JP2010152177A - アサーマルａｗｇモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 小型で、高い信頼性を有し、かつ低コストのアサマールＡＷＧモジュールを提供する。
【解決手段】 アサーマルＡＷＧモジュール１０は、導波路の一部を切断してチップを分離し、分離されたチップを補償板３３により連結して温度無依存化を図ったＡＷＧ１１と、ＡＷＧ１１が基板上に形成されたアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋と、を備える。アサーマルＡＷＧチップ１２全体が、ゲル状物質でＡＷＧ１１の導波路と屈折率を整合したゲル状の屈折率整合剤１６で覆われている。ゲル状の屈折率整合剤は耐水性に優れ、水を通しにくいので、補償板３３を２分離したチップの表面に固定する接着剤の水の浸入による劣化が抑制され、信頼性が向上する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば波長多重光通信において光合分波器として用いられるアサーマル化（温度無依存化）を図ったアサーマルＡＷＧモジュールに関する。

光合分波器（合波器／分波器）の役割を担うアレイ導波路回折格子（ＡＷＧ：Arrayed Waveguide Grating）型光合分波器では、石英系ガラスの屈折率の温度依存性のために、中心波長（透過中心波長）に温度依存性がある。その温度依存性をキャンセルするために、導波路の一部を切断してチップを分離し、分離されたチップを補償板により連結してアサーマル化（温度無依存化）を図ったアレイ導波路回折格子型光合分波器（ＡＷＧチップ）が特許文献１に記載されている。
特開２００６−２８４６３２号公報

ところで、上記特許文献１に記載されたような従来のＡＷＧチップをパッケージに収容してアサーマルＡＷＧモジュールを作製する場合、補償板を分離したチップに固定する接着剤が水の浸入により劣化し、中心波長が変動してしまうといった問題があった。さらには、導波路の一部が切断されているために導波路の屈折率と整合したマッチングオイルを充填しなければならず、そのオイルが漏れないようにパッケージに工夫を施さなければならなかった。これらの問題を解決するために、パッケージの開口部を塞ぐ蓋を溶接によりパッケージに固定するハーメチック構造を採用したアサーマルＡＷＧモジュールが考えられる。このアサーマルＡＷＧモジュールの内部構造を図１０で示し、同モジュールの蓋を閉めた状態を図１１で示している。このアサーマルＡＷＧモジュール１００は、上記特許文献１に記載されたアサーマルＡＷＧチップ１２０と、これを収容するパッケージ１３０と、該パッケージ１３０の開口部１４０を塞ぐ蓋１５０とを備える。アサーマルＡＷＧチップ１２０には、導波路の一部が切断されたＡＷＧ１１０が基板上に形成されている。このアサーマルＡＷＧチップ１２０では、交差分離面３００と非交差分離面３１０とによりチップが２分離され、分離されたチップが補償板３３０により連結されている。そして、このアサーマルＡＷＧモジュール１００では、溶接により封止されたパッケージ１３０内に図示しないオイル注入口からマッチングオイルを充填する。

しかし、このアサーマルＡＷＧモジュール１００では、コストが高くなることや、さらには、溶接しろを設けなければならず、モジュールサイズがひと回り大きくなってしまうといった課題が生じている。つまり、溶接時に溶接箇所１６０での局所的な熱の上昇があり、チップの温度も上昇するため、アサーマルＡＷＧチップ１２０と溶接箇所１６０との間に一定距離Ａを設ける必要がある。そのため、モジュールサイズがひと回り大きくなってしまうという問題があった。また、溶接作業が必要になるため、コストが高くなるという問題があった。

本発明は、このような従来点の問題に着目して為されたもので、その目的は、小型で、高い信頼性を有し、かつ低コストのアサーマルＡＷＧモジュールを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係るアサーマルＡＷＧモジュールは、ＡＷＧの導波路が形成されたチップの一部を切断して分離し、分離されたチップを補償板により連結して温度無依存化を図ったアサーマルＡＷＧチップと、開口部を有し前記アサーマルＡＷＧチップを収容するパッケージと、前記開口部を塞ぐ蓋と、前記導波路と屈折率を整合し、少なくとも前記分離されたチップ間に充填されたゲル状の屈折率整合剤と、を備えることを特徴とする。

この構成によれば、導波路と屈折率を整合するゲル状の屈折率整合剤が、アサーマルＡＷＧチップの少なくとも分離されたチップ間に充填されているので、蓋を溶接によりパッケージに固定するハーメチック構造を採用する必要がなく、コストの低減と小型化を図ることができる。従って、小型で、高い信頼性を有し、かつ低コストのアサーマルＡＷＧモジュールを実現することができる。さらに、分離されたチップ間にゲル状の屈折率整合剤が充填された状態で、補償板の動きに追従して両チップがずれるので、損失が小さい。

本発明の他の態様に係るアサーマルＡＷＧモジュールは、前記ゲル状の屈折率整合剤は、少なくとも前記アサーマルＡＷＧチップ全体を覆っていることを特徴とする。

この構成によれば、アサーマルＡＷＧチップ全体を導波路と屈折率を整合したゲル状の屈折率整合剤で覆っている。ゲル状の屈折率整合剤は耐水性に優れ、水を通しにくいので、補償板を分離したチップの表面に固定する接着剤の水の浸入による劣化が抑制され、接着剤の劣化による中心波長の変動が抑制される。これにより信頼性が向上する。また、液体（マッチングオイル）より粘性が高いゲル状の屈折率整合剤でアサーマルＡＷＧチップ全体を覆っている。このため、蓋を溶接によりパッケージに固定するハーメチック構造を採用する必要がないので、コストの低減と小型化を図ることができる。従って、小型で、高い信頼性を有し、かつ低コストのアサーマルＡＷＧモジュールを実現することができる。さらに、アサーマルＡＷＧチップ全体をゲル状の屈折率整合剤で覆っているため、衝撃や振動時にアサーマルＡＷＧチップにかかるダメージを抑制することができ、強固なアサーマルＡＷＧモジュールを実現することができる。

本発明の他の態様に係るアサーマルＡＷＧモジュールは、前記アサーマルＡＷＧチップは、１本以上の光入力導波路と、該光入出力導波路の出射側に接続された第1スラブ導波路と、該第１スラブ導波路の出射側に接続され互いに異なる長さの複数本のアレイ導波路と、該複数本のアレイ導波路の出射側に接続された第２スラブ導波路と、該第２スラブ導波路の出射側に接続された複数本の光出力導波路と、を備え、前記第１スラブ導波路及び第２スラブ導波路の少なくとも一方を、スラブ導波路を通る光の経路と交わる交差分離面によって分離して複数の導波路チップに分離され、かつ該分離された導波路チップの各々を前記補償板により連結していることを特徴とする。

本発明の他の態様に係るアサーマルＡＷＧモジュールは、前記アサーマルＡＷＧチップは、第１スラブ導波路及び第２スラブ導波路の一方を、スラブ導波路を通る光の経路と交わる交差分離面によって分離して２つの導波路チップに分離され、かつ該２つの導波路チップを一つの前記補償板により連結していることを特徴とする。
本発明の他の態様に係るアサーマルＡＷＧモジュールは、前記蓋はネジで前記パッケージに固定されて前記開口部を塞いでおり、前記蓋と前記パッケージとの間にはハーメチック構造を採用していないことを特徴とする。この構成によれば、コストを更に低減することができる。

本発明の他の態様に係るアサーマルＡＷＧモジュールは、前記アサーマルＡＷＧチップが収容された前記パッケージ内部全体に前記ゲル状の屈折率整合剤が充填されていることを特徴とする。この構成によれば、信頼性を更に向上させることができる。

本発明によれば、導波路と屈折率を整合したゲル状の屈折率整合剤が、少なくともアサーマルＡＷＧチップの少なくとも分離されたチップ間に充填されていることにより、小型で、高い信頼性を有し、かつ低コストのアサーマルＡＷＧモジュールを提供することが可能となる。

次に、本発明を具体化した実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るアサーマルＡＷＧモジュール１０の内部構造を示している。このアサーマルＡＷＧモジュール１０は、ＡＷＧ１１の導波路が形成されたチップの一部を切断して分離し、分離されたチップを補償板３３により連結して温度無依存化を図ったアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋１５（図３）と、を備える。また、アサーマルＡＷＧモジュール１０では、図１および図２に示すように、アサーマルＡＷＧチップ１２全体が、ＡＷＧ１１の導波路と屈折率を整合したゲル状の屈折率整合剤１６で覆われている。

図１で示すアサーマルＡＷＧチップを図４に基づいて更に詳細に説明する。このアサーマルＡＷＧチップ１２は、例えばシリコンなどの基板上に石英系ガラスの導波路を形成することにより得られる。アサーマルＡＷＧチップ１２のＡＷＧ１１は、１本以上の光入力導波路２０と、光入力導波路２０の出射側に接続された第1スラブ導波路２１と、第1スラブ導波路２１の出射側に接続されたアレイ導波路２２と、アレイ導波路２２の出射側に接続された第２スラブ導波路２３と、第２スラブ導波路２３の出射側に接続された複数本の光出力導波路２４とを有している。

アレイ導波路２２は、第1スラブ導波路２１から導出された光を伝搬するものであり、複数のチャンネル導波路２２ａを並設して形成されており、隣り合うチャンネル導波路２２ａの長さは互いに設定量（ΔＬ）だけ異なっている。なお、光出力導波路２４は、例えばＡＷＧ１１によって分波あるいは合波される互いに異なる波長の信号光の数に対応させて設けられるものであるが、図４においては、図の簡略化のために、これらのチャンネル導波路２２ａ、光出力導波路２４および光入力導波路２０の各々の本数を簡略的に示してある。

光入力導波路２０には、例えば送信側の光ファイバ（図示せず）が接続されて、波長多重光が導入される。この波長多重光は、光入力導波路２０を通って第1スラブ導波路２１に導入されて、その回折効果によって広がってアレイ導波路２２に入射し、アレイ導波路２２を伝搬する。このアレイ導波路２２を伝搬した光は、第２スラブ導波路２３に達し、さらに、光出力導波路２４に集光されて出力される。ここで、アレイ導波路２２の全てのチャンネル導波路２２ａの長さが互いに異なることから、アレイ導波路２２を伝搬した後に個々の光の位相にずれが生じ、このずれ量に応じて集束光の波面が傾き、この傾き角度により集光する位置が決まる。

そのため、波長の異なった光の集光位置は互いに異なることになり、その位置に光出力導波路２４を形成することによって、波長の異なった光を波長ごとに異なる光出力導波路２４から出力することができる。すなわち、ＡＷＧ１１は、光入力導波路２０から入力される互いに異なる複数の波長をもった多重光から１つ以上の波長の光を分波して各光出力導波路２４から出力する光分波機能を有している。

ＡＷＧ１１は、上記のような特性を有するために、波長多重伝送に適用する光分波用の光透過デバイスとして用いることができる。例えば１本の光入力導波路２０から波長λ１，λ２，λ３，・・・λｎ（ｎは２以上の整数）の波長多重光を入力させると、これらの各波長の光は、第1スラブ導波路２１で広げられ、アレイ導波路２２に到達し、第２スラブ導波路２３を通って、波長によって異なる位置に集光され、互いに異なる光出力導波路２４に入射し、それぞれの光出力導波路２４を通って、光出力導波２４の出射端から出力される。

そして、各光出力導波路２４の出射端に光出力用の光ファイバアレイ２５の各光ファイバ２６（図1参照）を接続することにより、各光ファイバ２６を介して、各波長の光が取り出される。また、光入力導波路２０の入射端に光入力用の光ファイバアレイ２７の光ファイバ２８（図1参照）を接続することにより、光ファイバ２８を介して、光が入射される。

また、ＡＷＧ１１は、光回路の相反性（可逆性）の原理を利用しているため、光分波器としての機能と共に、光合波器としての機能も有している。すなわち、上記とは逆に、各光出力導波路２４から互いに波長が異なる複数の光を入射させると、これらの光は、上記と逆の伝搬経路を通り、アレイ導波路２２と第1スラブ導波路２１とによって合波され、１本の光入力導波路２０から出射される。

上記機能を有するアサーマルＡＷＧチップ１２を作製するときには、例えば、まず、火炎堆積（Flame Hydrolysis Deposition：ＦＨＤ）法を用いて、シリコンなどの基板上に下部クラッド膜、コア膜を順に形成し、フォトリソグラフィーと反応性イオンエッチング法を用い、コア膜にＡＷＧ１１の導波路パターンを転写する。その後、再度、ＦＨＤ法を用いて上部クラッド膜を形成する。

図４に示すアサーマルＡＷＧチップ１２では、第1スラブ導波路２１が、第1スラブ導波路２１を通る光の経路と交わる交差分離面３０によって分離（切断）されている。交差分離面３０はアサーマルＡＷＧチップ１２の一端側（図４の上端側）からアサーマルＡＷＧチップ１２の途中部にかけて設けられており、この交差分離面３０に連通させて、第1スラブ導波路２１と交差しない非交差分離面３１が形成されている。

また、アサーマルＡＷＧチップ１２は、交差分離面３０と非交差分離面３１とによって、一方側の分離スラブ導波路２１ａを含む第１の導波路チップ１２ａと、他方側の分離スラブ導波路２１ｂを含む第２の導波路チップ１２ｂとの２つに分離されている。第１の導波路チップ１２ａと第２の導波路チップ１２ｂとに跨る態様で、補償板３３が設けられている。この補償板３３は、図５に示す接着箇所４１，４２で第１の導波路チップ１２ａ，第２の導波路チップ１２ｂの表面上にそれぞれ接着剤により固定されている。その補償板３３には、例えばアルミニウム合金１０８０を用いている。

このアサーマルＡＷＧチップ１２は、補償板３３により、温度に依存して、第１の導波路チップ１２ａを第２の導波路チップ１２ｂに対して、交差分離面３０に沿ってスライド移動させる構成となっている。つまり、温度が変化すると第１スラブ導波路２０による集光位置は変化するが、その変化した位置に補償板３３の伸縮によって第１の導波路チップ１２ａを第２の導波路チップ１２ｂに対して、移動させることができる。このため、温度が変化しても、同一の光入力導波路２０或いは同一の光出力導波路２４から同一の波長の光を取り出すことができる。これが温度無依存化を図ったアサーマルＡＷＧ１１の原理である。

さらに、アサーマルＡＷＧモジュール１０では、図３に示すように、蓋１５はネジ（図示省略）でパッケージ１３に固定されており、ハーメチック構造になっていない。図１に示すように、パッケージ１３の周壁部１３ａには、複数のネジ穴３４が設けられている。一方、図３に示すように、蓋１５にはネジが挿通する複数の貫通孔３５が設けられている。複数の貫通孔３５にネジをそれぞれ挿通させ、パッケージ１３の複数のネジ穴３４に螺合させて締め付けることにより、蓋１５がパッケージ１３に固定されるようになっている。

[実施例]
はじめに、シリコン基板上にＦＨＤ法、フォトリソグラフィー、反応性イオンエッチングを用いて１００ＧＨｚ-４８ｃｈのアサーマルＡＷＧチップ１２を作製した。続いて、一方のスラブ導波路（第１スラブ導波路２１）でアサーマルＡＷＧチップ１２を２分離させて、分離したチップを純アルミニウム（ＪＩＳ：Ａ１０５０）の補償板３３で接続した。その後、アサーマルＡＷＧチップ１２をパッケージ１３に収納し、導波路の屈折率と整合したゲル状の屈折率整合剤（シリコーン系熱硬化型ゲル）１６でアサーマルＡＷＧチップ１２全体を覆い、ゲル状に硬化させたのちに蓋１５をネジでパッケージ１３に固定した。このとき、第１スラブ導波路２１の分離された部分にはゲル状の屈折率整合剤１６が充填されており、その部分での回折損失はほとんどない。また、蓋１５はネジ止めのみでパッケージ１３に固定されて開口部１４を塞いでおり、蓋１５とパッケージ１３との間にはハーメッチク構造を採用していない。また、図２に示すように、補償板３３とアサーマルＡＷＧチップ１２との接着箇所４１（図５）および接着箇所４２の接着剤はゲル状の屈折率整合剤１６で十分覆われている。同様に、補償板３３とアサーマルＡＷＧチップ１２との接着箇所４１（図５参照）の接着剤もゲル状の屈折率整合剤１６で十分覆われている。また、光学特性および温度特性は従来のマッチングオイルの特性となんら変わりはなく、良好な特性が得られている。

図６および図７に本アサマールＡＷＧモジュール１０のプレッシャークッカ試験（１２０℃１００%２気圧）の結果を示す。非常に過酷な条件のもと、２０ｈ後においても、図６および図７に示すように、中心波長変動および挿入損失変動はほとんど変わらなかった。この結果は、従来のハーメチック構造のサーマルＡＷＧモジュールの結果と比較しても同等であり、本アサーマルＡＷＧモジュール１０の高い信頼性を確認した。また、モジュールサイズは９５×６０×８．５ｍｍとなり、従来のサイズ（１３０×６５×８．５ｍｍ）よりも小型にすることができた。

さらには、試験前後での圧力変化によるオイル漏れの心配はなくなり、アサーマルＡＷＧモジュール１０としてより高い信頼性を有することが可能になった。
さらには、アサーマルＡＷＧチップ１２全体をゲル状の屈折率整合剤１６で覆っているため、衝撃や振動時にアサーマルＡＷＧチップ１２にかかるダメージを抑制することができ、強固なアサーマルＡＷＧモジュール１０を提供することができる。

以上の構成を有する第１実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
・アサーマルＡＷＧチップ１２全体を導波路と屈折率を整合したゲル状の屈折率整合剤（例えばシリコーン系熱硬化型ゲル）１６で覆っている。ゲル状の屈折率整合剤１６は耐水性に優れ、水を通しにくいので、補償板３３を２分離したチップ（第１の導波路チップ１２ａ，第２の導波路チップ１２ｂ）の表面に固定する接着剤の水の浸入による劣化が抑制され、接着剤の劣化による中心波長の変動が抑制される。これにより、アサーマルＡＷＧモジュール１０の信頼性が向上する。

・上記従来技術のように、導波路の屈折率と整合したマッチングオイルを充填する場合、そのオイルが漏れないように、パッケージの開口部を塞ぐ蓋を溶接によりパッケージに固定するハーメチック構造を採用する必要があった。これに対して、本実施形態では、アサーマルＡＷＧチップ１２全体を、液体（マッチングオイル）より粘性が高く、導波路と屈折率を整合したゲル状の屈折率整合剤１６で覆っている。このため、蓋１５を溶接によりパッケージ１３に固定するハーメチック構造を採用する必要がないので、コストの低減と小型化を図ることができる。小型化が可能になるのは次の理由による。上記従来技術ではアサーマルＡＷＧチップ１２０と溶接箇所１６０との間に溶接しろとして一定距離Ａを設ける必要がある（図１０参照）。これに対して、本実施形態では、溶接を用いないため、アサーマルＡＷＧチップ１２とパッケージ１３の縁を近くすることができ、図１に示す距離Ｂ，Ｃを上記一定距離Ａより小さくすることができるからである。

・従って、小型で、高い信頼性を有し、かつ低コストのアサーマルＡＷＧモジュール１０を実現することができる。

・また、ブロードキャストサービスとポイント・ツウ・ポイント伝送を同時に実現できるＷＤＭ−ＰＯＮシステムにＡＷＧモジュールを屋外で使用する場合、例えば−４０℃〜８５℃程度の使用環境温度範囲が要求される場合でも、このような要求を満たし屋外で使用するのに好適なアサーマルＡＷＧモジュール自体を実現することができる。

（第２実施形態）
図８は、本発明の第２の実施形態に係るアサーマルＡＷＧモジュール１０Ａの内部構造を示している。このアサーマルＡＷＧモジュール１０Ａでは、パッケージ１３内部全体にゲル状の屈折率整合剤１６を充填している。その他の構成は上記第１実施形態と同様である。この第２実施形態によれば、パッケージ１３内部全体にゲル状の屈折率整合剤１６を充填しているため、アサーマルＡＷＧ１０Ａの信頼性が更に向上する。

なお、上記第１実施形態では、アサーマルＡＷＧチップ１２全体が、ＡＷＧ１１の導波路と屈折率を整合したゲル状の屈折率整合剤１６で覆われているが、本発明はこれに限定されない。図４に示すアサーマルＡＷＧチップ１２では、第１スラブ導波路２１が、第１スラブ導波路２１を通る光の経路と交わる交差分離面３０によって２つのチップ（第１の導波路チップ１２ａと第２の導波路チップ１２ｂ）に分離されている。この分離された２つのチップ１２ａ、１２ｂ間にゲル状の屈折率整合剤が充填されたアサーマルＡＷＧモジュールにも本発明は適用可能である。

第１実施形態に係るアサーマルＡＷＧモジュールの内部構造を示す平面図 図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図 題１実施形態に係るアサーマルＡＷＧモジュールの外観を示す平面図 アサーマルＡＷＧチップを示す平面図 図４に示すアサーマルＡＷＧチップの側面図 プレッシャークッカ試験の結果を示すグラフで、中心波長変化を示すグラフ。 プレッシャークッカ試験の結果を示すグラフで、挿入損失変化を示すグラフ。 第２実施形態に係るアサーマルＡＷＧモジュールの内部構造を示す平面図。 図８のＹ−Ｙ線に沿った断面図。 従来のアサーマルＡＷＧモジュールの内部構造を示す平面図。 図１０に示すアサーマルＡＷＧモジュールの外観を示す平面図。

符号の説明

１０，１０Ａ…アサーマルＡＷＧモジュール
１１…ＡＷＧ
１２…アサーマルＡＷＧチップ
１２ａ…第１の導波路チップ
１２ｂ…第２の導波路チップ
１３…パッケージ
１４…開口部
１５…蓋
１６…ゲル状の屈折率整合剤
２０…光入力導波路
２１…第1スラブ導波路
２２…アレイ導波路
２３…第２スラブ導波路
２４…光出力導波路
３０…交差分離面
３３…補償板

Claims (6)

1. ＡＷＧの導波路が形成されたチップの一部を切断して分離し、分離されたチップを補償板により連結して温度無依存化を図ったアサーマルＡＷＧチップと、開口部を有し前記アサーマルＡＷＧチップを収容するパッケージと、前記開口部を塞ぐ蓋と、前記導波路と屈折率を整合し、少なくとも前記分離されたチップ間に充填されたゲル状の屈折率整合剤と、を備えることを特徴とするアサーマルＡＷＧモジュール。
2. 前記ゲル状の屈折率整合剤は、少なくとも前記アサーマルＡＷＧチップ全体を覆っていることを特徴とする請求項１に記載のアサーマルＡＷＧモジュール。
3. 前記アサーマルＡＷＧチップは、１本以上の光入力導波路と、該光入出力導波路の出射側に接続された第1スラブ導波路と、該第１スラブ導波路の出射側に接続され互いに異なる長さの複数本のアレイ導波路と、該複数本のアレイ導波路の出射側に接続された第２スラブ導波路と、該第２スラブ導波路の出射側に接続された複数本の光出力導波路と、を備え、前記第１スラブ導波路及び第２スラブ導波路の少なくとも一方を、スラブ導波路を通る光の経路と交わる交差分離面によって分離して複数の導波路チップに分離され、かつ該分離された導波路チップの各々を前記補償板により連結していることを特徴とする請求項１又は２に記載のアサーマルＡＷＧモジュール。
4. 前記アサーマルＡＷＧチップは、第１スラブ導波路及び第２スラブ導波路の一方を、スラブ導波路を通る光の経路と交わる交差分離面によって分離して２つの導波路チップに分離され、かつ該２つの導波路チップを一つの前記補償板により連結していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載のアサーマルＡＷＧモジュール。
5. 前記蓋はネジで前記パッケージに固定されて前記開口部を塞いでおり、前記蓋と前記パッケージとの間にはハーメチック構造を採用していないことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載のアサーマルＡＷＧモジュール。
6. 前記アサーマルＡＷＧチップが収容された前記パッケージ内部全体に前記ゲル状の屈折率整合剤が充填されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載のアサーマルＡＷＧモジュール。
   

Images