[go: up one dir, main page]

JP2011134962A - Optical transmission module - Google Patents

Optical transmission module Download PDF

Info

Publication number
JP2011134962A
JP2011134962A JP2009294629A JP2009294629A JP2011134962A JP 2011134962 A JP2011134962 A JP 2011134962A JP 2009294629 A JP2009294629 A JP 2009294629A JP 2009294629 A JP2009294629 A JP 2009294629A JP 2011134962 A JP2011134962 A JP 2011134962A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical transmission
transmission module
coil
stem
bias
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009294629A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyasu Omori
寛康 大森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2009294629A priority Critical patent/JP2011134962A/en
Publication of JP2011134962A publication Critical patent/JP2011134962A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】バイアスT回路を構成する錐形状コイルがその特性を劣化させずに実装されている光送信モジュールの提供。
【解決手段】光送信モジュールは、筐体内にレーザダイオード4を収納し、筐体を構成するステム2の貫通孔2cに取付けられた電極ピンを介して高周波信号がレーザダイオード4に供給されると共に、バイアスT回路を備えたものである。バイアスT回路を構成するコイルが、錐形状コイル7bで形成され、ステム2の貫通孔2dにガラス封止により搭載されている。
【選択図】図2
Provided is an optical transmission module in which a cone-shaped coil constituting a bias T circuit is mounted without deteriorating its characteristics.
The optical transmission module houses a laser diode 4 in a casing, and a high frequency signal is supplied to the laser diode 4 via an electrode pin attached to a through hole 2c of a stem 2 constituting the casing. And a bias T circuit. A coil constituting the bias T circuit is formed of a conical coil 7b and mounted in the through hole 2d of the stem 2 by glass sealing.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、光通信に用いられる光送信モジュールに関する。   The present invention relates to an optical transmission module used for optical communication.

光送信機能を具備する光通信用の装置では、レーザダイオード(LD:Laser Diode)を有する光送信モジュールが、LD駆動用のドライバ等を搭載した外部回路基板に、フレキシブル回路基板等を介して電気接続されて用いられる。また、高周波信号に直流電流や直流電圧といった直流成分を重畳してLDに供給するために、コイルとコンデンサから成るバイアスT回路と呼ばれる回路が外部回路基板やフレキシブル回路基板に設けられる。このバイアスT回路に用いられるコイルとして、高速の光通信でも周波数特性が良好な、言い換えれば、広い範囲の周波数にわたって所望のインダクタとして機能する錐形状コイルが知られている(例えば、特許文献1〜3参照)。   In an optical communication apparatus having an optical transmission function, an optical transmission module having a laser diode (LD) is electrically connected to an external circuit board on which an LD driving driver is mounted via a flexible circuit board. Connected and used. A circuit called a bias T circuit composed of a coil and a capacitor is provided on an external circuit board or a flexible circuit board in order to superimpose a DC component such as a DC current or a DC voltage on a high-frequency signal and supply it to the LD. As a coil used for this bias T circuit, a conical coil having a good frequency characteristic even in high-speed optical communication, in other words, a cone-shaped coil that functions as a desired inductor over a wide range of frequencies is known (for example, Patent Documents 1 to 3). 3).

特開2004−193886号公報JP 2004-193886 A 特開2007−109839号公報JP 2007-109839 A 特開2008−47711号公報JP 2008-47711 A

上述のバイアスT回路を構成する錐形状コイル等の部品は、光送信モジュールと接続される外部回路基板の設計の自由度を考慮すると、当該外部回路基板に実装するのではなく、光送信モジュール自体に実装する方が好ましい。しかし、錐形状コイルの光送信モジュールへの実装を、当該コイルの特性を劣化させずに行うのは難しいという技術的な問題点がある。しかし、特許文献1〜3では、この点に関し言及されていない。   In consideration of the degree of freedom in designing the external circuit board connected to the optical transmission module, the components such as the cone-shaped coil constituting the bias T circuit are not mounted on the external circuit board, but the optical transmission module itself. It is preferable to mount on. However, there is a technical problem that it is difficult to mount the cone-shaped coil on the optical transmission module without deteriorating the characteristics of the coil. However, Patent Documents 1 to 3 do not mention this point.

本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、バイアスT回路を構成する錐形状コイルがその特性を劣化させずに実装されている光送信モジュールを提供することをその目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an optical transmission module in which a cone-shaped coil constituting a bias T circuit is mounted without deteriorating its characteristics. .

上記課題を解決するために、本発明の光送信モジュールは、筐体内にレーザダイオードを収納し、筐体を構成するステムの貫通孔に取付けられた電極ピンを介して高周波信号がレーザダイオードに供給されると共に、バイアスT回路を備えたものであって、バイアスT回路を構成するコイルが、錐形状コイルで形成され、ステムの貫通孔にガラス封止により搭載されていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the optical transmission module of the present invention has a laser diode housed in a housing, and a high-frequency signal is supplied to the laser diode via an electrode pin attached to a through hole of a stem constituting the housing. In addition, a bias T circuit is provided, and the coil constituting the bias T circuit is formed of a conical coil and is mounted in a through hole of the stem by glass sealing.

錐形状コイルは、磁性体上に巻かれているとよい。また、バイアスT回路を構成するコンデンサが、ステムの貫通孔にガラス封止で搭載されていることが好ましい。さらに、上記コンデンサが、電極ピンがガラス封止部分で二分され、二分された互いの端部が対向することにより構成されていることが好ましい。   The conical coil is preferably wound on a magnetic material. Moreover, it is preferable that the capacitor which comprises a bias T circuit is mounted in the through-hole of a stem by glass sealing. Furthermore, it is preferable that the capacitor is configured such that the electrode pins are bisected by the glass sealing portion and the bisected ends face each other.

本発明の光送信モジュールは、バイアスT回路を構成する錐形状コイルを筐体へガラス封止で搭載することにより、錐形状コイルの実装を行うようにしたため、当該実装を錐形状コイルの特性を劣化させずに行うことができる。さらに、錐形状コイルが光送信モジュール内に設けられているため、回路基板の設計の自由度を高くすることができる。   In the optical transmission module of the present invention, the conical coil is mounted by mounting the conical coil constituting the bias T circuit on the casing by glass sealing. This can be done without deterioration. Furthermore, since the conical coil is provided in the optical transmission module, the degree of freedom in designing the circuit board can be increased.

本発明の光送信モジュールの一例の外観図である。It is an external view of an example of the optical transmission module of the present invention. 図1の光送信モジュールの内部の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode inside the optical transmission module of FIG. 図2の光送信モジュールのコイル部材を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the coil member of the optical transmission module of FIG. 本発明の光送信モジュールの信号ピンの他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the signal pin of the optical transmission module of this invention.

図1〜図3を用いて、本発明による光送信モジュールの一例を説明する。図1は、光送信モジュールの一例の外観図、図2は、図1の光送信モジュールの内部の様子を示す図、図3は、図2の光送信モジュールのコイル部材と信号ピンを拡大して示す図である。なお、図3では、後述のステムやサブマウント等の図示を省略している。   An example of the optical transmission module according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external view of an example of an optical transmission module, FIG. 2 is a diagram illustrating an internal state of the optical transmission module of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of a coil member and a signal pin of the optical transmission module of FIG. FIG. In FIG. 3, illustration of a stem, a submount, and the like, which will be described later, is omitted.

本発明の光送信モジュールは、図1の参照符号1で例示するように、ステム2とキャップ3とから成るCANパッケージ内にLD4(図2参照)を気密封止したもので、外部回路基板等に電気接続されて用いられる。この光送信モジュール1は、外部回路基板からの電気信号をLD4により光信号に変換し、キャップ3に取付けられたレンズ3aを介して、その光信号を外部に送信する。なお、以下の説明では、レンズ3aを備える側を前方とし、その反対側を後方とする。また、前後方向に直交する方向のうち図1のY方向を左右方向とする。   As illustrated by reference numeral 1 in FIG. 1, the optical transmission module of the present invention has an LD 4 (see FIG. 2) hermetically sealed in a CAN package including a stem 2 and a cap 3. It is used by being electrically connected to. The optical transmission module 1 converts an electrical signal from an external circuit board into an optical signal by the LD 4 and transmits the optical signal to the outside through a lens 3 a attached to the cap 3. In the following description, the side including the lens 3a is referred to as the front, and the opposite side is referred to as the rear. Moreover, let the Y direction of FIG. 1 be the left-right direction among the directions orthogonal to the front-back direction.

光送信モジュール1では、LD4が図2のステム2の実装部2b上にサブマウント4aを介して実装される。
ステム2は、例えば、金属材料により略円柱状に形成されたステムベース2aと、ステムベース2aから前方向に突出するように該ステムベース2aに取付けられる実装部2b、とを有する。なお、図示は省略するが、光送信モジュール1は、LD4のフィードバック制御のためモニタフォトダイオード(PD:Photo Diode)を有する。該モニタPDは、例えば、ステムベース2a上に実装される。
In the optical transmission module 1, the LD 4 is mounted on the mounting portion 2b of the stem 2 in FIG. 2 via the submount 4a.
The stem 2 includes, for example, a stem base 2a formed in a substantially columnar shape from a metal material, and a mounting portion 2b attached to the stem base 2a so as to protrude forward from the stem base 2a. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the optical transmission module 1 has a monitor photodiode (PD: Photo Diode) for feedback control of LD4. The monitor PD is mounted on the stem base 2a, for example.

ステムベース2aには、金属材料から成る各種電極ピン(後述)等が挿入された状態でガラス封止される貫通孔2c,2dが設けられている。上記電極ピンとしては、例えば、外部の回路基板からLD4に高周波信号を供給するための信号ピン5や、モニタPDからの電気信号を外部に取り出すためのモニタピン6がある。これらのピンの他に、後述のコイル部材7も貫通孔2dに挿入されガラス封止によりステムベース2aに取付けられる。信号ピン5が挿入固定される貫通孔2cとコイル部材7が挿入固定される貫通孔2dとは隣接して設けられている。   The stem base 2a is provided with through holes 2c and 2d which are glass-sealed in a state where various electrode pins (described later) made of a metal material are inserted. Examples of the electrode pins include a signal pin 5 for supplying a high frequency signal from an external circuit board to the LD 4 and a monitor pin 6 for taking out an electrical signal from the monitor PD to the outside. In addition to these pins, a coil member 7 described later is also inserted into the through hole 2d and attached to the stem base 2a by glass sealing. The through hole 2c into which the signal pin 5 is inserted and fixed and the through hole 2d into which the coil member 7 is inserted and fixed are provided adjacent to each other.

信号ピン5は、コイル部材7の方向に突出するように設けられた凸部5aを有する。該凸部5aが、LD実装用のサブマウント4上の金属パターン4bと、ワイヤ8により接続されることにより、信号ピン5とLD4とが電気接続されるようになっている。   The signal pin 5 has a convex portion 5 a provided so as to protrude in the direction of the coil member 7. The projecting portion 5a is connected to the metal pattern 4b on the submount 4 for mounting the LD by a wire 8, so that the signal pin 5 and the LD 4 are electrically connected.

コイル部材7は、信号ピン5からの高周波信号に直流成分であるバイアス電流等を重畳させてLD4に供給するためのもので、図3に示すように、導線7aを錐状に巻き回して形成された錐形状コイル7bを有する。上述のように信号ピン5とLD4は電気接続されるので、ステム2からLD4側に導出された導線7aを信号ピン5の凸部5aに直接電気接続することにより、コイル部材7とLD4とが電気接続されるようになっている。   The coil member 7 is for superimposing a bias current, which is a direct current component, on the high-frequency signal from the signal pin 5 and supplying it to the LD 4. As shown in FIG. 3, the coil member 7 is formed by winding a conducting wire 7 a in a conical shape. The conical coil 7b is provided. Since the signal pin 5 and the LD 4 are electrically connected as described above, the coil member 7 and the LD 4 are connected to each other by directly electrically connecting the conductive wire 7a led out from the stem 2 to the LD 4 side to the convex portion 5a of the signal pin 5. It is designed to be electrically connected.

なお、導線7aの信号ピン5との接続側と反対側の端部7cは、例えば、ステム2から外部に導出され、外部回路基板の電極パッド等に半田付けされ、バイアス電流供給源と電気接続される。コイル部材7の錐形状コイル7bは、広い範囲の周波数にわたって高インピーダンスであるため、コイル部材7は、広い範囲の周波数で、直流成分の信号を歪ませずにLD4に伝送することができる。   Note that the end 7c of the conductive wire 7a opposite to the connection side with the signal pin 5 is led out from the stem 2, for example, and soldered to an electrode pad or the like of the external circuit board to be electrically connected to the bias current supply source. Is done. Since the conical coil 7b of the coil member 7 has a high impedance over a wide range of frequencies, the coil member 7 can transmit a DC component signal to the LD 4 at a wide range of frequencies without distortion.

本光モジュール1では、このコイル部材7の錐形状コイル7bをステム2の貫通孔2d内に配設した状態で当該貫通孔2dをガラス封止することにより錐形状コイル7bを実装する。そのため、当該実装の際に錐形状コイル7bの特性が劣化することがなく。また、錐形状コイル7bが、周辺回路から影響を受けることがなく物理的にも保護されるので、その特性が劣化することがない。   In the present optical module 1, the conical coil 7 b is mounted by sealing the through hole 2 d with glass in a state where the conical coil 7 b of the coil member 7 is disposed in the through hole 2 d of the stem 2. Therefore, the characteristics of the cone-shaped coil 7b do not deteriorate during the mounting. Further, since the conical coil 7b is not physically affected and is physically protected, its characteristics are not deteriorated.

なお、一般的に、錐形状コイルを光送信モジュールに実装する場合、当該モジュール自体が小さいので錐形状コイルを形成する導線も非常に細くなるため、上記導線とLDとの電気接続が非常に難しくなるが、本光送信モジュール1では、上記電気接続を以下のようにして行うため容易である。
まず、錐形状コイル7bの導線7aの端部と信号ピン5の凸部5aとを予め接続しておく。そして、コイル部材7と信号ピン5とをそれぞれステムベース2aの隣接する貫通孔2cに挿入しガラス封止により取付ける。このような取付け方法は、コイル部材7が挿入固定される貫通孔2dと、信号ピン5が挿入固定される貫通孔2cとが隣接しているため、行うことができる。
In general, when a cone-shaped coil is mounted on an optical transmission module, since the module itself is small, the conducting wire forming the cone-shaped coil is also very thin, so that the electrical connection between the conducting wire and the LD is very difficult. However, the optical transmission module 1 is easy because the electrical connection is performed as follows.
First, the end portion of the conducting wire 7a of the conical coil 7b and the convex portion 5a of the signal pin 5 are connected in advance. Then, the coil member 7 and the signal pin 5 are inserted into the adjacent through holes 2c of the stem base 2a and attached by glass sealing. Such a mounting method can be performed because the through hole 2d into which the coil member 7 is inserted and fixed is adjacent to the through hole 2c into which the signal pin 5 is inserted and fixed.

コイル部材7及び信号ピン5をステムベース2aに取付けた後、LD4をサブマウント4aに実装し、信号ピン5の凸部5aとサブマウント4aとをワイヤボンディングにより接続する。これにより、LD4と信号ピン5とが電気接続されるとともに、LD4と錐形状コイル7bの導線7aとが電気接続される。このように、本光送信モジュール1では、サブマウント4aを介した錐形状コイル7の導線7aとLD4との電気接続の際、錐形状コイル7bの導線7aとサブマウント4aとを直接接続するのではなく、上述の方法を用いているため、この電気接続が非常に容易となる。   After the coil member 7 and the signal pin 5 are attached to the stem base 2a, the LD 4 is mounted on the submount 4a, and the convex portion 5a of the signal pin 5 and the submount 4a are connected by wire bonding. Thereby, the LD 4 and the signal pin 5 are electrically connected, and the LD 4 and the conductive wire 7a of the cone-shaped coil 7b are electrically connected. As described above, in the present optical transmission module 1, when the conductor 7a of the cone-shaped coil 7 and the LD 4 are electrically connected via the submount 4a, the conductor 7a of the cone-shaped coil 7b and the submount 4a are directly connected. Instead, the electrical connection is very easy because the method described above is used.

また、本光送信モジュールでは、高周波信号に直流成分を重畳してLDに供給するための錐形状コイルすなわちバイアスT回路を構成する錐形状コイルを光送信モジュール自体に設けるようにしたので、外部回路基板に上記コイルを設ける必要がなくなり、外部回路基板の設計自由度を高めることができる。   Further, in the present optical transmission module, the cone-shaped coil for constituting the bias T circuit, that is, the cone-shaped coil for superimposing the DC component on the high-frequency signal and supplying it to the LD is provided in the optical transmission module itself. It is not necessary to provide the coil on the board, and the degree of freedom in designing the external circuit board can be increased.

光送信モジュール1では、信号ピン5の凸部5aが設けられているため、コイル部材7の錐形状コイル7bから信号ピン5までの導線7aの長さが短いので、当該導線7aに起因する寄生インピーダンスの影響が少ない。
さらに、錐形状コイル7bがステムの貫通孔内に配設されるので、LD4の実装の際や、LD4への電気接続のためのワイヤボンディングの際等に、錐形状コイル7bが変形しインダクタとしての特性が変化することがない。
In the optical transmission module 1, since the convex portion 5a of the signal pin 5 is provided, the length of the conducting wire 7a from the cone-shaped coil 7b of the coil member 7 to the signal pin 5 is short, and therefore parasitic caused by the conducting wire 7a. There is little influence of impedance.
Further, since the conical coil 7b is disposed in the through hole of the stem, the conical coil 7b is deformed as an inductor when the LD 4 is mounted or when wire bonding for electrical connection to the LD 4 is performed. The characteristics of the do not change.

なお、コイル部材7の錐形状コイル7bは、広い範囲の周波数にわたって高インピーダンスであることが必要とされ高インダクタンスであることが好ましい。このため、錐形状コイル7bは、導線7aを狭ピッチで巻いたもの(例えば、直径25μmの導線7aを25μmピッチで広げながら40巻したもの)で構成されることが好ましい。また、高インダクタンスとするため、高磁性体上に導線7aを錐状に巻き回して錐形状コイル7bを作製するようにしてもよい。このように高磁性体を用いる場合、錐形状コイル7bの強度も向上する。
また、図の例では信号ピン5とコイルピン7までの距離が左右(アノード側とカソード側)で異なっているが、等しい方が好ましい。
The conical coil 7b of the coil member 7 is required to have a high impedance over a wide range of frequencies, and preferably has a high inductance. For this reason, the cone-shaped coil 7b is preferably composed of a wire 7a wound with a narrow pitch (for example, a wire 25a having a diameter of 25 μm wound with 40 turns while being spread at a pitch of 25 μm). Moreover, in order to make it high inductance, you may make it produce the cone-shaped coil 7b by winding conducting wire 7a on a high magnetic body in cone shape. When the high magnetic material is used as described above, the strength of the cone-shaped coil 7b is also improved.
In the example shown in the figure, the distance between the signal pin 5 and the coil pin 7 is different on the left and right sides (the anode side and the cathode side).

次に、図4を用いて、本発明の光送信モジュールの信号ピンの他の例を説明する。
図4の信号ピン5’は、その延在方向に連なる第1のピン5a’と第2のピン5b’を有する。この信号ピン5’は、第1のピン5a’の一端部5c’が第2のピン5b’の一端部5d’とが、ステムの貫通孔内でガラス封止剤により覆われ所定の間隔を持って対向するように固定され、コンデンサ5e’を構成する。言い換えれば、信号ピン5’は、ガラス封止部分であるステムの貫通孔内で二分された形状を有し、二分された互いの端部5c’,5d’とが対向することによりコンデンサ5e’を構成している。このコンデンサ5e’により、LDに供給する高周波信号のうちの低域成分を除去することができる。
Next, another example of signal pins of the optical transmission module of the present invention will be described with reference to FIG.
The signal pin 5 ′ in FIG. 4 has a first pin 5a ′ and a second pin 5b ′ that are continuous in the extending direction. The signal pin 5 ′ has one end portion 5c ′ of the first pin 5a ′ and one end portion 5d ′ of the second pin 5b ′ covered with a glass sealant in the through hole of the stem so as to have a predetermined interval. The capacitor 5e ′ is formed by being fixed so as to face each other. In other words, the signal pin 5 ′ has a shape that is divided into two in the through hole of the stem that is the glass sealing portion, and the two end portions 5c ′ and 5d ′ that are divided are opposed to each other, thereby the capacitor 5e ′. Is configured. By this capacitor 5e ′, the low frequency component of the high frequency signal supplied to the LD can be removed.

上述のようにしてガラス封止により固定された際にコンデンサ5e’が形成される信号ピン5’を用いることで、すなわち、バイアスT回路を構成するコンデンサを光送信モジュール自体に設けることで、外部回路基板に上記コンデンサを設ける必要がなくなり、外部回路基板の設計自由度がさらに高まる。   By using the signal pin 5 ′ in which the capacitor 5 e ′ is formed when fixed by glass sealing as described above, that is, by providing a capacitor constituting the bias T circuit in the optical transmission module itself, There is no need to provide the capacitor on the circuit board, and the design freedom of the external circuit board is further increased.

第1のピン5a’の一端部5c’と、第2のピン5b’の一端部5d’とは、それぞれその本体部5f’,5g’より直径が大きくなっている。この理由について以下説明する。   The one end portion 5c 'of the first pin 5a' and the one end portion 5d 'of the second pin 5b' are larger in diameter than the main body portions 5f 'and 5g', respectively. The reason for this will be described below.

ここで、信号ピンが、上述の信号ピン5’と同様に2つのピンを含むが、両ピンともその直径が場所によらず一様な大きさであったとする。
信号ピンは、その特性インピーダンスが伝送線路と同じく50Ωとすることが好ましく、そのためには、ガラス封止部分の直径が0.75mm、封止用のガラスの比誘電率を4とすると、信号ピンの直径を0.14mmと細くする必要がある。
信号ピンを構成する2つピンの直径が上述のように細く場所によらず一様な直径であった場合、両ピンの対向部分に所望のキャパシタンスが形成されるように両ピンを固定することは難しい。しかし、本信号ピン5’のように、対向する端部5c’,5d’の直径を本体部5f’,5g’の直径より大きくし対向面を大きくしておくことで、より簡単に、所望のキャパシタンスが形成されるように両ピン5a’,5b’を固定できる。
Here, the signal pin includes two pins like the above-described signal pin 5 ′, and it is assumed that both pins have a uniform diameter regardless of the location.
The signal pin preferably has a characteristic impedance of 50Ω as in the transmission line. For this purpose, if the diameter of the glass sealing portion is 0.75 mm and the relative dielectric constant of the sealing glass is 4, the signal pin Needs to be as thin as 0.14 mm.
When the diameter of the two pins constituting the signal pin is thin and uniform regardless of the location as described above, both pins are fixed so that a desired capacitance is formed at the opposite portion of both pins. Is difficult. However, as in the case of the signal pin 5 ′, the diameters of the opposed end portions 5c ′ and 5d ′ are made larger than the diameters of the main body portions 5f ′ and 5g ′, and the facing surface is made larger, so that it is easier and desired Both pins 5a 'and 5b' can be fixed so as to form a capacitance.

なお、以上の例は、作動モードでLDを動作させる例であるが、シングルモードで動作させる場合も同様に本発明を適用することができる。   Although the above example is an example of operating the LD in the operation mode, the present invention can be similarly applied to the case of operating in the single mode.

1…光送信モジュール、2…ステム、2a…ステムベース、2b…実装部、2c,2d…貫通孔、3…キャップ、3a…レンズ、4…サブマウント、4a…金属パターン、5,5’…信号ピン、5a…凸部、6…モニタピン、7…コイル部材、7a…導線、7b…錐形状コイル、8…ワイヤ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical transmission module, 2 ... Stem, 2a ... Stem base, 2b ... Mounting part, 2c, 2d ... Through-hole, 3 ... Cap, 3a ... Lens, 4 ... Submount, 4a ... Metal pattern, 5, 5 '... Signal pin, 5a ... convex portion, 6 ... monitor pin, 7 ... coil member, 7a ... conducting wire, 7b ... conical coil, 8 ... wire.

Claims (4)

筐体内にレーザダイオードを収納し、前記筐体を構成するステムの貫通孔に取付けられた電極ピンを介して高周波信号が前記レーザダイオードに供給されると共に、バイアスT回路を備えた光送信モジュールであって、
前記バイアスT回路を構成するコイルが、錐形状コイルで形成され、前記ステムの貫通孔にガラス封止により搭載されていることを特徴とする光送信モジュール。
An optical transmission module that houses a laser diode in a housing, supplies a high-frequency signal to the laser diode via an electrode pin attached to a through-hole of a stem constituting the housing, and includes a bias T circuit. There,
The optical transmission module according to claim 1, wherein the coil constituting the bias T circuit is formed of a cone-shaped coil, and is mounted on the through hole of the stem by glass sealing.
前記錐形状コイルは、磁性体上に巻かれていることを特徴とする請求項1に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to claim 1, wherein the conical coil is wound on a magnetic body. 前記バイアスT回路を構成するコンデンサが、前記ステムの貫通孔にガラス封止で搭載されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光送信モジュール。   3. The optical transmission module according to claim 1, wherein a capacitor constituting the bias T circuit is mounted on the through hole of the stem by glass sealing. 4. 前記コンデンサは、前記電極ピンが前記ガラス封止部分で二分され、二分された互いの端部が対向することにより構成されていることを特徴とする請求項3に記載の光送信モジュール。   4. The optical transmission module according to claim 3, wherein the capacitor is configured such that the electrode pin is divided into two portions by the glass sealing portion, and the two end portions are opposed to each other.
JP2009294629A 2009-12-25 2009-12-25 Optical transmission module Pending JP2011134962A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009294629A JP2011134962A (en) 2009-12-25 2009-12-25 Optical transmission module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009294629A JP2011134962A (en) 2009-12-25 2009-12-25 Optical transmission module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011134962A true JP2011134962A (en) 2011-07-07

Family

ID=44347363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009294629A Pending JP2011134962A (en) 2009-12-25 2009-12-25 Optical transmission module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011134962A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017204604A (en) * 2016-05-13 2017-11-16 ローム株式会社 Semiconductor laser device and mounting structure of semiconductor laser device
JP2020021912A (en) * 2018-08-03 2020-02-06 日本ルメンタム株式会社 Optical subassembly and optical module
JP2020021911A (en) * 2018-08-03 2020-02-06 日本ルメンタム株式会社 Optical subassembly and optical module
WO2021079995A1 (en) * 2019-10-25 2021-04-29 京セラ株式会社 Electronic component mounting package, electronic device, and electronic module

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017204604A (en) * 2016-05-13 2017-11-16 ローム株式会社 Semiconductor laser device and mounting structure of semiconductor laser device
JP2020021912A (en) * 2018-08-03 2020-02-06 日本ルメンタム株式会社 Optical subassembly and optical module
JP2020021911A (en) * 2018-08-03 2020-02-06 日本ルメンタム株式会社 Optical subassembly and optical module
JP7245620B2 (en) 2018-08-03 2023-03-24 日本ルメンタム株式会社 Optical subassemblies and optical modules
JP7249745B2 (en) 2018-08-03 2023-03-31 日本ルメンタム株式会社 Optical subassemblies and optical modules
WO2021079995A1 (en) * 2019-10-25 2021-04-29 京セラ株式会社 Electronic component mounting package, electronic device, and electronic module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7512165B2 (en) Photoelectric conversion module and optical transceiver using the same
JP4586337B2 (en) Semiconductor laser module and semiconductor laser device
JP3998526B2 (en) Optical semiconductor package
CN112305683B (en) Optical module
JP2018186130A (en) Optical assembly, optical module, and optical transmission device
CN110794524B (en) Optical subassembly and optical module
JP2009130263A (en) Optical module
JP2009105157A (en) Optical transceiver
JP7245620B2 (en) Optical subassemblies and optical modules
TWI692877B (en) Optical device package and optical device apparatus
JP2004311923A (en) Package for optical semiconductor element
JP7249745B2 (en) Optical subassemblies and optical modules
JP2021077858A (en) Optical sub-assembly
JPWO2017164418A1 (en) Functional element storage package, semiconductor device, and LN modulator
JP2011134962A (en) Optical transmission module
JP7057357B2 (en) Optical module
JP2008226988A (en) Photoelectric conversion module
JP4212845B2 (en) Optical semiconductor element module
CN112997371B (en) Optical module
JP2007088233A (en) Optical module
JP2008103774A (en) High frequency optical transmission module, and optical transmitter
US7192201B2 (en) Optical transmitting module having a de-coupling inductor therein
JP2018018995A (en) Optical module
JP2013004785A (en) Optical module
JP2009253176A (en) Photoelectric conversion module and optical subassembly