JP2011002828A - 改善されたフォトレセプタ界面層 - Google Patents

Abstract

【課題】電子写真において合板効果を減少させる。
【解決手段】イメージング部材は、基材１０と、基材１０上に配置されたホールブロッキング層１４と、ホールブロッキング層１４上に配置された接着界面層１６と、接着界面層１６上に配置されたイメージング層と、を備え、接着界面層１６は半結晶ポリエステル樹脂を含み、イメージング部材は可視光範囲で約０から約２％の光透過性を示し、支持基材１０からの光干渉が実質的に低減される。
【選択図】図１

Description

ここで開示した実施形態は一般に、デジタルを含む静電写真装置において使用するためのイメージング装置部材および構成要素において有用な層に関する。より詳細には、実施形態は、基材への光透過を阻止し、これにより印刷品質欠陥である「合板効果（プライウッド効果、ｐｌｙｗｏｏｄ ｅｆｆｅｃｔ）」を著しく低減させるために、半結晶ポリエステル樹脂をさらに含む界面層を備える改善された静電写真イメージング部材に関する。

多層フォトレセプタまたはイメージング部材は少なくとも２つの層を有し、基材と、導電層と、必要に応じて設けられるアンダーコート層（「電荷ブロッキング層」または「ホールブロッキング層」と呼ばれることもある）と、必要に応じて設けられる接着層（「界面層」と呼ばれることもある）と、光発生層（「電荷発生（ｃｈａｒｇｅ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎまたはｃｈａｒｇｅ ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇまたはｃｈａｒｇｅ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）層」と呼ばれることもある）、電荷輸送層と、必要に応じて設けられるオーバーコーティング層とを、フレキシブルベルト形態または剛性ドラム構造のいずれかの形態で含んでもよい。多層構造では、フォトレセプタの活性層は電荷発生層（ＣＧＬ）および電荷輸送層（ＣＴＬ）である。これらの層を横切る電荷輸送を増強させると、より良好なフォトレセプタ性能が提供される。多層フレキシブルフォトレセプタ部材は、電気的に活性な層の側の反対側、すなわち基材の裏側にカール防止層を含んでもよく、所望のフォトレセプタ平坦性が得られる。

フォトレセプタ上での画像形成のための電子写真印刷においてはコヒーレント照明が使用される。不幸にも、多層フォトレセプタと併せてコヒーレント照明源を使用すると、「干渉縞効果」としても公知の「合板効果」が生じる。この欠陥はコヒーレント光が、多層フォトレセプタに広がる界面から反射された場合に起こる一連の明暗干渉パターンからなる。有機フォトレセプタでは、主に、アンダーコート層または電荷ブロッキング層／基材界面（例えば、基材表面）からの反射またはアンダーコート層（または電荷ブロッキング層）／電荷発生層界面からの反射光が干渉縞効果の原因となる。この効果は、強いアンダーコート表面反射または強い基材表面反射が除去され、または抑制された場合、除去される可能性がある。

米国特許第５，０５１，３２８号明細書 米国特許第５，０８９，９０８号明細書 米国特許第５，０９６，７９２号明細書 米国特許第５，１３９，９０７号明細書 米国特許第５，１６２，１８３号明細書 米国特許第５，２１０，５４８号明細書 米国特許第５，２１５，８３９号明細書 米国特許第５，３０２，４８５号明細書 米国特許第５，４６０，９１１号明細書 米国特許第５，６３５，３２４号明細書 米国特許第６，０４８，６５８号明細書 米国特許第６，２１４，５１４号明細書 米国特許第６，４１６，３８９号明細書 米国特許第６，５８２，８７２号明細書 米国特許第７，３１４，８１２号明細書 米国特許第５，６６０，９６１号明細書 米国特許第５，９５８，６３８号明細書

電子写真において合板効果を減少させようとする試みはあったが、それらの方法はコストがかかりすぎるか、または干渉問題を解決するには効率が低いかのいずれかであった。

本明細書で示した観点によれば、基材と、基材上に配置された電荷ブロッキング層と、電荷ブロッキング層上に配置された界面層と、界面層上に配置されたイメージング層とを備え、界面層は半結晶ポリエステル樹脂を含み、そのため基材からの光干渉が実質的に低減される、イメージング部材が提供される。

さらに別の実施形態では、（ａ）静電潜像をその上に受理するための電荷保持表面を有し、基材と、基材上に配置された電荷ブロッキング層と、電荷ブロッキング層上に配置された界面層と、界面層上に配置されたイメージング層とを備え、界面層は界面層全体に分散された半結晶ポリエステル樹脂を含み、このため、基材からの光干渉が実質的に低減される、イメージング部材と、（ｂ）現像剤材料を電荷保持表面に適用し、静電潜像を現像し、現像された画像を電荷保持表面で形成させるための、現像構成要素と、（ｃ）現像された画像を電荷保持表面からコピー基材に転写するための転写構成要素と、（ｄ）現像された画像をコピー基材に溶融定着させる溶融定着構成要素と、を備える、記録媒体上に画像を形成させるための画像形成装置が提供される。

よりよい理解を得るために、添付の図面を参照してもよい。

本実施形態によるベルト構造のイメージング部材の断面図である。 本実施形態により作製されたイメージング部材における光干渉または合板効果の低減を示すグラフである。

本開示の例示的な実施形態について、図面を参照して以下で説明する。図１は実施形態によるベルト構造を有するイメージング部材を示す。図示されるように、カール防止バックコーティング１と、支持基材１０と、導電性接地面（ｇｒｏｕｎｄ ｐｌａｎｅ）１２と、アンダーコート層１４と、接着層（界面層とも呼ばれる）１６と、電荷発生層１８と、電荷輸送層２０と、を有するベルト構造が提供される。必要に応じて用いられるオーバーコート層３２およびグラウンドストリップ（ｇｒｏｕｎｄ ｓｔｒｉｐ）１９もまた含有させてもよい。有機フォトレセプタは通常、金属化基材と、アンダーコート層と、電荷発生層（ＣＧＬ）と、電荷輸送層（ＣＴＬ）とを連続して備える。フォトレセプタの表面上に潜像を形成させるために、帯電フォトレセプタは光に露光されなければならず、この光は通常可視光範囲の波長を有するレーザである。理想的な状況は、電荷発生層が入射光子を全て吸収することができ、暴露光はＣＧＬを貫通することができないものである。しかしながら、実際には、常に少量の光がＣＧＬおよびＵＣＬを通過し、その後、フォトレセプタを通って反射され戻ってくる。この光干渉により印刷欠陥が生じる。

印刷欠陥は全ページの中間密度の灰色領域において現れ、これらは合板シートのグレイン（ｇｒａｉｎ）に似たパターンを有する。原因は、輸送層／空気界面で反射される光と接地面から反射される光との間の干渉による発生層に到達する光の量の変調として確認される。屈折率差による最上面反射が常に存在する。いくらかの光はまた金属基材により反射され、その量は金属およびレーザ波長での電荷発生層の光学密度に依存する（基材光は電荷発生層を２度通過する）。

干渉量はいくつかの様式で変更させることができる。第１に、照明コヒーレンスを変化させることができる。例えば、ダイオードレーザまたは発光ダイオード（ＬＥＤ）ではなくガスレーザを使用してもよい。第２に、１ビームの強度を減少させても干渉を変更させることができる。減少は、基材ビームを電荷発生層に吸収させることにより（例えば、より多くの顔料）、表面反射を除去することにより（例えば、ブルースター角照射）、電荷発生層下に光吸収界面層を使用することにより、低反射接地面を使用することにより、または接地面金属の上面で反射防止誘電体スタックを使用することにより達成してもよい。次に、干渉を変更させるためにコヒーレンスを破壊させてもよい。例えば、粗いオーバーコートまたは充填（ｆｉｌｌｅｄ）オーバーコートを介して上面から散乱を達成してもよく、または電荷輸送層のバルクを介して（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）またはシリカフィラーを使用する）散乱を達成してもよく、または電荷発生層下の充填界面層を介して散乱を達成してもよい。しかしながら、光干渉問題を解決するための上記アプローチのいずれを使用しても、得られたフォトレセプタの電気特性への影響を考慮しなければならない。すなわち、合板効果を減少させるために使用された従来の方法の多くでは、電気特性が非常によくないフォトレセプタが製造された。例えば、フォトレセプタの多くは全く除電しなかった。

本実施形態は、特定の組成を有する界面層を使用することにより合板効果を解決する。すなわち、界面層はアモルファスポリマー樹脂ではなく、半結晶ポリエステル接着樹脂を含む。半結晶ポリエステル樹脂はＣＧＬから金属基材まで透過する光を効果的にブロックすることが証明され、このように、光干渉問題が阻止される。特定の実施形態では、界面層はホットメルト接着半結晶ポリエステル樹脂、ＨＭ−４１８５（マサチューセッツ州ミドルトン所在のボスティック社（Ｂｏｓｔｉｋ，Ｉｎｃ．）から入手可能）を含む。得られたフォトレセプタはＣＧＬからＢＬＳまでの光透過がほとんど０で機能し、優れた電気特性を有する。

さらに、ＩＦＬにおいて使用されているポリマー樹脂を変えても従来の製造プロセスにおいてさらなる変更は必要とされず、ホットメルト接着ポリエステル樹脂は、従来使用されているアモルファスポリマーよりもずっと低いコストで市販されている。結晶ポリエステル樹脂はホットメルト接着剤として識別されているが、これは、溶媒に溶解することにより適用され、押出ダイコーティング法を使用してコートされ、その後、オーブン乾燥されて溶媒が除去される。

オーバーコート層：
イメージング部材の他の層としては、例えば、必要に応じて用いられるオーバーコート層３２が挙げられる。必要に応じて用いられるオーバーコート層３２は所望であれば、電荷輸送層２０上に配置してもよく、イメージング部材表面保護が提供され、ならびに摩耗に対する抵抗性が改善される。実施形態では、オーバーコート層３２は約０．１μｍから約１０μｍ、または約１μｍから約１０μｍ、特定の実施形態では約３μｍの範囲の厚さを有してもよい。

これらのオーバーコート層は、電気的に絶縁性の、またはわずかに半導電性である熱可塑性有機ポリマー類または無機ポリマー類を含んでもよい。例えば、オーバーコート層は樹脂中に粒子添加物を含む分散物から作製してもよい。オーバーコート層のための適した粒子添加物としては、酸化アルミニウムを含む金属酸化物類、シリカを含む非金属酸化物類または低表面エネルギーポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、およびそれらの組み合わせが挙げられる。適した樹脂類としては、光発生層および／または電荷輸送層に適しているものとして上記で説明されているもの、例えば、ポリ酢酸ビニル類、ポリビニルブチラール類、ポリ塩化ビニル類、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー類、カルボキシル−修飾塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマー類、ヒドロキシル−修飾塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマー類、カルボキシ−およびヒドロキシル−修飾塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマー類、ポリビニルアルコール類、ポリカーボネート類、ポリエステル類、ポリウレタン類、ポリスチレン類、ポリブタジエン類、ポリスルホン類、ポリアリールエーテル類、ポリアリールスルホン類、ポリエーテルスルホン類、ポリエチレン類、ポリプロピレン類、ポリメチルペンテン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリシロキサン類、ポリアクリレート類、ポリビニルアセタール類、ポリアミド類、ポリイミド類、アミノ樹脂類、フェニレンオキシド樹脂類、テレフタル酸樹脂類、フェノキシ樹脂類、エポキシ樹脂類、フェノール樹脂類、ポリスチレン−アクリロニトリルコポリマー類、ポリ−Ｎ−ビニルピロリドン類、アクリレートコポリマー類、アルキド樹脂類、セルロース膜形成要素類、ポリ（アミドイミド）、スチレン−ブタジエンコポリマー類、塩化ビニリデン−塩化ビニルコポリマー類、酢酸ビニル−塩化ビニリデンコポリマー類、スチレン−アルキド樹脂類、ポリビニルカルバゾール類、およびそれらの組み合わせが挙げられる。

オーバーコーティング層は連続であってもよく、少なくとも約０．５μｍ、または１０μｍ以下の厚さを有してもよく、別の実施形態では、少なくとも約２μｍ、または６μｍ以下の厚さを有する。

基材：
フォトレセプタ支持基材１０（以下「基材１０」または「支持基材１０」ともいう）は不透明であってもよく、または実質的に透明であってもよく、必要な機械的特性を有する任意の適した有機または無機材料を含んでもよい。基材全体は導電性表面中の材料と同じ材料を含むことができ、または導電性表面は基材上の単なるコーティングとすることができる。任意の適した導電性材料、例えば、金属または金属合金を使用することができる。導電性材料としては、銅、黄銅、ニッケル、亜鉛、クロム、ステンレス鋼、導電性プラスチック類およびゴム類、アルミニウム、半透明アルミニウム、鋼、カドミウム、銀、金、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、ハフニウム、チタン、ニッケル、タングステン、モリブデン、適した材料をその中に含有させることにより、または湿性雰囲気を調製することにより十分な水量を確保させ材料を導電性とすることにより導電性にされた紙、インジウム、スズ、酸化スズおよび酸化スズインジウムを含む金属酸化物類、などが挙げられる。単一金属化合物または異なる金属類および／または酸化物類の二重層とすることができる。

基材１０はまた、完全に導電性材料から調合することができ、または無機または有機ポリマー材料、例えばマイラー（ＭＹＬＡＲ）、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）から市販されている二軸配向ポリエチレンテレフタレート、またはカレデックス（ＫＡＬＥＤＥＸ）２０００として入手可能なポリエチレンナフタレートを含む絶縁材料とすることができ、導電性チタンまたはチタン／ジルコニウムコーティングを含む導電性接地面１２（以下「接地面層１２」ともいう）、そうでなければ、半導電性表面層、例えば酸化スズインジウム、アルミニウム、チタンなどを有する有機または無機材料の層を備え、または完全に導電性材料のみ、例えば、アルミニウム、クロム、ニッケル、黄銅、他の金属などのみから構成される。支持基材の厚さは、機械的性能および経済学的考慮を含む多くの因子に依存する。

基材１０は多くの異なる構造、例えば、プレート、シリンダ、ドラム、スクロール、エンドレスフレキシブルベルト、などを有してもよい。図１に示されるように、基材がベルトの形態をとる場合、ベルトは継ぎ目ありまたは継ぎ目無しとすることができる。実施形態では、本明細書におけるフォトレセプタはドラム構造である。

基材１０の厚さは、フレキシビリティ、機械的性能、および経済的考慮を含む多くの因子に依存する。本実施形態の支持基材１０の厚さは少なくとも約５００μｍ、もしくは約３，０００μｍ以下としてもよく、または少なくとも約７５０μｍ、もしくは約２５００μｍ以下としてもよい。

例示的な支持基材１０は、各コーティング層溶液中で使用される溶媒のいずれにも溶解せず、光学的に透明、または半透明であり、約１５０℃の高温まで熱的に安定である。イメージング部材作製のために使用される支持基材１０は、約１×１０^−５／℃から約３×１０^−５／℃の範囲の熱収縮係数および約５×１０^−５ｐｓｉ（３．５×１０^−４Ｋｇ／ｃｍ^２）と約７×１０^−５ｐｓｉ（４．９×１０^−４Ｋｇ／ｃｍ^２）の間のヤング係数を有してもよい。

接地面：
導電性接地面１２は、例えば、支持基材１０上で任意の適したコーティング技術、例えば真空蒸着技術により形成させてもよい導電性金属層としてもよい。金属としては、アルミニウム、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、ハフニウム、チタン、ニッケル、ステンレス鋼、クロム、タングステン、モリブデン、および他の導電性物質、ならびにそれらの混合物が挙げられる。導電層は、光電性（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）部材に対して所望の光透過性およびフレキシビリティによって、実質的に広い範囲にわたって厚さが変動する可能性がある。したがって、フレキシブル光応答性イメージング装置では、導電層の厚さは、導電率、フレキシビリティおよび光透過率の最適な組み合わせのために、少なくとも約２０Å、もしくは約７５０Å以下、または少なくとも約５０Å、もしくは約２００Å以下であってもよい。

金属層を形成するために使用される技術に関係なく、金属酸化物の薄層は、空気に暴露されると、ほとんどの金属の外表面で形成される。このように、金属層を覆う他の層が「隣接」層として特徴づけられた場合、これらの覆っている隣接層は、実際、酸化可能な金属層の外表面で形成された薄い金属酸化物層に接触する可能性があることが意図されている。一般に、後方消去露光では、少なくとも約１５％の導電層光透過性が望ましい。導電層は金属に限定される必要はない。導電層の他の例は、約４０００Åと約９０００Åとの間の波長を有する光に対する透明層として、材料の組み合わせ、例えば導電性酸化スズインジウム、または不透明導電層としてポリマーバインダ中に分散された導電性カーボンブラックとしてもよい。

ホールブロッキング層：
導電性接地面層の堆積後、ホールブロッキング層１４をそれに適用させてもよい。正に帯電されたフォトレセプタのための電子ブロッキング層ではフォトレセプタのイメージング表面からのホールが導電層に向かって移動することができる。負に帯電されたフォトレセプタでは、導電層から反対の光電導層へホールが注入されないように阻止するための障壁を形成することができる任意の適したホールブロッキング層を使用してもよい。ホールブロッキング層は、ポリマー類、例えば、ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂類、ポリエステル類、ポリシロキサン類、ポリアミド類、ポリウレタンなどを含んでもよく、または窒素含有シロキサン類または窒素含有チタン化合物類、例えば、トリメトキシシリルプロピレンジアミン、加水分解トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノ−プロピルトリメトキシシラン、イソプロピル４−アミノベンゼンスルホニル、ジ（ドデシルベンゼンスルホニル）チタネート、イソプロピルジ（４−アミノベンゾイル）イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−エチルアミノ−エチルアミノ）チタネート、イソプロピルトリアントラニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ，Ｎ−ジメチルエチルアミノ）チタネート、チタン−４−アミノベンゼンスルホネートオキシアセテート、チタン４−アミノベンゾエートイソステアレートオキシアセテート、［Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_４］ＣＨ_３Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_２、（γ−アミノブチル）メチルジエトキシシラン、および［Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_３］ＣＨ_３Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_２（γ−アミノプロピル）メチルジエトキシシランとしてもよい。

アンダーコート層の一般的な実施形態は、金属酸化物および樹脂バインダを含んでもよい。本明細書における実施形態と共に使用することができる金属酸化物類としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化インジウム、酸化モリブデン、およびそれらの混合物が挙げられるが、それらに限定されない。アンダーコート層バインダ材料としては、例えば、ポリエステル類、モートンインターナショナル社（Ｍｏｒｔｏｎ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｃ．）由来のモル−エステル（ＭＯＲ−ＥＳＴＥＲ）４９，０００、グッドイヤー・タイヤ・アンド・ラバー社（Ｇｏｏｄｙｅａｒ Ｔｉｒｅ ａｎｄ Ｒｕｂｂｅｒ Ｃｏ．）由来のヴィッテル（ＶＩＴＥＬ）ＰＥ−１００、ヴィッテルＰＥ−２００、ヴィッテルＰＥ−２００Ｄ、およびヴィッテルＰＥ−２２２；ポリアリーレート類、例えばアモコプロダクションプロダクツ（ＡＭＯＣＯ Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）由来のアルデル（ＡＲＤＥＬ）；アモコプロダクションプロダクツ由来のポリスルホン；ポリウレタン類、などが挙げられる。

ホールブロッキング層は連続で、約０．５μｍ未満の厚さを有するべきである。というのも、より厚さが大きくなると、望ましくない高い残留電圧に至る可能性があるからである。約０．００５μｍと約０．３μｍの間のホールブロッキング層が使用されるが、これは、露光工程後の電荷中和が容易になり、最適電気性能が達成されるからである。最適電気挙動のために、ホールブロッキング層のために約０．０３μｍと約０．０６μｍの間の厚さが使用される。噴霧、浸漬コーティング、ドローバーコーティング、グラビアコーティング、シルクスクリーニング、エアナイフコーティング、リバースロールコーティング、真空蒸着、化学処理などの任意の適した従来技術によりブロッキング層を適用してもよい。薄層を得る便宜上、ブロッキング層は希薄溶液の形態で適用され、真空、加熱などの従来技術により、コーティングが堆積された後溶媒が除去される。一般に、約０．０５：１００から約０．５：１００までの間のホールブロッキング層材料と溶媒の重量比が噴霧コーティングのためには十分である。

電荷発生層：
電荷発生層１８をその後、アンダーコート層１４に適用してもよい。不活性樹脂などの、膜形成バインダ中に粒子形態で分散されてもよい電荷発生／光導電性材料を含む任意の適した電荷発生バインダを使用してもよい。電荷発生材料の例としては、膜形成ポリマーバインダ中に分散された、例えば、無機光導電性材料、例えば、アモルファスセレン、三方晶セレン、ならびにセレン−テルル、セレン−テルル−ヒ素、ヒ化セレンおよびそれらの混合物からなる群より選択されたセレン合金類、ならびに有機光導電性材料、例えば、様々なフタロシアニン顔料類、例えば、無金属フタロシアニンのＸ−型、金属フタロシアニン類、例えばバナジルフタロシアニンおよび銅フタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン類、クロロガリウムフタロシアニン類、チタニルフタロシアニン類、キナクリドン類、ジブロモアンタントロン顔料類、ベンズイミダゾールペリレン、置換２，４−ジアミノ−トリアジン類、多環芳香族キノン類、ベンズイミダゾールペリレン、など、およびそれらの混合物が挙げられる。セレン、セレン合金、ベンズイミダゾールペリレン、など、およびそれらの混合物は、連続した均一な電荷発生層として形成させてもよい。光導電性層が電荷発生層の特性を増強する、または減少させる場合、多電荷発生層組成物を使用してもよい。所望であれば、当技術分野において公知の他の適した電荷発生材料もまた使用してもよい。選択した電荷発生材料は、静電潜像を形成させるために、電子写真イメージングプロセスにおける画像様放射線露光工程中、約４００から約９００ｎｍの波長を有する活性化放射線感応性であるべきである。例えば、ヒドロキシガリウムフタロシアニンは約３７０から約９５０ｎｍの波長の光を吸収する。

電荷発生層１８におけるバインダとして、任意の適した不活性樹脂材料を使用してもよい。有機樹脂バインダ類としては、例えば、ポリカーボネート類、ポリエステル類、ポリアミド類、ポリウレタン類、ポリスチレン類、ポリアリールエーテル類、ポリアリールスルホン類、ポリブタジエン類、ポリスルホン類、ポリエーテルスルホン類、ポリエチレン類、ポリプロピレン類、ポリイミド類、ポリメチルペンテン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリシロキサン類、ポリアクリレート類、ポリビニルアセタール類、ポリアミド類、ポリイミド類、アミノ樹脂類、フェニレンオキシド樹脂類、テレフタル酸樹脂類、エポキシ樹脂類、フェノール樹脂類、ポリスチレンおよびアクリロニトリルコポリマー類、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー類、アクリレートコポリマー類、アルキド樹脂類、セルロース膜形成要素類、ポリ（アミドイミド）、スチレン−ブタジエンコポリマー類、塩化ビニリデン／塩化ビニルコポリマー類、酢酸ビニル／塩化ビニリデンコポリマー類、スチレン−アルキド樹脂類などの１つまたは複数の熱可塑性および熱硬化性樹脂類が挙げられる。別の膜形成ポリマーバインダはＰＣＺ−４００（ポリ（４，４’−ジヒドロキシ−ジフェニル−１，１−シクロヘキサン）であり、これは４０，０００の粘度−分子量を有し、三菱ガス化学（株）（Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｇａｓ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）（東京、日本）から入手可能である。

電荷発生材料は樹脂バインダ組成物中に様々な量で存在することができる。一般に、少なくとも約５容積％、または約９０容積％以下の電荷発生材料が約９５容積％以下、または約１０容積％以上の樹脂バインダ中に分散され、より特定的には、少なくとも約２０容積％、または約６０容積％以下の電荷発生材料が約８０容積％以下、または約４０容積％以上の樹脂バインダ組成物中に分散される。

特定の実施形態では、電荷発生層１８は少なくとも約０．１μｍ、もしくは約２μｍ以下、または少なくとも約０．２μｍ、もしくは約１μｍ以下の厚さを有してもよい。これらの実施形態は、クロロガリウムフタロシアニンまたはヒドロキシガリウムフタロシアニンまたはそれらの混合物から構成されてもよい。電荷発生材料および樹脂バインダ材料を含む電荷発生層１８は一般に、乾燥させた場合、少なくとも約０．１μｍ、または約５μｍ以下、例えば、約０．２μｍから約３μｍの範囲の厚さを有する。電荷発生層の厚さは一般に、バインダ量に関連する。バインダ量が高いほど、組成物は一般に、電荷発生のために厚い層となる。

電荷輸送層：
ドラムフォトレセプタでは、電荷輸送層は同じ組成の単一層を含む。そのようなものとして、電荷輸送層は具体的に単一層２０の観点で以下記載されているが、その詳細は二重電荷輸送層の実施形態にも適用可能である。電荷輸送層２０はその後、電荷発生層１８上に適用され、電荷発生層１８から光発生したホールまたは電子の注入を支持することができ、これらのホール／電子を電荷輸送層を通して輸送させ、イメージング部材表面上で表面電荷を選択的に除電させることができる任意の適した透明有機ポリマーまたは非ポリマー材料を含んでもよい。１つの実施形態では、電荷輸送層２０はホールを輸送するように機能するだけでなく、電荷発生層１８を摩耗または化学攻撃から保護し、これにより、イメージング部材の耐用年数を延長させる可能性がある。電荷輸送層２０は実質的に非光導電性材料とすることができるが、電荷発生層１８から光発生されたホールの注入を支持するものである。

電荷輸送層２０は、露光される場合に電子写真イメージング部材が使用されることになっている波長領域で普通は透明であり、確実に、入射放射線のほとんどが下にある電荷発生層１８により使用される。電荷輸送層は、優れた光透過性を示すべきであり、電子写真において有用な光の波長、例えば、４００から９００ｎｍに暴露された場合に光吸収はごくわずかであり、電荷発生がない。フォトレセプタが支持基材（透明基材）１０および透明なまたは部分的に透明な導電性接地面（導電層）１２を用いて調製される場合、画像様露光または消去は支持基材１０を通して、基材の裏側を通過する全ての光を用いて達成されてもよい。この場合、電荷輸送層２０の材料は、電荷発生層１８が基材と電荷輸送層２０との間に挟まれている場合、使用波長領域内の光を透過させる必要はない。電荷輸送層２０は電荷発生層１８と併せて、電荷輸送層上に配置された静電荷が照射なしでは伝導されない程度まで絶縁体である。電荷輸送層２０は、電荷が除電プロセス中にそれを通過する時に、最少電荷をトラップすべきである。

電荷輸送層２０は、電気的に不活性なポリマー材料、例えば、ポリカーボネートバインダ中に溶解された、または分子分散された添加物として有用な、任意の適した電荷輸送成分または活性化化合物を含んでもよく、固溶体が形成され、これによりこの材料が電気的に活性となる。「溶解された」という用語は、例えば、小さな分子がポリマー中に溶解され均一な相が形成された溶液を形成することを示し、実施形態では、分子分散されたとは、例えば、ポリマー中に分散された電荷輸送分子を示し、小分子がポリマー中に分子スケールで分散される。電荷輸送成分を膜形成ポリマー材料に添加してもよく、膜形成ポリマー材料はそうでなければ電荷発生材料から光発生されたホールの注入を支持することができず、これらのホールを輸送させることができない。この添加により、電気的に不活性なポリマー材料が、電荷発生層１８から光発生されたホールの注入を支持することができ、これらのホールを電荷輸送層２０を通して輸送させることができる材料に変換され、電荷輸送層上の表面電荷が除電される。高移動性電荷輸送成分は、協働して分子間で、かつ最終的には電荷輸送層の表面まで電荷を輸送する有機化合物の小分子を含んでもよい。例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、トリフェニルアミンのような他のアリールアミン類、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｐ−トリル−１，１’−ビフェニル−４，４’-ジアミン（ＴＭ−ＴＰＤ）などが挙げられるが、それらに限定されない。

多くの電荷輸送化合物を、電荷輸送層中に含有させることができ、この層は一般に約５から約７５μｍの厚さ、より詳細には約１５から約４０μｍの厚さを有する。電荷輸送成分の例は下記式／構造のアリールアミン類：

（式中、Ｘはアルキル、アルコキシ、アリール、およびそれらの誘導体のような適した炭化水素、ハロゲン、またはそれらの混合物であり、特に、ＣｌおよびＣＨ_３からなる群より選択される置換基である）、ならびに下記式の分子である：

（式中、Ｘ、ＹおよびＺは独立してアルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン、またはそれらの混合物であり、ここで、ＹおよびＺの少なくとも１つが存在する）。

アルキルおよびアルコキシは、例えば、１から約２５の炭素原子、より詳細には１から約１２の炭素原子を含み、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、および対応するアルコキシド類である。アリールは６から約３６の炭素原子を含むことができ、例えば、フェニルなどである。ハロゲンとしては塩化物、臭化物、ヨウ化物、およびフッ化物が挙げられる。置換アルキル類、アルコキシ類、およびアリール類もまた、実施形態において選択することができる。

電荷輸送層のために選択することができる特定のアリールアミン類の例としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（アルキルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ここで、アルキルはメチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシルなどからなる群より選択される）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（ハロフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ここで、ハロ置換基はクロロ置換基である）、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジ−ｐ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジ−ｍ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジ−ｏ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（４−イソプロピルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（２−エチル−６−メチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（２，５−ジメチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス−（３−クロロフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、などが挙げられる。

ポリマーバインダ材料の特定の例としては、ポリカーボネート類、ポリアリーレート類、アクリレートポリマー類、ビニルポリマー類、セルロースポリマー類、ポリエステル類、ポリシロキサン類、ポリアミド類、ポリウレタン類、ポリ（シクロオレフィン類）、およびエポキシ類、ならびにそれらのランダムまたは交互コポリマー類が挙げられる。実施形態では、ホール輸送層などの電荷輸送層は少なくとも約１０μｍ、または約４０μｍ以下の厚さを有してもよい。

例えば、改善された電荷側方移動（ＬＣＭ）抵抗を可能にするために、必要に応じて複数または少なくとも１つの電荷輸送層に組み入れられる成分または材料の例としては、ヒンダードフェノール酸化防止剤、例えばテトラキスメチレン（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシナメート）メタン（イルガノックス（ＩＲＧＡＮＯＸ、登録商標）１０１０、チバスペシャルティケミカル（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ）から入手可能）、ブチル化ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）、および他のヒンダードフェノール酸化防止剤、例えば、スミリザー（ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ）（商標）ＢＨＴ−Ｒ、ＭＤＰ−Ｓ、ＢＢＭ−Ｓ、ＷＸ−Ｒ、ＮＷ、ＢＰ−７６、ＢＰ−１０１、ＧＡ−８０、ＧＭおよびＧＳ（住友化学（株）（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．）から入手可能）、イルガノックス（ＩＲＧＡＮＯＸ、登録商標）１０３５、１０７６、１０９８、１１３５、１１４１、１２２２、１３３０、１４２５ＷＬ、１５２０Ｌ、２４５、２５９、３１１４、３７９０、５０５７および５６５（チバスペシャルティケミカルから入手可能）、ならびにアデカスタブ（ＡＤＥＫＡ ＳＴＡＢ、商標）ＡＯ−２０、ＡＯ−３０、ＡＯ−４０、ＡＯ−５０、ＡＯ−６０、ＡＯ−７０、ＡＯ−８０、およびＡＯ−３３０（アサヒ電化（株）（Ａｓａｈｉ Ｄｅｎｋａ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）から入手可能）、ヒンダードアミン酸化防止剤、例えばサノール（ＳＡＮＯＬ、商標）ＬＳ−２６２６、ＬＳ−７６５、ＬＳ−７７０およびＬＳ−７４４（サンキョウ（ＳＡＮＫＹＯ ＣＯ．，Ｌｔｄ．）から入手可能）、チヌビン（ＴＩＮＵＶＩＮ、登録商標）１４４および６２２ＬＤ（チバスペシャルティケミカルから入手可能）、マーク（ＭＡＲＫ、商標）ＬＡ５７、ＬＡ６７、ＬＡ６２、ＬＡ６８およびＬＡ６３（アサヒ電化（株）から入手可能）、およびスミリザー（登録商標）ＴＰＳ（住友化学（株）から入手可能）、チオエーテル酸化防止剤、例えばスミリザー（登録商標）ＴＰ−Ｄ（住友化学（株）から入手可能）、ホスファイト酸化防止剤、例えばマーク（ＭＡＲＫ、商標）２１１２、ＰＥＰ−８、ＰＥＰ−２４Ｇ、ＰＥＰ−３６、３２９ＫおよびＨＰ−１０（アサヒ電化（株）から入手可能）、他の分子、例えばビス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン（ＢＤＥＴＰＭ）、ビス−［２−メチル−４−（Ｎ−２−ヒドロキシエチル−Ｎ−エチル−アミノフェニル）］−フェニルメタン（ＤＨＴＰＭ）などが挙げられる。少なくとも１つの電荷輸送層中の酸化防止剤の質量％は約０から約２０質量％、約１から約１０質量％、または約３から約８質量％である。

電荷輸送層は、ホール輸送層上に配置された静電荷が照射なしでは、その上での静電潜像の形成および保持を阻止するのに十分な速度で伝導されない程度まで絶縁体であるべきである。電荷輸送層は実質的には可視光または所期の用途の範囲の放射線に対し吸収性がないが、光導電層、すなわち電荷発生層から光発生されたホールの注入を可能にし、これらのホールを、それ自体を通して輸送させ、活性層の表面上の表面電荷を選択的に除電させるという意味で、電気的に「活性」である。

さらに、ベルト構造を使用する本実施形態では、電荷輸送層は、単一パス電荷輸送層または同じかもしくは異なる輸送分子比を有する二重パス電荷輸送層（または二重層電荷輸送層）から構成されてもよい。これらの実施形態では、二重層電荷輸送層は、約１０μｍから約４０μｍの総厚を有する。他の実施形態では、二重層電荷輸送層の各層は、２μｍから約２０μｍの個々の厚さを有してもよい。さらに、電荷輸送層は、電荷輸送層とオーバーコート層との界面での結晶化を阻止するためにフォトレセプタの最上層として使用されるように構成されてもよい。別の実施形態では、電荷輸送層は、第１パス層と第２パス層との間の界面で微結晶化が起きるのを阻止するために第１パス電荷輸送層として使用されるように構成されてもよい。

任意の適した従来技術を使用して、電荷輸送層混合物を形成し、その後、これを支持基材層に適用してもよい。電荷輸送層は単一コーティング工程で、または複数のコーティング工程で形成させてもよい。浸漬コーティング、リングコーティング、噴霧、グラビアまたは任意の他のドラムコーティング法を使用してもよい。

堆積させたコーティングの乾燥は、任意の適した従来技術、例えば、オーブン乾燥、赤外線放射乾燥、空気乾燥などにより実施してもよい。乾燥後の電荷輸送層の厚さは最適な光電気的および機械的結果を得るには約１０μｍから約４０μｍ、または約１２μｍから約３６μｍである。別の実施形態では、厚さは約１４μｍから約３６μｍである。

接着界面層：
ある構造、例えば、フレキシブルウエブ構造では別個の接着界面層１６を提供してもよい。図１で示した実施形態では、界面層はブロッキング層１４と電荷発生層１８との間に配置される。界面層はコポリエステル樹脂を含んでもよい。界面層のために使用してもよい例示的なポリエステル樹脂類としては、ポリアリーレートポリビニルブチラール類、例えばトヨタスツ社（Ｔｏｙｏｔａ Ｈｓｕｔｓｕ Ｉｎｃ．）から市販されているアルデルポリアリーレート（ＡＲＤＥＬ ＰＯＬＹＡＲＹＬＡＴＥ）（Ｕ−１００）、全てボスティック（Ｂｏｓｔｉｋ）由来のヴィッテルＰＥ−１００、ヴィッテルＰＥ−２００、ヴィッテルＰＥ−２００Ｄ、およびヴィッテルＰＥ−２２２、ロームハース（Ｒｏｈｍ Ｈａｓｓ）由来の４９，０００ポリエステル、ならびにポリビニルブチラールなどが挙げられる。接着界面層は直接ホールブロッキング層１４に適用してもよい。このように、実施形態における接着界面層は、下にあるホールブロッキング層１４と上にある電荷発生層１８の両方に直接隣接して接触し、接着結合を増強させ、連結を提供する。さらに別の実施形態では、接着界面層は完全に省略される。

任意の適した溶媒または溶媒混合物を使用して、接着界面層のためのポリエステルのコーティング溶液を形成させてもよい。溶媒はテトラヒドロフラン、トルエン、モノクロロベンゼン、塩化メチレン、シクロヘキサノン、など、およびそれらの混合物を含んでもよい。任意の他の適した従来の技術を使用して、接着層コーティング混合物を混合し、その後ホールブロッキング層に適用してもよい。適用技術としては噴霧、浸漬コーティング、ロールコーティング、巻線ロッドコーティング、などが挙げられる。堆積させた湿性コーティングの乾燥は、任意の適した従来プロセス、例えば、オーブン乾燥、赤外線放射乾燥、空気乾燥などにより実施してもよい。

接着界面層は、乾燥後、少なくとも０．０１μｍ、または約５μｍ以下の厚さを有してもよい。実施形態では、乾燥厚は約０．０３μｍから約１μｍである。

本実施形態では、界面層はＣＧＬから金属基材までの光の透過をブロックするために半結晶ポリエステル樹脂を含み、このため合板効果が阻止される。特定の実施形態では、界面層はホットメルト接着剤および不透明半結晶ポリエステル樹脂を含む。半結晶ポリエステルは、アジピン酸をエチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールと反応させることにより調製され、この場合、アジピン酸はポリエステルの約３０から約７０モル％、または約４５から約５５モル％の量で存在し、エチレングリコールは約１から約２０モル％、または約５から約１５モル％の量で存在し、１，４−シクロヘキサンジメタノールは約２０から約６０モル％、または約３５から約５０モル％の量で存在する。半結晶ポリエステルの数平均分子量は約１０，０００から約１００，０００、または約２０，０００から約５０，０００であり、半結晶ポリエステルの重量平均分子量は約３０，０００から約３００，０００、または約５０，０００から約１５０，０００である。

半結晶ポリエステル類の特定の例としては、マサチューセッツ州ミドルトンのボスティック社から入手可能なＨＭ−４１８５（Ｍ_ｎ＝２１，０００およびＭ_ｗ＝７１，０００）が挙げられる。他の適した樹脂類としては、マサチューセッツ州ミドルトンのボスティック社から入手可能なＨＭ−４１７０（Ｍ_ｎ＝２２，０００およびＭ_ｗ＝７１，０００）、それらの混合物、などが挙げられる。

樹脂をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）などの有機溶媒に溶解し、その後、シラン電荷ブロッキング層（ＢＬＳ）上にＩＦＬとしてコートさせる。他の適した溶媒としては、トルエン、モノクロロベンゼン、塩化メチレン、シクロヘキサノン、それらの混合物、などが挙げられる。ＩＦＬは押出ダイコーティング法を用いてコートさせてもよく、続いて、オーブン乾燥させ、溶媒を除去する。得られた、半結晶ポリエステルを含む界面層は乾燥後、少なくとも約０．０１μｍ、または約２μｍ以下の厚さを有してもよい。実施形態では、乾燥厚は約０．０３μｍから約０．５μｍである。

得られたフォトレセプタは、ＣＧＬから金属基材までの光透過がほとんど０で機能する一方、優れた電気特性、例えば低いＶ_ｒ（光消去後の残留電位）、低いＶ_ｄｅｐｌ（装置の表面電位対電荷密度関係から直線外挿された値、帯電中の電圧漏れの測定値である）、低いＶ_ｄｄ（露光前の損失電位）および安定したサイクリングが維持される。実施形態では、フォトレセプタは可視光範囲で約０から約２％の透過しか示さない。

グラウンドストリップ：
グラウンドストリップは、膜形成ポリマーバインダと、導電性粒子とを含んでもよい。任意の適した導電性粒子を導電性グラウンドストリップ１９において使用してもよい。導電性粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、銅、銀、金、ニッケル、タンタル、クロム、ジルコニウム、バナジウム、ニオブ、酸化スズインジウムなどが挙げられる。導電性粒子は任意の適した形状を有してもよい。形状としては、不規則、粒状、球状、楕円、立方体、フレーク、繊維などが挙げられる。導電性粒子は、導電性グラウンドストリップ層が過度に不規則な外表面を有することを回避するために導電性グラウンドストリップ層の厚さよりも小さな粒子サイズを有するべきである。約１０μｍ未満の平均粒子サイズにより一般に、乾燥グラウンドストリップ層の外表面での導電性粒子の過剰な突出が回避され、乾燥グラウンドストリップ層のマトリクス全体にわたって粒子のかなり均一な分散が確保される。グラウンドストリップ中で使用される導電性粒子の濃度は、使用する特定の導電性粒子の導電率などの因子に依存する。

グラウンドストリップ層は、少なくとも７μｍ、もしくは約４２μｍ以下、または少なくとも１４μｍ、もしくは約２７μｍ以下の厚さを有してもよい。

カール防止バックコーティング層：
カール防止バックコーティング１は、電気的に絶縁性であり、またはわずかに半導電性である有機ポリマー類または無機ポリマー類を含んでもよい。カール防止バックコーティングは平坦性および／または耐摩耗性を提供する。

カール防止バックコーティング１は支持基材１０の裏側、イメージング層の反対側で形成させてもよい。カール防止バックコーティングは膜形成樹脂バインダと接着促進添加物とを含んでもよい。樹脂バインダは上記電荷輸送層の樹脂バインダと同じ樹脂類であってもよい。膜形成樹脂類の例としては、ポリアクリレート、ポリスチレン、ビスフェノールポリカーボネート、ポリ（４，４’−イソプロピリデンジフェニルカーボネート）、４，４’−シクロヘキシリデンジフェニルポリカーボネート、などが挙げられる。添加物として使用される接着促進剤としは、４９，０００（デュポン）、ヴィッテルＰＥ−１００、ヴィッテルＰＥ−２００、ヴィッテルＰＥ−３０７（グッドイヤー）、などが挙げられる。膜形成樹脂添加に対し、通常、約１から約１５質量％の接着促進剤が選択される。カール防止バックコーティングの厚さは少なくとも３μｍ、または約３５μｍ以下、または約１４μｍである。

本明細書で以下実施例を説明するが、これらは本実施形態を実施する際に使用することができる異なる組成物および条件の例示である。全ての割合は、特に記載がなければ重量で表される。

３．５ミル（８８．９μｍ）の厚さを有する二軸配向ポリエチレンナフタレート基材（カレデックス（商標）２０００）上に０．０２μｍの厚さのチタン層をコートし、その上に、グラビアアプリケータまたは押出コーターを用いて、５０ｇの３−アミノプロピルトリエトキシシラン（γ−ＡＰＳ）と、４１．２ｇの水と、１５ｇの酢酸と、６８４．８ｇの変性アルコールと、２００ｇのヘプタンとを含むホールブロッキング層溶液を塗布した。この層を約１分間、１２０℃で、強制空気乾燥機中で乾燥させた。得られたホールブロッキング層は５００Åの乾燥厚を有した。接着界面層をその後、湿潤コーティングをブロッキング層上にグラビアアプリケータまたは押出コーターを用いて適用することにより調製した。この接着剤は、溶液の総重量に基づき、１質量％の、テトラヒドロフランに溶解したポリエステル接着剤（ＨＭ−４１８５、マサチューセッツ州ミドルトンのボスティック社から入手可能）を含んだ。接着剤層をその後、約１分間１２０℃で、強制空気乾燥機中で乾燥させた。得られた接着層は２００Åの乾燥厚を有した。

電荷発生層分散物を、０．４５ｇの公知のポリカーボネートユーピロン（ＩＵＰＩＬＯＮ、商標）２００（ＰＣＺ−２００）またはポリカーボネートＺ（商標）、重量平均分子量２０，０００、三菱ガス化学（株）から入手可能と、５０ｍｌのテトラヒドロフランとを４オンスガラス瓶に導入することにより調製した。この溶液に２．４ｇのヒドロキシガリウムフタロシアニン（Ｖ型）および３００ｇの１／８インチ（３．２ｍｍ）直径のステンレス鋼ショットを添加した。この混合物をその後、ボールミル上に８時間置いた。その後、２．２５ｇのＰＣＺ−２００を４６．１ｇのテトラヒドロフランに溶解し、ヒドロキシガリウムフタロシアニン分散物に添加した。このスラリーをその後、撹拌機上に１０分間置いた。得られた分散物をその後、上記接着界面にグラビアアプリケータまたは押出コーターを用いて塗布し、０．２５ミル（６．３５μｍ）の湿潤厚を有する電荷発生層を形成させた。ブロッキング層および接着層を有する基材ウエブの一縁に沿って約１０ｍｍの幅を有するストリップを意図的に、光発生層材料のいずれによってもコートされていないままとし、その後に適用される公知のグラウンドストリップ層による十分な電気接触を促進させた。電荷発生層を１２０℃で１分間、強制空気オーブン内で乾燥させ、０．４μｍの厚さを有する乾燥電荷発生層を形成させた。

その後、フォトレセプタイメージング部材ウエブを単一パス電荷輸送層でコートした。特定的には、電荷発生層は電荷発生層と接触した電荷輸送層でオーバーコートした。電荷輸送層は、アンバーガラス瓶に、重量比１：１のＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’-ジアミンと、ポリ（４，４’−イソプロピリデンジフェニル）カルボネート、約１２０，０００のＭｗ分子量平均を有し、ファーベンファブリケンバイエル（Ｆａｒｂｅｎｆａｂｒｉｋｅｎ）Ａ．Ｇ．からマクロロン（ＭＡＫＲＯＬＯＮ、登録商標）５７０５として市販されている公知のビスフェノールＡポリカーボネートを導入することにより調製した。得られた混合物をその後、塩化メチレンに溶解し、１５質量％の固体を含む溶液を形成させた。この溶液を電荷発生層上に適用し電荷輸送層コーティングを形成させ、これは乾燥させ（１２０℃で１分間）、電荷輸送層は２９μｍの厚さを有した。このコーティングプロセス中、湿度は１５％以下であった。

比較のために、上記手順を異なるＩＦＬで繰り返すことにより、対照フォトレセプタもまた調製した。本発明の装置（９Ｂ）では、ＩＦＬは半結晶ポリエステル樹脂ＨＭ−４１８５であったが、対照装置（９Ｃ）におけるＩＦＬはトヨタスツ社（Ｔｏｙｏｔａ Ｈｓｕｔｓｕ Ｉｎｃ）から入手可能なアモルファスポリエステル樹脂アルデル（ＡＲＤＥＬ、商標）Ｄ１００であった。

フォトレセプタ装置を、４０００スキャナによる電気特性試験のために提出した。試験結果を下記表１にまとめて示した。本発明のフォトレセプタ装置は非常に低い光誘導除電残留電圧（Ｖ_ｒ）、低い電荷除去（ｃｈａｒｇｉｎｇ ｄｅｐｌｅｔｉｏｎ）（Ｖ_ｄｅｐｌ）および低い暗減衰電圧（Ｖ_ｄｄ）を示した。さらに、１０ｋサイクル試験における本発明のフォトレセプタの電気的性能もまた非常に安定であった。２つの試験したフォトレセプタ装置は電気的性能においてよく一致した。このように、ＩＦＬにおける改良は決してフォトレセプタ装置の電気特性に負の影響を与えない。

フォトレセプタ装置の透過性を測定し、図２に示した。図２からわかるように、ＩＦＬ中の結晶ホット接着樹脂は可視光範囲でほとんど０の透過性を有したが、これは合板効果などの光反射問題を解決する際に非常によい指標となる。

研究室における試料に対する裏側剥離試験では、接着に対する差異は示されなかった。このように、ホットメルト接着結晶ポリエステル樹脂は、フォトレセプタのための界面層の機能に負の影響を与えない。

１０ 支持基材、１２ 導電性接地面、１４ ホールブロッキング層（アンダーコート層）、１６ 接着界面層、１８ 電荷発生層、１９ 導電性グラウンドストリップ、２０ 電荷輸送層。

Claims (4)

1. 基材と、
   前記基材上に配置された電荷ブロッキング層と、
   前記電荷ブロッキング層上に配置された界面層と、
   前記界面層上に配置されたイメージング層と、
   を備え、
   前記界面層は半結晶ポリエステル樹脂を含み、前記基材からの光干渉が実質的に低減される、イメージング部材。
2. 前記樹脂が、アジピン酸をエチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールと反応させることにより調製される、請求項１記載のイメージング部材。
3. 前記アジピン酸は約３０から約７０モル％の量で存在し、前記エチレングリコールは約１から約２０モル％の量で存在し、前記１，４−シクロヘキサンジメタノールは約２０から約６０モル％の量で存在し、総量は１００％である、請求項２記載のイメージング部材。
4. 基材と、
   前記基材上に配置された電荷ブロッキング層と、
   前記電荷ブロッキング層上に配置された界面層と、
   前記界面層上に配置されたイメージング層と、
   を備えるイメージング部材であって、
   前記界面層は前記界面層全体に分散された半結晶ポリエステル樹脂を含み、前記イメージング部材は可視光範囲で約０から約２％の光透過性を示す、イメージング部材。