JP2010258360A - 箱形電子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】耐久性や防水性を向上させることができ、安価で信頼性の高い自動車用エンジンコントロールユニット等の箱型電子モジュールを提供する。
【解決手段】シール材を兼ねる接着材２０で接着接合される第１の構成部材（金属ベース）１５と第２の構成部材（コネクタ）１３とを有する箱形電子モジュールであって、前記第１の構成部材１５に、狭幅開口部１６ａとそれに連なる広幅充填部１６ｂとからなる断面凸字状、逆Ｔ字状、Ｌ字状、逆漏斗状、あるいは、それらに類似した断面形状を持つ接着材充填溝１６が設けられるとともに、該接着材充填溝１６内に第１接着材層２０Ａが形成され、該第１接着材層２０Ａの略真上に位置する前記第１の構成部材１５の被接着部１５ｆ上に第２接着材層２０Ｂが形成され、前記第１の構成部材１５に前記第２の構成部材１３が前記第１接着材層２０Ａ及び第２接着材層２０Ｂを介して接着接合されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、シール材を兼ねる接着材で接着接合される第１の構成部材（例えば金属ベース）と第２の構成部材（例えばコネクタ）とを有する箱形電子モジュールに関する。

従来、例えば下記特許文献１にも見られるように、自動車用エンジンコントロールユニット等の箱型電子モジュールとして、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板と外部とを電気的に接続するためのコネクタと、前記回路基板及びコネクタを保持するベースと、前記回路基板を覆うべく前記コネクタ及びベース上に被せられる密封用のカバーと、を備えたものが知られている。

かかる箱形電子モジュールでは、通常、ベースとコネクタ、コネクタとカバー、カバーとベースは、それらの間をシール材を兼ねる接着材で水密的に封止して接合固定し、さらにカバーとベースはねじ止めするようになっている。

なお、前記した如くの箱形電子モジュールの組み立てには、塗布した際（未硬化時）に形が崩れない程度の形状保持性を有し、かつ、所定厚みになるまで押圧すると、被接着部の形状に追従するように流動する可塑度を持つシリコーン接着材が一般的に使用されている（例えば、下記特許文献２等を参照）。

特開２００３−２５８４５１号公報 特開２００５−１４６１９８号公報

上記した如くの従来の箱形電子モジュールにあっては、次のような解決すべき課題がある。

すなわち、従来使用されているシール材を兼ねる接着材は、箱形電子モジュールを構成する部品（ベース、カバー、コネクタ等）の被接着部分の表面状態やその使用環境によって、接着強度や剥離度合いが著しく異なるものとなる。具体的な例として、箱形電子モジュールの製造工程でその構成部品の表面（被接着部分）に半田付け用のフラックスが付着したり、例えば車両のエンジンルーム等に設置された箱型電子モジュールの接着接合箇所に、雨水や洗車時の洗浄剤がかかると、接着強度が低下したり、被接着部材との接着界面の接着力が弱くなり、被接着部材に接着材が残らずに接着材が剥離する界面剥離が生じることがあり、このような接着強度の低下や界面剥離が生じると、防水シール性が損なわれてしまい、回路基板に搭載された電子部品やコネクタ等が故障しやすくなる。

特に、コネクタとベースとの接着接合部分には、コネクタに相手側のコネクタの取付け時に大きなこじり力が加わったり、ハーネスの重さや振れによる大きな荷重がかかりやすいので、この部分の接着材に破断や剥離が生じやすい。

一方、接着材の硬化度合いは、接着材の体積によって変わる。加熱硬化タイプの接着材では、被接着部分が硬化温度に達した後、接着材が硬化温度に達して硬化する。また、湿気硬化タイプの接着材は、箱型電子モジュール周囲の空気中に含まれる湿気を取り込んで表面から深部へ順次硬化が進むため、空気中の湿気に触れることのできる表面から、触れることのできない深部までの距離が長いと、接着材の硬化に時間がかかる。接着材メーカのカタログ値では、表面から深さ３ｍｍまで硬化するのに、１日かかる例がある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、構成部材間を接着接合する接着材に接着強度の低下や界面剥離等を生じにくくできて、耐久性及び防水シール性の向上を図ることのできる、安価で信頼性の高い自動車用エンジンコントロールユニットなどの箱型電子モジュール及びその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成すべく、本発明に係る箱形電子モジュールは、基本的には、シール材を兼ねる接着材で接着接合される第１の構成部材と第２の構成部材とを有するもので、前記第１の構成部材に、狭幅開口部とそれに連なる広幅充填部とからなる断面凸字状、逆Ｔ字状、Ｌ字状、逆漏斗状、あるいは、それらに類似した断面形状を持つ接着材充填溝が設けられるとともに、該接着材充填溝内に第１接着材層が形成され、該第１接着材層の略真上に位置する前記第１の構成部材の被接着部上に第２接着材層が形成され、前記第１の構成部材に前記第２の構成部材が前記第１接着材層及び第２接着材層を介して接着接合されていることを特徴としている。

この場合、好ましくは、前記第１の構成部材が金属ベースであり、前記第２の構成部材がコネクタであることを特徴としている。

より具体的な好ましい態様では、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板と外部とを電気的に接続するためのコネクタと、前記回路基板が搭載されるとともに、前記コネクタが接着材を介して接合される金属ベースと、前記回路基板及び前記金属ベースを覆うべく該金属ベースに接着材を介して接合される密封用のカバーと、を備え、前記金属ベースに、狭幅開口部とそれに連なる広幅充填部とからなる断面凸字状、逆Ｔ字状、Ｌ字状、逆漏斗状、あるいは、それらに類似した断面形状を持つ接着材充填溝が設けられるとともに、該接着材充填溝内に第１接着材層が形成され、該第１接着材層の略真上に位置する前記金属ベースの被接着部上に第２接着材層が形成され、前記金属ベースに前記コネクタが前記第１接着材層及び第２接着材層を介して接着接合されていることを特徴としている。

前記接着材として、好ましくは、縮合型シリコーン接着材が用いられる。
前記金属ベースは、好ましくは、アルミダイカスト製とされる。
前記コネクタのハウジングは、好ましくは、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン等の熱可塑性樹脂製とされる。
前記カバーは、好ましくは、鋼板を素材としたプレス成形品とされる。

一方、本発明に係る箱形電子モジュールの製造方法は、上記した箱形電子モジュールについて製造方法であって、前記第１の構成部材に、狭幅開口部とそれに連なる広幅充填部とからなる断面凸字状、逆Ｔ字状、Ｌ字状、逆漏斗状、あるいは、それらに類似した断面形状を持つ接着材充填溝を設け、該接着材充填溝内に接着材を充填して第１接着材層を形成するとともにそれを硬化させ、その後に、前記第１接着材層の略真上に位置する前記第１の構成部材の被接着部上に接着材を塗布して第２接着材層を形成するとともに、該第２接着材層に前記第２の構成部材を載せて前記第２接着材層を硬化させることにより、前記第１の構成部材と第２の構成部材とを接着接合することを特徴としている。

本発明に係る箱形電子モジュールでは、接着材充填溝内で硬化し、かつ該溝の内壁面に接着している第１接着材層は、上向きに大きな引張荷重がかかっても、下側広幅部が第１の構成部材の被接着部に係止されるので、接着材充填溝から抜け出ることない。一方、第２接着材層の下面は、第１の構成部材の被接着部に接着されるとともに、その一部（中央部）は、第１接着材層の上側狭幅部の上端面に接着される。この場合、第２接着材層の下面と第１接着材層の上側狭幅部の上端面との接着は、同種の接着材同士の接着であるので、その接着強度は、第２接着材層の下面全部が第１の構成部材の被接着部に接着されている場合（従来品）に比してはるかに大きくなる。

つまり、第１及び第２接着材層による接着接合部分には、接着材充填溝によるリベット効果が得られ、接着材の接着強度以下では第１及び第２接着材層は破断しない。

しかも、第１接着材層を先に硬化させた後に未硬化の接着材（第２接着材層）を第１接着材層上に塗布するようにされるので、第１接着材層の界面付近に、第２接着材層を構成する高分子の拡散・浸透が起こり、この拡散・浸透という相互作用により、第１接着材層と第２接着材層との間にいわゆる「橋かけ」と呼ばれる強固な結合形態が生成され、それらの接着強度が一層大きくなる。

したがって、本発明に係る箱形電子モジュール及びその製造方法によれば、高い防水シール性及び耐久性が得られ、そのため、雨水等の浸入を確実に防ぐことができ、信頼性を高められる。

また、通常、接着材層の体積が大きいほど硬化するまでに要する時間が長くなり、製造コストが上がる。それに対し、上記のように本発明品では、接着強度や防水シール効果を相当高められるので、その分接着材層の体積を縮小することができる。そのため、硬化に要する時間を短くすることができ、生産効率やコストの面でも利点が得られる。

本発明の箱型電子モジュールの一実施形態を示す縦断面図。 図１に示される箱型電子モジュールの平面図。 図１に示される箱型電子モジュールの分解図。 図１に示される箱型電子モジュールのコネクタ部分を示す正面図。 図１に示される箱型電子モジュールからカバーを取り去った状態の平面図。 （Ａ）は、図１に示される箱型電子モジュールの要部（接着材充填溝周辺）の拡大断面図、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は接着材充填溝の他の形状例を示す拡大断面図。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明に係る箱形電子モジュールの一実施形態を示す部分切欠概略断面図、図２はその平面図、図３はその分解図、図４はその部分切欠前面図、図５は図２の状態からカバーを取り去った平面図である。

本実施形態の箱型電子モジュール１０は、自動車用エンジンコントロールユニットとして用いられるものであり、電子部品２１が実装された回路基板１４に、該回路基板１４と外部のセンサ類や制御機構とを電気的に接続するためのコネクタ１３が取付固定され、前記回路基板１４が搭載される放熱用金属ベース１５に前記コネクタ１３がシール材を兼ねる接着材２０（第１接着材層２０Ａ、第２接着材層２０Ｂ）を介して接着接合され、前記金属ベース１５にカバー１１が接着材２０（第３接着材層２０Ｃ）を介して接着接合され、前記コネクタ１３と前記カバー１１が接着材２０（第４接着材層２０Ｄ）を介して接着接合されている。

前記回路基板１４は、長方形の樹脂製のプリント配線基板である。この回路基板１４の表面には、共晶はんだペーストがスクリーン印刷機で印刷され、所要の電子部品２１、２１、・・・が自動搭載機で搭載された後、はんだリフロー炉ではんだ接合が行なれたものである。ここで、電子部品２１、２１、・・・は、演算用ＩＣ、チップ抵抗体、チップコンデンサ、アルミ電解コンデンサなどである。

前記コネクタ１３は、熱可塑性樹脂で成形された概略直方体状のハウジング１３Ａと該ハウジング１３Ａ内に収容されている所要本数の金属端子１３Ｂとからなり、ハウジング１３Ａは、外部ハーネスのプラグが差し込まれる、角丸付き矩形筒状の大小二つのソケット部１３ｃ、１３ｄ、金属端子１３Ｂを保持する厚板状の端子保持持壁部１３ｅ、及び、端子保持壁部１３ｅから内方に突出する正面視外形が台形状で筒状の内方突出部１３ｆを有する。

前記金属端子１３Ｂは、例えば、厚さ０．５ｍｍの銅板を幅０．５ｍｍに打ち抜かれ、さらにＬ字状にプレス成形されたもので、前記回路基板１４との接続部分（下端部）には、錫めっきが施されている。また、金属端子１３Ｂは、大きい方のソケット部１３ｃには入力用としてＸ本（例えば８０本）、小さい方のソケット部１３ｄには出力用としてＹ本（例えば４０本）、それぞれ端子保護壁部１３ｅ及び内方突出部１３ｆの底面部に形成された通し孔に差し込まれて保持固定されている（なお、図には各部が簡略化して描かれている）。

前記コネクタ１３は、前記回路基板１４の前端部に固定用の爪で一体的に取付固定されている。このコネクタ１３の金属端子１３Ｂの下端部は、回路基板１４に形成されているスルーホール１４ｓに挿入されて、そこから約１ｍｍ下方に突き出るようにされており、この下端部を回路基板１４にはんだで接合して電気的に接続するようになっている。

一方、前記放熱用金属ベース１５はアルミダイカスト製であり、平面視矩形で、回路基板１４を搭載する主面側には、この回路基板１４が載せ置かれる凸部１５ｄが突設されるとともに、その裏面側には放熱用のフィン１５ｂが形成されている。

また、金属ベース１５の四隅近くには、カバー１１との締め付け固定用螺子１９がねじ込まれる雌ねじ２８(図５参照)が形成されている。

そして、金属ベース１５におけるコネクタ１３側の端部である前端部１５Ａには、平面視直線状で断面凸字状の接着材充填溝１６が形成されている。この接着材充填溝１６は、スライド法あるいはロストワックス法等によりに形成されたもので、図１、図３、図４に加えて図６（Ａ）の拡大図を参照すればよくわかるように、金属ベース１５の上面に開口する幅の狭い狭幅開口部１６ａと該狭幅開口部１６ａより奥側（下側）の幅の広い断面矩形の広幅充填部１６ｂとからなっており、狭幅開口部１６ａは、例えば、幅が４ｍｍで深さが２ｍｍ、広幅充填部１６ｂは、例えば、幅が６ｍｍで深さが４ｍｍとなっている。

前記カバー１１は、厚さ０．５ｍｍの鋼板をトレー状にプレス成形したもので、平面視矩形とされ、回路基板１４を覆う部分１１Ａが深さ約１９ｍｍ、コネクタ１３（の内方突出部１３ｆ）に被せる部分１１Ｂが深さ約３０ｍｍとなっており、前端側を除く３辺の外周部は、横倒しＬ形状のフランジ部１１Ｃとなっている。このフランジ部１１Ｃは、後述するように、金属ベース１５の３辺端部１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ上に塗布された接着材２０(第３接着材層２０Ｃ)に当接する部分であり、その四隅近くには、当該カバー１１を金属ベース１５に螺子１９で締め付け固定するための、螺子止め用段上げ凸部１８が設けられ、該段上げ凸部１８に形成された螺子通し穴を介してベース１５に形成された雌ねじ部２８に螺子１９がねじ込まれている(図2参照)。なお、前記フランジ部１１Ｃは、前記螺子止め用段上げ凸部１８部分では、そこを避けて内側に円弧を描くように形成されている。また、カバー１１の中央部分には防水フィルタ２２の取り付け用の孔が形成され、金属カバー１１の全面は亜鉛めっきが施されている。

次に、前記回路基板１４、コネクタ１３、金属ベース１５、及びカバー１１をシール材を兼ねる接着材２０を介して接着接合して組み付ける際の手順を説明する。

ここでは、前記接着材２０として、シリコーン系で湿気硬化型の接着材、より詳細には脱アセトン型又は脱アルコール型の縮合型接着材が用いられている。この接着材２０は、塗布した際（未硬化時）に形が崩れない程度の形状保持性を有し、かつ、所定厚みになるまで押圧すると、被接着部の形状に追従するように流動する可塑度を持つものである。

本実施形態の箱形電子モジュール１０の組み立てに際しては、まず、金属ベース１５の前端部１５Ａに形成されている接着材充填溝１６内に、接着材２０をエア圧力制御方式の自動塗布機、又はタンクに入れた接着材にエア圧力をかけ開閉バルブで制御して塗布する方式の自動塗布機で充填する。

しかる後、溝１６内に接着材２０が充填されている金属ベース１５を、他の接着材層（２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ）を形成する前に、温度６０℃、湿度６０％ＲＨの恒温恒湿槽に３ｈ程度入れ、その後、室内に１日以上保管して、溝１６内の接着材２０（第１接着材層２０Ａ）を硬化させる。

このようにして、第１接着材層２０Ａを硬化させた後は、該第１接着材層２０Ａの略真上に位置する前記金属ベース１５の被接着部１５ｆ(図６参照)上に、同種の接着材２０を自動塗布機で塗布して第２接着材層２０Ｂを形成する。同時に、ベース１５の中央部分にも、接着材２０を自動塗布機で塗布する。しかる後、コネクタ１３が一体的に取付固定されている回路基板１４を自動搭載機で搭載する。ここで、ベース１５の中央部分の接着は、回路基板１４の浮き上がり防止が目的である（この接着材層は、図５において仮想線２０Ｅで示されている）。

この回路基板１４の搭載時に、コネクタ１３の内方突出部１３ｆの下面１３Ｕが前記第２接着材層２０Ｂ上に載せられる(図4、図６参照)。

次に、金属ベース１５の前端部１５Ａ以外の後端部１５Ｂ、左端部１５Ｃ、右端部１５Ｄの上面と（図５参照）、コネクタ１３の内方突出部１３ｆの下面１３Ｕを除く上面１３Ｖ、左側面（斜面）１３Ｒ、右側面（斜面）１３Ｌと（図４参照）に、接着材２０を自動塗布機で塗布してそれぞれ第３接着材層２０Ｃ、第４接着材層２０Ｄを形成する。この場合、金属ベース１５の上面に塗布された接着材、すなわち、前端部１５Ａに塗布された直線状の第２接着材層２０Ｂと後端部１５Ｂ、左端部１５Ｃ、右端部１５Ｄの三辺に塗布された平面視コ字状の第４接着材層２０Ｃは、それらの両端部で接触して一体となり、それら二つの接着材層２０Ｂと２０Ｃを合わせれば平面視矩形環状を呈するものとなる。また、コネクタ１３の内方突出部１３ｆの下面１３Ｕを除く上面１３Ａ、左側面（斜面）１３Ｌ、右側面（斜面）１３Ｒに塗布された第４接着材層２０Ｄの両下端も、前記第２接着材層２０Ｂ、第４接着材層２０Ｄに接触して一体となる（図４、図５参照）。なお、金属ベース１５の左端部１５Ｃ、右端部１５Ｄの上面に接着材２０を塗布する際には、前記カバー１１の螺子止め用段上げ凸部１８を避けて内側に円弧を描くように塗布する。

続いて、接着材２０が塗布されている金属ベース１５及びコネクタ１３上に金属カバー１１を自動搭載機で搭載して全体を組み上げる。その後、この組立品を恒温恒湿槽に３時間入れ、既に硬化されている第１接着材層２０Ａ以外の第２、第３、第４接着材層２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄも硬化させる。

このようにして各接着材層２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄが硬化すると、回路基板１４を保持する金属ベース１５にコネクタ１３が第１接着材層２０Ａ及び第２接着材層２０Ｂを介して接着接合され、また、金属ベース１５に金属カバー１１が第３接着材層２０Ｃを介して接着接合され、さらに、コネクタ１３(の内方突出部１３ｆ)と金属カバー１１とが第４接着材層２０Ｄを介して接着接合され、これにより、金属ベース１５内(回路基板１４配在空間)が完全に密封される。

次に、金属カバー１１の防水フィルタ２２の取り付け孔から圧縮空気を入れた後、圧力を確認し、圧力変化が無い事で接着材が隙間無く接着されているか否かを検査後、金属カバー１１の中央部に形成されている取り付け孔２３に、フィルタ２２を嵌着して箱型電子モジュール１０の組立てが完了する。

その後、箱型電子モジュール１０にプログラムを書き込み、電気導通検査を経て完成品が得られる。

次に、本実施形態の箱型電子モジュール１０の特徴部分である、金属ベース１５にコネクタ１３が第１接着材層２０Ａと第２接着材層２０Ｂを介して接着接合されていることによる作用効果を説明する。

すなわち、本実施形態では、図６（Ａ）に示される如くに、接着材充填溝１６内に接着材２０を充填して、上側狭幅部２０Ａａと下側広幅部２０Ａｂとからなる第１接着材層２０Ａを形成するとともに、該第１接着材層２０Ａを硬化させた後に、該第１接着材層２０Ａの略真上に位置する金属ベース１５の被接着部１５ｆ上に接着材２０を塗布して第２接着材層２０Ｂを形成し、しかる後、第２接着材層２０Ｂ上にコネクタ１３を載せて該第２接着材層２０Ｂを硬化させることにより、金属ベース１５とコネクタ１３とを接着接合するようにされる。

ここで、接着材充填溝１６内で硬化し、かつ該溝１６の内壁面に接着している第１接着材層２０Ａは、上向きに大きな引張荷重がかかっても、下側広幅部２０Ａｂが金属ベース１５の被接着部１５ｆに係止されるので、接着材充填溝１６から抜け出ることない。一方、第２接着材層２０Ｂの下面部２０Ｂｂは、金属ベース１５の被接着部１５ｆに接着されるとともに、その一部（中央部）は、第１接着材層２０Ａの上側狭幅部２０Ａａの上端部に接着されている。この場合、第２接着材層２０Ｂの下面部２０Ｂｂと第１接着材層２０Ａの上側狭幅部２０Ａａとの接着は、同種の接着材同士の接着であるので、その接着強度は、第２接着材層２０Ｂの下面２０Ｂｂ全部が金属ベース１５の被接着部１５ｆに接着されている場合（従来品）に比してはるかに大きくなる。

つまり、第１及び第２接着材層２０Ａ、２０Ｂによる接着接合部分には、接着材充填溝１６によるリベット効果が得られ、接着材２０の接着強度以下では第１及び第２接着材層２０Ａ、２０Ｂは破断しない。

しかも、第１接着材層２０Ａを先に硬化させた後に未硬化の接着材（第２接着材層２０Ｂ）を第１接着材層２０Ａ上に塗布するようにされるので、上側狭幅部２０Ａａの上端部（下面部Ｂｂとの境界）付近に、第２接着材層２０Ｂを構成する高分子の拡散・浸透が起こり、この拡散・浸透という相互作用により、第１接着材層２０Ａと第２接着材層２０Ｂとの間にいわゆる「橋かけ」と呼ばれる強固な結合形態が形成され、それらの接着強度、剥離強度が一層大きくなる。

このため、接着接合部分に雨水がかかったり、コネクタ１３に相手側のコネクタの取付け時のこじり力やハーネスの重さや振れによる荷重がかかっても接着材２０の接着強度まで耐えることができる。

したがって、本実施形態の箱形電子モジュール１０では、高い防水シール性及び耐久性が得られ、そのため、雨水等の浸入を確実に防ぐことができ、高い信頼性が得られる。

また、通常、接着材層の体積が大きいほど硬化するまでに要する時間が長くなり、製造コストが上がる。それに対し、上記のように本実施形態では、接着強度や防水シール効果を相当高められるので、その分接着材層の体積を縮小することができる。そのため、硬化に要する時間を短くすることができ、生産効率やコストの面でも利点が得られる。

さらに、溝１６内に接着材２０が充填されている金属ベース１５を全体の組み上げ前に単独で恒温恒湿槽に入れて接着材２０を硬化させるようにしているので、溝１６内の接着材２０（第１接着材層２０Ａ）が高温高湿に曝されやすくなる。このため、組み上げ後に第１接着材層２０Ａを他の接着材層２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄと一緒に硬化させる場合に比して、短時間で硬化させることができ、これによっても、生産性を向上できる。

なお、上記実施形態においては、金属ベース１５の前端部１５Ａに設けられている接着材充填溝１６は、断面凸字状とされているが、必ずしもこの形状にする必要はなく、前記リベット効果が得られるように、例えば、図６（Ｂ）に示される如くのＬ字状（１６Ｂ）、（Ｃ）に示される如くの逆Ｔ字状（１６Ｃ）、（Ｄ）に示される如くの逆漏斗状（１６Ｄ）等、それらに類似した断面形状とすればよい。

１０ 箱型電子モジュール
１１ 金属カバー
１３ コネクタ
１３Ａ ハウジング
１３Ｂ 金属端子
１４ 回路基板
１５ 金属ベース
１６ 接着材充填溝
１９ 締付固定用螺子
２０ 湿気硬化型の接着材
２０Ａ 第１接着材層
２０Ｂ 第２接着材層
２０Ｃ 第３接着材層
２０Ｄ 第４接着材層
２１ 電子部品

Claims (8)

1. シール材を兼ねる接着材で接着接合される第１の構成部材と第２の構成部材とを有する箱形電子モジュールであって、前記第１の構成部材に、狭幅開口部とそれに連なる広幅充填部とからなる断面凸字状、逆Ｔ字状、Ｌ字状、逆漏斗状、あるいは、それらに類似した断面形状を持つ接着材充填溝が設けられるとともに、該接着材充填溝内に第１接着材層が形成され、該第１接着材層の略真上に位置する前記第１の構成部材の被接着部上に第２接着材層が形成され、前記第１の構成部材に前記第２の構成部材が前記第１接着材層及び第２接着材層を介して接着接合されていることを特徴とする箱形電子モジュール。
2. 前記第１の構成部材が金属ベースであり、前記第２の構成部材がコネクタであることを特徴とする請求項１に記載の箱形電子モジュール。
3. 電子部品が実装された回路基板と、該回路基板と外部とを電気的に接続するためのコネクタと、前記回路基板が搭載されるとともに、前記コネクタが接着材を介して接合される金属ベースと、前記回路基板、前記コネクタ、及び前記金属ベースの一部ないし全部を覆うべく前記金属ベース及びコネクタに接着材を介して接合される密封用のカバーと、を備えた箱形電子モジュールであって、
   前記金属ベースに、狭幅開口部とそれに連なる広幅充填部とからなる断面凸字状、逆Ｔ字状、Ｌ字状、逆漏斗状、あるいは、それらに類似した断面形状を持つ接着材充填溝が設けられるとともに、該接着材充填溝内に第１接着材層が形成され、該第１接着材層の略真上に位置する前記金属ベースの被接着部上に第２接着材層が形成され、前記金属ベースに前記コネクタが前記第１接着材層及び第２接着材層を介して接着接合されていることを特徴とする箱形電子モジュール。
4. 前記接着材として、縮合型シリコーン接着材が用いられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の箱型電子モジュール。
5. 前記金属ベースは、アルミダイカスト製であることを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載の箱型電子モジュール。
6. 前記コネクタのハウジングは、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン等の熱可塑性樹脂製であることを特徴とする請求項２から５のいずれか一項に記載の箱型電子モジュール。
7. 前記カバーは、鋼板を素材としたプレス成形品であることを特徴とする請求項３から５のいずれか一項に記載の箱型電子モジュール。
8. シール材を兼ねる接着材で接着接合される第１の構成部材と第２の構成部材とを有する箱形電子モジュールの製造方法であって、前記第１の構成部材に、狭幅開口部とそれに連なる広幅充填部とからなる断面凸字状、逆Ｔ字状、Ｌ字状、逆漏斗状、あるいは、それらに類似した断面形状を持つ接着材充填溝を設け、該接着材充填溝内に接着材を充填して第１接着材層を形成するとともにそれを硬化させ、その後に、前記第１接着材層の略真上に位置する前記第１の構成部材の被接着部上に接着材を塗布して第２接着材層を形成するとともに、該第２接着材層に前記第２の構成部材を載せて前記第２接着材層を硬化させることにより、前記第１の構成部材と第２の構成部材とを接着接合することを特徴とする箱形電子モジュールの製造方法。

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