JP2011187484A

JP2011187484A - Mounting structure of electronic component

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Publication number: JP2011187484A
Application number: JP2010048049A
Authority: JP
Inventors: Nobuaki Kuzutani; 伸明葛谷
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2010-03-04
Filing date: 2010-03-04
Publication date: 2011-09-22

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting structure of an electronic component suppressing occurrence of connection failure between the electronic component and a printed board. <P>SOLUTION: In the mounting structure of the electronic component connecting the electronic component 10 with the board 20 by disposing first and second electrodes 11, 12 of the electronic component 10 respectively in opposition to first and second lands 21, 22 of the board 20 and disposing solder 30 between the first and second electrodes 11, 12 and the first and second lands 21, 22, a recessed part 15 is formed in one surface of the electronic component 10, the first electrode 11 is provided at a position including a bottom surface of the recessed part 15, the first electrode 11 is electrically connected with a semiconductor device, and the first electrode 11 is connected with the first land 21 in a state in which the solder 30 enters the recessed part 15. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品と基板とをはんだを介して接続した電子部品の実装構造に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting structure in which an electronic component and a substrate are connected via solder.

従来より、電子部品とプリント基板とをはんだを介して接続した電子部品の実装構造が知られている。具体的には、電子部品は、パッケージを備え、パッケージ内に半導体装置が収容されていると共に、パッケージに半導体装置と電気的に接続される電極が備えられている。プリント基板は、当該電極と対向する位置にランドが備えられており、ランドが備えられていない部分にソルダレジストが配置されている。そして、電子部品の電極とプリント基板のランドとがはんだを介して接続されることにより、電子部品とプリント基板とが電気的に接続されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounting structure in which an electronic component and a printed board are connected via solder is known. Specifically, the electronic component includes a package, the semiconductor device is accommodated in the package, and an electrode that is electrically connected to the semiconductor device is provided in the package. The printed circuit board is provided with a land at a position facing the electrode, and a solder resist is disposed in a portion where the land is not provided. And the electronic component and the printed circuit board are electrically connected by connecting the electrode of the electronic component and the land of the printed circuit board via solder.

このような電子部品の実装構造では、プリント基板と電子部品との熱膨張係数が違うことに起因する熱応力がはんだに印加されてはんだにクラックが発生し、電子部品とパッケージとの間に接続不良が発生することがある。このため、従来より、プリント基板と電子部品との間に配置されるはんだの高さを高くすることにより、はんだ内で熱応力を緩和させてはんだにクラックが発生することを抑制し、電子部品とプリント基板との間に接続不良が発生することを抑制している。
例えば、特許文献１には、プリント基板に備えられるランドの外縁部にソルダレジストおよび塗料層を積層して配置すると共に、ランドの内縁部にはんだを配置し、塗料層を電子部品と接触させた状態で、はんだを介してランドと電子部品の電極とを接続することにより、電子部品とプリント基板とを接続することが開示されている。 In such an electronic component mounting structure, thermal stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the printed circuit board and the electronic component is applied to the solder, causing cracks in the solder and connecting between the electronic component and the package. Defects may occur. For this reason, conventionally, by increasing the height of the solder disposed between the printed circuit board and the electronic component, the thermal stress is relaxed in the solder and the occurrence of cracks in the solder is suppressed. And poor connection between the printed circuit board and the printed circuit board.
For example, in Patent Document 1, a solder resist and a paint layer are laminated and arranged on an outer edge portion of a land provided in a printed circuit board, and solder is arranged on an inner edge portion of the land so that the paint layer is brought into contact with an electronic component. It is disclosed that the electronic component and the printed circuit board are connected by connecting the land and the electrode of the electronic component via solder in a state.

このような電子部品の実装構造では、プリント基板のランドと電子部品の電極との間にレジストおよび塗料層の厚みが確保されることになるため、はんだの高さを所定の高さ、つまりレジストおよび塗料層の厚みにすることができる。 In such an electronic component mounting structure, the thickness of the resist and the paint layer is ensured between the printed circuit board land and the electrode of the electronic component. Therefore, the solder height is set to a predetermined height, that is, the resist. And the thickness of the paint layer.

特開平８−１８１４１９号公報JP-A-8-181419

しかしながら、上記特許文献１の電子部品の実装構造では、電子部品やプリント基板と熱膨張係数の異なるレジストや塗料層がはんだと接触する状態で配置されるため、はんだには、電子部品とプリント基板から印加される熱応力に加えて、レジストや塗料層からの熱応力も印加されることになる。このため、このような電子部品の実装構造では、はんだの高さを所定の高さにすることができるものの、はんだに印加される熱応力は大きくなってしまい、電子部品とプリント基板との間に接続不良が発生することを十分に抑制することができないという問題がある。 However, in the mounting structure of the electronic component disclosed in Patent Document 1, a resist or a paint layer having a different thermal expansion coefficient from that of the electronic component or the printed board is disposed in contact with the solder. In addition to the thermal stress applied from, the thermal stress from the resist or paint layer is also applied. For this reason, in such an electronic component mounting structure, although the height of the solder can be set to a predetermined height, the thermal stress applied to the solder becomes large, and the gap between the electronic component and the printed circuit board is increased. There is a problem that it is not possible to sufficiently suppress the occurrence of connection failure.

本発明は上記点に鑑みて、電子部品とプリント基板との間に接続不良が発生することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a mounting structure for an electronic component that can suppress the occurrence of a connection failure between the electronic component and a printed board.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品（１０）の第１、第２電極（１１、１２）と基板（２０）の第１、第２ランド（２１、２２）とをそれぞれ対向するように配置し、第１、第２電極（１１、１２）と第１、第２ランド（２１、２２）との間にはんだ（３０）を配置することにより電子部品（１０）と基板（２０）とを接続した電子部品の実装構造であって、電子部品（１０）は、一面に凹部（１５）が形成されていると共に、凹部（１５）の底面を含む位置に第１電極（１１）が備えられ、第１電極（１１）と半導体装置が電気的に接続されており、第１電極（１１）と第１ランド（２１）とは、はんだ（３０）が凹部（１５）内に入り込んだ状態で接続されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the first and second electrodes (11, 12) of the electronic component (10) and the first and second lands (21, 22) of the substrate (20) are provided. Are disposed so as to face each other, and solder (30) is disposed between the first and second electrodes (11, 12) and the first and second lands (21, 22), thereby providing an electronic component (10). ) And the substrate (20) are connected to each other, and the electronic component (10) has a recess (15) formed on one surface and a position including the bottom surface of the recess (15). One electrode (11) is provided, and the first electrode (11) and the semiconductor device are electrically connected. The first electrode (11) and the first land (21) have a solder (30) formed as a recess ( 15) It is characterized in that it is connected in a state where it enters the inside.

このような電子部品の実装構造では、第１電極（１１）と第１ランド（２１）との間に配置されるはんだ（３０）を介して電子部品（１０）と基板（２０）とが電気的に接続される。そして、第１電極（１１）と第１ランド（２１）とは、はんだ（３０）が凹部（１５）内に入り込んだ状態で接続されている。つまり、凹部が形成されていない従来の電子部品の実装構造と同じ分量のはんだを第１、第２電極（１１、１２）と第１、第２ランド（２１、２２）との間に配置したとき、従来の実装構造より第１電極（１１）と第１ランド（２１）との間に配置されるはんだ（３０）の高さを高くすることができる。したがって、従来の実装構造と比較して、第１電極（１１）と第１ランド（２１）との間に配置されるはんだ（３０）にクラックが発生することを抑制することができるため、電子部品（１０）と基板（２０）との間に接続不良が発生することを抑制することができる。 In such an electronic component mounting structure, the electronic component (10) and the substrate (20) are electrically connected via the solder (30) disposed between the first electrode (11) and the first land (21). Connected. And the 1st electrode (11) and the 1st land (21) are connected in the state where solder (30) entered the crevice (15). That is, the same amount of solder as in the conventional electronic component mounting structure in which no recess is formed is disposed between the first and second electrodes (11, 12) and the first and second lands (21, 22). At this time, the height of the solder (30) disposed between the first electrode (11) and the first land (21) can be made higher than that of the conventional mounting structure. Therefore, since it can suppress that a crack generate | occur | produces in the solder (30) arrange | positioned between a 1st electrode (11) and a 1st land (21) compared with the conventional mounting structure, it is electronic It is possible to suppress a connection failure between the component (10) and the substrate (20).

例えば、請求項２に記載の発明のように、電子部品（１０）の一面に凹部（１５）と連通する溝（１６）を形成してもよい。このような電子部品の実装構造では、はんだ（３０）を介して第１電極（１１）と第１ランド（２１）とを接続するとき、凹部（１５）内の空気を溝（１６）を通じて排出することができるため、はんだ（３０）内にボイドが形成されることを抑制することができる。 For example, as in the invention described in claim 2, a groove (16) communicating with the recess (15) may be formed on one surface of the electronic component (10). In such an electronic component mounting structure, when the first electrode (11) and the first land (21) are connected via the solder (30), the air in the recess (15) is discharged through the groove (16). Therefore, the formation of voids in the solder (30) can be suppressed.

また、請求項３に記載の発明のように、第１、第２電極（１１、１２）を半導体装置のうち同電位の部位と電気的に接続することもできる。 Further, as in the third aspect of the present invention, the first and second electrodes (11, 12) can be electrically connected to a portion having the same potential in the semiconductor device.

さらに、請求項４に記載の発明のように、第２ランド（２２）の大きさを第１ランド（２１）の大きさより小さくし、第１電極（１１）と第１ランド（２１）との間に配置されるはんだ（３０）の分量と、第２電極（１２）と第２ランド（２２）との間に配置されるはんだ（３０）の分量とを同じ分量としてもよい。 Further, as in the invention described in claim 4, the size of the second land (22) is made smaller than the size of the first land (21), and the first electrode (11) and the first land (21) The amount of the solder (30) disposed between the two and the amount of the solder (30) disposed between the second electrode (12) and the second land (22) may be the same amount.

このような電子部品の実装構造では、第２ランド（２２）と第１ランド（２１）との大きさが同じである基板（２０）に電子部品（１０）を実装する場合と比較して、第２電極（１２）と第２ランド（２２）との間に配置されているはんだ（３０）が、電子部品（１０）と基板（２０）との高さ方向と垂直な方向に広がりにくくなり、第２ランド（２２）と第２電極（１２）との間の距離を長くすることができる。つまり、電子部品（１０）と基板（２０）との間の距離を長くすることができ、第１電極（１１）と第１ランド（２１）との間の距離を長くすることができる。このため、第２ランド（２２）と第１ランド（２１）との大きさが同じである基板（２０）に電子部品（１０）を実装する場合と比較して、第１電極（１１）と第１ランド（２１）との間に配置されるはんだ（３０）の高さを高くすることができる。 In such an electronic component mounting structure, as compared with the case where the electronic component (10) is mounted on the substrate (20) having the same size as the second land (22) and the first land (21), The solder (30) disposed between the second electrode (12) and the second land (22) is less likely to spread in a direction perpendicular to the height direction of the electronic component (10) and the substrate (20). The distance between the second land (22) and the second electrode (12) can be increased. That is, the distance between the electronic component (10) and the substrate (20) can be increased, and the distance between the first electrode (11) and the first land (21) can be increased. For this reason, compared with the case where the electronic component (10) is mounted on the board (20) having the same size of the second land (22) and the first land (21), the first electrode (11) The height of the solder (30) arranged between the first land (21) can be increased.

また、請求項５に記載の発明のように、第２電極（１２）を一面の外縁領域に配置し、第１電極（１１）を第２電極（１２）が配置されている外縁領域の内側に配置することができる。 Further, as in the invention described in claim 5, the second electrode (12) is disposed in the outer edge region of one surface, and the first electrode (11) is disposed inside the outer edge region in which the second electrode (12) is disposed. Can be arranged.

このような電子部品の実装構造では、電子部品（１０）には外縁部ほど熱応力に起因する力が大きく印加されるため、第１電極（１１）を電子部品（１０）の外縁部に配置する場合と比較して、第１電極（１１）と第１ランド（２１）との間に配置されているはんだ（３０）に印加される熱応力を小さくすることができ、はんだ（３０）にクラックが発生することを抑制することができる。 In such a mounting structure of an electronic component, since the force due to thermal stress is applied to the electronic component (10) more greatly toward the outer edge portion, the first electrode (11) is disposed on the outer edge portion of the electronic component (10). Compared with the case where it does, the thermal stress applied to the solder (30) arrange | positioned between a 1st electrode (11) and a 1st land (21) can be made small, and a solder (30) The occurrence of cracks can be suppressed.

さらに、請求項６に記載の発明のように、凹部（１５）の底面を矩形状とすることができる。また、請求項７に記載の発明のように、凹部（１５）の側面を一面から凹部（１５）の底面に向かって先細り形状となるテーパ形状とすることができる。そして、請求項８に記載の発明のように、凹部（１５）を構成する壁面を、弧状とし、かつ深さ方向の断面を円弧状とすることもできる。 Furthermore, as in the invention described in claim 6, the bottom surface of the recess (15) can be rectangular. Further, as in the invention described in claim 7, the side surface of the concave portion (15) can be formed into a tapered shape that tapers from one surface toward the bottom surface of the concave portion (15). And like invention of Claim 8, the wall surface which comprises a recessed part (15) can also be made into arc shape, and the cross section of a depth direction can also be made into circular arc shape.

請求項７および８に記載の電子部品の実装構造では、凹部（１５）の側壁を一面と垂直にする場合と比較して、第１電極（１１）と第１ランド（２１）との間に配置されているはんだ（３０）を凹部（１５）内に入り込みやすくさせることができる。 In the mounting structure of the electronic component according to claim 7 and 8, compared with the case where the side wall of the recess (15) is perpendicular to one surface, the first electrode (11) and the first land (21) are arranged between them. The arranged solder (30) can easily enter the recess (15).

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態における電子部品の基板への実装構造の断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the mounting structure to the board | substrate of the electronic component in 1st Embodiment of this invention. 図１に示す電子部品の一面側の斜視図である。It is a perspective view of the one surface side of the electronic component shown in FIG. 他の実施形態における電子部品１０の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the electronic component 10 in other embodiment.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態における電子部品のプリント基板への実装構造の断面構成を示す図、図２は図１示す電子部品の一面側の斜視図であり、これらの図に基づいて説明する。図１に示されるように、電子部品１０はプリント基板２０にはんだ３０を介して接続されている。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a mounting structure of an electronic component on a printed circuit board according to the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view of one surface side of the electronic component shown in FIG. As shown in FIG. 1, the electronic component 10 is connected to a printed circuit board 20 via a solder 30.

電子部品１０は、一面に第１、第２電極１１、１２を備え、第１電極１１と電気的に接続される半導体装置を収容して構成されている。具体的には、電子部品１０は、凹み部が形成されたセラミック等で構成されるパッケージ１３を備え、当該凹み部内に加速度センサや制御用ＩＣ等の半導体装置等が収容されていると共に、凹み部がリッド１４により閉塞されている。そして、パッケージ１３のうちリッド１４が配置される側と反対側に第１、第２電極１１、１２が備えられている。 The electronic component 10 includes first and second electrodes 11 and 12 on one surface, and includes a semiconductor device that is electrically connected to the first electrode 11. Specifically, the electronic component 10 includes a package 13 made of ceramic or the like in which a recess portion is formed, and a semiconductor device such as an acceleration sensor or a control IC is accommodated in the recess portion. The part is closed by the lid 14. The first and second electrodes 11 and 12 are provided on the side of the package 13 opposite to the side on which the lid 14 is disposed.

第１、第２電極１１、１２は、第２電極１２が電子部品１０の一面のうち外縁領域に配置されており、第１電極１１が第２電極１２が配置されている外縁領域の内側に配置されている。また、電子部品１０の一面には、底面が矩形状である凹部１５が形成されており、第１電極１１は凹部１５の底面に配置されている。なお、本実施形態では、第１電極１１は凹部１５の底面に対応する矩形状とされており、第２電極１２は円形状とされている。また、第１、第２電極１１、１２は、特に限定されるものではないが、例えば、Ｎｉからなる下地電極の表面に金メッキ層を形成することにより構成される。 The first and second electrodes 11 and 12 are arranged such that the second electrode 12 is disposed in the outer edge region of one surface of the electronic component 10, and the first electrode 11 is disposed inside the outer edge region in which the second electrode 12 is disposed. Has been placed. Further, a concave portion 15 having a rectangular bottom surface is formed on one surface of the electronic component 10, and the first electrode 11 is disposed on the bottom surface of the concave portion 15. In the present embodiment, the first electrode 11 has a rectangular shape corresponding to the bottom surface of the recess 15, and the second electrode 12 has a circular shape. Further, the first and second electrodes 11 and 12 are not particularly limited, but are configured by forming a gold plating layer on the surface of a base electrode made of Ni, for example.

そして、本実施形態では、第１電極１１は、例えば、パッケージ１３にスルーホールが形成されると共に、当該スルーホール内がＣｕ等の導電部材にて充填されることにより、半導体装置と電気的に接続され、第２電極１２は、半導体装置と電気的に接続されていない構成とされている。 In the present embodiment, for example, the first electrode 11 is electrically connected to the semiconductor device by forming a through hole in the package 13 and filling the through hole with a conductive member such as Cu. The second electrode 12 is connected and not electrically connected to the semiconductor device.

さらに、電子部品１０の一面には、凹部１５と連通する溝１６が形成されている。本実施形態では、この溝１６は、凹部１５の一部分から当該一面の端部に到達するまで形成されている。 Further, a groove 16 communicating with the recess 15 is formed on one surface of the electronic component 10. In the present embodiment, the groove 16 is formed from a part of the recess 15 until it reaches the end of the one surface.

プリント基板２０は、例えば、電子部品１０と対向する一面に配線パターンが形成されており、電子部品１０の第１電極１１と対向する位置に第１ランド２１を備えていると共に電子部品１０の第２電極１２と対向する位置に、第１ランド２１の大きさより小さい第２ランド２２を備えている。また、第１、第２電極１１、１２が配置されていない部分には、配線パターンを覆うソルダレジスト（図示せず）が配置されている。 The printed circuit board 20 has, for example, a wiring pattern formed on one surface facing the electronic component 10, and includes a first land 21 at a position facing the first electrode 11 of the electronic component 10 and the first of the electronic component 10. A second land 22 smaller than the size of the first land 21 is provided at a position facing the two electrodes 12. Further, a solder resist (not shown) that covers the wiring pattern is disposed in a portion where the first and second electrodes 11 and 12 are not disposed.

本実施形態では、第１電極１１は配線パターンと電気的に接続されており、第２電極１２は配線パターンと電気的に接続されていない構成とされている。なお、第１、第２ランド２１、２２は、特に限定されるものではないが、共に円形状とされており、例えば、Ａｇ系金属、Ｃｕ系金属、Ｎｉ系金属、あるいはＡｕ等の材料を用いた厚膜やめっきから構成されている。 In the present embodiment, the first electrode 11 is electrically connected to the wiring pattern, and the second electrode 12 is not electrically connected to the wiring pattern. The first and second lands 21 and 22 are not particularly limited, but both have a circular shape. For example, a material such as an Ag-based metal, a Cu-based metal, a Ni-based metal, or Au is used. It consists of the thick film and plating used.

そして、プリント基板２０の一面上にははんだ３０を介して電子部品１０が接続されている。具体的には、第１、第２電極１１、１２と第１、第２ランド２１、２２とがはんだ３０を介して接続されることにより、電子部品１０がプリント基板２０に接続されている。さらに、詳述すると、第１電極１１と第１ランド２１とは、第１電極１１が凹部１５の底面に配置されているため、はんだ３０が凹部１５内に入り込んだ状態で接続されている。言い換えると、第２電極１２と第２ランド２２との間に配置されているはんだ３０は太鼓状であるのに対し、第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されているはんだ３０は鼓状となっている。なお、本実施形態では、第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されるはんだ３０の分量と、第２電極１２と第２ランド２２との間に配置されるはんだ３０の分量とは同じ分量とされている。 The electronic component 10 is connected to one surface of the printed circuit board 20 via the solder 30. Specifically, the electronic component 10 is connected to the printed circuit board 20 by connecting the first and second electrodes 11 and 12 and the first and second lands 21 and 22 via the solder 30. More specifically, the first electrode 11 and the first land 21 are connected in a state where the solder 30 enters the recess 15 because the first electrode 11 is disposed on the bottom surface of the recess 15. In other words, the solder 30 disposed between the second electrode 12 and the second land 22 has a drum shape, whereas the solder 30 disposed between the first electrode 11 and the first land 21. Has a drum shape. In the present embodiment, the amount of the solder 30 disposed between the first electrode 11 and the first land 21 and the amount of the solder 30 disposed between the second electrode 12 and the second land 22 are as follows. Are the same amount.

また、上記のように、パッケージ１３に収容されている半導体装置は第１電極１１と電気的に接続されており、プリント基板２０の配線パターンは第１ランド２１と電気的に接続されているため、電子部品１０とプリント基板２０とは、第１電極１１および第１ランド２１を介して電気的に接続されている。すなわち、本実施形態では、第２電極１２と第２ランド２２との間に配置されるはんだ３０は主として電子部品１０とプリント基板２０との間の距離を確保する機能を発揮するものである。 Further, as described above, the semiconductor device housed in the package 13 is electrically connected to the first electrode 11, and the wiring pattern of the printed circuit board 20 is electrically connected to the first land 21. The electronic component 10 and the printed circuit board 20 are electrically connected via the first electrode 11 and the first land 21. That is, in this embodiment, the solder 30 disposed between the second electrode 12 and the second land 22 mainly exhibits a function of securing a distance between the electronic component 10 and the printed board 20.

次に、このような実装構造の実装方法について簡単に説明する。 Next, a mounting method of such a mounting structure will be briefly described.

まず、上記構成のプリント基板２０および電子部品１０を用意し、第１、第２ランド２１、２２上にはんだペーストを印刷法等により塗布すると共に、はんだペーストを挟んで第１、第２ランド２１、２２と第１、第２電極１１、１２とが対向するように電子部品１０を配置する。 First, the printed circuit board 20 and the electronic component 10 having the above-described configuration are prepared, and a solder paste is applied onto the first and second lands 21 and 22 by a printing method or the like, and the first and second lands 21 are sandwiched between the solder pastes. , 22 and the first and second electrodes 11, 12 are arranged so that the electronic component 10 is disposed.

続いて、電子部品１０をプリント基板２０側に押圧しながらはんだリフローを行って、第１電極１１と第１ランド２１、第２電極１２と第２ランド２２とを接続することにより、電子部品１０とプリント基板２０とを接続する。このとき、はんだペーストが溶融して電子部品１０が沈み込み、第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されているはんだ３０が凹部１５内に入り込んではんだ３０が第１電極１１までせり上がるため、第１電極１１と第１ランド２１とがはんだ３０を介して接続される。 Subsequently, solder reflow is performed while pressing the electronic component 10 against the printed circuit board 20, and the first electrode 11 and the first land 21, and the second electrode 12 and the second land 22 are connected. And the printed circuit board 20 are connected. At this time, the solder paste melts and the electronic component 10 sinks, the solder 30 disposed between the first electrode 11 and the first land 21 enters the recess 15, and the solder 30 reaches the first electrode 11. In order to rise, the first electrode 11 and the first land 21 are connected via the solder 30.

なお、電子部品１０とプリント基板２０との接続は、例えば、はんだリフロー炉を用いて行っても良いし、はんだペーストをランプ加熱やレーザ加熱すること等により行ってもよい。また、本実施形態では、電子部品１０には、凹部１５と連通する溝１６が形成されており、はんだ３０が凹部１５内に入り込むときに、凹部１５内の空気は溝１６を通じて排出される。このため、はんだ３０内にボイドが形成されることが抑制される。 The connection between the electronic component 10 and the printed circuit board 20 may be performed using, for example, a solder reflow furnace, or may be performed by lamp heating or laser heating of the solder paste. In the present embodiment, the electronic component 10 is provided with a groove 16 communicating with the recess 15, and when the solder 30 enters the recess 15, the air in the recess 15 is discharged through the groove 16. For this reason, formation of voids in the solder 30 is suppressed.

以上説明したように、本実施形態の電子部品の実装構造では、第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されるはんだ３０を介して電子部品１０とプリント基板２０とが電気的に接続されている。そして、第１電極１１と第１ランド２１とは、はんだ３０が凹部１５内に入り込んだ状態で接続されている。つまり、凹部が形成されていない従来の電子部品の実装構造（以下、単に従来の実装構造という）と比較して、従来の実装構造と同じ分量のはんだを第１、第２電極１１、１２と第１、第２ランド２１、２２との間に配置したとき、従来の実装構造より第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されるはんだ３０の高さを高くすることができる。したがって、従来の実装構造と比較して、第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されるはんだ３０にクラックが発生することを抑制することができ、電子部品１０とプリント基板２０との間に接続不良が発生することを抑制することができる。なお、第２電極１２と第２ランド２２との間に配置されるはんだ３０は、従来の実装構造と同様に使用環境に応じてクラックが発生する可能性があるが、第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されているはんだ３０を介して電気的な接続が確保されるので、特に問題はない。 As described above, in the electronic component mounting structure of this embodiment, the electronic component 10 and the printed circuit board 20 are electrically connected via the solder 30 disposed between the first electrode 11 and the first land 21. It is connected. The first electrode 11 and the first land 21 are connected in a state where the solder 30 enters the recess 15. That is, compared with a conventional electronic component mounting structure in which a recess is not formed (hereinafter simply referred to as a conventional mounting structure), the same amount of solder as the conventional mounting structure is used as the first and second electrodes 11 and 12. When arranged between the first and second lands 21 and 22, the height of the solder 30 arranged between the first electrode 11 and the first land 21 can be made higher than that of the conventional mounting structure. Therefore, compared with the conventional mounting structure, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the solder 30 disposed between the first electrode 11 and the first land 21, and the electronic component 10, the printed board 20, and the like. It is possible to suppress the occurrence of poor connection during the period. Note that the solder 30 disposed between the second electrode 12 and the second land 22 may crack depending on the use environment as in the conventional mounting structure, but the first electrode 11 and the second land 22 Since electrical connection is ensured through the solder 30 arranged between the 1 land 21, there is no problem.

また、電子部品１０には、凹部１５と連通する溝１６が形成されており、はんだリフロー時に凹部１５内の空気を溝１６を通じて排出することができるため、はんだ３０内にボイドが形成されることを抑制することができる。 Further, the electronic component 10 is formed with a groove 16 communicating with the recess 15, and air in the recess 15 can be discharged through the groove 16 during solder reflow, so that a void is formed in the solder 30. Can be suppressed.

さらに、第２ランド２２の大きさが第１ランド２１の大きさより小さくされていることにより、第２ランド２２と第１ランド２１との大きさが同じであるプリント基板２０に電子部品１０を実装する場合と比較して、第２電極１２と第２ランド２２との間に配置されているはんだ３０が、電子部品１０とプリント基板２０との高さ方向と垂直な方向に広がりにくくなり、第２ランド２２と第２電極１２との間の距離を長くすることができる。つまり、電子部品１０とプリント基板２０との間の距離を長くすることができ、第１電極１１と第１ランド２１との間の距離を長くすることができる。このため、第２ランド２２と第１ランド２１との大きさが同じであるプリント基板２０に電子部品１０を実装する場合と比較して、第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されるはんだ３０の高さを高くすることができる。 Furthermore, since the size of the second land 22 is smaller than the size of the first land 21, the electronic component 10 is mounted on the printed circuit board 20 in which the second land 22 and the first land 21 have the same size. Compared with the case where the soldering is performed, the solder 30 disposed between the second electrode 12 and the second land 22 is less likely to spread in the direction perpendicular to the height direction of the electronic component 10 and the printed circuit board 20. The distance between the two lands 22 and the second electrode 12 can be increased. That is, the distance between the electronic component 10 and the printed circuit board 20 can be increased, and the distance between the first electrode 11 and the first land 21 can be increased. For this reason, it arrange | positions between the 1st electrode 11 and the 1st land 21 compared with the case where the electronic component 10 is mounted in the printed circuit board 20 with the same magnitude | size of the 2nd land 22 and the 1st land 21. The height of the solder 30 to be applied can be increased.

また、第２電極１２は電子部品１０の外縁領域に配置され、第１電極１１は第２電極１２が配置されている外縁領域の内側に配置されている。電子部品１０には外縁部ほど熱応力に起因する力が大きく印加されることになるため、第１電極１１を電子部品１０の外縁領域に配置する場合と比較して、第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されているはんだ３０に印加される熱応力を小さくすることができ、はんだ３０にクラックが発生することを抑制することができる。 The second electrode 12 is disposed in the outer edge region of the electronic component 10, and the first electrode 11 is disposed inside the outer edge region in which the second electrode 12 is disposed. Since the force due to the thermal stress is applied to the electronic component 10 as the outer edge portion increases, the first electrode 11 and the first electrode 11 are compared with the case where the first electrode 11 is disposed in the outer edge region of the electronic component 10. The thermal stress applied to the solder 30 disposed between one land 21 can be reduced, and the occurrence of cracks in the solder 30 can be suppressed.

また、このような電子部品の実装構造では、電子部品１０の一面に凹部１５を形成すると共に、凹部１５の底面に第１電極１１を配置すればよいので、新たに別部材を用意する必要もなく、また、はんだ３０に新たな熱応力が付加されることもない。 In such an electronic component mounting structure, since the recess 15 is formed on one surface of the electronic component 10 and the first electrode 11 is disposed on the bottom surface of the recess 15, it is necessary to prepare another member. In addition, no new thermal stress is applied to the solder 30.

（他の実施形態）
上記第１実施形態では、凹部１５の底面が矩形状とされており、凹部１５の底面に第１電極１１が配置されている例について説明したが、もちろんこれに限定されるものではない。図３は、他の実施形態における電子部品１０の部分拡大図であり、電子部品１０のうち凹部１５および第１電極１１を示す図である。 (Other embodiments)
In the first embodiment, the example in which the bottom surface of the recess 15 has a rectangular shape and the first electrode 11 is disposed on the bottom surface of the recess 15 has been described. However, the present invention is not limited to this. FIG. 3 is a partially enlarged view of the electronic component 10 in another embodiment, and is a view showing the recess 15 and the first electrode 11 in the electronic component 10.

例えば、図３（ａ）に示されるように、凹部１５の底面から側壁の途中部分まで第１電極１１を配置することもできる。言い換えると、凹部１５の側壁のうち一面側に位置する部分を除いた領域に第１電極１１を配置することができる。また、図３（ｂ）に示されるように、凹部１５を側面が一面から凹部１５の底面に向かって先細り形状となるテーパ形状とすることができるし、第１電極１１を凹部１５の底面から側壁の途中部分まで配置することもできる。さらに、図３（ｃ）に示されるように、凹部１５を構成する壁面を弧状とし、かつ深さ方向の断面が円弧状となるようにすることができるし、第１電極１１を凹部１５のうち一面側に位置する部分を除いた領域に配置することもできる。 For example, as shown in FIG. 3A, the first electrode 11 can be disposed from the bottom surface of the recess 15 to the middle portion of the side wall. In other words, the 1st electrode 11 can be arrange | positioned in the area | region except the part located in the one surface side among the side walls of the recessed part 15. FIG. Further, as shown in FIG. 3B, the concave portion 15 can have a tapered shape in which the side surface tapers from one surface toward the bottom surface of the concave portion 15, and the first electrode 11 is formed from the bottom surface of the concave portion 15. It can also arrange | position to the middle part of a side wall. Further, as shown in FIG. 3C, the wall surface constituting the recess 15 can be formed in an arc shape, and the cross section in the depth direction can be formed in an arc shape, and the first electrode 11 can be formed in the recess 15. It can also be arranged in a region excluding a portion located on one side.

このように、凹部１５のうち一面側に位置する部分を除いた領域に第１電極１１を配置した場合には、第１電極１１を底面から側壁の全面を覆うように配置した場合と比較して、はんだリフローを行ったとき、はんだ３０が第１電極１１を介して電子部品１０の一面に塗れ広がることを抑制することができる。そして、はんだ３０が濡れ広がることにより、はんだ３０の高さが低くなることを抑制することができる。なお、もちろん、凹部１５の側壁の全面を覆うように第１電極１１を配置しても、従来の実装構造と比較して、はんだ３０が凹部１５内に入り込むため、第１電極１１と第１ランド２１との間に配置されるはんだ３０の高さを高くすることができる。 Thus, when the 1st electrode 11 is arrange | positioned in the area | region except the part located in the one surface side among the recessed parts 15, compared with the case where the 1st electrode 11 is arrange | positioned so that the whole surface of a side wall may be covered. Thus, when the solder reflow is performed, it is possible to prevent the solder 30 from being spread and spread on one surface of the electronic component 10 via the first electrode 11. And it can suppress that the height of the solder 30 becomes low by the solder 30 spreading. Of course, even if the first electrode 11 is disposed so as to cover the entire side wall of the recess 15, the solder 30 enters the recess 15 as compared with the conventional mounting structure. The height of the solder 30 disposed between the land 21 and the land 21 can be increased.

また、上記第１実施形態では、凹部１５の底面が矩形状である例について説明したが、例えば、凹部１５の底面を円形状とすることもできるし、多角形状とすることもできる。 Moreover, although the said 1st Embodiment demonstrated the example in which the bottom face of the recessed part 15 was a rectangular shape, the bottom face of the recessed part 15 can also be made into circular shape and can also be made into polygonal shape, for example.

さらに、上記第１実施形態では、第２電極１２が半導体装置と電気的に接続されておらず、第２ランド２２が配線パターンと電気的に接続されていない例について説明したが、第１、第２電極１１、１２を半導体装置のうち同電位の部位と電気的に接続し、第２ランド２２を配線パターンと電気的に接続することもできる。このような電子部品の実装構造では、仮に第２電極１２と第２ランド２２との間に接続不良が発生したとしても、第１電極１１は第２電極１２と同電位の部位に接続されているため、第１電極１１と第１ランド２１により電子部品１０とプリント基板２０との電気的な接続を確保することができる。 Furthermore, in the first embodiment, the example in which the second electrode 12 is not electrically connected to the semiconductor device and the second land 22 is not electrically connected to the wiring pattern has been described. The second electrodes 11 and 12 can be electrically connected to a portion having the same potential in the semiconductor device, and the second land 22 can be electrically connected to the wiring pattern. In such an electronic component mounting structure, even if a connection failure occurs between the second electrode 12 and the second land 22, the first electrode 11 is connected to a portion having the same potential as the second electrode 12. Therefore, the electrical connection between the electronic component 10 and the printed circuit board 20 can be ensured by the first electrode 11 and the first land 21.

また、上記第１実施形態では、凹部１５と連通する溝１６は、当該一面の端部に到達するまで形成されている例について説明したが、もちろん当該一面の端部に到達していない構成としてもよく、電子部品１０の一面に凹部１５と連通する溝１６が形成されていれば凹部１５内の空気を排出することができる。 Moreover, in the said 1st Embodiment, although the groove | channel 16 connected with the recessed part 15 demonstrated the example formed until it reached | attained the edge part of the said one surface, of course as a structure which has not reached the edge part of the said one surface If the groove 16 communicating with the recess 15 is formed on one surface of the electronic component 10, the air in the recess 15 can be discharged.

さらに、上記第１実施形態では、第２ランド２２の大きさが第１ランド２１の大きさより小さくされている例について説明したが、第１、第２ランド２２の大きさを同じ大きさとすることもできる。さらに、上記第１実施形態では、第２電極１２を電子部品１０の外縁領域に配置し、第１電極１１を第２電極１２が配置されている外縁領域の内側に配置する例について説明したが、第１電極１１を電子部品１０の外縁領域に配置し、第２電極１２を第１電極１１が配置されている外縁領域の内側に配置することもできる。 Furthermore, in the first embodiment, the example in which the size of the second land 22 is smaller than the size of the first land 21 has been described. However, the size of the first and second lands 22 is the same. You can also. Furthermore, although the said 1st Embodiment demonstrated the example which arrange | positions the 2nd electrode 12 in the outer edge area | region of the electronic component 10, and arrange | positions the 1st electrode 11 inside the outer edge area | region where the 2nd electrode 12 is arrange | positioned. The first electrode 11 may be disposed in the outer edge region of the electronic component 10 and the second electrode 12 may be disposed inside the outer edge region in which the first electrode 11 is disposed.

１０電子部品
１１第１電極
１２第２電極
１５凹部
１６溝
２０プリント基板
２１第１ランド
２２第２ランド
３０はんだ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component 11 1st electrode 12 2nd electrode 15 Recessed part 16 Groove 20 Printed circuit board 21 1st land 22 2nd land 30 Solder

Claims

An electronic component (10) comprising a first and second electrodes (11, 12) on one surface and containing a semiconductor device;
The electronic component (10) includes a first land (21) at a position facing the first electrode (11), and a second position at the position facing the second electrode (12) of the electronic component (10). A substrate (20) with lands (22);
Between the first and second electrodes (11, 12) and the first and second lands (21, 22), the first and second electrodes (11, 12) and the first and second lands are arranged. Solder (30) connecting the two lands (21, 22),
The first and second electrodes (11, 12) of the electronic component (10) and the first and second lands (21, 22) of the substrate (20) are arranged to face each other, and the first 1. The electronic component (10) and the substrate (20) are arranged by disposing the solder (30) between the second electrode (11, 12) and the first and second lands (21, 22). A mounting structure of electronic components connected to each other,
The electronic component (10) has a concave portion (15) formed on the one surface, and a first electrode (11) provided at a position including a bottom surface of the concave portion (15). The first electrode (11) And the semiconductor device are electrically connected,
The mounting structure of an electronic component, wherein the first electrode (11) and the first land (21) are connected in a state where the solder (30) enters the recess (15).

2. The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein a groove (16) communicating with the recess (15) is formed on the one surface of the electronic component (10).

The electronic component mounting structure according to claim 1 or 2, wherein the first and second electrodes (11, 12) are electrically connected to a portion of the semiconductor device having the same potential.

The size of the second land (22) is smaller than the size of the first land (21), and the solder (between the first electrode (11) and the first land (21)). 30) and the amount of solder (30) disposed between the second electrode (12) and the second land (22) are the same amount. The mounting structure of the electronic component as described in any one of thru | or 3.

The second electrode (12) is disposed in an outer edge region of the one surface, and the first electrode (11) is disposed inside the outer edge region in which the second electrode (12) is disposed. The mounting structure according to any one of claims 1 to 4.

The mounting structure according to any one of claims 1 to 5, wherein the recess (15) has a rectangular bottom surface.

The side surface of the concave portion (15) has a tapered shape that tapers from the one surface toward the bottom surface of the concave portion (15), according to any one of claims 1 to 6. Electronic component mounting structure.

The electronic component according to any one of claims 1 to 7, wherein a wall surface constituting the concave portion (15) has an arc shape, and a cross section in the depth direction has an arc shape. Implementation structure.