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JP2010230888A - Electro-optical device and electronic apparatus - Google Patents

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JP2010230888A
JP2010230888A JP2009077115A JP2009077115A JP2010230888A JP 2010230888 A JP2010230888 A JP 2010230888A JP 2009077115 A JP2009077115 A JP 2009077115A JP 2009077115 A JP2009077115 A JP 2009077115A JP 2010230888 A JP2010230888 A JP 2010230888A
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Japan
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conductive layer
intermediate conductive
scanning line
switching element
insulating layer
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Withdrawn
Application number
JP2009077115A
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Japanese (ja)
Inventor
Junichi Wakabayashi
淳一 若林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

【課題】第1中間導電層や第2中間導電層に起因したデッドスペースを削減する。
【解決手段】第1スイッチング素子Q1と第2スイッチング素子Q2とは走査線22をゲートとして動作する。第1スイッチング素子Q1は第1データ線24Aと第1中間導電層541との間に介在し、第2スイッチング素子Q2は第2データ線24Bと第2中間導電層542との間に介在する。第1中間導電層541は、第1絶縁層L1の導通孔HB1を介して第1スイッチング素子Q1に導通し、第2中間導電層542は、第1絶縁層L2の導通孔HB2を介して第2スイッチング素子Q2に導通する。第1電極31は、第2絶縁層L2の導通孔HC1を介して第1中間導電層541に導通し、第2電極32は、第2絶縁層L2と第3絶縁層L3との導通孔HC2を介して第2中間導電層542に導通する。導通孔HB1と導通孔HB2と導通孔HC1と導通孔HC2とは、走査線22に沿って配列する。
【選択図】図3
A dead space caused by a first intermediate conductive layer and a second intermediate conductive layer is reduced.
A first switching element Q1 and a second switching element Q2 operate with a scanning line 22 as a gate. The first switching element Q1 is interposed between the first data line 24A and the first intermediate conductive layer 541, and the second switching element Q2 is interposed between the second data line 24B and the second intermediate conductive layer 542. The first intermediate conductive layer 541 is electrically connected to the first switching element Q1 via the conduction hole HB1 of the first insulating layer L1, and the second intermediate conductive layer 542 is first connected via the conduction hole HB2 of the first insulating layer L2. 2 Conducts to switching element Q2. The first electrode 31 is conducted to the first intermediate conductive layer 541 through the conduction hole HC1 of the second insulating layer L2, and the second electrode 32 is conducted to the conduction hole HC2 between the second insulating layer L2 and the third insulating layer L3. Conduction to the second intermediate conductive layer 542 is performed. The conduction hole HB1, the conduction hole HB2, the conduction hole HC1, and the conduction hole HC2 are arranged along the scanning line 22.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、電気的な作用に応じて光学的な特性が変化する電気光学物質(例えば液晶)を制御する技術に関する。   The present invention relates to a technique for controlling an electro-optical material (for example, liquid crystal) whose optical characteristics change according to an electrical action.

所定の基準電位と指定階調に応じた階調電位とを2本のデータ線に交互に供給することで電気光学物質の階調(透過率や反射率)を制御する技術が従来から提案されている(例えば特許文献1)。特許文献1には、図13のような構造の画素回路が開示されている。   Conventionally proposed is a technique for controlling the gradation (transmittance and reflectance) of an electro-optic material by alternately supplying a predetermined reference potential and a gradation potential corresponding to a designated gradation to two data lines. (For example, Patent Document 1). Patent Document 1 discloses a pixel circuit having a structure as shown in FIG.

図13に示すように、走査線91に交差するように第1データ線921および第2データ線922が形成される。第1データ線921と第1中間導電層931との間に第1スイッチング素子941が介在し、第2データ線922と第2中間導電層932との間に第2スイッチング素子942が介在する。第1中間導電層931は、絶縁層に形成された導通孔H1を介して第1スイッチング素子941に導通し、第2中間導電層932は、絶縁層の導通孔H2を介して第2スイッチング素子942に導通する。図13の第1電極951と第2電極952との電位差(フリンジ電界)に応じて電気光学物質が駆動される。第1電極951は、第1中間導電層931および第2中間導電層932を覆う絶縁層の導通孔H3を介して第1中間導電層931に導通し、第2電極952は、当該絶縁層の導通孔H4を介して第2中間導電層932に導通する。   As shown in FIG. 13, the first data line 921 and the second data line 922 are formed so as to intersect the scanning line 91. A first switching element 941 is interposed between the first data line 921 and the first intermediate conductive layer 931, and a second switching element 942 is interposed between the second data line 922 and the second intermediate conductive layer 932. The first intermediate conductive layer 931 is electrically connected to the first switching element 941 via a conduction hole H1 formed in the insulating layer, and the second intermediate conductive layer 932 is a second switching element via the conduction hole H2 of the insulating layer. Conducted to 942. The electro-optic material is driven in accordance with the potential difference (fringe electric field) between the first electrode 951 and the second electrode 952 in FIG. The first electrode 951 is electrically connected to the first intermediate conductive layer 931 through the conductive hole H3 of the insulating layer covering the first intermediate conductive layer 931 and the second intermediate conductive layer 932, and the second electrode 952 is connected to the insulating layer. Conduction is conducted to the second intermediate conductive layer 932 through the conduction hole H4.

特開2008−65308号公報JP 2008-65308 A

しかし、図13の構成では、導通孔H1と導通孔H3とが走査線91に垂直な方向に配列し、導通孔H2と導通孔H4とが走査線91に垂直な方向に延在するから、画素回路内のデッドスペース(例えば図13の領域96)が増加し、結果的に画素回路の高精細化が制約されるという問題がある。以上の事情を考慮して、本発明は、第1中間導電層や第2中間導電層に起因したデッドスペースを削減することをひとつの目的とする。   However, in the configuration of FIG. 13, the conduction holes H1 and H3 are arranged in the direction perpendicular to the scanning line 91, and the conduction holes H2 and H4 extend in the direction perpendicular to the scanning line 91. There is a problem in that the dead space in the pixel circuit (for example, the region 96 in FIG. 13) increases, and as a result, high definition of the pixel circuit is restricted. In consideration of the above circumstances, an object of the present invention is to reduce dead space caused by the first intermediate conductive layer and the second intermediate conductive layer.

以上の課題を解決するために、本発明の第1の態様に係る電気光学装置は、相対向する第1基板と第2基板との間に電気光学物質が配置された電気光学装置であって、第1基板のうち第2基板との対向面の面上に形成された走査線と、走査線をゲートとする第1スイッチング素子および第2スイッチング素子と、走査線と第1スイッチング素子および第2スイッチング素子とを覆う第1絶縁層と、平面視で走査線に重ならないように第1絶縁層の面上に形成されて第1絶縁層の第1導通孔(例えば図3や図7の導通孔HB1)を介して第1スイッチング素子に導通する第1中間導電層と、平面視で走査線に重ならないように第1絶縁層の面上に形成されて第1絶縁層の第2導通孔(例えば図3や図7の導通孔HB2)を介して第2スイッチング素子に導通する第2中間導電層と、走査線に交差する方向に延在する第1データ線および第2データ線と、第1中間導電層および第2中間導電層を覆う第2絶縁層と、第2絶縁層の面上に形成されるとともに第2絶縁層の第3導通孔(例えば図3や図7の導通孔HC1)を介して第1中間導電層に導通する第1電極と、第1電極を覆う第3絶縁層と、第3絶縁層の面上に形成されるとともに第3絶縁層および第2絶縁層の第4導通孔(例えば図3や図7の導通孔HC2)を介して第2中間導電層に導通する第2電極とを具備し、第1スイッチング素子は、第1データ線と第1中間導電層との間に電気的に介在し、第2スイッチング素子は、第2データ線と第2中間導電層との間に電気的に介在し、第1導通孔と第2導通孔と第3導通孔と第4導通孔とは、走査線が延在する方向に沿って配列する。後述の第1実施形態および第2実施形態の双方が第1の態様に包含される。   In order to solve the above problems, an electro-optical device according to a first aspect of the present invention is an electro-optical device in which an electro-optical material is disposed between a first substrate and a second substrate facing each other. The scanning line formed on the surface of the first substrate facing the second substrate, the first switching element and the second switching element having the scanning line as a gate, the scanning line, the first switching element, and the first switching element A first insulating layer covering the two switching elements, and a first conduction hole (for example, as shown in FIGS. 3 and 7) formed on the surface of the first insulating layer so as not to overlap the scanning line in plan view. A first intermediate conductive layer conducting to the first switching element via the conduction hole HB1) and a second conduction of the first insulating layer formed on the surface of the first insulating layer so as not to overlap the scanning line in plan view. The second switching element through a hole (for example, the conduction hole HB2 in FIGS. 3 and 7) A second intermediate conductive layer conducting to the first data line, a first data line and a second data line extending in a direction intersecting the scanning line, a second insulating layer covering the first intermediate conductive layer and the second intermediate conductive layer, A first electrode formed on the surface of the second insulating layer and electrically connected to the first intermediate conductive layer via a third conductive hole (for example, the conductive hole HC1 in FIGS. 3 and 7) of the second insulating layer; A third insulating layer covering one electrode and a fourth conductive hole (for example, the conductive hole HC2 in FIGS. 3 and 7) formed on the surface of the third insulating layer and the third insulating layer and the second insulating layer. A second electrode conducting to the second intermediate conductive layer, wherein the first switching element is electrically interposed between the first data line and the first intermediate conductive layer, and the second switching element is 2 electrically connected between the data line and the second intermediate conductive layer, and the first conduction hole, the second conduction hole, the third conduction hole, and the fourth conduction hole The scanning lines are arranged along the extending direction. Both the first embodiment and the second embodiment described later are included in the first aspect.

また、本発明の第2の態様に係る電気光学装置は、相対向する第1基板と第2基板との間に配置された電気光学物質と、第1基板のうち第2基板との対向面の面上に形成された第1走査線および第2走査線と、第1走査線および第2走査線に交差する方向に延在する第1データ線(例えば図7のデータ線241),第2データ線(例えば図7のデータ線242)および第3データ線(例えば図7のデータ線243)と、第1画素回路(例えば図7の画素回路PA)および第2画素回路(例えば図7の画素回路PB)とを具備し、第1画素回路および第2画素回路の各々は、第1スイッチング素子および第2スイッチング素子と、第1走査線および第2走査線と第1スイッチング素子および第2スイッチング素子とを覆う第1絶縁層と、平面視で第1走査線と第2走査線とに重ならないように第1絶縁層の面上に形成されて第1絶縁層の第1導通孔(例えば図7の導通孔HB1)を介して第1スイッチング素子に導通する第1中間導電層と、平面視で第1走査線と第2走査線とに重ならないように第1絶縁層の面上に形成されて第1絶縁層の第2導通孔(例えば図7の導通孔HB2)を介して第2スイッチング素子に導通する第2中間導電層と、第1中間導電層および第2中間導電層を覆う第2絶縁層と、第2絶縁層の面上に形成されるとともに第2絶縁層の第3導通孔(例えば図7の導通孔HC1)を介して第1中間導電層に導通する第1電極と、第1電極を覆う第3絶縁層と、第3絶縁層の面上に形成されるとともに第3絶縁層および第2絶縁層の第4導通孔(例えば図7の導通孔HC2)を介して第2中間導電層に導通する第2電極とを含み、第1画素回路において、第1スイッチング素子および第2スイッチング素子は、第1走査線をゲートとして動作し、かつ、第1スイッチング素子は、第1データ線と第1中間導電層との間に電気的に介在し、第2スイッチング素子は、第2データ線と第2中間導電層との間に電気的に介在し、第2画素回路において、第1スイッチング素子および第2スイッチング素子は、第2走査線をゲートとして動作し、かつ、第1スイッチング素子は、第2データ線と第1中間導電層との間に電気的に介在し、第2スイッチング素子は、第3データ線と第2中間導電層との間に電気的に介在し、第1画素回路および第2画素回路の各々において、第1導通孔と第2導通孔と第3導通孔と第4導通孔とは、第1走査線および第2走査線が延在する方向に沿って配列する。第2の態様の具体例は第2実施形態として後述される。   The electro-optical device according to the second aspect of the invention includes an electro-optical material disposed between the first substrate and the second substrate facing each other, and a facing surface of the first substrate facing the second substrate. A first scanning line and a second scanning line formed on the surface, a first data line extending in a direction intersecting the first scanning line and the second scanning line (for example, the data line 241 in FIG. 7), Two data lines (for example, the data line 242 in FIG. 7) and a third data line (for example, the data line 243 in FIG. 7), a first pixel circuit (for example, the pixel circuit PA in FIG. 7), and a second pixel circuit (for example, in FIG. 7). Pixel circuit PB), and each of the first pixel circuit and the second pixel circuit includes a first switching element, a second switching element, a first scanning line, a second scanning line, a first switching element, and a first switching element. A first insulating layer covering the two switching elements, and in plan view The first switching element is formed on the surface of the first insulating layer so as not to overlap the one scanning line and the second scanning line, and through the first conduction hole (for example, conduction hole HB1 in FIG. 7) of the first insulation layer. And a second conductive hole (for example, formed on the surface of the first insulating layer so as not to overlap the first scanning line and the second scanning line in plan view). A second intermediate conductive layer conducting to the second switching element via the conduction hole HB2) of FIG. 7, a second insulating layer covering the first intermediate conductive layer and the second intermediate conductive layer, and a surface of the second insulating layer A first electrode that is formed on the second intermediate layer and is electrically connected to the first intermediate conductive layer via a third conductive hole (for example, the conductive hole HC1 in FIG. 7) of the second insulating layer; a third insulating layer that covers the first electrode; Formed on the surface of the third insulating layer and via a fourth conduction hole (for example, conduction hole HC2 in FIG. 7) of the third and second insulation layers. And a second electrode conducting to the second intermediate conductive layer. In the first pixel circuit, the first switching element and the second switching element operate using the first scanning line as a gate, and the first switching element is The second switching element is electrically interposed between the second data line and the second intermediate conductive layer, and the second pixel is electrically interposed between the first data line and the first intermediate conductive layer. In the circuit, the first switching element and the second switching element operate using the second scanning line as a gate, and the first switching element is electrically interposed between the second data line and the first intermediate conductive layer. The second switching element is electrically interposed between the third data line and the second intermediate conductive layer, and the first conduction hole and the second conduction hole in each of the first pixel circuit and the second pixel circuit. And the third conduction hole and the fourth conduction hole The first scan line and the second scanning line are arranged along a direction extending. A specific example of the second aspect will be described later as a second embodiment.

第1の態様および第2の態様においては、第1導通孔と第2導通孔と第3導通孔と第4導通孔とが走査線に沿って配列するから、第1導通孔と第3導通孔とが走査線に垂直な方向に配列する構成や第2導通孔と第4導通孔とが走査線に垂直な方向に配列する構成と比較して、第1中間導電層や第2中間導電層に起因したデッドスペースが削減される。したがって、画素回路の高精細化や開口率の向上を実現することが可能である。本発明(第1の態様および第2の態様)に係る電気光学装置は、画像を表示する機器として各種の電子機器に利用される。本発明に係る電子機器の典型例は、パーソナルコンピュータや携帯電話機である。   In the first aspect and the second aspect, since the first conduction hole, the second conduction hole, the third conduction hole, and the fourth conduction hole are arranged along the scanning line, the first conduction hole and the third conduction hole are arranged. Compared to a configuration in which the holes are arranged in a direction perpendicular to the scanning line and a configuration in which the second conduction holes and the fourth conduction holes are arranged in a direction perpendicular to the scanning line, the first intermediate conductive layer and the second intermediate conductive layer Dead space due to layers is reduced. Therefore, it is possible to achieve higher definition and an improved aperture ratio of the pixel circuit. The electro-optical device according to the present invention (the first aspect and the second aspect) is used in various electronic apparatuses as an apparatus for displaying an image. Typical examples of the electronic apparatus according to the present invention are a personal computer and a mobile phone.

なお、本発明(第1の態様および第2の態様)において、「要素Aの面上に要素Bが形成される」とは、要素Aの表面に接触するように要素Bが形成される場合のほか、要素Aと要素Bとの間に他の要素が介在する場合(例えば要素Aを覆う他の要素の表面に要素Bが形成される場合)をも含む概念であり、「要素Aの上方に要素Bが形成される」と換言することができる。また、第1導通孔と第2導通孔と第3導通孔と第4導通孔とが走査線(第2の態様においては第1走査線および第2走査線)が延在する方向に沿って配列する構成には、走査線を挟んで一方側の領域のみに各導通孔を形成した構成(例えば図3)のほか、走査線を挟んで一方側の領域と他方側の領域とに各導通孔を分離して形成した構成(例えば図9)も包含される。   In the present invention (the first and second aspects), “the element B is formed on the surface of the element A” means that the element B is formed so as to contact the surface of the element A. In addition to the above, it is a concept including a case where another element is interposed between the element A and the element B (for example, when the element B is formed on the surface of another element covering the element A). In other words, the element B is formed above. Further, the first conduction hole, the second conduction hole, the third conduction hole, and the fourth conduction hole extend along the direction in which the scanning lines (in the second mode, the first scanning line and the second scanning line) extend. In addition to the configuration in which each conduction hole is formed only in one region across the scanning line (for example, FIG. 3), the arrangement is arranged in each region between the one region and the other region across the scanning line. A configuration (for example, FIG. 9) formed by separating the holes is also included.

本発明の第2の態様に係る第1画素回路および第2画素回路の各々において、第1導通孔と第2導通孔と第3導通孔と第4導通孔とは、平面視で第1走査線と第2走査線との間隙内に位置する。以上の態様においては、第1走査線と第2走査線との間隙内の領域を各導通孔の形成のために有効に利用できる(第1走査線と第2走査線との間のデッドスペースを削減できる)という利点がある。   In each of the first pixel circuit and the second pixel circuit according to the second aspect of the present invention, the first conduction hole, the second conduction hole, the third conduction hole, and the fourth conduction hole are first scanned in plan view. It is located in the gap between the line and the second scan line. In the above aspect, the region in the gap between the first scan line and the second scan line can be effectively used for forming each conduction hole (dead space between the first scan line and the second scan line). Can be reduced).

本発明(第1の態様および第2の態様)においては、第1中間導電層と第2中間導電層とを合同または対称の形状に形成した構成や、第1中間導電層と走査線との間の距離と、第2中間導電層と走査線との間の距離とが等しい構成が好適である。以上の各態様においては、第1中間導電層と走査線との間に付随する容量の容量値と、第2中間導電層と走査線との間に付随する容量の容量値とが近づくから、走査線の電位が変動したときの第1中間導電層の電位の変動量と第2中間導電層の電位の変動量とを略一致させることが可能である。   In the present invention (first and second embodiments), the first intermediate conductive layer and the second intermediate conductive layer are formed in a congruent or symmetrical shape, or the first intermediate conductive layer and the scanning line A configuration in which the distance between them is equal to the distance between the second intermediate conductive layer and the scanning line is preferable. In each of the above aspects, the capacitance value of the capacitance associated between the first intermediate conductive layer and the scan line approaches the capacitance value of the capacitance associated between the second intermediate conductive layer and the scan line. The amount of change in potential of the first intermediate conductive layer when the potential of the scanning line changes can be made substantially equal to the amount of change in potential of the second intermediate conductive layer.

なお、第1中間導電層の形状と第2中間導電層の形状との「合同」とは、第1中間導電層と第2中間導電層とで平面的な形状および寸法(サイズ)の双方が実質的に一致することを意味する。また、第1中間導電層の形状と第2中間導電層の形状との「対称」とは、所定の対象軸(典型的には走査線やデータ線に垂直な方向の軸線)に関して第1中間導電層および第2中間導電層の一方を反転させた形状が他方の形状と合同であることを意味する。「合同」および「対称」は実質を考慮して解釈される。すなわち、第1中間導電層や第2中間導電層の形状に製造上の誤差(加工誤差やアライメント誤差)がある場合でも以上の定義における「合同」または「対称」の概念に包含される。   The “joint” between the shape of the first intermediate conductive layer and the shape of the second intermediate conductive layer is that both the planar shape and the dimension (size) of the first intermediate conductive layer and the second intermediate conductive layer are the same. It means to substantially match. Further, the “symmetry” between the shape of the first intermediate conductive layer and the shape of the second intermediate conductive layer is the first intermediate with respect to a predetermined target axis (typically an axis in a direction perpendicular to the scanning line or the data line). It means that the shape obtained by inverting one of the conductive layer and the second intermediate conductive layer is congruent with the other shape. “Congruent” and “symmetric” are interpreted in view of substance. That is, even when there is a manufacturing error (processing error or alignment error) in the shape of the first intermediate conductive layer or the second intermediate conductive layer, it is included in the concept of “congruent” or “symmetric” in the above definition.

また、第1中間導電層と走査線との間の距離と、第2中間導電層と走査線との間の距離とが「等しい」とは、双方の距離が完全に一致する場合のほか、双方の距離が実質的に一致する場合も含む。「実質的に一致する場合」には、例えば、走査線の電位が変動したときの第1中間導電層の電位の変動量と第2中間導電層の電位の変動量との相違が電気光学装置の主要な用途のもとで利用者に認識されない程度に(例えば、電気光学装置を画像の表示に利用した場合には画像の階調の差異を利用者が認識できない程度に)、第1中間導電層および走査線の距離と第2中間導電層および走査線の距離とが相違する場合を含む。   Further, the distance between the first intermediate conductive layer and the scan line and the distance between the second intermediate conductive layer and the scan line are “equal”, in addition to the case where both distances completely match, The case where both distances substantially coincide is also included. In the case of “substantially coincides”, for example, the difference between the fluctuation amount of the potential of the first intermediate conductive layer and the fluctuation amount of the potential of the second intermediate conductive layer when the potential of the scanning line fluctuates is the electro-optical device. To the extent that it is not recognized by the user under the main use of (for example, when the electro-optical device is used for displaying an image, the difference in the gradation of the image cannot be recognized by the user). This includes the case where the distance between the conductive layer and the scanning line is different from the distance between the second intermediate conductive layer and the scanning line.

本発明の第1実施形態に係る電気光学装置のブロック図である。1 is a block diagram of an electro-optical device according to a first embodiment of the invention. FIG. 第1実施形態における画素回路の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of a pixel circuit in the first embodiment. 第1実施形態における画素回路の平面図である。It is a top view of the pixel circuit in a 1st embodiment. 図3におけるIV−IV線の断面図である。It is sectional drawing of the IV-IV line in FIG. 第1中間導電層および第2中間導電層と走査線との位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of a 1st intermediate | middle conductive layer and a 2nd intermediate | middle conductive layer, and a scanning line. 本発明の第2実施形態に係る電気光学装置の画素部の回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram of a pixel unit of an electro-optical device according to a second embodiment of the invention. 第2実施形態における画素回路の平面図である。It is a top view of the pixel circuit in a 2nd embodiment. 図7におけるVIII−VIII線の断面図である。It is sectional drawing of the VIII-VIII line in FIG. 変形例に係る画素回路の平面図である。It is a top view of the pixel circuit which concerns on a modification. 電子機器の形態(パーソナルコンピュータ)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the form (personal computer) of an electronic device. 電子機器の形態(携帯電話機)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the form (cellular phone) of an electronic device. 電子機器の形態(携帯情報端末)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the form (mobile information terminal) of an electronic device. 従来の画素回路の平面図である。It is a top view of the conventional pixel circuit.

<A:第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る電気光学装置100の電気的な構成を示すブロック図である。図1に示すように、電気光学装置100は、複数の画素回路Pが配列された画素部(表示領域)14と、各画素回路Pを駆動する駆動回路40とを具備する。複数の画素回路Pは、相対向する第1基板11と第2基板12との間隙内に配置される。
<A: First Embodiment>
FIG. 1 is a block diagram showing an electrical configuration of an electro-optical device 100 according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the electro-optical device 100 includes a pixel portion (display region) 14 in which a plurality of pixel circuits P are arranged, and a drive circuit 40 that drives each pixel circuit P. The plurality of pixel circuits P are disposed in the gap between the first substrate 11 and the second substrate 12 that face each other.

画素部14には、X方向に延在するm本の走査線22と、X方向に交差(直交)するY方向に延在するn組の配線対240とが形成される。複数の画素回路Pは、走査線22と配線対240との各交差に対応した位置に配置される。したがって、画素部14内には、複数の画素回路Pが縦m行×横n列の行列状に配列する。   In the pixel portion 14, m scanning lines 22 extending in the X direction and n sets of wiring pairs 240 extending in the Y direction intersecting (orthogonal) with the X direction are formed. The plurality of pixel circuits P are arranged at positions corresponding to the intersections between the scanning lines 22 and the wiring pairs 240. Accordingly, a plurality of pixel circuits P are arranged in a matrix of m rows × n columns.

図2は、画素回路Pの回路図である。図2においては第i行(i=1〜m)の第j列(j=1〜n)に位置する1個の画素回路Pが代表的に図示されている。図2に示すように、画素回路Pは、電気光学素子Eと第1スイッチング素子Q1と第2スイッチング素子Q2とを含む。   FIG. 2 is a circuit diagram of the pixel circuit P. In FIG. 2, one pixel circuit P located in the j-th column (j = 1 to n) of the i-th row (i = 1 to m) is representatively shown. As shown in FIG. 2, the pixel circuit P includes an electro-optic element E, a first switching element Q1, and a second switching element Q2.

電気光学素子Eは、第1電極31および第2電極32と、両電極間の電圧(電界)に応じて光学的な特性が変化する電気光学物質26とで構成される。電気光学物質26の典型例は、第1電極31と第2電極32との間の電圧に応じて透過率(反射率)が変化する液晶である。電気光学物質26は、第1基板11と第2基板12との間隙内に封止される。   The electro-optic element E includes a first electrode 31 and a second electrode 32, and an electro-optic material 26 whose optical characteristics change according to the voltage (electric field) between the two electrodes. A typical example of the electro-optic material 26 is a liquid crystal whose transmittance (reflectance) changes according to the voltage between the first electrode 31 and the second electrode 32. The electro-optic material 26 is sealed in the gap between the first substrate 11 and the second substrate 12.

図1の配線対240は、図2に示すように第1データ線24Aと第2データ線24Bとで構成される。画素回路Pの第1スイッチング素子Q1は、第j列の配線対240の第1データ線24Aと第1電極31との間に電気的に介在して両者の電気的な接続(導通/非導通)を制御する。他方、画素回路Pの第2スイッチング素子Q2は、第j列の配線対240の第2データ線24Bと第2電極32との間に電気的に介在して両者の電気的な接続を制御する。第1スイッチング素子Q1のゲートと第2スイッチング素子Q2のゲートとは第i行の走査線22に接続される。なお、スイッチング素子Q1およびスイッチング素子Q2の導電型は任意である。   The wiring pair 240 shown in FIG. 1 includes a first data line 24A and a second data line 24B as shown in FIG. The first switching element Q1 of the pixel circuit P is electrically interposed between the first data line 24A of the wiring pair 240 in the j-th column and the first electrode 31, and is electrically connected (conductive / nonconductive). ) To control. On the other hand, the second switching element Q2 of the pixel circuit P is electrically interposed between the second data line 24B and the second electrode 32 of the wiring pair 240 in the j-th column to control the electrical connection between them. . The gate of the first switching element Q1 and the gate of the second switching element Q2 are connected to the scanning line 22 in the i-th row. The conductivity types of switching element Q1 and switching element Q2 are arbitrary.

電気光学素子Eの第1電極31と第2電極32との間には容量C0が介在する。また、第1電極31と定電位線(例えば接地線)16との間には容量C1が介在し、第2電極32と定電位線16との間には容量C2が介在する。各容量(C0,C1,C2)は、電気光学素子Eの第1電極31と第2電極32との間の電圧を保持する。なお、画素回路Pの各部の寄生容量を容量(C0,C1,C2)として利用した構成や容量(C0,C1,C2)を省略した構成も採用される。   A capacitance C 0 is interposed between the first electrode 31 and the second electrode 32 of the electro-optic element E. Further, a capacitor C1 is interposed between the first electrode 31 and a constant potential line (for example, ground line) 16, and a capacitor C2 is interposed between the second electrode 32 and the constant potential line 16. Each capacitor (C 0, C 1, C 2) holds a voltage between the first electrode 31 and the second electrode 32 of the electro-optic element E. A configuration in which the parasitic capacitance of each part of the pixel circuit P is used as the capacitance (C0, C1, C2) or a configuration in which the capacitance (C0, C1, C2) is omitted is also employed.

図1の駆動回路40は、走査線駆動回路42とデータ線駆動回路44とを含んで構成される。走査線駆動回路42は、垂直走査期間内の各水平走査期間にて走査線22を順次に選択する。第i番目の水平走査期間にて第i行の走査線22が選択されると、第i行に属する各画素回路Pのスイッチング素子Q1およびスイッチング素子Q2がオン状態に制御される。したがって、第1データ線24Aが第1電極31に導通するとともに第2データ線24Bが第2電極32に導通する。   The drive circuit 40 of FIG. 1 includes a scanning line drive circuit 42 and a data line drive circuit 44. The scanning line driving circuit 42 sequentially selects the scanning lines 22 in each horizontal scanning period within the vertical scanning period. When the i-th scanning line 22 is selected in the i-th horizontal scanning period, the switching elements Q1 and Q2 of the pixel circuits P belonging to the i-th row are controlled to be in an ON state. Accordingly, the first data line 24A is conducted to the first electrode 31 and the second data line 24B is conducted to the second electrode 32.

データ線駆動回路44は、走査線駆動回路42による走査線22の選択に同期して、n本の第1データ線24Aにデータ信号XA[1]〜XA[n]を出力するとともにn本の第2データ線24Bにデータ信号XB[1]〜XB[n]を出力する。第i行の走査線22が選択される水平走査期間において、第j列の第1データ線24Aに出力されるデータ信号XA[j]は、第i行の第j列に位置する画素回路Pの指定階調に応じた階調電位VXおよび所定の基準電位(共通電位)VCOMの一方に設定され、第j列の第2データ線24Bに出力されるデータ信号XB[j]は、階調電位VXおよび基準電位VCOMの他方に設定される。したがって、電気光学素子Eは、階調電位VXが第1電極31に供給されるとともに基準電位VCOMが第2電極32に供給された状態(以下「第1状態」という)と、階調電位VXが第2電極32に供給されるとともに基準電位VCOMが第1電極31に供給された状態(以下「第2状態」という)との何れかに駆動される。   The data line driving circuit 44 outputs data signals XA [1] to XA [n] to the n first data lines 24A in synchronization with the selection of the scanning line 22 by the scanning line driving circuit 42 and n data lines. Data signals XB [1] to XB [n] are output to the second data line 24B. In the horizontal scanning period in which the i-th scanning line 22 is selected, the data signal XA [j] output to the first data line 24A in the j-th column is the pixel circuit P positioned in the j-th column in the i-th row. The data signal XB [j] set to one of the gradation potential VX corresponding to the designated gradation and the predetermined reference potential (common potential) VCOM and output to the second data line 24B in the j-th column It is set to the other of the potential VX and the reference potential VCOM. Therefore, the electro-optical element E has a state in which the gradation potential VX is supplied to the first electrode 31 and the reference potential VCOM is supplied to the second electrode 32 (hereinafter referred to as “first state”), and the gradation potential VX. Is supplied to the second electrode 32 and the reference potential VCOM is driven to one of the states in which it is supplied to the first electrode 31 (hereinafter referred to as “second state”).

データ線駆動回路44は、第1状態の電気光学素子Eと第2状態の電気光学素子Eとが画素部14内に分散的に混在し、かつ、各電気光学素子Eの状態が第1状態および第2状態の一方から他方に順次に変化するように、データ信号XA[1]〜XA[n]およびデータ信号XB[1]〜XB[n]を生成する。例えば、第1状態の電気光学素子Eと第2状態の電気光学素子EとがX方向およびY方向の少なくとも一方に沿って隣合い、かつ、電気光学素子Eの状態が垂直走査期間毎に第1状態および第2状態の一方から他方に順次に変化するように、データ信号XA[j]およびデータ信号XB[j]と階調電位VXおよび基準電位VCOMとの組合せが設定される。以上が電気光学装置100の電気的な構成である。   In the data line driving circuit 44, the electro-optical element E in the first state and the electro-optical element E in the second state are mixedly dispersed in the pixel unit 14, and the state of each electro-optical element E is in the first state. The data signals XA [1] to XA [n] and the data signals XB [1] to XB [n] are generated so as to sequentially change from one of the second states to the other. For example, the electro-optical element E in the first state and the electro-optical element E in the second state are adjacent to each other along at least one of the X direction and the Y direction, and the state of the electro-optical element E is changed every vertical scanning period. A combination of the data signal XA [j] and the data signal XB [j], the gradation potential VX, and the reference potential VCOM is set so as to sequentially change from one of the first state and the second state to the other. The electrical configuration of the electro-optical device 100 has been described above.

図3は、画素回路Pのうち走査線22と配線対240(第1データ線24Aおよび第2データ線24B)とが交差する部分の構造を示す平面図であり、図4は、図3におけるIV−IV線の断面図である。各画素回路Pの構造は共通するから、以下では1個の画素回路Pに注目して構造を説明する。なお、図3と図4とで共通する要素には便宜的に同じ態様のハッチングが付されている。また、図3および図4では、容量(C0,C1,C2)の図示が便宜的に省略されている。   3 is a plan view showing a structure of a portion of the pixel circuit P where the scanning line 22 and the wiring pair 240 (the first data line 24A and the second data line 24B) intersect. FIG. It is sectional drawing of the IV-IV line. Since the structure of each pixel circuit P is common, the structure will be described below with a focus on one pixel circuit P. 3 and 4 are hatched in the same manner for the sake of convenience. In FIGS. 3 and 4, the capacitances (C0, C1, C2) are not shown for convenience.

図3および図4に示すように、第1基板11のうち第2基板12との対向面の面上には、第1スイッチング素子Q1の半導体層521と第2スイッチング素子Q2の半導体層522とが、半導体材料(例えばポリシリコン)で形成される。半導体層521と半導体層522とはゲート絶縁層L0で覆われる。走査線22は、X方向に延在するようにゲート絶縁層L0の面上に形成される。走査線22のうち半導体層521(チャネル領域)と重なる部分が第1スイッチング素子Q1のゲートとして機能し、走査線22のうち半導体層522(チャネル領域)と重なる部分が第2スイッチング素子Q2のゲートとして機能する。   As shown in FIGS. 3 and 4, on the surface of the first substrate 11 facing the second substrate 12, the semiconductor layer 521 of the first switching element Q1 and the semiconductor layer 522 of the second switching element Q2 are provided. Is formed of a semiconductor material (eg, polysilicon). The semiconductor layer 521 and the semiconductor layer 522 are covered with the gate insulating layer L0. The scanning line 22 is formed on the surface of the gate insulating layer L0 so as to extend in the X direction. The portion of the scanning line 22 that overlaps the semiconductor layer 521 (channel region) functions as the gate of the first switching element Q1, and the portion of the scanning line 22 that overlaps the semiconductor layer 522 (channel region) is the gate of the second switching element Q2. Function as.

図4に示すように、走査線22が形成されたゲート絶縁層L0の表面を覆う(すなわち、走査線22と半導体層521および半導体層522とを覆う)ように第1絶縁層L1が形成される。第1絶縁層L1は、例えば酸化珪素や窒化珪素などの絶縁材料で形成される。第1絶縁層L1の面上には、図3および図4に示すように、Y方向に延在する第1データ線24Aおよび第2データ線24Bが、X方向に相互に間隔をあけて形成される。第1データ線24Aは、第1絶縁層L1とゲート絶縁層L0とを貫通する導通孔(コンタクトホール)HA1を介して半導体層521(ソース領域またはドレイン領域)に導通する。同様に、第2データ線24Bは、第1絶縁層L1とゲート絶縁層L0とを貫通する導通孔HA2を介して半導体層522(ソース領域またはドレイン領域)に導通する。   As shown in FIG. 4, the first insulating layer L1 is formed so as to cover the surface of the gate insulating layer L0 where the scanning line 22 is formed (that is, to cover the scanning line 22, the semiconductor layer 521, and the semiconductor layer 522). The The first insulating layer L1 is formed of an insulating material such as silicon oxide or silicon nitride, for example. On the surface of the first insulating layer L1, as shown in FIGS. 3 and 4, first data lines 24A and second data lines 24B extending in the Y direction are formed with an interval in the X direction. Is done. The first data line 24A is electrically connected to the semiconductor layer 521 (source region or drain region) through a conduction hole (contact hole) HA1 penetrating the first insulating layer L1 and the gate insulating layer L0. Similarly, the second data line 24B is electrically connected to the semiconductor layer 522 (source region or drain region) through a conduction hole HA2 penetrating the first insulating layer L1 and the gate insulating layer L0.

また、第1絶縁層L1の面上には第1中間導電層541と第2中間導電層542とが形成される。第1中間導電層541および第2中間導電層542は、第1データ線24Aや第2データ線24Bと同層から形成される。すなわち、第1絶縁層L1の面上に形成された導電膜を選択的に除去する工程で、第1中間導電層541および第2中間導電層542と第1データ線24Aおよび第2データ線24Bとが一括的に形成される。第1中間導電層541および第2中間導電層542(さらには第1データ線24Aや第2データ線24B)の形成には、アルミニウムやクロムなどの低抵抗な金属が好適に採用される。   A first intermediate conductive layer 541 and a second intermediate conductive layer 542 are formed on the surface of the first insulating layer L1. The first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are formed from the same layer as the first data line 24A and the second data line 24B. That is, in the step of selectively removing the conductive film formed on the surface of the first insulating layer L1, the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542, the first data line 24A, and the second data line 24B. Are collectively formed. For the formation of the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 (and the first data line 24A and the second data line 24B), a low-resistance metal such as aluminum or chromium is preferably employed.

図3および図4に示すように、第1中間導電層541は、第1絶縁層L1とゲート絶縁層L0とを貫通する導通孔HB1を介して半導体層521(ソース領域またはドレイン領域)に導通する。同様に、第2中間導電層542は、第1絶縁層L1とゲート絶縁層L0とを貫通する導通孔HB2を介して半導体層522(ソース領域またはドレイン領域)に導通する。   As shown in FIGS. 3 and 4, the first intermediate conductive layer 541 is electrically connected to the semiconductor layer 521 (source region or drain region) through a conductive hole HB1 that penetrates the first insulating layer L1 and the gate insulating layer L0. To do. Similarly, the second intermediate conductive layer 542 is electrically connected to the semiconductor layer 522 (source region or drain region) through a conduction hole HB2 penetrating the first insulating layer L1 and the gate insulating layer L0.

図3に示すように、第1中間導電層541および第2中間導電層542は、第1データ線24Aと第2データ線24Bとの間の領域に形成されるとともに走査線22に沿ってX方向に配列する。第1中間導電層541および第2中間導電層542は、第1基板11の表面に垂直な方向からみて(すなわち平面視すると)、走査線22に重ならない態様(形状や寸法)および位置に形成される。また、第1中間導電層541と第2中間導電層542とはY方向の位置が共通する。走査線22はY方向に垂直なX方向に延在するから、図5に示すように、第1中間導電層541と走査線22との間の距離d1と、第2中間導電層542と走査線22との距離d2とは等しい。また、第1中間導電層541と第2中間導電層542とは、Y方向の軸線に対して線対称な平面形状である。   As shown in FIG. 3, the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are formed in a region between the first data line 24A and the second data line 24B and X along the scanning line 22 Arrange in the direction. The first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are formed in an aspect (shape and size) and position that do not overlap the scanning line 22 when viewed from the direction perpendicular to the surface of the first substrate 11 (that is, in plan view). Is done. The first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 have the same position in the Y direction. Since the scanning line 22 extends in the X direction perpendicular to the Y direction, the distance d1 between the first intermediate conductive layer 541 and the scanning line 22 and the second intermediate conductive layer 542 are scanned as shown in FIG. The distance d2 to the line 22 is equal. The first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 have a planar shape that is line-symmetric with respect to the axis line in the Y direction.

図4に示すように、第1中間導電層541および第2中間導電層542と第1データ線24Aおよび第2データ線24Bとを覆う第2絶縁層L2が第1絶縁層L1の面上に形成される。第2絶縁層L2は、保護絶縁層L2Aと平坦化絶縁層L2Bとの積層体である。保護絶縁層L2Aは、第1中間導電層541および第2中間導電層542と第1データ線24Aおよび第2データ線24Bとを保護するための絶縁膜であり、平坦化絶縁層L2Bは、第1絶縁層L1の表面の段差(例えば第1絶縁層L1の下方に位置する各要素に起因した段差)を平坦化するための絶縁膜である。もっとも、第2絶縁層L2を単層とした構成も採用される。   As shown in FIG. 4, the second insulating layer L2 covering the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542, the first data line 24A and the second data line 24B is on the surface of the first insulating layer L1. It is formed. The second insulating layer L2 is a stacked body of a protective insulating layer L2A and a planarizing insulating layer L2B. The protective insulating layer L2A is an insulating film for protecting the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542, the first data line 24A and the second data line 24B, and the planarizing insulating layer L2B is This is an insulating film for flattening a step on the surface of the first insulating layer L1 (for example, a step caused by each element located below the first insulating layer L1). However, a configuration in which the second insulating layer L2 is a single layer is also employed.

第2絶縁層L2(平坦化絶縁層L2B)の面上には、第1電極31が、画素回路P毎に相互に離間して形成される。図3では第1電極31の外形が便宜的に鎖線で図示されている。第1電極31は、第2絶縁層L2を貫通する導通孔HC1を介して第1中間導電層541に導通する。すなわち、第1スイッチング素子Q1(半導体層521)は、第1データ線24Aと第1電極31との間に電気的に介在する。第1中間導電層541は、第1スイッチング素子Q1と第1電極31との間のノードN1(図2)に相当する。   On the surface of the second insulating layer L2 (planarizing insulating layer L2B), the first electrodes 31 are formed so as to be separated from each other for each pixel circuit P. In FIG. 3, the outer shape of the first electrode 31 is indicated by a chain line for convenience. The first electrode 31 is electrically connected to the first intermediate conductive layer 541 through a conduction hole HC1 penetrating the second insulating layer L2. That is, the first switching element Q1 (semiconductor layer 521) is electrically interposed between the first data line 24A and the first electrode 31. The first intermediate conductive layer 541 corresponds to a node N1 (FIG. 2) between the first switching element Q1 and the first electrode 31.

図4に示すように、第1電極31を覆う第3絶縁層L3が第2絶縁層L2の面上に絶縁材料(例えば酸化珪素や窒化珪素)で形成される。第3絶縁層L3の面上には、第2電極32が、画素回路P毎に相互に離間して形成される。図3では第2電極32の外形が便宜的に破線で図示されている。第1電極31および第2電極32の材料には、例えばITO(Indium Tin Oxide)などの光透過性の導電材料が好適に採用される。第2電極32が形成された第3絶縁層L3を覆うように配向膜(図示略)が形成される。   As shown in FIG. 4, a third insulating layer L3 covering the first electrode 31 is formed of an insulating material (for example, silicon oxide or silicon nitride) on the surface of the second insulating layer L2. On the surface of the third insulating layer L3, the second electrodes 32 are formed spaced apart from each other for each pixel circuit P. In FIG. 3, the outer shape of the second electrode 32 is shown by a broken line for convenience. For the material of the first electrode 31 and the second electrode 32, a light-transmitting conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) is preferably employed. An alignment film (not shown) is formed so as to cover the third insulating layer L3 on which the second electrode 32 is formed.

図3および図4に示すように、第2電極32は、第3絶縁層L3と第2絶縁層L2とを貫通する導通孔HC2を介して第2中間導電層542に導通する。すなわち、第2スイッチング素子Q2(半導体層522)は、第2データ線24Bと第2電極32との間に電気的に介在する。第2中間導電層542は、第2スイッチング素子Q2と第2電極32との間のノードN2(図2)に相当する。   As shown in FIGS. 3 and 4, the second electrode 32 is electrically connected to the second intermediate conductive layer 542 through a conduction hole HC2 penetrating the third insulating layer L3 and the second insulating layer L2. That is, the second switching element Q2 (semiconductor layer 522) is electrically interposed between the second data line 24B and the second electrode 32. The second intermediate conductive layer 542 corresponds to a node N2 (FIG. 2) between the second switching element Q2 and the second electrode 32.

図3に示すように、導通孔HB1と導通孔HB2と導通孔HC1と導通孔HC2とは、平面視すると、走査線22が延在するX方向に沿って配列する。すなわち、各導通孔(HB1,HB2,HC1,HC2)の内側の領域を通過するようにX方向に延在する直線が存在する。具体的には、導通孔HC1および導通孔HC2は、導通孔HB1および導通孔HB2の間に位置する。すなわち、導通孔HC1は導通孔HB1を挟んで第1データ線24Aとは反対側に位置し、導通孔HC2は導通孔HB2を挟んで第2データ線24Bとは反対側に位置する。   As shown in FIG. 3, the conduction hole HB1, the conduction hole HB2, the conduction hole HC1, and the conduction hole HC2 are arranged along the X direction in which the scanning line 22 extends in a plan view. That is, there is a straight line extending in the X direction so as to pass through a region inside each conduction hole (HB1, HB2, HC1, HC2). Specifically, the conduction hole HC1 and the conduction hole HC2 are located between the conduction hole HB1 and the conduction hole HB2. That is, the conduction hole HC1 is located on the opposite side of the first data line 24A across the conduction hole HB1, and the conduction hole HC2 is located on the opposite side of the second data line 24B across the conduction hole HB2.

第1電極31と第2電極32とは第3絶縁層L3を挟んで重なる。また、第2電極32には、第1電極31との間に電界を発生させるための複数のスリット321が形成される。以上の構成において、データ信号XA[j](階調電位VXおよび基準電位VCOMの一方)が第1データ線24Aと第1スイッチング素子Q1と第1中間導電層541とを経由して第1電極31に供給され、データ信号XB[j](階調電位VXおよび基準電位VCOMの他方)が第2データ線24Bと第2スイッチング素子Q2と第2中間導電層542とを経由して第2電極32に供給される。そして、第1電極31と第2電極32との電位差(階調電位VXと基準電位VCOMとの差分)に応じて両電極間に発生する電界(フリンジ電界)の作用で電気光学物質26の階調が変化する。   The first electrode 31 and the second electrode 32 overlap with the third insulating layer L3 interposed therebetween. The second electrode 32 is formed with a plurality of slits 321 for generating an electric field between the second electrode 32 and the first electrode 31. In the above configuration, the data signal XA [j] (one of the gradation potential VX and the reference potential VCOM) is supplied to the first electrode via the first data line 24A, the first switching element Q1, and the first intermediate conductive layer 541. 31 and the data signal XB [j] (the other of the gradation potential VX and the reference potential VCOM) is supplied to the second electrode via the second data line 24B, the second switching element Q2, and the second intermediate conductive layer 542. 32. Then, the level of the electro-optic material 26 is generated by the action of an electric field (fringe field) generated between both electrodes in accordance with the potential difference between the first electrode 31 and the second electrode 32 (difference between the gradation potential VX and the reference potential VCOM). Tone changes.

以上の形態においては、第1中間導電層541の接続用の導通孔HB1および導通孔HC1と、第2中間導電層542の接続用の導通孔HB2および導通孔HC2とがX方向に配列するから、導通孔H1と導通孔H3とが走査線91に垂直な方向に配列するとともに導通孔H2と導通孔H4とが走査線91に垂直な方向に配列する図13の構成と比較して、第1中間導電層541や第2中間導電層542に起因したデッドスペースが削減される。したがって、画素回路Pの高精細化や開口率の向上を実現することが可能である。   In the above embodiment, the conductive hole HB1 and conductive hole HC1 for connection of the first intermediate conductive layer 541 and the conductive hole HB2 and conductive hole HC2 for connection of the second intermediate conductive layer 542 are arranged in the X direction. Compared with the configuration of FIG. 13, the conduction hole H 1 and the conduction hole H 3 are arranged in the direction perpendicular to the scanning line 91 and the conduction hole H 2 and the conduction hole H 4 are arranged in the direction perpendicular to the scanning line 91. Dead space due to the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 is reduced. Accordingly, it is possible to realize high definition and an improvement in aperture ratio of the pixel circuit P.

また、第1中間導電層541と第2中間導電層542とは平面視で走査線22に重ならないから、第1中間導電層541と走査線22との間の寄生容量や第2中間導電層542と走査線22との間の寄生容量が低減される。したがって、第1中間導電層541や第2中間導電層542が走査線22に重なる構成(以下「対比例1」という)と比較して、走査線22や第1中間導電層541および第2中間導電層542に供給される信号(電位)の鈍りが抑制され、結果的に画素回路Pの高精細化や動作の高速化が実現されるという利点がある。   Further, since the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 do not overlap the scanning line 22 in plan view, the parasitic capacitance between the first intermediate conductive layer 541 and the scanning line 22 and the second intermediate conductive layer The parasitic capacitance between 542 and the scan line 22 is reduced. Therefore, compared with the configuration in which the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 overlap the scan line 22 (hereinafter referred to as “comparative 1”), the scan line 22, the first intermediate conductive layer 541, and the second intermediate conductive layer 542 are combined. There is an advantage that the dullness of the signal (potential) supplied to the conductive layer 542 is suppressed, and as a result, high definition and high speed operation of the pixel circuit P are realized.

なお、対比例1では、第1絶縁層L1に欠陥が発生した場合に走査線22が第1中間導電層541や第2中間導電層542に短絡するという問題がある。第1中間導電層541と第2中間導電層542とが走査線22に重ならない第1実施形態においては、第1絶縁層L1に欠陥が発生した場合でも、第1中間導電層541や第2中間導電層542と走査線22との短絡が防止される(ひいては歩留まりや信頼性が向上する)という利点もある。   In contrast 1, there is a problem that the scanning line 22 is short-circuited to the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 when a defect occurs in the first insulating layer L1. In the first embodiment in which the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 do not overlap the scanning line 22, even if a defect occurs in the first insulating layer L1, the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 There is also an advantage that a short circuit between the intermediate conductive layer 542 and the scanning line 22 is prevented (as a result, yield and reliability are improved).

さらに、第1中間導電層541と第2中間導電層542とが走査線22に重ならないから、対比例1と比較して、第2絶縁層L2の表面の段差が低減される(第2絶縁層L2の表面が平坦化される)。したがって、例えば配向膜の表面の段差に起因した表示品位の低下(具体的には配向膜の段差における不均等なラビング処理に起因した電気光学物質26の配向不良)を抑制できるという利点もある。   Furthermore, since the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 do not overlap the scanning line 22, the step difference on the surface of the second insulating layer L2 is reduced compared to the comparative 1 (second insulating layer). The surface of the layer L2 is flattened). Therefore, for example, there is an advantage that display quality deterioration due to a step on the surface of the alignment film (specifically, poor alignment of the electro-optic material 26 due to uneven rubbing treatment at the step of the alignment film) can be suppressed.

なお、例えば基準電位VCOMを第2電極32に固定的に供給する構成では、第2電極32と第2データ線24Bとの間に第2スイッチング素子Q2を介在させる必要がないから、第2中間導電層542を画素回路P内に形成する必要はない。他方、図2のように第1電極31と第2電極32とに対して階調電位VXと基準電位VCOMとを交互に供給する構成(すなわち、第1スイッチング素子Q1と第2スイッチング素子Q2とが必要な構成)では、1個の画素回路Pについて第1中間導電層541および第2中間導電層542の双方が必要であるから、以上の各効果は格別に有効である。   For example, in the configuration in which the reference potential VCOM is fixedly supplied to the second electrode 32, there is no need to interpose the second switching element Q2 between the second electrode 32 and the second data line 24B. It is not necessary to form the conductive layer 542 in the pixel circuit P. On the other hand, as shown in FIG. 2, the gradation potential VX and the reference potential VCOM are alternately supplied to the first electrode 31 and the second electrode 32 (that is, the first switching element Q1 and the second switching element Q2). In the configuration in which the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are required for one pixel circuit P, each of the above effects is particularly effective.

なお、第1中間導電層541と第2中間導電層542とが走査線22に重ならないとは言っても、第1中間導電層541や第2中間導電層542と走査線22との間に容量が寄生する可能性はある。したがって、第1中間導電層541や第2中間導電層542の電位は、走査線22の電位の変動(選択/非選択)に連動して変化し得る。いま、第1中間導電層541と走査線22との間の寄生容量と、第2中間導電層542と走査線22との間の寄生容量とが相違する構成を対比例2として想定する。対比例2のもとでは、走査線22との間に付随する容量の容量値が第1中間導電層541と第2中間導電層542とで相違するから、走査線22の電位が変動したときの第1中間導電層541の電位の変動量と第2中間導電層542の電位の変動量とは相違する。したがって、指定階調が同じ場合であっても、電気光学素子Eが第1状態にある場合と第2状態にある場合とでは実際の階調が相違し、結果的にフリッカやクロストーク(階調斑)が発生するという問題がある。   Note that although the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 do not overlap the scan line 22, the first intermediate conductive layer 541 or the second intermediate conductive layer 542 and the scan line 22 are not connected. Capacitance can be parasitic. Therefore, the potentials of the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 can change in conjunction with the fluctuation (selection / non-selection) of the potential of the scanning line 22. Now, a configuration in which the parasitic capacitance between the first intermediate conductive layer 541 and the scanning line 22 and the parasitic capacitance between the second intermediate conductive layer 542 and the scanning line 22 are different is assumed as the comparative 2. Under the comparative 2, since the capacitance value of the capacitance accompanying the scanning line 22 is different between the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542, when the potential of the scanning line 22 fluctuates. The amount of change in potential of the first intermediate conductive layer 541 is different from the amount of change in potential of the second intermediate conductive layer 542. Therefore, even when the designated gradation is the same, the actual gradation is different between the case where the electro-optic element E is in the first state and the case where it is in the second state. There is a problem of occurrence of patching.

他方、第1実施形態では、第1中間導電層541および走査線22の距離d1と第2中間導電層542および走査線22の距離d2とが等しく、しかも、第1中間導電層541および第2中間導電層542の形状はY方向の軸線に対して線対称な関係にあるから、第1中間導電層541および走査線22の間の寄生容量と第2中間導電層542および走査線22の間の寄生容量とで容量値が略一致する。したがって、走査線22の電位が変動したときの第1中間導電層541の電位の変動量と第2中間導電層542の電位の変動量とが近似(理想的には一致)し、対比例2で問題となるフリッカやクロストークが抑制されるという利点もある。   On the other hand, in the first embodiment, the distance d1 between the first intermediate conductive layer 541 and the scanning line 22 is equal to the distance d2 between the second intermediate conductive layer 542 and the scanning line 22, and the first intermediate conductive layer 541 and the second Since the shape of the intermediate conductive layer 542 is axisymmetric with respect to the axis in the Y direction, the parasitic capacitance between the first intermediate conductive layer 541 and the scan line 22 and the second intermediate conductive layer 542 and the scan line 22 are The capacitance values are approximately the same as the parasitic capacitance. Therefore, the fluctuation amount of the potential of the first intermediate conductive layer 541 and the fluctuation amount of the potential of the second intermediate conductive layer 542 when the potential of the scanning line 22 fluctuates are approximated (ideally coincident), and the proportional 2 There is also an advantage that flicker and crosstalk, which are problems, are suppressed.

<B:第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、以下の各形態において作用や機能が第1実施形態と同等である要素については、以上と同じ符号を付して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
<B: Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, about the element in which an effect | action and a function are equivalent to 1st Embodiment in each following form, the same code | symbol as the above is attached | subjected and each detailed description is abbreviate | omitted suitably.

図6は、第2実施形態における画素部14の模式図である。図6に示すように、画素部14内にはX方向に延在するm組の配線対220と、Y方向に延在する(n+1)本のデータ線24とが形成される。X方向に隣合う2本のデータ線24の間に1列分のm個の画素回路Pが配列する。すなわち、X方向に隣合う各画素回路Pの間には1本のデータ線24が介在する。画素回路Pの電気的な構成は第1実施形態と同様である。なお、図6では画素回路P内の容量(C0,C1,C2)の図示が省略されている。   FIG. 6 is a schematic diagram of the pixel unit 14 in the second embodiment. As shown in FIG. 6, m sets of wiring pairs 220 extending in the X direction and (n + 1) data lines 24 extending in the Y direction are formed in the pixel portion 14. M pixel circuits P for one column are arranged between two data lines 24 adjacent in the X direction. That is, one data line 24 is interposed between the pixel circuits P adjacent in the X direction. The electrical configuration of the pixel circuit P is the same as in the first embodiment. In FIG. 6, the illustration of the capacitors (C0, C1, C2) in the pixel circuit P is omitted.

m組の配線対220の各々は、第1走査線22Aと第2走査線22Bとで構成される。第i行のn個の画素回路Pのうちの画素回路PA(例えば奇数列目の画素回路P)における第1スイッチング素子Q1および第2スイッチング素子Q2は、第i行の配線対220の第1走査線22Aにゲートが接続される。他方、第i行のn個の画素回路Pのうちの画素回路PB(例えば偶数列目の画素回路P)における第1スイッチング素子Q1および第2スイッチング素子Q2は、第i行の配線対220の第2走査線22Bにゲートが接続される。   Each of the m sets of wiring pairs 220 includes a first scanning line 22A and a second scanning line 22B. The first switching element Q 1 and the second switching element Q 2 in the pixel circuit PA (for example, the pixel circuit P in the odd-numbered column) among the n pixel circuits P in the i-th row are the first of the wiring pair 220 in the i-th row. A gate is connected to the scanning line 22A. On the other hand, the first switching element Q1 and the second switching element Q2 in the pixel circuit PB (for example, the pixel circuit P in the even-numbered column) among the n pixel circuits P in the i-th row are connected to the wiring pair 220 in the i-th row. A gate is connected to the second scanning line 22B.

駆動回路40は、各行の画素回路PAと画素回路PBとを時分割で駆動する。具体的には、走査線駆動回路42は、垂直走査期間内の第i番目の水平走査期間において、第i行の配線対220の第1走査線22Aおよび第2走査線22Bを時分割で選択する。例えば、走査線駆動回路42は、第i番目の水平走査期間内の第1期間(例えば前半の期間)にて第i行の配線対220の第1走査線22Aを選択し、第i番目の水平走査期間内の第2期間(例えば後半の期間)にて第i行の配線対220の第2走査線22Bを選択する。   The drive circuit 40 drives the pixel circuit PA and the pixel circuit PB in each row in a time division manner. Specifically, the scanning line driving circuit 42 selects the first scanning line 22A and the second scanning line 22B of the i-th wiring pair 220 in a time division manner in the i-th horizontal scanning period in the vertical scanning period. To do. For example, the scanning line driving circuit 42 selects the first scanning line 22A of the wiring pair 220 in the i-th row in the first period (for example, the first half period) in the i-th horizontal scanning period, and the i-th horizontal scanning period. The second scanning line 22B of the i-th line pair 220 is selected in a second period (for example, the latter half period) within the horizontal scanning period.

データ線駆動回路44は、各水平走査期間内の第1期間では各画素回路PAにデータ信号XA[j]およびデータ信号XB[j]を供給し、各水平走査期間内の第2期間では各画素回路PBにデータ信号XA[j]およびデータ信号XB[j]を供給する。第j列の画素回路Pには、第j列のデータ線24を介してデータ信号XA[j]が供給されるとともに第(j+1)のデータ線24を介してデータ信号XB[j]が供給される。すなわち、第(j+1)列のデータ線24は、第j列の画素回路P(例えば画素回路PA)に対するデータ信号XB[j]の供給と第(j+1)列の画素回路P(例えば画素回路PB)に対するデータ信号XA[j]の供給とに共用される。したがって、画素回路Pの列毎に2本のデータ線24(第1データ線24A,第2データ線24B)が形成される第1実施形態と比較して、データ線24の本数を約半分に削減することが可能である。なお、第1実施形態と同様に、第1状態の電気光学素子Eと第2状態の電気光学素子Eとが画素部14内に分散的に混在し、かつ、各電気光学素子Eの状態が第1状態および第2状態の一方から他方に順次に変化するように、データ線駆動回路44は、データ信号XA[j]およびデータ信号XB[j]を階調電位VXおよび基準電位VCOMに設定する。   The data line driving circuit 44 supplies the data signal XA [j] and the data signal XB [j] to each pixel circuit PA in the first period in each horizontal scanning period, and each data in the second period in each horizontal scanning period. A data signal XA [j] and a data signal XB [j] are supplied to the pixel circuit PB. The data signal XA [j] is supplied to the pixel circuit P in the j-th column via the data line 24 in the j-th column and the data signal XB [j] is transmitted through the (j + 1) th data line 24. Is supplied. That is, the (j + 1) th column data line 24 supplies the data signal XB [j] to the jth column pixel circuit P (for example, the pixel circuit PA) and the (j + 1) th column pixel circuit P ( For example, it is shared with the supply of the data signal XA [j] to the pixel circuit PB). Therefore, compared with the first embodiment in which two data lines 24 (first data line 24A and second data line 24B) are formed for each column of the pixel circuits P, the number of data lines 24 is approximately halved. It is possible to reduce. As in the first embodiment, the electro-optic element E in the first state and the electro-optic element E in the second state are dispersedly mixed in the pixel unit 14, and the state of each electro-optic element E is The data line driving circuit 44 sets the data signal XA [j] and the data signal XB [j] to the gradation potential VX and the reference potential VCOM so as to sequentially change from one of the first state and the second state to the other. To do.

図7は、画素回路Pの構造を示す平面図であり、図8は、図7におけるVIII−VIII線の断面図である。図7においては、3本のデータ線24(241〜243)と、データ線241およびデータ線242の間に位置する画素回路PAと、データ線242およびデータ線243との間に位置する画素回路PBとが代表的に図示されている。   7 is a plan view showing the structure of the pixel circuit P, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. In FIG. 7, three data lines 24 (241 to 243), a pixel circuit PA located between the data lines 241 and 242 and a pixel circuit located between the data lines 242 and 243. PB is representatively shown.

第1実施形態と同様に、第1基板11のうち第2基板12との対向面の面上には、半導体層521(第1スイッチング素子Q1)と半導体層522(第2スイッチング素子Q2)とが画素回路P毎に形成される。また、半導体層521および半導体層522を覆うゲート絶縁層L0の面上には、X方向に延在する第1走査線22Aおよび第2走査線22Bが、Y方向に相互に間隔をあけて形成される。第1走査線22Aは、画素回路PAの半導体層521および半導体層522に重なるように形成されてゲートとして機能し、第2走査線22Bは、画素回路PBの半導体層521および半導体層522に重なるように形成されてゲートとして機能する。   As in the first embodiment, the semiconductor layer 521 (first switching element Q1) and the semiconductor layer 522 (second switching element Q2) are formed on the surface of the first substrate 11 facing the second substrate 12. Is formed for each pixel circuit P. Further, on the surface of the gate insulating layer L0 covering the semiconductor layer 521 and the semiconductor layer 522, the first scanning line 22A and the second scanning line 22B extending in the X direction are formed with a space therebetween in the Y direction. Is done. The first scanning line 22A is formed so as to overlap with the semiconductor layers 521 and 522 of the pixel circuit PA and functions as a gate, and the second scanning line 22B overlaps with the semiconductor layers 521 and 522 of the pixel circuit PB. Thus formed, it functions as a gate.

図8に示すように、半導体層521および半導体層522と第1走査線22Aおよび第2走査線22Bとを覆う第1絶縁層L1がゲート絶縁層L0の面上に形成される。第1絶縁層L1の面上には(n+1)本のデータ線24が形成される。第(j+1)列のデータ線24には、第(j+1)列の画素回路Pの半導体層521(第1スイッチング素子Q1)が第1絶縁層L1およびゲート絶縁層L0の導通孔HA1を介して接続され、第j列の画素回路Pの半導体層522(第2スイッチング素子Q2)が第1絶縁層L1およびゲート絶縁層L0の導通孔HA2を介して接続される。   As shown in FIG. 8, a first insulating layer L1 covering the semiconductor layer 521 and the semiconductor layer 522, the first scanning line 22A and the second scanning line 22B is formed on the surface of the gate insulating layer L0. (N + 1) data lines 24 are formed on the surface of the first insulating layer L1. In the data line 24 of the (j + 1) th column, the semiconductor layer 521 (first switching element Q1) of the pixel circuit P of the (j + 1) th column is connected to the conduction hole of the first insulating layer L1 and the gate insulating layer L0. The semiconductor layer 522 (second switching element Q2) of the pixel circuit P in the j-th column is connected through HA1, and is connected through the conduction hole HA2 of the first insulating layer L1 and the gate insulating layer L0.

第1絶縁層L1の面上には第1中間導電層541と第2中間導電層542とが画素回路P毎にデータ線24と同層から形成される。第1中間導電層541は、第1絶縁層L1とゲート絶縁層L0とを貫通する導通孔HB1を介して半導体層521に導通し、第2中間導電層542は、第1絶縁層L1とゲート絶縁層L0とを貫通する導通孔HB2を介して半導体層522に導通する。   A first intermediate conductive layer 541 and a second intermediate conductive layer 542 are formed in the same layer as the data line 24 for each pixel circuit P on the surface of the first insulating layer L1. The first intermediate conductive layer 541 is electrically connected to the semiconductor layer 521 through a conduction hole HB1 penetrating the first insulating layer L1 and the gate insulating layer L0, and the second intermediate conductive layer 542 is connected to the first insulating layer L1 and the gate. Conduction to the semiconductor layer 522 through a conduction hole HB2 penetrating the insulating layer L0.

画素回路PAおよび画素回路PBの何れにおいても、第1中間導電層541および第2中間導電層542は、平面視で走査線22に重ならないように形成される。具体的には、第1中間導電層541および第2中間導電層542は、第1走査線22Aと第2走査線22Bとの間の領域に形成されるとともに第1走査線22Aおよび第2走査線22Bに沿ってX方向に配列する。また、第1中間導電層541および第2中間導電層542は、第1走査線22Aおよび第2走査線22Bの各々から等しい距離に位置し(すなわち、Y方向の位置が共通し)、かつ、Y方向の軸線に対して線対称な形状に形成される。したがって、第1中間導電層541と第1走査線22Aまたは第2走査線22Bとの間の寄生容量と、第2中間導電層542と第1走査線22Aまたは第2走査線22Bとの間の寄生容量とは、容量値が略一致する。   In both the pixel circuit PA and the pixel circuit PB, the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are formed so as not to overlap the scanning line 22 in plan view. Specifically, the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are formed in a region between the first scanning line 22A and the second scanning line 22B, and the first scanning line 22A and the second scanning line. They are arranged in the X direction along the line 22B. Further, the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are located at an equal distance from each of the first scanning line 22A and the second scanning line 22B (that is, the position in the Y direction is common), and It is formed in a line-symmetric shape with respect to the axis in the Y direction. Therefore, the parasitic capacitance between the first intermediate conductive layer 541 and the first scan line 22A or the second scan line 22B, and between the second intermediate conductive layer 542 and the first scan line 22A or the second scan line 22B. The parasitic capacitance substantially coincides with the capacitance value.

第1電極31や第2電極32の構造は第1実施形態と同様である。すなわち、第1電極31は、第1中間導電層541および第2中間導電層542と各データ線24とを覆う第2絶縁層L2(保護絶縁層L2A,平坦化絶縁層L2B)の面上に形成され、第2絶縁層L2の導通孔HC1を介して第1中間導電層541に導通する。また、第2電極32は、第1電極31を覆う第3絶縁層L3の面上に形成され、第3絶縁層L3と第2絶縁層L2とを貫通する導通孔HC2を介して第2中間導電層542に導通する。   The structures of the first electrode 31 and the second electrode 32 are the same as in the first embodiment. That is, the first electrode 31 is formed on the surface of the second insulating layer L2 (protective insulating layer L2A, planarizing insulating layer L2B) that covers the first intermediate conductive layer 541, the second intermediate conductive layer 542, and the data lines 24. It is formed and conducted to the first intermediate conductive layer 541 through the conduction hole HC1 of the second insulating layer L2. Further, the second electrode 32 is formed on the surface of the third insulating layer L3 covering the first electrode 31, and the second intermediate layer is formed through the conduction hole HC2 penetrating the third insulating layer L3 and the second insulating layer L2. It is electrically connected to the conductive layer 542.

したがって、図7における画素回路PAにおいては、第1中間導電層541(第1電極31)とデータ線241との間に第1スイッチング素子Q1が電気的に介在するとともに第2中間導電層542(第2電極32)とデータ線242との間に第2スイッチング素子Q2が電気的に介在する。他方、図7の画素回路PBにおいては、第1中間導電層541(第1電極31)とデータ線242との間に第1スイッチング素子Q1が電気的に介在するとともに第2中間導電層542(第2電極32)とデータ線243との間に第2スイッチング素子Q2が電気的に介在する。   Therefore, in the pixel circuit PA in FIG. 7, the first switching element Q1 is electrically interposed between the first intermediate conductive layer 541 (first electrode 31) and the data line 241 and the second intermediate conductive layer 542 ( A second switching element Q2 is electrically interposed between the second electrode 32) and the data line 242. On the other hand, in the pixel circuit PB of FIG. 7, the first switching element Q1 is electrically interposed between the first intermediate conductive layer 541 (first electrode 31) and the data line 242, and the second intermediate conductive layer 542 ( A second switching element Q2 is electrically interposed between the second electrode 32) and the data line 243.

図7に示すように、画素回路PAおよび画素回路PBの何れにおいても、導通孔HB1と導通孔HB2と導通孔HC1と導通孔HC2とは、平面視すると、第1走査線22Aおよび第2走査線22Bが延在するX方向に沿って配列する。さらに、導通孔HB1と導通孔HB2と導通孔HC1と導通孔HC2とは、第1走査線22Aと第2走査線22Bとの間の領域内に位置する。   As shown in FIG. 7, in each of the pixel circuit PA and the pixel circuit PB, the conduction hole HB1, the conduction hole HB2, the conduction hole HC1, and the conduction hole HC2 are viewed in plan from the first scanning line 22A and the second scanning line. The lines 22B are arranged along the extending X direction. Further, the conduction hole HB1, the conduction hole HB2, the conduction hole HC1, and the conduction hole HC2 are located in a region between the first scanning line 22A and the second scanning line 22B.

第2実施形態においては、導通孔HB1と導通孔HB2と導通孔HC1と導通孔HC2とが第1走査線22Aおよび第2走査線22Bに沿って形成され、しかも、第1中間導電層541と第2中間導電層542とが第1走査線22Aや第2走査線22Bに重ならないように形成されるから、第1実施形態と同様の効果が実現される。また、導通孔HB1と導通孔HB2と導通孔HC1と導通孔HC2とが第1走査線22Aと第2走査線22Bとの間に形成される。すなわち、第1走査線22Aと第2走査線22Bとの間の領域が有効に利用される(デッドスペースとならない)。したがって、第1中間導電層541や第2中間導電層542に起因したデッドスペースを削減できるという効果は格別に顕著となる。   In the second embodiment, the conduction hole HB1, the conduction hole HB2, the conduction hole HC1, and the conduction hole HC2 are formed along the first scanning line 22A and the second scanning line 22B, and the first intermediate conductive layer 541 is formed. Since the second intermediate conductive layer 542 is formed so as not to overlap the first scanning line 22A or the second scanning line 22B, the same effect as in the first embodiment is realized. Further, the conduction hole HB1, the conduction hole HB2, the conduction hole HC1, and the conduction hole HC2 are formed between the first scanning line 22A and the second scanning line 22B. That is, the region between the first scanning line 22A and the second scanning line 22B is effectively used (does not become a dead space). Therefore, the effect that the dead space caused by the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 can be reduced is particularly remarkable.

<C:変形例>
以上の各形態には様々な変形が加えられる。具体的な変形の態様を例示すれば以下の通りである。なお、以下の例示から2以上の態様を任意に選択して組合わせてもよい。
<C: Modification>
Various modifications are added to the above embodiments. An example of a specific modification is as follows. Two or more aspects may be arbitrarily selected from the following examples and combined.

(1)変形例1
以上の各形態においては第1中間導電層541と第2中間導電層542とを線対称な形状としたが、第1中間導電層541と第2中間導電層542とが合同の形状である構成も採用される。また、第1中間導電層541と第2中間導電層542とはデータ線24とは別層から形成され得る。
(1) Modification 1
In each of the above embodiments, the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 have a line-symmetric shape, but the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 have a congruent shape. Is also adopted. Further, the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 may be formed from layers different from the data line 24.

(2)変形例2
平面視したときの走査線22からの距離が第1中間導電層541と第2中間導電層542とで等しいという構成や、第1中間導電層541および第2中間導電層542の形状が合同または対称であるという構成は、走査線22の電位が変動したときの第1中間導電層541の電位の変動量と第2中間導電層542の電位の変動量とを近似させる(さらにはフリッカやクロストークを抑制する)という格別の効果を実現するための構成であって、第1中間導電層541や第2中間導電層542に起因したデッドスペースを削減するという所期の課題の解決にとっては必須の要件ではない。したがって、第1中間導電層541と第2中間導電層542とで形状が相違する(合同でも対称でもない)構成や、第1中間導電層541と第2中間導電層542とでY方向の位置が相違する構成も本発明の範囲に包含され得る。
(2) Modification 2
The configuration in which the distance from the scanning line 22 in plan view is the same in the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542, and the shapes of the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are the same or The symmetrical configuration approximates the amount of fluctuation in the potential of the first intermediate conductive layer 541 and the amount of fluctuation in the potential of the second intermediate conductive layer 542 when the potential of the scanning line 22 fluctuates (further, flicker or crossover). It is a configuration for realizing a special effect of suppressing talk), and is essential for solving the intended problem of reducing dead space caused by the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 It is not a requirement. Accordingly, the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are different in shape (not congruent or symmetric), and the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are positioned in the Y direction. However, different configurations may be included in the scope of the present invention.

(3)変形例3
第1実施形態(図3)においては、走査線22を挟んで一方側(Y方向の負側)の領域に第1中間導電層541および第2中間導電層542の双方を配置したが、図9に示すように、走査線22を挟んで反対側の各領域に第1中間導電層541および第2中間導電層542を配置した構成も採用される。具体的には、走査線22を挟んでY方向の負側の領域に第1中間導電層541が形成されるとともに、走査線22を挟んでY方向の正側の領域に第2中間導電層542が形成される。したがって、第2中間導電層542および半導体層522と両者に係る導通孔(HA2,HB2,HC2)との形状や位置関係は、図3の構成と図9の構成とで、X方向に延在する対称軸に関して対称(線対称)の関係にある。図9の構成においても、第1実施形態と同様に、第1中間導電層541の接続用の導通孔HB1および導通孔HC1と、第2中間導電層542の接続用の導通孔HB2および導通孔HC2とは、走査線22が延在するX方向に配列すると言える。
(3) Modification 3
In the first embodiment (FIG. 3), both the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are arranged in the region on one side (the negative side in the Y direction) across the scanning line 22. As shown in FIG. 9, a configuration in which the first intermediate conductive layer 541 and the second intermediate conductive layer 542 are arranged in each region on the opposite side across the scanning line 22 is also employed. Specifically, a first intermediate conductive layer 541 is formed in a negative region in the Y direction across the scanning line 22, and a second intermediate conductive layer is formed in a positive region in the Y direction across the scanning line 22. 542 is formed. Therefore, the shape and positional relationship between the second intermediate conductive layer 542 and the semiconductor layer 522 and the conduction holes (HA2, HB2, HC2) associated with both extend in the X direction in the configuration of FIG. 3 and the configuration of FIG. Symmetric (line symmetry) with respect to the symmetry axis. Also in the configuration of FIG. 9, as in the first embodiment, the conduction hole HB1 and conduction hole HC1 for connection of the first intermediate conductive layer 541 and the conduction hole HB2 and conduction hole for connection of the second intermediate conductive layer 542 are provided. It can be said that HC2 is arranged in the X direction in which the scanning line 22 extends.

(4)変形例4
電気光学物質26は液晶に限定されない。すなわち、第1電極31と第2電極32との間の電圧(電界)に応じて光学的な特性(透過率や輝度)が変化する特性の各種の物質(例えば電気泳動素子)が以上の各形態における電気光学物質26として採用される。
(4) Modification 4
The electro-optic material 26 is not limited to liquid crystal. That is, various substances (for example, electrophoretic elements) having characteristics in which optical characteristics (transmittance and luminance) change according to the voltage (electric field) between the first electrode 31 and the second electrode 32 are described above. Adopted as electro-optic material 26 in form.

<D:応用例>
次に、本発明に係る電気光学装置を利用した電子機器について説明する。図10ないし図12には、以上に例示した何れかの形態に係る電気光学装置100を表示装置として採用した電子機器の形態が図示されている。
<D: Application example>
Next, electronic equipment using the electro-optical device according to the invention will be described. FIGS. 10 to 12 show a form of an electronic apparatus that employs the electro-optical device 100 according to any one of the forms exemplified above as a display device.

図10は、電気光学装置100を採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ2000は、各種の画像を表示する電気光学装置100と、電源スイッチ2001やキーボード2002が設置された本体部2010とを具備する。   FIG. 10 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile personal computer that employs the electro-optical device 100. The personal computer 2000 includes an electro-optical device 100 that displays various images, and a main body 2010 on which a power switch 2001 and a keyboard 2002 are installed.

図11は、電気光学装置100を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001およびスクロールボタン3002と、各種の画像を表示する電気光学装置100とを備える。スクロールボタン3002を操作することによって、電気光学装置100に表示される画面がスクロールされる。   FIG. 11 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile phone to which the electro-optical device 100 is applied. The cellular phone 3000 includes a plurality of operation buttons 3001 and scroll buttons 3002, and the electro-optical device 100 that displays various images. By operating the scroll button 3002, the screen displayed on the electro-optical device 100 is scrolled.

図12は、電気光学装置100を適用した携帯情報端末(PDA:Personal Digital Assistants)の構成を示す斜視図である。情報携帯端末4000は、複数の操作ボタン4001および電源スイッチ4002と、各種の画像を表示する電気光学装置100とを備える。電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった様々な情報が電気光学装置100に表示される。   FIG. 12 is a perspective view illustrating a configuration of a personal digital assistant (PDA) to which the electro-optical device 100 is applied. The portable information terminal 4000 includes a plurality of operation buttons 4001, a power switch 4002, and the electro-optical device 100 that displays various images. When the power switch 4002 is operated, various information such as an address book and a schedule book are displayed on the electro-optical device 100.

なお、本発明に係る電気光学装置が適用される電子機器としては、図10から図12に例示した機器のほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。   The electronic apparatus to which the electro-optical device according to the present invention is applied includes the digital still camera, the television, the video camera, the car navigation device, the pager, the electronic notebook, and the electronic paper in addition to the apparatuses illustrated in FIGS. Calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, printers, scanners, copiers, video players, devices with touch panels, and the like.

100……電気光学装置、11……第1基板、12……第2基板、14……画素部、P……画素回路、22……走査線、220……配線対、22A……第1走査線、22B……第2走査線、24……データ線、240……配線対、24A……第1データ線、24B……第2データ線、26……電気光学物質、31……第1電極、32……第2電極、E……電気光学素子、Q1……第1スイッチング素子、Q2……第2スイッチング素子、L0……ゲート絶縁層、L1……第1絶縁層、L2……第2絶縁層、L3……第3絶縁層、521……半導体層、522……半導体層、541……第1中間導電層、542……第2中間導電層、HA1,HA2,HB1,HB2,HC1,HC2……導通孔。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Electro-optical apparatus, 11 ... 1st board | substrate, 12 ... 2nd board | substrate, 14 ... Pixel part, P ... Pixel circuit, 22 ... Scanning line, 220 ... Wiring pair, 22A ... 1st Scanning line, 22B ... second scanning line, 24 ... data line, 240 ... wiring pair, 24A ... first data line, 24B ... second data line, 26 ... electro-optic material, 31 ... first 1 electrode, 32... Second electrode, E... Electrooptic element, Q1... First switching element, Q2... Second switching element, L0... Gate insulating layer, L1. ... 2nd insulating layer, L3 ... 3rd insulating layer, 521 ... Semiconductor layer, 522 ... Semiconductor layer, 541 ... 1st intermediate conductive layer, 542 ... 2nd intermediate conductive layer, HA1, HA2, HB1, HB2, HC1, HC2: Conduction hole.

Claims (5)

相対向する第1基板と第2基板との間に電気光学物質が配置された電気光学装置であって、
前記第1基板のうち前記第2基板との対向面の面上に形成された走査線と、
前記走査線をゲートとする第1スイッチング素子および第2スイッチング素子と、
前記走査線と前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子とを覆う第1絶縁層と、
平面視で前記走査線に重ならないように前記第1絶縁層の面上に形成されて前記第1絶縁層の第1導通孔を介して前記第1スイッチング素子に導通する第1中間導電層と、
平面視で前記走査線に重ならないように前記第1絶縁層の面上に形成されて前記第1絶縁層の第2導通孔を介して前記第2スイッチング素子に導通する第2中間導電層と、
前記走査線に交差する方向に延在する第1データ線および第2データ線と、
前記第1中間導電層および前記第2中間導電層を覆う第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の面上に形成されるとともに前記第2絶縁層の第3導通孔を介して前記第1中間導電層に導通する第1電極と、
前記第1電極を覆う第3絶縁層と、
前記第3絶縁層の面上に形成されるとともに前記第3絶縁層および前記第2絶縁層の第4導通孔を介して前記第2中間導電層に導通する第2電極とを具備し、
前記第1スイッチング素子は、前記第1データ線と前記第1中間導電層との間に電気的に介在し、
前記第2スイッチング素子は、前記第2データ線と前記第2中間導電層との間に電気的に介在し、
前記第1導通孔と前記第2導通孔と前記第3導通孔と前記第4導通孔とは、前記走査線が延在する方向に沿って配列する
電気光学装置。
An electro-optical device in which an electro-optical material is disposed between a first substrate and a second substrate facing each other,
A scanning line formed on a surface of the first substrate facing the second substrate;
A first switching element and a second switching element having the scanning line as a gate;
A first insulating layer covering the scanning line and the first switching element and the second switching element;
A first intermediate conductive layer formed on a surface of the first insulating layer so as not to overlap the scanning line in a plan view and conducting to the first switching element through a first conduction hole of the first insulating layer; ,
A second intermediate conductive layer formed on a surface of the first insulating layer so as not to overlap the scanning line in a plan view and conducting to the second switching element through a second conduction hole of the first insulating layer; ,
A first data line and a second data line extending in a direction crossing the scan line;
A second insulating layer covering the first intermediate conductive layer and the second intermediate conductive layer;
A first electrode formed on the surface of the second insulating layer and conducting to the first intermediate conductive layer through a third conduction hole of the second insulating layer;
A third insulating layer covering the first electrode;
A second electrode formed on a surface of the third insulating layer and electrically connected to the second intermediate conductive layer through a fourth conductive hole of the third insulating layer and the second insulating layer;
The first switching element is electrically interposed between the first data line and the first intermediate conductive layer,
The second switching element is electrically interposed between the second data line and the second intermediate conductive layer,
The electro-optical device, wherein the first conduction hole, the second conduction hole, the third conduction hole, and the fourth conduction hole are arranged along a direction in which the scanning line extends.
相対向する第1基板と第2基板との間に配置された電気光学物質と、
前記第1基板のうち前記第2基板との対向面の面上に形成された第1走査線および第2走査線と、
前記第1走査線および前記第2走査線に交差する方向に延在する第1データ線,第2データ線および第3データ線と、
第1画素回路および第2画素回路とを具備し、
前記第1画素回路および前記第2画素回路の各々は、
第1スイッチング素子および第2スイッチング素子と、
前記第1走査線および前記第2走査線と前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子とを覆う第1絶縁層と、
平面視で前記第1走査線と前記第2走査線とに重ならないように前記第1絶縁層の面上に形成されて前記第1絶縁層の第1導通孔を介して前記第1スイッチング素子に導通する第1中間導電層と、
平面視で前記第1走査線と前記第2走査線とに重ならないように前記第1絶縁層の面上に形成されて前記第1絶縁層の第2導通孔を介して前記第2スイッチング素子に導通する第2中間導電層と、
前記第1中間導電層および前記第2中間導電層を覆う第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の面上に形成されるとともに前記第2絶縁層の第3導通孔を介して前記第1中間導電層に導通する第1電極と、
前記第1電極を覆う第3絶縁層と、
前記第3絶縁層の面上に形成されるとともに前記第3絶縁層および前記第2絶縁層の第4導通孔を介して前記第2中間導電層に導通する第2電極とを含み、
前記第1画素回路において、前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子は、前記第1走査線をゲートとして動作し、かつ、前記第1スイッチング素子は、前記第1データ線と前記第1中間導電層との間に電気的に介在し、前記第2スイッチング素子は、前記第2データ線と前記第2中間導電層との間に電気的に介在し、
前記第2画素回路において、前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子は、前記第2走査線をゲートとして動作し、かつ、前記第1スイッチング素子は、前記第2データ線と前記第1中間導電層との間に電気的に介在し、前記第2スイッチング素子は、前記第3データ線と前記第2中間導電層との間に電気的に介在し、
前記第1画素回路および前記第2画素回路の各々において、前記第1導通孔と前記第2導通孔と前記第3導通孔と前記第4導通孔とは、前記第1走査線および前記第2走査線が延在する方向に沿って配列する
電気光学装置。
An electro-optic material disposed between the first substrate and the second substrate facing each other;
A first scanning line and a second scanning line formed on a surface of the first substrate facing the second substrate;
A first data line, a second data line, and a third data line extending in a direction intersecting the first scanning line and the second scanning line;
A first pixel circuit and a second pixel circuit;
Each of the first pixel circuit and the second pixel circuit includes:
A first switching element and a second switching element;
A first insulating layer covering the first scanning line and the second scanning line, the first switching element and the second switching element;
The first switching element is formed on a surface of the first insulating layer so as not to overlap the first scanning line and the second scanning line in a plan view, and through the first conduction hole of the first insulating layer. A first intermediate conductive layer conducting to
The second switching element is formed on the surface of the first insulating layer so as not to overlap the first scanning line and the second scanning line in a plan view, and through the second conduction hole of the first insulating layer. A second intermediate conductive layer conducting to
A second insulating layer covering the first intermediate conductive layer and the second intermediate conductive layer;
A first electrode formed on the surface of the second insulating layer and conducting to the first intermediate conductive layer through a third conduction hole of the second insulating layer;
A third insulating layer covering the first electrode;
A second electrode formed on the surface of the third insulating layer and conducting to the second intermediate conductive layer through a fourth conduction hole of the third insulating layer and the second insulating layer;
In the first pixel circuit, the first switching element and the second switching element operate using the first scanning line as a gate, and the first switching element is connected to the first data line and the first intermediate line. The second switching element is electrically interposed between the second data line and the second intermediate conductive layer, and is electrically interposed between the conductive layer and the second switching element.
In the second pixel circuit, the first switching element and the second switching element operate using the second scanning line as a gate, and the first switching element is connected to the second data line and the first intermediate line. The second switching element is electrically interposed between the third data line and the second intermediate conductive layer, and is electrically interposed between the conductive layer and the second switching element.
In each of the first pixel circuit and the second pixel circuit, the first conduction hole, the second conduction hole, the third conduction hole, and the fourth conduction hole correspond to the first scanning line and the second conduction hole. An electro-optical device arranged along a direction in which scanning lines extend.
前記第1画素回路および前記第2画素回路の各々において、前記第1導通孔と前記第2導通孔と前記第3導通孔と前記第4導通孔とは、平面視で前記第1走査線と前記第2走査線との間隙内に位置する
請求項2の電気光学装置。
In each of the first pixel circuit and the second pixel circuit, the first conduction hole, the second conduction hole, the third conduction hole, and the fourth conduction hole are the first scanning line in a plan view. The electro-optical device according to claim 2, wherein the electro-optical device is located in a gap with the second scanning line.
前記第1中間導電層と前記第2中間導電層とは形状が合同または対称である
請求項1から請求項3の何れかの電気光学装置。
The electro-optical device according to claim 1, wherein the first intermediate conductive layer and the second intermediate conductive layer are congruent or symmetrical in shape.
前記第1中間導電層と前記走査線との間の距離と、前記第2中間導電層と前記走査線との間の距離とは等しい
請求項1から請求項4の何れかの電気光学装置。
5. The electro-optical device according to claim 1, wherein a distance between the first intermediate conductive layer and the scanning line is equal to a distance between the second intermediate conductive layer and the scanning line.
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