JP2010165775A

JP2010165775A - Film capacitor

Info

Publication number: JP2010165775A
Application number: JP2009005609A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Hazama; 武史硲
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2009-01-14
Filing date: 2009-01-14
Publication date: 2010-07-29

Abstract

【課題】フィルム体の両面に金属膜が形成された両面金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサにおいて、静電容量を大きく低下させることなく、両面金属化フィルムでもヒューズ部が正常に機能するような構成を得る。
【解決手段】フィルム体（19a）の両面に金属膜（19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、フィルム体（20a）の片面にのみ金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とを重ね合わせて捲回する。上記両面金属化フィルム（19）の一方の面には、短絡防止のためのヒューズ部（19e）を設ける。上記片面金属化フィルム（20）を、金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回する。
【選択図】図３In a film capacitor in which a double-sided metallized film having a metal film formed on both sides of a film body is wound, the fuse part functions normally even on the double-sided metallized film without greatly reducing the capacitance. A configuration like this is obtained.
A double-sided metallized film (19) having a metal film (19b) formed on both sides of a film body (19a) and a single-sided metal having a metal film (20b) formed only on one side of the film body (20a) Wrap with the film (20). On one surface of the double-sided metallized film (19), a fuse portion (19e) for preventing a short circuit is provided. The single-sided metallized film (20) is placed on the double-sided metallized film (20b) so that the surface on which the metal film (20b) is not formed is in contact with the surface on which the fuse part (19e) of the double-sided metallized film (19) is formed. Rolled with metallized film (19).
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、フィルム体の両面に金属膜が形成された両面金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサに関する。 The present invention relates to a film capacitor obtained by winding a double-sided metallized film having a metal film formed on both sides of a film body.

従来より、金属化フィルムを捲回してなるフィルムコンデンサが知られている。このようなフィルムコンデンサは、電子機器や電気機器等において、特に安定した電気特性を要する回路に多く用いられている。また、近年のフィルムコンデンサは、電解コンデンサと比較して低損失であり、信頼性にも優れているため、空調機やハイブリッド自動車等のインバータ回路の平滑コンデンサとしても利用されている。 Conventionally, a film capacitor formed by winding a metallized film is known. Such film capacitors are often used in circuits that require particularly stable electrical characteristics in electronic devices and electrical devices. In addition, recent film capacitors have low loss compared to electrolytic capacitors and are excellent in reliability, so that they are also used as smoothing capacitors for inverter circuits of air conditioners and hybrid vehicles.

上記フィルムコンデンサの構成としては、例えば特許文献１に開示されるように、金属化フィルムを捲回した状態で、該金属化フィルムの両端に溶融電極材料を付着させてメタリコン電極を形成し、該メタリコン電極に外部端子を接続したものなどが知られている。上記金属化フィルムとしては、フィルム体の片面にのみ金属膜を形成した片面金属化フィルムと、フィルム体の両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとがあるが、上記片面金属化フィルムを用いるとフィルム間に形成される空気層によって静電容量が低下するため、例えば上記特許文献１に開示されるように、上記両面金属化フィルムを用いる構成が考えられている。このように、両面金属化フィルムを用いることで、フィルム間の空気層を少なくすることができるため、上記片面金属化フィルムからなるフィルムコンデンサに比べて静電容量の向上を図れる。 As a configuration of the film capacitor, for example, as disclosed in Patent Document 1, a metallized electrode is formed by attaching a molten electrode material to both ends of the metallized film while winding the metallized film, A metallicon electrode with an external terminal connected is known. Examples of the metallized film include a single-sided metallized film in which a metal film is formed only on one side of the film body and a double-sided metallized film in which a metal film is formed on both sides of the film body. Since the electrostatic capacity is lowered by the air layer formed between the two films, a configuration using the double-sided metallized film has been considered as disclosed in, for example, Patent Document 1. Thus, since the air layer between films can be decreased by using a double-sided metallized film, the electrostatic capacity can be improved as compared with a film capacitor made of the single-sided metallized film.

一方、上述のようなフィルムコンデンサでは、一般的に、短絡による破壊防止のためにヒューズ機構が設けられている。このヒューズ機構は、フィルムコンデンサ内の短絡によってフィルムコンデンサ全体が破壊されないように、金属化フィルムの金属膜が複数の分割電極に分割されているとともに、該分割電極と上記溶融電極材料との間にヒューズ部が設けられていて、該ヒューズ部に過大な電流が流れた際に該ヒューズ部が溶断して、短絡破壊の発生を防止するように構成されている。
特開２００４−８７６５３号公報 On the other hand, in the film capacitor as described above, a fuse mechanism is generally provided to prevent destruction due to a short circuit. In this fuse mechanism, the metal film of the metallized film is divided into a plurality of divided electrodes so that the entire film capacitor is not destroyed by a short circuit in the film capacitor, and between the divided electrode and the molten electrode material. A fuse portion is provided, and when an excessive current flows through the fuse portion, the fuse portion is melted to prevent occurrence of short-circuit breakdown.
JP 2004-87653 A

ところで、上述のようなヒューズ機構（ヒューズ部）を上記両面金属化フィルムに設ける場合、該両面金属化フィルムを捲回した状態でヒューズ機構の分割電極がもう一方の面に形成された金属膜と接触するため、該ヒューズ機構がヒューズとして機能しなくなる可能性がある。 By the way, in the case where the fuse mechanism (fuse portion) as described above is provided on the double-sided metallized film, a metal film in which the split electrode of the fuse mechanism is formed on the other side in a state where the double-sided metallized film is wound up. Due to the contact, the fuse mechanism may not function as a fuse.

これに対し、図８に示すように、両面金属化フィルムに、金属膜が形成されていない未蒸着フィルムを重ね合わせて捲回すれば、上記ヒューズ機構の分割電極がもう一方の面の金属膜と接触しないので該ヒューズ機構をヒューズとして機能させることができるが、上記未蒸着フィルムの両面に空気層が形成されることになるため、静電容量が大きく低下してしまう（図９参照）。 On the other hand, as shown in FIG. 8, if the undeposited film on which the metal film is not formed is overlapped and wound on the double-sided metallized film, the divided electrode of the fuse mechanism becomes the metal film on the other side. However, since the air layer is formed on both sides of the undeposited film, the capacitance is greatly reduced (see FIG. 9).

特に、上記空気層による静電容量の低下は、フィルム体として従来のポリプロピレンなどよりも誘電率の高い材料を用いる場合に影響が大きい。また、このような高誘電率の材料のうち、コーティング組成物を基材上に塗布して形成するものでは、面粗度が比較的、大きくなるため、上記空気層の厚みが大きくなりやすく、フィルムコンデンサの静電容量が低下しやすい。 In particular, the decrease in capacitance due to the air layer has a great effect when a material having a dielectric constant higher than that of conventional polypropylene or the like is used as the film body. Further, among such high dielectric constant materials, those formed by applying a coating composition on a substrate have a relatively large surface roughness, so that the thickness of the air layer tends to be large, Capacitance of film capacitors tends to decrease.

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フィルム体の両面に金属膜が形成された両面金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサにおいて、静電容量を大きく低下させることなく、両面金属化フィルムでもヒューズ部が正常に機能するような構成を得ることにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a film capacitor in which a double-sided metallized film having a metal film formed on both sides of a film body is wound. An object of the present invention is to obtain a configuration in which the fuse portion functions normally even with a double-sided metallized film without greatly reducing the capacity.

上記目的を達成するために、本発明に係るフィルムコンデンサ（11）では、片面金属化フィルム（20）を、金属膜（20b）の形成されていない面が両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わせ状態で捲回した。 In order to achieve the above object, in the film capacitor (11) according to the present invention, the single-sided metallized film (20) is the fuse part of the double-sided metallized film (19) where the metal film (20b) is not formed. The double-sided metallized film (19) was wound so as to be in contact with the surface on which (19e) was formed.

具体的には、第１の発明は、フィルム体（19a,20a）の表面に金属膜（19b,20b）が形成された複数の金属化フィルム（19,20）を重ね合わせた状態で捲回してなるフィルムコンデンサを対象とする。 Specifically, the first invention is wound in a state where a plurality of metallized films (19, 20) each having a metal film (19b, 20b) formed on the surface of the film body (19a, 20a) are overlapped. Target film capacitors.

そして、上記複数の金属化フィルムは、フィルム体（19a）の両面に金属膜（19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、フィルム体（20a）の片面にのみ金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とからなり、上記両面金属化フィルム（19）の一方の面には、短絡防止のためのヒューズ部（19e）が設けられていて、上記片面金属化フィルム（20）は、金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回されているものとする。 The plurality of metallized films include a double-sided metallized film (19) having a metal film (19b) formed on both sides of the film body (19a) and a metal film (20b) only on one side of the film body (20a). The single-sided metallized film (20) is formed on one side of the double-sided metallized film (19), and a fuse part (19e) for preventing short circuit is provided on the one-sided metallized film (19). The double-sided metallized film (20) is formed so that the surface on which the metal film (20b) is not formed is in contact with the surface on which the fuse portion (19e) of the double-sided metallized film (19) is formed. 19) It is assumed that it has been wound on top of it.

この構成により、両面金属化フィルム（19）の片面に形成されたヒューズ部（19e）は、片面金属化フィルム（20）の金属膜（20b）と接触することはなく、ヒューズとして機能するため、両面金属化フィルム（19）においてヒューズを備えた構成を実現することができる。しかも、上記両面金属化フィルム（19）に重ね合わせるフィルムは片面金属化フィルム（20）なので、空気層（21）は該片面金属化フィルム（20）の片面にのみ形成されることになり、空気層（21）による静電容量の低下を極力抑えることができる。 With this configuration, the fuse part (19e) formed on one side of the double-sided metallized film (19) does not contact the metal film (20b) of the single-sided metallized film (20) and functions as a fuse. The structure provided with the fuse in the double-sided metallized film (19) can be realized. Moreover, since the film to be superimposed on the double-sided metallized film (19) is a single-sided metallized film (20), the air layer (21) is formed only on one side of the single-sided metallized film (20), and the air Capacitance reduction due to the layer (21) can be suppressed as much as possible.

したがって、上述の構成により、両面金属化フィルム（19）を用いたフィルムコンデンサ（11）において、空気層（21）による静電容量の低下を極力抑制しつつ、ヒューズ部（19e）を正常に機能させることのできる構成を実現することができる。 Therefore, with the above configuration, in the film capacitor (11) using the double-sided metallized film (19), the fuse part (19e) functions normally while suppressing the decrease in capacitance due to the air layer (21) as much as possible. The structure which can be made to implement | achieve is realizable.

また、上記片面金属化フィルム（20）は、フィルム体（20a）の両面のうち面粗度が大きい方の面にのみ金属膜（20b）が形成されており、面粗度が小さく且つ金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回されているものとする（第２の発明）。 Further, the single-sided metallized film (20) has a metal film (20b) formed only on the surface of the film body (20a) having the larger surface roughness, the surface roughness is small, and the metal film The double-sided metallized film (19) is overlapped with the double-sided metallized film (19) so that the surface where the (20b) is not formed is in contact with the surface of the double-sided metallized film (19) where the fuse part (19e) is formed. (Second invention).

これにより、片面金属化フィルム（20）におけるフィルム体（20a）の両面のうち、面粗度の小さい方の面には、金属膜が形成されておらず、当該面が両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面と接触する。すなわち、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面との間に空気層（21）を形成する片面金属化フィルム（20）の一方の面は、金属膜（20b）が形成されている他方の面に比べて面粗度が小さいため、面粗度の大きい該他方の面を上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面に接触させる場合に比べて、空気層（21）の厚みを小さくすることができ、該空気層（21）に起因する静電容量の低下量をより少なくすることができる。 Thereby, the metal film is not formed in the surface with the smaller surface roughness among both surfaces of the film body (20a) in the single-sided metallized film (20), and the surface is the double-sided metallized film (19 ) In contact with the surface on which the fuse part (19e) is formed. That is, one surface of the single-sided metallized film (20) that forms an air layer (21) between the double-sided metallized film (19) and the surface on which the fuse portion (19e) is formed is a metal film (20b ) Has a smaller surface roughness than the other surface, so that the other surface having the higher surface roughness is in contact with the surface of the double-sided metallized film (19) where the fuse portion (19e) is formed. Compared with the case of making it, the thickness of the air layer (21) can be reduced, and the amount of decrease in the capacitance caused by the air layer (21) can be further reduced.

また、上記第２の発明の構成において、上記ヒューズ部（19e）は、上記両面金属化フィルム（19）のフィルム体（19a）の両面のうち、面粗度が小さい方の面に設けられているのが好ましい（第３の発明）。こうすることで、片面金属化フィルム（20）の金属膜（20b）が形成されていない面及び両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が設けられている面は、いずれも面粗度の小さい方の面が選定される。すなわち、上記片面金属化フィルム（20）と両面金属化フィルム（19）との間に空気層（21）を形成する両面が面粗度の小さい面になるため、該空気層（21）の厚みをさらに小さくすることができる。 In the configuration of the second aspect of the invention, the fuse portion (19e) is provided on the surface of the film body (19a) of the double-sided metallized film (19) having the smaller surface roughness. It is preferable (third invention). By doing so, the surface of the single-sided metallized film (20) where the metal film (20b) is not formed and the surface of the double-sided metallized film (19) where the fuse part (19e) is provided are both rough. The surface with the smaller degree is selected. That is, since both surfaces forming the air layer (21) between the single-sided metallized film (20) and the double-sided metallized film (19) are surfaces with low surface roughness, the thickness of the air layer (21) Can be further reduced.

また、上記フィルム体（19a,20a）は、コーティング組成物（30）を基材（31）上に塗布することにより形成されているのが好ましい（第４の発明）。このように塗布形成されたフィルム体（19a,20a）は、フィルム材料を延伸させて形成されたフィルム体に比べて、面粗度が大きいため、上記第１から第３の発明のような構成を適用することで、空気層（21）による静電容量の低下を効果的に抑制することができる。 Moreover, it is preferable that the said film body (19a, 20a) is formed by apply | coating a coating composition (30) on a base material (31) (4th invention). Since the film body (19a, 20a) formed by coating in this way has a larger surface roughness than the film body formed by stretching the film material, the structure as in the first to third inventions described above. By applying, it is possible to effectively suppress a decrease in capacitance due to the air layer (21).

さらに、上記フィルム体（19a,20a）は、ポリプロピレンよりも誘電率の高い材料からなるのが好ましい（第５の発明）。このように従来のフィルム材料であるポリプロピレンよりも誘電率の高い材料の場合には、フィルム間に形成される空気層の影響が大きく、該空気層によって静電容量が大きく低下してしまう。したがって、このような材料をフィルム体（19a,20a）に用いる場合には、上記第１から第３の発明のような構成を適用することで、空気層（21）による静電容量の低下を効果的に抑制することができる。 Furthermore, the film body (19a, 20a) is preferably made of a material having a dielectric constant higher than that of polypropylene (fifth invention). As described above, in the case of a material having a dielectric constant higher than that of polypropylene which is a conventional film material, the influence of the air layer formed between the films is large, and the capacitance is greatly reduced by the air layer. Therefore, when such a material is used for the film body (19a, 20a), the capacitance is reduced by the air layer (21) by applying the configuration as in the first to third inventions. It can be effectively suppressed.

第１の発明によれば、片面金属化フィルム（20）を、金属膜（20b）が形成されていない面が両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わせるようにしたため、静電容量の低下を極力、抑えつつ、ヒューズ部（19e）を正常に機能させることのできる構成を得ることができる。 According to the first invention, the one-side metallized film (20) is in contact with the surface on which the metal film (20b) is not formed and the surface on which the fuse portion (19e) of the double-sided metallized film (19) is formed. As described above, since the double-sided metallized film (19) is superposed, it is possible to obtain a configuration in which the fuse portion (19e) can function normally while suppressing a decrease in capacitance as much as possible.

また、第２の発明によれば、上記片面金属化フィルム（20）は、フィルム体（20a）の面粗度の大きい方の面に金属膜（20b）が形成されており、面粗度の小さい方の面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされるため、上記片面金属化フィルム（20）と両面金属化フィルム（19）との間に形成される空気層（21）の厚みをより小さくすることができ、静電容量の低下量をより少なくすることができる。 Moreover, according to 2nd invention, the said single-sided metallized film (20) has the metal film (20b) formed in the surface with the larger surface roughness of a film body (20a), and surface roughness of The single-sided metallized film is overlapped with the double-sided metallized film (19) so that the smaller side comes into contact with the side of the double-sided metallized film (19) where the fuse portion (19e) is formed. The thickness of the air layer (21) formed between (20) and the double-sided metallized film (19) can be further reduced, and the amount of decrease in capacitance can be further reduced.

また、第３の発明によれば、上記両面金属化フィルム（19）において、上記ヒューズ部（19e）は、面粗度の小さい方の面に設けられているため、片面金属化フィルム（20）及び両面金属化フィルム（19）を面粗度の小さい方の面同士で接触させることができ、空気層（21）に起因する静電容量の低下量をさらに少なくすることができる。 According to the third invention, in the double-sided metallized film (19), the fuse part (19e) is provided on the surface having the smaller surface roughness, so that the single-sided metallized film (20) In addition, the two-sided metallized film (19) can be brought into contact with each other with the smaller surface roughness, and the amount of decrease in capacitance caused by the air layer (21) can be further reduced.

また、第４の発明によれば、上記フィルム体（19a,20a）は、コーティング組成物（30）を基材（31）上に塗布することにより形成されたものである。さらに、第５の発明によれば、上記フィルム体（19a,20a）は、従来のフィルム材料であるポリプロピレンよりも誘電率の高い材料からなるものである。これらの構成において、上記第１から第３の発明の構成を適用することにより、静電容量の低下を効果的に抑制することができる。 Moreover, according to 4th invention, the said film body (19a, 20a) is formed by apply | coating a coating composition (30) on a base material (31). Further, according to the fifth invention, the film body (19a, 20a) is made of a material having a dielectric constant higher than that of polypropylene which is a conventional film material. In these configurations, by applying the configurations of the first to third aspects of the invention, it is possible to effectively suppress a decrease in capacitance.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is merely illustrative in nature and is not intended to limit the present invention, its application, or its use.

（全体構成）
本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサ（11）は、図１に示すように、巻芯（13）に捲回されたコンデンサ素子（12）の両端部にメタリコン電極（14,15）が設けられたもので、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。 (overall structure)
As shown in FIG. 1, a film capacitor (11) according to an embodiment of the present invention is provided with metallicon electrodes (14, 15) at both ends of a capacitor element (12) wound around a winding core (13). For example, it is used for a smoothing capacitor between an inverter circuit and a converter circuit.

詳しくは、上記フィルムコンデンサ（11）は、コンデンサ素子（12）と、該コンデンサ素子（12）が捲回される巻芯（13）と、該コンデンサ素子（12）に設けられた２つのメタリコン電極（14,15）と、それらのメタリコン電極（14,15）にそれぞれ電気的に接続された外部端子（16,17）と、該コンデンサ素子（12）、巻芯（13）、メタリコン電極（14,15）及び外部端子（16,17）を封止するための封止樹脂（18）とを備えている。 Specifically, the film capacitor (11) includes a capacitor element (12), a winding core (13) around which the capacitor element (12) is wound, and two metallicon electrodes provided on the capacitor element (12). (14, 15), external terminals (16, 17) electrically connected to the respective metallicon electrodes (14, 15), the capacitor element (12), the winding core (13), the metallicon electrode (14 15) and sealing resin (18) for sealing the external terminals (16, 17).

上記コンデンサ素子（12）は、ＰＰ（ポリプロピレン）やＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）よりも誘電率が高い誘電体フィルム、例えば、ＶｄＦ系ポリマー、チタン酸バリウム系酸化物粒子及び／またはチタン酸ジルコン酸鉛系酸化物粒子、及び、カップリング剤及び／または界面活性剤を含む誘電体フィルムからなる帯状の絶縁フィルム（19a）（フィルム体）の両面にアルミニウム等の金属箔を蒸着させて金属膜（19b,19b）を形成した両面金属化フィルム（19）と、上記絶縁フィルム（20a）（フィルム体）の片面に金属膜（20b）を形成した片面金属化フィルム（20）とを重ね合わせてなるもので、上記巻芯（13）の外周面上に捲回されるように構成されている。このとき、上記２枚の金属化フィルム（19,20）は、巻芯（13）の軸方向にずれるように互いに重ね合わされた状態で、上記巻芯（13）上に捲回されている。こうすることで、図３に示すように、捲回されたコンデンサ素子（12）における巻芯（13）の軸方向の一端部には、金属化フィルム（19,20）のうちの一方が、該軸方向の他端部には金属化フィルム（19,20）のうちの他方がはみ出した状態となっている。 The capacitor element (12) is a dielectric film having a dielectric constant higher than that of PP (polypropylene) or PVDF (polyvinylidene fluoride), for example, VdF polymer, barium titanate oxide particles and / or lead zirconate titanate. Metal foil such as aluminum is vapor-deposited on both sides of a strip-shaped insulating film (19a) (film body) made of a dielectric film containing a base oxide particle and a coupling agent and / or a surfactant. , 19b) and a single-sided metallized film (20) with a metal film (20b) formed on one side of the insulating film (20a) (film body). And it is comprised so that it may be wound on the outer peripheral surface of the said core (13). At this time, the two metallized films (19, 20) are wound on the core (13) in a state of being overlapped with each other so as to be displaced in the axial direction of the core (13). By doing so, as shown in FIG. 3, one end of the metallized film (19, 20) is attached to one end of the wound core (13) in the axial direction of the winding core (13), The other end of the metallized film (19, 20) protrudes from the other end in the axial direction.

上記巻芯（13）は、上記図１に示すように、円筒状の樹脂部材からなり、その外周面上に上記金属化フィルム（19,20）を捲回可能なように、該金属化フィルム（19,20）の幅方向長さと同等の長さを有している。 As shown in FIG. 1, the core (13) is made of a cylindrical resin member, and the metallized film (19, 20) can be wound on the outer peripheral surface thereof. It has a length equivalent to the length in the width direction of (19, 20).

上記メタリコン電極（14,15）は、上記巻芯（13）上に捲回されて概略円柱状に形成されたコンデンサ素子（12）の軸方向両端部にそれぞれ設けられている。このメタリコン電極（14,15）は、それぞれ、コンデンサ素子（12）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成されていて、該コンデンサ素子（12）の軸方向端部においてはみ出している金属化フィルム（19,20）とそれぞれ電気的に接続されている。 The metallicon electrodes (14, 15) are respectively provided at both ends in the axial direction of the capacitor element (12) which is wound on the core (13) and formed in a substantially cylindrical shape. Each of the metallicon electrodes (14, 15) is formed by spraying metal on the axial end portion of the capacitor element (12), and protrudes from the axial end portion of the capacitor element (12). Are electrically connected to the insulating films (19, 20), respectively.

上記外部端子（16,17）は、その基端部が巻芯（13）に対応する位置で、メタリコン電極（14,15）と電気的に接続されている。これらの外部端子（16,17）は、メタリコン電極（14,15）の径方向外方に向かって延びて、その先端部が上記封止樹脂（18）から外方に突出して基板（25）に接続されている。 The external terminal (16, 17) is electrically connected to the metallicon electrode (14, 15) at a position corresponding to the core (13) at the base end. These external terminals (16, 17) extend outward in the radial direction of the metallicon electrode (14, 15), and their tips protrude outward from the sealing resin (18) to form the substrate (25). It is connected to the.

上記封止樹脂（18）は、上記コンデンサ素子（12）の外周側、メタリコン電極（14,15）及び外部端子（16,17）の基端部を封止するように設けられている。すなわち、この封止樹脂（18）は、外部端子（16,17）の先端側を除いて、フィルムコンデンサ（11）の構成部品全体を覆うように設けられている。 The sealing resin (18) is provided so as to seal the outer peripheral side of the capacitor element (12), the base end portions of the metallicon electrodes (14, 15) and the external terminals (16, 17). That is, the sealing resin (18) is provided so as to cover the entire components of the film capacitor (11) except for the front end side of the external terminals (16, 17).

なお、本実施形態に係るフィルムコンデンサ（11）は、封止樹脂（18）が外側に露出しているが、この限りではなく、捲回されたコンデンサ素子（12）をコンデンサケース内に収納して、該ケース内に封止樹脂（18）を充填したものであってもよい。 In the film capacitor (11) according to the present embodiment, the sealing resin (18) is exposed to the outside. However, the present invention is not limited thereto, and the wound capacitor element (12) is stored in the capacitor case. In this case, the case may be filled with sealing resin (18).

（コンデンサ素子の構成）
上述のとおり、コンデンサ素子（12）は、絶縁フィルム（19a）の両面に金属膜（19b,19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、絶縁フィルム（20a）の片面に金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とが重ね合わせされたものである。 (Configuration of capacitor element)
As described above, the capacitor element (12) includes a double-sided metallized film (19) having metal films (19b, 19b) formed on both sides of the insulating film (19a), and a metal film (19a) on one side of the insulating film (20a). The one-sided metallized film (20) formed with 20b) is superposed.

図２に示すように、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）において、上記絶縁フィルム（19a,20a）上に形成された金属膜（19b,20b）は、それぞれ、フィルム長手方向に複数に分割されていて、分割された金属膜がそれぞれ分割電極（19c,20c）を構成している。そして、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）は、それぞれの分割電極（19c,20c）が一対一で接触するように、互いに重ね合わされている。すなわち、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）は、それぞれの分割電極（19c,20c）同士が電気的に接続されていて、上記金属化フィルム（19,20）上の隣り合う電極同士は直接、電気的に接続されないようになっている。 As shown in FIG. 2, in the double-sided metallized film (19) and single-sided metallized film (20), the metal films (19b, 20b) formed on the insulating films (19a, 20a) are respectively films. Divided into a plurality in the longitudinal direction, the divided metal films constitute divided electrodes (19c, 20c), respectively. And the said double-sided metallized film (19) and the single-sided metallized film (20) are mutually overlap | superposed so that each division | segmentation electrode (19c, 20c) may contact one by one. That is, in the double-sided metallized film (19) and single-sided metallized film (20), the divided electrodes (19c, 20c) are electrically connected to each other on the metallized film (19, 20). Adjacent electrodes are not directly electrically connected.

また、上記両面金属化フィルム（19）の分割電極（19c）は、絶縁フィルム（19a）の一方の面上に、該絶縁フィルム（19a）の幅方向の一方の端部にマージン部（19d）が形成されるように設けられているとともに、上記絶縁フィルム（19a）の他方の面上に、該絶縁フィルム（19a）の幅方向の他方の端部にマージン部（19d）が形成されるように設けられている。すなわち、上記分割電極（19c）は、両面金属化フィルム（19）の両面上に、絶縁フィルム（19a）の両面で異なる幅方向端部にマージン部（19d）が形成されるように設けられている。 The split electrode (19c) of the double-sided metallized film (19) has a margin part (19d) on one side of the insulating film (19a) on one side of the insulating film (19a). And a margin portion (19d) is formed on the other end of the insulating film (19a) in the width direction on the other surface of the insulating film (19a). Is provided. That is, the divided electrode (19c) is provided on both sides of the double-sided metallized film (19) so that a margin part (19d) is formed at the end in the width direction that is different on both sides of the insulating film (19a). Yes.

一方、上記片面金属化フィルム（20）の分割電極（20c）は、上記両面金属化フィルム（19）と重ね合わされる側の面に、該両面金属化フィルム（19）の合わせ面に形成された分割電極（19c）と同じ位置で且つ同じ大きさに形成されている。すなわち、上記図２において、上記分割電極（20d）は、上記両面金属化フィルム（19）の下側の面に形成された分割電極（19c）に対応して、絶縁フィルム（20a）の一方の端部にマージン部（20d）が形成されるように設けられている。 On the other hand, the split electrode (20c) of the single-sided metallized film (20) was formed on the mating surface of the double-sided metallized film (19) on the side of the double-sided metallized film (19). It is formed at the same position and the same size as the divided electrode (19c). That is, in FIG. 2, the divided electrode (20d) corresponds to the divided electrode (19c) formed on the lower surface of the double-sided metallized film (19) and corresponds to one of the insulating films (20a). A margin portion (20d) is provided at the end portion.

これにより、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）を重ね合わせた状態で捲回すると、図３に示すように、該片面金属化フィルム（20）の片面に形成された分割電極（20c）は、上記両面金属化フィルム（19）の分割電極（19c）に当接する一方、上記片面金属化フィルム（20）の分割電極が形成されていないもう一方の面（以下、未蒸着面ともいう）は、上記両面金属化フィルム（19）のもう一方の面に形成された分割電極（19c）と当接する。 As a result, when the double-sided metallized film (19) and the single-sided metallized film (20) were rolled up, they were formed on one side of the single-sided metallized film (20) as shown in FIG. The split electrode (20c) is in contact with the split electrode (19c) of the double-sided metallized film (19), while the other side of the single-sided metallized film (20) on which the split electrode is not formed (hereinafter referred to as unsettled). (Also referred to as a vapor deposition surface) is in contact with the divided electrode (19c) formed on the other surface of the double-sided metallized film (19).

また、図２及び図３に示すように、上記両面金属化フィルム（19）には、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面と接触する面に、短絡発生時などに上記分割電極（19c）を溶断して切り離すためのヒューズ部（19e）が形成されている。このヒューズ部（19e）は、上記両面金属化フィルム（19）の各分割電極（19c）に対応して、該分割電極（19c）とメタリコン電極（15）に接続する接続部（19f）とを繋ぐように設けられている。 Also, as shown in FIGS. 2 and 3, the double-sided metallized film (19) has the divided electrodes (19) in contact with the non-deposited surface of the single-sided metallized film (20) when a short circuit occurs. A fuse part (19e) for fusing and separating 19c) is formed. The fuse part (19e) has a connection part (19f) connected to the divided electrode (19c) and the metallicon electrode (15) corresponding to each divided electrode (19c) of the double-sided metallized film (19). It is provided to connect.

このように、上記両面金属化フィルム（19）にヒューズ部（19e）が形成された面を、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面と接触させることにより、上記ヒューズ部（19e）に電流が集中して流れるため、該ヒューズ部（19e）に過大な電流が流れたときに該ヒューズ部（19e）が溶断して分割電極（19c）を切り離すことができ、他の分割電極（19c）を保護することができる。すなわち、上述のように両面金属化フィルム（19）と片面金属化フィルム（20）とを重ね合わせることにより、ヒューズ部（19e）のヒューズとしての機能を確保することができる。 In this way, the surface of the double-sided metallized film (19) on which the fuse part (19e) is formed is brought into contact with the non-deposited surface of the single-sided metallized film (20), whereby the fuse part (19e) Since the current flows in a concentrated manner, when an excessive current flows through the fuse portion (19e), the fuse portion (19e) can be melted and the divided electrode (19c) can be disconnected, and other divided electrodes (19c ) Can be protected. That is, the function of the fuse portion (19e) as a fuse can be secured by overlapping the double-sided metallized film (19) and the single-sided metallized film (20) as described above.

しかも、上述のような構成にすることで、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面と両面金属化フィルム（19）の分割電極（19c）との間に、空気層（21）が一つ形成されるだけなので、両面に金属膜が形成されていない未蒸着フィルムを用いる場合に比べて、フィルム間に形成される空気層の数を減らすことができる。すなわち、図４に示すように、上記片面金属化フィルム（20）側では、絶縁フィルム（20a）（静電容量C1）に、１つの空気層（21）（静電容量Cgap）が加わるだけなので、未蒸着フィルムを用いて該未蒸着フィルムの両面に空気層が形成される場合に比べて、フィルムコンデンサ（11）全体の静電容量の低下を抑えることができる。 In addition, with the configuration as described above, there is one air layer (21) between the non-deposited surface of the single-sided metallized film (20) and the divided electrodes (19c) of the double-sided metallized film (19). Therefore, the number of air layers formed between the films can be reduced as compared with the case where an undeposited film having no metal film formed on both sides is used. That is, as shown in FIG. 4, only one air layer (21) (capacitance Cgap) is added to the insulating film (20a) (capacitance C1) on the one-side metallized film (20) side. As compared with a case where an air layer is formed on both surfaces of the non-deposited film using the non-deposited film, it is possible to suppress a decrease in the capacitance of the entire film capacitor (11).

特に、図１０に示すように、絶縁フィルム（19a）として従来のもの（ポリプロピレン（PP））よりも高い誘電率の材料を用いる場合には、上記空気層（21）によるフィルムコンデンサ（11）全体の誘電率への影響が大きいが、上述のような構成にすることで、静電容量の低下を効果的に防止することができる。 In particular, as shown in FIG. 10, when a material having a dielectric constant higher than that of the conventional film (polypropylene (PP)) is used as the insulating film (19a), the entire film capacitor (11) by the air layer (21) is used. Although the influence on the dielectric constant is large, the above-described configuration can effectively prevent a decrease in capacitance.

ここで、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）の絶縁フィルム（19a,20a）は、それぞれ、コーティング組成物を基材上に塗布して乾燥させることにより形成されたものである。図５に示すように、上記絶縁フィルム（19a,20a）は、無機酸化物（31）（例えばチタン酸バリウム系酸化物やタン酸ジルコン酸鉛系酸化物）が添加された液体状のコーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して乾燥させることにより形成されるため、塗布による厚みのばらつきが生じたり、上記無機酸化物（31）の粒子が大きな凹凸を形成したりする。すなわち、上記絶縁フィルム（19a,20a）は、一方の面が基材（32）と同程度の平滑な面である一方、他方の面は該一方の面よりも面粗度（例えば算術平均粗さRａ）の大きい面になっている。 Here, the double-sided metallized film (19) and the insulating film (19a, 20a) of the single-sided metallized film (20) were each formed by applying a coating composition on a substrate and drying it. It is. As shown in FIG. 5, the insulating film (19a, 20a) is a liquid coating composition to which an inorganic oxide (31) (for example, barium titanate-based oxide or lead zirconate tannate-based oxide) is added. Since it is formed by applying and drying the object (30) on the base material (32), the thickness varies due to the application, or the particles of the inorganic oxide (31) form large irregularities. . That is, the insulating film (19a, 20a) has one surface that is as smooth as the base material (32), while the other surface has a surface roughness (for example, arithmetic average roughness) higher than the one surface. Ra) is a large surface.

そのため、図６に示すように、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）のそれぞれ面粗度が大きい面（図中に破線で示す）に、金属膜（19b,20b）を形成して、互いに重ね合わせるとともに、上記片面金属化フィルム（20）の面粗度が小さい面は未蒸着面として、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が設けられている面と重ね合わせるのが好ましい。 Therefore, as shown in FIG. 6, the metal film (19b, 20b) is formed on the surface (indicated by a broken line in the drawing) of the double-sided metallized film (19) and single-sided metallized film (20). And the one side metallized film (20) is provided with a fuse part (19e) of the double-sided metallized film (19) as a non-deposited side as a surface having a small surface roughness. It is preferable to overlap the surface.

これにより、上記両面金属化フィルム（19）と片面金属化フィルム（20）との間に形成される空気層（21）は、該両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）のより平滑な面同士によって形成されることになり、該空気層（21）の厚みを極力、小さくすることができる。したがって、上記空気層（21）によるフィルムコンデンサ（11）の静電容量の低下を極力、抑制することができる。 As a result, the air layer (21) formed between the double-sided metallized film (19) and the single-sided metallized film (20) has the double-sided metallized film (19) and the single-sided metallized film (20). It will be formed by smoother surfaces, and the thickness of the air layer (21) can be made as small as possible. Therefore, it is possible to suppress the decrease in the capacitance of the film capacitor (11) due to the air layer (21) as much as possible.

（静電容量の比較）
以下で、上述のような構成を有するフィルムコンデンサ（11）の静電容量を評価するために、他の実施例や比較例のフィルムコンデンサの静電容量と比較検討する。 (Capacitance comparison)
In the following, in order to evaluate the capacitance of the film capacitor (11) having the above-described configuration, a comparison is made with the capacitance of the film capacitors of other examples and comparative examples.

実施例１〜３及び比較例１〜３として、以下のようなフィルムコンデンサを得た。 The following film capacitors were obtained as Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3.

−フィルムコンデンサの構成−
＜実施例１＞ＰＶＤＦに無機酸化物を添加した絶縁フィルム（比誘電率εｒ＝４０、膜厚＝７μｍ、面粗度Ｒａ＝０．１μｍ、０．０１μｍ、フィルム幅３０ｍｍ（有効な幅は２７ｍｍ）を用いて、１枚は両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、もう１枚は面粗度０．０１μｍの面粗度が比較的小さい面に金属膜を形成した片面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。 −Structure of film capacitor−
<Example 1> An insulating film obtained by adding an inorganic oxide to PVDF (relative dielectric constant εr = 40, film thickness = 7 μm, surface roughness Ra = 0.1 μm, 0.01 μm, film width 30 mm (effective width is 27 mm) ) Is a double-sided metallized film in which a metal film is formed on both sides, and the other is a single-sided metallized film in which a metal film is formed on a surface with a relatively low surface roughness of 0.01 μm. And roll those films for a length of 15 m.

＜実施例２＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、１枚は両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、もう１枚は面粗度の比較的大きい面（面粗度Ｒａ＝０．１μｍ）に金属膜を形成した片面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。すなわち、両面金属化フィルムのヒューズ部が設けられている面は、片面金属化フィルムの面粗度が小さい未蒸着面と接触する構成とした。 <Example 2> Using the same insulating film as in Example 1, one sheet is a double-sided metallized film having a metal film formed on both sides, and the other is a surface having a relatively large surface roughness (surface roughness). Ra = 0.1 μm) is a single-sided metallized film in which a metal film is formed, and these films are wound for a length of 15 m. That is, the surface of the double-sided metallized film on which the fuse portion is provided is in contact with the non-deposited surface having a small surface roughness of the single-sided metallized film.

＜実施例３＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、１枚は両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、もう１枚は面粗度の比較的大きい面（面粗度Ｒａ＝０．１μｍ）に金属膜を形成した片面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。そして、上記両面金属化フィルムの両面のうち面粗度が小さい面に、ヒューズ部を設ける。すなわち、片面金属化フィルムの未蒸着面として面粗度の小さい面を選定するとともに、該未蒸着面に接触する両面金属化フィルムの面、すなわちヒューズ部が設けられている面も面粗度の小さい面にする。 <Example 3> Using the same insulating film as in Example 1, one sheet is a double-sided metallized film having a metal film formed on both sides, and the other is a surface having a relatively large surface roughness (surface roughness). Ra = 0.1 μm) is a single-sided metallized film in which a metal film is formed, and these films are wound for a length of 15 m. And a fuse part is provided in the surface where surface roughness is small among both surfaces of the said double-sided metallized film. That is, a surface with a small surface roughness is selected as the non-deposited surface of the single-sided metallized film, and the surface of the double-sided metallized film that is in contact with the non-deposited surface, that is, the surface where the fuse portion is provided also has a surface roughness. Make it a small surface.

＜比較例１＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、２枚とも両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。この場合には、ヒューズ部をヒューズとして機能させることはできない。 <Comparative example 1> Using the insulating film similar to the said Example 1, it is set as the double-sided metallized film which formed the metal film on both surfaces, and these films are wound for 15 m in length. In this case, the fuse portion cannot function as a fuse.

＜比較例２＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、２枚とも片面に金属膜を形成した片面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。 <Comparative Example 2> Using the same insulating film as in Example 1 above, both sheets were made into a single-sided metallized film with a metal film formed on one side, and these films were wound for a length of 15 m.

＜比較例３＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、１枚は両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、もう１枚は金属膜が形成されない未蒸着フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。図８に示すように、両面金属化フィルム（19）と未蒸着フィルム（22）とを重ねて捲回するため、該未蒸着フィルム（22）の両面に空気層（23,24）が形成される。 <Comparative Example 3> Using the same insulating film as in Example 1 above, one sheet is a double-sided metallized film with a metal film formed on both sides, and the other sheet is an undeposited film on which no metal film is formed. Roll the film for a length of 15 m. As shown in FIG. 8, since the double-sided metallized film (19) and the non-deposited film (22) are rolled up, air layers (23, 24) are formed on both sides of the non-deposited film (22). The

−静電容量の比較−
上記実施例１〜３、比較例１〜３の各構成における静電容量の計測結果を図７にまとめて示す。この図７から分かるように、ヒューズ部を機能させることのできない比較例１の場合を除いて、両面金属化フィルムと片面金属化フィルムとを重ね合わせた構成（実施例１〜３）の方が、片面金属化フィルム同士を重ね合わせた構成や両面金属化フィルムと未蒸着フィルムとを重ね合わせた構成に比べて、静電容量が大きい。これは、両面金属化フィルムと片面金属化フィルムとを重ね合わせた構成の方が、形成される空気層の厚みの合計が小さくなるためである。例えば、両面金属化フィルムに未蒸着フィルムを重ねた場合（比較例３の場合）には、図９に示すように、未蒸着フィルム（静電容量C1）に、２つの空気層（静電容量Cgap1,Cgap2）が加わるため、その分、フィルムコンデンサ全体の静電容量が大きく低下するが、両面金属化フィルムに片面蒸着フィルムを重ねた場合（実施例１〜３）には、図４に示すように、絶縁フィルム（静電容量C1）に、１つの空気層（静電容量Cgap）が加わるだけなので、フィルムコンデンサ全体の静電容量の低下を抑えることができる。 -Comparison of capacitance-
The measurement result of the electrostatic capacitance in each structure of the said Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3 is put together in FIG. As can be seen from FIG. 7, except for the case of Comparative Example 1 in which the fuse part cannot be functioned, the configuration in which the double-sided metallized film and the single-sided metallized film are superposed (Examples 1 to 3) is better. The capacitance is larger than the configuration in which the single-sided metallized films are overlapped with each other or the configuration in which the double-sided metallized film and the non-deposited film are overlapped. This is because the total thickness of the air layer formed is smaller in the configuration in which the double-sided metallized film and the single-sided metallized film are overlapped. For example, when an undeposited film is stacked on a double-sided metallized film (in the case of Comparative Example 3), two air layers (electrostatic capacitances) are formed on the undeposited film (capacitance C1) as shown in FIG. Cgap1, Cgap2) is added, and accordingly, the capacitance of the entire film capacitor is greatly reduced. However, when a single-sided vapor deposited film is superimposed on a double-sided metallized film (Examples 1 to 3), it is shown in FIG. Thus, since only one air layer (capacitance Cgap) is added to the insulating film (capacitance C1), it is possible to suppress a decrease in the capacitance of the entire film capacitor.

また、上記図７に示すように、片面金属化フィルムの未蒸着面を面粗度の小さい面にした場合（実施例２）の方が、面粗度の大きい面を未蒸着面にした場合（実施例１）よりも静電容量が大きくなる。また、片面金属化フィルムの未蒸着面と接触する両面金属化フィルムの面（ヒューズ部が形成された面）の面粗度が小さい場合（実施例３）の方が、面粗度の大きい場合（実施例２）に比べて静電容量が大きくなる。これは、片面金属化フィルムの未蒸着面及び両面金属化フィルムのヒューズ部が形成された面の面粗度をより小さくすることで、両者間に形成される空気層の厚みをより小さくすることができ、該空気層によってフィルムコンデンサの静電容量が低下するのを抑制できるためである。 Moreover, as shown in the said FIG. 7, when the non-deposition surface of a single-sided metallized film is made into a surface with smaller surface roughness (Example 2), when the surface with larger surface roughness is made into an undeposited surface The capacitance becomes larger than that in Example 1. Also, when the surface roughness of the double-sided metallized film surface (the surface on which the fuse portion is formed) in contact with the undeposited surface of the single-sided metallized film is smaller (Example 3), the surface roughness is larger Compared with (Example 2), the capacitance increases. This is to reduce the surface roughness of the undeposited surface of the single-sided metallized film and the surface of the double-sided metallized film where the fuse portion is formed, thereby reducing the thickness of the air layer formed between the two. This is because the air layer can suppress a decrease in the capacitance of the film capacitor.

−実施形態の効果−
以上より、この実施形態によれば、片面金属化フィルム（20）は、両面金属化フィルム（19）に対して、未蒸着面が該両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、重ね合わされて捲回されるため、両面金属化フィルム（19）を用いた構成において、上記ヒューズ部（19e）を正常に機能させることができるとともに、フィルムコンデンサ（11）内に形成される空気層（21）の厚みを小さくして静電容量の低下を抑制することができる。 -Effect of the embodiment-
As described above, according to this embodiment, the single-sided metallized film (20) is formed on the non-deposited surface of the double-sided metallized film (19) by the fuse part (19e) of the double-sided metallized film (19). In order to make the fuse part (19e) function normally in the configuration using the double-sided metallized film (19), and the film capacitor (11) It is possible to reduce the capacitance by reducing the thickness of the air layer (21) formed in the inside.

しかも、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面を面粗度の小さい面とすることで、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面との間に形成される空気層（21）の厚みをより小さくすることができ、フィルムコンデンサ（11）の静電容量の低下をより確実に抑制することができる。 Moreover, by forming the undeposited surface of the single-sided metallized film (20) as a surface with low surface roughness, it is formed between the surface of the double-sided metallized film (19) where the fuse part (19e) is formed. Thus, the thickness of the air layer (21) can be further reduced, and the decrease in the capacitance of the film capacitor (11) can be more reliably suppressed.

さらに、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面も面粗度の小さい面とすることで、上記空気層（21）の厚みをさらに小さくすることができ、フィルムコンデンサ（11）の静電容量の低下をさらに確実に抑制することができる。 Furthermore, by making the surface of the double-sided metallized film (19) where the fuse portion (19e) is formed into a surface having a low surface roughness, the thickness of the air layer (21) can be further reduced, and the film A decrease in the capacitance of the capacitor (11) can be further reliably suppressed.

《その他の実施形態》
上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。 << Other Embodiments >>
About the said embodiment, it is good also as the following structures.

上記実施形態では、フィルムコンデンサとして、ＶｄＦ系ポリマー、チタン酸バリウム系酸化物粒子及び／またはチタン酸ジルコン酸鉛系酸化物粒子、及び、カップリング剤及び／または界面活性剤を含む誘電体フィルムを用いるようにしているが、これに限らず、比誘電率が従来から用いられているポリプロピレンやＰＶＤＦ系の誘電体フィルムよりも大きいものであれば、どのようなフィルム材料であってもよい。 In the above embodiment, a dielectric film containing a VdF-based polymer, barium titanate-based oxide particles and / or lead zirconate titanate-based oxide particles, and a coupling agent and / or a surfactant is used as the film capacitor. However, the present invention is not limited to this, and any film material may be used as long as the relative dielectric constant is larger than that of conventionally used polypropylene and PVDF dielectric films.

また、上記実施形態では、片面金属化フィルム（20）の未蒸着面及び両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成される面を、それぞれ、面粗度の小さい方の面としているが、この限りではなく、実施例１、２のように、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面を面粗度の大きい方の面としてもよいし、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成される面を面粗度の大きい方の面としてもよい。 Moreover, in the said embodiment, the surface in which the fuse part (19e) of a single-sided metallized film (20) and the fuse part (19e) of a double-sided metallized film (19) is formed is respectively a surface with a smaller surface roughness. However, the present invention is not limited to this, and as in Examples 1 and 2, the undeposited surface of the single-sided metallized film (20) may be the surface with the larger surface roughness, or the double-sided metallized film (19 The surface on which the fuse portion (19e) is formed may be the surface having the larger surface roughness.

以上説明したように、本発明は、両面金属化フィルムを捲回してなるフィルムコンデンサにおいて、ヒューズ機構を備えたものに特に有用である。 As described above, the present invention is particularly useful for a film capacitor formed by winding a double-sided metallized film and having a fuse mechanism.

図１は、実施形態に係るフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a film capacitor according to an embodiment. 図２は、コンデンサ素子の各金属化フィルムの概略構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of each metallized film of the capacitor element. 図３は、各金属化フィルムの積層状態を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the laminated state of each metallized film. 図４は、フィルムコンデンサの内部を等価回路で示した図である。FIG. 4 is an equivalent circuit diagram showing the inside of the film capacitor. 図５は、基材上にコーティング組成物を塗布してフィルム体を形成する様子を模式的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically showing a state in which a film composition is formed by applying a coating composition on a substrate. 図６は、各金属化フィルムの表面状態を模式的に表した図３相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3 schematically showing the surface state of each metallized film. 図７は、重ね合わせる金属化フィルムの種類や合わせ面を変えた場合のフィルムコンデンサの静電容量を比較した図である。FIG. 7 is a diagram comparing the capacitance of film capacitors when the type of metallized film to be overlaid and the mating surface are changed. 図８は、両面金属化フィルムと未蒸着フィルムとを重ね合わせた場合の、（A）図２相当図、（B）捲回されている様子を模式的に示す図、である。FIGS. 8A and 8B are diagrams schematically showing a state in which the double-sided metallized film and the non-deposited film are superposed (A) FIG. 2 equivalent view and (B) being wound. 図９は、両面金属化フィルムと未蒸着フィルムとを重ね合わせた場合の図４相当図である。FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 4 when a double-sided metallized film and an undeposited film are superposed. 図１０は、空気層のギャップとコンデンサの静電容量との関係を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating the relationship between the gap of the air layer and the capacitance of the capacitor.

１１フィルムコンデンサ
１２コンデンサ素子
１３巻芯
１４、１５メタリコン電極
１６、１７外部端子
１８封止樹脂
１９両面金属化フィルム
１９ａ絶縁フィルム（フィルム体）
１９ｂ金属膜
１９ｅヒューズ部
２０片面金属化フィルム
２０ａ絶縁フィルム（フィルム体）
２０ｂ金属膜
２１空気層
３０コーティング組成物
３１無機酸化物
３２基材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Film capacitor 12 Capacitor element 13 Core 14, 14 Metallicon electrode 16, 17 External terminal 18 Sealing resin 19 Double-sided metallized film 19a Insulating film (film body)
19b Metal film 19e Fuse part 20 Single-sided metallized film 20a Insulating film (film body)
20b Metal film 21 Air layer 30 Coating composition 31 Inorganic oxide 32 Base material

Claims

A film capacitor formed by winding a plurality of metallized films (19, 20) in which metal films (19b, 20b) are formed on the surface of a film body (19a, 20a),
The metallized films (19a) have a metal film (19b) formed on both sides of the film body (19a) and a metal film (20b) formed only on one side of the film body (20a). A single-sided metallized film (20),
On one side of the double-sided metallized film (19), a fuse portion (19e) for short circuit prevention is provided,
The single-sided metallized film (20) has a double-sided metallization film (20b) so that the surface on which the metal film (20b) is not formed contacts the surface of the double-sided metallized film (19) on which the fuse portion (19e) is formed. A film capacitor, wherein the film capacitor is wound with being overlapped with a metallized film (19).

The film capacitor according to claim 1,
In the single-sided metallized film (20), the metal film (20b) is formed only on the surface of the film body (20a) having the larger surface roughness, the surface roughness is small, and the metal film (20b ) And the double-sided metallized film (19) so that the surface on which the fuse part (19e) of the double-sided metallized film (19) is formed is overlapped with the double-sided metallized film (19) and wound. A film capacitor characterized by having

The film capacitor according to claim 2,
The fuse capacitor (19e) is provided on a surface having a smaller surface roughness among both surfaces of the film body (19a) of the double-sided metallized film (19).

In the film capacitor according to any one of claims 1 to 3,
The film body (19a, 20a) is formed by applying a coating composition (30) onto a substrate (31).

In the film capacitor according to any one of claims 1 to 4,
The film capacitor (19a, 20a) is made of a material having a dielectric constant higher than that of polypropylene.