JP2011175016A - 液晶基板貼合システム - Google Patents

Abstract

【課題】レイアウト構成の簡単な貼り合せシステムとし、液晶パネルの製造時間の短縮が図れるシステムを提供することである。
【解決手段】下基板を搬送するローラコンベアからなる第１の搬送ライン５と、この第１の搬送ライン５上にシール剤を塗布するペースト塗布機７と、このペースト塗布機７の下流側に配置された短絡用電極形成用塗布機８と、液晶材を滴下する液晶滴下装置９と、下基板１の状態を検査する第１の検査室１０とが直列に配置し、第１の搬送ライン５に並列に上基板２を搬送するローラコンベアからなる第２の搬送ライン６が形成され、この第１の搬送ライン５と第２の搬送ライン６の合流点で、第１の搬送ライン５に接続されたローラコンベアからなる第３の搬送ライン２０を設け、この第３の搬送ライン２０上に移載室１２と、基板貼合室１５と、紫外線照射室１７と、パネル検査室１８とを直列に配置する。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶基板の基板貼合システムに係り、特に、貼り合せ完了までの時間短縮を図ると共に、システム中でのロボットによる基板の受け渡し作業を極力少なくした基板貼合システムに関する。

液晶表示パネルの製造には、透明電極や薄膜トランジスタアレイを設けた２枚のガラス基板を、数μｍ程度の極めて接近した間隔をもって、基板の周縁部に設けた接着剤（以下、シール剤ともいう）で貼り合わせ（以下、貼合後の基板を液晶表示パネルという）、それによって形成された基板間の空間に液晶を封止する工程がある。

この液晶の封止には、注入口を設けないようにシール剤をクローズしたパターンに描画した一方の基板上に液晶を滴下しておいて、真空チャンバ内において他方の基板をこの一方の基板上に配置し、これら上下の基板を接近させて貼り合わせる方法などがある。

かかる液晶基板の貼合方法の一従来方法として、真空チャンバ内に基板を搬入・搬出するために予備室を設け、真空チャンバ内を予備室と同じ雰囲気にして基板の出し入れを行なう方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１には、上基板と下基板とは、搬送治具に載せて、予備室から貼合室にローラコンベア上を搬送されて上テーブルと下テーブルとに夫々受け渡される構成が示されている。この方式では、搬送治具に上下基板を搭載するときには、ロボットハンドで搬送治具にセットすることになる。また、テーブルへの基板の受け渡しも、上基板を上テーブルに保持した後、下基板を搬送治具より持ち上げ、搬送治具を予備室に退避させた後に下テーブル上にセットする構成となっている。

また、他の従来例として、下基板を第１ロード室からスペーサ散布装置，封止材塗布装置，液晶注入装置及び第１予備整列装置を経てアセンブリー装置に搬送し、上基板を第２ロード室から第２予備整列室及び予備室を経て同じアセンブリー装置に搬送し、アセンブリー装置でこれら２枚の基板を貼り合わせた後、封止材硬化装置，熱処理装置及び基板切断装置を経て基板をアンロード装置に送るシステムが知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００１−３０５５６３号公報 特開２００３−１５１０１号公報

上記特許文献１に記載の技術では、液晶基板組立システムにおいて、基板を貼り合わせるための貼合室（真空チャンバ）に基板の出し入れをする際に、貼合室内を予備室と同じ雰囲気にするために、この貼合室の一方側に設けられている一方の予備室内に貼り合わせる２枚の基板を搬入し、貼合室でこれら２枚の基板の貼り合わせが終了すると、この貼合室の他方側に設けられている他方の予備室から排出する構成となっているために、装置が長い構造となり、それに大きな設置面積を必要としている。また、夫々の予備室及び貼合室を真空状態する必要があるために、そのための装置を配置する必要があり、しかも、真空状態するまでに時間がかかってタクトタイムを短くするには限界がある。また、上記特許文献１には、その前工程との関係は何等記載していない。さらに、予備室から貼合室への上下基板の搬送に搬送治具を用いるために、搬送治具への基板の受け渡しなどに時間がかかるという課題もある。

また、特許文献２では、各装置間を移動手段で基板を移動させると記載しているのみであって、どのような搬送手段を用いて基板を搬送し、各装置に受け渡すかの記載は何等開示されていない。

本発明の目的は、システム全体の小型を図るために、ロボットハンドによる基板受渡し箇所を極力少なくして、ローラコンベアによる搬送及び搬送された基板の夫々装置に設けられたテーブル上への載置を精度良く行なうことができるようにして、位置合わせ時間や上下基板の貼合室への搬入にかかる時間の短縮を実現可能とした液晶基板貼合システムを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、下基板を搬送するローラコンベアからなる第１の搬送ラインと、第１の搬送ライン上にシール剤を塗布するペースト塗布機と、ペースト塗布機の下流側に配置された短絡用電極形成用塗布機と、液晶材を滴下する液晶滴下装置と、下基板の状態を検査する第１の検査室と移載室とが直列に配置され、第１の搬送ラインに並列に上基板を搬送するローラコンベアからなる第２の搬送ラインが形成され、第２の搬送ラインの終端側に基板反転装置が設けられており、反転装置の下流側に、合流点として、移載室が設けられ、第１の搬送ラインと第２の搬送ラインの合流点で、第１の搬送ラインに接続されたローラコンベアからなる第３の搬送ラインが設けられ、第３の搬送ライン上に移載室，前処理室，基板貼合室，後処理室，紫外線照射室及びパネル検査室が直列に配置されたことを特徴とするものである。

また、本発明は、前処理室には、ローラコンベアからからなる第３の搬送ラインとロボットハンドが設けられており、基板貼合室に上基板をロボットハンドに設けた真空吸着パッドで保持・搬送し、基板貼合室の上テーブルに設けた複数の吸着パッドで受け取り、上テーブルの保持面に設けた複数の粘着パッドで粘着保持し、第３の搬送ラインで下基板を搬送し、基板貼合室の下テーブルに下基板を受け渡し、ロボットハンドと第３の搬送ラインで上基板と下基板を基板貼合室に略同時に搬入することを特徴とするものである。

また、本発明は、第１の搬送ライン上に設けられたペースト塗布機と短絡用電極形成用塗布機と液晶滴下装置と第１の検査室との夫々の装置の手前のローラコンベア、及び第２の搬送ラインの基板反転装置の手前のローラコンベアに、基板搬送方向に対して直角方向の左右に基板の左右辺部の先端部を検出する第１，第２の検出センサを配置し、第１，第２の検出センサのうちのいずれか一方の検出センサが基板の通過を検出すると、基板の通過を検出した検出センサ側のローラコンベアを停止させて、基板の通過を検出しない他方の検出センサが基板の通過を検出するまで、他方の検出側のローラコンベアの駆動を続けることを特徴とするものである。

また、本発明は、第１の搬送ライン上に設けられたペースト塗布機と短絡用電極形成用塗布機と液晶滴下装置と第１の検査室とに設けられているテーブル部には、基板の停止位置を規定するためのテーブル側に搬送方向に直角方向であって基板の両端部側の先端部を停止させる上下動可能な位置決め機構を設けたことを特徴とするものである。

また、本発明は、基板貼合室に設けられている上テーブルが、ベース板の上基板が接する側に弾性体が設けられ、ベース板から弾性体の表面に負圧を供給する負圧供給口を複数設けるとともに、ベース板と弾性体とを貫通して複数の粘着パッドを上下できるように設けた構成としたことを特徴とするものである。

基板貼合室に設けられている前記上テーブルは、ベース板の前記上基板が接する側に粘着部材が設けられ、
また、本発明は、ベース板から粘着部材の表面に負圧を供給する負圧供給口を複数設けるとともに、上基板の面から粘着部材を剥がすために、ベース板と粘着部材を貫通して複数の押付ピンを上下できるように設けた構成としたことを特徴とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は、下基板を搬送するローラコンベアからなる第１の搬送ラインと、第１の搬送ライン上にシール剤を塗布するペースト塗布機と、ペースト塗布機の下流側に配置された短絡用電極形成用塗布機と、液晶材を滴下する液晶滴下装置と、下基板の状態を検査する第１の検査室とが直列に配置され、第１の搬送ラインに並列に上基板を搬送するローラコンベアからなる第２の搬送ラインが形成され、第１の搬送ラインと第２の搬送ラインの合流点で、第１の搬送ラインに接続されたローラコンベアからなる第３の搬送ラインが設けられ、第３の搬送ライン上に移載室，基板貼合装置，紫外線照射室及びパネル検査室が直列に配置されたことを特徴とするものである。

また、本発明は、基板貼合装置は、上テーブルが内側に設けられた上チャンバと、下テーブルが内側に設けられた下チャンバとの２つに分割された真空チャンバを備え、真空チャンバが上チャンバと下チャンバとに分割された状態で、上基板を上テーブルに、下基板を下テーブルに略同時に受け渡し、夫々の基板を保持した後に、上チャンバを降下させて下チャンバに合体して真空チャンバを形成し、真空チャンバ内を真空状態として上下基板の貼り合せを行なうことを特徴とするものである。

また、本発明は、第１の搬送ライン上に設けられたペースト塗布機と、短絡用電極形成用塗布機と、液晶滴下装置と、第１の検査室との夫々の装置の手前のローラコンベア部に、基板搬送方向に対して直角方向の左右に基板の左右両辺部の先端部を検出する第１，第２の検出センサを配置し、第１，第２の検出センサのうちのいずれか一方の検出センサが基板の通過を検出すると、基板の通過を検出した検出センサ側のローラコンベアを停止させて、基板の通過を検出しない他方の検出センサが基板の通過を検出するまで、他方の検出側のローラコンベアの駆動を続けることを特徴とするものである。

本発明によると、基板貼合のためのシール剤を塗布する塗布装置から貼合装置やシール剤硬化装置（紫外線照射装置）などをほぼ直列に配置するとともに、下基板や貼りあわせが完了した液晶パネルの搬送に左右別駆動方式のローラコンベアを用いて搬送し、各装置の手前で基板の傾きを補正することができ、かつ貼合装置や貼合室に上下基板を同時に搬入できるようにしたために、液晶パネルの製作時間を大幅に短縮でき、かつ装置手前で基板の傾き補正を行なうために、塗布や貼合精度が大幅に向上する。

本発明による液晶基板貼合システムの第１の実施形態の全体配置を示す平面である。 図１における基板貼合室内での上テーブルの具体例の概略構成を示す図である。 図１の第１の搬送ラインでの検出センサの配置とその動作の一具体例を示す概略構成図である。 図１における基板貼合室での前処理室からの基板搬入及び後処理室への基板搬出動作を示す縦断面図である。 本発明による液晶基板貼合システムの第２の実施形態での基板貼合室の部分を示す概略構成図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明による液晶基板貼合システムの第１の実施形態の全体配置を示す平面図であって、１は下基板、２は上基板、３は基板搬入ロボット、４は整列機構、５は第１の搬送ライン(インライン)、６は第２の搬送ライン(サイドライン)、７はペースト塗布機(シールディスペンサ)、８は短絡用電極形成用塗布機、９は液晶滴下装置、１０は第１の検査室、１１は基板反転装置、１２は移載室、１３はロボットハンド、１４は前処理室、１５は基板貼合室（真空チャンバ）、１６は後処理室、１７は紫外線照射室、１８は第２の検査室（パネル検査室）、１９は貼合基板（液晶パネル）、２０は第３の搬送ラインである。

同図において、下基板１が搬送される第１の搬送ライン(インライン)５と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）などが形成された上基板２が搬送される第２の搬送ライン(サイドライン)６とが設けられている。洗浄された上基板２及び下基板１を搬送する第１の搬送ライン５及び第２の搬送ライン６は、ローラコンベアまたはベルトコンベアで構成されている。ローラコンベアまたはベルトコンベアは、基板の移動方向に対して左右方向に分割されて配置されており、夫々が別々の駆動機構で別々に駆動制御できるように構成されている。以下は、ローラコンベアで構成されたことで説明する。上下基板１，２は、ローラコンベア上を夫々搬送される。

第１の搬送ライン５の手前には、洗浄された下基板１をこのシステムに搬入する基板搬入ロボット３と、基板搬入ロボット３から下基板１を整列させるための整列機構４とが設けている。整列機構４から第１の搬送ライン５に下基板１が受け渡され、第１の搬送ライン５上を下基板１が貼合面を上にして矢印方向に移動する。この第１の搬送ライン５の途中には、下基板１上にシール剤（接着剤）を閉じたループ状に塗布するペースト塗布機(シールディスペンサ)７が設けている。このペースト塗布機７と直列に、導電性ペーストをスポット的に塗布する短絡用電極形成用塗布機８が配置されている。

さらに、この短絡用電極形成用塗布機８の下流側には、上記のように塗布されたシール剤のループ内に液晶を所望量滴下する液晶滴下装置９が配置されている。この液晶滴下装置９の下流側には、塗布されたシール剤や滴下された液晶材などの状態を検査する第１の検査室１０が配置されている。この第１の検査室１０で検査された下基板１は、移載室１２に設けられたロボットハンド１３により、前処理室１４と第２の検査室１８との間に設けられた第３の搬送ライン２０に受け渡される。この第３の搬送ライン２０も、ローラコンベアで形成されている。この第３の搬送ライン２０により、まず、下基板１が基板搬入側の前処理室１４内に搬入される。さらに、第２搬走ライン６で搬送されて来た上基板２が、基板反転装置１１で表裏反転された後、移載室１２に設けられたロボットハンド１３により、前処理室１４内に搬入される。

なお、前処理室１４にも、上基板２を保持して基板貼合室（真空チャンバ）１５に搬入するロボットハンド（図示せず）と、下基板１を搬送するローラコンベア（図示せず）とが設けている。また、この前処理室１４には、ローラコンベアを伸縮させるコンベア伸縮機構（図示せず）が設けられており、前処理室１４と基板貼合室１５との間に設けられているゲートバルブ（図示せず）が開くと、このコンベア伸縮機構により、ローラコンベアがゲートバルブを越えて基板貼合室１５のローラコンベアに接続できるように構成している。

上下両基板１，２が前処理室１４に搬入されると、前処理室１４の基板搬入側の入り口に設けられたゲートバルブ（図示せず）が閉じられ、前処理室１４内は、図示していない真空ポンプにより、所定の真空度（１５０Torr程度：以下、半真空という）になるまで排気される。前処理室１４内が半真空の状態になると、基板貼合室１５との間のゲートバルブが開かれ、ローラコンベアがコンベア伸縮機構により基板貼合室１５側に伸ばされて基板貼合室１５のローラコンベアに接続される。このローラコンベア上を下基板１が基板貼合室１５内に搬入され、また、、ロボットハンドにより、上基板２が基板貼合室１５内に搬入される。このとき、基板貼合室１５内は半真空状態となっている。この前処理室１４には、下基板１を受け取って基板貼合室１５の下テーブルに搬送する第３の搬送ライン２０となるローラコンベアと、上基板２を受け取って基板貼合室１５の上テーブル(加圧板)４６（図４）に受け渡すためのロボットハンド３７（図４）とが設けている。なお、基板貼合室１５における基板１，２の受け取りの詳細は後述する。

基板貼合室１５での両基板１，２の受け渡しが終了し、その上下両テーブル４６，４７（図４）にこれら上下基板１，２が夫々保持されると、前処理室１４から伸ばされていたローラコンベアは前処理室１４内に縮められ、上記のゲートバルブが閉じられる。その後、基板貼合室１５内は高真空（約５×１０^-3Torr）になるまで排気される。その後、上下両基板１，２の位置合わせを行ないながら、上テーブルを降下させて上基板２の下基板１への貼り合わせを実行する。この貼り合わせが終了すると、基板貼合室１５内が半真空に戻され、基板貼合室１５と後処理室１６の間のゲートバルブ（図示せず）が開放される。このとき、後処理室１６は半真空の状態となっている。

後処理室１６にも、コンベア伸縮機構（図示せず）が設けられており、基板貼合室１５との間のゲートバルブが開くと、後処理室１６に設けられたこのコンベア伸縮機構が動作し、後処理室１６からローラコンベアが伸ばされて基板貼合室１５のローラコンベアに接続される。後処理室１６に上下基板１，２が貼り合わされてなる貼合基板（即ち、液晶パネル）１９が搬入されると、ローラコンベアは後処理室１６内に縮められ、後処理室１６と基板貼合室１５との間のゲートバルブが閉じられて、後処理室１６内を大気状態とする。後処理室１６内が大気状態となると、後処理室１６と紫外線照射室１７との間のゲートバルブ（図示せず）が開かれ、後処理室１６に設けられているコンベア伸縮機構（図示せず）により、紫外線照射室１７のローラコンベアに接続される。その後、かかるローラコンベア上を紫外線照射室１７内に液晶パネル１９が搬入され、そこでシール剤に紫外線が照射されてシール剤を硬化させる。シール剤の硬化が完了すると、ローラコンベア上を液晶パネル１９が搬送され、第２の検査室（パネル検査室）１８に運ばれてその検査が行なわれる。

このように、各処理室１４〜１８をほぼ直線状に並べて、一部にロボットハンドを用いているが、ほぼ全体に基板の搬送にローラコンベアを用いる構成としたために、装置の設置面積を最小限に抑制することができる。

図２は図１における基板貼合室１５内での上テーブルの具体例の概略構成を示す図であって、同図（ａ）は粘着ピン（粘着パッド）方式を、同図（ｂ）は上テーブル面に粘着シートを取付けた方式を夫々示し、２１は上テーブル、２２は粘着パッド取付板、２３は粘着ピン（粘着パッド）、２４は粘着部材、２５はベース板、２６は弾性体、２７は押付ピン取付部材、２８は押付ピン、２９は弾性部材、３０は粘着シートである、なお、図１に対応する部分には同一符号をつけて重複する説明を省略する。また、ここでは、主に粘着ピン方式を採用したものとして説明する。

図２（ａ）に示す粘着ピン（粘着パッド）方式による上テーブル２１は、ベース板２５と弾性体２６との積層体に、粘着パッド取付板２２に取り付けられた複数の粘着ピン２３が設けられた構成をなしており、これら粘着ピン２３の先端部に粘着部材２４が設けている。即ち、粘着パッド取付板２２を図示していない駆動機構を用いて上下に移動させることで、各粘着ピン２３の先端部が上テーブル２１の下面（即ち、弾性体２６の下面）より突出して、上基板２を粘着保持するように構成している。さらに、この粘着ピン（以下では、粘着パッドという）２３は、その先端部に粘着部材２４が設けられ、その中央部に真空吸着用の真空吸着口（図示せず）を設けた構成となっている。この粘着パッド２３を用いて上記のロボットハンドから上基板２を受け取り、上テーブル２１の下面まで引き揚げてそのまま粘着パッド２３で上基板２を保持する。

また、上テーブル２１は、図示していないテーブル駆動機構により、上下に移動できるように構成されている。なお、貼り合わせが終了してこれら粘着パッド２３から貼合基板（液晶パネル）１９（図１）を剥がす際には、上テーブル２１をテーブル駆動機構でこの貼合基板１９に押し付けた状態で、粘着パッド２３の中央部の真空吸着口から気体をこの貼合基板１９の面に噴き付けながら粘着パッド２３を上テーブル２１の下面より引き上げることにより、貼合基板１９から粘着部材２４を剥がすことができる。

図２（ｂ）に示す粘着シートを取付けた方式による上テーブル２１は、上テーブル２１のペース板２５のほぼ全面に粘着シート３０を設け、さらに、上テーブル２１から粘着シート３０の貼り付け面（吸着面）まで貫通して複数の真空吸着口（図示せず）が設けられており、上テーブル２１を先のロボットハンドで保持している上基板２の面近傍まで降ろすことにより、この真空吸着口による真空吸着でこの上基板２を吸着シート３０の粘着面に吸い上げて粘着保持する構成とするものである。一般に、真空チャンバ内を真空状態として真空吸着機構を設けても、真空吸着力が小さくなり、役に立たないが、この具体例では、上基板２を受け取り、この上基板２を保持するまでは真空チャンバ（基板貼合室（図１））１５内は半真空の状態であるため、真空吸着力を作用させることができるものである。

なお、粘着シート３０の粘着面は、図示に示すように、メッシュ状の凹凸が設けている。さらに、この構成で上テーブル２１から粘着シート３０を通過して複数の上下動できる真空吸着パッドを用い、これにより、上基板２を粘着シート３０の粘着面まで持ち上げるようにしてもよい。

この粘着シート方式の場合、上下基板１，２の貼り合わせの完了後、粘着シート３０から上基板２を剥がすために、上下に駆動する駆動機構を備えた押付ピン取付部材２７が設けている。この押付ピン取付部材２７には、複数の押付ピン２８が設けられている。なお、押付ピン２８の先端部には、弾性部材２９が設けられており、押付ピン２８を上基板２の面に押し付けても、この上基板２の面には傷が付かないようにしている。この押付ピン２８を上基板２に押し付けながら上テーブル２１を上昇させることにより、上基板２を粘着シート３０から剥がすことができる。

なお、押付ピン２８及び弾性部材２９の中央部に気体吹き付け用の気体流路や孔を設けておき、上基板２の面に押付ピン２８を押し付けたときに、この面に気体を吹き付けることにより、上基板２を上テーブル２１から剥がれ易くすることもできる。

図１に戻って、基板貼合室１５において、上下基板１，２が貼り合けて形成された液晶パネル１９は、上記のように、上テーブル２１（図２）から剥がされて下テーブル（図示せず）上に載置された状態となり、この下テーブルからこの液晶パネル１９がローラコンベア上に受け渡されて後処理室１６に搬送される。後処理室１６に液晶パネルが搬入されると、基板貼合室１５と後処理室１６との間のゲートバルブ（図示せず）が閉じられ、後処理室１６内が大気状態に戻される。

後処理室１６内が大気状態となると、液晶パネル１９は紫外線照射室１７に搬送され、そこでシール剤にＵＶ光（紫外線）が照射されてシール剤を硬化する。シール剤が硬化された液晶パネル１９は、第２の検査室（即ち、パネル検査室）１８に搬送され、そこで検査がなされる。

以上のシステム構成で液晶パネル１９が製造されるが、この実施形態の液晶基板貼合システムでは、基板１，２の搬送は、大部分がローラコンベアによって行なわれるために、従来のロボットハンドによる搬送に比べて上下基板１，２の位置合わせの精度が低下する恐れがある。そのため、搬送路上で停止する場合に発生する基板の位置ずれを防止して、各処理装置に上下基板１，２を受け渡すときに位置ズレのない状態にする必要がある。そのため、この実施形態では、各処理装置へ上下基板１，２を受け渡す手前で位置合わせを行なうための検出センサが配置されている。

図３は図１の第１の搬送ライン５での検出センサの配置とその動作の一具体例を示す概略構成図であって、同図（ａ）は基板（ここでは、下基板１を例に示す）が正常な姿勢で搬送されている状態を、同図（ｂ）は基板が回転した状態で搬送されている状態を夫々示しており、３１ａ，３１ｂはローラ、３２ａ，３２ｂは動力伝達軸、３３ａ，３３ｂは駆動モータ、３４ａ，３４ｂは基板検出センサであり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。

同図において、夫々のローラコンベアは、その左右に夫々ローラ３１ａ，３１ｂが配置され、夫々左右のローラ３１ａ，３１ｂを駆動するための駆動モータ３３ａ，３３ｂに動力伝達源３２ａ，３２ｂを介して接続されている。駆動モータ３３ａ，３３ｂの駆動力が動力伝達源３２ａ，３２ｂを介してローラ３１ａ，３１ｂに伝達され、これにより、ローラ３１ａ，３１ｂが回転駆動される。これらローラ３１ａ，３１ｂ上に下基板１が載置された状態でこれらローラ３１ａ，３１ｂを回転駆動することにより、下基板１が矢印方向に搬送される。

かかる搬送ライン５には、搬送方向に対して直角方向（左右方向）に、下基板１の左右両辺部の通過を検出する基板検出センサ３４ａ，３４ｂが配置されている。下基板１がペースト塗布機７（図１）のテーブル（図示せず）の手前に搬送されてくると、この第１の搬送ライン５に設置されている基板検出センサ３４ａ，３４ｂによってこの下基板１の左右両辺部が検出される。左右夫々の側の基板検出センサ３４ａ，３４ｂのうちのいずれか一方が下基板１の辺部を検出すると、検出した側の駆動モータ３３ａまたは３３ｂを停止させるように、図示しない制御手段が制御する。基板検出センサ３４ａ，３４ｂが同時に下基板１の夫々の辺部の先端を検出したときには、制御手段は下基板１が正しい状態で搬送されてきたものと判定し、駆動モータ３３ａ，３３ｂをそのまま回転駆動して下基板１を搬送させる。

そこで、図３（ｂ）に示すように、下基板１が進行方向からみて（以下、同様）反時計回転方向に回転して（傾いて）搬送されている（即ち、下基板１の左辺部側が右辺部側よりも遅れて搬送されている）とすると、（進行方向にみて）左右側に配置されている基板検出センサ３４ａ，３４ｂが同時に下基板１を検出せずに、その検出に時間差が生ずる。下基板１が図３（ｂ）で図示するように傾いている場合、右側の基板検出センサ３４ｂが最初に下基板１を検出し、基板検出センサ３４ｂ側のローラコンベアを駆動している駆動モータ３３ｂが停止される。このとき、下基板１の左辺部側を検出していない基板検出センサ３４ａ側の駆動モータ３３ａは動作を継続し、ローラ３１ａは回転し続ける。このため、下基板１の左辺側が移動状態を保持していることになる。このように搬送方向に対して傾いた状態にある下基板１に対しては、基板検出センサ３４ｂが下基板１を検出すると、駆動モータ３３ｂが停止する。このとき、他方の駆動モータ３３ａは回転駆動されており、下基板１の左辺部側が搬送される。この動作によって下基板１の左辺部側を進めるように下基板１が回転する。この回転動作によって下基板１の左辺部側が基板検出センサ３４ａで検出される状態となり、下基板１の左辺部の先端が右辺部の先端と同じ位置となって下基板１の傾きが補正される。このように、下基板１の傾きが補正されて基板検出センサ３４ａ，３４ｂがともに下基板１の左右辺部の先端を検出した状態となると、右側の駆動モータ３３ｂも再起動され、傾きが補正された状態で下基板１が再び搬送される。

なお、この点についてより詳細に説明すると、図示していない制御手段は、左右の基板検出センサ３４ａ，３４ｂの検出のタイム差を見て基板の回転（傾き）状態を検出するとともに、駆動モータ３３ａ，３３ｂを逆転させて再度下基板１を検出前の所定位置に戻す。その後、再度両駆動モータ３３ａ，３３ｂを順方向に回転駆動してローラ３１ａ，３１ｂを搬送方向に回転させ、下基板１を矢印の搬送方向に移動させる。これにより、下基板１の左右両辺部の先端を基板検出センサ３４ａ，３４ｂによって検出して傾きがなくなったことを確認できる。下基板１の傾きが充分に補正されていない場合には、かかる動作を繰り返して補正するとともに、駆動モータ３３ａ，３３ｂの停止処理を行なって検出時間差を求める。検出時間差が所定の範囲内にあることを制御手段が判断した場合には、下基板１が正常な状態で搬送されていると認識し、ペースト塗布機７の塗布テーブルの下まで下基板１を搬送し、そこで停止させる。

ペースト塗布機７の塗布テーブルは上下移動可能に構成されており、この塗布テーブルを上昇させることにより、下基板１をローラコンベア上からこの塗布テーブル上に受け取る構成となっている。このように、搬送ライン５の途中の左右方向に基板検出センサ３４ａ，３４ｂを配置し、これら基板検出センサ３４ａ，３４ｂの検出結果に応じて下基板１の辺部の先端を検出した側の駆動モータを停止させるとともに、これら基板検出センサ３４ａ，３４ｂの検出時間差を求めることにより、下基板１の傾き状態を検出できる。また、基板検出センサ３４ａ，３４ｂの検出時間差が所定範囲内になるまで下基板１の左右両辺部の先端の検出を繰り返すことにより、下基板１の傾きの補正を行なうようにする。これにより、下基板１の傾き補正のためのテーブルを別設する必要がなく、さらに、ロボットハンドも設ける必要がなく、システムの大型化を抑制できる。なお、かかる傾きの補正を下基板１を例にして説明したが、第２の搬送ライン６（図１）を搬送される上基板２に関しても、同様の補正を行なう。

第１の搬送ライン５のローラコンベアは、整列機構４，ペースト塗布機７，短絡用電極形成用塗布機８，液晶滴下装置９，第１の検査室１０及び移載装置１２の各装置間で区分されており、夫々の区間内で上記と同様の位置合わせ制御が実行される。なお、上記の制御方法では、ローラコンベアを逆転駆動して所定位置まで戻して下基板１の左右辺部の先端部の検出を繰り返すことにより、下基板１の傾きの補正を行なうようにしたが、検出時間の差と補正量との関係を予め求めておき、その関係を記憶しておいて、検出時間差に応じて、一方側の駆動モータを駆動制御して補正するようにすることも可能である。このように、搬送ライン上で下基板１の位置補正を行なうために、テーブル上に載置した下基板１の位置合わせを行なう必要がなくなり、テーブル上に載置した際の位置合わせ時間を短縮できるとともに、夫々のテーブル上での作業精度が向上する。

なお、上記の各装置には、夫々の処理を行なうためのテーブルが設けられており、各テーブルには、下基板１の停止位置を規定するために、基板位置決め機構を備えている。この位置決め機構は、基板搬送方向に対して、直角方向に下基板１の左右両辺部側の進行を規定する上下動する２本の規制ピンで構成されている。下基板１がローラコンベア上を装置内に搬送されてくると、この規制ピンが下基板１の移動を停止させるようにローラコンベアよりも上まで突出させ、この下基板１の進行を止めるものである。

また、上記装置の各テーブルは、図示しない駆動機構によって上下に移動できるように構成しており、ローラコンベアによってこのテーブル上まで下基板１が搬送されてきてローラコンベアが停止すると、このテーブルを上昇させることにより、ローラコンベアからテーブル面上に下基板１を受け取ることができるようになっている。なお、テーブル部に設けられたローラコンベアに上下移動機構を設けて、ローラコンベアをテーブル面より下まで移動させて基板を受け渡すようにすることも可能である。

図４は図１における基板貼合室１５での前処理室１４からの基板搬入及び後処理室１６への基板搬出動作を示す縦断面図であって、３５はコンベア伸縮機構、３６はローラコンベア、３７はロボットハンド、３８は指部、３９は吸着パッド、４０はゲートバルブ、４１は下テーブル、４２は基板受渡し用のローラコンベア、４３はゲートバルブ、４４はコンベア伸縮機構、４５はローラコンベアであり、図１，図２に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。

同図において、前処理室１４（図１）には、その下側に、伸縮するコンベア伸縮機構３５を備えたローラコンベア３６が設けられ、その天井側に、ロボットハンド３７が設けている。基板貼合室１５と前処理室１４との間にゲートバルブ３８が設けられており、基板貼合室１５内は、通常、所定の真空度に保持されている。なお、基板貼合室１５と後処理室１６（図１）との間にも、ゲートバルブ４３が設けている。基板貼合室１５は、図示するように、真空チャンバとなっており、その中に下基板１を保持する下テーブル４１と上基板２を保持する上テーブル２１とが設けている。

前処理室１４のローラコンベア３６には、コンベア伸縮機構３５が設けられており、基板貼合室１５と前処理室１４との間のゲートバルブ３８が開くと、コンベア伸縮機構３５により、基板貼合室１５のローラコンベアまで前処理室１４のローラコンベア３６が伸びて接続され、下基板１が下テーブル４１上に搬入できるように構成している。基板の貼合時には、図示しない駆動機構により、上テーブル２１を下テーブル４１側に移動させて下基板１と上基板２との貼り合わせが行なわれる。

前処理室１４に設けられているロボットハンド３７の指部３８には、複数の吸着パッド３９が設けている。また、先に説明したように、前処理室１４の上テーブル２１側にも、図２（ａ）で示したように、伸縮自在な粘着パッド（吸着ピン）２３が複数設けられており、ロボットハンド３７の指部３８の間を上テーブル２１側の粘着パッド２３が降下して上基板２を吸着保持できるようにしている。これらの吸着パッド３９，２３には、その中心部に負圧を供給する供給口（図示せず）が設けられており、この供給口に負圧を供給することにより、上基板２を吸着するようにしている。なお、負圧源や供給配管に関しては、図示を省略している。

前述のように、上基板２の受け渡しに際しては、負圧で吸着できるように、前処理室１４及び基板貼合室１５内は半真空状態にして、各粘着パッド３９，２３に供給する負圧はそれよりも真空度を高くしている。

上基板２の前処理室１４から基板貼合室１５への受渡し時には、ロボットハンド３７側の粘着パッド３９と上テーブル２１側の粘着パッド２３との両方で上基板２を保持した後に、ロボットハンド３７側の粘着パッド３９の負圧供給を停止して、ロボットハンド３７及び伸ばされていたローラコンベア３６を前処理室１４に退避させる。その後、上基板２は粘着パッド２３で上テーブル２１の面まで持ち上げられ、かつこれら複数の粘着パッド２３で保持するように構成している。従って、真空度を上げても、粘着力で上基板２が保持され、落下することはない。

下基板１と上基板２との貼り合わせが終了すると、上テーブル２１を上基板２に押し付けた状態で粘着パッド２３をこの上テーブル２１の面よりも上側に持ち上げることにより、上基板２の面から粘着パッド２３を剥がすことができる。なお、このとき、粘着パッド２３の中央部に設けた負圧供給口から正圧の気体を吹付けることにより、粘着パッド２３を容易に剥がすことができる。

なお、下テーブル４１には、図示しない粘着シート（粘着部材）と複数の負圧供給口とが設けて、下基板１が移動しないように保持するようにしている。下基板１からこの粘着部材を引き剥がす場合には、下テーブル４１は移動させずに、粘着シートの中央部に設けた負圧供給口から圧縮気体を供給して引き剥がすようにする。または、負圧供給口の中央部に上下ピンを設けておき、下基板１をこの上下ピンで押し上げることにより、下基板１から粘着部材を引き剥がすことが可能である。

前処理室１４に設けられているローラコンベア３６は、伸縮機構３５により、基板貼合室１５側に伸縮できる構造となっており、前処理室１４と基板貼合室１５との間のゲートバルブ４０が閉じているときには、前処理室１４側に縮められており、ゲートバルブ４０が開いて下基板１を基板貼合室１５内に搬送するときには、基板貼合室１５側に伸びて、基板貼合室１５に設けている基板受渡し用のローラコンベア４２にドッキングし、下基板１がスムーズに基板貼合室１５の下テーブル４１に受け渡せるように構成されている。下テーブル４１は受取りコンベアとしての左右のローラコンベア４２の間に設けており、上下移動可能なように駆動機構が設けている。

また、後処理室１６には、そこに設けられているコンベア伸縮機構４４により、基板貼合室１５側に伸縮できるローラコンベア４５が設けられており、下基板１と上基板２との貼り合わせが完了して後処理室１６と基板貼合室１５との間のゲートバルブ４３が開くと、ローラコンベア４５が基板貼合室１５側に伸びて基板受渡し用のローラコンベア４２に接続し、このローラコンベア４２からローラコンベア４５を介して、基板貼り合わせによって形成させた液晶パネル１９が基板貼合室１５から搬出され、後処理室１６に搬送される。

なお、ここでは、基板貼合室１５への上下基板１，２の搬入と上下テーブル４１，２１への載置保持とをほぼ同時に行なうことができ、これにより、液晶パネルの組立時間を大幅に短縮できる。

上記のように、前処理室１４から上下基板１，２が夫々基板貼合室１５の上テーブル２１，下テーブル４１に保持されると、ゲートバルブ４０が閉じられる。なお、基板貼合室１５と後処理室１６との間のゲートバルブ４３は予め閉じられている。ゲートバルブ４０が閉じると、基板貼合室１５内を半真空状態から高真空状態として上下基板１，２の貼り合わせが行なわれる。図示していないが、基板貼合室１５の室外には、上テーブル２１を上下動させる駆動機構や粘着パッド２３を上下動する駆動機構が設けられ、これら駆動機構に設けられた動力伝達軸が上テーブル２１や粘着パッド２３に連結されており、かかる駆動機構を動作させて粘着パッド２３や上テーブル２１を上下に移動させることにより、上下基板１，２の貼り合わせが行なわれる。この貼り合わせ時には、上テーブル２１を下テーブル４１側に移動させる。

上下基板１，２の貼り合わせが終了すると、先に述べたように、基板貼合室１５内を半真空状態とし、予め半真空状態としている後処理室１６を高真空状態にする。基板貼合室１５内が半真空状態となると、ゲートバルブ４３が開かれ、後処理室１６からローラコンベア４５が基板貼合室１５内に伸びて基板受け渡し用のローラコンベア４２上の上下基板１，２が貼り合わされ、液晶パネル１９となった作成物が後処理室１６に搬出される。後処理室１６に液晶パネル１９が搬入されると、ゲートバルブ４３が閉じ、後処理室１６内が大気状態に戻される。後処理室１６内が大気に戻されることにより、液晶パネル１９全体に大気圧がに均一に加わり、上下基板１，２間の間隔が正規の間隔になる。しかる後、図１において、第３の搬送ライン２０を構成するローラコンベアにより、液晶パネル１９が紫外線照射室１７に搬送される。そこで、シール剤が、紫外線が照射されることにより、硬化される。シール剤の硬化が終了すると、同じくローラコンベアにより、液晶パネル１９がパネル検査室１８に送られ、その状態が検査されて図示しない次の工程に送られる。

次に、本発明による液晶基板貼合システムの第２の実施形態について説明する。

先の第１の実施形態は、基板貼合室１５内の状態を半真空の状態と高真空の状態とを繰り返すようにするために、その前後に前処理室１４と後処理室１６とを設け、それら側に夫々ゲートバルブ４０，４３を設けて開閉することにより、上下基板１，２の受け入れ及びその貼り合わせ後の液晶パネル１９の送り出しを行なう構成とした。このように、半真空状態と高真空状態を繰り返すことにより、基板貼合室１５内を真空状態にする時間の短縮を図るとともに、基板貼合室１５内での清浄度の低下を防止するようにしたものである。

次に説明する第２の実施形態では、図１に示す構成と同様の構成をなすものであるが、前処理室１４と後処理室１６とを省き、移載室１２から直接基板貼合室１５に上下基板１，２を搬入し、また、基板貼合室１５で形成された液晶パネル１９を直接紫外線照射室１７に搬出する構成としたものである。

図５はかかる第２の実施形態での基板貼合室１５の部分を示す概略構成図であって、１５’は基板貼合装置、４６は上チャンバ、４７は下チャンバ、４８は上テーブル、４８ａはベース板、４８ｂは粘着部材、４９は下テーブル、４９ａはベース板、４９ｂは弾性体、５０は横押し機構、５１は駆動モータ、５２はボールネジ、５３はリニアガイド、５４は支持柱、５５はシールリング、５６は柱状部材、５７はシール部材、５８は下テーブル支持柱、５９はシール部材、６０ａ，６０ｂは真空排気管、６１は上フレーム、６２は上下駆動部、６３は架台、６４はジョイント機構であり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。

同図において、この第２の実施形態では、図１での基板貼合室１８に相当する基板貼合装置１８’が、それを形成する真空チャンバが上チャンバ４６と下チャンバ４７に分割された２分割構造をなし、移載室１２（図１）から上基板２が上チャンバ４６に、下基板１が下チャンバ４７に夫々搬入され、また、これら上下基板１，２が貼り合わされてなる液晶パネル１９（図１）が紫外線照射室１７（図１）に搬出される。なお、この第２の実施形態においても、図示していないが、移載室１２及び紫外線照射室１７に上下基板１，２や液晶パネル１９を搬送するためのローラコンベアを伸縮する伸縮機構が設けている。

下チャンバ４７は架台６３側の支持柱５４ａ，５４ｂにほぼ固定された状態にして、下チャンバ４７内に基板受渡し用のローラコンベア（図示せず）が設けられおり、このローラコンベア間に上下動できる下テーブル４９が設けている。この下テーブル４９の上下移動の範囲は上記のローラコンベア上の下基板１を受け取り、ローラコンベアに接触しない位置まで移動できればよい。下テーブル４９はベース板４９ａに弾性体４９ｂが設けられた構成をなし、この弾性体４９ｂの部分が搬入された下基板１に接するようにしている。

下テーブル４９は下チャンバ４７内に設けられ、架台６３上に設けられた上下駆動部６２の複数の下テーブル支持柱５８によって支持されている。下テーブル支持柱５８と下チャンバ４７との間には、シール部材５９が設けられており、上チャンバ４６と下チャンバ４７とによって形成された真空チャンバ内を真空にしたときに、空気が入り込まないようにしている。

また、この第２の実施形態では、下テーブル４９を水平方向に移動して上基板２と下基板１との位置合わせを行なうための横押し機構５０が設けている。

上テーブル４８は、ベース板４８ａに粘着部材４８ｂが設けられた構成をなして、先に説明した第１の実施形態と同様、複数の上下動できる真空吸着パッド（図示せず）を備えており、移載室１２（図１）のロボットハンド１３（図１）にその真空吸着パッドで保持された上基板２を上テーブル４８に設けられた真空吸着パッドで受け取り、上テーブル４８の基板保持面まで持ち上げる。上テーブル４８の面には、複数の真空吸着口（図示せず）と粘着部材４８ｂとが配置されており、これらで上テーブル４８側の真空吸着パッドによって持ち上げられた上基板２を真空吸着するとともに、最終的には、粘着保持するようになっている。

上テーブル４８のこの真空着パッドは、基板１，２の貼り合わせ後、上テーブル４８の面に粘着保持されている液晶パネル１９の上基板２を剥がすためにも用いられる。即ち、基板１，２の貼り合わせが終了すると、上テーブル４８を貼合基板（液晶パネル）１９の面から剥がす際に、真空吸着パッドで貼合基板１９の面を押し付けている状態で上テーブル４８を上昇させることにより、上テーブル４８の面から液晶パネル１９の上基板２を剥がすことができる。このとき、上テーブル４８の面に設けられた真空吸着口から液晶パネル１９の面に気体を吹き付けることにより、この液晶パネル１９の上基板２を容易に剥がすことができる。

上チャンバ４６は、上フレーム６１にジョイント機構（図示せず）を介して接続されており、上テーブル４８は上フレーム６１に複数の柱状部材５６で接続されている。柱状部材５６と上チャンバ４６との間には、シール部材５７が設けられており、上チャンバ４６と下チャンバ４７とのよる真空チャンバ内を真空状態にしたときに、空気がこの真空チャンバ内に入り込まないようにしている。

上チャンバ４６と上テーブル４８とは、上フレーム６１を上下駆動するために装置の４隅に設けられた駆動モータ５１とボールネジ５２とリニアガイド５３とからなる上フレーム上下駆動機構により、上下に移動される。上チャンバ４６と下チャンバ４７の接続部には、ゴムなどで形成されたシールリング５５が設けている。上チャンバ４６と下チャンバ４７が合体して真空チャンバが形成されると、このシールリング５５により、この真空チャンバ内の機密性が保たれる。

なお、下基板１の傾きの補正は、先の第１の実施形態と同様、図３で説明したように、ローラコンベアの所定位置に配置した基板通過を検出するセンサの検出値を用いて行なわれる。基板貼合装置１５’では、上基板２と下基板１とが略同時に搬入され、略同時に上テーブル４８と下テーブル４９に受け渡される。このとき、上チャンバ４６と下チャンバ４７とは離間されており、大気状態となっている。

先に説明したように、上基板２は、図４で説明したようにして、上チャンバ４６側に設けられている上テーブル４８の真空吸着パッドを用いて、移載室１２（図１）のロボットハンド１３（図１）から受け取られ、上テーブル４８に真空吸着と粘着保持機構を用いて保持する。下基板１は、下チャンバ４７側に設けられている図４に示すような受け取り用のローラコンベア４２にて下テーブル上に受け取り、下テーブル４９を上昇させて下基板１を下テーブル４９上に載置する。下テーブル４９上に載置された下基板１は、下テーブル４９に設けられている複数の真空吸着口を用いて真空吸着されるとともに、複数配置された粘着部材によって粘着保持される。なお、下テーブル４９には、上基板２と下基板１との位置合わせのために、水平方向に移動可能にするテーブル駆動機構が設けている。この移動量は、上記のように、予め搬送ラインのローラコンベア上で基板１，２の傾きなどが補正されているので、微小とすることができ、かかる微小移動で基板１，２間の位置合わせが可能である。

上下基板１，２が上テーブル４８と下テーブル４９とに保持されると、上チャンバ４６を下チャンバ４７側に降下させてこれら上チャンバ４６と下チャンバ４７を合体させ、真空チャンバを形成する。真空チャンバが形成されると、上フレーム６１と上チャンバ４６とを接続しているジョイント機構６４が外れ、上フレーム上下駆動機構により上テーブル４８のみを上下に移動させるようになる。

このようにして、真空チャンバが形成されると、上チャバン４６側と下チャンバ４７側とに夫々設けられている真空排気管６０ａ，６０ｂから真空チャンバ内の気体を排気して高真空状態（約５×１０^-3Torr）とする。その状態で、上基板２と下基板１とに設けた位置合わせマークをカメラ（図示せず）によって観測してこれら上下基板１，２間の位置ずれ量を求めて、下テーブル４９を水平方向に駆動して位置合わせを行なう。位置合わせが終了すると、上フレーム上下駆動機構により、上テーブル４８を下テーブル４９側に移動して上下基板１，２の貼り合わせが行なわれる。これにより、液晶パネル１９（図１）が形成される。このときの貼り合わる押付力は、上テーブル４８を駆動する駆動軸に設けた圧力センサにより計測して予め設定した圧力まで押し付ける。

上下基板１，２の貼り合わせが終了すると、上テーブル４８を上昇させて粘着保持している液晶パネル１９を剥がす。この粘着保持された液晶パネル１９を剥がす場合には、先に説明したように、基板受取り用の真空吸着パッドで液晶パネル１９の基板面を押えながら上テーブル４８を上昇させることにより、この粘着されている液晶パネル１９を剥がすことができる。真空吸着パッドが液晶パネル１９の基板面に貼り付いた場合には、負圧を供給する代わりに正圧の気体を供給することにより、簡単に剥がすことが可能である。なお、上テーブル４８から粘着保持されている液晶パネル１９を剥がす際には、上テーブル４８の面に設けられている真空吸着口から正圧の気体を供給することにより、この粘着部材、即ち、液晶パネル１９の上基板２を剥がす時間を短縮できる。

上下基板１，２の貼り合わせ後に上テーブル４８を液晶パネル１９の上基板２から剥がし終わると、下基板１側の粘着部材、即ち、液晶パネル１９の下基板１を下テーブル４９から剥がす。この場合には、下テーブル４９側に設けられている複数の基板支持ピンを下テーブル４９の面まで上昇させて下テーブル４９をローラコンベアより下方に移動させることにより、液晶パネル１９の下基板１側をこれを保持していた下テーブル４９の面から剥がすことができる。下テーブル４９から液晶パネル１９を剥がし終ると、基板支持ピンを下テーブル４９の面より下方に降下させることにより、この液晶パネル１９が図４に示されるような基板受渡し用のローラコンベア４２上に受け渡される。このローラコンベア４２上に液晶パネルが受け渡されると、真空チャンバ内に大気が導入される。真空チャンバ内が大気圧と同じ状態になると、上チャンバ４６がチャンバ上下駆動機構によって上昇されて、上チャンバ４６が下チャンバ４７から分離され、紫外線照射室１７（図１）からローラコンベアが伸ばされて基板貼合室１５’内の基板受渡し用のローラコンベア４２と接続される。次に、液晶パネル１９が紫外線照射室１７に送られ、そこでシール剤に紫外線を照射してシール剤を硬化させる。シール剤の硬化が終了すると、ローラコンベアにより、第２の検査装置であるパネル検査室１８に送られて検査が行なわれる。

以上のように、この第２の実施形態では、基板貼合装置１５’に上下基板１，２をほぼ同時に搬入して上テーブル４８と下テーブル４９とに保持するようしたため、従来、これら上下基板１，２が別々に搬入していた場合に比べて、基板の貼り合わせに要する時間を短縮できる。

また、基板の貼り合せを行なう前の工程の各処理室の配置を略直線状にし、上下基板１，２の搬送にローラコンベアを用いた構成としたために、各処理装置でのテーブルの構成を略同じとすることができ、装置の設置面積を縮小することが可能となり、かつタクトタイムを短縮することができた。

１ 下基板
２ 上基板
３ 基板搬入ロボット
４ 整列機構
５ 第１の搬送ライン(インライン)
６ 第２の搬送ライン(サイドライン)
７ ペースト塗布機(シールディスペンサ)
８ 短絡用電極形成用塗布機
９ 液晶滴下装置
１０ 第１の検査室
１１ 基板反転装置
１２ 移載室
１３ ロボットハンド
１４ 前処理室
１５ 基板貼合室（真空チャンバ）
１５’ 基板貼合装置
１６ 後処理室
１７ 紫外線照射室
１８ 第２の検査室（パネル検査室）
１９ 貼合基板（液晶パネル）
２０ 第３の搬送ライン
２１ 上テーブル
２２ 粘着パッド取付板
２３ 粘着ピン（粘着パッド）
２４ 粘着部材
２５ ベース板
２６ 弾性体
２７ 押付ピン取付部材
２８ 押付ピン
２９ 弾性部材
３０ 粘着シート
３１ａ，３１ｂ ローラ
３２ａ，３２ｂ 動力伝達軸
３３ａ，３３ｂ 駆動モータ
３４ａ，３４ｂ 基板検出センサ
３５ コンベア伸縮機構
３６ ローラコンベア
３７ ロボットハンド
３８ 指部
３９ 吸着パッド
４０ ゲートバルブ
４１ 下テーブル
４２ 基板受渡し用のローラコンベア
４３ ゲートバルブ
４４ コンベア伸縮機構
４５ ローラコンベア
４６ 上チャンバ
４７ 下チャンバ
４８ 上テーブル
４８ａ ベース板
４８ｂ 粘着部材
４９ 下テーブル
４９ａ ベース板
４９ｂ 弾性体
５０ 横押し機構
５１ 駆動モータ
５２ ボールネジ
５３ リニアガイド
５４ 支持柱
５５ シールリング
５６ 柱状部材
５７ シール部材
５８ 下テーブル支持柱
５９ シール部材
６０ａ，６０ｂ 真空排気管
６１ 上フレーム
６２ 上下駆動部
６３ 架台
６４ ジョイント機構

Claims (9)

1. 下基板を搬送するローラコンベアからなる第１の搬送ラインと、該第１の搬送ライン上にシール剤を塗布するペースト塗布機と、該ペースト塗布機の下流側に配置された短絡用電極形成用塗布機と、液晶材を滴下する液晶滴下装置と、下基板の状態を検査する第１の検査室と移載室とが直列に配置され、
   第１の搬送ラインに並列に上基板を搬送するローラコンベアからなる第２の搬送ラインが形成され、該第２の搬送ラインの終端側に基板反転装置が設けられており、反転装置の下流側に、合流点として、該移載室が設けられ、
   該第１の搬送ラインと第２の搬送ラインの合流点で、第１の搬送ラインに接続されたローラコンベアからなる第３の搬送ラインが設けられ、該第３の搬送ライン上に移載室，前処理室，基板貼合室，後処理室，紫外線照射室及びパネル検査室が直列に配置された
   ことを特徴とする液晶基板貼合システム。
2. 請求項１に記載の液晶基板貼合システムにおいて、
   前記前処理室には、ローラコンベアからからなる前記第３の搬送ラインとロボットハンドが設けられており、
   前記基板貼合室に前記上基板をロボットハンドに設けた真空吸着パッドで保持・搬送し、前記基板貼合室の上テーブルに設けた複数の吸着パッドで受け取り、該上テーブルの保持面に設けた複数の粘着パッドで粘着保持し、
   前記第３の搬送ラインで前記下基板を搬送し、前記基板貼合室の下テーブルに前記下基板を受け渡し、前記ロボットハンドと前記第３の搬送ラインで前記上基板と前記下基板を基板貼合室に略同時に搬入する
   ことを特徴とする液晶基板貼合システム。
3. 請求項２に記載の液晶基板貼合システムにおいて、
   前記第１の搬送ライン上に設けられた前記ペースト塗布機と前記短絡用電極形成用塗布機と前記液晶滴下装置と前記第１の検査室との夫々の装置の手前のローラコンベア、及び前記第２の搬送ラインの基板反転装置の手前のローラコンベアに、基板搬送方向に対して直角方向の左右に基板の左右辺部の先端部を検出する第１，第２の検出センサを配置し、
   該第１，第２の検出センサのうちのいずれか一方の検出センサが基板の通過を検出すると、基板の通過を検出した該検出センサ側の前記ローラコンベアを停止させて、基板の通過を検出しない他方の検出センサが該基板の通過を検出するまで、該他方の検出側のローラコンベアの駆動を続ける
   ことを特徴とする液晶基板貼合システム。
4. 請求項１に記載の液晶基板貼合システムにおいて、
   前記第１の搬送ライン上に設けられた前記ペースト塗布機と前記短絡用電極形成用塗布機と前記液晶滴下装置と前記第１の検査室とに設けられているテーブル部には、基板の停止位置を規定するためのテーブル側に搬送方向に直角方向であって基板の両端部側の先端部を停止させる上下動可能な位置決め機構を設けた
   ことを特徴とする液晶基板貼合システム。
5. 請求項３に記載の液晶基板貼合システムにおいて、
   前記基板貼合室に設けられている前記上テーブルは、ベース板の前記上基板が接する側に弾性体が設けられ、
   該ベース板から該弾性体の表面に負圧を供給する負圧供給口を複数設けるとともに、該ベース板と該弾性体とを貫通して複数の粘着パッドを上下できるように設けた構成とした
   ことを特徴とする液晶基板貼合システム。
6. 請求項３に記載の液晶基板貼合システムにおいて、
   前記基板貼合室に設けられている前記上テーブルは、ベース板の前記上基板が接する側に粘着部材が設けられ、
   該ベース板から該粘着部材の表面に負圧を供給する負圧供給口を複数設けるとともに、前記上基板の面から該粘着部材を剥がすために、該ベース板と該粘着部材を貫通して複数の押付ピンを上下できるように設けた構成とした
   ことを特徴とする液晶基板貼合システム。
7. 下基板を搬送するローラコンベアからなる第１の搬送ラインと、該第１の搬送ライン上にシール剤を塗布するペースト塗布機と、該ペースト塗布機の下流側に配置された短絡用電極形成用塗布機と、液晶材を滴下する液晶滴下装置と、下基板の状態を検査する第１の検査室とが直列に配置され、
   該第１の搬送ラインに並列に上基板を搬送するローラコンベアからなる第２の搬送ラインが形成され、
   該第１の搬送ラインと該第２の搬送ラインの合流点で、該第１の搬送ラインに接続されたローラコンベアからなる第３の搬送ラインが設けられ、該第３の搬送ライン上に移載室，基板貼合装置，紫外線照射室及びパネル検査室が直列に配置された
   ことを特徴とする液晶基板貼合システム。
8. 請求項７に記載の液晶基板貼合システムにおいて、
   前記基板貼合装置は、上テーブルが内側に設けられた上チャンバと、下テーブルが内側に設けられた下チャンバとの２つに分割された真空チャンバを備え、
   該真空チャンバが該上チャンバと該下チャンバとに分割された状態で、前記上基板を前記上テーブルに、前記下基板を前記下テーブルに略同時に受け渡し、夫々の基板を保持した後に、該上チャンバを降下させて該下チャンバに合体して該真空チャンバを形成し、該真空チャンバ内を真空状態として前記上下基板の貼り合せを行なう
   ことを特徴とする液晶基板貼合システム。
9. 請求項７に記載の液晶基板貼合システムにおいて、
   前記第１の搬送ライン上に設けられた前記ペースト塗布機と、前記短絡用電極形成用塗布機と、前記液晶滴下装置と、前記第１の検査室との夫々の装置の手前のローラコンベア部に、基板搬送方向に対して直角方向の左右に基板の左右両辺部の先端部を検出する第１，第２の検出センサを配置し、
   該第１，第２の検出センサのうちのいずれか一方の検出センサが基板の通過を検出すると、基板の通過を検出した該検出センサ側の前記ローラコンベアを停止させて、基板の通過を検出しない他方の検出センサが該基板の通過を検出するまで、該他方の検出側のローラコンベアの駆動を続ける
   ことを特徴とする液晶基板貼合システム。

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