導電性ランド部を接続する際に
前記接続部の介在によって生じた前記太陽電池素子の第2電極と前記導電性ランド部との間隙を100μm以下とすることを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。 - 前記太陽電池素子の受光面側に保護層を配し、加圧することにより密着させる請求項6に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014007341A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | 受光素子モジュールおよびその製造方法 |
JP2015019069A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | エルエス産電株式会社Lsis Co., Ltd. | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
WO2016006568A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 住友電気工業株式会社 | 配線基板および太陽光発電装置 |
JP2018082153A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-05-24 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | ソーラーセルアレイ用のナノ金属接続 |
US12100774B2 (en) | 2016-09-14 | 2024-09-24 | The Boeing Company | Solar cells for a solar cell array |
-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010073819A patent/JP2011210747A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014007341A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | 受光素子モジュールおよびその製造方法 |
JP2015019069A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | エルエス産電株式会社Lsis Co., Ltd. | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
WO2016006568A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 住友電気工業株式会社 | 配線基板および太陽光発電装置 |
JPWO2016006568A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2017-04-27 | 住友電気工業株式会社 | 配線基板および太陽光発電装置 |
US9923107B2 (en) | 2014-07-10 | 2018-03-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Photovoltaic module, photovoltaic apparatus, and method for producing photovoltaic module |
US10680127B2 (en) | 2014-07-10 | 2020-06-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Power generation circuit unit |
US10985286B2 (en) | 2014-07-10 | 2021-04-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Power generation module and wiring substrate |
US11101395B2 (en) | 2014-07-10 | 2021-08-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wiring module |
JP2018082153A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-05-24 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | ソーラーセルアレイ用のナノ金属接続 |
JP7411320B2 (ja) | 2016-09-14 | 2024-01-11 | ザ・ボーイング・カンパニー | ソーラーセルアレイ用のナノ金属接続 |
US12100774B2 (en) | 2016-09-14 | 2024-09-24 | The Boeing Company | Solar cells for a solar cell array |
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