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JP2010262780A - Lamp apparatus and lighting apparatus - Google Patents

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JP2010262780A
JP2010262780A JP2009111185A JP2009111185A JP2010262780A JP 2010262780 A JP2010262780 A JP 2010262780A JP 2009111185 A JP2009111185 A JP 2009111185A JP 2009111185 A JP2009111185 A JP 2009111185A JP 2010262780 A JP2010262780 A JP 2010262780A
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JP
Japan
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light
lamp device
light emitter
lamp
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Application number
JP2009111185A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Hisayasu
武志 久安
Keiichi Shimizu
恵一 清水
Toshiya Tanaka
敏也 田中
Junichiro Yamamoto
淳一郎 山本
Aiko Hiraga
愛子 平賀
Katsutomo Uchino
勝友 内野
Hitoshi Kono
仁志 河野
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
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Abstract

【課題】側面方向および正面方向の配光分布が得られる扁平なランプ装置を提供する。
【解決手段】扁平なランプ装置本体31の一面側に口金30を設け、他面側にモジュール基板32を設ける。モジュール基板32の平板状の基板42の周辺域には、基板42の面に沿った側面方向へ光を出射する側面発光体43を実装する。基板42の中央域には、基板42の面に垂直な正面方向へ光を出射する正面発光体44を実装する。
【選択図】図1
A flat lamp device capable of obtaining a light distribution in a side direction and a front direction is provided.
A base 30 is provided on one side of a flat lamp device body 31, and a module substrate 32 is provided on the other side. In the peripheral area of the flat substrate 42 of the module substrate 32, a side light emitting body 43 that emits light in the side surface direction along the surface of the substrate 42 is mounted. A front light emitter 44 that emits light in a front direction perpendicular to the surface of the substrate 42 is mounted in the central region of the substrate 42.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、扁平状のランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。   The present invention relates to a flat lamp device and a lighting fixture using the lamp device.

従来、例えばGX53形の口金を用いたランプ装置がある。このランプ装置は、一般的に、扁平状で、ランプ装置本体の一面側にGX53形の口金が設けられ、ランプ装置本体の他面側に光源として平面形の蛍光ランプやLEDなどが配置されている(例えば、特許文献1参照。)。   Conventionally, for example, there is a lamp device using a GX53 type base. This lamp device is generally flat and has a GX53-type base provided on one surface side of the lamp device body, and a flat fluorescent lamp or LED as a light source on the other surface side of the lamp device body. (For example, refer to Patent Document 1).

特開2008−140606号公報(第3頁、図1)Japanese Patent Laying-Open No. 2008-140606 (page 3, FIG. 1)

上述した扁平状のランプ装置において、光源としてLEDを用いる場合、平板状の基板にチップ状のLEDを実装したモジュール基板がランプ装置本体の他面側に配置される。この場合、LEDは基板の面に垂直な正面方向への配光を有している。そのため、このランプ装置の配光特性は、基板の面に垂直な正面方向への配光分布を主体とし、基板の面に沿った側面方向への配光分布は少ない。   In the flat lamp device described above, when an LED is used as a light source, a module substrate in which a chip-like LED is mounted on a flat substrate is disposed on the other surface side of the lamp device body. In this case, the LED has a light distribution in a front direction perpendicular to the surface of the substrate. Therefore, the light distribution characteristic of this lamp device is mainly the light distribution in the front direction perpendicular to the surface of the substrate, and the light distribution in the side surface direction along the surface of the substrate is small.

このような配光特性を有するランプ装置は、例えば、ダウンライトなどのスポット的な配光が要求される照明器具には適するが、ブラケット器具と呼ばれる壁面用の照明器具などのように平面的な配光が要求される照明器具には適さない。この壁面用の照明器具は、壁面側に設置された器具本体のソケットにランプ装置が装着され、壁面との間を開口してランプ装置の正面側を覆うようにブラケットが配置され、ランプ装置の光が壁面とブラケットとの間を通じて壁面に照射されるようにしたものである。この壁面用の照明器具に上述した配光特性のランプ装置を用いた場合には、ランプ装置の光は主に正面側のブラケットへ向けて照射され、壁面とブラケットとの間を通じて壁面に照射される光量が少なく、所望の壁面照明が得られず、照明効率が低下することになる。   The lamp device having such a light distribution characteristic is suitable for, for example, a luminaire that requires spot-like light distribution such as a downlight, but is flat as in a wall luminaire called a bracket device. Not suitable for lighting fixtures that require light distribution. In this lighting fixture for a wall surface, a lamp device is mounted on a socket of a fixture body installed on the wall surface side, a bracket is disposed so as to cover the front side of the lamp device by opening between the wall surface, The wall surface is irradiated with light between the wall surface and the bracket. When the lamp device having the above-mentioned light distribution characteristics is used for the lighting fixture for the wall surface, the light from the lamp device is mainly irradiated toward the bracket on the front side, and is irradiated to the wall surface between the wall surface and the bracket. Therefore, the desired wall surface illumination cannot be obtained and the illumination efficiency is reduced.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、側面方向の配光分布が得られる扁平なランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具を提供することを目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a flat lamp device capable of obtaining a light distribution in a lateral direction, and a lighting fixture using the lamp device.

請求項1記載のランプ装置は、一面側に口金が設けられた扁平なランプ装置本体と;ランプ装置本体の他面側に配置される平板状の基板、および基板に実装され基板の面に沿った側面方向へ光を出射する側面発光体を備えたモジュール基板と;を具備しているものである。   The lamp device according to claim 1 is a flat lamp device main body provided with a base on one surface side; a flat substrate disposed on the other surface side of the lamp device main body; and a surface mounted on the substrate along the surface of the substrate. And a module substrate having a side light emitter that emits light in the direction of the side surface.

口金は、例えば、GX53形で、ランプ装置本体と一体でも別体でも構わない。   The base is, for example, GX53 type, and may be integral with or separate from the lamp device main body.

ランプ装置本体は、側面発光体の発生する熱を放熱するために放熱性に優れた金属製とするのが好ましい。   The lamp device main body is preferably made of metal having excellent heat dissipation in order to dissipate heat generated by the side light emitter.

側面発光体は、例えば、LEDや有機ELなどの半導体発光素子を有し、基板に実装される装着面とこの装着面に沿った方向に光を出射する光出射面とを有していればよい。基板に対する実装方法は、例えば、チップ状のLEDを基板に直接実装してワイヤボンディングするCOB(Chip On Board)タイプや、チップ状のLEDが搭載された接続端子付きの発光体を実装するSMD(Surface Mount Device)タイプなどのいずれでもよい。側面発光体の光出射面を側面方向へ向けて基板に実装することにより、基板の面に沿った側面方向への配光が得られる。側面発光体は、基板の他面側のいずれに配置してもよいが、基板の周辺域に沿って等間隔に複数個配置すれば、ランプ装置の全周から側面方向の配光が得られる。側面発光体を基板の周辺域に配置する場合には、側面発光体の光出射面から出射した光の一部が基板で遮られないように、側面発光体の光出射面と基板の周辺部との距離は少ないほうがよく、より好ましくは、側面発光体の光出射面と基板の周辺部とが同一、あるいは側面発光体の光出射面が基板の周辺部より突出しているほうがよい。   For example, the side light emitter has a semiconductor light emitting element such as an LED or an organic EL, and has a mounting surface mounted on the substrate and a light emitting surface that emits light in a direction along the mounting surface. Good. The mounting method on the substrate is, for example, a COB (Chip On Board) type in which chip-shaped LEDs are directly mounted on the substrate and wire-bonded, or an SMD (mounting light emitter with a connection terminal on which chip-shaped LEDs are mounted). Surface Mount Device) type or the like may be used. By mounting the light emitting surface of the side light emitter on the substrate in the side surface direction, light distribution in the side surface direction along the surface of the substrate can be obtained. The side light emitters may be arranged on either side of the substrate, but if a plurality of side light emitters are arranged at equal intervals along the peripheral area of the substrate, light distribution in the side direction can be obtained from the entire circumference of the lamp device. . When the side light emitter is disposed in the peripheral area of the substrate, the light emitting surface of the side light emitter and the peripheral portion of the substrate are arranged so that a part of the light emitted from the light emitting surface of the side light emitter is not blocked by the substrate. The light emitting surface of the side light emitter and the peripheral portion of the substrate are preferably the same, or the light emitting surface of the side light emitter protrudes from the peripheral portion of the substrate.

基板は、ランプ装置本体に熱的に接触する一面側と、側面発光体が実装される他側面とを有していればよい。側面発光体が実装される基板の他側面には、側面発光体から出射した光を反射させる反射面を設けてもよい。   The board | substrate should just have the one surface side which contacts a lamp apparatus main body thermally, and the other side surface in which a side surface light-emitting body is mounted. A reflection surface that reflects light emitted from the side light emitter may be provided on the other side of the substrate on which the side light emitter is mounted.

また、側面発光体から出射した光を反射する反射体や、ランプ装置本体の他面側を覆う透光性を有するグローブ、あるいは側面発光体を点灯させる点灯装置などを具備してもよいが、本発明の必須の構成ではない。   Further, a reflector that reflects light emitted from the side light emitter, a translucent glove that covers the other side of the lamp device body, or a lighting device that lights the side light emitter may be provided. This is not an essential configuration of the present invention.

請求項2記載のランプ装置は、請求項1記載のランプ装置において、モジュール基板は、基板の中央域に実装され基板の面に垂直な正面方向へ光を出射する正面発光体を有し、側面発光体が基板の周辺域に実装されているものである。   The lamp device according to claim 2 is the lamp device according to claim 1, wherein the module substrate includes a front light emitter that is mounted in a central region of the substrate and emits light in a front direction perpendicular to the surface of the substrate. The light emitter is mounted on the peripheral area of the substrate.

正面発光体は、例えば、LEDや有機ELなどの半導体発光素子を有し、基板に実装される装着面とこの装着面に対して反対側の方向に光を出射する光出射面とを有していればよい。基板に対する実装方法は、例えば、チップ状のLEDを基板に直接実装してワイヤボンディングするCOB(Chip On Board)タイプや、チップ状のLEDが搭載された接続端子付きの発光体を実装するSMD(Surface Mount Device)タイプなどのいずれでもよい。正面発光体の光出射面を基板と反対の正面方向へ向けて基板に実装することにより、基板の面に垂直な正面方向への配光が得られる。正面発光体の実装個数には特に制限がなく、側面発光体の出射光を過度に遮る位置でなければ、基板の他面側のいずれの位置に配置してもよい。   The front light emitter has, for example, a semiconductor light emitting element such as an LED or an organic EL, and has a mounting surface mounted on the substrate and a light emitting surface that emits light in a direction opposite to the mounting surface. It only has to be. The mounting method on the substrate is, for example, a COB (Chip On Board) type in which chip-shaped LEDs are directly mounted on the substrate and wire-bonded, or an SMD (mounting light emitter with a connection terminal on which chip-shaped LEDs are mounted) Surface Mount Device) type or the like may be used. By mounting the light emitting surface of the front light emitter on the substrate facing the front direction opposite to the substrate, light distribution in the front direction perpendicular to the surface of the substrate can be obtained. The number of front light emitters mounted is not particularly limited, and the front light emitters may be arranged at any position on the other surface side of the substrate as long as the light emitted from the side light emitters is not excessively blocked.

請求項3記載の照明器具は、請求項1または2記載のランプ装置を具備しているものである。   A lighting fixture according to a third aspect includes the lamp device according to the first or second aspect.

照明器具は、器具本体、ランプ装置を装着するソケット装置などを具備していてもよく、壁面設置形、天井設置形、および天井吊下げ形などのいずれにもよい。   The lighting fixture may include a fixture main body, a socket device for mounting the lamp device, and the like, and may be any of a wall surface installation type, a ceiling installation type, a ceiling hanging type, and the like.

請求項1記載のランプ装置によれば、基板の面に沿った側面方向への配光を有する側面発光体を備えるため、側面方向の配光分布が得られる扁平なランプ装置を提供できる。   According to the lamp device of the first aspect, since the side surface light emitter having the light distribution in the side surface direction along the surface of the substrate is provided, a flat lamp device capable of obtaining the light distribution in the side surface direction can be provided.

請求項2記載のランプ装置によれば、請求項1記載のランプ装置の効果に加えて、基板の中央域に正面発光体を、基板の周辺域に側面発光体をそれぞれ実装しているため、正面方向および側面方向に配光分布が得られる扁平なランプ装置を提供できる。   According to the lamp device according to claim 2, in addition to the effect of the lamp device according to claim 1, since the front light emitter is mounted in the central region of the substrate and the side light emitter is mounted in the peripheral region of the substrate, A flat lamp device that can obtain a light distribution in the front direction and the side direction can be provided.

請求項3記載の照明器具によれば、扁平なランプ装置を用いて、薄形に構成できるとともに、側面方向の配光分布が得られる照明器具を提供できる。   According to the luminaire described in claim 3, it is possible to provide a luminaire that can be configured in a thin shape using a flat lamp device and can obtain a light distribution in the side surface direction.

本発明の一実施の形態を示すランプ装置の側面図である。It is a side view of the lamp device which shows one embodiment of this invention. 同上ランプ装置のモジュール基板の正面図である。It is a front view of the module board of a lamp device same as the above. 同上モジュール基板の発光体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light-emitting body of a module board same as the above. 同上ランプ装置およびソケット装置の斜視図である。It is a perspective view of a lamp device and a socket device same as the above. 同上ランプ装置およびソケット装置を用いた照明器具の斜視図である。It is a perspective view of the lighting fixture using the lamp device and socket device same as the above.

以下、本発明の一実施の形態を、図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図4および図5に示すように、照明器具11は、ブラケット器具と呼ばれる壁面設置形照明器具であり、壁面12に設置される器具本体13、この器具本体13に取り付けられるソケット装置14、およびこのソケット装着14に着脱可能に装着されるランプ装置15を備えている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the lighting fixture 11 is a wall-mounted lighting fixture called a bracket fixture, and includes a fixture body 13 installed on the wall surface 12, a socket device 14 attached to the fixture body 13, and A lamp device 15 is detachably mounted on the socket mounting 14.

器具本体13は、壁面12に取り付けられる図示しない取付部、およびこの取付部の正面側を覆う覆い部18を有し、覆い部18の上下左右の面に光が放出される開口部13aが形成されている。覆い部18の内側には、取付部に取り付けられたソケット装置14、およびこのソケット装置14に装着されたランプ装置15が収容配置されており、ランプ装置15の正面側が覆い部18の内面に対向する配置となる。そして、ランプ装置15の点灯による照明光19が器具本体13の上下左右の開口部13aを通じて壁面12に照射されるとともに、器具本体13の開口部13a間の枠部分に対応して壁面12に影20が形成される。   The instrument body 13 has a mounting portion (not shown) that is attached to the wall surface 12 and a cover portion 18 that covers the front side of the mounting portion, and an opening portion 13a that emits light is formed on the upper, lower, left, and right surfaces of the cover portion 18. Has been. Inside the cover portion 18, a socket device 14 attached to the attachment portion and a lamp device 15 attached to the socket device 14 are accommodated and arranged, and the front side of the lamp device 15 faces the inner surface of the cover portion 18. It becomes arrangement to do. Then, the illumination light 19 due to the lighting of the lamp device 15 is applied to the wall surface 12 through the upper, lower, left and right openings 13a of the fixture body 13, and the shadow is applied to the wall surface 12 corresponding to the frame portion between the openings 13a of the fixture body 13. 20 is formed.

また、図4に示すように、ソケット装置14は、GX53形口金に対応しているもので、絶縁性を有する合成樹脂製で円筒状のソケット装置本体22を有し、このソケット装置本体22の中央に挿通孔23が貫通形成されている。   As shown in FIG. 4, the socket device 14 corresponds to the GX53 type base, and has a cylindrical socket device body 22 made of an insulating synthetic resin. An insertion hole 23 is formed through the center.

ソケット装置本体22の正面には、一対のソケット部24が形成されている。これらソケット部24には、接続孔25が形成されているとともに、この接続孔25の内側に電源供給する図示しない受金が配置されている。接続孔25は、ソケット装置本体22の中心に対して回転対称に位置する円弧状の溝部であり、この円弧状の溝部の一端には拡径部26が形成されている。   A pair of socket portions 24 are formed on the front surface of the socket device body 22. These socket portions 24 are formed with connection holes 25, and a receiving member (not shown) for supplying power to the inside of the connection holes 25 is disposed. The connection hole 25 is an arcuate groove portion that is rotationally symmetrical with respect to the center of the socket device main body 22, and an enlarged diameter portion 26 is formed at one end of the arcuate groove portion.

また、図1および図4に示すように、ランプ装置15は、一面側にGX53形の口金30が設けられた扁平なランプ装置本体31、このランプ装置本体31の他面側に配置されたモジュール基板32、このモジュール基板32を覆ってランプ装置本体31の他面側に取り付けられたグローブ33、およびランプ装置本体31内に収容された図示しない点灯装置を備え、口金30からグローブ33にかけての高さ方向の寸法が小さい扁平状に形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 4, the lamp device 15 includes a flat lamp device body 31 having a GX53-type base 30 provided on one surface side, and a module disposed on the other surface side of the lamp device body 31. A board 32, a globe 33 that covers the module board 32 and is attached to the other surface of the lamp device body 31, and a lighting device (not shown) housed in the lamp device body 31 are provided. It is formed in a flat shape with a small size in the vertical direction.

ランプ装置本体31は、放熱性に優れたアルミニウムなどの金属によって形成され、一面側にGX53形の口金30が一体または別体に設けられ、他面側にモジュール基板32が熱的に面接触する平円板状の基板取付面35が設けられている。   The lamp device main body 31 is formed of a metal such as aluminum having excellent heat dissipation. A GX53-type base 30 is integrally or separately provided on one surface side, and the module substrate 32 is in thermal surface contact with the other surface side. A flat disk-shaped substrate mounting surface 35 is provided.

口金30には、ソケット装置14に当接する環状の当接面37が形成され、この当接面37の中央からソケット装置14の挿通孔23に挿通可能とする円柱状の突出部38が突出されている。当接面37には、導電性を有する金属製の一対のランプピン39が突出されている。これらランプピン39の先端部には径大部40が形成されている。そして、各ランプピン39の径大部40をソケット装置14の各接続孔25の拡径部26から挿入し、ランプ装置15を所定角度回動させることにより、ランプピン39が拡径部26から接続孔25に移動し、ランプピン39が接続孔25の内側に配置される受金に電気的に接触されるとともに、径大部40が接続孔25の縁部に引っ掛かり、ランプ装置15がソケット装置14に保持される。   An annular contact surface 37 that contacts the socket device 14 is formed on the base 30, and a columnar protrusion 38 that allows insertion into the insertion hole 23 of the socket device 14 protrudes from the center of the contact surface 37. ing. A pair of conductive metal lamp pins 39 protrudes from the contact surface 37. A large-diameter portion 40 is formed at the tip of these lamp pins 39. Then, by inserting the large diameter portion 40 of each lamp pin 39 from the enlarged diameter portion 26 of each connection hole 25 of the socket device 14 and rotating the lamp device 15 by a predetermined angle, the lamp pin 39 is connected from the enlarged diameter portion 26 to the connection hole. 25, the lamp pin 39 is electrically contacted with a receiver disposed inside the connection hole 25, the large diameter portion 40 is caught on the edge of the connection hole 25, and the lamp device 15 is attached to the socket device 14. Retained.

モジュール基板32は、一面側がランプ装置本体31の基板取付面35に熱的に面接触して取り付けられる基板42、およびこの基板42の他面側に面実装される複数の側面発光体43と1つの正面発光体44を有している。   The module substrate 32 has one surface mounted on the substrate mounting surface 35 in thermal contact with the substrate mounting surface 35 of the lamp device main body 31, and a plurality of side light emitters 43 and 1 mounted on the other surface of the substrate 42. Two front light emitters 44 are provided.

基板42は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属材料にて円形で平板状に形成された基板本体を有し、この基板本体の一面側がランプ装置本体31の基板取付面35に密着するようにねじ止めされている。この基板本体の他面側は実装面45であり、この実装面45には基板本体に絶縁層を介して配線パターンが形成され、この配線パターン上に側面発光体43および正面発光体44が面実装されて電気的に接続されているとともに機械的に固定されている。   The substrate 42 has a substrate body formed in a circular and flat plate shape with a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum, and one surface side of the substrate body is in close contact with the substrate mounting surface 35 of the lamp device body 31. It is screwed to do. The other surface side of the substrate body is a mounting surface 45. A wiring pattern is formed on the mounting surface 45 via an insulating layer on the substrate body, and the side light emitter 43 and the front light emitter 44 are surfaces on the wiring pattern. It is mounted, electrically connected and mechanically fixed.

図1ないし図3に示すように、側面発光体43および正面発光体44は、半導体発光素子として青色発光するチップ状のLED46、このLED46が発した光を所定の配光方向へ反射させるリフレクタ47、およびLED46が発した青色の光によって励起されて主に黄色の光を放射する蛍光体を含有した封止部材48とを有している。したがって、LED46を点状の一次光源として、面状の二次光源となる封止部材48の表面である光出射面49から白色の光を出射する。   As shown in FIGS. 1 to 3, the side light emitter 43 and the front light emitter 44 are a chip-like LED 46 that emits blue light as a semiconductor light emitting element, and a reflector 47 that reflects light emitted from the LED 46 in a predetermined light distribution direction. And a sealing member 48 containing a phosphor that is excited by the blue light emitted from the LED 46 and emits mainly yellow light. Therefore, white light is emitted from the light emitting surface 49, which is the surface of the sealing member 48 serving as a planar secondary light source, using the LED 46 as a pointed primary light source.

側面発光体43は、基板42に面実装される装着面50とこの装着面50に沿った側面方向に光を出射する光出射面49を有し、基板42の周辺域で周方向に等間隔な複数箇所に、光出射面49をランプ装置15の外側面方向へ向けて面実装されている。なお、光出射面49からは、この光出射面49の直交方向の上下±30°の範囲で光出力が最も大きくなっていればよく、また、他の方向にも光が出射される構成でも構わない。   The side light emitter 43 has a mounting surface 50 that is surface-mounted on the substrate 42 and a light emitting surface 49 that emits light in the side surface direction along the mounting surface 50, and is equally spaced in the circumferential direction around the substrate 42. The light emitting surfaces 49 are surface-mounted at a plurality of locations with the light emitting surfaces 49 facing the outer surface of the lamp device 15. The light output surface 49 only needs to have the largest light output within a range of ± 30 ° above and below the orthogonal direction of the light output surface 49. In addition, the light may be emitted in other directions. I do not care.

なお、側面発光体43の光出射面49から出射した光の一部が基板42で遮られないように、側面発光体43の光出射面49と基板42の周辺部との距離は少ないほうがよく、より好ましくは、側面発光体43の光出射面49と基板42の周辺部とが同一、あるいは側面発光体43の光出射面49が基板42の周辺部より突出しているほうがよい。また、側面発光体43の光出射面49が基板42の周辺部より内側に配置される場合には、側面発光体43の光出射面49に臨む基板42の実装面45の部分に、側面発光体43から出射した光を反射させる反射面を設けてもよく、あるいは、側面発光体43の光出射面49から出射した光を反射させる反射体を別途用いてもよい。   It should be noted that the distance between the light emitting surface 49 of the side light emitter 43 and the peripheral portion of the substrate 42 should be small so that a part of the light emitted from the light emitting surface 49 of the side light emitter 43 is not blocked by the substrate 42. More preferably, the light emitting surface 49 of the side light emitter 43 and the peripheral portion of the substrate 42 are the same, or the light emitting surface 49 of the side light emitter 43 should protrude from the peripheral portion of the substrate 42. Further, when the light emitting surface 49 of the side light emitter 43 is disposed on the inner side of the peripheral portion of the substrate 42, the side light emission is applied to the portion of the mounting surface 45 of the substrate 42 that faces the light emitting surface 49 of the side light emitter 43. A reflection surface that reflects light emitted from the body 43 may be provided, or a reflector that reflects light emitted from the light emission surface 49 of the side light emitter 43 may be used separately.

正面発光体44は、基板42に面実装される装着面50とこの装着面50に対して反対側の方向に光を出射する光出射面49とを有し、基板42の中央の1箇所に、光出射面49をランプ装置15の正面方向へ向けて面実装されている。なお、正面発光体44は、1個に限らず、複数個実装してもよい。   The front light emitter 44 has a mounting surface 50 that is surface-mounted on the substrate 42 and a light emitting surface 49 that emits light in a direction opposite to the mounting surface 50. The light emitting surface 49 is surface-mounted toward the front direction of the lamp device 15. The number of front light emitters 44 is not limited to one, and a plurality of front light emitters 44 may be mounted.

また、グローブ33は、透光性を有する透明あるいは光拡散性を有するガラスや合成樹脂により形成されている。   The globe 33 is made of transparent or light diffusing glass or synthetic resin having translucency.

また、点灯回路は、この点灯回路の入力部にランプピン39が電気的に接続され、点灯回路の出力部にモジュール基板32が電気的に接続されている。   In the lighting circuit, the lamp pin 39 is electrically connected to the input portion of the lighting circuit, and the module substrate 32 is electrically connected to the output portion of the lighting circuit.

そうして、このように構成されたランプ装置15は、ソケット装置14に装着されて点灯される。   Then, the lamp device 15 configured in this way is mounted on the socket device 14 and is lit.

側面発光体43の点灯により、側面発光体43の光出射面49から出射された光53がグローブ33を透過してランプ装置15の側面から出射され、ランプ装置15の側面方向への配光が得られ、特に、側面発光体43が基板42の周辺域に沿って等間隔に複数個配置されているので、ランプ装置15の全周から側面方向への配光が得られる。   When the side light emitter 43 is turned on, the light 53 emitted from the light emitting surface 49 of the side light emitter 43 passes through the globe 33 and is emitted from the side surface of the lamp device 15, and light distribution in the side surface direction of the lamp device 15 is performed. In particular, since a plurality of side light emitters 43 are arranged at equal intervals along the peripheral area of the substrate 42, light distribution from the entire circumference of the lamp device 15 to the side surface direction can be obtained.

正面発光体44の点灯により、正面発光体44の光出射面49から出射された光53がグローブ33を透過してランプ装置15の正面から出射され、ランプ装置15の正面方向への配光分布が得られる。   When the front light emitter 44 is turned on, the light 53 emitted from the light emitting surface 49 of the front light emitter 44 passes through the globe 33 and is emitted from the front of the lamp device 15, and the light distribution in the front direction of the lamp device 15 Is obtained.

したがって、側面方向および正面方向に配光分布が得られる扁平なランプ装置15を提供できる。配光分布は、側面発光体43および正面発光体44の数や、グローブ33の光拡散作用によって任意に調整可能としている。   Accordingly, it is possible to provide a flat lamp device 15 in which a light distribution can be obtained in the side direction and the front direction. The light distribution can be arbitrarily adjusted by the number of the side light emitters 43 and the front light emitters 44 and the light diffusion action of the globe 33.

また、各発光体43,44の点灯により発生した熱は、基板42に熱伝導されるとともに基板42からランプ装置本体31に熱伝導され、このランプ装置本体31の外面から放熱されたりソケット装置14に熱伝導されて放熱され、そのため、発光体43,44の温度が適正な範囲に保たれる。   Further, the heat generated by lighting each of the light emitters 43 and 44 is thermally conducted to the substrate 42 and is also conducted from the substrate 42 to the lamp device main body 31 and is radiated from the outer surface of the lamp device main body 31 or the socket device 14. Therefore, the temperature of the light emitters 43 and 44 is maintained within an appropriate range.

また、図5に示すように、扁平状のランプ装置15を用いた照明器具11では、壁面12からの突出量を少なくでき、薄形でデザイン性に優れた照明器具11を提供できる。   Further, as shown in FIG. 5, in the lighting fixture 11 using the flat lamp device 15, the amount of protrusion from the wall surface 12 can be reduced, and the thin lighting fixture 11 having excellent design can be provided.

そのうえ、ランプ装置15の側面が覆い部18の上下の開口に対向することにより、このランプ装置15の点灯により照明光19が覆い部18の上下の開口を通じて壁面12に照射されるため、所望の壁面照明が得られ、照明効率も向上する。   In addition, since the side surface of the lamp device 15 is opposed to the upper and lower openings of the cover portion 18, the illumination light 19 is irradiated to the wall surface 12 through the upper and lower openings of the cover portion 18 when the lamp device 15 is turned on. Wall illumination is obtained, and the illumination efficiency is improved.

なお、照明器具11は、壁面設置形に限らず、天井設置形、天井吊下げ形などのいずれにも適用できる。   The lighting fixture 11 is not limited to the wall-mounted type, but can be applied to any of a ceiling-mounted type and a ceiling-suspended type.

11 照明器具
15 ランプ装置
30 口金
31 ランプ装置本体
32 モジュール基板
42 基板
43 側面発光体
44 正面発光体
11 Lighting equipment
15 Lamp device
30 base
31 Lamp unit
32 Module board
42 PCB
43 Side light emitter
44 Front light emitter

Claims (3)

一面側に口金が設けられた扁平なランプ装置本体と;
ランプ装置本体の他面側に配置される平板状の基板、および基板に実装され基板の面に沿った側面方向へ光を出射する側面発光体を備えたモジュール基板と;
を具備していることを特徴とするランプ装置。
A flat lamp device body provided with a cap on one side;
A flat substrate disposed on the other surface side of the lamp device main body, and a module substrate including a side surface light emitter that is mounted on the substrate and emits light in a side surface direction along the surface of the substrate;
A lamp device comprising:
モジュール基板は、基板の中央域に実装され基板の面に垂直な正面方向へ光を出射する正面発光体を有し、側面発光体が基板の周辺域に実装されている
ことを特徴とする請求項1記載のランプ装置。
The module substrate has a front light emitter that is mounted in a central region of the substrate and emits light in a front direction perpendicular to the surface of the substrate, and the side light emitter is mounted in a peripheral region of the substrate. Item 2. The lamp device according to Item 1.
請求項1または2記載のランプ装置を具備している
ことを特徴とする照明器具。
A lighting apparatus comprising the lamp device according to claim 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012146537A (en) * 2011-01-13 2012-08-02 Citizen Electronics Co Ltd Lighting system
JP2013012305A (en) * 2011-06-28 2013-01-17 Nichia Corp Illumination device
JP2014143054A (en) * 2013-01-23 2014-08-07 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd Led lighting device

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