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JP2011114843A - 固体撮像装置 - Google Patents

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JP2011114843A
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Hisamasa Taruki
久征 樽木
Nagataka Tanaka
長孝 田中
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
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Abstract

【課題】画素領域を分割することなく、画素信号を複数行から同時に読み出せるようする。
【解決手段】垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bをカラム方向に画素PXごとに互いに交差させてそれぞれ配置し、垂直走査回路11は、互いに隣接する2個の画素PXから各列の2本の垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bに同時に画素信号がそれぞれ読み出されるように水平制御線L1〜L4を選択する。
【選択図】 図1

Description

本発明は固体撮像装置に関し、特に、画素信号を複数行から同時に読み出し可能な固体撮像装置に適用して好適なものである。
高フレームレート化、画素数の増加および出力ビット数の増加に伴って、A/D変換などの画像処理にかかる時間を短縮することが求められている。このような要求に答えるために、画素領域を2つに分割し、2つの画素領域から同時に1行分ずつ信号を読み出す方法が提案されている(特許文献1)。
しかしながら、特許文献1に開示された方法では、画素領域の境界部で垂直信号線を切り離さなければならない。そのため、画素領域の境界部では、周辺部とレイアウトが異なるようになり、配線容量の違いから画素特性が異なったり、光学特性に影響が生じたりするという問題があった。
また、画素領域を2つに分割する場合は出力回路を上下に配置すればよいが、3つ以上に画素領域に分割する場合は出力回路を画素領域外に置くことが困難になるという問題があった。
特開2007−116479号公報
本発明の目的は、画素領域を分割することなく、画素信号を複数行から同時に読み出すことが可能な固体撮像装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、ロウ方向およびカラム方向にマトリックス状に配置された画素と、ロウ方向に前記画素を選択する水平制御線と、互いに交差されるようにして1列ごとにn(nは2以上の整数)本だけ配置され、各列ごとにn個のグループに分けられた画素ごとに別々に接続された垂直信号線と、前記水平制御線を選択する垂直走査回路と、前記垂直信号線を介して読み出された画素信号を処理する信号処理回路とを備えることを特徴とする固体撮像装置を提供する。
本発明によれば、画素領域を分割することなく、画素信号を複数行から同時に読み出すことが可能となる。
本発明の第1実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示すブロック図。 図1のカラム方向に互いに隣接する2個の画素の概略構成を示す等価回路図。 図1のカラム方向に互いに隣接する2個の画素のレイアウト構成を示す平面図。 本発明の第2実施形態に係る固体撮像装置におけるカラム方向に互いに隣接する3個の画素のレイアウト構成を示す平面図。
以下、本発明の実施形態に係る固体撮像装置について図面を参照しながら説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示すブロック図である。
図1において、この固体撮像装置では、ロウ方向およびカラム方向にマトリックス状に画素PXが配置されている。そして、ロウ方向の画素PXを選択する水平制御線L1〜L4が配置されるとともに、画素PXから読み出された画素信号をカラム方向に伝送する垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bが配置されている。なお、水平制御線L1〜L4には、例えば、画素PXから読み出しを行わせる読み出し線、画素PXに蓄積された電荷をリセットさせるリセット線および読み出し時の行選択を行わせるアドレス線を含むことができる。
垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bは1列ごとに2本だけ配置され、例えば、1列目には垂直信号線Vsig1a、Vsig1bが配置され、2列目には垂直信号線Vsig2a、Vsig2bが配置され、3列目には垂直信号線Vsig3a、Vsig3bが配置され、4列目には垂直信号線Vsig4a、Vsig4bが配置されている。
また、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bは、カラム方向に1画素ごとに互いに交差させて配置され、垂直信号線Vsig2a、Vsig2bは、カラム方向に1画素ごとに互いに交差させて配置され、垂直信号線Vsig3a、Vsig3bは、カラム方向に1画素ごとに互いに交差させて配置され、垂直信号線Vsig4a、Vsig4bは、カラム方向に1画素ごとに互いに交差させて配置されている。また、画素PXは各列ごとにカラム方向に位置が揃うように配置されている。
また、固体撮像装置には、水平制御線L1〜L4を選択する垂直走査回路11および垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bを介して読み出された画素信号を処理する信号処理回路12が設けられている。
ここで、垂直走査回路11は、互いに隣接する2個の画素PXから各列の2本の垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bに同時に画素信号がそれぞれ読み出されるように水平制御線L1〜L4を選択することができる。例えば、1行目の素PXから垂直信号線Vsig1bに信号を読み出し、2行目の素PXから垂直信号線Vsig1aに信号を読み出す場合、垂直走査回路11は、水平制御線L1、L2を同時に選択し、信号処理回路12に伝送させることができる。
信号処理回路12は、2本の垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bをそれぞれ介して互いに隣接する2個の画素PXから読み出された画素信号を同時に処理することができる。例えば、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bを介して同時に伝送された画素信号を同時に処理することができる。
ここで、垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bをカラム方向に1画素ごとに互いに交差させてそれぞれ配置することにより、各列ごとにカラム方向に位置が揃うように画素PXを配置することができる。このため、同一列の互いに隣接する画素PXが互いに異なる垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bにそれぞれ接続される場合においても、画素特性や光学特性を均一化することができ、画質の劣化を抑制しつつ、1フレーム分の画素PXからの読み出しを高速化することができる。
図2は、図1のカラム方向に互いに隣接する2個の画素(図1の点線の枠の部分)の概略構成を示す等価回路図である。
図2において、カラム方向に互いに隣接する2個の画素PXには、リードトランジスタ1、1´、リセットトランジスタ2、2´、アドレストランジスタ3、3´、アンプトランジスタ4、4´、フォトダイオードPD1、PD1´およびフローティングディフージョンFD1、FD1´がそれぞれ設けられている。なお、フローティングディフージョンFD1と垂直信号線Vsig1bとの間には寄生容量C1が付加され、フローティングディフージョンFD1と垂直信号線Vsig1aとの間には寄生容量C2が付加される。また、フローティングディフージョンFD1´と垂直信号線Vsig1aとの間には寄生容量C1´が付加され、フローティングディフージョンFD1´と垂直信号線Vsig1bとの間には寄生容量C2´が付加される。
そして、リードトランジスタ1、1´のソースは、フォトダイオードPD1、PD1´にそれぞれ接続され、リードトランジスタ1、1´のゲートは、読み出し線にそれぞれ接続されている。また、リセットトランジスタ2、2´のソースは、リードトランジスタ1、1´のドレインにそれぞれ接続され、リセットトランジスタ2、2´のゲートは、リセット線にそれぞれ接続され、リセットトランジスタ2、2´のドレインは、電源電位VDDに接続されている。また、アドレストランジスタ3、3´のゲートは、アドレス線にそれぞれ接続され、アドレストランジスタ3、3´のドレインは、電源電位VDDに接続されている。また、アンプトランジスタ4、4´のソースは、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bにそれぞれ接続され、アンプトランジスタ4、4´のゲートは、リードトランジスタ1、1´のドレインにそれぞれ接続され、アンプトランジスタ4、4´のドレインは、アドレストランジスタ3、3´のソースにそれぞれ接続されている。
ここで、アンプトランジスタ4、4´のゲートとリードトランジスタ1、1´のドレインとの接続点にはフローティングディフージョンFD1、FD1´がそれぞれ形成されている。
そして、図1の水平制御線L3、L4のアドレス線がロウレベルの時、アドレストランジスタ3、3´がオフ状態となりソースフォロワ動作しないため、信号は出力されない。この時、水平制御線L3、L4の読み出し線がハイレベルになると、3行目と4行目の画素PXのリードトランジスタ1、1´がオンし、フォトダイオードPD1、PD1´に蓄積されていた信号電荷がフローティングディフージョンFD1、FD1´にそれぞれ転送される。その後、フォトダイオードPD1、PD1´では、有効な信号電荷の蓄積を開始する。フローティングディフージョンFD1、FD1´に信号電荷が読み出された後、水平制御線L3、L4のリセット線がハイレベルになると、リセットトランジスタ2、2´がオンし、フローティングディフージョンFD1、FD1´に読み出された信号電荷が排出される。
次に、水平制御線L3、L4のアドレス線がハイレベルになると、アドレストランジスタ3、3´がオンし、アンプトランジスタ4、4´と負荷トランジスタとでソースフォロアを構成することで、信号を出力することができる。そして、水平制御線L3、L4のリセット線がハイレベルになると、リセットトランジスタ2、2´がオンし、フローティングディフージョンFD1、FD1´に蓄積されていた電荷がリセットされる。この時、フローティングディフージョンFD1、FD1´のリセット電圧が垂直信号線Vsig1a、Vsig1bをそれぞれ介して出力され、このリセット電圧が信号処理回路12にて保持される。
次に、アドレストランジスタ3、3´がオンの状態で水平制御線L3、L4の読み出し線読がハイレベルになると、リードトランジスタ1、1´がオンし、フォトダイオードPD1、PD1´に蓄積された信号電荷量がフローティングディフージョンFD1、FD1´に読み出される。そして、フローティングディフージョンFD1、FD1´で変化した信号電圧(リセット電圧+信号電圧)が垂直信号線Vsig1a、Vsig1bをそれぞれ介して信号処理回路12に出力される。
図3は、図1のカラム方向に互いに隣接する2個の画素のレイアウト構成を示す平面図である。
図3において、カラム方向に互いに隣接する2個の画素PXでは、半導体基板SB1に拡散層DF1が形成されることでフォトダイオードPD1、PD1´が構成されている。また、半導体基板SB1上にゲート電極G1がそれぞれ配置され、それらのゲート電極G1の両側に拡散層DF1がそれぞれ設けられることで、リードトランジスタ1、1´、リセットトランジスタ2、2´、アドレストランジスタ3、3´およびアンプトランジスタ4、4´が構成されている。また、リードトランジスタ1のゲート電極G1とリセットトランジスタ2のゲート電極G1との間の拡散層DF1をビアB1および配線H1を介してアンプトランジスタ4のゲート電極G1に接続することでフローティングディフージョンFD1が構成されている。また、リードトランジスタ1´のゲート電極G1とリセットトランジスタ2´のゲート電極G1との間の拡散層DF1をビアB1および配線H1を介してアンプトランジスタ4´のゲート電極G1に接続することでフローティングディフージョンFD1´が構成されている。
また、互いに隣接して配置された2本の配線H1にて垂直信号線Vsig1a、Vsig1bが構成され、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bの交差位置では、2本の配線H1の一方が接続されたまま他方が切断され、その切断箇所が配線H2にてビアB1を介して接続されている。なお、配線H1、H2は互いに異なる配線層に配置することができ、例えば、配線H1は第1層目配線層、配線H2は第2層目配線層を用いることができる。また、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bに用いられる配線H1の交差位置での切断は、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bに対して交互に行うことができる。
また、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bを交差させた後の配線H1のロウ方向の位置は互いに一致させることが好ましく、垂直信号線Vsig1aは、垂直信号線Vsig1bに対して互いに隣接する画素PX間で一直線上に配置することが好ましい。また、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bに隣接するように配置された配線H1にて電源線VD1が構成されている。
そして、垂直信号線Vsig1aに用いられている配線H1は、ビアB1を介してアンプトランジスタ4のソース側の拡散層DF1に接続され、垂直信号線Vsig1bに用いられている配線H1は、ビアB1を介してアンプトランジスタ4´のソース側の拡散層DF1に接続されている。また、電源線VD1に用いられている配線H1は、ビアB1を介してリセットトランジスタ2、2´のドレイン側の拡散層DF1に接続されている。
ここで、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bをカラム方向に1画素ごとに互いに交差させて配置することにより、カラム方向に互いに隣接する2個の画素PXが互いに異なる垂直信号線Vsig1a、Vsig1bにそれぞれ接続される場合においても、これらの2個の画素PXのレイアウトを完全に一致させることができ、画素特性や光学特性を均一化することができる。
また、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bに用いられている配線H1をアンプトランジスタ4、4´のソース側の拡散層DF1にそれぞれ接続することにより、フローティングディフージョンFD1、FD1´と垂直信号線Vsig1b、Vsig1aとの間の距離をそれぞれ大きくすることができる。このため、他の画素PXの画素信号を伝送する垂直信号線Vsig1a、Vsig1bと、自分の画素PXのフローティングディフージョンFD1、FD1´との間の寄生容量C1、C1´を小さくすることができ、他の画素PXの画素信号を伝送する垂直信号線Vsig1a、Vsig1bが自分の画素PXに配置されている場合においても、寄生容量C1、C1´の容量結合に起因するクロストークを低減することが可能となる。
また、カラム方向に互いに隣接する画素PXのレイアウトを完全に一致させることにより、自分の画素PXの画素信号を伝送する垂直信号線Vsig1a、Vsig1bと、自分の画素PXのフローティングディフージョンFD1、FD1´との間の寄生容量C2、C2´を互いに等しくすることができ、カラム方向に互いに隣接する画素PXの変換ゲインを均一化することができる。
なお、上述した第1実施形態では、垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bを1列ごとに2本だけ配置する方法について説明したが、1列ごとに配置される垂直信号線は2本に限定されることなく、垂直信号線を1列ごとにn(nは2以上の整数)本だけ配置するようにしてもよい。この場合、各列の画素PXをn個のグループに分け、各グループごとに異なる垂直信号線に画素PXを接続することができる。例えば、カラム方向に互いに隣接するn個の画素PXは、各列の互いに異なる垂直信号線に接続することができる。また、各列の1本の垂直信号線は同一列のn−1本の垂直信号線と1画素ごとに交差することができる。また、各列の画素PXは、カラム方向にn−1個置きに同一の垂直信号線に接続することができる。また、互いに異なるグループに属するn個の画素PXから各列のn本の垂直信号線に同時に画素信号を読み出させることができる。
(第2実施形態)
図4は、本発明の第2実施形態に係る固体撮像装置における互いに隣接する3個の画素のレイアウト構成を示す平面図である。
図4において、カラム方向に互いに隣接する3個の画素PXでは、半導体基板SB2に拡散層DF2が形成されることでフォトダイオードPD2、PD2´、PD2´´が構成されている。また、半導体基板SB2上にゲート電極G2がそれぞれ配置され、それらのゲート電極G2の両側に拡散層DF2がそれぞれ設けられることで、リードトランジスタ11、11´、11´´、リセットトランジスタ12、12´、12´´、アドレストランジスタ13、13´、13´´およびアンプトランジスタ14、14´、14´´が構成されている。また、リードトランジスタ14のゲート電極G2とリセットトランジスタ12のゲート電極G2との間の拡散層DF2をビアB2および配線H11を介してアンプトランジスタ14のゲート電極G2に接続することでフローティングディフージョンFD2が構成されている。また、リードトランジスタ11´のゲート電極G2とリセットトランジスタ12´のゲート電極G2との間の拡散層DF2をビアB2および配線H11を介してアンプトランジスタ14´のゲート電極G2に接続することでフローティングディフージョンFD2´が構成されている。また、リードトランジスタ11´´のゲート電極G2とリセットトランジスタ12´´のゲート電極G2との間の拡散層DF2をビアB2および配線H11を介してアンプトランジスタ14´´のゲート電極G2に接続することでフローティングディフージョンFD2´´が構成されている。
また、互いに隣接して配置された3本の配線H11にて垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cが構成され、垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cの交差位置では、3本の配線H11の1本が接続されたまま残りの2本が切断され、その切断箇所が配線H12にてビアB2を介してそれぞれ接続されている。なお、配線H11、H12は互いに異なる配線層に配置することができ、例えば、配線H11は第1層目配線層、配線H12は第2層目配線層を用いることができる。また、垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cに用いられる配線H11の交差位置での切断は、垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cに対して順々に行うことができる。
また、垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cを交差させた後の配線H1のロウ方向の位置は互いに一致されせることが好ましく、垂直信号線Vsig11aは、垂直信号線Vsig11b、Vsig11cに対して互いに隣接する3個の画素PX間で一直線上に配置することが好ましい。また、垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cに隣接するように配置された配線H11にて電源線VD2が構成されている。
そして、垂直信号線Vsig11aに用いられている配線H11は、ビアB2を介してアンプトランジスタ14のソース側の拡散層DF2に接続され、垂直信号線Vsig11bに用いられている配線H11は、ビアB2を介してアンプトランジスタ14´のソース側の拡散層DF2に接続され、垂直信号線Vsig11cに用いられている配線H11は、ビアB2を介してアンプトランジスタ14´´のソース側の拡散層DF2に接続されている。また、電源線VD2に用いられている配線H1は、ビアB2を介してリセットトランジスタ12、12´、12´´のドレイン側の拡散層DF2に接続されている。
ここで、垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cをカラム方向に1画素ごとに互いに交差させて配置することにより、カラム方向に互いに隣接する3個の画素PXが互いに異なる垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cにそれぞれ接続される場合においても、これらの3個の画素PXのレイアウトを完全に一致させることができ、画素特性や光学特性を均一化することができる。
11 垂直走査回路、12 信号処理回路、PX 画素、L1〜L4 水平制御線、Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4b 垂直信号線、1、1´、11、11´、11´´ リードトランジスタ、2、2´、12、12´、12´´ リセットトランジスタ、3、3´、13、13´、13´´ アドレストランジスタ、4、4´、14、14´、14´´ アンプトランジスタ、PD1、PD1´、PD2、PD2´、PD2´´ フォトダイオード、FD1、FD1´、FD2、FD2´、FD2´´ フローティングディフージョン、C1、C1´、C2、C2´ 寄生容量、H1、H2、H11、H12 配線、G1、G2 ゲート電極、DF1、DF2 拡散層、B1、B2 ビア、VD1、VD2 電源線、SB1、SB2 半導体基板

Claims (6)

  1. ロウ方向およびカラム方向にマトリックス状に配置された画素と、
    ロウ方向の前記画素を選択する水平制御線と、
    互いに交差されるようにして1列ごとにn(nは2以上の整数)本だけ配置され、各列ごとにn個のグループに分けられた画素ごとに別々に接続された垂直信号線と、
    前記水平制御線を選択する垂直走査回路と、
    前記垂直信号線を介して読み出された画素信号を処理する信号処理回路とを備えることを特徴とする固体撮像装置。
  2. カラム方向に互いに隣接するn個の画素は、各列の互いに異なる垂直信号線に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 各列の1本の垂直信号線は同一列のn−1本の垂直信号線と1画素ごとに交差することを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 各列の画素は、カラム方向にn−1個置きに同一の垂直信号線に接続されていることを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記垂直走査回路は、互いに異なるグループに属するn個の画素から各列のn本の垂直信号線に同時に画素信号が読み出されるように前記水平制御線を選択し、
    前記信号処理回路は、前記n本の垂直信号線をそれぞれ介してn個の画素から読み出された画素信号を同時に処理することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  6. 各列の画素のフローティングディフージョンは、各列のn本の垂直信号線のうちの一番距離の近い1本の垂直信号線に接続されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
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