JP2010157612A - Flotation conveyance device and flotation conveyance method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラス基板等の基板を搬送方向へ浮上搬送(浮上させた状態で搬送)する浮上搬送装置及び浮上搬送方法に関する。 The present invention relates to a levitation conveyance device and a levitation conveyance method for levitating and conveying a substrate such as a glass substrate in the conveyance direction (conveyed in a floated state).
近年、クリーン搬送の分野においては、浮上搬送装置について種々の開発がなされており、一般的な浮上搬送装置の構成等について説明すると、次のようになる。 In recent years, in the field of clean conveyance, various developments have been made on levitation conveyance devices. The configuration and the like of a typical levitation conveyance device will be described as follows.
即ち、一般的な浮上搬送装置は、装置フレームを具備しており、この装置フレームは、搬送方向へ延びている。また、装置フレームには、ガラス基板等の基板を搬送方向へ搬送する搬送機構が設けられている。 That is, a general levitation conveyance apparatus includes an apparatus frame, and the apparatus frame extends in the conveyance direction. The apparatus frame is provided with a transport mechanism that transports a substrate such as a glass substrate in the transport direction.
装置フレームには、基板を浮上ガスとしての圧縮空気(エア)の圧力を利用して浮上させる複数の浮上ユニットが搬送方向に間隔を置いて配設されている。また、各浮上ユニットの内部は、圧縮空気を供給するファン等のエア供給源に接続されており、各浮上ユニットの上面(頂面)には、圧縮空気を噴出するノズルが形成されている。 In the apparatus frame, a plurality of levitation units that levitate the substrate using the pressure of compressed air (air) as a levitation gas are arranged at intervals in the transport direction. Further, the interior of each floating unit is connected to an air supply source such as a fan that supplies compressed air, and a nozzle that ejects compressed air is formed on the top surface (top surface) of each floating unit.
従って、複数の浮上ユニットのノズルから空気を噴出させた状態で、搬送機構を適宜に動作させる。これにより、基板を搬送方向へ浮上搬送(浮上させた状態で搬送)することができる。 Accordingly, the transport mechanism is appropriately operated in a state where air is ejected from the nozzles of the plurality of floating units. As a result, the substrate can be floated and transported in the transport direction (conveyed in a state of being floated).
ところで、基板と前記浮上ユニットとの接触(干渉)が生じないように、浮上ユニットのノズルからの圧縮空気の噴出量の調整等、浮上搬送装置をメンテンスを適切に行うことが必要である。そのため、浮上搬送装置のメンテナンスを行う際には、特許文献1に示すように、浮上ユニットのユニット側導電性被膜と測定用基板の基板側導電性被膜の導通(導通の有無)を検出することにより、基板と浮上ユニットとの接触(接触の有無)を検知している。
しかしながら、特許文献1に示すような手法によって、基板と浮上ユニットとの接触を検知するには、浮上ユニットの上面(表面)にユニット側導電性被膜を形成すると共に測定用基板の裏面に基板側導電性被膜を形成しなければならず、浮上搬送装置のメンテナンスに手間とコストがかかるという問題がある。
However, in order to detect the contact between the substrate and the floating unit by the method shown in
そこで、本発明は、前述の問題を解決することができる、新規な構成の浮上搬送装置及び浮上搬送方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the levitation conveyance apparatus and levitation conveyance method of a novel structure which can solve the above-mentioned problem.
本発明の第1の特徴は、基板を搬送方向へ浮上搬送(浮上させた状態で搬送)する浮上搬送装置において、装置フレームに設けられ、基板を前記搬送方向へ搬送する搬送機構と、前記装置フレームに前記搬送方向に沿って配設され、内部が浮上ガスを供給する浮上ガス供給源に接続され、上面(頂面)に浮上ガスを噴出するノズルが形成され、浮上ガスの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニットと、基板と前記浮上ユニットとの接触(干渉)による音波又は振動を検出するセンサと、を具備してなることを要旨とする。 A first feature of the present invention is a levitation transport apparatus that floats and transports a substrate in a transport direction (transports in a levitated state). The transport mechanism is provided in an apparatus frame and transports a substrate in the transport direction; The frame is disposed along the conveying direction, and the inside is connected to a floating gas supply source that supplies the floating gas, and a nozzle that ejects the floating gas is formed on the top surface (top surface), and the pressure of the floating gas is used. The present invention includes a plurality of levitation units that levitate the substrate and a sensor that detects sound waves or vibration caused by contact (interference) between the substrate and the levitation unit.
なお、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「設けられ」とは、直接的に設けられたことの他に、ブラケット等の介在部材を介して間接的に設けられたことを含む意であって、同様に、「配設され」とは、直接的に配設されたことの他に、ブラケット等の介在部材を介して間接的に配設されたことを含む意である。また、「浮上ガス」とは、圧縮空気(エア)、アルゴンガス、窒素ガス等の含む意である。 In the claims and specification of the present application, “provided” means not only directly provided but also indirectly provided via an interposed member such as a bracket. Similarly, “arranged” means not only directly disposed but also indirectly disposed via an interposed member such as a bracket. “Floating gas” means compressed air (air), argon gas, nitrogen gas and the like.
第1の特徴によると、複数の前記浮上ユニットの前記ノズルから浮上ガスを噴出させた状態で、前記搬送機構を適宜に動作させる。これにより、基板を前記搬送方向へ浮上搬送することができる。 According to the first feature, the transport mechanism is appropriately operated in a state where the floating gas is ejected from the nozzles of the plurality of the floating units. Thereby, the substrate can be levitated and conveyed in the conveyance direction.
基板の浮上搬送中において、前記センサ(前記センサの出力)を監視することにより、前記センサから出力された検出信号(出力信号)に基づいて基板と前記浮上ユニットとの接触(接触の有無)を検知することができる。換言すれば、基板と前記浮上ユニットとの接触による音波又は振動を検出する前記センサを備えるようにしため、前記浮上ユニットの上面又は基板の裏面(測定用基板の裏面を含む)に導電性被膜を形成することなく、基板と前記浮上ユニットとの接触を検知することができる。 By monitoring the sensor (output of the sensor) during the floating transportation of the substrate, the contact between the substrate and the floating unit based on the detection signal (output signal) output from the sensor (presence of contact) Can be detected. In other words, a conductive coating is provided on the upper surface of the floating unit or the back surface of the substrate (including the back surface of the measurement substrate) in order to include the sensor for detecting sound waves or vibration caused by contact between the substrate and the floating unit. The contact between the substrate and the floating unit can be detected without forming.
本発明の第2の特徴は、基板を搬送方向へ浮上搬送(浮上させた状態で搬送)する浮上搬送方法において、基板と前記搬送方向に並んだ浮上ユニットとの接触(干渉)による音波又は振動を検出するセンサを用意し、前記センサを基板に設置するセンサ設置工程と、前記センサ設置工程の終了後に、前記センサ(前記センサの出力)を監視しつつ、複数の前記浮上ユニットのノズルから浮上ガスを噴出させた状態で、基板を前記搬送方向へ浮上搬送する浮上搬送工程と、を具備したことを要旨とする。 A second feature of the present invention is a levitation transport method in which a substrate is floated and transported in the transport direction (transported in a floated state). Sound waves or vibration caused by contact (interference) between the substrate and the levitation unit aligned in the transport direction And a sensor installation step of installing the sensor on a substrate, and after the completion of the sensor installation step, the sensor (output of the sensor) is monitored and the levitation unit is floated from the nozzles of the plurality of levitation units. The gist of the present invention is to include a levitation conveyance process in which the substrate is levitated and conveyed in the conveyance direction in a state where gas is ejected.
第2の特徴によると、基板の浮上搬送中において、前記センサを監視することにより、前記センサから出力された検出信号(出力信号)に基づいて基板と前記浮上ユニットとの接触(接触の有無)を検知することができる。換言すれば、基板と前記浮上ユニットとの接触による音波又は振動を検出する前記センサを基板に設置しているため、前記浮上ユニットの上面又は基板の裏面(測定用基板の裏面を含む)に導電性被膜を形成することなく、基板と前記浮上ユニットとの接触を検知することができる。 According to the second feature, during the floating transportation of the substrate, by monitoring the sensor, the contact between the substrate and the floating unit based on the detection signal (output signal) output from the sensor (presence of contact) Can be detected. In other words, since the sensor for detecting sound waves or vibrations due to contact between the substrate and the floating unit is installed on the substrate, it is electrically conductive on the top surface of the floating unit or the back surface of the substrate (including the back surface of the measurement substrate). The contact between the substrate and the floating unit can be detected without forming a conductive film.
本発明によれば、前記浮上ユニットの上面又は基板の裏面に導電性被膜を形成することなく、基板と前記浮上ユニットとの接触を検知することができるため、前記浮上搬送装置のメンテナンスに要する手間とコストを削減することができる。 According to the present invention, the contact between the substrate and the levitation unit can be detected without forming a conductive film on the upper surface of the levitation unit or the back surface of the substrate. And can reduce costs.
(第1実施形態)
第1実施形態について図1から図5を参照して説明する。
(First embodiment)
A first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
ここで、図1は、第1実施形態に係る浮上搬送装置の部分側面図、図2は、 第1実施形態に係る浮上搬送装置の正面図、図3は、第1実施形態に係る浮上搬送装置の部分平面図、図4は、図1におけるIV-IV線に沿った断面図、図5は、基板と浮上ユニットとの接触検知処理を示すフローチャートである。なお、図面中、「FF」は、前方向を、「FR」は、後方向を、「L」は、左方向を、「R」は、右方向をそれぞれ指してある。 Here, FIG. 1 is a partial side view of the levitation conveyance apparatus according to the first embodiment, FIG. 2 is a front view of the levitation conveyance apparatus according to the first embodiment, and FIG. 3 is a levitation conveyance according to the first embodiment. 4 is a partial plan view of the apparatus, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 1, and FIG. 5 is a flowchart showing a contact detection process between the substrate and the floating unit. In the drawings, “FF” indicates the forward direction, “FR” indicates the backward direction, “L” indicates the left direction, and “R” indicates the right direction.
図1から図4に示すように、第1実施形態に係る浮上搬送装置1は、例えばガラス基板等の基板Wを搬送方向(前後方向)へ浮上搬送(浮上させた状態で搬送)する装置であって、前後方向へ並んだ複数の装置フレーム(支持フレーム)3を具備している。また、各装置フレーム3は、支持台5と、この支持台5の下側に一体的に設けられた複数の支柱7と、複数の支柱7に連結するように設けられた複数の補強部材9とを備えている。なお、浮上搬送装置1は、前後方向へ並んだ複数の装置フレーム3の代わりに、前後方向へ延びた1つの装置フレームを具備するようにしても構わない。
As shown in FIGS. 1 to 4, the levitating and conveying
複数の支持台5には、基板Wを搬送方向へ搬送する搬送機構(搬送ユニット)11が設けられている。そして、この搬送機構11の具体的な構成は、次のようになる。
The plurality of support tables 5 are provided with a transport mechanism (transport unit) 11 that transports the substrate W in the transport direction. The specific configuration of the
即ち、各支持台5の左端部付近には、一対の支持アーム13が前後方向に間隔を置いて設けられており、各支持アーム13には、基板Wの一端面(左端面)を支持する第1搬送ローラ15が設けられている。換言すれば、複数の装置フレーム3の左端部付近には、複数の第1搬送ローラ15が複数の支持アーム13を介して前後方向に間隔を置いて設けられている。ここで、各第1搬送ローラ15は、鉛直(垂直)な軸心周りに回転自在なフリーローラになっている。
That is, a pair of
各支持台5の右端部付近には、移動用エアシリンダ17が設けられており、各移動用エアシリンダ17は、支持台5に固定されたシリンダ本体19、及びシリンダ本体19に左右方向へ移動可能に設けられたピストンロッド21を有している。また、各移動用エアシリンダ17におけるシリンダ本体19には、スライダ23が左右方向へ移動可能に設けられており、各移動用エアシリンダ17におけるピストンロッド21は、対応するスライダ23の適宜位置に連結してある。更に、各スライダ23の左端部には、基板Wの他端面(右端面)を支持する第2搬送ローラ25が鉛直な軸心周りに回転可能に設けられている。換言すれば、複数の装置フレーム3の右端部付近には、複数の第2搬送ローラ25が複数の移動用エアシリンダ17及び複数のスライダ23を介して前後方向に間隔を置いて設けられてあって、各第2搬送ローラ25は、移動用エアシリンダ17の作動によってスライダ23と一体的に左右方向へ移動するようになっている。そして、各スライダ23の右端部には、対応する第2搬送ローラ25を回転させる回転用モータ27が設けられてあって、各回転用モータ27のモータ軸(図示省略)は、対応する第2搬送ローラ25のローラ軸に連動連結してある。
A moving
なお、第1搬送ローラ15をフリーローラとし、第2搬送ローラ25をモータ(回転用モータ27)の駆動によって回転する駆動ローラとする代わりに、第1搬送ローラ15を駆動ローラとし、第2搬送ローラ25をフリーローラとしたり、第1搬送ローラ15及び第2搬送ローラ25を駆動ローラとしたりするようにしても構わない。また、複数の第1搬送ローラ15及び複数の第2搬送ローラ25等を備えた搬送機構11の代わりに、基板Wの端部を把持しかつ前後方向へ移動可能なクランパを備えた別の搬送機構等を用いても構わない。
Instead of the
各支持台5には、浮上ガスとしての圧縮空気(エア)を収容するチャンバー29が前後方向へ間隔を置いて設けられており、各チャンバー29は、左右方向へ延びている。また、各チャンバー29の下面には、圧縮空気を導入可能な複数の導入穴31が貫通して形成されており、各チャンバー29の上面には、複数の連絡穴33が貫通して形成されている。更に、各チャンバー29における各導入穴31の周縁部には、圧縮空気をチャンバー29の内部へ供給する浮上ガス供給源としてのファン(本発明の実施形態にあっては、ファンフィルタユニット)35がブラケット37を介して設けられている。
Each
各チャンバー29における各連絡穴33の周縁部には、圧縮空気の圧力を利用して基板Wを浮上させる中空状の浮上ユニット39が設けられており、換言すれば、複数の装置フレーム3には、複数の浮上ユニット39が複数のチャンバー29等を介して前後方向及び左右方向に沿って設けられている。また、各浮上ユニット39の側面視形状及び正面視形状は、それぞれT字形状を呈してあって、各浮上ユニット39の内部は、チャンバー29を介してファン35に接続されている。そして、各浮上ユニット39の上面(頂面)には、圧縮空気を噴出する枠状のノズル41が貫通して形成されており、各ノズル41は、特開2006−182563号公報に示すように、垂直方向(浮上ユニット39の上面に垂直な方向)に対してユニット中心側(浮上ユニット39の中心側)へ傾斜するようになっている。なお、各浮上ユニット39の上面に枠状のノズル41が貫通して形成されるの代わりに、スリット状又は丸穴状の複数のノズルが貫通して形成されるようにしても構わない。
A
次に、本発明の実施形態の要部について説明する。 Next, the main part of the embodiment of the present invention will be described.
各装置フレーム3における適宜の支柱7には、基板Wと浮上ユニット39との接触(干渉)による弾性音波を検出するAEセンサ43が設けられており、換言すれば、複数の装置フレーム3には、複数のAEセンサ43が搬送方向へ間隔を置いて配設されている。また、AEセンサ43は、図示は省略するが、センサ本体(センサケース)と、センサ本体に設けられかつ支柱7に直接接触する受信板と、センサ本体内における受信板の裏側に配設された圧電素子とを備えている。なお、AEセンサ43が装置フレーム3における適宜の支柱7に設けられる代わりに、浮上ユニット39又はチャンバー29に設けられるようにしても構わなく、チャンバー29に設けられた場合には装置フレーム3における支持台5に間接的に間接的に設けられたことになる。
An
装置フレーム3の近傍には、コントローラ45が配設されており、このコントローラ45は、制御プログラム等を記憶するメモリと、制御プログラムの処理を実行するCPUとを備えてあって、複数のAEセンサ43と電気的に接続されている。そして、コントローラ45のCPUは、後述のように、フィルタリング処理部、接触検知処理部としての機能を有している。
A
続いて、本発明の実施形態による作用及び効果について説明する。 Then, the effect | action and effect by embodiment of this invention are demonstrated.
複数のファン35を適宜に作動させて、複数の浮上ユニット39の内部へ圧縮空気をチャンバー29を介して供給することにより、複数の浮上ユニット39のノズル41から圧縮空気を噴出させる。そして、複数の浮上ユニット39のノズル41から圧縮空気を噴出させた状態の下で、複数の移動用エアシリンダ17の作動により複数の第2搬送ローラ25を同期して左方向へ移動させると共に、複数の回転用モータ27の駆動より複数の第2搬送ローラ25を同期して回転させる。これにより、基板Wと複数の浮上ユニット39との間に略均一な圧力溜まり層(空気溜まり層)S(図4参照)を生成しつつ、複数の第1搬送ローラ15及び複数の第2搬送ローラ25の協働により基板Wを両側から支持しつつ、搬送方向へ浮上搬送することができる。
By operating the plurality of
基板Wの浮上搬送中において、複数のAEセンサ43(複数のAEセンサ43の出力)を監視することにより、AEセンサ43から出力された検出信号(出力信号)に基づいて基板Wと浮上ユニと39との接触(接触の有無)を検知することができる。具体的には、図5に示すように、コントローラ45のCPU(フィルタリング処理部)は、複数のAEセンサによって出力された検出信号(出力信号)を受信して(図5におけるステップ1)、検出信号にフィルタリング処理を実行してノイズを除去する(図5におけるステップ2)。そして、コントローラ45のCPU(接触検知処理部)は、ノイズを除去した検出信号に基づいて接触検知処理を実行し、ノイズを除去した検出信号が所定のしきい値を超えた場合には、基板Wと浮上ユニと39との接触(干渉)が有ると判断し、一方、ノイズを除去した検出信号が所定のしきい値を超えない場合には、基板Wと浮上ユニと39との接触が無いと判断するものである。
During the floating transportation of the substrate W, the plurality of AE sensors 43 (outputs of the plurality of AE sensors 43) are monitored, and the substrate W and the floating uni are determined based on the detection signals (output signals) output from the
要するに、基板Wと浮上ユニと39との接触による弾性音波を検出する複数のAEセンサ43を備えるようにしため、浮上ユニット39の上面又は基板Wの裏面(測定用基板の裏面を含む)に導電性被膜を形成することなく、基板Wと浮上ユニと39との接触を検知することができる。
In short, in order to provide a plurality of
従って、本発明の実施形態によれば、浮上搬送装置1のメンテナンスに要する手間とコストを削減することができる。特に、複数のAEセンサ43が搬送方向へ間隔を置いて配設されているため、基板Wと接触した浮上ユニット39をある程度特定することができ、浮上搬送装置のメンテナンスに要する手間をより一層削減することができる。
Therefore, according to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce the labor and cost required for the maintenance of the
(第2実施形態)
第2実施形態について図6を参照して説明する。
(Second Embodiment)
A second embodiment will be described with reference to FIG.
ここで、図6は、第2実施形態に係る浮上搬送方法を説明する図である。なお、図面中、「FF」は、前方向を、「FR」は、後方向を、「L」は、左方向を、「R」は、右方向をそれぞれ指してある。 Here, FIG. 6 is a diagram for explaining the levitation conveyance method according to the second embodiment. In the drawings, “FF” indicates the forward direction, “FR” indicates the backward direction, “L” indicates the left direction, and “R” indicates the right direction.
第2実施形態に係る浮上搬送方法は、第1実施形態に係る浮上搬送装置1(第2実施形態の場合、複数のAEセンサ43を省略している)を使用して、基板Wを搬送方向(前後方向)へ浮上搬送(浮上させた状態で搬送)する方法であって、(i)センサ設置工程と(ii)浮上搬送工程とを具備している。そして、各工程の具体的な内容は、次のようになる。
The levitation transfer method according to the second embodiment uses the
(i) センサ設置工程
搬送方向に並んだ基板Wと浮上ユニと39との接触による弾性音波を検出するAEセンサ47を用意し、AEセンサ47を基板Wに設置する。なお、AEセンサ47は、コントローラ45と無線で電気的に接続されている。
(i) Sensor Installation Step
(ii) 浮上搬送工程
前記(i)センサ設置工程の終了後に、コントローラ45のCPUによってAEセンサ47(AEセンサ47の出力)を監視しつつ、複数の浮上ユニット39のノズル41から圧縮空気を噴出させた状態で、基板Wを搬送方向へ浮上搬送する。
(ii) Levitation conveyance process After the (i) sensor installation process is completed, the CPU of the
続いて、第2実施形態による作用及び効果について説明する。 Then, the effect | action and effect by 2nd Embodiment are demonstrated.
基板Wの浮上搬送中において、コントローラ45のCPUによってAEセンサ47を監視することにより、AEセンサ47から出力された検出信号(出力信号)に基づいて基板Wと浮上ユニと39との接触(接触の有無)を検知することができる。換言すれば、基板Wと浮上ユニと39との接触による弾性音波を検出するAEセンサ47を基板Wに設置しているため、浮上ユニット39の上面又は基板Wの裏面(測定用基板の裏面を含む)に導電性被膜を形成することなく、基板Wと浮上ユニと39との接触を検知することができる。
During the floating conveyance of the substrate W, the CPU of the
従って、第2実施形態によれば、第1実施形態による効果と同様に、浮上搬送装置1のメンテナンスに要する手間とコストを削減することができる。
Therefore, according to the second embodiment, similarly to the effect of the first embodiment, it is possible to reduce the labor and cost required for the maintenance of the
なお、本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、例えばAEセンサ43(又は47)の代わりに、基板Wと浮上ユニと39との接触による振動の加速度を検出する加速度ピックアップ、基板Wと浮上ユニと39との接触による音波を検出するマイクロフォンを用いる等、その他、種々の態様で実施可能である。また、本発明に包含される権利範囲は、これらの実施形態に限定されないものである。
The present invention is not limited to the description of the above-described embodiment. For example, instead of the AE sensor 43 (or 47), an acceleration pickup that detects acceleration of vibration caused by contact between the substrate W, the floating uni, and 39 is used. The present invention can be implemented in various other modes such as using a microphone that detects sound waves caused by contact between the substrate W and the floating
W 基板
S 圧力溜まり層
1 浮上搬送装置
3 装置フレーム
11 搬送機構
15 第1搬送ローラ
17 移動用エアシリンダ
23 スライダ
25 第2搬送ローラ
27 回転用モータ
29 チャンバー
35 ファン
39 浮上ユニット
41 ノズル
43 AEセンサ
45 コントローラ
47 AEセンサ
W substrate S
Claims (6)
装置フレームに設けられ、基板を前記搬送方向へ搬送する搬送機構と、
前記装置フレームに前記搬送方向に沿って配設され、内部が浮上ガスを供給する浮上ガス供給源に接続され、上面に浮上ガスを噴出するノズルが形成され、浮上ガスの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニットと、
基板と前記浮上ユニットとの接触による音波又は振動を検出するセンサと、を具備してなることを特徴とする浮上搬送装置。 In a levitation transport device that levitates and transports a substrate in the transport direction,
A transport mechanism provided in the apparatus frame for transporting the substrate in the transport direction;
The apparatus frame is disposed along the transport direction, the inside is connected to a floating gas supply source for supplying floating gas, and a nozzle for jetting the floating gas is formed on the upper surface, and the substrate is formed using the pressure of the floating gas. A plurality of levitation units to levitate,
And a sensor for detecting a sound wave or a vibration caused by contact between the substrate and the floating unit.
基板と前記搬送方向に並んだ浮上ユニットとの接触による音波又は振動を検出するセンサを用意し、前記センサを基板に設置するセンサ設置工程と、
前記センサ設置工程の終了後に、前記センサを監視しつつ、複数の前記浮上ユニットのノズルから浮上ガスを噴出させた状態で、基板を前記搬送方向へ浮上搬送する浮上搬送工程と、を具備したことを特徴とする浮上搬送方法。 In the levitation transport method that levitates and transports the substrate in the transport direction,
Preparing a sensor for detecting sound waves or vibrations due to contact between the substrate and the floating units aligned in the transport direction, and installing the sensor on the substrate; and
A levitation conveyance step of levitation conveyance of the substrate in the conveyance direction in a state in which levitation gas is ejected from the nozzles of the plurality of levitation units while monitoring the sensor after the sensor installation step is completed. A floating transportation method characterized by the above.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130077053A (en) * | 2011-12-29 | 2013-07-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus for conveying substrate |
JP2013207106A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Avanstrate Inc | Production method, transfer method and damage detection method of glass plate |
CN105377780A (en) * | 2013-05-03 | 2016-03-02 | 康宁股份有限公司 | Methods and apparatus for conveying a glass ribbon |
CN107818938A (en) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | Transport system and method for transporting processing elements |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06349930A (en) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Shinko Electric Co Ltd | Finger collision detector of wafer transfer robot |
JPH11301832A (en) * | 1998-04-22 | 1999-11-02 | Toshiba Corp | Floating device |
JP2001223254A (en) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Hitachi Ltd | Wafer transfer device and semiconductor manufacturing device |
JP2006266352A (en) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ckd Corp | Non-contact supporting device |
JP2006339442A (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Renesas Technology Corp | Semiconductor wafer transferring device |
JP2007031053A (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Ckd Corp | Inspecting method for non-contact supporting device |
JP2007076836A (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Shinko Electric Co Ltd | Gas levitation conveyance device and inspection method |
JP2007120894A (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Ngk Insulators Ltd | Continuous heat treatment furnace and heat treatment method of substrate using the same |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008335069A patent/JP2010157612A/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06349930A (en) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Shinko Electric Co Ltd | Finger collision detector of wafer transfer robot |
JPH11301832A (en) * | 1998-04-22 | 1999-11-02 | Toshiba Corp | Floating device |
JP2001223254A (en) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Hitachi Ltd | Wafer transfer device and semiconductor manufacturing device |
JP2006266352A (en) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ckd Corp | Non-contact supporting device |
JP2006339442A (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Renesas Technology Corp | Semiconductor wafer transferring device |
JP2007031053A (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Ckd Corp | Inspecting method for non-contact supporting device |
JP2007076836A (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Shinko Electric Co Ltd | Gas levitation conveyance device and inspection method |
JP2007120894A (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Ngk Insulators Ltd | Continuous heat treatment furnace and heat treatment method of substrate using the same |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130077053A (en) * | 2011-12-29 | 2013-07-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus for conveying substrate |
KR101926520B1 (en) * | 2011-12-29 | 2018-12-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus for conveying substrate |
JP2013207106A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Avanstrate Inc | Production method, transfer method and damage detection method of glass plate |
CN105377780A (en) * | 2013-05-03 | 2016-03-02 | 康宁股份有限公司 | Methods and apparatus for conveying a glass ribbon |
US20160075589A1 (en) * | 2013-05-03 | 2016-03-17 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for conveying a glass ribbon |
JP2016523793A (en) * | 2013-05-03 | 2016-08-12 | コーニング インコーポレイテッド | Glass ribbon conveying method and conveying apparatus |
TWI609000B (en) * | 2013-05-03 | 2017-12-21 | 康寧公司 | Methods and apparatus for conveying a glass ribbon |
US9878934B2 (en) * | 2013-05-03 | 2018-01-30 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for conveying a glass ribbon |
KR101936985B1 (en) | 2013-05-03 | 2019-01-09 | 코닝 인코포레이티드 | Methods and apparatus for conveying a glass ribbon |
CN105377780B (en) * | 2013-05-03 | 2019-05-10 | 康宁股份有限公司 | Method and apparatus for conveying glass tape |
CN107818938A (en) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | Transport system and method for transporting processing elements |
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