JP2011191139A - Temperature control device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、温度制御装置に関するものであり、特に、測定した温度を補償する冷接点補償素子を備える温度制御装置に関するものである。 The present invention relates to a temperature control device, and more particularly to a temperature control device including a cold junction compensation element that compensates a measured temperature.
従来の温度制御装置においては、測定する温度の精度向上のため、熱電対が接続される接続端子の温度を検知する冷接点補償素子、いわゆる感温素子を備えるものがある。このような温度制御装置に関する技術が、実開平2−69735号公報(特許文献1)に開示されている。 Some conventional temperature control devices include a cold junction compensation element that detects the temperature of a connection terminal to which a thermocouple is connected, that is, a so-called temperature sensing element, in order to improve the accuracy of the temperature to be measured. A technique related to such a temperature control device is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-69735 (Patent Document 1).
特許文献1によると、温度制御装置は、測定対象の温度を検知する熱電対と、熱電対が接続される接続端子の温度を検知する感温素子と、感温素子によって熱電対の測定温度を補償する入力回路とを備える構成である。従来の温度制御装置では、この感温素子を用いて接続端子の温度を検知し、温度制御対象物の温度補償を行って、測定温度の精度を向上することとしている。 According to Patent Document 1, the temperature control device includes a thermocouple that detects the temperature of a measurement target, a temperature sensing element that detects the temperature of a connection terminal to which the thermocouple is connected, and a thermocouple measurement temperature by the temperature sensing element. And an input circuit for compensation. In the conventional temperature control device, the temperature of the connection terminal is detected using the temperature sensing element, and the temperature compensation of the temperature control object is performed to improve the accuracy of the measured temperature.
特許文献1に代表される従来の温度制御装置の構成の一例について、簡単に説明する。図6は、従来の温度制御装置の外観を示す斜視図である。図7は、図6に示す従来の温度制御装置を分解して示す分解斜視図である。ここでは、理解の容易の観点から、温度制御装置のうち、後述するフロント部が配置される側を温度制御装置の前側とし、後述する端子台が配置される側を温度制御装置の後側とする。具体的には、図6および図7に示す斜視図において、紙面右側が前側となり、紙面左側が後側となる。 An example of the configuration of a conventional temperature control device typified by Patent Document 1 will be briefly described. FIG. 6 is a perspective view showing the appearance of a conventional temperature control device. FIG. 7 is an exploded perspective view showing the conventional temperature control device shown in FIG. 6 in an exploded manner. Here, from the viewpoint of easy understanding, of the temperature control devices, the side on which the later-described front part is disposed is the front side of the temperature control device, and the side on which the later-described terminal block is disposed is the rear side of the temperature control device. To do. Specifically, in the perspective views shown in FIGS. 6 and 7, the right side of the drawing is the front side, and the left side of the drawing is the rear side.
図6および図7を参照して、従来の温度制御装置101は、測定した温度を表示する表示部102や設定を入力させる操作部103等をその前面に配置させた薄板状のフロント部104と、表示部102の制御や操作部103における入力の処理、および測定温度の補償等を行なう3枚の回路基板105a、105b、105cと、内方側に空間を有し、回路基板105a〜105cの外方側を覆う筐体としてのリアケース106と、リアケース106の後側に取り付けられ、熱電対(図示せず)と接続する導線や他の装置に接続する導線が接続される複数の接続端子(図示せず)および接続端子と回路基板105cとを接触させる端子金具(図示せず)を取り付ける土台となる端子台107とを備える。なお、フロント部104側から見て最も左端に配置される回路基板105aには、電源108が取り付けられている。また、フロント部104側から見て最も右端に配置される回路基板105cには、温度制御対象物の温度補償を行なう際に用いられる感温素子(図示せず)が設けられている。
Referring to FIGS. 6 and 7, a conventional
フロント部104と3枚の回路基板105a〜105cとは、一体化されている。具体的には、矩形状の回路基板105a〜105cをそれぞれ平行に配置して、回路基板105a〜105cの前側の一辺をフロント部104の後側となる背面に取り付けるようにして一体化されている。また、リアケース106と端子台107についても一体化されている。
The
ここで、上記した温度制御装置101においては、フロント部104は、リアケース106から着脱可能に設けられている。具体的には、フロント部104およびリアケース106の相互間において係合を可能にする係合部がそれぞれに設けられている。そして、フロント部104を前面側に引き出すようにして、リアケース106側からフロント部104側を脱離することが可能なように構成されている。フロント部104を脱離した状態が図7に示す状態であり、フロント部104を装着した状態が、図6に示す状態である。このような構成は、いわゆるドローアウト形式と呼ばれ、例えば、リアケース106側を測定機器や制御機器に固定したまま、前面側からフロント部104を引き出して、他の仕様のフロント部104を装着することが可能であり、フロント部104の交換やメンテナンス等を容易とするものである。
Here, in the
ここで、このようなドローアウトの構成を採用すると、以下の問題が発生するおそれがある。フロント部104がリアケース106に差し込まれて、リアケース106側に装着された状態においては、回路基板105a〜105cの一部と端子台107に取り付けられた端子金具の一部とを接触させる必要がある。これは、接続端子と回路基板との導通を確保するためである。
Here, when such a draw-out configuration is adopted, the following problems may occur. In a state where the
図8は、端子台107の一部を示す拡大断面図である。なお、図8は、フロント部104を装着した状態である。図6〜図8を参照して、端子台107には、導線が接続される金属製の接続端子111と、接続端子111および回路基板105cを接続する端子金具112とが設けられている。端子金具112の一部は、板バネ状であり、図8中の矢印X1の方向またはその逆方向で示す紙面左右方向に弾性変形が可能である。なお、回路基板105cは、図8中の矢印X2の方向またはその逆方向で示す紙面上下方向に抜き差し可能である。
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the
回路基板105cは、リアケース106側に差し込まれた際に、回路基板105cの一方側の面113aの接触部114において、板バネ状の端子金具112と接触する。このような構成の温度制御装置101は、いわゆるカードエッジタイプと呼ばれる。なお、回路基板105cの他方側の面113bには、感温素子115が設けられている。
When the
ここで、接続端子111と回路基板105cとの確実な導通を確保するためには、回路基板105cの装着時における回路基板105cと端子金具112との良好な接触を維持する必要がある。そうすると、端子金具112の板バネ部のバネ圧力や接触部114における接触角度等、接圧状態の確実な維持を図る必要がある。また、回路基板105cの接触部114における金メッキの塗布等を施す必要もある。すなわち、このようなドローアウト機構を採用すると、回路基板105cの装着時における端子金具112と回路基板105cとの適切な接触状態を維持するために、装置自体が高価な構成になってしまう。
Here, in order to ensure reliable conduction between the
また、以下のような問題も発生する。回路基板105cには、感温素子115が設けられているが、接続端子111の温度を厳密に検知するためにも、感温素子115は、できる限り外部からの熱による影響を受けないようにすることが望ましい。さらに、感温素子115は、できるだけ接続端子111の近傍に設けるのがよい。したがって、温度制御装置101においては、感温素子115は、リアケース106側にフロント部104が差し込まれた際に、接続端子111と同じ収容空間となる収容領域116に配置されるように構成されている。収容領域116は、端子台107に設けられたバリアと呼ばれる複数の壁部117a、117b、117cによって構成されている。
The following problems also occur. The temperature
ここで、回路基板105cの装着時において、感温素子115の収容領域116への確実な配置を確保しながら、回路基板105cの抜き差しを可能とするためには、収容領域116を構成する壁部117aにおいて、感温素子115が通過する開口領域118を広く確保する必要がある。このように広い開口領域118を設けた状態においては、回路基板105c側の熱を感温素子115が配置された収容領域116に伝えてしまうことになり、好ましくない。特に、使用時に高温を発する電源108が内部空間119に存在するため、できるだけ収容領域116と内部空間119とを遮断することが望ましい。しかし、感温素子115の確実な収容領域116への配置を考慮すると、開口領域118を狭くするにも自ずから限界がある。このような状況下においては、厳密な温度補償を行なうことができないおそれがある。
Here, when the
この発明の目的は、安価な構成で、精度の高い温度制御を行なうことができる温度制御装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a temperature control device capable of performing highly accurate temperature control with an inexpensive configuration.
この発明に係る温度制御装置は、温度制御対象物の温度を検知する熱電対に接続される接続端子と、接続端子の温度を検知する感温素子と、感温素子が取り付けられており、接続端子から入力される温度および感温素子により検知した温度を基に、測定温度の補償を行なう回路基板と、接続端子および接続端子と回路基板とを接触させる接触部が取り付けられる端子台と、感温素子が配置される領域とその外部領域とを離隔するように仕切る仕切り部とを備える。ここで、回路基板は、接続部における接続状態、および仕切り部による離隔状態を維持するように端子台に固定されている。 A temperature control device according to the present invention is provided with a connection terminal connected to a thermocouple for detecting the temperature of a temperature control object, a temperature sensing element for detecting the temperature of the connection terminal, and a temperature sensing element attached thereto. Based on the temperature input from the terminal and the temperature detected by the temperature sensing element, a circuit board that compensates the measured temperature, a terminal block to which a connection terminal and a contact portion that contacts the connection board and the circuit board are attached, A partition portion is provided to partition the region where the temperature element is disposed and the external region thereof. Here, the circuit board is being fixed to the terminal block so that the connection state in a connection part and the separation state by a partition part may be maintained.
このような構成の温度制御装置は、仕切り部によって感温素子が配置される領域とその外部領域とを離隔するように仕切られているため、感温素子に対して、外部領域の温度による影響を大きく低減することができる。この場合、回路基板は、離隔状態を維持するように端子台に固定されているため、より確実に外部領域の温度による影響を低減することができる。そうすると、接続端子の温度をより正確に検知することができる。したがって、温度制御の精度を高めることができる。また、端子台と回路基板とは、接続端子との接触状態を維持するように固定されているため、複雑な機構を設ける必要がない。したがって、安価な構成とすることができる。 Since the temperature control device having such a configuration is partitioned so that the region where the temperature sensing element is disposed and the external region are separated by the partition portion, the temperature control device is affected by the temperature of the external region. Can be greatly reduced. In this case, since the circuit board is fixed to the terminal block so as to maintain the separated state, the influence of the temperature of the external region can be reduced more reliably. If it does so, the temperature of a connecting terminal can be detected more correctly. Therefore, the accuracy of temperature control can be increased. Further, since the terminal block and the circuit board are fixed so as to maintain the contact state with the connection terminal, it is not necessary to provide a complicated mechanism. Therefore, an inexpensive configuration can be obtained.
なお、ここでいう固定とは、完全にがっちりと固定するだけのものではなく、接続部における接続状態および仕切り部による離隔状態が維持できれば、回路基板と端子台との相対的な多少の動きを許容できる程度の固定をいう。 Note that the term “fixing” used here is not only to fix completely firmly, but if the connection state at the connection part and the separation state by the partitioning part can be maintained, the relative slight movement between the circuit board and the terminal block can be maintained. An acceptable degree of fixation.
好ましくは、仕切り部によって仕切られ、感温素子が配置される領域に、接続端子が配置される。こうすることにより、より正確に接続端子の温度を検知して、温度制御の精度を高めることができる。 Preferably, the connection terminal is disposed in a region partitioned by the partition portion and where the temperature sensitive element is disposed. By doing so, the temperature of the connection terminal can be detected more accurately and the accuracy of temperature control can be increased.
なお、仕切り部は、端子台の一部によって構成されていてもよい。 In addition, the partition part may be comprised by a part of terminal block.
好ましい一実施形態として、仕切り部は、断熱性を有する部材で構成されている。こうすることによっても、より正確に接続端子の温度を検知して、温度制御の精度を高めることができる。 As a preferred embodiment, the partition portion is composed of a member having heat insulation properties. Also by doing so, the temperature of the connection terminal can be detected more accurately and the accuracy of temperature control can be improved.
さらに好ましくは、仕切り部によって仕切られ、感温素子が配置される領域は、密封された空間である。こうすることにより、より確実に、外部からの温度の影響を小さくすることができる。 More preferably, the region that is partitioned by the partitioning portion and in which the temperature sensitive element is disposed is a sealed space. By doing so, the influence of the temperature from the outside can be reduced more reliably.
また、仕切り部によって仕切られ、感温素子が配置される領域は、断熱性を有する部材によって、少なくともその一部が埋められているよう構成してもよい。 Moreover, you may comprise so that the area | region where the temperature sensitive element may be partitioned off by the partition part may be at least partially filled with the member which has heat insulation.
さらに好ましくは、回路基板に電気を供給する電源を備え、電源は、外部領域に設けられている。こうすることにより、比較的高い温度を発する電源からの熱の影響を小さくすることができる。 More preferably, a power supply for supplying electricity to the circuit board is provided, and the power supply is provided in an external region. By doing so, it is possible to reduce the influence of heat from the power source that generates a relatively high temperature.
このような温度制御装置によると、仕切り部によって感温素子が配置される領域とその外部領域とを離隔するように仕切られているため、感温素子に対して、外部領域の温度による影響を大きく低減することができる。この場合、回路基板は、離隔状態を維持するように端子台に固定されているため、より確実に外部領域の温度による影響を低減することができる。そうすると、接続端子の温度をより正確に検知することができる。したがって、温度制御の精度を高めることができる。また、端子台と回路基板とは、接続端子との接触状態を維持するように固定されているため、複雑な機構を設ける必要がない。したがって、安価な構成とすることができる。 According to such a temperature control device, since the partition portion separates the region where the temperature sensing element is arranged from the external region, the temperature sensing element is affected by the temperature of the external region. It can be greatly reduced. In this case, since the circuit board is fixed to the terminal block so as to maintain the separated state, the influence of the temperature of the external region can be reduced more reliably. If it does so, the temperature of a connecting terminal can be detected more correctly. Therefore, the accuracy of temperature control can be increased. Further, since the terminal block and the circuit board are fixed so as to maintain the contact state with the connection terminal, it is not necessary to provide a complicated mechanism. Therefore, an inexpensive configuration can be obtained.
以下、この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。図1は、この発明の一実施形態に係る温度制御装置11の概略的な構成を示すブロック図である。図2は、この発明の一実施形態に係る温度制御装置の外観を示す斜視図である。図3は、図2に示す温度制御装置11の一部を示す斜視図である。図4は、温度制御装置11を図3中のIV−IV断面で切断した場合の断面図である。図5は、温度制御装置11を図4中のV−V断面で切断した場合の拡大断面図である。なお、理解の容易の観点から、図2〜図4において、紙面右側を前側とし、紙面左側を後側とする。すなわち、図2〜図5で示す矢印A1で示す方向が、前側となる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a
図1〜図5を参照して、この発明の一実施形態に係る温度制御装置11は、例えば、機械装置部品等の温度制御対象物12における温度制御を行なう場合に用いられる。温度制御装置11における温度制御の一例について簡単に説明すると、まず、温度制御対象物12に熱電対13を取り付ける。取り付けられた熱電対13により、温度制御対象物12の温度を検知する。そして、後述する感温素子および回路基板等を用いて、接続端子の温度を基に温度補償を行う。最後に、温度補償後の温度データの表示等を行なう。
With reference to FIGS. 1-5, the
なお、必要に応じて、温度制御装置11は、熱電対13を備える構成であってもよいし、通電により温度制御対象物12の昇温を可能とするヒータ14を備える構成であってもよい。さらに、温度制御装置11は、例えば、PID(Proportional Integral Differential)制御を用い、測定した温度を基に、温度制御対象物12付近に設けられたヒータ14に供給する電源のオン、オフ等を行なって、温度制御対象物12を設定された温度範囲内に調節する温度調節機構を備えることとしてもよい。
In addition, the structure provided with the
この発明の一実施形態に係る温度制御装置11は、略直方体形状である。この実施形態においては、前後方向に長い形状である。温度制御装置11は、測定した温度を表示する表示部15および設定温度や測定条件等を入力させる押しボタン等を備える操作部16と、温度の補償等を行なう回路基板17と、回路基板17に電気を供給する電源18と、温度制御対象物12の温度を検知する熱電対13に導線(図示せず)を介して接続される接続端子19と、接続端子19と回路基板17とを接触させる接触部としての端子金具20と、接続端子19の温度を検知する感温素子21とを備える。なお、この実施形態においては、回路基板17は、2つ設けられている。接続端子19についても、複数設けられており、接続端子19の数に応じて、端子金具20も複数設けられている。接続端子19および端子金具20は、金属製である。例えば、接続端子19を金属製のビスとし、接続端子19と端子金具20との間に導線を挟みこんでねじ止めするようにして、接続端子19に導線を接続する。
The
また、温度制御装置11は、表示部15および操作部16がその前面に設けられたフロント部22と、2枚の回路基板17a、17bの外方側を覆うリアケース23と、複数の接続端子19および端子金具20を取り付ける端子台24とを備える。
Further, the
フロント部22は、略矩形であって、薄板状である。フロント部22の前面の上方側に、表示部15が配置され、フロント部22の前面の下方側に、操作部16が配置される。表示部15においては、測定した温度を、デジタル表示で表示する。操作部16においては、温度表示領域の上げ下げ等の情報を入力させる複数の押しボタンが設けられている。
The
リアケース23は、その外形形状が略四角柱状であって、筒状、すなわち、内方側に空間を有する構成である。この内方側の空間において、2枚の回路基板17a、17bを収容する構成である。リアケース23には、各面において、外方側から内方側へ貫通する複数の孔が設けられている。孔の開口は、矩形状であって、前後方向に延びるように設けられている。リアケース23に設けられた複数の孔により、温度制御装置11において、回路基板17等で発生した熱を外部に逃がすと共に、温度制御装置11内の通気性を向上させることとしている。リアケース23は、フロント部22に設けられた係合部25にその一部を係合させることによって、フロント部22側に取り付けられている。なお、図3は、リアケース23をフロント部22から取り外した状態である。
The
端子台24は、樹脂製である。端子台24については、上下方向に複数の接続端子19および端子金具20を配列させて配置可能な構成である。
The
ここで、フロント部22と、2枚の回路基板17a、17bと、端子台24とは、一体となるように構成されている。具体的には、2枚の回路基板17a、17bが、前後方向に沿うようにして、略平行に設けられている。そして、2枚の回路基板17a、17bの前側の一辺が、フロント部22の後側となる背面に取り付けられ、固定されている。また、2枚の回路基板17a、17bの後側の一辺が、端子台24の前側となる前面に取り付けられ、固定されている。フロント部22、回路基板17a、17b、および端子台24は、このようにしてそれぞれが相互に取り付けられ、固定されている。この実施形態においては、フロント部22側から見て、左側に電源18が設けられた回路基板17aが取り付けられており、右側に感温素子21が設けられた回路基板17bが取り付けられている。なお、リアケース23については、端子台24から装入するようにして、フロント部22の係合部25に係合させ、取り付けられる構成である。
Here, the
感温素子21は、回路基板17bの内方側となる面28bに設けられている。そして、回路基板17bの外方側となる面28aにおいて、端子金具20と回路基板17bとが接触するように設けられている。回路基板17bと端子台24とが固定される際に、面28aと端子金具20とが、接続部27において接触するように固定される。すなわち、接続端子19は、端子金具20を介して、接続部27において電気的に接続される。この端子金具20と回路基板17bとの接続部27における接続は、例えば、半田付けにより接続される。
The
そして、端子台24には、回路基板17bに設けられた感温素子21が配置される領域と、その外部領域となるリアケース23の内部領域30とを離隔するように仕切る仕切り部26が設けられている。この実施形態においては、仕切り部26は、3つの薄板状の壁部29a、29b、29cによって形成されている。3つの壁部29a〜29cは、端子台24の一部によって構成されている。
The
3つの壁部29a〜29cによって形成される収容空間となる収容領域31に、感温素子21が配置される。そして、感温素子21が配置される収容領域31には、端子金具20と共に接続端子19も配置される。すなわち、接続端子19、端子金具20、および感温素子21が同じ収容領域31に配置されている。感温素子21は、接続端子19に近接した位置に設けられている。3つの壁部29a〜29cおよび回路基板17bによって、収容領域31と内部領域30とは、完全に離隔された状態である。そして、この離隔状態は、端子台24および回路基板17bの固定によって維持された状態である。
The temperature
すなわち、このような温度制御装置11は、仕切り部26によって感温素子21が配置される領域とその外部領域となるリアケース23の内部領域30とを離隔するように仕切られているため、感温素子21に対して、外部領域の温度による影響を大きく低減することができる。この場合、回路基板17bは、離隔状態を維持するように端子台24に固定されているため、より確実に外部領域の温度による影響を低減することができる。そうすると、接続端子19の温度をより正確に検知することができる。したがって、温度制御の精度を高めることができる。また、端子台24と回路基板17bとは、接続端子19との接触状態を維持するように固定されているため、複雑な機構を設ける必要がない。したがって、安価な構成とすることができる。
That is, such a
この場合、収容領域を完全な密封状態とすることができる。したがって、より正確に接続端子の温度を検知することができ、温度制御の精度を向上させることができる。 In this case, the accommodation area can be completely sealed. Therefore, the temperature of the connection terminal can be detected more accurately, and the accuracy of temperature control can be improved.
なお、上記の実施の形態においては、収容領域については、特に何も封入しない状態、すなわち、大気で満たされている状態としたが、これに限らず、収容領域の一部を、断熱性を有する部材によって埋めることとしてもよい。こうすることにより、より外部領域の温度の影響をさらに低減させて、接続端子の温度をさらに厳密に検知することができる。さらに、収容領域の全領域について、断熱性を有する部材によって埋めることとしてもよい。 In the above-described embodiment, the accommodation area is not particularly sealed, that is, filled with air. However, the present invention is not limited to this, and a part of the accommodation area has a heat insulating property. It is good also as filling with the member which has. By doing so, the influence of the temperature of the external region can be further reduced, and the temperature of the connection terminal can be detected more strictly. Furthermore, it is good also as filling with the member which has heat insulation about the whole area | region of an accommodation area | region.
また、上記の実施の形態においては、収容領域を完全に密封状態にすることとしたが、これに限らず、多少の開口が設けられていてもよい。この場合もちろん開口の大きさは、感温素子の大きさに起因しない点で、上記した従来のドローアウト形式の温度制御装置と大きく異なる。 In the above embodiment, the accommodation area is completely sealed. However, the present invention is not limited to this, and some openings may be provided. In this case, of course, the size of the opening is greatly different from the above-described conventional drawout type temperature control device in that it does not originate from the size of the temperature sensing element.
なお、上記の実施の形態においては、仕切り部は、端子台の一部によって構成されていることとしたが、これに限らず、別部材で構成されていてもよい。 In the above-described embodiment, the partition portion is configured by a part of the terminal block, but is not limited thereto, and may be configured by another member.
また、上記の実施の形態においては、2枚の回路基板を備える構成としたが、これに限らず、さらに複数枚の回路基板を備える構成としてもよい。この場合、スペースの効率化の観点から、2枚の回路基板の間に平行となるように配置すればよい。すなわち、電源を設ける回路基板17aと、感温素子を設ける回路基板17bとを、最も離れた位置とする構成が望ましい。
In the above embodiment, the configuration includes two circuit boards. However, the configuration is not limited to this, and a configuration including a plurality of circuit boards may also be used. In this case, from the viewpoint of space efficiency, the two circuit boards may be arranged in parallel. In other words, it is desirable that the
なお、上記の実施の形態においては、リアケースを脱離可能な構成としたが、これに限らず、リアケースをフロント部および端子台に固定し、リアケースを脱離不能とするように構成してもよい。 In the above embodiment, the rear case is configured to be detachable. However, the configuration is not limited thereto, and the rear case is fixed to the front portion and the terminal block so that the rear case cannot be detached. May be.
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示した実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described with reference to drawings, this invention is not limited to the thing of embodiment shown in figure. Various modifications and variations can be made to the illustrated embodiment within the same range or equivalent range as the present invention.
この発明に係る温度制御装置は、厳密な温度制御が要求される場合に、有効に利用される。 The temperature control device according to the present invention is effectively used when strict temperature control is required.
11 温度制御装置、12 温度制御対象物、13 熱電対、14 ヒータ、15 表示部、16 操作部、17,17a,17b 回路基板、18 電源、19 接続端子、20 端子金具、21 感温素子、22 フロント部、23 リアケース、24 端子台、25 係合部、26 仕切り部、27 接続部、28a,28b 面、29a,29b,29c 壁部、30 内部領域、31 収容領域。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記接続端子の温度を検知する感温素子と、
前記感温素子が取り付けられており、前記接続端子から入力される温度および前記感温素子により検知した温度を基に、測定温度の補償を行なう回路基板と、
前記接続端子および前記接続端子と前記回路基板とを接触させる接触部が取り付けられる端子台と、
前記前記感温素子が配置される領域とその外部領域とを離隔するように仕切る仕切り部とを備え、
前記回路基板は、前記接続部における接続状態、および前記仕切り部による離隔状態を維持するように前記端子台に固定されている、温度制御装置。 A connection terminal connected to a thermocouple for detecting the temperature of the temperature control object;
A temperature sensing element for detecting the temperature of the connection terminal;
The temperature sensing element is attached, and based on the temperature input from the connection terminal and the temperature detected by the temperature sensing element, a circuit board for compensating the measured temperature;
A terminal block to which a contact portion for contacting the connection terminal and the connection terminal with the circuit board is attached;
A partition portion for partitioning the region where the temperature sensing element is disposed and the external region thereof;
The temperature control device, wherein the circuit board is fixed to the terminal block so as to maintain a connection state in the connection portion and a separation state by the partition portion.
前記電源は、前記外部領域に設けられている、請求項1〜6のいずれかに記載の温度制御装置。 A power supply for supplying electricity to the circuit board;
The temperature control device according to claim 1, wherein the power source is provided in the external region.
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