JP2011052093A - Polysiloxane modified compound having polyhedron structure and composition obtained from the same - Google Patents
Polysiloxane modified compound having polyhedron structure and composition obtained from the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011052093A JP2011052093A JP2009201347A JP2009201347A JP2011052093A JP 2011052093 A JP2011052093 A JP 2011052093A JP 2009201347 A JP2009201347 A JP 2009201347A JP 2009201347 A JP2009201347 A JP 2009201347A JP 2011052093 A JP2011052093 A JP 2011052093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polysiloxane
- compound
- hydrosilyl
- polyhedral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- -1 Polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 198
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 143
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 80
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 88
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 17
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 abstract description 19
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 description 30
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 9
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YSEKNCXYRGKTBJ-UHFFFAOYSA-N dimethyl 2-hydroxybutanedioate Chemical compound COC(=O)CC(O)C(=O)OC YSEKNCXYRGKTBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 6
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 5
- VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;platinum Chemical compound [Pt].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 4
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 4
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 3
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 241001212038 Arcola Species 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIEXFJVOIMVETD-UHFFFAOYSA-N P([O-])([O-])[O-].[Pt+3] Chemical compound P([O-])([O-])[O-].[Pt+3] UIEXFJVOIMVETD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N chloro(dimethyl)silicon Chemical compound C[Si](C)Cl QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- PKELYQZIUROQSI-UHFFFAOYSA-N phosphane;platinum Chemical compound P.[Pt] PKELYQZIUROQSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010903 husk Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011656 manganese carbonate Substances 0.000 description 1
- 229940093474 manganese carbonate Drugs 0.000 description 1
- 235000006748 manganese carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000016 manganese(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L manganese(ii) carbonate Chemical compound [Mn+2].[O-]C([O-])=O XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体、製法およびこれから得られる組成物に関する。さらに詳しくは、アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）およびこれから得られる組成物に関する。 The present invention relates to a modified polyhedral polysiloxane having excellent transparency, heat resistance, light resistance, gas barrier properties, workability and the like, a production method and a composition obtained therefrom. More specifically, a polysiloxane compound (b) obtained by hydrosilylating a polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and a hydrosilyl group is hydrosilylated with a hydrosilyl group or alkenyl group-containing compound (c). The present invention relates to a modified polyhedral polysiloxane (A) and a composition obtained therefrom.
多面体骨格を有するポリシロキサン化合物は、その特異的な化学構造から優れた耐熱性、耐光性、化学的安定性、低誘電性、ガスバリア性等を示し、その応用が期待されている。
例えば、光素子封止剤用途への展開を意図し、多面体骨格を有するポリシロキサンを用いた樹脂組成物が開示されている（特許文献１、２）。
A polysiloxane compound having a polyhedral skeleton exhibits excellent heat resistance, light resistance, chemical stability, low dielectric properties, gas barrier properties and the like due to its specific chemical structure, and its application is expected.
For example, a resin composition using polysiloxane having a polyhedral skeleton is disclosed (patent documents 1 and 2), intended to be used for optical element sealants.
しかしながら、耐熱性や耐光性の面や、材料としての加工性、例えば、封止剤として適用する上で重要特性の１つである切削加工性（ダイシング性）には更なる改良が求められていた。 However, further improvements are required in terms of heat resistance and light resistance, and workability as a material, for example, cutting workability (dicing property), which is one of the important characteristics when applied as a sealant. It was.
また、上述のような加工性を付与するために、多面体骨格を有するポリシロキサンへの種々の有機基の導入が試みられているが（特許文献３）、有機基を導入した結果、多面体骨格を有するポリシロキサン本来の特徴である耐熱性や耐光性を低下する恐れがあるため、更なる改良が求められていた。 In addition, in order to impart processability as described above, introduction of various organic groups to polysiloxane having a polyhedral skeleton has been attempted (Patent Document 3). Since there is a possibility that the heat resistance and light resistance, which are the original characteristics of the polysiloxane, are deteriorated, further improvement has been demanded.
上述のように、多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を用いた材料の開示は見られるが、本来期待される高い耐熱性・耐光性を維持しつつ、加工性・成形性を持ち合せた材料の例は見られず、新たな材料の開発が望まれていた。 As described above, disclosure of materials using polysiloxane compounds having a polyhedral skeleton is seen, but examples of materials having workability and moldability while maintaining the originally expected high heat resistance and light resistance The development of new materials was desired.
本発明は、上記課題が解決された、高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体およびこれから得られる組成物を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a modified polyhedral polysiloxane having high transparency, heat resistance, light resistance, gas barrier properties, excellent workability, etc., and a composition obtained therefrom, in which the above problems are solved. And
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意研究を重ねた結果、本発明をなすに至った。本発明は以下の構成を有するものである。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have made the present invention. The present invention has the following configuration.
１）．アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 1). Polyhedron obtained by hydrosilylating a polysiloxane compound (b) obtained by hydrosilylating a polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and a hydrosilyl group with a hydrosilyl group or an alkenyl group-containing compound (c) Structural polysiloxane modified (A).
２）．前記ポリシロキサン化合物（ｂ）において、（ａ）由来のアルケニル基もしくはヒドロシリル基のどちらか一方が残留していることを特徴とする１）に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 2). In the polysiloxane compound (b), the modified polyhedral polysiloxane (A) according to 1), wherein either the alkenyl group or the hydrosilyl group derived from (a) remains.
３）．温度２０℃において、液状であることを特徴とする、１）または２）に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 3). The modified polyhedral polysiloxane (A) according to 1) or 2), which is liquid at a temperature of 20 ° C.
４）．分子中に少なくとも３個のヒドロシリル基またはアルケニル基を有する事を特徴とする、１）〜３）のいずれか１項に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 4). The modified polyhedral polysiloxane (A) according to any one of 1) to 3), which has at least three hydrosilyl groups or alkenyl groups in the molecule.
５）．多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）のアルケニル基が、ビニル基であることを特徴とする、１）〜４）のいずれか１項に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 5). The modified polyhedral polysiloxane (A) according to any one of 1) to 4), wherein the alkenyl group of the polyhedral polysiloxane compound (a) is a vinyl group.
６）．（ｃ）成分が、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を含有するシロキサン化合物であることを特徴とする、１）〜５）のいずれか１項に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 6). (C) The polyhedral polysiloxane modified body (A) according to any one of 1) to 5), wherein the component (c) is a siloxane compound containing a hydrosilyl group or an alkenyl group.
７）．（ｃ）成分が、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を有する環状シロキサンであることを特徴とする、６）に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 7). The modified polyhedral polysiloxane (A) according to 6), wherein the component (c) is a cyclic siloxane having a hydrosilyl group or an alkenyl group.
８）．（ｃ）成分が、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする、６）に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 8). The modified polyhedral polysiloxane (A) according to 6), wherein the component (c) is a linear siloxane having a hydrosilyl group or an alkenyl group.
９）．アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化させて得られるポリシロキサン化合物（ｂ）を得た後、さらにヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応させて得られることを特徴とする、１）〜８）のいずれか１項に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）の製造方法。 9). After obtaining polysiloxane compound (b) obtained by hydrosilylating polyhedral polysiloxane compounds (a) containing alkenyl groups and hydrosilyl groups, hydrosilyl groups or alkenyl group-containing compounds (c) are further hydrosilylated. The method for producing a modified polyhedral polysiloxane (A) according to any one of 1) to 8), wherein the polyhedral polysiloxane modified product (A) is obtained by performing a chemical reaction.
１０）．１）〜８）のいずれか１項に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体を含有するポリシロキサン系組成物。 10). A polysiloxane composition containing the modified polyhedral polysiloxane according to any one of 1) to 8).
１１）．さらに、硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とする１０）に記載のポリシロキサン系組成物。 11). The polysiloxane composition according to 10), further comprising a curing agent (B).
１２）．硬化剤（Ｂ）が、アルケニル基またはヒドロシリル基を有するポリシロキサンであることを特徴とする１１）に記載のポリシロキサン系組成物。 12). 11. The polysiloxane composition according to 11), wherein the curing agent (B) is a polysiloxane having an alkenyl group or a hydrosilyl group.
本発明によれば、高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体および組成物を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a modified polyhedral polysiloxane and a composition having high transparency, heat resistance, light resistance, gas barrier properties and excellent workability.
以下に、本発明について詳細に説明する。
＜多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）＞
本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）は、アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得ることができる。
The present invention is described in detail below.
<Modified polyhedral polysiloxane (A)>
The modified polyhedral polysiloxane (A) of the present invention comprises a polysiloxane compound (b) obtained by hydrosilylating polyhedral polysiloxane compounds (a) containing an alkenyl group and a hydrosilyl group. It can be obtained by hydrosilylating the group-containing compound (c).
多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）の製造においては、アルケニル基およびヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士を分子間でヒドロシリル化反応させてポリシロキサン化合物（ｂ）を得た後、さらにヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応させることにより、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、あるいは、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を用いて得られる硬化物に、より高い耐熱性や耐光性、耐青色レーザー性、強度、ガスバリア性等を付与することが可能となる。 In the production of the modified polyhedral polysiloxane (A), the polyhedral compound (a) containing alkenyl groups and hydrosilyl groups is hydrosilylated between molecules to obtain a polysiloxane compound (b). Furthermore, by hydrosilylating the hydrosilyl group or alkenyl group-containing compound (c), a polyhedral polysiloxane modified product (A) or a cured product obtained using the polyhedral polysiloxane modified product (A), Higher heat resistance, light resistance, blue laser resistance, strength, gas barrier properties, and the like can be imparted.
本発明における多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）は、ハンドリング性・加工性の観点から温度２０℃において、液状であることが好ましい。
また、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）は、得られる硬化物の強度や硬度、さらには、耐熱性・耐光性等の観点から、分子中に少なくとも３個のヒドロシリル基、または、分子中に少なくとも３個のアルケニル基を有することが好ましく、さらには、より高い耐熱性・耐光性の観点から、分子中に少なくとも３個のヒドロシリル基を有することが好ましい。
The modified polyhedral polysiloxane (A) in the present invention is preferably in a liquid state at a temperature of 20 ° C. from the viewpoints of handling properties and processability.
Further, the modified polyhedral polysiloxane (A) has at least three hydrosilyl groups in the molecule or in the molecule from the viewpoint of strength and hardness of the obtained cured product, and further, heat resistance and light resistance. It preferably has at least three alkenyl groups, and more preferably has at least three hydrosilyl groups in the molecule from the viewpoint of higher heat resistance and light resistance.
＜多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）＞
本発明における（ａ）成分は、多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接、または間接的にアルケニル基およびヒドロシリル基が結合したポリシロキサン化合物であればよく、特に限定されない。
<Polyhedral polysiloxane compound (a)>
The component (a) in the present invention is not particularly limited as long as it is a polysiloxane compound in which an alkenyl group and a hydrosilyl group are bonded directly or indirectly to Si atoms forming a polyhedral skeleton.
本発明において使用される多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接、または間接的にアルケニル基およびヒドロシリル基が結合したポリシロキサン化合物において、多面体骨格に含有されるＳｉ原子の数は６〜２４であることが好ましく、具体的に、例えば、以下の構造で示される多面体構造を有するシルセスキオキサンが例示できる（ここでは、Ｓｉ原子数＝８を代表例として例示する）。 In the polysiloxane compound in which an alkenyl group and a hydrosilyl group are bonded directly or indirectly on Si atoms forming the polyhedral skeleton used in the present invention, the number of Si atoms contained in the polyhedral skeleton is 6 to 24. Specifically, for example, a silsesquioxane having a polyhedral structure represented by the following structure can be exemplified (here, the number of Si atoms = 8 is exemplified as a representative example).
上記式中Ｒ1〜Ｒ8は、アルケニル基、アミノ基を有する有機基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヒドロシリル基またはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基で置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などから選択される同一又は異種の基を示し、少なくとも１つはアルケニル基、また、少なくとも１つはヒドロシリル基である。 In the above formulas, R 1 to R 8 represent an alkenyl group, an organic group having an amino group, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, a hydrosilyl group, or a part or all of hydrogen atoms bonded to carbon atoms of these groups. It represents the same or different group selected from a halogen atom, a chloromethyl group substituted with a cyano group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group, etc., at least one is an alkenyl group, and at least one is a hydrosilyl group.
これらの基としては炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価の炭化水素基が好ましい。 These groups are preferably unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms.
アルケニル基の例として、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。アルケニル基を含有する基としては具体的には（メタ）アクリロイル基を例示することができる。
アルキル基の例として、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
シクロアルキル基の例として、シクロヘキシル基等、アリール基の例として、フェニル基、トリル基等が挙げられる。
Examples of the alkenyl group include vinyl group, allyl group, butenyl group, hexenyl group and the like. Specific examples of the group containing an alkenyl group include a (meth) acryloyl group.
Examples of the alkyl group include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.
Examples of the cycloalkyl group include a cyclohexyl group, and examples of the aryl group include a phenyl group and a tolyl group.
炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した基としてはクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。 Examples of the group in which part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom are substituted with a halogen atom or a cyano group include a chloromethyl group, a trifluoropropyl group and a cyanoethyl group.
前記アルケニル基においては、耐熱性の観点からビニル基が好ましく、アルケニル基およびヒドロシリル基以外の基が選択される場合は、耐熱性の観点からメチル基が好ましい。 In the alkenyl group, a vinyl group is preferable from the viewpoint of heat resistance, and when a group other than the alkenyl group and the hydrosilyl group is selected, a methyl group is preferable from the viewpoint of heat resistance.
なお、本発明における（ａ）成分は、それ同士をヒドロシリル化させるので、多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接、または間接的にアルケニル基およびヒドロシリル基を有する化合物であるが、例えば、化１においてＲ1〜Ｒ8の少なくとも１つが水素であれば化１はヒドロシリル基を有する。この場合は、多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接ヒドロシリル基が結合した一態様として本発明に含まれるものである。 The component (a) in the present invention is a compound having an alkenyl group and a hydrosilyl group directly or indirectly on the Si atom forming the polyhedral skeleton because they are hydrosilylated with each other. In Formula 1, if at least one of R 1 to R 8 is hydrogen, Chemical Formula 1 has a hydrosilyl group. In this case, it is included in the present invention as an embodiment in which a hydrosilyl group is directly bonded to a Si atom forming a polyhedral skeleton.
上記、多面体構造を有するシルセスキオキサンは、例えば、ＲＳｉＸ3（式中Ｒは、上述のＲ1〜Ｒ8を表し、Ｘは、ハロゲン原子、アルコキシ基等の加水分解性官能基を表す）のシラン化合物の加水分解縮合反応によって、得ることができる。また、ＲＳｉＸ3の加水分解縮合反応によって分子内に３個のシラノール基を有するトリシラノール化合物を合成したのち、さらに、同一もしくは異なる３官能性シラン化合物を反応させることにより、閉環し、多面体構造を有するシルセスキオキサンを合成することもできる。 The above-mentioned silsesquioxane having a polyhedral structure is, for example, RSiX 3 (wherein R represents R 1 to R 8 described above, and X represents a hydrolyzable functional group such as a halogen atom or an alkoxy group). The silane compound can be obtained by hydrolysis condensation reaction. In addition, after synthesizing a trisilanol compound having three silanol groups in the molecule by the hydrolysis condensation reaction of RSiX 3 , the ring is closed by reacting the same or different trifunctional silane compounds to form a polyhedral structure. It is also possible to synthesize silsesquioxanes having them.
さらには、前記トリシラノール化合物に、１官能性シランおよび／または２官能性シランを反応させることにより、部分開裂型の多面体構造を有するシルセスキオキサンを合成することもできる。 Furthermore, silsesquioxane having a partially-cleavable polyhedral structure can be synthesized by reacting the trisilanol compound with a monofunctional silane and / or a bifunctional silane.
本発明での多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）において、さらに好ましい例としては、以下の構造で示されるような多面体構造を有するシリル化ケイ酸が例示される（ここでは、Ｓｉ原子数＝８を代表例として例示する）。多面体骨格を形成するＳｉ原子とアルケニル基およびヒドロシリル基とが、シロキサン結合を介して結合していると、得られる硬化物の剛直になり過ぎず、良好な成形体を得ることができる傾向がある。 In the polyhedral polysiloxane compound (a) in the present invention, a more preferred example is a silylated silicic acid having a polyhedral structure as shown by the following structure (here, the number of Si atoms = 8). As a representative example). When the Si atom forming the polyhedral skeleton and the alkenyl group and the hydrosilyl group are bonded via a siloxane bond, the resulting cured product tends not to be too rigid and a good molded product tends to be obtained. .
上記式中Ｒ9〜Ｒ32は、アルケニル基、アミノ基を有する有機基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヒドロシリル基またはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などから選択される同一又は異種の基であり、Ｒ9〜Ｒ32のうち、少なくとも１つはアルケニル基であり、また、少なくとも１つはヒドロシリル基である。 In the above formulas, R 9 to R 32 represent an alkenyl group, an organic group having an amino group, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, a hydrosilyl group, or a part or all of hydrogen atoms bonded to carbon atoms of these groups. A chloromethyl group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group or the like substituted with a halogen atom, a cyano group, or the like, and at least one of R 9 to R 32 is an alkenyl group; At least one is a hydrosilyl group.
また、同一のＳｉ原子にある３個のＲにはアルケニル基とヒドロシリル基の両方が存在することを避けることが好ましい。アルケニル基とヒドロシリル基とは異なるＳｉ原子のＲに分散されていることが好ましい。
好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価の炭化水素基である。アルケニル基を含有する基としては具体的には（メタ）アクリロイル基を例示することができる。
Moreover, it is preferable to avoid the presence of both an alkenyl group and a hydrosilyl group in the three Rs in the same Si atom. The alkenyl group and the hydrosilyl group are preferably dispersed in R of different Si atoms.
Preferably it is a C1-C20, More preferably, it is a C1-C10 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group. Specific examples of the group containing an alkenyl group include a (meth) acryloyl group.
アルケニル基の例として、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙上げられる。アルキル基の例として、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。シクロアルキル基の例として、シクロヘキシル基等、アリール基の例として、フェニル基、トリル基等が挙げられる。 Examples of alkenyl groups include vinyl, allyl, butenyl, hexenyl and the like. Examples of the alkyl group include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group. Examples of the cycloalkyl group include a cyclohexyl group, and examples of the aryl group include a phenyl group and a tolyl group.
炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した基としてはクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。 Examples of the group in which part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom are substituted with a halogen atom or a cyano group include a chloromethyl group, a trifluoropropyl group and a cyanoethyl group.
前記アルケニル基においては、耐熱性の観点からビニル基が好ましく、アルケニル基およびヒドロシリル基以外の基が選択される場合も、耐熱性、耐光性の観点からメチル基が好ましい。 The alkenyl group is preferably a vinyl group from the viewpoint of heat resistance, and even when a group other than the alkenyl group and the hydrosilyl group is selected, a methyl group is preferable from the viewpoint of heat resistance and light resistance.
多面体構造を有するシリル化ケイ酸の合成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いて合成される。前記合成方法としては、具体的に、例えば、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを４級アンモニウムヒドロキシド等の塩基存在下で加水分解縮合させる方法が挙げられる。 The method for synthesizing the silylated silicic acid having a polyhedral structure is not particularly limited, and is synthesized using a known method. Specific examples of the synthesis method include a method in which a tetraalkoxysilane such as tetraethoxysilane is hydrolytically condensed in the presence of a base such as quaternary ammonium hydroxide.
本合成方法においては、テトラアルコキシシランの加水分解縮合反応により、多面体構造を有するケイ酸塩が得られ、さらに得られたケイ酸塩をアルケニル基含有シリルクロライド、ヒドロシリル基含有シリルクロライド等のシリル化剤と反応させることにより、多面体構造を形成するＳｉ原子とアルケニル基およびヒドロシリル基とが、シロキサン結合を介して結合した多面体構造ポリシロキサン系化合物を得ることが可能となる。 In this synthesis method, a silicate having a polyhedral structure is obtained by hydrolytic condensation reaction of tetraalkoxysilane, and the resulting silicate is further silylated such as alkenyl group-containing silyl chloride, hydrosilyl group-containing silyl chloride, etc. By reacting with an agent, it is possible to obtain a polyhedral polysiloxane compound in which Si atoms forming a polyhedral structure are bonded to alkenyl groups and hydrosilyl groups via siloxane bonds.
本発明においては、テトラアルコキシシランの替わりに、シリカや稲籾殻等のシリカ含有物質からも、同様の多面体構造を有するシリル化ケイ酸を得ることが可能である。 In the present invention, silylated silicic acid having the same polyhedral structure can be obtained from a silica-containing substance such as silica or rice husk instead of tetraalkoxysilane.
本発明においては、多面体骨格に含有されるＳｉ原子の数として、６〜２４、さらに好ましくは、６〜１０のものを好適に用いることが可能である。また、Ｓｉ原子数の異なる多面体骨格を有するポリシロキサンの混合物であってもよい。 In the present invention, the number of Si atoms contained in the polyhedral skeleton is preferably 6 to 24, more preferably 6 to 10. Further, it may be a mixture of polysiloxanes having polyhedral skeletons having different numbers of Si atoms.
本発明の（ａ）における多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接、または間接的に存在するアルケニル基およびヒドロシリル基については、得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）や多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を用いて得られる硬化物の強度やガスバリア性、ハンドリング性、成形加工性の観点から、その数に差を設けておくことが好ましい。 Regarding the alkenyl group and hydrosilyl group directly or indirectly present on the Si atom forming the polyhedral skeleton in (a) of the present invention, the resulting polyhedral polysiloxane modified product (A) and polyhedral polysiloxane modified product are obtained. It is preferable to provide a difference in the number from the viewpoint of the strength, gas barrier property, handling property, and moldability of the cured product obtained using (A).
その差としては、
（ｉ）［アルケニル基の数］−［ヒドロシリル基の数］＞０．５、もしくは、
（ｉｉ）［ヒドロシリル基の数］−［アルケニル基の数］＞０．５、
であることが好ましい。
The difference is that
(I) [number of alkenyl groups]-[number of hydrosilyl groups]> 0.5, or
(Ii) [number of hydrosilyl groups]-[number of alkenyl groups]> 0.5,
It is preferable that
また、本発明の（ａ）における多面体骨格を形成するＳｉ原子上に存在するアルケニル基もしくはヒドロシリル基の少なくともいずれか一方の少ない方が平均して２．５個以下、さらには、１．５個以下であることが好ましい。この個数が多いと、後述のポリシロキサン化合物（ｂ）あるいは、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）にゲル化が生じ、ハンドリング性や成形加工性等が低下する恐れがある。 In addition, the smaller one of at least one of alkenyl groups and hydrosilyl groups present on Si atoms forming the polyhedral skeleton in (a) of the present invention is 2.5 or less on average, and further 1.5 The following is preferable. When this number is large, gelation may occur in the polysiloxane compound (b) described later or the polyhedral polysiloxane modified product (A), and handling properties and molding processability may be deteriorated.
＜ポリシロキサン化合物（ｂ）＞
本発明におけるポリシロキサン化合物（ｂ）は、アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士を直接ヒドロシリル化反応により結合させて得ることができる。本発明におけるポリシロキサン化合物（ｂ）は、（ａ）由来のアルケニル基およびヒドロシリル基の反応により、多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）の分子同士が直接結合することで、例えば、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を用いて得られる硬化物の強度やガスバリア性、ダイシング性（切削加工性）を向上させることが可能となる。
<Polysiloxane compound (b)>
The polysiloxane compound (b) in the present invention can be obtained by bonding polyhedral polysiloxane compounds (a) containing an alkenyl group and a hydrosilyl group directly by a hydrosilylation reaction. In the polysiloxane compound (b) in the present invention, the molecules of the polyhedral polysiloxane compound (a) are directly bonded to each other by the reaction of the alkenyl group and hydrosilyl group derived from (a), for example, the polyhedral polysiloxane It becomes possible to improve the strength, gas barrier property, and dicing property (cutting workability) of the cured product obtained using the modified product (A).
ポリシロキサン化合物（ｂ）には多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）由来のアルケニル基とヒドロシリル基のヒドロシリル化反応において、アルケニル基またはヒドロシリル基のどちらか一方が残留していることが、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を用いて得られる硬化物の硬度や強度やダイシング性（切削加工性）の観点から好ましい。 In the polysiloxane compound (b), in the hydrosilylation reaction between the alkenyl group and the hydrosilyl group derived from the polyhedral polysiloxane compound (a), it is confirmed that either the alkenyl group or the hydrosilyl group remains. From the viewpoint of the hardness and strength of the cured product obtained by using the modified siloxane (A) and dicing properties (cutting workability).
アルケニル基またはヒドロシリル基のどちらか一方が残留した状態とは、アルケニル基もしくはヒドロシリル基の一方が実質的に消失してポリシロキサン化合物（ｂ）の１分子中に、平均して０．５個以下、好ましくは、０．２個以下、さらに好ましくは０個の状態となり、他方、残留する置換基の数がポリシロキサン化合物（ｂ）１分子中に、平均して、１．５個、好ましくは２個、さらに好ましくは、２．５個以上の状態となることをさす。 The state in which either one of the alkenyl group or the hydrosilyl group remains means that one of the alkenyl group or the hydrosilyl group substantially disappears and an average of 0.5 or less in one molecule of the polysiloxane compound (b). , Preferably 0.2 or less, more preferably 0, while the number of remaining substituents is 1.5 on average per molecule of the polysiloxane compound (b), preferably Two, more preferably 2.5 or more.
また、具体的に例えば、最終的に得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）や多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有する組成物を硬化させて得られる硬化物の耐熱性や耐光性の観点から、アルケニル基が残留していることが好ましい。 Further, for example, the heat resistance and light resistance of a cured product obtained by curing a polyhedral polysiloxane modified (A) or a polyhedral polysiloxane modified (A) finally obtained, for example. In view of the above, it is preferable that an alkenyl group remains.
また、多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化反応させてポリシロキサン化合物（ｂ）を得る際には、ヒドロシリル化触媒を用いることができる。前記ヒドロシリル化触媒としては、特に制限はなく、任意のものを使用することができる。 In addition, when the polyhedral polysiloxane compound (a) is hydrosilylated to obtain the polysiloxane compound (b), a hydrosilylation catalyst can be used. The hydrosilylation catalyst is not particularly limited and any catalyst can be used.
具体的に例示すると、白金−オレフィン錯体、塩化白金酸、白金の単体、担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に固体白金を担持させたもの；白金−ビニルシロキサン錯体｛例えば、Ｐｔn（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ〔（ＭｅＶｉＳｉＯ）4〕n｝；白金−ホスフィン錯体｛例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4｝；白金−ホスファイト錯体｛例えば、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＰｈ）3〕4、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＢｕ）3〕4｝（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは整数を表す）、Ｐｔ（ａｃａｃ）2、また、Ａｓｈｂｙらの米国特許第３１５９６０１及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、並びにＬａｍｏｒｅａｕｘらの米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラ−ト触媒も挙げられる。 Specifically, a platinum-olefin complex, chloroplatinic acid, a simple substance of platinum, a carrier (alumina, silica, carbon black, etc.) supported by solid platinum; a platinum-vinylsiloxane complex {for example, Pt n (ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) n , Pt [(MeViSiO) 4 ] n }; platinum-phosphine complex {eg Pt (PPh 3 ) 4 , Pt (PBu 3 ) 4 }; platinum-phosphite complex {eg Pt [P (OPh) 3 ] 4 , Pt [P (OBu) 3 ] 4 } (wherein Me represents a methyl group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, Ph represents a phenyl group, and n and m represent integers. ), Pt (acac) 2, also platinum described in U.S. Patent 3,159,601 and in Pat 3159662 of Ashby et al - hydrocarbon complex, and Lamoreaux et al U.S. Patent No. 3220972 No. platinum Arcola described in the specification - DOO catalysts may be mentioned.
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ3、Ｒｈ／Ａl2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、Ｐｔ（ａｃａｃ）2等が好ましい。 Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh 3 ) 3 , RhCl 3 , Rh / Al 2 O 3 , RuCl 3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlCl 3 , PdCl 2 .2H 2 O, NiCl 2. , TiCl 4 , and the like. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of catalytic activity, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-vinylsiloxane complex, Pt (acac) 2 and the like are preferable.
ヒドロシリル化反応の反応温度としては、３０〜４００℃、さらに好ましくは、４０〜２５０℃であることが好ましい。また、ポリシロキサン化合物（ｂ）にヒドロシリル化触媒が残存する場合は、残存するヒドロシリル化触媒を、次の（ｃ）とヒドロシリル化する際のヒドロシリル化触媒として用いることも可能である。 As reaction temperature of hydrosilylation reaction, it is 30-400 degreeC, More preferably, it is preferable that it is 40-250 degreeC. When the hydrosilylation catalyst remains in the polysiloxane compound (b), the remaining hydrosilylation catalyst can be used as a hydrosilylation catalyst for hydrosilylation with the next (c).
＜ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）＞
本発明におけるヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）は、分子中にヒドロシリル基またはアルケニル基を平均して１個以上含有する化合物であれば特に制限はないが、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）のハンドリング性、成形加工性、透明性、あるいは、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を用いて得られる硬化物の透明性、耐熱性、耐光性の観点から、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を含有するシロキサン化合物が好ましい。
<Hydrosilyl group or alkenyl group-containing compound (c)>
The hydrosilyl group- or alkenyl group-containing compound (c) in the present invention is not particularly limited as long as it contains at least one hydrosilyl group or alkenyl group on average in the molecule, but the modified polyhedral polysiloxane (A From the viewpoint of transparency, heat resistance and light resistance of the cured product obtained by using the modified polyhedral polysiloxane (A). Preferred is a siloxane compound.
さらには、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を有する環状シロキサン、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を有する直鎖状シロキサンが、特には、耐青色レーザー性等の観点から、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を有する環状シロキサンが好ましいものとして例示される。 Further, a cyclic siloxane having a hydrosilyl group or an alkenyl group, a linear siloxane having a hydrosilyl group or an alkenyl group, and particularly a cyclic siloxane having a hydrosilyl group or an alkenyl group is preferable from the viewpoint of blue laser resistance and the like. As an example.
本発明におけるヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。 The hydrosilyl group or alkenyl group-containing compound (c) in the present invention may be used alone or in combination of two or more.
前記アルケニル基を有する直鎖状シロキサンとしては、ジメチルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、などが例示される。 As the linear siloxane having an alkenyl group, a copolymer of a dimethylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit, a copolymer of a diphenylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit, Examples thereof include a copolymer of a methylphenylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit, and a polysiloxane whose terminal is blocked with a dimethylvinylsilyl group.
前記アルケニル基を有する環状シロキサンとしては、１，３，５，７−ビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジビニル−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリビニル−トリメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタビニル−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサビニル−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロシロキサンなどが例示される。 Examples of the cyclic siloxane having an alkenyl group include 1,3,5,7-vinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trivinyl-1,3, 5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-divinyl-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5-trivinyl-trimethylcyclosiloxane, 3,5,7,9-pentavinyl-1,3,5,7,9-pentamethylcyclosiloxane, 1,3,5,7,9,11-hexavinyl-1,3,5,7,9,11 -Hexamethylcyclosiloxane and the like are exemplified.
前記ヒドロシリル基を有する直鎖状シロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、などが例示される。 Specific examples of the linear siloxane having a hydrosilyl group include a copolymer of a dimethylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit, a diphenylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit. Copolymer of methylphenylsiloxane unit, methylhydrogensiloxane unit and terminal trimethylsiloxy unit, polysiloxane end-capped with dimethylhydrogensilyl group, 1,1,3,3-tetramethyl Examples include disiloxane.
前記ヒドロシリル基を有する環状シロキサンの具体例としては、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリハイドロジェン−トリメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタハイドロジェン−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサハイドロジェン−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the cyclic siloxane having a hydrosilyl group include 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trimethyl. Hydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-dihydrogen-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5 -Trihydrogen-trimethylcyclosiloxane, 1,3,5,7,9-pentahydrogen-1,3,5,7,9-pentamethylcyclosiloxane, 1,3,5,7,9,11- Hexahydrogen-1,3,5,7,9,11-hexamethylcyclosiloxane and the like are exemplified.
本発明におけるヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）は、耐熱性・耐光性の観点から、Ｓｉ原子上は、水素原子、ビニル基、メチル基から構成されることが好ましく、さらには、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンが入手性にも優れていることから好ましい。また、特には、耐青色レーザー性の観点から、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンが好ましい。 From the viewpoint of heat resistance and light resistance, the hydrosilyl group- or alkenyl group-containing compound (c) in the present invention is preferably composed of a hydrogen atom, a vinyl group, or a methyl group on the Si atom. 3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane are preferred because of their excellent availability. In particular, 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane is preferred from the viewpoint of blue laser resistance.
ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）の添加量は、ポリシロキサン化合物（ｂ）に残留するアルケニル基および／またはヒドロシリル基１個あたり、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基の数が２．５〜２０個になるように用いることが好ましい。添加量が少ないと、架橋反応によりゲル化が生じてハンドリング性の劣る多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）となり、多すぎると、（Ａ）を用いて得られる硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。 The addition amount of the hydrosilyl group or alkenyl group-containing compound (c) is such that the number of hydrosilyl groups or alkenyl groups is 2.5 to 20 per alkenyl group and / or hydrosilyl group remaining in the polysiloxane compound (b). It is preferable to use it as follows. When the amount added is small, gelation occurs due to the crosslinking reaction, resulting in a modified polyhedral polysiloxane (A) having poor handling properties, and when too large, the physical properties of the cured product obtained using (A) are adversely affected. There is.
さらには、過剰量のヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）を存在させるため、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を得た後例えば減圧・加熱条件下にて、未反応のヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）を取り除くことが好ましい。 Furthermore, in order to make an excessive amount of the hydrosilyl group or alkenyl group-containing compound (c) exist, after obtaining the polyhedral polysiloxane modified product (A), unreacted hydrosilyl group or alkenyl, for example, under reduced pressure and heating conditions. It is preferable to remove the group-containing compound (c).
＜ポリシロキサン系組成物＞
本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）に、硬化剤（Ｂ）、必要に応じてヒドロシリル化触媒、硬化遅延剤を添加して成すこともできる。添加物は必要に応じて適宜選択することができる。硬化遅延剤を用いることで組成物安定性、硬化過程でのヒドロシリル化の反応性の調整をすることができる。本発明のポリシロキサン系組成物は、透明な液状性樹脂組成物となす事が可能である。
<Polysiloxane composition>
The polyhedral polysiloxane modified body (A) of the present invention may be prepared by adding a curing agent (B), and, if necessary, a hydrosilylation catalyst and a curing retarder. Additives can be appropriately selected as necessary. By using a curing retarder, composition stability and hydrosilylation reactivity during the curing process can be adjusted. The polysiloxane composition of the present invention can be made into a transparent liquid resin composition.
液状組成物と成すことにより、基材に塗布し、加熱して硬化させることで透明の膜を得ることができ、例えば、各種接着剤、コーティング剤、封止剤として好適に用いることが可能である。
また、本組成物は金型に流し込み、加熱することにより、高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性、加工性等に優れる硬化物を得ることもできる。
By forming into a liquid composition, a transparent film can be obtained by applying to a substrate and curing by heating. For example, it can be suitably used as various adhesives, coating agents, and sealants. is there.
In addition, the composition can be poured into a mold and heated to obtain a cured product excellent in high transparency, heat resistance, light resistance, gas barrier properties, workability, and the like.
硬化させる際に温度を加える場合は、好ましくは、３０〜４００℃、さらに好ましくは４０〜２５０℃である。硬化温度が高くなり過ぎると、得られる硬化物に外観不良が生じる傾向があり、低すぎると硬化が不十分となる。また、２段階以上の温度条件を組み合わせて硬化させてもよい。具体的には例えば、７０℃、１２０℃、１５０℃、１８０℃の様に段階的に硬化温度を引き上げていくことで、良好な硬化物を得ることが可能となる。 When adding temperature when making it harden | cure, Preferably it is 30-400 degreeC, More preferably, it is 40-250 degreeC. If the curing temperature is too high, the resulting cured product tends to have poor appearance, and if it is too low, curing is insufficient. Moreover, you may make it harden | cure combining the temperature conditions of two or more steps. Specifically, for example, by raising the curing temperature stepwise such as 70 ° C., 120 ° C., 150 ° C., and 180 ° C., a good cured product can be obtained.
硬化時間は硬化温度、用いるヒドロシリル化触媒の量及びヒドロシリル基の量その他、本願組成物のその他の配合物の組み合わせにより適宜選択することができるが、あえて例示すれば、１分〜２４時間、好ましくは１０分〜１６時間行うことにより、良好な硬化物を得ることができる。 The curing time can be appropriately selected depending on the curing temperature, the amount of hydrosilylation catalyst to be used and the amount of hydrosilyl group, and other combinations of the composition of the present application. Is carried out for 10 minutes to 16 hours, a good cured product can be obtained.
本発明における硬化剤（Ｂ）としては、アルケニル基もしくはヒドロシリル基を有する化合物を好適に用いることができる。前記アルケニル基もしくはヒドロシリル基を有する化合物としては、１分子中に少なくともアルケニル基もしくはヒドロシリル基を２個含有するものが好ましく、アルケニル基もしくはヒドロシリル基を有するポリシロキサンが好ましい。 As the curing agent (B) in the present invention, a compound having an alkenyl group or a hydrosilyl group can be suitably used. The compound having an alkenyl group or hydrosilyl group preferably contains at least two alkenyl groups or hydrosilyl groups in one molecule, and polysiloxane having an alkenyl group or hydrosilyl group is preferable.
さらには、アルケニル基もしくはヒドロシリル基を有する直鎖状シロキサン、アルケニル基もしくはヒドロシリル基を有する環状シロキサン、分子末端にアルケニル基もしくはヒドロシリル基を有するポリシロキサンが好ましいものとして例示される。さらに、具体的に例えば、得られる硬化物の強度や耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性の観点から、アルケニル基もしくはヒドロシリル基を有する直鎖状シロキサンであることが好ましく、両末端にアルケニル基もしくはヒドロシリル基を有する直鎖状のポリシロキサンであることがさらに好ましい。
本発明における硬化剤（Ｂ）は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
Furthermore, preferred are linear siloxanes having alkenyl groups or hydrosilyl groups, cyclic siloxanes having alkenyl groups or hydrosilyl groups, and polysiloxanes having alkenyl groups or hydrosilyl groups at the molecular ends. More specifically, for example, from the viewpoint of strength, heat resistance, light resistance, and blue laser resistance of the obtained cured product, a linear siloxane having an alkenyl group or a hydrosilyl group is preferable, and an alkenyl group at both ends is preferred. Or it is more preferable that it is a linear polysiloxane which has a hydrosilyl group.
The hardening | curing agent (B) in this invention may be used independently, and may use 2 or more types together.
前記アルケニル基を有する直鎖状シロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、などが例示される。 Specific examples of the linear siloxane having an alkenyl group include a copolymer of a dimethylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit, and a copolymer of a diphenylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit. Examples thereof include a polymer, a copolymer of a methylphenylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit, and a polysiloxane whose end is blocked with a dimethylvinylsilyl group.
前記アルケニル基を有する環状シロキサンの具体例としては、１，３，５，７−ビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジビニル−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリビニル−トリメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタビニル−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサビニル−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the cyclic siloxane having an alkenyl group include 1,3,5,7-vinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trivinyl-1 , 3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-divinyl-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5-trivinyl-trimethylcyclosiloxane 1,3,5,7,9-pentavinyl-1,3,5,7,9-pentamethylcyclosiloxane, 1,3,5,7,9,11-hexavinyl-1,3,5,7, 9,11-hexamethylcyclosiloxane and the like are exemplified.
分子末端にアルケニル基を有するポリシロキサンの具体例としては、先に例示したジメチルアルケニル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、ジメチルアルケニルシロキサン単位とＳｉＯ2単位、ＳｉＯ3/2単位、ＳｉＯ単位からなる群において選ばれる少なくとも１つのシロキサン単位からなるポリシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the polysiloxane having an alkenyl group at the molecular end include the polysiloxane whose end is blocked by the dimethylalkenyl group exemplified above, a dimethylalkenylsiloxane unit and a SiO 2 unit, a SiO 3/2 unit, and a SiO unit. Examples thereof include polysiloxane composed of at least one siloxane unit selected from the group.
前記ヒドロシリル基を有する直鎖状シロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、などが例示される。 Specific examples of the linear siloxane having a hydrosilyl group include a copolymer of a dimethylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit, a diphenylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit. And a copolymer of a methylphenylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit, and a polysiloxane whose ends are blocked with a dimethylhydrogensilyl group.
前記ヒドロシリル基を有する環状シロキサンの具体例としては、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the cyclic siloxane having a hydrosilyl group include 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trimethyl. Examples include hydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-dihydrogen-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane.
分子末端にヒドロシリル基を有するポリシロキサンの具体例としては、先に例示したジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、ジメチルハイドロジェンシロキサン単位（Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2単位）とＳｉＯ2単位、ＳｉＯ3/2単位、ＳｉＯ単位からなる群において選ばれる少なくとも１つのシロキサン単位からなるポリシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the polysiloxane having a hydrosilyl group at the molecular end include polysiloxanes whose ends are blocked with dimethylhydrogensilyl groups exemplified above, dimethylhydrogensiloxane units (H (CH 3 ) 2 SiO 1/2 units And polysiloxane composed of at least one siloxane unit selected from the group consisting of SiO 2 units, SiO 3/2 units, and SiO units.
本発明においては、耐熱性、耐光性の観点から、Ｓｉ原子上は、水素原子、ビニル基およびメチル基から構成されることが好ましい。 In the present invention, from the viewpoint of heat resistance and light resistance, the Si atom is preferably composed of a hydrogen atom, a vinyl group and a methyl group.
また、組成物に用いることができる、ヒドロシリル化触媒については、特に制限はなく、任意のものを使用することができる。具体的に例示すると、白金−オレフィン錯体、塩化白金酸、白金の単体、担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に固体白金を担持させたもの；白金−ビニルシロキサン錯体｛例えば、Ｐｔn（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ〔（ＭｅＶｉＳｉＯ）4〕n｝；白金−ホスフィン錯体｛例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4｝；白金−ホスファイト錯体｛例えば、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＰｈ）3〕4、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＢｕ）3〕4｝（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは整数を表す）、Ｐｔ（ａｃａｃ）2、また、Ａｓｈｂｙらの米国特許第３１５９６０１及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、並びにＬａｍｏｒｅａｕｘらの米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラ−ト触媒も挙げられる。 Moreover, there is no restriction | limiting in particular about the hydrosilylation catalyst which can be used for a composition, Arbitrary things can be used. Specifically, a platinum-olefin complex, chloroplatinic acid, a simple substance of platinum, a carrier (alumina, silica, carbon black, etc.) supported by solid platinum; a platinum-vinylsiloxane complex {for example, Pt n (ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) n , Pt [(MeViSiO) 4 ] n }; platinum-phosphine complex {eg Pt (PPh 3 ) 4 , Pt (PBu 3 ) 4 }; platinum-phosphite complex {eg Pt [P (OPh) 3 ] 4 , Pt [P (OBu) 3 ] 4 } (wherein Me represents a methyl group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, Ph represents a phenyl group, and n and m represent integers. ), Pt (acac) 2, also platinum described in U.S. Patent 3,159,601 and in Pat 3159662 of Ashby et al - hydrocarbon complex, and Lamoreaux et al U.S. Patent No. 3220972 No. platinum Arcola described in the specification - DOO catalysts may be mentioned.
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ3、Ｒｈ／Ａl2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、Ｐｔ（ａｃａｃ）2等が好ましい。 Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh 3 ) 3 , RhCl 3 , Rh / Al 2 O 3 , RuCl 3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlCl 3 , PdCl 2 .2H 2 O, NiCl 2. , TiCl 4 , and the like. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of catalytic activity, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-vinylsiloxane complex, Pt (acac) 2 and the like are preferable.
さらに、硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、ヒドロシリル化触媒を追加することができる。 Furthermore, a hydrosilylation catalyst can be added for the purpose of adjusting the reactivity of the hydrosilylation reaction during the curing process.
本発明のポリシロキサン系組成物の保存安定性を改良する目的、あるいは硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては公知のものが使用でき、具体的には脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。これらを単独使用、または２種以上併用してもかまわない。 A curing retarder can be used for the purpose of improving the storage stability of the polysiloxane composition of the present invention or adjusting the reactivity of the hydrosilylation reaction during the curing process. Known curing retarders can be used, and specific examples include compounds containing aliphatic unsaturated bonds, organic phosphorus compounds, organic sulfur compounds, nitrogen-containing compounds, tin compounds, and organic peroxides. . These may be used alone or in combination of two or more.
前記の脂肪族不飽和結合を含有する化合物としては、３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチン、３−ヒドロキシ−３−フェニル−１−ブチン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のプロパギルアルコール類、エン−イン化合物類、無水マレイン酸、マレイン酸ジメチル等のマレイン酸エステル類等が例示されうる。 Examples of the compound containing an aliphatic unsaturated bond include 3-hydroxy-3-methyl-1-butyne, 3-hydroxy-3-phenyl-1-butyne, 3,5-dimethyl-1-hexyne-3- Examples thereof include propargyl alcohols such as all, 1-ethynyl-1-cyclohexanol, ene-yne compounds, maleic acid esters such as maleic anhydride and dimethyl maleate, and the like.
有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示されうる。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示されうる。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示されうる。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチル等が例示されうる。 Examples of the organophosphorus compound include triorganophosphine, diorganophosphine, organophosphon, and triorganophosphite. Examples of organic sulfur compounds include organomercaptans, diorganosulfides, hydrogen sulfide, benzothiazole, thiazole, benzothiazole disulfide, and the like. Examples of tin compounds include stannous halide dihydrate, stannous carboxylate, and the like. Examples of the organic peroxide include di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, and t-butyl perbenzoate.
硬化遅延剤の添加量は、特に限定するものではないが、ヒドロシリル化触媒１モルに対して１０-1〜１０3モルの範囲で用いるのが好ましく、１〜３００モルの範囲で用いるのがより好ましい。また、これらの硬化遅延剤は単独で使用してもよく、２種類以上組み合わせて使用してもよい。 The addition amount of the curing retarder is not particularly limited, but is preferably used in the range of 10 −1 to 10 3 mol, more preferably in the range of 1 to 300 mol, per 1 mol of the hydrosilylation catalyst. preferable. Moreover, these hardening retarders may be used independently and may be used in combination of 2 or more types.
本発明に用いるポリシロキサン系組成物には、上記必須成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨げない範囲で、必要に応じて、シリカ、粉砕石英、炭酸カルシウム、カーボンなどの充填剤を添加してもよい。 In addition to the essential components described above, the polysiloxane composition used in the present invention may contain a filler such as silica, pulverized quartz, calcium carbonate, carbon, etc. It may be added.
また、本発明のポリシロキサン系組成物には、必要に応じて接着性付与剤、着色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離型剤あるいは充填剤用分散剤などを任意で添加することができる。 In addition, the polysiloxane composition of the present invention includes various additives such as an adhesion-imparting agent, a colorant, and a heat resistance improver, a reaction control agent, a release agent, or a dispersant for a filler as necessary. It can be optionally added.
この充填剤用分散剤としては、例えば、ジフェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子量シロキサンなどが挙げられる。 Examples of the filler dispersant include diphenylsilane diol, various alkoxysilanes, carbon functional silane, silanol group-containing low molecular weight siloxane, and the like.
また、本発明のポリシロキサン系組成物を難燃性、耐火性にするためには二酸化チタン、炭酸マンガン、Ｆｅ2Ｏ3、フェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレークなどの公知の添加剤を添加してもよい。なお、これら任意成分は、本発明の効果を損なわないように最小限の添加量に止めることが好ましい。 In order to make the polysiloxane composition of the present invention flame-retardant and fire-resistant, known additives such as titanium dioxide, manganese carbonate, Fe 2 O 3 , ferrite, mica, glass fiber, glass flakes are added. May be. In addition, it is preferable to stop these arbitrary components to the minimum addition amount so that the effect of this invention may not be impaired.
本発明に用いるポリシロキサン系組成物は、上記した成分をロール、バンバリーミキサー、ニーダーなどの混練機を用いたり、遊星式攪拌脱泡機を用いて均一に混合し、必要に応じ加熱処理を施したりすることにより得ることができる。 In the polysiloxane composition used in the present invention, the above-mentioned components are uniformly mixed using a kneader such as a roll, a Banbury mixer, a kneader, or a planetary stirring deaerator, and subjected to heat treatment as necessary. Can be obtained.
本発明のポリシロキサン系組成物は、成形体として使用することができる。成形方法としては、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、カレンダー成形、真空成形、発泡成形、射出成形、液状射出成形、注型成形などの任意の方法を使用することができる。 The polysiloxane composition of the present invention can be used as a molded article. As a molding method, any method such as extrusion molding, compression molding, blow molding, calender molding, vacuum molding, foam molding, injection molding, liquid injection molding, and cast molding can be used.
本発明によるポリシロキサン系組成物から得られる成形体は、耐熱性、耐光性に優れ、光学材料用組成物として用いることができる。ここで言う光学材料とは、可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。 The molded product obtained from the polysiloxane composition according to the present invention is excellent in heat resistance and light resistance and can be used as a composition for optical materials. The optical material mentioned here refers to general materials used for the purpose of allowing light such as visible light, infrared light, ultraviolet light, X-rays, and lasers to pass through the material.
本発明において得られる変性体および組成物の用途としては、具体的には、カラーフィルター、レジスト材料、液晶ディスプレイ分野における基板材料、パッシベーション膜、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料が例示される。 Specific uses of the modified product and composition obtained in the present invention include color filters, resist materials, substrate materials in the field of liquid crystal displays, passivation films, light guide plates, prism sheets, deflection plates, retardation plates, visual fields Examples include peripheral materials for liquid crystal display devices such as a liquid crystal film such as a corner correction film, an adhesive, and a polarizer protective film.
また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤。ＬＥＤ表示装置に使用されるＬＥＤ素子のモールド材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤。プラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム。 In addition, color PDP (plasma display) sealants, antireflection films, optical correction films, housing materials, front glass protective films, front glass substitutes, and adhesives that are expected as next-generation flat panel displays. LED element mold material, front glass protective film, front glass substitute material, adhesive used in LED display devices. Substrate materials, light guide plates, prism sheets, deflection plates, retardation plates, viewing angle correction films, adhesives, polarizer protective films in plasma addressed liquid crystal (PALC) displays.
有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤。フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤が例示される。 Front glass protective film, substitute for front glass, and adhesive in organic EL (electroluminescence) displays. Examples include various film substrates, front glass protective films, front glass substitute materials, and adhesives in field emission displays (FEDs).
光記録分野では、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤が例示される。 In the optical recording field, VD (video disc), CD / CD-ROM, CD-R / RW, DVD-R / DVD-RAM, MO / MD, PD (phase change disc), disc substrate material for optical cards, Examples include pickup lenses, protective films, sealants, and adhesives.
光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部が例示される。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーが例示される。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などが例示される。光センシング機器のレンズ用材料、封止剤、接着剤、フィルムなどが例示される。 In the field of optical equipment, examples include still camera lens materials, viewfinder prisms, target prisms, viewfinder covers, and light receiving sensor sections. In addition, a photographing lens and a viewfinder of a video camera are exemplified. Moreover, the projection lens of a projection television, a protective film, a sealing agent, an adhesive agent, etc. are illustrated. Examples are materials for lenses of optical sensing devices, sealants, adhesives, and films.
光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止剤、接着剤などが例示される。
光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤などが例示される。
光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、ＬＥＤ素子の封止剤、接着剤などが例示される。
光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。
In the field of optical components, fiber materials, lenses, waveguides, element sealants, adhesives and the like around optical switches in optical communication systems are exemplified.
Examples include optical fiber materials, ferrules, sealants, adhesives and the like around the optical connector.
Examples of optical passive components and optical circuit components include lenses, waveguides, LED element sealants, adhesives, and the like.
Examples include substrate materials, fiber materials, element sealants, adhesives, and the like around an optoelectronic integrated circuit (OEIC).
光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーが例示される。 In the field of optical fibers, examples include sensors for industrial use such as lighting and light guides for decorative displays, displays and signs, and optical fibers for communication infrastructure and for connecting digital devices in the home.
半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料が例示される。 Examples of the semiconductor integrated circuit peripheral material include resist materials for microlithography for LSI and VLSI materials.
自動車・輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品が例示される。また、鉄道車輌用の複層ガラスが例示される。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コートが例示される。 In the field of automobiles and transport equipment, automotive lamp reflectors, bearing retainers, gear parts, anti-corrosion coatings, switch parts, headlamps, engine internal parts, electrical parts, various interior and exterior parts, drive engines, brake oil tanks, automobile protection Examples include rusted steel plates, interior panels, interior materials, protective / bundling wireness, fuel hoses, automobile lamps, and glass substitutes. Moreover, the multilayer glass for rail vehicles is illustrated. Further, examples thereof include a toughness imparting agent for aircraft structural materials, engine peripheral members, wireness for protection and binding, and corrosion-resistant coating.
建築分野では、内装・加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料が例示される。農業用では、ハウス被覆用フィルムが例示される。 In the construction field, interior / processing materials, electrical covers, sheets, glass interlayers, glass substitutes, and solar cell peripheral materials are exemplified. In agriculture, a house covering film is exemplified.
次世代の光・電子機能有機材料としては、次世代ＤＶＤ、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。 Next-generation optical and electronic functional organic materials include next-generation DVDs, organic EL element peripheral materials, organic photorefractive elements, light-to-light conversion devices, optical amplification elements, optical arithmetic elements, substrate materials around organic solar cells, Examples thereof include fiber materials, element sealants, and adhesives.
次に本発明の組成物を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。 Next, although the composition of this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited only to these Examples.
＜試験方法＞
（耐熱試験）
２００℃に温度設定した熱風循環オーブン内にて、３ｍｍ厚板状成形体を１２時間養生し、養生後の外観を目視で評価し、透明性の変化がみられない場合を○、着色がみられる場合を×とした。
<Test method>
(Heat resistance test)
In a hot air circulating oven set at 200 ° C., a 3 mm thick plate-shaped molded body is cured for 12 hours, the appearance after curing is visually evaluated, and when there is no change in transparency, ○, coloring The case where it was made was set as x.
（光線透過率）
紫外可視分光光度計Ｖ−５６０（日本分光株式会社製）を用い、温度２０℃／湿度５０％の条件下、波長７００ｎｍでの光線透過率を測定した。
(Light transmittance)
Using a UV-visible spectrophotometer V-560 (manufactured by JASCO Corporation), the light transmittance at a wavelength of 700 nm was measured under the conditions of temperature 20 ° C./humidity 50%.
（ダイシング性）
ＩＳＯＭＥＴTM低速切断機（ＢＵＥＨＬＥＲ製)を用い、３ｍｍ厚板状成形体をダイヤモンドカッターで半分に切断し、クラックなく所定の形状で切断できたものを○、所定の形状で切断できたが数個のクラックが入ったものを△、多数のクラックが入り割れが発生して所定の形状で切断できなかったものを×とした。
(Dicing property)
Using an ISOMET ™ low-speed cutter (manufactured by BUEHLER), a 3 mm thick plate-shaped molded body was cut in half with a diamond cutter, and it was cut in a predetermined shape without cracks. The case where the crack was entered was indicated by Δ, and the case where a large number of cracks occurred and the crack was generated and could not be cut into a predetermined shape was indicated as x.
(ガスバリア性試験)
本発明におけるガスバリア性試験とは以下の方法に従って算出したものである。
５ｃｍ角の板ガラス（０．５ｍｍ厚）の上部に５ｃｍ角のポリイソブチレンゴムシート（３ｃｍ厚、ロの字型になるように内部を１．５ｃｍ×３ｃｍ角に切り取ったもの）を固定した治具を作製し、和光純薬工業製塩化カルシウム（水分測定用）０．３ｇをロの字型内に充填しこれを試験体とした。さらに上部に３ｃｍ×４ｃｍの評価用硬化物（３ｍｍ厚）を固定し、恒温恒湿機（エスペック製 ＰＲ‐２ＫＰ）内で温度４０℃、湿度、９０％ＲＨで２４時間養生した。
(Gas barrier property test)
The gas barrier property test in the present invention is calculated according to the following method.
A jig in which a 5 cm square polyisobutylene rubber sheet (3 cm thick, 1.5 cm × 3 cm square cut into a square shape) is fixed on top of a 5 cm square plate glass (0.5 mm thick) Was prepared and filled with 0.3 g of calcium chloride (for moisture measurement) manufactured by Wako Pure Chemical Industries in a square shape. Further, a cured product for evaluation (3 mm thickness) of 3 cm × 4 cm was fixed on the upper part, and was cured at a temperature of 40 ° C., a humidity of 90% RH for 24 hours in a thermo-hygrostat (PR-2KP manufactured by ESPEC).
ガスバリア性は、以下の式
透湿度（ｇ／（ｍ2・２４ｈ））＝[（透湿性試験後の試験体総重量（ｇ））−（透湿性試験前の試験体総重量（ｇ））]／（１００００・４．５）
に従い透湿度を算出し結果を表１に示す。
The gas barrier property is expressed by the following equation: moisture permeability (g / (m 2 · 24 h)) = [(total weight of test specimen after moisture permeability test (g)) − (total weight of test specimen before moisture permeability test (g)) ] / (10000 ・ 4.5)
The moisture permeability was calculated according to Table 1 and the results are shown in Table 1.
（曲げ強度）
プッシュプルゲージ（ＩＭＡＤＡ製、ＭＯＤＥＬ−ＤＰＲＳ２０ＴＲ）を用い、ガラス板上に１ｃｍ×３ｃｍ×３ｍｍ厚板状成形体の両端を各０．５ｍｍ支持し、成形体の中央部を手でゆっくり加圧して曲げ強度を測定した。成形体が割れた時にかかった力の値を表１に示した。
(Bending strength)
Using a push-pull gauge (made by IMADA, MODEL-DPRS20TR), support both ends of a 1 cm x 3 cm x 3 mm thick plate-shaped molded body on each glass plate by 0.5 mm, and slowly press the center of the molded body by hand. The bending strength was measured. Table 1 shows the value of the force applied when the molded body was cracked.
（製造例１）
多面体構造を有するポリシロキサン系化合物の合成方法としては、４８％コリン水溶液３８６ｇにテトラアルコキシシラン３１２ｇを加え、室温で３時間激しく攪拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、攪拌を緩め、さらに１２時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール２２５ｍＬを加え均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン１６９ｇ、トリメチルクロロシラン１７２ｇ、ジメチルクロロシラン３４ｇ、ヘキサン３００ｍＬの溶液を攪拌しながら、得られた均一溶液をゆっくりと滴下した。
(Production Example 1)
As a method for synthesizing a polysiloxane compound having a polyhedral structure, 312 g of tetraalkoxysilane was added to 386 g of a 48% choline aqueous solution, and the mixture was vigorously stirred at room temperature for 3 hours. When the reaction system generated heat and became a homogeneous solution, the stirring was loosened and the reaction was further continued for 12 hours. Next, 225 mL of methanol was added to the solid produced in the reaction system to obtain a uniform solution. While stirring a solution of 169 g of dimethylvinylchlorosilane, 172 g of trimethylchlorosilane, 34 g of dimethylchlorosilane, and 300 mL of hexane, the obtained uniform solution was slowly added dropwise.
滴下終了後、１時間反応させた後、有機層を抽出、濃縮することにより、固形物を得た。次に、生成した固形物をアセトニトリル中で攪拌し洗浄した後、ろ別することにより多面体構造を有するポリシロキサン系化合物１８０ｇを得た。1Ｈ−ＮＭＲより、ビニル基が２．８個とトリメチルシリル基が４．３個、ヒドロシリル基が０．９個導入している事を確認した。 After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted for 1 hour, and then the organic layer was extracted and concentrated to obtain a solid. Next, the produced solid was stirred and washed in acetonitrile, followed by filtration to obtain 180 g of a polysiloxane compound having a polyhedral structure. From 1 H-NMR, it was confirmed that 2.8 vinyl groups, 4.3 trimethylsilyl groups, and 0.9 hydrosilyl groups were introduced.
（製造例２）
多面体構造を有するポリシロキサン系化合物の合成方法としては、４８％コリン水溶液２５７ｇにテトラアルコキシシラン２０８ｇを加え、室温で３時間激しく攪拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、攪拌を緩め、さらに１２時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール１５０ｍＬを加え均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン３１．２ｇ、トリメチルクロロシラン１２１．６ｇ、ジメチルクロロシラン６６．２ｇ、ヘキサン２００ｍＬの溶液を攪拌しながら、得られた均一溶液をゆっくりと滴下した。
(Production Example 2)
As a method for synthesizing a polysiloxane compound having a polyhedral structure, 208 g of tetraalkoxysilane was added to 257 g of a 48% choline aqueous solution, and the mixture was vigorously stirred at room temperature for 3 hours. When the reaction system generated heat and became a homogeneous solution, the stirring was loosened and the reaction was further continued for 12 hours. Next, 150 mL of methanol was added to the solid matter generated in the reaction system to obtain a uniform solution. While stirring a solution of 31.2 g of dimethylvinylchlorosilane, 121.6 g of trimethylchlorosilane, 66.2 g of dimethylchlorosilane, and 200 mL of hexane, the obtained uniform solution was slowly added dropwise.
滴下終了後、１時間反応させた後、有機層を抽出、濃縮することにより、固形物を得た。次に、生成した固形物をアセトニトリル中で攪拌し洗浄した後、ろ別することにより多面体構造を有するポリシロキサン系化合物１００ｇを得た。1Ｈ−ＮＭＲより、ビニル基が０．６個とトリメチルシリル基が４．２個、ヒドロシリル基が３．２個導入している事を確認した。 After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted for 1 hour, and then the organic layer was extracted and concentrated to obtain a solid. Next, after stirring the produced | generated solid substance in acetonitrile and wash | cleaning, the polysiloxane type compound which has a polyhedral structure was obtained by filtering. From 1 H-NMR, it was confirmed that 0.6 vinyl groups, 4.2 trimethylsilyl groups, and 3.2 hydrosilyl groups were introduced.
（製造比較例）
多面体構造を有するポリシロキサン系化合物の合成方法としては、４８％コリン水溶液３８６ｇにテトラアルコキシシラン３１２ｇを加え、室温で２時間激しく攪拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、攪拌を緩め、さらに１２時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール２２５ｍＬを加え均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン２５２ｇ、トリメチルクロロシラン９８ｇ、ヘキサン２２５ｍＬの溶液を攪拌しながら、得られた均一溶液をゆっくりと滴下した。
(Production comparison example)
As a method for synthesizing a polysiloxane compound having a polyhedral structure, 312 g of tetraalkoxysilane was added to 386 g of a 48% choline aqueous solution, and the mixture was vigorously stirred at room temperature for 2 hours. When the reaction system generated heat and became a homogeneous solution, the stirring was loosened and the reaction was further continued for 12 hours. Next, 225 mL of methanol was added to the solid produced in the reaction system to obtain a uniform solution. While stirring a solution of 252 g of dimethylvinylchlorosilane, 98 g of trimethylchlorosilane and 225 mL of hexane, the obtained uniform solution was slowly added dropwise.
滴下終了後、１時間反応させた後、有機層を抽出、濃縮することにより、固形物を得た。次に、生成した固形物をメタノール中で攪拌し洗浄した後、ろ別することにより多面体構造を有するポリシロキサン系化合物１７０ｇを得た。1Ｈ−ＮＭＲより、ビニル基が３．０個とトリメチルシリル基が５．０個導入している事を確認した。 After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted for 1 hour, and then the organic layer was extracted and concentrated to obtain a solid. Next, the produced solid was stirred and washed in methanol, and then filtered to obtain 170 g of a polysiloxane compound having a polyhedral structure. From 1 H-NMR, it was confirmed that 3.0 vinyl groups and 5.0 trimethylsilyl groups were introduced.
（実施例１）
製造例１で得られた多面体構造を有するポリシロキサン系化合物１０ｇ、トルエン５０ｇの混合溶液に、白金ビニルシロキサン錯体（３％白金、キシレン溶液）２．５５μＬ、トルエン５ｇの混合溶液を滴下し、１０５℃で１時間加温したのち、室温まで冷却した。1Ｈ−ＮＭＲより、ポリシロキサン系化合物由来のヒドロシリル基のピークが消失している事を確認し、ヒドロシリル基がなくなっていると判断した。
Example 1
To a mixed solution of 10 g of the polysiloxane compound having a polyhedral structure obtained in Production Example 1 and 50 g of toluene, 2.55 μL of a platinum vinylsiloxane complex (3% platinum, xylene solution) and 5 g of toluene are added dropwise. After heating at 0 ° C. for 1 hour, it was cooled to room temperature. From 1 H-NMR, it was confirmed that the hydrosilyl group peak derived from the polysiloxane compound had disappeared, and it was judged that the hydrosilyl group had disappeared.
次いで１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン（クラリアント製）１４ｇとトルエン１４ｇの混合溶液に滴下し、１０５℃で２時間加温したのち、室温まで冷却した。1Ｈ−ＮＭＲより、ポリシロキサン系化合物由来のビニル基のピークが消失している事を確認した。得られた反応溶液から、トルエンと未反応の１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去することにより、多面体構造ポリシロキサン変性体１５ｇを得た。 Next, 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (manufactured by Clariant) was dropped into a mixed solution of 14 g and toluene 14 g and heated at 105 ° C. for 2 hours. And cooled to room temperature. From 1 H-NMR, it was confirmed that the peak of the vinyl group derived from the polysiloxane compound had disappeared. The polyhedral polysiloxane modified product is obtained by distilling unreacted 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane with toluene from the obtained reaction solution. 15 g was obtained.
得られた多面体構造ポリシロキサン変性体９．０ｇに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ＭＶＭＶ、クラリアント製）１．７９ｇ、ジメチルマレート２．００μＬを加え、ポリシロキサン系組成物を調整した。得られた多面体構造ポリシロキサン系組成物を型枠に流し込み、８０℃で３時間、９０℃で２時間、１００℃で２時間、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間、１８０℃で１時間加熱して硬化させ、３ｍｍ厚の評価用成形体を得た。このようにして得られた成形体の耐熱試験、耐光試験、ダイシング性、ガスバリア性、硬度の評価を行った。結果を表１に示す。 To the obtained polyhedral polysiloxane modified 9.0 g, 1.79 g of linear polydimethylsiloxane (MVMV, manufactured by Clariant) containing vinyl groups at both ends and 2.00 μL of dimethyl malate were added to form a polysiloxane The composition was adjusted. The obtained polyhedral polysiloxane-based composition was poured into a mold, 80 ° C. for 3 hours, 90 ° C. for 2 hours, 100 ° C. for 2 hours, 120 ° C. for 1 hour, 150 ° C. for 1 hour, and 180 ° C. for 1 hour. It was cured by heating for a time to obtain a molded product for evaluation having a thickness of 3 mm. The molded body thus obtained was evaluated for heat resistance test, light resistance test, dicing property, gas barrier property, and hardness. The results are shown in Table 1.
（実施例２）
実施例１で得られた多面体構造ポリシロキサン変性体５．０ｇに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ＭＶＤ８ＭＶ、クラリアント製）６．８１ｇ、ジメチルマレート１．１１μＬを加え、ポリシロキサン系組成物を調整した。得られた多面体構造ポリシロキサン系組成物を型枠に流し込み、８０℃で３時間、９０℃で２時間、１００℃で２時間、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間、１８０℃で１時間加熱して硬化させ、３ｍｍ厚の評価用成形体を得た。結果を表１に示す。
(Example 2)
6.81 g of linear polydimethylsiloxane (MVD8MV, manufactured by Clariant) containing vinyl groups at both ends and 5.01 g of dimethyl malate were added to 5.0 g of the polyhedral polysiloxane modified product obtained in Example 1. A polysiloxane composition was prepared. The obtained polyhedral polysiloxane-based composition was poured into a mold, 80 ° C. for 3 hours, 90 ° C. for 2 hours, 100 ° C. for 2 hours, 120 ° C. for 1 hour, 150 ° C. for 1 hour, and 180 ° C. for 1 hour. It was cured by heating for a time to obtain a molded product for evaluation having a thickness of 3 mm. The results are shown in Table 1.
（比較例１）
製造比較例で得られた多面体構造を有するポリシロキサン系化合物１０ｇ、白金ビニルシロキサン錯体（３％白金、キシレン溶液）２．５１μＬ、トルエン３０ｇの混合溶液を、１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン（クラリアント製）７ｇとトルエン７ｇの混合溶液に滴下し、１０５℃で２時間加温したのち、室温まで冷却した。
(Comparative Example 1)
A mixed solution of 10 g of a polysiloxane compound having a polyhedral structure, 2.51 μL of a platinum vinylsiloxane complex (3% platinum, xylene solution), and 30 g of toluene obtained in a comparative production example was added to 1,3,5,7-tetrahydro. The solution was added dropwise to a mixed solution of 7 g of Gen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (manufactured by Clariant) and 7 g of toluene, heated at 105 ° C. for 2 hours, and then cooled to room temperature.
得られた反応溶液から、トルエンと未反応の１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去することにより、多面体構造ポリシロキサン変性体１４ｇを得た。 The polyhedral polysiloxane modified product is obtained by distilling unreacted 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane with toluene from the obtained reaction solution. 14 g was obtained.
得られた多面体構造ポリシロキサン変性体４．９ｇに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ＭＶＤ８ＭＶ、クラリアント製）３．８１ｇ、ジメチルマレート１．２９μＬを加え、多面体構造ポリシロキサン系組成物を調整した。得られた多面体構造ポリシロキサン系組成物を型枠に流し込み、８０℃で３時間、９０℃で２時間、１００℃で２時間、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間、１８０℃で１時間加熱して硬化させ、３ｍｍ厚の評価用成形体を得た。このようにして得られた成形体の各種評価結果を表１に示す。 To 4.9 g of the resulting modified polyhedral polysiloxane, 3.81 g of linear polydimethylsiloxane containing vinyl groups at both ends (MVD8MV, manufactured by Clariant) and 1.29 μL of dimethyl malate were added. A siloxane-based composition was prepared. The obtained polyhedral polysiloxane-based composition was poured into a mold, 80 ° C. for 3 hours, 90 ° C. for 2 hours, 100 ° C. for 2 hours, 120 ° C. for 1 hour, 150 ° C. for 1 hour, and 180 ° C. for 1 hour. It was cured by heating for a time to obtain a molded product for evaluation having a thickness of 3 mm. Various evaluation results of the molded body thus obtained are shown in Table 1.
以上のように、本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体より得られる組成物は、透明性、耐熱性、耐光性、ダイシング性、ガスバリア性に優れている。また、液状組成物としての取り扱いも可能となるため、加工性・成形性にも優れることが明らかである。 As described above, the composition obtained from the modified polyhedral polysiloxane of the present invention is excellent in transparency, heat resistance, light resistance, dicing properties, and gas barrier properties. Further, since it can be handled as a liquid composition, it is clear that it is excellent in workability and moldability.
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009201347A JP2011052093A (en) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | Polysiloxane modified compound having polyhedron structure and composition obtained from the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009201347A JP2011052093A (en) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | Polysiloxane modified compound having polyhedron structure and composition obtained from the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011052093A true JP2011052093A (en) | 2011-03-17 |
Family
ID=43941423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009201347A Pending JP2011052093A (en) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | Polysiloxane modified compound having polyhedron structure and composition obtained from the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011052093A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011246656A (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Kaneka Corp | Polysiloxane-modified body with polyhedron structure, and composition comprising the same |
| JP2012012557A (en) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Kaneka Corp | Organopolysiloxane composition and optical device using the same |
| JP2012077142A (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Kaneka Corp | Polyhedron structure polysiloxane-based composition and optical semiconductor using this as sealing agent |
| JP2012224743A (en) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Kaneka Corp | Polysiloxane modified compound with polyhedral structure, composition containing the same, and cured product obtained by curing the composition |
| JP2012233065A (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Kaneka Corp | Modified polyhedron-structured polysiloxane and composition obtained therefrom |
| JP2013057030A (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Kaneka Corp | Polyhedral structure polysiloxane denatured body, composition including the denatured body, and cured product obtained by curing the composition |
| JP2013060556A (en) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Kaneka Corp | Polysiloxane-based composition |
| JP2015172173A (en) * | 2013-08-29 | 2015-10-01 | 旭化成株式会社 | Resin composition for light reflecting material, light reflecting material, reflector for optical semiconductor component, and optical semiconductor component |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251121A (en) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Semiconductor optical device and transparent optical member |
| JP2007251122A (en) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Semiconductor optical device and transparent optical member |
| WO2008133138A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Kaneka Corporation | Polyhedral polysiloxane modified product and composition using the modified product |
| JP2009173760A (en) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Kaneka Corp | Liquid polysiloxane-based compound having polyhedron structure, composition using the compound and its cured product |
| JP2009173759A (en) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Kaneka Corp | Modified product of polyhedral-structure polysiloxane, and composition and cured product using the modified product |
-
2009
- 2009-09-01 JP JP2009201347A patent/JP2011052093A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251121A (en) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Semiconductor optical device and transparent optical member |
| JP2007251122A (en) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Semiconductor optical device and transparent optical member |
| WO2008133138A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Kaneka Corporation | Polyhedral polysiloxane modified product and composition using the modified product |
| JP2009173760A (en) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Kaneka Corp | Liquid polysiloxane-based compound having polyhedron structure, composition using the compound and its cured product |
| JP2009173759A (en) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Kaneka Corp | Modified product of polyhedral-structure polysiloxane, and composition and cured product using the modified product |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011246656A (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Kaneka Corp | Polysiloxane-modified body with polyhedron structure, and composition comprising the same |
| JP2012012557A (en) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Kaneka Corp | Organopolysiloxane composition and optical device using the same |
| JP2012077142A (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Kaneka Corp | Polyhedron structure polysiloxane-based composition and optical semiconductor using this as sealing agent |
| JP2012224743A (en) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Kaneka Corp | Polysiloxane modified compound with polyhedral structure, composition containing the same, and cured product obtained by curing the composition |
| JP2012233065A (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Kaneka Corp | Modified polyhedron-structured polysiloxane and composition obtained therefrom |
| JP2013057030A (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Kaneka Corp | Polyhedral structure polysiloxane denatured body, composition including the denatured body, and cured product obtained by curing the composition |
| JP2013060556A (en) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Kaneka Corp | Polysiloxane-based composition |
| JP2015172173A (en) * | 2013-08-29 | 2015-10-01 | 旭化成株式会社 | Resin composition for light reflecting material, light reflecting material, reflector for optical semiconductor component, and optical semiconductor component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103119048B (en) | The polysiloxane-modified body of polyhedral structure, polyhedral structure polysiloxanes system: compositions, solidfied material and luminescent semiconductor device | |
| JP5616042B2 (en) | Polyhedral polysiloxane-based modified product and composition | |
| JP2011052093A (en) | Polysiloxane modified compound having polyhedron structure and composition obtained from the same | |
| JP2010095618A (en) | Polysiloxane composition, and cured product obtained from the same | |
| JP5571329B2 (en) | A polyhedral polysiloxane modified product and a composition containing the modified product. | |
| JP2012201706A (en) | Polysiloxane-based composition | |
| JP2009173760A (en) | Liquid polysiloxane-based compound having polyhedron structure, composition using the compound and its cured product | |
| JP2009298930A (en) | Polysiloxane-based composition | |
| JP5715828B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP5972544B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP2011016968A (en) | Polyhedron-structured polysiloxane modified product, producing method of the same and composition containing the same modified product | |
| JP5694716B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane and composition obtained therefrom | |
| JP5607522B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP5329906B2 (en) | Polysiloxane composition | |
| JP5829466B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane, composition containing the modified product, and cured product obtained by curing the composition | |
| JP5543138B2 (en) | Process for producing silylated cage silicic acid, silylated cage silicic acid and polyhedral polysiloxane modified product obtained therefrom | |
| JP5620086B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane and composition containing the modified | |
| JP5819095B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane and composition obtained therefrom | |
| JP2012077142A (en) | Polyhedron structure polysiloxane-based composition and optical semiconductor using this as sealing agent | |
| JP5919361B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP5710998B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane, composition containing the modified product, and cured product obtained by curing the composition | |
| JP5695372B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP5819089B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane, composition containing the modified product, and cured product obtained by curing the composition | |
| JP5616127B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane and composition comprising the same | |
| JP2013147675A (en) | Polysiloxane-based composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120719 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130725 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130918 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140128 |