JP2011180562A - 熱線遮断用基材 - Google Patents

Abstract

【課題】高い可視光透過性、近赤外から中赤外領域にかけての高い熱線反射性（熱線遮断性）、及び高い電磁波透過性を有する熱線遮断用基材を提供する。
【解決手段】少なくとも基材と、複数の不連続に配置されている金属膜を有する２層以上の不連続金属層とを有し、該不連続金属層の少なくとも１層の該不連続に配置されている金属膜の一部と、該金属膜を有さない開口部の一部とが、他方の不連続金属層の金属膜を覆う構成であることを特徴とする熱線遮断用基材。
【選択図】なし

Description

本発明は、透明基板、特に、建築物、自動車などの窓に到来する可視光線を効率良く透過することができると共に、太陽の熱線を反射して十分な断熱性を発揮する熱線遮断用基材に関するものである。

ガラスや樹脂フィルムなどの透明基材上に金、銀、銅、鉄、アルミ等からなる金属薄膜層を高屈折率の透明誘電体層で挟んだ構造の熱線反射層を設けることにより、可視光線を通すが、近赤外から赤外領域にかけての光線（熱線）を反射する特性を得ることができる。

この特性を生かし、例えば、樹脂フィルム上に熱線反射層を設けたものは、その透過性を確保しつつ、熱線遮蔽フィルムとして、窓ガラスや透明な基板に貼合したり、挿入することで、高温作業における監視窓からの熱輻射を低減したり、建物、自動車、電車等の窓から入射する太陽エネルギーを遮断して冷暖房効果を向上させたり、透明植物容器の熱遮蔽性を向上させたり、あるいは冷凍冷蔵ショーケースにおける保冷効果を向上させたりする用途に利用する方法が、特開２００１−３１０４０７号公報等に記載されている。

また、特開平７−９４２６３号公報には、熱線を反射する構造体として、銀を主成分とする膜を含む多層膜をガラス上に形成することにより、可視光領域で高い透過性を維持したまま、近赤外領域で低い透過性が得られるとされており、上記の第１及び第２の要求品質に対して満足する特性を備えている。しかしながら、提案されている多層膜は、表面抵抗値が非常に小さく、電磁波に対する反射率が非常に高いため、この様な構造体をビルの窓ガラス等に適用すると、電磁波の反射が大きいため、通信機器等の電波障害を起こすこと、あるいは車の窓ガラスに適用した際には外部から車内への電磁波が阻害されたりするため、携帯電話やＥＴＣシステムの使用に障害を起こすため、第３の要求品質に対しては大きな課題を抱えている。

また、特開平１０−２９７９４５号公報には、導電性微粒子を膜内に分散した中間層を用いた合わせガラスが開示されている。この方法では、導電性部材（導電性微粒子）が非常に小さく分割されているため、上記の第１及び第３の要求品質に対しては満足する特性を備えてはいる。しかしながら、第２の要求品質である近赤外から中赤外領域にかけての熱線を反射する機能としては、十分であるとは言いがたく、太陽エネルギーの車内侵入を抑制する効果に課題を残している。

また、特開平５−５０５４８号公報には、熱線反射率の高い金属膜を分割して分割溝を形成することにより電磁波透過性を付与する熱線反射ガラスが開示されている。この方法では、分割溝を形成することにより電磁波透過性熱線反射膜を作製することができ、第１及び第３の要求品質を満たす性能ではあるが、第２の要求品質である近赤外から中赤外領域にかけての熱線を反射する機能としては不十分であり、かつ視認性に欠けるといった課題を抱えている。

上記課題に対し、２枚の対向する透明基材間に、熱可塑性樹脂フィルムと、部分的に段差を伴う分割を有する導電性膜を狭持した電磁波透過熱線反射合わせ構造体が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載の発明によれば、電磁波透過性能に優れているとされているが、段差部を形成するため、基材に凹凸を設ける必要があり、段差により導電性膜を分断することができず、また表面から観察した際に、導電性膜の重なり部位がないため、光線漏れや散乱が目立ち、視認性に劣る結果となっており、加えて熱線遮断効果も不十分である。

一方、透明基板表面に、金属窒化物と銀とを混合した混合分散層と、該混合分散層上に少なくとも銀を含む銀含有層を順次成膜した後、成膜されたこれらの膜を加熱することにより、膜表層に銀よりなる銀粒状層を形成した電磁波透過性波長選択膜の製法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。特許文献２に記載の方法によれば、光線反射率を低減させることなく、共振波長を近赤外線遮断係数の大きな波長域にシフトさせることが可能となり、可視光線透過率の高い断熱性を有する電磁波透過性波長選択膜が得られたとされている。しかしながら、特許文献２に記載の方法では、成膜時に加熱工程を必要とするため、この加熱過程で銀が酸化を受けやすくなる。更に、導電性膜の重なりがないため、光線漏れや散乱が目立ち、その結果、可視光線透過率の低下や熱線遮断効果の低下を招いている。

特開２００５−１０４７９３号公報 特開２００３−２６１２５５号公報

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、高い可視光透過性、近赤外から中赤外領域にかけての高い熱線反射性（熱線遮断性）、及び高い電磁波透過性を有する熱線遮断用基材を提供することにある。

本発明の上記目的は、以下の構成により達成される。

１．少なくとも基材と、複数の不連続に配置されている金属膜を有する２層以上の不連続金属層とを有し、該不連続金属層の少なくとも１層の該不連続に配置されている金属膜の一部と、該金属膜を有さない開口部の一部とが、他方の不連続金属層の金属膜を覆う構成であることを特徴とする熱線遮断用基材。

２．前記基材の両面に、それぞれ少なくとも１層の不連続金属層を有することを特徴とする前記１に記載の熱線遮断用基材。

３．前記不連続に形成されている金属膜が、スズ、アルミニウム、鉄及び銀から選ばれる少なくとも１種の金属より構成されていることを特徴とする前記１または２に記載の熱線遮断用基材。

４．前記不連続金属層における前記金属膜が形成されていない開口部の比率（開口率）が、０．０５以上、０．５未満であることを特徴とする前記１から３のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。

５．前記金属膜が、蒸着法、スパッタ法、グラビア塗布法、スクリーン印刷法及びインクジェット印字法から選ばれる少なくとも１種の方法を用いて形成されたことを特徴とする前記１から４のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。

６．前記金属膜の上部に、前記開口部として誘電体層が形成されていることを特徴とする前記１から５のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。

７．前記金属膜と基材との間に、誘電体層が形成されていることを特徴とする前記１から６のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。

８．前記基材がプラスチックフィルムであることを特徴とする前記１から７のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。

９．前記プラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムであることを特徴とする前記８に記載の熱線遮断用基材。

１０．前記基材の平均膜厚が、３０μｍ以上、２００μｍ以下であることを特徴とする前記１から９のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。

１１．前記金属膜を構成する金属が、銀であることを特徴とする前記１から１０のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。

本発明により、可視光透過性、近赤外から中赤外領域にかけての熱線反射性（熱線遮断性）及び電磁波透過性に優れた熱線遮断用基材を提供することができた。

本発明の熱線遮断用基材の構成の一例を示す概略断面図である。 本発明の熱線遮断用基材を用いた合わせガラスの構成の一例を示す概略断面図である。 基材の両面に、それぞれ不連続金属層を設置した本発明の熱線遮断用基材の構成の他の一例を示す概略断面図である。 不連続金属層の上部に誘電体層を有する本発明の熱線遮断用基材の構成の一例を示す概略断面図である。 不連続金属層の下部に誘電体層を有する本発明の熱線遮断用基材の構成の一例を示す概略断面図である。 不連続金属層の上部及び下部に誘電体層を有する本発明の熱線遮断用基材の構成の一例を示す概略断面図である。 図６に記載の構成からなる熱線遮断用基材を用いて構成した合わせガラスの一例を示す概略断面図である。 本発明における誘電体層の形成に有用な大気圧プラズマ放電処理装置の一例を示した概略図である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。

本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、少なくとも基材と、複数の不連続に形成されている金属膜を有する２層以上の不連続金属層とを有し、該不連続金属層の少なくとも１層の該不連続に形成されている金属膜の一部と、該金属膜を有さない開口部の一部とが、他方の不連続金属層の金属膜を覆う構成であることを特徴とする熱線遮断用基材により、可視光透過性、近赤外から中赤外領域にかけての熱線反射性（熱線遮断性）及び電磁波透過性に優れた熱線遮断用基材を実現することができることを見出し、本発明に至った次第である。

更には、本発明の熱線遮断用基材においては、基材の両面に、それぞれ少なくとも１層の不連続金属層を有する構成とすることにより、熱線の遮断効率を向上させると共に、高い電磁波及び可視光線の透過性を達成することができる観点から好ましい。

また、本発明の熱線遮断用基材においては、不連続に形成されている金属膜が、スズ、アルミニウム、鉄及び銀から選ばれる少なくとも１種の金属より構成されていることが、金属の不連続膜を簡易に形成することができ、かつ広い熱線波長域に渡って良好な反射能が得られる観点から好ましい。

また、本発明の熱線遮断用基材においては、不連続金属層における金属膜が形成されていない開口部の比率（開口率）が、０．０５以上、０．５未満であることが好ましい。開口率を０．５未満とすることにより、効率的に熱線を遮断することができ、０．０５以上とすることにより電磁波を透過させることができる。

また、本発明の熱線遮断用基材においては、本発明に係る金属膜を、蒸着法、スパッタ法、グラビア塗布法、スクリーン印刷法及びインクジェット印字法から選ばれる少なくとも１種の方法を用いて形成することが好ましい。これらの形成方法を用いることにより、金属の不連続膜を効率的に、かつ低コストで形成することができる。

また、本発明の熱線遮断用基材においては、金属膜の上部、あるいは金属膜と基材との間に、誘電体層を設けることが好ましい。この様な層構成を採ることにより、熱線の反射効率を向上させると共に、可視光線の透過率を向上させることができ、更には形成した金属膜の変質防止等の保護膜としても作用させることができ、加えて、光学的な干渉により色みの調整が可能となる観点から好ましい。

また、本発明の熱線遮断用基材においては、基材としてプラスチックフィルムを用いることが、安価で、可撓性に優れ、連続生産適性に優れる観点から好ましい。

また、本発明の熱線遮断用基材においては、プラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムであることが好ましい。これらの材料から構成されるプラスチックフィルムは、高い光線透過性を有し、工業的にも安価で、容易に入手することができ、大きな投資を必要とせずに高い生産性を実現することができる。

また、プラスチックフィルムにおいては、平均膜厚が３０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。本発明に係る基材であるプラスチックフィルムの平均膜厚が３０μｍ以上であれば、所望の電磁波透過性得ることができ、２００μｍ以下であれば、斜めから視認した際に、両面の不連続部分が分割として視認されることを防止することができる。

また、本発明の熱線遮断用基材においては、２枚以上の金属膜を有する基板を、例えば接着剤層を介して張り合わせた、いわゆる合わせガラスの構成としてもよい。

また、本発明の熱線遮断用基材においては、金属膜を構成する金属が銀であることが好ましい。金属膜を銀により構成することにより、入射してくる熱線を、より効果的に反射させつつ、可視光領域の透過率を確保することができる。

本発明の熱線遮断用基材を用いて、合わせガラスを構成することができる。本発明の熱線遮断用基材を適用した合わせガラスは、車窓用ガラスとして適用することにより、車内の温度上昇を抑制でき、かつ外部から車内への電波阻害や、携帯電話やＥＴＣシステムの使用に対する障害を排除することができる。

以下、本発明の熱線遮断用基材の詳細について説明する。

本発明の熱線遮断用基材では、基材と、複数の不連続に形成されている金属膜を有する２層以上の不連続金属層とを有し、該不連続金属層の少なくとも１層の該不連続に形成されている金属膜の一部と、該金属膜を有さない開口部の一部とが、他方の不連続金属層の金属膜を覆う構成であることを特徴とする。

本発明でいう「他方の不連続金属層の金属膜を覆う構成」とは、熱線遮断用基材を厚さ方向で垂直に観察した際に、他方の不連続金属層を構成するそれぞれ独立した金属膜の上部には、もう一方の不連続金属層を構成する独立した金属膜の一部と、金属膜が形成されていない連続部（開口部）の一部とが、存在する構成であることを意味する。

〔熱線遮断用基材とそれを用いた合わせガラスの構成〕
はじめに、本発明の熱線遮断用基材の構成とそれを用いた合わせガラスの構成の代表例を、図を交えて説明する。ただし、本発明の熱線遮断用基材の構成は、ここで例示する構成にのみ限定されるものではない。

図１は、本発明の熱線遮断用基材の構成の一例を示す概略断面図である。

図１に記載の熱線遮断用基材１は、基材２の一方の面側に、独立した金属膜と連続した誘電体層で構成された不連続層を２層積層した構成である。

すなわち、熱線遮断用基材１は、基材１、例えば、ガラス基材あるいはプラスチックフィルム基材上に、複数のそれぞれ独立した金属膜３Ａを有し、その上に開口部として誘電体層４Ａが形成された第１の不連続金属層（Ａユニット）を有している。この第１の不連続金属層（Ａユニット）上に、同様にして複数のそれぞれ独立した金属膜３Ｂを有し、その上に開口部として誘電体層４Ｂを有する第２の不連続金属層（Ｂユニット）が形成されている。

本発明の熱線遮断用基材１では、図１の破線で示した様に、Ａユニットの不連続金属層に形成された金属膜３Ａの長さ（金属膜の最長距離ともいう）をＬとしたとき、その上部には、Ｂユニットの不連続金属層を構成する２つの金属膜３Ｂの一部であるＬ_１と誘電体層４Ａの一部（開口部）であるＬ_２とが、金属膜３Ａを覆う形態であることを特徴とする。

上記構成において、それぞれ独立して形成される金属膜３Ａ、３Ｂの間には、金属膜が存在しない開口部（図１におけるＬ_２）が設けられるが、本発明において不連続金属層の全面積に対する開口部Ｌ_２の比率（開口率）が、０．５未満であることが好ましい。この様な比率を採ることにより、効果的に熱線を金属膜により遮断することができる。

この様な構成とすることにより、可視光透過性、近赤外から中赤外領域にかけての熱線反射性（熱線遮断性）及び電磁波透過性に優れた効果を発現することができた。なお、それぞれの詳細については、図３を用いて後述する。

図２は、本発明の熱線遮断用基材を用いた合わせガラスの構成の一例を示す概略断面図である。

図２には、基材２の一方の面側に、独立した金属膜と連続した誘電体層で構成された不連続層を１層形成したユニットを２つ対向する位置に配置し、それらを接着剤層６で貼り合わせることにより合わせガラス５を作製した例である。

すなわち、基材２Ａとしてはガラス基材を用い、このガラス基材上に複数のそれぞれ独立した金属膜３Ａを形成し、その上に開口部として誘電体層４Ａが付与された第１の不連続金属層（Ａユニット）を形成する。同様にして、第２の不連続金属層（Ｂユニット）を基材２Ｂであるガラス基材上に同様にして形成する。

ついで、作製した基材２Ａ／第１の不連続金属層（Ａユニット）と基材２Ｂ／第２の不連続金属層（Ｂユニット）とを、それぞれの金属部が対向し、かつ第１の不連続金属層（Ａユニット）に不連続で形成されている金属膜３Ａの一部と、誘電体層４Ａの一部とが、第２の不連続金属層（Ｂユニット）の金属膜３Ｂを覆う様な配置で接着剤層６を介して接着することにより、合わせガラス５を作製することができる。

図３は、基材の両面に、それぞれ本発明に係る構成からなる不連続金属層を設置した熱線遮断用基材の一例を示す断面図である。

すなわち、図３に記載の熱線遮断用基材１の構成は、請求項２に係る発明で規定する基材の両面に、それぞれ少なくとも１層の不連続金属層を有する層構成である。

図３において、基材２の一方の面側（Ａ面側）に、不連続な配置で、可視光線透過性の高い金属膜３Ａを配置して、第１の不連続金属層（Ａユニット）が形成されている。他方の面（Ｂ面側）にも、同様にして、不連続な配置で可視光線透過性の高い金属膜３Ｂを配置して、第２の不連続金属層（Ｂユニット）が形成されている。この時、それぞれ基材２を挟んで形成されている金属膜３Ａ、３Ｂの配置が、不連続金属層の少なくとも１層の不連続に配置されている金属膜の一部と、金属膜を有さない開口部の一部とが、他方の不連続金属層の金属膜を覆う構成であることを特徴とするものである。

すなわち、一方の金属膜を覆う様に他層の金属膜の一部と開口部の一部を配置することにより、図３に示す様に可視光Ａの高い透過性と、金属膜が離間して配置されていることにより電磁波Ｂの高い透過性を達成することができると共に、近赤外から中赤外領域にかけての熱線Ｃの反射性（熱線遮断性）に優れた効果を得ることができる。

以下、本発明の熱線遮断用基材が発現する高い電磁波の透過性について、説明をする。

熱線遮断用基材においては、電磁波を反射させる観点からは、周波数が０．１〜１０ＭＨｚ及び２〜２６．５ＧＨｚにおける電磁波シールド性能として、１０ｄＢ以下が必要であるといわれている。上記電磁波シールド性能とは、測定周波数の電磁波が、熱線遮断用基材を透過する際に、どの程度減衰するかを表す指標であることを意味する。この範囲における電磁波シールド性能が１０ｄＢ以下であると、特に問題はなく、広く流通している通信機器等を使用することができる。

従来の金属膜は、電磁波、特に通信波長域の電磁波の透過を阻害してしまい、その結果、携帯電話、カーナビゲーションシステム、ガレージオープナー、現金自動収受等の通信機能に支障をきたす等の問題点があった。

上記問題に関しては、金属膜（導電性膜）３Ａ、３Ｂと電磁波透過性との間には相関があり、金属膜３Ａ、３Ｂを平面視して、分割している一端から分割している他端までの最も長い距離（図１における長さＬ）がある程度長くなってしまうと、電磁波Ｂが反射され、例えば、車内に電磁波が到達することがない。電磁波Ｂを透過させるためには、金属膜３Ａ、３Ｂの最長距離Ｌを電磁波Ｂの波長の１０分の１以下に短くすることが好ましく、２０分の１以下に短くすることが望ましい。

例えば、電磁波Ｂの周波数を１００ＭＨｚ〜２０ＧＨｚとした場合、金属膜の最長距離Ｌが３０ｃｍより短い場合には、良好な電磁波透過性の効果が得られる。また、膜の最長距離Ｌが１０μｍより短くなると、他の要求品質である熱線Ｃの反射性能が低下する不具合が生じる。したがって、金属膜３Ａ、３Ｂの最長距離Ｌは１０μｍ以上、３０ｃｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは１０μｍ以上、０．１５ｃｍ以下である。また、電磁波透過性能との相関は殆ど無いが、特定周波数での電磁波反射などの現象を抑制する観点からは、不連続に配置された金属膜３Ａ、３Ｂのそれぞれの大きさ及び形状は一様でない構成とすることもできる。

図４は、不連続金属層の上部に誘電体層を有する本発明の熱線遮断用基材の構成の一例を示す概略断面図である。

図４に記載の熱線遮断用基材１の作製は、図３に記載した基材２の両面に不連続金属層を有する熱線遮断用基材を作製した後、その不連続金属層上に誘電体層４Ａ、４Ｂをそれぞれ塗設することにより得ることができる。

図５は、不連続金属層の下部に誘電体層を有する本発明の熱線遮断用基材の構成の一例を示す概略断面図である。

図５に記載の熱線遮断用基材１の作製は、基材２の両面に誘電体層４Ａ′、４Ｂ′を形成した後、図３の構成からなる熱線遮断用基材１の作製と同様にして、第１の不連続金属層（Ａユニット）及び第２の不連続金属層（Ｂユニット）を形成することにより得ることができる。

図６は、不連続金属層の上部及び下部に誘電体層を有する本発明の熱線遮断用基材の構成の一例を示す概略断面図である。

図６に記載の熱線遮断用基材１の作製は、図５に記載の構成からなる不連続金属層の下部に誘電体層４Ａ′、４Ｂ′を有する熱線遮断用基材を作製した後、図４に記載の方法と同様にして不連続金属層の上部に誘電体層４Ａ、４Ｂを形成することにより得ることができる。

図７は、図６に記載の構成からなる本発明の熱線遮断用基材を用いた合わせガラス構成の一例を示す概略断面図である。

図７に記載の合わせガラス５の作製としては、図６に記載の不連続金属層である第１の不連続金属層（Ａユニット）及び第２の不連続金属層（Ｂユニット）の上部及び下部に誘電体層４Ａ、４Ａ′、４Ｂ、４Ｂ′を形成した熱線遮断用基材の両面に、接着剤層である中間膜６Ａ、６Ｂを、それぞれの上部にガラス基材Ｇを配置して、加熱圧縮して作製する。

次いで、本発明の熱線遮断用基材及び合わせガラスの各構成要素について説明する。

〔基材〕
本発明の熱線遮断用基材に適用可能な基材としては、透明性に優れた基材であれば特に制限はなく、透明ガラス基材などの無機質の透明基材やプラスチックフィルムなどの有機質の透明樹脂基材が挙げられるが、その中でも、プラスチックフィルムであることが好ましい。

本発明に適用可能なプラスチックフィルムとしては、具体的には、エチレン、ポリプロピレン、ブテン等の単独重合体または共重合体または共重合体等のポリオレフィン（ＰＯ）樹脂、環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂（ＡＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン１２、共重合ナイロン等のポリアミド系（ＰＡ）樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリビニルブチラート（ＰＶＢ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、エチレン−四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、三フッ化塩化エチレン（ＰＦＡ）、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＦＥＰ）、フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル（ＰＶＦ）、パーフルオロエチレン−パーフロロプロピレン−パーフロロビニルエーテル−共重合体（ＥＰＡ）等のフッ素系樹脂等を用いて作製したプラスチックフィルムを挙げることができる。

また、上記に挙げた樹脂以外にも、ラジカル反応性不飽和化合物を有するアクリレート化合物によりなる樹脂組成物や、上記アクリルレート化合物とチオール基を有するメルカプト化合物よりなる樹脂組成物、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等のオリゴマーを多官能アクリレートモノマーに溶解せしめた樹脂組成物等の光硬化性樹脂およびこれらの混合物等を用いることも可能である。更に、これらの樹脂の１または２種以上をラミネート、コーティング等の手段によって積層させたものをプラスチックフィルムとして用いることも可能である。

これらの素材は単独であるいは適宜混合されて使用することもできる。中でも、ゼオネックスやゼオノア（日本ゼオン（株）製）、非晶質シクロポリオレフィン樹脂フィルムのＡＲＴＯＮ（ジェイエスアール（株）製）、ポリカーボネートフィルムのピュアエース（帝人（株）製）、セルローストリアセテートフィルムのコニカタックＫＣ４ＵＸ、ＫＣ８ＵＸ（コニカミノルタオプト（株）製）などの市販品も好ましく使用することができる。

上記プラスチックフィルムの中でも、本発明においては、特に、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムであることが好ましい。

また、本発明に適用可能なガラス基材としては、表面に官能基（水酸基、アミノ基、チオール基など）を有する無機ガラスや有機ガラス、ソーダガラス基材などのアルカリ含有ガラス基材や、ホウケイ酸ガラス基材などの無アルカリガラス基材等を挙げることができる。

〔不連続金属膜〕
本発明の熱線遮断用基材においては、複数の不連続に配置されている金属膜を有する２層以上の不連続金属層を有することを特徴とする。更に、これらの不連続金属層は、不連続金属層の少なくとも１層の該不連続に配置されている金属膜の一部と、該金属膜を有さない開口部の一部とが、他方の不連続金属層の金属膜を覆う構成であることを特徴とする。

（形成材料）
本発明に係る不連続金属層を構成する金属としては、特に制限はなく、例えば、金、銅、スズ、アルミニウム、鉄、銀等を挙げることができるが、その中でも、スズ、アルミニウム、鉄及び銀から選ばれる少なくとも１種の金属であることが好ましく、更には可視光域の反射や吸収が比較的低い銀が好ましい。また、金属膜は、必要に応じて２種以上の金属種を用いた合金であっても良い。

（形成方法）
本発明に係る不連続で独立構成からなる金属膜を形成する方法としては、特に制限はないが、蒸着法、スパッタ法、グラビア塗布法、スクリーン印刷法及びインクジェット印字法から選ばれる少なくとも１種の方法を用いて形成することが、独立した金属膜を高精度で効率的に形成できる観点から好ましい。

〈蒸着法〉
蒸着方式は、独立した金属膜を形成しようとする基材と、金属膜の形成原料とを容器内におき、全体を真空状態（１０^−３〜１０^−４Ｐａ程度）にして、原料を加熱、溶解させることにより、原料が気体分子となり、基材に衝突、付着して金属膜が形成される。加熱溶解の方法によって、抵抗加熱式、電子ビーム式、高周波誘導式、レーザー式などがある。

〈スパッタ法〉
スパッタ法とは、高融点材料や化合物でも比較的容易に膜形成が可能な方法で、上記蒸着法のように熱的過程ではなく、金属膜を形成する材料を溶解する必要がなく、ターゲット材料として金属酸化物等の高融点の材料でも容易に成膜が可能な方法である。スパッタ法によって、金属膜を成膜するには、金属（例えば、銀）のターゲットに、スパッタ（数Ｐａの雰囲気下）、窒素ガスや酸素ガス等の反応性ガスを導入して、例えば、ＤＣ放電スパッタ、ＲＦスパッタ、或いはターゲットに対向して基板を配置して、ターゲット表面のイオンや中性粒子の衝突により、ターゲットの粒子をはじき飛ばして基材表面に付着して金属膜形成する。ターゲットのスパッタを行う近傍にマグネットを配置して磁界を印加、ターゲット表面のイオンや中性粒子の衝突を増加させて、成膜速度を大きくしたマグネトロン方式を用いてもよい。

〈グラビア塗布法〉
グラビア印刷法では、グラビア印刷機のシリンダ上に、小さい凹型のくぼみから構成されている金属膜パターンを形成し、このくぼみに金属膜形成材料（例えば、銀粉末）を含むインクを付着させた後、基材上に不連続の金属膜パターンとして印刷、転写する方法である。

〈スクリーン印刷法〉
スクリーン印刷法では、メッシュを持つスクリーンに、本発明に係る不連続の金属膜パターンを形成して、このパターンを通過した金属膜形成材料（例えば、銀粉末）を含むインクを乗せ、スキージを所定の圧力、角度、速度で移動させることにより、インクがスクリーンのパターンを介して基板上に転写されて、基材上に不連続の金属膜パターンを形成する方法である。

〈インクジェット印字法〉
インクジェット方式のインクジェット記録ヘッドを用いて、所望とする金属膜のパターン情報に従って、金属膜形成材料（例えば、銀粉末）を含むインクを基材上に吐出して、不連続の金属膜を形成する方法である。

インクジェット印字法は、上記のグラビア塗布法やスクリーン印刷法に対し、フォトレジストやマスクパターンの事前の形成を必要としないため、工程を大幅に簡略化できる。

本発明では、インクジェット方式の中でも、静電インクジェット方式を用いることが好ましい。静電インクジェット方式とは、ノズル内の金属膜形成用の液体を帯電させ、ノズルと液滴の着弾を受ける対象物となる基材との間に形成される電界から受ける静電吸引力により吐出させる液滴吐出技術であり、静電吸引方式の液体吐出装置の例としては、例えば、特開平８−２３８７７４号、また特開２０００−１２７４１０号等に記載されており、これらに準じた装置を有利に用いることができる。

〔誘電体層〕
本発明の熱線遮断用基材においては、本発明に係る不連続金属層の下部あるいは上部に誘電体層を設けることが好ましい。

不連続金属層の下部に誘電体層を設ける場合には、基材表面に、後述の成膜方法に従って誘電体層を成膜したのち、その誘電体層上に不連続金属層を形成する。一方、不連続金属層の上部に誘電体層を設ける場合には、基材表面に不連続金属層を形成した後、さらにその上層に誘電体層を成膜し、ここで形成した誘電体層が開口部を形成する。

（誘電体層の形成材料）
本発明に係る誘電体層の形成材料としては、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｇｅ、Ｗ、Ｖ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｂｉ、Ｎｂ、Ｎｄ、Ｃｅ、Ｓｂのいずれかの金属酸化物、金属窒酸化物、金属窒化物あるいはこれらの金属酸化物、金属窒酸化物、金属窒化物を多層に積層したもの等を用いることができる。特に、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｎｂ及びＴａから選ばれる少なくとも１種の金属酸化物、金属窒酸化物、金属窒化物は、無色透明であり、高い可視光透過率と電磁波透過性を必要とする建築用、車輌用窓ガラスに特に適する。なお、不連続金属層上に、さらに誘電体層を被覆すると、基板上に成膜した誘電体層との相互作用によって可視光透過率が高められるとともに、不連続金属層の変質防止等の保護膜としての作用をするのでより好ましい。

（形成方法）
本発明に係る誘電体層の形成方法としては、特に限定はなく、気相成長法が好ましく、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法、Ｃａｔ−ＣＶＤ法、ブラズマＣＶＤ法、あるいは、後述する大気圧プラズマＣＶＤ法等を用いることができる。

スパッタ法においては、マグネトロンスパッタ装置に基材をセットし、真空引きをしてＡｒガスに酸素ガスを数％添加した混合ガスを圧力０．４０Ｐａとなるよう導入した真空チャンバー中に、例えば、酸化アルミニウムをターゲットとしてセットしたカソードに直流を印加してスパッタリングにより、酸化アルミニウム膜を形成する。窒化ケイ素等も同様に窒化珪素ターゲットを用いることで形成できる。

本発明においては、誘電体層の形成方法として、上記形成方法の中でも、特に、大気圧プラズマＣＶＤ法を用いることが好ましい。大気圧プラズマＣＶＤ法とは、大気圧もしくはその近傍の圧力下、放電空間に誘電体層形成ガスおよび放電ガスを含有する混合ガスを供給し、該放電空間に高周波電界を印加することにより該混合ガスを励起し、樹脂基材を励起した混合ガスに晒すことにより、該基材上に誘電体層を形成する方法である。ここで、大気圧もしくはその近傍の圧力とは、２０ｋＰａ〜１１０ｋＰａの圧力を表すが、本発明においては、９３ｋＰａ〜１０４ｋＰａが好ましい。

本発明に係る誘電体層の形成に適用可能な大気圧プラズマＣＶＤ法としては、例えば、特開平１０−１５４５９８号公報や特開２００３−４９２７２号公報、ＷＯ０２／０４８４２８号パンフレットなどに記載されているが、特に、特開２００４−６８１４３号公報に記載されている大気圧プラズマ放電処理装置が、緻密な誘電体層を形成するには好ましい。また、ロール状の元巻きからウエブ状の樹脂基材を繰り出して、組成の異なる誘電体層を連続的に形成することができる。

本発明に用いられる大気圧プラズマ放電処理装置は、対向電極の間で放電させ、対向電極間に導入したガスをプラズマ状態とし、対向電極間に静置あるいは電極間を移送される基材を該プラズマ状態のガスに晒すことによって、該基材上に誘電体層を形成させるものである。また他の方式の大気圧プラズマ放電処理装置としては、上記同様の対向電極間で放電させ、該対向電極間に導入したガスを励起しまたはプラズマ状態とし、該対向電極外にジェット状に励起またはプラズマ状態のガスを吹き出し、該対向電極の近傍にある基材（静置していても移送されていてもよい）を晒すことによって該基材上に誘電体層を形成させるジェット方式の装置がある。

図８は、本発明における誘電体層の形成に有用なジェット方式の大気圧プラズマ放電処理装置の一例を示した概略図である。

図８において、大気圧プラズマ放電処理装置２１は、電源３１に接続した１対の電極４１ａ、４１ｂが、２対平行に併設されている。電極４１ａ、４１ｂは、各々少なくとも一方を誘電体４２で被覆されており、その電極間で形成された放電空間４３に、電源３１により高周波電圧が印加される様になっている。

電極４１ａ、４１ｂの内部は中空構造４４になっており、放電中は水、オイルなどによって放電により発生する熱をとり、かつ安定な温度に保てるよう熱交換ができるようになっている。

また、記載のない各ガス供給手段により、放電に必要な放電ガスを含むガス２２が、流路２４を通って放電空間４３に供給され、この放電空間４３に高周波電圧を印加してプラズマ放電が発生することにより、放電ガスを含むガス２２はプラズマ化される。プラズマ化されたガス２２は、混合空間４５に噴出させられる。

一方、各ガス供給手段（不図示）により供給された、膜の形成に必要な金属酸化物ガスを含む混合ガス２３は流路２５を通り、同じく混合空間４５へ運ばれ、前記プラズマ化されたガス２２と合流、混合され、移動ステージ４７に乗せられた透明基材４６上へ吹き付けられる。

プラズマ化された混合ガスに接触した膜形成用ガスは、プラズマのエネルギーにより活性化され化学的な反応を起こし、基材４６上で膜が形成される。

このプラズマジェット型大気圧プラズマ放電処理装置は、膜の形成に必要なガスを含む混合ガスが活性化された放電ガスに挟まれる、もしくは囲まれる様な構造を有している。

基材が乗っている移動ステージ４７は回転ロール、もしくは連続走査が可能な構造を有しており、必要に応じて、基材の温度が保てる様に前記電極と同じような熱交換ができる構造になっている。

また、基材４６上に吹き付けられたガスを排気する廃ガス排気流路４８を必要に応じて付けることもできる。これにより空間中に製膜される不要な副生成物を速やかに放電空間４５上、あるいは基材４６上から除去できる。

このプラズマジェット型の大気圧プラズマ放電処理装置は、放電ガスをプラズマ化して活性化した後、空隙層形成に必要なガスを含む混合ガスと合流する構造となっている。これにより、電極表面に製膜物を堆積することを防ぐことができるが、電極表面に汚れ防止フィルムなどを貼り合わせることにより、放電前に放電ガスと膜の形成に必要なガスを混合させる構造とすることもできる。

ジェット方式の大気圧プラズマ放電処理装置を、基材の搬送方向と平行に複数台並べ、同時に同じプラズマ状態のガスを放電させることにより、同一位置に複数層の薄膜を形成可能となり、短時間で所望の膜厚を形成可能となる。また基材の搬送方向と平行に複数台並べ、各装置に異なる薄膜形成ガスを供給して異なったプラズマ状態のガスをジェット噴射すれば、異なった層の積層薄膜を形成することもできる。

大気圧プラズマ放電処理装置を用いて、本発明に係る誘電体層を形成するのに用いる原料化合物である有機金属化合物としては、
ケイ素化合物としては、シラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラｎ−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラｎ−ブトキシシラン、テトラｔ−ブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）メチルビニルシラン、ビス（エチルアミノ）ジメチルシラン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、ビス（トリメチルシリル）カルボジイミド、ジエチルアミノトリメチルシラン、ジメチルアミノジメチルシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロテトラシロキサン、Ｍシリケート５１等が挙げられる。

アルミニウム化合物としては、アルミニウムエトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムイソプロポキシド、アルミニウムｎ−ブトキシド、アルミニウムｓ−ブトキシド、アルミニウムｔ−ブトキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、トリエチルジアルミニウムトリ−ｓ−ブトキシド等が挙げられる。

また、チタン化合物としては、例えば、チタンメトキシド、チタンエトキシド、チタンイソプロポキシド、チタンテトライソポロポキシド、チタンｎ−ブトキシド、チタンジイソプロポキシド（ビス−２，４−ペンタンジオネート）、チタンジイソプロポキシド（ビス−２，４−エチルアセトアセテート）、チタンジ−ｎ−ブトキシド（ビス−２，４−ペンタンジオネート）、チタンアセチルアセトネート、ブチルチタネートダイマー等が挙げられる。

ジルコニウム化合物としては、ジルコニウムｎ−プロポキシド、ジルコニウムｎ−ブトキシド、ジルコニウムｔ−ブトキシド、ジルコニウムトリ−ｎ−ブトキシドアセチルアセトネート、ジルコニウムジ−ｎ−ブトキシドビスアセチルアセトネート、ジルコニウムアセチルアセトネート、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムヘキサフルオロペンタンジオネート等が挙げられる。

アルミニウム化合物としては、アルミニウムエトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムイソプロポキシド、アルミニウムｎ−ブトキシド、アルミニウムｓ−ブトキシド、アルミニウムｔ−ブトキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、トリエチルジアルミニウムトリ−ｓ−ブトキシド等が挙げられる。

錫化合物としては、テトラエチル錫、テトラメチル錫、二酢酸ジ−ｎ−ブチル錫、テトラブチル錫、テトラオクチル錫、テトラエトキシ錫、メチルトリエトキシ錫、ジエチルジエトキシ錫、トリイソプロピルエトキシ錫、ジエチル錫、ジメチル錫、ジイソプロピル錫、ジブチル錫、ジエトキシ錫、ジメトキシ錫、ジイソプロポキシ錫、ジブトキシ錫、錫ジブチラート、錫ジアセトアセトナート、エチル錫アセトアセトナート、エトキシ錫アセトアセトナート、ジメチル錫ジアセトアセトナート等、錫水素化合物等、ハロゲン化錫としては、二塩化錫、四塩化錫等が挙げられる。

また、その他、亜鉛アセチルアセトナート、ジエチル亜鉛、などが挙げられる。

また、例えば、インジウムアセチルアセトナート、インジウム２，６−ジメチルアミノヘプタンジオネート、ニオブメトキシド、ニオブトリフルオロエトキシド、等が挙げられる。

〔合わせガラス〕
本発明の熱線遮断用基材を適用した合わせガラスでは、本発明で規定する２層以上の不連続金属層を有する熱線遮断用基材を図７に記載の様に接着剤層（中間膜）を介してガラス基材で狭持する構成であっても、あるいは熱線遮断用基材の基材がガラス基材で構成され、図２に示す様に熱線遮断用基材同士を接着剤層で貼り合わせて、本発明で規定する不連続金属層の金属膜の配置を有する構成としても良い。また、本発明では、ガラス基材に代えて、ガラス代替樹脂基材を用いることもできる。

（ガラス基材）
本発明の熱線遮断用基材を適用した合わせガラスに適用可能なガラス基材としては、透明なガラス基材であって、高い光透過性を有していれば特に制限はなく、その原料、製法、形状、構造、厚み、硬度等については公知のガラス材料の中から適宜選択することができる。例えば、石英ガラス、ソーダライムガラス、ケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、リン酸塩ガラス、フツリン酸塩ガラス等を用いることができる。

（接着剤層）
本発明の熱線遮断用基材を適用した合わせガラスを作製する際には、接着剤層を介して、カラス基材と熱線遮断用基材、あるいは熱線遮断用基材同士を貼り合わせて作製する。

本発明においては、上記方法で合わせガラスを作製する際、接着剤層としては、基材面側あるいは、不連続金属層を有する面側の不連続金属層あるいは誘電体層上に設けてもよいが、図２あるいは図７に記載の構成の様に、不連続金属層がガラス基板と熱線遮断用基材の基材とで挟持される構成をとることが、不連続金属層を水分等の周囲ガスから封止できるため、熱線遮断用基材の最表面層に設けることが好ましい。

上記構成により、不連続金属層を水分や周囲ガスからさらに遮断できるので、水分や酸素などの影響による白濁等を生じ難く可視光透過率が低下しにくく、従って長期使用また長期保管等の耐環境性能に優れた熱線遮断用基材とすることができる。

本発明に係る接着剤層の形成に用いることができる接着剤としては、従来の合わせガラス用中間膜として汎用性を有するものを適用することができ、合わせガラスとしての品質をニーズに整合し得る中間膜となるものであれば特に限定されるものではない。特に、破損時の飛散抑制などの観点から、ビニル系樹脂を主成分とするものが好ましく、例えば、ポリビニルブチラールに代表されるポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチレン共重合体、塩化ビニル−エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、塩化ビニル−エチレン−グリシジルアクリレート共重合体、塩化ビニル−グリシジルメタクリレート共重合体、塩化ビニル−グリシジルアクリレート共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリ酢酸ビニルエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール−ポリビニルブチラール混合物等が挙げられる。また、ビニル系樹脂に可塑剤が添加されていてもよく、この可塑剤として、例えば、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、アジピン酸−ジ−２−エチルヘキシル、アジピン酸ジイソデシル、エポキシ脂肪酸モノエステル、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、ジヘキシルアジペート、セバシン酸ジブチル、ジブチルセバケート等が挙げられる。また、アクリル系粘着剤またはシリコーン系粘着剤も使用でき、更には、粘着特性やコストの観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。特に、剥離強さの制御が容易なことから、アクリル系粘着剤の中でも、アクリル溶剤系粘着剤が好ましい。アクリル溶剤系粘着剤として溶液重合ポリマーを使用する場合、そのモノマーとしては公知のものを使用できる。例えば、骨格としての主モノマーとしては、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、オクリルアクリレート等のアクリル酸エステルを好ましく例示できる。凝集力を向上させるためのコモノマーとしては、酢酸ビニル、アクリルニトリル、スチレン、メチルメタクリレート等を好ましく例示できる。さらに架橋を促進して安定した粘着力を付与させ、また水の存在下でもある程度の粘着力を保持するための官能基含有モノマーとしては、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート等を好ましく例示できる。

粘着剤の製造は、公知の方法で行うことができる。例えば、酢酸エチルやトルエン等の有機溶剤の存在下で、反応釜内に所定の出発物質を投入し、ベンゾイルパーオキサイド等のパーオキサイド系やアゾビスイソブチロニトリル等のアゾビス系を触媒として、加熱下で重合させることで製造できる。分子量を上げるためには、例えば、反応初期にモノマーを一括投入する方法や、また使用する有機溶剤種では、連鎖移動係数が大きくポリマー成長を抑制するトルエンより酢酸エチルを使用すると良い。ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０万以上が好ましく、５０万以上がさらに好ましい。分子量が４０万未満では、イソシアネート硬化剤で架橋されても、凝集力が十分なものが得らない。

粘着剤には、必要に応じて硬化剤等を使用してもよく、特にアクリル溶剤系では一般的なイソシアネート系硬化剤やエポキシ系硬化剤が使用できるが、均一な皮膜を得るためには経時による粘着剤の流動性と架橋が必要なため、イソシアネート系硬化剤が好ましい。

粘着剤層には、添加剤として、例えば安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止剤等を含有させることもできる。粘着剤層の厚みは５〜１０００μｍが好ましい。

粘着剤層の形成方法としては、任意の公知の塗布方法が使用でき、例えば、ダイコータ法、グラビアコータ法、ブレードコータ法、スプレーコータ法、エアーナイフコート法、ディップコート法などで塗工することもできるが、シート状の中間膜を使用する場合は、オートクレーブなどを用いて加熱圧着させる方法が挙げられる。

（ガラス代替樹脂基材）
本発明の熱線遮断用基材を有する合わせガラスにおいては、ガラス基材の他に、ガラス代替樹脂基材を貼り合わせ基材として用いることができる。本発明に適用可能なガラス代替樹脂基材は、窓ガラスなどの建材用途や自動車のフロントガラス、サイドガラスなどに、ガラスの代わりに使用される樹脂基材であり、２００μｍ〜６０ｃｍの厚みの、ポリカーボネート、アクリルなどの樹脂からなり、耐傷性、耐候性などを向上させるために樹脂にフィラーを混合し、樹脂上に膜を設けたものが好ましい。

〔熱線遮断用基材の応用分野〕
本発明の熱線遮断用基材は、幅広い分野に応用することができる。例えば、鉄道車両、自動車、自動販売機等の表面に貼付して用いられるマーキング用フィルムの表面保護、建物の屋外の窓や自動車窓等長期間太陽光に晒らされる設備に貼り合せ、熱線反射効果を付与する熱線反射フィルム等の窓貼用フィルムの基材、反射板の基材、集光板の基材、農業用ビニールハウス用フィルム等として用いられることが可能である。特に、本発明の熱線遮断用基材を、接着剤を介してガラスもしくはガラス代替樹脂基材に貼合されている合わせガラスに適用することが好ましい。

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」あるいは「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」あるいは「質量％」を表す。

実施例１
《熱線遮断用基材の作製》
〔熱線遮断用基材１の作製〕
フィルム基材として、帝人社製の厚さ１００μｍ、幅３００ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、下記のクリアハードコート層の形成方法に従ってクリアハードコート層を両面に設けたものを用い、フィルム基材の全面に、下記スパッタ法により均一の銀層を厚さ１２ｎｍで成膜し、熱線遮断用基材１を作製した。

銀層は、ＤＣマグネトロン・スパッタリング法により成膜した。基材を真空槽中に設置し、真空槽を２×１０^−４Ｐａまで真空引きした。ターゲット−基材間の距離は９０ｍｍに固定した。アルゴンのガス圧０．７Ｐａで、純Ａｇターゲット（直径１２９ｍｍ、厚み５ｍｍ）を用いて、ＤＣ３０Ｗの電力で、銀層を１２ｎｍ堆積させた。

（クリアハードコート層の形成）
〈クリアハードコート層（ＣＨＣ層）塗布組成物〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート単量体 ６０質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２量体 ２０質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート３量体以上の成分 ２０質量部
イルガキュア１８４（チバ・ジャパン（株）製） ２質量部
イソプロピルアルコール ５０質量部
酢酸エチル ５０質量部
メチルエチルケトン ５０質量部
上記フィルム基材上に、上記クリアハードコート層塗布組成物を、押し出しコータを用いて乾燥膜厚が６μｍとなる条件で塗設し、次いで、８０℃に設定された乾燥部で乾燥した後、紫外線照射設備を使用して紫外線を照射した。紫外線照射に用いた紫外線ランプは、出力３ｋＷ（アイグラフィック（株）社製高圧水銀タイプ）を用い、照度は０．１Ｗ／ｃｍ^２とした。また、照射時は、フィルム基材の表面温度が２５℃となるように保持板を設定した。

〔熱線遮断用基材２の作製〕
上記熱線遮断用基材１と同様の条件で、フィルム基材に、スパッタ法で銀層を成膜した後、レーザーパターニングによって、開口率が０．４５となる条件で千鳥格子状の不連続金属層を形成し、熱線遮断用基材２とした。

〈開口率の測定〉
なお、開口率の測定は、ＫＥＹＥＮＣＥ社製の電子顕微鏡ＶＥ−９８００を用いて、上記形成した不連続金属層表面を、２０００倍、加速電圧１０ｋｖで撮影し、総視野面積に対する金属膜の面積比率を測定し、残りの面積を開口部としてその比率を求めた。

〔熱線遮断用基材３の作製〕
上記熱線遮断用基材２と同様の製法によって、フィルム基材の両面に対し、不連続金属層（開口率０．４５）を、一方の面の不連続金属層の金属膜の一部と、金属膜を有していない開口部の一部とが、フィルム基材を挟んで反対側の面に形成した不連続金属層の金属膜を、図３に記載の構成となる様にして、熱線遮断用基材３を作製した。

〔熱線遮断用基材４の作製〕
上記熱線遮断用基材３の作製において、フィルム基材の両面に設ける不連続金属層を構成する金属膜を、スパッタ法とレーザーパターニングに代えて下記蒸着法を用いて形成した以外は同様にして、熱線遮断用基材４を作製した。

〈蒸着法による不連続金属膜の形成〉
上記熱線遮断用基材１の作製に用いたのと同様のフィルム基材を真空層内に設置し、真空槽内の到達真空度を３×１０^−３Ｐａ、アルゴンガス分圧を５×１０^−２Ｐａとして、銀粒子を抵抗加熱して蒸発させ、平均膜厚が１０ｎｍとなったところで成膜を停止し、フィルム基材を取り出した。このフィルム基材表面を、電子顕微鏡を用いて観察した結果、開口率が０．４５の不連続な銀膜であることを確認した。次いで、フィルム基材の裏面側にも、上記の蒸着法と同様にして、不連続銀層を形成した。

〔熱線遮断用基材５の作製〕
上記熱線遮断用基材３の作製において、基材の両面に設ける不連続金属層を構成する金属膜を、スパッタ法とレーザーパターニングに代えて、下記グラビア塗布法を用いて形成した以外は同様にして、熱線遮断用基材５を作製した。

〈グラビア塗布法による不連続金属膜の形成〉
アクリル基含有スチレン−無水マレイン酸共重合体系のアルカリ可溶性樹脂（酸価１０５ｍｇ／ＫＯＨ）とポリエチレングリコールジメタクリレート（架橋性モノマー）とから構成される組成物（配合比５：１）を樹脂バインダー（Ａ）とし、この樹脂バインダー（Ａ）の１００質量部に、架橋剤として日本油脂製のパーヘキサ ２５Ｂを３質量部、導電性付与フィラーとして重量平均粒子径が０．０３μｍの略球形の銀粉末を１５００質量部、粘度調整用溶剤としてブチルグリコールを４００質量部添加して金属膜形成用インクを調製し、フィルム基材上に、開口率が０．４５となる凹凸パターンを備えたグラビアコータを用いて、金属膜形成用インクを連続塗布し、その後、１２０℃で２時間のベーキング処理を施し、厚さ１０ｎｍの千鳥格子状の不連続な銀膜を形成した。このフィルム基材表面を、電子顕微鏡を用いて観察した結果、開口率が０．４５の不連続な銀膜であることを確認した。次いで、同様にして、フィルム基材の裏面側にも、本発明で規定する図３に記載の金属膜の配列となる様に不連続金属層を形成した。

〔熱線遮断用基材６の作製〕
上記熱線遮断用基材５の作製において、フィルム基材の両面に設ける不連続金属層を構成する金属膜を、グラビア塗布法に代えて下記のスクリーン印刷法を用いて形成した以外は同様にして、熱線遮断用基材６を作製した。

〈スクリーン印刷法による不連続金属膜の形成〉
フィルム基材上に、表面を１０％酸化銀処理した粒子状銀（平均粒子径４０ｎｍ）、ポリエステル−ウレタン系バインダー及び酢酸カルビトール系溶媒を含有する金属膜形成用ペースト（大日本インキ化学工業（株）製）を用いて、スクリーン印刷機により千鳥格子状パターンのスクリーン印刷を行った。スクリーン版は、直径２３μｍのステンレスワイヤで織られた４００メッシュのステンレス紗に、溝幅約２０μｍ、模様ピッチ約３０μｍ、開口率０．５５の格子状乳剤パターンを設けたスクリーン版を用いた。印刷後、フィルムごと銀化合物ペーストを１３０℃で３分間焼成して、正方形模様を千鳥格子状に描いた不連続な金膜パターンを形成した。同様にして、フィルム基材の裏面側にも、本発明で規定する図３に記載の金属膜の配列となる様に不連続金属層を形成した
〔熱線遮断用基材７の作製〕
上記熱線遮断用基材３の作製において、フィルム基材の両面に設ける不連続金属層を構成する金属膜を、スパッタ法とレーザーパターニングに代えて下記のインクジェット印字法を用いて形成した以外は同様にして、熱線遮断用基材７を作製した。

〈インクジェット印字法による不連続金属膜の形成〉
特開２０００−１２７４１０号等に記載されている静電吸引方式のインクジェット記録装置を用い、フィルム基材上に、重量平均粒子径が０．０３μｍの略球形の銀粉末を含むインク液を、開口率が０．４５となる条件で厚さ１０ｎｍの千鳥格子状の不連続な銀膜を形成した。次いで、同様にして、フィルム基材の裏面側にも、本発明で規定する図３に記載の金属膜の配列となる様に不連続金属層を形成した。

〔熱線遮断用基材８の作製〕
上記熱線遮断用基材３の作製において、両面に設けた不連続金属膜の開口率を０．２５に変更した以外は同様にして、熱線遮断用基材８を作製した。

〔熱線遮断用基材９の作製〕
上記熱線遮断用基材３の作製において、両面に設けた不連続金属膜の開口率を０．５５に変更した以外は同様にして、熱線遮断用基材９を作製した。

〔熱線遮断用基材１０の作製〕
上記熱線遮断用基材３の作製において、両面に設けた不連続金属膜の形成材料を銀に代えてスズを用いた以外は同様にして、熱線遮断用基材１０を作製した。

〔熱線遮断用基材１１の作製〕
上記熱線遮断用基材３の作製において、両面に設けた不連続金属膜の形成材料を銀に代えてアルミニウムを用いた以外は同様にして、熱線遮断用基材１１を作製した。

〔熱線遮断用基材１２の作製〕
上記熱線遮断用基材３の作製において、両面に設けた不連続金属膜の形成材料を銀に代えて鉄を用いた以外は同様にして、熱線遮断用基材１２を作製した。

〔熱線遮断用基材１３の作製〕
上記熱線遮断用基材３の作製において、両面に設けた不連続金属膜上に、更に下記の方法に従って、誘電体層上層を形成した以外は同様にして、熱線遮断用基材１３を作製した。

［誘電体層上層の形成］
下記の方法に従って、図４に記載の様に、熱線遮断用基材４のそれぞれの不連続金属膜上に誘電体層上層を、大気圧プラズマ法により形成した。

（電源条件）
電源１：：パール工業製高周波電源、高周波側１３．５６ＭＨｚ ５Ｗ／ｃｍ^２
電源２：ＳＥＲＥＮ社製高周波電源、低周波側１００ＫＨｚ ５ｗ／ｃｍ^２
（電極条件）
第２電極の角形電極は、３０ｍｍ角状の長さ２５０ｍｍ中空のチタンパイプに対し、誘電体としてアルミナを溶射加工して製作した。

誘電体厚み：１ｍｍ
印加電極温度：９０℃
電極間スリットギャップ：１．０ｍｍ
電極−基材間ギャップ：１．０ｍｍ
原料ガス吐出スリットギャップ：１．０ｍｍ
放電巾（成膜される領域）を２００ｍｍ巾とした。

（ガス条件）
〈原料ガス〉
ＴｉＯ_２膜形成用の原材料として、テトライゾプロポキシチタン（ＴＩＰＴ）をバブリングにより気化させた（Ｎ_２ガス：３ｓｌｍ、６０℃）。

〈放電ガス〉 Ｎ_２：６０ｓｌｍ
〈補助ガス〉 Ｈ_２：０．３ｓｌｍ
（ステージ）
ステージは、２００ｍｍ幅の回転できるステンレスロールの表面に誘電体としてアルミナを溶射加工して製作した。また、ロールの内部は中空で水が流れる構造としておりして、常時基材表面の温度が一定になるようにした。

誘電体厚み：１ｍｍ
電極巾：２００ｍｍ
材質：ＳＵＳ３１６
移動架台電極の温度：８０℃
上記ステージにフィルム基材を配置して、連続的に基材フィルム搬送させながら成膜を行い、ＴｉＯ_２膜を形成した。

〔熱線遮断用基材１４の作製〕
上記熱線遮断用基材４の作製において、両面に設けた不連続金属膜と基材との間に、上記方法と同様の条件で、誘電体層下層を形成した以外は同様にして、熱線遮断用基材１４を作製した。

（誘電体層下層の形成）
フィルム基材上に、上記方法と同様の条件で、大気圧プラズマ法により誘電体層下層の形成を形成した後、熱線遮断用基材４の作製と同様にして、両面に不連続金属膜を形成し、図５に記載の構成からなる熱線遮断用基材１４を作製した。

〔熱線遮断用基材１５の作製〕
上記熱線遮断用基材４の作製において、熱線遮断用基材１４の作製と同様にして両面に設けた不連続金属膜と基材との間に、大気圧プラズマ法により誘電体層下層を形成し、更に、熱線遮断用基材１３の作製と同様にして、両面に設けた不連続金属膜上に誘電体層上層を形成して、図６に記載の構成とした以外は同様にして、熱線遮断用基材１５を作製した。

〔熱線遮断用基材１６の作製〕
上記熱線遮断用基材４の作製において、基材として、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを、厚さ１００μｍのポリエチレンナフタレートフィルムに変更した以外は同様にして、熱線遮断用基材１６を作製した。

〔熱線遮断用基材１７の作製〕
上記熱線遮断用基材４の作製において、基材として、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを、厚さ１００μｍのポリエチレンカーボネートフィルムに変更した以外は同様にして、熱線遮断用基材１７を作製した。

《熱線遮断用基材の評価》
上記作製した各熱線遮断用基材について、下記の各評価を行った。

〔可視光線透過性の評価〕
各熱線遮断用基材について、日立製作所社製のＵ−４０００自記分光光度計を用い、ＪＩＳ Ｚ ８７２２で規定されている方法に準拠して、３８０〜７８０ｎｍにおける可視光透過率（Ｔｖ）を測定し、下記の基準に従って、可視光線透過性を評価した。

５：可視光透過率（Ｔｖ）が、８０％以上である
４：可視光透過率（Ｔｖ）が、７０％以上、８０％未満である
３：可視光透過率（Ｔｖ）が、６０％以上、７０％未満である
２：可視光透過率（Ｔｖ）が、５０％以上、６０％未満である
１：可視光透過率（Ｔｖ）が、５０％未満である
上記評価ランクが３以上であれば、可視光線透過性として実用上許容範囲であると判定した。

〔日射反射性の評価〕
各熱線遮断用基材について、日立製作所社製のＵ−４０００自記分光光度計を用い、ＪＩＳ Ｒ ３１０６で規定されている方法に準拠して、３００〜２５００ｎｍにおける日射反射率（Ｔｒ）を測定し、下記の基準に従って、可視光線透過性を評価した。

５：日射反射率（Ｔｒ）が、３３％以上である
４：日射反射率（Ｔｒ）が、３０％以上、３３％未満である
３：日射反射率（Ｔｒ）が、２７％以上、３０％未満である
２：日射反射率（Ｔｒ）が、２４％以上、２７％未満である
１：日射反射率（Ｔｒ）が、２４％未満である
上記評価ランクが３以上であれば、日射反射性として実用上許容範囲であると判定した。

〔電磁波透過性の測定〕
〈電磁波透過性の評価１：近傍界における電磁波透過性〉
社団法人 関西電子工業振興センター（ＫＥＣ）によるＫＥＣ測定法に従って、各熱線遮断用基材の０．１〜１０ＭＨｚにおける電磁波透過性の尺度として、電磁波減衰率（ｄＢ）を下式に従って測定し、下記の基準に従って、電磁波透過性１の評価を行った。

電磁波減衰率（ｄＢ）＝２０×ｌｏｇ１０（Ｅｉ／Ｅｔ）
式中、Ｅｉは入射電界強度［Ｖ／ｍ］（磁界の場合は入射磁界強度［Ｇ］）であり、Ｅｔは伝導電界強度［Ｖ／ｍ］（磁界の場合は伝導磁界強度［Ｇ］）である。

５：電磁波減衰率が、２ｄＢ未満である
４：電磁波減衰率が、２ｄＢ以上、５ｄＢ未満である
３：電磁波減衰率が、５ｄＢ以上、１０ｄＢ未満である
２：電磁波減衰率が、１０ｄＢ以上、２０ｄＢ未満である
１：電磁波減衰率が、２０ｄＢ以上
上記評価ランクが３以上であれば、近傍界における電磁波透過性として実用上許容範囲であると判定した。

〈電磁波透過性の評価２：遠傍界における電磁波透過性〉
２〜２６．５ＧＨｚ（遠方界の電磁波透過性）での電磁波透過性を測定した。１対のアンテナ間に、６００ｍｍ角の線遮断用基材を立て、電波信号発生装置からの電波をスペクトルアナライザーで受信し、上記波減衰率（ｄＢ）の算出式と様にして、電磁波減衰率を測定し、下記の基準に従って、電磁波透過性２評価を行った。

５：電磁波減衰率が、２ｄＢ未満である
４：電磁波減衰率が、２ｄＢ以上、５ｄＢ未満である
３：電磁波減衰率が、５ｄＢ以上、１０ｄＢ未満である
２：電磁波減衰率が、１０ｄＢ以上、２０ｄＢ未満である
１：電磁波減衰率が、２０ｄＢ以上
上記評価ランクが３以上であれば、遠傍界における電磁波透過性として実用上許容範囲であると判定した。

〔ヘイズの評価〕
上記作製した各熱線遮断用基材のヘイズを、日本電色工業社製のＨａｚｅ Ｍｅｔｅｒ
ＮＤＨ２０００を使用し、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定し、下記の基準に従ってヘイズの評価を行った。

５：ヘイズ値が、０．３未満である
４：ヘイズ値が、０．３以上、１．０未満である
３：ヘイズ値が、１．０以上、２．０未満である
２：ヘイズ値が、２．０以上、３．０未満である
１：ヘイズ値が、３．０以上である
上記評価ランクが３以上であれば、熱線遮断用基材のヘイズ特性として実用上許容範囲であると判定した。

以上により得られた結果を、表１に示す。

表１に記載の結果より明らかな様に、本発明で規定する構成からなる不連続金属層を有する本発明の熱線遮断用基材は、比較例に対し、高い可視光線透過性及び電磁波透過性を有すると共に、日射反射性に優れ、かつ低いヘイズであることが分かる。

実施例２
《合わせガラスの作製》
実施例１で作製した熱線遮断用基材１〜１７を用い、それぞれの両面に、厚さ０．３８ｍｍのポリビニルブチラールフィルム（積水化学工業（株）製、ＳＴタイプ）を貼り合わせ、常温下、９．８Ｎ／ｃｍ^２の圧力でローラーにより積層して、接着剤層を形成した。

次いで、それぞれの接着剤層上に厚さ３ｍｍのガラス板を貼り付け、ローラーでラミネートした後、真空袋の中に入れ、真空ポンプで減圧にして合わせガラスに大気圧がかかる様にし、９０℃で４０分間加熱処理した後、オートクレーブ中に入れ１３０℃下、１．３ＭＰａの圧力をかけ４０分間処理して、合わせガラス１〜１７を作製した。

《合わせガラスの評価》
上記作製した各合わせガラスについて、実施例１に記載の方法と同様にして、可視光線透過性、日射反射性、電磁波透過性及びヘイズの評価・測定を行った結果、本発明の熱線遮断用基材を適用した合わせガラスにおいて、表１に記載したのと同様の効果を確認することができた。

１ 熱線遮断用基材
２、Ｆ 基材
３Ａ、３Ｂ 金属膜
４Ａ、４Ｂ、４Ａ′、４Ｂ′ 誘電体層
５ 合わせガラス
６、６Ａ、６Ｂ 接着剤層（中間膜）
Ａ 可視光
Ｂ 電磁波
Ｃ 熱線
ＧＬ ガラス基材
２１ プラズマ放電処理装置
２２ ガス
２３ 混合ガス
２４、２５ 流路
３１ 電源
４１ａ、４１ｂ 電極
４２ 誘電体
４３ 放電空間
４４ 中空構造
４５ 混合空間
４６ 基材
４７ 移動ステージ

Claims (11)

1. 少なくとも基材と、複数の不連続に配置されている金属膜を有する２層以上の不連続金属層とを有し、該不連続金属層の少なくとも１層の該不連続に配置されている金属膜の一部と、該金属膜を有さない開口部の一部とが、他方の不連続金属層の金属膜を覆う構成であることを特徴とする熱線遮断用基材。
2. 前記基材の両面に、それぞれ少なくとも１層の不連続金属層を有することを特徴とする請求項１に記載の熱線遮断用基材。
3. 前記不連続に形成されている金属膜が、スズ、アルミニウム、鉄及び銀から選ばれる少なくとも１種の金属より構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の熱線遮断用基材。
4. 前記不連続金属層における前記金属膜が形成されていない開口部の比率（開口率）が、０．０５以上、０．５未満であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。
5. 前記金属膜が、蒸着法、スパッタ法、グラビア塗布法、スクリーン印刷法及びインクジェット印字法から選ばれる少なくとも１種の方法を用いて形成されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。
6. 前記金属膜の上部に、前記開口部として誘電体層が形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。
7. 前記金属膜と基材との間に、誘電体層が形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。
8. 前記基材がプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。
9. 前記プラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムであることを特徴とする請求項８に記載の熱線遮断用基材。
10. 前記基材の平均膜厚が、３０μｍ以上、２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。
11. 前記金属膜を構成する金属が、銀であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の熱線遮断用基材。

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